JP2003160771A

JP2003160771A - 支持体つき接着剤及びそれを用いた回路接続構造体

Info

Publication number: JP2003160771A
Application number: JP2001362840A
Authority: JP
Inventors: Kazuya Sato; 和也佐藤; Satoru Ota; 悟大田; Masami Yusa; 正己湯佐
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 2001-11-28
Filing date: 2001-11-28
Publication date: 2003-06-06
Anticipated expiration: 2021-11-28
Also published as: JP3937299B2

Abstract

(57)【要約】【課題】スリット時に接着剤と支持体の界面から接着
剤が剥離することを効果的に抑制し、量産時の歩留まり
を飛躍的に向上できる支持体つき接着剤及びそれを用い
た回路接続構造体を提供する。【解決手段】支持体上に接着剤を配置してなる支持体
つき接着剤において、支持体の接着剤を配置する面の表
面張力（Ａ）と、接着剤の支持体と接触する面の表面張
力（Ｂ）との間に｜Ａ‐Ｂ｜≦２０（ｍＮ／ｍ）が成立
する支持体と接着剤とを組み合わせた支持体つき接着
剤。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、支持体つき接着剤
及びそれを用いた回路接続構造体に関する。

【０００２】

【従来の技術】相対する多数の電極を有する被接続部材
を接続するための接続材料として、異方性導電膜（以
下、ＡＣＦという）が使用されている。このＡＣＦはプ
リント配線基板、ＬＣＤ用ガラス基板、フレキシブルプ
リント基板等の基板や、ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体素子や
パッケージなどの被接続部材を接続する際、相対する電
極同士の導通状態を保ち、隣接する電極同士の絶縁を保
つように電気的接続と機械的固着を行う接続材料であ
る。

【０００３】このようなＡＣＦの多くは熱硬化性樹脂を
含有する接着剤成分と、必要により配合される導電性粒
子とを含むフィルム状に形成されており、ＰＥＴ（ポリ
エチレンテレフタレート）等の支持体に積層した状態で
製品化されている。そして使用に際しては、ＡＣＦを被
接続部材に転写して仮圧着後、支持体から剥離して熱圧
着を行い、熱硬化性樹脂を硬化させて部材間の機械的固
着を得るとともに、対向する電極間を直接または導電性
粒子を介して接触させて電気的接続を得ている。

【０００４】このような製品としてのＡＣＦはまず、支
持体上にＡＣＦを幅１０〜５０ｃｍ程度に形成して一旦
巻き取り（これを原反と呼ぶ）、この原反を巻きだしカ
ッターの刃などを用いて連続的に幅１〜５ｍｍ程度の細
幅に裁断して再度巻き取り（スリット工程と呼ぶ）実際
の製品として供給されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記ス
リットを行うと接着剤（ＡＣＦ）と支持体の界面から接
着剤が剥離してしまい、量産時の歩留まりが低下してし
まう問題点があった。本発明はスリット時に接着剤と支
持体の界面から接着剤が剥離することを効果的に抑制
し、量産時の歩留まりを飛躍的に向上できる支持体つき
接着剤及びそれを用いた回路接続構造体を提供するもの
である。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、[１]支持体上
に接着剤を配置してなる支持体つき接着剤において、支
持体の接着剤を配置する面の表面張力（Ａ）と、接着剤
の支持体と接触する面の表面張力（Ｂ）との間に｜Ａ‐
Ｂ｜≦２０（ｍＮ／ｍ）が成立する支持体と接着剤とを
組み合わせた支持体つき接着剤である。請求項［１］記
載の発明はスリット時に接着剤と支持体の界面から接着
剤が剥離することを効果的に抑制し、量産時の歩留まり
を飛躍的に向上できる支持体つき接着剤を提供するもの
である。本発明は、［２］支持体上に接着剤を配置して
なる支持体つき接着剤において、接着剤を配置する面の
反対面の表面張力（Ｃ）が接着剤を配置する面の表面張
力（Ａ）と同じかそれよりも低い値である支持体を用い
る上記［１］に記載の支持体つき接着剤である。請求項
［２］記載の発明は請求項［１］記載の発明に加えて原
反の巻き取り時やスリット後のリール品の支持体背面に
接着剤が転写しにくい支持体つき接着剤を提供するもの
である。本発明は、［３］支持体上に接着剤を配置して
なる支持体つき接着剤において、接着剤を配置する面の
表面粗さＲａが０．０５〜１μｍで、かつ、最大表面粗
さＲｍａｘが０．１〜１０μｍの範囲の支持体を用いる
上記［１］または上記［２］に記載の支持体つき接着剤
である。請求項［３］記載の発明は請求項［１］、
［２］記載の発明に加えてより、スリット時の安定性を
高めた支持体つき接着剤を提供するものである。本発明
は、［４］支持体上に接着剤を配置してなる支持体つき
接着剤において、支持体が厚み１０〜２５０μｍのフィ
ルムである上記［１］ないし上記［３］のいずれかに記
載の支持体つき接着剤である。請求項［４］記載の発明
は、請求項［１］〜［３］記載の発明に加えて接着剤の
厚み精度の高い支持体つき接着剤を提供するものであ
る。本発明は、［５］支持体上に接着剤を配置してなる
支持体つき接着剤において、ポリマー(ａ)、ラジカル重
合性化合物(ｂ)、ラジカル発生剤(ｃ)、導電性粒子(ｄ)
のうち少なくとも３つ以上を含む接着剤を用いる上記
［１］ないし上記［４］のいずれかに記載の支持体つき
接着剤である。請求項［５］記載の発明は請求項［１］
〜［４］記載の発明に加えて短時間接着性と接続体の信
頼性の高い支持体つき接着剤を提供するものである。本
発明は、［６］支持体上に接着剤を配置してなる支持体
つき接着剤において、ポリマー(ａ)、エポキシ樹脂
(ｅ)、潜在性硬化剤(ｆ)、導電性粒子(ｄ)のうち少なく
とも３つ以上を含む接着剤を用いる上記［１］ないし上
記［４］のいずれかに記載の支持体つき接着剤である。
請求項［６］記載の発明は、請求項［１］〜［４］記載
の発明に加えて接続体の接着強度の高い支持体つき接着
剤を提供するものである。また、本発明は、［７］支持
体つき接着剤の支持体を除去した接着剤を相対向する回
路電極を有する基板間に介在させ、相対向する回路電極
を有する基板を加圧して加圧方向の電極間を電気的に接
続した接続構造体であって、支持体つき接着剤が上記
［１］ないし上記［６］のいずれかに記載の支持体つき
接着剤である回路接続構造体である。請求項［７］記載
の発明は請求項［１］〜［６］記載の支持体付き接着剤
を用いた回路接続構造体を提供するものである。

【０００７】

【発明の実施の形態】本発明の支持体とはシート状、フ
ィルム状のものであり、厚み１０〜２５０μｍのフィル
ムが望ましい。また、支持体の接着剤を配置する面の表
面粗さＲａが０．０５〜１μｍで、かつ、最大表面粗さ
Ｒｍａｘが０．１〜１０μｍの範囲であることが望まし
く、表面粗さＲａが０．１〜５．０μｍでかつ最大表面
粗さＲｍａｘが０．５〜８μｍの範囲であることがより
望ましい。支持体の接着剤を配置する面の表面粗さＲａ
が１μｍを超えて大きい場合、または最大表面粗さＲｍ
ａｘが１０μｍを超える場合、配置される接着剤の厚み
の均一性が低下する傾向がある。支持体の接着剤を配置
する面の表面粗さＲａが０．０５μｍ未満の場合または
最大表面粗さＲｍａｘが０．１μｍ未満の場合、スリッ
ト性には影響しないが、仮圧着後の支持体の剥離性が低
下する傾向がある。支持体の表面粗さ、最大表面粗さは
規格により表面粗さ計で測定することができる。また、
本発明の支持体は、接着剤を配置する面の反対面の表面
張力（Ｃ）が接着剤を配置する面の表面張力（Ａ）と同
じかそれよりも低い値である支持体であること望まし
い。接着剤を配置する面の反対面の表面張力（Ｃ）が接
着剤を配置する面の表面張力（Ａ）を超えて大きい値の
場合、原反の保管時、またはスリット後に巻き取った製
品の接着剤層が支持体の接着剤が形成されていない面に
転写する傾向がある。

【０００８】本発明の接着剤とはポリマー(ａ)、ラジカ
ル重合性化合物(ｂ)、ラジカル発生剤(ｃ)、導電性粒子
(ｄ)のうち少なくとも３つ以上を含むと好ましいもので
ある。本発明で使用するポリマー(ａ)しては、フェノキ
シ樹脂、ポリビニルホルマール樹脂、ポリスチレン樹
脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリエステル樹脂、ポ
リアミド樹脂、キシレン樹脂、ポリウレタン樹脂等が挙
げられる。このポリマーは、接着剤にフィルム形成材と
しての機能を付与することができる。フィルム形成材と
は、液状物を固形化し、構成組成物をフィルム形状とし
た場合に、そのフィルムの取扱いが容易で、容易に裂け
たり、割れたり、べたついたりしない機械特性等を付与
するものであり、通常の状態でフィルムとしての取扱い
ができるものである。ポリマー(ａ)の中でも接着性、相
溶性、耐熱性、機械強度に優れることからフェノキシ樹
脂が好ましい。フェノキシ樹脂は２官能フェノール類と
エピハロヒドリンを高分子量まで反応させるか、又は２
官能エポキシ樹脂と２官能フェノール類を重付加させる
ことにより得られる樹脂である。具体的には、２官能フ
ェノール類１モルとエピハロヒドリン０．９８５〜１．
０１５とをアルカリ金属水酸化物の存在下において非反
応性溶媒中で４０〜１２０℃の温度で反応させることに
より得ることができる。また、樹脂の機械的特性や熱的
特性の点からは、特に２官能性エポキシ樹脂と２官能性
フェノール類の配合当量比をエポキシ基／フェノール水
酸基＝１／０．９〜１／１．１としアルカリ金属化合
物、有機リン系化合物、環状アミン系化合物等の触媒の
存在下で沸点が１２０℃以上のアミド系、エーテル系、
ケトン系、ラクトン系、アルコール系等の有機溶剤中で
反応固形分が５０重量部以下で５０〜２００℃に加熱し
て重付加反応させて得たものが好ましい。２官能エポキ
シ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビ
スフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型
エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビフ
ェニルジグリシジルエーテル、メチル置換ビフェニルジ
グリシジルエーテルなどが挙げられる。２官能フェノー
ル類は２個のフェノール性水酸基を持つもので、例え
ば、ハイドロキノン類、ビスフェノールＡ、ビスフェノ
ールＦ、ビスフェノールＡＤ、ビスフェノールＳ、ビス
フェノールフルオレン、メチル置換ビスフェノールフル
オレン、ジヒドロキシビフェニル、メチル置換ジヒドロ
キシビフェニル等のビスフェノール類などが挙げられ
る。フェノキシ樹脂はラジカル重合性の官能基や、その
他の反応性化合物により変性されていてもよい。フェノ
キシ樹脂は、単独で用いても、２種類以上を混合して用
いてもよい。

【０００９】本発明で使用するラジカル重合性化合物
(ｂ)としては、ラジカルにより重合する官能基を有する
物質であり、アクリレート、メタクリレート、マレイミ
ド化合物、スチレン誘導体等が挙げられる。ラジカル重
合性化合物はモノマー、オリゴマーいずれの状態で用い
ることが可能であり、モノマーとオリゴマーを併用する
ことも可能である。アクリレート（メタクリレート）
の具体例としては、メチルアクリレート、エチルアクリ
レート、イソプロピルアクリレート、イソブチルアクリ
レート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレ
ングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパン
トリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアク
リレート、2−ヒドロキシ−1，3−ジアクリロキシプロ
パン、2，2−ビス［4−（アクリロキシメトキシ）フェ
ニル］プロパン、2，2−ビス［4−（アクリロキシポリ
エトキシ）フェニル］プロパン、ジシクロペンチニルア
クリレート、トリシクロデカニルアクリレート、イソシ
アヌル酸エチレンオキサイド変性ジアクリレート、イソ
シアヌル酸エチレンオキサイド変性トリアクリレート、
ウレタンアクリレート類、これらのアクリレートに対応
するメタクリレート等が挙げられる。これらは単独又は
併用して用いることができ、必要によってはハイドロキ
ノン、メチルエーテルハイドロキノン類などの重合禁止
剤を適宜用いてもよい。また、ジシクロペンチニル基及
び／又はトリシクロデカニル基および／またはトリアジ
ン環を有する場合は、耐熱性が向上するので好ましい。

【００１０】マレイミド化合物としては、分子中にマレ
イミド基を少なくとも２個以上含有するもので、例え
ば、1−メチル−2，4−ビスマレイミドベンゼン、N，
N’−m−フェニレンビスマレイミド、N，N’−ｐ−フェ
ニレンビスマレイミド、N，N’−m−トルイレンビスマ
レイミド、N，N’−4，4−ビフェニレンビスマレイミ
ド、N，N’−4，4−（3，3’−ジメチル−ビフェニレ
ン）ビスマレイミド、N，N’−4，4−（3，3’−ジメチ
ルジフェニルメタン）ビスマレイミド、N，N’−4，4−
（3，3’−ジエチルジフェニルメタン）ビスマレイミ
ド、N，N’−4，4−ジフェニルメタンビスマレイミド、
N，N’−4，4−ジフェニルプロパンビスマレイミド、
N，N’−3，3’−ジフェニルスルホンビスマレイミド、
N，N’−4，4−ジフェニルエーテルビスマレイミド、
2，2−ビス（4−（4−マレイミドフェノキシ）フェニ
ル）プロパン、2，2−ビス（3−ｓ−ブチル−4，8−（4
−マレイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、1，1−
ビス（4−（4−マレイミドフェノキシ）フェニル）デカ
ン、4，4’−シクロへキシリデン−ビス（1−（4−マレ
イミドフェノキシ）−2−シクロへキシルベンゼン、2，
2−ビス（4−（4−マレイミドフェノキシ）フェニル）
へキサフルオロプロパン等が挙げられる。これらは単独
でもまた組み合わせても使用できる。

【００１１】本発明の接着剤組成物には、アクリル酸、
アクリル酸エステル、メタクリル酸エステルまたはアク
リロニトリルのうち少なくとも一つをモノマー成分とし
た重合体又は共重合体を使用することもでき、グリシジ
ルエーテル基を含有するグリシジルアクリレートやグリ
シジルメタクリレートを含む共重合体系アクリルゴムを
併用した場合、応力緩和に優れるので好ましい。これら
アクリルゴムの分子量（重量平均）は接着剤の凝集力を
高める点から２０万以上が好ましい。

【００１２】本発明で使用するラジカル発生剤(ｃ)とし
ては、過酸化化合物、アゾ系化合物などの加熱により分
解して遊離ラジカルを発生するものであり、目的とする
接続温度、接続時間、ポットライフ等により適宜選定さ
れるが、高反応性とポットライフの点から、半減期１０
時間の温度が４０℃以上、かつ、半減期１分の温度が１
８０℃以下の有機過酸化物が好ましく、半減期１０時間
の温度が６０℃以上、かつ、半減期１分の温度が１７０
℃以下の有機過酸化物がより好ましい。接続時間を１０
秒以下とした場合、ラジカル発生剤(ｃ)の配合量は十分
な反応率を得るためにラジカル重合性化合物(ｂ)とポリ
マー(ａ)の合計１００重量部に対して、０.１〜３０重
量部とするのが好ましく１〜２０重量部がより好まし
い。ラジカル発生剤(ｃ)の配合量が０.１重量部未満で
は、十分な反応率を得ることができず良好な接着強度や
小さな接続抵抗が得られにくくなる傾向にある。ラジカ
ル発生剤(ｃ)の配合量が３０重量部を超えると、接着剤
組成物の流動性が低下したり、接続抵抗が上昇したり、
接着剤組成物のポットライフが短くなる傾向にある。

【００１３】ラジカル発生剤(ｃ)の具体例としては、ジ
アシルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート、パ
ーオキシエステル、パーオキシケタール、ジアルキルパ
ーオキサイド、ハイドロパーオキサイド、シリルパーオ
キサイドなどから選定できる。また、回路部材の接続端
子の腐食を押さえるために、硬化剤中に含有される塩素
イオンや有機酸は５０００ｐｐｍ以下であることが好ま
しい。具体的には、パーオキシエステル、パーオキシケ
タール、ジアルキルパーオキサイド、ハイドロパーオキ
サイド、シリルパーオキサイドから選定され、高反応性
が得られるパーオキシエステル、パーオキシケタールか
ら選定されることがより好ましい。上記硬化剤は、適宜
混合して用いることができる。

【００１４】ジアシルパーオキサイドとしては、イソブ
チルパーオキサイド、2，4−ジクロロベンゾイルパーオ
キサイド、3，5，5−トリメチルへキサノイルパーオキ
サイド、オクタノイルパーオキサイド、ラウロイルパー
オキサイド、ステアロイルパーオキサイド、スクシニツ
クパーオキサイド、ベンゾイルパーオキシトルエン、ベ
ンゾイルパーオキサイド等が挙げられる。

【００１５】パーオキシジカーボネートとしては、ジ−
n−プロピルパーオキシジカーボネート、ジイソプロピ
ルパーオキシジカーボネート、ビス（4−t−ブチルシク
ロへキシル）パーオキシジカーボネート、ジ−2−エト
キシメトキシパーオキシジカーボネート、ジ（2−エチ
ルへキシルパーオキシ）ジカーボネート、ジメトキシブ
チルパーオキシジカーボネート、ジ（3−メチル−3メト
キシブチルパーオキシ）ジカーボネート等が挙げられ
る。

【００１６】パーオキシエステルとしては、クミルパー
オキシネオデカノエート、1，1，3，3−テトラメチルブ
チルパーオキシネオデカノエート、1−シクロへキシル
−1−メチルエチルパーオキシノエデカノエート、t−へ
キシルパーオキシネオデカノエート、t−ブチルパーオ
キシピバレート、1，1，3，3−テトラメチルブチルパー
オキシ−2−エチルへキサノネート、2，5−ジメチル−
2，5−ジ（2−エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサ
ン、1−シクロへキシル−1−メチルエチルパーオキシ−
2−エチルヘキサノネート、t−へキシルパーオキシ−2
−エチルへキサノネート、t−ブチルパーオキシ−2−エ
チルへキサノネート、t−ブチルパーオキシイソブチレ
ート、1，1−ビス（t−ブチルパーオキシ）シクロへキ
サン、t−へキシルパーオキシイソプロピルモノカーボ
ネート、t−ブチルパーオキシ−3，5，5−トリメチルへ
キサノネート、t−ブチルパーオキシラウレート、2，5
−ジメチル−2，5−ジ（m−トルオイルパーオキシ）へ
キサン、t−ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボ
ネート、t−ブチルパーオキシ−2−エチルへキシルモノ
カーボネート、t−へキシルパーオキシベンゾエート、t
−ブチルパーオキシアセテート等が挙げられる。

【００１７】パーオキシケタールとしては、1，1−ビス
（t−へキシルパーオキシ）−3，3，5−トリメチルシク
ロへキサン、1，1−ビス（t−へキシルパーオキシ）シ
クロヘキサン、1，1−ビス（t−ブチルパーオキシ）−
3，3，5−トリメチルシクロへキサン、1，1−（t−ブチ
ルパーオキシ）シクロドデカン、2，2−ビス（t−ブチ
ルパーオキシ）デカン等が挙げられる。

【００１８】ジアルキルパーオキサイドとしては、α，
α’−ビス（t−ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベ
ンゼン、ジクミルパーオキサイド、2，5−ジメチル−
2，5−ジ（t−ブチルパーオキシ）へキサン、t−ブチル
クミルパーオキサイド等が挙げられる。

【００１９】ハイドロパーオキサイドとしては、ジイソ
プロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、クメンハイ
ドロパーオキサイド等が挙げられる。

【００２０】シリルパーオキサイドとしては、t−ブチ
ルトリメチルシリルパーオキサイド、ビス（t−ブチ
ル）ジメチルシリルパーオキサイド、t−ブチルトリビ
ニルシリルパーオキサイド、ビス（t−ブチル）ジビニ
ルシリルパーオキサイド、トリス（t−ブチル）ビニル
シリルパーオキサイド、t−ブチルトリアリルシリルパ
ーオキサイド、ビス（t−ブチル）ジアリルシリルパー
オキサイド、トリス（t−ブチル）アリルシリルパーオ
キサイド等が挙げられる。

【００２１】これらの加熱により遊離ラジカルを発生す
る硬化剤は、単独又は混合して使用することができ、分
解促進剤、抑制剤等を混合して用いてもよい。また、こ
れらの硬化剤をポリウレタン系、ポリエステル系の高分
子物質等で被覆してマイクロカプセル化したものは、可
使時間が延長されるために好ましい。

【００２２】本発明の接着剤組成物は導電性粒子(ｄ)が
無くても、接続時に相対向する回路電極の直接接触によ
り接続が得られるが、導電性粒子(ｄ)を含有した場合、
より安定した接続が得られる。導電性粒子(ｄ)として
は、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃｕ、はんだ等の金属粒子やカ
ーボン等が挙げられ、十分なポットライフを得るために
は、表層はＮｉ、Ｃｕ等の遷移金属類ではなくＡｕ、Ａ
ｇ、白金属の貴金属類が好ましくＡｕがより好ましい。
また、Ｎｉ等の遷移金属類の表面をＡｕ等の貴金属類で
被覆したものでもよい。また、非導電性のガラス、セラ
ミック、プラスチック等に前記した導通層を被覆等によ
り形成し最外層を貴金属類としたものでもよい。プラス
チックに導通層を被覆等により形成した場合や熱溶融金
属粒子の揚合、加熱加圧により変形性を有するので接続
時に電極との接触面積が増加し、回路部材の回路端子の
厚みばらつきを吸収し信頼性が向上するので好ましい。
貴金属類の被覆層の厚みは良好な抵抗を得るためには、
１００オングストローム以上が好ましい。しかし、Ｎｉ
等の遷移金属の上に貴金属類の層をもうける場合では、
貴金属類層の欠損や導電性粒子(ｄ)の混合分散時に生じ
る貴金属類層の欠損等により生じる酸化還元作用で遊離
ラジカルが発生し保存性低下を引き起こすため、３００
オングストローム以上が好ましい。そして、厚くなると
それらの効果が飽和してくるので最大１μｍにするのが
望ましいが制限するものではない。導電性粒子(ｄ)は、
接着剤樹脂成分１００体積部に対して０．１〜３０体積
部の範囲で用途により使い分ける。過剰な導電性粒子
(ｄ)による隣接回路の短絡等を防止するためには０．１
〜１０体積部とするのがより好ましい。

【００２３】本発明の接着剤組成物には、さらに、充填
剤、軟化剤、促進剤、老化防止剤、難燃化剤、色素、チ
キソトロピック剤、カップリング剤及びフェノール樹脂
やメラミン樹脂、イソシアネート類等を含有することも
できる。充填剤を含有した場合、接続信頼性等の向上が
得られるので好ましい。充填剤の最大径が導電性粒子
(ｄ)の粒径未満であれば使用でき、５〜６０体積部（接
着剤樹脂成分１００体積部に対して）の範囲が好まし
い。６０体積部を超えると信頼性向上の効果が飽和する
ことがあり、５体積部未満では添加の効果が少ない。

【００２４】カップリング剤としてはケチミン、ビニル
基、アクリル基、アミノ基、エポキシ基及びイソシアネ
ート基含有物が、接着性の向上の点から好ましい。具体
的には、アクリル基を有するシランカップリング剤とし
て、（３−メタクリロキシプロピル）トリメトキシシラ
ン、（３−アクリロキシプロピル）トリメトキシシラ
ン、（３−メタクリロキシプロピル）ジメトキシメチル
シラン、（３−アクリロキシプロピル）ジメトキシメチ
ルシラン、アミノ基を有するシランカップリング剤とし
て、N−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメ
トキシシラン、N−β（アミノエチル）γ−アミノプロ
ピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリ
エトキシシラン、N−フェニル−γ−アミノプロピルト
リメトキシシラン等が挙げられる。ケチミンを有するシ
ランカップリング剤として、上記のアミノ基を有するシ
ランカップリング剤に、アセトン、メチルエチルケト
ン、メチルイソブチルケトン等のケトン化合物を反応さ
せて得られたものが挙げられる。カップリング剤を用い
る場合の添加量は、接着剤のその他の配合の合計１００
重量部に対して０．５〜３０重量部混合することが好ま
しい。カップリング剤の配合量が０．５重量部未満の場
合、実質的な添加効果が得られない傾向があり、３０部
を超える場合、支持体上へ接着剤を形成した際の接着剤
層の形成能力が低下し、膜厚強度が低下する傾向があ
る。

【００２５】また、本発明の接着剤は、ポリマー(ａ)、
エポキシ樹脂(ｅ)、潜在性硬化剤(ｆ)、導電性粒子(ｄ)
のうち少なくとも３つ以上を含むものでもよい。本発明
で使用するエポキシ樹脂(ｅ)としては、エピクロルヒド
リンとビスフェノールＡやＦ、ＡＤ等から誘導されるビ
スフェノール型エポキシ樹脂、エピクロルヒドリンとフ
ェノールノボラックやクレゾールノボラックから誘導さ
れるエポキシノボラック樹脂やナフタレン環を含んだ骨
格を有するナフタレン系エポキシ樹脂、グリシジルアミ
ン、グリシジルエーテル、ビフェニル、脂環式等の１分
子内に２個以上のグリシジル基を有する各種のエポキシ
化合物等を単独にあるいは２種以上を混合して用いるこ
とが可能である。これらのエポキシ樹脂は、不純物イオ
ン（Ｎａ⁺、Ｃｌ^-等）や、加水分解性塩素等を３００ｐ
ｐｍ以下に低減した高純度品を用いることがエレクトロ
ンマイグレーション防止のために好ましい。

【００２６】本発明で使用する潜在性硬化剤(ｆ)として
は、イミダゾール系、ヒドラジド系、三フッ化ホウ素−
アミン錯体、スルホニウム塩、アミンイミド、ポリアミ
ンの塩、ジシアンジアミド等が挙げられる。これらは、
単独または混合して使用することができ、分解促進剤、
抑制剤等を混合して用いてもよい。また、これらの硬化
剤をポリウレタン系、ポリエステル系の高分子物質等で
被覆してマイクロカプセル化したものは、可使時間が延
長されるために好ましい。潜在性硬化剤(ｆ)の配合量は
十分な反応率を得るためにポリマー(ａ)とエポキシ樹脂
(ｅ)の合計１００重量部に対して、０.１〜６０重量部
とするのが好ましく１〜２０重量部がより好ましい。潜
在性硬化剤(ｆ)の配合量が０.１重量部未満では、十分
な反応率を得ることができず良好な接着強度や小さな接
続抵抗が得られにくくなる傾向にある。潜在性硬化剤
(ｆ)の配合量が６０重量部を超えると、接着剤組成物の
流動性が低下したり、接続抵抗が上昇したり、接着剤組
成物のポットライフが短くなる傾向にある。

【００２７】本発明の支持体上に接着剤を配置する方法
としては、接着剤成分を溶媒に溶解させて、支持体上に
塗布して乾燥させる方法、接着剤成分を加温して流動性
を確保しそのまま支持体上に塗布して冷却する方法等、
いずれの方法を用いてもよい。支持体上に配置する接着
剤は単層でもよく、組成の異なる２層以上を重ねて構成
してもよい。２層以上を構成する場合には導電性粒子
（ｄ）を含まない層（ＳＯ１）と、導電性粒子（ｄ）を
含む層（ＳＯ２）を支持体、ＳＯ１、ＳＯ２の順で配置
することが望ましいが、これに制限されるものではな
い。かくして支持体つき接着剤を得ることができる。

【００２８】本発明の支持体の接着剤を配置する面の表
面張力（Ａ）は、接着剤を塗布する前の支持体を用い、
その接着剤を塗布する面の表面張力を指す。本発明の接
着剤の支持体と接触する面の表面張力（Ｂ）は、支持体
付き接着剤の接着面に粘着テープ等を用いて室温（２５
℃）で貼り付けて、支持体を剥離した際の、接着剤側の
剥離面の表面張力を指す。本発明において支持体上に接
着剤を配置してなる支持体つき接着剤について、支持体
の接着剤を配置する面の表面張力（Ａ）と、接着剤の支
持体と接触する面の表面張力（Ｂ）との間に｜Ａ‐Ｂ｜
≦２０（ｍＮ／ｍ）が成立することが必要で、｜Ａ‐Ｂ
｜≦１５（ｍＮ／ｍ）が成立することがより望ましく、
｜Ａ‐Ｂ｜≦１０（ｍＮ／ｍ）が成立することがさらに
望ましく、｜Ａ‐Ｂ｜≦５（ｍＮ/ｍ）が成立すること
が最も望ましい。支持体の接着剤を配置する面の表面張
力（Ａ）と、接着剤の支持体と接触する面の表面張力
（Ｂ）との間に｜Ａ‐Ｂ｜≦２０（ｍＮ／ｍ）が成立し
ない場合（すなわちＡとＢの値が２０以上離れる場
合）、スリット性が低下し、量産歩留まりが低下する傾
向がある。

【００２９】支持体の接着剤を配置する面の表面張力
（Ａ）と、接着剤の支持体と接触する面の表面張力
（Ｂ）、接着剤を配置する面の反対面の表面張力（Ｃ）
はそれぞれの表面に水とジヨードメタンの液滴を形成
し、その接触角から算出することができる。

【００３０】本発明の支持体付き接着剤は、ＣＯＧ実装
やＣＯＦ実装における、フレキシブルテープやガラス基
板とＩＣチップとの接着剤として使用することもでき
る。すなわち、第一の接続端子を有する第一の回路部材
と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを第一の
接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、前記対向
配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に本発明
の支持体つき接着剤の支持体を除去した接着剤を介在さ
せ、加熱加圧して前記対向配置した第一の接続端子と第
二の接続端子を電気的に接続させることができる。これ
らの回路部材には接続端子が通常は多数（場合によって
は単数でもよい）設けられており、前記回路部材の少な
くとも１組をそれらの回路部材に設けられた接続端子の
少なくとも一部を対向配置し、対向配置した接続端子間
に本発明の接着剤を介在させ、加熱加圧することで対向
配置した接続端子同士を電気的に接続して回路板とす
る。回路部材の少なくとも１組を加熱加圧することによ
り、対向配置した接続端子同士は、直接接触により又は
接着剤組成物中の導電性粒子(ｄ)を介して電気的に接続
することができる。

【００３１】

【実施例】（支持体の調整）本実施例で用いた支持体の
調整方法を以下に示す。支持体はＰＥＴフィルムＧ２
（帝人株式会社製、厚み５０μｍ）の表面に各種処理を
施して用いた。処理方法は表１に示した。（実験例１）支持体の表面張力の測定代表例を以下に示す支持体のロールフィルムの外面と内面について２５℃に
て水とジヨードメタンの液滴を各５ヶ作製し、その接触
角の平均値から表面張力を算出した。接触角の測定には
協和界面化学株式会社製自動接触角計ＣＡ‐Ｚ型を用い
た。各支持体の表面張力は表１にまとめて示した。支持
体の接着剤を配置する面は、外面と内面のうち、表面張
力の値の高い面を用いた。すべての支持体で内面が表面
張力の値が高かったので内面を用いた。

【００３２】（実験例２）支持体の表面粗さの測定代表例を以下に示す支持体の接着剤形成面（ロールフィルムの内面）につい
て株式会社小阪研究所製表面粗さ測定器ＳＥ−２３００
を用いて、測定長さ２．５ｍｍ、測定速度０．１ｍｍ/
秒で測定した。各支持体の接着剤形成面の表面粗さの測
定結果を表１にまとめて示した。

【表１】

【００３３】（実験例３）ポリマー(ａ)の合成フェノキシ樹脂（Ｐｈ−１）の合成４,４-（９-フルオレニリデン）-ジフェノール４５ｇ、
３,３',５,５'-テトラメチルビフェノールジグリシジル
エーテル５０ｇをN-メチルピロリジオン１０００ｍｌに
溶解し、これに炭酸カリウム２１ｇを加え、１１０℃で
攪拌した。３時間攪拌後、多量のメタノールに滴下し、
生成した沈殿物をろ取してフェノキシ樹脂（Ｐｈ−１）
を７５ｇ得た。分子量を東ソー株式会社製ＧＰＣ８０２
０、カラムは東ソー株式会社製ＴＳＫｇｅｌＧ３０００
Ｈ_ＸＬとＴＳＫｇｅｌＧ４０００Ｈ_ＸＬ、流速１．０ｍ
ｌ／ｍｉｎで測定した結果、ポリスチレン換算でＭｎ=
１２，５００、Ｍｗ=３０，３００、Ｍｗ・／Ｍｎ＝
２．４２であった。

【００３４】（実験例４）ポリマー(ａ)の合成フェノキシ樹脂（Ｐｈ−２）の合成窒素導入管、温度計、冷却管およびメカニカルスターラ
ーを取り付けた２リットルの四つ口フラスコに、テトラ
ブロモビスフェノールＡ（ＦＧ−２０００、帝人化成株
式会社製商品名）３３３.８３ｇ、ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂（ＹＤ−８１２５、分子蒸留品、エポキシ
当量１７２ｇ／当量，東都化成株式会社製商品名）２０
５.５６ｇおよびＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド１２５
７ｇを入れ、窒素雰囲気下、均一になるまで撹拌混合し
た。次に、水酸化リチウム０．９４ｇを添加し、温度を
徐々に上げながら１２０℃で９時間反応させた。反応の
追跡は、一定時間ごとに反応溶液の粘度を測定し、粘度
が増加しなくなるまで反応を行った。反応終了後、反応
溶液を放冷し、これに活性アルミナ（２００メッシュ）
約４２０ｇを加えて一晩放置した。活性アルミナを濾過
して、フェノキシ樹脂のＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド
溶液を得た。次いで、窒素導入管、温度計、冷却管およ
びメカニカルスターラーを取り付けた１リットルの四つ
口フラスコに、得られたフェノキシ樹脂のＮ，Ｎ−ジメ
チルアセトアミド溶液８０７.６２ｇ、末端カルボキシ
ル基含有ブタジエン−アクリロニトリル共重合体（Ｈｙ
ｃａｒ・ＣＴＢＮＸ１００９‐ＳＰ，宇部興産株式会社
製商品名）５０.８８ｇを入れ、撹拌混合しながら十分
に窒素置換した。次に、窒素雰囲気下で撹拌混合し、温
度を徐々に上げながら溶剤が還流する状態で８．５時間
加熱した。冷却後、多量のメタノールに滴下し、生成し
た沈殿物をろ取してフェノキシ樹脂（Ｐｈ−２）を４７
０ｇ得た。

【００３５】（実験例５）接着剤組成物（＃１）の作製ポリマー(ａ)として、フェノキシ樹脂（Ｐｈ−１）（Ｐ
ｈ−１/トルエン/酢酸エチル＝４０/３０/３０重量部）
溶液１００部と、フェノキシ樹脂（Ｐｈ−２）（Ｐｈ−
２/メチルエチルケトン＝５０/５０重量部）溶液２０重
量部と、ラジカル重合性化合物(ｂ)として、イソシアヌ
ル酸エチレンオキサイド変性ジアクリレート（東亞合成
株式会社製Ｍ−２１５）３０重量部と、ウレタンアク
リレート（新中村化学工業株式会社製ＮＫオリゴＵＡ
５１２）１５重量部、ラジカル発生剤(ｃ)として１，１
−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，５，５−トリ
メチルシクロヘキサン（日本油脂株式会社製パーヘキ
サＴＭＨ）５重量部、導電性粒子(ｄ)としてＮｉ／Ａｕ
めっきポリスチレン粒子（平均粒径４μｍ）１０重量
部、さらにシランカップリング剤（東レ・ダウコーニン
グ・シリコーン株式会社製ＳＺ６０３０）１０重量部
を混合し接着剤組成物（＃１）を作製した。

【００３６】（実験例６）接着剤組成物（＃２）の作製ポリマー(ａ)として、フェノキシ樹脂（Ｐｈ−１）（Ｐ
ｈ−１/トルエン/酢酸エチル＝４０/３０/３０重量部）
溶液９０部と、フェノキシ樹脂（Ｐｈ−２）（Ｐｈ−２
/メチルエチルケトン＝５０/５０重量部）溶液１８重量
部と、ラジカル重合性化合物(ｂ)として、イソシアヌル
酸エチレンオキサイド変性ジアクリレート（東亞合成株
式会社製Ｍ−２１５）３５重量部と、ウレタンアクリ
レート（新中村化学工業株式会社製ＮＫオリゴＵＡ５
１２）２０重量部、ラジカル発生剤(ｃ)として１，１−
ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，５，５−トリメ
チルシクロヘキサン（日本油脂株式会社製パーヘキサ
ＴＭＨ）５重量部、導電性粒子(ｄ)としてＮｉ／Ａｕめ
っきポリスチレン粒子（平均粒径４μｍ）１０重量部、
その他にシランカップリング剤（東レ・ダウコーニング
・シリコーン株式会社製ＳＺ６０３０）１０重量部を
混合し接着剤組成物（＃２）を作製した。

【００３７】（実験例７）接着剤組成物（＃３）の作製ポリマー(ａ)として、フェノキシ樹脂（Ｐｈ−１）（Ｐ
ｈ−１/トルエン/酢酸エチル＝４０/３０/３０重量部）
溶液１００部と、エポキシ樹脂(ｅ)と潜在性硬化剤(ｆ)
の混合物としてマイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有
する液状エポキシ（ＨＸ３９４１ＨＰ；旭化成工業株式
会社製商品名、エポキシ当量１８５）６０部、導電性粒
子(ｄ)としてＮｉ／Ａｕめっきポリスチレン粒子（平均
粒径４μｍ）１０重量部、その他にシランカップリング
剤（東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社製Ｓ
Ｚ６０３０）１０重量部を混合し接着剤組成物（＃３）
を作製した。

【００３８】（実施例、比較例）支持体付き接着剤の作
製実験例５〜７の接着剤組成物（＃１〜＃３）を各支持体
上に塗布して７０℃、１０分間乾燥させて、膜厚２５μ
ｍの接着剤層を支持体上に形成した、支持体付き接着剤
（ＳＳ１〜ＳＳ１５）を作製した。それぞれの支持体の
接着剤を配置する面の表面張力（Ａ）を前記と同様にし
て測定した結果を表２に示した。

【００３９】（接着剤の支持体と接触する面の表面張力
（Ｂ）の測定）上記の実施例で作製した支持体付き接着
剤の接着剤面に粘着テープ（ポリイミドテープ）を貼り
付け、支持体のみを剥離した。接着剤層の剥離面に２５
℃にて水とジヨードメタンの液滴を各５ヶ作製し、その
接触角の平均値から接着剤の支持体と接触する面の表面
張力（Ｂ）を算出した。接触角の測定には協和界面化学
株式会社製自動接触角計ＣＡ‐Ｚ型を用いた。接着剤の
支持体と接触する面の表面張力（Ｂ）の測定結果を表２
にまとめて示した。

【００４０】（支持体付き接着剤のスリット性）長さ１
０ｍ、幅２０ｍｍの支持体付き接着剤は、幅２．０ｍｍ
に等間隔で９本並べたカッターの刃を用いて１ｍ/分で
支持体付き接着剤をカッターの刃面に水平に移動させて
スリットした。スリット後の支持体付き接着剤のスリッ
ト面を目視で観察し、１０本すべて支持体と接着剤が密
着している場合を○、支持体と接着剤が一部でも剥離し
た場合を×として評価した。その測定結果を表２に示し
た。

【００４１】（回路の接続）バンプ面積５０μｍ×５０
μｍ、ピッチ１００μｍ、高さ２０μｍの金バンプを配
置したＩＣチップと厚み１．１ｍｍのガラス上にインジ
ュウム−錫酸化物（ＩＴＯ）を蒸着により形成したＩＴ
Ｏ基板（表面抵抗、≦２０Ω／□）とを、上記接着剤組
成物を用い、石英ガラスと加圧ヘッドで挟み、２００
℃、１００ＭＰａ(バンプ面積換算)で１０秒間加熱加圧
して接続した。このとき、フィルム状接着剤組成物はあ
らかじめＩＴＯ基板上に、支持体つき接着剤の接着面を
７０℃、０.５ＭＰａ(バンプ面積換算)で５秒間加熱加
圧して貼り付け、その後、支持体を剥離してＩＣチップ
と接続した。このとき、回路の接続ができた場合を○、
できなかった場合を×として評価し、その結果を表２に
示した。

【００４２】

【表２】

【００４３】支持体上に接着剤を配置してなる支持体つ
き接着剤において、支持体の接着剤を配置する面の表面
張力（Ａ）と、接着剤の支持体と接触する面の表面張力
（Ｂ）との間に｜Ａ‐Ｂ｜≦２０（ｍＮ／ｍ）が成立す
る支持体と接着剤とを組み合わせた支持体つき接着剤で
ある実施例１〜９では、良好なスリット性を示した。さ
らに、これら支持体付き接着剤ＳＳ１〜ＳＳ９を用いて
回路の接続を行ったところ導通良好な接続体が作製でき
た。これに対して支持体上に接着剤を配置してなる支持
体つき接着剤において、支持体の接着剤を配置する面の
表面張力（Ａ）と、接着剤の支持体と接触する面の表面
張力（Ｂ）との間に｜Ａ‐Ｂ｜≦２０（ｍＮ/ｍ）が成
立しない比較例１０〜１５ではスリット不良が発生し
た。

【００４４】

【発明の効果】本発明は、支持体上に接着剤を配置して
なる支持体つき接着剤において、支持体の接着剤を配置
する面の表面張力（Ａ）と、接着剤の支持体と接触する
面の表面張力（Ｂ）との間に｜Ａ‐Ｂ｜≦２０（ｍＮ/ｍ）が成立する支持体と接着剤とを組み合わせた支持体つき
接着剤とすることにより、スリット時に接着剤と支持体
の界面から接着剤が剥離することを効果的に抑制し、量
産時の歩留まりを飛躍的に向上させることができる。ま
た、これにより導通良好な接続体を作製することができ
る。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０５Ｋ 3/36 Ｈ０５Ｋ 3/36 ＡＦターム(参考） 4J004 AA01 AA02 AA07 AA08 AA11 AA12 AA13 AA14 AA15 AA16 AA17 AA19 AB05 CC02 FA05 GA01 4J040 DB031 DD071 EB081 ED001 EE061 EF001 EG001 FA041 FA131 FA181 FA291 HA066 HB41 HC18 JA09 JB02 JB10 KA07 KA09 KA12 KA32 LA06 NA20 5E344 BB01 DD08 EE11 EE21 5F044 KK06 LL09

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】支持体上に接着剤を配置してなる支持体
つき接着剤において、支持体の接着剤を配置する面の表
面張力（Ａ）と、接着剤の支持体と接触する面の表面張
力（Ｂ）との間に｜Ａ‐Ｂ｜≦２０（ｍＮ／ｍ）が成立
する支持体と接着剤とを組み合わせた支持体つき接着
剤。
【請求項２】支持体上に接着剤を配置してなる支持体
つき接着剤において、接着剤を配置する面の反対面の表
面張力（Ｃ）が接着剤を配置する面の表面張力（Ａ）と
同じかそれよりも低い値である支持体を用いる請求項１
に記載の支持体つき接着剤。
【請求項３】支持体上に接着剤を配置してなる支持体
つき接着剤において、接着剤を配置する面の表面粗さＲ
ａが０．０５〜１μｍで、かつ、最大表面粗さＲｍａｘ
が０．１〜１０μｍの範囲の支持体を用いる請求項１ま
たは請求項２に記載の支持体つき接着剤。
【請求項４】支持体上に接着剤を配置してなる支持体
つき接着剤において、支持体が厚み１０〜２５０μｍの
フィルムである請求項１ないし請求項３のいずれかに記
載の支持体つき接着剤。
【請求項５】支持体上に接着剤を配置してなる支持体
つき接着剤において、ポリマー(ａ)、ラジカル重合性化
合物(ｂ)、ラジカル発生剤(ｃ)、導電性粒子(ｄ)のうち
少なくとも３つ以上を含む接着剤を用いる請求項１ない
し請求項４のいずれかに記載の支持体つき接着剤。
【請求項６】支持体上に接着剤を配置してなる支持体
つき接着剤において、ポリマー(ａ)、エポキシ樹脂
(ｅ)、潜在性硬化剤(ｆ)、導電性粒子(ｄ)のうち少なく
とも３つ以上を含む接着剤を用いる請求項１ないし請求
項４のいずれかに記載の支持体つき接着剤。
【請求項７】支持体つき接着剤の支持体を除去した接
着剤を相対向する回路電極を有する基板間に介在させ、
相対向する回路電極を有する基板を加圧して加圧方向の
電極間を電気的に接続した接続構造体であって、支持体
つき接着剤が請求項１ないし請求項６のいずれかに記載
の支持体つき接着剤である回路接続構造体。