JP2002324960A - 拡張基板が実装されたプリント基板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子部品または拡張基板の実装方法が単純
で、且つ、電子部品または拡張基板の実装スペースを充
分に確保できるプリント基板の電子部品および拡張基板
実装方法を提供すること。 【解決手段】 或る部分にパッド６が設けられているプ
リント基板１と、そのパッド６部分と接合する接合部分
にパッド６が設けられている電子部品および拡張基板４
とを具備し、そのプリント基板１と電子部品および拡張
基板４の両者を前記接合部分で直接ハンダ付けして電気
的に接合している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板上に
おける電子部品および拡張基板の実装方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、製品の薄型および超小型化に伴
い、プリント基板に実装される電子部品も軽薄短小化が
進み、それに伴い、プリント基板に対する電子部品の実
装はより高密度化されている。

【０００３】実際に、プリント基板１枚あたりの部品実
装数や部品の種類も非常に増大しており、その結果とし
てプリント基板実装技術も多肢に及び、実装設計に苦慮
しているのが実状で、この傾向はこれからもますます顕
著になると予想されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】現在、プリント基板に
対する電子部品や拡張基板の実装には、図５に示すよう
に、コネクターを使用しているものが大部分である。

【０００５】図５は、この従来技術の実装方法を説明す
るための図で、斜視図で示されている。

【０００６】同図において、プリント基板１には複数の
配線が形成されるとともに、電子部品または拡張基板４
を実装するためのコネクター２が設けられている。コネ
クター２接続ピン３をハンダ付け等することにより、プ
リント基板１に実装されており、電子部品または拡張基
板４はコネクター２に挿入されることにより、電気的に
接続される。

【０００７】このように、電子部品または拡張基板の実
装にコネクターを使用すると、大きなコネクターの実装
スペースを確保しなければならないため、部品自体の実
装スペースに対し広い実装スペースが必要となり、その
結果、部品の隣接配置などが困難となって、このことが
部品点数および実装スペースの増大につながり、より高
密度な実装が望めず高密度化にも限界をきたすという問
題があった。

【０００８】そこで、本発明の目的は、電子部品または
拡張基板の実装方法が単純で、且つ、電子部品または拡
張基板（以下、拡張基板と呼ぶ）の実装スペースを充分
に確保できるプリント基板の電子部品および拡張基板実
装方法を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の拡張基板が実装
されたプリント基板は、複数の配線が形成され、これら
の配線のそれぞれに、これらの配線に交叉する直線に沿
ってパッドが設けられているプリント基板と、このプリ
ント基板の前記配線が形成されている表面に一端が結合
され、この端部近傍の表面に複数のパッドが設けられる
とともに、これらのパッドに接続された複数の配線が前
記表面に形成された拡張基板とを具備し、前記プリント
基板のパッドと前記拡張基板のパッドとを前記結合部で
ハンダ付けして電気的に接続することを特徴とするもの
である。

【００１０】また、本発明の拡張基板が実装されたプリ
ント基板においては、前記プリント基板には半面スルー
ホールが形成されており、この半面スルーホールに、前
記拡張基板が前記プリント基板に対して垂直に圧入して
固定され、前記半面スルーホール内にハンダを充填する
ことにより、前記プリント基板および拡張基板のパッド
を相互にはんだ付けすることを特徴とするものである。

【００１１】さらに、本発明の拡張基板が実装されたプ
リント基板においては、前記プリント基板および前記拡
張基板の端部は凹凸形状に形成されており、これらの凹
凸を組み合わせた後、前記プリント基板および拡張基板
のパッドを相互にハンダ付けすることを特徴とするもの
である。

【００１２】さらに、本発明の拡張基板が実装されたプ
リント基板においては、前記プリント基板および前記拡
張基板は、前記プリント基板に形成された型抜き部分に
前記拡張基板を圧入することにより結合され、前記パッ
ドは、前記プリント基板および前記拡張基板の結合部に
配列形成されていることを特徴とするものである。

【００１３】また、本発明の拡張基板が実装されたプリ
ント基板の製造方法は、プリント基板の表面に複数の配
線を形成し、これらの配線のそれぞれに、これらの配線
に交叉する直線に沿ってパッドを形成する工程と、拡張
基板の端部近傍の表面に複数のパッドを形成するととも
に、これらのパッドに接続された複数の配線を形成する
工程と、この工程により得られる拡張基板を、その端部
近傍の表面に形成された複数のパッドが前記プリント基
板の表面に形成された複数のパッドに近接対向するよう
に結合する工程と、前記プリント基板のパッドと前記拡
張基板のパッドとを前記結合部でハンダ付けする工程と
を備えることを特徴とするものである。

【００１４】さらに、本発明の拡張基板が実装されたプ
リント基板の製造方法においては、前記プリント基板に
設けられた半面スルーホールに、前記拡張基板をプリン
ト基板に対して垂直に圧入した後、その結合部分のパッ
ドをハンダ付けすることを特徴とするものである。

【００１５】さらに、本発明の拡張基板が実装されたプ
リント基板の製造方法においては、前記プリント基板お
よび前記拡張基板の端部は凹凸形状に形成されており、
これらの凹凸を組み合わせた後、この結合部のパッドを
ハンダ付けすることを特徴とするものである。

【００１６】さらに、本発明の拡張基板が実装されたプ
リント基板の製造方法においては、前記プリント基板お
よび前記拡張基板は、前記プリント基板に形成された型
抜き部分に前記拡張基板を圧入することにより結合さ
れ、前記パッドは、前記プリント基板および前記拡張基
板の結合部に配列形成したことを特徴とするものであ
る。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図１乃
至図４について説明する。

【００１８】図１は、本発明による第１の実施形態を説
明するための図で、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は断面図で
ある。

【００１９】なお、同図において、図５と同一構成部分
には同一符号を付して示し、その部分の詳細な説明は省
略し、以下では図５と相違する部分についてのみ主とし
て説明する。

【００２０】同図（Ａ）において、親基板となるプリン
ト基板１の半面にスルーホール５が設けられており、、
そのスルーホール５に拡張基板４をプリント基板１に対
して垂直に圧入する。

【００２１】その圧入後、プリント基板１と拡張基板４
とを、その両者に設けたパッド６の部分をハンダ付けす
ることによって接合する。

【００２２】なお、パッド６は、同一面に設けられてい
るパターン７に接続されている。

【００２３】同図（Ｂ）には、このパッド６の部分をハ
ンダ付けする状態が示されていて、パッド６がスルーホ
ール５に圧入された拡張基板４の左面（図面に対して）
と、スルーホール５の右面及び上面（図面に対して）の
一部とに設けられているパッド６がハンダ８で接合され
ている。

【００２４】次に、本発明による第２の実施形態を図２
について説明する。

【００２５】図２は、本発明による第２の実施形態を説
明するための図で、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は側面図で
あり、図５あるいは図１と同一構成部分には同一符号を
付している。

【００２６】同図（Ａ）において、プリント基板１の右
端面（図面に対して）と拡張基板４の左端面（図面に対
して）とは、それぞれ凹凸９になっていて、この凹凸９
はお互いに噛み合ってプリント基板１と拡張基板４とが
ピッタリと接合されるように刻まれている。

【００２７】すなわち、プリント基板１に対して拡張基
板４を矢示１０方向に圧入して凹凸９を噛み合わせ、プ
リント基板１と拡張基板４とを接合する。

【００２８】この接合した後、同図（B）に示すよう
に、プリント基板１および拡張基板４の各両面に設けた
パッド６の部分をハンダ８でハンダ付けして、プリント
基板１および拡張基板４両者を電気的に接合する。

【００２９】次に、本発明による第３の実施形態を図３
について説明する。

【００３０】図３は、本発明による第３の実施形態を説
明するための図で、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は側面図で
あり、図５あるいは図１と同一構成部分には同一符号を
付して示している。

【００３１】同図（Ａ）において、プリント基板１上に
拡張基板４を載せ、この際、プリント基板１上のスルー
ホール５の位置に拡張基板４の前端面１１に設けたパッ
ド６を合わせて載せ、ハンダ付けする。

【００３２】このハンダ付けは、同図（Ｂ）に示したよ
うに、プリント基板１に設けたスルーホール５からハン
ダ８を吹き上がらせることによって、プリント基板１お
よび拡張基板４の両者を各パッド６の部分で電気的に接
合する。

【００３３】次に、本発明による第４の実施形態を図４
について説明する。

【００３４】図４は、本発明による第４の実施形態を説
明するための図で、斜視図で示されていて、図１と同一
構成部分には同一符号を付して示してある。

【００３５】同図において、プリント基板１を拡張基板
４のサイズに型抜きし、その型抜き１２の右端面１３に
パッド６が、また、拡張基板４の右端面１４にもパッド
６がそれぞれ設けられていている。

【００３６】この拡張基板４を、そのパッド６がプリン
ト基板１のパッド６に合致するように、型抜きに圧入
し、パッド部分をハンダ付けしてプリント基板１と拡張
基板４とを電気的に接合する。

【００３７】

【発明の効果】上記した本発明によれば、コネクターを
用いないでプリント基板に拡張基板を取り付けているの
で、プリント基板の実装スペースが増大し、それだけよ
り高密度な実装が可能となると共に、さらに、作業工程
および部品点数をも削減させることが出来る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による第１の実施形態を説明するための
図で、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は断面図である。

【図２】本発明による第２の実施形態を説明するための
図で、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は側面図である。

【図３】本発明による第３の実施形態を説明するための
図で、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は側面図である。

【図４】本発明による第４の実施形態を示した斜視図で
ある。

【図５】従来技術の実装方法を示した斜視図である。

【符号の説明】

１ プリント基板 ２ コネクター ３ 接続ピン ４ 電子部品および拡張基板 ５ スルーホール ６ パッド ７ パターン ８ ハンダ ９ 凹凸 １０ 矢示 １１ 拡張基板の前端面 １２ 型抜き １３ 型抜きの右端面 １４ 拡張基板の右端面

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の配線が形成され、これらの配線の
   それぞれに、これらの配線に交叉する直線に沿ってパッ
   ドが設けられているプリント基板と、このプリント基板
   の前記配線が形成されている表面に一端が結合され、こ
   の端部近傍の表面に複数のパッドが設けられるととも
   に、これらのパッドに接続された複数の配線が前記表面
   に形成された拡張基板とを具備し、前記プリント基板の
   パッドと前記拡張基板のパッドとを前記結合部でハンダ
   付けして電気的に接続することを特徴とする拡張基板が
   実装されたプリント基板。
2. 【請求項２】 前記プリント基板には半面スルーホール
   が形成されており、この半面スルーホールに、前記拡張
   基板が前記プリント基板に対して垂直に圧入して固定さ
   れ、前記半面スルーホール内にハンダを充填することに
   より、前記プリント基板および拡張基板のパッドを相互
   にはんだ付けすることを特徴とする請求項１記載の拡張
   基板が実装されたプリント基板。
3. 【請求項３】 前記プリント基板および前記拡張基板の
   端部は凹凸形状に形成されており、これらの凹凸を組み
   合わせた後、前記プリント基板および拡張基板のパッド
   を相互にハンダ付けすることを特徴とする請求項１記載
   の拡張基板が実装されたプリント基板。
4. 【請求項４】 前記プリント基板および前記拡張基板
   は、前記プリント基板に形成された型抜き部分に前記拡
   張基板を圧入することにより結合され、前記パッドは、
   前記プリント基板および前記拡張基板の結合部に配列形
   成されていることを特徴とする請求項１記載の拡張基板
   が実装されたプリント基板。
5. 【請求項５】 プリント基板の表面に複数の配線を形成
   し、これらの配線のそれぞれに、これらの配線に交叉す
   る直線に沿ってパッドを形成する工程と、拡張基板の端
   部近傍の表面に複数のパッドを形成するとともに、これ
   らのパッドに接続された複数の配線を形成する工程と、
   この工程により得られる拡張基板を、その端部近傍の表
   面に形成された複数のパッドが前記プリント基板の表面
   に形成された複数のパッドに近接対向するように結合す
   る工程と、前記プリント基板のパッドと前記拡張基板の
   パッドとを前記結合部でハンダ付けする工程とを備える
   ことを特徴とする拡張基板が実装されたプリント基板の
   製造方法。
6. 【請求項６】 前記プリント基板に設けられた半面スル
   ーホールに、前記拡張基板をプリント基板に対して垂直
   に圧入した後、その結合部分のパッドをハンダ付けする
   ことを特徴とする請求項１記載の拡張基板が実装された
   プリント基板の製造方法。
7. 【請求項７】 前記プリント基板および前記拡張基板の
   端部は凹凸形状に形成されており、これらの凹凸を組み
   合わせた後、この結合部のパッドをハンダ付けすること
   を特徴とする請求項１記載の拡張基板が実装されたプリ
   ント基板の製造方法。
8. 【請求項８】 前記プリント基板および前記拡張基板
   は、前記プリント基板に形成された型抜き部分に前記拡
   張基板を圧入することにより結合され、前記パッドは、
   前記プリント基板および前記拡張基板の結合部に配列形
   成したことを特徴とする請求項１記載の拡張基板が実装
   されたプリント基板の製造方法。