JP2002352877A - 極細同軸ケーブルの端末接続部及び接続方法 - Google Patents
極細同軸ケーブルの端末接続部及び接続方法Info
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 54
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims abstract description 42
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 36
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 34
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 16
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 12
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims abstract description 12
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- 239000006071 cream Substances 0.000 claims description 30
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- 229910020220 Pb—Sn Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 3
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 229910018956 Sn—In Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 229910017944 Ag—Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910015363 Au—Sn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910020816 Sn Pb Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020922 Sn-Pb Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910008783 Sn—Pb Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002591 computed tomography Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Ultra Sonic Daignosis Equipment (AREA)
- Insertion, Bundling And Securing Of Wires For Electric Apparatuses (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 狭い配列ピッチで配列配線された極細同軸ケ
ーブルと電子機器のセンサー部とを高信頼性にて接続で
き、しかもＰｂフリー半田を使用しても高信頼性にて接
続できる極細同軸ケーブルの端末接続部及び接続方法を
提供することにある。 【解決手段】 医療用超音波プローブケーブルなどの極
細同軸ケーブル２と電子機器のセンサー部とをコネクタ
３を介して接続する極細同軸ケーブルの端末接続部１に
おいて、コネクタ３内のセンサー側の絶縁体基板１０ｓ
に形成される楕円柱状の銅めっきスルーホール１１内
に、コネクタ３内のケーブル側の絶縁体基板１０ｃ上に
配列配線される極細同軸ケーブル２の中心導体６を、絶
縁体基板１０のセンサー部側とケーブル側の境界に形成
される段差１４を利用して折り曲げ挿入して接続したも
のである。
ーブルと電子機器のセンサー部とを高信頼性にて接続で
き、しかもＰｂフリー半田を使用しても高信頼性にて接
続できる極細同軸ケーブルの端末接続部及び接続方法を
提供することにある。 【解決手段】 医療用超音波プローブケーブルなどの極
細同軸ケーブル２と電子機器のセンサー部とをコネクタ
３を介して接続する極細同軸ケーブルの端末接続部１に
おいて、コネクタ３内のセンサー側の絶縁体基板１０ｓ
に形成される楕円柱状の銅めっきスルーホール１１内
に、コネクタ３内のケーブル側の絶縁体基板１０ｃ上に
配列配線される極細同軸ケーブル２の中心導体６を、絶
縁体基板１０のセンサー部側とケーブル側の境界に形成
される段差１４を利用して折り曲げ挿入して接続したも
のである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、医療用超音波プロ
ーブケーブル、内視鏡ケーブル、電子機器用ケーブルな
どの極細同軸ケーブルの端末接続部及び接続方法に係
り、特に、極細同軸ケーブルと電子機器のセンサー部と
をコネクタを介して高信頼性にて接続する極細同軸ケー
ブルの端末接続部及び接続方法に関するものである。
ーブケーブル、内視鏡ケーブル、電子機器用ケーブルな
どの極細同軸ケーブルの端末接続部及び接続方法に係
り、特に、極細同軸ケーブルと電子機器のセンサー部と
をコネクタを介して高信頼性にて接続する極細同軸ケー
ブルの端末接続部及び接続方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】極細同軸ケーブルの端末接続部は、医療
用超音波プローブケーブルなどの極細同軸ケーブルと医
療用機器の先端（電子機器）のセンサー部を、コネクタ
を介して接続するものである。
用超音波プローブケーブルなどの極細同軸ケーブルと医
療用機器の先端（電子機器）のセンサー部を、コネクタ
を介して接続するものである。
【０００３】このコネクタについてみると、コネクタ内
には平らな基板として、ＰＣＢ（プリントサーキットボ
ードまたはプリント回路板）上に銅めっき配線がされて
いるか、あるいは銅配線を有するＦＰＣ（フレキシブル
サーキットボードまたはフレキシブルプリント回路板）
が備えられている。
には平らな基板として、ＰＣＢ（プリントサーキットボ
ードまたはプリント回路板）上に銅めっき配線がされて
いるか、あるいは銅配線を有するＦＰＣ（フレキシブル
サーキットボードまたはフレキシブルプリント回路板）
が備えられている。
【０００４】従来の極細同軸ケーブルの端末接続部は、
これらＰＣＢの銅めっき配線またはＦＰＣの銅配線の導
体表面に、Ａｕめっきをするか、又はＡｕ−Ｓｎ共晶め
っきをするか、あるいはクリーム半田としてＰｂ−Ｓｎ
半田を用いることで、これら基板上の導体と極細同軸ケ
ーブルの中心導体とを、加熱した治具を用いて圧力を加
える熱圧法で接続するものである。また、複雑な形状の
ものでは、熱圧法ではなく手半田法で基板上の導体と極
細同軸ケーブルの中心導体とを接続する場合もある。
これらＰＣＢの銅めっき配線またはＦＰＣの銅配線の導
体表面に、Ａｕめっきをするか、又はＡｕ−Ｓｎ共晶め
っきをするか、あるいはクリーム半田としてＰｂ−Ｓｎ
半田を用いることで、これら基板上の導体と極細同軸ケ
ーブルの中心導体とを、加熱した治具を用いて圧力を加
える熱圧法で接続するものである。また、複雑な形状の
ものでは、熱圧法ではなく手半田法で基板上の導体と極
細同軸ケーブルの中心導体とを接続する場合もある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題 】しかしながら、最近
の医療用超音波プローブケーブルや内視鏡ケーブルなど
の極細同軸ケーブルは、より細径化されてきており、従
来の極細同軸ケーブルの端末接続部では、コネクタ内の
基板が平らとなっていることから、基板上に極細同軸ケ
ーブルの中心導体を狭い配列ピッチで配列配線すること
が難しく、極細同軸ケーブルと医療用機器の先端のセン
サー部との接続の信頼性や作業性が低下するという問題
がある。
の医療用超音波プローブケーブルや内視鏡ケーブルなど
の極細同軸ケーブルは、より細径化されてきており、従
来の極細同軸ケーブルの端末接続部では、コネクタ内の
基板が平らとなっていることから、基板上に極細同軸ケ
ーブルの中心導体を狭い配列ピッチで配列配線すること
が難しく、極細同軸ケーブルと医療用機器の先端のセン
サー部との接続の信頼性や作業性が低下するという問題
がある。
【０００６】特に、医療用超音波プローブケーブル分野
においては、より鮮明な画像やＣＴ（コンピュータ断層
装置）のような３次元断層写真の要求があり、従来の極
細同軸ケーブルの端末接続部では、一括に多数の同軸ケ
ーブルを高信頼性にて接続することが難しいという問題
がある。
においては、より鮮明な画像やＣＴ（コンピュータ断層
装置）のような３次元断層写真の要求があり、従来の極
細同軸ケーブルの端末接続部では、一括に多数の同軸ケ
ーブルを高信頼性にて接続することが難しいという問題
がある。
【０００７】また、環境問題対応として、クリーム半田
としてＰｂ−Ｓｎ半田ではなく、Ｐｂフリー半田を用い
る必要が生じている。Ｐｂフリー半田を使用する場合、
Ｐｂ−Ｓｎ半田に比べ信頼性が劣るので、これに対応で
きることが望まれている。
としてＰｂ−Ｓｎ半田ではなく、Ｐｂフリー半田を用い
る必要が生じている。Ｐｂフリー半田を使用する場合、
Ｐｂ−Ｓｎ半田に比べ信頼性が劣るので、これに対応で
きることが望まれている。
【０００８】そこで、本発明の目的は、狭いピッチで配
列配線された極細同軸ケーブルと電子機器のセンサー部
とを高信頼性にて接続でき、しかもＰｂフリー半田を使
用しても高信頼性にて接続できる極細同軸ケーブルの端
末接続部及び接続方法を提供することにある。
列配線された極細同軸ケーブルと電子機器のセンサー部
とを高信頼性にて接続でき、しかもＰｂフリー半田を使
用しても高信頼性にて接続できる極細同軸ケーブルの端
末接続部及び接続方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために創案されたものであり、請求項１の発明は、
医療用超音波プローブケーブルなどの極細同軸ケーブル
と電子機器のセンサー部とをコネクタを介して接続する
べく、コネクタ内のセンサー側の絶縁体基板に形成され
る楕円柱状の銅めっきスルーホール内に、コネクタ内の
ケーブル側の絶縁体基板上に配列配線される極細同軸ケ
ーブルの中心導体を、絶縁体基板のセンサー部側とケー
ブル側の境界に形成される段差を利用して折り曲げ挿入
して接続した極細同軸ケーブルの端末接続部である。
するために創案されたものであり、請求項１の発明は、
医療用超音波プローブケーブルなどの極細同軸ケーブル
と電子機器のセンサー部とをコネクタを介して接続する
べく、コネクタ内のセンサー側の絶縁体基板に形成され
る楕円柱状の銅めっきスルーホール内に、コネクタ内の
ケーブル側の絶縁体基板上に配列配線される極細同軸ケ
ーブルの中心導体を、絶縁体基板のセンサー部側とケー
ブル側の境界に形成される段差を利用して折り曲げ挿入
して接続した極細同軸ケーブルの端末接続部である。
【００１０】請求項２の発明は、極細同軸ケーブルの中
心導体とスルーホールとは、スルーホール近傍にクリー
ム半田を塗布し、塗布したクリーム半田を赤外線にて加
熱し、スルーホール表面及び内部にクリーム半田を充填
させて接続される請求項１記載の極細同軸ケーブルの端
末接続部である。
心導体とスルーホールとは、スルーホール近傍にクリー
ム半田を塗布し、塗布したクリーム半田を赤外線にて加
熱し、スルーホール表面及び内部にクリーム半田を充填
させて接続される請求項１記載の極細同軸ケーブルの端
末接続部である。
【００１１】請求項３の発明は、クリーム半田は、Ｐｂ
フリー半田である請求項１または２記載の極細同軸ケー
ブルの端末接続部である。
フリー半田である請求項１または２記載の極細同軸ケー
ブルの端末接続部である。
【００１２】請求項４の発明は、医療用超音波プローブ
ケーブルなどの極細同軸ケーブルと電子機器のセンサー
部とをコネクタを介して接続するべく、コネクタ内のセ
ンサー部側の絶縁体基板に楕円柱状の銅めっきスルーホ
ールを形成し、コネクタ内のケーブル側の絶縁体基板を
センサー部側より１段高く形成して段差を設け、ケーブ
ル側の絶縁体基板上に極細同軸ケーブルの中心導体を配
列配線し、絶縁体基板の段差を利用してスルーホール内
に中心導体を折り曲げ挿入して接続した極細同軸ケーブ
ルの接続方法である。
ケーブルなどの極細同軸ケーブルと電子機器のセンサー
部とをコネクタを介して接続するべく、コネクタ内のセ
ンサー部側の絶縁体基板に楕円柱状の銅めっきスルーホ
ールを形成し、コネクタ内のケーブル側の絶縁体基板を
センサー部側より１段高く形成して段差を設け、ケーブ
ル側の絶縁体基板上に極細同軸ケーブルの中心導体を配
列配線し、絶縁体基板の段差を利用してスルーホール内
に中心導体を折り曲げ挿入して接続した極細同軸ケーブ
ルの接続方法である。
【００１３】請求項５の発明は、極細同軸ケーブルの中
心導体とスルーホールとは、スルーホール近傍にクリー
ム半田を塗布し、塗布したクリーム半田を赤外線にて加
熱し、スルーホール表面及び内部にクリーム半田を充填
させて接続される請求項４記載の極細同軸ケーブルの接
続方法である。
心導体とスルーホールとは、スルーホール近傍にクリー
ム半田を塗布し、塗布したクリーム半田を赤外線にて加
熱し、スルーホール表面及び内部にクリーム半田を充填
させて接続される請求項４記載の極細同軸ケーブルの接
続方法である。
【００１４】請求項６の発明は、クリーム半田は、Ｐｂ
フリー半田である請求項４または５記載の極細同軸ケー
ブルの接続方法である。
フリー半田である請求項４または５記載の極細同軸ケー
ブルの接続方法である。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適実施の形態を
添付図面にしたがって説明する。
添付図面にしたがって説明する。
【００１６】図１は本発明の好適実施の形態である極細
同軸ケーブル端末接続部の概略図を示したものである。
同軸ケーブル端末接続部の概略図を示したものである。
【００１７】図１に示すように、本発明に係る極細同軸
ケーブル端末接続部１は、医療用超音波プローブケーブ
ルなどの極細同軸ケーブル２と電子機器のセンサー部と
をコネクタ３を介して接続するものである。図１の矢印
４は、極細同軸ケーブル２側を示し、矢印５は、電子機
器のセンサー部側を示している。
ケーブル端末接続部１は、医療用超音波プローブケーブ
ルなどの極細同軸ケーブル２と電子機器のセンサー部と
をコネクタ３を介して接続するものである。図１の矢印
４は、極細同軸ケーブル２側を示し、矢印５は、電子機
器のセンサー部側を示している。
【００１８】まず、極細同軸ケーブル２を説明する。極
細同軸ケーブル２は、中心に配置された中心導体６の外
周を絶縁体層７で覆い、その絶縁体層７の外周に外層横
巻きシールド線８を巻きつけ、外層横巻きシールド線８
の外周をケーブル最外層９で覆った構造である。
細同軸ケーブル２は、中心に配置された中心導体６の外
周を絶縁体層７で覆い、その絶縁体層７の外周に外層横
巻きシールド線８を巻きつけ、外層横巻きシールド線８
の外周をケーブル最外層９で覆った構造である。
【００１９】中心導体６は、銅合金単線又は撚線からな
っている。本実施の形態では中心導体６として、例え
ば、φ１６μｍのＣｕ−Ｓｎ−Ｉｎ合金線を７本よりし
た撚線を用いている。外層横巻きシールド線８として
は、例えば、φ２５μｍのＣｕ−Ｓｎ−Ｉｎ合金線を使
用している。絶縁体層７とケーブル最外層９は、ポリエ
ステル又はテフロン（登録商標）樹脂からなっている。
っている。本実施の形態では中心導体６として、例え
ば、φ１６μｍのＣｕ−Ｓｎ−Ｉｎ合金線を７本よりし
た撚線を用いている。外層横巻きシールド線８として
は、例えば、φ２５μｍのＣｕ−Ｓｎ−Ｉｎ合金線を使
用している。絶縁体層７とケーブル最外層９は、ポリエ
ステル又はテフロン（登録商標）樹脂からなっている。
【００２０】さて、コネクタ３内に備えられる絶縁体基
板１０は、センサー部側の絶縁体基板１０ｓと同軸ケー
ブル２側の絶縁体基板１０ｃとからなる。コネクタ３内
のセンサー部側の絶縁体基板１０ｓには、絶縁体基板１
０ｓを貫通する楕円柱状のＡｇ／Ｃｕめっきスルーホー
ル１１が複数形成されている。図１では、絶縁体基板１
０ｓ上に、さらに絶縁体フィルム１２ｓを形成した例で
描いている。この場合、スルーホール１１は、絶縁体基
板１０ｓと絶縁体フィルム１２ｓを共に貫通するように
して形成される。絶縁体基板１０ｓ、絶縁体フィルム１
２ｓとしては、例えば、剛性と絶縁性に優れるポリイミ
ド（ポリイミド樹脂）からなるものを用いている。スル
ーホール１１の上部の縁と絶縁体フィルム１２ｓ上に
は、Ａｕ／Ｃｕめっき配線１３が形成されている。
板１０は、センサー部側の絶縁体基板１０ｓと同軸ケー
ブル２側の絶縁体基板１０ｃとからなる。コネクタ３内
のセンサー部側の絶縁体基板１０ｓには、絶縁体基板１
０ｓを貫通する楕円柱状のＡｇ／Ｃｕめっきスルーホー
ル１１が複数形成されている。図１では、絶縁体基板１
０ｓ上に、さらに絶縁体フィルム１２ｓを形成した例で
描いている。この場合、スルーホール１１は、絶縁体基
板１０ｓと絶縁体フィルム１２ｓを共に貫通するように
して形成される。絶縁体基板１０ｓ、絶縁体フィルム１
２ｓとしては、例えば、剛性と絶縁性に優れるポリイミ
ド（ポリイミド樹脂）からなるものを用いている。スル
ーホール１１の上部の縁と絶縁体フィルム１２ｓ上に
は、Ａｕ／Ｃｕめっき配線１３が形成されている。
【００２１】スルーホール１１の形状についてより詳細
に説明すると、スルーホールの形状が円柱状の場合、ス
ルーホール内に中心導体６をうまく挿入できないので、
本発明においては、スルーホール１１の形状を楕円柱状
としている。この場合、断面の楕円のサイズは長径／短
径比（Ｒ）が１．５倍以上にするとよい。
に説明すると、スルーホールの形状が円柱状の場合、ス
ルーホール内に中心導体６をうまく挿入できないので、
本発明においては、スルーホール１１の形状を楕円柱状
としている。この場合、断面の楕円のサイズは長径／短
径比（Ｒ）が１．５倍以上にするとよい。
【００２２】中心導体６とスルーホール１１は、後述す
るように、クリーム半田で接続される。クリーム半田と
して従来からよく用いられているＰｂ／Ｓｎ共晶半田で
は、Ｒ＝１．０でも中心導体６とスルーホール１１の接
続は十分であったが、本発明においては、環境問題への
対応からＰｂフリー半田を使用するため、特にぬれ性が
重要で必ずＲ＝１．５以上にしたほうが良好な結果得ら
れた。
るように、クリーム半田で接続される。クリーム半田と
して従来からよく用いられているＰｂ／Ｓｎ共晶半田で
は、Ｒ＝１．０でも中心導体６とスルーホール１１の接
続は十分であったが、本発明においては、環境問題への
対応からＰｂフリー半田を使用するため、特にぬれ性が
重要で必ずＲ＝１．５以上にしたほうが良好な結果得ら
れた。
【００２３】Ｐｂフリー半田を用いた３０点の実験の結
果、Ｒ＝１．５以下では、中心導体６とスルーホール１
１の接続が不十分な場合が２点／３０点の割合で出現し
たが、Ｒ＝１．５以上では、３０点とも１００％接続性
が良好であった。
果、Ｒ＝１．５以下では、中心導体６とスルーホール１
１の接続が不十分な場合が２点／３０点の割合で出現し
たが、Ｒ＝１．５以上では、３０点とも１００％接続性
が良好であった。
【００２４】コネクタ３内のケーブル側の絶縁体基板１
０ｃは、センサー部側の絶縁体基板１０ｓより１段高く
形成されている。すなわち、絶縁体基板１０のセンサー
部側とケーブル側の境界に段差１４を設けている。図１
では、絶縁体基板１０ｃ上に、さらに絶縁体フィルム１
２ｃを形成した例で描いている。また、ケーブル側の絶
縁体基板１０ｃの厚さと、センサー部側の絶縁体基板１
０ｓと絶縁体フィルム１２ｓを合わせた厚さとが等しく
なっている。絶縁体基板１０ｃ、絶縁体フィルム１２ｃ
としては、例えば、剛性と絶縁性に優れるポリイミドか
らなるものを用いている。
０ｃは、センサー部側の絶縁体基板１０ｓより１段高く
形成されている。すなわち、絶縁体基板１０のセンサー
部側とケーブル側の境界に段差１４を設けている。図１
では、絶縁体基板１０ｃ上に、さらに絶縁体フィルム１
２ｃを形成した例で描いている。また、ケーブル側の絶
縁体基板１０ｃの厚さと、センサー部側の絶縁体基板１
０ｓと絶縁体フィルム１２ｓを合わせた厚さとが等しく
なっている。絶縁体基板１０ｃ、絶縁体フィルム１２ｃ
としては、例えば、剛性と絶縁性に優れるポリイミドか
らなるものを用いている。
【００２５】ケーブル側の絶縁体フィルム１２ｃ上に
は、極細同軸ケーブル２の中心導体６が配列ピッチｐで
配列配線されている。極細同軸ケーブル２の中心導体６
は、段差１４を利用してスルーホール１１内に折り曲げ
挿入されて接続されている。
は、極細同軸ケーブル２の中心導体６が配列ピッチｐで
配列配線されている。極細同軸ケーブル２の中心導体６
は、段差１４を利用してスルーホール１１内に折り曲げ
挿入されて接続されている。
【００２６】図２は、図１に示した極細同軸ケーブル端
末接続部１のクリーム半田充填後の拡大断面図である。
末接続部１のクリーム半田充填後の拡大断面図である。
【００２７】図１および図２に示すように、極細同軸ケ
ーブル２の中心導体６とスルーホール１１とは、スルー
ホール１１近傍にクリーム半田１５を塗布し、塗布した
クリーム半田１５を赤外線にて加熱し、スルーホール１
１表面及び内部にクリーム半田１５を充填させ、絶縁体
基板１２ｓ上方より熱ツール１６を押しつけて負荷加熱
をして接続されている。
ーブル２の中心導体６とスルーホール１１とは、スルー
ホール１１近傍にクリーム半田１５を塗布し、塗布した
クリーム半田１５を赤外線にて加熱し、スルーホール１
１表面及び内部にクリーム半田１５を充填させ、絶縁体
基板１２ｓ上方より熱ツール１６を押しつけて負荷加熱
をして接続されている。
【００２８】熱ツール１６は、絶縁体基板１０に設けら
れる段差１４を利用して負荷加熱することができるよう
に、傾斜部１６ａを備えている。熱ツール１６は、高抵
抗の硬質部材からなり、例えば、タングステン製やモリ
ブデン製のものがある。
れる段差１４を利用して負荷加熱することができるよう
に、傾斜部１６ａを備えている。熱ツール１６は、高抵
抗の硬質部材からなり、例えば、タングステン製やモリ
ブデン製のものがある。
【００２９】クリーム半田１５には、例えば、Ｐｂフリ
ー半田を使用している。Ｐｂフリー半田としては、ぬれ
性改善の点から、特にＳｎ−３ｍａｓｓ％Ａｇ−０．５
ｍａｓｓ％Ｃｕ−１００ｍａｓｓ ｐｐｍＰを用いると
よい。また、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系ばかりでなく、Ｓｎ−
Ｃｕ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｂｉ
−Ｉｎ系でもよい。クリーム半田１５としては、従来か
らよく用いられているＰｂ／Ｓｎ共晶半田も使用するこ
とができる。Ｓｎ−Ｐｂ半田は環境上使用を避けた方が
よいが、性能は全く問題ない。
ー半田を使用している。Ｐｂフリー半田としては、ぬれ
性改善の点から、特にＳｎ−３ｍａｓｓ％Ａｇ−０．５
ｍａｓｓ％Ｃｕ−１００ｍａｓｓ ｐｐｍＰを用いると
よい。また、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系ばかりでなく、Ｓｎ−
Ｃｕ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｂｉ
−Ｉｎ系でもよい。クリーム半田１５としては、従来か
らよく用いられているＰｂ／Ｓｎ共晶半田も使用するこ
とができる。Ｓｎ−Ｐｂ半田は環境上使用を避けた方が
よいが、性能は全く問題ない。
【００３０】次に、極細同軸ケーブル２の接続手順を説
明する。
明する。
【００３１】図３は、本発明に係る極細同軸ケーブル２
の接続手順の一例を示す接続工程フローチャートであ
る。
の接続手順の一例を示す接続工程フローチャートであ
る。
【００３２】図１および図３に示すように、極細同軸ケ
ーブル２と電子機器のセンサー部の接続を開始する（Ｆ
０）。まず、ＣＯ2 レーザ加工により、極細同軸ケーブ
ル２端末のポリエステル又はテフロン樹脂からなるケー
ブル最外層９の被覆の一部を除去し、外層横巻きシール
ド線８を露出させる。露出した外層横巻きシールド線８
をＹＡＧレーザで加工後分離し、絶縁体層７を露出させ
る。ケーブル最外層９と外層横巻きシールド線８の境界
付近を、Ｐｂフリー半田として、例えば、Ｓｎ−３．０
ｍａｓｓ％Ａｇ−０．５ｍａｓｓ％Ｃｕの棒状部材１７
で半田付けし、グランドとする。次に、ＣＯ2 レーザ加
工により、ポリエステル又はテフロン樹脂からなる絶縁
体層７の被覆を除去し、中心導体６を露出させる（Ｆ
１）。スルーホール１１内に、段差１４を利用して中心
導体６を折り曲げ挿入する。
ーブル２と電子機器のセンサー部の接続を開始する（Ｆ
０）。まず、ＣＯ2 レーザ加工により、極細同軸ケーブ
ル２端末のポリエステル又はテフロン樹脂からなるケー
ブル最外層９の被覆の一部を除去し、外層横巻きシール
ド線８を露出させる。露出した外層横巻きシールド線８
をＹＡＧレーザで加工後分離し、絶縁体層７を露出させ
る。ケーブル最外層９と外層横巻きシールド線８の境界
付近を、Ｐｂフリー半田として、例えば、Ｓｎ−３．０
ｍａｓｓ％Ａｇ−０．５ｍａｓｓ％Ｃｕの棒状部材１７
で半田付けし、グランドとする。次に、ＣＯ2 レーザ加
工により、ポリエステル又はテフロン樹脂からなる絶縁
体層７の被覆を除去し、中心導体６を露出させる（Ｆ
１）。スルーホール１１内に、段差１４を利用して中心
導体６を折り曲げ挿入する。
【００３３】スルーホール１１近傍のＡｕ／Ｃｕめっき
配線１３に、クリーム半田１５として、例えば、Ｓｎ−
３．０ｍａｓｓ％Ａｇ−０．５ｍａｓｓ％Ｃｕを塗布す
る（Ｆ２）。塗布したクリーム半田１５を赤外線ランプ
にて加熱し、スルーホール１１表面及び内部（Ａｇ／Ｃ
ｕランド）にクリーム半田１５を溶融集中させて充填さ
せる（Ｆ３）。絶縁体基板１２ｓ上方より熱ツール１６
を押しつけて負荷加熱をし、スルーホール１１内に、絶
縁体基板１０の段差１４を利用して中心導体６を押し込
み、接続する（Ｆ４）。以上のようにして極細同軸ケー
ブル２と電子機器のセンサー部の接続を終了する（Ｆ
５）。
配線１３に、クリーム半田１５として、例えば、Ｓｎ−
３．０ｍａｓｓ％Ａｇ−０．５ｍａｓｓ％Ｃｕを塗布す
る（Ｆ２）。塗布したクリーム半田１５を赤外線ランプ
にて加熱し、スルーホール１１表面及び内部（Ａｇ／Ｃ
ｕランド）にクリーム半田１５を溶融集中させて充填さ
せる（Ｆ３）。絶縁体基板１２ｓ上方より熱ツール１６
を押しつけて負荷加熱をし、スルーホール１１内に、絶
縁体基板１０の段差１４を利用して中心導体６を押し込
み、接続する（Ｆ４）。以上のようにして極細同軸ケー
ブル２と電子機器のセンサー部の接続を終了する（Ｆ
５）。
【００３４】熱ツール１６については、ポリイミド樹脂
からなる絶縁体基板１０、絶縁体フィルム１２ｓ，１２
ｃの耐熱性に応じて、加熱し過ぎないように調整するこ
とが必要である。本実施の形態においては、熱ツール１
６の温度を２３０℃とした。
からなる絶縁体基板１０、絶縁体フィルム１２ｓ，１２
ｃの耐熱性に応じて、加熱し過ぎないように調整するこ
とが必要である。本実施の形態においては、熱ツール１
６の温度を２３０℃とした。
【００３５】また、熱ツール１６を用いて半田付けする
例で説明したが、あらかじめスルーホール１１内に中心
導体６（単線または７本より線）を挿入しておいて、ク
リーム半田１５を塗布後、赤外線照射により加熱し半田
付けしてもよい。
例で説明したが、あらかじめスルーホール１１内に中心
導体６（単線または７本より線）を挿入しておいて、ク
リーム半田１５を塗布後、赤外線照射により加熱し半田
付けしてもよい。
【００３６】このように、本発明によれば、コネクタ内
の絶縁体基板に段差を設けており、この段差を利用して
スルーホール内に極細ケーブルの中心導体を折り曲げ挿
入し、中心導体とスルーホールを接続しているので、絶
縁体基板上に中心導体を狭い配列ピッチｐで配列配線す
ることが容易となり、狭い配列ピッチで配線配列された
極細同軸ケーブルと電子機器のセンサー部とを高信頼に
て接続でき、接続工程の作業性も向上させることができ
る。これにより、本発明においては、配列ピッチｐを
０．５ｍｍ以下にすることができる。
の絶縁体基板に段差を設けており、この段差を利用して
スルーホール内に極細ケーブルの中心導体を折り曲げ挿
入し、中心導体とスルーホールを接続しているので、絶
縁体基板上に中心導体を狭い配列ピッチｐで配列配線す
ることが容易となり、狭い配列ピッチで配線配列された
極細同軸ケーブルと電子機器のセンサー部とを高信頼に
て接続でき、接続工程の作業性も向上させることができ
る。これにより、本発明においては、配列ピッチｐを
０．５ｍｍ以下にすることができる。
【００３７】また、スルーホールの形状を楕円柱状とし
ているので、段差を利用してスルーホール内に容易に折
り曲げ挿入することができる。楕円柱状のスルーホール
は、円柱状のスルーホールに比べると溶融した半田が広
がりやすいので、ぬれ性に厳しい条件が求められるＰｂ
フリー半田を用いても、極細同軸ケーブルと電子機器の
センサー部とを高信頼にて接続できる。
ているので、段差を利用してスルーホール内に容易に折
り曲げ挿入することができる。楕円柱状のスルーホール
は、円柱状のスルーホールに比べると溶融した半田が広
がりやすいので、ぬれ性に厳しい条件が求められるＰｂ
フリー半田を用いても、極細同軸ケーブルと電子機器の
センサー部とを高信頼にて接続できる。
【００３８】極細同軸ケーブルとしては、例えば、医療
用超音波プローブケーブルや内視鏡ケーブルだけではな
く、電子機器ケーブルやパソコン等の情報通信関連同軸
ケーブルを使用することができる。
用超音波プローブケーブルや内視鏡ケーブルだけではな
く、電子機器ケーブルやパソコン等の情報通信関連同軸
ケーブルを使用することができる。
【００３９】なお、本発明は、極細同軸ケーブルと半導
体素子を含む配線基板とをつなぐもの一般に適用でき
る。医療用ばかりでなく、パソコンや携帯電話などの情
報通信分野にも適用できる技術である。
体素子を含む配線基板とをつなぐもの一般に適用でき
る。医療用ばかりでなく、パソコンや携帯電話などの情
報通信分野にも適用できる技術である。
【００４０】
【発明の効果】以上説明したことから明らかなように、
本発明によれば次のごとき優れた効果を発揮する。
本発明によれば次のごとき優れた効果を発揮する。
【００４１】（１）本発明により、医療用超音波プロー
ブケーブル、内視鏡ケーブル、電子機器ケーブルなどの
極細同軸ケーブルを電子機器のセンサー部と接続するコ
ネクタ内配線部に接続する場合、高信頼性にて接続する
ことができる。
ブケーブル、内視鏡ケーブル、電子機器ケーブルなどの
極細同軸ケーブルを電子機器のセンサー部と接続するコ
ネクタ内配線部に接続する場合、高信頼性にて接続する
ことができる。
【００４２】（２）特に、ぬれ性に厳しい条件が求めら
れるＰｂフリー半田を用いても、極細同軸ケーブルと電
子機器のセンサー部を高信頼性にて接続できる。
れるＰｂフリー半田を用いても、極細同軸ケーブルと電
子機器のセンサー部を高信頼性にて接続できる。
【図１】本発明の好適実施の形態を示す概略図である。
【図２】図１に示した極細同軸ケーブル端末接続部のク
リーム半田充填後の拡大断面図である。
リーム半田充填後の拡大断面図である。
【図３】本発明に係る極細同軸ケーブルの接続手順の一
例を示す接続工程フローチャートである。
例を示す接続工程フローチャートである。
【符号の説明】 １ 極細同軸ケーブルの端末接続部 ２ 極細同軸ケーブル ３ コネクタ ６ 中心導体 １０ 絶縁体基板 １０ｓ センサー部側の絶縁体基板 １０ｃ ケーブル側の絶縁性基板 １１ 楕円柱状の銅めっきスルーホール １４ 段差
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松井 量 茨城県日立市日高町５丁目１番１号 日立 電線株式会社総合技術研究所内 Ｆターム(参考） 4C301 EE12 GA02 GB19 JA12 JA17 JA19 4E352 AA06 AA17 BB04 BB10 BB17 CC13 DR09 DR34 EE01 FF06 GG12 GG17 5E077 BB08 BB31 DD01 EE06 HH06 JJ05 5E085 BB04 BB08 BB26 CC01 CC09 DD01 EE05 EE33 HH03 JJ25 JJ38
Claims (6)
- 【請求項１】 医療用超音波プローブケーブルなどの極
細同軸ケーブルと電子機器のセンサー部とをコネクタを
介して接続する極細同軸ケーブルの端末接続部におい
て、コネクタ内のセンサー側の絶縁体基板に形成される
楕円柱状の銅めっきスルーホール内に、コネクタ内のケ
ーブル側の絶縁体基板上に配列配線される極細同軸ケー
ブルの中心導体を、絶縁体基板のセンサー部側とケーブ
ル側の境界に形成される段差を利用して折り曲げ挿入し
て接続したことを特徴とする極細同軸ケーブルの端末接
続部。 - 【請求項２】 極細同軸ケーブルの中心導体とスルーホ
ールとは、スルーホール近傍にクリーム半田を塗布し、
塗布したクリーム半田を赤外線にて加熱し、スルーホー
ル表面及び内部にクリーム半田を充填させて接続される
請求項１記載の極細同軸ケーブルの端末接続部。 - 【請求項３】 クリーム半田は、Ｐｂフリー半田である
請求項１または２記載の極細同軸ケーブルの端末接続
部。 - 【請求項４】 医療用超音波プローブケーブルなどの極
細同軸ケーブルと電子機器のセンサー部とをコネクタを
介して接続する極細同軸ケーブルの接続方法において、
コネクタ内のセンサー部側の絶縁体基板に楕円柱状の銅
めっきスルーホールを形成し、コネクタ内のケーブル側
の絶縁体基板をセンサー部側より１段高く形成して段差
を設け、ケーブル側の絶縁体基板上に極細同軸ケーブル
の中心導体を配列配線し、絶縁体基板の段差を利用して
スルーホール内に中心導体を折り曲げ挿入して接続した
ことを特徴とする極細同軸ケーブルの接続方法。 - 【請求項５】 極細同軸ケーブルの中心導体とスルーホ
ールとは、スルーホール近傍にクリーム半田を塗布し、
塗布したクリーム半田を赤外線にて加熱し、スルーホー
ル表面及び内部にクリーム半田を充填させて接続される
請求項４記載の極細同軸ケーブルの接続方法。 - 【請求項６】 クリーム半田は、Ｐｂフリー半田である
請求項４または５記載の極細同軸ケーブルの接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001160857A JP2002352877A (ja) | 2001-05-29 | 2001-05-29 | 極細同軸ケーブルの端末接続部及び接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001160857A JP2002352877A (ja) | 2001-05-29 | 2001-05-29 | 極細同軸ケーブルの端末接続部及び接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002352877A true JP2002352877A (ja) | 2002-12-06 |
Family
ID=19004215
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001160857A Pending JP2002352877A (ja) | 2001-05-29 | 2001-05-29 | 極細同軸ケーブルの端末接続部及び接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002352877A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011033666A1 (ja) * | 2009-09-18 | 2011-03-24 | 株式会社 東芝 | 医療用アレイ式超音波プローブおよび医療用超音波診断装置 |
| JP2013070731A (ja) * | 2011-09-27 | 2013-04-22 | Fujifilm Corp | 超音波探触子およびその製造方法 |
| US9056333B2 (en) | 2011-09-27 | 2015-06-16 | Fujifilm Corporation | Ultrasound probe and method of producing the same |
| JP2020032199A (ja) * | 2014-07-17 | 2020-03-05 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェＫｏｎｉｎｋｌｉｊｋｅ Ｐｈｉｌｉｐｓ Ｎ．Ｖ． | 同軸ワイヤアセンブリ |
-
2001
- 2001-05-29 JP JP2001160857A patent/JP2002352877A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011033666A1 (ja) * | 2009-09-18 | 2011-03-24 | 株式会社 東芝 | 医療用アレイ式超音波プローブおよび医療用超音波診断装置 |
| JP2013070731A (ja) * | 2011-09-27 | 2013-04-22 | Fujifilm Corp | 超音波探触子およびその製造方法 |
| US9056333B2 (en) | 2011-09-27 | 2015-06-16 | Fujifilm Corporation | Ultrasound probe and method of producing the same |
| JP2020032199A (ja) * | 2014-07-17 | 2020-03-05 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェＫｏｎｉｎｋｌｉｊｋｅ Ｐｈｉｌｉｐｓ Ｎ．Ｖ． | 同軸ワイヤアセンブリ |
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