JP2002363294A - High filling kneading method of filler in silicone rubber - Google Patents
High filling kneading method of filler in silicone rubberInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 エネルギーの大量消費や配合設計自由度の低
下、あるいは新たな設備投資を必要としない、シリコー
ンゴムに対する充填剤の高充填方法を提供する。
【解決手段】 シリコーンゴムの混練工程において、摩
擦帯電電位が負を発現する充填剤に対しカチオン系帯電
防止剤あるいは脱イオン水を共存させて混練する。(57) [Summary] [PROBLEMS] To provide a high filling method of silicone rubber with a filler which does not require a large amount of energy consumption, a lower degree of freedom in compounding design, or a new capital investment. SOLUTION: In a kneading process of a silicone rubber, a filler having a negative triboelectric potential is mixed with a cationic antistatic agent or deionized water to be kneaded.
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、シリコーンゴムに
おける充填剤の高充填を可能とする混練方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a kneading method capable of highly filling a silicone rubber with a filler.
【0002】[0002]
【従来の技術】シリコーンゴムに限らず、ゴムの高機能
化要求に応えるため、充填剤を多量に配合しなければ、
それら要求に応えることが困難となることが増加傾向に
ある。即ち、高いエネルギー移動を可能ならしめる導電
性、熱伝導性ゴムの設計、あるいはエネルギー移動を阻
害する遮音性、絶縁性ゴムの設計の様に、充填剤の配合
量と、それら諸特性の発現が密接に関係している分野で
は充填剤の高充填技術の開発と確立が強く求められてい
た。2. Description of the Related Art In order to respond to the demand for higher functionality of rubber, not only silicone rubber, unless a large amount of filler is blended,
Increasingly, it is difficult to meet those demands. In other words, as in the design of conductive and heat conductive rubber that enables high energy transfer, or the design of sound insulation and insulating rubber that hinder energy transfer, the amount of filler and the expression of those characteristics are In closely related fields, there has been a strong demand for the development and establishment of high-filling technology for fillers.
【0003】従来、シリコーンゴムの分野における充填
剤の高充填技術としては、攪拌・混練装置の改良・工夫
や、与える攪拌所要動力の効率化が、これら課題に対す
る主な取り組みであり、特許も多数公開されている。ま
た、混練方法の開発も進み、マルチステージミキシング
や充填剤の表面改質、効率的な軟化剤(可塑剤)の研究
が巾広く行われているのは周知のことである。Hitherto, as a technique for highly filling a filler in the field of silicone rubber, improvement and devising of a stirring and kneading apparatus and improvement in efficiency of a required power for stirring have been the main approaches to these problems, and there are many patents. It has been published. It is well known that the development of the kneading method has been advanced, and the research on the multistage mixing, the surface modification of the filler, and the efficient softener (plasticizer) has been widely conducted.
【0004】しかし、それらはエネルギーの大量消費や
配合設計自由度の大巾な低下、あるいは多大な設備投資
等のような経済的負担が大きく、それぞれに大きなデメ
リットを抱えていた。[0004] However, they have a large economical burden, such as a large consumption of energy, a great reduction in the degree of freedom in the design of blending, and a large capital investment, and each has a great disadvantage.
【0005】特に、ゴムの中では混練時に強い負帯電を
発現するシリコーンゴムは、同じく混練時に負帯電傾向
を示すシリカ粉やアルミナ粉を主な汎用充填剤としてい
るために、ゴムとそれら充填剤の混練時における静電反
撥力が大きく、それが多量充填剤配合を困難とする最も
大きな要因となっていた。[0005] In particular, among rubbers, silicone rubber, which exhibits a strong negative charge during kneading, uses silica powder and alumina powder, which also show a tendency to be negatively charged during kneading, as main general-purpose fillers. Has a large electrostatic repulsion force at the time of kneading, which is the most important factor that makes it difficult to mix a large amount of filler.
【0006】[0006]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記従来技
術の課題の解決を図るもので、エネルギーの大量消費や
配合設計自由度の低下、あるいは新たな設備投資を必要
としない、シリコーンゴムに対する充填剤の高充填方法
を提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is intended to solve the above-mentioned problems of the prior art and is directed to a silicone rubber which does not require a large amount of energy consumption, a lower degree of freedom in compounding design, or a new capital investment. An object of the present invention is to provide a method for highly filling a filler.
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明者は、比較的簡易
な手法により上記目的を達成する手段について鋭意検討
した結果、摩擦帯電電位が負である充填剤をシリコーン
ゴムに充填させる場合、カチオン系帯電防止剤あるいは
脱イオン水を共存させることで、高充填化が達成できる
ことを見出し、本発明を完成するに至った。Means for Solving the Problems The inventors of the present invention have intensively studied means for achieving the above object by a relatively simple method. As a result, when silicone rubber is filled with a filler having a negative triboelectric potential, The present inventors have found that high filling can be achieved by coexistence of a system antistatic agent or deionized water, and have completed the present invention.
【0008】即ち本発明は、シリコーンゴムの混練工程
において、摩擦帯電電位が負を発現する充填剤に対しカ
チオン系帯電防止剤あるいは脱イオン水を共存させて混
練することを特徴とするシリコーンゴムにおける充填剤
の高充填混練方法である。That is, the present invention provides a silicone rubber characterized in that in the kneading step of the silicone rubber, a cationic antistatic agent or deionized water is mixed and kneaded with a filler exhibiting a negative triboelectric potential. This is a high filling kneading method of the filler.
【0009】[0009]
【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
シリコーンゴムは大きな負の摩擦帯電電位を示すことが
知られているので、マグネシア(MgO)の様に正の摩
擦帯電電位を有する充填剤の混練は、所要動力も少な
く、短時間で高充填コンパウンドを調製することができ
る。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, the present invention will be described in detail.
It is known that silicone rubber exhibits a large negative frictional charge potential. Therefore, kneading of a filler having a positive frictional charge potential, such as magnesia (MgO), requires less power and requires a short time and a high filling compound. Can be prepared.
【0010】しかし、シリカ(SiO2)やアルミナ
(Al2O3)粉は、シリコーンゴムと同様、負の帯電と
なるので混練中にゴムと充填剤の静電反撥力が生じ、こ
のためコンパウンドとしてまとまるのに長時間を要し
た。特に冬場等の乾燥期(湿度40%以下程度)は、こ
の傾向が大きい。However, silica (SiO 2 ) and alumina (Al 2 O 3 ) powders, like silicone rubber, are negatively charged, so that an electrostatic repulsion between the rubber and the filler is generated during kneading, so that the compound It took a long time to get together. In particular, this tendency is large in a dry season such as winter (humidity is about 40% or less).
【0011】本発明は上記問題を解決するもので、摩擦
帯電電位が負を発現するシリカやアルミナその他の摩擦
帯電電位が負を発現する充填剤に対し、カチオン系帯電
防止剤あるいは脱イオン水を共存させて混練するという
比較的簡易な手段により、その高充填化を可能にしたこ
とを特徴とする。The present invention solves the above-mentioned problem, and uses a cationic antistatic agent or deionized water with respect to silica or alumina having a negative triboelectric potential, or other filler having a negative triboelectric potential. It is characterized in that it can be highly filled by relatively simple means of coexisting and kneading.
【0012】ここで用いられるカチオン系帯電防止剤と
は、水やイソプロピルアルコールに溶解させた場合に陽
イオンとしての性質が強く発揮される一群の化学品であ
る。主なものとして、モノアルキルアンモニウムクロラ
イド、ジアルキルアンモニウムクロライド、エチレンオ
キサイド付加型アンモニウムクロライドなどが挙げられ
る。The cationic antistatic agent used here is a group of chemicals which when dissolved in water or isopropyl alcohol exhibit strong cation properties. The main ones include monoalkylammonium chloride, dialkylammonium chloride and ethylene oxide-added ammonium chloride.
【0013】また、脱イオン水とは、イオン成分を除い
た水のことで、イオン交換樹脂を通過させることで簡便
に得ることができる。水道水は法定の塩素イオン成分が
含まれているので好ましくない。The deionized water is water from which ionic components have been removed, and can be easily obtained by passing it through an ion exchange resin. Tap water is not preferred because it contains legal chlorine ion components.
【0014】本発明で規定する「充填剤の高充填」と
は、どの程度以上の配合量かを厳密に特定することはで
きないが、一般的にポリオルガノシロキサンベースポリ
マー100重量部に対し上記充填剤を100重量部以上
配合するような場合を意味し、少量配合の場合に対し、
コンパウンドとしてまとまるのに長時間を要するような
配合の場合を言う。特にポリオルガノシロキサンベース
ポリマー100重量部に対し上記充填剤を400重量部
以上配合するような場合に本発明の効果が顕著である。The term "highly filled filler" as defined in the present invention does not specify exactly how much the compounding amount should be, but generally the above filling amount is based on 100 parts by weight of the polyorganosiloxane base polymer. Means 100 parts by weight or more of the agent.
It refers to the case of compounding that takes a long time to form a compound. In particular, the effect of the present invention is remarkable when 400 or more parts by weight of the above filler is blended with respect to 100 parts by weight of the polyorganosiloxane base polymer.
【0015】また、カチオン系帯電防止剤あるいは脱イ
オン水の添加量は、混練作業環境の相対湿度や配合材料
の性質により、好ましい添加量が変化するため、一義的
に決定することは困難である。一応の目安として、負帯
電性充填剤の0.5〜5重量%の添加を試み、その場合
の帯電量を測定し、調整することが望ましい。[0015] The amount of the cationic antistatic agent or deionized water to be added is difficult to determine unambiguously because the preferable amount of addition varies depending on the relative humidity of the kneading work environment and the properties of the compounding materials. . As a rough guide, it is desirable to try adding 0.5 to 5% by weight of a negatively chargeable filler, measure the charge amount in that case, and adjust it.
【0016】また、カチオン系帯電防止剤あるいは脱イ
オン水の添加は、スプレー等を用い、霧状にして行うの
が効果的であるが、容器に計量したカチオン系帯電防止
剤あるいは脱イオン水をそのまま加えても問題はない。
但し、予め充填剤と予備混合してから混練すると、帯電
位が低下しないことが多いため、注意が必要である。It is effective to add the cationic antistatic agent or deionized water in the form of a mist using a spray or the like. There is no problem to add it as it is.
However, if kneading after preliminarily mixing with the filler in advance, care must be taken because the charged potential often does not decrease.
【0017】本発明に用いられるシリコーンゴムは、
(a) ポリオルガノシロキサンベースポリマーと、(b) 硬
化剤と、必要に応じて各種添加剤等を配合し、均一に分
散させたものである。このようなポリオルガノシロキサ
ン組成物に用いられる各種成分のうち、(a) シリコーン
ベースポリマーと(b) 硬化剤とは、ゴム状弾性体を得る
ための反応機構に応じて適宜選択されるものである。そ
の反応機構としては、(1) 有機過酸化物加硫剤による架
橋方法、(2) 縮合反応による方法、(3) 付加反応による
方法等が知られており、その反応機構によって、(a) 成
分と(b) 成分すなわち硬化用触媒もしくは架橋剤との好
ましい組合せが決まることは周知である。The silicone rubber used in the present invention comprises:
It is obtained by blending (a) a polyorganosiloxane base polymer, (b) a curing agent, and, if necessary, various additives, and dispersing them uniformly. Among the various components used in such a polyorganosiloxane composition, (a) a silicone base polymer and (b) a curing agent are appropriately selected depending on a reaction mechanism for obtaining a rubber-like elastic body. is there. As the reaction mechanism, (1) a crosslinking method using an organic peroxide vulcanizing agent, (2) a method using a condensation reaction, (3) a method using an addition reaction, and the like are known. It is well known that the preferred combination of component and component (b), ie a curing catalyst or crosslinking agent, is determined.
【0018】すなわち、上記(1) の架橋方法を適用する
場合において、通常、(a) 成分のベースポリマーとして
は、1分子中のケイ素原子に結合した有機基のうち、少
なくとも2個がビニル基であるポリジオルガノシロキサ
ンが用いられる。また、(b)成分の硬化剤としては、ベ
ンゾイルペルオキシド、2,4 −ジクロロベンゾイルペル
オキシド、p−クロロベンゾイルパーオキサイドなどの
アシル系パーオキサイドを用いる。なお、これらの有機
過酸化物加硫剤は、1種または2種以上の混合物として
用いられる。(b) 成分の硬化剤である有機過酸化物の配
合量は、(a) 成分のシリコーンベースポリマー 100重量
部に対し0.05〜15重量部の範囲が好ましい。有機過酸化
物の配合量が0.05重量部未満では加硫が十分に行われ
ず、15重量部を超えて配合してもそれ以上の格別の効果
がないばかりか、得られたシリコーンゴムの物性に悪影
響を与えることがあるからである。That is, when the crosslinking method of the above (1) is applied, as the base polymer of the component (a), at least two of the organic groups bonded to silicon atoms in one molecule are usually vinyl groups. Is used. As the curing agent of the component (b), an acyl peroxide such as benzoyl peroxide, 2,4-dichlorobenzoyl peroxide, or p-chlorobenzoyl peroxide is used. In addition, these organic peroxide vulcanizing agents are used as one kind or as a mixture of two or more kinds. The compounding amount of the organic peroxide as the curing agent of the component (b) is preferably in the range of 0.05 to 15 parts by weight based on 100 parts by weight of the silicone base polymer of the component (a). If the compounding amount of the organic peroxide is less than 0.05 parts by weight, the vulcanization is not sufficiently performed, and if the compounding amount exceeds 15 parts by weight, not only there is no further special effect, but also the physical properties of the obtained silicone rubber are reduced. This is because it may have an adverse effect.
【0019】また、上記(2) の縮合反応を適用する場合
においては、(a) 成分のベースポリマーとしては両末端
に水酸基を有するポリジオルガノシロキサンが用いられ
る。(b) 成分の硬化剤としては、まず架橋剤として、エ
チルシリケート、プロピルシリケート、メチルトリメト
キシシラン、ビニルトリメトキシシラン、メチルトリエ
トキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、メチルトリ
ス(メトキシエトキシ)シラン、ビニルトリス(メトキ
シエトキシ)シラン、メチルトリプロペノキシシラン等
のアルコキシ型;メチルトリアセトキシシラン、ビニル
トリアセトキシシラン等のアセトキシ型;メチルトリ
(アセトンオキシム)シラン、ビニルトリ(アセトンオ
キシム)シラン、メチルトリ(メチルエチルケトキシ
ム)シラン、ビニルトリ(メチルエチルケトキシム)シ
ラン等、およびその部分加水分解物が例示される。ま
た、ヘキサメチル−ビス(ジエチルアミノキシ)シクロ
テトラシロキサン、テトラメチルジブチル−ビス(ジエ
チルアミノキシ)シクロテトラシロキサン、ヘプタメチ
ル(ジエチルアミノキシ)シクロテトラシロキサン、ペ
ンタメチル−トリス(ジエチルアミノキシ)シクロテト
ラシロキサン、ヘキサメチル−ビス(メチルエチルアミ
ノキシ)シクロテトラシロキサン、テトラメチル−ビス
(ジエチルアミノキシ)−モノ(メチルエチルアミノキ
シ)シクロテトラシロキサンのような環状シロキサン等
も例示される。このように、架橋剤はシランやシロキサ
ン構造のいずれでもよく、またそのシロキサン構造は直
鎖状、分岐状および環状のいすれでもよい。さらに、こ
れらを使用する際には、1種類に限定される必要はな
く、2種以上の併用も可能である。また、(b) 成分の硬
化剤のうち、硬化用触媒としては、鉄オクトエート、コ
バルトオクトエート、マンガンオクトエート、スズナフ
テネート、スズカプリレート、スズオレエートのような
カルボン酸金属塩:ジメチルスズオレエート、ジメチル
スズラウレート、ジブチルスズジアセテート、ジブチル
スズオクトエート、ジブチルスズジラウレート、ジブチ
ルスズオレエート、ジフェニルスズジアセテート、酸化
ジブチルスズ、ジブチルスズメトキシド、ジブチルビス
(トリエトキシシロキシ)スズ、ジオクチルスズジラウ
レートのような有機スズ化合物が用いられる。(b) 成分
の硬化剤のうち、上記架橋剤の配合量は(a) 成分のベー
スポリマー 100重量部に対し 0.1〜20重量部が好まし
い。架橋剤の使用量が 0.1重量部未満では、硬化後のゴ
ムに充分な強度が得られず、また20重量部を超えると得
られるゴムが脆くなり、いずれも実用に耐え難い。ま
た、硬化用触媒の配合量は(a) 成分のベースポリマー 1
00重量部に対し0.01〜5重量部が好ましい。これより少
ない量では硬化用触媒として不十分であって、硬化に長
時間を要し、また空気との接触面から遠い内部での硬化
が不良となる。他方、これよりも多い場合には、保存安
定性が低下してしまう。より好ましい配合量の範囲とし
ては、 0.1〜3重量部の範囲である。When the condensation reaction of the above (2) is applied, a polydiorganosiloxane having hydroxyl groups at both ends is used as the base polymer of the component (a). As the curing agent (b), first, as a crosslinking agent, ethyl silicate, propyl silicate, methyltrimethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, vinyltriethoxysilane, methyltris (methoxyethoxy) silane, vinyltris ( Methoxyethoxy) silane, alkoxy type such as methyltripropenoxysilane; acetoxy type such as methyltriacetoxysilane and vinyltriacetoxysilane; methyltri (acetone oxime) silane, vinyltri (acetone oxime) silane, methyltri (methylethylketoxime) silane, Examples thereof include vinyltri (methylethylketoxime) silane and the like and a partial hydrolyzate thereof. Further, hexamethyl-bis (diethylaminoxy) cyclotetrasiloxane, tetramethyldibutyl-bis (diethylaminoxy) cyclotetrasiloxane, heptamethyl (diethylaminoxy) cyclotetrasiloxane, pentamethyl-tris (diethylaminoxy) cyclotetrasiloxane, hexamethyl-bis ( Cyclic siloxanes such as methylethylaminoxy) cyclotetrasiloxane and tetramethyl-bis (diethylaminoxy) -mono (methylethylaminoxy) cyclotetrasiloxane are also exemplified. As described above, the cross-linking agent may be any of a silane or siloxane structure, and the siloxane structure may be any of linear, branched and cyclic structures. Furthermore, when using these, it is not necessary to be limited to one type, and two or more types can be used in combination. Among the curing agents (b), curing catalysts include iron octoate, cobalt octoate, manganese octoate, tin carboxylate such as tin naphthenate, tin caprylate, and tin oleate: dimethyltin oleate, dimethyl Organic tin compounds such as tin laurate, dibutyltin diacetate, dibutyltin octoate, dibutyltin dilaurate, dibutyltin oleate, diphenyltin diacetate, dibutyltin oxide, dibutyltin methoxide, dibutylbis (triethoxysiloxy) tin, and dioctyltin dilaurate are used. . Among the curing agents of the component (b), the amount of the crosslinking agent is preferably 0.1 to 20 parts by weight based on 100 parts by weight of the base polymer of the component (a). If the amount of the cross-linking agent is less than 0.1 part by weight, sufficient strength cannot be obtained in the cured rubber, and if it exceeds 20 parts by weight, the obtained rubber becomes brittle, and all are hardly practical. In addition, the compounding amount of the curing catalyst is as follows.
It is preferably 0.01 to 5 parts by weight based on 00 parts by weight. If the amount is smaller than the above range, the curing catalyst is insufficient, and it takes a long time to cure, and the curing in the interior far from the contact surface with air becomes poor. On the other hand, if it is more than this, the storage stability will decrease. A more preferred range for the amount is 0.1 to 3 parts by weight.
【0020】上記(3) の付加反応を適用する場合の(a)
成分のベースポリマーとしては、上記(1) におけるベー
スポリマーと同様なものが用いられる。また、(b) 成分
の硬化剤としては、硬化用触媒として、塩化白金酸、白
金オレフィン錯体、白金ビニルシロキサン錯体、白金
黒、白金トリフェニルホスフィン錯体等の白金系触媒が
用いられ、架橋剤として、ケイ素原子に結合した水素原
子が1分子中に少なくとも平均2個を超える数を有する
ポリジオルガノシロキサンが用いられる。(b) 成分の硬
化剤のうち、硬化用触媒の配合量は、(a) 成分のベース
ポリマーに対し白金元素量で1〜1000ppm の範囲となる
量が好ましい。硬化用触媒の配合量が白金元素量として
1ppm 未満では、充分に硬化が進行せず、また1000ppm
を超えても特に硬化速度の向上等が期待できない。ま
た、架橋剤の配合量は、(a) 成分中のアルケニル基1個
に対し、架橋剤中のケイ素原子に結合した水素原子が、
0.5〜4.0 個となるような量が好ましく、さらに好まし
くは 1.0〜3.0 個となるような量である。水素原子の量
が 0.5個未満である場合は、組成物の硬化が充分に進行
せずに、硬化後の組成物の硬さが低くなり、また水素原
子の量が 4.0個を超えると硬化後の組成物の物理的性質
と耐熱性が低下する。以上のような各種の反応機構に於
いて用いられる(a) 成分のベースポリマーとしてのポリ
オルガノシロキサンにおける有機基は、1価の置換また
は非置換の炭化水素基であり、メチル基、エチル基、プ
ロピル基、ブチル基、ヘキシル基、ドデシル基のような
アルキル基、フェニル基のようなアリール基、β−フェ
ニルエチル基、β−フェニルプロピル基のようなアラル
キル基等の非置換の炭化水素基や、クロロメチル基、3,
3,3−トリフルオロプロピル基等の置換炭化水素基が例
示される。なお、一般的にはメチル基が合成のしやすさ
等から多用される。(A) when the addition reaction of the above (3) is applied
As the base polymer of the component, those similar to the base polymer in the above (1) are used. In addition, as a curing agent of the component (b), a platinum catalyst such as chloroplatinic acid, a platinum olefin complex, a platinum vinyl siloxane complex, platinum black, and a platinum triphenylphosphine complex is used as a curing catalyst. A polydiorganosiloxane having an average of at least two hydrogen atoms bonded to silicon atoms in one molecule is used. Among the curing agents of the component (b), the amount of the curing catalyst is preferably in the range of 1 to 1000 ppm in terms of platinum element based on the base polymer of the component (a). If the amount of the curing catalyst is less than 1 ppm in terms of platinum element, curing will not proceed sufficiently, and 1000 ppm
Even if the ratio exceeds the above, improvement of the curing speed and the like cannot be expected. The amount of the crosslinking agent is such that the hydrogen atom bonded to the silicon atom in the crosslinking agent per one alkenyl group in the component (a) is
The amount is preferably 0.5 to 4.0, more preferably 1.0 to 3.0. When the amount of hydrogen atoms is less than 0.5, curing of the composition does not proceed sufficiently, and the hardness of the composition after curing becomes low. The physical properties and heat resistance of the composition are reduced. The organic group in the polyorganosiloxane as the base polymer of the component (a) used in the various reaction mechanisms as described above is a monovalent substituted or unsubstituted hydrocarbon group, such as a methyl group, an ethyl group, Propyl group, butyl group, hexyl group, alkyl group such as dodecyl group, aryl group such as phenyl group, β-phenylethyl group, unsubstituted hydrocarbon group such as aralkyl group such as β-phenylpropyl group, , Chloromethyl group, 3,
A substituted hydrocarbon group such as a 3,3-trifluoropropyl group is exemplified. In general, a methyl group is frequently used because of ease of synthesis and the like.
【0021】本発明のシリコーンゴムには、顔料、耐熱
性向上剤、難燃剤等を随時付加的に配合してもよく、本
発明の効果を損なわない範囲で他のポリオルガノシロキ
サンを併用してもよい。The silicone rubber of the present invention may optionally further contain a pigment, a heat resistance improver, a flame retardant, and the like, and may be used in combination with another polyorganosiloxane as long as the effects of the present invention are not impaired. Is also good.
【0022】[0022]
【実施例】以下、実施例により本発明を更に具体的に説
明する。実施例中、部は重量部を意味する。 実施例1 容量3リッターのニーダーに、シリコーンベースポリマ
ーとして重合度6000のビニル基含有ポリジメチルオ
ルガノシロキサン1.5kgを仕込み、ここにシリカ粉
として「アエロジル200」(商品名:日本アエロジル
(株)製)を1回に50gづつ仕込んだ。EXAMPLES The present invention will be described more specifically with reference to the following examples. In the examples, parts mean parts by weight. Example 1 A 3-liter capacity kneader was charged with 1.5 kg of a vinyl group-containing polydimethylorganosiloxane having a polymerization degree of 6000 as a silicone base polymer, and "Aerosil 200" (trade name: manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd.) as silica powder. ) Was charged 50 g at a time.
【0023】目視で50gのシリカ粉が完全にベースポ
リマーと一体になった事を確認してから、次のシリカ粉
を投入した。シリカ粉投入後に、カチオン系帯電防止剤
としてモノアルキルアンモニウムクロライド「アーガー
ド T−28」(商品名:ライオン(株)製)(既存化
学物質No.2−184)を1g添加した。After visually confirming that 50 g of the silica powder was completely integrated with the base polymer, the next silica powder was charged. After the addition of the silica powder, 1 g of a monoalkylammonium chloride “Agard T-28” (trade name, manufactured by Lion Corporation) (existing chemical substance No. 2-184) was added as a cationic antistatic agent.
【0024】尚、該帯電防止剤は水溶液として調整され
ており、有効成分は28%である。The antistatic agent is prepared as an aqueous solution, and the active ingredient is 28%.
【0025】測定は、回分のアエロジル投入からベース
ポリマーと一体となるまでの時間、及び、帯電防止剤を
投入して1分後と3分後における静電位、それと一連の
混練操作における静電位の最大値と最小値をレコーダか
ら読み取った。The measurement was carried out for the time from the injection of Aerosil in batches to the integration with the base polymer, the electrostatic potential at 1 minute and 3 minutes after the charging of the antistatic agent, and the electrostatic potential in a series of kneading operations. The maximum and minimum values were read from the recorder.
【0026】尚、回分で投入したシリカ粉が2時間の混
練を行ってもベースポリマーと一体化しなかった時点を
混練の終点とした。The point at which the silica powder fed in batches was not integrated with the base polymer even after kneading for 2 hours was defined as the end point of kneading.
【0027】帯電位の測定は広く一般に用いられている
振動電極型表面電位計で行った(使ったのは春日電機
(株)製)。これをニーダーの攪拌槽のコンパウンド
に、計器に定められている所定の距離をおき、測定し
た。The measurement of the electrostatic potential was carried out by a widely used vibrating electrode type surface electrometer (used by Kasuga Electric Co., Ltd.). This was placed in a compound of a kneader stirring tank at a predetermined distance determined by an instrument and measured.
【0028】測定値はその時々で連続的に変化するた
め、最大値と最小値をレコーダから読み取り、その他
は、混練開始時から10分間隔などの一定時間の値で比
較した。 比較例1〜2 比較例1として、カチオン系帯電防止剤を用いない他は
実施例1と同様の操作を、比較例2として、ノニオン系
帯電防止剤としてグリセリンモノステアレート「リケマ
ール P−100」(商品名:理研ビタミン(株)製)
を「アーガードT−28」の代わりに添加した他は実施
例1と同様の操作を行った。但し、融点が65℃近傍で
あるので、予熱し液体状態で投入した。Since the measured value changes continuously from time to time, the maximum value and the minimum value were read from the recorder, and the other values were compared at a fixed time such as an interval of 10 minutes from the start of kneading. Comparative Examples 1 and 2 As Comparative Example 1, the same operation as in Example 1 was carried out except that no cationic antistatic agent was used. As Comparative Example 2, glycerin monostearate “Likemar P-100” was used as a nonionic antistatic agent. (Product name: manufactured by Riken Vitamin Co., Ltd.)
Was performed in the same manner as in Example 1 except that was added in place of "Agard T-28". However, since the melting point was around 65 ° C., it was preheated and charged in a liquid state.
【0029】これらの結果を表1に示す。Table 1 shows the results.
【0030】[0030]
【表1】 [Table 1]
【0031】実施例2 容量3リッターのニーダーに、シリコーンベースポリマ
ーとして重合度約5200のビニル基含有ポリジメチル
オルガノシロキサン1.2kgを仕込み、ここにアルミ
ナ粉として「AS−40」(商品名:昭和電工(株)
製)を1回に200gづつ仕込んだ。Example 2 In a kneader having a capacity of 3 liters, 1.2 kg of a vinyl group-containing polydimethylorganosiloxane having a polymerization degree of about 5200 was charged as a silicone base polymer, and "AS-40" (trade name: Showa) was used as alumina powder. Denko Corporation
Was prepared at a time, 200 g each.
【0032】目視で200gのアルミナ粉が完全にベー
スポリマーと一体になった事を確認してから、次のアル
ミナ粉を投入した。アルミナ粉投入後に、脱イオン水を
8g添加した。After visually confirming that 200 g of alumina powder was completely integrated with the base polymer, the next alumina powder was charged. After charging the alumina powder, 8 g of deionized water was added.
【0033】以下、上記実施例1と同様にして測定を行
った。 比較例3〜4 比較例3として、脱イオン水を用いない他は実施例2と
同様の操作を、比較例4として、群馬県太田市水道水を
脱イオン水の代わりに添加した他は実施例2と同様の操
作を行った。The measurement was performed in the same manner as in Example 1 above. Comparative Examples 3 and 4 As Comparative Example 3, the same operation as in Example 2 was performed except that deionized water was not used, and as Comparative Example 4, an operation was performed except that tap water in Ota City, Gunma Prefecture was added instead of deionized water. The same operation as in Example 2 was performed.
【0034】これらの結果を表2に示す。Table 2 shows the results.
【0035】[0035]
【表2】 [Table 2]
Claims (1)
擦帯電電位が負を発現する充填剤に対しカチオン系帯電
防止剤あるいは脱イオン水を共存させて混練することを
特徴とするシリコーンゴムにおける充填剤の高充填混練
方法。In a silicone rubber kneading step, a filler having a negative triboelectric potential is kneaded in the presence of a cationic antistatic agent or deionized water. High filling kneading method.
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|---|---|---|---|
| JP2001173565A JP2002363294A (en) | 2001-06-08 | 2001-06-08 | High filling kneading method of filler in silicone rubber |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP2002363294A true JP2002363294A (en) | 2002-12-18 |
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ID=19015006
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005103120A1 (en) * | 2004-04-19 | 2005-11-03 | Taisei Chemical Industries, Ltd. | Process for producing solid dispersion of finely particulate functional compound |
| WO2009084733A1 (en) | 2007-12-27 | 2009-07-09 | Momentive Performance Materials Japan Llc | Thermosetting silicone rubber compound composition |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05239361A (en) * | 1992-02-28 | 1993-09-17 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | Electrically conductive silicone rubber composition for use in roll |
| JPH0693185A (en) * | 1992-09-10 | 1994-04-05 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Thermosetting silicone rubber composition |
-
2001
- 2001-06-08 JP JP2001173565A patent/JP2002363294A/en active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05239361A (en) * | 1992-02-28 | 1993-09-17 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | Electrically conductive silicone rubber composition for use in roll |
| JPH0693185A (en) * | 1992-09-10 | 1994-04-05 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Thermosetting silicone rubber composition |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005103120A1 (en) * | 2004-04-19 | 2005-11-03 | Taisei Chemical Industries, Ltd. | Process for producing solid dispersion of finely particulate functional compound |
| KR100797427B1 (en) * | 2004-04-19 | 2008-01-23 | 다이세이 가꼬 가부시키가이샤 | Method for producing solid dispersion of particulate functional compound |
| US8026308B2 (en) | 2004-04-19 | 2011-09-27 | Taisei Chemical Industries, Ltd. | Process for producing solid dispersion of finely particulate functional compound |
| WO2009084733A1 (en) | 2007-12-27 | 2009-07-09 | Momentive Performance Materials Japan Llc | Thermosetting silicone rubber compound composition |
| US8030378B2 (en) | 2007-12-27 | 2011-10-04 | Momentive Performance Materials Japan Llc | Heat curing silicone rubber compound composition |
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