JP2002111421A

JP2002111421A - ノイズフィルタ

Info

Publication number: JP2002111421A
Application number: JP2000299902A
Authority: JP
Inventors: Yuji Maruyama; 雄二丸山
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2000-09-29
Filing date: 2000-09-29
Publication date: 2002-04-12

Abstract

(57)【要約】【課題】キャパシタンスを減少させることなく、大き
なインダクタンスが得られるノイズフィルタを簡単且つ
安価な方法で提供する。【解決手段】ノイズフィルタ１０は、絶縁基板１の表
面に、第１のインダクタ導体２、誘電体層３ａ、グラン
ド導体４、誘電体層３ｂ、第２のインダクタ導体５を順
次積層して成るとともに、第１のインダクタ導体２の一
端２２を、第２のインダクタ導体５の他端５２に接続
し、絶縁基板１の端面に、第１のインダクタ導体２の他
端２１に接続する第１の外部端子電極１２、第２のイン
ダクタ導体５の一端５１に接続する第２の外部端子電極
１５、グランド導体４に接続するグランド端子電極１
４、及び第１のインダクタ導体２の一端２２を、第２の
インダクタ導体５の他端５２に接続する部分１３を設け
たことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器等へ侵入
するノイズを除去するためのノイズフィルタに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のノイズフィルタとして、貫通型コ
ンデンサが知られている。貫通型コンデンサは、貫通導
体、グランド導体をそれぞれ表面に設けた絶縁性シート
と、これらの絶縁性シートの上下に配設された保護シー
トとを一体的に積層したものである。貫通導体はインダ
クタンスを有すると共に、グランド導体との間にキャパ
シタンスを有する。この貫通型コンデンサにおいて、部
品サイズを変えないでインダクタンスを増加したい場合
には、貫通導体の導体幅を細くする必要がある。

【０００３】しかしながら、貫通導体の導体幅を細くす
ると、グランド導体との間に有するキャパシタンスが減
少してしまい、所望の電気特性が得られないという問題
が生じる。

【０００４】そこで、図３，４に示すように、貫通導体
３２ａ〜３２ｃを表面に設けた絶縁層３３ａ，３３ｃ，
３３ｅとグランド導体３４ａ，３４ｂを表面に設けた絶
縁層３３ｂ，３３ｄとを交互に積層し、貫通導体３２ａ
〜３２ｂ、３２ｂ〜３２ｃ相互間を絶縁層３３ａ〜３３
ｅに設けたスルーホール３５ａ，３５ｂにより、直列に
接続した積層型ノイズフィルタ３０が特許第３０７５０
０３号に開示されている。図３は外観斜視図であり、図
４は分解斜視図である。

【０００５】同報によれば、各貫通導体３２ａ，３２
ｂ，３２ｃの間にグランド導体３４ａ，３４ｂが配設さ
れるため、この積層型ノイズフィルタ３０は貫通導体３
２ａ〜３２ｃ自身のインダクタンスを有すると共に、貫
通導体３２ａ，３２ｂ，３２ｃとグランド導体３４ａ，
３４ｂの間にそれぞれキャパシタンスを有する。そして
各貫通導体３２ａ，３２ｂ，３２ｃは絶縁層３３ａ〜３
３ｅに設けたスルーホール３５ａ，３５ｂにより直列に
接続されるため、貫通導体の導体長は従来の貫通型コン
デンサより長くなり、インダクタンスが従来の貫通型コ
ンデンサより大きくなる。また、貫通導体３２ａ〜３２
ｃの導体長を長くしたため、グランド導体３４ａ〜３４
ｂとの対向面積が増加し、これによりキャパシタンスが
増加する。従って、インダクタンスを大きくさせるため
に貫通導体の導体幅を従来のノイズフィルタより細くし
ても、導体長を長くしたために増加するキャパシタンス
分が、導体幅を細くしたために減少するキャパシタンス
分を補償する。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上述した積
層型ノイズフィルタ３０を製造するにあたり、貫通導体
３２ａ〜３２ｃ相互間を直列に接続するために、絶縁層
３３ａ〜３３ｅにスルーホール３５ａ〜３５ｂをあける
必要がある。同時に、その貫通導体３２ａ〜３２ｃの接
続が、グランド導体３４ａ〜３４ｂの形成領域内に形成
されており、これにより、貫通導体３２ａ〜３２ｃとグ
ランド導体３４ａ〜３４ｂとの対向面積を低下させるこ
とになってしまう。また、第２の外部端子電極３６，３
７の他に、グランド端子電極３８を積層体３１の両側面
から実装面にかけてスクリーン印刷する必要がある。こ
のため、工程が長くなり、コスト高になるという問題点
があった。

【０００７】また、グリーンシート積層法を用いて製造
されるものであるため、小型化・低背化には限界があっ
た。

【０００８】本発明は、上述の事情に鑑み、案出された
ものであり、小型化・低背化が容易なノイズフィルタを
簡単且つ安価な製造方法で提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
め、本発明に係るノイズフィルタは、絶縁基板の表面
に、第１のインダクタ導体、誘電体層、グランド導体、
誘電体層、第２のインダクタ導体を順次積層して成ると
ともに、前記第１のインダクタ導体の一端を、前記第２
のインダクタ導体の他端に接続し、前記絶縁基板の端面
に、前記第１のインダクタ導体の他端に接続する第１の
外部端子電極、前記第２のインダクタ導体の一端に接続
する第２の外部端子電極、前記グランド導体に接続する
グランド端子電極、及び前記第１のインダクタ導体の一
端と前記第２のインダクタ導体の他端との接続する接続
部を設けたことを特徴とする。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明のノイズフィルタに
ついて、図面を参照しながら詳細に説明する。

【００１１】図１は、本発明のノイズフィルタの外観斜
視図である。また、図２は、本発明のノイズフィルタの
電極パターンを示す分解斜視図である。

【００１２】本発明のノイズフィルタ１０は、図に示す
ように、絶縁基板１の一方主面に、第１のインダクタ導
体２、薄膜誘電体層３ａ、グランド導体４、薄膜誘電体
層３ｂ、第２のインダクタ導体５がそれぞれ積層されて
構成されたコンデンサ本体１０が形成されている。ま
た、このコンデンサ本体は、保護層６によって被覆され
ている。さらに、絶縁基板１の一方主面に、第１の外部
端子電極１２、接続部１３が形成され、他方主面に、グ
ランド端子電極１４、第２の外部端子電極１５が形成さ
れている。

【００１３】絶縁基板１は、アルミナなどの耐熱性を有
する絶縁基板である。この絶縁基板１の表面側上に、渦
巻き形状の第１のインダクタ導体２が形成される。尚、
この第１のインダクタ導体２には、第１の外部端子電極
１２に接続される引き出し部２１、接続部１３に接続さ
れる引き出し部２２を具備している。

【００１４】この第１のインダクタ導体２上に、誘電体
層３ａが形成されている。尚、この誘電体層３ａは、第
１のインダクタ導体２の引き出し部２１、２２を露出す
るように被着形成される。

【００１５】この誘電体層３ａ上に、グランド導体４
が、第１のインダクタ導体２の引き出し部２１を除いた
部分全体と重なるように形成されている。尚、このグラ
ンド導体４は、引き出し部４１により引き出され、グラ
ンド端子電極１４に接続されている。

【００１６】このグランド導体４上に、誘電体層３ｂが
形成されている。尚、この誘電体層３ａは、グランド導
体４の引き出し部４１を露出するように被着形成され
る。

【００１７】このグランド導体４の表面側上に、渦巻き
形状の第２のインダクタ導体５が形成される。尚、この
第２のインダクタ導体５には、第２の外部端子電極１５
に接続される引き出し部５１、接続部１３に接続される
引き出し部５２を具備している。

【００１８】さらに、第１のインダクタ導体、グランド
導体、第２のインダクタ導体の引き出し部２１〜２２、
４１、５１〜５２を除いて全体に保護層６が形成されて
いる。

【００１９】次に、本発明のノイズフィルタ１０の製造
方法を説明する。

【００２０】絶縁基板１は多数個取りの平板状基板から
なり、所定の大きさにブレークラインが形成されもの
で、基板上に多数個のノイズフィルタを一括形成した
後、ラインに沿って個別に分割して製品とする。基板は
アルミナに限らず、例えばガラスを混入した低温焼成の
ガラスセラミックを使った積層構造の絶縁基板などでも
良い。

【００２１】上記絶縁基板１の表面上に、第１のインダ
クタ導体２として、Ａｇ−ＰｄないしＡｇ−Ｐｔなどの
導電性ペーストを所定パターン基板印刷し、乾燥する。
電極材料としては他にＡｇ、Ｐｔ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｎｉ等
でも良い。第１のインダクタ導体２は渦巻き形状であ
り、その一部は絶縁基板１の一方の端部付近まで２方向
に引き出されて、それぞれ第１の外部端子電極１２と接
続する引き出し部２１、接続部１３と接続する引き出し
部２２となっている。

【００２２】誘電体層３ａは、第１のインダクタ導体２
を被覆するように、スクリーン印刷法で誘電体ペースト
を印刷し、乾燥する。層厚みは例えば５〜５０μｍであ
る。誘電体ペーストは、鉛リラクサ材料やチタバリ系材
料の粉体を用い、有機ビヒクルと混合してペースト状に
したものを用いる。焼結性を高めるためにガラスを若干
添加してもよい。

【００２３】グランド導体４は、上述の未焼成状態の誘
電体膜３ａ上に、第１のインダクタ導体２と同じ導電性
ペーストをスクリーン印刷法で形成する。その電極パタ
ーンは、第１のインダクタ導体２と対向してコンデンサ
が形成できるように所定対向面積を有する。電極パター
ンの一端は、グランド端子電極１４と接続する引き出し
部４１を形成する。

【００２４】誘電体層３ｂは、グランド導体４を被覆す
るように、誘電体層３ａと同じ誘電体ペーストをスクリ
ーン印刷法で印刷し、乾燥する。

【００２５】第２のインダクタ導体５は、上述の未焼成
状態の誘電体膜３ｂ上に、第１のインダクタ導体２、グ
ランド導体４と同じ導電性ペーストをスクリーン印刷法
で形成する。その電極パターンは渦巻き形状であり、グ
ランド導体４と対向してコンデンサが形成できるように
所定対向面積を有する。電極パターンの一端は、絶縁基
板１の両端部付近まで引き出されて、それぞれ第２の外
部端子電極１５と接続する引き出し部５１、接続部１３
と接続する引き出し部５２となっている。そして、この
電極パターンを乾燥処理する。

【００２６】次に、第２のインダクタ導体５と誘電体層
３ｂの全体を覆い、且つ第１のインダクタ導体、グラン
ド導体、第２のインダクタ導体の引き出し部２１〜２
２、４１、５１〜５２を露出するように、結晶化ガラス
や非晶質ガラスなどからなるガラスペーストを印刷し、
焼き付け処理する。これにより、第２のインダクタ導体
５上に表面の保護層６を被着形成されることになる。
尚、保護層６は、結晶化ガラス層と非晶質ガラス層との
２層構造が望ましく、それぞれが例えば２０μｍ程度で
ある。

【００２７】次に、第１のインダクタ導体２、誘電体層
３ａ、グランド導体４、誘電体層３ｂ、第２のインダク
タ導体５、保護層６を同時焼成する。焼成温度は、約９
００℃である。

【００２８】その後、大型絶縁基板を所定素子領域毎
に、分割、切断する。

【００２９】次に、素子の一方端部に、第１のインダク
タ導体２の引き出し部２１と接続する第１の外部端子電
極１２、第１のインダクタ導体２の引き出し部２２及び
第２のインダクタ導体５の引き出し部５２と接続する接
続部１３を、導電性ペーストを印刷し、焼き付けること
により形成する。さらに、素子の他方端部に、第２のイ
ンダクタ導体５の引き出し部５１と接続する第２の外部
端子電極１５、グランド導体４の引き出し部４１と接続
するグランド端子電極１４を、導電性ペーストを印刷
し、焼き付けることにより形成する。これにより、図１
に示すノイズフィルタ１０が得られることになる。

【００３０】以上の構造からなるノイズフィルタ１０
は、第１のインダクタ導体２、第２のインダクタ導体５
が渦巻き形状であり、しかも接続部１３により直列に接
続されているので、第１及び第２のインダクタ導体２，
５の合計導体長は従来のノイズフィルタより長くなり、
大きなインダクタンスＬが得られる。また、第１及び第
２のインダクタ導体２，５の導体長を長くしたため、グ
ランド導体４との対向面積が増加し、これによりキャパ
シタンスが増加する。従って、ノイズフィルタ１のイン
ダクタンスＬを大きくさせるために、第１及び第２のイ
ンダクタ導体２，５の導体幅を従来のノイズフィルタよ
り細くしても、導体長を長くしたために増加するキャパ
シタンス分が、導体幅を細くしたために減少するキャパ
シタンス分を補償する。

【００３１】また、接続部１３で第１及び第２のインダ
クタ導体２，５相互間を直列に接続しており、絶縁層に
スルーホールをあける必要がない。また、２つの面に端
子１２〜１５を形成すれば済む。このため、工程が簡単
になり、コストダウンを実現できる。

【００３２】また、厚膜法を用いて製造されるものであ
るため、小型化・低背化を実現できる。

【００３３】ここで、図１〜２のように、互いに対向し
あう一対の基板１端面の一方端面に第１の外部端子電極
１２、接続部１３を形成し、他方端面に第２の外部端子
電極１５、グランド端子電極１４を形成することによ
り、実装時に対称になるため、安定した実装が可能にな
る。

【００３４】さらに、大型絶縁基板を所定素子領域毎
に、分割、切断する際に、端面に露出する引き出し部の
間隔が均等になるため、切断ずれ検出マークとなる。

【００３５】また、例えば、第１、第２の外部端子電極
１２、１５を入力側、接続部１３を出力側に接続してフ
ィルタ特性の切り替えが可能になる。

【００３６】また、第１の外部端子電極１２、第２の外
部端子電極１５をスクリーン印刷する製版と、グランド
端子電極１４、接続部１３をスクリーン印刷する製版
は、同じものを用いることができる。

【００３７】なお、上記実施の形態は、絶縁体３の材料
として、誘電体材料を用いた例について述べたが、磁性
体材料であってもよく、またこれらの組み合わせであっ
てもよい。磁性体材料としては、金属酸化物磁性体層で
あるＭｎ−Ｚｎフェライト、Ｎｉ−Ｚｎフェライト、及
びＭｎ−Ｍｇ−Ｚｎフェライト等に代表される強磁性の
特性を有するものを挙げることができる。

【００３８】本発明に係るノイズフィルタは上記実施の
形態に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々
に変形することができる。

【００３９】例えば、第１の外部端子電極１２と接続部
１３を同一端部に形成しているが、異なる端部に形成し
ても良い。あるいは、グランド導体を１方向からのみ引
き出しているが、２方向以上から引き出しても良い。さ
らに、第１のインダクタ導体２と第２のインダクタ導体
５の積層順序を逆にしても良い。

【００４０】また、前記実施例は、コイルとコンデンサ
を内蔵したノイズフィルタについて説明したが、これに
加えて更に抵抗体も内蔵したノイズフィルタであっても
よい。あるいは、ノイズフィルタを横に複数個並べ、ア
レイ型にしてもよい。

【００４１】

【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、絶縁基板の表面に、第１のインダクタ導体、誘
電体層、グランド導体、誘電体層、第２のインダクタ導
体を順次積層して成るとともに、前記第１のインダクタ
導体の一端を、前記第２のインダクタ導体の他端に接続
し、絶縁基板の端面に、前記第１のインダクタ導体の他
端に接続する第１の外部端子電極、前記第２のインダク
タ導体の一端に接続する第２の外部端子電極、前記グラ
ンド導体に接続するグランド端子電極、及び前記第１の
インダクタ導体の一端を、前記第２のインダクタ導体の
他端に接続する部分を設けているため、第１の外部端子
電極から第１のインダクタ導体に入った電流は、接続部
分を通って第２のインダクタ導体へ流れ、第２の外部端
子電極から出ることになる。

【００４２】このため、貫通導体の導体長は従来のノイ
ズフィルタより長くなり、大きなインダクタンスが得ら
れる。従って、この結果、キャパシタンスを減少させる
ことなく、インダクタンスを大きくすることができ、電
気特性の良好なノイズフィルタが得られる。

【００４３】また、接続部で貫通導体相互間を直列に接
続しており、絶縁層にスルーホールをあける必要がな
い。また、２つの面に端子を形成すれば済む。このた
め、工程が簡単になり、コストダウンを実現でき、さら
に実装における安定性が確保できる。

【００４４】また、厚膜法を用いて製造されるものであ
るため、小型化・低背化を実現できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のノイズフィルタの外観斜視図である。

【図２】本発明のノイズフィルタの電極パターンを示す
分解斜視図である。

【図３】従来の積層型ノイズフィルタの外観斜視図であ
る。

【図４】従来の積層型ノイズフィルタの電極パターンを
示す分解斜視図である。

【符号の説明】

１０ノイズフィルタ１絶縁基板２第１のインダクタ導体２１，２２引き出し部３ａ，３ｂ誘電体層４グランド導体４１引き出し部５第２のインダクタ導体５１，５２引き出し部６保護層１２第１の外部端子電極１３接続部１４グランド端子電極１５第２の外部端子電極３０積層型ノイズフィルタ３１積層体３２ａ〜３２ｃ貫通導体３３ａ〜３３ｅ誘電体層３４ａ、３４ｂグランド導体３５ａ〜３５ｂスルーホール導体３６第１の外部端子電極３７第２の外部端子電極３８グランド端子電極

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁基板の表面に、第１のインダクタ導
体、誘電体層、グランド導体、誘電体層、第２のインダ
クタ導体を順次積層して成るとともに、前記第１のインダクタ導体の一端を、前記第２のインダ
クタ導体の他端に接続し、前記絶縁基板の端面に、前記第１のインダクタ導体の他
端に接続する第１の外部端子電極、前記第２のインダク
タ導体の一端に接続する第２の外部端子電極、前記グラ
ンド導体に接続するグランド端子電極、及び前記第１の
インダクタ導体の一端と前記第２のインダクタ導体の他
端とを接続する接続部を設けたことを特徴とするノイズ
フィルタ。