JP2002226972A - 無電解めっき方法 - Google Patents
無電解めっき方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 導電性の低い樹脂などの材料に簡易な方
法で強固な密着力を有する金属めっき膜を形成すること
ができる無電解めっき方法を提供すること。 【解決手段】 被めっき材をアルカリ金属塩を含有する
溶液で前処理した後、一分子中に金属捕捉能を持つ置換
基を有するシランカップリング剤を有効成分とする化合
物で処理し、次いで無電解めっきする。
法で強固な密着力を有する金属めっき膜を形成すること
ができる無電解めっき方法を提供すること。 【解決手段】 被めっき材をアルカリ金属塩を含有する
溶液で前処理した後、一分子中に金属捕捉能を持つ置換
基を有するシランカップリング剤を有効成分とする化合
物で処理し、次いで無電解めっきする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、導電性の低い材料
や鏡面物（ガラス、半導体基板等）や粉体などの表面上
に金属めっきするための無電解めっき方法に関する。
や鏡面物（ガラス、半導体基板等）や粉体などの表面上
に金属めっきするための無電解めっき方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】無電解金属めっき法は樹脂などの導電性
のない被めっき材の表面に金属めっき膜を形成する方法
の一つである。無電解めっきの前処理方法としてはパラ
ジウムなどの貴金属を触媒として予め被めっき材に付着
させておく活性化と呼ばれる処理を施す方法が一般的で
ある。これまで、貴金属を被めっき材に付着させる方法
としては、被めっき材をＳｎＣｌ2の塩酸性水溶液で処
理した後にＰｄＣｌ2水溶液に浸漬処理して表面にＰｄ
を付着させる方法や、ＳｎとＰｄとを含んだコロイド溶
液によりＰｄを表面に付着させる方法などが行なわれて
きた。
のない被めっき材の表面に金属めっき膜を形成する方法
の一つである。無電解めっきの前処理方法としてはパラ
ジウムなどの貴金属を触媒として予め被めっき材に付着
させておく活性化と呼ばれる処理を施す方法が一般的で
ある。これまで、貴金属を被めっき材に付着させる方法
としては、被めっき材をＳｎＣｌ2の塩酸性水溶液で処
理した後にＰｄＣｌ2水溶液に浸漬処理して表面にＰｄ
を付着させる方法や、ＳｎとＰｄとを含んだコロイド溶
液によりＰｄを表面に付着させる方法などが行なわれて
きた。
【０００３】ところが、これらの方法は毒性が高いＳｎ
を使用することや処理工程が複雑であることなどの問題
が多いため、最近では無電解めっきの触媒であるＰｄな
どの貴金属を表面に担持させる方法として、これらの貴
金属類と錯体を形成できる官能基を有するシランカップ
リング剤を使った方法がいろいろ提案されている（特公
昭５９−５２７０１、特開昭６０−１８１２９４、特開
昭６１−１９４１８３、特開平３−４４１４９）。
を使用することや処理工程が複雑であることなどの問題
が多いため、最近では無電解めっきの触媒であるＰｄな
どの貴金属を表面に担持させる方法として、これらの貴
金属類と錯体を形成できる官能基を有するシランカップ
リング剤を使った方法がいろいろ提案されている（特公
昭５９−５２７０１、特開昭６０−１８１２９４、特開
昭６１−１９４１８３、特開平３−４４１４９）。
【０００４】しかしながら、上記のシランカップリング
剤を使った方法によっても、被めっき材の素材やめっき
条件によっては密着性が良くかつ均一なめっき膜を得る
ことが困難な場合があった。これはシランカップリング
剤が被めっき材に効率良く均一かつ強固に結合されない
ためと考えられる。
剤を使った方法によっても、被めっき材の素材やめっき
条件によっては密着性が良くかつ均一なめっき膜を得る
ことが困難な場合があった。これはシランカップリング
剤が被めっき材に効率良く均一かつ強固に結合されない
ためと考えられる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明はこうした実情
の下に、従来無電解めっきが適用しにくかった粉体、鏡
面物あるいは樹脂布などの基材に対しても金属めっき膜
を形成することが可能な新規な無電解めっき方法を提供
することを目的とするものであり、本発明によれば、カ
ップリング剤を用いても十分な接着力が得られにくい被
めっき材についても強固な接着力を有する金属めっき膜
を形成することが可能となる。
の下に、従来無電解めっきが適用しにくかった粉体、鏡
面物あるいは樹脂布などの基材に対しても金属めっき膜
を形成することが可能な新規な無電解めっき方法を提供
することを目的とするものであり、本発明によれば、カ
ップリング剤を用いても十分な接着力が得られにくい被
めっき材についても強固な接着力を有する金属めっき膜
を形成することが可能となる。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者は鋭意検討した
結果、被めっき材をアルカリ金属塩を含有する溶液で前
処理した後、金属捕捉能を持つ官能基を分子中に有する
シランカップリング剤によって処理すると、触媒を固着
したカップリング剤が被めっき材に効率良く均一かつ強
固に固定されるため、無電解めっき膜の密着力が強くな
ることを見出し本発明に至った。
結果、被めっき材をアルカリ金属塩を含有する溶液で前
処理した後、金属捕捉能を持つ官能基を分子中に有する
シランカップリング剤によって処理すると、触媒を固着
したカップリング剤が被めっき材に効率良く均一かつ強
固に固定されるため、無電解めっき膜の密着力が強くな
ることを見出し本発明に至った。
【０００７】すなわち、本発明は、 （１）被めっき材をアルカリ金属塩を含有する溶液で前
処理した後、一分子中に金属捕捉能を持つ置換基を有す
るシランカップリング剤を有効成分とする化合物で処理
し、次いで貴金属化合物の水溶液で処理して貴金属をシ
ランカップリング剤に捕捉させた後、該被めっき材を無
電解めっきすることを特徴とする無電解めっき方法。 （２）被めっき材をアルカリ金属塩を含有する溶液で前
処理した後、金属捕捉能を持つ官能基を有するシランカ
ップリング剤と貴金属化合物とを予め混合または反応さ
せてなる処理剤によって被めっき材を表面処理し、次い
で該被めっき材を無電解めっきすることを特徴とする無
電解めっき方法。 （３）アルカリ金属塩がアルカリ金属のケイ酸塩化合
物、アルカリ金属の水酸化物あるいはそれらの混合物で
あることを特徴とする前記（１）又は（２）記載の無電
解めっき方法、 （４）一分子中に金属捕捉能を持つ置換基を有するシラ
ンカップリング剤が含窒素複素環式アゾール化合物とエ
ポキシ基含有シラン化合物との反応生成物であるアゾー
ル系シランカップリング剤であることを特徴とする前記
（１）または（２）記載の無電解めっき方法、 （５）含窒素複素環がイミダゾール環であることを特徴
とする前記（４）記載の無電解めっき方法、 （６）被めっき材が、ポリイミド、ポリエーテルイミ
ド、ポリフェニレンサルファイド、ポリブチレンテレフ
タレート、エポキシ樹脂、ガラス、アルミニウム、セラ
ミックスであることを特徴とする前記（１）又は（２）
記載の無電解めっき方法、に関する。
処理した後、一分子中に金属捕捉能を持つ置換基を有す
るシランカップリング剤を有効成分とする化合物で処理
し、次いで貴金属化合物の水溶液で処理して貴金属をシ
ランカップリング剤に捕捉させた後、該被めっき材を無
電解めっきすることを特徴とする無電解めっき方法。 （２）被めっき材をアルカリ金属塩を含有する溶液で前
処理した後、金属捕捉能を持つ官能基を有するシランカ
ップリング剤と貴金属化合物とを予め混合または反応さ
せてなる処理剤によって被めっき材を表面処理し、次い
で該被めっき材を無電解めっきすることを特徴とする無
電解めっき方法。 （３）アルカリ金属塩がアルカリ金属のケイ酸塩化合
物、アルカリ金属の水酸化物あるいはそれらの混合物で
あることを特徴とする前記（１）又は（２）記載の無電
解めっき方法、 （４）一分子中に金属捕捉能を持つ置換基を有するシラ
ンカップリング剤が含窒素複素環式アゾール化合物とエ
ポキシ基含有シラン化合物との反応生成物であるアゾー
ル系シランカップリング剤であることを特徴とする前記
（１）または（２）記載の無電解めっき方法、 （５）含窒素複素環がイミダゾール環であることを特徴
とする前記（４）記載の無電解めっき方法、 （６）被めっき材が、ポリイミド、ポリエーテルイミ
ド、ポリフェニレンサルファイド、ポリブチレンテレフ
タレート、エポキシ樹脂、ガラス、アルミニウム、セラ
ミックスであることを特徴とする前記（１）又は（２）
記載の無電解めっき方法、に関する。
【０００８】本発明においては、特定のシランカップリ
ング剤、すなわち無電解めっき触媒となる金属捕捉能を
持つ官能基を有するシランカップリング剤を用いて被め
っき材を処理するにあたり、その前段階の処理としてア
ルカリ金属塩を含有する溶液で被めっき材を処理するこ
とに特徴がある。
ング剤、すなわち無電解めっき触媒となる金属捕捉能を
持つ官能基を有するシランカップリング剤を用いて被め
っき材を処理するにあたり、その前段階の処理としてア
ルカリ金属塩を含有する溶液で被めっき材を処理するこ
とに特徴がある。
【０００９】本件発明の無電解めっき方法の詳細は次の
とおりである。 〈アルカリ金属塩について〉アルカリ金属塩としては、
ナトリウム、カリウム、リチウムなどの水酸化物、ケイ
酸化合物などが使用でき、具体的には、水酸化物として
は、水酸化ナトリウム、炭酸水素ナトリウム、水酸化マ
グネシウム、水酸化カリウム、水酸化リチウムなどが、
また、ケイ酸化合物としては、オルトケイ酸ナトリウ
ム、メタケイ酸ナトリウム、二ケイ酸ナトリウム、水ガ
ラスなどが例示できる。これらの化合物は単独で使用し
てもよいし複数を組合わせても良い。
とおりである。 〈アルカリ金属塩について〉アルカリ金属塩としては、
ナトリウム、カリウム、リチウムなどの水酸化物、ケイ
酸化合物などが使用でき、具体的には、水酸化物として
は、水酸化ナトリウム、炭酸水素ナトリウム、水酸化マ
グネシウム、水酸化カリウム、水酸化リチウムなどが、
また、ケイ酸化合物としては、オルトケイ酸ナトリウ
ム、メタケイ酸ナトリウム、二ケイ酸ナトリウム、水ガ
ラスなどが例示できる。これらの化合物は単独で使用し
てもよいし複数を組合わせても良い。
【００１０】〈ケイ酸化合物について〉ケイ酸化合物を
溶解させる溶媒としては水が好ましいが、アルコールな
どの有機溶媒に溶解させても良いし、水と有機溶媒の混
合溶媒に溶解させても良い。ケイ酸化合物の濃度は、
０．１〜５０ｇ／Ｌが好ましく、特に１〜１０ｇが好ま
しい。ケイ酸化合物の濃度が高い場合は、水洗後も過剰
のケイ酸化合物が残留することになり、金属捕捉能を持
つ置換基を有するカップリング剤の金属捕捉能を低下さ
せる。また、ケイ酸の濃度が低すぎる場合はケイ酸化合
物によるカップリング剤の固定能力が低下する。樹脂や
フィルムの濡れ性が悪い時は、クロム酸処理や脱脂処理
をケイ酸処理の前にすると良い。
溶解させる溶媒としては水が好ましいが、アルコールな
どの有機溶媒に溶解させても良いし、水と有機溶媒の混
合溶媒に溶解させても良い。ケイ酸化合物の濃度は、
０．１〜５０ｇ／Ｌが好ましく、特に１〜１０ｇが好ま
しい。ケイ酸化合物の濃度が高い場合は、水洗後も過剰
のケイ酸化合物が残留することになり、金属捕捉能を持
つ置換基を有するカップリング剤の金属捕捉能を低下さ
せる。また、ケイ酸の濃度が低すぎる場合はケイ酸化合
物によるカップリング剤の固定能力が低下する。樹脂や
フィルムの濡れ性が悪い時は、クロム酸処理や脱脂処理
をケイ酸処理の前にすると良い。
【００１１】〈その他の任意的な付加工程について〉め
っき膜の密着力をより向上させるために、被めっき材表
面に対して予めクロム酸や過マンガン酸系などのエッチ
ャントを用いてエッチング処理を行い、これによるアン
カー効果を併用しても良い。また、めっきを行なう前の
段階で、被めっき材を還元剤を含む溶液で処理すること
が有効な場合がある。特に銅めっきの場合は、還元剤と
してジメチルアミン−ボラン溶液などで処理すると良
い。
っき膜の密着力をより向上させるために、被めっき材表
面に対して予めクロム酸や過マンガン酸系などのエッチ
ャントを用いてエッチング処理を行い、これによるアン
カー効果を併用しても良い。また、めっきを行なう前の
段階で、被めっき材を還元剤を含む溶液で処理すること
が有効な場合がある。特に銅めっきの場合は、還元剤と
してジメチルアミン−ボラン溶液などで処理すると良
い。
【００１２】
【実施例】実施例１ ポリエーテルスルフィド樹脂の板状体（商品名；レーデ
ル）を５０℃に加熱したクロム酸／硫酸の溶液に５分間
浸漬、水洗後、６０℃に加熱した１０ｇ／Ｌのメタケイ
酸ナトリウム水溶液に５分間浸漬し水洗した。その後、
６０℃に加熱した塩化パラジウム３００ｍｇ／Ｌを含む
０．５ｇ／Ｌのアゾール系シランカップリング剤の水溶
液に１０分間浸漬し水洗した後、無電解ニッケルめっき
液（商品名；ニコム７Ｎ−０／日鉱メタルプレーティン
グ製）を用い、７０℃で１０分間めっきした。得られた
ニッケルめっきポリエーテルスルフィド樹脂は金属光沢
を有していた。密着力はテープ引き剥がし試験により良
好であることを確認した。
ル）を５０℃に加熱したクロム酸／硫酸の溶液に５分間
浸漬、水洗後、６０℃に加熱した１０ｇ／Ｌのメタケイ
酸ナトリウム水溶液に５分間浸漬し水洗した。その後、
６０℃に加熱した塩化パラジウム３００ｍｇ／Ｌを含む
０．５ｇ／Ｌのアゾール系シランカップリング剤の水溶
液に１０分間浸漬し水洗した後、無電解ニッケルめっき
液（商品名；ニコム７Ｎ−０／日鉱メタルプレーティン
グ製）を用い、７０℃で１０分間めっきした。得られた
ニッケルめっきポリエーテルスルフィド樹脂は金属光沢
を有していた。密着力はテープ引き剥がし試験により良
好であることを確認した。
【００１３】実施例２ ポリイミドフィルム（商品名；カプトン２００Ｈ）を１
０ｇ／Ｌのメタケイ酸ナトリウム水溶液に５分間浸漬し
水洗した。その後、６０℃に加熱した塩化パラジウム３
００ｍｇ／Ｌを含む０．５ｇ／Ｌのアゾール系シランカ
ップリング剤の水溶液に１０分間浸漬し水洗した後、６
０℃に加熱した１０ｇ／Ｌのジメチルアミンボランの水
溶液に５分間浸漬した。その後、無電解銅めっき液（商
品名；ＫＣ−５００／日鉱メタルプレーティング製）を
用い、７２℃で５分間めっきした。得られた銅めっきポ
リイミドフィルムは金属光沢を有していた。密着力はテ
ープ引き剥がし試験により良好であることを確認した。
０ｇ／Ｌのメタケイ酸ナトリウム水溶液に５分間浸漬し
水洗した。その後、６０℃に加熱した塩化パラジウム３
００ｍｇ／Ｌを含む０．５ｇ／Ｌのアゾール系シランカ
ップリング剤の水溶液に１０分間浸漬し水洗した後、６
０℃に加熱した１０ｇ／Ｌのジメチルアミンボランの水
溶液に５分間浸漬した。その後、無電解銅めっき液（商
品名；ＫＣ−５００／日鉱メタルプレーティング製）を
用い、７２℃で５分間めっきした。得られた銅めっきポ
リイミドフィルムは金属光沢を有していた。密着力はテ
ープ引き剥がし試験により良好であることを確認した。
【００１４】実施例３ ポリイミドフィルム（商品名；カプトン２００Ｈ）を５
ｇ／Ｌのメタケイ酸ナトリウム、５ｇ／Ｌの水酸化ナト
リウム水溶液に５分間浸漬し水洗した。その後、６０℃
に加熱した塩化パラジウム２０ｍｇ／Ｌを含む０．３ｇ
／Ｌのアゾール系シランカップリング剤の水溶液に１０
分間浸漬し水洗した後、６０℃に加熱した１０ｇ／Ｌの
ジメチルアミンボランの水溶液に５分間浸漬した。その
後、無電解銅めっき液（商品名；ＮＫＭ−５５４／日鉱
メタルプレーティング製）を用い、５０℃で２０分間め
っきした。得られた銅めっきポリイミドフィルムは金属
光沢を有していた。密着力はテープ引き剥がし試験によ
り良好であることを確認した。
ｇ／Ｌのメタケイ酸ナトリウム、５ｇ／Ｌの水酸化ナト
リウム水溶液に５分間浸漬し水洗した。その後、６０℃
に加熱した塩化パラジウム２０ｍｇ／Ｌを含む０．３ｇ
／Ｌのアゾール系シランカップリング剤の水溶液に１０
分間浸漬し水洗した後、６０℃に加熱した１０ｇ／Ｌの
ジメチルアミンボランの水溶液に５分間浸漬した。その
後、無電解銅めっき液（商品名；ＮＫＭ−５５４／日鉱
メタルプレーティング製）を用い、５０℃で２０分間め
っきした。得られた銅めっきポリイミドフィルムは金属
光沢を有していた。密着力はテープ引き剥がし試験によ
り良好であることを確認した。
【００１５】実施例４ ポリイミドフィルム（商品名；カプトン２００Ｈ）を６
０℃に加熱した ５ｇ／Ｌの水酸化ナトリウム水溶液に
５分間浸漬し水洗した後、引き続き６０℃に加熱した５
ｇ／Ｌのメタケイ酸ナトリウムに５分間浸漬し水洗し
た。６０℃に加熱した塩化パラジウム１００ｍｇ／Ｌを
含む０．３ｇ／Ｌのアゾール系シランカップリング剤の
水溶液に１０分間浸漬し水洗した後、６０℃に加熱した
１０ｇ／Ｌのジメチルアミンボランの水溶液に５分間浸
漬した。その後、無電解銅めっき液（商品名；ＮＫＭ−
５５４／日鉱メタルプレーティング製）を用い、５０℃
で２０分間めっきした。得られた銅めっきポリイミドフ
ィルムは金属光沢を有していた。密着力はテープ引き剥
がし試験により良好であることを確認した。
０℃に加熱した ５ｇ／Ｌの水酸化ナトリウム水溶液に
５分間浸漬し水洗した後、引き続き６０℃に加熱した５
ｇ／Ｌのメタケイ酸ナトリウムに５分間浸漬し水洗し
た。６０℃に加熱した塩化パラジウム１００ｍｇ／Ｌを
含む０．３ｇ／Ｌのアゾール系シランカップリング剤の
水溶液に１０分間浸漬し水洗した後、６０℃に加熱した
１０ｇ／Ｌのジメチルアミンボランの水溶液に５分間浸
漬した。その後、無電解銅めっき液（商品名；ＮＫＭ−
５５４／日鉱メタルプレーティング製）を用い、５０℃
で２０分間めっきした。得られた銅めっきポリイミドフ
ィルムは金属光沢を有していた。密着力はテープ引き剥
がし試験により良好であることを確認した。
【００１６】実施例５ ポリイミドフィルム（商品名；ユーピレックス）を５０
℃に加熱した ２００ｇ／Ｌの水酸化ナトリウム水溶液
に５分間浸漬し水洗した後、６０℃に加熱した塩化パラ
ジウム４０ｍｇ／Ｌを含む０．３ｇ／Ｌのアゾール系シ
ランカップリング剤の水溶液に１０分間浸漬し水洗した
後、６０℃に加熱した１０ｇ／Ｌのジメチルアミンボラ
ンの水溶液に５分間浸漬した。その後、無電解銅めっき
液（商品名；ＮＫＭ−５５４／日鉱メタルプレーティン
グ製）を用い、５０℃で１０分間めっきした。得られた
銅めっきポリイミドフィルムは金属光沢を有していた。
密着力はテープ引き剥がし試験により良好であることを
確認した。
℃に加熱した ２００ｇ／Ｌの水酸化ナトリウム水溶液
に５分間浸漬し水洗した後、６０℃に加熱した塩化パラ
ジウム４０ｍｇ／Ｌを含む０．３ｇ／Ｌのアゾール系シ
ランカップリング剤の水溶液に１０分間浸漬し水洗した
後、６０℃に加熱した１０ｇ／Ｌのジメチルアミンボラ
ンの水溶液に５分間浸漬した。その後、無電解銅めっき
液（商品名；ＮＫＭ−５５４／日鉱メタルプレーティン
グ製）を用い、５０℃で１０分間めっきした。得られた
銅めっきポリイミドフィルムは金属光沢を有していた。
密着力はテープ引き剥がし試験により良好であることを
確認した。
【００１７】実施例６ ポリブチレンテレフタレート板をクロム酸／硫酸の溶液
に５分間浸漬、水洗後、７０℃に加熱した ２００ｇ／
Ｌの水酸化ナトリウム、５０ｇ／Ｌのメタケイ酸ナトリ
ウムに１０分間浸漬し十分に水洗した。６０℃に加熱し
た塩化パラジウム１００ｍｇ／Ｌを含む０．５ｇ／Ｌの
アゾール系シランカップリング剤の水溶液に１０分間浸
漬し水洗した後、無電解ニッケルめっき液（商品名；ニ
コム７Ｎ−０／日鉱メタルプレーティング製）を用い７
０℃で３分間ニッケルめっき、さらに無電解銅めっき液
（商品名；ＫＣ−５００／日鉱メタルプレーティング
製）を用い７２℃で１０分間めっきした。電気めっきに
よりさらに３０μｍの銅めっきを行った。得られた銅め
っきポリブチレンテレフタレート板は金属光沢を有して
いた。密着力は９０度ピール試験により１．１ｋｇｆ／
ｃｍで良好であることを確認した。
に５分間浸漬、水洗後、７０℃に加熱した ２００ｇ／
Ｌの水酸化ナトリウム、５０ｇ／Ｌのメタケイ酸ナトリ
ウムに１０分間浸漬し十分に水洗した。６０℃に加熱し
た塩化パラジウム１００ｍｇ／Ｌを含む０．５ｇ／Ｌの
アゾール系シランカップリング剤の水溶液に１０分間浸
漬し水洗した後、無電解ニッケルめっき液（商品名；ニ
コム７Ｎ−０／日鉱メタルプレーティング製）を用い７
０℃で３分間ニッケルめっき、さらに無電解銅めっき液
（商品名；ＫＣ−５００／日鉱メタルプレーティング
製）を用い７２℃で１０分間めっきした。電気めっきに
よりさらに３０μｍの銅めっきを行った。得られた銅め
っきポリブチレンテレフタレート板は金属光沢を有して
いた。密着力は９０度ピール試験により１．１ｋｇｆ／
ｃｍで良好であることを確認した。
【００１８】比較例１ ポリイミドフィルム（商品名；カプトン２００Ｈ）を６
０℃に加熱した塩化パラジウム２００ｍｇ／Ｌを含む
０．５ｇ／Ｌのアゾール系シランカップリング剤の水溶
液に１０分間浸漬し水洗した後、６０℃に加熱した１０
ｇ／Ｌのジメチルアミンボランの水溶液に５分間浸漬し
た。その後、無電解銅めっき液（商品名；ＮＫＭ−５５
４／日鉱メタルプレーティング製）を用い、５０℃で３
０分間めっきした。銅めっき膜はめっき中にほとんど剥
離してしまった。
０℃に加熱した塩化パラジウム２００ｍｇ／Ｌを含む
０．５ｇ／Ｌのアゾール系シランカップリング剤の水溶
液に１０分間浸漬し水洗した後、６０℃に加熱した１０
ｇ／Ｌのジメチルアミンボランの水溶液に５分間浸漬し
た。その後、無電解銅めっき液（商品名；ＮＫＭ−５５
４／日鉱メタルプレーティング製）を用い、５０℃で３
０分間めっきした。銅めっき膜はめっき中にほとんど剥
離してしまった。
【００１９】比較例２ ポリエーテルスルフィド樹脂（商品名；レーデル）を５
０℃に加熱したクロム酸／硫酸の溶液に５分間浸漬、水
洗後、６０℃に加熱した塩化パラジウム３００ｍｇ／Ｌ
を含む０．５ｇ／Ｌのアゾール系シランカップリング剤
の水溶液に１０分間浸漬し水洗した後、無電解ニッケル
めっき液（商品名；ニコム７Ｎ−０／日鉱メタルプレー
ティング製）を用い、７０℃で１０分間めっきした。得
られたニッケルめっきポリエーテルスルフィド樹脂は金
属光沢を有していたがめっき膜にはフクレがあり、密着
力はテープ引き剥がし試験により不良であった。
０℃に加熱したクロム酸／硫酸の溶液に５分間浸漬、水
洗後、６０℃に加熱した塩化パラジウム３００ｍｇ／Ｌ
を含む０．５ｇ／Ｌのアゾール系シランカップリング剤
の水溶液に１０分間浸漬し水洗した後、無電解ニッケル
めっき液（商品名；ニコム７Ｎ−０／日鉱メタルプレー
ティング製）を用い、７０℃で１０分間めっきした。得
られたニッケルめっきポリエーテルスルフィド樹脂は金
属光沢を有していたがめっき膜にはフクレがあり、密着
力はテープ引き剥がし試験により不良であった。
【００２０】比較例３ ポリブチレンテレフタレート板をクロム酸／硫酸の溶液
に５分間浸漬、水洗後、６０℃に加熱した塩化パラジウ
ム１００ｍｇ／Ｌを含む０．５ｇ／Ｌのアゾール系シラ
ンカップリング剤の水溶液に１０分間浸漬し水洗した
後、無電解ニッケル液（商品名；ニコム７Ｎ−０／日鉱
メタルプレーティング製）を用い７０℃で３分間ニッケ
ルめっき、さらに無電解銅めっき液（商品名；ＫＣ−５
００／日鉱メタルプレーティング製）を用い７２℃で１
０分間めっきした。電気めっきによりさらに３０μｍの
銅めっきを行った。得られた銅めっきポリブチレンテレ
フタレート板は金属光沢を有していた。しかし、密着力
は９０度ピール試験により０．２ｋｇｆ／ｃｍで不良で
あった。
に５分間浸漬、水洗後、６０℃に加熱した塩化パラジウ
ム１００ｍｇ／Ｌを含む０．５ｇ／Ｌのアゾール系シラ
ンカップリング剤の水溶液に１０分間浸漬し水洗した
後、無電解ニッケル液（商品名；ニコム７Ｎ−０／日鉱
メタルプレーティング製）を用い７０℃で３分間ニッケ
ルめっき、さらに無電解銅めっき液（商品名；ＫＣ−５
００／日鉱メタルプレーティング製）を用い７２℃で１
０分間めっきした。電気めっきによりさらに３０μｍの
銅めっきを行った。得られた銅めっきポリブチレンテレ
フタレート板は金属光沢を有していた。しかし、密着力
は９０度ピール試験により０．２ｋｇｆ／ｃｍで不良で
あった。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の新規なめ
っき法によれば、簡単な工程で、従来めっきが不可能と
されていた粉体、鏡面物あるいは樹脂布などの基材に
も、無電解めっきを行うことが可能となる。さらに、本
発明のめっき方法によれば、シランカップリング剤を用
いても強固な接着力を有する金属めっき膜を形成するこ
とが可能となる。
っき法によれば、簡単な工程で、従来めっきが不可能と
されていた粉体、鏡面物あるいは樹脂布などの基材に
も、無電解めっきを行うことが可能となる。さらに、本
発明のめっき方法によれば、シランカップリング剤を用
いても強固な接着力を有する金属めっき膜を形成するこ
とが可能となる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4K022 AA02 AA03 AA04 AA15 AA16 AA17 AA18 AA24 BA08 BA14 BA31 CA02 CA16 CA20 CA21 CA22 DA01
Claims (6)
- 【請求項１】 被めっき材をアルカリ金属塩を含有する
溶液で前処理した後、一分子中に金属捕捉能を持つ置換
基を有するシランカップリング剤を有効成分とする化合
物で処理し、次いで貴金属化合物の水溶液で処理して貴
金属をシランカップリング剤に捕捉させた後、該被めっ
き材を無電解めっきすることを特徴とする無電解めっき
方法。 - 【請求項２】 被めっき材をアルカリ金属塩を含有する
溶液で前処理した後、金属捕捉能を持つ官能基を有する
シランカップリング剤と貴金属化合物とを予め混合また
は反応させてなる処理剤によって被めっき材を表面処理
し、次いで該被めっき材を無電解めっきすることを特徴
とする無電解めっき方法。 - 【請求項３】 アルカリ金属塩がアルカリ金属のケイ酸
塩化合物、アルカリ金属の水酸化物あるいはそれらの混
合物であることを特徴とする請求項１又は請求項２記載
の無電解めっき方法。 - 【請求項４】 一分子中に金属捕捉能を持つ置換基を有
するシランカップリング剤が含窒素複素環式アゾール化
合物とエポキシ基含有シラン化合物との反応生成物であ
るアゾール系シランカップリング剤であることを特徴と
する請求項１または請求項２記載の無電解めっき方法。 - 【請求項５】 含窒素複素環がイミダゾール環であるこ
とを特徴とする請求項４記載の無電解めっき方法。 - 【請求項６】 被めっき材が、ポリイミド、ポリエーテ
ルイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリブチレン
テレフタレート、エポキシ樹脂、ガラス、アルミニウ
ム、セラミックスであることを特徴とする請求項１又は
請求項２記載の無電解めっき方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001025070A JP2002226972A (ja) | 2001-02-01 | 2001-02-01 | 無電解めっき方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001025070A JP2002226972A (ja) | 2001-02-01 | 2001-02-01 | 無電解めっき方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002226972A true JP2002226972A (ja) | 2002-08-14 |
Family
ID=18890125
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001025070A Pending JP2002226972A (ja) | 2001-02-01 | 2001-02-01 | 無電解めっき方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002226972A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2008156702A (ja) * | 2006-12-22 | 2008-07-10 | Fujitsu Ltd | 樹脂筐体及びその製造方法 |
| JP2009226658A (ja) * | 2008-03-21 | 2009-10-08 | Ube Ind Ltd | 積層フィルム、及び積層フィルムに用いる表面処理されたポリイミドフィルム、ポリイミドフィルムの表面処理方法 |
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-
2001
- 2001-02-01 JP JP2001025070A patent/JP2002226972A/ja active Pending
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