JP2003012945A - 導電性樹脂組成物及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】導電性が高く電磁波のシールド効果に優れ、剛
性が高く、物性のばらつきが小さくて表面性が良い成形
品とすることのできる導電性樹脂組成物に関し、特に電
気機器の筐体部品、中でもパソコンの筐体や携帯電話な
どの情報端末のハウジングとして好適に使用できる導電
性樹脂組成物を提供する。 【解決手段】熱可塑性樹脂と炭素繊維を含有する樹脂組
成物１００重量部に対し、炭素繊維の割合が１０〜５０
重量部であって、該炭素繊維のうち、繊維長が５００μ
ｍ以上のものの割合が１０〜５０重量％であることを特
徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、導電性が高く電磁
波のシールド効果に優れ、剛性が高く、物性が安定し表
面性が良い成形品とすることのできる導電性樹脂組成物
に関し、特に電気機器の筐体部品、中でもパソコンの筐
体や携帯電話などの情報端末のハウジングとして好適に
使用できる導電性樹脂組成物に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】パソコンの筐体やカバーなどの電磁波シ
ールド用材料として使用される樹脂組成物には、電磁波
をシールドするために高い導電性が要求される。このよ
うな要求を満たすものとして、熱可塑性樹脂のマトリク
ス中に導電性のフィラーを分散した樹脂組成物が提案さ
れている。

【０００３】熱可塑性樹脂に配合するフィラーとして
は、導電性を有し、しかも強化剤として効果も有するこ
とから一般に炭素繊維が使用されている。熱可塑性樹脂
に炭素繊維を配合した樹脂組成物からなる成形品は、剛
性に優れ、導電性を有するものの、電磁波のシールドを
目的として使用するためには、さらに高い導電性を有す
る必要があり、そのためには炭素繊維を熱可塑性樹脂に
多量に配合する必要がある。

【０００４】しかしながら、上記のように多量に炭素繊
維を配合した樹脂組成物を成形品にすると、炭素繊維が
配向して反りが大きくなるだけでなく、物性も高配合で
は逆に低下する傾向にあり、そのうえコスト高になると
いう問題がある。

【０００５】このような問題を解決するものとして、特
開平３−１８１５３２号公報には、例えば、ポリエステ
ル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリ
アミド樹脂、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン
共重合体（以下「ＡＢＳ」と称す）、ポリアセタール樹
脂、変性ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリカーボネ
ート樹脂などの熱可塑性樹脂に、粒径が２０μｍ以下の
膨潤黒鉛を５〜３０重量％の割合で配合した樹脂組成物
が提案されている。この樹脂組成物からなる成形品は、
反りは小さくなるものの、導電性の点で炭素繊維が配合
された成形品に較べて劣るものとなる。

【０００６】一方、導電性は、炭素繊維長に大きく影響
されるが、熱可塑性樹脂と炭素繊維を混練する際、炭素
繊維が折れて短くなってしまうため、十分な導電性が得
られない。そこで、ペレット寸法＝炭素繊維長である長
繊維ペレットも使用されているが、長繊維の配合比が多
いため物性が不安定になるという問題がある。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は前記問題点を
解決し、導電性が高く電磁波のシールド性に優れ、剛性
が高く、物性のばらつきが小さくて表面性が良い成形品
とすることのできる導電性樹脂組成物を提供するもので
ある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者は、上記課題を
解決するために鋭意検討をした結果、熱可塑性樹脂と炭
素繊維を混練する際、炭素繊維供給後の混練操作を、図
１に示すように搬送→混練→搬送→堰→搬送の順に行う
ことにより、炭素繊維が折れる割合を少なくすることが
でき、その結果炭素繊維の繊維長分布が広範囲となるこ
とで、導電性が高く、表面性が良い樹脂組成物が得られ
ることを見出し、本発明に至ったものである。

【０００９】すなわち、本発明は、熱可塑性樹脂と炭素
繊維を含有する樹脂組成物１００重量部に対し、炭素繊
維の割合が１０〜５０重量部であって、該炭素繊維のう
ち、繊維長が５００μｍ以上のものの割合が１０〜５０
重量％であることを特徴とする導電性樹脂組成物に関す
るものである。また、本発明は、熱可塑性樹脂を混練機
の先頭から供給し、炭素繊維を混練機の途中から供給し
て溶融混合するに際し、炭素繊維供給後の混練操作を、
搬送→混練→搬送→堰→搬送の順に行うことを特徴とす
る前記導電性樹脂組成物の製造方法に関するものであ
る。

【００１０】

【発明の実施の形態】本発明の導電性樹脂組成物は、熱
可塑性樹脂と炭素繊維を含有する樹脂組成物１００重量
部に対し、炭素繊維の割合が１０〜５０重量部であっ
て、該炭素繊維のうち、繊維長が５００μｍ以上のもの
の割合が１０〜５０重量％である。

【００１１】樹脂組成物における炭素繊維の割合が１０
重量部よりも少なくなると、導電性が安定して発現せず
成形品とした際の剛性に劣り、配合割合が５０重量部を
超えると機械的物性の低下が始まり、炭素繊維が配向し
て成形品の反りが大きくなるため外観性に劣る。

【００１２】該炭素繊維のうち、繊維長が５００μｍ以
上のものの割合が１０重量％よりも少なくなると、十分
な導電性が得られず、また割合が５０重量％を超える
と、物性のばらつきが大きくなり、成形品表面が荒れる
ため、外観性に劣る。

【００１３】また、本発明においては、前記炭素繊維の
うち、繊維長が５０μｍ以下のものが３〜１２重量部、
５０μｍ超のものが７〜３８重量部であることが好まし
い。繊維長が５０μｍ以下のものが３重量部よりも少な
くなると、成形品表面が荒れるため、外観性に劣る。ま
た１２重量部を超えると、十分な導電性が得られない。
一方、繊維長が５０μｍ超のものが７重量部よりも少な
くなると、十分な導電性が得られず、また３８重量部を
超えると、成形品表面が荒れるため、外観性に劣る。

【００１４】導電性樹脂組成物の主成分となる熱可塑性
樹脂としては、例えば、ナイロン６、ナイロン６６やナ
イロン１２などのポリアミド樹脂、ポリエチレンテレフ
タレートやポリブチレンテレフタレートなどのポリエス
テル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアリレート樹
脂、塩化ビニル樹脂、ポリエチレン樹脂、塩素化ポリエ
チレン樹脂、塩素化ポリプロピレン樹脂、ポリプロピレ
ン樹脂、ポリスチレン樹脂、アクリロニトリル・スチレ
ン系樹脂、ＡＢＳ樹脂、塩化ビニリデン樹脂、酢酸ビニ
ル樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、ブタジエン樹脂、ポ
リアセタール樹脂、アイオノマー樹脂、エチレン−塩化
ビニル共重合樹脂、エチレン−酢酸ビニルコポリマー樹
脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、変性ポリフェニレ
ンオキサイド樹脂、ポリサルホン樹脂、アクリル樹脂、
メタクリル樹脂、フェノキシ樹脂、ポリビニルホルマー
ル樹脂、ポリビニルブチラール樹脂などが挙げられ、ま
た、これらの樹脂2種以上の混合物も挙げられる。その
中でもポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボ
ネート樹脂、ポリカＡＢＳ樹脂（ポリカーボネートをブ
レンドしたＡＢＳ樹脂）、ポリアリレート樹脂が好まし
く、中でもポリアミド樹脂は炭素繊維との親和性が良好
である点で特に好ましい。

【００１５】ポリアミド樹脂としては、ラクタム、アミ
ノカルボン酸及び／又はジアミンとジカルボン酸などの
モノマーを重合して得られるホモポリアミドおよびコポ
リアミドそしてこれらの混合物が挙げられる。すなわ
ち、ポリカプロアミド（ナイロン６）、ポリヘキサメチ
レンアジパミド（ナイロン６６）、ポリテトラメチレン
アジパミド（ナイロン４６）、ポリヘキサメチレンセバ
カミド（ナイロン６１０）、ポリヘキサメチレンドデカ
ミド（ナイロン６１２）、ポリウンデカメチレンアジパ
ミド（ナイロン１１６）、ポリビス（４−アミノシクロ
ヘキシル）メタンドデカミド（ナイロンＰＡＣＭ１
２）、ポリビス（３−メチル−４アミノシクロヘキシ
ル）メタンドデカミド（ナイロンジメチルＰＡＣＭ１
２）、ポリノナメチレンテレフタルアミド（ナイロン９
Ｔ）、ポリウンデカメチレンテレフタルアミド（ナイロ
ン１１Ｔ）、ポリウンデカメチレンヘキサヒドロテレフ
タルアミド（ナイロン１１Ｔ（Ｈ））、ポリウンデカミ
ド（ナイロン１１）、ポリドデカミド（ナイロン１
２）、ポリトリメチルヘキサメチレンテレフタルアミド
（ナイロンＴＭＤＴ）、ポリヘキサメチレンテレフタル
アミド（ナイロン６Ｔ）、ポリヘキサメチレンイソフタ
ルアミド（ナイロン６Ｉ）、ポリメタキシリレンアジパ
ミド（ナイロンＭＸＤ６）及びこれらの共重合物、混合
物等が挙げられ、中でも、ナイロン６、ナイロン６６、
ナイロン１２、これらの共重合ポリアミドや混合ポリア
ミドが特に好ましい。

【００１６】なお、本発明においては上記結晶性のポリ
アミド樹脂に非晶性ポリアミドを配合すると、外観性に
優れた樹脂組成物が得られる。非晶性ポリアミド樹脂と
しては、例えば、イソフタル酸／テレフタル酸／ヘキサ
メチレンジアミン／ビス（３−メチル−４−アミノシク
ロヘキシル）メタンの重縮合体、テレフタル酸／２，
２，４−トリメチルヘキサメチレンジアミン／２，４，
４−トリメチルヘキサメチレンジアミンの重縮合体、イ
ソフタル酸／ビス（３−メチル−４−アミノシクロヘキ
シル）メタン／ω−ラウロラクタムの重縮合体、イソフ
タル酸／テレフタル酸／ヘキサメチレンジアミンの重縮
合体、イソフタル酸／２，２，４−トリメチルヘキサメ
チレンジアミン／２，４，４−トリメチルヘキサメチレ
ンジアミンの重縮合体、イソフタル酸／テレフタル酸／
２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジアミン／２，
４，４−トリメチルヘキサメチレンジアミンの重縮合
体、イソフタル酸／ビス（３−メチル−４−アミノシク
ロヘキシル）メタン／ω−ラウロラクタムの重縮合体等
が挙げられる。また、これらの重縮合体を構成するテレ
フタル酸成分及び／又はイソフタル酸成分のベンゼン環
が、アルキル基やハロゲン原子で置換されたものも含ま
れる。さらに、これらの非晶性ポリアミドは２種以上併
用することもできる。好ましくは、イソフタル酸／テレ
フタル酸／ヘキサメチレンジアミン／ビス（３−メチル
−４−アミノシクロヘキシル）メタンの重縮合体、又は
テレフタル酸／２，２，４−トリメチルヘキサメチレン
ジアミン／２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジア
ミンの重縮合体、又はイソフタル酸／テレフタル酸／ヘ
キサメチレンジアミン／ビス（３−メチル−４−アミノ
シクロヘキシル）メタンの重縮合体とテレフタル酸／
２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジアミン／２，
４，４−トリメチルヘキサメチレンジアミンの重縮合体
との混合物が用いられる。

【００１７】ポリアミド樹脂の結晶性の緩和を考慮する
と、この非晶性ポリアミド樹脂の融解熱量は、示差走査
熱量計を用いて窒素雰囲気下で１６℃／分の昇温速度に
より測定したとき、１ｃａｌ／ｇ以下であることが好ま
しい。

【００１８】結晶性ポリアミドと非晶性ポリアミドとの
配合割合は特に限定されるものではないが、（結晶性ポ
リアミド）／（非晶性ポリアミド）＝５０／５０〜９８
／２（重量比）であることが好ましい。非晶性ポリアミ
ドが２重量％より少ないと、高濃度に炭素繊維を配合し
た際に、表面平滑性すなわち光沢度が失われる傾向にあ
り、非晶性ポリアミドが５０重量％より多いと、高濃度
に炭素繊維を配合した際に、非晶性ポリアミドは一般的
に溶融粘度が高いため高温の金型で成形しなければ平滑
な表面が得られず、又結晶性が低くなるため射出成形等
での成形サイクルが延び生産性が悪くなる。

【００１９】本発明に用いるポリアミド樹脂の相対粘度
は、特に限定されないが、溶媒として９６重量％濃硫酸
を用いて温度が２５℃で濃度が１ｇ／ｄｌの条件で測定
した相対粘度が、１．４〜４．０の範囲であることが好
ましい。相対粘度が１．４より小さいと、低粘度の為、
溶融混練後の引き取り性が困難となり組成物に所望の物
性が得られにくくなる。また４．０より大きいと、高粘
度のため成形加工時の流動性が悪く、十分な射出圧力が
かからないため、成形品が作りにくくなる。

【００２０】本発明において、導電剤および強化剤とし
ての役割を果たす炭素繊維は、高強度、高導電率を有す
るポリアクリロニトリル系（ＰＡＮ系）やピッチ系の炭
素繊維が挙げられる。ＰＡＮ系炭素繊維としては、具体
的には、東邦レーヨン社製のベスファイト・チョップド
ファイバーやベスファイト・ミルドファイバー、東レ社
性のトレカ・チョップドファイバーやトレカ・ミルドフ
ァイバー、三菱レイヨン社製のパイロフィル、Ｆｏｒｔ
ａｆｉｌ Ｆｉｂｅｒ社製のＦｏｒｔａｆｉｌなどが挙
げられ、また、ピッチ系炭素繊維としては、具体的に
は、大阪ガス社製のドナカーボ・チョップドファイバー
やドナカーボ・ミルドファイバー、クレハ化学社製のク
レカ・チョップドファイバーやクレカ・ミルドファイバ
ーなどが挙げられる。

【００２１】炭素繊維は、混練前の繊維長が０．１〜１
２ｍｍのものが好ましく、１〜８ｍｍのものが特に好ま
しい。また、繊維径は５〜１５μｍの範囲にあるものが
好ましい。

【００２２】上記のように構成された導電性樹脂組成物
には、臭素系難燃剤あるいはリン系難燃剤を、樹脂組成
物１００重量部に対し５０重量部以下、好ましくは２０
〜４０重量部の割合とすると、上記の特性に加えてさら
に難燃性も向上できるため好ましい。配合割合が５０重
量部を超えると、成形品としての機械的強度が損なわれ
る傾向にある。

【００２３】本発明で用いる臭素系難燃剤は、臭素含有
率が５０〜９０重量％であるものが好ましい。臭素含有
率が５０重量％未満では、難燃効果に乏しく多量の難燃
剤を添加する必要があり、機械的強度が損なわれる。ま
た、臭素含有率が９０重量％を超えると、成形加工時に
臭素が遊離しやすいので本発明の効果を充分発揮するこ
とができない。具体的には、例えば、臭素化ポリスチレ
ン、臭素化架橋芳香族重合体、臭素化スチレン／無水マ
レイン酸共重合体、臭素化ポリフェニレンエーテル、臭
素化エポキシ樹脂、臭素化フェノキシ樹脂などがある
が、中でもとくに臭素化ポリスチレンが好適に使用でき
る。

【００２４】ここで用いられる臭素化ポリスチレンとし
ては、ポリスチレンに臭素を付加させたもの、もしくは
臭素が付加したスチレンモノマーを重合したもの、ある
いはこれらの両者の混合物が挙げられ、特に、臭素を付
加したスチレンモノマーを重合したグレートレイクス社
製のＰＤＢＳや、ポリスチレンに臭素を付加させたフェ
ロ社製のパイロチェック６８ＰＢが、色調、流動性及び
耐熱性の点で好ましい。

【００２５】リン系難燃剤としては、リンの名称で販売
されている様々な無機リンの同素体種（赤、紫または黒
リン）や有機リン系の難燃剤、例えば、有機リン酸エス
テル類が使用できる。加工温度が高くなるポリアミド等
のエンジニアリングプラスチック樹脂では赤リンやリン
酸メラミンが好ましい。熱可塑性樹脂に配合する際の赤
リンの形状は特に限定されるものではないが、樹脂組成
物への分散性を考慮すると、一般的に微細に分割された
形、例えば２００μｍ以下の粒子径に分割された形、好
ましくは１〜１００μｍの範囲の平均粒径を有する粒子
の形の赤リンを使用するのが望ましい。

【００２６】赤リンは、赤リンのみで使用してもよい
が、赤リン粒子の表面をポリマー皮膜や無機コート材で
被覆した形状の耐熱性改善タイプが好ましい。赤リン粒
子の表面を被覆するポリマーとしては、エポキシ樹脂
や、マレイン酸、フマル酸またはアリル不飽和結合を有
するポリマーや、５０〜９０℃の融点でかつ１００００
以下の分子量を有する不飽和ポリエステルや、ノボラッ
クタイプの熱可塑性フェノール−ホルムアルデヒド重縮
合生成物や、熱可塑性フェノール−イソブチルアルデヒ
ド重縮合生成物が挙げられ、中でも熱可塑性フェノール
−イソブチルアルデヒド重縮合生成物が好適に使用でき
る。これらのポリマーの配合量は特に限定されるもので
はないが、赤リンと被覆用ポリマーとの混合物の合計重
量に対し高々９０重量％であり、一般的には、２〜５０
重量％であることが好ましい。

【００２７】また、本発明の樹脂組成物には、難燃剤の
効果を十分に引出す目的で上記の難燃剤に加えて難燃助
剤を配合しても良い。臭素系難燃剤とともに使用する難
燃助剤としては、三酸化アンチモン、アンチモン酸ナト
リウム、酸化スズ（ＩＶ）、酸化鉄（ＩＩＩ）、酸化亜
鉛、ホウ酸亜鉛などが挙げられ、赤リン系難燃剤ととも
に使用する難燃助剤としては、ポリリン酸メラミン、メ
ラミンシアヌレート、水酸化マグネシウムなどが挙げら
れる。難燃助剤の難燃剤に対する配合割合は、重量比で
臭素系難燃剤の場合、難燃剤：難燃助剤＝５：１〜１：
１、赤燐系場合、難燃剤：難燃助剤＝１：２〜１：７で
あることが好ましい。

【００２８】また、本発明の導電性樹脂組成物には、さ
らに加えて必要に応じて離型剤、熱安定剤、酸化防止
剤、光安定剤、滑剤、顔料、可塑剤、架橋剤、耐衝撃性
向上剤、無機物、染料などの各種添加剤や炭素系や金属
系の導電助剤を添加してもよく、これらは樹脂組成物を
溶融混練もしくは溶融成形する際に加えられる。

【００２９】本発明の導電性樹脂組成物は、熱可塑性樹
脂と炭素繊維と、必要に応じて配合した難燃剤および各
種の添加剤とともに混練機を用いて溶融混練し、ペレッ
ト化することにより製造されるが、その際、熱可塑性樹
脂を混練機の先頭から供給し、炭素繊維を混練機の途中
から供給し、炭素繊維供給後の混練操作を、図１に示す
ように搬送→混練→搬送→堰→搬送の順に行うことによ
り製造することができる。

【００３０】従来、熱可塑性樹脂と炭素繊維を混練機で
混練する場合には、炭素繊維供給後の混練操作は、図２
に示すように搬送→混練→堰→搬送の順に行われてい
た。これは、熱可塑性樹脂と炭素繊維との混合を十分に
行うためには、堰で一旦搬送を止めた状態で混練する必
要があると考えられていたためである。しかし、この方
法では、混合時に炭素繊維が折れてしまい、例えば、混
練前には３ｍｍだったものが、３００μｍ程度まで短く
なってしまうため、十分な導電性が得られない。

【００３１】これに対し、本発明においては、炭素繊維
供給後の混練操作は、図１に示すように搬送→混練→搬
送→堰→搬送の順に行うことにより、炭素繊維が折れる
割合を少なくすることができ、繊維長が５００μｍ以上
のものが５〜５０重量％残存しているので、導電性が高
く、表面性が良い樹脂組成物が得られる。

【００３２】また、本発明において、炭素繊維のうち、
繊維長が５０μｍ以下のものが３〜１２重量部、５０μ
ｍ超のものが７〜３８重量部である導電性樹脂組成物
は、熱可塑性樹脂と、炭素繊維３〜１２重量部を混練機
の先頭から供給し、炭素繊維７〜３８重量部を混練機の
途中から供給して上記と同様の混練操作で混合すること
により製造することができる。

【００３３】このように、炭素繊維を２箇所に分けて供
給することにより、最初に供給した炭素繊維は混練の
際、樹脂のせん断溶融ゾーンで強く混錬される為切断さ
れて５０μｍ以下の微細な繊維となり、後から供給した
炭素繊維は、上記混錬ゾーンを通過しない為、５０μｍ
超の長さを維持したものとなる。その結果、導電性が高
く、かつ表面性が良い樹脂組成物が得られる。

【００３４】このようにして得られた樹脂組成物により
成形品を得るためには、射出成形機を用いて、前記樹脂
組成物を射出成形するか、プレス成形機を用いてプレス
成形すれば良い。上記のように構成された導電性樹脂組
成物からなる成形品は、導電性が高く電磁波シールド効
果に優れ、剛性が高く、物性のばらつきの少ない表面性
が良い成形品とすることができるため、燃料系部品や電
気・電子部品や電気機器の筐体、例えば、パソコンの筐
体やカバー、メカニカル軸受けや、メカニカルパッキン
グシール剤やフューエチューブ、フューエコネクタやク
リーンルームの機器やプリンター、コピー機部品として
好適に使用できる。

【００３５】

【実施例】次に実施例に基づき本発明を具体的に説明す
るが、本発明はこれらの実施例のみに限定されるもので
はない。なお、以下の実施例、比較例における各種物性
値の測定は、以下の方法により実施した。

【００３６】［炭素繊維の繊維長分布の測定］炭素繊維
を含有した熱可塑性樹脂のペレットを濃度９６％以上の
硫酸に溶解させ、この溶液より炭素繊維をとり顕微鏡に
て拡大写真を撮影しその写真の中の炭素繊維の繊維長を
測定し、繊維長の分布より５０μｍ未満、５０μｍ以上
５００μｍ未満、５００μｍ以上の重量分率を算出し
た。

【００３７】［導電性］住友重機工業（株）ネスタール
ＳＧ７５を用いて射出成形で成形したＡＳＴＭ１号片に
図５で示す１５０ｍｍ間隔で市販の半田ごてを使用して
金属端子を加熱圧入し端子を埋め込んで、この端子間の
抵抗をHIOKI製MODEL３０１０のテスターで測定した。

【００３８】［曲げ弾性率］ＡＳＴＭ Ｄ７９０に従
い、住友重機工業（株）ネスタールＳＧ７５を用いて射
出成形で成形したＡＳＴＭ１号片を用いて測定した。

【００３９】［表面性］ＪＩＳ Ｂ０６０１に従い、住
友重機工業（株）ネスタールＳＧ７５を用いて射出成形
で成形したＡＳＴＭ１号片を用いて株式会社 東京精密
Handy Surf E-30Aを使用し中心線平行粗さ(Ra)を測定し
た。

【００４０】［難燃性］ＵＬ９４ Ｖ−０に従い難燃性
を測定した。

【００４１】実施例１ ポリアミドＡ（宇部興産製UBEナイロン１０１１ＦＢ）
８０ｗｔ％を図１のスクリュー構成をもつ押出機（東芝
機械（株）Ｔｅｍ３５Ｂ）に投入し樹脂が溶融状態（樹
脂温度２８０℃）になっているところに図１のように炭
素繊維Ａ（三菱レイヨン パイロフィル TR06NEB3E）が
２０ｗｔ％になるように投入し混練・ペレット化し、炭
素繊維の分布長測定をした。また、得られたペレットを
用いてＡＳＴＭ１号片を住友重機工業（株）ネスタール
ＳＧ７５にて樹脂温度２８０℃金型温度８０℃で射出成
形し導電性、曲げ弾性率、表面性を測定した。得られた
結果を表１に示す。

【００４２】比較例１ 実施例１においてスクリュー構成を図３にした以外は実
施例１と同様に行い、炭素繊維の分布長測定、導電性、
曲げ弾性率、表面性を測定した。得られた結果を表１に
示す。

【００４３】実施例２ ポリアミドＡ（宇部興産製UBEナイロン１０１１ＦＢ）
９０ｗｔ％を図１のスクリュー構成をもつ押出機（東芝
機械（株）Ｔｅｍ３５Ｂ）に投入し樹脂が溶融状態（樹
脂温度２８０℃）になっているところに図１のように炭
素繊維Ｂ（Fortafil Fiber Inc. Fortafil243）が１０
ｗｔ％になるように投入し混練・ペレット化し、炭素繊
維の分布長測定をした。また、得られたペレットを用い
てＡＳＴＭ１号片を住友重機工業（株）ネスタールＳＧ
７５にて樹脂温度２８０℃金型温度８０℃で射出成形し
導電性、曲げ弾性率、表面性を測定した。得られた結果
を表１に示す。

【００４４】比較例２ 実施例２においてスクリュー構成を図３にした以外は実
施例２と同様に行い、炭素繊維の分布長測定、導電性、
曲げ弾性率、表面性を測定した。得られた結果を表１に
示す。

【００４５】実施例３ ポリアミドＡ（宇部興産製UBEナイロン１０１１ＦＢ）
４７ｗｔ％、ポリアミドＢ（ＥＭＳ−ＣＨＥＩＥ社製
グリボリー２１ ）５ｗｔ％、酸化アンチモン（三国製
錬株式会社 三酸化アンチモン No.0 ）７ｗｔ％および
難燃剤（グレートレークスケミカルコーポレーション社
製ＧＬＣ ＰＤＢＳ−８０ ）２１ｗｔ％を図１のスクリ
ュー構成をもつ押出機（東芝機械（株）Ｔｅｍ３５Ｂ）
に投入し樹脂が溶融状態（樹脂温度２８０℃）になって
いるところに図１のように炭素繊維Ａ（三菱レイヨン
パイロフィル TR06NEB3E）が２０ｗｔ％になるように投
入し混練・ペレット化し、炭素繊維の分布長測定をし
た。また、得られたペレットを用いてＡＳＴＭ１号片を
住友重機工業（株）ネスタールＳＧ７５にて樹脂温度２
８０℃金型温度８０℃で射出成形し導電性、曲げ弾性
率、表面性、難燃性を測定した。得られた結果を表１に
示す。

【００４６】実施例４ ポリアミドＡ（宇部興産製UBEナイロン１０１１ＦＢ）
４６ｗｔ％、ポリアミドＢ（ＥＭＳ−ＣＨＥＩＥ社製
グリボリー２１ ）２ｗｔ％、酸化アンチモン（三国製
錬株式会社 三酸化アンチモン No.0 ）７ｗｔ％、難燃
剤（グレートレークスケミカルコーポレーション社製Ｇ
ＬＣ ＰＤＢＳ−８０ ）２０ｗｔ％および炭素繊維Ｂ
（Fortafil Fiber Inc. Fortafil243）５ｗｔ％を図２
のスクリュー構成をもつ押出機（東芝機械（株）Ｔｅｍ
３５Ｂ）のから投入し樹脂が溶融状態（樹脂温度２８
０℃）になっているところに図２のから炭素繊維Ａ
（三菱レイヨン パイロフィル TR06NEB3E）２０ｗｔ％
を追加投入し混練・ペレット化し、炭素繊維の分布長測
定をした。また、得られたペレットを用いてＡＳＴＭ１
号片を住友重機工業（株）ネスタールＳＧ７５にて樹脂
温度２８０℃金型温度８０℃で射出成形し導電性、曲げ
弾性率、表面性、難燃性を測定した。得られた結果を表
１に示す。

【００４７】実施例５ ポリカＡＢＳ（宇部サイコン（株）社製ウベロイＣＸ５
５Ｂ ）８０ｗｔ％を図１のスクリュー構成をもつ押出
機（東芝機械（株）Ｔｅｍ３５Ｂ）に投入し樹脂が溶融
状態（樹脂温度２８０℃）になっているところに図１の
ように炭素繊維Ｂ（Fortafil Fiber Inc. Fortafil24
3）が２０ｗｔ％になるように投入し混練・ペレット化
し、炭素繊維の分布長測定をした。また、得られたペレ
ットを用いてＡＳＴＭ１号片を住友重機工業（株）ネス
タールＳＧ７５にて樹脂温度２８０℃金型温度８０℃で
射出成形し導電性、曲げ弾性率、表面性を測定した。得
られた結果を表１に示す。

【００４８】実施例６ ポリアミドＡ（宇部興産製UBEナイロン１０１１ＦＢ）
７０ｗｔ％を図１のスクリュー構成をもつ押出機（東芝
機械（株）Ｔｅｍ３５Ｂ）に投入し樹脂が溶融状態（樹
脂温度２８０℃）になっているところに図１のように炭
素繊維Ｃ（日本ポリマー産業株式会社 ＣＦＰＡ−ＬＣ
３）が３０ｗｔ％になるように投入し混練・ペレット化
し、炭素繊維の分布長測定をした。また、得られたペレ
ットを用いてＡＳＴＭ１号片を住友重機工業（株）ネス
タールＳＧ７５にて樹脂温度２８０℃金型温度８０℃で
射出成形し導電性、曲げ弾性率、表面性を測定した。得
られた結果を表２に示す。

【００４９】比較例３ 実施例６においてスクリュー構成を図３にした以外は実
施例６と同様に行い、炭素繊維の分布長測定、導電性、
曲げ弾性率、表面性を測定した。得られた結果を表２に
示す。

【００５０】比較例４ 実施例６においてスクリュー構成を図４にした以外は実
施例６と同様に行い、炭素繊維の分布長測定、導電性、
曲げ弾性率、表面性を測定した。得られた結果を表２に
示す。

【００５１】

【表１】

【００５２】

【表２】

【００５３】

【発明の効果】本発明によれば、熱可塑性樹脂に繊維長
分布が広範囲である炭素繊維を所定の割合で配合するこ
とで、電磁波のシールド用に使用できる程の導電性が得
られるとともに、剛性が高く、表面性が良い樹脂組成物
が得られる。従って、導電性や剛性を必要とする電磁波
シールドとして好適に使用でき、電気機器、特にパソコ
ンの筐体やカバーとして好適に使用できる導電性樹脂組
成物を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 図１は、本発明の実施例１における混練機に
よる熱可塑性樹脂と炭素繊維の混練操作の概要を示す図
である。

【図２】 図２は、本発明の実施例４における混練機に
よる熱可塑性樹脂と炭素繊維の混練操作の概要を示す図
である。

【図３】 図３は、本発明の比較例１における混練機に
よる熱可塑性樹脂と炭素繊維の混練操作の概要を示す図
である。

【図４】 図４は、本発明の比較例４における混練機に
よる熱可塑性樹脂と炭素繊維の混練操作の概要を示す図
である。

【図５】 図５は、導電性の測定方法を示す概略図であ
る。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｂ 1/18 Ｈ０１Ｂ 1/18 5/00 5/00 Ｈ 13/00 13/00 Ｚ // Ｂ２９Ｋ 105:06 Ｂ２９Ｋ 105:06 Ｆターム(参考） 4F071 AA02 AA12X AA22X AA34X AA43 AA48 AA50 AA54 AB03 AD01 AF37 AH05 AH12 AH16 4F201 AA29 AB11 AB18 AB25 AD16 AE03 AH33 AR12 BA01 BD06 BK02 BK13 BK38 BK49 BK63 BK66 BK69 BQ07 BQ50 4J002 BN15X CG00W CL001 CL002 DA016 FA046 FD116 GG01 GN00 GQ00 5G301 DA20 DA42 DA51 DD10 DE01 DE02 5G307 AA08

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 熱可塑性樹脂と炭素繊維を含有する樹脂
   組成物１００重量部に対し、炭素繊維の割合が１０〜５
   ０重量部であって、該炭素繊維のうち、繊維長が５００
   μｍ以上のものの割合が１０〜５０重量％であることを
   特徴とする導電性樹脂組成物。
2. 【請求項２】 熱可塑性樹脂と炭素繊維を含有する樹脂
   組成物１００重量部に対し、炭素繊維の割合が１０〜５
   ０重量部であって、該炭素繊維のうち、繊維長が５００
   μｍ以上のものの割合が１０〜５０重量％であり、か
   つ、該炭素繊維のうち、繊維長が５０μｍ以下のものが
   ３〜１２重量部、５０μｍ超のものが７〜３８重量部で
   あることを特徴とする導電性樹脂組成物。
3. 【請求項３】 熱可塑性樹脂が、ポリアミド樹脂である
   ことを特徴とする請求項１又は２記載の導電性樹脂組成
   物。
4. 【請求項４】 熱可塑性樹脂を混練機の先頭から供給
   し、炭素繊維を混練機の途中から供給して溶融混合する
   に際し、炭素繊維供給後の混練操作を、搬送→混練→搬
   送→堰→搬送の順に行うことを特徴とする請求項１記載
   の導電性樹脂組成物の製造方法。
5. 【請求項５】 熱可塑性樹脂と炭素繊維を混練機で溶融
   混合するに際し、熱可塑性樹脂と、炭素繊維３〜１２重
   量部を混練機の先頭から供給し、次いで炭素繊維７〜３
   ８重量部を混練機の途中から供給し、搬送→混練→搬送
   →堰→搬送の順に混練操作を行うことを特徴とする請求
   項２記載の導電性樹脂組成物の製造方法。
6. 【請求項６】 請求項１〜３記載の導電性樹脂組成物を
   成形してなる成形品。