JP2003045753A - 積層型固体電解コンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 陽極体の表面に導電性高分子の固体電解質層
を形成して大容量及び低ＥＳＲを実現できる積層型固体
電解コンデンサを提供することを目的とする。 【解決手段】 リードフレーム１０にコンデンサ素子９
の陽極部５及び陰極部４を配置するためのチリトリ状の
曲げ加工部１３，１４と、このチリトリ状の曲げ加工部
１３，１４の両端にさらに折り曲げ部１３ａ，１４ａを
夫々設け、このチリトリ状の曲げ加工部１３，１４内に
導電性高分子を固体電解質とする平板状のコンデンサ素
子９を複数枚積層して、上記積層された平板状のコンデ
ンサ素子９の陽極部５及び陰極部４の全てがチリトリ状
の曲げ加工部１３，１４の折り曲げ部１３ａ，１４ａに
接続された構成としたものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は陽極体の表面に導電
性高分子の固体電解質層を形成して大容量及び低等価直
列抵抗（以下低ＥＳＲと称す）を実現できる積層型固体
電解コンデンサに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】最近では電子機器の小型化・高周波化が
進み、使用されるコンデンサも高周波で低インピーダン
スが実現できる導電性高分子を固体電解質に用いた固体
電解コンデンサが商品化されてきている。

【０００３】この固体電解コンデンサは高導電率の導電
性高分子を固体電解質として用いているため、従来の駆
動用電解液を用いた乾式電解コンデンサや二酸化マンガ
ンを用いた固体電解コンデンサに比べてＥＳＲ成分が低
く、理想に近い大容量でかつ小形の固体電解コンデンサ
を実現することができることからさまざまな改善がなさ
れ、次第に市場にも受け入れられるようになってきた。

【０００４】また、コンピュータのＣＰＵの省電力化と
高速化に伴い、高周波でコンデンサに流れる電流も飛躍
的に大きくなり、コンデンサのＥＳＲが低くなければそ
の発熱が大きくコンデンサの故障の原因となるので、固
体電解コンデンサに対する高速過渡応答性が必要とさ
れ、大容量でかつ低ＥＳＲであることが必須の要件とな
っている。

【０００５】上記の要望に応えるために、複数個の焼結
体素子を同一外装ケース内に接続して実装時の占有面積
をできるだけ抑える技術が開発されており、また、複数
枚の平板状のコンデンサ素子を積層してリード端子に接
続した構造の積層型固体電解コンデンサの技術が開発さ
れている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の固体電解コンデンサでは、ＣＰＵバックアップ用とし
て要求される容量を得るためには大容量の固体電解コン
デンサを５〜１０個並列に接続して実装する必要があ
り、このために実装に必要な占有面積が広くなり、特に
焼結体素子を用いたものは、その焼結体素子の厚さを薄
くすることに限界があるために焼結体素子の内部から陰
極引き出しまでの抵抗によってＥＳＲの低減には限界が
あった。

【０００７】また、上記焼結体素子を複数枚積層した構
造のものは、その積層枚数が多くなりすぎると陽極接続
部と陰極導電体層部分の厚さの差から各陽極接続部間に
空隙が発生し、この状態で無理に接合しようとすると焼
結体素子に変形が生じ、焼結体素子自体に機械的なスト
レスがかかって誘電体酸化皮膜にクラックが入り、漏れ
電流不良を引き起こすといった問題点があった。

【０００８】また、複数枚の平板状のコンデンサ素子を
積層してリード端子に接続した構造の積層型固体電解コ
ンデンサでは、実装時の占有面積を抑えて大容量化を図
ることができるが、積層されたコンデンサ素子の陰極部
は、陰極部どうしを銀ペーストなどの導電性接着剤を用
いて接合し、その一部を外部引き出し端子に接続した構
成としていることから、低ＥＳＲ化に対して満足なもの
ではなかった。

【０００９】本発明はこのような従来の課題を解決する
もので、大容量でしかも低ＥＳＲで信頼性の高い積層型
固体電解コンデンサを提供することを目的とするもので
ある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の請求項１に記載の発明は、導電性高分子を固
体電解質とする平板状のコンデンサ素子の陽極部及び陰
極部をリードフレームに夫々電気的に接続し、かつこの
コンデンサ素子とリードフレームとを外装樹脂でモール
ドしてリードフレームの一部を外装樹脂より外部に引き
出した固体電解コンデンサであって、上記リードフレー
ムにコンデンサ素子の陽極部及び陰極部を配置するため
の段差を有したチリトリ状の曲げ加工部を夫々設け、こ
のチリトリ状の曲げ加工部内に平板状のコンデンサ素子
を複数枚積層し、かつ上記積層された平板状のコンデン
サ素子の陽極部及び陰極部の全てをチリトリ状の曲げ加
工部の一部に接続した構成とするもので、コンデンサ素
子を積層したときの陽極部及び陰極部の夫々の全体の内
部抵抗を低減することができるので、低ＥＳＲの優れた
積層型固体電解コンデンサを得ることができるという作
用を有する。

【００１１】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、リードフレームのチリトリ状の曲げ加
工部の両端に一対の折り曲げ部を対向して設け、この折
り曲げ部に各コンデンサ素子の陽極部及び陰極部を夫々
コンデンサ素子の厚み方向となる側面で電気的に接続し
た構成とするもので、積層されたコンデンサ素子の陽極
部及び陰極部の全てを比較的容易で確実に接続すること
ができるので、積層型固体電解コンデンサの内部抵抗を
低減することができるという作用を有する。

【００１２】請求項３に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、リードフレームの外装樹脂と接触する
部分と外装樹脂より外部に位置する部分とに跨る位置に
穴部もしくは切り欠き部を設けた構成とするもので、リ
ードフレームと外装樹脂の接触面積を少なくすることが
できるので、積層型固体電解コンデンサを半田付けなど
で基板に実装した場合、熱ストレスによってリードフレ
ームや外装樹脂が熱的に膨張収縮してもリードフレーム
と外装樹脂の界面の剥離などが起こりにくくなり、外部
の酸素がリードフレームの界面を通過して外装樹脂内の
コンデンサ素子に到達する確率を低くすることができる
という作用を有する。

【００１３】また、リードフレームには穴部又は切り欠
き部を設けた部分の外装樹脂にモールドされる部分を段
差を設けたチリトリ状に折り曲げることにより、リード
フレームにおける外装樹脂からの引き出し位置とコンデ
ンサ素子搭載面との間に段差を有するようにしているた
め、外装樹脂にモールドされているリードフレームの距
離を外装樹脂の外面からコンデンサ素子までの直線距離
よりも長くすることができ、リードフレームと外装樹脂
が半田付けなどの熱ストレスにより一部界面剥離を起こ
したとしても、外装樹脂とリードフレームの接触距離が
長いことにより全体にわたって剥離する確率は低く、外
装樹脂内への外部からの酸素の侵入を抑制することがで
きるものである。

【００１４】このことにより、コンデンサ素子の固体電
解質として用いている導電性高分子が酸素雰囲気下で酸
化劣化を引き起こすことはなくなり、高温下においても
コンデンサ特性の劣化（特に容量減少及び等価直列抵抗
の増大）を引き起こすことはなくなるため、信頼性の高
い積層型固体電解コンデンサを得ることができるもので
ある。

【００１５】請求項４に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、コンデンサ素子が弁作用金属からなる
陽極体の表面に誘電体酸化皮膜層、マンガン酸化物層も
しくは導電性高分子層、導電性高分子の固体電解質層、
陰極導電体層が順次形成された構成とするもので、高い
導電性が得られ、高周波領域でのインピーダンス特性の
優れた積層型固体電解コンデンサを得ることができると
いう作用効果を有する。

【００１６】

【発明の実施の形態】本発明の具体的な実施の形態と比
較例について添付図面にもとづいて説明する。

【００１７】（実施の形態１）図１は本発明の実施の形
態１における積層型固体電解コンデンサのコンデンサ素
子の構成を示したもので、１は純度９９．９９％のアル
ミニウムの表面を公知の方法で電解エッチングして粗面
化した電極体、２は電極体１を濃度が３％のアジピン酸
アンモニウム水溶液中で５９Ｖの電圧を印加して３０分
間化成処理を行うことにより形成された酸化アルミニウ
ムの誘電体酸化皮膜層であり、この電極体１を幅３．５
ｍｍ、長さ６．５ｍｍに切断し、そして所定の位置にポ
リイミド製の粘着テープ３を表裏両側から貼り付けるこ
とにより陰極部４と陽極部５とに分離し、かつ電極体１
の断面部分を再び濃度が３％のアジピン酸アンモニウム
水溶液中で５９Ｖの電圧を印加して３０分間断面化成処
理を行っている。６は陰極部４に硝酸マンガン水溶液を
ディップして３００℃で熱分解することにより導電性の
マンガン酸化物層を形成して、続いて、ピロール０．１
モルとアルキルナフタレンスルフォン酸塩０．１５モル
を含有する水溶液中に浸漬して、マンガン酸化物層上の
一部に作用電極を接触させて２Ｖの定電圧で３０分間電
解重合を行うことにより形成したポリピロールからなる
導電性高分子の固体電解質層であり、この固体電解質層
６上にカーボンペースト層７、銀ペースト層８の陰極導
電体層を形成することにより、導電性高分子を固体電解
質とするコンデンサ素子９が構成されている。

【００１８】なお、上記導電性のマンガン酸化物層の代
わりに、ポリアニリンなどの導電性高分子を溶解した水
溶液を用い、この水溶液を含浸して乾燥することにより
導電性高分子層を形成し、その後導電性高分子の固体電
解質層６を形成することもでき、誘電体酸化皮膜層２の
表面に比較的容易に導電性高分子層を均一に形成するこ
とができ、熱ストレスも低減することができるから、低
ＥＳＲの向上を図ることができる。

【００１９】次に、上記コンデンサ素子９を図２に示す
ように、積層したコンデンサ素子９の陽極部５の全てを
リードフレーム１０の段差を有したチリトリ状の曲げ加
工部の折り曲げ部１３ａと接するように電気的に接続
し、また、積層したコンデンサ素子９の陰極部４の全て
をリードフレーム１０の段差を有したチリトリ状の曲げ
加工部の折り曲げ部１４ａと接するように電気的に接続
して、上記コンデンサ素子９とリードフレーム１０とを
リードフレーム１０の一部が外装樹脂１１から外部に露
出するようにエポキシ樹脂からなる外装樹脂１１でトラ
ンスファーモールドによりモールド成形して、その後、
外部リード部分の端子加工と電圧印加によるエージング
処理を行って積層型固体電解コンデンサ１２を構成し
た。

【００２０】上記図２に示した積層型固体電解コンデン
サ１２において、リードフレーム１０の加工後の形状を
図３に示すように、このリードフレーム１０は厚さ０．
１ｍｍのリン青銅の基材をプレス加工により連続的に打
ち抜き加工したものをプレス金型により所定の構造に曲
げ加工したものである。

【００２１】そしてこのリードフレーム１０の構造は、
外装樹脂１１にモールドされる部分１０ａと外装樹脂１
１から外部に引き出される部分１０ｂとを設け、この外
装樹脂１１にモールドされる部分１０ａを段差を有する
チリトリ状の曲げ加工部１３及び１４（図２、図３上の
ハッチング部分）と、チリトリ状の曲げ加工部１３及び
１４の両側にさらに折り曲げ部１３ａ及び１４ａを設け
ることにより、リードフレーム１０における外装樹脂１
１からの引き出し位置とコンデンサ素子９が搭載される
搭載面との間に段差を有し、かつコンデンサ素子９の陽
極部５の全てがチリトリ状の曲げ加工部１３の折り曲げ
部１３ａに接続され、また、コンデンサ素子９の陰極部
４の全てがその厚み方向となる側面でチリトリ状の曲げ
加工部１４の折り曲げ部１４ａに接続されるように構成
されている。

【００２２】ここで、コンデンサ素子９の陰極部４とリ
ードフレーム１０のチリトリ状の曲げ加工部１４の折り
曲げ部１４ａとの接合は、銀ペーストなどの導電性接着
剤により接合し、一方、コンデンサ素子９の陽極部５
は、リードフレーム１０のチリトリ状の曲げ加工部１３
の折り曲げ部１３ａによりコンデンサ素子９の陽極部５
を包み込み、この包み込んだ部分をＹＡＧレーザーによ
り溶接して図２に示す積層型固体電解コンデンサ１２を
構成した。

【００２３】（実施の形態２）図４は本発明の実施の形
態２における固体電解コンデンサの内部構造を示し、ま
た、図５は図４に示した固体電解コンデンサに使用して
いるリードフレーム２０の加工後の形状を示したもので
ある。

【００２４】このリードフレーム２０の構造は、外装樹
脂２１にモールドされる部分２０ａと外装樹脂２１から
外部に引き出される部分２０ｂとに跨るように設けられ
た長方形の穴部２５と、この穴部２５が設けられた部分
の外装樹脂２１にモールドされる部分２０ａを段差を有
するチリトリ状の曲げ加工部２３及び２４（図４、図５
上のハッチング部分）と、チリトリ状の曲げ加工部２３
及び２４の両側をさらに折り曲げ部２３ａ及び２４ａを
設けることにより、リードフレーム２０における外装樹
脂２１からの引き出し位置とコンデンサ素子９が搭載さ
れる搭載面との間に段差を有するように構成されてい
る。

【００２５】そしてこのコンデンサ素子９の陰極部４と
リードフレーム２０のチリトリ状の曲げ加工部２４の折
り曲げ部２４ａとの接合は、銀ペーストなどの導電性接
着剤により接合し、一方、コンデンサ素子９の陽極部５
は、リードフレーム２０のチリトリ状の曲げ加工部２３
の折り曲げ部２３ａによりコンデンサ素子９の陽極部５
を包み込み、この包み込んだ部分をスポット溶接機によ
りスポット溶接して図４に示す積層型固体電解コンデン
サ２２を構成した。

【００２６】（実施の形態３）図６は本発明の実施の形
態３における積層型固体電解コンデンサに使用している
リードフレーム３０の加工後の形状を示したもので、こ
のリードフレーム３０は、厚さ０．１ｍｍのＳＰＣＣ
（鉄）の基材をプレス加工により図６に示す形状に連続
的に打ち抜き加工した表面に厚さ３μｍの銅メッキ処理
を施し、さらにこのリードフレーム３０をプレス金型に
より所定の構造に曲げ加工したものである。

【００２７】そしてこのリードフレーム３０の構造は、
外装樹脂３１にモールドされる部分３０ａと外装樹脂３
１から外部に引き出される部分３０ｂとに跨るように設
けられた凹型の切り欠き部３６と、この切り欠き部３６
が設けられた部分の外装樹脂３１にモールドされる部分
３０ａを段差を有するチリトリ状の曲げ加工部３３及び
３４（図６上のハッチング部分）と、チリトリ状の曲げ
加工部３３及び３４の両側をさらに折り曲げ部３３ａ及
び３４ａを設けることにより、リードフレーム３０にお
ける外装樹脂３１からの引き出し位置とコンデンサ素子
９が搭載される搭載面との間に段差を有するように構成
されている。

【００２８】そしてこのリードフレーム３０のチリトリ
状の曲げ加工部３４の折り曲げ部３４ａとコンデンサ素
子９の陰極部４との接合は、銀ペイントなどの導電性接
着剤により接合し、一方、コンデンサ素子９の陽極部５
は、リードフレーム３０のチリトリ状の曲げ加工部３３
の折り曲げ部３３ａによりコンデンサ素子９の陽極部５
を包み込み、この包み込んだ部分をＹＡＧレーザーによ
り溶接して積層型固体電解コンデンサ３２を構成した。

【００２９】（実施の形態４）上記実施の形態１におい
て、リードフレーム１０の外装樹脂１１にモールドされ
る部分の表面を１８０メッシュのガーネットからなる研
磨剤を用いてサンドブラスト法により粗面化してその平
均表面粗さ（Ｒａ）をＲａ＞０．６μｍとした後、実施
の形態１と同様の構造にプレス加工することにより曲げ
加工を行った以外は実施の形態１と同様にして積層型固
体電解コンデンサ１２を構成した。

【００３０】（比較例）図７は比較例における固体電解
コンデンサの内部構造を示し、また、図８は図７に示し
た固体電解コンデンサに使用しているリードフレーム１
８の加工後の形状を示したもので、このリードフレーム
１８は、実施の形態１〜４で示したリードフレーム１０
のように段差及び穴部２５や切り欠き部３６は設けられ
ておらず、外装樹脂１６の内部に位置する部分にコンデ
ンサ素子９を設けるための受け部１９と、この周縁にコ
ンデンサ素子９の側面をガイドするための壁１８ｃのみ
を設けた構成としたものである。

【００３１】そしてこのリードフレーム１８は陽極側と
陰極側に夫々設けられているもので、陰極側のリードフ
レーム１８には図１に示すコンデンサ素子９の陰極部４
の部分を載せ（夫々のコンデンサ素子９の陰極部４は銀
ペーストにより接合されている）、一方、陽極側のリー
ドフレーム１８には図１に示すコンデンサ素子９の陽極
部５を載せ、そして図７に示すように陽極部５の２ヶ所
をスポット溶接機によりスポット溶接して図７に示す固
体電解コンデンサ１７を構成した。

【００３２】以上のようにして構成した本発明の実施の
形態１〜４及び比較例の積層型固体電解コンデンサを２
７０℃の高温雰囲気下で２分間のリフロー半田付け条件
で基板に半田付け実装した後、定格電圧１６Ｖを印加し
た状態で１２５℃の高温雰囲気下で１０００時間の長期
信頼性試験を実施した。その試験結果として、１２５℃
５００時間後と、１２５℃ １０００時間後の静電容
量変化率（％）とｔａｎδ値（％）を（表１）に示し
た。この（表１）における数値は、夫々試験個数ｎ＝１
０個の平均値を示している。

【００３３】

【表１】

【００３４】（表１）から明らかなように、本発明の実
施の形態１〜４は長期信頼性試験における特性変化がい
ずれも小さく、しかも安定していることがわかる。特
に、本発明の実施の形態３はその変化が少なく、本発明
の効果がよく発揮できていることがわかる。これに対し
て比較例は特性変化が大きいものであることがわかっ
た。

【００３５】なお、上記本発明の実施の形態において
は、固体電解質の材料や形成方法、電極体の形成方法に
関して具体的に例を挙げて説明したが、本発明の内容は
これらに限定されるものではない。すなわち酸素雰囲気
下で酸素劣化を引き起こす可能性のある導電性高分子を
固体電解質に使用したものであれば、そのコンデンサ素
子に関してはその材料及び形成方法に関係なく本発明を
適用できることは言うまでもなく、実施の形態で説明し
た内容に限定されるものではない。

【００３６】また、電極体の材料はアルミニウム箔につ
いてのみ説明したが、これ以外にタンタル、ニオブの箔
もしくはこれらの焼結体を用いることもできる。

【００３７】また、リードフレーム１０に設けた穴部１
５や切り欠き部１６及び曲げ加工の形状に関しても図面
に示した内容に限定されるものではなく、その効果が同
様であればいかなる形状であっても適用できることは言
うまでもない。

【００３８】

【発明の効果】以上のように本発明の積層型固体電解コ
ンデンサは、導電性高分子を固体電解質とする平板状の
コンデンサ素子の陽極部及び陰極部をリードフレームに
夫々電気的に接続し、かつこのコンデンサ素子とリード
フレームとを外装樹脂でモールドしてリードフレームの
一部を外装樹脂より外部に引き出した固体電解コンデン
サであって、上記リードフレームにコンデンサ素子の陽
極部及び陰極部を配置するための段差を有したチリトリ
状の曲げ加工部を夫々設け、このチリトリ状の曲げ加工
部内に平板状のコンデンサ素子を複数枚積層し、かつ上
記積層された平板状のコンデンサ素子の陽極部及び陰極
部の全てがチリトリ状の曲げ加工部の一部に接続された
構成とすることにより、コンデンサ素子を積層したとき
の陽極部及び陰極部の夫々の全体の内部抵抗を低減する
ことができるので、低ＥＳＲの優れた積層型固体電解コ
ンデンサを得ることができるものである。

【００３９】また、リードフレームに外装樹脂にモール
ドされる部分と外装樹脂から引き出される部分とに跨る
ような穴部又は切り欠き部を形成することにより、リー
ドフレームと外装樹脂の接触面積を必要端子面積に比べ
て少なくすることができるもので、これは、積層型固体
電解コンデンサを半田付けなどで基板に実装した場合の
熱ストレスによってリードフレームや外装樹脂が熱的に
膨張収縮してもリードフレームと外装樹脂の界面の剥離
などが起こりにくくなることを意味し、そしてこれによ
り、外部の酸素がリードフレームの界面を通過して外装
樹脂内のコンデンサ素子に到達する確率を低くすること
ができるものである。

【００４０】また、リードフレームには穴部又は切り欠
き部を設けた部分の外装樹脂にモールドされる部分をチ
リトリ状に折り曲げることによりリードフレームにおけ
る外装樹脂からの引き出し位置とコンデンサ素子搭載面
との間に段差を有するようにしているため、外装樹脂に
モールドされているリードフレームの距離を外装樹脂の
外面からコンデンサ素子までの直線距離よりも長くする
ことができ、リードフレームと外装樹脂が半田付けなど
の熱ストレスにより一部界面剥離を起こしたとしても、
外装樹脂とリードフレームの接触距離が長いことにより
全体にわたって剥離する確率は低く、これにより、外装
樹脂内への外部からの酸素の侵入を抑制することができ
るものである。

【００４１】このことにより、コンデンサ素子の固体電
解質として用いている導電性高分子が酸素雰囲気下で酸
化劣化を引き起こすことはなくなり、高温下においても
コンデンサ特性の劣化（特に容量減少及びＥＳＲの増
大）を引き起こすことはなくなるため、信頼性の高い積
層型固体電解コンデンサを得ることができるものであ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の各実施の形態における積層型固体電解
コンデンサのコンデンサ素子の構成を示す一部切欠斜視
図

【図２】本発明の実施の形態１における積層型固体電解
コンデンサの内部構造を示す斜視図

【図３】同積層型固体電解コンデンサに使用しているリ
ードフレームの加工後の形状を示す斜視図

【図４】本発明の実施の形態２における積層型固体電解
コンデンサの内部構造を示す斜視図

【図５】同積層型固体電解コンデンサに使用しているリ
ードフレームの加工後の形状を示す斜視図

【図６】本発明の実施の形態３における積層型固体電解
コンデンサに使用しているリードフレームの加工後の形
状を示す斜視図

【図７】比較例における積層型固体電解コンデンサの内
部構造を示す斜視図

【図８】同積層型固体電解コンデンサに使用しているリ
ードフレームの加工後の形状を示す斜視図

【符号の説明】

１ 電極体 ２ 誘電体酸化皮膜層 ３ 粘着テープ ４ 陰極部 ５ 陽極部 ６ 導電性高分子の固体電解質層 ７ カーボンペースト層 ８ 銀ペースト層 ９ コンデンサ素子 １０ リードフレーム １０ａ 外装樹脂にモールドされる部分 １０ｂ 外装樹脂から外部に引き出される部分 １１ 外装樹脂 １２ 積層型固体電解コンデンサ １３ 段差を有するチリトリ状の曲げ加工部（陽極側） １４ 段差を有するチリトリ状の曲げ加工部（陰極側） ２５ 穴部 ３６ 切り欠き部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松本 耕治 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 小島 浩一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 渡辺 善博 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 導電性高分子を固体電解質とする平板状
   のコンデンサ素子の陽極部及び陰極部をリードフレーム
   に夫々電気的に接続し、かつこのコンデンサ素子とリー
   ドフレームとを外装樹脂でモールドしてリードフレーム
   の一部を外装樹脂より外部に引き出した固体電解コンデ
   ンサであって、上記リードフレームにコンデンサ素子の
   陽極部及び陰極部を配置するための段差を有したチリト
   リ状の曲げ加工部を夫々設け、このチリトリ状の曲げ加
   工部内に平板状のコンデンサ素子を複数枚積層し、かつ
   上記積層された平板状のコンデンサ素子の陽極部及び陰
   極部の全てがチリトリ状の曲げ加工部の一部に接続され
   た積層型固体電解コンデンサ。
2. 【請求項２】 リードフレームのチリトリ状の曲げ加工
   部の両端に一対の折り曲げ部を対向して設け、この折り
   曲げ部に各コンデンサ素子の陽極部及び陰極部を夫々コ
   ンデンサ素子の厚み方向となる側面で電気的に接続した
   請求項１に記載の積層型固体電解コンデンサ。
3. 【請求項３】 リードフレームの外装樹脂と接触する部
   分と外装樹脂より外部に位置する部分とに跨る位置に穴
   部もしくは切り欠き部を設けた請求項１に記載の積層型
   固体電解コンデンサ。
4. 【請求項４】 コンデンサ素子が弁作用金属からなる陽
   極体の表面に誘電体酸化皮膜層、マンガン酸化物層もし
   くは導電性高分子層、導電性高分子の固体電解質層、陰
   極導電体層が順次形成されたものである請求項１に記載
   の積層型固体電解コンデンサ。