JP2002265762A

JP2002265762A - ベンゾシクロブテン樹脂組成物、樹脂結合型金属成型部品

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Publication number: JP2002265762A
Application number: JP2001064641A
Authority: JP
Inventors: Yoshihiro Kawada; 義浩川田; Haruki Niimoto; 昭樹新本
Original assignee: Nippon Kayaku Co Ltd
Current assignee: Nippon Kayaku Co Ltd
Priority date: 2001-03-08
Filing date: 2001-03-08
Publication date: 2002-09-18

Abstract

(57)【要約】【課題】少量の添加で良好な絶縁特性を有する樹脂を
使用した樹脂組成物であって、これを硬化して得られる
樹脂結合型金属成型部品の電気・磁気特性の向上を達成
することのできるような樹脂組成物を提供すること。【解決手段】ベンゾシクロブテン樹脂（ａ）、エポキシ
当量８００ｇ／ｅｑ以上のエポキシ樹脂及び／又は水酸
基当量５００ｇ／ｅｑ以上のフェノール樹脂（ｂ）金属
又は金属化合物の粉末（ｃ）を含有するベンゾシクロブ
テン樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電気・磁気特性に
優れたベンゾシクロブテン樹脂組成物及びそれを使用し
た樹脂結合型金属成型部品に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ノイズフィルター用トロイダルコアやチ
ョークコイル、電子ビーム用偏向ヨーク、変圧器や高周
波部品の磁心、磁気ヘッドなどの電気電子部品の一部に
は、樹脂を結合材として磁性金属粉末を圧粉成型して得
られる樹脂結合型金属成型タイプのものがある。近年、
各種部品の小型化、薄肉化要求の下、上記の樹脂結合型
金属成型タイプの部品に対して電気・磁気特性の向上が
求めらている。しかし、電気・磁気特性は使用する結合
樹脂によるところが大きく、未だ小型化・薄肉化要求に
対し、優れた電気・磁気特性を与えうる結合樹脂の検討
は不十分であり、満足いく部品が得られていない。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】樹脂結合型金属成型部
品の電気・磁気特性を向上させる手法として、１）金属
粉末同士の絶縁性を向上させる、２）金属粉末の含有率
を上げる等が一般的に知られている。しかし、絶縁性を
重要視すると金属成分を減少させなければならず、逆に
金属成分を増加させると絶縁性が保持できないという相
反した事情を抱えている。本発明の目的は、少量の添加
で良好な絶縁特性を与える樹脂を使用した樹脂組成物で
あって、樹脂結合型金属成型部品の電気・磁気特性の向
上を達成することのできるような樹脂組成物を提供する
ことにある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記した
ような課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、本発明
を完成した。即ち、本発明は、（１）ベンゾシクロブテ
ン樹脂（ａ）、エポキシ当量８００ｇ／ｅｑ以上のエポ
キシ樹脂及び／又は水酸基当量５００ｇ／ｅｑ以上のフ
ェノール樹脂（ｂ）、金属又は金属化合物の粉末（ｃ）
を含有するベンゾシクロブテン樹脂組成物、（２）ベン
ゾシクロブテン樹脂（ａ）が式（１）

【０００５】

【化３】

【０００６】（式中Xは、下記式（Ｘ1）〜（Ｘ１２）

【化４】

【０００７】（式（Ｘ1）〜（Ｘ１２）中のＲは水素原
子、メチル基、エチル基、ｔ−ブチル基またはフェニル
基の何れかを示し、互いに異なっていてもよい。）から
選ばれる１種である。）である上記（１）に記載のベン
ゾシクロブテン樹脂組成物、（３）Ｘが式（Ｘ１）であ
る上記（２）に記載のベンゾシクロブテン樹脂組成物、
（４）エポキシ当量８００ｇ／ｅｑ以上のエポキシ樹脂
及び／又は水酸基当量５００ｇ／ｅｑ以上のフェノール
樹脂（ｂ）が、ビスフェノール骨格を有する樹脂である
上記（１）ないし（３）のいずれか１項に記載のベンゾ
シクロブテン樹脂組成物、（５）金属又は金属化合物の
粉末（ｃ）が磁性を示す金属又は金属化合物を含有する
粉末である上記（１）ないし（４）のいずれか１項に記
載のベンゾシクロブテン樹脂組成物、（６）磁性を示す
金属又は金属化合物を含有する粉末が少なくとも鉄成分
を含有する粉末である上記（５）に記載のベンゾシクロ
ブテン樹脂組成物、（７）上記（１）ないし（６）のい
ずれか１項に記載のベンゾシクロブテン樹脂組成物を使
用した樹脂結合型金属成型部品に関する。

【０００８】

【発明の実施の形態】本発明で使用するベンゾシクロブ
テン樹脂（ａ）について説明する。本発明で使用するベ
ンゾシクロブテン樹脂は、２個のベンゾシクロブテン基
が直接、あるいは結合部位を２個有する有機基を介して
結合しているものであれば特に制限はない。ここで結合
部位を２個有する有機基は、加熱あるいはその他の手段
で重合反応するような結合をその構造中に有していても
よいし、有していなくてもよい。

【０００９】このようなベンゾシクロブテン樹脂は、公
知の手法で得ることができる。例えば式（１）のＸが式
（Ｘ１）であるようなベンゾシクロブテン樹脂は、アセ
トニトリル中、２−ブロモベンゾシクロブテンとジビニ
ルテトラメチルシロキサンをパラジウム触媒の存在下１
００℃以上で反応を行うことで得られる。

【００１０】本発明において用いるベンゾシクロブテン
樹脂（ａ）のうち好ましいものとしては、上記式（１）
に示す構造を有したものが挙げられ、これらは単独また
は２種以上を混合して使用することができる。その中で
も式（１）中のＸが（Ｘ１）、（Ｘ２）、（Ｘ３）、
（Ｘ９）、（Ｘ１１）または（Ｘ１２）の構造のものが
好ましく、（Ｘ１）、（Ｘ９）、（Ｘ１１）または（Ｘ
１２）の構造のものがより好ましく、（Ｘ１）の構造の
ものが特に好ましい。尚、式（Ｘ１２）は、ベンゾシク
ロブテン基が直接結合していることを示す。

【００１１】また、さらに、より優れた絶縁性を付与す
るために、これらを高分子量化したＢステージ化ベンゾ
シクロブテン樹脂を使用するのがより好ましい。Ｂス
テージ化ベンゾシクロブテン樹脂は、ベンゾシクロブテ
ン樹脂（ａ）を溶解することが可能な溶剤中で１５０〜
１９０℃で還流しながら加熱することで得ることができ
る。高分子量化の程度の調整は、３０〜５０重量％程度
のベンゾシクロブテン樹脂／溶剤の溶液につき、高分子
量化したベンゾシクロブテン樹脂が溶剤に溶解する程度
に還流時間を調整して行うのが好ましい。溶剤は、ベン
ゾシクロブテン樹脂を溶解することができる限り特に制
限を受けるものではないが、例えばメチルエチルケト
ン、メシチレン、ジメチルホルムアミドなどが挙げら
れ、乾燥工程を考慮するとメチルエチルケトン、メシチ
レンなどの低沸点溶剤が好ましい。また、高分子量化し
たベンゾシクロブテン樹脂は、高分子量化してないベン
ゾシクロブテン樹脂と混合して使用しても良い。

【００１２】本発明で使用するエポキシ当量が８００ｇ
／ｅｑ以上のエポキシ樹脂及び／又は水酸基当量が５０
０ｇ／ｅｑ以上のフェノール樹脂（ｂ）（以下、これら
をあわせて単に樹脂（ｂ）という。）について説明す
る。本発明の樹脂結合型金属成型部品の絶縁特性を向上
させるという目的で樹脂（ｂ）としては、エポキシ当量
が８００ｇ／ｅｑ以上、好ましくは１２００ｇ／ｅｑ以
上、より好ましくは１５００ｇ／ｅｑ以上のエポキシ樹
脂が用いられ、また水酸基当量が５００ｇ／ｅｑ以上、
好ましくは１０００ｇ／ｅｑ以上のフェノール樹脂が用
いられる。本発明で用いることのできるエポキシ樹脂
は、前記エポキシ当量の範囲を満たすものであれば特に
限定されず、例えばフェノール系化合物をグリシジルエ
ーテル化したエポキシ樹脂、シクロヘキサン等の脂肪族
骨格を有する脂環式エポキシ樹脂、イソシアヌル環、ヒ
ダントイン環等の複素環を有する複素環式エポキシ樹脂
等が挙げられる。これらのエポキシ樹脂は、一種、又は
二種以上混合して用いることができる。上記のフェノー
ル系化合物をグリシジルエーテル基化したエポキシ樹脂
におけるフェノール系化合物としては、例えばビスフェ
ノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、４，
４’−ビフェニルフェノール、２，２’−メチレン−ビ
ス（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、
２，２’−メチレン−ビス（４−エチル−６−ｔｅｒｔ
−ブチルフェノール）、４，４’−ブチイレン−ビス−
（３−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、
１，１，３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５
−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、トリスホドロキシフ
ェニルメタン、ピロガロール、ジイソプロピリデン骨格
を有するフェノール類、１，１−ジ−４−ヒドロキシフ
ェニルフルオレン等のフルオレン骨格を有するフェノー
ル類、フェノール化ポリブタジエン等のポリフェノール
化合物及び各種のノボラック樹脂等が挙げられる。前記
において各種のノボラック樹脂としては、フェノール、
クレゾール類、エチルフェノール類、ブチルフェノール
類、オクチルフェノール類、ビスフェノールＡ、ビスフ
ェノールＦ、ビスフェノールＳ、ナフトール類等の各種
フェノールを原料とするノボラック樹脂、キシリレン骨
格含有フェノールノボラック樹脂、ジシクロペンタジエ
ン骨格含有フェノールノボラック樹脂、フルオレン骨格
含有フェノールノボラック樹脂等の各種ノボラック樹脂
が挙げられる。

【００１３】また、フェノール樹脂としては、分子中に
フェノール性水酸基を有する樹脂であり上記水酸基当量
の範囲を満たすものであれば特に限定されず、例えば、
前記フェノール系化合物等のうち水酸基当量が５００ｇ
／ｅｑ以上のものが挙げられる。又、樹脂（ｂ）におい
てエポキシ樹脂とフェノール樹脂は任意の割合で混合し
て用いることができる。

【００１４】樹脂（ｂ）は、ビスフェノール骨格を有す
るものが特に好ましく、具体的にはビスフェノールＡ、
Ｆ、Ｓ等及びそのエポキシ化物等が挙げられ、それ以外
にもビスフェノール骨格を有するものであれば特に限定
はなく、さらにビスフェノール骨格にハロゲン原子、メ
チル基、エチル基、プロピル基、t-ブチル基などの各種
置換基を含んでいても良い。

【００１５】樹脂（ｂ）は、樹脂成分（ベンゾシクロブ
テン樹脂（ａ）＋樹脂（ｂ））中通常５〜４０重量％、
好ましくは５〜３０重量％、より好ましくは５〜２０重
量％の範囲内で使用するのが良い。５重量％以下では良
好な絶縁特性が得られず、４０重量％を越えると金属成
型部品の耐熱性が不十分になる。

【００１６】本発明では、電気・磁気特性を損なわない
範囲でベンゾシクロブテン樹脂（ａ）、樹脂（ｂ）以外
の他の樹脂を使用することが可能である。他の樹脂とし
ては、例えば、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、エポキ
シ樹脂、シリコーン樹脂、ポリエステル樹脂、ユリア樹
脂、フェノキシ樹脂、イソシアネート樹脂、アクリル樹
脂、熱硬化性ポリイミド樹脂、更にその他熱可塑性樹脂
が挙げられるが、これらに限定されるものではない。

【００１７】金属又は金属化合物の粉末（ｃ）として
は、圧粉成型後磁性部品として使用するため磁性を有す
る金属又は金属化合物を含有するものが好ましいが、そ
れら以外でも例えばアルミニウム粉、銅粉、Ｎｉ粉、Ａ
ｌ−ｎｉ粉や各種合金等の磁性を有しないものを含有し
ていてもよい。磁性を有する金属又は金属化合物の用い
うる具体例としては、アトマイズ鉄粉、還元鉄粉、パー
マロイ（Ｎｉ−Ｆｅ合金）、珪素鋼や珪素鉄（Ｆｅ−Ｓ
ｉ）、センダスト（Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金）、アルパー
ム（Ｆｅ−Ａｌ合金）等の鉄成分を含有するものが挙げ
られる。他にも、アルニコ合金粉末、希土類金属粉末、
金属酸化物粉末等各種磁性を有する金属又は金属化合物
の粉末が挙げられる。

【００１８】金属又は金属化合物の粉末（ｃ）の配合割
合は、本発明のベンゾシクロブテン樹脂組成物中で通常
７０．０〜９９．８重量％、好ましくは９０．０〜９
９．５重量％、より好ましくは９５．０〜９９．０重量
％となるように調整するのがよい。また使用する金属又
は金属化合物の粉末（ｃ）の平均粒度は特に限定するも
のではなく、成型条件・電気・磁気特性等により最適な
粒度のものを選択する必要があるが、一般的に２ｍｍ以
下、好ましくは１ｍｍ以下、より好ましくは５００μｍ
以下のものを使用するのがよい。

【００１９】本発明のベンゾシクロブテン樹脂組成物に
は、目的に応じ着色剤、シランカップリング剤等のカッ
プリング剤、レベリング剤、滑剤等を添加することがで
きる。着色剤としては特に限定はなく、例えばフタロシ
アニン、アゾ、ジスアゾ、キナクリドン、アントラキノ
ン、フラバントロン、ペリノン、ペリレン、ジオキサジ
ン、縮合アゾ、アゾメチン又はメチン系の各種有機系色
素が、又無機顔料としては酸化チタン、硫酸鉛、酸化亜
鉛、クロムエロー、ジンクエロー、クロムバーミリオ
ン、弁柄、コバルト紫、紺青、群青、カーボンブラッ
ク、クロムグリーン、酸化クロム、コバルトグリーン等
が挙げられる。

【００２０】シランカップリング剤としては特に限定さ
れるものではないが、具体例としては、３−メルカプト
プロピルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラ
ン、、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラ
ン、３−クロロプロピルメチルジメトキシシラン、３−
クロロプロピルトリメトキシシランや分子内にエポキシ
基、アミノ基、ケチミン構造及びイミダゾール構造から
なる群より選ばれる１種以上の官能基又は構造を有する
３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グ
リシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−グリ
シドキシプロピルメチルジエトキシシラン、２−（３，
４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラ
ン、Ｎ−（２−アミノエチル）３−アミノプロピルメチ
ルジメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）３−ア
ミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピル
トリエトキシシラン、Ｎ−（２−（ビニルベンジルアミ
ノ）エチル）３−アミノプロピルトリメトキシシラン塩
酸塩、Ｎ−（１，３ジメチルブチリデン）−３−（トリ
エトキシシリル）−１−プロパナミン、イミダゾールタ
イプのシランカップリング材としては例えば、２メチル
イミダゾールと３−グリシドキシプロピルトリメトキシ
シランとの反応物、２エチル４メチルイミダゾールと３
−グリシドキシプロピルトリメトキシシランとの反応
物、２エチル４メチルイミダゾールと３−メタクリロキ
シプロピルトリメトキシシランとの反応物等が挙げられ
る。これらシランカップリング剤のうち分子内にエポキ
シ基、アミノ基、ケチミン構造及びイミダゾール構造か
らなる群より選ばれる１種以上の官能基又は構造を有す
るものが好ましい。

【００２１】本発明では、絶縁特性に悪影響が無い限り
シランカップリング剤とそれ以外のカップリング剤とを
併用することが出来る。他のカップリング剤としては、
ジルコニウム系カップリング剤、アルミニウム系カップ
リング剤、チタネート系カップリング剤等が挙げられ
る。用いうるカップリング剤の具体例としては、イソプ
ロピル（Ｎ−エチルアミノエチルアミノ）チタネー
ト、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、チ
タニュウムジ（ジオクチルピロフォスフェート）オキ
シアセテート、テトライソプロピルジ（ジオクチルフ
ォスファイト）チタネート、ネオアルコキシトリ（p−
Ｎ−（β−アミノエチル）アミノフェニル）チタネート
等のチタン系カップリング剤、Ｚｒ−アセチルアセトネ
ート、Ｚｒ−メタクリレート、Ｚｒ−プロピオネート、
ネオアルコキシジルコネート、ネオアルコキシトリスネ
オデカノイルジルコネート、ネオアルコキシトリス（ド
デカノイル）ベンゼンスルフォニルジルコネート、ネ
オアルコキシトリス（エチレンジアミノエチル）ジル
コネート、ネオアルコキシトリス（m−アミノフェニ
ル）ジルコネート、アンモニュウムジルコニュウムカー
ボネート、Ａｌ−アセチルアセトネート、Ａｌ−メタク
リレート、Ａｌ−プロピオネート等のジルコニウム、或
いはアルミニウム系カップリング剤等が挙げられる。

【００２２】これらシランカップリング剤を含むカップ
リング剤の使用量は、適宜変更して最適量を選択する必
要があるため一概には言えないが、樹脂組成物中で通常
０．０２〜３．０重量％、好ましくは０．０５〜１．０
重量％、さらに好ましくは０．１〜０．５重量％を占め
る割合で使用する。尚、シランカップリング剤と他のカ
ップリング剤を併用する場合、シランカップリング剤
は、全カップリング剤中通常３０重量％以上、好ましく
は５０重量％以上、より好ましくは８０重量％以上を占
める割合で使用する。

【００２３】レベリング剤としては、例えばエチルアク
リレート、ブチルアクリレート、２−エチルヘキシルア
クリレート等のアクリレート類からなる分子量４０００
〜１２０００のオリゴマー類、エポキシ化大豆脂肪酸、
エポキシ化アビエチルアルコール、水添ひまし油等が挙
げられる。滑剤としては例えばパラフィンワックス、マ
イクロワックス、ポリエチレンワックス等の炭化水素系
滑剤、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステ
アリン酸、アラキジン酸、ベヘン酸等の高級脂肪酸系滑
剤、ステアリルアミド、パルミチルアミド、オレイルア
ミド、メチレンビスステアロアミド、エチレンビスステ
アロアミド等の高級脂肪酸アミド系滑剤、硬化ひまし
油、ブチルステアレート、エチレングリコールモノステ
アレート、ペンタエリスリトール（モノ−，ジ−，トリ
−，又はテトラ−）ステアレート等の高級脂肪酸エステ
ル系滑剤、セチルアルコール、ステアリルアルコール、
ポリエチレングリコール、ポリグリセロール等のアルコ
ール系滑剤、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン
酸、ステアリン酸、アラキジン酸、ベヘン酸、リシノー
ル酸、ナフテン酸等のマグネシウム、カルシウム、カド
ミウム、バリュウム、亜鉛、鉛等の金属塩である金属石
鹸類、カルナウバロウ、カンデリラロウ、密ロウ、モン
タンロウ等の天然ワックス類が挙げられる。

【００２４】本発明のベンゾシクロブテン樹脂組成物を
使用した樹脂結合型金属成型部品を得るためには、上記
各成分を所定の割合で任意の手法で混合し樹脂被覆され
た金属又は金属化合物の粉末（本発明のベンゾシクロブ
テン樹脂組成物；尚、必要により粉砕し粒径を揃えても
よい。）を得、その後圧粉成型、加熱硬化を行う。この
際の混合方法としては、適当な溶剤に予め前記した樹脂
類（ニーダー等で予備混合したものでも可）を溶解さ
せ、その溶液を金属又は金属化合物の粉末と均一に混合
しその後、溶剤を除去して粉体を得る方法、または、原
料類（金属粉を含む）をヘンシェルミキサー等を用いて
乾式混合後、ニーダー、エクストルーダー、バッチニー
ダー、反応釜等の加熱溶融させて混練できるような機械
で、溶融加熱、溶融混合処理を施し、その後、混合物を
冷却固化し、粉砕後所望の粒度のものを採取して粉体を
得る方法がある。樹脂類と金属又は金属化合物の粉末を
混合する方法はこれらに限らず、電気・磁気特性を損な
わないように適切な方法・条件で行うことが必要であ
る。前記において溶媒としては、各成分を溶解できるも
のであれば特に制限はないが、例えばメチルエチルケト
ン、メシチレン、ジメチルホルムアミド等の有機溶剤等
が挙げらる。

【００２５】

【実施例】次に実施例によって、本発明を更に具体的に
説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるも
のではない。尚、以下の実施例において「部」は重量部
を意味する。

【００２６】実施例１式（１）中のＸが（Ｘ１）、Ｒが全てメチル基であるよ
うなＢステージ化ベンゾシクロブテン樹脂（Ａ）７０
部、エポキシ当量１９００ｇ／ｅｑのビスフェノールＡ
エポキシ樹脂（Ｂ）７部、をメチルエチルケトン３０８
部に均一に溶解させ濃度２０重量％の樹脂液を調製し
た。この樹脂液を用いて、全固形分中の樹脂成分が１．
０重量％を占める割合になるように還元鉄粉に混ぜ合わ
せ均一混合した後、溶剤を自然乾燥させて粉末状の本発
明のベンゾシクロブテン樹脂組成物を得た。得られたベ
ンゾシクロブテン樹脂組成物を４０ｇ成型用金型に投入
し、２００ｋｇ／ｃｍ^２のプレス圧で圧粉成型を行い直
径４ｃｍ、厚さ５ｍｍのタブレットを得た。次いで、こ
れを２００℃で１時間加熱硬化を行い絶縁抵抗測定用成
型物とし、アドバンテスト社製のデジタルマルチメータ
ーにて抵抗値を測定した。結果を表１の成型物の物性の
欄に示す。

【００２７】実施例２、３表１の配合物の組成の欄に示した各成分を使用した以外
は実施例１と同様にして本発明の絶縁抵抗測定用成型物
を得た。得られた成型物につき実施例１と同様にして絶
縁抵抗を測定し、結果を表１に示した。尚、表１の配合
物の組成の欄の数値は「部」を表す。比較例１実施例で使用した還元鉄粉をそのまま実施例１と同様に
圧縮成型したものの絶縁抵抗を同様にして測定したとこ
ろ、０．００５以下でほとんど抵抗が取れていない状態
であった。

【００２８】表１実施例１施例２実施例３配合物の組成ベンゾシクロブテン樹脂（Ａ）７０５６７０ビスフェノールＡエポキシ樹脂（Ｂ１）７１４ − ビスフェノールＡフェノール樹脂（Ｂ２） − − ７ＭＥＫ３０８３０８３０８成型物の物性電気抵抗値／Ω ０．３８３０．４２１０．３２２

【００２９】尚、表１に記載の原料は以下の通り。ベンゾシクロブテン樹脂（Ａ）：式（１）中のＸがＸ
１、Ｒの全てがメチル基で表されるベンゾシクロブテン
樹脂であって、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ
ーのポリスチレン換算で重量平均分子量が２７０００で
あるＢステージ化したベンゾシクロブテン樹脂ビスフェノールＡエポキシ樹脂（Ｂ１）：エポキシ当量
１９００ｇ／ｅｑの固形ビスフェノールＡエポキシ樹脂ビスフェノールＡフェノール樹脂（Ｂ２）：水酸基当量
７００ｇ／ｅｑの固形ビスフェノールＡフェノール樹脂ＭＥＫ：メチルエチルケトン

【００３０】

【発明の効果】本発明のベンゾシクロブテン樹脂組成物
は、絶縁特性に優れた樹脂結合型金属成型部品を与える
ことができる。本発明の樹脂結合型金属成型部品は、ノ
イズ防止用トロイダルコア、チョークコイル、電子ビー
ム用偏向ヨーク、変圧器や高周波部品の磁心、磁気ヘッ
ド等、さらには家電製品または自動車等に使用されるモ
ーター用ボンド磁石類等として極めて有用である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｃ０８Ｋ 3/08 Ｃ０８Ｋ 3/08 Ｃ０８Ｌ 63/00 Ｃ０８Ｌ 63/00 ＡＣ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ベンゾシクロブテン樹脂（ａ）、エポキシ
当量８００ｇ／ｅｑ以上のエポキシ樹脂及び／又は水酸
基当量５００ｇ／ｅｑ以上のフェノール樹脂（ｂ）、金
属又は金属化合物の粉末（ｃ）を含有するベンゾシクロ
ブテン樹脂組成物。
【請求項２】ベンゾシクロブテン樹脂（ａ）が式（１）【化１】（式中Xは、下記式（Ｘ1）〜（Ｘ１２）【化２】（式（Ｘ1）〜（Ｘ１２）中のＲは、水素原子、メチル
基、エチル基、ｔ−ブチル基またはフェニル基の何れか
を示し、互いに異なっていてもよい。）から選ばれる１
種である。）である請求項１に記載のベンゾシクロブテ
ン樹脂組成物。
【請求項３】Ｘが式（Ｘ１）である請求項２に記載のベ
ンゾシクロブテン樹脂組成物。
【請求項４】エポキシ当量８００ｇ／ｅｑ以上のエポキ
シ樹脂及び／又は水酸基当量５００ｇ／ｅｑ以上のフェ
ノール樹脂（ｂ）が、ビスフェノール骨格を有する樹脂
である請求項１ないし３のいずれか１項に記載のベンゾ
シクロブテン樹脂組成物。
【請求項５】金属又は金属化合物の粉末（ｃ）が磁性を
示す金属又は金属化合物を含有する粉末である請求項１
ないし４のいずれか１項に記載のベンゾシクロブテン樹
脂組成物。
【請求項６】磁性を示す金属又は金属化合物を含有する
粉末が少なくとも鉄成分を含有する粉末である請求項５
に記載のベンゾシクロブテン樹脂組成物。
【請求項７】請求項１ないし６のいずれか１項に記載の
ベンゾシクロブテン樹脂組成物を使用した樹脂結合型金
属成型部品。