JP2002286848A - 放射線撮像装置 - Google Patents
放射線撮像装置Info
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- JP2002286848A JP2002286848A JP2001090278A JP2001090278A JP2002286848A JP 2002286848 A JP2002286848 A JP 2002286848A JP 2001090278 A JP2001090278 A JP 2001090278A JP 2001090278 A JP2001090278 A JP 2001090278A JP 2002286848 A JP2002286848 A JP 2002286848A
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- sensor chip
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- wiring board
- circuit board
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- Measurement Of Radiation (AREA)
- Apparatus For Radiation Diagnosis (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 フレキシブル配線基板を用いてセンサチップ
と回路基板を接続するとフレキシブル配線基板が破断す
ることがある。 【解決手段】 センサチップ１の端部、回路基板３の裏
面にそれぞれ電極端子４，６を設け、センサチップ１の
電極端子４近傍のエッジ部に面取り部１ａを形成する。
また、センサチップ１の電極端子４にフレキシブル配線
基板５の一端を接続し、フレキシブル配線基板５を面取
り部１ａで折り曲げ、他端を回路基板３の電極端子６に
接続する。
と回路基板を接続するとフレキシブル配線基板が破断す
ることがある。 【解決手段】 センサチップ１の端部、回路基板３の裏
面にそれぞれ電極端子４，６を設け、センサチップ１の
電極端子４近傍のエッジ部に面取り部１ａを形成する。
また、センサチップ１の電極端子４にフレキシブル配線
基板５の一端を接続し、フレキシブル配線基板５を面取
り部１ａで折り曲げ、他端を回路基板３の電極端子６に
接続する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、医療用の放射線撮
像装置、特に、歯牙撮影用に好適な放射線撮像装置に関
するものである。
像装置、特に、歯牙撮影用に好適な放射線撮像装置に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、歯科治療においては口腔内Ｘ線撮
影システムが普及しつつある。このような撮影システム
は、Ｘ線を歯牙部に照射すると共に、歯牙部を透過した
Ｘ線を口腔内歯牙の背後に装入された蛍光体で可視光に
変換する。そして、グラスファイバーによりＣＣＤ素子
等の光電変換素子の撮像面に投影することで、ＡＤ変換
器でデジタル信号に変換し、モニター画面上に歯牙部の
透過画像を再生するものである。
影システムが普及しつつある。このような撮影システム
は、Ｘ線を歯牙部に照射すると共に、歯牙部を透過した
Ｘ線を口腔内歯牙の背後に装入された蛍光体で可視光に
変換する。そして、グラスファイバーによりＣＣＤ素子
等の光電変換素子の撮像面に投影することで、ＡＤ変換
器でデジタル信号に変換し、モニター画面上に歯牙部の
透過画像を再生するものである。
【０００３】このような撮影システムとしては、例え
ば、特開平１０−２８２２４３号公報に提案されたもの
がある。図４は同公報の撮影システムを示す断面図であ
る。図４において、ＣＣＤ素子２が設けられたセンサチ
ップ１は、セラミック等の材料から成る基板３上に実装
されている。センサチップ１上に設けられた電極端子４
と基板３上に設けられた電極端子６はワイヤボンディン
グ１４により接続されている。また、７は接着剤、８は
グラスファイバー、９はシンチレータ、１０は支持部
材、１１はセンサケーブル、１２はセンサケースを示
す。１００は図示しないＸ線源から照射されたＸ線であ
る。
ば、特開平１０−２８２２４３号公報に提案されたもの
がある。図４は同公報の撮影システムを示す断面図であ
る。図４において、ＣＣＤ素子２が設けられたセンサチ
ップ１は、セラミック等の材料から成る基板３上に実装
されている。センサチップ１上に設けられた電極端子４
と基板３上に設けられた電極端子６はワイヤボンディン
グ１４により接続されている。また、７は接着剤、８は
グラスファイバー、９はシンチレータ、１０は支持部
材、１１はセンサケーブル、１２はセンサケースを示
す。１００は図示しないＸ線源から照射されたＸ線であ
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図４に
示す歯科用Ｘ線撮像装置では、センサチップ上に設けら
れた電極パットと基板上に設けられた電極端子がワイヤ
ボンディングによって接続されているので、光電変換素
子領域外の撮影不可領域である額縁部を広くとる必要が
あった。即ち、基板３上にワイヤボンディングのための
スペースを必要とし、額物部の面積だけ撮影領域が狭め
られると同時に装置自体の小型化の妨げとなっていた。
示す歯科用Ｘ線撮像装置では、センサチップ上に設けら
れた電極パットと基板上に設けられた電極端子がワイヤ
ボンディングによって接続されているので、光電変換素
子領域外の撮影不可領域である額縁部を広くとる必要が
あった。即ち、基板３上にワイヤボンディングのための
スペースを必要とし、額物部の面積だけ撮影領域が狭め
られると同時に装置自体の小型化の妨げとなっていた。
【０００５】このため、装置を患者の口腔内に挿入して
撮影しようとすると、例えば、奥歯等の部位によっては
撮影不可能な個所があったり、あるいは小型化に限界が
あるため患者が小児の場合には撮影できなかったり、撮
影できたとしても嘔吐感を誘発して撮影の妨げとなって
いた。
撮影しようとすると、例えば、奥歯等の部位によっては
撮影不可能な個所があったり、あるいは小型化に限界が
あるため患者が小児の場合には撮影できなかったり、撮
影できたとしても嘔吐感を誘発して撮影の妨げとなって
いた。
【０００６】一方、撮像装置の小型化を目的とした実装
構造として、フレキシブル配線基板を用いた折り曲げ構
造がある。これは、図５に示すようにセンサチップ１か
らの出力をセンサチップ１上の電極端子にフレキシブル
配線基板５を接続することで取り出し、フレキシブル配
線基板５をセンサチップ１の裏面側に折り曲げる構造と
したもので、装置の額縁部を狭くすることが可能であ
る。
構造として、フレキシブル配線基板を用いた折り曲げ構
造がある。これは、図５に示すようにセンサチップ１か
らの出力をセンサチップ１上の電極端子にフレキシブル
配線基板５を接続することで取り出し、フレキシブル配
線基板５をセンサチップ１の裏面側に折り曲げる構造と
したもので、装置の額縁部を狭くすることが可能であ
る。
【０００７】しかし、フレキシブル配線基板５の折り曲
げ部においてベースフィルム５ｂがセンサチップ１のエ
ッジに接触し、フィルムリード５ａの折り曲げ部５ｃに
おける曲げ半径が極端に小さくなるため、破断に至るこ
とがあった。また、センサチップ１のエッジがベースフ
ィルム５ｂを突き破り、フィルムリード５ａとショート
することがあった。そのため、ワイヤボンディングを用
いた場合と比較して装置の信頼性が低下するという問題
点があった。
げ部においてベースフィルム５ｂがセンサチップ１のエ
ッジに接触し、フィルムリード５ａの折り曲げ部５ｃに
おける曲げ半径が極端に小さくなるため、破断に至るこ
とがあった。また、センサチップ１のエッジがベースフ
ィルム５ｂを突き破り、フィルムリード５ａとショート
することがあった。そのため、ワイヤボンディングを用
いた場合と比較して装置の信頼性が低下するという問題
点があった。
【０００８】本発明は、上記従来の問題点に鑑みなされ
たもので、その目的は、撮影不可能領域である額縁部を
削減でき、撮影範囲が広く、患者への不快感を低減する
ことも可能で信頼性の高い放射線撮像装置を提供するこ
とにある。
たもので、その目的は、撮影不可能領域である額縁部を
削減でき、撮影範囲が広く、患者への不快感を低減する
ことも可能で信頼性の高い放射線撮像装置を提供するこ
とにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の目的は、放射線
を可視光に変換するシンチレータと、変換された可視光
を光電変換素子上に結像する光学手段と、前記光電変換
素子が形成されたセンサチップと、前記センサチップが
固定された回路基板とを備えた放射線撮像装置におい
て、前記センサチップの端部及び前記回路基板の裏面に
それぞれ電極端子が設けられ、前記センサチップの電極
端子近傍のエッジ部には面取り部が形成されており、前
記センサチップの電極端子にフレキシブル配線基板の一
端が電気的に接続され、当該フレキシブル配線基板は前
記面取り部で折り曲げられ、他端が前記回路基板の電極
に電気的に接続されていることを特徴とする放射線撮像
装置によって達成される。
を可視光に変換するシンチレータと、変換された可視光
を光電変換素子上に結像する光学手段と、前記光電変換
素子が形成されたセンサチップと、前記センサチップが
固定された回路基板とを備えた放射線撮像装置におい
て、前記センサチップの端部及び前記回路基板の裏面に
それぞれ電極端子が設けられ、前記センサチップの電極
端子近傍のエッジ部には面取り部が形成されており、前
記センサチップの電極端子にフレキシブル配線基板の一
端が電気的に接続され、当該フレキシブル配線基板は前
記面取り部で折り曲げられ、他端が前記回路基板の電極
に電気的に接続されていることを特徴とする放射線撮像
装置によって達成される。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明の放射
線撮像装置の第１の実施形態の構成を示す断面図であ
る。なお、図１では図４の従来装置と同一部分は同一符
号を付している。図１において、１はセンサチップであ
り、表面に可視光線の強度差を電気信号の強度差に変換
する光電変換素子２が複数設けられている。センサチッ
プ１は接着剤７により回路基板３上に固定されている。
て図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明の放射
線撮像装置の第１の実施形態の構成を示す断面図であ
る。なお、図１では図４の従来装置と同一部分は同一符
号を付している。図１において、１はセンサチップであ
り、表面に可視光線の強度差を電気信号の強度差に変換
する光電変換素子２が複数設けられている。センサチッ
プ１は接着剤７により回路基板３上に固定されている。
【００１１】センサチップ１のエッジ部には面取り部１
ａが形成され、この面取り部１ａの近傍に電極端子４が
設けられている。また、回路基板３の裏面には電極端子
６が設けられ、センサチップ１の電極端子４と回路基板
３の裏面の電極端子６とはフレキシブル配線基板５によ
って電気的に接続されている。これによって、センサチ
ップ１の光電変換素子と回路基板３の裏面に設けられた
信号処理回路等（図示せず）が接続されている。
ａが形成され、この面取り部１ａの近傍に電極端子４が
設けられている。また、回路基板３の裏面には電極端子
６が設けられ、センサチップ１の電極端子４と回路基板
３の裏面の電極端子６とはフレキシブル配線基板５によ
って電気的に接続されている。これによって、センサチ
ップ１の光電変換素子と回路基板３の裏面に設けられた
信号処理回路等（図示せず）が接続されている。
【００１２】フレキシブル配線基板５はセンサチップ１
の面取り部１ａ、回路基板３のエッジ部でそれぞれ折り
曲げられており、フレキシブル配線基板５の一端が電極
端子４と他端が電極端子６と接続されている。図２はセ
ンサチップ１の面取り部１の付近を詳細に示す図であ
る。図２に示すようにフレキシブル配線基板５のベース
フィルム５ｂは面取り部１ａに接触するため、フィルム
リード５ａの曲げ半径が大きくなっており、フレキシブ
ル配線基板５の無理な変形を防止する構造となってい
る。これによって、フレキシブル配線基板５のフィルム
リード５ａが断線したり、あるいはセンサチップ１とフ
ィルムリード５ａのショートを防ぐことが可能である。
の面取り部１ａ、回路基板３のエッジ部でそれぞれ折り
曲げられており、フレキシブル配線基板５の一端が電極
端子４と他端が電極端子６と接続されている。図２はセ
ンサチップ１の面取り部１の付近を詳細に示す図であ
る。図２に示すようにフレキシブル配線基板５のベース
フィルム５ｂは面取り部１ａに接触するため、フィルム
リード５ａの曲げ半径が大きくなっており、フレキシブ
ル配線基板５の無理な変形を防止する構造となってい
る。これによって、フレキシブル配線基板５のフィルム
リード５ａが断線したり、あるいはセンサチップ１とフ
ィルムリード５ａのショートを防ぐことが可能である。
【００１３】また、９はＸ線を可視光に変換するための
蛍光体等のシンチレータ、８は可視光を光学的に結像す
るためのグラスファイバーである。１１は光電変換素子
２の入出力信号線をセンサケース外へ引き出すためのセ
ンサケーブルである。更に、１２は以上の回路基板３、
光電変換素子２を有するセンサチップ１、グラスファイ
バー８、シンチレータ等から成るＸ線画像センサを内包
するセンサケースであり、このセンサケース１２の底面
に支持部材１０を介してＸ線画像センサが固定されてい
る。なお、本実施形態では、放射線としてＸ線を用いて
いるが、α線、β線、γ線等を用いてもよい。
蛍光体等のシンチレータ、８は可視光を光学的に結像す
るためのグラスファイバーである。１１は光電変換素子
２の入出力信号線をセンサケース外へ引き出すためのセ
ンサケーブルである。更に、１２は以上の回路基板３、
光電変換素子２を有するセンサチップ１、グラスファイ
バー８、シンチレータ等から成るＸ線画像センサを内包
するセンサケースであり、このセンサケース１２の底面
に支持部材１０を介してＸ線画像センサが固定されてい
る。なお、本実施形態では、放射線としてＸ線を用いて
いるが、α線、β線、γ線等を用いてもよい。
【００１４】次に、本実施形態の放射線撮像装置の動作
を図１に沿って説明する。まず、被写体を通り抜けたＸ
線は被写体の情報に応じてＸ線強度差の情報となり、セ
ンサケース１２を透過し、蛍光体から成るシンチレータ
９へ入射する。Ｘ線強度差の情報はシンチレータ９にお
いて可視光線の強度差の情報に変換される。シンチレー
タ９から出射した可視光はグラスファイバー８を通過
し、光電変換素子２上に結像される。可視光線の強度差
の情報は光電変換素子２において電気信号の強度差に変
換され、回路基板３からセンサケーブル１１を介して撮
像装置外部の図示しないＡ／Ｄ変換回路基板に送られ
る。更に、Ａ／Ｄ変換回路基板でＡ／Ｄ変換された信号
を画像処理システムにて信号を再構築することで画像化
され、図示しないモニター画面に表示される。
を図１に沿って説明する。まず、被写体を通り抜けたＸ
線は被写体の情報に応じてＸ線強度差の情報となり、セ
ンサケース１２を透過し、蛍光体から成るシンチレータ
９へ入射する。Ｘ線強度差の情報はシンチレータ９にお
いて可視光線の強度差の情報に変換される。シンチレー
タ９から出射した可視光はグラスファイバー８を通過
し、光電変換素子２上に結像される。可視光線の強度差
の情報は光電変換素子２において電気信号の強度差に変
換され、回路基板３からセンサケーブル１１を介して撮
像装置外部の図示しないＡ／Ｄ変換回路基板に送られ
る。更に、Ａ／Ｄ変換回路基板でＡ／Ｄ変換された信号
を画像処理システムにて信号を再構築することで画像化
され、図示しないモニター画面に表示される。
【００１５】このように本実施形態では、回路基板３の
裏面に電極端子６を設け、フレキシブル配線基板５を用
いてセンサチップ１の電極端子４と接続しているので、
従来のワイヤボンディングによる接続に比べて光電変換
素子領域外の撮影不可領域である額縁部を狭くすること
が可能となり、口腔内での撮影範囲を広くすることがで
きる。また、撮影範囲が広いため口腔内奥での撮影時に
おいて装置を奥に突き出すことなく容易に撮影を行うこ
とができ、その結果、患者の不快感を低減することが可
能である。
裏面に電極端子６を設け、フレキシブル配線基板５を用
いてセンサチップ１の電極端子４と接続しているので、
従来のワイヤボンディングによる接続に比べて光電変換
素子領域外の撮影不可領域である額縁部を狭くすること
が可能となり、口腔内での撮影範囲を広くすることがで
きる。また、撮影範囲が広いため口腔内奥での撮影時に
おいて装置を奥に突き出すことなく容易に撮影を行うこ
とができ、その結果、患者の不快感を低減することが可
能である。
【００１６】更に、センサチップ１の光電変換素子面の
エッジ部を面取りしているので、フレキシブル配線基板
５の折り曲げ部の無理な変形を防ぐことが可能となり、
フレキシブル配線基板５のフィルムリードの断線やセン
サチップ１とのショートを防ぎ、装置の信頼性を高める
ことが可能である。
エッジ部を面取りしているので、フレキシブル配線基板
５の折り曲げ部の無理な変形を防ぐことが可能となり、
フレキシブル配線基板５のフィルムリードの断線やセン
サチップ１とのショートを防ぎ、装置の信頼性を高める
ことが可能である。
【００１７】図３は本発明の第２の実施形態を示す断面
図である。図３において、フレキシブル配線基板５は接
着剤１３によりセンサチップ１、回路基板３の側面に固
定されており、センサケース１２の外部からの衝撃によ
りフレキシブル配線基板５と電極端子４，６との接続が
外れることを防いでいる。また、回路基板３の裏面のエ
ッジ部に面取り部３ａが形成され、フレキシブル配線基
板５の無理な変形を防ぎ、フレキシブル配線基板５の断
線やショートを防いでいる。以上のような構成とするこ
とで、第１の実施形態の効果に加えて、装置の耐衝撃性
能を向上させることが可能である。
図である。図３において、フレキシブル配線基板５は接
着剤１３によりセンサチップ１、回路基板３の側面に固
定されており、センサケース１２の外部からの衝撃によ
りフレキシブル配線基板５と電極端子４，６との接続が
外れることを防いでいる。また、回路基板３の裏面のエ
ッジ部に面取り部３ａが形成され、フレキシブル配線基
板５の無理な変形を防ぎ、フレキシブル配線基板５の断
線やショートを防いでいる。以上のような構成とするこ
とで、第１の実施形態の効果に加えて、装置の耐衝撃性
能を向上させることが可能である。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、以下の効
果がある。 （１）従来のワイヤボンディング接続に比べて光電変換
素子領域外の撮影不可領域である額縁部を狭くすること
が可能となり、口腔内での撮影範囲を広くすることがで
きる。 （２）口腔内奥での撮影時において装置を奥に突き出す
ことなく容易に撮影を行うことができ、患者の不快感を
低減することができる。 （３）センサチップの光電変換素子面のエッジを面取り
しているので、フレキシブル配線基板の折り曲げ部の無
理な変形がなく、フレキシブル配線基板の断線やショー
トを防ぐことができ、装置の信頼性を高めることができ
る。 （４）フレキシブル配線基板をセンサチップ或いは回路
基板の側面に接着固定することで、装置の耐衝撃性能を
向上させることができる。
果がある。 （１）従来のワイヤボンディング接続に比べて光電変換
素子領域外の撮影不可領域である額縁部を狭くすること
が可能となり、口腔内での撮影範囲を広くすることがで
きる。 （２）口腔内奥での撮影時において装置を奥に突き出す
ことなく容易に撮影を行うことができ、患者の不快感を
低減することができる。 （３）センサチップの光電変換素子面のエッジを面取り
しているので、フレキシブル配線基板の折り曲げ部の無
理な変形がなく、フレキシブル配線基板の断線やショー
トを防ぐことができ、装置の信頼性を高めることができ
る。 （４）フレキシブル配線基板をセンサチップ或いは回路
基板の側面に接着固定することで、装置の耐衝撃性能を
向上させることができる。
【図１】本発明の第１の実施形態を示す断面図である。
【図２】図１のセンサチップの面取り部付近を詳細に示
す図である。
す図である。
【図３】本発明の第２の実施形態を示す断面図である。
【図４】従来例のＸ線撮像装置を示す断面図である。
【図５】従来のフレキシブル配線基板の折り曲げ構造の
問題点を説明する図である。
問題点を説明する図である。
１ センサチップ １ａ 面取り部 ２ 光電変換素子 ３ 回路基板 ３ａ 面取り部 ４，６ 電極端子 ５ フレキシブル配線基板 ５ａ フィルムリード ５ｂ ベースフィルム ７ 接着剤 ８ グラスファイバー ９ シンチレータ １０ 支持部材 １１ センサケーブル １２ センサケース １３ 接着剤 １００ Ｘ線
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０４Ｎ 5/32 Ｈ０４Ｎ 5/32
Claims (3)
- 【請求項１】 放射線を可視光に変換するシンチレータ
と、変換された可視光を光電変換素子上に結像する光学
手段と、前記光電変換素子が形成されたセンサチップ
と、前記センサチップが固定された回路基板とを備えた
放射線撮像装置において、前記センサチップの端部及び
前記回路基板の裏面にそれぞれ電極端子が設けられ、前
記センサチップの電極端子近傍のエッジ部には面取り部
が形成されており、前記センサチップの電極端子にフレ
キシブル配線基板の一端が電気的に接続され、当該フレ
キシブル配線基板は前記面取り部で折り曲げられ、他端
が前記回路基板の裏面に設けられた電極端子に電気的に
接続されていることを特徴とする放射線撮像装置。 - 【請求項２】 前記フレキシブル配線基板は、前記セン
サチップの側面又は前記回路基板の側面に接着固定され
ていることを特徴とする請求項１に記載の放射線撮像装
置。 - 【請求項３】 前記回路基板の裏面側のエッジ部が面取
りされていることを特徴とする請求項１又は２に記載の
放射線撮像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001090278A JP2002286848A (ja) | 2001-03-27 | 2001-03-27 | 放射線撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001090278A JP2002286848A (ja) | 2001-03-27 | 2001-03-27 | 放射線撮像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002286848A true JP2002286848A (ja) | 2002-10-03 |
Family
ID=18945082
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001090278A Pending JP2002286848A (ja) | 2001-03-27 | 2001-03-27 | 放射線撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002286848A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004261512A (ja) * | 2003-03-04 | 2004-09-24 | Pentax Corp | 固体撮像素子、電子内視鏡 |
| CN100449721C (zh) * | 2005-08-30 | 2009-01-07 | 南茂科技股份有限公司 | 影像感测器的封装方法及其构造 |
| CN102210591A (zh) * | 2010-04-12 | 2011-10-12 | 富士胶片株式会社 | 便携式放射线图像捕获装置 |
| CN103027698A (zh) * | 2011-09-28 | 2013-04-10 | 富士胶片株式会社 | 便携式放射线成像装置和放射线成像系统 |
| JP2014089199A (ja) * | 2013-12-13 | 2014-05-15 | Dainippon Printing Co Ltd | 放射線検出センサ |
| JP2016161292A (ja) * | 2015-02-26 | 2016-09-05 | キヤノン株式会社 | 放射線撮像装置および放射線撮像システム |
| KR20160108022A (ko) * | 2015-03-06 | 2016-09-19 | 주식회사 레이언스 | 엑스선 영상센서장치 |
-
2001
- 2001-03-27 JP JP2001090278A patent/JP2002286848A/ja active Pending
Cited By (11)
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