JP2003005365A - 紫外線硬化性樹脂組成物及びドライフィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 硬化物の耐熱性が優れ、特にプリント配線板
製造用のフォトソルダーレジストインクとして用いた場
合のはんだ耐熱性を向上することができる紫外線硬化性
樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 Ａ．１分子中にカルボキシル基と２個以
上のエチレン性不飽和基とを有する紫外線硬化性樹脂、
Ｂ．１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ
化合物、Ｃ．微粉状ポリイミド樹脂、Ｄ．光重合開始剤
及びＥ．希釈剤を含有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、紫外線硬化性及び
熱硬化性を有する希アルカリ水溶液で現像可能な紫外線
硬化性樹脂組成物及びこの紫外線硬化性樹脂組成物から
成形されるドライフィルムに関するものであり、特には
んだ耐熱性に優れ、プリント配線板の製造のためのフォ
トソルダーレジストとして好適に用いられるものに関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、民生用及び産業用の各種プリント
配線板の導体パターンの微細化、高密度化に伴い、ソル
ダーレジスト形成もより優れた解像性及び寸法精度等を
求められるようになった。そのため今日では、スクリー
ン印刷法に替わり液状のフォトソルダーレジストインク
を用いる方法が行われている。これらフォトソルダーレ
ジストは、一般に、特開昭６１−２４３８６９号公報、
特開平２−１７３７４７号公報、特開平７−７２６２４
号公報、特開平９−２３５３４８号公報などに開示され
ているように、ノボラック型エポキシ樹脂あるいはアク
リル系共重合体に不飽和結合基及びカルボキシル基を付
与させた紫外線硬化性樹脂組成物を用いたものである。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】一般的に、上記のよう
な紫外線硬化性樹脂組成物を用いたフォトソルダーレジ
ストインクは、プリント基板上に塗布した後、紫外線等
により必要部位を硬化させ、また不必要部位を現像によ
り除去する。そしてはんだリフロー法等によって、実装
部品を実装するものである。

【０００４】しかし、近年の環境問題対策の進展に伴
い、部品実装に鉛フリーのはんだの使用が望まれるよう
になり、このため実装温度が上昇するようになって、フ
ォトソルダーレジストインクに更に高いはんだ耐熱性が
必要とされるようになってきた。

【０００５】本発明は上記の点に鑑みて為されたもので
あり、硬化物の耐熱性が優れ、特にプリント配線板製造
用のフォトソルダーレジストインクして用いた場合のは
んだ耐熱性を向上することができる紫外線硬化性樹脂組
成物及びこの紫外線硬化性樹脂組成物からなるドライフ
ィルムを提供することを目的とするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
紫外線硬化性樹脂組成物は、 Ａ．１分子中にカルボキシル基と２個以上のエチレン性
不飽和基とを有する紫外線硬化性樹脂、 Ｂ．１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ
化合物、 Ｃ．微粉状ポリイミド樹脂、 Ｄ．光重合開始剤及び Ｅ．希釈剤 を含んで成ることを特徴とするものである。

【０００７】また請求項２の発明は、請求項１におい
て、微粉状ポリイミド樹脂Ｃの粒径が０．１〜５０μｍ
の範囲であることを特徴とするものである。

【０００８】また請求項３の発明は、請求項１又は２に
おいて、微粉状ポリイミド樹脂Ｃを希釈剤Ｅ中の有機溶
剤を除外した紫外線硬化性樹脂組成物の成分全量中で
０．５〜４０重量％含有して成ることを特徴とするもの
である。

【０００９】また本発明の請求項４に係るドライフィル
ムは、請求項１乃至３のいずれかに記載の紫外線硬化性
樹脂組成物を乾燥することにより得られる被膜を支持体
の表面に形成して成ることを特徴とするものである。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。

【００１１】本発明の紫外線硬化性樹脂組成物は、１分
子中にカルボキシル基と２個以上のエチレン性不飽和基
とを有する紫外線硬化性樹脂Ａ、１分子中に２個以上の
エポキシ基を有するエポキシ化合物Ｂ、微粉状ポリイミ
ド樹脂Ｃ、光重合開始剤Ｄ及び希釈剤Ｅを必須の成分と
するものであり、特に微粉状ポリイミド樹脂Ｃを含有す
ることで、硬化被膜が優れた耐熱性を有し、プリント配
線板製造用のソルダーレジストの形成のために用いた場
合に、優れたはんだ耐熱性が得られるものである。

【００１２】この微粉状ポリイミド樹脂Ｃとしては、主
鎖にイミド結合を有する固形状のポリイミド樹脂の微粉
末であれば、特に制限なく用いられる。微粉末状ポリイ
ミド樹脂Ｃの粒径は小さいほど、耐熱性の向上に寄与す
るものであり、好ましくは粒径５０μｍ以下のものを使
用する。また更に好ましくは１０μｍ以下のものを使用
すると、特に優れた性能を発揮するものとなる。この粒
径の下限は特に制限されないが、０．１μｍよりも小さ
い粒径に調製することは困難であるため、粒径０．１μ
ｍが実質上の下限となる。

【００１３】また、微粉状ポリイミドは、紫外線硬化性
樹脂組成物中に配合される前の状態が微粉状であれば良
く、紫外線硬化性樹脂組成物中においては微粉状の状態
で分散していても、紫外線硬化性樹脂組成物中に溶解し
ていても良い。

【００１４】微粉状ポリイミド樹脂としては、市販品と
しては三井化学株式会社から「ＡＵＲＵＭ」（登録商
標）が提供されており、そのなかでも特にグレード「Ｐ
Ｄ４００」、「ＰＤ４５０」及び「ＰＤ５００」は粒径
が２０〜３０μｍの範囲にあり、好適に用いられる。ま
た好ましくは、これらの微粉状ポリイミド樹脂を周知の
微粉化方法を適用して粒径１０μｍ以下に調製するもの
である。ポリイミド樹脂の微粉化にあたっては、特に凍
結粉砕を行うと、微粉化が容易であると共に均一な粒径
の微粉状ポリイミド樹脂が得られる。

【００１５】また、このような微粉末状ポリイミド樹脂
としては、沈殿重合法により調製されたものを用いるこ
ともできる。

【００１６】沈殿重合法は、ポリアミド酸溶液を還流す
ることによりイミド化反応を進行させ、微粉末状ポリイ
ミド樹脂を沈殿させるものである。

【００１７】ポリアミド酸は、例えばテトラカルボン酸
無水物等の酸無水物とジアミンとを非プロトン極性溶媒
中に溶解させて、不活性雰囲気下で撹拌しながら常温で
保持することにより生成することができる。このときテ
トラカルボン酸としては例えば無水３，３′，４，４′
−ベンゾフェノンテトラカルボン酸を用いることができ
る。またジアミンとしては、４，４′−ジアミノジフェ
ニルエーテル（ＤＰＥ）、４，４′−ビス（４−アミノ
フェノキシ）ビフェニル（ＢＡＰＢ）、１，４−ビス
（４−アミノフェノキシ）ベンゼン（ＴＰＥ−Ｑ）、
１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン（ＴＰ
Ｅ−Ｒ）等を用いることができる。また非プロトン極性
溶媒としては、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭ
Ｐ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）、ジ
メチルホルムアミド（ＤＭＦ）等を用いることができ
る。

【００１８】またポリアミド酸溶液の還流は、反応容器
としてセパラブルフラスコと還流冷却器との間に検水管
を付けたものを用い、このセパラブルフラスコに上記の
ようにして得られたポリアミド酸溶液にトルエンを加
え、撹拌しながら加熱するものである。このときイミド
化反応に伴い副生成する水はトルエンとの共沸により反
応系外の検水管にトラップされ、トルエンはオーバーフ
ローによりフラスコ中に返送される。

【００１９】このような還流を行うと、微粉末状ポリイ
ミド樹脂の沈殿が生じるものである。このようにして得
られる微粉末状ポリイミド樹脂は、結晶性が高く、非常
に優れた熱特性を有するものである。

【００２０】微粉状ポリイミド樹脂Ｃの配合量は、希釈
剤Ｅ中の有機溶剤を除外した紫外線硬化性樹脂組成物の
成分全量中で、０．５重量％以上であることが好まし
く、この場合には特に優れた耐熱性が付与される。また
この配合量は４０重量％以下であることが好ましく、こ
の場合、紫外線硬化性樹脂組成物から得られるレジスト
層に優れた表面光沢が得られるものである。特に好まし
くは０．５〜２０重量％であり、この範囲で最適な結果
が得られる。

【００２１】また、本発明のＡ成分である１分子中にカ
ルボキシル基と２個以上のエチレン性不飽和基とを有す
る紫外線硬化性樹脂について特別な制限はないが、露光
の前における紫外線硬化性樹脂Ａに希アルカリ水溶液に
対する溶解、分散又は膨潤性を付与し、また本発明の組
成物の塗膜の露光される部分について、露光の前後で希
アルカリ水溶液に対する溶解、分散又は膨潤性が充分な
変化を生じさせるためには、前記の通り分子中にカルボ
キシル基と２個以上のエチレン性不飽和基とを併有して
いるものでなければならない。紫外線硬化性樹脂Ａにお
いてカルボキシル基に由来する酸価は２５〜２５０ｍｇ
ＫＯＨ／ｇであることが好ましく、特に好ましくは２５
〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｇである。なお、エチレン性不飽
和基は、バックボーンポリマーに分子末端に或いは側鎖
として光重合性のエチレン性不飽和基或いは光重合性の
エチレン性不飽和結合を有する基を２個或いは多数導入
したものでよい。

【００２２】このような紫外線硬化性樹脂Ａとしては、
例えばエポキシ基を有するエチレン性不飽和単量体
（ａ）とその他のエチレン性不飽和単量体（ｂ）とを共
重合させて得られる化合物に、カルボキシル基を有する
エチレン性不飽和化合物（ｄ）と飽和あるいは不飽和酸
無水物（ｅ）とを反応させて得られる紫外線硬化性樹脂
（Ａ−１）、及び１分子中に２個以上のエポキシ基を有
するエポキシ化合物（ｃ）にカルボキシル基を有するエ
チレン性不飽和化合物（ｄ）と飽和あるいは不飽和酸無
水物（ｅ）とを反応させて得られる紫外線硬化性樹脂
（Ａ−２）、酸無水物共重合体（ｆ）とエチレン性不飽
和基を有するアルコール（ｇ）とを反応させて得られる
紫外線硬化性樹脂（Ａ−３）、及びカルボキシル基を有
するエチレン性不飽和化合物（ｄ）とこれと共重合可能
なエチレン性不飽和単量体（ｂ）とを共重合させて得ら
れる化合物に、エポキシ基を有するエチレン性不飽和単
量体（ａ）を反応させて得られる紫外線硬化性樹脂（Ａ
−４）等を挙げることができ、これらは単独、或いは組
み合わせて用いることが可能である。

【００２３】１分子中にカルボキシル基と２個以上のエ
チレン性不飽和基とを有する紫外線硬化性樹脂Ａのう
ち、（Ａ−１）及び（Ａ−４）で使用される（ａ）成分
であるエポキシ基を有するエチレン性不飽和単量体とし
ては、例えばアクリル酸又はメタクリル酸のエポキシシ
クロヘキシル誘導体類、アクリレート又はメタクリレー
トの脂環エポキシ誘導体、及びβ−メチルグリシジルア
クリレート又はβ−メチルグリシジルメタクリレート等
を挙げることができこれらは単独で又は組み合わせて用
いることができる。特に、汎用されて入手が容易なグリ
シジルアクリレート又はグリシジルメタクリレートを用
いるのが好ましい。（Ａ−１）及び（Ａ−４）で使用さ
れる（ｂ）成分であるエチレン性不飽和単量体として
は、上記（Ａ−１）においては（ａ）成分とまた（Ａ−
４）においては（ｄ）成分とそれぞれ共重合可能なエチ
レン性不飽和単量体であればよく、光硬化性の調整及び
硬化膜物性の調整のために必要に応じて併用されるが、
特に直鎖又は分岐の脂肪族、芳香族、あるいは脂環族
（但し、環中に一部不飽和結合を有してもよい）のアク
リル酸エステル又はメタクリル酸エステル、ヒドロキシ
アルキルアクリレート又はヒドロキシアルキルメタクリ
レート、アルコキシアルキルアクリレート又はアルコキ
シアルキルメタクリレート、ベンジルアクリレート又は
ベンジルメタクリレート等、並びにＮ−フェニルマレイ
ミド、Ｎ−シクロヘキシルマレイミド等のＮ−置換マレ
イミド類等が挙げられ、これらはそれぞれ単独で又は併
せて用いることができる。これら（ｂ）成分は紫外線硬
化性樹脂の被膜硬度及び油性の調節、並びに最終的に形
成されるレジストの硬度の調節が容易である等の点で特
に好適である。

【００２４】（Ａ−２）で使用される（ｃ）成分である
１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合
物としては、適宜のエポキシ樹脂や重合系エポキシ化合
物等を単独で又は組み合わせて用いることができる。特
に、トリグリシジルイソシアヌレート、ＹＸ４０００
（油化シェルエポキシ社製）、フェノールノボラック型
エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及びビスフェノールＡ
−ノボラック型エポキシ樹脂等が望ましく、これらはそ
れぞれ単独で又は併せて用いることができる。

【００２５】（Ａ−１）、（Ａ−２）及び（Ａ−４）で
使用される（ｄ）成分であるカルボキシル基を有するエ
チレン性不飽和単量体としては、例えばアクリル酸、メ
タクリル酸、クロトン酸、桂皮酸、２−アクリロイルオ
キシエチルコハク酸、２−メタクリロイルオキシエチル
コハク酸、２−アクリロイルオキシエチルフタル酸、２
−メタクリロイルオキシエチルフタル酸、β−カルボキ
シエチルアクリレート、アクリロイルオキシエチルサク
シネート、メタクリロイルオキシエチルサクシネート、
２−プロペノイックアシッド，３−（２−カルボキシエ
トキシ）−３−オキシプロピルエステル、２−アクリロ
イルオキシエチルテトラヒドロフタル酸、２−メタクリ
ロイルオキシエチルテトラヒドロフタル酸、２−アクリ
ロイルオキシエチルヘキサヒドロフタル酸、２−メタク
リロイルオキシエチルヘキサヒドロフタル酸等のエチレ
ン性不飽和基を１個のみ有するもの、並びにペンタエリ
スリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールト
リメタクリレート、トリメチロールプロパンジアクリレ
ート、トリメチロールプロパンジメタクリレート、ジペ
ンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリ
スリトールペンタメタクリレート等のヒドロキシル基を
有する多官能アクリレートや多官能メタクリレートに二
塩基酸無水物を反応させて得られるもののような、エチ
レン性不飽和基を複数有するものが挙げられ、これらを
それぞれ単独で、又は併せて用いることができる。これ
らの中でもカルボキシル基を１個のみ有するものが好ま
しく、特にアクリル酸又はメタクリル酸を単独又は併せ
て用いる場合やアクリル酸若しくはメタクリル酸又はこ
れらの混合物を主成分とするのが好ましい。すなわち、
アクリル酸やメタクリル酸により導入されるエチレン性
不飽和基は光反応性に優れるので、カルボキシル基を有
するエチレン性不飽和単量体（ｄ）としてアクリル酸や
メタクリル酸を用いるのが好ましいものである。

【００２６】（Ａ−１）及び（Ａ−２）で使用される
（ｅ）成分である飽和あるいは不飽和酸無水物として
は、例えば、無水コハク酸、無水メチルコハク酸、無水
マレイン酸、無水シトラコン酸、無水グルタル酸、無水
イタコン酸、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル
酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジ
ック酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒド
ロ無水フタル酸等の二塩基酸無水物、及び無水トリメリ
ット酸、無水ピロメリット酸、無水ベンゾフェノンテト
ラカルボン酸、メチルシクロヘキセンテトラカルボン酸
無水物等の三塩基酸以上の酸無水物が挙げられ、これら
は単独で又は組み合わせて用いることができる。

【００２７】（Ａ−１）の製造において、エポキシ基を
有するエチレン性不飽和単量体（ａ）の含有率は、共重
合体の製造に用いられる重合性単量体成分全量中で４０
〜９５モル％の範囲であることが好ましい。これが４０
モル％以上であることで、十分な光硬化性を得ると共
に、パターン形成工程において良好な感度や解像性が得
られ、また最終的に形成されるソルダーレジストのはん
だ耐熱性を更に向上することができる。特に好ましい範
囲は５０〜９５モル％であり、この範囲では形成される
ソルダーレジストが特に優れたはんだ耐熱性及び耐電蝕
性を示す。

【００２８】また、（Ａ−１）の製造において、上記
（ａ）と（ｂ）とを反応させて得られる共重合体は、公
知の重合方法例えば溶液重合、エマルジョン重合等によ
り得られる。溶液重合で行う場合を例にすると、上記
（ａ）成分と（ｂ）成分からなるエチレン性不飽和単量
体の混合物を適当な有機溶剤中で、重合開始剤を添加
し、窒素雰囲気下で加熱攪拌する方法や共沸重合法等に
より重合を行う。

【００２９】上記有機溶剤として、例えばメチルエチル
ケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、及びトルエ
ン、キシレン等の芳香族炭化水素類、及び酢酸エチル、
酢酸ブチル、セロソルブアセテート、ブチルセロソルブ
アセテート、ブチルカルビトールアセテート、プロピレ
ングリコールモノメチルエーテルアセテート等の酢酸エ
ステル類、及びジアルキルグリコールエーテル類等が挙
げられ、これらは単独で又は混合して用いることができ
る。

【００３０】前記重合のための重合開始剤としては、例
えばジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド等
のハイドロパーオキサイド類、ジクミルパーオキサイ
ド、２，５−ジメチル−２，５−ジ−（ｔ−ブチルパー
オキシ）−ヘキサン等のジアルキルパーオキサイド類、
イソブチリルパーオキサイド等のジアシルパーオキサイ
ド類、メチルエチルケトンパーオキサイド等のケトンパ
ーオキサイド類、ｔ−ブチルパーオキシビバレート等の
アルキルパーエステル類、ジイソプロピルパーオキシジ
カーボネート等のパーオキシジカーボネート類、アゾビ
スイソブチロニトリル等のアゾ化合物類が挙げられこれ
らは単独で又は組み合わせて用いることができる。ま
た、前記重合開始剤としてレドックス系の開始剤を使用
してもよい。

【００３１】また、（Ａ−１）及び（Ａ−２）の製造に
おいて、カルボキシル基を有するエチレン性不飽和単量
体（ｄ）の配合量は、（Ａ−１）では上記共重合体につ
いて、又（Ａ−２）ではエポキシ化合物（ｃ）につい
て、存在するエポキシ基１モルあたり（ｄ）成分に存在
するカルボキシル基が０．７〜１．２モルになるような
量であることが好ましく、特に好ましくは０．９〜１．
１モルの範囲とするものである。この範囲において紫外
線硬化性樹脂中におけるエポキシ基の残存量を特に低減
して、予備乾燥程度の弱い熱乾燥条件下での熱硬化反応
を抑制し、露光後の現像性の低下を防止することができ
ると共に未反応のカルボキシル基を有するエチレン性不
飽和単量体（ｄ）の残存を抑制することができる。

【００３２】また、（Ａ−１）及び（Ａ−２）の製造に
おいて、（ｅ）成分は、紫外線硬化性樹脂に酸価を与
え、希アルカリ水溶液による再分散、再溶解性をもたせ
ることを主たる目的として使用される。その使用量は、
該酸無水物を付加してなる紫外線硬化性樹脂の酸価が２
５〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲になるように選択する
ことが好ましい。酸価が２５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上とする
ことで良好な現像性を得ることができ、またこれが１５
０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下とすることで熱硬化後のレジスト
中の残存カルボキシル基を低減し、ソルダーレジストの
良好な電気特性、耐電蝕性及び耐水性等を維持できる。
特に酸価が４０〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇである場合に最
適な効果が得られる。

【００３３】また、（Ａ−１）及び（Ａ−２）の製造に
おいて、カルボキシル基を有するエチレン性不飽和単量
体（ｄ）及び飽和又は不飽和の酸無水物（ｅ）の付加反
応は、公知の方法を用いて行うことができる。例えば、
カルボキシル基を有するエチレン性不飽和単量体（ｄ）
の付加反応は、上記共重合体の溶剤溶液に熱重合禁止剤
としてハイドロキノンもしくはハイドロキノンモノメチ
ルエーテル等及び触媒としてベンジルジメチルアミン、
トリエチルアミン等の第３級アミン類、トリメチルベン
ジルアンモニウムクロライド、メチルトリエチルアンモ
ニウムクロライド等の第４級アンモニウム塩類もしくは
トリフェニルスチビン等を加え撹拌混合し、常法によ
り、好ましくは６０〜１５０℃、特に好ましくは８０〜
１２０℃の反応温度で反応させる。飽和又は不飽和多塩
基酸無水物（ｅ）の付加反応も、上記と同様の方法で行
うことができる。

【００３４】（Ａ−３）の製造において使用される酸無
水物共重合体（ｆ）としては、例えば、無水マレイン酸
とエチレン性不飽和単量体との共重合体、例えば、スチ
レン−マレイン酸共重合体（例えばアトケム社製ＳＭＡ
シリーズ等）、メチルビニルエーテル−無水マレイン酸
共重合体（例えば、ＩＳＰ社製ガントレットＡＮシリー
ズ等）、（メタ）アクリル酸エステル−無水マレイン酸
共重合体、アルファオレフィン−無水マレイン酸共重合
体、無水マレイン酸−無水イタコン酸−その他の不飽和
単量体の共重合体、または無水マレイン酸−その他の不
飽和単量体の共重合体が挙げられ、これらは単独でも組
み合わせても使用できる。尚、本明細書において、（メ
タ）アクリル酸とある場合は、アクリル酸とメタクリル
酸を総称し、（メタ）アクリ−とある場合は、アクリ−
とメタクリ−を総称したものである。

【００３５】成分（ｆ）と反応させるエチレン性不飽和
基を有するアルコール（ｇ）としては、２−ヒドロキシ
エチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル
（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メ
タ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）ア
クリレート、トリメチロールエタンジ（メタ）アクリレ
ート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレー
ト、グリセリン−１，３−ジ（メタ）アクリレート、ト
リメチロールメタンジ（メタ）アクリレート等が例示さ
れ、これらはそれぞれ単独で又は併せて用いられる。成
分（ｆ）に反応させる（ｇ）の割合は任意の範囲をとる
ことができる。また、これらと併せて不飽和基を有さな
いアルコールを用いてもよい。なお、生成される（Ａ−
３）中に無水カルボン酸が残らないようにすることが望
ましい。例えば、上記アルコール類等の使用量を調節す
ることで無水カルボン酸が残らないようにすることが可
能となる。上記（ｆ）と（ｇ）の反応方法としては、例
えば、エーテル類や芳香族炭化水素類等の適当な溶媒中
で加熱することで得られる。この反応を行う場合、上記
の触媒や重合禁止剤を用いることもできる。

【００３６】（Ａ−４）の製造において、上記（ｂ）と
（ｄ）とを反応させて得られる共重合体は、公知の重合
方法、例えば（Ａ−１）の製造に用いたものと同様な方
法を用いて得ることができる。また、この共重合体に、
エポキシ基を有するエチレン性不飽和単量体（ａ）を付
加させる反応も公知の方法を用いることができ、例えば
（Ａ−１）及び（Ａ−２）の製造における（ｄ）成分や
（ｅ）成分の付加反応に用いた方法を採ることができ
る。なお、（Ａ−４）の製造において、エポキシ基を有
するエチレン性不飽和単量体（ａ）の使用量は、製造さ
れた（Ａ−４）中にカルボキシル基を残して、充分な酸
価が残存する量でなければならない。

【００３７】本発明に使用する紫外線硬化性樹脂Ａ（例
えば（Ａ−１）乃至（Ａ−４））に関しては、単独或い
は組み合わせて使用できるが、その配合量は、紫外線硬
化性樹脂組成物の良好な感度及び作業特性並びに最終的
に形成されるレジストの良好な物性を確保するために、
同時に配合される希釈剤Ｅ中の有機溶剤を除外した紫外
線硬化性樹脂組成物の成分全量中で１０〜８０重量％で
あることが望ましい。

【００３８】１分子中に２個以上のエポキシ基を有する
エポキシ化合物Ｂとしては、溶剤難溶性エポキシ化合
物、汎用の溶剤可溶性エポキシ化合物等が挙げられ、こ
れらは単独で又は組み合わせて用いることができる。特
に、トリグリシジルイソシアヌレート、ＹＸ４０００
（油化シェルエポキシ社製）、フェノールノボラック型
エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及びビスフェノールＡ
−ノボラック型エポキシ樹脂等が望ましい。紫外線硬化
性樹脂組成物中におけるＢ成分の配合量は、同時に配合
される希釈剤Ｅ中の有機溶剤を除外した紫外線硬化性樹
脂組成物の成分全量中で０．１〜５０重量％であること
が望ましく、０．１重量％以上とすることで硬化塗膜の
耐はんだ性、耐めっき性等を更に向上することができ、
また５０重量％以上とすることで現像性を更に向上する
ことができる。

【００３９】光重合開始剤Ｄとしては、例えば、ベンゾ
インとそのアルキルエーテル類、アセトフェノン、２，
２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン等のアセ
トフェノン類、２−メチルアントラキノン等のアントラ
キノン類、２，４−ジメチルチオキサントン等のチオキ
サントン類、アセトフェノンジメチルケタール等のケタ
ール類、ベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４’−メチ
ルジフェニルスルフィド等のベンゾフェノン類又はキサ
ントン類、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェ
ニル］−２−モルフォリノ−プロパン−１−オン等の窒
素原子を含むもの、及び２，４，６−トリメチルベンゾ
イルジフェニルホスフィンオキシド等が挙げられ、これ
らは安息香酸系又はｐ−ジメチルアミノ安息香酸エチル
エステル、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエス
テル、２−ジメチルアミノエチルベンゾエート等の第三
級アミン系等の公知の光重合促進剤及び増感剤等と併用
しても良い。これらの光重合開始剤は各々単独で又は適
宜互いに組み合わせて配合される。

【００４０】尚、例えばレーザ露光法用増感剤として７
−ジエチルアミノ−４−メチルクマリン等のクマリン誘
導体、その他カルボシアニン色素系、キサンテン色素系
等を適宜選択することもでき、また本発明の紫外線硬化
性樹脂組成物を可視光又は近赤外線硬化性のものとする
ことができるが、紫外線硬化性を有する限りにおいてこ
れらを用いたものも含まれる。

【００４１】紫外線硬化性樹脂組成物中における光重合
開始剤Ｄの配合量は、光硬化性と得られるソルダーレジ
ストの物性の良好なバランスを得るために、同時に配合
される希釈剤Ｅ中の有機溶剤を除外した紫外線組成物の
成分全量中で０．１〜３０重量％であることが望まし
い。

【００４２】希釈剤Ｅとしては、光重合性単量体又は有
機溶剤を単独で又は併せて使用することができる。上記
光重合性単量体として、例えば、２−ヒドロキシエチル
（メタ）アクリレート等の各種のアクリレート単量体又
はメタクリレート単量体等が挙げられる。光重合性単量
体は各々単独であるいは適宜互いに組み合わせて使用す
ることができる。

【００４３】また、上記有機溶剤としては、例えばエタ
ノール、プロピルアルコール、イソプロピルアルコー
ル、ヘキサノール、エチレングリコール等の直鎖、分
岐、２級あるいは多価のアルコール類、及びメチルエチ
ルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、及びトルエ
ン、キシレン等の芳香族炭化水素類、スワゾールシリー
ズ（丸善石油化学社製）、ソルベッソシリーズ（エクソ
ン・ケミカル社製）等の石油系芳香族系混合溶剤及びセ
ロソルブ、ブチルセロソルブ等のセロソルブ類、及びカ
ルビトール、ブチルカルビトール等のカルビトール類、
及びプロピレングリコールメチルエーテル等のプロピレ
ングリコールアルキルエーテル類、及びジプロピレング
リコールメチルエーテル等のポリプロピレングリコール
アルキルエーテル類、及び酢酸エチル、酢酸ブチル、セ
ロソルブアセテート等の酢酸エステル類、及びジアルキ
ルグリコールエーテル類等が挙げられ、これらは各々単
独であるいは適宜互いに組み合わせて使用することがで
きる。

【００４４】上記光重合性単量体は、紫外線硬化性樹脂
Ａ等を希釈し、塗布し易い状態にすると共に酸価を調整
し、光重合性を与える。また、上記有機溶剤は、紫外線
硬化性樹脂Ａ等を溶解、希釈し、液状として塗布可能に
すると共に乾燥により造膜させる。

【００４５】尚、上記希釈剤Ｅとして光重合性単量体等
の光重合性を有する成分は紫外線硬化性樹脂組成物に必
ずしも配合する必要はないが、配合する場合におけるそ
の合計量は、希釈剤Ｅとして同様に配合されている有機
溶剤を除外した紫外線硬化性樹脂組成物の成分全量中で
５０重量％以下であることが望ましく、これにより、乾
燥塗膜の表面粘着性が強くなり過ぎるのを抑制して、パ
ターンを描いたネガマスクを乾燥した塗膜表面に直接当
てがって露光するときにネガマスクの汚損等を防止する
ことができる。

【００４６】一方、上記光重合性単量体と同様に希釈剤
Ｅとして用いられる有機溶剤は本発明の希アルカリ水溶
液で現像可能な紫外線硬化性樹脂組成物の必須成分であ
り、仮乾燥時に速やかに揮散し、乾燥塗膜に残存しない
ように選択する必要がある。紫外線硬化性樹脂組成物中
における有機溶剤の配合量は、特に限定するものではな
いが、組成物の成分全量中で５〜９９．５重量％配合す
ることが望ましく、これにより紫外線硬化性樹脂組成物
の良好な塗布性を維持することができる。尚、その好適
な配合量は塗布方法により異なるので、該塗布方法に応
じて適宜調節する必要がある。

【００４７】本発明の紫外線硬化性樹脂組成物には、上
記各成分の他に、例えばカプロラクタム、オキシム、マ
ロン酸エステル等でブロックされたトリレンジイソシア
ネート、モルホリンジイソシアネート、イソホロンジイ
ソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート系のブ
ロックドイソシアネート、及びメラミン、ｎ−ブチル化
メラミン樹脂、イソブチル化メラミン樹脂、ブチル化尿
素樹脂、ブチル化メラミン尿素共縮合樹脂、ベンゾグア
ナミン系共縮合樹脂等のアミノ樹脂等の熱硬化成分、及
び紫外線硬化性エポキシアクリレート又は紫外線硬化性
エポキシメタクリレート、例えばビスフェノールＡ型、
フェノールノボラック型、クレゾールノボラック型、脂
環型エポキシ樹脂にアクリル酸又はメタクリル酸を付加
したもの、ジアリルフタレート樹脂、フェノキシ樹脂、
メラミン樹脂、ウレタン樹脂、フッ素樹脂等の高分子化
合物を適宜加えることができる。

【００４８】また上記紫外線硬化性樹脂組成物には、必
要に応じて、エポキシ樹脂硬化剤及び硬化促進剤類、充
填剤及び着色剤、シリコーンやアクリレート共重合体、
レベリング剤、及びシランカップリング剤等の密着性付
与剤、チクソトロピー剤、重合禁止剤、ハレーション防
止剤、難燃剤、消泡剤、酸化防止剤等の各種添加剤及び
分散安定性を向上させるための界面活性剤や高分子分散
剤等を数重量部加えても良い。

【００４９】本発明の紫外線硬化性樹脂組成物は、例え
ば、各配合成分及び添加剤等を三本ロール、ボールミ
ル、サンドミル等を用いる公知の混練方法によって調製
される。その場合に、上記Ａ〜Ｅの成分の内の一部、例
えばＥ成分の一部及びＢ成分を予め混合して分散させて
おき、これとは別にＡ、Ｄ、Ｅ及びＣ成分の一部を予め
混合して分散させておき、使用時に本発明の紫外線硬化
性樹脂組成物の配合組成になるように混合調製する方法
を採っても良い。上記紫外線硬化性樹脂組成物をレジス
トインクとして使用して基板上へレジストパターンを形
成する方法は特に限定されない。その中で最も一般的な
方法を例示すれば以下の通りである。

【００５０】例えば、基板上に紫外線硬化性樹脂組成物
（レジストインク）を浸漬法、スプレー、スピンコータ
ー、ロールコーター、カーテンコーター又はスクリーン
印刷等により塗布した後、希釈剤たる有機溶剤を揮発さ
せるために例えば６０〜１２０℃で予備乾燥を行なう。
次にパターンを描いたネガマスクを乾燥した塗膜表面に
直接又は間接的に当てがい、ケミカルランプ、低圧水銀
灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キセノン
ランプ又はメタルハライドランプ等を用いて紫外線を照
射した後、現像によりパターンを形成し、さらに例えば
１２０〜１８０℃で３０〜９０分程度の加熱によりエポ
キシ化合物を硬化させることでレジストの被膜強度、硬
度及び耐薬品性等を向上させるのである。

【００５１】上記現像工程で使用されるアルカリ溶液と
しては、炭酸ナトリウム水溶液、炭酸カリウム水溶液、
炭酸アンモニウム水溶液、炭酸水素ナトリウム水溶、炭
酸水素カリウム水溶液、炭酸水素アンモニウム水溶液、
水酸化ナトリウム水溶液、水酸化カリウム水溶液、水酸
化アンモニウム水溶液、水酸化リチウム水溶液などを例
示することができる。また、上記アルカリ以外でもモノ
エタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノー
ルアミン、モノイソプロパノールアミン、ジイソプロパ
ノールアミン、トリイソプロパノールアミン等の有機ア
ミンを使用することができ、これらは、単独でも組み合
わせても用いることができる。このアルカリ溶液の溶媒
としては、水単独のみならず、例えば水と低級アルコー
ル類等の親水性のある有機溶媒の混合物を用いることも
可能である。

【００５２】また、本発明の紫外線硬化性樹脂組成物を
支持体の表面に成膜していわゆるドライフィルムレジス
トとし、支持体とドライフィルムレジストとからなるド
ライフィルムを形成することもできる。この場合、膜の
厚さは１０〜１００μｍとすることが好ましく、支持体
としては好ましくはポリエチレンテレフタレート等の厚
さ５〜１００μｍのフィルムが用いられる。紫外線硬化
性樹脂組成物の被膜は好ましくは支持体フィルム上に紫
外線硬化性樹脂組成物を塗布乾燥等することにより形成
される。

【００５３】

【実施例】下記に、本発明を実施例に基づいて説明する
が、本発明はこれに限定されるものではない。尚、下記
に示される「部」及び「％」は、全て重量基準である。

【００５４】〔紫外線硬化性樹脂溶液の調製〕還流冷却
器に、温度計、窒素置換用ガラス管及び攪拌機を取り付
けた四つ口フラスコに、グリシジルメタクリレート７０
部、メチルメタクリレート３０部、カルビトールアセテ
ート１００部、ラウリルメルカプタン０．２部、アゾビ
スイソブチロニトリル３部を加え、窒素気流下で加熱、
攪拌しつつ８０℃において５時間重合を行い、５０％共
重合体溶液を得た。次に、上記５０％共重合体溶液に、
ハイドロキノン０．０５部、アクリル酸３７部、ジメチ
ルベンジルアミン０．２部、を加えて１００℃で２４時
間付加反応を行い、続いて、無水テトラヒドロフタル酸
４５部、カルビトールアセテート７９部を加え、１００
℃で３時間反応させ、上記（Ａ−１）成分に相当する５
０％紫外線硬化性樹脂溶液を得た。

【００５５】〔微粉状ポリイミド樹脂Ａ〕三井化学株式
会社製の「ＡＵＲＵＭ」（登録商標）のグレード「ＰＤ
４００」を用いた。

【００５６】この微粉状ポリイミド樹脂ＡのＳＥＭ写真
を撮影したところ、粒径は２０〜３０μｍであった。

【００５７】〔微粉状ポリイミド樹脂Ｂ〕微粉状ポリイ
ミドＡを凍結粉砕することにより更に微粉化したものを
用いた。

【００５８】この微粉状ポリイミド樹脂ＢのＳＥＭ写真
を撮影したところ、粒径は１０μｍ以下であった。

【００５９】〔微粉状ポリイミド樹脂Ｃ〕無水３，
３′，４，４′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸０．
１０ｍｏｌと４，４′−ジアミノジフェニルエーテル
０．１０ｍｏｌとを、Ｎ−メチル−２−ピロリドン５０
０ｍＬ中、常温で２４時間、窒素ガス下で撹拌すること
により、ポリアミド酸溶液を得た。

【００６０】このポリアミド酸溶液５００ｍＬにトルエ
ン１００ｍＬを加え、セパラブルフラスコと還流冷却器
との間に検水管を付けた反応容器にて、３６０ｒｐｍで
撹拌しながら４時間還流することにより、微粉状ポリイ
ミド樹脂Ｃを沈殿させた。

【００６１】この析出した微粉状ポリイミド樹脂Ｃを濾
過により分離し、反応溶媒、メタノール及びアセトンに
て洗浄することにより精製した。

【００６２】この微粉状ポリイミド樹脂ＣのＳＥＭ写真
を撮影したところ、粒径は５０〜６０μｍであった。

【００６３】〔微粉状ポリイミド樹脂Ｄ〕ポリアミド酸
溶液の調製の際の溶媒としてＮ−メチル−２−ピロリド
ンに代えてＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミドを用い、それ
以外は微粉状ポリイミド樹脂Ｃの場合と同様にして、微
粉状ポリイミド樹脂Ｄを得た。

【００６４】この微粉状ポリイミド樹脂ＤのＳＥＭ写真
を撮影したところ、粒径は２０〜３０μｍであった。

【００６５】〔微粉状ポリイミド樹脂Ｅ〕ポリアミド酸
溶液の調製の際のジアミンとして４，４′−ジアミノジ
フェニルエーテルに代えて１，４−ビス（４−アミノフ
ェノキシ）ベンゼンを用い、溶媒としてＮ−メチル−２
−ピロリドンに代えてジメチルホルミアミドを用い、そ
れ以外は微粉状ポリイミド樹脂Ｃの場合と同様にして、
微粉状ポリイミド樹脂Ｅを得た。

【００６６】この微粉状ポリイミド樹脂ＥのＳＥＭ写真
を撮影したところ、粒径は４〜５μｍであった。

【００６７】〔実施例１乃至１１及び比較例１〕上記合
成例で生成された紫外線硬化性樹脂溶液に、表１に示す
各配合組成の配合成分を３本ロールで混練し、実施例１
乃至１１及び比較例１の希アルカリ水溶液で現像可能な
液状紫外線硬化性樹脂組成物を得た。各紫外線硬化性樹
脂組成物及びそれにより最終的にソルダーレジストの形
成されたプリント配線板の各性能を下記の試験方法で評
価した。

【００６８】

【表１】

【００６９】（注１）エポキシ当量１９５の油化シェル
エポキシ社製のエポキシ化合物 （注２）エポキシ当量１００の日産化学工業社製のトリ
グリシジルイソシアヌレート （注３）エポキシ当量２１４の大日本インキ化学工業社
製のクレゾールノボラック型樹脂 （注４）チバガイギー社製の光重合開始剤 （注５）モンサント社製のレベリング剤 （注６）丸善石油社製の芳香族系溶剤 各紫外線硬化性樹脂組成物により製造されるプリント配
線板の性能を確認するため、順次下記(I)から(V)の工程
を経ることによりテストピースを作成した。

【００７０】(I)＜塗布工程＞ 紫外線硬化性樹脂組成物を、厚み３５μｍの銅箔のガラ
スエポキシ基材からなる銅張積層板及びこれを予めエッ
チングしてパターンを形成しておいたプリント配線基板
の全面にスクリーン印刷により塗布し、基板表面にレジ
ストインク層を形成させた。

【００７１】(II)＜予備乾燥工程＞ 塗布工程の後、基板表面のレジストインク層中の溶剤を
揮発させるために８０℃で予備乾燥を２０分行ない、膜
厚２０μｍの乾燥塗膜を得た。

【００７２】(III)＜露光工程＞ その後、パターンを描いたマスクを乾燥塗膜表面に直接
当てがうとともに各紫外線硬化性樹脂組成物における最
適露光量の紫外線を照射し、基板表面上の乾燥塗膜の選
択的露光を行った。

【００７３】(IV)＜現像工程＞ 露光工程後の乾燥塗膜において、選択的に未露光となっ
ている部分を、炭酸ナトリウム水溶液を現像液として現
像することにより除去し、基板上に露光硬化された乾燥
塗膜のパターンを形成させた。

【００７４】(V)＜ポストベーク工程＞ 現像工程で得ら
れた、露光硬化された乾燥塗膜のパターンが形成されて
いる基板を１５０℃で３０分間加熱し、乾燥塗膜の硬化
を行い、テストピースを得た。

【００７５】上記工程で得られたテストピースについて
以下の評価を行った。結果を表６，７に示す。

【００７６】−解像性− 線幅及び線間が共に４０μｍの同心円で構成されるマス
クパターンによって形成されるレジストパターンの形成
状態を観察した。

【００７７】解像性の評価方法は次の通りである。 ×：パターンが形成されなかった。 △：パターンは形成されているが、その一部にわずかに
樹脂残り又は欠落があった。 ○：パターンは形成されるが、線間、線幅の一定性にわ
ずかにむらがあった。 ◎：シャープなパターンを得ることができた。

【００７８】−はんだ耐熱性− フラックスとしてＬＯＮＣＯ ３３５５−１１（ロンド
ンケミカル社製の水溶性フラックス）を用い、まずテス
トピースにフラックスを塗布し、次いでこれを２８０℃
の溶融はんだ浴に１５秒間浸漬し、その後水洗した。こ
のサイクルを１回あるいは３回おこなった後の表面白化
の程度を観察した。また、クロスカットによるセロハン
粘着テープ剥離試験をＪＩＳ Ｄ ０２０２に準拠して
行い、密着状態の変化を観察した。

【００７９】表面白化の評価方法は次の通りである。 ×：著しく白化した。 △：白化が認められた。 ○：僅かに白化が認められた。 ◎：異常を生じなかった。

【００８０】また密着性の評価方法は次の通りである。 ×：クロスカット試験をするまでもなく、レジストの膨
れ又は剥離を生じた。 △：テープ剥離時にクロスカット部分に剥離が生じた。 ○：テープ剥離時にクロスカット部分に僅かに剥離が生
じた。 ◎：クロスカット部分の剥離を生じなかった。

【００８１】−鉛筆硬度− 鉛筆硬度は、三菱ハイユニ（三菱鉛筆社製）を用いて、
ＪＩＳ Ｋ ５４００に準拠して測定して評価した。

【００８２】−表面光沢− 表面光沢は、レジスト表面を目視観察することにより評
価した。評価基準は次の通りである。 ×：表面に全く光沢がなかった。 △：表面の光沢及び着色顔料の発色は共に許容範囲にあ
るが特に優れたものとはなっていなかった。 ○：表面は充分な光沢を呈し、着色顔料の発色も優れて
いたが、わずかに色むらがあった。 ◎：表面は充分な光沢を呈し、配合されている着色顔料
の発色も優れると共に色むらも全くなかった。

【００８３】−耐溶剤性− 室温において１時間、２−プロパノール及び１，１，１
−トリクロロエタン中に浸漬し、基板を観察して評価し
た。

【００８４】耐溶剤性の評価方法は次の通りである。 ○：異常を生じないもの。 △：僅かに変化が見られるもの。 ×：塗膜に剥がれが見られるもの。

【００８５】−耐酸性− 室温において１時間、１０％の塩酸に浸漬し、基板を観
察して評価した。

【００８６】耐酸性の評価方法は次の通りである。 ○：異常を生じないもの。 △：僅かに変化が見られるもの。 ×：塗膜に剥がれが見られるもの。

【００８７】−耐金めっき性− 市販品の無電解ニッケルめっき浴及び無電解金めっき浴
を用いて、テストピースのめっきを行い、塗膜の密着状
態を観察した。

【００８８】耐金めっき性の評価方法は次の通りであ
る。 ○：全く変化のないもの。 △：外観変化はないが、テープ剥離時に一部剥離が見ら
れるもの。 ×：塗膜の浮きが見られ、テープ剥離時に剥離が見られ
るもの。

【００８９】−耐電蝕性− テストピースに代えて、ＩＰＣ Ｂ−２５のくし型電極
Ｂクーポンを用い、上記の条件で評価基板を作製し、く
し電極にＤＣ１００Ｖのバイアス電圧を印加し、４０
℃、９０％Ｒ．Ｈ．の条件下にて５００時間後のマイグ
レーションの有無を確認して評価した。

【００９０】耐電蝕性の評価方法は次の通りである。 ○：全くマイグレーションが確認できないもの。 △：ほんの僅かにマイグレーションが確認できるもの。 ×：マイグレーションが発生しているもの。

【００９１】

【表２】

【００９２】表２から判るように、実施例１乃至１１の
紫外線硬化性樹脂組成物では、比較例１のものよりも、
はんだ耐熱性が向上した。

【００９３】また微粉状ポリイミド樹脂の粒径が小さく
なる程このはんだ耐熱性が向上したものであり、また微
粉状ポリイミド樹脂の配合量を希釈剤Ｅ中の有機溶剤を
除外した紫外線硬化性樹脂組成物の成分全量中で０．５
〜４０重量％とすることで、優れたはんだ耐熱性と表面
光沢を有するレジスト層が得られた。

【００９４】

【発明の効果】上記のように本発明の請求項１に係る紫
外線硬化性樹脂組成物は、Ａ．１分子中にカルボキシル
基と２個以上のエチレン性不飽和基とを有する紫外線硬
化性樹脂、Ｂ．１分子中に２個以上のエポキシ基を有す
るエポキシ化合物、Ｃ．微粉状ポリイミド樹脂、Ｄ．光
重合開始剤及びＥ．希釈剤を含むため、その硬化物は優
れた耐熱性を有し、特にプリント配線板製造用のフォト
ソルダーレジストインクとして用いる場合にはんだ耐熱
性を向上することができるものであり、また、解像性、
高度、表面光沢、密着性、耐溶剤性、耐金めっき性、耐
電飾性等のレジストに必要とされる性能についても良好
な性能を有するものである。

【００９５】また請求項２の発明は、請求項１におい
て、微粉状ポリイミド樹脂Ｃの粒径が０．１〜５０μｍ
の範囲であるため、硬化物の耐熱性を更に向上すること
ができるものである。

【００９６】また請求項３の発明は、請求項１又は２に
おいて、微粉状ポリイミド樹脂Ｃを希釈剤Ｅ中の有機溶
剤を除外した紫外線硬化性樹脂組成物の成分全量中で
０．５〜４０重量％含有するため、硬化物の耐熱性を更
に向上すると共に光沢性を向上することができるもので
ある。

【００９７】また本発明の請求項４に係るドライフィル
ムは、請求項１乃至３のいずれかに記載の紫外線硬化性
樹脂組成物を乾燥することにより得られる被膜を支持体
の表面に形成するため、硬化物は優れた耐熱性を有し、
プリント配線板製造用のフォトソルダーレジストインク
として用いる場合にはんだ耐熱性を向上することができ
るものである。

フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H025 AA04 AA10 AB11 AC01 AD01 BC13 BC42 BC82 BC83 BC85 BD03 BD23 CA00 CB25 CC03 EA08 FA17 4J036 AA01 FB01 FB14 HA02 JA10 5E314 AA27 AA29 AA32 AA36 CC07 CC15 DD07 FF05 FF19 GG10 GG11 GG14

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 Ａ．１分子中にカルボキシル基と２個以
   上のエチレン性不飽和基とを有する紫外線硬化性樹脂、 Ｂ．１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ
   化合物、 Ｃ．微粉状ポリイミド樹脂、 Ｄ．光重合開始剤及び Ｅ．希釈剤 を含んで成ることを特徴とする紫外線硬化性樹脂組成
   物。
2. 【請求項２】 微粉状ポリイミド樹脂Ｃの粒径が０．１
   〜５０μｍの範囲であることを特徴とする請求項１に記
   載の紫外線硬化性樹脂組成物。
3. 【請求項３】 微粉状ポリイミド樹脂Ｃを希釈剤Ｅ中の
   有機溶剤を除外した紫外線硬化性樹脂組成物の成分全量
   中で０．５〜４０重量％含有して成ることを特徴とする
   請求項１又は２に記載の紫外線硬化性樹脂組成物。
4. 【請求項４】 請求項１乃至３のいずれかに記載の紫外
   線硬化性樹脂組成物を乾燥することにより得られる被膜
   を支持体の表面に形成して成ることを特徴とするドライ
   フィルム。