JP2003163064A - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
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- JP2003163064A JP2003163064A JP2001361524A JP2001361524A JP2003163064A JP 2003163064 A JP2003163064 A JP 2003163064A JP 2001361524 A JP2001361524 A JP 2001361524A JP 2001361524 A JP2001361524 A JP 2001361524A JP 2003163064 A JP2003163064 A JP 2003163064A
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 24
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 3
- 101100325793 Arabidopsis thaliana BCA2 gene Proteins 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 簡単な構造で、コンタクトが前倒しされるこ
とがなく、それによってフロティングプレートが移動す
ることのない、したがって信頼性の高いＩＣソケットを
提供する。 【解決手段】 ソケット基板、前記ソケット基板に上下
動自在に設けられているＩＣパッケージが載置されるフ
ローティングプレート、前記ＩＣパッケージと電気的に
接続される接点部、弾性力を与える湾曲部、前記ソケッ
ト基板に固定される固定部及び端子部を有するコンタク
ト、及び前記ＩＣパッケージを前記フローティングプレ
ートとの間に挟持し、さらに前記ＩＣパッケージ及び前
記フローティングプレートを押し下げて、前記ＩＣパッ
ケージと前記コンタクトとを弾性的に接触させる押圧体
を備えるＩＣソケットにおいて、前記コンタクトは、隣
り合うコンタクト列の湾曲部の向きが逆向きになるよう
に配列されている。
とがなく、それによってフロティングプレートが移動す
ることのない、したがって信頼性の高いＩＣソケットを
提供する。 【解決手段】 ソケット基板、前記ソケット基板に上下
動自在に設けられているＩＣパッケージが載置されるフ
ローティングプレート、前記ＩＣパッケージと電気的に
接続される接点部、弾性力を与える湾曲部、前記ソケッ
ト基板に固定される固定部及び端子部を有するコンタク
ト、及び前記ＩＣパッケージを前記フローティングプレ
ートとの間に挟持し、さらに前記ＩＣパッケージ及び前
記フローティングプレートを押し下げて、前記ＩＣパッ
ケージと前記コンタクトとを弾性的に接触させる押圧体
を備えるＩＣソケットにおいて、前記コンタクトは、隣
り合うコンタクト列の湾曲部の向きが逆向きになるよう
に配列されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣソケットに関
し、より詳細には、湾曲部を有するコンタクトから所定
のバネ荷重が得られるようにしたＢＧＡ型ＩＣパッケー
ジ用ＩＣソケットに関する。
し、より詳細には、湾曲部を有するコンタクトから所定
のバネ荷重が得られるようにしたＢＧＡ型ＩＣパッケー
ジ用ＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＢＧＡ型ＩＣパッケージのバーン
インテストに際し、該ＩＣパッケージを搭載するＩＣソ
ケットの１つとしてオープントップ型ＩＣソケットが使
用されている。
インテストに際し、該ＩＣパッケージを搭載するＩＣソ
ケットの１つとしてオープントップ型ＩＣソケットが使
用されている。
【０００３】図３を用いて、このオープントップ型ＩＣ
ソケットについて説明する。図３には、ＢＧＡ型ＩＣパ
ッケージがＩＣソケットの搭載されている状態が示され
ている。
ソケットについて説明する。図３には、ＢＧＡ型ＩＣパ
ッケージがＩＣソケットの搭載されている状態が示され
ている。
【０００４】ＩＣソケット１００は、ソケット基板１１
０、カバー１２０、コンタクト１３０、フローティング
プレート１４０、ラッチ１６０及び端子整列板１７０を
含んでいる。
０、カバー１２０、コンタクト１３０、フローティング
プレート１４０、ラッチ１６０及び端子整列板１７０を
含んでいる。
【０００５】カバー１２０は、バネ（図示せず）を介し
て前記ソケット基板１１０上を上下に移動自在に構成さ
れている。
て前記ソケット基板１１０上を上下に移動自在に構成さ
れている。
【０００６】コンタクト１３０は、前記ソケット基板１
１０に植設されている固定部１３３、該固定部１３３上
方に配置され、コンタクト１３０に垂直方向上方への弾
性力を付与している湾曲部１３２、コンタクト１３０上
端に配置され、ＩＣパッケージ２００のパッド（半田ボ
ール）２０１と電気的に接続される接点部１３１及び前
記固定部１３３下方に配置され、テスト用ボード（図示
せず）に電気的に接続される端子部１３４を備えてい
る。コンタクト１３０は、例えば図４に示されるよう
に、その湾曲部１３２が全て右方向に突出するように、
同じ方向を向いてソケット基板１１０に植設され、固定
されている。
１０に植設されている固定部１３３、該固定部１３３上
方に配置され、コンタクト１３０に垂直方向上方への弾
性力を付与している湾曲部１３２、コンタクト１３０上
端に配置され、ＩＣパッケージ２００のパッド（半田ボ
ール）２０１と電気的に接続される接点部１３１及び前
記固定部１３３下方に配置され、テスト用ボード（図示
せず）に電気的に接続される端子部１３４を備えてい
る。コンタクト１３０は、例えば図４に示されるよう
に、その湾曲部１３２が全て右方向に突出するように、
同じ方向を向いてソケット基板１１０に植設され、固定
されている。
【０００７】フローティングプレート１４０は、バネ
（図示せず）により上方に付勢され、ソケット基板１１
０に対して上下動自在に形成されている。該フローティ
ングプレート１４０上に、ＩＣパッケージ２００が載置
される。該フローティングプレート１４０は、載置され
るＩＣパッケージ２００のパッド２０１や前記コンタク
ト１３０の接点部１３１がそれぞれ上及び下から臨む貫
通孔１４１及び載置されるＩＣパッケージ２００の位置
決めをするために設けられている位置決め機構１４２
（図１参照）を有する。
（図示せず）により上方に付勢され、ソケット基板１１
０に対して上下動自在に形成されている。該フローティ
ングプレート１４０上に、ＩＣパッケージ２００が載置
される。該フローティングプレート１４０は、載置され
るＩＣパッケージ２００のパッド２０１や前記コンタク
ト１３０の接点部１３１がそれぞれ上及び下から臨む貫
通孔１４１及び載置されるＩＣパッケージ２００の位置
決めをするために設けられている位置決め機構１４２
（図１参照）を有する。
【０００８】ラッチ１６０は、前記ソケット基板１１０
に対し回動自在に少なくとも一対設けられており、前記
カバー１２０の上下動により開閉される。該ラッチ１６
０が閉じる時、前記フローティングプレート１４０上に
載置されているＩＣパッケージ２００が該フローティン
グプレート１４０とともに押し下げられ、ＩＣパッケー
ジ２００のパッド２０１とコンタクト１３０の接点部１
３１とが押圧接触する。
に対し回動自在に少なくとも一対設けられており、前記
カバー１２０の上下動により開閉される。該ラッチ１６
０が閉じる時、前記フローティングプレート１４０上に
載置されているＩＣパッケージ２００が該フローティン
グプレート１４０とともに押し下げられ、ＩＣパッケー
ジ２００のパッド２０１とコンタクト１３０の接点部１
３１とが押圧接触する。
【０００９】端子整列板１７０は、ソケット基板１１０
の底部から出入自在に形成され、前記コンタクト１３０
の端子部１３４が貫通する孔が設けられている。該端子
整列板１７０は、該コンタクト１３０の端子部１３４を
テスト用ボード（図示せず）に電気的に接続する際、前
記コンタクト１３０の端子部１３４を保護し、該端子部
１３４をテスト用ボードのスルーホールに挿入するため
のガイドとして作用する。
の底部から出入自在に形成され、前記コンタクト１３０
の端子部１３４が貫通する孔が設けられている。該端子
整列板１７０は、該コンタクト１３０の端子部１３４を
テスト用ボード（図示せず）に電気的に接続する際、前
記コンタクト１３０の端子部１３４を保護し、該端子部
１３４をテスト用ボードのスルーホールに挿入するため
のガイドとして作用する。
【００１０】ＩＣパッケージ２００をＩＣソケット１０
０に搭載するには、先ず、フリーの状態にあるＩＣソケ
ット１００のカバー１２０をバネに抗して押し下げ、そ
れによって、ラッチ１６０を開く。この状態で、ＩＣパ
ッケージ２００がフローティングプレート１４０上に載
置される．この時、ＩＣパッケージ２００は、フローテ
ィングプレート１４０上に設けられている位置決め機構
１４２により所定位置に位置決めされる。
０に搭載するには、先ず、フリーの状態にあるＩＣソケ
ット１００のカバー１２０をバネに抗して押し下げ、そ
れによって、ラッチ１６０を開く。この状態で、ＩＣパ
ッケージ２００がフローティングプレート１４０上に載
置される．この時、ＩＣパッケージ２００は、フローテ
ィングプレート１４０上に設けられている位置決め機構
１４２により所定位置に位置決めされる。
【００１１】次に、カバー１２０の押圧力を解除する
と、該カバー１２０とソケット基板１１０との間に介在
するバネの付勢力により、該カバー１２０が元の位置に
戻り、それに伴なってラッチ１６０も元の状態に戻る。
この時、ＩＣパッケージ２００は、先ずラッチ１６０と
フローティングプレート１４０との間に挟持される。続
いて、元の位置に戻ろうとするラッチ１６０により、Ｉ
Ｃパッケージ２００は、フロティングプレート１４０と
もに一体的に、さらに押し下げられる。これにより、Ｉ
Ｃパッケージ２００のパッド２０１は、弾性力が付与さ
れているコンタクト１３０の接点部１３１と弾性的に接
触する。したがって、ＩＣパッケージ２００は、コンタ
クト１３０から所定のバネ荷重を受け、所定の接触圧の
下でコンタクト１３０と電気的に接続される。
と、該カバー１２０とソケット基板１１０との間に介在
するバネの付勢力により、該カバー１２０が元の位置に
戻り、それに伴なってラッチ１６０も元の状態に戻る。
この時、ＩＣパッケージ２００は、先ずラッチ１６０と
フローティングプレート１４０との間に挟持される。続
いて、元の位置に戻ろうとするラッチ１６０により、Ｉ
Ｃパッケージ２００は、フロティングプレート１４０と
もに一体的に、さらに押し下げられる。これにより、Ｉ
Ｃパッケージ２００のパッド２０１は、弾性力が付与さ
れているコンタクト１３０の接点部１３１と弾性的に接
触する。したがって、ＩＣパッケージ２００は、コンタ
クト１３０から所定のバネ荷重を受け、所定の接触圧の
下でコンタクト１３０と電気的に接続される。
【００１２】図３に示されるように、ＩＣパッケージ２
００を搭載した状態で、ＩＣソケット１００は、テスト
用ボードに装着され、ＩＣパッケージ２００のバーンイ
ンテストに供される。
００を搭載した状態で、ＩＣソケット１００は、テスト
用ボードに装着され、ＩＣパッケージ２００のバーンイ
ンテストに供される。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】ここで、載置されたＩ
Ｃパッケージ２００とともにフローティングプレート１
４０がラッチ１６０により押し下げられていく過程を図
４、図５を参照しつつ詳細に説明する。
Ｃパッケージ２００とともにフローティングプレート１
４０がラッチ１６０により押し下げられていく過程を図
４、図５を参照しつつ詳細に説明する。
【００１４】図４は、ＩＣパッケージがラッチによりフ
ローティングプレートとともに押し下げられる直前の状
態を示す一部拡大断面図であり、図５は、ＩＣパッケー
ジがコンタクトと接触し、該コンタクトがラッチによる
押圧力を受けている状態、すなわち、ＩＣパッケージと
コンタクトが弾性的に接触している状態を示す一部拡大
断面図である。
ローティングプレートとともに押し下げられる直前の状
態を示す一部拡大断面図であり、図５は、ＩＣパッケー
ジがコンタクトと接触し、該コンタクトがラッチによる
押圧力を受けている状態、すなわち、ＩＣパッケージと
コンタクトが弾性的に接触している状態を示す一部拡大
断面図である。
【００１５】図４に示される時点では、ＩＣパッケージ
２００は、ラッチ１６０とフローティングプレート１４
０に挟持されているが、コンタクト１３０の接点部１３
１とＩＣパッケージ２００のパッド２０１とは接触して
いない。したがって、コンタクト１３０は、押圧力を受
けず、変形することがないので、コンタクト１３０の接
点部１３１と端子部１３４は、図４に示されるように、
垂直方向略一直線上にある。ＩＣパッケージ２００及び
フローティングプレート１４０が、ラッチ１６０の押圧
力により一体となって押し下げられると、該ＩＣパッケ
ージ２００のパッド２０１とコンタクト１３０の接点部
１３１が接触する。さらに、ラッチ１６０の押圧力によ
り、コンタクト１３０は、変形を始める。
２００は、ラッチ１６０とフローティングプレート１４
０に挟持されているが、コンタクト１３０の接点部１３
１とＩＣパッケージ２００のパッド２０１とは接触して
いない。したがって、コンタクト１３０は、押圧力を受
けず、変形することがないので、コンタクト１３０の接
点部１３１と端子部１３４は、図４に示されるように、
垂直方向略一直線上にある。ＩＣパッケージ２００及び
フローティングプレート１４０が、ラッチ１６０の押圧
力により一体となって押し下げられると、該ＩＣパッケ
ージ２００のパッド２０１とコンタクト１３０の接点部
１３１が接触する。さらに、ラッチ１６０の押圧力によ
り、コンタクト１３０は、変形を始める。
【００１６】この時、ラッチ１６０の押圧力Ｗは、垂直
方向真下に向かっているが、コンタクト１３０を変形さ
せる力Ｆは、垂直方向真下に向かうのではなく、図５に
示されるように、コンタクト１３０の接点部１３１と湾
曲部１３２との交点Ａにおいて湾曲部１３２に対し法線
方向へ作用する。ところで、フローティングプレート１
４０は、ソケット基板１１０に対して構造上クリアラン
スを有しているから、該フローティングプレート１４０
は左右に動き得る構造となっている。そのため、コンタ
クト変形力Ｆの垂直方向及び水平方向の分力により、コ
ンタクト１３０の先端部にある接点部１３１は、ＩＣパ
ッケージ２００及びフローティングプレート１４０とと
もに一体となって、図４に示されている位置より下方及
び左方向に移動し得る。言い換えれば、コンタクト１３
０は、その湾曲部１３２と反対方向に前倒しされた状態
に変形する。なお、このコンタクト変形力Ｆの水平方向
の分力は、コンタクト１３０の接点部１３１と湾曲部１
３２とのなす角度θが小さい程大きく作用する。
方向真下に向かっているが、コンタクト１３０を変形さ
せる力Ｆは、垂直方向真下に向かうのではなく、図５に
示されるように、コンタクト１３０の接点部１３１と湾
曲部１３２との交点Ａにおいて湾曲部１３２に対し法線
方向へ作用する。ところで、フローティングプレート１
４０は、ソケット基板１１０に対して構造上クリアラン
スを有しているから、該フローティングプレート１４０
は左右に動き得る構造となっている。そのため、コンタ
クト変形力Ｆの垂直方向及び水平方向の分力により、コ
ンタクト１３０の先端部にある接点部１３１は、ＩＣパ
ッケージ２００及びフローティングプレート１４０とと
もに一体となって、図４に示されている位置より下方及
び左方向に移動し得る。言い換えれば、コンタクト１３
０は、その湾曲部１３２と反対方向に前倒しされた状態
に変形する。なお、このコンタクト変形力Ｆの水平方向
の分力は、コンタクト１３０の接点部１３１と湾曲部１
３２とのなす角度θが小さい程大きく作用する。
【００１７】この結果、フローティングプレート１４０
は、上記したようにソケット基板１１０に対して構造上
クリアランスを有しているため、ＩＣパッケージ２００
ともども左方向に移動させられる（図５参照）。該フロ
ーティングプレート１４０は、その力の大きさによって
は、ソケット基板１１０に当接する。当然ながら、コン
タクト１３０の本数が多いほど大きい力が加えられる。
は、上記したようにソケット基板１１０に対して構造上
クリアランスを有しているため、ＩＣパッケージ２００
ともども左方向に移動させられる（図５参照）。該フロ
ーティングプレート１４０は、その力の大きさによって
は、ソケット基板１１０に当接する。当然ながら、コン
タクト１３０の本数が多いほど大きい力が加えられる。
【００１８】以上説明したようなコンタクトの１３０の
変形及びその結果としてのフローティングプレート１４
０の移動により、従来のＩＣソケット１００において、
ＩＣパッケージ２００は、本来、該コンタクト１３０の
接点部１３１が当初位置から垂直方向真下に押し下げら
れることにより、弾性力を有する該コンタクト１３０か
ら得られるはずの所定のバネ荷重が得られないことにな
り、クリアランスの大きさによってはフローティングプ
レート１４０も大きく移動し、それによって所定のバネ
荷重の許容範囲を外れることになる恐れがある。さら
に、フローティングプレート１４０のソケット基板１１
０への当接力が大きくなると、該フローティングプレー
ト１４０の変形をも招く恐れもある。このことは、ＩＣ
パッケージ２００のパッド２０１とコンタクト１３０の
接点部１３２との電気的接触を不安定にし、結果として
ＩＣパッケージ２００のバーンインテストに用いられる
ＩＣソケット１００の信頼性を損ねるものであり、望ま
しいものではない。
変形及びその結果としてのフローティングプレート１４
０の移動により、従来のＩＣソケット１００において、
ＩＣパッケージ２００は、本来、該コンタクト１３０の
接点部１３１が当初位置から垂直方向真下に押し下げら
れることにより、弾性力を有する該コンタクト１３０か
ら得られるはずの所定のバネ荷重が得られないことにな
り、クリアランスの大きさによってはフローティングプ
レート１４０も大きく移動し、それによって所定のバネ
荷重の許容範囲を外れることになる恐れがある。さら
に、フローティングプレート１４０のソケット基板１１
０への当接力が大きくなると、該フローティングプレー
ト１４０の変形をも招く恐れもある。このことは、ＩＣ
パッケージ２００のパッド２０１とコンタクト１３０の
接点部１３２との電気的接触を不安定にし、結果として
ＩＣパッケージ２００のバーンインテストに用いられる
ＩＣソケット１００の信頼性を損ねるものであり、望ま
しいものではない。
【００１９】本発明は、上記問題点に鑑み、簡単な構造
で、コンタクトが前倒しされることがなく、それによっ
てフロティングプレートが移動することのない、したが
って信頼性の高いＩＣソケットを提供することを目的と
している。
で、コンタクトが前倒しされることがなく、それによっ
てフロティングプレートが移動することのない、したが
って信頼性の高いＩＣソケットを提供することを目的と
している。
【００２０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明のＩＣソケットは、ソケット基板、前記ソケ
ット基板に上下動自在に設けられているＩＣパッケージ
が載置されるフローティングプレート、前記ＩＣパッケ
ージと電気的に接続される接点部、弾性力を与える湾曲
部、前記ソケット基板に固定される固定部及び端子部を
有するコンタクト、及び前記ＩＣパッケージを前記フロ
ーティングプレートとの間に挟持し、さらに前記ＩＣパ
ッケージ及び前記フローティングプレートを押し下げ
て、前記ＩＣパッケージと前記コンタクトとを弾性的に
接触させる押圧体を備えるＩＣソケットにおいて、前記
コンタクトは、隣り合うコンタクト列の湾曲部の向きが
逆向きになるように配列されていることを特徴とする。
め、本発明のＩＣソケットは、ソケット基板、前記ソケ
ット基板に上下動自在に設けられているＩＣパッケージ
が載置されるフローティングプレート、前記ＩＣパッケ
ージと電気的に接続される接点部、弾性力を与える湾曲
部、前記ソケット基板に固定される固定部及び端子部を
有するコンタクト、及び前記ＩＣパッケージを前記フロ
ーティングプレートとの間に挟持し、さらに前記ＩＣパ
ッケージ及び前記フローティングプレートを押し下げ
て、前記ＩＣパッケージと前記コンタクトとを弾性的に
接触させる押圧体を備えるＩＣソケットにおいて、前記
コンタクトは、隣り合うコンタクト列の湾曲部の向きが
逆向きになるように配列されていることを特徴とする。
【００２１】さらに、本発明にＩＣソケットは、前記押
圧体が、前記ソケット基板に上下動自在に設けられてい
るカバー及び該カバーの上下動に連動するラッチとによ
り形成されていることが好ましい。
圧体が、前記ソケット基板に上下動自在に設けられてい
るカバー及び該カバーの上下動に連動するラッチとによ
り形成されていることが好ましい。
【００２２】
【発明の実施の形態】本発明に係るＩＣソケットの実施
例について、図１〜５を用いて説明する。図１は、フロ
ーティングプレートの上面図であり、図２は、図１にお
ける奇数列及び偶数列に配置されるコンタクトを示す一
部拡大断面図である。本発明のＩＣソケット１００は、
基本的構成としては従来例と同様、ソケット基板１１
０、カバー１２０、コンタクト１３０、フローティング
プレート１４０、ラッチ１６０及び端子整列板１７０を
含んでいる（図３参照）。また、コンタクト１３０が、
接点部１３１、湾曲部１３２、固定部１３３及び端子部
１３４とから構成されていることも従来例と同様である
（図２及び４又は５参照）。
例について、図１〜５を用いて説明する。図１は、フロ
ーティングプレートの上面図であり、図２は、図１にお
ける奇数列及び偶数列に配置されるコンタクトを示す一
部拡大断面図である。本発明のＩＣソケット１００は、
基本的構成としては従来例と同様、ソケット基板１１
０、カバー１２０、コンタクト１３０、フローティング
プレート１４０、ラッチ１６０及び端子整列板１７０を
含んでいる（図３参照）。また、コンタクト１３０が、
接点部１３１、湾曲部１３２、固定部１３３及び端子部
１３４とから構成されていることも従来例と同様である
（図２及び４又は５参照）。
【００２３】本発明のＩＣソケット１００は、図１に示
されるように、フローティングプレート１４０に形成さ
れている貫通孔孔１４１に臨むコンタクト１３０の向き
が隣り合う列毎に逆向きとする点でのみ従来例と異な
る。
されるように、フローティングプレート１４０に形成さ
れている貫通孔孔１４１に臨むコンタクト１３０の向き
が隣り合う列毎に逆向きとする点でのみ従来例と異な
る。
【００２４】図１に示されるように、フローティングプ
レート１４０の第１列（Ａ１列）の貫通孔１４１に臨む
コンタクト１３０は、図４に示される従来例と同様に、
該コンタクト１３０の湾曲部１３２が右方向に突出する
ように配列されている。これに対して、フローティング
プレート１４０の第２列（Ｂ１列）の貫通孔１４１に臨
むコンタクト１３０は、図２に示されるように、該コン
タクト１３０の湾曲部１３２が左方向に突出するように
配列されている。以下、コンタクト１３０は、このよう
な配列を列毎に交互に繰り返すように配列される。
レート１４０の第１列（Ａ１列）の貫通孔１４１に臨む
コンタクト１３０は、図４に示される従来例と同様に、
該コンタクト１３０の湾曲部１３２が右方向に突出する
ように配列されている。これに対して、フローティング
プレート１４０の第２列（Ｂ１列）の貫通孔１４１に臨
むコンタクト１３０は、図２に示されるように、該コン
タクト１３０の湾曲部１３２が左方向に突出するように
配列されている。以下、コンタクト１３０は、このよう
な配列を列毎に交互に繰り返すように配列される。
【００２５】このように、コンタクト１３０が配列され
ることにより、該コンタクト１３０がラッチ１６０によ
り垂直方向に押圧された時、Ａ列及びＢ列毎にコンタク
ト１３０を変形させる力の方向が逆向きになる。すなわ
ち、本実施例においては、奇数列（Ａｎ列）に配列され
るコンタクト１３０は、その湾曲部１３２がいずれも右
方向に突出しているから、上記従来例で説明されている
ようにコンタクト１３０は左下方向に倒れ、フローティ
ングプレート１４０を左方向に移動させようとする（図
５参照）。一方、偶数列（Ｂｎ列）に配列されるコンタ
クト１３０は、その湾曲部１３２がいずれも左方向に突
出しているから、上記従来例でに説明を勘案すれば、コ
ンタクト１３０は右下方向に倒れ、フローティングプレ
ート１４０を右方向に移動させようとする（図２参
照）。各列に配列されるコンタクト１３０の数は同じで
あるから、コンタクト１３０を左右に変形させる力が相
殺され、フローティングプレート１４０は移動すること
がなく、コンタクト１３０は垂直方向真下にのみ変形
し、したがって、コンタクト１３０の接点部１３１とＩ
Ｃパッケージ２００のパッド２０１は、所定の押圧力下
で接触することになる。
ることにより、該コンタクト１３０がラッチ１６０によ
り垂直方向に押圧された時、Ａ列及びＢ列毎にコンタク
ト１３０を変形させる力の方向が逆向きになる。すなわ
ち、本実施例においては、奇数列（Ａｎ列）に配列され
るコンタクト１３０は、その湾曲部１３２がいずれも右
方向に突出しているから、上記従来例で説明されている
ようにコンタクト１３０は左下方向に倒れ、フローティ
ングプレート１４０を左方向に移動させようとする（図
５参照）。一方、偶数列（Ｂｎ列）に配列されるコンタ
クト１３０は、その湾曲部１３２がいずれも左方向に突
出しているから、上記従来例でに説明を勘案すれば、コ
ンタクト１３０は右下方向に倒れ、フローティングプレ
ート１４０を右方向に移動させようとする（図２参
照）。各列に配列されるコンタクト１３０の数は同じで
あるから、コンタクト１３０を左右に変形させる力が相
殺され、フローティングプレート１４０は移動すること
がなく、コンタクト１３０は垂直方向真下にのみ変形
し、したがって、コンタクト１３０の接点部１３１とＩ
Ｃパッケージ２００のパッド２０１は、所定の押圧力下
で接触することになる。
【００２６】なお、本実施例では、コンタクト１３０の
湾曲部１３２が奇数列において右向きに突出し、偶数列
において左向きにそれぞれ突出するように、コンタクト
１３０を配列しているが、本発明のＩＣソケットにおい
てはこの構造に限られるものではない。すなわち、奇数
列において左向き、偶数列において右向きであってもよ
い。また、上記実施例のように横方向にコンタクトの向
きを交互に反対向きに配列するのに代えて、縦方向にコ
ンタクトの向きを交互に反対向きに配列するようにして
もよい。要は、隣り合うコンタクト列において、各列の
コンタクトの湾曲部が向いている方向を逆向きになるよ
うにコンタクトを配列すればよい。
湾曲部１３２が奇数列において右向きに突出し、偶数列
において左向きにそれぞれ突出するように、コンタクト
１３０を配列しているが、本発明のＩＣソケットにおい
てはこの構造に限られるものではない。すなわち、奇数
列において左向き、偶数列において右向きであってもよ
い。また、上記実施例のように横方向にコンタクトの向
きを交互に反対向きに配列するのに代えて、縦方向にコ
ンタクトの向きを交互に反対向きに配列するようにして
もよい。要は、隣り合うコンタクト列において、各列の
コンタクトの湾曲部が向いている方向を逆向きになるよ
うにコンタクトを配列すればよい。
【００２７】さらに、本実施例のＩＣソケットでは、フ
ローティングプレート１４０との間でＩＣパッケージ２
００を挟持するとともに、該フローティングプレート１
４０及びＩＣパッケージ２００を一体化して押し下げる
機構として、カバー１２０に連動するラッチ１６０を用
いたが、これに限られるものではない。例えば、フロー
ティングプレートとの間でＩＣパッケージを挟持すると
ともに、該フローティングプレート及びＩＣパッケージ
を一体化して押し下げる機構として、独立した押圧体を
用いてもよい。
ローティングプレート１４０との間でＩＣパッケージ２
００を挟持するとともに、該フローティングプレート１
４０及びＩＣパッケージ２００を一体化して押し下げる
機構として、カバー１２０に連動するラッチ１６０を用
いたが、これに限られるものではない。例えば、フロー
ティングプレートとの間でＩＣパッケージを挟持すると
ともに、該フローティングプレート及びＩＣパッケージ
を一体化して押し下げる機構として、独立した押圧体を
用いてもよい。
【００２８】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明のＩＣソケッ
トにおいては、隣り合うコンタクト列の湾曲部の向きが
逆向きになるようにコンタクトを配列したので、簡単な
構造にも拘らず、フロティングプレートが移動すること
がなく、ＩＣパッケージとＩＣソケットのコンタクトと
の所定の接触圧が得られる。したがって、本発明に係る
ＩＣソケットは、より高い信頼性を得ることが可能とな
る。
トにおいては、隣り合うコンタクト列の湾曲部の向きが
逆向きになるようにコンタクトを配列したので、簡単な
構造にも拘らず、フロティングプレートが移動すること
がなく、ＩＣパッケージとＩＣソケットのコンタクトと
の所定の接触圧が得られる。したがって、本発明に係る
ＩＣソケットは、より高い信頼性を得ることが可能とな
る。
【図１】本発明に係るＩＣソケットのフローティングプ
レートの上面図である。
レートの上面図である。
【図２】図１におけるＡ列及びＢ列に配置されるコンタ
クトを示す一部拡大断面図である。
クトを示す一部拡大断面図である。
【図３】本発明及び従来のＩＣソケットの該略断面図で
ある。
ある。
【図４】ＩＣパッケージがラッチによりフローティング
プレートとともに押し下げられる直前の状態を示す一部
拡大断面図である。
プレートとともに押し下げられる直前の状態を示す一部
拡大断面図である。
【図５】図５は、ＩＣパッケージがコンタクトと接触
し、該コンタクトがラッチによる押圧力を受けている状
態を示す一部拡大断面図である。
し、該コンタクトがラッチによる押圧力を受けている状
態を示す一部拡大断面図である。
１００ ＩＣソケット
１１０ ソケット基板
１２０ カバー
１３０ コンタクト
１３１ （コンタクトの）接点部
１３２ （コンタクトの）湾曲部
１３３ （コンタクトの）固定部
１３４ （コンタクトの）端子部
１４０ フローティングプレート
１４１ 貫通孔
１４２ 位置決め機構
１５０ ラッチ
１６０ 端子整列板
２００ ＩＣパッケージ
２０１ パッド
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 2G003 AA07 AG01 AG12 AG16 AH05
2G011 AA02 AA15 AB01 AB07 AC14
AE03 AF02
5E024 CA18 CA19 CB04
Claims (2)
- 【請求項１】 ソケット基板、前記ソケット基板に上下
動自在に設けられているＩＣパッケージが載置されるフ
ローティングプレート、 前記ＩＣパッケージと電気的に接続される接点部、弾性
力を与える湾曲部、前記ソケット基板に固定される固定
部及び端子部を有するコンタクト、及び前記ＩＣパッケ
ージを前記フローティングプレートとの間に挟持し、さ
らに前記ＩＣパッケージ及び前記フローティングプレー
トを押し下げて、前記ＩＣパッケージと前記コンタクト
とを弾性的に接触させる押圧体、 を備えるＩＣソケットにおいて、 前記コンタクトは、隣り合うコンタクト列の湾曲部の向
きが逆向きになるように配列されていることを特徴とす
るＩＣソケット。 - 【請求項２】 さらに、前記ソケット基板に上下動自在
に設けられているカバー及び該カバーの上下動に連動す
るラッチを備え、 前記押圧体は、前記カバー及び前記ラッチで形成されて
いることを特徴とする請求項１に記載のＩＣソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001361524A JP2003163064A (ja) | 2001-11-27 | 2001-11-27 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001361524A JP2003163064A (ja) | 2001-11-27 | 2001-11-27 | Ｉｃソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003163064A true JP2003163064A (ja) | 2003-06-06 |
Family
ID=19172167
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001361524A Pending JP2003163064A (ja) | 2001-11-27 | 2001-11-27 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003163064A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007265771A (ja) * | 2006-03-28 | 2007-10-11 | Yamaichi Electronics Co Ltd | 半導体装置用ソケット |
| WO2018199403A1 (ko) * | 2017-04-28 | 2018-11-01 | 아주야마이찌 전기공업(주) | 반도체 장치 검사용 소켓 |
-
2001
- 2001-11-27 JP JP2001361524A patent/JP2003163064A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007265771A (ja) * | 2006-03-28 | 2007-10-11 | Yamaichi Electronics Co Ltd | 半導体装置用ソケット |
| WO2018199403A1 (ko) * | 2017-04-28 | 2018-11-01 | 아주야마이찌 전기공업(주) | 반도체 장치 검사용 소켓 |
| KR20180121717A (ko) * | 2017-04-28 | 2018-11-08 | 아주야마이찌전기공업(주) | 반도체 장치 검사용 소켓 |
| KR102293762B1 (ko) * | 2017-04-28 | 2021-08-25 | 아주야마이찌전기공업(주) | 반도체 장치 검사용 소켓 |
| TWI766753B (zh) * | 2017-04-28 | 2022-06-01 | 南韓商亞洲山一電機股份有限公司 | 半導體裝置檢查用插座 |
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