JP2003101220A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 薄膜導体層表面の均一化および清浄化を図る
こと、また、薄膜導体層表面の濡れ性が向上することに
より薄膜導体層と感光性ドライフィルムとの親和性が向
上し、薄膜導体層に密着した矩形状のめっきレジストを
形成することができ、さらに、断面が矩形状の接続信頼
性に優れる導体回路を形成することができる多層プリン
ト配線板の製造方法を提供する。 【解決手段】 １）薄膜導体層１１２が形成された層間
樹脂絶縁層１０２上に感光性ドライフィルム１８を貼り
付ける工程、2)上記感光性ドライフィルム１８に露光、
現像処理を施すことによりめっきレジスト１０３を形成
する工程、および、3)めっきレジスト非形成部に導体回
路１１３を形成する工程を含む多層プリント配線板の製
造方法であって、上記1)の工程において、上記薄膜導体
層１１２表面にドライ処理を施した後、感光性ドライフ
ィルム１８を貼り付けることを特徴とする多層プリント
配線板の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】いわゆる多層ビルドアップ配線基板と呼
ばれる多層プリント配線板は、セミアディティブ法等に
より製造されており、コアと呼ばれる０．６〜１．５ｍ
ｍ程度のガラスクロス等で補強された樹脂基板の上に、
銅等による導体回路と層間樹脂絶縁層とを交互に積層す
ることにより作製される。この多層プリント配線板の層
間樹脂絶縁層を介した導体回路間の接続は、バイアホー
ルにより行われている。

【０００３】従来、ビルドアップ多層プリント配線板
は、例えば、特開平９−１３００５０号公報等に開示さ
れた方法により製造されている。すなわち、まず、銅箔
が貼り付けられた銅張積層板に貫通孔を形成し、続いて
無電解銅めっき処理を施すことによりスルーホールを形
成する。続いて、基板の表面を導体パターン状にエッチ
ング処理して導体回路を形成し、この導体回路の表面に
無電解めっきやエッチング等により粗化面を形成し、そ
の粗化面を有する導体回路上に層間樹脂絶縁層を形成し
た後、露光、現像処理を行うか、レーザ処理によりバイ
アホール用開口を形成し、その後、ＵＶ硬化、本硬化を
経て層間樹脂絶縁層を形成する。

【０００４】さらに、層間樹脂絶縁層に粗化形成処理を
施した後、形成された粗化面に薄い無電解めっき膜を形
成し、この無電解めっき膜上にめっきレジストを形成し
た後、電気めっきにより厚付けを行い、めっきレジスト
剥離後にエッチングを行って、下層の導体回路とバイア
ホールにより接続された導体回路を形成する。

【０００５】これを繰り返した後、最外層として導体回
路を保護するためのソルダーレジスト層を形成し、ソル
ダーレジスト層に開口を形成し、開口部分の導体層にめ
っき等を施してパッドとした後、半田バンプを形成する
ことにより、ビルドアップ多層プリント配線板を製造す
る。

【０００６】このような多層プリント配線板の製造方法
において、めっきレジストは、薄い無電解めっき膜等の
薄膜導体層上に感光性ドライフィルムを貼り付け、該感
光性ドライフィルムに露光、現像処理を施すことにより
形成していた。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】このように、表面に薄
膜導体層を有する層間樹脂絶縁層上に直接感光性ドライ
フィルムを貼り付ける場合、該薄膜導体層は、その表面
の一部が酸化されている等により変性していることがあ
り、薄膜導体層表面の物性が均一ではなく、また、一般
に金属に対する樹脂の濡れ性は悪いため、図７に示すよ
うに、薄膜導体層１１２上に直接感光性ドライフィルム
１８を貼り付けた際に、感光性ドライフィルム１８に膨
れ等が発生し易かった（図７（ａ）参照）。そのため、
露光、現像処理を施すことにより、めっきレジスト１０
３を形成した際に、この膨れに起因してめっきレジスト
１０３の表面が波状となって、その底部に空隙が形成さ
れる場合があり（図７（ｂ）参照）、この後、電気めっ
き層１１３を形成すると、電気めっき層１１３はこの空
隙部分にも形成されてしまい（図７（ｃ）参照）、めっ
きレジスト１０３および薄膜導体層１１２の除去を行う
ことにより形成する導体回路１０５は、底部が広がった
形状となることがあった（図７（ｄ）参照）。なお、図
７（ａ）における符号２１は、マスクを示す。

【０００８】このような形状の導体回路では、隣接する
導体回路同士の底部の間隔が狭く、隣接する導体回路間
で短絡が発生しやすいという問題点があった。特に、Ｌ
／Ｓ＝３５／３５のような幅の狭い導体回路間では、上
記のような問題が起こり易かった。なお、上記Ｌ／Ｓと
は、導体配線の幅と導体配線間の距離との比のことであ
り、これを本明細書においては、以下、単にＬ／Ｓとい
う。また、このような形状の導体回路では、多層プリン
ト配線板のインピーダンスの整合が図りにくく、信号遅
延や信号エラーが発生することがあった。

【０００９】本発明は、このような問題点を解決するた
めになされたものであり、その目的は、底部に空隙が形
成されることがなく、表面が平坦なめっきレジストを形
成することができるため、隣接する導体回路間で短絡の
発生するおそれがなく、信号遅延や信号エラーが発生せ
ず、ヒートサイクル条件下や高温高湿下において接続信
頼性に優れる多層プリント配線板を製造する方法を提供
することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記目的
の実現に向け鋭意研究した結果、薄膜導体層表面にドラ
イ処理を施すことにより、表面に付着している不純物等
が除去されるか、または、表面に新たな層が形成され
る。その結果、薄膜導体層表面の均一化および清浄化を
図ることができ、また、薄膜導体層表面の濡れ性が向上
することにより薄膜導体層と感光性ドライフィルムとの
親和性が向上し、該薄膜導体層に感光性ドライフィルム
が密着するため、該薄膜導体層上に感光性ドライフィル
ムを貼り付けた際に、感光性ドライフィルムに膨れ等が
発生せず、薄膜導体層と密着した矩形状のめっきレジス
トを形成することできることを見いだし、以下に示す内
容を要旨構成とする本発明に想到した。

【００１１】すなわち、本発明の多層プリント配線板の
製造方法は、1)薄膜導体層が形成された層間樹脂絶縁層
上に感光性ドライフィルムを貼り付ける工程、2)上記感
光性ドライフィルムに露光、現像処理を施すことにより
めっきレジストを形成する工程、および、3)めっきレジ
スト非形成部に導体回路を形成する工程を含む多層プリ
ント配線板の製造方法であって、上記1)の工程におい
て、前記薄膜導体層表面にドライ処理を施した後、感光
性ドライフィルムを貼り付けることを特徴とする。

【００１２】上記多層プリント配線板の製造方法におい
て、上記ドライ処理はプラズマ処理であることが望まし
い。

【００１３】

【発明の実施の形態】本発明の多層プリント配線板の製
造方法は、1)薄膜導体層が形成された層間樹脂絶縁層上
に感光性ドライフィルムを貼り付ける工程、2)上記感光
性ドライフィルムに露光、現像処理を施すことによりめ
っきレジストを形成する工程、および、3)めっきレジス
ト非形成部に導体回路を形成する工程を含む多層プリン
ト配線板の製造方法であって、上記1)の工程において、
上記薄膜導体層表面にドライ処理を施した後、感光性ド
ライフィルムを貼り付けることを特徴とする。

【００１４】このような本発明の多層プリント配線板の
製造方法によれば、薄膜導体層表面にドライ処理を施す
ことにより、表面に付着している不純物等が除去される
か、または、表面に新たな層が形成される。その結果、
薄膜導体層表面の均一化および清浄化を図ることがで
き、また、薄膜導体層表面の濡れ性が向上することによ
り薄膜導体層と感光性ドライフィルムとの親和性が向上
し、該薄膜導体層に感光性ドライフィルムが密着するた
め、該薄膜導体層上に感光性ドライフィルムを貼り付け
た際に、感光性ドライフィルムに膨れ等が発生せず、薄
膜導体層と密着した矩形状のめっきレジストを形成する
ことができる。

【００１５】そのため、めっきレジストを形成した後、
めっきレジスト非形成部に導体回路を形成すると、その
断面が矩形状の導体回路を形成することができ、隣接す
る導体回路間で短絡の発生するおそれがなく、信号遅延
や信号エラーが発生せず、ヒートサイクル条件下や高温
高湿下において、接続信頼性に優れる多層プリント配線
板を製造することができる。

【００１６】本発明の製造方法では、薄膜導体層が形成
された層間樹脂絶縁層上に感光性ドライフィルムを貼り
付ける工程において、上記薄膜導体層表面にドライ処理
を施した後、感光性ドライフィルムを貼り付ける。

【００１７】上記ドライ処理としては、例えば、プラズ
マ処理、コロナ処理、レーザ処理、ＵＶ洗浄等が挙げら
れる。これらのなかでは、プラズマ処理が望ましい。

【００１８】上記プラズマ処理としては、例えば、酸
素、窒素、炭酸ガス、四塩化炭素等や、これらの混合ガ
ス等の気体を用いたプラズマ処理が挙げられる。これら
のなかでは、酸素を用いたプラズマ処理が望ましい。酸
素を用いたプラズマ処理を行った場合には、薄膜導体層
表面に付着していた不純物が除去されるとともに、薄膜
導体層表面に薄い酸化膜が形成されるため、薄膜導体層
表面の物性が均一となる。さらに、このとき形成される
薄い酸化膜は、通常、めっきレジストを形成する工程で
使用する現像液により除去される。そのため、電気めっ
きを施す等の後の製造工程に悪影響を及ぼすことがな
い。

【００１９】上記プラズマ処理を行う条件としては、５
００〜１０００Ｗのプラズマ放出量、１００〜５００秒
／Ｍの気体供給量、３０〜９００秒の処理時間で行うこ
とが望ましい。このような条件でプラズマ処理を行うこ
とにより、上記薄膜導体層表面の均一化および清浄化を
確実に行うことができ、また、めっきレジストの剥離や
電気めっき等を行う後の製造工程に悪影響を及ぼすこと
がないからである。

【００２０】上記コロナ処理としては、従来公知のコロ
ナ処理を用いることができる。すなわち、絶縁された電
極間に高周波高圧を印加し、電極間の気体を絶縁破壊し
てイオン化することにより、コロナ放電を起こし、この
放電空間に薄膜導体層の形成された層間樹脂絶縁層を通
過させることにより上記薄膜導体層表面にコロナ処理を
施すことができる。

【００２１】上記レーザ処理において用いるレーザ光と
しては、例えば、エキシマレーザ、炭酸ガス（ＣＯ₂ ）
レーザ、紫外線レーザ等が挙げられる。これらのなかで
は、感光性ドライフィルムの全面にレーザ光を照射する
ことができ、一括してレーザ処理を施すことができる点
からエキシマレーザが望ましい。

【００２２】上記ＵＶ洗浄を行う方法としては、例え
ば、低圧水銀ランプを用いて紫外線を照射する方法等が
挙げられる。

【００２３】図１（ａ）〜（ｄ）は、本発明の製造方法
を用いた多層プリント配線板の製造工程の一部を示す断
面図である。このような本発明の多層プリント配線板の
製造方法では、図１に示すように、薄膜導体層１１２表
面にドライ処理を施した後、その上に感光性ドライフィ
ルム１８を貼り付けているため、ドライ処理面２２と感
光性ドライフィルム１８との密着性が高く、感光性ドラ
イフィルム１８に膨れ等が発生しない（図１（ａ）参
照）。そのため、マスク２１を用いて露光した後、現像
処理を施すことにより、底部に空隙が形成されることが
なく、断面が矩形状のめっきレジスト１０３を形成する
ことができる（図１（ｂ）参照）。従って、この後、電
気めっきを施すと、薄膜導体層との密着性に優れ、断面
が矩形状の電気めっき層１１３を形成することができ
（図１（ｃ）参照）、さらに、めっきレジスト１０３を
剥離し、エッチング処理により薄膜導体層を除去するこ
とにより、隣接する導体回路間で短絡の発生するおそれ
がなく、層間樹脂絶縁層やソルダーレジスト層との密着
性に優れる導体回路１０５を形成することができる（図
１（ｄ）参照）。

【００２４】次に、このような本発明の多層プリント配
線板の製造方法について、工程順に簡単に説明する。

【００２５】(1) まず、樹脂基板の表面に下層導体回路
を有する配線基板を作製する。樹脂基板としては、無機
繊維を有する樹脂基板が望ましく、具体的には、例え
ば、ガラス布エポキシ基板、ガラス布ポリイミド基板、
ガラス布ビスマレイミド−トリアジン樹脂基板、ガラス
布フッ素樹脂基板等が挙げられる。また、上記樹脂基板
の両面に銅箔を貼った銅張積層板を用いてもよい。

【００２６】通常、この樹脂基板にドリルで貫通孔を設
け、該貫通孔の壁面および銅箔表面に無電解めっきを施
してスルーホールを形成する。無電解めっきとしては銅
めっきが好ましい。さらに、銅箔の厚付けのために電気
めっきを行ってもよい。この電気めっきとしては銅めっ
きが好ましい。この後、スルーホール内壁等に粗化処理
を施し、スルーホールを樹脂ペースト等で充填し、その
表面を覆う導電層を無電解めっきもしくは電気めっきに
て形成してもよい。

【００２７】上記粗化処理の方法としては、例えば、黒
化（酸化）−還元処理、有機酸と第二銅錯体の混合水溶
液によるスプレー処理、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｐ針状合金めっき
による処理等が挙げられる。上記工程を経て、基板上の
全面に形成された銅のベタパターン上にフォトリソグラ
フィーの手法を用いてエッチングレジストを形成し、続
いて、エッチングを行うことにより、下層導体回路を形
成する。この後、必要に応じて、導体回路の形成によ
り、エッチングされ、凹部となった部分に樹脂等を充填
してもよい。

【００２８】(2) 次に、形成された下層導体回路に、必
要により粗化処理を施す。粗化処理の方法としては、上
記した方法、すなわち、黒化（酸化）−還元処理、有機
酸と第二銅錯体の混合水溶液によるスプレー処理、Ｃｕ
−Ｎｉ−Ｐ針状合金めっきによる処理等が挙げられる。
また、下層導体回路に粗化処理を施さず、下層導体回路
が形成された基板を樹脂成分を溶解した溶液に浸漬する
ことにより、下層導体回路の表面に樹脂からなる層を形
成し、その上に形成する層間樹脂絶縁層との密着性を確
保してもよい。

【００２９】(3) 次に、上記(2) で作製した下層導体回
路を有する配線基板の両面に、層間樹脂絶縁層を形成す
る。上記層間樹脂絶縁層の材料としては、熱硬化性樹
脂、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂の一部を感光化した樹
脂またはこれらの複合樹脂を使用することができる。層
間樹脂絶縁層は、未硬化の樹脂を塗布して形成してもよ
く、また、未硬化の樹脂フィルムを熱圧着して形成して
もよい。さらに、未硬化の樹脂フィルムの片面に銅箔な
どの金属層が形成された樹脂フィルムを貼付してもよ
い。このような樹脂フィルムを使用する場合は、バイア
ホール形成部分の金属層をエッチングした後、レーザ光
を照射して開口を設ける。金属層が形成された樹脂フィ
ルムとしては、樹脂付き銅箔などを使用することができ
る。

【００３０】これらの層間樹脂絶縁層を形成する材料の
具体例としては、例えば、ポリオレフィン系樹脂、ポリ
フェニレン系樹脂（ＰＰＥ、ＰＰＯ等）、フッ素系樹脂
等が挙げられる。上記ポリオレフィン系樹脂としては、
例えば、上記ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリイソ
ブチレン、ポリブタジエン、ポリイソプレン、２−ノル
ボルネン、５−エチリデン−２−ノルボルネン、これら
の樹脂の共重合体等が挙げられ、上記フッ素系樹脂とし
ては、例えば、エチル／テトラフルオロエチレン共重合
樹脂（ＥＴＦＥ）、ポリクロロトリフルオロエチレン
（ＰＣＴＦＥ）等が挙げられる。

【００３１】また、上記材料以外に、例えば、無電解め
っき用接着剤も使用することができる。この無電解めっ
き用接着剤は、硬化処理された酸あるいは酸化剤に可溶
性の耐熱性樹脂粒子が、酸あるいは酸化剤に難溶性の未
硬化の耐熱性樹脂中に分散されてなるものが最適であ
る。酸、酸化剤で処理することにより、耐熱性樹脂粒子
が溶解除去されて、表面に蛸つぼ状のアンカーからなる
粗化面を形成することができるからである。

【００３２】上記無電解めっき用接着剤において、特に
硬化処理された上記耐熱性樹脂粒子としては、(a) 平均
粒径が１０μｍ以下の耐熱性樹脂粉末、(b) 平均粒径が
２μｍ以下の耐熱性樹脂粉末を凝集させた凝集粒子、
(c) 平均粒径が２〜１０μｍの耐熱性樹脂粉末と平均粒
径が２μｍ以下の耐熱性樹脂粉末との混合物、(d) 平均
粒径が２〜１０μｍの耐熱性樹脂粉末の表面に平均粒径
が２μｍ以下の耐熱性樹脂粉末または無機粉末のいずれ
か少なくとも１種を付着させてなる疑似粒子、(e)平均
粒径が０．１〜０．８μｍの耐熱性粉末樹脂粉末と平均
粒径が０．８μｍを超え、２μｍ未満の耐熱性樹脂粉末
との混合物、(f) 平均粒径が０．１〜１．０μｍの耐熱
性粉末樹脂粉末を用いることが望ましい。これらは、よ
り複雑なアンカーを形成することができるからである。

【００３３】上記酸あるいは酸化剤に難溶性の耐熱性樹
脂としては、「熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂からな
る樹脂複合体」または「感光性樹脂および熱可塑性樹脂
からなる樹脂複合体」などが望ましい。前者については
耐熱性が高く、後者についてはバイアホール用開口をフ
ォトリソグラフィーにより形成することができるからで
ある。

【００３４】上記熱硬化性樹脂としては、例えば、エポ
キシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂などを使用
することができる。また、感光化した樹脂としては、メ
タクリル酸やアクリル酸などと熱硬化基をアクリル化反
応させたものが挙げられる。特にエポキシ樹脂をアクリ
レート化したものが最適である。エポキシ樹脂として
は、フェノールノボラック型、クレゾールノボラック
型、などのノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタ
ジエン変成した脂環式エポキシ樹脂などを使用すること
ができる。

【００３５】熱可塑性樹脂としては、例えば、フェノキ
シ樹脂、ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）、ポリスル
フォン（ＰＳＦ）、ポリフェニレンスルフォン（ＰＰ
Ｓ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＥＳ）、ポリ
フェニルエーテル（ＰＰＥ）、ポリエーテルイミド（Ｐ
Ｉ）、フッ素樹脂などを使用することができる。熱硬化
性樹脂（感光性樹脂）と熱可塑性樹脂の混合割合は、熱
硬化性樹脂（感光性樹脂）／熱可塑性樹脂＝９５／５〜
５０／５０が望ましい。耐熱性を損なうことなく、高い
靱性値を確保できるからである。

【００３６】上記耐熱性樹脂粒子の混合重量比は、耐熱
性樹脂マトリックスの固形分に対して５〜５０重量％が
望ましく、１０〜４０重量％がさらに望ましい。耐熱性
樹脂粒子は、アミノ樹脂（メラミン樹脂、尿素樹脂、グ
アナミン樹脂）、エポキシ樹脂などが望ましい。

【００３７】(4) 次に、層間樹脂絶縁層を硬化する一方
で、その層間樹脂絶縁層に露光および現像処理、もしく
は、レーザ処理を行うことによりバイアホール用開口を
形成する。層間樹脂絶縁層の開口は、無電解めっき用接
着剤の樹脂マトリックスが熱硬化樹脂、ポリオレフィン
系樹脂、シクロオレフィン系樹脂等の場合は、レーザー
光や酸素プラズマ等を用いて行い、感光性樹脂である場
合には、露光現像処理にて行う。なお、露光現像処理
は、バイアホール用開口形成のための円パターンが描画
されたフォトマスク（ガラス基板がよい）を、円パター
ン側を感光性の層間樹脂絶縁層の上に密着させて載置し
た後、露光し、現像処理液に浸漬するか、現像処理液を
スプレーすることにより行う。充分な凹凸形状の粗化面
を有する導体回路上に形成された層間樹脂絶縁層を硬化
させることにより、導体回路との密着性に優れた層間樹
脂絶縁層を形成することができる。

【００３８】上記レーザ光を用いて、バイアホール用開
口を設ける場合、使用するレーザ光としては、例えば、
炭酸ガス（ＣＯ₂ ）レーザ、紫外線レーザ、エキシマレ
ーザ、ＹＡＧレーザ等が挙げられる。これらのなかで
は、エキシマレーザや短パルスの炭酸ガスレーザが好ま
しい。

【００３９】エキシマレーザは、後述するように、バイ
ヤホール用開口を形成する部分に貫通孔が形成されたマ
スク等を用いることにより、一度に多数のバイヤホール
用開口を形成することができ、また、短パルスの炭酸ガ
スレーザは、開口内の樹脂残りが少なく、開口周縁の樹
脂に対するダメージが小さいからである。

【００４０】また、エキシマレーザのなかでも、ホログ
ラム方式のエキシマレーザを用いることが望ましい。ホ
ログラム方式とは、レーザ光をホログラム、集光レン
ズ、レーザマスク、転写レンズ等を介して目的物に照射
する方式であり、この方式を用いることにより、一度の
照射で層間樹脂絶縁層に多数の開口を効率的に形成する
ことができる。

【００４１】また、炭酸ガスレーザを用いる場合、その
パルス間隔は、１０^-4〜１０^-8秒であることが望まし
い。また、開口を形成するためのレーザを照射する時間
は、１０〜５００μ秒であることが望ましい。バイアホ
ール用開孔を形成する部分に貫通孔が形成されたマスク
の貫通孔は、レーザ光のスポット形状を真円にするため
に、真円である必要があり、上記貫通孔の径は、０．１
〜２ｍｍ程度が望ましい。

【００４２】レーザ光にて開口を形成した場合、特に炭
酸ガスレーザを用いた場合には、デスミア処理を行うこ
とが望ましい。上記デスミア処理は、クロム酸、過マン
ガン酸塩等の水溶液からなる酸化剤を使用して行うこと
ができる。また、酸素プラズマ、ＣＦ₄ と酸素の混合プ
ラズマやコロナ放電等で処理してもよい。また、低圧水
銀ランプを用いて紫外線を照射することにより、表面改
質することもできる。

【００４３】(5) 次に、必要により、バイアホール用開
口を設けた層間樹脂絶縁層の表面を粗化する。無電解め
っき用接着剤を用いて層間樹脂絶縁層を形成した場合、
層間樹脂絶縁層の粗化は、無電解めっき用接着剤層の表
面に存在する耐熱性樹脂粒子を酸または酸化剤で溶解除
去することにより行う。酸処理等により形成する粗化面
の高さは、Ｒｍａｘ＝０．０１〜２０μｍが望ましい。
導体回路との密着性を確保するためである。特にセミア
ディティブ法では、０．１〜５μｍが望ましい。密着性
を確保しつつ、金属層を除去することができるからであ
る。

【００４４】上記酸処理を行う際には、リン酸、塩酸、
硫酸、または、蟻酸や酢酸などの有機酸を用いることが
でき、特に有機酸を用いるのが望ましい。粗化形成処理
した場合に、バイアホールから露出する金属導体層を腐
食させにくいからである。上記酸化処理は、クロム酸、
過マンガン酸塩（過マンガン酸カリウム等）を用いるこ
とが望ましい。

【００４５】(6) 次に、層間樹脂絶縁層およびバイアホ
ールの開口部の表面にＣｕ、Ｎｉ、Ｐ、Ｐｄ、Ｃｏおよ
びＷ等の金属からなる薄膜導体層を形成する。上記薄膜
導体層は単独の金属からなるものであってもよいし、２
種以上の金属からなるものであってもよい。また、上記
薄膜導体層は、１層であってもよいし、２層以上であっ
てもよい。この薄膜導体層の厚さは、０．１〜５μｍが
望ましく、０．５〜２μｍがより望ましい。また、上記
薄膜導体層は、スパッタリング、めっき、もしくは、ス
パッタリングおよびめっきを行うことにより形成するこ
とが望ましい。

【００４６】(7) 次に、上記薄膜導体層表面にドライ処
理を施す。上記ドライ処理としては、上述したようにプ
ラズマ処理、コロナ処理、レーザ処理、ＵＶ洗浄等を使
用することができる。 (8) 続いて、上記(7) でドライ処理を施された薄膜導体
層上にめっきレジストを形成する。このめっきレジスト
は、感光性ドライフィルムを薄膜導体層上に貼り付けた
後、露光、現像処理を施すことにより形成される。

【００４７】(9) 次に、層間樹脂絶縁層上に形成した薄
膜導体層をめっきリードとして電気めっきを行い、導体
回路を厚付けする。電気めっき膜の膜厚は、５〜３０μ
ｍが好ましい。上記電気めっきとしては、銅めっきを用
いることが望ましい。この時、バイアホール用開口を電
気めっきで充填してフィルドビア構造としてもよい。

【００４８】(10)電気めっき膜を形成した後、めっきレ
ジストを剥離し、めっきレジストの下に存在していた薄
膜導体層をエッチングにより除去し、独立した導体回路
とする。エッチング液としては、例えば、硫酸−過酸化
水素水溶液、過硫酸アンモニウム、過硫酸ナトリウム、
過硫酸カリウム等の過硫酸塩水溶液、塩化第二鉄、塩化
第二銅の水溶液、塩酸、硝酸、熱希硫酸等が挙げられ
る。また、前述した第二銅錯体と有機酸とを含有するエ
ッチング液を用いて、導体回路間のエッチングと同時に
粗化面を形成してもよい。

【００４９】(11)必要により、(3) 〜(10)の工程を繰り
返し、さらに、必要により、最上層の導体回路に上記
(3) の工程と同様の条件で無電解めっきやエッチング等
を施し、最上層の導体回路上に粗化層または粗化面を形
成する。

【００５０】次に、最上層の導体回路を含む基板面にロ
ールコータ法等によりソルダーレジスト樹脂組成物を塗
布し、レーザ処理、露光、現像処理等による開口処理を
行い、硬化処理等を行うことにより、ソルダーレジスト
層を形成する。そしてこの後、ソルダーレジスト層の開
口部分に半田バンプを形成することによりプリント配線
板の製造を終了する。

【００５１】また、この工程で、製品認識文字などを形
成するための文字印刷工程やソルダーレジスト層の改質
のために、酸素や四塩化炭素などのプラズマ処理を適時
行ってもよい。以上の方法は、セミアディティブ法によ
るものであるが、フルアディティブ法を採用してもよ
い。

【００５２】

【実施例】以下、本発明をさらに詳細に説明する。

【００５３】（実施例１） Ａ．ポリオレフィン系樹脂組成物からなる樹脂フィルム
の作製 (i) ５００ｍｌのｎ−ヘプタン中に、スチレン１０４ｇ
およびブチルリチウム１０．８ｇを溶解させ、７０℃で
３時間加熱した。 (ii)上記処理を行った溶液中に、エチレン：ブタジエン
の容量比が３：１の混合ガスを吹き込みながら、７０℃
で５時間放置した。

【００５４】(iii) この後、さらにＩ₂ を添加し、１０
０℃で１時間放置することにより、ｎ−ヘプタンを除去
した。 (iv) 残った生成物をアセトンにて洗浄し、未反応物お
よびＬｉＩを除去した。その後、粒径が０．１μｍで球
状のメラニンと粒径が０．０５μｍの球状のメラニンを
２：１の割合で配合し、凝集せずに分散するように混合
した。

【００５５】(v) (iv)の工程で得られた混合物のうち、
５０ｇを再度５００ｍｌのｎ−ヘプタンに溶解させ、さ
らに１ｇの過酸化ベンゾイルを溶かした後、この溶液を
ポリエチレンテレフタレートフィルム上に薄く広げ、こ
のフィルム状物を５０℃まで加熱した後、さらに１℃／
分でゆっくりと加熱し、１００℃に達した後、３０分放
置することにより溶剤を除去した。このようにして、４
０μｍの厚さの半硬化状態のポリオレフィンオリゴマー
からなる樹脂フィルムが得られた。

【００５６】Ｂ．樹脂充填材の調製 (i) ビスフェノールＦ型エポキシモノマー（油化シェル
社製、分子量：３１０、ＹＬ９８３Ｕ）１００重量部、
表面にシランカップリング剤がコーティングされた平均
粒径が１．６μｍで、最大粒子の直径が１５μｍ以下の
ＳｉＯ₂ 球状粒子（アドマテックス社製、ＣＲＳ １１
０１−ＣＥ）１７０重量部およびレベリング剤（サンノ
プコ社製 ペレノールＳ４）１．５重量部を容器にと
り、攪拌混合することにより、その粘度が２３±１℃で
４０〜５０Ｐａ・ｓの樹脂充填材を調製した。なお、硬
化剤として、イミダゾール硬化剤（四国化成社製、２Ｅ
４ＭＺ−ＣＮ）６．５重量部を用いた。

【００５７】Ｃ．プリント配線板の製造方法 (1) 厚さ０．８ｍｍのガラスエポキシ樹脂またはＢＴ
（ビスマレイミドトリアジン）樹脂からなる基板１の両
面に１８μｍの銅箔８がラミネートされている銅張積層
板を出発材料とした（図２（ａ）参照）。まず、この銅
張積層板をドリル削孔し、無電解めっき処理を施し、パ
ターン状にエッチングすることにより、基板１の両面に
下層導体回路４とスルーホール９を形成した。

【００５８】(2) スルーホール９および下層導体回路４
を形成した基板を水洗いし、乾燥した後、ＮａＯＨ（１
０ｇ／ｌ）、ＮａＣｌＯ₂ （４０ｇ／ｌ）、Ｎａ₃ ＰＯ
₄ （６ｇ／ｌ）を含む水溶液を黒化浴（酸化浴）とする
黒化処理、および、ＮａＯＨ（１０ｇ／ｌ）、ＮａＢＨ
₄ （６ｇ／ｌ）を含む水溶液を還元浴とする還元処理を
行い、そのスルーホール９を含む下層導体回路４の全表
面に粗化面４ａ、９ａを形成した（図２（ｂ）参照）。

【００５９】(3) 上記Ｂに記載した樹脂充填材を調製し
た後、下記の方法により調製後２４時間以内にスルホー
ル９内、および、基板１の片面の導体回路非成形部と導
体回路４の外縁部とに樹脂充填材１０の層を形成した。
すなわち、まず、スキージを用いてスルーホール内に樹
脂充填材を押しこんだ後、１００℃、２０分の条件で乾
燥させた。次に、導体回路非形成部に相当する部分が開
口したマスクを基板上に載置し、スキージを用いて、凹
部となっている導体回路非形成部に樹脂充填材１０の層
を形成し、１００℃、２０分の条件で乾燥させた（図２
（ｃ）参照）。

【００６０】(4) 上記(3) の処理を終えた基板の片面
を、＃６００のベルト研磨紙（三共理化学社製）を用い
たベルトサンダー研磨により、導体回路外縁部に形成さ
れた樹脂充填材１０の層や導体回路非形成部に形成され
た樹脂充填材１０の層の上部を研磨し、ついで、上記ベ
ルトサンダー研磨による傷を取り除くためのバフ研磨を
行った。このような一連の研磨を基板の他方の面につい
ても同様に行った。なお、必要に応じて、研磨の前後に
エッチングを行い、スルーホール９のランド９ａおよび
下層導体回路４に形成された粗化面４ａを平坦化しても
よい。この後、１００℃で１時間、１５０℃で１時間の
加熱処理を行い、樹脂充填材の層を完全に硬化させた。

【００６１】このようにして、スルーホール９や導体回
路非形成部に形成された樹脂充填材１０の表層部および
下層導体回路４の表面を平坦化し、樹脂充填材１０と下
層導体回路４の側面４ａとが粗化面を介して強固に密着
し、またスルーホール９の内壁面９ａと樹脂充填材１０
とが粗化面を介して強固に密着した絶縁性基板を得た
（図２（ｄ）参照）。

【００６２】(5) 次に、上記(4) の処理を終えた基板の
両面に、エッチング液をスプレーで吹きつけ、一旦平坦
化された下層導体回路４の表面とスルーホール９のラン
ド表面とをエッチングすることにより、下層導体回路４
の全表面に粗化面４ａ、９ａを形成した（図３（ａ）参
照）。エッチング液として、イミダゾール銅（ＩＩ）錯
体１０重量部、グリコール酸７重量部、塩化カリウム５
重量部からなるエッチング液（メック社製、メックエッ
チボンド）を使用した。

【００６３】(6) 次に、基板の両面に、上記Ａにおいて
作製した厚さ４０μｍのポリオレフィン系樹脂組成物か
らなるフィルムを温度１６０℃、圧力１０ｋｇ／ｃｍ²
で圧着、積層し、上記ポリオレフィン系樹脂組成物から
なる層間樹脂絶縁層２を形成した（図３（ｂ）参照）。
形成された層間樹脂絶縁層の厚さは、３０μｍであっ
た。

【００６４】(7) 次に、波長０．２４８μｍのエキシマ
レーザにて、ポリオレフィン系樹脂組成物からなる層間
樹脂絶縁層２に直径８０μｍのバイアホール用開口６を
設けた（図３（ｃ）参照）。この後、酸素プラズマを用
いてデスミア処理を行った。

【００６５】(8) 次に、日本真空技術株式会社製のＳＶ
−４５４０を用い、Ｎｉをターゲットにしたスパッタリ
ングを、気圧０．６Ｐａ、温度８０℃、電力２００Ｗ、
時間５分間の条件で行い、Ｎｉ金属層１２ａを層間樹脂
絶縁層２の表面に形成した（図３（ｄ）参照）。このと
き、形成されたＮｉ金属層１２ａの厚さは０．１μｍで
あった。

【００６６】(9) 次に、上記ＳＶ−４５４０を用いて、
Ｃｕをターゲットにしたスパッタリングを、気圧０．６
Ｐａ、温度８０℃、電力４５００Ｗ、時間７分間の条件
で行い、Ｎｉ金属層１２ａの表面に厚さ０．２μｍのＣ
ｕ金属層１２ｂを形成した。（図４（ａ）参照）。

【００６７】（10) 続いて、Ｃｕ金属層１２ｂの表面
に、プラズマクリーニング装置（九州松下社製、ＰＣ１
２Ｆ−Ｇ型）を用い、真空下、プラズマ放射量８００
Ｗ、酸素供給量３００秒／Ｍ、酸素供給圧０．１５ＭＰ
ａ、処理時間１分間の条件で酸素プラズマ処理を施すド
ライ処理を行った。

【００６８】(11)次に、市販の感光性ドライフィルムを
ドライ処理を施したＣｕ金属層１２ｂに貼り付け、マス
クを載置して、１００ｍＪ／ｃｍ² で露光し、０．８％
炭酸ナトリウム水溶液で現像処理を行うことより、厚さ
１５μｍのめっきレジスト３を設けた（図４（ｂ）参
照）。

【００６９】(12)ついで、レジスト非形成部に以下の条
件で電気銅めっきを施し、厚さ１５μｍの電気銅めっき
膜１３を形成した（図４（ｃ）参照）。 〔電気めっき水溶液〕 硫酸 ２．２４ ｍｏｌ／ｌ 硫酸銅 ０．２６ ｍｏｌ／ｌ 添加剤 １９．５ ｍｌ／ｌ （アトテックジャパン社製、カパラシドＨＬ） 〔電気めっき条件〕 電流密度 １ Ａ／ｄｍ² 時間 ６５ 分 温度 ２２±２ ℃

【００７０】(13)さらにめっきレジストを５％ＫＯＨ水
溶液で剥離除去した後、そのめっきレジスト下のＣｕ金
属層１２ｂおよびＮｉ金属層１２ａを硫酸と過酸化水素
の混合液でエッチング処理して溶解除去し、独立の上層
導体回路５（バイアホール７を含む）とした（図４
（ｄ）参照）。

【００７１】(14)続いて、上記(5) 〜(13)の工程を繰り
返すことにより、さらに上層の導体回路を形成した（図
５（ａ）〜図６（ａ）参照）。さらに、上記した工程
(5) で用いたエッチング液と同様のエッチング液を用い
て、導体回路（バイアホール７を含む）５の表面をエッ
チングすることにより導体回路（バイアホール７を含
む）５の表面に粗化面を形成した（図６（ｂ）参照）。

【００７２】(15)次に、ジエチレングリコールジメチル
エーテル（ＤＭＤＧ）に６０重量％の濃度になるように
溶解させた、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日
本化薬社製）のエポキシ基５０％をアクリル化した感光
性付与のオリゴマー（分子量：４０００）４６．６７重
量部、メチルエチルケトンに溶解させた８０重量％のビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル社製、商品
名：エピコート１００１）１５重量部、イミダゾール硬
化剤（四国化成社製、商品名：２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）１．
６重量部、感光性モノマーである多官能アクリルモノマ
ー（日本化薬社製、商品名：Ｒ６０４）３重量部、同じ
く多価アクリルモノマー（共栄化学社製、商品名：ＤＰ
Ｅ６Ａ）１．５重量部、分散系消泡剤（サンノプコ社
製、商品名：Ｓ−６５）０．７１重量部を容器にとり、
攪拌、混合して混合組成物を調製し、この混合組成物に
対して光重合開始剤としてベンゾフェノン（関東化学社
製）２．０重量部、光増感剤としてのミヒラーケトン
（関東化学社製）０．２重量部を加えて、粘度を２５℃
で２．０Ｐａ・ｓに調整したソルダーレジスト樹脂組成
物を得た。なお、粘度測定は、Ｂ型粘度計（東京計器社
製、ＤＶＬ−Ｂ型）で６０ｍｉｎ^-1(ｒｐｍ)の場合はロ
ーターＮｏ．４、６ｍｉｎ^-1（ｒｐｍ）の場合はロータ
ーＮｏ．３によった。

【００７３】(16)次に、多層配線基板の両面に、上記ソ
ルダーレジスト組成物を２０μｍの厚さで塗布し、７０
℃で２０分間、７０℃で３０分間の条件で乾燥処理を行
った後、ソルダーレジスト開口部のパターンが描画され
た厚さ５ｍｍのフォトマスクをソルダーレジスト層に密
着させて１０００ｍＪ／ｃｍ² の紫外線で露光し、ＤＭ
ＴＧ溶液で現像処理し、２００μｍの直径の開口を形成
した。そして、さらに、８０℃で１時間、１００℃で１
時間、１２０℃で１時間、１５０℃で３時間の条件でそ
れぞれ加熱処理を行ってソルダーレジスト層を硬化さ
せ、半田パッド部分が開口した、その厚さが２０μｍの
ソルダーレジスト層（有機層間樹脂絶縁層）１４を形成
した。

【００７４】(17)次に、ソルダーレジスト層（有機層間
樹脂絶縁層）１４を形成した基板を、塩化ニッケル
（２．３×１０^-1ｍｏｌ／ｌ）、次亜リン酸ナトリウム
（２．８×１０^-1ｍｏｌ／ｌ）、クエン酸ナトリウム
（１．６×１０^-1ｍｏｌ／ｌ）を含むｐＨ＝４．５の無
電解ニッケルめっき液に２０分間浸漬して、開口部に厚
さ５μｍのニッケルめっき層１５を形成した。さらに、
その基板をシアン化金カリウム（７．６×１０^-3ｍｏｌ
／ｌ）、塩化アンモニウム（１．９×１０^-1ｍｏｌ／
ｌ）、クエン酸ナトリウム（１．２×１０^-1ｍｏｌ／
ｌ）、次亜リン酸ナトリウム（１．７×１０^-1ｍｏｌ／
ｌ）を含む無電解めっき液に８０℃の条件で７．５分間
浸漬して、ニッケルめっき層１５上に、厚さ０．０３μ
ｍの金めっき層１６を形成した。

【００７５】(18)この後、ソルダーレジスト層１４の開
口に半田ペーストを印刷して、２００℃でリフローする
ことにより半田バンプ１７を形成し、半田バンプ１７を
有する多層プリント配線板を製造した（図６（ｃ）参
照）。

【００７６】（実施例２）上記(10)の工程において、酸
素ブラズマ処理に代えて、コロナ放電処理を行った以外
は実施例１と同様にして多層プリント配線板を製造し
た。

【００７７】（比較例１）上記(10)の工程において、ド
ライ処理を施さなかった以外は実施例１と同様にして多
層プリント配線板を製造した。なお、感光性ドライフィ
ルムを露光、現像処理した後、めっきレジスト３の設け
られた基板の断面を顕微鏡で観察したところ、めっきレ
ジストの形状は、底部に空隙を有するアンダーカット形
状であった。

【００７８】実施例１、２および比較例１で得られた多
層プリント配線板について、該多層プリント配線板をカ
ッターで切断し、その断面を顕微鏡で観察したところ、
実施例１、２の多層プリント配線板では、断面が台形状
の導体回路はみられなかったのに対し、比較例１の多層
プリント配線板では、一部に底部が広がっている導体回
路がみられた。

【００７９】さらに、実施例１、２および比較例１で得
られた多層プリント配線板について、−５５℃で３０分
間保持した後、１２５℃で３０分間保持するヒートサイ
クルを１０００回繰り返すヒートサイクル試験を実施し
た後、多層プリント配線板をカッターで切断し、その断
面を顕微鏡で観察した。その結果、実施例１、２の多層
プリント配線板では、導体回路の剥離はなく、層間樹脂
絶縁層にクラックの発生もみられなかったの対し、比較
例１の多層プリント配線板では、一部に剥離している導
体回路が見られ、また、層間樹脂絶縁層の一部にクラッ
クの発生がみられた。

【００８０】さらに、実施例１、２および比較例１で得
られた多層プリント配線板について、ヒートサイクル試
験を実施した後、導通試験を行ったところ、実施例１、
２の多層プリント配線板では、導通不良が発生していな
かったのに対し、比較例１の多層プリント配線板では、
一部に導通不良が発生していた。

【００８１】

【発明の効果】以上説明したように本発明の多層プリン
ト配線板の製造方法によれば、薄膜導体層表面にドライ
処理を施すことにより、表面に付着している不純物等が
除去されるか、または、表面に新たな層が形成される。
その結果、薄膜導体層表面の均一化および清浄化を図る
ことができ、また、薄膜導体層表面の濡れ性が向上する
ことにより薄膜導体層と感光性ドライフィルムとの親和
性が向上し、該薄膜導体層に感光性ドライフィルムが密
着するため、該薄膜導体層上に感光性ドライフィルムを
貼り付けた際に、感光性ドライフィルムに膨れ等が発生
せず、薄膜導体層との密着性に優れた矩形状のめっきレ
ジストを形成することができる。そのため、めっきレジ
ストを形成した後、めっきレジスト非形成部に導体回路
を形成すると、その断面が矩形状の導体回路を形成する
ことができ、隣接する導体回路間で短絡の発生するおそ
れがなく、信号遅延や信号エラーが発生せず、ヒートサ
イクル条件下や高温高湿下において、接続信頼性に優れ
る多層プリント配線板を製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の製造方法を用いた
多層プリント配線板の製造工程の一部を示す断面図であ
る。

【図２】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の製造方法を用いた
多層プリント配線板の製造工程の一部を示す断面図であ
る。

【図３】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の製造方法を用いた
多層プリント配線板の製造工程の一部を示す断面図であ
る。

【図４】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の製造方法を用いた
多層プリント配線板の製造工程の一部を示す断面図であ
る。

【図５】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の製造方法を用いた
多層プリント配線板の製造工程の一部を示す断面図であ
る。

【図６】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の製造方法を用いた
多層プリント配線板の製造工程の一部を示す断面図であ
る。

【図７】（ａ）〜（ｄ）は、従来の多層プリント配線板
の製造工程の一部を示す断面図である。

【符号の説明】

１ 基板 ２、１０２ 層間樹脂絶縁層 ３ めっきレジスト ４ 下層導体回路 ４ａ 粗化面 ５ 上層導体回路 ６ バイアホール用開口 ７ バイアホール ８ 銅箔 ９ スルーホール ９ａ 粗化面 １０ 樹脂充填材 １２ａ Ｎｉ金属層 １２ｂ Ｃｕ金属層 １３ 電気めっき膜 １４ ソルダーレジスト層 １５ ニッケルめっき膜 １６ 金めっき膜 １７ はんだバンプ １８ 感光性ドライフィルム ２１ マスク ２２ ドライ処理面 １０５ 導体回路 １１２ 薄膜導体層 １１３ 電気めっき層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E343 AA02 AA15 AA17 AA18 AA19 BB16 BB24 CC62 DD43 EE37 EE53 ER16 ER26 GG03 GG08 5E346 AA12 CC04 CC08 CC09 CC10 CC13 CC32 CC54 DD02 DD03 DD25 DD33 DD44 EE33 FF03 FF07 FF15 GG15 GG17 GG22 GG27 HH26 HH33

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 1)薄膜導体層が形成された層間樹脂絶縁
   層上に感光性ドライフィルムを貼り付ける工程、2)前記
   感光性ドライフィルムに露光、現像処理を施すことによ
   りめっきレジストを形成する工程、および、3)めっきレ
   ジスト非形成部に導体回路を形成する工程を含む多層プ
   リント配線板の製造方法であって、前記1)の工程におい
   て、前記薄膜導体層表面にドライ処理を施した後、感光
   性ドライフィルムを貼り付けることを特徴とする多層プ
   リント配線板の製造方法。
2. 【請求項２】 前記ドライ処理は、プラズマ処理である
   請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。