JP2003017834A - 配線基板の製造方法および配線基板形成用部材 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 小径ビアを低コストで形成可能であるととも
に、位置ずれも生じにくく配線の高密度化を図ることが
でき、リワークも可能なビルドアップ配線基板の製造方
法を提供する。 【解決手段】 選択的に形成された基板導電部３を少な
くとも一方の面に有するシート状基材からなる配線基板
２の基板導電部が形成された面に、内部に空孔を有する
シート状の多孔質部材１を粘着して固定する工程、配線
基板に粘着して固定されたシート状の多孔質部材の所定
の領域に、エネルギー線を照射してパターン露光する工
程、パターン露光後のシート状の多孔質部材の露光部又
は未露光部の空孔内に、導電性物質又はその前駆体を選
択的に充填してビルドアップ導電部５，６を形成する工
程、及びビルドアップ導電部が形成されたシート状の多
孔質部材と配線基板とを接着一体化する工程を具備する
ことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電気、電子、通信
などの分野で多層配線基板などに用いられるビルドアッ
プ配線基板の製造方法、およびこれに用いられるビルド
アップ配線基板形成用部材に関する。

【０００２】

【従来の技術】携帯電話やウェアラブルコンピュータな
ど、高密度実装が必要な小型の電子機器には、微細な配
線が三次元的に形成された多層配線からなるビルドアッ
プ配線基板が欠かせない。

【０００３】ビルドアップ配線基板の多くは、２層ある
いは４層の配線層からなる多層のコア基板の両面に、１
層から２層ずつの微細な配線層（ビルドアップ層）をそ
れぞれ形成することにより得られている。ビルドアップ
層の形成に当たっては、まず、コア基板に絶縁性樹脂を
塗布したり、絶縁性樹脂シートを接着するなどして絶縁
層を形成する。その後、絶縁層の所望の位置に、レーザ
ー穿孔法などによりビアホールを開口して、得られたビ
アホールに銅めっきを施す。あるいは、導電性ペースト
をビアホールに充填して導通を確保し、層間接続用のビ
アとする。こうしてビアが形成された絶縁層上に、配線
パターンを形成してビルドアップ層が形成される。

【０００４】このような製法には、大きな問題点が二つ
ある。一つ目の問題点は、小径のビアを低コストで作製
することが難しいことである。レーザー穿孔法に用いら
れるレーザー加工装置は比較的高価であるうえ、スルー
プットを高めることが困難である。ビア径が小径化する
と、この傾向が顕著になる。二つ目の問題点は、リワー
クが困難なために歩留まりが悪く、低コスト化が難しい
ことである。上述したように絶縁層は、絶縁性樹脂を塗
布または接着して配線基板上に形成されるために、絶縁
層を除去してリワークすることが困難である。たとえビ
ルドアップ層の配線に不良が発見されてもリワークでき
ず、高価なコア基板ごと廃棄するしかない。高密度で低
コストなビルドアップ配線基板を実現するためには、こ
れら二つの問題点を解決することが必要である。

【０００５】小径ビアの低コスト化を図るための手法と
しては、絶縁層にビアホールを穿孔することなく、ビア
に相当する絶縁層を貫通した導電性カラムを形成する方
法が提案されている(例えば、特開昭５５−１６１３０
６号、特開平７−２０７４５０号公報、米国特許第５，
４９８，４６７号、および特開平１１−２５７５５号公
報等)。これらの方法では、三次元連続空孔が形成され
た多孔質シートの所望の領域に銅などの導電性物質を充
填して、シートの表裏に貫通した導電性カラムが形成さ
れる。また、特願平１１−２６２３２８号において本発
明者らは、多孔質シートにビアや配線のパターン通りに
導電性物質を充填して多層配線基板を形成する方法を提
案している。

【０００６】こうした手法により配線やビアが形成され
た多孔質の配線シートを、コア基板上に積層することに
よって、ビルドアップ基板を形成することができる。し
かしながら、多孔質シートは、多孔質でない通常の樹脂
シートなどと比較して機械的強度に劣り、寸法安定性も
良くない。そのため、多孔質シートに形成されたビアや
配線のパターンが歪みやすく、積層時にコア基板上の配
線と多孔質シート上の配線との間に合わせずれが生じや
すい。こうした不都合を避けるためには、合わせずれを
見越して、配線パターンの寸法上の設計マージンを大き
くする必要があり、配線の高密度化が困難であるという
問題があった。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】上述のように、従来の
ビルドアップ基板の製造方法では、小径ビアを低コスト
で形成することが困難であり、またビルドアップ層形成
時にリワークできないために歩留まりを高めることが難
しかった。多孔質シートにビアを形成することによって
小径ビアを低コストで形成することが可能となるもの
の、多孔質シートは、機械的強度や寸法安定性に劣る。
このために、コア基板の配線パターンとの位置ずれが生
じやすく、配線の高密度化が困難であるという問題点が
あった。

【０００８】そこで本発明は、小径ビアを低コストで形
成可能であるとともに、位置ずれも生じにくく配線の高
密度化を図ることができ、リワークも可能な配線基板の
製造方法を提供することを目的とする。

【０００９】また本発明は、こうした製造方法に用いる
ための配線基板形成用部材を提供することを目的とす
る。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、選択的に形成された基板導電部を少なく
とも一方の面に有するシート状基材からなる配線基板の
前記基板導電部が形成された面に、シート状の多孔質部
材を粘着して固定する工程と、前記配線基板に粘着して
固定された前記多孔質部材の所定の領域に、エネルギー
線を照射してパターン露光する工程と、前記パターン露
光後の多孔質部材の露光部または未露光部の空孔内に、
導電部を選択的に形成する工程と、前記導電部が形成さ
れた多孔質部材と前記配線基板とを接着一体化する工程
とを具備することを特徴とする配線基板の製造方法を提
供する。

【００１１】また本発明は、キャリアシートに、シート
状の多孔質部材を粘着して固定する工程と、前記キャリ
アシートに粘着して固定された前記多孔質部材の所定の
領域に、エネルギー線を照射してパターン露光する工程
と、前記パターン露光後の多孔質部材の露光部または未
露光部の空孔内に、導電部を選択的に形成する工程と、
前記パターン露光後あるいは前記導電部形成後に、前記
多孔質部材を、選択的に形成された基板導電部を少なく
とも一方の面に有するシート状基材からなる配線基板の
前記基板導電部が形成された面に、粘着により固定して
から前記キャリアシートを剥離して転写する工程と、前
記導電部が形成された多孔質部材と前記配線基板とを接
着一体化する工程とを具備することを特徴とする配線基
板の製造方法を提供する。

【００１２】前記配線基板あるいはキャリアシートに粘
着して固定される多孔質部材は、エネルギー線の照射に
よりイオン交換性基を生成または消失する感光性層を前
記空孔内の表面に有し、前記パターン露光する工程にお
いて前記多孔質部材にパターン露光することにより、前
記多孔質部材の前記感光性層の露光部にイオン交換性基
を生成または消失させてイオン交換性基のパターンを形
成し、前記導電部を選択低に形成する工程における前記
導電部の形成は、前記感光性層に形成された前記イオン
交換性基のパターンに、導電性物質またはその前駆体を
選択的に吸着させることにより行なわれることが好まし
い。

【００１３】前記多孔質部材を粘着して固定する前に、
めっき液の接触を阻止する保護膜を前記配線基板の前記
基板導電部上に形成する工程と、前記イオン交換性基の
パターンに吸着された前記導電性物質またはその前駆体
をめっき核として無電解めっきを行なう工程をさらに具
備することが好ましい。

【００１４】この場合、前記基板導電部上に形成される
前記保護膜は、前記めっき析出反応における触媒能を示
さない導電性物質とすることができる。

【００１５】あるいは、前記基板導電部上に形成される
前記保護膜は熱分解性とし、配線基板と多孔質部材との
接着一体化中に除去されてもよい。

【００１６】前記配線基板と前記多孔質部材とは粘着層
を介して固定され、前記粘着層は前記配線基板に接する
面内に非粘着領域を有することが好ましい。

【００１７】この場合、前記粘着層は、前記配線基板と
前記多孔質部材との接着一体化中に熱分解可能な粘着剤
から構成することができる。

【００１８】さらに本発明は、少なくとも一方の面が粘
着性であるとともにシート状の多孔質体からなり、エネ
ルギー線照射によりイオン交換性基を生成または消失す
る感光性層を、空孔の内表面に有することを特徴とする
配線基板形成用部材を提供する。

【００１９】前記粘着性を有する面は、前記多孔質部材
の一方の面とすることができる。

【００２０】さらに本発明は、シート状の多孔質体と、
キャリアシートとからなり、前記多孔質体はエネルギー
線照射によりイオン交換性基を生成または消失する感光
性層を、前記空孔の内表面に有し、かつ前記多孔質体と
キャリアシートとは積層され、粘着によって固定されて
いることを特徴とする配線基板形成用部材を提供する。

【００２１】またさらに本発明は、シート状の多孔質部
材を、第一のキャリアシート上に粘着により固定して配
置する工程と、選択的に形成された基板導電部を少なく
とも一方の面に有する配線基板を、前記基板導電部を露
出して第二のキャリアシート上に配置する工程と、前記
第一のキャリアシートに配置された前記多孔質部材と、
前記第二のキャリアシートに配置された前記配線基板と
を互いに同期させて供給し、前記多孔質部材を前記第一
のキャリアシートから剥離して前記配線基板に粘着によ
り固定する工程と、前記配線基板に粘着により固定され
た前記多孔質部材の所定の領域に、エネルギー線を照射
してパターン露光する工程と、前記パターン露光後の前
記多孔質部材の露光部または未露光部の空孔内に、導電
部を選択的に形成する工程と、前記導電部が形成された
シート状の多孔質部材と前記配線基板とを接着一体化す
る工程とを具備することを特徴とする配線基板の製造方
法を提供する。

【００２２】またさらに本発明は、シート状の多孔質部
材を、第一のキャリアシート上に粘着により固定して配
置する工程と、選択的に形成された基板導電部を少なく
とも一方の面に有する配線基板を、前記基板導電部を露
出して第二のキャリアシート上に配置する工程と、前記
多孔質部材の所定の領域にエネルギー線を照射してパタ
ーン露光する工程と、前記パターン露光後の前記多孔質
部材と、前記第二のキャリアシートに配置された前記配
線基板とを互いに同期させて供給し、前記多孔質部材を
前記第一のキャリアシートから剥離して前記配線基板に
粘着により固定する工程と、前記配線基板に粘着により
固定された前記多孔質部材の露光部または未露光部の空
孔内に、導電部を選択的に形成する工程と、前記導電部
が形成された多孔質部材と前記配線基板とを接着一体化
する工程とを具備することを特徴とする配線基板の製造
方法を提供する。

【００２３】またさらに本発明は、シート状の多孔質部
材を、第一のキャリアシート上に粘着により固定して配
置する工程と、前記多孔質部材の所定の領域にエネルギ
ー線を照射してパターン露光する工程と、前記パターン
露光後の前記多孔質部材の露光部または未露光部の空孔
内に導電部を選択的に形成する工程と、前記第一のキャ
リアシートに配置され導電部が形成された前記多孔質部
材を、選択的に形成された基板導電部を少なくとも一方
の面に有し、前記基板導電部を露出して第二のキャリア
シート上に配置された配線基板と同期させて供給し、前
記多孔質部材を前記第一のキャリアシートから剥離して
前記配線基板に粘着して固定する工程と、前記導電部が
形成され、前記配線基板に粘着して固定された多孔質部
材を前記配線基板に接着一体化する工程とを具備するこ
とを特徴とする配線基板の製造方法を提供する。

【００２４】前記パターン露光前の多孔質部材は、エネ
ルギー線の照射によりイオン交換性基を生成または消失
する感光性層を空孔内の表面に有し、前記多孔質部材に
パターン露光することにより、前記多孔質部材の感光性
層の露光部にイオン交換性基を生成または消失させてイ
オン交換性基のパターンを形成し、前記導電部は、前記
感光性層の露光部または未露光部に形成された前記イオ
ン交換性基のパターンに、導電性物質またはその前駆体
を選択的に吸着させることにより形成されることが好ま
しい。

【００２５】

【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
なお以下の説明において、シート状の多孔質部材と多孔
質シートとは同義である。

【００２６】本発明のリワーク可能なビルドアップ配線
基板の製造方法は、コア基板などの配線基板上やキャリ
アシート上に多孔質シートを粘着によって貼り付ける
点、配線基板上やキャリアシート上に粘着された多孔質
シートにビアや配線を形成する点、およびビア等が形成
された多孔質シートを、配線基板に接着一体化する点が
特徴として挙げられる。多孔質シートがキャリアシート
に粘着されている場合は、配線基板に粘着により多孔質
シートを転写してから接着一体化する。多孔質シートを
寸法安定性の高い配線基板上やキャリアシート上に貼り
付けることによって、多孔質シートの寸法安定性が向上
するので、多孔質シートの変形に起因したビアや配線の
位置ずれを著しく低減することが可能となる。また特に
配線基板上に貼り付けた場合には、仮に配線基板の寸法
が変化した場合には、この上に粘着して固定された多孔
質シートの寸法も同時に変化するので、配線基板と多孔
質シートとの相対的な位置関係は維持される。

【００２７】これに対して非多孔質シートの場合は伸縮
に対する柔軟性が無いために、配線基板の変形に追従で
きない。このため非多孔質シートにしわが寄ったり、配
線基板が反ってしまったりする。従来方法では問題とな
っていた多孔質シートの低い寸法安定性、言い換えれば
伸縮に対する高い柔軟性が逆に本発明の製造方法におい
ては非常に有効に作用する。また、多孔質シートはシー
トの厚み方向にも充分な伸縮性を有しているために、配
線基板の表面の凸凹にも十分に追従することが可能であ
る。

【００２８】本発明においては、このように粘着により
配線基板あるいはキャリアシートに貼り付けられた多孔
質シートに対して、エネルギー線照射してビアや配線の
パターンが形成される。そのために、特に配線基板に貼
り付けた場合には、下地の配線基板のパターンに合わせ
たパターンでエネルギー線の照射を行なうことが可能と
なり、配線基板のパターンとの位置合わせが非常に容易
となる。

【００２９】なお、本発明において粘着とは感圧接着を
示す。すなわち、粘着とは一時的な接着であり、わずか
な圧力を加えただけ接着し、凝集力と弾性とを備えてい
るために強く接着することができる反面、再び剥がすこ
とも可能である。この粘着に対して、本発明における接
着とは、接着される２つの被着体を貼り合わせる時には
流動性のある液体を用い、この液体が被着体に濡れてな
じんだ後に、加熱や化学反応により固体に変化して、界
面で強固に結びつき剥離に抵抗する力を発揮することを
さす。すなわち接着とは液体で濡れ、固体で接着するこ
とを表わす。一方の粘着は、柔らかい固体状態のままで
被着体に濡れ、接着のように態の変化を起こさずに剥離
に抵抗することをさす。本発明において多孔質シートと
配線基板やキャリアシートとの粘着を達成するために
は、被着体に濡れていくための液体の性質（流動性）
と、剥離に抵抗する固体の性質（凝集力）とを備えたも
のが用いられる。上述したように、粘着剤は固体状態の
まま剥離に抵抗する力を発揮する。このため、液体状態
となる接着剤のように多孔質シートの空孔を閉塞してし
まうおそれがない。

【００３０】このように本発明においては、多孔質シー
トは、粘着により配線基板に貼り付けられるため、容易
に剥がすことが可能である。このため、形成されたビア
や配線が不良であった場合には、不良の多孔質シートを
剥がし取ることで容易に配線基板を再生してリワークす
ることが可能である。

【００３１】本発明においては、粘着によって貼り付け
るシートが多孔質シートであることが、配線やビアを形
成する際とリワークする際のいずれにおいても、非常に
重要である。配線やビアを形成する際、もし多孔質でな
いシートを貼り付けた場合、めっき液やエッチング溶液
などが配線基板とシートとの間に残留してしまうおそれ
がある。配線基板の表面はピール強度確保のために粗面
化してあったり、配線の凸凹がある。このため配線基板
とシートとの間に細かい隙間が生じ、毛管現象によって
この隙間にめっき液やエッチング溶液などが入り込んで
しまう。こうして隙間に入り込んでしまった液は、容易
に洗浄することができない。ところが多孔質シートであ
れば、配線基板とシートとの間に染み込んだ液も、多孔
質シートを通して容易に洗浄することが可能である。も
し配線基板を粗面化しておらず、配線の凸凹も無い場合
には、シートが多孔質でなくても洗浄の問題はない。し
かしながら、平滑な配線基板に多孔質でないシートを貼
り付けると、配線基板とシートの間に気泡が残留しやす
い。ところが多孔質シートであれば、気泡が残留するこ
とは無い。

【００３２】またリワークする際に、多孔質でないとビ
アの残りかすが配線基板上に残留しやすい。多孔質でな
いシートにビアを形成するには、シートに穿孔したビア
ホールにめっきしたり、導電ペーストを充填したりす
る。この際、ビアホール内のめっき金属や導電ペースト
は単にビアホールにはまりこんで、ビアホール内壁との
み接着した状態である。このためビア底部、つまり配線
基板上の配線と接合している部分は、リワーク時に配線
基板上に残留しやすい。この残留したビアの残りかす
は、リワークの大きな妨げとなる。これに対して本発明
においては、多孔質シートに形成されたビアは、全体が
多孔質シートと一体化した状態である。このためリ、ワ
ーク時に配線基板上にビアの残りかすが残留することが
ない。

【００３３】もちろんこの他に、多孔質シートであるこ
とによって、所望の領域に自由にビアを形成できるとい
う利点があることは言うまでもない。

【００３４】以下、本発明にかかる第一のビルドアップ
配線基板の製造方法の各工程について述べる。図１に、
本発明のビルドアップ配線基板の製造方法の一例につい
ての模式図を示す。図１は説明のために簡略化して図示
しているが、本発明が図１に限定されないのは言うまで
もない。まず、シート状の多孔質部材である多孔質シー
ト１と配線基板２とを準備する（図１の（ａ））。この
多孔質シート１を、配線基板２に粘着により貼り付けて
固定する（図１の（ｂ））。多孔質シート１にパターン
露光した後、めっきして配線５やビア６を形成する（図
１の（ｃ））。配線５やビア６を形成した後、電気的な
導通試験などの検査をする。検査に合格した場合、多孔
質シートに熱硬化性樹脂を含浸して加熱硬化させるなど
して、多孔質シートと配線基板を接着して固定一体化す
る。もし検査に不合格の場合、リワークするため多孔質
シートを配線基板から引き剥がし（図１の（ｄ））、配
線基板を再生する（図１の（ｅ））。

【００３５】多孔質シートは粘着により固定されている
だけなので、配線基板を損傷することなく容易に引き剥
がすことが可能であり、リワークが容易である。以下よ
り詳細に各工程について説明する。

【００３６】＜工程（１）＞図１では（ａ）から（ｂ）
に相当する。まず、配線基板に多孔質シートを粘着によ
り貼り付ける。配線基板としては、例えば２層あるいは
４層などのプリント配線基板（コア基板）を用いること
ができ、フレキシブル配線基板などを用いてもよい。本
発明においては、平板状の配線基板のみならず、例えば
円筒状などの配線基板を用いることもできる。

【００３７】例えば、２層あるいは４層のコア基板の両
面に多孔質シートを貼り付けてビルドアップ配線層を１
層ずつ形成した場合には、４層あるいは６層のビルドア
ップ配線基板を、それぞれ形成することができる。配線
基板の表面は多孔質シートを貼り付けやすいように、で
きるだけ配線の凹凸が無く、平滑であることが好まし
い。通常のプリント配線基板は、厚さ１０〜２０μｍ程
度の銅箔を用いて配線が形成されているため、この銅箔
の厚さに相当した凹凸が表面に存在している。この凹凸
を埋めるように樹脂を充填して研磨し、配線基板の表面
を予め平滑にすることが好ましい。

【００３８】こうした配線基板に粘着により貼り付けら
れる多孔質シートは、内部に空孔を有するものであれば
特に限定されず、用途に応じて有機材料あるいは無機材
料の多孔質シートを用いることができる。

【００３９】有機多孔質シートとしては、ポリマー材料
からなる多孔質シートが用いられる。ポリマー材料とし
ては、例えばエポキシ樹脂や、ビスマレイミド−トリア
ジン樹脂、ＰＥＥＫ樹脂、ブタジエン樹脂等プリント配
線基板の絶縁体として従来からよく用いられる樹脂や、
その他ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフ
ィン類、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリビニル
エチレンなどのポリジエン類、ポリメチルアクリレー
ト、ポリメチルメタクリレートなどのアクリル系樹脂、
ポリスチレン誘導体、ポリアクリロニトリル、ポリメタ
クリロニトリルなどのポリアクリロニトリル誘導体、ポ
リオキシメチレンなどのポリアセタール類、ポリエチレ
ンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどや
芳香族ポリエステル類を含むポリエステル類、ポリアリ
レート類、パラ系やメタ系のアラミド樹脂などの芳香族
ポリアミドやナイロンなどのポリアミド類、ポリイミド
類、ポリｐ−フェニレンエーテルなどの芳香族ポリエー
テル類、ポリエーテルスルホン類、ポリスルホン類、ポ
リスルフィド類、ポリテトラフルオロエチレンなどのフ
ッ素系ポリマー、ポリベンゾオキサゾール類、ポリベン
ゾチアゾール類、ポリベンゾイミダゾール類、ポリパラ
フェニレンなどのポリフェニレン類、ポリパラフェニレ
ンベンゾビスオキサゾール誘導体、ポリパラフェニレン
ビニレン誘導体、ポリシロキサン誘導体、ノボラック樹
脂類、メラミン樹脂類、ウレタン樹脂類、ポリカルボジ
イミド樹脂類などが挙げられる。

【００４０】これらのポリマー材料から形成される多孔
質シートとしては、延伸法、相転換法などで作製される
多孔質シートが用いられ、具体的には、ＰＴＦＥの延伸
シートやポリスルホン、ポリアミド、およびポリイミド
などの相転換法による多孔質シートなどが挙げられる。

【００４１】また、ブロックコポリマーの三次元網目状
のミクロ相分離構造から特定の相を選択的に除去して作
製された多孔質フィルムを用いることもできる。このよ
うな多孔質フィルムは、同一シート内での空孔径が揃っ
ているので微細導電性パターンを形成するのに適してお
り、最も好ましい。

【００４２】ミクロ相分離構造から特定の相を選択的に
除去する手法は特に限定されず、任意の手法を採用する
ことができる。例えば、オゾン酸化やβ線照射によって
特定の相のポリマーを分解した後、溶媒洗浄などの手法
で分解物を除去して多孔質化する方法が用いられる。

【００４３】ミクロ相分離構造から作製される多孔質シ
ートの材料としては、ポリカルボオキシシランシートや
架橋ポリブタジエンシートやポリシクロヘキセンシート
などが挙げられる。また、ミクロ相分離構造の特定の相
を熱分解させ揮発させることによって除去することもで
きる。この手法によって、ポリイミドなどの耐熱性ポリ
マーの多孔質シートを作製することができる。

【００４４】さらには、ポリマーの微細繊維が三次元的
にからまった不織布を、多孔質シートとして用いてもよ
い。こうした不織布は、例えばポリパラフェニレンスル
フィドなどの熱可塑性樹脂などを用いて、メルトブロー
法などによって作製することができる。また、微細なア
ラミド繊維を漉いても作製することができる。

【００４５】一方、無機多孔質シートとしては、セラミ
ックス材料を用いた多孔質シートが用いられる。セラミ
ックス材料としては、シリカ、アルミナ、チタニア、チ
タン酸カリウムなどの金属酸化物、炭化ケイ素、窒化ケ
イ素、窒化アルミニウムなどが挙げられる。これらのセ
ラミックス材料から、ゾルゲル法、エマルジョンテンプ
レーティング法などの手法によって作製される。

【００４６】また、有機材料と無機材料の複合材料から
なる多孔質シートを用いることもできる。例えば、ポリ
アミド、ポリイミドなどのポリマー中に、シリカやアル
ミナあるいはモンモリロナイトなどのセラミックスの微
細なフィラーが分散したものが挙げられる。このような
複合材料は、寸法安定性や耐熱性などに優れているので
好ましい。

【００４７】多孔質シートのおける多孔質構造は、シー
ト外部に開口端を有する連続空孔がシート内部にわたっ
て均一に形成されていることが望ましい。ハニカム状や
三次元網目状の多孔質構造が好ましく、三次元網目状の
多孔質構造が特に好ましい。三次元網目状の多孔質構造
を有しているシートにおいては、その内部に含浸、充填
された導電性物質もシート内で三次元的に連続となるた
め、良好に保持、固定される。また、導電性物質が充填
される空孔が多孔質シートの膜厚方向のみならず水平方
向にも連続しているために、ビアや配線の形成が可能と
なることに加えて、良好な導電率が得られる。

【００４８】なお、三次元連続空孔を有しないハニカム
状の多孔質シートや、繊維を平織りしたメッシュシート
などの場合には、こうした効果は期待できない。例え
ば、特開平１０−３２１９８９号に開示されているよう
な平織りメッシュシートでは、若干水平方向への導通は
可能なものの、大部分の水平方向の導電性確保をシート
の上下で行なわなければならない。したがって、導電性
パターン部分と非導電部分とで凹凸が形成されてしま
う。このため積層や半導体素子の実装が難しく、層間の
絶縁層厚が一定しないことに起因して高周波特性が悪
い。また、ビアや配線を微細化した場合、導電パターン
サイズと繊維の太さが同レベルとなってしまうため、小
径ビアの形成が困難である。さらに、配線幅が一定でな
いために、高周波特性が著しく悪化してしまう。導電パ
ターンサイズよりも十分小さな、好ましくは１０分の１
以下の空孔径を有する三次元連続空孔の多孔質シートを
用いることによって、こうした問題点が解消される。

【００４９】本発明に用いられる多孔質シートにおける
空孔率は、４０〜９５％であることが好ましく、５０〜
８５％であることがより好ましい。空孔率が大きすぎる
場合には、多孔質シートの機械的強度や寸法安定性が充
分でない。一方、小さすぎると導電性物質を充填しにく
く、充分な導電率を確保することが困難となる。また、
多孔質シートにおける空孔の平均空孔径は、０．０５〜
５μｍであることが好ましく、０．１〜０．５μｍであ
ることがより好ましい。空孔径が大き過ぎる場合には、
微細なビアや配線を形成することが困難となる。特にエ
ネルギー線として紫外線や可視光線などを用いる場合に
は、大きな散乱が起こってしまって微細なパターンを露
光することができない。一方、空孔径が小さすぎると、
導電性物質を充填しにくくなってしまう。

【００５０】多孔質シートの好ましいシート厚は、１枚
のシートに形成される配線層の数に応じて適宜決定する
ことができる。厚さ方向に貫通した配線やビアを１枚の
シートに形成する場合には、シート厚は５〜３０μｍで
あることが好ましい。シートが薄すぎる場合には取り扱
いが難しいうえ、配線層間の絶縁性を充分に確保するこ
とができない。一方、あまり厚いとシート厚方向に貫通
してビアや配線を形成することが困難となる。配線層
と、この配線層を下地の配線基板の配線に接続するため
のビアとを１枚のシートに作りこむ場合、多孔質シート
の厚さは、好ましくは１０〜２００μｍであり、より好
ましくは４０〜１００μｍである。

【００５１】このような空孔を有する多孔質シートは、
粘着によって配線基板に貼り付けられる。この際、粘着
剤を塗布することによって、配線基板表面に粘着性を付
与することができる。あるいは、表面に粘着性を有する
多孔質シートを用いてもよい。リワーク時に配線基板の
表面を清浄に保ちやすい点から、多孔質シートに粘着性
を付与することが好ましい。粘着性を有する多孔質シー
トの場合は、配線基板に貼り付けられる面が少なくとも
粘着性であればよく、通常、多孔質シートの片面を粘着
性とする。

【００５２】このように本発明において配線基板と多孔
質シートとは、多孔質シート表面に形成された、あるい
は配線基板表面に塗布された粘着層を介して積層される
ということができる。配線基板に貼り付ける粘着層の面
は、その全面がくまなく粘着性であることが好ましい
が、例えば市松模様状などのように粘着性の領域と非粘
着性の領域とが形成されていてもかまわない。しかしな
がら、非粘着性の領域があまり大きいと場合には、非粘
着領域内の多孔質シートの歪みが大きくなってしまうお
それがある。非粘着性の領域は、回転半径で定義した際
に５ｍｍ以下であることが好ましく、０．５ｍｍ以下で
あることがより好ましい。なお、回転半径とは、モーメ
ントで重みをかけた半径を表わす。非粘着領域の総面積
の割合は、貼り付け面の全面積に対して、好ましくは５
０％以下であり、より好ましくは２０％以下である。

【００５３】多孔質シートの少なくとも一方の面に粘着
性を付与する方法は特に限定されないが、多孔質シート
に粘着剤をコーティングするのが簡便で好ましい。粘着
剤をコーティングする場合には、多孔質シートの空孔を
閉塞しないように、薄くコーティングすることが望まれ
る。粘着剤が空孔を閉塞しないようにコーティングされ
ると、粘着面は微視的には粘着性部と非粘着性部（つま
り空孔）とが複雑に入り組んだ状態となっている。この
ため、粘着力が適度に低下して、良好な再剥離性を得る
ことができる。多孔質シート内部まで粘着剤がコーティ
ングされていると、圧着して配線基板に貼り付ける際に
多孔質構造が潰れてしまうおそれがある。こうした不都
合を避けるために、粘着剤は多孔質シートの貼り付け面
の表面近傍にのみ塗布されることが好ましい。

【００５４】図２には、粘着剤が塗布された多孔質シー
トの構造の一例を示す。多孔質シート１の断面を拡大す
ると、例えば図示されるような三次元網目状の多孔質構
造１０となっている。その多孔質構造１０の表面に粘着
剤９が空孔を閉塞しないようにコーティングされてい
る。

【００５５】なお、粘着剤の溶液を浸漬などの手法によ
り塗布すると、粘着剤の溶液が多孔質シート内部にまで
浸透しやすい。適当な基材表面に形成した粘着剤のコー
ティング膜に多孔質シートを接触させて、多孔質シート
に粘着剤を転写することによって、表面近傍のみに粘着
剤を塗布することができる。例えば、円筒状の基材の外
表面上に粘着剤を塗布した後に、これに好ましくはロー
ルｔｏロールで供給される多孔質シートを接触させて、
連続的に粘着剤を転写することが望まれる。あるいは、
粘着剤溶液をスプレーしてもよい。

【００５６】粘着性を有する領域の厚さは、多孔質シー
トの厚さに対して０．５〜５０％であることが好まし
く、１〜１０％であることがより好ましい。ここで、粘
着性を有する領域とは、多孔質シートの厚み内に粘着剤
が浸透した厚さのみならず、多孔質シートの表面に配置
された粘着剤の厚さも含む。粘着性を有する領域の厚さ
の割合が小さすぎる場合には、十分な粘着力を得ること
が困難となり、大きすぎる場合には圧着時に多孔質構造
が潰れやすくなる。

【００５７】多孔質シートの表面に塗布される粘着剤は
特に限定されず、広く公知の粘着剤を用いることができ
る。例えば、アクリル系、シリコーン系、ポリビニルエ
ーテル系、ポリ酢酸ビニル系、ゴム系、ウレタン系など
が挙げられる。また、スチレン系などのホットメルト型
粘着剤でもよい。アクリル系、およびシリコーン系など
が耐熱性の観点から優れている。中でも耐溶剤性に優れ
たアクリル系がよい。アクリル系粘着剤としては、例え
ば、架橋性ポリマーおよび架橋剤からなる組成物を塗布
したものが用いられる。必要に応じて粘着性付与剤など
を添加してもよい。

【００５８】架橋性ポリマーとしては、架橋性モノマー
を含むコポリマーが好ましい。コポリマーとしては、主
モノマー、副モノマーおよび架橋性モノマーの３種のモ
ノマーを適宜組み合わせてコポリマー化したものが用い
られる。コポリマーは、ランダムコポリマー、ブロック
コポリマー、およびグラフトコポリマーのいずれとして
もよい。

【００５９】主モノマーとしては、ホモポリマーのガラ
ス転移点温度Ｔｇが−５０℃以下のアクリル酸アルキル
エステルやメタクリル酸アルキルエステルが通常用いら
れる。アクリル酸アルキルエステルとしては、アルキル
基の鎖長が４〜１０の炭素数のものが用いられる。例え
ば、ｎ−ブチルアクリレート、イソブチルアクリレー
ト、イソオクチルアクリレート、２−エチルヘキシルア
クリレート、イソノニルアクリレート、およびデシルメ
タクリレートなどが用いられる。

【００６０】特性調整用の副モノマーとしては、主モノ
マーと共重合可能で、ガラス転移点温度Ｔｇを高くする
ようなモノマーが用いられる。例えば、アクリル酸エチ
ルなどの低級アルキル基のアクリル酸エステル、メタク
リル酸メチルなどのメタクリル酸エステル、スチレン、
酢酸ビニル、アクリロニトリルなどが用いられる。これ
らの副モノマーによって凝集性を高め、粘着性などの特
性を向上させることができる。また、水溶性を付与する
ために、アクリル酸、メタクリル酸、Ｎ―ビニルピロリ
ドン、アクリルアミド、２−ヒドロキシエチルアクリレ
ート、エチルアクリレートなどを共重合させてもよい。

【００６１】架橋性モノマーとしては、架橋剤によって
相互に架橋可能なカルボキシル基、水酸基、エポキシ
基、アミノ基、アミド基などを有するモノマーが用いら
れる。また架橋剤は、架橋性ポリマーを相互に架橋し
て、粘着剤の凝集力を高める働きがある。

【００６２】カルボキシル基を有する架橋性モノマーと
しては例えば、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸
などが挙げられる。これらと組み合わされる架橋剤とし
ては、例えばエポキシ樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、
ポリイソシアネートなどが挙げられる。水酸基を有する
架橋性モノマーとしては、例えば、ヒドロキシエチルア
クリレート、ヒドロキシプロピルアクリレート、ヒドロ
キシエチルメタクリレート、ヒドロキシプロピルメタク
リレート、Ｎ−メチロールメタクリルアミドなどが挙げ
られ、これらと組み合わされる架橋剤としては例えば、
エポキシ樹脂、ポリイソシアネート、ジアルデヒド、メ
チロールポリマーなどが挙げられる。

【００６３】エポキシ基を有する架橋性モノマーとして
は例えば、グリシジルアクリレート、グリシジルメタク
リレートなどが挙げられ、これらと組み合わされる架橋
剤としては例えば、酸触媒、アルミシラノール系触媒、
酸無水物、アミン、アミン酸などが用いられる。アミノ
基を有する架橋性モノマーとしては例えば、ジメチルア
ミノエチルメタクリレート、tert-ブチルアミノエチル
メタクリレートなどが挙げられる。これらと組み合わさ
れる架橋剤としては例えば、エポキシ樹脂、ポリイソシ
アネート、ジアルデヒドなどが挙げられる。

【００６４】アミド基を有する架橋性モノマーとしては
例えば、アクリルアミド、メタクリルアミドなどが挙げ
られ、これらと組み合わされる架橋剤としては例えば、
エポキシ樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂などが挙げられ
る。

【００６５】その他架橋剤として、例えば金属塩、金属
キレートなども用いられる。粘着付与剤としては例え
ば、多価アルコールやエチレンオキサイド付加物、ある
いは例えば、ロジン系、クマロンインデン系、テルペン
系、石油系、フェノール系などの粘着付与樹脂が用いら
れる。

【００６６】特に、本発明の方法に用いられる多孔質シ
ートは、少なくとも一方の表面に粘着性を有するととも
に、空孔内表面に特定の感光性層が形成されていること
が好ましい。もちろん、多孔質シートそのものが感光性
であってもよいが、露光光に対する吸収が強くなるた
め、多孔質シート内部まで良好に露光することが難しく
なる。そのため、多孔質シートの空孔内表面に空孔を閉
塞することなく感光性層が形成されているのが好まし
い。こうした多孔質シートは、本発明のビルドアップ配
線基板形成用部材であり、以下に本発明のビルドアップ
配線基板形成用部材における感光性層について詳細に説
明する。

【００６７】多孔質シートの空孔内表面に形成される感
光性層は、イオン交換性基を生成または消失する感光性
基を有する。感光性層は、感光性基を有する感光性分子
のみから構成することができるが、他の化合物との混合
体であってもよい。こうした感光性基を含む感光性層を
所望のパターンでエネルギー線を照射することによっ
て、照射部位にイオン交換性基を生成または消失させ
る。

【００６８】感光性基としては、照射されたエネルギー
線を吸収することによって単独で化学反応して、イオン
交換性基を発生する基を用いることができる。あるい
は、エネルギー線照射による化学反応をきっかけとし
て、多段階反応によりイオン交換性基を生じるものであ
ってもよい。こうした感光性基は、まず、照射により化
学反応を生じて何らかのイオン交換性基の前駆体を生
じ、この前駆体が周囲に存在する物質とさらに化学反応
を生じることによりイオン交換性基を生成する。また、
エネルギー線照射によって光酸発生剤から発生した酸な
どと作用して、イオン交換性基を生成するものであって
もよい。

【００６９】エネルギー線を吸収して、単独でイオン交
換性基を生成する感光性基あるいは感光性基を有する感
光性分子としては、例えば、カルボン酸、スルホン酸あ
るいはシラノールのｏ−ニトロベンジルエステル誘導
体、ｐ−ニトロベンジルエステルスルフォネート誘導体
およびナフチルあるいはフタルイミドトリフルオロスル
フォネート誘導体等が挙げられる。さらには、カルボン
酸のｔｅｒｔ−ブチルエステルの過酸化物のような過酸
化エステル類を用いることもできる。過酸化エステル類
にエネルギー線を照射した場合には、イオン交換性基の
カルボキシル基が生成される。過酸化エステル類は、エ
ネルギー線照射によってイオン交換性基と同時にラジカ
ルを発生する。このラジカルは、感光性分子を架橋して
感光性層の耐溶剤性を向上する作用も有するため大変有
用である。

【００７０】エネルギー線照射による化学反応をきっか
けとする多段階反応によりイオン交換性基を生じるもの
としては、例えばキノンジアジド類が挙げられる。キノ
ンジアジド類は、エネルギー線照射によりケテン中間体
を生じ、このケテン中間体が引き続き水と反応すること
によってインデンカルボン酸類へと変化する。こうした
段階を経て、カルボキシル基が生成される。具体的に
は、ベンゾキノンジアジド、ナフトキノンジアジド、お
よびアントラキノンジアジドなどのｏ−キノンジアジド
誘導体が挙げられる。

【００７１】エネルギー線照射によって光酸発生剤から
発生した酸などと作用してイオン交換性基を生成するも
のとしては、例えば、カルボキシル基、フェノール性水
酸基、シラノール基などのイオン交換性基に保護基を導
入した基が挙げられる。この感光性基を用いる場合は、
エネルギー線照射により酸を発生する光酸発生剤を添加
する。エネルギー線を照射することによって、光酸発生
剤から酸が発生し、その発生した酸で保護基が分解され
てイオン交換性基が生成する。カルボキシル基の保護基
としては、例えばｔｅｒｔ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブト
キシカルボニル基や、テトラヒドロピラニル基などのア
セタール基などが挙げられる。また、フェノール性水酸
基、シラノール基などの保護基としてはｔｅｒｔ−ブト
キシカルボニル基などが挙げられ、ｔｅｒｔ−ブトキシ
カルボニルオキシ基として用いられる。

【００７２】こうした保護基の脱保護のために好適な光
酸発生剤としては、ＣＦ₃ＳＯ₃ ^-、ｐ−ＣＨ₃ＰｈＳ
Ｏ₃ ^-、ｐ−ＮＯ₂ＰｈＳＯ₃ ^-等を対アニオンとするオニ
ウム塩、ジアゾニウム塩、ホスホニウム塩、ヨードニウ
ム塩等の塩、トリアジン類、有機ハロゲン化合物、２−
ニトロベンジルスルホン酸エステル類、イミノスルホネ
ート類、Ｎ−スルホニロキシイミド類、芳香族スルホン
類、キノンジアジドスルホン酸エステル類などを用いる
ことができる。

【００７３】具体的には、光酸発生剤としては例えば、
トリフェニルスルフォニウムトリフレート、ジフェニル
ヨードニウムトリフレート、２、３、４、４−テトラヒ
ドロキシベンゾフェノン−４−ナフトキノンジアジドス
ルフォネート、４−Ｎ−フェニルアミノ−２−メトキシ
フェニルジアゾニウムスルフェート、ジフェニルスルフ
ォニルメタン、ジフェニルスルフォニルジアゾメタン、
ジフェニルジスルホン、α−メチルベンゾイントシレー
ト、ピロガロールトリメシレート、ベンゾイントシレー
ト、ナフタルイミジルトリフルオロメタンスルホネー
ト、２−［２−（５−メチルフラン−２−イル）エテニ
ル］−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリア
ジン、２−［２−（フラン−２−イル）エテニル］−
４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、
２−［２−（４−ジエチルアミノ−２−メチルフェニ
ル）エテニル］−４，６−ビス（トリクロロメチル）−
ｓ−トリアジン、２−［２−（４−ジエチルアミノエチ
ル）アミノ］−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ
−トリアジン・ジメチル硫酸塩、２−［２−（３，４−
ジメトキシフェニル）エテニル］−４，６−ビス（トリ
クロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−（４−ジメトキ
シフェニル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ
−トリアジン、２−メチル−４，６−ビス（トリクロロ
メチル）−ｓ−トリアジン、および２，４，６−トリス
（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジンなどが挙げられ
る。これら光酸発生剤と、酸により新たに自己触媒的に
酸を発生する酸増殖剤とを組み合わせて用いることもで
きる。

【００７４】またさらには、イオン交換性基を生じるも
のとして、２−ヒドロキシビシクロアルカン−１−スル
ホネート残基を側鎖に有するポリマーなどの酸により新
たに自己触媒的にイオン交換性基となる酸性基を発生す
る酸増殖型ポリマーを用い、これを光酸発生剤とを組み
合わせて用いても良い。

【００７５】エネルギー線照射によりイオン交換性基を
消失する感光性基としては、照射前にはイオン交換性基
を有し、このイオン交換性基がエネルギー線照射によっ
て脱離する、あるいは疎水性基に変化する基である。具
体的には、脱炭酸反応を起こして分解し得るカルボキシ
ル基誘導体基が挙げられる。カルボキシル基誘導体基と
しては、塩基性化合物により脱炭酸反応が進行する基が
好ましい。そのような基としては、カルボキシル基のα
位またはβ位に電子吸引性基または不飽和結合を有する
ものが挙げられる。ここで、電子吸引性基は、カルボキ
シル基、シアノ基、ニトロ基、アリール基、カルボニル
基、またはハロゲンであるものが好ましい。

【００７６】このようなカルボキシル基誘導体基あるい
はカルボキシル基誘導体基を含む感光性分子の具体例と
しては、α−シアノカルボン酸誘導体、α−ニトロカル
ボン酸誘導体、α−フェニルカルボン酸誘導体、および
β，γ−オレフィンカルボン酸誘導体、インデンカルボ
ン酸誘導体などが挙げられる。塩基性化合物として光塩
基発生剤を用いた場合には、エネルギー線照射によって
塩基が発生し、発生した塩基の作用によってカルボキシ
ル基が脱炭酸して消失する。

【００７７】光塩基発生剤としては、例えばコバルトア
ミン錯体、ケトンオキシムエステル類、ｏ−ニトロベン
ジルカルバメート類などのカルバメート類、およびホル
ムアミド類などが挙げられる。具体的には、例えばみど
り化学製ＮＢＣ−１０１（ＣＡＳ．Ｎｏ．［１１９１３
７−０３−０］）などのカルバメート類を用いることが
できる。さらには、みどり化学製ＴＰＳ−ＯＨ（ＣＡ
Ｓ．Ｎｏ．［５８６２１−５６−０］）などのトリアリ
ールスルホニウム塩類を用いることもできる。

【００７８】光塩基発生剤の代わりに、光酸発生剤と塩
基性化合物とを組み合わせて用いることもできる。この
場合には、エネルギー線を照射した部位においては、光
酸発生剤から酸が発生して塩基性化合物が中和される。
一方、未照射部位においては、塩基性化合物がカルボキ
シル基含有化合物に作用して脱炭酸反応が進行してカル
ボキシル基が消失する。これによって、照射部位にのみ
選択的にカルボキシル基を配置することが可能となる。

【００７９】添加する塩基性化合物としては、光酸発生
剤から放出される酸によって中和され、カルボキシル基
含有化合物の脱炭酸反応の触媒として作用するものであ
れば任意のものを用いることができる。この塩基性化合
物は、有機化合物および無機化合物いずれでも構わない
が、好ましいのは含窒素化合物である。具体的には、ア
ンモニア、１級アミン類、２級アミン類、および３級ア
ミン類等が挙げられる。これら光塩基発生剤や塩基性化
合物の含有量は、感光性組成物中０．１〜３０重量％、
好ましくは０．５〜１５重量％である。０．１重量％未
満の場合には、脱炭酸反応が充分に進まなくなり、３０
重量％を超えると、未露光部に残存するカルボキシル基
誘導体基の劣化を促すおそれがある。

【００８０】また、光酸発生剤と塩基性化合物とを組み
合わせて用いる場合には、当然のことながら、光酸発生
剤から発生し得る酸の量は、塩基性化合物の塩基の量よ
りも多く、具体的には１当量以上、さらには１．２当量
以上であることが好ましい。ここで当量とは、以下の式
で表わされる量である。

【００８１】当量＝（光酸発生剤のモル数×１分子の光
酸発生剤から発生する酸の数×発生する酸の価数）÷
（塩基性化合物のモル数×塩基性化合物の価数） 感光性層は、感光性基を有する感光性分子や感光性分子
を含有する感光性組成物を、多孔質シートの空孔内表面
にコーティングすることによって形成することができ
る。あるいは、シランカップリング剤のように、空孔内
表面に感光性分子を化学結合によって結合させて感光性
層を形成してもよい。また、化学反応によって空孔内表
面を改質することにより感光性層を形成することもでき
る。例えば、界面グラフト重合法によって、空孔内表面
に形成した成長点から感光性基を有する感光性グラフト
ポリマー鎖を成長させて、空孔内表面を感光性グラフト
ポリマー鎖によって被覆してもよい。さらには、ポリイ
ミド多孔質シートなどの芳香環を有するポリマー多孔質
シートの空孔内表面に、フリーデルクラフツ反応などに
よってスルホン酸基などの官能基を導入して、導入した
官能基を化学修飾して感光性基を形成してもよい。多孔
質シートの材料選択の幅が広いこと、および感光性層を
容易に形成できることから、多孔質シートの空孔内表面
に感光性分子や感光性組成物からなる感光材料をコーテ
ィングして感光性層を形成することが最も好ましい。コ
ーティングするには、例えば感光材料の溶液を多孔質シ
ートに含浸させてから乾燥させればよい。感光材料の溶
液を用いる場合には、多孔質シートの空孔を閉塞しない
ように希釈しておくことが望まれる。

【００８２】なお、感光性層が粘着性を有する物質で構
成されている場合には、感光性層は多孔質シートの表面
に粘着性を付与するための粘着剤を兼ねることもでき
る。

【００８３】感光性分子としては、感光性基がポリマー
などの高分子に担持、あるいは結合されているものが好
ましく、イオン交換性基を生じる基がポリマーなどの高
分子に共有結合によって化学的に結合しているのが最も
好ましい。感光性分子がポリマーなどの高分子である
と、多孔質シートにコーティングしやすくなるうえ、感
光性層の溶剤などに対する耐性が優れている。また、単
位面積あたりのめっき核の吸着量を大きくすることが可
能である。感光性基および架橋性基が導入されるポリマ
ー鎖は、溶液の塗布性が良好であるとともに酸やアルカ
リに対する耐性に優れ、基材に対する接着性が高く、耐
熱性に優れるものであることが好ましい。これらの観点
から好ましいポリマー鎖の具体例としては、以下のもの
が挙げられる。

【００８４】すなわち、ノボラック樹脂およびその誘導
体、ポリアクリル酸エステルおよびその誘導体、ポリス
チレン誘導体、スチレン誘導体とマレイミド誘導体との
コポリマー、ポリノルボルネンおよびその誘導体、ポリ
シクロヘキセンおよびその誘導体、ポリシクロヘキサン
およびその誘導体、ポリフェニレンおよびその誘導体、
シリコーン樹脂、ポリアミド類、ポリイミド類、ポリア
リレート類などである。

【００８５】これらのなかでも、フェノールノボラック
やクレゾールノボラックなどのノボラック樹脂や、シリ
コーン樹脂、ポリアクリル酸エステル誘導体などが好ま
しく用いられる。

【００８６】ポリマー中におけるイオン交換性基の導入
量が少なすぎる場合には、金属イオンや金属コロイドを
十分に吸着させることが困難となる。一方、導入率が多
すぎる場合には、めっき液などで溶解や膨潤しやすくな
るうえ、作製したビルドアップ配線基板が吸湿しやすく
なり、絶縁不良などの不具合を起こしやすくなる。これ
らを考慮すると、イオン交換性基を生成あるいは消失す
る基のポリマー中における導入量は、５〜３００％の範
囲内であることが好ましく、３０〜７０％の範囲内とす
ることがより好ましい。ここでの導入率とは以下の式で
表される。

【００８７】導入率（％）＝（イオン交換性基を生成あ
るいは消失する基の数）÷（ポリマーのモノマー単位の
数）×１００ 感光性基が導入されたポリマーの分子量は特に限定され
ないが、重量平均分子量が５００〜５００万であること
が好ましく、１５００〜５万であることがより望まし
い。ポリマーの分子量が小さすぎる場合には成膜性が悪
く、めっき液などに対する耐溶剤性も低下するおそれが
ある。一方、分子量が過剰に大きい場合には、塗布用の
溶媒への溶解性が低下するうえ、塗布性も悪くなってし
まう。

【００８８】このような感光性層を空孔内に有するとと
もに、表面が粘着性である本発明のビルドアップ配線基
板形成用部材は、配線基板に圧着することにより粘着し
て固定することができる。本発明のビルドアップ配線基
板形成用部材の配線基板に対する粘着力は、５０〜１５
００ｇ／２０ｍｍ幅に設定されることが好ましく、５０
０〜１０００ｇ／２０ｍｍ幅であることがより好まし
い。あまり粘着力が小さすぎると、位置ずれが起こりや
すく、工程中に剥離しやすくなってしまう。またあまり
粘着力が大きすぎると、リワークが難しくなってしま
う。粘着剤を熱硬化や光硬化などの手法により再剥離性
を高めてから剥がしとる場合には、例えば１５００〜５
０００ｇ／２０ｍｍ幅程度の強い粘着力であっても良
い。この場合、熱硬化や光硬化などの手法により、好ま
しくは１００ｇ／２０ｍｍ幅程度以下に粘着力を低減さ
せるのが良い。

【００８９】表面に粘着性を有しない多孔質シートの場
合は、配線基板あるいは多孔質シートの表面に上述した
ように粘着剤を塗布した後、圧着して粘着により固定す
ることができる。

【００９０】なお、リワークの際に多孔質シートを剥が
し易くするために、粘着による固定に先立って、下地の
配線基板表面に剥離剤をコーティングしてもよい。剥離
剤としては特に限定されず、広く公知の剥離剤を用いる
ことができる。例えば長鎖アルキル基をもつポリマー、
ふっ素原子を含む化合物やポリマー、そしてシリコーン
系ポリマーなどが挙げられる。

【００９１】多孔質シートを配線基板に圧着する方法は
特に限定されないが、圧着した後も多孔質構造が保たれ
ていることが肝要である。配線基板と多孔質シートとを
積層してから、加圧プレスで圧着すればよい。また、配
線基板がフレキシブル配線基板の場合には、配線基板と
多孔質シートをそれぞれロールで供給して、加圧ロール
を用いてロールｔｏロールで圧着することもできる。

【００９２】多孔質構造が潰れてしまうことを防止する
ため、多孔質シートは圧着時にもあまり強く加圧するこ
とができない。このシートが多孔質であることに加え
て、貼り付けられる配線基板の表面に凹凸が存在してい
るため、配線基板に密着させるのみでは充分に固定する
ことができなかった。本発明のように配線基板と多孔質
シートとの間に粘着性の領域を存在させることは、多孔
質シートを配線基板に固定するために非常に有効であ
る。また、粘着によって固定されているだけなので、多
孔質シートは剥がすことも容易である。このため、形成
したビアや配線が不良であった場合、不良の多孔質シー
トを剥がし取ることで容易に配線基板を再生してリワー
クすることが可能である。粘着剤を熱硬化や光硬化など
の手法により再剥離性を高めてから剥がしとっても良
い。また、異方導電性の粘着層を多孔質シートと配線基
板の間に形成すると、多孔質シートに形成したビルドア
ップ導電部と配線基板の配線との電気的な接続が良好と
なるので好ましい。

【００９３】＜工程（２）＞次いで、配線基板に粘着に
より貼り付けられた多孔質シートの所定の領域に、エネ
ルギー線を照射してパターン露光する。多孔質シートの
露光部あるいは未露光部には導電部形成領域が得られ、
後述する工程（３）において、この導電部形成領域に選
択的に導電性物質を充填することによって、ビアや配線
などのビルドアップ導電部が多孔質シートに形成され
る。図１では、（ｃ）が工程（２）と工程（３）に相当
する。

【００９４】導電部形成領域を多孔質シートに形成し、
ここに導電性物質を選択的に充填すう方法は特に限定さ
れず、広く公知の方法などを用いることができる。例え
ば、エネルギー線を照射して領域の浸透性を変化させる
ことによって、導電部形成領域を作製することができ
る。この場合には、フッ素系表面処理剤で撥水処理した
多孔質フィルムを用い、その所望の領域にエネルギー線
照射してフッ素系表面処理剤を除去することによって導
電部形成領域が得られる。この多孔質シートを、後の工
程（３）において、スルホン化ポリアニリンなどの導電
性ポリマーの水溶液に浸漬などすれば、フッ素が除去さ
れた領域にのみ導電性ポリマー溶液が浸み込む。その
後、これを乾燥することによって、フッ素が除去された
領域のみを導電性ポリマーによって選択的に導電化する
ことができる。

【００９５】あるいは、例えば特開平６−２９３８３７
に開示されているように、親水性溶液を含浸したＰＴＦ
Ｅ多孔質シートを用いる場合には、所定の領域に紫外線
を照射して露光部を選択的に親水化することによって、
導電部形成領域が得られる。その後、前述と同様に導電
性ポリマーの水溶液に浸漬すれば、照射部に選択的に導
電性ポリマーを含浸することが可能である。

【００９６】さらに、ＣＶＤや無電解めっきなどの触媒
を、所望の領域に選択的に発生あるいは吸着させること
によって、導電部形成領域を作製することもできる。ま
た、エネルギー線照射によって多孔質シートの空孔内表
面を改質するなどして、露光部あるいは未露光部に選択
的に触媒を発生あるいは吸着させてもよい。この場合に
は、ＣＶＤあるいは無電解めっきなどの方法で触媒発生
部あるいは触媒吸着部に金属などの導電性物質を充填す
ることができる。

【００９７】プロセスが容易であり、しかも微細で高精
度なビアや配線を形成可能なことから、特願平２０００
−１５９１６３号において本発明者らが提案したような
パターンめっき手法を用いることが最も好ましい。この
場合には、上述したような感光性層が空孔内表面に形成
された多孔質シートや、この多孔質シートに粘着性が付
与された本発明のビルドアップ配線基板形成用部材が用
いられる。こうした多孔質シートの所定の領域にエネル
ギー線を照射することによって、露光部のイオン交換性
基を生成あるいは消失させる。引き続いて工程（３）に
おいて、イオン交換性基が存在する領域に選択的にめっ
き核を吸着させ、これを無電解めっきすることによって
ビアや配線などの導電部が形成される。

【００９８】本発明のビルドアップ配線基板形成用部材
を用いない場合でも、こうした手法によりビアや配線を
形成することができる。この場合には、配線基板に粘着
により貼り付けられた多孔質シートに、感光材料の溶液
を含浸させて塗布して感光性層を形成する。ただし、こ
のように配線基板に貼り付けた後に感光材料の溶液を含
浸させてから乾燥すると、配線基板と多孔質シートの貼
り合わせ面付近に感光材料が多く塗布されやすく、感光
性層を均一に形成するのが難しい。感光性層を均一に形
成するためには、あらかじめ感光性層が形成された本発
明のビルドアップ配線基板形成用部材を用いることが好
ましい。

【００９９】パターン露光のために照射するエネルギー
線としては、紫外線、可視光線、赤外線、電子線、およ
びＸ線などが用いられる。低コストで、所望の領域を選
択的に照射するパターン露光が容易な点から、紫外線や
可視光線が優れている。パターン露光は、所定のパター
ンを有する露光マスクを介して、あるいはレーザー光線
などのエネルギー線のビームを走査して行なうことがで
きる。あるいはレーザーダイオードアレイを用いてパタ
ーン露光しても良い。さらには、光源からの光を、マイ
クロミラーアレイで変調して露光するなどしてもよい。
マイクロミラーアレイとは、微小な鏡であるマイクロミ
ラーをマトリックス状に多数配列した光変調装置であ
る。例えば、１辺が５〜２０μｍ程度の正方形のマイク
ロミラーが数万個から数百万個、あるいはそれ以上マト
リックス状に配列されている。それぞれのマイクロミラ
ーは、個別に角度を変調できるようになっており、光源
から入射した露光光の反射角度を個別に変更することが
できる。このため、１つのミラーが１画素となり、露光
すべき配線やビアのパターンに応じて１つ１つのミラー
の角度を変調して、露光パターンを形成する。多孔質シ
ートに配線やビアのパターンを、マスクレスで露光する
ことが可能である。こうしたマイクロミラーアレイの一
例としては、テキサス・インスツルメンツ社（Texas In
struments, Inc., Dallas, Texas, USA）製のデジタル
・マイクロミラー・デバイスが挙げられる。

【０１００】またその他、マイクロミラーアレイ以外に
も、液晶を利用した光変調装置など様々な公知の光変調
装置を用いてマスクレス露光を行なうことができる。

【０１０１】配線やビアの２次元パターンが全て厚さ方
向にシートを貫通するように、多孔質シートに露光を行
なうことができる。また、多孔質シート内を三次元的に
露光してもよい。

【０１０２】三次元的に露光する方法は特に限定され
ず、例えばレーザー光線を集光した焦点を多孔質シート
内で三次元的に走査することができる。あるいは、２次
元パターンの露光マスクを用いて露光する場合にも、露
光量の調整や露光波長の選択などによって三次元的な露
光が可能である。例えば、ビアの部分は厚さ方向に貫通
して露光し、配線の部分は表面付近のみ露光すれば、配
線とその配線を下地の配線基板と接続するビアとの両方
を、一枚の多孔質シートに作りこむことができる。例え
ば、露光量を調整するには、ビアの部分と配線の部分で
透過率を調整したマスクを用いるなどしても良く、例え
ば特願２００１−１７００１８に記載されているような
手法を用いることができ、本明細書ではこれらの記載内
容全体を引用する。

【０１０３】また、前述したマイクロミラーアレイのよ
うな光変調装置を用いることもできる。マイクロミラー
アレイを用いて、露光中に露光パターンの形状を変化さ
せる。例えば、露光によりイオン交換性基を生成する感
光性層が形成された多孔質シートを用いる場合などは、
最初はビア部分と配線部分とをいずれも含む露光パター
ンで露光し、途中からビア部分のみの露光パターンで露
光する。すると容易に配線部よりビア部の露光量を大き
くすることができる。露光パターンの切り替えは１回だ
けでなく、随時切り替えて行なっても良い。例えば、配
線パターンとビアパターンとを交互に短時間ずつ照射す
ることを繰り返す。そして、それぞれの照射時間の総計
の比が必要な露光量の比になるように設定する。このよ
うにすれば、ビアパターンと配線パターンの露光がほぼ
同時に終わるため、ビアと配線の位置ずれをさらに小さ
くすることが可能である。

【０１０４】また、ビアと配線との作り分けだけでな
く、露光中に随時露光パターンを変化させることによっ
て、パターン形状に応じて露光量を細かく調整すること
ができる。例えば、１枚の多孔質シートの表裏に２層の
配線を作りこむ場合、表裏の配線が立体交差する部分
は、余分に露光されやすい。また、近接したパターン間
でも同様に、余分に露光されやすいと言った露光量に対
する露光パターンの近接効果がある。こうした場合、例
えば立体交差する部分では、露光量を少なめにするなど
といったことがマイクロミラーアレイを用いれば容易で
ある。

【０１０５】また、例えば露光波長を配線部とビア部と
で変更することによって、三次元的な露光を行なっても
良い。すなわち、第一の露光光として、例えば１９０ｎ
ｍ〜３５０ｎｍ程度の紫外光線に強い吸収を示す多孔質
シートを用いる。このような多孔質シートとしては、例
えば芳香族系のポリイミド多孔質シートが挙げられる。
また、第二の露光光としては、この多孔質シートにあま
り吸収されない、例えば５５０〜８００ｎｍ程度の可視
光線を用いる。第一の露光光では、配線部を露光する。
第一の露光光は多孔質シートに強く吸収されるため、多
孔質シート内部までは露光されず、表面付近のみが露光
されて配線パターンとなる。第二の露光光ではビア部を
露光する。第二の露光光は、多孔質シートを裏面まで貫
通して露光してビアパターンが形成される。第一の露光
光と第二の露光光とは同時に照射しても良いし、順次切
り替えても良い。順次切り替える場合には、マイクロミ
ラーアレイを用いることが好ましい。配線パターンを露
光する時とビアパターンを露光する時とで、マイクロミ
ラーアレイの露光パターンを切り替える。光源として
は、２種の光源を用意しても良いし、バンドパスフィル
タなどの光学フィルタを用いて波長を切り替えても良
い。

【０１０６】図３に、マイクロミラーアレイを用いた露
光装置の一例を示す。露光光源１１を出射した光は、光
学フィルタ１２およびシャッター１３を通過して、マイ
クロミラーアレイ１４に入射する。マイクロミラーアレ
イ１４の各マイクロミラーによって選択的に反射された
露光光は、投影レンズ１５を通して、配線基板１７上に
配置された多孔質シート１６に入射する。また、下地の
配線基板の配線パターンを読み取るためのＣＣＤカメラ
やＸ線カメラなどのセンサー（図示せず）を設置すると
良い。このセンサーによって配線基板の配線パターンを
読み取り、露光パターンと位置ずれを起こさないように
マイクロミラーアレイの発生するパターンを微調整する
のが好ましい。

【０１０７】このように、三次元的な露光を行なうこと
によりビアと配線との両方を作りこむと、ビアと配線と
の位置ずれが生じにくい。このため、位置ずれ吸収用の
ランドは不要となってランドレスビアが可能となり、配
線パターンの高密度化を図ることができる。また、上述
のようにマイクロミラーアレイなどを用いて、露光パタ
ーンと下地の配線基板の配線パターンとの位置合わせを
行なうと、配線基板の配線との位置ずれも起こりにくく
することができる。

【０１０８】＜工程（３）＞パターン露光後の多孔質シ
ートの露光部または未露光部の空孔内に、導電性物質ま
たはその前駆体を選択的に充填して、ビルドアップ導電
部を形成する。多孔質シートに充填する導電性物質とし
ては、銅、ニッケル、金、銀などの金属、あるいはこれ
らの合金、インジウムチンオキサイドなどの導電性セラ
ミックス、グラファイトなどの炭素材料、ハイドープさ
れたシリコンなどの半導体、ポリアニリン誘導体、ポリ
チオフェン誘導体、ポリピロール誘導体などの導電性ポ
リマーなどが用いられる。これらの導電性物質を多孔質
シートの所望の領域に含浸、充填する手法は特に限定さ
れないが、工程（２）で述べたようなパターンめっき手
法を用いるのが、パターンの微細化が可能で多孔質シー
ト内部まで良好なパターンを形成できるため好ましい。

【０１０９】すなわち、エネルギー線の照射によりイオ
ン交換性基を生成または消失する感光性層を多孔質シー
トの空孔内表面に形成しておき、パターン露光を行なっ
てパターン状に特定の領域にイオン交換性基を配置す
る。こうして得られたイオン交換性基のパターンに金属
イオンを吸着させて、導電部を形成する。必要に応じて
金属イオンを還元して金属微粒子として、さらに無電解
めっきする。その結果、これらの金属イオンや金属微粒
子がめっきの触媒として作用して、パターン状にめっき
することができる。多孔質シートの厚さ方向に貫通して
エネルギー線を照射した場合には、厚さ方向に貫通した
導電パターンであるビアを形成することができる。同様
の手法により、厚さ方向に貫通した配線を形成すること
も可能である。さらには、例えば感光性層としてイオン
交換性基を生成させるものを用いるなどして、多孔質シ
ートの表面付近のみ照射すれば、多孔質シート表面に配
線、パット、グランドなどを形成できる。また、エネル
ギー線の照射を三次元的に行なうことによって、配線や
ビアの多層構造を一枚の多孔質シートに作りこむことも
可能となる。

【０１１０】しかしながら、こうした無電解めっきを利
用したパターンめっき手法を用いる場合には、多孔質シ
ートを通してめっき液が下地の配線基板にも接触する。
その結果、下地の配線基板の配線が露出している部分か
らも、めっきが析出するおそれがある。例えば、ホルマ
リンを還元剤とした通常の銅めっき液の場合には、銅を
自己触媒として銅めっきが析出する。このため、下地の
配線基板の配線が銅である場合、配線の露出部から銅め
っきが析出してしまう。こうした析出を防止するには、
配線の露出部の金属が触媒とならないようなめっき液を
用いる必要がある。例えば、次亜リン酸ナトリウムなど
の次亜リン酸塩を還元剤とするめっき液を用いれば、銅
配線からめっきが析出するのを防止することができる。

【０１１１】下地である配線基板にめっきが析出するの
を防止するには、めっき析出防止用の保護膜で配線の露
出部を被覆することが好ましい。保護膜で配線を被覆す
ることによって、めっき液が配線に接触するのを阻止す
ることができる。例えば、めっき析出反応における触媒
能を示さない導電性物質を、配線材料およびめっき液に
応じて選択して、配線基板の配線上に保護膜を形成する
ことができる。

【０１１２】また、同様にめっき析出反応の触媒作用を
有さず、かつめっき液が浸透しないポリマー膜などを保
護膜として用いて被覆してもよい。この場合、ポリマー
膜にはメルカプトベンゾチアゾールのような含硫黄化合
物などからなるめっき析出阻害剤を添加することができ
る。また、トリアジンチオールを電解重合して配線表面
にトリアジンチオポリマーを析出させて、保護膜として
も良い。トリアジンチオポリマー保護膜は、多孔質シー
トに含浸する硬化性樹脂などとの接着性を向上させるこ
とができる。

【０１１３】ただし、ポリマー膜を用いる場合、多孔質
シートに形成するビアや配線との電気的接続を確保する
必要があり、これは導電性ポリマー膜を用いることによ
って達成できる。導電性ポリマーとしては、ポリアニリ
ン誘導体、ポリチオフェン誘導体、およびポリピロール
誘導体などを用いることができる。

【０１１４】また、導電性ポリマーを用いる代わりに、
めっき後に容易に除去可能なポリマーを用いてもよい。
ポリマーを除去する方法は特に限定されず、溶媒による
洗浄によって除去してもよい。あるいは、加熱処理によ
り熱分解してガス化するポリマーを用いることもでき
る。めっき液が浸透しにくく、しかも熱分解しやすいポ
リマーとしては、ポリα−メチルスチレン、ポリプロピ
レンオキサイド、ポリ（４−クロロフタルアルデヒド）
あるいはポリ（４−ブロモフタルアルデヒド）などのポ
リアセタール類などが挙げられる。また、分子量１００
万程度以上の高分子量のポリエチレンオキサイドも用い
ることができる。通常、ビルドアップ層を形成するに
は、めっき後に多孔質シートに熱硬化性樹脂を含浸して
加圧しながら加熱硬化させる。上述したような熱分解性
のポリマーは、この加熱硬化時にガス化して除去するこ
とができるので、保護膜として好ましく用いられる。

【０１１５】このように、配線基板の配線は表面を保護
膜で被覆して、めっきが析出しないようにするのがよ
い。しかしながら、ビルドアップ導電部のビアが接する
部分の表面は逆にめっきが析出した方がよい。めっきが
析出すると、ビア部分に析出しためっき金属と一体化し
てビアとの電気的な接続が確保される。よって、例えば
銅配線の配線基板と、通常のホルマリンを還元剤とする
無電解銅めっき液を用いる場合、ビアが接続される部分
は銅の配線が剥き出しになっているほうが良い。このよ
うに配線基板の配線から析出しためっきと、多孔質シー
ト内で析出しためっきが一体化することによって、単に
配線基板と多孔質シートとの双方の導電部を圧着したの
みの状態と比較して、非常に良好な電気的導通を得るこ
とができる。

【０１１６】また、配線基板の基板導電部と多孔質シー
トの導電部とめっき金属とを同じ金属、例えば銅とする
ことによって、接続界面に異種金属を挿入することなく
接続することが可能となる。またこの場合、たとえ配線
基板の配線からめっきが析出したとしても、リワーク性
が損なわれるおそれはない。配線基板の配線には多孔質
シートが密着されるので、必然的にめっきの析出は多孔
質シート内で行なわれる。こうして析出しためっきは多
孔質シートの多孔質構造と一体化するため、リワーク時
に多孔質シートを引き剥がせば、析出しためっきも一緒
に除去することが可能である。

【０１１７】この工程（３）により形成したビアや配線
は、配線基板と接着一体化する前に導通検査や絶縁性の
検査などの電気的特性の検査や、外観検査などの検査を
することが好ましい。もし不良である場合は、多孔質シ
ートを剥がしとることによって、容易に配線基板を再生
してリワークすることができる。このリワークは図１で
は（ｄ）と（ｅ）で示される。

【０１１８】＜工程（４）＞工程（３）によりビアや配
線などのビルドアップ導電部が形成された多孔質シート
は、接着により配線基板と一体化してビルドアップ層が
形成される。多孔質シートが熱可塑性樹脂からなる場合
には、基本的には、加熱圧着により配線基板と接着一体
化することができる。また、多孔質シートが無機材料か
らなる場合には、熱硬化性樹脂などの樹脂を含浸した
後、加圧しながら加熱硬化などすることによって接着一
体化される。なお、有機材料からなる多孔質シートの場
合も、樹脂を含浸して接着一体化してもよい。

【０１１９】多孔質シート内に含浸する樹脂としては、
熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂などの
硬化性樹脂や、熱可塑性樹脂などを用いることができ
る。これら硬化性樹脂、熱可塑性樹脂は特に限定され
ず、広く公知の樹脂を用いることができる。硬化性樹脂
としては、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ビス
マレイミド樹脂、ビスマレイミドートリアジン樹脂、ベ
ンジシクロブテン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリベンゾオ
キサゾール樹脂、ブタジエン樹脂、シリコーン樹脂、ポ
リカルボジイミド樹脂、ポリウレタン樹脂などが挙げら
れる。また、熱可塑性樹脂としては、例えばポリアミド
樹脂、フッ素系樹脂などが挙げられる。

【０１２０】含浸する樹脂は、シリカやアルミナなどセ
ラミックスの微細なフィラーを含有してもよい。さら
に、樹脂の代わりに、例えばシルセスキオキサン類など
を含浸、硬化させてシリカなどのセラミックス類に変化
させることもできる。また、こうした樹脂やセラミック
スは発泡させて低誘電率化してもよい。

【０１２１】多孔質シートと配線基板とを粘着により固
定するために用いられていた粘着剤は、この接着一体化
の工程中に、熱分解して除去されることが好ましい。例
えば、粘着剤としてアクリル系ポリマーを用いた場合に
は、２００〜３５０℃程度で加熱することによってガス
化して除去することができる。または、熱、光あるいは
電子線などによって硬化する硬化性粘着剤でもよい。粘
着剤を硬化させることによって、多孔質シートと配線基
板との接合強度を高めることができる。硬化性粘着剤と
しては、例えば架橋基を導入した変性アクリル系の粘着
剤などが挙げられる。このような硬化性の粘接着剤は、
位置ずれを防止する点では最も優れている。つまり硬化
前は粘着しているため容易にリワーク可能であり、多孔
質シートに硬化性樹脂を含浸した後は、硬化性樹脂など
が硬化するまで多孔質シートと配線基板を固定し続ける
ことが可能であるからである。

【０１２２】上述したような工程（１）〜（４）によっ
て、配線基板上にビルドアップ層が形成される。必要な
層数になるまで、これらの工程を繰り返すことによって
多層のビルドアップ層を形成することができる。

【０１２３】本発明のビルドアップ配線基板の製造方法
は、以上説明した例に限定されるものではなく、種々の
変更が可能である。

【０１２４】また例えば、多孔質シートとして本発明の
ビルドアップ配線基板形成用部材を用いる場合、必ずし
も下地となる配線基板に貼り付けてから、ビルドアップ
導電部を形成する必要はない。パターン露光により潜像
を形成した後に、多孔質シートを配線基板に貼り付けて
も良いし、予めビルドアップ導電部が形成された多孔質
シートを粘着して配線基板に貼り付けることもできる。

【０１２５】本発明の第二のビルドアップ配線基板の製
造方法は、多孔質シートをキャリアシートに粘着により
貼り付けてから、エネルギー線を照射してビアや配線の
パターンの潜像を形成することに特徴がある。

【０１２６】図４に、本発明の第二のビルドアップ配線
基板の製造方法の一例を示す。まず、寸法安定性に優れ
たキャリアシートとなる基材、例えば金属シートやポリ
イミド類、ポリエチレンテレフタレートなどのポリエス
テル類などのポリマーシートなどのキャリアシート１８
に、多孔質シート１９を貼り付ける（図４の（ａ））。
この多孔質シートとしては、本発明のビルドアップ配線
基板形成用部材を用いることができる。これによって、
多孔質シートの寸法安定性や機械的強度が確保される。
キャリアシートに支持された多孔質シートの所定の領域
にエネルギー線を照射する。次いで、めっきなどを行な
ってビア２２や配線２１からなるビルドアップ導電部を
形成する（図４の（ｂ））。

【０１２７】好ましくは、得られたビアや配線の電気的
特性などを検査した後、この多孔質シートを配線基板２
３の基板導電部と位置合わせした後（図４の（ｃ））、
粘着によって、下地となる配線基板２３上に貼り付ける
（図４の（ｄ））。貼り付けた後、キャリアシートを剥
がしとって（図４の（ｅ））、多孔質シートを配線基板
に転写する（図４の（ｆ））。さらに、配線基板との導
通などを検査した後、多孔質シートと配線基板とを接着
一体化する。接着一体化を行なうには、すでに説明した
ように、多孔質シート内に樹脂を含浸して硬化するなど
の手法を採用すればよい。エネルギー線を照射した後、
ビルドアップ導電部を形成する前に多孔質シートを配線
基板に貼り付けても良い。つまり、ビルドアップ導電部
の潜像が形成された多孔質シートを配線基板に貼り付け
た後、めっきなどしてビルドアップ導電部を形成する。

【０１２８】このように多孔質シートをキャリアシート
で支持する場合には、キャリアシートおよび配線基板の
双方に粘着する必要があるため、多孔質シートの両面を
粘着性とすることが好ましい。片面のみ粘着性の多孔質
シートを用いる場合には、キャリアシートを粘着性とす
る。

【０１２９】キャリアシート上のシート状基材を、配線
基板などの上に転写して貼り付ける場合には、シート状
基材と配線基板との間に気泡などが残りやすい。しかし
ながら、多孔質シートが三次元網目状である場合、空気
などは多孔質シートのシート厚方向のみならず、シート
の面方向にも通気できる。このため、たとえキャリアシ
ートにガス抜きがなくても、気泡残りのおそれがなく密
着性良く配線基板に貼り付けることが可能となる。ま
た、キャリアシートとなる基材としては、平滑なものを
用いることができる。このため、配線基板上に貼り付け
るのと比較して、ピンぼけなどせずにエネルギー線を照
射することが可能となり、照射パターンの精度が高めら
れる。めっき液などが透過するように微細なパンチ孔を
あけても良い。ただし寸法安定性などの観点からはキャ
リアシートは平滑な無孔シートを用いるのが良い。

【０１３０】キャリアシートを露光光が透過可能な透明
基材とすれば、キャリアシート側からキャリアシートを
通して多孔質シートを露光することも可能である。キャ
リアシート側とその反対側とから両面露光すれば、一枚
の多孔質シートに２層の配線層とこれら配線層の相互接
続用のビアとを、位置ずれなく作り込むことも容易であ
る。また、キャリアシートはロール形状で供給できるた
め、リールｔｏリールでのプロセスが可能となる。

【０１３１】図５には、２層の配線層が形成された多孔
質シートを、２層の配線層が形成されたコア配線基板の
両面に貼り付ける製造方法の一例を示す。まず、粘着に
よりキャリアシート２８に貼り付けられた多孔質シート
２９を用意する（図５の（ａ））。この多孔質シート２
９に、両面露光などの手法により２層の配線層３１、３
１’、３２、３２’とビア３２、３２’とを形成する。
電気的な検査などしてから、２層の配線層とビアが形成
されキャリアシートに裏打ちされた多孔質シート３０，
３０’を２層のコア配線基板３３と位置合わせして（図
５の（ｂ））、粘着により貼り付ける（図５の
（ｃ））。貼り付けた後、キャリアシートを剥がして
（図５の（ｄ））、多孔質シートをコア基板に転写する
（図５の（ｅ））。さらに、配線基板との導通などを検
査した後、多孔質シートと配線基板とを接着一体化す
る。接着一体化を行なうには、すでに説明したように、
多孔質シート内に樹脂を含浸するなどの手法を採用すれ
ばよい。

【０１３２】キャリアシート上に、予め剥離可能な形で
配線を形成しておいてもよい。配線を形成したキャリア
シート上に、多孔質シートを貼り付けて露光する。配線
基板に貼り付けた後に、キャリアシートのみを剥がし
て、予め形成してあった配線とビルドアップ導電部を形
成した多孔質シートとを一緒に配線基板上に転写しても
よい。ただしこの場合、配線の凸凹に起因する露光精度
の低下などに留意して、配線パターン間を樹脂で埋めて
平坦化するなどの処置をすることが望まれる。

【０１３３】またさらに本発明においては、基板導電部
が形成された配線基板と、多孔質シートとをラインで供
給することもできる。両者を１対１で供給し、粘着して
固定することによって、連続的な工程でビルドアップ配
線基板を製造することが可能となる。

【０１３４】図６には、基板導電部が形成された配線基
板と、多孔質シートとをラインで供給する場合の一例の
模式図を示す。多孔質シート３９は第一のキャリアシー
ト４１上に配置され、配線基板４０は第二のキャリアシ
ート４２上に配置され供給される。図６に示されるよう
に、多孔質シート３９は、第一のキャリアシート４１上
に配置され、配線基板４０は配線導電部（図示せず）を
露出して第二のキャリアシート４２上に配置される。ま
た、第一のキャリアシート４１および第二のキャリアシ
ート４２は、それぞれ矢印ＡおよびＢの方向に同期して
移動する。なお、図６は、単にラインで製造できること
を模式的に示したものであり、多孔質シート３９および
配線基板４０の位置関係、粘着による固定のメカニズム
の詳細については、任意に決定することができる。

【０１３５】連続で製造するため、すなわち配線基板４
０と多孔質部材３９とを１対１に対応するように同期さ
せてラインで供給し、粘着して固定するためには、配線
基板４０や多孔質シート３９は整列したものを供給する
必要がある。整列したものを供給する方法としては、配
線基板４０および多孔質シート３９を、予めキャリアシ
ート４１および４２にそれぞれ搭載しておき、そのキャ
リアシートを供給することが好ましい。

【０１３６】図６に示した場合の配線基板４０および多
孔質シート３９は、それぞれが独立していてもよいし、
任意の個数がキャリアシート４１および４２により連結
していてもよい。また、連続シート状のフレキシブルプ
リント基板のように、配線基板がキャリアシートを兼ね
ていても良い。全数が連結している場合には、ビルドア
ップ配線基板をロールに巻き取った形での取り扱いがで
き、また独立している場合には、トレイなどに載置して
供給することができる。

【０１３７】配線基板４０と多孔質シート３９とを粘着
して固定するに当たっては、図６に示したように、配線
基板４０および多孔質シート３９をキャリアシート４１
および４２に搭載したまま直接接触させることができ
る。あるいは、ロボットが、一方のキャリアシートから
他方のキャリアシートへ、配線基板４０あるいは多孔質
シート３９を運んでもよい。トレイなどに載置して供給
する場合には、ロボットなどが配線基板４０および／ま
たは多孔質シート３９を運ぶことによって両者を接触さ
せるとよい。

【０１３８】なお、図６中には、多孔質シート３９にパ
ターン露光を行なうための手段やビルドアップ導電部を
形成するための手段は示されていないが、これらをライ
ンの所定の位置に設けることもできる。さらには、配線
基板上に粘着された多孔質シートにおける導電部の電気
的特性を検査する手段や、不良が見つかったものをライ
ンから除く手段、および正常なものを接着一体化してビ
ルドアップ配線基板を完成させる手段を設けることも考
えられる。この場合には、ビルドアップ導電部の形成も
含めて、ビルドアップ配線基板の製造工程をインライン
化することができ、より効率よく、小径ビアの高密度な
ビルドアップ配線基板を製造することが可能となる。

【０１３９】この場合、多孔質シートとしては、好まし
くは片面あるいは両面が粘着性であるものが用いられ
る。多孔質シートの粘着面は、埃よけの保護シートでカ
バーして、貼り付ける直前に保護シートを除去するのが
よい。多孔質シートを粘着性とする代わりに、キャリア
シートや配線基板を粘着性としてもよい。しかしなが
ら、キャリアシートが粘着性の場合には、再使用する際
に埃が付着しやすい。配線基板もまた粘着性であれば、
埃よけの保護シートでカバーする必要がある。露光光を
透過する保護シートを用いれば、保護シートでカバーし
たまま露光することも可能である。キャリアシートを再
使用しない場合には、片面のみ粘着性の多孔質シートの
粘着性でない方の面に粘着性のキャリアシートを貼り付
けて、粘着性の面には非粘着性の保護シートを貼り付け
たものが良い。このような構成であれば、多孔質シート
を配線基板に貼り付けた時点で粘着性の面が外部に露出
することがないので、埃などが付着しにくい。

【０１４０】多孔質シートにおけるビルドアップ導電部
は、配線基板へ粘着により固定した後あるいは固定する
前のいずれの段階で形成してもよい。

【０１４１】配線基板に多孔質シートを粘着した後にビ
ルドアップ導電部を形成するには、次の方法が用いられ
る。

【０１４２】すなわち、内部に空孔を有する多孔質シー
トを、第一のキャリアシート上に粘着により固定して配
置する工程と、選択的に形成された基板導電部を少なく
とも一方の面に有する配線基板を、前記基板導電部を露
出して第二のキャリアシート上に配置する工程と、前記
第一のキャリアシートに配置された前記多孔質シート
と、前記第二のキャリアシートに配置された前記配線基
板とを互いに同期させて供給し、前記多孔質シートを前
記第一のキャリアシートから剥離して前記配線基板に粘
着により固定する工程と、前記配線基板に粘着により固
定された前記シート状多孔質シートの所定の領域に、エ
ネルギー線を照射してパターン露光する工程と、前記パ
ターン露光後の前記多孔質シートの露光部または未露光
部の空孔内に、ビルドアップ導電部を選択的に形成する
工程、および、前記ビルドアップ導電部が形成された多
孔質シートと前記配線基板とを接着一体化する工程を具
備する方法である。

【０１４３】前記第一のキャリアシートに配置された前
記多孔質シートと、前記第二のキャリアシートに配置さ
れた前記配線基板とを互いに同期させて供給し、前記多
孔質シートを前記第一のキャリアシートから剥離して前
記配線基板に粘着により固定する工程と、前記配線基板
に粘着により固定された前記シート状多孔質シートの所
定の領域に、エネルギー線を照射してパターン露光する
工程との順序が互いに入れ替わっても良い。

【０１４４】図８および図９に、この方法によるリール
ｔｏリールの製造ラインの一例の模式図を示す。図９で
は、両面に基板導電部を有するフレキシブル配線基板の
両面に多孔質シートを粘着して貼り付けた後、露光して
から無電解めっきして、多孔質シートそれぞれに１層の
配線層とビアとを有するビルドアップ導電部を形成す
る。その後、さらに硬化性樹脂を含浸して硬化して多孔
質シートと配線基板とを接着する。

【０１４５】図９において、リール６８からは両面に基
板導電部を有するフレキシブル配線基板が供給される。
このフレキシブル配線基板の両面に、リール４３から供
給された多孔質シートがロール５８によって貼り合わさ
れる。このリール４３から供給される多孔質シートは、
キャリアシートと保護シートとにサンドイッチされてい
る。そのため、ロール４５によって保護シートが剥がさ
れて、引き剥がされた保護シートはリール４６に回収さ
れる。フレキシブル配線基板の両面に貼り合わされた多
孔質シートは、両面露光装置４４によって露光される。
露光後、ロール５９によってキャリアシートが剥がされ
て、剥がされたキャリアシートはリール６０に回収され
る。もちろん、保護シートを剥がしてから露光しても良
いのは言うまでもない。キャリアシートを剥がした後、
無電解めっきが施されてビルドアップ導電部が形成され
る。

【０１４６】図９は、エネルギー線の照射によりイオン
交換性基を生成または消失する感光性層を有する多孔質
シートを用いることを想定している。特に、ナフトキノ
ンジアジド残基を有する感光性層を有する多孔質シート
を用いる場合の一例を示した。図７、８および１０も同
様である。もちろん、他の種類の多孔質シートを用いる
場合も、ラインの基本的な流れは同様なものとすること
ができる。

【０１４７】露光してからめっきするまでの流れを簡単
に説明すると、以下のようになる。ナフトキノンジアジ
ド残基は、両面露光装置４４によって露光されて感光し
てインデンカルボン酸残基に変化する。アルカリ処理用
槽４７に浸漬され、インデンカルボン酸残基をアニオン
化する。水洗用槽４８で水洗した後、イオン交換用槽で
例えば銅イオンを吸着させる。水洗用槽５０で水洗した
後、アセトンなどが収容された脱脂用槽５１で脱脂す
る。水洗用槽５２で水洗した後、還元用槽５３で吸着さ
せた銅イオンなどの金属イオンを還元して金属微粒子化
し、めっき核とする。水洗用槽５４で水洗した後、無電
解めっき用槽５５で無電解めっきする。こうした工程
は、用いるめっき液などの変更により適宜変更してもよ
い。

【０１４８】以上のようにして無電解めっきされて、ビ
ルドアップ導電部が形成された後、検査装置６１によっ
て検査される。不良品は、この時点で多孔質シートが剥
がされる。塗布装置６２によって硬化性樹脂が塗布され
る。含浸用ロール６３によって、硬化性樹脂が多孔質シ
ート内に含浸される。硬化性樹脂の粘度が低い場合は、
特に含浸用ロール６３は必要ない。加熱ロール６４およ
び加熱炉６５によって加熱され、硬化性樹脂が硬化す
る。検査装置６６で検査した後、リール６７に収納す
る。

【０１４９】図８では、多孔質シートに両面露光して２
層の配線層と配線層間を結ぶビアとのパターンの潜像を
形成してから、配線基板に粘着により固定して、その後
に無電解めっきしてビルドアップ導電部を形成する。

【０１５０】まず、リール４３から引き出された多孔質
シートを、両面露光装置４４で両面露光して２層の配線
層とビアとを形成する。もちろん、片面のみ露光して１
層の配線層とビアを形成するなどしてもよい。リール４
３には、図９と同様に多孔質シートはキャリアシートと
保護シートとにサンドイッチされている。ロール４５に
よって保護シートが剥がされて、剥がされた保護シート
は、リール４６に回収される。もちろん露光前に保護シ
ートを剥がしても良いのは言うまでもない。保護シート
を剥がした後、アルカリ処理用槽４７、水洗用槽４８、
吸着用槽４９、水洗用槽５０、脱脂用槽５１、水洗用槽
５２、還元用槽５３、および水洗用槽５４によって順次
処理される。

【０１５１】しかる後に、リール５７から供給される配
線基板に圧着用ロール５８によって圧着されて、粘着に
より固定される。ロール５９によりキャリアシートが剥
がされて、多孔質シートが再び剥き出しになる。剥がし
たキャリアシートは、リール６０に回収される。キャリ
アシートを剥がした後、無電解めっき用槽５５で無電解
めっきして、ビルドアップ導電部が形成される。この
際、ビルドアップ導電部と接触する部分の基板導電部の
表面からもめっきを析出させることによって、ビルドア
ップ導電部と基板導電部との電気的な接続を良好にする
ことが可能となる。

【０１５２】その後、検査装置６１で検査して、不良品
は多孔質シートを剥がしてリワークする。塗布装置６２
で硬化性樹脂を塗布して、含浸用ロール６３で含浸させ
る。加熱用ロール６４および加熱炉６５で加熱して、硬
化性樹脂を硬化させる。硬化後、検査装置６６で検査し
た後、リール６７に収納される。

【０１５３】もちろん図８の方法においても、図９のよ
うに多孔質シートの供給ラインをもう一本増設して、配
線基板の両面に多孔質シートを貼り付けることも可能で
あるのは言うまでもない。図８、図９とも、多孔質シー
トを配線基板に粘着してから無電解めっきしているの
で、配線基板とビルドアップ導電部との電気的な接続を
確保しやすいという利点がある。さらに図８の方法によ
れば、露光は平らなキャリアシート上で行なえるため、
高精度な露光が可能である。また、多孔質シートの両面
に露光することもできる。

【０１５４】一方、配線基板に粘着して固定する前にビ
ルドアップ導電部を形成するには、次の方法が用いられ
る。内部に空孔を有する多孔質シートを、第一のキャリ
アシート上に粘着により固定して配置する工程、前記多
孔質シートの所定の領域にエネルギー線を照射してパタ
ーン露光する工程、前記パターン露光後の前記多孔質シ
ートの露光部または未露光部の空孔内に、ビルドアップ
導電部を選択的に形成する工程、前記第一のキャリアシ
ートに配置されたビルドアップ導電部が形成された前記
多孔質シートを、選択的に形成された基板導電部を少な
くとも一方の面に有し、前記基板導電部を露出して第二
のキャリアシート上に配置された配線基板と同期させて
供給し、前記多孔質シートを前記第一のキャリアシート
から剥離して前記配線基板に粘着して固定する工程、お
よび、前記ビルドアップ導電部が形成され、前記配線基
板に粘着して固定された多孔質シートを、前記配線基板
に接着一体化する工程を具備する方法である。

【０１５５】図７に、この方法によるリールｔｏリール
の製造ラインの一例の模式図を示す。まず、多孔質シー
トを両面露光および無電解めっきして、２層の配線層と
配線層間を結ぶビアとからなるビルドアップ導電部を形
成してから、配線基板に粘着により固定する。その後、
さらに硬化性樹脂を含浸して硬化して多孔質シートと配
線基板とを接着する。図７においてリール４３から供給
されるシートは、図８、９と同様に、多孔質シートはキ
ャリアシートと保護シートとにサンドイッチされてい
る。両面露光装置４４で露光された後、ロール４５によ
って保護シートが剥がされ、保護シートはリール４６に
回収される。もちろん、保護シートを剥がしてから露光
しても良いのは言うまでもない。また露光についても、
片面露光にするなど、作製する配線構造に応じて随時変
更可能である。露光後、図９で説明したのと同様にして
無電解めっきし、ビルドアップ導電部が形成される。

【０１５６】ビルドアップ導電部形成後、リール５７か
ら供給された配線基板に圧着用ロール５８によって圧着
されて、粘着により固定される。ロール５９によりキャ
リアシートを剥がして、剥がしたキャリアシートはリー
ル６０に回収される。キャリアシートを剥がした後、検
査装置６１により検査して、不良品の多孔質シートは剥
がす。塗布装置６２で硬化性樹脂を塗布した後、含浸用
ロール６３で含浸させる。含浸後、加熱用ロール６４お
よび加熱炉６５で加熱して硬化性樹脂を硬化させる。検
査装置６６で検査した後、リール６７に収納する。

【０１５７】多孔質シートを配線基板に粘着してから硬
化性樹脂を含浸するため、ビルドアップ導電部と基板導
電部との接続部分に硬化性樹脂が侵入して、電気的な導
通を阻害するおそれがない。

【０１５８】図１０には、多孔質シートに硬化性樹脂を
含浸してから配線基板に圧着する工程を示す。リール４
３から供給されるシートは、図７、８、および９と同様
に、多孔質シートはキャリアシートと保護シートとにサ
ンドイッチされている。両面露光装置４４で露光された
後、ロール４５によって保護シートが剥がされ、保護シ
ートはリール４６に回収される。もちろん、保護シート
を剥がしてから露光しても良いのは言うまでもない。ま
た露光についても、片面露光にするなど、作製する配線
構造に応じて随時変更可能である。露光後、図９で説明
したのと同様にして無電解めっきしてビルドアップ導電
部を形成する。ビルドアップ導電部形成後、塗布装置６
２によって硬化性樹脂が塗布される。

【０１５９】塗布後、リール５７から供給された配線基
板に圧着用ロール５８によって、圧着されて粘着により
固定される。検査装置６１によって検査した後、光ある
いは電子線照射装置６９によって硬化性樹脂を硬化す
る。硬化性樹脂硬化後、ロール５９によりキャリアシー
トを剥がして、剥がしたキャリアシートはリール６０に
回収される。キャリアシートを剥がした後、加熱炉７０
で加熱して硬化性樹脂を完全に硬化させる。検査装置６
６で検査した後、リール６７に収納する。

【０１６０】この工程によれば、ビルドアップ導電部の
上面、つまりビルドアップ配線基板の最表層における配
線の表面は、キャリアシートに密着してよってマスキン
グされた状態となる。このため、硬化性樹脂は配線の表
面に回りこむことがないため、硬化性樹脂で被覆される
こと無く露出する。このため、電子部品などを実装する
際に、配線表面を被覆している樹脂層などを除去する手
間が軽減される利点がある。この場合には、キャリアシ
ートを剥がさずとも容易に硬化が可能な光あるいは電子
線によって硬化する硬化性樹脂を用いるなどしても良
い。もちろん、図７の方法においても、図９のように多
孔質シートの供給ラインをもう一本増設して、配線基板
の両面に多孔質シートを貼り付けることが可能であるの
は言うまでもない。

【０１６１】いずれの方法においても、多孔質シートと
配線基板を接着する前にラインの途中に検査装置６１を
配置して、不良品は多孔質シートを剥がしてリワークで
きることは言うまでもない。

【０１６２】またさらに、いずれの方法においても、パ
ターン露光前の多孔質シートは、エネルギー線の照射に
よりイオン交換性基を生成または消失する感光性層を前
記空孔内の表面に有することが好ましく、多孔質シート
にパターン露光することにより、多孔質シートの感光性
層の露光部にイオン交換性基を生成または消失させてイ
オン交換性基のパターンを形成することが好ましい。さ
らに、ビルドアップ導電部は、感光性層の露光部または
未露光部に形成されたイオン交換性基のパターンに、導
電性物質またはその前駆体を選択的に吸着させることに
より形成されることが好ましい。

【０１６３】すなわち、多孔質シートに対しては、すで
に説明したような手法によりパターン露光および導電性
物質の充填を行なうことができる。エネルギー線の照射
によりイオン交換性基を生成または消失する感光性層を
有する多孔質シートを用いると、多孔質シートとキャリ
アシートとの界面付近までも良好にめっきすることが可
能である。

【０１６４】以上詳述したように本発明を用いることに
よって、携帯機器などに欠かせない高密度のビルドアッ
プ基板配線を簡便に製造することができる。しかも、不
良が発見された場合には容易にリワークが可能なため、
歩留まりを高くして低コストで製造することが初めて可
能となった。

【０１６５】

【実施例】以下、実施例に基づいて本発明を具体的に説
明するが、本発明はこれらの実施例のみに限定されるも
のではない。

【０１６６】（実施例１）まず、ガラス繊維の不織布に
エポキシ樹脂を含浸してＢステージ化して、厚さ１００
μｍのプレプリグを作製した。得られたプレプリグの両
面に１２μｍ厚の電解銅箔を貼り付けて、加圧しながら
加熱して銅貼り基板とし、通常のエッチング工程により
下地の配線基板となる両面配線基板を作製した。層間接
続用のビアは、プレプリグに予め穿孔したビアホールに
銀ペーストを充填することにより形成した。

【０１６７】ここで両面配線基板に形成した配線やビア
等の寸法は、配線幅＝７５μｍ、スペース幅＝７５μ
ｍ、ビア径＝２００μｍ、ランド径＝３００μｍとし
た。銅配線には、さらにニッケルの無電解めっきを施し
て、銅配線をニッケルで被覆した。

【０１６８】ビルドアップ層を形成するための多孔質シ
ートとしては、ＰＴＦＥ多孔質シート（平均空孔径０．
１μｍ、膜厚６０μｍ）を用意し、その片面からアクリ
ル系粘着剤溶液を塗布して乾燥した。アクリル系粘着剤
溶液としては、２−エチルヘキシルアクリレート、メタ
クリル酸メチルおよびアクリル酸からなるコポリマー
に、イソシアネート系架橋剤とテルペン系粘着性付与樹
脂を加えた混合溶液を用いた。塗布乾燥後、イソシアネ
ート系架橋剤によってコポリマーが架橋され、粘着性が
ＰＴＦＥ多孔質シートに付与される。また、有機感光性
組成物であるナフトキノンジアジド含有フェノール樹脂
（ナフトキノンジアジド含有率；３３当量ｍｏｌ％）を
アセトンに溶解して１ｗｔ％のアセトン溶液を調製し
た。得られた溶液を、ディップ法にて前述の多孔質シー
ト全表面にコーティングした。室温で３０分間乾燥させ
て、空孔内表面をナフトキノンジアジド含有フェノール
樹脂で被覆し、ビルドアップ配線基板形成用部材を作製
した。

【０１６９】このビルドアップ配線基板形成用部材を、
先に作製した両面配線基板の両面にそれぞれ１枚ずつ積
層して、１０ｇ／ｃｍ²の圧力で加圧して、粘着により
貼り付けた。貼り付けた後、ＣＡＮＯＮ ＰＬＡ５０１
で、ライン幅２０μｍ、スペース３０μｍの配線パター
ンのマスクを介して露光量２００ｍＪ／ｃｍ²（波長４
３６ｎｍ）の条件で露光を行なって、インデンカルボン
酸からなる配線パターンの潜像を感光性層に形成させ
た。さらに、ビア径５０μｍのビアパターンのマスクを
介して、露光量２０００ｍＪ／ｃｍ²（波長４３６ｎ
ｍ）の条件で露光して、ビアパターンの潜像を形成させ
た。

【０１７０】配線パターンおよびビアパターンの潜像が
感光性層に形成されたビルドアップ配線基板形成用部材
は、両面配線基板に貼り付けた状態で０．５Ｍに調整し
た硫酸銅水溶液に５分間浸漬した後、蒸留水による洗浄
を３回繰り返した。続いて、水素化ホウ素ナトリウム
０．０１Ｍ水溶液に３０分間浸漬後、蒸留水で洗浄し
た。さらに、無電解銅メッキ液ＰＳ−５０３に３時間浸
漬することにより、銅メッキを施して、配線およびビア
からなるビルドアップ導電部を形成した。

【０１７１】その結果、ビルドアップ配線基板形成用部
材であるＰＴＦＥ多孔質シートにおいては、その表面に
は、ライン幅２０μｍ、スペース３０μｍ、深さ２０μ
ｍの表面配線が形成されていた。また、このＰＴＦＥ多
孔質シートをシート厚方向に貫通して、５０μｍ径のラ
ンドレスビアが形成されていた。

【０１７２】一方、多孔質シートに含浸する含浸樹脂と
して、１，２−ポリブタジエン（分子量８０００）１０
０重量部に５重量部のジクミルパーオキサイドを加えた
樹脂液を調製した。この樹脂液を、前述の導電部が形成
された多孔質シートに含浸後、加圧しながら１７０℃で
１時間加熱して硬化させた。その結果、４層の多層配線
からなるビルドアップ配線基板が得られた。コア配線基
板となった両面配線基板の配線と、ビルドアップ配線基
板形成用部材であるＰＴＦＥ多孔質シートに形成された
配線とは、大きな位置ずれなどもなく良好に接続されて
導通しており、ビルドアップ配線基板として機能するこ
とがわかった。

【０１７３】また、樹脂液を含浸して加熱硬化する前
に、ビルドアップ配線基板形成用部材を引き剥がしてみ
た。その結果、両面配線基板を損傷することなく、部材
に形成された配線やビアとともにビルドアップ配線基板
形成用部材を除去することができた。ビルドアップ配線
基板形成用部材を除去した後の両面配線基板は、樹脂の
付着などの汚れやビアの残りかすなどもなく、リワーク
可能であった。

【０１７４】（実施例２）両面配線基板の銅配線上のニ
ッケルめっきをせず、代わりに重量分子量２万のポリプ
ロピレンオキシド溶液を、両面配線基板上に塗布して１
μｍ程度の膜厚とし、めっき析出防止用の保護膜を形成
した。すなわち、本実施例においては、熱分解性であ
り、接着一体化中に除去される材料を用いて保護膜を形
成した。またこの保護膜は、銅配線表面の酸化を防止す
る働きも期待できる。このような両面配線基板を用いた
以外は実施例１と同様のビルドアップ配線基板形成用部
材を用いて、同様の条件によりビルドアップ導電部を形
成した。

【０１７５】ビルドアップ導電部が形成された多孔質シ
ートに含浸する樹脂液としては、ベンゾシクロブテン樹
脂（ダウケミカル社製）１００重量部に５０重量部のメ
チルイソブチルケトンを加えた樹脂溶液を用い、この樹
脂溶液を熱風乾燥して溶媒を除去した後、窒素気流下２
４０℃で２時間加熱して硬化させた。これにより、４層
のビルドアップ基板を作製した。

【０１７６】コア配線基板となった両面配線基板の配線
とビルドアップ層形成用部材であるＰＴＦＥ多孔質シー
トに形成された配線とは、大きな位置ずれもなく接続さ
れて良好に導通しており、ビルドアップ配線基板として
機能することが確認された。

【０１７７】（実施例３）光源として超高圧水銀灯を用
い、露光パターン発生用にマイクロミラーアレイを用い
たマスクレスの投影露光で露光を行なった以外は、実施
例１と同様にしてビルドアップ配線基板を作製した。

【０１７８】マイクロミラーアレイとしては、デジタル
マイクロミラーデバイス（テキサス・インスツルメンツ
社製）を用いた。楕円集光鏡で集光した超高圧水銀灯の
光を、マイクロミラーアレイに入射させる。マイクロミ
ラーアレイで露光パターン通りに選択的に反射された反
射光を、投影レンズを通してＰＴＦＥ多孔質シートに照
射した。まず、ライン幅５０μｍ、スペース５０μｍの
配線パターンを露光量２００ｍＪ／ｃｍ²（波長４３６
ｎｍ）の条件で露光して、インデンカルボン酸からなる
配線パターンの潜像を感光性層に形成させた。

【０１７９】さらに、マイクロミラーアレイの露光パタ
ーンをビア径５０μｍのビアパターンに切り替えて、露
光量２０００ｍＪ／ｃｍ²（波長４３６ｎｍ）の条件で
露光して、ビアパターンの潜像を形成させた。露光する
際にマイクロミラーアレイが発生するパターンを微調整
して、露光パターンと両面配線基板の配線パターンとが
位置ずれしないようにした。

【０１８０】その結果、コア配線基板となった両面配線
基板の配線とビルドアップ層形成用部材であるＰＴＦＥ
多孔質シートに形成された配線とは、ほとんど位置ずれ
することなく接続されていた。

【０１８１】（実施例４）ビルドアップ層を形成するた
めの多孔質シートとして、ＰＴＦＥ多孔質シート（平均
空孔径０．１μｍ、膜厚６０μｍ）を用意し、その両面
から実施例１と同様なアクリル系粘着剤溶液を塗布して
乾燥した。また、有機感光性組成物であるナフトキノン
ジアジド含有フェノール樹脂（ナフトキノンジアジド含
有率；３３当量ｍｏｌ％）をアセトンに溶解して、１ｗ
ｔ％のアセトン溶液を調製した。得られた溶液を、ディ
ップ法にて前述の多孔質シート全表面にコーティングし
た。室温で３０分間乾燥させて、空孔内表面をナフトキ
ノンジアジド含有フェノール樹脂で被覆し、ビルドアッ
プ配線基板形成用部材を作製した。

【０１８２】このビルドアップ配線基板形成用部材を、
厚さ２５μｍのポリイミドシートと厚さ２５μｍのポリ
エチレンテレフタレートシートで挟んで積層した。ポリ
イミドシートはキャリアシートであり、ポリエチレンテ
レフタレートシートは埃よけの保護シートである。

【０１８３】光源として超高圧水銀灯を用い、露光パタ
ーン発生用にマイクロミラーアレイを用いたマスクレス
の投影露光で露光を行なった。マイクロミラーアレイと
して、デジタルマイクロミラーデバイス（テキサス・イ
ンスツルメンツ社製）を用いた。楕円集光鏡で集光した
超高圧水銀灯の光を、マイクロミラーアレイに入射させ
る。マイクロミラーアレイで露光パターン通りに選択的
に反射された反射光を投影レンズを通してＰＴＦＥ多孔
質シートに照射した。

【０１８４】まず、ライン幅５０μｍ、スペース５０μ
ｍの配線パターンを露光量２００ｍＪ／ｃｍ²（波長４
３６ｎｍ）の条件で露光して、インデンカルボン酸から
なる配線パターンの潜像を感光性層に形成させた。さら
に、マイクロミラーアレイの露光パターンをビア径５０
μｍのビアパターンに切り替えて、露光量２０００ｍＪ
／ｃｍ²（波長４３６ｎｍ）の条件で露光して、ビアパ
ターンの潜像を形成させた。潜像形成後、ポリエチレン
テレフタレートシートを剥離し、実施例１と同様に無電
解めっきした。

【０１８５】その結果、ビルドアップ配線基板形成用部
材であるＰＴＦＥ多孔質シートにおいては、その表面に
は、ライン幅５０μｍ、スペース５０μｍ、深さ２０μ
ｍの表面配線が形成されていた。また、このＰＴＦＥ多
孔質シートをシート厚方向に貫通して、５０μｍ径のラ
ンドレスビアが形成されていた。

【０１８６】この配線とビアが形成されたＰＴＦＥ多孔
質シートを、実施例１と同様の両面配線基板の両面に貼
り付けた。貼り付けは、ＰＴＦＥ多孔質シートが露出し
ている面を両面配線基板の表面に積層して圧着すること
によって行った。貼り付け後、キャリアシートをＰＴＦ
Ｅ多孔質シートから剥離した。

【０１８７】剥離後、実施例２と同様のベンゾシクロブ
テン樹脂を含浸して硬化させて、４層のビルドアップ配
線基板を作製した。

【０１８８】コア配線基板となった両面配線基板の配線
とビルドアップ層形成用部材であるＰＴＦＥ多孔質シー
トに形成された配線とは、大きな位置ずれなどすること
なく良好に接続され導通しており、ビルドアップ配線基
板として機能することが確認された。

【０１８９】（実施例５）ビルドアップ層を形成するた
めの多孔質シートとして、ＰＴＦＥ多孔質シート（平均
空孔径０．１μｍ、膜厚１００μｍ）を用意し、その両
面から実施例１と同様なアクリル系粘着剤溶液を塗布し
て乾燥した。また、有機感光性組成物であるナフトキノ
ンジアジド含有フェノール樹脂（ナフトキノンジアジド
含有率；３３当量ｍｏｌ％）をアセトンに溶解して１ｗ
ｔ％のアセトン溶液を調製した。得られた溶液を、ディ
ップ法にて前述の多孔質シート全表面にコーティングし
た。室温で３０分間乾燥させて、空孔内表面をナフトキ
ノンジアジド含有フェノール樹脂で被覆し、ビルドアッ
プ配線基板形成用部材を作製した。

【０１９０】このビルドアップ配線基板形成用部材を、
２枚の厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートシー
トで挟んで積層した。ポリエチレンテレフタレートシー
トの内一枚はキャリアシートであり、もう一枚は埃よけ
の保護シートである。

【０１９１】光源として超高圧水銀灯を用いて、両面露
光した。露光マスクとしては、石英ガラス板上にクロム
薄膜のマスクが形成されたクロムマスクを用いた。クロ
ムマスクとしては、ライン幅５０μｍ、スペース５０μ
ｍの配線パターンとビア径５０μｍのビアパターンが形
成されたものを用いた。このクロムマスクの配線パター
ン部には、透過率がビアパターン部の透過率の１０％に
なるようにクロムが薄く蒸着されている。

【０１９２】ポリエチレンテレフタレートシートに挟ま
れた多孔質シートを、位置合わせした２枚のクロムマス
クで挟んだ。片面あたりで露光量２０００ｍＪ／ｃｍ²
（波長４３６ｎｍ）の条件で両面露光して、２層の配線
パターンおよびその２層の配線パターンを接続するビア
パターンの潜像を形成させた。潜像形成後、片方のポリ
エチレンテレフタレートシートを剥離して、０．５Ｍに
調整した硫酸銅水溶液に５分間浸漬した後、蒸留水によ
る洗浄を３回繰り返した。続いて、水素化ホウ素ナトリ
ウム０．０１Ｍ水溶液に３０分間浸漬後、蒸留水で洗浄
して潜像を形成した。同様の工程で多孔質シート２枚を
作製した。

【０１９３】この２枚の多孔質シートを、２層のコア配
線基板の両面にそれぞれ一枚ずつ貼り付けた。貼り付け
た後、残りのポリエチレンテレフタレートシートを剥離
して、多孔質シートをコア配線基板の両面に転写した。
コア配線基板としては、以下のようなものを用いた。ま
ず、アラミド繊維の不織布にエポキシ樹脂を含浸してＢ
ステージ化して、厚さ１００μｍのプレプリグを作製し
た。得られたプレプリグの両面に、１２μｍ厚の電解銅
箔を貼り付けて加圧しながら加熱して銅貼り基板とし、
通常のエッチング工程により両面配線基板を作製した。
層間接続用のビアは、プレプリグに予め穿孔したビアホ
ールに銅ペーストを充填することにより形成した。この
両面配線基板の両面に同様にビアを形成したプレプリグ
を最外層として、それぞれ一枚ずつラミネートしてコア
配線基板とした。

【０１９４】ここで、コア配線基板に形成した配線やビ
ア等の寸法は、両面配線基板の配線幅＝７５μｍ、スペ
ース幅＝７５μｍ、ビア径＝２００μｍ、ランド径＝３
００μｍとし、最外層に形成したビア径＝１００μｍと
した。

【０１９５】多孔質シートをコア配線基板に貼り付けた
後、無電解銅メッキ液ＰＳ−５０３に３時間浸漬するこ
とにより、銅メッキを施した。

【０１９６】その結果、ビルドアップ配線基板形成用部
材であるＰＴＦＥ多孔質シートには、その両面に、ライ
ン幅５０μｍ、スペース５０μｍ、深さ２０μｍの表面
配線が形成されていた。また、このＰＴＦＥ多孔質シー
トをシート厚方向に貫通して、５０μｍ径のランドレス
ビアが形成されていた。

【０１９７】これにエポキシ樹脂を含浸して加圧しなが
ら加熱して硬化させて、２層のコア配線基板の両面にそ
れぞれ２層ずつのビルドアップ配線層を有する６層のビ
ルドアップ配線基板を作製した。

【０１９８】コア配線基板の配線とビルドアップ層形成
用部材であるＰＴＦＥ多孔質シートに形成された配線と
は、大きな位置ずれすることなく接続され良好に導通し
ており、ビルドアップ配線基板として機能することが確
認された。

【０１９９】（実施例６）図７に示されるようなリール
ｔｏリールの製造装置を用いた。感光性の多孔質シート
としては、実施例５で用いたのと同様のものを用いた。
多孔質シートは、２枚の厚さ２５μｍのポリエチレンテ
レフタレートシートに挟んで積層されている。配線基板
としては、厚さ２５μｍのポリイミドシート上に、厚さ
１２μｍの銅箔が貼り付けられている銅箔付きポリイミ
ドシートから通常の工程により形成したフレキシブルプ
リント基板を用いた。

【０２００】フレキシブルプリント基板の配線上には、
カバーレイとして厚さ１２μｍのポリイミド層を形成し
た。カバーレイには、所定の位置に炭酸ガスレーザーに
より直径１００μｍの穴を穿孔し、銀の導電ペーストを
充填した。多孔質シートは、実施例５と同様に両面露光
して、実施例１と同様に無電解めっき処理して、ビルド
アップ導電部となる２層の配線と配線層間を接続するビ
アを形成した。配線層の配線は、ライン幅５０μｍ、ス
ペース５０μｍ、深さ２０μｍとした。

【０２０１】ビルドアップ導電部を形成した多孔質シー
トと配線基板とを、図７のごとく同期させて供給し積層
した。積層後、ＢＣＢ樹脂を含浸して硬化してビルドア
ップ配線基板を作製した。

【０２０２】（実施例７）図８に示されるようなリール
ｔｏリールの製造装置を用いた。感光性の多孔質シート
としては、実施例５で用いたのと同様のものを用いた。
多孔質シートは、２枚の厚さ２５μｍのポリエチレンテ
レフタレートシートに挟んで積層されている。配線基板
としては、厚さ２５μｍのポリイミドシート上に厚さ１
２μｍの銅箔が貼り付けられている銅箔付きポリイミド
シートから通常の工程により形成したフレキシブルプリ
ント基板を用いた。

【０２０３】フレキシブルプリント基板の配線上には、
カバーレイとして厚さ１２μｍのポリイミド層を形成し
た。カバーレイには、所定の位置に炭酸ガスレーザーに
より直径１００μｍの穴を穿孔し、銀の導電ペーストを
充填した。多孔質シートは、実施例５と同様に両面露光
して、ビルドアップ導電部として２層の配線と配線層間
を接続するビアのパターンの潜像を形成した。配線層の
配線は、ライン幅５０μｍ、スペース５０μｍ、深さ２
０μｍとした。

【０２０４】潜像を形成した多孔質シートと配線基板と
を、図８のごとく同期させて供給し積層した。積層後、
無電解銅めっきを行ってビルドアップ導電部を形成し
た。その後、ＢＣＢ樹脂を含浸して硬化してビルドアッ
プ配線基板を作製した。

【０２０５】

【発明の効果】以上詳述したように本発明によれば、小
径ビアを低コストで形成可能であるとともに、位置ずれ
も生じにくく配線の高密度化を図ることができ、リワー
クも可能なビルドアップ配線基板の製造方法が提供され
る。また本発明によれば、こうした製造に用いるための
ビルドアップ配線基板形成用部材が提供される。

【０２０６】本発明は、電気、電子、通信などの分野で
広く用いられる多層配線基板に好適に用いることがで
き、その工業的価値は絶大である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第一のビルドアップ配線基板の製造方
法の一例を表わす模式図。

【図２】本発明のビルドアップ配線基板形成用部材の構
造の一例を表す模式図。

【図３】マイクロミラーアレイを用いた露光装置の一例
を表す模式図。

【図４】本発明の第二のビルドアップ配線基板の製造方
法一例を表わす模式図。

【図５】本発明の第二のビルドアップ配線基板の製造方
法の他の一例を表す模式図。

【図６】多孔質シートと配線基板を同期させて供給する
本発明のビルドアップ配線基板の製造方法の一例を表す
模式図。

【図７】多孔質シートと配線基板を同期させて供給する
本発明のビルドアップ配線基板の製造ラインの一例を表
す模式図。

【図８】多孔質シートと配線基板を同期させて供給する
本発明のビルドアップ配線基板の製造ラインの一例を表
す模式図。

【図９】多孔質シートと配線基板を同期させて供給する
本発明のビルドアップ配線基板の製造ラインの一例を表
す模式図。

【図１０】多孔質シートと配線基板を同期させて供給す
る本発明のビルドアップ配線基板の製造ラインの一例を
表す模式図。

【符号の説明】

１…多孔質シート ２…配線基板 ３…基板導電部 ４…配線基板に粘着により固定された多孔質シート ５…多孔質シートに形成された配線 ６…多孔質シートに形成されたビア ７…リワークするため剥がされる多孔質シート ８…再生された配線基板 ９…多孔質構造に付着している粘着剤 １０…多孔質構造 １１…露光光源 １２…光学フィルタ １３…シャッター １４…マイクロミラーアレイ １５…投影レンズ １６…多孔質シート １７…配線基板 １８…キャリアシート １９…多孔質シート ２０…ビルドアップ導電部が形成されてキャリアシート
で裏打ちされた多孔質シート ２１…多孔質シートに形成された配線 ２２…多孔質シートに形成されたビア ２３…配線基板 ２４…基板導電部 ２５…キャリアシートと共に多孔質シートが貼り付けら
れた配線基板 ２６…剥がされるキャリアシート ２７…多孔質シートが転写された配線基板 ２８…キャリアシート ２９…多孔質シート ３０…２層の配線層が形成されてキャリアシートで裏打
ちされた多孔質シート ３１…多孔質シートに形成された配線 ３２…多孔質シートに形成されたビア ３３…２層のコア配線基板 ３４…コア配線基板のビア ３５…コア配線基板の配線 ３６…キャリアシートと共に多孔質シートが両面に貼り
付けられたコア配線基板 ３７…剥がされるキャリアシート ３８…多孔質シートが転写されたコア配線基板 ３９…多孔質シート ４０…配線基板 ４１…第一のキャリアシート ４２…第二のキャリアシート ４３…保護シートおよびキャリアシート付きの感光性多
孔質シートの供給用リール ４４…両面露光装置 ４５…保護シートを引き剥がすためのロール ４６…引き剥がした保護シートの回収用リール ４７…アルカリ処理用槽 ４８…水洗用槽 ４９…イオン交換用槽 ５０…水洗用槽 ５１…脱脂用槽 ５２…水洗用槽 ５３…還元用槽 ５４…水洗用槽 ５５…無電解めっき用槽 ５６…水洗用槽 ５７…キャリアシート付き配線基板の供給用リール ５８…圧着用ロール ５９…多孔質シートのキャリアシートを引き剥がすため
のロール ６０…引き剥がしたキャリアシートの回収用リール ６１…検査装置 ６２…硬化性樹脂の塗布装置 ６３…硬化性樹脂を含浸させるためのロール ６４…圧着しながら加熱するための加熱用ロール ６５…さらに硬化を進めるための加熱炉 ６６…検査装置 ６７…製造したビルドアップ配線基板を収納するための
リール ６８…両面に導電部を有するフレキシブル配線基板を供
給するリール ６９…硬化性樹脂を光あるいは電子線硬化させるための
光あるいいは電子線照射装置 ７０…硬化性樹脂を光あるいは電子線硬化させた後、さ
らに加熱硬化させるための加熱炉

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｔ (72)発明者 浅川 鋼児 神奈川県川崎市幸区小向東芝町１番地 株 式会社東芝研究開発センター内 (72)発明者 真竹 茂 神奈川県川崎市幸区小向東芝町１番地 株 式会社東芝研究開発センター内 Ｆターム(参考） 2H025 AB11 AB15 AC01 AD01 AD03 BE00 BE10 BF00 CB41 CB51 FA39 5E343 AA02 AA05 AA17 AA18 BB02 BB24 CC01 CC71 DD33 EE02 EE14 EE22 ER08 FF07 FF08 GG08 GG20 5E346 AA12 AA22 AA43 CC08 CC09 CC10 CC32 CC41 CC57 DD02 DD23 DD33 DD44 EE31 EE37 EE38 FF50 GG13 GG16 GG17 GG28 HH26 HH33

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 選択的に形成された基板導電部を少なく
   とも一方の面に有するシート状基材からなる配線基板の
   前記基板導電部が形成された面に、シート状の多孔質部
   材を粘着して固定する工程と、 前記配線基板に粘着して固定された前記多孔質部材の所
   定の領域に、エネルギー線を照射してパターン露光する
   工程と、 前記パターン露光後の多孔質部材の露光部または未露光
   部の空孔内に、導電部を選択的に形成する工程と、 前記導電部が形成された多孔質部材と前記配線基板とを
   接着一体化する工程とを具備することを特徴とする配線
   基板の製造方法。
2. 【請求項２】 キャリアシートに、シート状の多孔質部
   材を粘着して固定する工程と、 前記キャリアシートに粘着して固定された前記多孔質部
   材の所定の領域に、エネルギー線を照射してパターン露
   光する工程と、 前記パターン露光後の多孔質部材の露光部または未露光
   部の空孔内に、導電部を選択的に形成する工程と、 前記パターン露光後あるいは前記導電部形成後に、前記
   多孔質部材を、選択的に形成された基板導電部を少なく
   とも一方の面に有するシート状基材からなる配線基板の
   前記基板導電部が形成された面に、粘着により固定して
   から前記キャリアシートを剥離して転写する工程と、 前記導電部が形成された多孔質部材と前記配線基板とを
   接着一体化する工程とを具備することを特徴とする配線
   基板の製造方法。
3. 【請求項３】 少なくとも一方の面が粘着性であるとと
   もにシート状の多孔質体からなり、エネルギー線照射に
   よりイオン交換性基を生成または消失する感光性層を、
   空孔の内表面に有することを特徴とする配線基板形成用
   部材。
4. 【請求項４】 シート状の多孔質体と、キャリアシート
   とからなり、前記多孔質体はエネルギー線照射によりイ
   オン交換性基を生成または消失する感光性層を、前記空
   孔の内表面に有し、かつ前記多孔質体とキャリアシート
   とは積層され、粘着によって固定されていることを特徴
   とする配線基板形成用部材。
5. 【請求項５】 シート状の多孔質部材を、第一のキャリ
   アシート上に粘着により固定して配置する工程と、 選択的に形成された基板導電部を少なくとも一方の面に
   有する配線基板を、前記基板導電部を露出して第二のキ
   ャリアシート上に配置する工程と、 前記第一のキャリアシートに配置された前記多孔質部材
   と、前記第二のキャリアシートに配置された前記配線基
   板とを互いに同期させて供給し、前記多孔質部材を前記
   第一のキャリアシートから剥離して前記配線基板に粘着
   により固定する工程と、 前記配線基板に粘着により固定された前記多孔質部材の
   所定の領域に、エネルギー線を照射してパターン露光す
   る工程と、 前記パターン露光後の前記多孔質部材の露光部または未
   露光部の空孔内に、導電部を選択的に形成する工程と、 前記導電部が形成されたシート状の多孔質部材と前記配
   線基板とを接着一体化する工程とを具備することを特徴
   とする配線基板の製造方法。
6. 【請求項６】 シート状の多孔質部材を、第一のキャリ
   アシート上に粘着により固定して配置する工程と、 選択的に形成された基板導電部を少なくとも一方の面に
   有する配線基板を、前記基板導電部を露出して第二のキ
   ャリアシート上に配置する工程と、 前記多孔質部材の所定の領域にエネルギー線を照射して
   パターン露光する工程と、 前記パターン露光後の前記多孔質部材と、前記第二のキ
   ャリアシートに配置された前記配線基板とを互いに同期
   させて供給し、前記多孔質部材を前記第一のキャリアシ
   ートから剥離して前記配線基板に粘着により固定する工
   程と、 前記配線基板に粘着により固定された前記多孔質部材の
   露光部または未露光部の空孔内に、導電部を選択的に形
   成する工程と、 前記導電部が形成された多孔質部材と前記配線基板とを
   接着一体化する工程とを具備することを特徴とする配線
   基板の製造方法。
7. 【請求項７】 シート状の多孔質部材を、第一のキャリ
   アシート上に粘着により固定して配置する工程と、 前記多孔質部材の所定の領域にエネルギー線を照射して
   パターン露光する工程と、 前記パターン露光後の前記多孔質部材の露光部または未
   露光部の空孔内に導電部を選択的に形成する工程と、 前記第一のキャリアシートに配置され導電部が形成され
   た前記多孔質部材を、選択的に形成された基板導電部を
   少なくとも一方の面に有し、前記基板導電部を露出して
   第二のキャリアシート上に配置された配線基板と同期さ
   せて供給し、前記多孔質部材を前記第一のキャリアシー
   トから剥離して前記配線基板に粘着して固定する工程
   と、 前記導電部が形成され、前記配線基板に粘着して固定さ
   れた多孔質部材を前記配線基板に接着一体化する工程と
   を具備することを特徴とする配線基板の製造方法。