JP2003017193A - シールドコネクタ - Google Patents
シールドコネクタInfo
- Publication number
- JP2003017193A JP2003017193A JP2001203334A JP2001203334A JP2003017193A JP 2003017193 A JP2003017193 A JP 2003017193A JP 2001203334 A JP2001203334 A JP 2001203334A JP 2001203334 A JP2001203334 A JP 2001203334A JP 2003017193 A JP2003017193 A JP 2003017193A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- shield
- terminals
- terminal
- connector
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract 2
- 230000000452 restraining effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000005674 electromagnetic induction Effects 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/46—Bases; Cases
- H01R13/514—Bases; Cases composed as a modular blocks or assembly, i.e. composed of co-operating parts provided with contact members or holding contact members between them
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
- H01R12/722—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits
- H01R12/727—Coupling devices presenting arrays of contacts
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/646—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00 specially adapted for high-frequency, e.g. structures providing an impedance match or phase match
- H01R13/6461—Means for preventing cross-talk
- H01R13/6471—Means for preventing cross-talk by special arrangement of ground and signal conductors, e.g. GSGS [Ground-Signal-Ground-Signal]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
- H01R13/6581—Shield structure
- H01R13/6585—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts
- H01R13/6586—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts for separating multiple connector modules
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
- H01R12/58—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals terminals for insertion into holes
- H01R12/585—Terminals having a press fit or a compliant portion and a shank passing through a hole in the printed circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/40—Securing contact members in or to a base or case; Insulating of contact members
- H01R13/405—Securing in non-demountable manner, e.g. moulding, riveting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
- H01R13/6581—Shield structure
- H01R13/6582—Shield structure with resilient means for engaging mating connector
Landscapes
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】クロストークを有効に抑制するシールドコネク
タを提供すること。 【解決手段】複数の端子を絶縁部材によって適正な位置
に配置し保持するとともに、ハウジングに並置して取り
付けられるコンタクトユニットと、前記コンタクトユニ
ットの絶縁部材に取り付けられるとともに、前記端子と
間隔をおいて前記端子の先端近傍まで延在する導電性の
シールド板と、前記シールド板の板面から前記端子側に
向かって延在するとともに、１又は２以上の前記端子に
圧接する導電性の接触片と、を備えることを特徴とす
る。
タを提供すること。 【解決手段】複数の端子を絶縁部材によって適正な位置
に配置し保持するとともに、ハウジングに並置して取り
付けられるコンタクトユニットと、前記コンタクトユニ
ットの絶縁部材に取り付けられるとともに、前記端子と
間隔をおいて前記端子の先端近傍まで延在する導電性の
シールド板と、前記シールド板の板面から前記端子側に
向かって延在するとともに、１又は２以上の前記端子に
圧接する導電性の接触片と、を備えることを特徴とす
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、端子間のクロスト
ークを抑制するシールドコネクタに関し、特に、ピンア
サインの自由度を向上させるシールドコネクタに関す
る。
ークを抑制するシールドコネクタに関し、特に、ピンア
サインの自由度を向上させるシールドコネクタに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来のコネクタは、シールド板を備えて
いないコンタクトユニット本体のみ（図２参照）を並置
してハウジングに取り付けていた。
いないコンタクトユニット本体のみ（図２参照）を並置
してハウジングに取り付けていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この場合、クロストー
ク（漏話）が大きいといった問題がある。その理由は、
端子１１同士の隙間が大きく開いているためである。ま
た、この問題を解決するためピンアサイン（芯線の割
付）を工夫すると、かえって自由度が低下するという問
題がある。
ク（漏話）が大きいといった問題がある。その理由は、
端子１１同士の隙間が大きく開いているためである。ま
た、この問題を解決するためピンアサイン（芯線の割
付）を工夫すると、かえって自由度が低下するという問
題がある。
【０００４】本発明の第１の目的は、クロストークを有
効に抑制するシールドコネクタを提供することである。
効に抑制するシールドコネクタを提供することである。
【０００５】本発明の第２の目的は、ピンアサインの自
由度を向上させるシールドコネクタを提供することであ
る。
由度を向上させるシールドコネクタを提供することであ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の第１の視点にお
いては、端子間のクロストークを抑制するシールドコネ
クタであって、複数の端子を絶縁部材によって適正な位
置に配置し保持するとともに、ハウジングに並置して取
り付けられるコンタクトユニットと、前記コンタクトユ
ニットの絶縁部材に取り付けられるとともに、前記端子
と間隔をおいて前記端子の先端近傍まで延在する導電性
のシールド板と、前記シールド板の板面から前記端子側
に向かって延在するとともに、１又は２以上の前記端子
に圧接する導電性の接触片と、を備えることを特徴とす
る。
いては、端子間のクロストークを抑制するシールドコネ
クタであって、複数の端子を絶縁部材によって適正な位
置に配置し保持するとともに、ハウジングに並置して取
り付けられるコンタクトユニットと、前記コンタクトユ
ニットの絶縁部材に取り付けられるとともに、前記端子
と間隔をおいて前記端子の先端近傍まで延在する導電性
のシールド板と、前記シールド板の板面から前記端子側
に向かって延在するとともに、１又は２以上の前記端子
に圧接する導電性の接触片と、を備えることを特徴とす
る。
【０００７】また、前記シールドコネクタにおいて、前
記接触片は、前記絶縁部材近傍の前記端子の基部に圧接
することが好ましい。
記接触片は、前記絶縁部材近傍の前記端子の基部に圧接
することが好ましい。
【０００８】また、前記シールドコネクタにおいて、前
記絶縁部材は、前記端子と前記接触片との接触点ないし
面と対向する前記端子における点ないし面を含む領域に
延在することが好ましい。
記絶縁部材は、前記端子と前記接触片との接触点ないし
面と対向する前記端子における点ないし面を含む領域に
延在することが好ましい。
【０００９】また、前記シールドコネクタにおいて、前
記シールド板と前記接触片とは、一体であることが好ま
しい。
記シールド板と前記接触片とは、一体であることが好ま
しい。
【００１０】また、前記シールドコネクタにおいて、前
記ハウジングは、前記コンタクトユニットを取り付ける
ときに前記シールド板及び前記接触片を挿通させるため
の挿通孔を有することが好ましい。
記ハウジングは、前記コンタクトユニットを取り付ける
ときに前記シールド板及び前記接触片を挿通させるため
の挿通孔を有することが好ましい。
【００１１】また、前記シールドコネクタにおいて、前
記接触片と接触する１つ以上の前記端子は、前記シール
ドコネクタを基板に実装したときに、前記基板に配され
たグランド配線と電気的に接続することが好ましい。
記接触片と接触する１つ以上の前記端子は、前記シール
ドコネクタを基板に実装したときに、前記基板に配され
たグランド配線と電気的に接続することが好ましい。
【００１２】また、前記シールドコネクタにおいて、前
記接触片と前記端子とを接触させるパターンの異なる２
種以上の前記コンタクトユニットを適宜組み合わせて前
記ハウジングに取り付けることが好ましい。
記接触片と前記端子とを接触させるパターンの異なる２
種以上の前記コンタクトユニットを適宜組み合わせて前
記ハウジングに取り付けることが好ましい。
【００１３】また、前記シールドコネクタにおいて、前
記コンタクトユニットと、前記シールド板及び前記接触
片を備えていない他のコンタクトユニットと、を適宜組
み合わせて前記ハウジングに取り付けることが好まし
い。
記コンタクトユニットと、前記シールド板及び前記接触
片を備えていない他のコンタクトユニットと、を適宜組
み合わせて前記ハウジングに取り付けることが好まし
い。
【００１４】
【発明の実施の形態】複数の端子を絶縁部材によって適
正な位置に配置し保持するとともに、ハウジングに並置
して取り付けられるコンタクトユニットと、前記コンタ
クトユニットの絶縁部材に取り付けられるとともに、前
記端子と間隔をおいて前記端子の先端近傍まで延在する
導電性のシールド板と、前記シールド板の板面から前記
端子側に向かって延在するとともに、１又は２以上の前
記端子に圧接する導電性の接触片と、を備えることによ
り、シグナル端子から発生する磁界がシールド板によっ
て遮蔽され、ノイズを抑制することができる。
正な位置に配置し保持するとともに、ハウジングに並置
して取り付けられるコンタクトユニットと、前記コンタ
クトユニットの絶縁部材に取り付けられるとともに、前
記端子と間隔をおいて前記端子の先端近傍まで延在する
導電性のシールド板と、前記シールド板の板面から前記
端子側に向かって延在するとともに、１又は２以上の前
記端子に圧接する導電性の接触片と、を備えることによ
り、シグナル端子から発生する磁界がシールド板によっ
て遮蔽され、ノイズを抑制することができる。
【００１５】
【実施例】本発明の実施例について図面を用いて説明す
る。図１は、本発明の実施例１に係るシールドコネクタ
におけるコンタクトユニットの構成を模式的に示した平
面図、底面図、背面図及び左側面図である。図２は、本
発明の実施例１に係るシールドコネクタにおけるコンタ
クトユニット本体のみの構成を模式的に示した底面図で
ある。図３は、本発明の実施例１に係るシールドコネク
タにおけるシールド板のみの構成を模式的に示した底面
図である。
る。図１は、本発明の実施例１に係るシールドコネクタ
におけるコンタクトユニットの構成を模式的に示した平
面図、底面図、背面図及び左側面図である。図２は、本
発明の実施例１に係るシールドコネクタにおけるコンタ
クトユニット本体のみの構成を模式的に示した底面図で
ある。図３は、本発明の実施例１に係るシールドコネク
タにおけるシールド板のみの構成を模式的に示した底面
図である。
【００１６】図２を参照すると、コンタクトユニット１
０は、端子１１と、モールド１２と、を有する。各端子
１１は、金属など導電性部在からなり、プレイスフィッ
ト部１３と、リード部１４と、基部１５と、アーム１６
と、接点１７と、が一体となっている。各端子１１は、
互いに接触しないように整列して配置され、絶縁材料か
らなるモールド１２における一の側端面から基部１５が
突出し、他の側端面からは基板などへの取付部となるプ
レイスフィット部１３が突出し、配置される位置によっ
てリード部１４の長さが異なる。各端子１１の基部１５
から２本の対向するアーム１６が延在し、アーム１６の
先端には図示されていないオスコネクタのピンと接触す
るためメス型の接点１７が配され、モールド１２内では
リード部１４が配されている。リード部１４は、インサ
ートモールド方法によりモールド１２で覆われている
が、２つのモールド材でリード部１４を挟み込む方法で
あってもよい。モールド１２には、絶縁性樹脂などであ
り、図面の正面側の面にシールド板２０が取り付けられ
る。モールド１２は、接触片２１の押圧力から端子１１
が曲がるのを防止するために、端子１１と接触片２１と
の接触点ないし面と対向する端子１１における点ないし
面（平面側）を含む領域に延在する。
０は、端子１１と、モールド１２と、を有する。各端子
１１は、金属など導電性部在からなり、プレイスフィッ
ト部１３と、リード部１４と、基部１５と、アーム１６
と、接点１７と、が一体となっている。各端子１１は、
互いに接触しないように整列して配置され、絶縁材料か
らなるモールド１２における一の側端面から基部１５が
突出し、他の側端面からは基板などへの取付部となるプ
レイスフィット部１３が突出し、配置される位置によっ
てリード部１４の長さが異なる。各端子１１の基部１５
から２本の対向するアーム１６が延在し、アーム１６の
先端には図示されていないオスコネクタのピンと接触す
るためメス型の接点１７が配され、モールド１２内では
リード部１４が配されている。リード部１４は、インサ
ートモールド方法によりモールド１２で覆われている
が、２つのモールド材でリード部１４を挟み込む方法で
あってもよい。モールド１２には、絶縁性樹脂などであ
り、図面の正面側の面にシールド板２０が取り付けられ
る。モールド１２は、接触片２１の押圧力から端子１１
が曲がるのを防止するために、端子１１と接触片２１と
の接触点ないし面と対向する端子１１における点ないし
面（平面側）を含む領域に延在する。
【００１７】図３を参照すると、シールド板２０は、金
属板からなる矩形状で、その中央付近に一部を刳り貫い
て端子側に傾斜して延在する複数の接触片２１が設けら
れている。接触片２１は、シールド板２０をコンタクト
ユニット１０に装着したときの所定の端子１１における
基部１５に、接触片２１の先端部が金属弾性によって圧
接（押圧）する。シールド板２０の板面は、モールド１
２に取り付けられる面以外にも端子１１の先端の近傍ま
で延在するとともに、端子１１と間隔をおいて配され、
端子１１と端子１１の間の空所の横にも配されている。
シールド板２０の形成方法は、一般的なプレスの打ち抜
き方法である。
属板からなる矩形状で、その中央付近に一部を刳り貫い
て端子側に傾斜して延在する複数の接触片２１が設けら
れている。接触片２１は、シールド板２０をコンタクト
ユニット１０に装着したときの所定の端子１１における
基部１５に、接触片２１の先端部が金属弾性によって圧
接（押圧）する。シールド板２０の板面は、モールド１
２に取り付けられる面以外にも端子１１の先端の近傍ま
で延在するとともに、端子１１と間隔をおいて配され、
端子１１と端子１１の間の空所の横にも配されている。
シールド板２０の形成方法は、一般的なプレスの打ち抜
き方法である。
【００１８】図４は、本発明の実施例１に係るシールド
コネクタにおけるハウジングを模式的に示した背面図及
びＸ−Ｘ´間の断面図である。
コネクタにおけるハウジングを模式的に示した背面図及
びＸ−Ｘ´間の断面図である。
【００１９】ハウジング３０の正面側（図示せず）は、
一般的なコネクタのようにオスコネクタのピンを導入す
るためのテーパを設けた孔がマトリクス状に形成されて
いる。ハウジング３０の背面側は、コンタクトユニット
１０の端子１１が挿入される端子孔３１が正面側の孔と
対応する位置にマトリクス状に成形されており、端子孔
３１の横にはシールド板２０が挿入されるスリット孔３
２が設けられている。端子孔３１とスリット孔３２の間
には、シールド板２０にある接触片２１が収まるように
溝３３が設けられている。
一般的なコネクタのようにオスコネクタのピンを導入す
るためのテーパを設けた孔がマトリクス状に形成されて
いる。ハウジング３０の背面側は、コンタクトユニット
１０の端子１１が挿入される端子孔３１が正面側の孔と
対応する位置にマトリクス状に成形されており、端子孔
３１の横にはシールド板２０が挿入されるスリット孔３
２が設けられている。端子孔３１とスリット孔３２の間
には、シールド板２０にある接触片２１が収まるように
溝３３が設けられている。
【００２０】次に、実施例１に係るシールドコネクタに
おけるコンタクトユニットの製法について説明する。
おけるコンタクトユニットの製法について説明する。
【００２１】端子１１は、金属板からプレスにて所定の
大きさ・形状に打ち抜き形成され、所定の位置に配置さ
れ、インサートモールド法にてモールド１２中に入れ子
式に固めて、コンタクトユニット１０の状態になる。
大きさ・形状に打ち抜き形成され、所定の位置に配置さ
れ、インサートモールド法にてモールド１２中に入れ子
式に固めて、コンタクトユニット１０の状態になる。
【００２２】シールド板２０は、金属板のプレスによっ
て接触片２１と同時に形成され、コンタクトユニット１
０に嵌め込んだりして固定される。これによりシールド
コネクタができる。なお、シールド板２０の固定方法
は、特に規定するものではなく、接着剤などを使用して
もかまわない。
て接触片２１と同時に形成され、コンタクトユニット１
０に嵌め込んだりして固定される。これによりシールド
コネクタができる。なお、シールド板２０の固定方法
は、特に規定するものではなく、接着剤などを使用して
もかまわない。
【００２３】シールド板２０をコンタクトユニット１０
に取り付けると、所定の端子１１とシールド板２０に形
成された接触片２１が圧接し、接触片２１が接触した端
子１１とシールド板２０は電気的に同電位体となる。
に取り付けると、所定の端子１１とシールド板２０に形
成された接触片２１が圧接し、接触片２１が接触した端
子１１とシールド板２０は電気的に同電位体となる。
【００２４】次に、実施例１に係るシールドコネクタの
機能及び作用について説明する。図５は、本発明の実施
例１に係るシールドコネクタにおけるコンタクトユニッ
トの２種類のパターンを模式的に示した底面図である。
図６は、本発明の実施例１に係るシールドコネクタのピ
ンアサインを示した模式図である。
機能及び作用について説明する。図５は、本発明の実施
例１に係るシールドコネクタにおけるコンタクトユニッ
トの２種類のパターンを模式的に示した底面図である。
図６は、本発明の実施例１に係るシールドコネクタのピ
ンアサインを示した模式図である。
【００２５】図５を参照すると、第１のコンタクトユニ
ット１０ａは、シールド板２０をモールドの一の面に取
り付けたものであり、行Ａ、行Ｃ、行Ｅの端子１１は、
対応する接触片２１と接触しシールド板２０と電気的に
接続してグランド端子となっており、行Ｂ、行Ｄの端子
１１は、接触片２１と接触しておらず独立したシグナル
端子となっている。
ット１０ａは、シールド板２０をモールドの一の面に取
り付けたものであり、行Ａ、行Ｃ、行Ｅの端子１１は、
対応する接触片２１と接触しシールド板２０と電気的に
接続してグランド端子となっており、行Ｂ、行Ｄの端子
１１は、接触片２１と接触しておらず独立したシグナル
端子となっている。
【００２６】一方、第２のコンタクトユニット１０ｂ
は、シールド板２０を第１のコンタクトユニット１０ａ
と同様の方向ないし面にあわせてモールドの一の面に取
り付けたものであり、行Ｂ、行Ｄの端子１１は、対応す
る接触片２１と接触し、シールド板２０と電気的に接続
してグランド端子となっており、行Ａ、行Ｃ、行Ｅの端
子１１は、接触片２１と接触しておらず独立したシグナ
ル端子となっている。
は、シールド板２０を第１のコンタクトユニット１０ａ
と同様の方向ないし面にあわせてモールドの一の面に取
り付けたものであり、行Ｂ、行Ｄの端子１１は、対応す
る接触片２１と接触し、シールド板２０と電気的に接続
してグランド端子となっており、行Ａ、行Ｃ、行Ｅの端
子１１は、接触片２１と接触しておらず独立したシグナ
ル端子となっている。
【００２７】図６を参照すると、この模式図は、図４に
示したハウジング３０の背面側から列２、列４に第１の
コンタクトユニット１０ａを挿入し、列１、列３、列５
に第２のコンタクトユニット１０ｂを挿入した状態のピ
ンサインを示したものである。列１−行Ｅ、列１−行
Ｃ、列１−行Ａ、列２−行Ｄ、列２−行Ｂ、列３−行
Ｅ、列３−行Ｃ、列３−行Ａ、列４−行Ｄ、列４−行
Ｂ、列５−行Ｅ、列５−行Ｃ、列５−行Ａの端子はそれ
ぞれ独立したシグナル端子となる。一方、列１−行Ｄ、
列１−行Ｂ、列２−行Ｅ、列２−行Ｃ、列２−行Ａ、列
３−行Ｄ、列３−行Ｂ、列４−行Ｅ、列４−行Ｃ、列４
−行Ａ、列５−行Ｄ、列５−行Ｂの端子はグランド端子
となり、各行ごとのグランド端子は対応する接触片２１
を介して各行ごとのシールド板２０と電気的に接続し、
各行内のグランド端子は同電位となる。
示したハウジング３０の背面側から列２、列４に第１の
コンタクトユニット１０ａを挿入し、列１、列３、列５
に第２のコンタクトユニット１０ｂを挿入した状態のピ
ンサインを示したものである。列１−行Ｅ、列１−行
Ｃ、列１−行Ａ、列２−行Ｄ、列２−行Ｂ、列３−行
Ｅ、列３−行Ｃ、列３−行Ａ、列４−行Ｄ、列４−行
Ｂ、列５−行Ｅ、列５−行Ｃ、列５−行Ａの端子はそれ
ぞれ独立したシグナル端子となる。一方、列１−行Ｄ、
列１−行Ｂ、列２−行Ｅ、列２−行Ｃ、列２−行Ａ、列
３−行Ｄ、列３−行Ｂ、列４−行Ｅ、列４−行Ｃ、列４
−行Ａ、列５−行Ｄ、列５−行Ｂの端子はグランド端子
となり、各行ごとのグランド端子は対応する接触片２１
を介して各行ごとのシールド板２０と電気的に接続し、
各行内のグランド端子は同電位となる。
【００２８】また、図示していないが、本実施例のシー
ルドコネクタを基板に実装したときに、その基板に配さ
れたグランド配線とシールドコネクタのグランド端子の
いずれかと電気的に接続していれば、グランド端子は全
て同電位のグランドとなる。
ルドコネクタを基板に実装したときに、その基板に配さ
れたグランド配線とシールドコネクタのグランド端子の
いずれかと電気的に接続していれば、グランド端子は全
て同電位のグランドとなる。
【００２９】このとき、グランドとしてアサインされた
端子１１と接触片２１を介して電気的に接続したシール
ド板２０もグランドとなるので、シグナル端子の両側
（但し、左又は右側最外のシールドコネクタにおけるシ
グナル端子の場合は片側）には間隔をおいてシールド板
２０が存在することになり（図６参照）、一般的なコネ
クタでの端子状のグラントよりもその遮蔽効果は大き
く、隣接端子間のクロストークを小さくすることができ
る。
端子１１と接触片２１を介して電気的に接続したシール
ド板２０もグランドとなるので、シグナル端子の両側
（但し、左又は右側最外のシールドコネクタにおけるシ
グナル端子の場合は片側）には間隔をおいてシールド板
２０が存在することになり（図６参照）、一般的なコネ
クタでの端子状のグラントよりもその遮蔽効果は大き
く、隣接端子間のクロストークを小さくすることができ
る。
【００３０】例えば、図６の場合、列２−行Ｄのシグナ
ル端子に信号が流れると、この列２−行Ｄの端子を中心
に磁界が生じる。このような状態でシールド板２０が全
く存在しないコンタクトユニット本体のみを用いた場
合、斜め方向の列１−行Ｅ、列３−行Ｅ、列１−行Ｃ、
列３−行Ｃのシグナル端子に磁界が届いて電磁誘導が発
生し、これが原因となってノイズとなる。一方、図６の
ようにシールド板２０が各行間に存在すると、磁界はシ
ールド板２０に遮蔽されるので、電磁誘導が発生しにく
く、ノイズを抑制することができる。
ル端子に信号が流れると、この列２−行Ｄの端子を中心
に磁界が生じる。このような状態でシールド板２０が全
く存在しないコンタクトユニット本体のみを用いた場
合、斜め方向の列１−行Ｅ、列３−行Ｅ、列１−行Ｃ、
列３−行Ｃのシグナル端子に磁界が届いて電磁誘導が発
生し、これが原因となってノイズとなる。一方、図６の
ようにシールド板２０が各行間に存在すると、磁界はシ
ールド板２０に遮蔽されるので、電磁誘導が発生しにく
く、ノイズを抑制することができる。
【００３１】次に、本発明の実施例２について図面を用
いて説明する。図７は、本発明の実施例２に係るシール
ドコネクタのピンアサインを示した模式図である。
いて説明する。図７は、本発明の実施例２に係るシール
ドコネクタのピンアサインを示した模式図である。
【００３２】図７を参照すると、このピンアサインは、
図５に示した第１のコンタクトユニット１０ａと、図２
に示したシールド板を取りつけていないコンタクトユニ
ットと、を図４に示したハウジング３０に取り付けた時
のシールドコネクタにかかるものである。第１のコンタ
クトユニットをハウジング３０の列２、列４に挿入し、
シールド板のないコンタクトユニットを列１、列３、列
５に挿入すると、図７に示すようなピンサインとなるシ
ールドコネクタが組み立てられる。
図５に示した第１のコンタクトユニット１０ａと、図２
に示したシールド板を取りつけていないコンタクトユニ
ットと、を図４に示したハウジング３０に取り付けた時
のシールドコネクタにかかるものである。第１のコンタ
クトユニットをハウジング３０の列２、列４に挿入し、
シールド板のないコンタクトユニットを列１、列３、列
５に挿入すると、図７に示すようなピンサインとなるシ
ールドコネクタが組み立てられる。
【００３３】図７の場合は行Ｂ、行Ｄの全端子をシグナ
ル端子とし、行Ａ、行Ｃ、行Ｅの全端子をグランド端子
としているが、これ以外にも行Ｂ、行Ｄの全端子をグラ
ンド端子とし、行Ａ、行Ｃ、行Ｅの全端子をシグナル端
子とすることもできる。
ル端子とし、行Ａ、行Ｃ、行Ｅの全端子をグランド端子
としているが、これ以外にも行Ｂ、行Ｄの全端子をグラ
ンド端子とし、行Ａ、行Ｃ、行Ｅの全端子をシグナル端
子とすることもできる。
【００３４】このようにすると、隣接端子間を平衡伝送
路として利用することができる。また、シールド板の数
量が半分になるのでコストを抑えながらも高速の伝送が
可能となる。
路として利用することができる。また、シールド板の数
量が半分になるのでコストを抑えながらも高速の伝送が
可能となる。
【００３５】その他、接触片２１の位置の異なるシール
ド板２０を取り付けたコンタクトユニット１０を複数用
意し、１コネクタ内においてグランド端子のピンアサイ
ンを自由に変えることもできる。
ド板２０を取り付けたコンタクトユニット１０を複数用
意し、１コネクタ内においてグランド端子のピンアサイ
ンを自由に変えることもできる。
【００３６】
【発明の効果】本発明によれば、各端子間におけるクロ
ストークを低減させることができる。その理由は、シグ
ナル端子の両側又は片側には間隔をおいてグランド端子
と電気的に接続するシールド板が存在することにより遮
蔽効果が大きいからである。
ストークを低減させることができる。その理由は、シグ
ナル端子の両側又は片側には間隔をおいてグランド端子
と電気的に接続するシールド板が存在することにより遮
蔽効果が大きいからである。
【００３７】また、接触片の位置の異なるシールド板を
取り付けたコンタクトユニットを複数用意すれば、コネ
クタのピンアサインの自由度を向上させることができ
る。
取り付けたコンタクトユニットを複数用意すれば、コネ
クタのピンアサインの自由度を向上させることができ
る。
【００３８】さらに、隣接端子間を平衡伝送路として利
用すると、シールド板の数量が半分になるのでコストを
抑えながらも高速の伝送が可能となる。
用すると、シールド板の数量が半分になるのでコストを
抑えながらも高速の伝送が可能となる。
【図１】本発明の実施例１に係るシールドコネクタにお
けるコンタクトユニットの構成を模式的に示した平面
図、底面図、背面図及び左側面図である。
けるコンタクトユニットの構成を模式的に示した平面
図、底面図、背面図及び左側面図である。
【図２】本発明の実施例１に係るシールドコネクタにお
けるコンタクトユニット本体のみの構成を模式的に示し
た底面図である。
けるコンタクトユニット本体のみの構成を模式的に示し
た底面図である。
【図３】本発明の実施例１に係るシールドコネクタにお
けるシールド板のみの構成を模式的に示した底面図であ
る。
けるシールド板のみの構成を模式的に示した底面図であ
る。
【図４】本発明の実施例１に係るシールドコネクタにお
けるハウジングを模式的に示した背面図及びＸ−Ｘ´間
の断面図である。
けるハウジングを模式的に示した背面図及びＸ−Ｘ´間
の断面図である。
【図５】本発明の実施例１に係るシールドコネクタにお
けるコンタクトユニットの２種類のパターンを模式的に
示した底面図である。
けるコンタクトユニットの２種類のパターンを模式的に
示した底面図である。
【図６】本発明の実施例１に係るシールドコネクタのピ
ンアサインを示した模式図である。
ンアサインを示した模式図である。
【図７】本発明の実施例２に係るシールドコネクタのピ
ンアサインを示した模式図である。
ンアサインを示した模式図である。
１０、１０ａ、１０ｂ コンタクトユニット
１１ 端子
１２ モールド
１３ プレイスフィット部
１４ リード部
１５ 基部
１６ アーム
１７ 接点
２０ シールド板
２１ 接触片
３０ ハウジング
３１ 端子孔
３２ スリット孔
３３ 溝
Claims (8)
- 【請求項１】複数の端子を絶縁部材によって適正な位置
に配置し保持するとともに、ハウジングに並置して取り
付けられるコンタクトユニットと、 前記コンタクトユニットの絶縁部材に取り付けられると
ともに、前記端子と間隔をおいて前記端子の先端近傍ま
で延在する導電性のシールド板と、 前記シールド板の板面から前記端子側に向かって延在す
るとともに、１又は２以上の前記端子に圧接する導電性
の接触片と、を備えることを特徴とするシールドコネク
タ。 - 【請求項２】前記接触片は、前記絶縁部材近傍の前記端
子の基部に圧接することを特徴とする請求項１記載のシ
ールドコネクタ。 - 【請求項３】前記絶縁部材は、前記端子と前記接触片と
の接触点ないし面と対向する前記端子における点ないし
面を含む領域に延在することを特徴とする請求項１又は
２記載のシールドコネクタ。 - 【請求項４】前記シールド板と前記接触片とは、一体で
あることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一に記
載のシールドコネクタ。 - 【請求項５】前記ハウジングは、前記コンタクトユニッ
トを取り付けるときに前記シールド板及び前記接触片を
挿通させるための挿通孔を有することを特徴とする請求
項１乃至４のいずれか一に記載のシールドコネクタ。 - 【請求項６】前記接触片と接触する１つ以上の前記端子
は、前記シールドコネクタを基板に実装したときに、前
記基板に配されたグランド配線と電気的に接続すること
を特徴とする請求項１乃至５のいずれか一に記載のシー
ルドコネクタ。 - 【請求項７】前記接触片と前記端子とを接触させるパタ
ーンの異なる２種以上の前記コンタクトユニットを適宜
組み合わせて前記ハウジングに取り付けることを特徴と
する請求項１乃至６のいずれか一に記載のシールドコネ
クタ。 - 【請求項８】前記コンタクトユニットと、前記シールド
板及び前記接触片を備えていない他のコンタクトユニッ
トと、を適宜組み合わせて前記ハウジングに取り付ける
ことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一に記載の
シールドコネクタ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001203334A JP2003017193A (ja) | 2001-07-04 | 2001-07-04 | シールドコネクタ |
| US10/187,985 US6609933B2 (en) | 2001-07-04 | 2002-07-03 | Shield connector |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001203334A JP2003017193A (ja) | 2001-07-04 | 2001-07-04 | シールドコネクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003017193A true JP2003017193A (ja) | 2003-01-17 |
Family
ID=19039992
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001203334A Pending JP2003017193A (ja) | 2001-07-04 | 2001-07-04 | シールドコネクタ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6609933B2 (ja) |
| JP (1) | JP2003017193A (ja) |
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008515167A (ja) * | 2004-09-30 | 2008-05-08 | アムフェノール・コーポレーション | 高速、高集積電気コネクタ |
| JP2011159741A (ja) * | 2010-01-29 | 2011-08-18 | Fujitsu Ltd | 電子素子のシールド構造及びこれを備えた電子装置 |
| CN102522645A (zh) * | 2011-12-15 | 2012-06-27 | 深圳格力浦电子有限公司 | 一种背板连接器的近端串扰改善方法 |
| JP2013134926A (ja) * | 2011-12-27 | 2013-07-08 | Fujitsu Component Ltd | プラグ、ジャック、コネクタ |
| US8864521B2 (en) | 2005-06-30 | 2014-10-21 | Amphenol Corporation | High frequency electrical connector |
| CN107134675A (zh) * | 2017-04-13 | 2017-09-05 | 东莞市精和电子科技有限公司 | Type‑C接口 |
| US11444397B2 (en) | 2015-07-07 | 2022-09-13 | Amphenol Fci Asia Pte. Ltd. | Electrical connector with cavity between terminals |
| US11469553B2 (en) | 2020-01-27 | 2022-10-11 | Fci Usa Llc | High speed connector |
| US11522310B2 (en) | 2012-08-22 | 2022-12-06 | Amphenol Corporation | High-frequency electrical connector |
| US11539171B2 (en) | 2016-08-23 | 2022-12-27 | Amphenol Corporation | Connector configurable for high performance |
| US11715914B2 (en) | 2014-01-22 | 2023-08-01 | Amphenol Corporation | High speed, high density electrical connector with shielded signal paths |
| US11757215B2 (en) | 2018-09-26 | 2023-09-12 | Amphenol East Asia Electronic Technology (Shenzhen) Co., Ltd. | High speed electrical connector and printed circuit board thereof |
| US11757224B2 (en) | 2010-05-07 | 2023-09-12 | Amphenol Corporation | High performance cable connector |
| US11799246B2 (en) | 2020-01-27 | 2023-10-24 | Fci Usa Llc | High speed connector |
| US11817655B2 (en) | 2020-09-25 | 2023-11-14 | Amphenol Commercial Products (Chengdu) Co., Ltd. | Compact, high speed electrical connector |
| US11942716B2 (en) | 2020-09-22 | 2024-03-26 | Amphenol Commercial Products (Chengdu) Co., Ltd. | High speed electrical connector |
| US12300920B2 (en) | 2021-08-13 | 2025-05-13 | Amphenol Commercial Products (Chengdu) Co., Ltd. | High performance card edge connector for high bandwidth transmission |
| US12300936B2 (en) | 2019-02-19 | 2025-05-13 | Amphenol Corporation | High speed connector |
Families Citing this family (28)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3831333B2 (ja) * | 2002-11-13 | 2006-10-11 | 第一電子工業株式会社 | 電気コネクタ |
| US7242592B2 (en) * | 2003-06-24 | 2007-07-10 | Amphenol Corporation | Printed circuit board for high speed, high density electrical connector with improved cross-talk minimization, attenuation and impedance mismatch characteristics |
| US6780059B1 (en) * | 2003-06-26 | 2004-08-24 | Teradyne, Inc. | High speed, high density electrical connector |
| US7524209B2 (en) * | 2003-09-26 | 2009-04-28 | Fci Americas Technology, Inc. | Impedance mating interface for electrical connectors |
| US7137832B2 (en) * | 2004-06-10 | 2006-11-21 | Samtec Incorporated | Array connector having improved electrical characteristics and increased signal pins with decreased ground pins |
| US20060135003A1 (en) * | 2004-12-22 | 2006-06-22 | Molex Incorporated | Connector with improved dual beam contacts |
| US7347701B2 (en) * | 2006-05-17 | 2008-03-25 | Intel Corporation | Differential I/O spline for inexpensive breakout and excellent signal quality |
| US7591655B2 (en) | 2006-08-02 | 2009-09-22 | Tyco Electronics Corporation | Electrical connector having improved electrical characteristics |
| US7753742B2 (en) | 2006-08-02 | 2010-07-13 | Tyco Electronics Corporation | Electrical terminal having improved insertion characteristics and electrical connector for use therewith |
| US8142236B2 (en) | 2006-08-02 | 2012-03-27 | Tyco Electronics Corporation | Electrical connector having improved density and routing characteristics and related methods |
| US7549897B2 (en) | 2006-08-02 | 2009-06-23 | Tyco Electronics Corporation | Electrical connector having improved terminal configuration |
| US7670196B2 (en) | 2006-08-02 | 2010-03-02 | Tyco Electronics Corporation | Electrical terminal having tactile feedback tip and electrical connector for use therewith |
| US7713088B2 (en) | 2006-10-05 | 2010-05-11 | Fci | Broadside-coupled signal pair configurations for electrical connectors |
| US7708569B2 (en) * | 2006-10-30 | 2010-05-04 | Fci Americas Technology, Inc. | Broadside-coupled signal pair configurations for electrical connectors |
| US7811100B2 (en) | 2007-07-13 | 2010-10-12 | Fci Americas Technology, Inc. | Electrical connector system having a continuous ground at the mating interface thereof |
| US8764464B2 (en) | 2008-02-29 | 2014-07-01 | Fci Americas Technology Llc | Cross talk reduction for high speed electrical connectors |
| JP5155700B2 (ja) * | 2008-03-11 | 2013-03-06 | 富士通コンポーネント株式会社 | コネクタ |
| CN201773960U (zh) * | 2008-09-30 | 2011-03-23 | 苹果公司 | 尺寸减小的多引脚插头连接器 |
| US8771023B2 (en) * | 2008-09-30 | 2014-07-08 | Fci | Lead frame assembly for an electrical connector |
| US9277649B2 (en) | 2009-02-26 | 2016-03-01 | Fci Americas Technology Llc | Cross talk reduction for high-speed electrical connectors |
| US8267721B2 (en) | 2009-10-28 | 2012-09-18 | Fci Americas Technology Llc | Electrical connector having ground plates and ground coupling bar |
| US8616919B2 (en) | 2009-11-13 | 2013-12-31 | Fci Americas Technology Llc | Attachment system for electrical connector |
| WO2011090657A2 (en) | 2009-12-30 | 2011-07-28 | Fci | Electrical connector having impedence tuning ribs |
| US9136634B2 (en) | 2010-09-03 | 2015-09-15 | Fci Americas Technology Llc | Low-cross-talk electrical connector |
| US8408939B2 (en) * | 2010-11-19 | 2013-04-02 | Tyco Electronics Corporations | Electrical connector system |
| US20120154087A1 (en) * | 2010-12-17 | 2012-06-21 | Frank Chen | Signal Isolation Transformer |
| CN103477503B (zh) | 2011-02-02 | 2016-01-20 | 安费诺有限公司 | 夹层连接器 |
| DE102013001314A1 (de) * | 2013-01-26 | 2014-07-31 | Brose Fahrzeugteile GmbH & Co. Kommanditgesellschaft, Würzburg | Rotierende elektrische Maschine |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05234642A (ja) * | 1992-02-19 | 1993-09-10 | Nec Corp | コネクタ装置 |
| WO1998011633A1 (en) * | 1996-09-11 | 1998-03-19 | The Whitaker Corporation | Connector assembly with shielded modules and method of making same |
| JP2000507740A (ja) * | 1996-03-29 | 2000-06-20 | ザ ウィタカー コーポレーション | シールドされたモジュールを有するコネクタ組立体 |
| JP2000311749A (ja) * | 1999-04-27 | 2000-11-07 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | 高速伝送用コネクタ |
| JP2000348823A (ja) * | 1999-05-13 | 2000-12-15 | Berg Technol Inc | シールド付ヘッダ |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5620340A (en) * | 1992-12-31 | 1997-04-15 | Berg Technology, Inc. | Connector with improved shielding |
| US6183301B1 (en) * | 1997-01-16 | 2001-02-06 | Berg Technology, Inc. | Surface mount connector with integrated PCB assembly |
-
2001
- 2001-07-04 JP JP2001203334A patent/JP2003017193A/ja active Pending
-
2002
- 2002-07-03 US US10/187,985 patent/US6609933B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05234642A (ja) * | 1992-02-19 | 1993-09-10 | Nec Corp | コネクタ装置 |
| JP2000507740A (ja) * | 1996-03-29 | 2000-06-20 | ザ ウィタカー コーポレーション | シールドされたモジュールを有するコネクタ組立体 |
| WO1998011633A1 (en) * | 1996-09-11 | 1998-03-19 | The Whitaker Corporation | Connector assembly with shielded modules and method of making same |
| JP2002513502A (ja) * | 1996-09-11 | 2002-05-08 | ザ ウィタカー コーポレーション | シールドされたモジュールを有するコネクタ組立体及びその製造方法 |
| JP2000311749A (ja) * | 1999-04-27 | 2000-11-07 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | 高速伝送用コネクタ |
| JP2000348823A (ja) * | 1999-05-13 | 2000-12-15 | Berg Technol Inc | シールド付ヘッダ |
Cited By (30)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008515167A (ja) * | 2004-09-30 | 2008-05-08 | アムフェノール・コーポレーション | 高速、高集積電気コネクタ |
| US8371875B2 (en) | 2004-09-30 | 2013-02-12 | Amphenol Corporation | High speed, high density electrical connector |
| US9899774B2 (en) | 2004-09-30 | 2018-02-20 | Amphenol Corporation | High speed, high density electrical connector |
| US9300074B2 (en) | 2004-09-30 | 2016-03-29 | Amphenol Corporation | High speed, high density electrical connector |
| US9705255B2 (en) | 2005-06-30 | 2017-07-11 | Amphenol Corporation | High frequency electrical connector |
| US8864521B2 (en) | 2005-06-30 | 2014-10-21 | Amphenol Corporation | High frequency electrical connector |
| US9219335B2 (en) | 2005-06-30 | 2015-12-22 | Amphenol Corporation | High frequency electrical connector |
| JP2011159741A (ja) * | 2010-01-29 | 2011-08-18 | Fujitsu Ltd | 電子素子のシールド構造及びこれを備えた電子装置 |
| US8797763B2 (en) | 2010-01-29 | 2014-08-05 | Fujitsu Limited | Shield structure for an electronic element and electronic device |
| US11757224B2 (en) | 2010-05-07 | 2023-09-12 | Amphenol Corporation | High performance cable connector |
| CN102522645A (zh) * | 2011-12-15 | 2012-06-27 | 深圳格力浦电子有限公司 | 一种背板连接器的近端串扰改善方法 |
| JP2013134926A (ja) * | 2011-12-27 | 2013-07-08 | Fujitsu Component Ltd | プラグ、ジャック、コネクタ |
| US11901663B2 (en) | 2012-08-22 | 2024-02-13 | Amphenol Corporation | High-frequency electrical connector |
| US11522310B2 (en) | 2012-08-22 | 2022-12-06 | Amphenol Corporation | High-frequency electrical connector |
| US11715914B2 (en) | 2014-01-22 | 2023-08-01 | Amphenol Corporation | High speed, high density electrical connector with shielded signal paths |
| US11955742B2 (en) | 2015-07-07 | 2024-04-09 | Amphenol Fci Asia Pte. Ltd. | Electrical connector with cavity between terminals |
| US11444397B2 (en) | 2015-07-07 | 2022-09-13 | Amphenol Fci Asia Pte. Ltd. | Electrical connector with cavity between terminals |
| US12341301B2 (en) | 2016-08-23 | 2025-06-24 | Amphenol Corporation | Connector configurable for high performance |
| US11539171B2 (en) | 2016-08-23 | 2022-12-27 | Amphenol Corporation | Connector configurable for high performance |
| CN107134675B (zh) * | 2017-04-13 | 2019-07-23 | 东莞市精和电子科技有限公司 | Type-C接口 |
| CN107134675A (zh) * | 2017-04-13 | 2017-09-05 | 东莞市精和电子科技有限公司 | Type‑C接口 |
| US11757215B2 (en) | 2018-09-26 | 2023-09-12 | Amphenol East Asia Electronic Technology (Shenzhen) Co., Ltd. | High speed electrical connector and printed circuit board thereof |
| US12300936B2 (en) | 2019-02-19 | 2025-05-13 | Amphenol Corporation | High speed connector |
| US11469553B2 (en) | 2020-01-27 | 2022-10-11 | Fci Usa Llc | High speed connector |
| US11817657B2 (en) | 2020-01-27 | 2023-11-14 | Fci Usa Llc | High speed, high density direct mate orthogonal connector |
| US11799246B2 (en) | 2020-01-27 | 2023-10-24 | Fci Usa Llc | High speed connector |
| US11469554B2 (en) | 2020-01-27 | 2022-10-11 | Fci Usa Llc | High speed, high density direct mate orthogonal connector |
| US11942716B2 (en) | 2020-09-22 | 2024-03-26 | Amphenol Commercial Products (Chengdu) Co., Ltd. | High speed electrical connector |
| US11817655B2 (en) | 2020-09-25 | 2023-11-14 | Amphenol Commercial Products (Chengdu) Co., Ltd. | Compact, high speed electrical connector |
| US12300920B2 (en) | 2021-08-13 | 2025-05-13 | Amphenol Commercial Products (Chengdu) Co., Ltd. | High performance card edge connector for high bandwidth transmission |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20030008562A1 (en) | 2003-01-09 |
| US6609933B2 (en) | 2003-08-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2003017193A (ja) | シールドコネクタ | |
| US7604502B2 (en) | Electrical connector having improved shielding means | |
| CN102570104B (zh) | 电连接器系统 | |
| US8932080B2 (en) | Electrical connector with improved shielding means | |
| US10109967B2 (en) | Electrical connector having a shielding plate thinned regionfor distancing from front bends of differential signal pair | |
| US8187007B2 (en) | Electrical pressfit plug connector having a laterally bent power pin | |
| US7775828B2 (en) | Electrical connector having improved grounding member | |
| US20090170373A1 (en) | High speed electrical connector having improved shield | |
| US7517256B2 (en) | Electrical connector | |
| CN109256639A (zh) | 具有引脚组织器的连接器组件 | |
| JP2005522012A (ja) | 一体式電力接点を備えたマトリクスコネクタ | |
| US7168985B1 (en) | Electrical connector assembly having an improved inner shield | |
| CN102651518A (zh) | 电子零件用插座 | |
| TWI651898B (zh) | 電連接器之結構改良 | |
| JP2006179451A (ja) | 無接地型電気コネクタ | |
| JP2002246119A (ja) | 電気コネクタ | |
| JPH11297435A (ja) | コネクタ装置、コネクタ装置を有する回路モジュールおよび回路モジュールを搭載した電子機器 | |
| US6203338B1 (en) | Card edge connector assembly with ejectors for linear installation/ejection and the associated printed circuit board for use therewith | |
| JP3553561B2 (ja) | ジャックコネクタ | |
| US6974350B1 (en) | Card reception device | |
| US8221133B2 (en) | Electrical connector assembly for retaining multiple processing units | |
| JP2001043933A (ja) | プラグコネクタ | |
| US7484984B2 (en) | Electrical connector | |
| US20050048694A1 (en) | Dual gauge lead frame | |
| JPH03133070A (ja) | 表面実装用電子部品 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20061220 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071205 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091224 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100105 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100713 |