JP2003020379A

JP2003020379A - 電子部品用絶縁樹脂組成物及び接着シート

Info

Publication number: JP2003020379A
Application number: JP2001210262A
Authority: JP
Inventors: Toyofumi Asano; 豊文浅野; Naomi Mori; 直美森; Masahiro Imaizumi; 雅裕今泉
Original assignee: Nippon Kayaku Co Ltd
Current assignee: Nippon Kayaku Co Ltd
Priority date: 2001-07-11
Filing date: 2001-07-11
Publication date: 2003-01-24
Anticipated expiration: 2021-07-11
Also published as: JP4771445B2

Abstract

(57)【要約】【課題】電子部品を構成する基材との接着性に優れ、熱
接着時に接着層の形状変形が小さく、なお且つ硬化前後
においてフレキシブル性があり、工程中取り扱いに優れ
る材料の提供。【解決手段】エポキシ樹脂（ａ）、硬化剤（ｂ）、並び
に平均粒子径が１μｍ以下のコアシェル構造架橋ゴム
（ｃ）を含有し、コアシェル構造架橋ゴム（ｃ）の含有
量が樹脂分総量に対して６０重量％以上９５重量％以下
であることを特徴とする電子部品用絶縁樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の組み立
てに用いられる絶縁樹脂組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子部品用絶縁樹脂組成物には、従来エ
ポキシ樹脂、硬化剤からなるエポキシ樹脂組成物が用い
られている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】近年チップ抵抗器、チ
ップコンデンサ、チップインダクタなどの電子部品の小
型化、軽量化に伴い、電子部品を構成する基材との接着
性に優れ、熱接着時に接着層の形状変形が小さく、なお
且つ硬化前後においてフレキシブル性があり、工程中取
り扱いに優れる材料が求められている。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明者らは前記した課
題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、上記性能を同時
に満足させる電子部品用絶縁樹脂組成物が得られること
を見出し本発明を完成した。即ち、本発明は、（１）エ
ポキシ樹脂（ａ）、硬化剤（ｂ）、並びに平均粒子径が
１μｍ以下のコアシェル構造架橋ゴム（ｃ）を含有し、
コアシェル構造架橋ゴム（ｃ）の含有量が樹脂分総量に
対して６０重量％以上９５重量％以下であることを特徴
とする電子部品用絶縁樹脂組成物、（２）コアシェル構
造架橋ゴム（ｃ）のコア層が架橋ポリブタジエンであ
り、シェル層がアクリル酸アルキル−メタクリル酸アル
キル共重合物である（１）に記載の電子部品用絶縁樹脂
組成物、（３）コアシェル構造架橋ゴム（ｃ）のコア層
が架橋ポリブタジエンであり、シェル層がメタクリル酸
アルキル−スチレン共重合物である（１）に記載の電子
部品用絶縁樹脂組成物、（４）コアシェル構造架橋ゴム
（ｃ）のコア層が架橋アクリル酸アルキル共重合物であ
り、シェル層がアクリル酸アルキル共重合物である請求
項（１）に記載の電子部品用絶縁樹脂組成物、（５）
（１）乃至（４）の何れか１項に記載の電子部品用絶縁
樹脂組成物のシート、（６）シートの厚みが５μｍ以上
５０μｍ以下で、なお且つ１５０℃、１ＭＰａで加熱、
加圧したときの辺部の樹脂変形量が１００μｍ以下であ
る（５）に記載の電子部品用絶縁樹脂組成物のシート、
（７）（１）乃至（６）の何れか一項に記載の電子部品
用絶縁樹脂組成物又はシートの硬化物に関する。

【０００５】

【発明の実施の形態】本発明の電子部品用絶縁樹脂組成
物はエポキシ樹脂（ａ）、硬化剤（ｂ）、並びに平均粒
子径が１μｍ以下のコアシェル構造架橋ゴム（ｃ）を含
有する。

【０００６】本発明で用いられるエポキシ樹脂（ａ）
は、分子内に２個以上のエポキシ基を持つ化合物であれ
ばどのようなものでも良く、例えばビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビス
フェノールＳ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、フ
ェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂、グリシジルエステル系エポキシ樹
脂、グリシジルアミン系エポキシ樹脂、ハロゲン化フェ
ノール類をグリシジル化したエポキシ樹脂、エポキシ化
ポリブタジエン等があげられるが、特にビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、
フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂が好ましく、これらを２種類以上
併用することも出来る。

【０００７】本発明で用いられる硬化剤（ｂ）として
は、例えばフタル酸無水物、トリメリット酸無水物、ピ
ロメリット酸無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸
無水物、エチレングリコール無水トリメリット酸無水
物、ビフェニルテトラカルボン酸無水物等の芳香族カル
ボン酸無水物、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二
酸等の脂肪族カルボン酸の無水物、テトラヒドロフタル
酸無水物、ヘキサヒドロフタル酸無水物、ナジック酸無
水物、ヘット酸無水物、ハイミック酸無水物等の脂環式
カルボン酸無水物、ジアミノジフェニルメタン、ジアミ
ノジフェニルスルフォン、ジアミノジフェニルエーテ
ル、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミ
ン、ｏ−フェニレンジアミン、１，５−ジアミノナフタ
レン、ｍ−キシリレンジアミン等の芳香族アミン、エチ
レンジアミン、ジエチレンジアミン、イソフォロンジア
ミン、ビス（４−アミノ−３−メチルジシクロヘキシ
ル）メタン、ポリエーテルジアミン等の脂肪族アミン、
ジシアンジアミド、１−（ｏ−トリル）ビグアニド等の
グアニジン類、エポキシ樹脂のアミンアダクト、ビスフ
ェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、
４，４’−ビフェニルフェノール、テトラメチルビスフ
ェノールＡ、ジメチルビスフェノールＡ、テトラメチル
ビスフェノールＦ、ジメチルビスフェノールＦ、テトラ
メチルビスフェノールＳ、ジメチルビスフェノールＳ、
テトラメチル−４，４’−ビフェノール、ジメチル−
４，４’−ビフェニルフェノール、１−（４−ヒドロキ
シフェニル）−２−［４−（１，１−ビス−（４−ヒド
ロキシフェニル）エチル）フェニル］プロパン、２，
２’−メチレン−ビス（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブ
チルフェノール）、４，４’−ブチリデン−ビス（３−
メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、トリスヒ
ドロキシフェニルメタン、レゾルシノール、ハイドロキ
ノン、ピロガロール、ジイソプロピリデン骨格を有する
フェノール類、１，１−ジ−４−ヒドロキシフェニルフ
ルオレン等のフルオレン骨格を有するフェノール類、フ
ェノール化ポリブタジエン、フェノール、クレゾール
類、エチルフェノール類、ブチルフェノール類、オクチ
ルフェノール類、ビスフェノールＡ、ビスフェノール
Ｆ、ビスフェノールＳ、ナフトール類等の各種フェノー
ルを原料とするノボラック樹脂、キシリレン骨格含有フ
ェノールノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン骨格含
有フェノールノボラ・メチルイミダゾールイソシアヌル
酸の２：３付加物、２−フェニルイミダゾールイソシア
ヌル酸付加物、２−フェニル−３，５−ジヒドロキシメ
チルイミダゾール、２−フェニル−４−ヒドロキシメチ
ル−５−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−
フェニル−３，５−ジシアノエトキシメチルイミダゾー
ルの各種イミダゾール類、及び、それらイミダゾール類
とフタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、トリメリッ
ト酸、ピロメリット酸、ナフタレンジカルボン酸、マレ
イン酸、蓚酸等の多価カルボン酸との塩類、ジヒドラジ
ド類、ルイス酸、ブレンステッド酸塩類、ポリメルカプ
トン類、イソシアネート類、ブロックイソシアネート類
等が挙げられる。

【０００８】これら硬化剤のうち、どの硬化剤を用いる
かは接着剤に要求される特性によって適宜選択される
が、好ましくはエポキシ樹脂のアミンアダクト、ジヒド
ラジド類である。

【０００９】これら硬化剤（ｂ）の使用量はエポキシ樹
脂（ａ）のエポキシ基に対する硬化剤の当量比において
通常０．３〜２．０、好ましくは０．４〜１．６、更に
好ましくは０．５〜１．３の範囲で用いられる。上記硬
化剤は２種以上を混合して用いることもできる。また、
必要に応じて硬化促進剤を配合しても良い。硬化促進剤
としてはエポキシ樹脂の硬化を促進するものであればど
のようなものでも良く、例えばイミダゾール類、有機リ
ン化合物、第三級アミン、第四級アンモニウム塩などが
ある。

【００１０】本発明で使用するコアシェル構造架橋ゴム
（ｃ）は、２層又は３層構造であり、コア層がゴム弾性
を示す架橋ゴムであり、コア層をゴム弾性を示さない架
橋ポリマーで被覆した構造であればどのようなものでも
良い。コア層としては架橋ポリブタジエン、架橋アクリ
ル酸アルキル共重合物、架橋ポリイソプレンなどが挙げ
られ、シェル層としてはアクリル酸アルキル−メタクリ
ル酸アルキル共重合物、メタクリル酸アルキル−スチレ
ン共重合物、アクリル酸アルキル共重合物などが挙げら
れる。これらのうちコア層とシェル層の好ましい組み合
わせとしては、コア層が架橋ポリブタジエンであり、シ
ェル層がアクリル酸アルキル−メタクリル酸アルキル共
重合物又はメタクリル酸アルキル−スチレン共重合物で
ある組み合わせ、コア層が架橋アクリル酸アルキル共重
合物であり、シェル層がアクリル酸アルキル共重合物で
ある組み合わせが挙げられる。コアシェル構造架橋ゴム
の平均粒子径は、１μｍ以下が好ましい。平均粒子径が
１μｍより大きいと熱接着時に接着層の形状変形が大き
くなる傾向がある。また、粒子径が小さすぎると凝集し
やすくなるため、平均粒子径は０．１μｍ以上が好まし
い。

【００１１】本発明の電子部品用絶縁樹脂組成物中のコ
アシェル構造架橋ゴムの添加量は絶縁樹脂組成物中、樹
脂分総量に対して６０重量％以上９５重量％以下であ
り、好ましくは８０重量％以上９０重量％以下である。
６０重量％より少ない場合、熱接着時に接着層の形状変
化が生じ、９５重量％より多い場合、接着信頼性が低下
する。

【００１２】本発明の電子部品用絶縁樹脂組成物には、
必要に応じて、他の添加物を加えることができる。例え
ば天然ワックス類、合成ワックス類および長鎖脂肪族酸
の金属塩類等の可塑剤、酸アミド類、エステル類、パラ
フィン類などの離型剤、ニトリルゴム、ブタジエンゴム
等の応力緩和剤、三酸化アンチモン、五酸化アンチモ
ン、酸化錫、水酸化錫、酸化モリブデン、硼酸亜鉛、メ
タ硼酸バリウム、赤燐、水酸化アルミニウム、水酸化マ
グネシウム、アルミン酸カルシウム等の無機難燃剤、テ
トラブロモビスフェノールＡ、テトラブロモ無水フタル
酸、ヘキサブロモベンゼン、ブロム化フェノールノボラ
ック等の臭素系難燃剤、シラン系カップリング剤、チタ
ネート系カップリング剤、アルミニウム系カップリング
剤等のカップリング剤、溶融シリカ、結晶性シリカ、低
α線シリカ、ガラスフレーク、ガラスビーズ、ガラスバ
ルーン、タルク、アルミナ、ケイ酸カルシウム、水酸化
アルミニウム、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、マグネ
シア、窒化ケイ素、窒化ホウ素、フェライト、希土コバ
ルト、金、銀、ニッケル、銅、鉛、鉄粉、酸化鉄、砂鉄
等の金属粉、黒鉛、カーボン、弁柄、黄鉛等の無機質充
填剤または導電性粒子等、染料や顔料等の着色剤、炭素
繊維、ガラス繊維、ボロン繊維、シリコンカーバイト繊
維、アルミナ繊維、シリカアルミナ繊維などの無機系繊
維、アラミド繊維、ポリエステル繊維、セルロース繊
維、炭素繊維などの有機系繊維、酸化安定剤、光安定
剤、耐湿性向上剤、チキソトロピー付与剤、希釈剤、消
泡剤、他の各種の樹脂、粘着付与剤、帯電防止剤、滑
剤、紫外線吸収剤等を配合することもできる。

【００１３】本発明の電子部品用絶縁樹脂組成物は各成
分を均一に混合するため、溶剤を加えワニスとすること
が好ましい。溶剤はエポキシ樹脂を溶解するものであれ
ばどのようなものでも良いが、特にメチルエチルケト
ン、トルエン、キシレン、酢酸エチル、Ｎ，Ｎ−ジメチ
ルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、シク
ロヘキサノン、プロピレングリコールジアセテート、エ
チレングリコールモノメチルエーテル等がエポキシ樹脂
の溶解性に優れるため好ましい。これらの溶剤の配合量
は樹脂が溶解し、コアシェル構造架橋ゴムを混合できる
量であれば特に制限はないが、エポキシ樹脂、硬化剤及
びコアシェル構造架橋ゴムの総量１００重量部に対し
て、３０〜２００重量部が好ましい。尚、コアシェル構
造架橋ゴムを均一に分散する為、らいかい機、ホモジナ
イザー、三本ロール等を用いることが有効である。

【００１４】本発明の電子部品用絶縁樹脂組成物のシー
トは、シートの厚みが５μｍ以上１００μｍ以下で、な
お且つ１５０℃、１ＭＰａで加熱、加圧したときの辺部
の樹脂変形量が１００μｍ以下であるものが好ましい。
この場合の樹脂の変形量とはシートを直径５ｍｍの円形
に打ち抜いたものを２枚のガラス板の間にはさみ、１５
０℃１ＭＰａで１時間加熱、加圧して硬化させたときの
直径の変形量である。本発明のシートは、支持体となる
フィルム上に形成される。形成方法としては、前記電子
部品用絶縁樹脂組成物のワニスをフィルム上に塗布、溶
剤を乾燥するのが良いが、これに限定されるものではな
い。乾燥後のシート厚みは、用途にもよるが、実用上５
μｍ以上１００μｍ以下がよい。支持体となるフィルム
としては、乾燥工程に耐える耐熱性を有したものである
ことが必要である。これを満足しコスト的にも安価なも
のとしてはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィ
ルム等が挙げられる。接着シートの剥離性を良くする
為、支持体フィルムの表面には離型処理を施してあるこ
とが好ましい。

【００１５】本発明の電子部品用絶縁樹脂組成物の硬化
条件については、どのような条件でも構わないが、その
温度は１２０〜２５０℃が好ましい。１２０℃より低い
温度では樹脂の硬化が不十分になり、２５０℃より高い
温度では樹脂の熱分解が起きる為好ましくない。

【００１６】

【実施例】以下、更に実施例を以て本発明をより具体的
に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではな
い。なお、実施例および比較例中、％および部は、特記
しない限り重量基準である。実施例１ＲＥ−３１０Ｓ（液状ビスフェノールＡエポキシ樹脂、
日本化薬株式会社製、エポキシ当量１８２ｇ／ｅｑ）５
０部、ＹＤ−０１２（固形ビスフェノールＡエポキシ樹
脂、東都化成株式会社製、エポキシ当量６７０ｇ／ｅ
ｑ）５０部、アミキュアＭＹ−Ｈ（エポキシ樹脂のアミ
ンアダクト、味の素株式会社製）２０部、パラロイドＥ
ＸＬ−２６０２（コアシェル構造架橋ゴム、呉羽化学工
業株式会社製、コア層：架橋ポリブタジエン、シェル
層：アクリル酸アルキル−メタクリル酸アルキル共重合
物、平均粒子径２００ｎｍ）６００部、プロピレングリ
コールジアセテート８００部を秤量し、プラネタリーミ
キサーで予備混合後、更に３本ロールにて混練してワニ
スを得た。このワニスをＰＥＴフィルム＃３８１１（リ
ンテック株式会社製、離型処理品）に乾燥後の厚みが２
５μｍになるように塗布し、１４０℃で３分間乾燥して
電子部品用絶縁樹脂組成物のシートを得た。得られたシ
ートは硬化前後においてフレキシブル性を有していた。
得られたシートを直径５ｍｍの円形に打ち抜いたものを
２枚のガラス板にはさみ、１５０℃、１ＭＰａで１時間
加熱、加圧して硬化させたときの直径の変形量は５０μ
ｍであった。また、接着したガラスの垂直方向の引き剥
がし強度は５ＭＰａと良好であった。

【００１７】実施例２ＲＥ−３１０Ｓ（液状ビスフェノールＡエポキシ樹脂、
日本化薬株式会社製、エポキシ当量１８２ｇ／ｅｑ）５
０部、ＹＤ−０１２（固形ビスフェノールＡエポキシ樹
脂、東都化成株式会社製、エポキシ当量６７０ｇ／ｅ
ｑ）５０部、アミキュアＭＹ−Ｈ（エポキシ樹脂のアミ
ンアダクト、味の素株式会社製）２０部、パラロイドＥ
ＸＬ−２６５５（コアシェル構造架橋ゴム、呉羽化学工
業株式会社製、コア層：架橋ポリブタジエン、シェル
層：メタクリル酸アルキル−スチレン共重合物、平均粒
子径２００ｎｍ）６００部、プロピレングリコールジア
セテート８００部を秤量し、プラネタリーミキサーで予
備混合後、更に３本ロールにて混練してワニスを得た。
このワニスをＰＥＴフィルム＃３８１１（リンテック株
式会社製、離型処理品）に乾燥後の厚みが２５μｍにな
るように塗布し、１４０℃で３分間乾燥して電子部品用
絶縁樹脂組成物のシートを得た。得られたシートは硬化
前後においてフレキシブル性を有していた。得られたシ
ートを直径５ｍｍの円形に打ち抜いたものを２枚のガラ
ス板にはさみ、１５０℃、１ＭＰａで１時間加熱、加圧
して硬化させたときの直径の変形量は５０μｍであっ
た。また、接着したガラスの垂直方向の引き剥がし強度
は５ＭＰａと良好であった。

【００１８】実施例３ＲＥ−３１０Ｓ（液状ビスフェノールＡエポキシ樹脂、
日本化薬株式会社製、エポキシ当量１８２ｇ／ｅｑ）５
０部、ＹＤ−０１２（固形ビスフェノールＡエポキシ樹
脂、東都化成株式会社製、エポキシ当量６７０ｇ／ｅ
ｑ）５０部、アミキュアＶＤＨ（１，３−ビス（ヒドラ
ジノカルボエチル）−５−イソプロピルヒダントイン、
味の素株式会社製）２０部、ゼオンＦ３５１（コアシェ
ル構造架橋ゴム、日本ゼオン株式会社製、コア層：架橋
アクリル酸アルキル共重合、シェル層：アクリル酸アル
キル共重合物、平均粒子径３００ｎｍ）６００部、プロ
ピレングリコールジアセテート８００部を秤量し、プラ
ネタリーミキサーで予備混合後、更に３本ロールにて混
練してワニスを得た。このワニスをＰＥＴフィルム＃３
８１１（リンテック株式会社製、離型処理品）に乾燥後
の厚みが２５μｍになるように塗布し、１４０℃で３分
間乾燥して電子部品用絶縁樹脂組成物のシートを得た。
得られたシートは硬化前後においてフレキシブル性を有
していた。得られたシートを直径５ｍｍの円形に打ち抜
いたものを２枚のガラス板にはさみ、１５０℃、１ＭＰ
ａで１時間加熱、加圧して硬化させたときの直径の変形
量は７０μｍであった。また、接着したガラスの垂直方
向の引き剥がし強度は４ＭＰａと良好であった。

【００１９】実施例４ＲＥ−３１０Ｓ（液状ビスフェノールＡエポキシ樹脂、
日本化薬株式会社製、エポキシ当量１８２ｇ／ｅｑ）５
０部、ＹＤ−０１２（固形ビスフェノールＡエポキシ樹
脂、東都化成株式会社製、エポキシ当量６７０ｇ／ｅ
ｑ）５０部、アミキュアＭＹ−Ｈ（エポキシ樹脂のアミ
ンアダクト、味の素株式会社製）２０部、ＳＧ−２００
０（タルク微粉末、日本タルク株式会社製）２００部、
パラロイドＥＸＬ−２６５５（コアシェル構造架橋ゴ
ム、呉羽化学工業株式会社製、コア層：架橋ポリブタジ
エン、シェル層：メタクリル酸アルキル−スチレン共重
合物、平均粒子径２００ｎｍ）６００部、プロピレング
リコールジアセテート８００部を秤量し、プラネタリー
ミキサーで予備混合後、更に３本ロールにて混練してワ
ニスを得た。このワニスをＰＥＴフィルム＃３８１１
（リンテック株式会社製、離型処理品）に乾燥後の厚み
が２５μｍになるように塗布し、１４０℃で３分間乾燥
して電子部品用絶縁樹脂組成物のシートを得た。得られ
たシートは硬化前後においてフレキシブル性を有してい
た。得られたシートを直径５ｍｍの円形に打ち抜いたも
のを２枚のガラス板にはさみ、１５０℃、１ＭＰａで１
時間加熱、加圧して硬化させたときの直径の変形量は３
０μｍであった。また、接着したガラスの垂直方向の引
き剥がし強度は５ＭＰａと良好であった。

【００２０】

【発明の効果】本発明の電子部品用絶縁樹脂組成物は、
電子部品を構成する基材との接着性に優れ、熱接着時に
接着層の形状変形が小さく、なお且つ硬化前後において
フレキシブル性があるため工程中の取り扱いに優れる。
従って、本発明のシートは、電子部品の絶縁用シートと
して極めて有用である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考） (Ｃ０８Ｌ 51/04 Ｃ０８Ｌ 63:00 Ａ 63:00）Ｆターム(参考） 4F071 AA12 AA12X AA13 AA13X AA33 AA41 AA42 AA77 AC09 AC11 AC12 AC13 AC19 AD02 AE02 AF39 AH12 BB02 BC01 4J002 BN121 BN141 CC033 CC043 CC053 CC063 CC273 CD022 CD051 CD062 CD102 CD112 CD122 CD132 CD182 CD203 CE003 EJ016 EJ036 EJ046 EL136 EN036 EN076 EN126 EQ026 ER006 ER026 ET006 EU116 EU196 EV076 EV216 FA040 FD010 FD020 FD090 FD110 FD130 FD140 FD143 FD146 FD160 GQ01 4J040 DL141 EB052 EC062 EC072 EC092 EC122 EC152 EC172 EC262 EF152 HB35 HB47 HC01 HC16 HC24 HD16 JA03 JA09 KA16 LA06 LA09 NA19 5G305 AA07 AB34 AB36 BA09 BA18 CA15 CA47

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】エポキシ樹脂（ａ）、硬化剤（ｂ）、並び
に平均粒子径が１μｍ以下のコアシェル構造架橋ゴム
（ｃ）を含有し、コアシェル構造架橋ゴム（ｃ）の含有
量が樹脂分総量に対して６０重量％以上９５重量％以下
であることを特徴とする電子部品用絶縁樹脂組成物。
【請求項２】コアシェル構造架橋ゴム（ｃ）のコア層が
架橋ポリブタジエンであり、シェル層がアクリル酸アル
キル−メタクリル酸アルキル共重合物である請求項１に
記載の電子部品用絶縁樹脂組成物。
【請求項３】コアシェル構造架橋ゴム（ｃ）のコア層が
架橋ポリブタジエンであり、シェル層がメタクリル酸ア
ルキル−スチレン共重合物である請求項１に記載の電子
部品用絶縁樹脂組成物。
【請求項４】コアシェル構造架橋ゴム（ｃ）のコア層が
架橋アクリル酸アルキル共重合物であり、シェル層がア
クリル酸アルキル共重合物である請求項１に記載の電子
部品用絶縁樹脂組成物。
【請求項５】請求項１乃至４の何れか一項に記載の電子
部品用絶縁樹脂組成物のシート。
【請求項６】シートの厚みが５μｍ以上１００μｍ以下
で、なお且つ１５０℃、１ＭＰａで加熱、加圧したとき
の辺部の樹脂変形量が１００μｍ以下である請求項５に
記載の電子部品用絶縁樹脂組成物のシート。
【請求項７】請求項１乃至６の何れか一項に記載の電子
部品用絶縁樹脂組成物又はシートの硬化物。