JP2003060333A

JP2003060333A - 電子部品の接続方法

Info

Publication number: JP2003060333A
Application number: JP2001248926A
Authority: JP
Inventors: Masateru Fukuoka; 正輝福岡; Kenji Iuchi; 謙治居内
Original assignee: Sekisui Chemical Co Ltd
Current assignee: Sekisui Chemical Co Ltd
Priority date: 2001-08-20
Filing date: 2001-08-20
Publication date: 2003-02-28

Abstract

(57)【要約】【課題】電子部品の対向する微細な電極を接続するに
際し、隣接電極のリークがなく接続信頼性の高い電気的
接続を短時間で容易に行える電子部品の接続方法を提供
する。【解決手段】微粒子配置導電接続フィルムを用いて、
複数の電子部品の電極部を接続する電子部品の接続方法
であって、前記微粒子配置導電接続フィルムは、接着性
フィルムに設けられた貫通穴に導電性微粒子が配置され
たものであり、前記導電性微粒子は、対向する前記電子
部品の電極部に対応する位置にのみ配置されている電子
部品の接続方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の対向す
る微細な電極を接続するに際し、隣接電極のリークがな
く接続信頼性の高い電気的接続を短時間で容易に行える
電子部品の接続方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】液晶ディスプレー、パーソナルコンピュ
ータ、携帯通信機器等のエレクトロニクス製品におい
て、半導体素子、チップ等の小型部品を基板に電気的に
接続したり、基板同士を電気的に接続する方法のうち、
微細な電極を対向させて接続する方法としては、金属バ
ンプ等を用いハンダや導電ペーストで接続したり、金属
バンプ等を直接圧着したりする方法が用いられている。

【０００３】このような対向する微細な電極を接続する
場合には、個々の接続部の強度が弱い等の問題から通常
接続部の周辺を樹脂で封止する必要がある。通常、この
封止は電極の接続後に接続部に封止樹脂を注入すること
により行われる。しかしながら、微細な対向電極は接続
部の距離が短いこともあり、封止樹脂を短時間で均一に
注入することが困難であるという問題があった。

【０００４】この問題を解決する方法として、導電性微
粒子を絶縁性のバインダー樹脂と混ぜ合わせてフィルム
状又はペースト状にした異方性導電接着剤が考案され、
例えば、特開昭６３−２３１８８９号公報、特開平４−
２５９７６６号公報、特開平３−２９１８０７号公報、
特開平５−７５２５０号公報等に開示されている。

【０００５】しかしながら、異方性導電接着剤は、導電
性微粒子がバインダー樹脂にランダムに分散されたもの
であるため、バインダー中で導電性微粒子が連なってい
たり、加熱圧着時に対向電極上にない導電性微粒子が流
動して連なったりするため、隣接電極でリークを発生さ
せる可能性があった。また、加熱圧着により電極又はバ
ンプ上に導電性微粒子を押しつけた場合でも、電極と導
電性微粒子との間に絶縁材の薄層が残り易いため、接続
信頼性を低下させるという問題があった。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記現状に
鑑み、電子部品の対向する微細な電極を接続するに際
し、隣接電極のリークがなく接続信頼性の高い電気的接
続を短時間で容易に行える電子部品の接続方法を提供す
ることを目的とするものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、複数の電子部
品を微粒子配置導電接続フィルムを用いて接続する電子
部品の接続方法であって、前記微粒子配置導電接続フィ
ルムは、接着性フィルムに設けられた貫通穴に導電性微
粒子が配置されたものであり、前記導電性微粒子は、対
向する前記電子部品の電極部に対応する位置にのみ配置
されている電子部品の接続方法である。以下に本発明を
詳述する。

【０００８】本発明は、複数の電子部品を微粒子配置導
電接続フィルムを用いて接続する電子部品の接続方法で
ある。上記微粒子配置導電接続フィルムは、接着性フィ
ルムに設けられた貫通穴に導電性微粒子が配置されたも
のである。

【０００９】上記接着性フィルムとしては接着性を有す
れば特に限定はされないが、適度な弾性や柔軟性、回復
性を持つものが得やすいという点から高分子量体又はそ
の複合物が好ましい。上記複合物の高分子量体以外の材
料としては、例えば、セラミック等の無機物や低分子量
化合物等が挙げられる。

【００１０】上記高分子量体としては、例えば、フェノ
ール樹脂、アミノ樹脂、アクリル樹脂、エチレン−酢酸
ビニル樹脂、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、
ポリエステル樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アルキド
樹脂、ポリイミド樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ系樹脂
等の熱可塑性樹脂；硬化性樹脂、架橋樹脂、有機無機ハ
イブリッド重合体等が挙げられる。これらのうち、不純
物が少なく広い物性の範囲のものが得やすいという点か
らエポキシ系樹脂が好ましい。ここで、エポキシ系樹脂
には未硬化のエポキシ樹脂と上記の他の樹脂との混合物
や半硬化状態のエポキシ樹脂が含まれるものとする。ま
た、上記高分子量体は、必要に応じてガラス繊維やアル
ミナ粒子等の無機充填物を含んでいてもよい。

【００１１】上記接着性フィルムは、押圧及び加熱によ
り、被着体に硬化接着できるものであることが好まし
い。これにより素子及び基板の電極とフィルムの導電性
微粒子との位置を合わせれば、押圧及び加熱のみで接続
することが可能となり、接続の信頼性を飛躍的に高める
ことができる。これら、硬化、接着の機能は、別途硬化
型接着剤を塗布することによっても得られるが、本発明
ではフィルム自体がこの機能を持つことにより、非常に
簡便に電子部品の接続を行うことができる。

【００１２】上記接着性フィルムは、熱伝導率が高いも
のであることが好ましい。これにより、押圧及び加熱の
みで接続を行う場合でも、確実に接続することができ
る。上記接着性フィルムの熱伝導率を上げる方法として
は特に限定されないが、熱伝導率の高い絶縁性のフィラ
ーをフィルム中に分散させる方法が好適である。上記フ
ィラーとしては、例えば、窒化ホウ素、窒化珪素、窒化
アルミ、炭化珪素等が挙げられる。これらのフィラー
は、単独で用いられてもよいし、２種以上が併用されて
もよい。上記フィラーの添加量は、接着性フィルム全体
の１０〜８０体積％であることが好ましい。１０体積％
未満であると、熱伝導率向上の効果が低く、８０体積％
を超えると、接着性フィルムの接着性や形状を保ちにく
くなる。より好ましくは２０〜６０体積％である。

【００１３】上記接着性フィルムの厚さは、導電性微粒
子の平均粒径の１／２〜２倍であることが好ましい。１
／２倍未満であると、接着性フィルム部分で基板を支持
しにくくなり、２倍を超えると、導電性微粒子が電極に
届かず接続不良の原因となることがある。より好ましく
は２／３〜１．５倍であり、更に好ましくは３／４〜
１．３倍、特に好ましくは０．８〜１．２倍であり、
０．９〜１．１倍であると著しく効果が高まる。特に、
素子及び基板の電極上にバンプがあるような場合にはフ
ィルムの厚さは導電性微粒子の平均粒径の１倍以上であ
ることが好ましく、逆にバンプがない場合には１倍未満
であることが好ましい。

【００１４】上記接着性フィルムは、硬化後の常温での
線膨張係数が１０〜２００ｐｐｍであることが好まし
い。１０ｐｐｍ未満であると、導電性微粒子との線膨張
の差が大きいために、本発明の電子部品の接続方法によ
り電子部品が接続された導電接続構造体に熱サイクル等
をかけた場合、導電性微粒子の伸びに接着性フィルムが
追従することができず、電気的接続が不安定になること
があり、２００ｐｐｍを超えると、導電接続構造体に熱
サイクル等をかけた場合、電極間が広がりすぎ、導電性
微粒子が電極から離れ接続不良の原因になることがあ
る。より好ましくは２０〜１５０ｐｐｍであり、更に好
ましくは３０〜１００ｐｐｍである。

【００１５】上記導電性微粒子としては、例えば、金
属、カーボン等の無機物、導電性高分子からなるもの、
又は、高分子量体、シリカ、アルミナ、金属、カーボン
等の無機物、低分子量化合物等からなるコアの表面にメ
ッキ等の方法により導電層を設けたもの等が挙げられる
が、適度な弾性や柔軟性、回復性を有し球状のものが得
やすいという点から、高分子量体からなるコアの表面に
導電層が形成されたものが好ましい。

【００１６】上記高分子量体としては、例えば、フェノ
ール樹脂、アミノ樹脂、アクリル樹脂、エチレン−酢酸
ビニル樹脂、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、
ポリエステル樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アルキド
樹脂、ポリイミド樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂等
の熱可塑性樹脂；硬化性樹脂、架橋樹脂、有機無機ハイ
ブリッド重合体等が挙げられる。これらのうち、耐熱性
の点から架橋樹脂が好ましい。また、上記高分子量体は
必要に応じて充填物を含んでいてもよい。

【００１７】上記導電層としては、金属からなる被覆層
が好適に用いられる。上記金属としては特に限定されな
いが、ニッケル又は金を含むものが好ましい。上記金属
の被覆層としては単層又は複層のいずれでもよいが、電
極との接触抵抗や導電性及び酸化劣化を起こさないとい
う点から表面層が金であることが好ましく、また、複層
化のためのバリア層やコアと金属との密着性向上のため
ニッケル層を設けることが好ましい。

【００１８】上記導電層の厚さは、充分な導通を得るた
め、及び、剥がれないような被膜強度を得るために０．
３μｍ以上であることが好ましい。より好ましくは１μ
ｍ以上であり、更に好ましくは２μｍ以上である。ま
た、上記導電層の厚さは、コアの特性が失われないよう
導電性微粒子の平均粒径の１／５倍以下であることが好
ましい。

【００１９】上記導電性微粒子の平均粒径は、１０〜８
００μｍであることが好ましい。１０μｍ未満である
と、電極や基板の平滑性の精度の問題から導電性微粒子
が電極と接触せず導通不良を発生する可能性があり、８
００μｍを超えると、微細ピッチの電極に対応できず隣
接電極でショートを発生することがある。より好ましく
は１５〜３００μｍであり、更に好ましくは２０〜１５
０μｍであり、特に好ましくは４０〜８０μｍである。
なお、上記平均粒径は、任意の導電性微粒子１００個の
粒径を顕微鏡を用いて測定し、その値を平均して得られ
る値である。

【００２０】上記導電性微粒子の、粒子の平均長径を平
均短径で割った値であるアスペクト比は１．３未満であ
ることが好ましい。１．３以上であると、粒子が不揃い
となるため、短径部分が電極に届かず接続不良の原因と
なることがある。より好ましくは１．１未満であり、特
に好ましくは１．０５未満である。微粒子は製造法にも
よるが、通常アスペクト比が高いものが多いため、本発
明で用いる導電性微粒子は変形可能な状態で表面張力を
利用する等の方法で球形化処理をして球状にすることが
好ましい。

【００２１】上記導電性微粒子は、ＣＶ値が５％以下で
あることが好ましい。５％を超えると、粒径が不揃いと
なるため、小さい導電性微粒子が電極に届かず接続不良
の原因となることがある。より好ましくは２％以下であ
り、更に好ましくは１％以下である。なお、上記ＣＶ
値は、下記式により求められる。ＣＶ値（％）＝（σ／Ｄｎ）×１００式中、σは粒径の標準偏差を表し、Ｄｎは平均粒径を表
す。通常の微粒子はＣＶ値が大きいため、本発明で用い
る導電性微粒子は分級等により粒径を揃える必要があ
る。特に平均粒径が２００μｍ以下の微粒子は精度良く
分級するのが困難であるため、篩や気流分級、湿式分級
等を組み合わせることが好ましい。

【００２２】上記導電性微粒子の導電抵抗は、平均粒径
の１０％を圧縮した場合、単粒子の導電抵抗、即ち、抵
抗値が１Ω以下であることが好ましい。１Ωを超える
と、充分な電流値を確保できなかったり、大きな電圧に
耐えられず素子が正常に作動しなかったりすることがあ
る。より好ましくは０．３Ω以下であり、更に好ましく
は０．０５Ω以下であり、０．０１Ω以下では電流駆動
型の素子でも高い信頼性を保ったまま対応が可能になる
等著しく効果が高まる。

【００２３】上記導電性微粒子は、Ｋ値が４００〜１５
０００Ｎ／ｍｍ²であることが好ましい。４００Ｎ／ｍ
ｍ²未満であると、対向する電極に導電性微粒子が充分
食い込むことができないため、電極表面が酸化されてい
る場合等に導通がとれなかったり、接触抵抗が大きく導
通信頼性が落ちる場合があり、１５０００Ｎ／ｍｍ²を
超えると、対向電極で挟み込んだ際に電極に局部的に過
度の圧力がかかり素子が破壊されたり、粒径の大きな導
電性微粒子のみにより電極間のギャップが決まってしま
い粒径の小さい導電性微粒子が電極に届かず接続不良の
原因となったりする。より好ましくは１０００〜１万Ｎ
／ｍｍ²であり、更に好ましくは２０００〜８０００Ｎ
／ｍｍ²であり、特に好ましくは３０００〜６０００Ｎ
／ｍｍ²である。なお、上記Ｋ値は、下記式により求め
られる。Ｋ値（Ｎ／ｍｍ²）＝（３／√２）・Ｆ・Ｓ^-3/2・Ｒ
^-1/2 式中、Ｆは２０℃、１０％圧縮変形における荷重値
（Ｎ）を表し、Ｓは圧縮変位（ｍｍ）を表し、Ｒは半径
（ｍｍ）を表す。

【００２４】上記導電性微粒子は、２０℃、１０％圧縮
変形における回復率が５％以上であることが好ましい。
５％未満であると、衝撃等により対向する電極間が瞬間
的に広がった際それに追従することができず、瞬間的に
電気的接続が不安定になることがある。より好ましくは
２０％以上であり、更に好ましくは５０％以上であり、
特に好ましくは８０％以上である。

【００２５】上記導電性微粒子は、常温での線膨張係数
が１０〜２００ｐｐｍであることが好ましい。１０ｐｐ
ｍ未満であると、接着性フィルムとの線膨張の差が大き
いために、導電接続構造体に熱サイクル等がかかったと
きに接着性フィルムの伸びに追従することができず、電
気的接続が不安定になることがあり、２００ｐｐｍを超
えると、熱サイクル等がかかったときに電極間が広がり
すぎ接着性フィルムが基板と接着されている場合には、
その接着部分が破壊され電極の接続部に応力が集中し、
接続不良の原因になることがある。より好ましくは２０
〜１５０ｐｐｍであり、更に好ましくは３０〜１００ｐ
ｐｍである。

【００２６】上記微粒子配置導電接続フィルムは、接着
性フィルムの任意の位置に貫通穴を開け、貫通穴に導電
性微粒子を配置、止着することにより得ることができ
る。上記接着性フィルムの貫通穴に、導電性微粒子を配
置、止着する方法としては特に限定されないが、導電性
微粒子を接着性フィルムの貫通穴を通して吸引する方
法、又は、導電性微粒子を貫通穴上で押圧する方法が好
ましい。これにより、より安定した状態に止着すること
ができる。なお、吸引により導電性微粒子を配置する場
合には、下記の接着性フィルムの貫通穴の平均穴径、ア
スペクト比、ＣＶ値は、それぞれ吸引した状態での値を
示すものとする。

【００２７】上記貫通穴の平均穴径は、上記導電性微粒
子の平均粒径の１／２〜２倍であることが好ましい。こ
の範囲外であると、止着された導電性微粒子が貫通穴か
らズレやすくなる。より好ましくは２／３〜１．３倍で
あり、更に好ましくは４／５〜１．２倍であり、特に好
ましくは０．９〜１．１倍であり、０．９５〜１．０５
倍であるとき著しく効果が高まる。

【００２８】上記貫通穴の、穴径の平均長径を平均短径
で割った値であるアスペクト比は、２未満であることが
好ましい。２以上であると、止着された導電性微粒子が
貫通穴からズレやすくなる。より好ましくは１．５以下
であり、更に好ましくは１．３以下であり、特に好まし
くは１．１以下である。

【００２９】上記の貫通穴のＣＶ値は１０％以下である
ことが好ましい。１０％を超えると、穴径が不揃いとな
り止着した導電性微粒子が貫通穴からズレやすくなる。
より好ましくは５％以下であり、更に好ましくは２％以
下であり、特に１％以下では著しく効果が高まる。な
お、上記貫通穴のＣＶ値は、下記式により求められる。ＣＶ値（％）＝（σ２／Ｄｎ２）×１００式中、σ２は穴径の標準偏差を表し、Ｄｎ２は平均穴径
を表す。

【００３０】上記貫通穴は、表面から裏面に向けて厚さ
方向にテーパー状又は階段状になっていることが好まし
い。これにより止着された導電性微粒子はより安定に配
置され、ズレ等を発生しにくくなる。

【００３１】上記貫通穴を接着性フィルムに設ける方法
としては特に限定されないが、レーザーを用いた穴開け
加工が好ましい。ドリル等を用いて機械的に行う穴開け
加工では、所望の寸法精度が得られにくく、また加工に
長い時間を要することがある。穴開け加工用レーザーと
しては、例えば、炭酸ガスレーザー、ＹＡＧレーザー、
エキシマレーザー等が挙げられる。必要となる寸法精度
とコストとを考慮して、レーザー種類を決定すれば良
い。

【００３２】配置された導電性微粒子の重心は、接着性
フィルム中にあることが好ましい。接着性フィルム中に
あると、接着性フィルム面外に重心がある場合に比べ著
しく安定で、ズレ等による欠落を起こすことがない。

【００３３】上記微粒子配置導電接続フィルムにおいて
は、導電性微粒子は対向する電子部品の電極部に対応す
る位置にのみ配置されている。これにより、確実な接続
が行えるとともに、隣接電極でのリークの発生がない。

【００３４】本発明は、複数の電子部品を微粒子配置導
電接続フィルムを用いて接続する電子部品の接続方法で
ある。上記電子部品としては特に限定されず、例えば、
液晶ディスプレー、パーソナルコンピュータ、携帯通信
機器等の小型部品、チップ、基板等が挙げられる。

【００３５】上記チップとしては特に限定されず、例え
ば、ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体等の能動部品；コンデン
サ、水晶振動子等の受動部品；ベアチップ等が挙げられ
る。上記基板としては、フレキシブル基板とリジッド基
板とに大別される。上記フレキシブル基板としては、例
えば、５０〜５００μｍ厚さを有するポリイミド、ポリ
アミド、ポリエステル、ポリスルホン等からなる樹脂シ
ート等が挙げられる。上記リジッド基板としては、樹脂
製のものとセラミック製のものとに分けられ、上記樹脂
製のものとしては、例えば、ガラス繊維強化エポキシ樹
脂、フェノール樹脂、セルロース繊維強化フェノール樹
脂等からなるものが挙げられ、上記セラミック製のもの
としては、例えば、二酸化ケイ素、アルミナ等からなる
ものが挙げられる。上記基板としては、単層基板であっ
てもよいし、また、単位面積当たりの電極数を増やすた
めに、例えば、スルーホール形成等の手段により、複数
の層を形成し、相互に電気的接続を行わせる多層基板で
あってもよい。

【００３６】上記チップ、基板等の表面には、電極が形
成されている。上記電極の材質としては、例えば、金、
銀、銅、ニッケル、パラジウム、カーボン、アルミニウ
ム、ＩＴＯ等が挙げられる。接触抵抗を低減させるため
に、銅、ニッケル等の上に更に金を被覆したものを用い
てもよい。上記電極の形状としては特に限定されず、例
えば、縞状、ドット状、任意形状等が挙げられる。上記
電極の厚さは、０．１〜１００μｍが好ましい。上記電
極の幅は、１〜５００μｍが好ましい。

【００３７】本発明の電子部品の接続方法は、特に電子
部品の少なくとも１つがメモリ系ＩＣ、ロジック系Ｉ
Ｃ、又は、ＣＣＤである場合に好適である。

【００３８】上記メモリ系ＩＣは、情報を記憶する働き
を持つものであって、通常、電源が入っている時だけ記
憶し電源が切れると記憶内容が失われる揮発性メモリ
と、電源を切っても記憶し続ける不揮発性メモリとに大
別される。揮発性メモリはＲＡＭと呼ばれ、記憶保持動
作が必要な随時書込み読み出しメモリであるＤＲＡＭと
電源が入っている限り情報を記憶し続けるＳＲＡＭがあ
る。これに対して、不揮発性のメモリはＲＯＭと呼ばれ
る。このうちＭＲＯＭは記憶内容をＩＣ製造時に固定
し、以後は読み出し動作だけを行うメモリである。ま
た、ＥＰＲＯＭやＥＥＰＲＯＭ又はフラシュメモリは、
ＩＣ完成時には白紙の状態にあり、電気的に情報を書き
込んで記憶することができるタイプのメモリである。

【００３９】上記ロジック系ＩＣは、マイコン等で使用
されるＣＰＵ、すなわち中央演算処理装置に分類される
ＩＣである。このうちＭＰＵは、コンピュータ等の心臓
部に当たるＣＰＵの機能だけを１個のＩＣにしたもので
あり、ＭＣＵは、ＣＰＵの機能の他にいろいろな周辺Ｉ
Ｃの機能を取り込んだものである。また、ＡＳＩＣは、
用途が専用化されたＩＣである。

【００４０】上記ＣＣＤは多数のＭＯＳキャパシタを列
状に配列した構造を持ち、１次元と２次元の構成があ
る。２次元ＣＣＤは、撮像領域に小さなフォトダイオー
ドが縦・横マトリックス状に配列され、それぞれのフォ
トダイオードが半球状のマイクロレンズを持っている。
これに対し、１次元ＣＣＤは、直線上に並んだ細長い形
をしている。

【００４１】本発明の電子部品の接続方法は、ベアチッ
プを接続するのに好適である。通常ベアチップをフリッ
プチップで接続する場合にはバンプが必要となるが、上
記微粒子配置導電接続フィルムを用いた場合、導電性微
粒子がバンプの役目を果たすためバンプレスでの接続が
可能であり、バンプ作製における煩雑な工程を省くこと
ができるという大きなメリットがある。バンプレスで接
続を行う場合には配置すべき電極以外の場所に導電性微
粒子が存在すると、チップの保護膜を破壊してしまう等
の不具合が発生するが、本発明で用いる微粒子配置導電
接続フィルムではそのような不具合が起こらない。ま
た、導電性微粒子が上述したような好ましいＫ値やＣＶ
値等である場合は、アルミ電極のような酸化されやすい
電極も、その酸化膜を破って接続することができる。

【００４２】本発明の電子部品の接続方法としては、例
えば、以下ような方法が挙げられる。表面に電極が形成
された基板又は部品を電極が上になるように置き、その
上に微粒子配置導電接続フィルムを、導電性微粒子が電
極の位置にくるように載せた後、もう一方の電極面を有
する基板又は部品を電極が下になるようにかつ電極の位
置が合うように置き、加熱、加圧等することにより接続
する。上記加熱、加圧には、ヒーターが付いた圧着機や
ボンディングマシーン等が用いられる。

【００４３】本発明によれば、電子部品の微細な対向す
る電極を、隣接電極のリークがなく高い接続信頼性で接
続することができる。また、本発明の電子部品の接続方
法を用いて、複数の電子部品が接続されてなる導電接続
構造体を得ることができる。

【００４４】

【実施例】以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説
明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるもの
ではない。

【００４５】（実施例１）シード重合により得られたジ
ビニルベンゼン系共重合体を篩と湿式分級とにより分級
し微粒子を得た。この微粒子に、無電解メッキにより厚
さ０．２μｍのニッケル層を付け、更に電気メッキによ
り厚さ２．３μｍの金層を付けた。メッキを施した微粒
子を分級し、平均粒径１５０μｍ、アスペクト比１．０
３、ＣＶ値１％、Ｋ値４０００Ｎ／ｍｍ²、回復率６０
％、常温での線膨張係数５０ｐｐｍ、抵抗値０．０１Ω
の導電性微粒子を得た。

【００４６】一方、厚さ１４０μｍ、１ｃｍ角の、アク
リルゴム５０重量％を含む半硬化状態のエポキシ系フィ
ルムに、メモリ系ＩＣチップの電極と位置が合うように
チップ１辺につき、約４００μｍのピッチで６個の穴を
約４ｍｍ離して２列、ＣＯ₂レーザーで表面１５０μｍ
裏面１２５μｍのテーパー状で、穴のＣＶ値が２％、ア
スペクト比が１．０４になるように開けた。

【００４７】このフィルムの裏側に直径８ｍｍの吸い口
を、穴全てを覆い、なおかつ漏れがないように当て、−
５０ｋＰａの真空度で吸引を行いながら、導電性微粒子
に近づけ導電性微粒子の吸着を行った。この際、吸い口
にはフィルム支持用に目開き５０μｍのＳＵＳ製のメッ
シュを備え付けた。数秒程度でフィルムの各穴には導電
性微粒子が一つづつ過不足なく配置されていた。この間
導電性微粒子の付着がないよう除電を行った。また、余
分な付着粒子はほとんどみられなかったが、念のため異
物の除去を兼ねて柔軟なブラシにより表面を掃いた。導
電性微粒子を吸着配置させた後、真空を解放し、導電性
微粒子を安定化させるためフィルムをガラス板に挟み軽
くプレスした。導電性微粒子の重心はフィルムの中にあ
り、フィルムに振動を与えても導電性微粒子が穴から離
れることはなかった。

【００４８】このようにして得られた導電接続フィルム
を電極パターンが描かれた厚さ５０μｍのフィルム基板
上に電極の位置が合うように載せ、軽く押圧し仮圧着し
た。次いでメモリ系ＩＣチップのアルミ電極と導電性微
粒子との位置を合わせ加熱圧着し、エポキシ樹脂を硬化
させフリップチップ接続を行った。硬化後のエポキシ樹
脂の常温での線膨張係数は４０ｐｐｍであった。

【００４９】得られた導電接続構造体は、全ての電極で
安定した導通がとれ隣接電極でのリークもなく通常通り
作動し、−４０℃〜＋１２５℃の熱サイクルテストを１
０００回行ったが、低温時でも高温時でも接続部の抵抗
値アップや作動に異常は見られなかった。

【００５０】（実施例２）メモリ系ＩＣチップを、ロジ
ック系ＩＣチップとしたこと以外実施例１と同様にし
て、フリップチップ接続を行った。得られた接続構造体
は、全ての電極で安定した導通がとれ隣接電極でのリー
クもなく通常通り作動し、−４０℃〜＋１２５℃の熱サ
イクルテストを１０００回行ったが、低温時でも高温時
でも接続部の抵抗値アップや作動に異常は見られなかっ
た。

【００５１】（実施例３）メモリ系ＩＣチップを、ＣＣ
Ｄとしたこと以外実施例１と同様にして、フリップチッ
プ接続を行った。得られた接続構造体は、全ての電極で
安定した導通がとれ隣接電極でのリークもなく通常通り
作動し、−４０℃〜＋１２５℃の熱サイクルテストを１
０００回行ったが、低温時でも高温時でも接続部の抵抗
値アップや作動に異常は見られなかった。

【００５２】（比較例１）エポキシ系フィルム中にラン
ダムに導電性微粒子を分散させた異方性導電接着剤を作
製してこれを用いた以外は実施例１、２及び３と同様に
して、メモリ系ＩＣ、ロジック系ＩＣ及びＣＣＤのフリ
ップチップ接続を行った。しかしながら、得られた接続
構造体は、どの系においても、隣接電極でリークが発生
した。

【００５３】

【発明の効果】本発明によれば、電子部品の対向する微
細な電極を接続するに際し、隣接電極のリークがなく接
続信頼性の高い電気的接続を短時間で容易に行える電子
部品の接続方法を提供することができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｃ０９Ｊ 163/00 Ｃ０９Ｊ 163/00 Ｆターム(参考） 4J004 AA05 AA07 AA09 AA10 AA12 AA13 AA15 AA18 BA02 BA06 BA07 FA05 4J040 DA051 DE031 DF001 EB031 EB091 EB131 EC001 ED001 EF001 HA026 HA066 JA09 KA32 KA42 LA09 NA19 5E319 AA03 BB11 BB16 BB20 CC61 CD25 5F044 KK01 LL09 5G307 HA02 HB01 HB03 HC01

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】複数の電子部品を微粒子配置導電接続フ
ィルムを用いて接続する電子部品の接続方法であって、
前記微粒子配置導電接続フィルムは、接着性フィルムに
設けられた貫通穴に導電性微粒子が配置されたものであ
り、前記導電性微粒子は、対向する前記電子部品の電極
部に対応する位置にのみ配置されていることを特徴とす
る電子部品の接続方法。
【請求項２】電子部品は、少なくとも１つがメモリ系
ＩＣであることを特徴とする請求項１記載の電子部品の
接続方法。
【請求項３】電子部品は、少なくとも１つがロジック
系ＩＣであることを特徴とする請求項１記載の電子部品
の接続方法。
【請求項４】電子部品は、少なくとも１つがＣＣＤで
あることを特徴とする請求項１記載の電子部品の接続方
法。