JP2002326169A - 接触子クリーニングシート及び方法 - Google Patents
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Abstract
きるクリーニングシート及びその製造方法並びに接触子
クリーニング方法を提供する。 【解決手段】ベースシート11、このベースシート11
の表面に形成した砥粒を含んだ砥粒分散発泡層12、及
びこの砥粒分散発泡層12の表面に形成した研磨層13
から構成されるクリーニングシート10。このクリーニ
ングシート10は、発泡性の樹脂と砥粒とからなる発泡
性材料を機械的に発泡させて気泡分散塗料を製造し、こ
の気泡分散塗料をベースシート11の表面に塗布し、乾
燥させて、このベースシート11の表面に砥粒分散発泡
層12を形成し、この砥粒分散発泡層12の表面に研磨
層13を形成することによって製造される。
Description
けた半導体デバイスのような平板状被検査体の検査に用
いる接触子の先端及び側面に付着した異物を除去するの
に適したクリーニングシートに関するものである。
ウエーハ上に、様々なウエーハ製造プロセスを経て、半
導体素子や集積回路が作り込まれ、複数のチップが製作
される。この半導体ウエーハ上に製作されたチップは、
通電試験を経て、半導体ウエーハから切り出され、パッ
ケージングされる。このパッケージングの前後にも同様
の通電試験が行われ、良品と不良品とに厳密に選別され
る。
などの既知の試験機器を使用して行われ、テスタの電極
としての探針(接触子)とチップの電極(パッド又はリ
ード)との移動による位置合わせと、接触子とチップの
電極との接触とを繰り返し、テスタによりチップの各種
電気的測定が行われる。
による位置合わせと接触とを繰り返す際、接触子の先端
がチップの電極上を滑り、このとき、チップの電極の一
部が接触子の先端により削り取られ、これが異物として
接触子の先端や側面に付着する。
ムなどの金属であり、この金属が酸化すると、接触子と
チップの電極との間の電気的な接触抵抗が大きくなり、
正確な各種電気的測定が行えない、という不都合が生じ
る。
面)のクリーニングを所定の接触回数毎に行って、接触
子の先端部分から異物を除去する必要がある。
除去は、通電試験に使用される上記のウエーハプローバ
などの試験機器を使用して行われ、試験機器に、被検査
体(半導体ウエーハ)に代えて、これと同様の形状のク
リーニング用具を取り付けて行われる。
て、砥石、ガラス、セラミックスなどの硬質研磨板(例
えば、特開平7−199141号公報、特開平5−20
9896号公報、特開平5−166893号公報、特開
平4−96342号公報、特開平3−105940号公
報を参照)、又は発泡層の上に表面に凹凸を有する弾性
体の表面に研磨層を形成したシートからなるもの(例え
ば、特開2000−332069号公報を参照)が使用
され、上記の通電試験と同様に、クリーニング用具の表
面に接触子を押し付けて行われる。
用具では、この研磨板表面に接触子を過度に押し付ける
と、接触子の先端部分が変形するので、この押付圧力を
低くする必要があり、接触子の先端のクリーニングしか
行えない。また、弾性体の表面に研磨層を形成したシー
トからなるクリーニング用具では、接触子の先端が研磨
層を貫通し、弾性体内部に侵入し、接触子の先端が十分
にクリーニングされず、このため、従来は、接触子の先
端のクリーニングを行うためのクリーニング用具と、側
面のクリーニングを行うためのものとを通電試験機器に
交換して取り付けなければならず、クリーニングに時間
と手間がかかっていた。
クリーニングにかかる時間と手間を軽減するためになさ
れたものであり、したがって、本発明の目的は、接触子
の先端と側面とを同時にクリーニングできるクリーニン
グシート及びその製造方法並びに接触子クリーニング方
法を提供することである。
明のクリーニングシートは、ベースシート、このベース
シートの表面に形成した砥粒分散発泡層、及びこの砥粒
分散発泡層の表面に形成した研磨層から構成される。こ
こで、砥粒分散発泡層は、内部に、砥粒を分散し、気泡
空隙を有する多孔質の発泡体からなる層である。
性の樹脂と砥粒とからなる発泡性材料を機械的に発泡さ
せて気泡分散塗料を製造し、この気泡分散塗料をベース
シートの表面に塗布し、乾燥させて、このベースシート
の表面に砥粒分散発泡層を形成し、この砥粒分散発泡層
の表面に研磨層を形成することによって製造される。こ
こで、気泡分散塗料は、発泡性材料に空気を送り込みな
がら撹拌することによって製造され、これにより、気泡
分散塗料中に気泡が分散され、また、砥粒も分散され
る。本発明では、気泡分散塗料が機械的に発泡させて製
造されるので、発泡反応条件(時間、温度、等)を厳密
に維持管理せずに、砥粒及び気泡空隙を均一に分散させ
ることができる。
上記本発明のクリーニングシートの研磨層の表面を接触
子の先端に押し付け、接触子の先端を、研磨層を貫通さ
せて砥粒分散発泡層中に差し込むことによって行われ
る。すなわち、接触子の先端が研磨層を貫通し砥粒分散
発泡層中に差し込まれる際に、接触子の先端と側面の両
方が、研磨層中の砥粒と、砥粒分散層中の砥粒とによっ
てクリーニングされる。
実施の形態は、図2に示すウエーハプローバ20のよう
な既知の通電検査機器に、半導体デバイスのような被研
磨体に代えて装着して、接触子の先端部分をクリーニン
グするために用いるクリーニングシートである。
シート10は、ベースシート11、このベースシート1
1の表面に形成した砥粒分散発泡層12、及びこの砥粒
分散発泡層12の表面に形成した研磨層13から構成さ
れる。砥粒分散発泡層12は、内部に、砥粒14を分散
し、多数の気泡空隙15を有する多孔質の発泡体からな
る層である。
の樹脂と砥粒とからなる発泡性材料を機械的に発泡させ
て気泡分散塗料を製造し、この気泡分散塗料をベースシ
ート11の表面に塗布し、乾燥させて、このベースシー
ト11の表面に砥粒分散発泡層12を形成し、この砥粒
分散発泡層12の表面に研磨層13を形成することによ
って製造される。
の発泡性の樹脂に、脂肪酸塩系の気泡剤、アクリル系の
増粘剤、及びフッ素系又はシリコン系の反発回復整泡剤
を混合し、整泡効果を向上させるために、平均粒径0.
01μm〜70μmの水酸化アルミニウム粉末を混合
し、これに、エポキシ系の架橋剤をさらに混合したもの
である。
して、平均粒径0.01μm〜70μmの酸化アルミニ
ウム、炭化珪素、酸化クロム、酸化鉄、ダイヤモンド、
炭化硼素、酸化セリウム、酸化珪素、等の粒子が混入さ
れる。砥粒14の混入量は、5〜80重量%である。
含有した発泡性材料に所定量の空気を送り込みながら撹
拌することによって行われ、これにより、発泡性材料中
に砥粒14及び気泡空隙15が均一に分散され、高粘度
の気泡分散塗料が製造される。気泡分散塗料の発泡倍率
は、2〜5倍の範囲にある。このような発泡性材料の機
械的な発泡は、例えば、生クリーム、等の連続ミキシン
グに使用される連続高圧発泡機(愛工舎製作所、TW−
70(製品番号))を使用して行うことができる。
供給方式といった既知の塗工手段、方法によってベース
シート11の表面に塗布される。
ポリエチレンテレフタレート(PET)などのプラスチ
ック材料からなる、表面が平坦なシートが使用される。
散塗料の乾燥は、90℃〜160℃の雰囲気で行われ、
気泡分散塗料を完全に硬化させるため、好適に、さら
に、遠赤外線を使用してもよい。また、ベースシート1
1の表面に安定した砥粒分散発泡層12を形成させるた
めに、ベースシート11の表面に塗布した気泡分散塗料
を完全に乾燥させた後、扇風機、等の送風手段による冷
却を行ってもよい。
を均一に分散させた砥粒分散発泡層12がベースシート
11の表面に形成される。このようにして形成された砥
粒分散発泡層12の厚さは、50μm〜200μmの範
囲にある。
ではなく機械的に発泡させて形成されるので、発泡反応
条件(時間、温度、等)を厳密に維持管理せずに、砥粒
及び気泡空隙を均一に分散することができる。
系などから選択される樹脂結合剤をメチルエチルケトン
などの溶剤で溶解した樹脂溶液中に砥粒を分散した研磨
塗料をリバース塗工法などの既知の塗工手段により砥粒
分散発泡層12の表面に塗布し、これを乾燥させること
によって砥粒分散発泡層12の表面に形成される。研磨
層13の厚さは、5μm〜30μmの範囲にある。砥粒
として、炭化珪素、シリカ、酸化アルミニウム、ダイヤ
モンドなどから選択される平均粒径0.001μm〜1
0μmの粒子が使用される。
けた半導体デバイスのような平板状被検査体の検査に用
いる接触子の先端及び側面に付着した異物のクリーニン
グは、図2に示すような既知の通電検査装置20を使用
して行うことができる。
スのような平板状被検査体を取付台23上に取り付け、
この取付台23を水平、垂直方向に移動して位置合わせ
を行い、被検査体をプローブカード21の接触子22に
押し付けて、被検査体の各種電気的測定を行うものであ
り、接触子22のクリーニングは、この被検査体に代え
てクリーニングシート10を取付台23上に取り付け、
電気的測定と同様に、取付台23を移動させ、取付台2
3上のクリーニングシート10の表面に接触子22を押
し付けることによって行われる。
状、四角形状又はその他の形状に裁断され、両面接着シ
ートなどにより取付台23上に貼り付けてもよいし、ク
リーニングシート10を適当な形状の平板(図示せず)
上に貼り付け、この平板を取付台23上に取り付けても
よく、このようなクリーニングシート10の取付台23
への取付けは適宜に行うことができるものである。
に、取付台23上のクリーニングシート10の表面に接
触子22の先端が押し付けられると、接触子22の先端
部分が研磨層13を貫通し、砥粒分散発泡層12内に差
し込まれる。接触子の先端と側面の両方は、研磨層13
を貫通する際に研磨層13中の砥粒によりクリーニング
され、その後、砥粒分散発泡層12中に分散する砥粒1
4によってもクリーニングされる。このように、接触子
の先端と側面の両方が砥粒分散発泡層12においてもク
リーニングされるので、接触子22が研磨層13を貫通
する際に、接触子22の先端や側面に残った異物が砥粒
分散発泡層12内で確実にクリーニングされる。
用して、本発明のクリーニングシートを以下のように製
造した。
工業、DICFOAM F−505EL)(28kg)
に、整泡効果を向上させるための水酸化アルミニウム粉
末(昭和電工、HM−43)(2.9kg)と、砥粒と
して平均粒径1μmの酸化アルミニウム粒子(フジミイ
ンコーポレイテッド、WA8000)(4.35kg)
とを加えてポットミルにて96時間混合した後、これに
気泡剤(大日本インキ化学工業、F−1)(8.7k
g)、反発回復整泡剤(大日本インキ化学工業、NBA
−1)(0.29kg)及び架橋剤(大日本インキ化学
工業、CATALYST/PA−20)(0.58k
g)を加え、さらに、硬化剤(大日本インキ化学工業、
DR−5L)(0.87kg)及び増粘剤(大日本イン
キ化学工業、VONCOAT3750)(1.45k
g)を混合して発泡性材料を製造し、この発泡性材料を
連続高圧発泡機(愛工舎製作所、TW−70(製品番
号))を使用して発泡させ、気泡分散塗料を製造した。
り、2.0m/分で走行する厚さ75μmのポリエチレ
ンテレフタレート(PET)シートの表面に400μm
の厚みに塗布し、100℃の雰囲気中で乾燥させた後、
遠赤外線(120℃及び140℃)を使用してさらに乾
燥させ、家庭用扇風機で冷却して、PETシート表面に
砥粒分散発泡層を形成した。
ンカーボン粒子を、ウレタン系樹脂結合剤をメチルエチ
ルケトンなどの溶剤で溶解した樹脂溶液中に分散した研
磨塗料をリバース塗工法により砥粒分散発泡層の表面に
塗布し、これを乾燥させて、砥粒分散発泡層表面に研磨
層を形成し、実施例のクリーニングシートを製造した。
て、接触子の先端部分のクリーニングを行った。接触子
の先端部分のクリーニングは、図2に示すようなウエー
ハプローバを使用して半導体デバイスの通電試験を行っ
た後に、この半導体デバイスに代えて上記実施例のクリ
ーニングシートを装着して行った。クリーニング前後の
接触子の先端部分を光学顕微鏡で観察したところ、クリ
ーニング前に、その先端及び側面に付着していた異物
(金属)が、完全にクリーニングされたことが観察され
た。
接触子の先端と側面とを同じにクリーニングできる、と
いう効果を奏する。
の先端部分がクリーニングされるところを示す断面図で
ある。
Claims (5)
- 【請求項1】ベースシート、このベースシートの表面に
形成した砥粒分散発泡層、及びこの砥粒分散発泡層の表
面に形成した研磨層、から成るクリーニングシート。 - 【請求項2】発泡性の樹脂と砥粒とからなる発泡性材料
を機械的に発泡させて気泡分散塗料を製造する工程、こ
の気泡分散塗料をベースシートの表面に塗布し、乾燥さ
せて、このベースシートの表面に砥粒分散発泡層を形成
する工程、及びこの砥粒分散発泡層の表面に研磨層を形
成する工程、から成るクリーニングシート製造方法。 - 【請求項3】気泡分散塗料を製造する前記工程が、前記
発泡性材料に空気を送り込みながら撹拌する工程から成
り、これにより、前記気泡分散塗料中に気泡と砥粒が分
散される、請求項2のクリーニングシート製造方法。 - 【請求項4】砥粒分散発泡層の表面に研磨層を形成する
前記工程が、樹脂結合剤と砥粒とからなる研磨塗料を前
記砥粒分散発泡層の表面に塗布し、乾燥させる工程から
成り、これにより、前記砥粒分散発泡層の表面に前記研
磨層が形成される、請求項2のクリーニングシート製造
方法。 - 【請求項5】請求項1又は2に記載のクリーニングシー
トの前記研磨層の表面を接触子の先端に押し付け、前記
接触子の先端を、前記研磨層を貫通させて前記砥粒分散
発泡層中に差し込む、接触子クリーニング方法。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001135090A JP2002326169A (ja) | 2001-05-02 | 2001-05-02 | 接触子クリーニングシート及び方法 |
| PCT/JP2002/003335 WO2002090054A2 (en) | 2001-05-02 | 2002-04-03 | Contactor cleaning sheet, contactor cleaning sheet manufacturing method, and contactor cleaning method |
| KR1020027017975A KR100853589B1 (ko) | 2001-05-02 | 2002-04-03 | 클리닝 시트, 클리닝 시트 제조 방법 및 접촉자 클리닝 방법 |
| EP02714426A EP1552905A4 (en) | 2001-05-02 | 2002-04-03 | CONTACT CLEANING SHEET, CONTACT CLEANING SHEET MANUFACTURING PROCEDURE AND CONTACT CLEANING PROCEDURE |
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| US10/298,310 US20030089384A1 (en) | 2001-05-02 | 2002-11-14 | Cleaning sheet and method for a probe |
| US11/218,932 US20060030247A1 (en) | 2001-05-02 | 2005-09-02 | Cleaning sheet and method for a probe |
| US11/732,193 US20070178814A1 (en) | 2001-05-02 | 2007-04-02 | Method of cleaning a probe |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001135090A JP2002326169A (ja) | 2001-05-02 | 2001-05-02 | 接触子クリーニングシート及び方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002326169A true JP2002326169A (ja) | 2002-11-12 |
Family
ID=18982630
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001135090A Pending JP2002326169A (ja) | 2001-05-02 | 2001-05-02 | 接触子クリーニングシート及び方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (3) | US20030089384A1 (ja) |
| EP (1) | EP1552905A4 (ja) |
| JP (1) | JP2002326169A (ja) |
| KR (1) | KR100853589B1 (ja) |
| TW (1) | TW541234B (ja) |
| WO (1) | WO2002090054A2 (ja) |
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| WO2002090054A3 (en) | 2005-05-19 |
| US20030089384A1 (en) | 2003-05-15 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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|
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|
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|
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|
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