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JP2003149282A - Environment tester - Google Patents

Environment tester

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Publication number
JP2003149282A
JP2003149282A JP2001343470A JP2001343470A JP2003149282A JP 2003149282 A JP2003149282 A JP 2003149282A JP 2001343470 A JP2001343470 A JP 2001343470A JP 2001343470 A JP2001343470 A JP 2001343470A JP 2003149282 A JP2003149282 A JP 2003149282A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
test
adapter
test tank
temperature
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2001343470A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP3708475B2 (en
Inventor
Takashi Takeuchi
孝 竹内
Masahiko Nakamura
正彦 中村
Masato Mochizawa
正人 持沢
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Orion Machinery Co Ltd
Original Assignee
Orion Machinery Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Orion Machinery Co Ltd filed Critical Orion Machinery Co Ltd
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Publication of JP2003149282A publication Critical patent/JP2003149282A/en
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Publication of JP3708475B2 publication Critical patent/JP3708475B2/en
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  • Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To propose an environment tester which tests a board having a power feeding adapter in a test tank in a high thermal efficiency condition. SOLUTION: A line type environment tester 40 comprises a low- and high- temperature test tanks 42, 43 for testing a plurality of boards 1 with adapters at once during transporting of the boards housed in a transport box 20 via the test tanks. For testing in each test tank, lift mechanisms 81, 81A lift the adapters 3 from openings 82, 82A formed in the ceiling surface and only the boards are heated or cooled. This has no need of heating/cooling the adapter 3 having a high heat capacity and therefore allows the thermal load on the tester and hence the capacity of temperature control mechanisms to be reduced, thus intending to miniaturize the apparatus and reduce the cost owing to the reduction.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、車載用電子制御ユ
ニットのような電子部品が搭載された基板を、搬送機構
によって温度制御された試験槽に搬入して、実際の稼動
状態と同様に通電しながら環境試験を行う環境試験装
置、および当該試験装置を用いた試験方法に関するもの
である。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention carries a board on which an electronic component such as an on-vehicle electronic control unit is mounted into a test tank whose temperature is controlled by a transfer mechanism and conducts electricity in the same manner as in an actual operating state. However, the present invention relates to an environmental test device for performing an environmental test, and a test method using the test device.

【0002】[0002]

【従来の技術】各種の回路基板を温度制御された複数の
試験槽に順次に搬入して環境試験を行う環境試験装置
は、例えば、実公平5−22868号公報に記載されて
いる。このような環境試験装置を用いて、車載用電子制
御ユニットなどの基板の試験を行う場合には、試験槽内
において、基板の外部接続用のコネクタを試験装置に搭
載されている通電回路側のコネクタに接続し、通電しな
がら環境試験が行われる。
2. Description of the Related Art An environmental test apparatus for sequentially carrying in various circuit boards into a plurality of temperature-controlled test tanks and performing an environmental test is described in, for example, Japanese Utility Model Publication No. 5-22868. When testing a board such as an on-vehicle electronic control unit using such an environmental test device, in the test tank, the connector for external connection of the board is connected to the energizing circuit side mounted on the test device. An environmental test is conducted while connecting to the connector and energizing.

【0003】ここで、基板の種類に応じて、そのコネク
タの接続用端子ピンの配列パターンが異なっている場合
が多い。このために、基板側コネクタと試験装置の通電
回路側コネクタとの間を接続するためのアダプタが用意
されている。このアダプタは、基板側のコネクタの端子
ピン配列パターンに一致するピン穴パターンを備えたコ
ネクタと、装置の通電回路のピン穴配列パターンに一致
する端子ピン配列パターンを備えたコネクタと、これら
のコネクタ間における対応する端子間を接続しているケ
ーブル群とを備えた構成とされている。かかるアダプタ
を用いれば、試験対象の基板の種類が異なっても、アダ
プタを取り替えることにより、装置側の通電回路を各種
の基板に接続できる。
Here, in many cases, the arrangement pattern of the connecting terminal pins of the connector differs depending on the type of the board. For this purpose, an adapter for connecting between the board-side connector and the energizing circuit-side connector of the test apparatus is prepared. This adapter includes a connector having a pin hole pattern that matches the terminal pin array pattern of the board-side connector, a connector having a terminal pin array pattern that matches the pin hole pattern of the energizing circuit of the device, and these connectors. And a group of cables connecting corresponding terminals between the terminals. If such an adapter is used, the energizing circuit on the device side can be connected to various boards by exchanging the adapter even if the type of board to be tested is different.

【0004】この場合には、アダプタが取り付けられた
状態で基板が試験槽に搬入されて、通電状態での環境試
験が行われる。
In this case, the substrate is carried into the test tank with the adapter attached, and the environmental test is conducted in the energized state.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなアダプタ付きの基板を搬送して各試験槽において環
境試験を行う場合には、基板のみを試験槽に搬入する場
合に比べて、次のような問題点が発生する。すなわち、
アダプタの熱容量が大きいので、基板のみを試験槽に入
れた場合に比べて、試験装置の加熱あるいは冷却機構な
どの温度制御機構にかかる熱負荷が大きくなってしま
う。この結果、試験対象の基板の加熱、冷却に必要とさ
れる性能よりもはるかに大きな加熱、冷却性能を備えた
温度制御機構を搭載しなければならず、装置の大型化、
高コスト化を招いてしまう。
However, when carrying out an environmental test in each test tank by transporting such a board with an adapter, the following cases are compared with the case where only the board is carried into the test tank. Problem occurs. That is,
Since the heat capacity of the adapter is large, the heat load on the temperature control mechanism such as the heating or cooling mechanism of the test apparatus becomes large as compared with the case where only the substrate is put in the test tank. As a result, the substrate to be tested must be equipped with a temperature control mechanism that has heating and cooling performance that is far greater than that required for heating and cooling.
This leads to higher costs.

【0006】本発明の課題は、このような問題点に鑑み
て、試験槽にアダプタ付き基板を搬入して通電しながら
環境試験を行う際に、アダプタの熱容量に起因する弊害
を回避可能な環境試験装置、および当該試験装置を用い
た試験方法を提案することにある。
In view of the above problems, an object of the present invention is to provide an environment in which a harmful effect caused by the heat capacity of an adapter can be avoided when carrying out an environmental test while carrying a substrate with an adapter into a test tank and energizing it. It is to propose a test apparatus and a test method using the test apparatus.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、本発明は、電子部品が搭載された基板を、基板通
電用のアダプタが取り付けられた状態で試験槽に入れ、
温度制御された空気を吹き付けて当該基板の環境試験を
行う環境試験装置において、前記アダプタを前記試験槽
内から外部に退避させるための開口部と、前記試験槽内
で前記基板を移動させて前記アダプタが当該試験槽内か
ら退避した状態にする基板移動機構とを有していること
を特徴としている。
In order to solve the above-mentioned problems, the present invention puts a board on which electronic parts are mounted in a test tank with an adapter for board energization attached.
In an environmental testing device for performing an environmental test of the substrate by blowing temperature-controlled air, an opening for retracting the adapter from the test tank to the outside, and moving the substrate in the test tank to It is characterized in that the adapter has a substrate moving mechanism for keeping the adapter retracted from the test tank.

【0008】本発明では、試験槽に搬入されたアダプタ
付き基板の環境試験を行う際に、基板移動機構によって
アダプタを試験槽内から外部に退避させ、基板のみを試
験槽内に保持した状態を形成できる。よって、この状態
で所定温度に制御された空気を試験槽内に吹き込むこと
により試験槽内を所定温度に保持する場合には、アダプ
タの熱容量による影響を実質的に受けることなく、温度
制御を行うことができる。よって、試験槽内を所定温度
に制御するための温度制御機構にかかる熱負荷を低減で
きる。
According to the present invention, when carrying out the environmental test of the substrate with the adapter carried into the test tank, the substrate moving mechanism retracts the adapter from the inside of the test tank to the outside and holds only the substrate inside the test tank. Can be formed. Therefore, when the temperature inside the test tank is maintained at the predetermined temperature by blowing the air controlled to the predetermined temperature into the test tank in this state, the temperature control is performed without being substantially affected by the heat capacity of the adapter. be able to. Therefore, the heat load on the temperature control mechanism for controlling the inside of the test tank to a predetermined temperature can be reduced.

【0009】ここで、通電しながら基板の環境試験を行
う場合には、上記構成に加えて、更に、前記開口部を介
して前記試験槽内から退避した前記アダプタに対して電
気的に接触可能な通電用接続端子群と、前記アダプタを
前記通電用接続端子群に電気的に接触した状態に保持す
る保持機構とを配置すればよい。
Here, in the case of conducting an environmental test of the substrate while energizing, in addition to the above configuration, it is possible to make electrical contact with the adapter retracted from the test tank through the opening. It suffices to dispose a group of energizing connection terminals and a holding mechanism that holds the adapter in a state of being in electrical contact with the group of energizing connection terminals.

【0010】また、一般的には、前記試験槽に対して前
記基板を搬入および搬出を行う搬送機構を備えた構成と
される。
Further, in general, it is constructed so as to have a transport mechanism for loading and unloading the substrate with respect to the test tank.

【0011】さらに、一般的には、前記試験槽として
は、低温試験槽および高温試験槽が備わっており、基板
は低温試験槽で環境試験に晒され、次に高温試験槽で環
境試験に晒される。この場合には、前記高温試験槽にお
いて通電しながらの環境試験が行われるので、高温試験
槽の側に、前記開口部、前記基板移動機構、前記通電用
接続端子群、および前記保持機構を配置すればよい。ま
た、前記低温試験槽の側には、前記開口部および前記基
板移動機構を配置すればよい。
Further, generally, the test tank is provided with a low temperature test tank and a high temperature test tank, and the substrate is exposed to the environmental test in the low temperature test tank and then to the environmental test in the high temperature test tank. Be done. In this case, since an environmental test is performed while energizing in the high temperature test tank, the opening, the substrate moving mechanism, the energizing connection terminal group, and the holding mechanism are arranged on the high temperature test tank side. do it. The opening and the substrate moving mechanism may be arranged on the low temperature test tank side.

【0012】また、多数枚のアダプタ付き基板の試験を
バッチ式で行うためには、前記アダプタが外部に突出し
た状態で、複数枚の基板を整列状態で収納可能な搬送ボ
ックスを用いればよい。この場合には、前記搬送機構は
前記搬送ボックスを搬送する機構とされ、同様に、前記
基板移動機構も前記搬送ボックスを移動させる機構とす
ればよい。
Further, in order to carry out a batch-type test of a large number of substrates with adapters, it is sufficient to use a transfer box capable of accommodating a plurality of substrates in an aligned state with the adapters protruding to the outside. In this case, the transfer mechanism is a mechanism for transferring the transfer box, and similarly, the substrate moving mechanism may be a mechanism for moving the transfer box.

【0013】前記搬送ボックスを用いて、低温試験槽お
よび高温試験槽において環境試験を行うように構成され
た本発明による環境試験装置では、次のようにして環境
試験を行うことができる。
The environmental test apparatus according to the present invention, which is configured to perform the environmental test in the low temperature test tank and the high temperature test tank by using the transport box, can perform the environmental test as follows.

【0014】まず、低温試験槽では、前記低温試験槽に
搬入された前記搬送ボックスを前記基板移動機構によっ
て移動して、前記アダプタのみを前記開口部から試験槽
外に退避させた状態とし、この状態で、前記基板に所定
温度に制御された空気を吹き付けて環境試験を行えばよ
い。
First, in the low temperature test tank, the transfer box carried into the low temperature test tank is moved by the substrate moving mechanism so that only the adapter is retracted from the opening to the outside of the test tank. In this state, air controlled at a predetermined temperature may be blown onto the substrate to perform an environmental test.

【0015】次に、高温試験槽では、前記高温試験槽に
搬入された前記搬送ボックスを前記移動機構によって移
動させて、前記アダプタを前記開口部から試験槽外に退
避させた状態とし、前記保持機構によって、前記アダプ
タが前記通電用接続端子群に接続された状態に保持し、
前記基板に通電しながら、当該基板に所定温度に制御さ
れた空気を吹き付けて環境試験を行い、しかる後に、前
記基板移動機構によって搬送ボックスのみを下降させ
て、前記基板を当該搬送ボックスから露出した状態と
し、この状態で、前記基板に所定温度に制御された空気
を吹き付けてさらに高い温度に加熱して環境試験を行え
ばよい。
Next, in the high temperature test tank, the transfer box carried into the high temperature test tank is moved by the moving mechanism so that the adapter is retracted from the opening to the outside of the test tank, and the holder is held. A mechanism holds the adapter in a state of being connected to the energizing connection terminal group,
While energizing the substrate, an environmental test was performed by blowing air controlled at a predetermined temperature onto the substrate, and then only the transport box was lowered by the substrate moving mechanism to expose the substrate from the transport box. In this state, the substrate may be blown with air controlled to a predetermined temperature and heated to a higher temperature to perform an environmental test.

【0016】[0016]

【発明の実施の形態】以下に、図面を参照して、本発明
を適用したライン型環境試験装置の実施例を説明する。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of a line type environmental test apparatus to which the present invention is applied will be described below with reference to the drawings.

【0017】(アダプタ付き基板および搬送ボックス)
本例のライン環境試験装置の説明に先だって、試験対象
のアダプタ付き基板、および搬送ボックスについて説明
する。
(Substrate with Adapter and Transport Box)
Prior to the description of the line environment test apparatus of this example, the substrate with the adapter to be tested and the transport box will be described.

【0018】図1はアダプタ付き基板の一例を示す正面
図、平面図および側面図である。これらの図に示すよう
に、本例のアダプタ付き基板1は、基板2と基板通電用
のアダプタ3から構成されており、基板2は長方形の板
であり、その表面には回路パターンが印刷され、各種の
電子機器(図示せず)が搭載されている。この基板2の
一つの長辺に沿って外部接続用のコネクタ4が取り付け
られており、コネクタ4には所定の配列パターンで接続
端子ピン(図示せず)が配列されている。
FIG. 1 is a front view, a plan view and a side view showing an example of a substrate with an adapter. As shown in these figures, the adapter-equipped substrate 1 of this example is composed of a substrate 2 and a substrate-conducting adapter 3. The substrate 2 is a rectangular plate, and a circuit pattern is printed on its surface. Various electronic devices (not shown) are mounted. A connector 4 for external connection is attached along one long side of the substrate 2, and connection terminal pins (not shown) are arranged on the connector 4 in a predetermined arrangement pattern.

【0019】アダプタ3は、上下に平行に配置した上プ
レート5および下プレート6と、これらの間を繋ぐ左右
の側プレート7、8を備えており、下プレート6の下面
には、基板側コネクタ4に形成されている接続端子ピン
の配列パターンに一致したピン穴の配列パターンを備え
た下側コネクタ(図示せず)が取り付けられている。上
プレート5の上面には、後述するライン型試験装置の側
の通電回路に接続するための上側コネクタ9が取り付け
られている。この上側コネクタ9には、例えば複数本の
ピン穴10が配列されている。これら下側コネクタおよ
び上側コネクタ9の間は、対応する接続端子毎にケーブ
ル10aで相互に接続されている。
The adapter 3 is provided with an upper plate 5 and a lower plate 6 arranged in parallel in the vertical direction, and left and right side plates 7 and 8 connecting them, and the lower surface of the lower plate 6 has a board-side connector. A lower connector (not shown) having an arrangement pattern of pin holes matching the arrangement pattern of the connection terminal pins formed in No. 4 is attached. On the upper surface of the upper plate 5, an upper connector 9 for connecting to an energizing circuit on the side of the line-type testing apparatus described later is attached. A plurality of pin holes 10, for example, are arranged in the upper connector 9. The lower connector and the upper connector 9 are mutually connected by a cable 10a for each corresponding connection terminal.

【0020】また、下プレート6の両端部分は基板2の
両端よりも外側に延びており、これらの部分には、位置
決め用の1本のピン穴11、および同じく位置決め用の
2本のピン穴12a、12bが形成されている。
Further, both end portions of the lower plate 6 extend outside the both ends of the substrate 2, and in these portions, one pin hole 11 for positioning and two pin holes for positioning are also provided. 12a and 12b are formed.

【0021】次に、図2は搬送ボックスの一例を示す平
面図および横断面図である。搬送ボックス20は、複数
枚のアダプタ付き基板1を整列状態で収納可能であり、
後述のように、当該搬送ボックス20によってアダプタ
付き基板1が搬送されて、環境試験が行われる。
Next, FIG. 2 is a plan view and a cross-sectional view showing an example of the transport box. The transport box 20 can store a plurality of substrates 1 with adapters in an aligned state,
As will be described later, the substrate with adapter 1 is transported by the transport box 20 and an environmental test is performed.

【0022】本例の搬送ボックス20は、上方が開口部
21となっている直方体形状のボックス本体22と、ボ
ックス長辺方向に一定のピッチで配列されたボックス短
辺方向に平行に延びる複数の仕切り枠23とを備えてい
る。仕切り枠23は矩形枠であり、これらの仕切り枠2
3によって、ボックス短辺方向に細長い複数の基板差し
込み部24が区画形成されている。また、ボックス本体
21における一方の長辺側の上端面25には、各基板差
し込み部24に対応して1本のガイドピン26が起立状
態に取り付けられ、他方の長辺側の上端面27には同様
に2本ずつのガイドピン28a、28bが起立してい
る。
The transport box 20 of this example has a box-shaped box body 22 having an opening 21 at the top and a plurality of boxes extending in parallel in the box short side direction arranged at a constant pitch in the box long side direction. A partition frame 23 is provided. The partition frame 23 is a rectangular frame, and these partition frames 2
3, a plurality of board insertion portions 24 elongated in the short side direction of the box are defined. Further, one guide pin 26 is attached to the upper end surface 25 on one long side of the box body 21 in a standing state corresponding to each board insertion portion 24, and the other upper end surface 27 on the other long side is attached. Similarly, two guide pins 28a and 28b are erected.

【0023】この構成の搬送ボックス20にアダプタ付
き基板1を収納した状態を図2においては想像線で示し
てある。各基板差し込み部24には、アダプタ付き基板
1がその基板2の側から差し込まれて、アダプタ下プレ
ート6の両端部分がボックス上端面25、27に乗った
状態とされる。また、アダプタ下プレートの両端部分の
ピン穴11、12a、12bには、それぞれ、ボックス
側のガイドピン26、28a、28bが差し込まれ、各
アダプタ付き基板1が位置決めされた状態とされる。
A state in which the substrate 1 with an adapter is housed in the transport box 20 having this structure is shown by an imaginary line in FIG. The board with adapter 1 is inserted into each board insertion portion 24 from the board 2 side, and both end portions of the adapter lower plate 6 are placed on the box upper end surfaces 25 and 27. Further, the box-side guide pins 26, 28a, 28b are inserted into the pin holes 11, 12a, 12b at both ends of the adapter lower plate, respectively, so that the respective substrates 1 with adapters are positioned.

【0024】(ライン型環境試験装置)次に、図3
(a)、(b)および(c)は本例のライン型環境試験
装置を示す平面構成図、側面構成図および正面構成図で
ある。これらの図を参照して説明すると、本例のライン
型環境試験装置40は、装置架台41に搭載された2つ
の試験槽42、43を備えており、試験槽42は低温試
験槽であり、試験槽43は高温試験槽である。
(Line-type environmental test device) Next, FIG.
(A), (b) and (c) are the plane block diagram, side block diagram, and front block diagram which show the line type environmental testing device of this example. Describing with reference to these drawings, the line-type environmental test device 40 of the present example includes two test tanks 42 and 43 mounted on a device stand 41, and the test tank 42 is a low temperature test tank. The test tank 43 is a high temperature test tank.

【0025】また、ライン型環境試験装置40は、アダ
プタ付き基板1が収納された搬送ボックス20を試験槽
42、43をこの順序で経由して搬送するための搬送機
構50を備えている。この搬送機構50は複数台、例え
ば各試験槽42、43の床面を規定している2台のコン
ベヤユニット51、52を含んでいる。
Further, the line-type environmental testing device 40 is equipped with a carrying mechanism 50 for carrying the carrying box 20 in which the substrate with adapter 1 is housed through the test tanks 42 and 43 in this order. The transport mechanism 50 includes a plurality of conveyor units 51 and 52, for example, two conveyor units 51 and 52 that define the floor surfaces of the test tanks 42 and 43.

【0026】さらに、ライン型環境試験装置40は、各
試験槽42、43の槽内温度を制御するための温度制御
機構70を備えている。この温度制御機構70は通常の
ライン型環境試験装置と同様であり、コンプレッサ7
1、蒸発器72、ヒータ73などを含み、各試験槽4
2、43に対して、それらの側面上部に配置した吹き出
し口74、75から所定温度に制御された温度調整用の
空気を吹き込むようになっている。
Further, the line-type environmental test device 40 is equipped with a temperature control mechanism 70 for controlling the temperature inside the test tanks 42 and 43. This temperature control mechanism 70 is similar to a normal line type environment test device, and the compressor 7
1. Each test tank 4 including 1, evaporator 72, heater 73, etc.
Air for temperature adjustment, which is controlled to a predetermined temperature, is blown into the nozzles 2 and 43 from outlets 74 and 75 arranged on the upper portions of the side surfaces thereof.

【0027】次に、図4および図5には各試験槽42、
43の構成および環境試験動作を示してある。各試験槽
42、43は、基本的には同一構成であり、断熱材から
なる壁によって区画されている。低温試験槽42は、図
4に示すように、試験槽内に搬入されてコンベヤユニッ
ト51に乗っている状態の搬送ボックス20を昇降させ
るための昇降機構81(基板移動機構)を備えている。
試験槽天井面には、搬送ボックス20に収納されている
アダプタ付き基板1のアダプタ3が通過可能な大きさの
開口部82が形成されている。
Next, FIG. 4 and FIG. 5 show each test tank 42,
43 shows the configuration and environmental test operation of 43. The test tanks 42 and 43 have basically the same configuration and are partitioned by a wall made of a heat insulating material. As shown in FIG. 4, the low-temperature test tank 42 is provided with an elevating mechanism 81 (substrate moving mechanism) for moving up and down the transport box 20 that is loaded into the test tank and is on the conveyor unit 51.
On the ceiling surface of the test tank, there is formed an opening portion 82 having a size through which the adapter 3 of the substrate with adapter 1 housed in the transport box 20 can pass.

【0028】これに対して、高温試験槽43は、図5に
示すように、試験槽内に搬送されてコンベヤユニット5
2に乗っている状態の搬送ボックス20を昇降させるた
めの昇降機構81A(基板移動機構)を備えている。試
験槽天井面には、搬送ボックス20に収納されているア
ダプタ付き基板1のアダプタ3が通過可能な大きさの開
口部82Aが形成されている。さらに、試験槽43の真
上、すなわち、開口部82Aの真上の位置には、アダプ
タ3の上面に取り付けられているコネクタ9のピン穴1
0と同一の配列パターンで端子ピンが配列されている通
電回路側コネクタ83(通電用接続端子群)が下向き状
態で配置され、このコネクタ83は通電回路が搭載され
たドライバ基板84に接続されている。これに加えて、
アダプタ3を通電回路側コネクタ83に接続した状態を
保持するための保持機構85も配置されている。
On the other hand, as shown in FIG. 5, the high temperature test tank 43 is conveyed into the test tank and conveyed to the conveyor unit 5.
An elevating mechanism 81A (substrate moving mechanism) for elevating the transfer box 20 in a state of being loaded on the board 2 is provided. On the ceiling surface of the test tank, there is formed an opening portion 82A having a size through which the adapter 3 of the substrate with adapter 1 housed in the transport box 20 can pass. Furthermore, just above the test tank 43, that is, at a position directly above the opening 82A, the pin hole 1 of the connector 9 attached to the upper surface of the adapter 3 is provided.
The energizing circuit side connector 83 (energizing connection terminal group) in which terminal pins are arranged in the same arrangement pattern as 0 is arranged in a downward direction, and the connector 83 is connected to the driver board 84 on which the energizing circuit is mounted. There is. In addition to this,
A holding mechanism 85 for holding the state where the adapter 3 is connected to the energizing circuit side connector 83 is also arranged.

【0029】(環境試験動作)このように構成した本例
のライン型環境試験装置40においては、前述したよう
に複数枚のアダプタ付き基板1が搬送ボックス20に収
納された状態で、各試験槽42、43を経由する搬送路
に沿って搬送されて、低温および高温での環境試験がこ
の順序で行われる。
(Environmental Test Operation) In the line-type environmental test apparatus 40 of this example configured as described above, each test tank is accommodated in a state where a plurality of substrates 1 with adapters are accommodated in the transport box 20 as described above. After being transported along the transport path passing through 42 and 43, the low-temperature and high-temperature environmental tests are performed in this order.

【0030】まず、図4を参照して低温試験槽42での
試験手順を説明する。図4(a)、(b)に示すよう
に、低温試験槽42に搬送ボックス20が搬入される
と、昇降機構81により搬送ボックス20が持ち上げら
れ、試験槽天井面に開けた開口部82を通って搬送ボッ
クス20に収納されているアダプタ付き基板1における
アダプタ3のみが上側に引き上げられる。図4(c)、
(d)に示すように、アダプタ3が試験槽から完全に引
き上げられた状態で昇降機構81を停止した後に、この
状態で、温度制御機構70によって吹き出し口74から
温度調整された空気を試験槽内に吹き込み、搬送ボック
ス20内の各基板1を所定温度に保持して環境試験を行
う。
First, the test procedure in the low temperature test tank 42 will be described with reference to FIG. As shown in FIGS. 4A and 4B, when the transport box 20 is loaded into the low temperature test tank 42, the transport box 20 is lifted by the elevating mechanism 81, and the opening 82 opened on the ceiling surface of the test tank is opened. Only the adapter 3 in the adapter-equipped substrate 1 housed in the transport box 20 is pulled up. FIG. 4 (c),
As shown in (d), after stopping the elevating mechanism 81 in a state in which the adapter 3 is completely pulled up from the test tank, in this state, the air whose temperature is adjusted by the temperature control mechanism 70 from the outlet 74 is supplied to the test tank. The substrate 1 is blown into the substrate, and each substrate 1 in the transport box 20 is maintained at a predetermined temperature to perform an environmental test.

【0031】試験終了後には、昇降機構81によって元
の高さ位置まで搬送ボックス20を下降させ、図4
(a)、(b)に示すように、アダプタ3が試験槽内に
位置した状態に戻す。
After the test is completed, the transport box 20 is lowered to the original height position by the elevating mechanism 81, as shown in FIG.
As shown in (a) and (b), the adapter 3 is returned to the state of being located in the test tank.

【0032】次に、図5を参照して、高温試験槽43で
の試験手順を説明する。図5(a)、(b)に示すよう
に高温試験槽43に搬送ボックス20が搬入されると、
昇降機構81Aにより搬送ボックス20が持ち上げら
れ、試験槽天井面に開けた開口部82Aを通って搬送ボ
ックス20に収納されているアダプタ付き基板1におけ
るアダプタ3のみが上側に引き上げられる。
Next, with reference to FIG. 5, a test procedure in the high temperature test tank 43 will be described. As shown in FIGS. 5A and 5B, when the transport box 20 is loaded into the high temperature test tank 43,
The carrier box 20 is lifted by the elevating mechanism 81A, and only the adapter 3 in the adapter-equipped substrate 1 housed in the carrier box 20 is lifted up through the opening 82A opened in the test tank ceiling surface.

【0033】開口部82Aの真上には通電回路側コネク
タ83が下向き状態で配置されているので、下側から上
昇したアダプタ上面に配置されているコネクタ9の各ピ
ン穴に通電回路側コネクタ83の端子ピンが差し込ま
れ、これらが接続された状態になる。この後は、保持機
構85を駆動して、アダプタ付き基板1を両側から挟持
してこの状態に保持する。図5(c)、(d)にはこの
状態を示してある。
Since the energizing circuit side connector 83 is disposed directly above the opening 82A, the energizing circuit side connector 83 is provided in each pin hole of the connector 9 arranged on the upper surface of the adapter which is elevated from the lower side. The terminal pins of are inserted and these are connected. After that, the holding mechanism 85 is driven to clamp the substrate with adapter 1 from both sides and hold it in this state. This state is shown in FIGS. 5 (c) and 5 (d).

【0034】しかる後に、ドライバ基板84に搭載され
ている通電回路によって基板2に通電しながら、温度制
御機構70によって温度調整された高温空気を吹き込み
口75から試験槽内に吹き込むことにより、基板2を所
定温度まで加熱して環境試験を行う。
Thereafter, while energizing the substrate 2 by the energizing circuit mounted on the driver substrate 84, high-temperature air whose temperature has been adjusted by the temperature control mechanism 70 is blown into the test tank from the blowing port 75, whereby the substrate 2 Is heated to a predetermined temperature to perform an environmental test.

【0035】次に、昇降機構81Aによってコンベヤユ
ニット52を下降させ、搬送ボックス20のみを下降さ
せて基板2を当該搬送ボックス20から露出した状態と
する。図5(e)、(f)にはこの状態を示してある。
そして、この状態で、通電しながら、温度制御機構によ
って基板2をさらに高い温度に加熱して環境試験を行
う。
Then, the conveyor unit 52 is lowered by the elevating mechanism 81A and only the transport box 20 is lowered to expose the substrate 2 from the transport box 20. This state is shown in FIGS. 5 (e) and 5 (f).
Then, in this state, while energizing, the substrate 2 is heated to a higher temperature by the temperature control mechanism to perform the environmental test.

【0036】試験終了後は、昇降機構81Aによって搬
送ボックス20を持ち上げて、その中にアダプタ付き基
板1が収納された状態とし、保持機構85によるアダプ
タ付き基板1の把持を解除した後に、昇降機構81Aに
よって搬送ボックス20を下降させて元の高さ位置に戻
す。しかる後に、高温試験槽43から搬送ボックス20
を搬出する。
After completion of the test, the carrier box 20 is lifted by the elevating mechanism 81A so that the substrate 1 with the adapter is stored therein, and the holding mechanism 85 releases the grip of the substrate 1 with the adapter, and then the elevating mechanism is used. The transport box 20 is lowered by 81A and returned to the original height position. After that, the transport box 20 is transferred from the high temperature test tank 43.
Carry out.

【0037】(その他の実施の形態)上記の例では、低
温試験槽および高温試験槽を備えているが、例えば、高
温試験槽のみを備えた構成であってもよい。また、3つ
以上の試験槽を備えた構成とすることもできる。
(Other Embodiments) In the above example, the low temperature test tank and the high temperature test tank are provided. However, for example, the structure may be provided with only the high temperature test tank. It is also possible to have a configuration provided with three or more test tanks.

【0038】さらに、アダプタを試験槽外に退避させる
ために、上記の例では各試験槽の天井面にアダプタ退避
用の開口部を形成し、昇降機構によって搬送ボックスを
上昇させてアダプタを退避させるようにしている。しか
し、搬送ボックスを横方向あるいは下方向、場合によっ
ては斜め方向に移動させる移動機構を配置し、移動方向
の試験槽の内面に開口部を形成しておき、アダプタを試
験槽外に退避させるようにしてもよい。
Further, in order to evacuate the adapter to the outside of the test tank, in the above example, an opening for retracting the adapter is formed on the ceiling surface of each test tank, and the transport box is raised by the elevating mechanism to evacuate the adapter. I am trying. However, a moving mechanism that moves the transport box laterally or downwardly, or in some cases diagonally, is arranged, an opening is formed on the inner surface of the test tank in the moving direction, and the adapter is retracted outside the test tank. You may

【0039】さらにまた、上記の例では搬送ボックスに
よってバッチ式で複数枚の基板を同時に試験するように
しているが、例えば、アダプタ付き基板を一枚ずつ試験
槽に入れて試験を行うようにすることも可能である。
Further, in the above example, a plurality of substrates are simultaneously tested in a batch method by a transport box. For example, the substrates with adapters are put into a test tank one by one to perform the test. It is also possible.

【0040】[0040]

【発明の効果】以上説明したように、本発明のライン型
環境試験装置および方法においては、アダプタ付き基板
を試験槽内で試験する際に、アダプタのみを試験槽の天
井面等に形成した開口部から試験槽外部に退避させ、こ
の状態で基板のみを所定温度に加熱あるいは冷却するよ
うにしている。
As described above, in the line type environmental test apparatus and method of the present invention, when the substrate with the adapter is tested in the test tank, only the adapter is formed on the ceiling surface of the test tank or the like. The substrate is evacuated to the outside of the test tank, and in this state, only the substrate is heated or cooled to a predetermined temperature.

【0041】従って、本発明によれば、熱容量の大きな
アダプタを加熱、冷却する必要がないので、熱エネルギ
を節約できる。よって、温度制御機構の容量を小さくで
きるので、その分、装置の小型化、低コスト化を図るこ
とができる。
Therefore, according to the present invention, since it is not necessary to heat or cool the adapter having a large heat capacity, heat energy can be saved. Therefore, since the capacity of the temperature control mechanism can be reduced, the size and cost of the device can be reduced accordingly.

【0042】また、本発明では複数枚のアダプタ付き基
板が収納された搬送ボックスを各試験槽を経由して搬送
することによりアダプタ付き基板の試験を行うようにし
ているので、アダプタ付き基板の試験をバッチ式で効率
良く行うことができる。この場合には、搬送ボックスに
よって基板自体が保護された状態で搬送されるので、試
験中に基板が傷つくなどといった弊害も回避できるとい
う利点が得られる。
Further, according to the present invention, the adapter-equipped board is tested by transporting the carrier box containing a plurality of adapter-equipped boards via the respective test tanks. Can be efficiently performed in a batch system. In this case, since the substrate is transported while being protected by the transport box, it is possible to avoid the problem that the substrate is damaged during the test.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明のライン型環境試験装置の試験対象であ
るアダプタ付き基板の一例を示す正面図、平面図および
断面図である。
FIG. 1 is a front view, a plan view, and a cross-sectional view showing an example of a substrate with an adapter, which is a test target of a line-type environmental test device of the present invention.

【図2】図1のアダプタ付き基板を収納して搬送するた
めの搬送ボックスの一例を示す平面図および断面図であ
る。
2A and 2B are a plan view and a cross-sectional view showing an example of a carrying box for housing and carrying the substrate with adapter of FIG.

【図3】本発明を適用したライン型環境試験装置の一例
を示す平面構成図、側面構成図および正面構成図であ
る。
FIG. 3 is a plan configuration diagram, a side configuration diagram, and a front configuration diagram showing an example of a line type environmental test device to which the present invention is applied.

【図4】図3のライン型環境試験装置の低温試験槽での
試験手順を示す説明図である。
FIG. 4 is an explanatory diagram showing a test procedure in a low temperature test tank of the line type environmental test device of FIG.

【図5】図3のライン型環境試験装置の高温試験槽での
試験手順を示す説明図である。
5 is an explanatory diagram showing a test procedure in a high temperature test tank of the line type environmental test device of FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 アダプタ付き基板 2 基板 3 アダプタ 4 コネクタ 9 コネクタ 20 搬送ボックス 40 ライン型環境試験装置 41 架台 42 低温試験槽 43 高温試験槽 50 搬送機構 51、52 コンベヤユニット 70 温度制御機構 74、75 吹き出し口 81、81A 昇降機構(基板移動機構) 82、82A 開口部 83 通電回路側コネクタ(通電用接続端子群) 84 ドライバ基板 85 保持機構 1 Substrate with adapter 2 substrates 3 adapter 4 connectors 9 connectors 20 transport boxes 40 line type environmental test equipment 41 mount 42 Low temperature test tank 43 High temperature test tank 50 transport mechanism 51, 52 Conveyor unit 70 Temperature control mechanism 74, 75 outlet 81, 81A Lifting mechanism (substrate moving mechanism) 82, 82A opening 83 Current-carrying circuit side connector (current-carrying connection terminal group) 84 driver board 85 retention mechanism

フロントページの続き (72)発明者 持沢 正人 長野県須坂市大字幸高246番地 オリオン 機械株式会社内 Fターム(参考) 2G036 AA18 AA27 BA12 BA36 CA03 2G132 AA20 AB03 AB14 AE04 AE21 AJ01 AJ05 AL00 AL21 Continued front page    (72) Inventor Masato Mochizawa             Orion 246 Kodaka, Suzaka City, Nagano Prefecture             Machinery Co., Ltd. F term (reference) 2G036 AA18 AA27 BA12 BA36 CA03                 2G132 AA20 AB03 AB14 AE04 AE21                       AJ01 AJ05 AL00 AL21

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 電子部品が搭載された基板を、基板通電
用のアダプタが取り付けられた状態で試験槽に入れ、温
度制御された空気を吹き付けて当該基板の環境試験を行
う環境試験装置において、 前記アダプタを前記試験槽内から外部に退避させるため
の開口部と、 前記試験槽内で前記基板を移動させて前記アダプタが当
該試験槽内から退避した状態にする基板移動機構とを有
していることを特徴とする環境試験装置。
1. An environmental test apparatus for carrying out an environmental test of a substrate, in which a substrate on which an electronic component is mounted is placed in a test tank with an adapter for energizing the substrate attached thereto, and temperature-controlled air is blown to the substrate. An opening for retracting the adapter from the test tank to the outside, and a substrate moving mechanism for moving the substrate in the test tank so that the adapter is retracted from the test tank. Environmental testing equipment characterized by
【請求項2】 請求項1において、 前記開口部を介して前記試験槽内から退避した前記アダ
プタに対して電気的に接触可能な通電用接続端子群と、 前記アダプタを前記通電用接続端子群に電気的に接触し
た状態に保持する保持機構とを有していることを特徴と
する環境試験装置。
2. The energizing connection terminal group capable of electrically contacting the adapter withdrawn from the test tank through the opening, and the adapter energizing connection terminal group according to claim 1. And a holding mechanism for holding it in a state of being in electrical contact with the environment test apparatus.
【請求項3】 請求項1または2において、 前記試験槽に対して前記基板を搬入および搬出を行う搬
送機構を有していることを特徴とする環境試験装置。
3. The environmental test apparatus according to claim 1, further comprising a transport mechanism that loads and unloads the substrate with respect to the test tank.
【請求項4】 請求項3において、 前記試験槽として低温試験槽および高温試験槽を含み、 前記搬送機構は、前記低温試験槽および前記高温試験槽
をこの順序で経由して前記基板を搬送するものであり、 前記高温試験槽には、前記開口部、前記基板移動機構、
前記通電用接続端子群、および前記保持機構が備わって
おり、 前記低温試験槽には、前記開口部および前記基板移動機
構が備わっていることを特徴とする環境試験装置。
4. The low-temperature test tank and the high-temperature test tank as the test tank according to claim 3, wherein the transport mechanism transports the substrate through the low-temperature test tank and the high-temperature test tank in this order. The high temperature test tank, the opening, the substrate moving mechanism,
An environment test apparatus comprising the energizing connection terminal group and the holding mechanism, and the low temperature test tank including the opening and the substrate moving mechanism.
【請求項5】 請求項4において、 前記通電用接続端子群に接続される前記アダプタが外部
に突出した状態で、複数枚の基板を整列状態で収納可能
な搬送ボックスを有し、 前記搬送機構は前記搬送ボックスを搬送し、前記基板移
動機構は当該搬送ボックスを移動させることを特徴とす
る環境試験装置。
5. The transport mechanism according to claim 4, further comprising a transport box capable of accommodating a plurality of substrates in an aligned state with the adapter connected to the energizing connection terminal group protruding outward. Conveys the transfer box, and the substrate moving mechanism moves the transfer box.
【請求項6】 請求項5に記載のライン型環境試験装置
による試験方法であって、 前記低温試験槽に搬入された前記搬送ボックスを前記基
板移動機構によって移動して、前記アダプタのみを前記
開口部から試験槽外に退避させた状態とし、この状態
で、前記基板に所定温度に制御された空気を吹き付けて
環境試験を行うことを特徴とする試験方法。
6. The test method using the line-type environmental test device according to claim 5, wherein the transfer box carried into the low-temperature test tank is moved by the substrate moving mechanism to open only the adapter. The test method is characterized in that the substrate is evacuated from the test chamber to the outside, and in this state, an air controlled at a predetermined temperature is blown to the substrate to perform an environmental test.
【請求項7】 請求項6において、 前記高温試験槽に搬入された前記搬送ボックスを前記移
動機構によって移動させて、前記アダプタを前記開口部
から試験槽外に退避させた状態とし、 前記保持機構によって、前記アダプタが前記通電用接続
端子群に接続された状態に保持し、 前記基板に通電しながら、当該基板に所定温度に制御さ
れた空気を吹き付けて環境試験を行い、 しかる後に、前記基板移動機構によって搬送ボックスの
みを下降させて、前記基板を当該搬送ボックスから露出
した状態とし、 この状態で、前記基板に所定温度に制御された空気を吹
き付けてさらに高い温度に加熱して環境試験を行うこと
を特徴とする環境試験方法。
7. The holding mechanism according to claim 6, wherein the transfer box carried into the high temperature test tank is moved by the moving mechanism to retract the adapter from the opening to the outside of the test tank. Holds the adapter in a state of being connected to the energization connection terminal group, blows air controlled to a predetermined temperature to the substrate while energizing the substrate to perform an environmental test, and thereafter, the substrate Only the transfer box is lowered by the moving mechanism to expose the substrate from the transfer box. In this state, air controlled to a predetermined temperature is blown on the substrate to heat it to a higher temperature to perform an environmental test. Environmental testing method characterized by performing.
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