JP2002358789A

JP2002358789A - 光メモリ素子及びその再生方法

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Publication number: JP2002358789A
Application number: JP2001164452A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Ishihara; 啓石原
Original assignee: Mitsubishi Chemical Corp
Current assignee: Mitsubishi Chemical Corp
Priority date: 2001-05-31
Filing date: 2001-05-31
Publication date: 2002-12-13

Abstract

(57)【要約】【課題】光メモリ素子に対する入射光（再生光）の照
射状態の調整（入射光のアライメント）を、容易に、か
つ、確実に行なえるようにする。【解決手段】樹脂製コア層２Ａ，２Ｂと、樹脂製コア
層の両面に積層された樹脂製クラッド層３Ａ，３Ｂとか
らなり、樹脂製コア層と樹脂製クラッド層との界面の少
なくとも一方に凹凸部を有する光導波部材を複数積層さ
せてなる積層体として構成される光メモリ素子１０であ
って、複数の光導波部材を、1又は複数のデータ用光導
波部材３２３Ａと、入射光の照射状態の調整に用いうる
サーボ用光導波部材３２３Ｂとから構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光メモリ素子及び
その再生方法に関し、特に、光導波路デバイスを用いて
構成される光メモリ素子を製造するのに用いて好適の、
光メモリ素子及びその再生方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、予め所定の散乱光を生じるように
パターンが刻まれた平面型（カード型）の光導波路中に
光を導入し、光導波面の外部に画像を結像させる技術が
提案されている（IEEE Photon.Technol.Lett.,vol.9,p
p.958-960,JULY1997 等参照）。即ち、例えば図１０に
模式的に示すように、光導波路として機能するように屈
折率や膜厚を調整されたコア（層）１０１と、このコア
層１０１を挟む形でその両側（両面部）に設けられた
（第１，第２の）クラッド（層）１０２とをそなえて成
るカード型のスラブ型光導波路デバイス１００におい
て、コア層１０１とクラッド層１０２との界面に微細な
凹凸が存在していた場合、コア層（光導波路）１０１に
レンズ１０３を介して光（レーザ光）を導入すると、導
入光の一部がその凹凸部分で散乱し、散乱光がクラッド
層１０２を通じて外部に出てくる。

【０００３】従って、光導波面（光導波路１０１）から
所定距離に特定の画像が結像するような光の散乱強度と
位相とを計算し、その計算に応じた微細な凹凸パターン
を予めコア層１０１に刻み込んでおけば、光導波面の外
部に所望の画像を結像させることができる。つまり、コ
ア層１０１は情報の記録層として機能することになる。

【０００４】そして、例えば、光導波面の外部に出てき
た散乱光を上記所定距離に設置したＣＣＤ受像機１０４
により受光して、結像画像を２次元のディジタルパター
ン〔例えば、明暗の２値のパターン、もしくは、明度
（グレイスケール）による多値のパターン等〕化してデ
ィジタル信号化すれば、既存のディジタル画像処理装置
（図示省略）で結像画像に対し所望の画像処理を実施す
ることができる。

【０００５】また、例えば図１１に模式的に示すよう
に、上記のクラッド層１０２とコア層１０１とを繰り返
し積層して、光導波路（記録層）１０１を複数個積層し
た場合、或る光導波路１０１で散乱した光は、別の光導
波路１０１を横切ることになるが、通常、コア層１０１
とクラッド層１０２の屈折率差が極めて小さいので、そ
の散乱光が別の光導波路１０１に形成された凹凸で再散
乱することは殆ど無く、結像画像が乱れることは無い。
従って、積層数に比例して数多くの画像やパターンを結
像できることになる。

【０００６】つまり、光導波路デバイス１００はその積
層数に比例した容量を有する光メモリ素子（ＲＯＭ等の
記録媒体）として使用できるのである。なお、この光メ
モリ素子は、理論上では、１層で約１ギガバイト程度の
容量をもたせることができ、１００層程度まで積層する
ことが可能であるといわれており、将来的には、動画像
の記録等に十分対応できる大容量ＲＯＭとして使用され
ることが有望視されている。

【０００７】光導波路デバイス１００のコア層１０１に
おける上記の微細な凹凸パターンは、例えば、次のよう
な手法で形成される。即ち、まず、図１２（Ａ）に模式
的に示すように、（第１の）クラッド層１０２となる平
板状のガラス等の上にフォトレジストを塗布し、光ある
いは電子線等の露光とその現像によりそのガラス（クラ
ッド層１０２）上に、結像させたい像に応じたピット
（凹凸パターン）を形成する。

【０００８】その後、その凹凸パターン上にコア層１０
１を形成する。これにより、凹凸パターンの形成された
コア層１０１が作製され、このコア層１０１上にさらに
第２のクラッド層１０２を形成することにより、１層分
の光導波路デバイス（光メモリ素子）が作製される。そ
して、上記と同様に、クラッド層１０２上に露光と現像
によって凹凸パターンを形成し、その上にコア層１０１
を形成することを繰り返し行なうことで、図１２（Ｂ）
に模式的に示すように、多層構造の光メモリ素子（以
下、「多層光メモリ」ということがある）１００ａが作
製される。

【０００９】しかしながら、このような露光と現像とを
用いた手法では、１層分の光メモリ素子１００の作製に
非常に時間及びコストがかかってしまうので、大容量の
多層光メモリ１００ａを作製するには、膨大な時間とコ
ストがかかる。このため、コア層及びクラッド層を樹脂
製にすることで、上記の凹凸パターンを簡易に形成でき
るようにして、限られた体積でより大容量の情報を保持
できる光メモリ素子を容易、且つ、安価に実現できるよ
うにすることが提案されている（特願平１１−１３１５
１２号、特願平１１−１３１５１３号）。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】ところで、光メモリ素
子に記録されている情報を再生するためには、光メモリ
素子に入射させる入射光（再生光；例えばレーザ光等）
の照射状態（例えば焦点距離，照射位置，照射角度，再
生光の傾き等）が、光メモリ素子を再生するのに最適な
状態となるように調整する（光メモリ素子に入射させる
入射光のアライメントをとる）必要がある。

【００１１】この場合、光メモリ素子からの再生像をＣ
ＣＤ受像機によって読み取り、この再生像を用いて入射
光のアライメントをとることになる。しかしながら、再
生像としては種々のものがあり、その中には入射光のア
ライメントをとるのに適していないものもある。例え
ば、再生像が全体的に暗い（輝度が低い）ものであった
り、あまり明るさの差がない（輝度の差がない）もので
あったりすると、ＣＣＤ受像機によってその再生像を読
み取るのは難しく、これを用いて入射光のアライメント
をとるのは困難である。

【００１２】一方、再生像が全体的に明るい（輝度が高
い）ものであったとしても、入射光の照射状態（照射位
置，照射角度，焦点距離，傾き）が良くない場合には、
光メモリ素子のコア層に入射光の一部しか入射されず、
再生像が暗く（輝度が低く）なってしまったり、一部分
しか再生されなかったりしてしまうため、この場合もＣ
ＣＤ受像機によって再生像を読み取るのは難しく、これ
を用いて入射光のアライメントをとるのは困難である。

【００１３】また、たとえＣＣＤ受像機によって再生像
を読み取ることができたとしても、多くの場合、再生像
は一様な明るさ（輝度）にはなっていないため、これを
用いて正確に入射光のアライメントをとるのは難しい。
本発明は、このような課題に鑑み創案されたもので、光
メモリ素子に対する入射光（再生光）の照射状態の調整
（入射光のアライメント）を、容易に、かつ、確実に行
なえるようにした、光メモリ素子及びその再生方法を提
供することを目的とする。

【００１４】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の本発明の
光メモリ素子は、樹脂製コア層と、樹脂製コア層の両面
に積層された樹脂製クラッド層とからなり、樹脂製コア
層と樹脂製クラッド層との界面の少なくとも一方に凹凸
部を有する光導波部材を複数積層させてなる積層体とし
て構成される光メモリ素子であって、複数の光導波部材
が、1又は複数のデータ用光導波部材と、入射光の照射
状態の調整に用いうるサーボ用光導波部材とを備えて構
成されることを特徴としている。

【００１５】好ましくは、サーボ用光導波部材のサーボ
用凹凸部を、入射光の導波方向に対して直交する幅方向
の略全長にわたって延びるサーボパターンを出力しうる
ように構成する（請求項２）。また、サーボ用光導波部
材を、積層体の最も外側に設けるのが好ましい（請求項
３）。

【００１６】さらに、サーボ用光導波部材のサーボ用凹
凸部を、データ用光導波部材のデータ用凹凸部と異なる
位置に形成するのが好ましい（請求項４）。また、サー
ボ用光導波部材のサーボ用凹凸部により形成される画像
が、データ用光導波部材のデータ用凹凸部により構成さ
れる画像と異なる位置に形成されるように構成するのが
好ましい（請求項５）。

【００１７】また、データ用光導波部材を複数積層し、
サーボ用光導波部材の樹脂製コア層と隣接するデータ用
光導波部材の樹脂製コア層との間隔を、互いに隣接する
データ用光導波部材の樹脂製コア層間の間隔よりも大き
くするのが好ましい（請求項６）。さらに、サーボ用光
導波部材からのサーボパターンの最高輝度が、データ用
光導波部材からの再生像の最高輝度よりも高くなるよう
に構成するのが好ましい（請求項７）。

【００１８】ここで、「最高輝度」とは、サーボパター
ンや再生像が複数階調になるように設定されている場合
には、最も輝度が高くなるように設定された部分の輝度
をいう。また、サーボ用光導波部材の樹脂製コア層の屈
折率が、データ用光導波部材の樹脂製コア層の屈折率よ
りも大きくするのが好ましい（請求項８）。

【００１９】さらに、サーボ用光導波部材の樹脂製クラ
ッド層の屈折率が、データ用光導波部材の樹脂製クラッ
ド層の屈折率よりも小さくするのが好ましい（請求項
９）。また、サーボ用光導波部材のサーボ用凹凸部の高
さを、データ用光導波部材のデータ用凹凸部の高さより
も高くするのが好ましい（請求項１０）。さらに、サー
ボ用光導波部材の樹脂製コア層を、データ用光導波部材
の樹脂製コア層よりも厚くするのが好ましい（請求項１
１）。

【００２０】また、サーボ用光導波部材のサーボ用凹凸
部を、強度情報のみを有するものとして構成するのが好
ましい（請求項１２）。請求項１３記載の本発明の光メ
モリ素子の再生方法は、請求項１〜１２のいずれか１項
に記載の光メモリ素子の再生方法であって、サーボ用光
導波部材を再生して得られた情報に基づいて入射光の照
射状態の調整を行なった後、データ用光導波部材の再生
を行なうことを特徴としている。

【００２１】請求項１４記載の本発明の光メモリ素子
は、樹脂製コア層と、樹脂製コア層の両面に積層された
樹脂製クラッド層とからなり、樹脂製コア層と樹脂製ク
ラッド層との界面の少なくとも一方に凹凸部を有する光
導波部材を複数積層させてなる積層体として構成される
光メモリ素子であって、積層体の最も外側に積層される
最外層光導波部材によって得られる再生像の最高輝度
が、他の光導波部材によって得られる再生像の最高輝度
よりも高くなるように構成されることを特徴としてい
る。

【００２２】ここで、「最高輝度」とは、サーボパター
ンや再生像が複数階調になるように設定されている場合
には、最も輝度が高くなるように設定された部分の輝度
をいう。好ましくは、最外層光導波部材の凹凸部を、他
の光導波部材の凹凸部とは異なる位置に形成する（請求
項１５）。

【００２３】また、最外層光導波部材の凹凸部により形
成される画像が、他の光導波部材の凹凸部により形成さ
れる画像とは異なる位置に形成されるように構成する
（請求項１６）。また、他の光導波部材を複数積層し、
最外層光導波部材の樹脂製コア層と隣接する他の光導波
部材の樹脂製コア層との間隔を、他の光導波部材の互い
に隣接する樹脂製コア層間の間隔よりも大きくするのが
好ましい（請求項１７）。

【００２４】さらに、最外層光導波部材の樹脂製コア層
の屈折率が、他の光導波部材の樹脂製コア層の屈折率よ
りも大きくするのが好ましい（請求項１８）。また、最
外層光導波部材の樹脂製クラッド層の屈折率が、他の光
導波部材の樹脂製クラッド層の屈折率よりも小さくする
のが好ましい（請求項１９）。さらに、最外層光導波部
材の凹凸部の高さを、他の光導波部材の凹凸部の高さよ
りも高くするのが好ましい（請求項２０）。

【００２５】また、最外層光導波部材の樹脂製コア層
を、他の光導波部材の樹脂製コア層よりも厚くするのが
好ましい（請求項２１）。さらに、最外層光導波部材の
凹凸部を、強度情報のみを有するものとして構成するの
が好ましい（請求項２２）。請求項２３の光メモリ素子
の再生方法は、請求項１４〜２２のいずれか１項に記載
の光メモリ素子の再生方法であって、最外層光導波部材
を再生して得られた情報に基づいて入射光の照射状態の
調整を行なった後、他の光導波部材の再生を行なうこと
を特徴としている。

【００２６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態にかか
る光メモリ素子（光メモリ，多層光メモリ）及びその再
生方法について、図１〜図９を参照しながら説明する。
本実施形態にかかる光メモリ素子［積層型（平面型）の
光メモリ素子；積層導波路型ホログラム素子，ＭＷＨ素
子］の基本的な構成は、図９に示すように、樹脂製クラ
ッド層３，樹脂製コア層２，樹脂製クラッド層３からな
る光導波部材３２３を複数個積層させた積層体として構
成される。なお、ここでは、樹脂フィルム４も貼り付け
たものとしている。

【００２７】ここで、光導波部材３２３は、樹脂製コア
層２と、樹脂製コア層２の両面に積層された樹脂製クラ
ッド層３とからなり、かつ、樹脂製コア層２と樹脂製ク
ラッド層３との界面の少なくとも一方に凹凸部（情報用
凹凸部）５を有する。以下、このような光メモリ素子１
０を構成する積層体の製造方法について説明する。

【００２８】始めに、図８（Ａ）に示すように、表面に
結像させたい画像（情報）に応じた所望の凹凸パターン
（凹凸形状；ピット）の刻まれたスタンパ１上に、所定
の膜厚となるようにコア材（液状コア樹脂）２′を塗布
する。このコア材２′には、本実施形態では、紫外線
（ＵＶ光）を照射することにより硬化する紫外線硬化性
樹脂剤から成るものを使用し、このようにスタンパ１へ
塗布した後、紫外線を照射して完全に硬化させることで
樹脂製のコア層２′を形成する。

【００２９】次に、このようにコア材２′を完全硬化さ
せた後、図８（Ｂ）に示すように、その上に、コア層
２′よりも屈折率の小さい紫外線硬化性樹脂剤から成る
クラッド材（液状クラッド樹脂）３ａ′を塗布し、紫外
線照射により硬化させてコア層２′よりも屈折率の小さ
い樹脂製クラッド層３ａ′を形成する。その後、図８
（Ｃ）に示すように、上記のクラッド層３ａ′上に、ク
ラッド材３ａ′と同じクラッド材３ｂ′を塗布し、その
上から支持体となる樹脂フィルム（樹脂製フィルム部
材）４を、例えばローラ等を用いて加圧しながら貼着
（ラミネート）していく。つまり、クラッド層３ａ′に
クラッド材３ｂ′を介して樹脂フィルム４をラミネート
する。

【００３０】かかる状態で、紫外線を照射してクラッド
材３ｂ′を硬化させれば、クラッド層３ａ′と同じ材質
のクラッド層３ｂ′が形成されると共に、樹脂フィルム
４の接着が行われる。ここで、クラッド層３ａ′，３
ｂ′はいずれも同じクラッド材から成るので、１層分の
クラッド層３′として機能する。そして、図８（Ｄ）に
示すように、スタンパ１から、上記のコア層２′とクラ
ッド層３′（３ａ′，３ｂ′）と樹脂フィルム４とから
なる部材２′３′４を一体に剥離（分離）する。

【００３１】次に、図８（Ｅ）に示すように、次層の所
望の凹凸パターンが刻まれたスタンパ１″上に同様にコ
ア層２″，クラッド層３ａ″をそれぞれ塗布、紫外線照
射による硬化により形成する。その後、図８（Ｆ）に示
すように、上記クラッド層３ａ″上に、クラッド材３
ａ″と同じクラッド材３ｂ″を塗布し、その上から、上
記部材２′３′４を貼着する。紫外線照射により、クラ
ッド材３ｂ″を硬化した後、図８（Ｇ）に示すように、
スタンパ１″から、上記のコア層２″とクラッド層３″
（３ａ″、３ｂ″）と部材２′３′４とを一体に剥離す
る。

【００３２】以上のプロセスを繰り返すことにより、図
９に示すような、支持体（基体）としての樹脂フィルム
４の少なくとも一面に、樹脂製クラッド層３と樹脂製コ
ア層２とからなり、かつ、樹脂製クラッド層３と樹脂製
コア層２との界面に凹凸部５を有するクラッド／コア部
材が、２以上積層されて積層体としての光メモリ素子１
０が形成される。

【００３３】ここでは、図９に示すように、クラッド／
コア部材はもろいため、支持体としての樹脂フィルム４
上に２以上のクラッド／コア部材を積層させているが、
さらに樹脂フィルム４を接着して２枚の樹脂フィルム４
で挟み込んだ構造としている。これは、光メモリ素子１
０は２枚の樹脂フィルム４の間に挟み込んだ方が、その
製造時（特に、光メモリ素子１０を切断する際）におい
て保護効果が高いからである。なお、樹脂フィルムで挟
み込んだ構造としなくても良く、例えば一方の面のみに
樹脂フィルムを貼着しても良いし、樹脂フィルムを貼着
しなくても良い。

【００３４】このように、２つの支持体を２枚の樹脂フ
ィルム４とすることで、光メモリ素子１０を確実に保護
することができ、また、樹脂フィルム４は適度な柔軟性
（可撓性）を有するため、製造時のハンドリング上も好
ましい。なお、２つの支持体は、必ずしも同種の材料に
より構成する必要はなく、別種の材料により構成しても
良い。

【００３５】なお、ここでは、樹脂製コア層２と、この
樹脂製コア層２の両面に積層された樹脂製クラッド層３
とを備え、これらの樹脂製コア層２と樹脂製クラッド層
３との界面の少なくとも一方に凹凸部５を設けられたス
ラブ型光導波路デバイス（光導波部材）３２３を、複数
個積層して積層体を形成していると見ることもできる。

【００３６】この場合、積層される複数の光導波部材３
２３は、隣接する２つの光導波部材間で１層のクラッド
層を兼用している。このため、例えばクラッド層／コア
層／クラッド層／コア層／クラッド層というようにクラ
ッド層及びコア層を５層積層した場合には、２つの光導
波部材３２３を積層して積層体としての光メモリ素子１
０を形成したことになる。

【００３７】なお、本実施形態では、隣接するクラッド
層を１層として共通に使用しているが、これに限られる
ものではなく、クラッド層／コア層／クラッド層の３層
積層体（光導波部材）３２３を基本構成とし、複数の光
導波部材３２３を樹脂フィルム４等の支持体を挟んで又
は挟まずに積層することもできる。また、光導波部材同
士を接着剤により積層することもできる。ここで、接着
剤としては、例えば硬化後にクラッド層として機能する
クラッド材を使用することができる。

【００３８】さらに、支持体としての樹脂フィルム４の
裏面側にも同様にクラッド／コア部材を積層したり、他
の樹脂層を設けたりすることで、積層体のカールを抑え
る構成とすることもできる。以上の説明において、コア
材２には、塗布時には液体で、その後、硬化させること
のできる樹脂であればどのような樹脂を適用してもよい
が、好適な物質としては、例えば、紫外線硬化性樹脂な
どの光硬化性樹脂や熱硬化性樹脂等が挙げられる。ただ
し、上述のごとくスタンパによる転写を行なう場合に
は、光硬化性樹脂を適用するのが好ましく、例えば、ア
クリル系，エポキシ系，チオール系の各樹脂などが好ま
しい。

【００３９】また、上記のクラッド材３は、透明で屈折
率がコア材２よりも僅かに小さい物質（樹脂）であれば
何でも良いが、各種樹脂製のクラッド材３を塗布すると
簡便である。光硬化性樹脂や熱硬化性樹脂等から成るク
ラッド材３は樹脂フィルム４との接着性に優れ、好適で
ある。また、コア材２、クラッド材３の塗布方法には、
例えば、スピンコート法，ブレードコート法，グラビア
コート法，ダイコート法等があるが、塗布膜厚と均一性
を満足すればどのような塗布方法を用いてもよい。

【００４０】ここで、光導波部材３２３を積層してなる
積層体の厚さは、強度を得るために約０．３ｍｍ以上と
するのが好ましい。より好ましくは約０．５ｍｍ以上で
ある。ただし、光カード等の光メモリ（情報記録媒体）
としての携帯性を考慮すると約５ｍｍ以下とするのが好
ましい。より好ましくは約３ｍｍ以下である。本実施形
態において、支持体は、積層体（光メモリ素子１０）を
保持する支持体として機能しうる物質であれば樹脂，金
属など各種のものが用いられるが、製造工程上、貼着
（ラミネート）を行うなど柔軟性が要求される場合は、
樹脂製の支持体とするのが好ましい。各種の硬化性樹脂
を塗布後硬化させたり、樹脂を溶剤に溶かして塗布し乾
燥させたりして樹脂製支持体としてもよいが、樹脂フィ
ルム４を用いると、スタンパ１上への貼着、剥離を繰り
返して行ないやすく、生産性、作業性の点で好ましい。

【００４１】具体的には、樹脂フィルム４は、ポリカー
ボネート，アートン（ＪＳＲ社製）などの非晶質ポリオ
レフィン，ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート），Ｐ
ＥＮ（ポリエチレンナフタレート）等の光学特性に優れ
る（ＰＥＮはさらに耐熱性にも優れる）熱可塑性の樹脂
フィルムを用いるのが好適（特に、上記のＰＥＴやＰＥ
Ｎはいずれも均一な厚みのフィルムを得られやすいので
好適）で、これらのいずれかを熱延伸或いは溶媒キャス
ト等の方法で、例えば１００μｍ以下の厚さにしたもの
がよい。

【００４２】また、一般に樹脂フィルム４は、その製造
工程で、無機粒子等の光学的には散乱体として機能する
ものがフィルム内に混入される。フィルム内の散乱体に
よる光の散乱が信号の読み取りに際し問題になる場合、
フィルムの片面にのみクラッド／コア部材が積層されて
いる態様であれば、フィルムとして遮光性フィルムを用
いるか、もしくはフィルムとクラッド／コア部材の間に
遮光膜を設けることが好ましい。これにより、樹脂フィ
ルム内への光の伝搬、もしくはフィルム内での散乱光の
信号光への干渉を防ぐことができる。

【００４３】この場合、支持体そのものを遮光性とする
ことが、光メモリ素子１０の小型化が図れ、製造工程も
簡素化できるためより好ましい。ここで、上記遮光性フ
ィルム及び遮光膜としては、例えばカーボンを樹脂中に
練りこんだり、色素を添加したりして作製したＰＥＴフ
ィルムなどが挙げられる。なお、該遮光フィルムまたは
該遮光膜が作用する波長域については、再生に用いる導
入光（入射光，再生光）の波長を遮光することができれ
ば十分であり、可視光域全てを遮光する必要はない。遮
光性能については、フィルム厚さ方向で、９０％以上の
光を遮断することができればよいが、９９％以上の光を
遮断することができればより望ましい。

【００４４】なお、コア層２，クラッド層３の膜厚につ
いては、コア層２，クラッド層３が光導波路として機能
するだけの膜厚であればよく、例えば、使用光波長域が
可視光の波長域であれば、コア層２はおおよそ０．５〜
３．０μｍ程度になると考えられる。この場合、クラッ
ド層３の膜厚に関しては特に制限は無いが、全体の厚さ
を薄くすることを考慮すれば、１００μｍ以下にするの
が好ましい。あえて下限を規定するなら、０．１μｍ以
上になると思われる。

【００４５】クラッド層３は上記説明のように２層に分
けて形成するのが、膜厚が安定して好ましいが、１層と
して形成してもよい。また、上記では、樹脂フィルム４
として、枚葉のフィルムを用いた方式を説明したが、連
続フィルムによる実施も可能である。フィルム上へのコ
ア、クラッド材のダイコーター、マイクログラビア、バ
ーコータ等による塗布、スタンパを加圧した状態でのコ
ア、クラッド材の硬化等のプロセスを組み合わせること
により、支持体上にクラッド／コア部材を積層した構造
体を作製することができる。また、スタンパとしてロー
ルに巻き取り可能な形に加工したロールスタンパを用い
ることにより、スタンパからの転写プロセスの生産性を
向上させることも可能である。

【００４６】上述のごとく構成された光メモリ素子１０
では、例えば、光導波路としてのコア層２に入射端面を
介して光を導入すると、その導入光が界面の凹凸部分で
散乱しながら伝播する。このときの散乱光は導入光に対
して上下方向（交差する方向）のそれぞれに伝搬（透
過）していき、最終的に光メモリ素子の両面部から外部
へ放出され、凹凸パターンに応じた画像が結像すること
になる。

【００４７】以上のように、本実施形態によれば、積層
されたコア層２とクラッド層３とがいずれも樹脂製で、
しかも、凹凸の形成されるコア層（コア材）２に光や熱
等で硬化しうる硬化性樹脂を用いているので、従来のよ
うにフォトレジストの露光，現像処理等を用いなくて
も、スタンパからの転写によって、コア層２とクラッド
層３との界面に容易に所望形状の凹凸部５を形成するこ
とが可能になる。

【００４８】また、クラッド層３の膜厚を例えば１０μ
ｍ程度にすることによって、１００層積層時にも素子の
膜厚を１ｍｍ程度に抑えることが可能となり、多層構造
の実用的な光メモリ素子１０を製造することが可能とな
る。従って、多層構造の光メモリ素子１０の大量生産が
可能になり、光メモリ素子１０を従来よりも容易に（短
期間で）、且つ、安価に提供することができる。

【００４９】ところで、このような光メモリ素子１０に
記録されている情報を再生するためには、光メモリ素子
１０に入射させる入射光（再生光；例えばレーザ光等）
の照射状態（例えば焦点距離，照射位置，照射角度，再
生光の傾き等）が、光メモリ素子１０を再生するのに最
適な状態となるように調整する（光メモリ素子１０に入
射させる再生光のアライメントをとる）必要がある。

【００５０】本実施形態では、図２に示すように、光源
からの入射光をレンズ（例えばシリンドリカルレンズ；
光学系）１２によって光メモリ素子１０の幅方向へ延び
る長円形状にして、光メモリ素子１０を構成する光導波
部材３２３の樹脂製コア層２に入射させ、光導波部材３
２３の凹凸部５で散乱した散乱光をＣＣＤ受像機１３で
読み取ることで光メモリ素子１０に記録されている情報
を再生するようになっている。なお、図２では、複数層
積層されて構成される光メモリ素子１０の１層の光導波
部材３２３のみを示している。

【００５１】本実施形態では、光メモリ素子１０に対す
る入射光（再生光）の照射状態（例えば焦点距離，照射
位置，照射角度，入射光の傾き等）を調整すべく、光メ
モリ素子１０に対するレンズ１２の位置，角度，傾きの
制御が行なわれる。ここで、レンズ１２の位置，角度，
傾きの制御としては、以下の〜の制御がある（図２
参照）。レンズ１２の垂直方向位置制御（Ｚ方向位置制御）レンズ１２の離隔方向位置制御（Ｙ方向位置制御；光
メモリ素子１０とレンズ１２との間の距離制御，入射光
の入射方向に沿う方向の位置制御）レンズ１２の水平方向位置制御（Ｘ方向位置制御；入
射光の入射方向に対して直交する方向の位置制御）レンズ１２の仰角制御（角度制御，回転方向位置制
御）レンズ１２の垂直方向傾き制御レンズ１２の水平方向傾き制御そして、の垂直方向位置制御によって、入射光の垂直
方向の照射位置が調整される。また、の離隔方向位置
制御（距離制御）によって、入射光の焦点の距離（焦点
距離）が調整される。さらに、の水平方向位置制御に
よって、入射光の水平方向の照射位置が調整される。ま
た、の仰角制御によって、入射光の照射角度が調整さ
れる。さらに、の垂直方向傾き制御によって、入射光
の傾きが調整される。また、の水平方向傾き制御によ
って、入射光の焦点の距離（焦点距離）が調整される。

【００５２】なお、このようなレンズ１２の位置，角
度，傾きの制御としては、必ずしも上述の〜の全て
の制御を行なう必要はない。例えば、光メモリ素子（媒
体）１０をドライブにロードした場合の機械精度（例え
ば光メモリ素子１０とレンズ１２との位置関係等）が十
分であれば、の離隔方向位置制御，の水平方向位置
制御，の仰角制御，の水平方向傾き制御による微調
整を行なう必要はなく、少なくともの垂直方向位置制
御，の垂直方向傾き制御による微調整を行なえば良
い。

【００５３】但し、機械精度が十分でなく、レンズ１２
を介して入射させる入射光の焦点距離の調整を行なう必
要がある場合には、の離隔方向位置制御による微調整
を行なう必要がある。また、機械精度が十分でなく、レ
ンズ１２の角度（向き）や傾きがずれてしまうおそれが
ある場合には、の仰角制御，の垂直方向傾き制御，
の水平方向傾き制御による微調整を行なう必要があ
る。

【００５４】さらに、の水平方向位置制御について
は、入射光の幅が光導波部材３２３に設けられている凹
凸部５の全体をカバーしていれば十分なので、この制御
による微調整を行なう必要性は低いと考えられる。な
お、レンズ１２が、入射光照射装置として光源と一体構
造となっている場合には、この入射光照射装置の位置，
角度，傾きの制御を行なって入射光の照射状態を調整す
れば良い。

【００５５】また、ここでは、レンズ１２や入射光照射
装置等の位置，角度，傾きを制御して入射光の照射状態
を調整しているが、これに限られるものではなく、例え
ば、ドライブ内に光メモリ素子１０を保持する保持機構
の位置，角度，傾きを制御して、光メモリ素子１０とレ
ンズ１２や入射光照射装置等との相対的な位置関係を変
化させることで、光メモリ素子１０に対する入射光の照
射状態を調整しても良い。

【００５６】上述のように、光メモリ素子１０を再生す
る際には、光メモリ素子１０に入射させる入射光のアラ
イメントをとる必要があるため、本実施形態では、入射
光のアライメントをとり易くするために、図１に示すよ
うに、光メモリ素子１０を、所望のデータ（情報）を記
録する1又は複数のデータ用光導波部材（データ層，情
報用光導波部材，情報層）３２３Ａと、サーボに用い得
る（入射光のアライメントに用いうる）サーボ情報を記
録する少なくとも１つのサーボ用光導波部材（サーボ
層）３２３Ｂとを備えるものとして構成している。

【００５７】ここでは、所望のデータを記録する1又は
複数のデータ用光導波部材３２３Ａとは別に、入射光の
アライメントをとり易くするように設計されたサーボ用
光導波部材３２３Ｂを設けることで、光メモリ素子１０
に入射させる入射光のアライメントをとり易くしている
のである。この光メモリ素子１０には、図１に示すよう
に、樹脂製コア層２（２Ａ，２Ｂ）と樹脂製クラッド層
３（３Ａ，３Ｂ，３ＡＢ）との両層の界面に設けられる
凹凸部５（５Ａ，５Ｂ）の情報を読み出すための入射光
（再生光）を、光導波部材３２３Ａ，３２３Ｂの樹脂製
コア層２Ａ，２Ｂへ導くための入射端面（入射光導入端
面）１１が形成される。

【００５８】ここでは、所望の大きさに切り出された個
々の光メモリ素子１０の９０度（光導波部材の表面との
なす角度が９０度）の端面を入射端面（９０度入射端
面）１１としている。なお、入射光を樹脂製コア層２
Ａ，２Ｂへ導くための入射端面１１は、これに限られる
ものではなく、種々のものが考えられる。例えば、光メ
モリ素子１０の一方の端面を４５度（光導波部材の表面
とのなす角度が４５度）に切断し、必要に応じて反射膜
を形成してミラー端面（傾斜端面，マイクロミラー）と
し、このミラー端面を入射端面（４５度入射端面）とし
ても良い。この場合、光メモリ素子１０の表面に対して
垂直な方向から、この４５度入射端面に向かって光を入
射させ、４５度入射端面で反射させて入射光を樹脂製コ
ア層２Ａ，２Ｂへと導くことになる。

【００５９】そして、光メモリ素子１０を再生する際に
は、まずサーボ用光導波部材３２３Ｂを再生して得られ
るサーボパターン（再生パターン）に基づいて、光メモ
リ素子１０に対する入射光のアライメントをとり（入射
光の照射状態の調整をし）、その後、データ用光導波部
材３２３Ａの再生を行なうことになる（光メモリ素子の
再生方法）。

【００６０】以下、本実施形態にかかる光メモリ素子１
０のサーボ用光導波部材３２３Ｂの具体的な構成につい
て説明する。まず、本実施形態では、後述するサーボ動
作における粗位置決めを迅速に行なえるようにすべく、
サーボ用光導波部材３２３Ｂを光メモリ素子１０の最も
外側に積層させている。つまり、図１に示すように、サ
ーボ用光導波部材３２３Ｂをデータ用光導波部材３２３
Ａの最上層の上、又は、最下層の下に設けている。この
ため、サーボ用光導波部材３２３Ｂを最外層光導波部材
ともいう。

【００６１】このように、サーボ用光導波部材３２３Ｂ
を光メモリ素子１０の最も外側に設けると、後述するよ
うに、クロストークを抑えるためにクラッド層３ＡＢの
厚さを厚くする場合であっても、１つのクラッド層３Ａ
Ｂの厚さを厚くするだけで済むため、光メモリ素子１０
全体の厚さを薄くできるようになる。つまり、サーボ用
光導波部材３２３Ｂをデータ用光導波部材３２３Ａの間
に設ける場合には、クロストークを抑えるために、サー
ボ用光導波部材３２３Ｂの両側のクラッド層３の厚さを
厚くした方が好ましく、光メモリ素子１０全体の厚さが
厚くなってしまうのに対し、サーボ用光導波部材３２３
Ｂを最も外側に設ければ、クロストークを抑えるため
に、一方のクラッド層３の厚さを厚くするだけで良く、
光メモリ素子１０全体の厚さを薄くできるのである。

【００６２】なお、サーボ動作における粗位置決めを別
の方法で迅速に行なえ、別の方法でクロストークを抑え
ることができるのであれば、サーボ用光導波部材３２３
Ｂを光メモリ素子１０の最も外側に設けなくても良い。
また、本実施形態では、光メモリ素子１０Ｂは、データ
用凹凸部５Ａやサーボ用凹凸部５Ｂによって散乱し、そ
の一方の側から外部へ出射される散乱光によって形成さ
れる再生像を読み取ってデータ用凹凸部５Ａやサーボ用
凹凸部５Ｂの情報を再生する片面再生用光メモリ素子と
して構成しても良いし、データ用凹凸部５Ａやサーボ用
凹凸部５Ｂによって散乱し、その両方の側から外部へ出
射される散乱光によって形成される再生像を読み取って
データ用凹凸部５Ａやサーボ用凹凸部５Ｂの情報を再生
する両面再生用光メモリ素子としても良い。

【００６３】特に、本実施形態では、後述のサーボ動作
における入射光のアライメントを容易に、かつ、確実に
行えるように、サーボ用光導波部材３２３Ｂのサーボ用
凹凸部５Ｂは、サーボ用光導波部材３２３Ｂからのサー
ボパターンがデータ用光導波部材３２３Ａからの再生像
よりも明るく（輝度が高く）なるように形成している。

【００６４】具体的には、サーボ用光導波部材３２３Ｂ
のサーボ用凹凸部５Ｂは、サーボ用光導波部材３２３Ｂ
からのサーボパターンの輝度がデータ用光導波部材３２
３Ａからの再生像の最高輝度よりも高くなるように形成
する。つまり、本実施形態では、データ用光導波部材３
２３Ａのデータ用凹凸部５Ａを、結像させたい画像のデ
ータパターンを数ミクロン四方の正方形を基本の１ピク
セルとするピクセルの集合体とし、各ピクセル毎に輝度
を設定することによって形成して、所定階調（複数の階
調）で再生像が表わされるようにしているため、サーボ
用光導波部材３２３Ｂのサーボ用凹凸部５Ｂは、データ
用光導波部材３２３Ａのデータ用凹凸部５Ａを形成する
ために設定される輝度のうちの最高輝度（最も輝度が高
くなるように設定された部分の輝度）よりも高い輝度に
なるように形成される。

【００６５】例えば、データ用光導波部材３２３Ａのデ
ータ用凹凸部５Ａからの再生像が４階調で表される場合
には、サーボパターンの輝度が、４段階中、最も明るく
設定された部分（最も輝度が高くなるように設定された
部分）の輝度よりも高くなるように、サーボ用光導波部
材３２３Ｂのサーボ用凹凸部５Ｂを形成する。なお、サ
ーボパターンが所定階調（複数の階調）で表わされる場
合には、サーボ用光導波部材３２３Ｂからのサーボパタ
ーンの最高輝度（最も輝度が高くなるように設定された
部分の輝度）がデータ用光導波部材３２３Ａからの再生
像の最高輝度よりも高くなるように、サーボ用光導波部
材３２３Ｂのサーボ用凹凸部５Ｂを形成する。

【００６６】好ましくは、サーボ用光導波部材３２３Ｂ
からのサーボパターンの輝度（最高輝度）が、データ用
光導波部材３２３Ａからの再生像の最高輝度の１．１倍
以上（より好ましくは１．２倍以上）になるようにす
る。この程度の差をつけなくては、サーボ用光導波部材
３２３Ｂによるサーボパターンを明るくしたとはいえ
ず、容易、かつ、迅速にサーボ合わせを行なうのは難し
いからである。但し、３倍以下とするのが好ましい。あ
まり明るくしすぎると、他のデータ用光導波部材３２３
Ａを再生する際にクロストークが大きくなってしまうか
らである。

【００６７】このようにしてサーボ用光導波部材３２３
Ｂのサーボ用凹凸部５Ｂを構成する場合、サーボ用光導
波部材３２３Ｂを備える光メモリ素子１０の評価は、例
えば以下のようにして行なうことができる。つまり、所
定階調で表されるデータ用光導波部材３２３Ａのデータ
用凹凸部５Ａからの再生像の最も輝度が高くなるように
設定されている部分の輝度（最高輝度）だけをピックア
ップし、これらの平均輝度を求め、この再生像の平均輝
度とサーボパターンの輝度（最高輝度）とを比較して、
サーボパターンの輝度（最高輝度）が再生像の平均輝度
よりも高くなっているか否かを判定することで、光メモ
リ素子１０の評価を行なうことができる。

【００６８】この場合、再生像の最も輝度が高くなるよ
うに設定されている部分の平均輝度を用いて評価してい
るため、再生像中のノイズの影響を受けずに、再生像の
最高輝度（再生像の最も輝度が高くなるように設定され
ている部分の輝度）とサーボパターンの輝度（最高輝
度）とによって、光メモリ素子１０の評価を行なうこと
ができる。

【００６９】具体的には、サーボ用光導波部材３２３Ｂ
のコア２Ｂの屈折率がデータ用光導波部材３２３Ａのコ
ア２Ａの屈折率よりも大きくなるように、サーボ用光導
波部材３２３Ｂを構成する。これにより、サーボ用光導
波部材３２３Ｂのサーボ用凹凸部５Ｂでの入射光（導波
光）の散乱を多くすることができ、この結果、サーボ用
光導波部材３２３Ｂからの出力が大きくなり（散乱光の
輝度が高くなり）、サーボパターンが明るくなる。

【００７０】特に、サーボ用光導波部材３２３Ｂのコア
２Ｂの屈折率は、データ用光導波部材３２３Ａのコア２
Ａの屈折率よりも０．００１以上大きくするのが好まし
い。一方、あまり明るくしすぎると、データ用光導波部
材３２３Ａを再生する際のクロストークが大きくなって
しまうため、サーボ用光導波部材３２３Ｂのコア２Ｂの
屈折率とデータ用光導波部材３２３Ａのコア２Ａの屈折
率との差は０．１以下とするのが好ましい。

【００７１】また、逆に、サーボ用光導波部材３２３Ｂ
のクラッド３Ｂの屈折率が、データ用光導波部材３２３
Ａのクラッド３Ａの屈折率より小さくなるように、サー
ボ用光導波部材３２３Ｂを構成しても良い。これによ
り、サーボ用光導波部材３２３Ｂのサーボ用凹凸部５Ｂ
での入射光の散乱を多くすることができ、この結果、サ
ーボ用光導波部材３２３Ｂからの出力が大きくなり（散
乱光の輝度が高くなり）、サーボパターンが明るくな
る。なお、この場合、サーボ用光導波部材３２３Ｂとデ
ータ用光導波部材３２３Ａとの間では、異なる屈折率の
クラッド層が２層積層されることになる。

【００７２】特に、サーボ用光導波部材３２３Ｂのコア
２Ｂの屈折率が、データ用光導波部材３２３Ａのコア２
Ａの屈折率よりも０．００１以上大きくするのが好まし
い。一方、あまり明るくしすぎると、データ用光導波部
材３２３Ａを再生する際のクロストークが大きくなって
しまうため、サーボ用光導波部材３２３Ｂのコア２Ｂの
屈折率とデータ用光導波部材３２３Ａのコア２Ａの屈折
率との差は０．１以下とするのが好ましい。

【００７３】このように、サーボ用光導波部材３２３Ｂ
のコア２Ｂとクラッド３Ｂとの屈折率の差が、データ用
光導波部材３２３Ａのコア２Ａとクラッド３Ａとの屈折
率の差よりも大きくなるように構成すれば、サーボ用光
導波部材３２３Ｂのサーボ用凹凸部５Ｂでの入射光の散
乱を多くすることができ、この結果、サーボ用光導波部
材３２３Ｂからの出力が大きくなり（散乱光の輝度が高
くなり）、サーボパターンが明るくなる。

【００７４】なお、サーボ用光導波部材３２３Ｂのコア
２Ｂとクラッド３Ｂとの屈折率の差を大きくする場合、
樹脂製コア層２Ｂの厚さが同じであるとマルチモードに
なりやすい。このため、シングルモードにしたい場合
は、サーボ用光導波部材３２３Ｂのコア２Ｂとクラッド
３Ｂとの屈折率の差を大きくすると同時に、樹脂製コア
層２Ｂの膜厚を薄くする必要がある。

【００７５】一般に、樹脂製コア層２Ｂの厚さを２μｍ
以下にすればシングルモードになる。例えばサーボ用光
導波部材３２３Ａのコア２Ａの厚さを１．４μｍ程度に
することで、導波モードをシングルモードにすることが
できる。但し、敢えて完全なマルチモードにしたい場合
は、後述するように、樹脂製コア層２Ｂの厚さを厚くす
れば良い。

【００７６】また、本実施形態では、図１に示すよう
に、サーボ用光導波部材３２３Ｂのサーボ用凹凸部５Ｂ
の高さをデータ用光導波部材３２３Ａのデータ用凹凸部
５Ａの高さよりも高くしている。これにより、サーボ用
光導波部材３２３Ｂのサーボ用凹凸部５Ｂでの散乱を多
くすることができ、この結果、サーボ用光導波部材３２
３Ｂからの出力が大きくなり（散乱光の輝度が高くな
り）、サーボパターンが明るくなる。

【００７７】なお、サーボ用光導波部材３２３Ｂのサー
ボ用凹凸部５Ｂの高さを変えるには、スタンパのピット
深さを変えれば良い。特に、サーボ用光導波部材３２３
Ｂのサーボ用凹凸部５Ｂの高さは、データ用光導波部材
３２３Ａのデータ用凹凸部５Ａの高さの１．１倍以上
（より好ましくは１．２倍以上）とするのが好ましい。
一方、あまり明るくしすぎると、他のデータ用光導波部
材３２３Ａを再生する際のクロストークが大きくなって
しまうため、サーボ用光導波部材３２３Ｂのサーボ用凹
凸部５Ｂの高さは、データ用光導波部材３２３Ａのデー
タ用凹凸部５Ａの高さの３倍以下とするのが好ましい。

【００７８】さらに、本実施形態では、サーボ用光導波
部材３２３Ｂの樹脂製コア層２Ｂに入射光を入射させ易
くするために（即ち、カップリングしやすくするため
に）、図１に示すように、サーボ用光導波部材３２３Ｂ
の樹脂製コア層２Ｂの厚さをデータ用光導波部材３２３
Ａの樹脂製コア層２Ａの厚さよりも厚くしている。この
ように樹脂製コア層２Ｂを厚くするとマルチモードにな
るが、マルチモードはシングルモードと比べて、光学的
に結合(カップリング)し易く、また、散乱光も外部へ出
やすく、この結果、サーボパターンも明るくなるため、
サーボ（入射光のアライメント）を、容易に、かつ、確
実に行なえるようになる。

【００７９】このように、樹脂製コア層２Ｂの膜厚を厚
くするとマルチモードになるため、たとえサーボ用光導
波部材３２３Ｂのサーボ用凹凸部５Ｂをホログラム像を
形成しうるように構成したとしても、散乱光は結像せ
ず、ホログラム像は形成されないが、サーボ（入射光の
アライメント）に用いるだけなので散乱光が結像しなく
ても問題はない。

【００８０】特に、サーボ用光導波部材３２３Ｂの樹脂
製コア層２Ｂの厚さは、データ用光導波部材３２３Ａの
樹脂製コア層２Ａの厚さの１．１倍以上（より好ましく
は２倍以上）とするのが好ましい。一方、光メモリ素子
１０全体の厚さ（膜厚）を薄くしながら記憶容量を上げ
ることを考慮すると、サーボ用光導波部材３２３Ｂの樹
脂製コア層２Ｂの厚さは１００μｍ以下とするのが好ま
しい。

【００８１】なお、本実施形態では、サーボ用光導波部
材３２３Ｂからのサーボパターンを、データ用光導波部
材３２３Ａからの再生像よりも明るく（輝度が高く）す
べく、上述のように、種々の条件を満たすものとしてい
るが、これらの条件のうちのいずれか１つの条件を満た
すものとして構成することもできる。上述のように、本
実施形態ではサーボ用光導波部材３２３Ｂはマルチモー
ドになるように構成するため、サーボ用光導波部材３２
３Ｂのサーボ用凹凸部５Ｂは強度情報のみを有するグレ
ーティングとして形成している。

【００８２】つまり、データ用光導波部材３２３Ａのデ
ータ用凹凸部５Ａは強度情報及び位相情報を有するもの
として形成し、データ用光導波部材３２３Ａのデータ用
凹凸部５Ａで散乱された散乱光によってホログラム像
（再生像）が形成され、これをＣＣＤ受像機１３で読み
取ることで、データ用光導波部材３２３Ａに記録されて
いるデータ（情報）を再生するようにしているのに対
し、サーボ用光導波部材３２３Ｂのサーボ用凹凸部５Ｂ
は強度情報のみを有し、位相情報を有しないものとして
構成し、サーボ用光導波部材３２３Ｂのサーボ用凹凸部
（グレーティング，回折格子）５Ｂによって散乱された
散乱光は光メモリ素子１０の外部で結像せず（即ち、ホ
ログラム像とはならず）、この単なる散乱光をＣＣＤ受
像機１３で読み取ることで、サーボ用光導波部材３２３
Ｂに記録されているサーボパターンを再生するようにし
ている。この場合、サーボ用光導波部材３２３Ｂのサー
ボ用凹凸部５Ｂで散乱される散乱光は結像しないが、サ
ーボ（入射光のアライメント）に用いるには問題はな
い。

【００８３】なお、本実施形態では、サーボ用光導波部
材３２３Ｂの樹脂製コア層２Ｂを厚くしてマルチモード
になるようにしているため、サーボ用光導波部材３２３
Ｂのサーボ用凹凸部５Ｂは強度情報のみを有するものと
して構成しているが、これに限られるものではなく、サ
ーボ用光導波部材３２３Ｂの樹脂製コア層２Ｂの厚さを
薄くしてシングルモードとし、サーボ用光導波部材３２
３Ｂのサーボ用凹凸部５Ｂを強度情報と位相情報とを有
するものとして構成しても良い。この場合、サーボ用光
導波部材３２３Ｂのサーボ用凹凸部５Ｂで散乱されて外
部へ出射される散乱光によって、サーボパターン（再生
パターン）がホログラム像（再生像，出力像）として形
成されることになる。

【００８４】ここで、マルチモードには、シングルモー
ドに近いものから完全なマルチモードまで種々のものが
あり、シングルモードになるにつれてだんだん位相情報
を用いない程度が大きくなる。シングルモードに近いも
のはシングルモードの場合の再生像よりも少しぼやけた
程度であるが、完全なマルチモードの場合は単なる散乱
光となり、全体的にぼやけてしまい、像は形成されな
い。

【００８５】ところで、サーボ用光導波部材３２３Ｂ
は、入射光のアライメントに用いるものであり、上述の
ように、入射光をできるだけ多く散乱させて、サーボパ
ターンができるだけ明るくなるように作り込まれている
ので、他の層（データ用光導波部材）からの再生像に大
きな影響が出てしまう（クロストークが大きくなってし
まう）。

【００８６】このため、本実施形態では、サーボ用光導
波部材３２３Ｂのサーボ用凹凸部５Ｂは、図１に示すよ
うに、データ用光導波部材３２３Ａのデータ用凹凸部５
Ａの形成されている位置とは異なる位置に形成されてい
る。この結果、図３（Ａ）に示すように、ＣＣＤ受像機
１３によって読み取られるデータ用光導波部材３２３Ａ
からの再生像１４は、略中央の領域にホログラム像とし
て表示されるのに対し、図３（Ｂ）に示すように、ＣＣ
Ｄ受像機１３によって読み取られるサーボ用光導波部材
３２３Ｂからのサーボパターン１５は、背景に対して一
様な明るさとなるサーボパターンとして、データ用光導
波部材３２３Ａが表示される領域とは異なる領域に表示
されることになる。なお、図３（Ｂ）では、ホログラム
像として得られるサーボパターンを示している。

【００８７】これにより、サーボ（入射光のアライメン
ト）の際には、サーボ用光導波部材３２３Ｂのサーボ用
凹凸部５Ｂで散乱した散乱光がデータ用光導波部材３２
３Ａを通らずに光メモリ素子１０の外部へ出射されるた
め、データ用光導波部材３２３Ａによる影響を受けずに
（即ち、クロストークを抑えて）サーボ用光導波部材３
２３Ｂに記録されているサーボパターン１５を再生する
ことができる。この結果、アライメントエラーを生ずる
ことなく、入射光のアライメントが確実に行なわれるよ
うになる。

【００８８】また、データ用光導波部材３２３Ａに記録
されている情報を再生する際には、データ用光導波部材
３２３Ａのデータ用凹凸部５Ａで散乱した散乱光がサー
ボ用光導波部材３２３Ｂを通らずに光メモリ素子１０の
外部へ出射されるため、サーボ用光導波部材３２３Ｂに
よる影響を受けずに（即ち、クロストークを抑えて）デ
ータ用光導波部材３２３Ａに記録されている情報を再生
することができる。

【００８９】なお、ここでは、サーボ用光導波部材３２
３Ｂのサーボ用凹凸部５Ｂを、データ用光導波部材３２
３Ａのデータ用凹凸部５Ａの形成されている位置とは異
なる位置に形成しているが、これに限られるものではな
く、クロストークを抑えることができるのであれば、サ
ーボ用光導波部材３２３Ｂのサーボ用凹凸部５Ｂを、デ
ータ用光導波部材３２３Ａのデータ用凹凸部５Ａの形成
されている位置と同じ位置に形成しても良い。これによ
れば、ＣＣＤ受像機１３の撮像範囲を変えずに、データ
用光導波部材３２３Ａからの再生像と、サーボ用光導波
部材３２３Ｂからのサーボパターンとを読み取ることが
できるため好ましい。

【００９０】本実施形態では、ＣＣＤ受像機１３によっ
て読み取られるサーボパターン１５が、一様な明るさ
（輝度）の四角形状部分（明るい部分，輝度の高い部
分）と、その周囲近傍部分（暗い部分，輝度の低い部
分；背景）とからなるように、サーボ用光導波部材３２
３Ｂのサーボ用凹凸部５Ｂを形成している。つまり、輝
度の低い背景に対して一様に明るい（輝度の高い）四角
形状部分がサーボパターン１５として得られるように、
サーボ用光導波部材３２３Ｂのサーボ用凹凸部５Ｂを形
成している。

【００９１】ここでは、サーボパターン１５が、図３
（Ｂ）に示すように、光メモリ素子１０の大きさに合わ
せて設定されるＣＣＤ受像機１３の撮像範囲の幅方向
（図中、上下方向）の略全長に延びる帯状のパターンと
なるように、サーボ用光導波部材３２３Ｂのサーボ用凹
凸部５Ｂを形成している。なお、ＣＣＤ受像機１３によ
って光メモリ素子１０の全面からの出力（散乱光の輝
度）を読み取る場合には、ＣＣＤ受像機１３によって読
み取られた信号を処理する際に、サーボパターン１５の
領域（又はサーボパターン１５の近傍を含む領域）以外
の領域からの信号については処理しないようにすれば、
サーボパターン１５の読み取りにかかる時間を短縮する
ことができ、サーボ（入射光のアライメント）が短時間
で行なわれるようになる。

【００９２】また、データ用光導波部材３２３Ａからの
出力を読み取るためのＣＣＤ受像機とは別に検出器（例
えばＣＣＤ受像機）を設け、この検出器によってサーボ
用光導波部材３２３Ｂのサーボ用凹凸部５Ｂの形成され
ている領域（又はその近傍を含む領域）からの出力を読
み取るようにしても良い。好ましくは、サーボ用光導波
部材３２３Ｂからのサーボパターン１５とデータ用光導
波部材３２３Ａからの再生像１４とが（サーボパターン
１５の輝度の高い四角形状部分と再生像１４とが）５０
μｍ以上離れるように、データ用光導波部材３２３Ａの
データ用凹凸部５Ａ及びサーボ用光導波部材３２３Ｂの
サーボ用凹凸部５Ｂを形成する。これは、サーボパター
ン１５と再生像１４とが近すぎると、アライメントエラ
ーが生じやすくなるからである。

【００９３】一方、サーボパターン１５と再生像１４と
の間の距離をあまりに長くすると、ＣＣＤ受像機（ＣＣ
Ｄカメラ）１３を移動させることが必要になってしまう
ため、５００μｍ以下とするのが好ましい。なお、ここ
では、サーボパターン１５がＣＣＤ受像機１３の撮像範
囲の幅方向の略全長にわたって延びる帯状のパターンと
なるように、サーボ用光導波部材３２３Ｂのサーボ用凹
凸部５Ｂを形成しているが、これに限られるものではな
い。

【００９４】例えば、図４に示すように、サーボパター
ンがＣＣＤ受像機１３の撮像範囲の短手方向両側に設け
られ、長手方向に沿って延びる２つの帯状パターンから
構成されるように、サーボ用光導波部材３２３Ｂのサー
ボ用凹凸部５を形成しても良い。また、例えば、図５に
示すように、サーボパターンが複数の円形状パターンか
ら構成されるように、サーボ用光導波部材３２３Ｂのサ
ーボ用凹凸部５を形成しても良い。この場合、データ用
光導波部材３２３Ａからの出力を読み取るためのＣＣＤ
受像機とは、別に複数の検出器（例えばフォトダイオー
ド等）を設け、これらの検出器によって円形状パターン
がいくつ検出されたかの情報に基づいて入射光のアライ
メントをとるようにすれば良い。

【００９５】さらに、本実施形態では、クロストークを
抑えるために、図１に示すように、サーボ用光導波部材
３２３Ｂの樹脂製コア層２Ｂと隣接するデータ用光導波
部材３２３Ａの樹脂製コア層２Ａとの間隔（距離）が、
互いに隣接するデータ用光導波部材３２３Ａの樹脂製コ
ア層２Ａ，２Ａ間の間隔（距離）よりも大きくなるよう
にしている。

【００９６】ここでは、サーボ用光導波部材３２３Ｂの
樹脂製コア層２Ｂと隣接するデータ用光導波部材３２３
Ａの樹脂製コア層２Ａとの間のクラッド層３ＡＢの厚さ
を、互いに隣接するデータ用光導波部材３２３Ａの樹脂
製コア層２Ａ，２Ａ間のクラッド層３Ａの厚さよりも厚
くしている。好ましくは、サーボ用光導波部材３２３Ｂ
の樹脂製コア層２Ｂと隣接するデータ用光導波部材３２
３Ａの樹脂製コア層２Ａとの間のクラッド層３ＡＢの厚
さは、互いに隣接するデータ用光導波部材３２３Ａの樹
脂製コア層２Ａ，２Ａ間のクラッド層３Ａの厚さの１．
５倍以上（より好ましくは２倍以上）としている。これ
により、確実にクロストークを抑えることができるよう
になる。

【００９７】但し、サーボ用光導波部材３２３Ｂの樹脂
製コア層２Ｂと隣接するデータ用光導波部材３２３Ａの
樹脂製コア層２Ａとの間のクラッド層３ＡＢの厚さは２
００μｍ以下とするのが好ましい。これは、光メモリ素
子１０全体の厚さ（トータル膜厚）を薄くしながら、記
憶容量を上げるためである。なお、別の方法で十分にク
ロストークを抑えることができるのであれば、サーボ用
光導波部材３２３Ｂの樹脂製コア層２Ｂと隣接するデー
タ用光導波部材３２３Ａの樹脂製コア層２Ａとの間のク
ラッド層３ＡＢの厚さを、互いに隣接するデータ用光導
波部材３２３Ａの樹脂製コア層２Ａ，２Ａ間のクラッド
層３Ａの厚さよりも厚くしなくても良い。

【００９８】以下、上述のような条件に基づいてサーボ
用光導波部材３２３Ｂを構成する場合の光メモリ素子１
０の一例について説明する。例えば、光メモリ素子１０
を、データ用光導波部材３２３Ａを２０層、サーボ用光
導波部材３２３Ｂを１層積層させて構成する場合には、
以下のように設計すれば良い。

【００９９】つまり、データ用光導波部材３２３Ａは、
クラッドの屈折率を１．５１、その膜厚を１０μｍと
し、コアの屈折率を１．５２、その膜厚を１．４μｍと
し、導波路中のデータ用凹凸部５Ａの形状は、その深さ
を１６０ｎｍ、幅を２００ｎｍとする。一方、サーボ用
光導波部材３２３Ｂは、クラッドの屈折率を１．５１、
その膜厚を１０μｍとし、コアの屈折率を１．５３、そ
の膜厚は１．４μｍとし、導波路中のサーボ用凹凸部５
Ｂの形状は、その深さを１６０ｎｍ、幅を２００ｎｍと
する。このサーボ用凹凸部５Ｂからのサーボパターンは
一様な明るさ（輝度）となり、その大きさは長さ２．７
ｍｍ、幅１００μｍとなる。

【０１００】この場合、データ用光導波部材３２３Ａと
サーボ用光導波部材３２３Ｂとの間のクラッド層３ＡＢ
の膜厚は５０μｍとすれば良い。このように、データ用
光導波部材３２３Ａとサーボ用光導波部材３２３Ｂとを
クラッド３の屈折率を同じにし、データ用光導波部材３
２３Ａのコア２Ａの屈折率よりもサーボ用光導波部材３
２３Ｂのコア２Ｂの屈折率を上げることで、サーボ用光
導波部材３２３Ｂの出力（輝度）を、データ用光導波部
材３２３Ａの出力（輝度）の２倍の大きさにすることが
できる。

【０１０１】ところで、本実施形態にかかるサーボ用光
導波部材３２３は、上述のように構成されるため、光メ
モリ素子１０に記録されている情報を再生する際のドラ
イブによるサーボ（サーボ動作）は、例えば以下の
（１），（２）の順序で行なわれる。なお、ドライブに
よるサーボはこれに限られるものではない。（１）まず、光メモリ素子１０の入射端面に沿って入射
光（例えばレーザ光）をスキャンさせ、特にサーボ用光
導波部材３２３Ｂの部分でＣＣＤ受像機１３の出力が飽
和しないように、再生光の出力を調整する。（２）次に、光メモリ素子１０に対して入射光のアライ
メントをとるために、レンズ１２の位置，角度，傾きの
制御（上述の〜の制御）を行なう。

【０１０２】ここでは、ＣＣＤ受像機１３によって読み
取られるサーボパターンの長さと明るさ（輝度）とに基
づいて入射光のアライメントをとる。例えば、入射光の
アライメントをとるために、レンズ１２の位置，角度，
傾きの制御として、の垂直方向位置制御及びの垂直
方向傾き制御を行なう場合には、以下の順に行なう。

【０１０３】まず、光メモリ素子１０の入射端面の縁部
に入射光の照射位置を合わせた後、の垂直方向位置制
御を行なって、光メモリ素子１０の入射端面１１の縁部
から垂直方向(Ｚ方向，厚さ方向)へ入射光をスキャンさ
せ、サーボ用光導波部材３２３Ｂに対する入射光の照射
位置の粗位置決めを行なう。次に、ＣＣＤ受像機１３に
よって読み取られるサーボパターン１５の長さ（サーボ
ポターン１５の明るい四角形状部分の長さ）に基づい
て、の垂直方向傾き制御を行なって、入射光のアライ
メントをとる。

【０１０４】具体的には、入射光を垂直方向（Ｚ方向）
にスキャンさせ、サーボパターン１５の変化（サーボポ
ターン１５の明るい四角形状部分の変化）を検出する。
この場合、入射光の垂直方向への傾き度合に応じてサー
ボパターン１５の変化の仕方が異なるため、この変化の
仕方に基づいて、の垂直方向傾き制御を行なって入射
光の照射位置の垂直方向でのずれを調整する。

【０１０５】次いで、の垂直方向傾き制御が終了した
後、ＣＣＤ受像機１３によって読み取られるサーボパタ
ーン１５の明るさ（サーボポターン１５の明るい四角形
状部分の明るさ；輝度）に基づいて、の垂直方向位置
制御を行なって、入射光のアライメントをとる。具体的
には、の垂直方向位置制御を行なって、入射光を光メ
モリ素子１０の入射端面１１に沿って垂直方向（Ｚ方
向）へ精密にスキャンさせ、ＣＣＤ受像機１３の出力が
最大になる箇所を探すことで、サーボ用光導波部材３２
３Ｂに対する入射光の照射位置の精密位置決めを行な
う。

【０１０６】なお、ここでは、，の制御を行なって
いるが、さらに、ＣＣＤ受像機１３によって読み取られ
るサーボパターン１５の明るさ（輝度）に基づいて、
の離隔方向位置制御も行なって、入射光のアライメント
をとっても良い。この場合、の離隔方向位置制御は、
上述のの垂直方向位置制御を行なって精密位置決めを
行なった後に行なって、レンズ１２を光メモリ素子１０
に対して離隔させ、ＣＣＤ受像機１３の出力が最大にな
る箇所を探すことで、焦点距離を調整すれば良い。

【０１０７】さらに、ＣＣＤ受像機１３によって読み取
られるサーボパターン１５の長さに基づいて、の水平
方向位置制御を行なって、入射光のアライメントをとっ
ても良い。この場合、の水平方向位置制御は、上述の
の垂直方向位置制御を行なって精密位置決めを行なっ
た後に行なって、レンズ１２の照射位置を移動させ、Ｃ
ＣＤ受像機１３の出力が最大になる箇所を探すことで、
照射位置を調整すれば良い。

【０１０８】さらに、ＣＣＤ受像機１３によって読み取
られるサーボパターン１５の明るさ（輝度）に基づい
て、の仰角制御，の水平方向傾き制御も行なって、
入射光のアライメントをとっても良い。この場合、の
仰角制御，の水平方向傾き制御は、上述のの垂直方
向位置制御を行なって精密位置決めを行なった後に行な
って、レンズ１２の角度，焦点距離を変えて、ＣＣＤ受
像機１３の出力が最大になる箇所を探すことで、入射光
の照射状態（例えば照射角度，焦点距離）を調整すれば
良い。

【０１０９】したがって、本実施形態にかかる光メモリ
素子及びその再生方法によれば、サーボ用光導波部材３
２３Ｂが設けられているため、光メモリ素子１０に対す
る入射光（再生光）のアライメントを、容易、かつ、確
実に行なえるという利点がある。特に、サーボ用光導波
部材３２３Ｂからのサーボパターンは、データ用光導波
部材３２３Ａからの再生像よりも明るく（輝度が高く）
なるように形成されているため、入射光のアライメント
を、より容易に、かつ、より確実に行なえるという利点
もある。

【０１１０】また、サーボ用光導波部材３２３Ｂが最外
層に設けられているため、光メモリ素子１０に対する入
射光のアライメントを迅速に行なえるという利点もあ
る。特に、サーボ用光導波部材３２３Ｂのコア層２Ｂの
厚さが厚くなっているため、入射光を入射させやすく
（カップリングさせやすく）、入射光のアライメントが
とりやすくなる。

【０１１１】さらに、サーボ用光導波部材３２３Ｂが設
けられており、このサーボ用光導波部材３２３Ｂのサー
ボ用凹凸部５Ｂが、データ用光導波部材３２３Ａのデー
タ用凹凸部５Ａとは異なる位置に設けられているため、
光メモリ素子１０に対する入射光のアライメントを、容
易、かつ、確実に行なえるとともに、クロストーク（層
間クロストーク）を抑えることができるという利点もあ
る。

【０１１２】また、サーボ用光導波部材３２３Ｂが設け
られており、サーボ用光導波部材３２３Ｂのコア層２Ｂ
とデータ用光導波部材３２３Ａのコア層２Ａとの間のク
ラッド層３ＡＢが厚くなっているため、光メモリ素子１
０に対する入射光のアライメントを、容易、かつ、確実
に行なえるとともに、クロストーク（層間クロストー
ク）を抑えることができるという利点もある。

【０１１３】

【発明の効果】請求項１〜２３記載の本発明の光メモリ
素子及びその再生方法によれば、サーボ用光導波部材が
設けられているため、光メモリ素子に対する入射光（再
生光）の照射状態の調整（入射光のアライメント）を、
容易、かつ、確実に行なえるという利点がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態にかかる光メモリ素子の全
体構成を示す模式的断面図である。

【図２】本発明の一実施形態にかかる光メモリ素子の入
射光のアライメントを説明するための模式図である。

【図３】本発明の一実施形態にかかる光メモリ素子から
の出力を示す図であって、（Ａ）はデータ層からの再生
像、（Ｂ）はサーボ層からのサーボパターンをそれぞれ
示している。

【図４】本発明の一実施形態にかかる光メモリ素子のサ
ーボ層からのサーボパターンの変形例を示す図である。

【図５】本発明の一実施形態にかかる光メモリ素子のサ
ーボ層からのサーボパターンの他の変形例を示す図であ
る。

【図６】本発明の一実施形態にかかる光メモリ素子にお
いてアライメントが合っている場合のサーボパターンを
示す図である。

【図７】本発明の一実施形態にかかる光メモリ素子にお
いてアライメントが合っていない場合のサーボパターン
を示す図である。

【図８】（Ａ）〜（Ｇ）は、本発明の一実施形態にかか
る光メモリ素子を構成する積層体の製造方法を説明する
ための模式的断面図である。

【図９】本発明の一実施形態にかかる光メモリ素子を構
成する積層体の積層構造の一例を説明するための模式的
断面図である。

【図１０】従来の光メモリ素子の動作原理を説明するた
めの模式的斜視図である。

【図１１】従来の光メモリ素子の動作原理を説明するた
めの模式的斜視図である。

【図１２】（Ａ），（Ｂ）はいずれも従来の光メモリ素
子の動作原理を説明するための模式的斜視図である。

【符号の説明】

１スタンパ２，２Ａ，２Ｂコア層３，３Ａ，３Ｂクラッド層４樹脂フィルム（支持体）５凹凸部５Ａデータ用凹凸部５Ｂサーボ用凹凸部１０光メモリ素子１１入射端面１２レンズ１３ＣＣＤ受像機１４再生像１５サーボパターン（再生パターン）３２３光導波部材３２３Ａデータ用光導波部材３２３Ｂサーボ用光導波部材

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】樹脂製コア層と、前記樹脂製コア層の両
面に積層された樹脂製クラッド層とからなり、前記樹脂
製コア層と前記樹脂製クラッド層との界面の少なくとも
一方に凹凸部を有する光導波部材を複数積層させてなる
積層体として構成される光メモリ素子であって、前記複数の光導波部材が、1又は複数のデータ用光導波
部材と、入射光の照射状態の調整に用いうるサーボ用光
導波部材とを備えて構成されることを特徴とする、光メ
モリ素子。
【請求項２】前記サーボ用光導波部材のサーボ用凹凸
部が、入射光の導波方向に対して直交する幅方向の略全
長にわたって延びるサーボパターンを出力しうるように
構成されることを特徴とする、請求項１記載の光メモリ
素子。
【請求項３】前記サーボ用光導波部材が、前記積層体
の最も外側に設けられることを特徴とする、請求項１又
は２記載の光メモリ素子。
【請求項４】前記サーボ用光導波部材のサーボ用凹凸
部が、前記データ用光導波部材のデータ用凹凸部と異な
る位置に形成されることを特徴とする、請求項1〜３の
いずれか１項に記載の光メモリ素子。
【請求項５】前記サーボ用光導波部材のサーボ用凹凸
部により形成される画像が、前記データ用光導波部材の
データ用凹凸部により形成される画像と異なる位置に形
成されるように構成されることを特徴とする、請求項1
〜３のいずれか１項に記載の光メモリ素子。
【請求項６】前記データ用光導波部材が、複数積層さ
れ、前記サーボ用光導波部材の樹脂製コア層と隣接する前記
データ用光導波部材の樹脂製コア層との間隔が、互いに
隣接するデータ用光導波部材の樹脂製コア層間の間隔よ
りも大きいことを特徴とする、請求項１〜５のいずれか
１項に記載の光メモリ素子。
【請求項７】前記サーボ用光導波部材からのサーボパ
ターンの最高輝度が、前記データ用光導波部材からの再
生像の最高輝度よりも高くなるように構成されることを
特徴とする、請求項1〜６のいずれか１項に記載の光メ
モリ素子。
【請求項８】前記サーボ用光導波部材の樹脂製コア層
の屈折率が、前記データ用光導波部材の樹脂製コア層の
屈折率よりも大きいことを特徴とする、請求項１〜７の
いずれか１項に記載の光メモリ素子。
【請求項９】前記サーボ用光導波部材の樹脂製クラッ
ド層の屈折率が、前記データ用光導波部材の樹脂製クラ
ッド層の屈折率よりも小さいことを特徴とする、請求項
１〜８のいずれか１項に記載の光メモリ素子。
【請求項１０】前記サーボ用光導波部材のサーボ用凹
凸部の高さが、前記データ用光導波部材のデータ用凹凸
部の高さよりも高いことを特徴とする、請求項１〜９の
いずれか１項に記載の光メモリ素子。
【請求項１１】前記サーボ用光導波部材の樹脂製コア
層が、前記データ用光導波部材の樹脂製コア層よりも厚
いことを特徴とする、請求項１〜１０のいずれか１項に
記載の光メモリ素子。
【請求項１２】前記サーボ用光導波部材のサーボ用凹
凸部が、強度情報のみを有するものとして構成されるこ
とを特徴とする、請求項１〜１１のいずれか１項に記載
の光メモリ素子。
【請求項１３】請求項１〜１２のいずれか１項に記載
の光メモリ素子の再生方法であって、前記サーボ用光導波部材を再生して得られたサーボパタ
ーンに基づいて入射光の照射状態の調整を行なった後、
前記データ用光導波部材の再生を行なうことを特徴とす
る、光メモリ素子の再生方法。
【請求項１４】樹脂製コア層と、前記樹脂製コア層の
両面に積層された樹脂製クラッド層とからなり、前記樹
脂製コア層と前記樹脂製クラッド層との界面の少なくと
も一方に凹凸部を有する光導波部材を複数積層させてな
る積層体として構成される光メモリ素子であって、前記積層体の最も外側に積層される最外層光導波部材に
よって得られる再生パターンの最高輝度が、他の光導波
部材によって得られる再生像の最高輝度よりも高くなる
ように構成されることを特徴とする、光メモリ素子。
【請求項１５】前記最外層光導波部材の凹凸部が、前
記他の光導波部材の凹凸部とは異なる位置に形成される
ことを特徴とする、請求項１４記載の光メモリ素子。
【請求項１６】前記最外層光導波部材の凹凸部により
形成される画像が、前記他の光導波部材の凹凸部により
形成される画像とは異なる位置に形成されるように構成
されることを特徴とする、請求項１４記載の光メモリ素
子。
【請求項１７】前記他の光導波部材が、複数積層さ
れ、前記最外層光導波部材の樹脂製コア層と隣接する前記他
の光導波部材の樹脂製コア層との間隔が、前記他の光導
波部材の互いに隣接する樹脂製コア層間の間隔よりも大
きいことを特徴とする、請求項１４〜１６のいずれか１
項に記載の光メモリ素子。
【請求項１８】前記最外層光導波部材の樹脂製コア層
の屈折率が、前記他の光導波部材の樹脂製コア層の屈折
率よりも大きいことを特徴とする、請求項１４〜１７の
いずれか１項に記載の光メモリ素子。
【請求項１９】前記最外層光導波部材の樹脂製クラッ
ド層の屈折率が、前記他の光導波部材の樹脂製クラッド
層の屈折率よりも小さいことを特徴とする、請求項１４
〜１８のいずれか１項に記載の光メモリ素子。
【請求項２０】前記最外層光導波部材の凹凸部の高さ
が、前記他の光導波部材の凹凸部の高さよりも高いこと
を特徴とする、請求項１４〜１９のいずれか１項に記載
の光メモリ素子。
【請求項２１】前記最外層光導波部材の樹脂製コア層
が、前記他の光導波部材の樹脂製コア層よりも厚いこと
を特徴とする、請求項１４〜２０のいずれか１項に記載
の光メモリ素子。
【請求項２２】前記最外層光導波部材の凹凸部が、強
度情報のみを有するものとして構成されることを特徴と
する、請求項１４〜２１のいずれか１項に記載の光メモ
リ素子。
【請求項２３】請求項１４〜２２のいずれか１項に記
載の光メモリ素子の再生方法であって、前記最外層光導波部材を再生して得られた再生パターン
に基づいて入射光の照射状態の調整を行なった後、前記
他の光導波部材の再生を行なうことを特徴とする、光メ
モリ素子の再生方法。