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JP2002167438A - ケイ素ポリマー、膜形成用組成物および絶縁膜形成用材料 - Google Patents

ケイ素ポリマー、膜形成用組成物および絶縁膜形成用材料

Info

Publication number
JP2002167438A
JP2002167438A JP2000363516A JP2000363516A JP2002167438A JP 2002167438 A JP2002167438 A JP 2002167438A JP 2000363516 A JP2000363516 A JP 2000363516A JP 2000363516 A JP2000363516 A JP 2000363516A JP 2002167438 A JP2002167438 A JP 2002167438A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
bis
general formula
acid
ether
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000363516A
Other languages
English (en)
Inventor
Michinori Nishikawa
通則 西川
Kinji Yamada
欣司 山田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JSR Corp
Original Assignee
JSR Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by JSR Corp filed Critical JSR Corp
Priority to JP2000363516A priority Critical patent/JP2002167438A/ja
Publication of JP2002167438A publication Critical patent/JP2002167438A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)
  • Silicon Polymers (AREA)
  • Formation Of Insulating Films (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 、半導体素子などにおける層間絶縁膜材料と
して、塗膜の比誘電率が小さく、塗膜の残留ストレスが
小さく、機械的強度に優れたシリカ系膜が形成に有用な
ケイ素ポリマー、膜形成用組成物および絶縁膜形成用材
料に関を得る。 【解決手段】 (A−1)下記一般式(1)で表される
化合物の群から選ばれた少なくとも1種のシラン化合物
を金属リチウムおよび金属マグネシウムもしくはいずれ
か一方と反応させて得られるケイ素ポリマー。 R11 f3-fSi−(R13h−SiX3-g12 g ・・・・・(1) 〔式中、R11〜R12は同一または異なり、それぞれ1価
の有機基、f〜gは同一または異なり、0〜2の整数、
13は酸素原子、フェニレン基または−(CH2n−で
表される基(ここで、nは1〜6の整数である)、Xは
ハロゲン原子、hは0または1を示す。〕

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ケイ素ポリマー膜
形成用組成物に関し、さらに詳しくは、半導体素子など
における層間絶縁膜材料として、塗膜の比誘電率が小さ
く、塗膜の残留ストレスが小さく、機械的強度に優れた
シリカ系膜が形成に有用なケイ素ポリマー、膜形成用組
成物および絶縁膜形成用材料に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、半導体素子などにおける層間絶縁
膜として、CVD(ChemicalVapor De
position)法などの真空プロセスで形成された
シリカ(SiO2 )膜が多用されている。そして、近
年、より均一な層間絶縁膜を形成することを目的とし
て、SOG(Spin on Glass)膜と呼ばれ
るテトラアルコキシランの加水分解生成物を主成分とす
る塗布型の絶縁膜も使用されるようになっている。ま
た、半導体素子などの高集積化に伴い、有機SOGと呼
ばれるポリオルガノシロキサンを主成分とする低比誘電
率の層間絶縁膜が開発されている。特に半導体素子など
のさらなる高集積化や多層化に伴い、より優れた導体間
の電気絶縁性が要求されており、したがって、より比誘
電率が小さく、塗膜の残留ストレスが小さく、機械的強
度に優れた層間絶縁膜材料が求められるようになってい
る。
【0003】低比誘電率の材料としては、アンモニアの
存在下にアルコキシシランを縮合して得られる微粒子と
アルコキシシランの塩基性部分加水分解物との混合物か
らなる組成物(特開平5−263045、同5−315
319)や、ポリアルコキシシランの塩基性加水分解物
をアンモニアの存在下縮合することにより得られた塗布
液(特開平11−340219、同11−34022
0)が提案されているが、これらの方法で得られる材料
は、反応の生成物の性質が安定せず、塗膜の比誘電率、
残留ストレス、機械的強度に優れたなどのバラツキも大
きいため、工業的生産には不向きであった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記問題点
を解決するためのケイ素ポリマーの製造方法および膜形
成用組成物に関し、さらに詳しくは、半導体素子などに
おける層間絶縁膜として、塗膜の比誘電率が小さく、塗
膜の残留ストレスが小さく、機械的強度に優れた膜形成
用組成物および該組成物から得られる絶縁膜形成用材料
を提供することを目的とする。
【0005】
〔式中、R11〜R13は同一または異なり、それぞれ1価の有機基、f〜gは同一または異なり、0〜2の整数、R13は酸素原子、フェニレン基または−(CH2n−で表される基(ここで、nは1〜6の整数である)、Xはハロゲン原子、hは0または1を示す。〕
10 eSiX4-e ・・・・・(2) (式中、R10は水素原子または1価の有機基、Xはハロ
ゲン原子、eは1〜2の整数を示す。) SiX4 ・・・・・(3) (式中、Xはハロゲン原子を示す。)ならびに(A)前
記ケイ素ポリマーと(B)下記一般式(4)で表される
化合物、下記一般式(5)で表される化合物および下記
一般式(6)で表される化合物の群から選ばれた少なく
とも1種のシラン化合物を加水分解し、縮合した加水分
解縮合物とを含有することを特徴とする膜形成用組成物 Ra Si(OR14-a ・・・・・(4) (式中、Rは水素原子、フッ素原子または1価の有機
基、R1 は1価の有機基、aは1〜2の整数を示す。) Si(OR24 ・・・・・(5) (式中、R2 は1価の有機基を示す。) R3 b(R4O)3-bSi−(R7d−Si(OR53-c6 c ・・・・(6 ) 〔式中、R3 〜R6 は同一または異なり、それぞれ1価
の有機基、b〜cは同一または異なり、0〜2の整数、
7は酸素原子、フェニレン基または−(CH2 m−で
表される基(ここで、mは1〜6の整数である)、dは
0または1を示す。〕を提供するものである。
【0006】(A−1)成分 本発明において、(A−1)成分であるケイ素ポリマー
は、前記一般式(1)で表される化合物を金属リチウム
および金属マグネシウムもしくはいずれか一方の存在下
に反応させることにより得られる。一般式(1)で表される化合物 一般式(1)で表される化合物としては、一般式(1)
において、R11およびR12は1価の有機基である。その
具体例としては、アルキル基、アルケニル基、アルキニ
ル基などの炭素数1〜10の直鎖状または分岐鎖状脂肪
族基;シクロアルキル基、シクロアルケニル基、ビシク
ロアルキル基などの炭素数が3〜20脂環式基;炭素数
が6〜20のアリール基;および炭素数が6〜20のア
ラルキル基を挙げることができる。アルキル基の具体例
としては、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソ
プロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、t−ブチル
基、n−ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチル
基、テキシル基などが挙げられる。アルケニル基として
は、例えばプロペニル基、3−ブテニル基、3−ペンテ
ニル基、3−ヘキセニル基を挙げることができる。アル
キニル基としては、例えばプロパギル基、3−メチルプ
ロパギル基、3−エチルプロパギル基などを挙げること
ができる。シクロアルキル基としては、例えばシクロプ
ロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロ
ヘキシル基、ノルボルニル基などを挙げることができ
る。アリール基としては、例えばフェニル基、トリル
基、キシリル基、α−ナフチル基、β−ナフチル基、α
−チオフェン基、β−チオフェン基などを挙げることが
できる。アラルキル基としては、例えばベンジル基、フ
ェネチル基、フェニルプロピル基、フェニルブチル基な
どを挙げることができる。また、一般式(1)のXとし
ては、塩素原子、フッ素原子、ヨウ素原子などのハロゲ
ン原子を挙げることができる。一般式(1)のうち、R
13が酸素原子の化合物としては、ヘキサクロロジシロキ
サン、ヘキサブロモジシロキサン、ヘキサヨードジシロ
キサン、1,1,1,3,3−ペンタクロロ−3−メチ
ルジシロキサン、1,1,1,3,3−ペンタブロモ−
3−メチルジシロキサン、1,1,1,3,3−ペンタ
ヨード−3−メチルジシロキサン、1,1,1,3,3
−ペンタクロロ−3−エチルジシロキサン、1,1,
1,3,3−ペンタブロモ−3−エチルジシロキサン、
1,1,1,3,3−ペンタヨード−3−エチルジシロ
キサン、1,1,1,3,3−ペンタクロロ−3−フェ
ニルジシロキサン、1,1,1,3,3−ペンタブロモ
−3−フェニルジシロキサン、1,1,1,3,3−ペ
ンタヨード−3−フェニルジシロキサン、1,1,3,
3−テトラクロロ−1,3−ジメチルジシロキサン、
1,1,3,3−テトラブロモ−1,3−ジメチルジシ
ロキサン、1,1,3,3−テトラヨード−1,3−ジ
メチルジシロキサン、1,1,3,3−テトラクロロ−
1,3−ジエチルジシロキサン、1,1,3,3−テト
ラブロモ−1,3−ジエチルジシロキサン、1,1,
3,3−テトラヨード−1,3−ジエチルジシロキサ
ン、1,1,3,3−テトラクロロ−1,3−ジフェニ
ルジシロキサン、1,1,3,3−テトラブロモ−1,
3−ジフェニルジシロキサン、1,1,3,3−テトラ
ヨード−1,3−ジフェニルジシロキサン、1,1,3
−トリクロロ−1,3,3−トリメチルジシロキサン、
1,1,3−トリブロモ−1,3,3−トリメチルジシ
ロキサン、1,1,3−トリヨード−1,3,3−トリ
メチルジシロキサン、1,1,3−トリクロロ−1,
3,3−トリエチルジシロキサン、、1,1,3−トリ
ブロモ−1,3,3−トリエチルジシロキサン、1,
1,3−トリヨード−1,3,3−トリエチルジシロキ
サン、1,1,3−トリクロロ−1,3,3−トリフェ
ニルジシロキサン、1,1,3−トリブロモ−1,3,
3−トリフェニルジシロキサン、1,1,3−トリヨー
ド−1,3,3−トリフェニルジシロキサン、1,3−
ジクロロ−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサ
ン、1,3−ジブロモ−1,1,3,3−テトラメチル
ジシロキサン、1,3−ジヨード−1,1,3,3−テ
トラメチルジシロキサン、1,3−ジクロロ−1,1,
3,3−テトラエチルジシロキサン、1,3−ジブロモ
−1,1,3,3−テトラエチルジシロキサン、1,3
−ジヨード−1,1,3,3−テトラエチルジシロキサ
ン、1,3−ジクロロ−1,1,3,3−テトラフェニ
ルジシロキサン、1,3−ジブロモ−1,1,3,3−
テトラフェニルジシロキサン、1,3−ジヨード−1,
1,3,3−テトラフェニルジシロキサンなどを挙げる
ことができる。
【0007】また、一般式(1)において、hが0の化
合物としては、ヘキサクロロジシラン、ヘキサブロモジ
シラン、ヘキサヨードジシラン、1,1,1,2,2−
ペンタクロロ−2−メチルジシラン、1,1,1,2,
2−ペンタブロモ−2−メチルジシラン、1,1,1,
2,2−ペンタヨード−2−メチルジシラン、1,1,
1,2,2−ペンタクロロ−2−エチルジシラン、1,
1,1,2,2−ペンタブロモ−2−エチルジシラン、
1,1,1,2,2−ペンタヨード−2−エチルジシラ
ン、1,1,1,2,2−ペンタクロロ−2−フェニル
ジシラン、1,1,1,2,2−ペンタブロモ−2−フ
ェニルジシラン、1,1,1,2,2−ペンタヨード−
2−フェニルジシラン、1,1,2,2−テトラクロロ
−1,2−ジメチルジシラン、1,1,2,2−テトラ
ブロモ−1,2−ジメチルジシラン、1,1,2,2−
テトラヨード−1,2−ジメチルジシラン、1,1,
2,2−テトラクロロ−1,2−ジエチルジシラン、
1,1,2,2−テトラブロモ−1,2−ジエチルジシ
ラン、1,1,2,2−テトラヨード−1,2−ジエチ
ルジシラン、1,1,2,2−テトラクロロ−1,2−
ジフェニルジシラン、1,1,2,2−テトラブロモ−
1,2−ジフェニルジシラン、1,1,2,2−テトラ
ヨード−1,2−ジフェニルジシラン、1,1,2−ト
リクロロ−1,2,2−トリメチルジシラン、1,1,
2−トリブロモ−1,2,2−トリメチルジシラン、
1,1,2−トリヨード−1,2,2−トリメチルジシ
ラン、1,1,2−トリクロロ−1,2,2−トリエチ
ルジシラン、1,1,2−トリブロモ−1,2,2−ト
リエチルジシラン、1,1,2−トリヨード−1,2,
2−トリエチルジシラン、1,1,2−トリクロロ−
1,2,2−トリフェニルジシラン、1,1,2−トリ
ブロモ−1,2,2−トリフェニルジシラン、1,1,
2−トリヨード−1,2,2−トリフェニルジシラン、
1,2−ジクロロ−1,1,2,2−テトラメチルジシ
ラン、1,2−ジブロモ−1,1,2,2−テトラメチ
ルジシラン、1,2−ジヨード−1,1,2,2−テト
ラメチルジシラン、1,2−ジクロロ−1,1,2,2
−テトラエチルジシラン、1,2−ジブロモ−1,1,
2,2−テトラエチルジシラン、1,2−ジヨード−
1,1,2,2−テトラエチルジシラン、1,2−ジク
ロロ−1,1,2,2−テトラフェニルジシラン、1,
2−ジブロモ−1,1,2,2−テトラフェニルジシラ
ン、1,2−ジヨード−1,1,2,2−テトラフェニ
ルジシランなどを挙げることができる。
【0008】さらに、一般式(1)において、R13が−
(CH2n−で表される基の化合物としては、ビス
(トリクロロシリル)メタン、ビス(トリブロモシリ
ル)メタン、ビス(トリヨードシリル)メタン、1,2
−ビス(トリクロロシリル)エタン、1,2−ビス(ト
リブロモシリル)エタン、1,2−ビス(トリヨードシ
リル)エタン、1−(ジクロロメチルシリル)−1−
(トリクロロシリル)メタン、1−(ジブロモメチルシ
リル)−1−(トリブロモシリル)メタン、1−(ジヨ
ードメチルシリル)−1−(トリヨードシリル)メタ
ン、1−(ジクロロメチルシリル)−2−(トリクロロ
シリル)エタン、1−(ジブロモメチルシリル)−2−
(トリブロモシリル)エタン、1−(ジヨードメチルシ
リル)−2−(トリヨードシリル)エタン、ビス(ジク
ロロメチルシリル)メタン、ビス(ジブロモメチルシリ
ル)メタン、ビス(ジヨードメチルシリル)メタン、
1,2−ビス(ジクロロメチルシリル)エタン、1,2
−ビス(ジブロモメチルシリル)エタン、1,2−ビス
(ジヨードメチルシリル)エタン、1,2−ビス(トリ
クロロシリル)ベンゼン、1,2−ビス(トリブロモシ
リル)ベンゼン、1,2−ビス(トリヨードシリル)ベ
ンゼン、1,3−ビス(トリクロロシリル)ベンゼン、
1,3−ビス(トリブロモシリル)ベンゼン、1,3−
ビス(トリヨードシリル)ベンゼン、1,4−ビス(ト
リクロロシリル)ベンゼン、1,4−ビス(トリブロモ
シリル)ベンゼン、1,4−ビス(トリヨードシリル)
ベンゼンなど挙げることができる。これらは、1種ある
いは2種以上を同時に使用してもよい。
【0009】(A−2)成分 一般式(2)において、 R10は一般式(1)における
11およびR12と同様の基を挙げることができ、Xも一
般式(1)におけるXと同様の基を挙げることができ
る。かかる一般式(2)で表される化合物の具体例とし
ては、例えばトリクロロシラン、トリブロモシラン、ト
リヨードシラン、フルオロトリクロロシラン、フルオロ
トリブロモシラン、フルオロトリヨードシランなど;メ
チルトリクロロシラン、メチルトリブロモシラン、メチ
ルトリヨードシラン、エチルトリクロロシシラン、エチ
ルトリブロモシラン、エチルトリヨードシラン、ビニル
トリクロロシラン、ビニルトリブロモシラン、ビニルト
リヨードシラン、n−プロピルトリクロロシラン、n−
プロピルトリブロモシラン、n−プロピルトリヨードシ
ラン、i−プロピルトリクロロシラン、i−プロピルト
リブロモシラン、i−プロピルトリヨードシラン、n−
ブチルトリクロロシラン、n−ブチルトリブロモシラ
ン、n−ブチルトリヨードシラン、sec−ブチルトリ
クロロシラン、sec−ブチルトリブロモシラン、se
c−ブチルトリヨードシラン、t−ブチルトリクロロシ
ラン、t−ブチルトリブロモシラン、t−ブチルトリヨ
ードシラン、フェニルトリクロロシラン、フェニルトリ
ブロモシラン、フェニルトリヨードシラン、γ−アミノ
プロピルトリクロロシラン、γ−アミノプロピルトリブ
ロモシラン、γ−アミノプロピルトリヨードシラン、γ
−グリシドキシプロピルトリクロロシラン、γ−グリシ
ドキシプロピルブロモシシラン、γ−グリシドキシプロ
ピルヨードシシラン、γ−トリフロロプロピルトリクロ
ロシラン、γ−トリフロロプロピルトリブロモシラン、
γ−トリフロロプロピルトリヨードシラン、シクロヘキ
シルトリクロロシラン、シクロヘキシルトリブロモシラ
ン、シクロヘキシルトリヨードシラン、フェネチルトリ
クロロシラン、フェネチルトリブロモシラン、フェネチ
ルトリヨードシラン、2−ノルボルニルトリクロロシラ
ン、2−ノルボルニルトリブロモシラン、2−ノルボル
ニルトリヨードシランなど;
【0010】ジメチルジクロロシラン、ジメチルジブロ
モシラン、ジメチルジヨードシラン、ジエチルジクロロ
シラン、ジエチルジブロモシラン、ジエチルジヨードシ
ラン、ジ−n−プロピルジクロロシラン、ジ−n−プロ
ピルジブロモシラン、ジ−n−プロピルジヨードシラ
ン、ジ−iso−プロピルジクロロシラン、ジ−iso
−プロピルジブロモシラン、ジ−iso−プロピルジヨ
ードシラン、ジ−n−ブチルジクロロシラン、ジ−n−
ブチルジブロモシラン、ジ−n−ブチルジヨードシラ
ン、ジ−sec−ブチルジクロロシラン、ジ−sec−
ブチルジブロモシラン、ジ−sec−ブチルジヨードシ
ラン、ジ−tert−ブチルジクロロシラン、ジ−te
rt−ブチルジブロモシラン、ジ−tert−ブチルジ
ヨードシラン、ジフェニルジクロロシラン、ジフェニル
ジブロモシラン、ジフェニルジヨードシランなどを挙げ
ることができる。これらは、1種あるいは2種以上を同
時に使用してもよい。
【0011】上記一般式(3)で表される化合物の具体
例としては、例えばテトラクロロシラン、テトラブロモ
シラン、テトラヨードシランを挙げることができる。こ
れらは、1種あるいは2種以上を同時に使用してもよ
い。本発明のケイ素ポリマーにおいては、一般式(1)
で表される化合物と必要に応じてさらに一般式(2)お
よび(3)の群から選ばれる少なくとも1種の化合物と
を金属リチウムおよび金属マグネシウムもしくはいずれ
か一方との存在下に反応させることにより、ケイ素ポリ
マーを得ることができる。この際反応させる金属リチウ
ムおよび金属マグネシウムは、一般式(1)〜(3)で
表される化合物から還元的にハロゲン原子を脱離させハ
ロゲン化リチウムまたはハロゲン化マグネシウムにさせ
るために使用するもので、その使用量は好ましくは一般
式(1)〜(3)で表される化合物の総量と当量であ
る。
【0012】また、本発明において、ケイ素ポリマーの
製造の際、必要に応じて外部から超音波を照射すること
により反応を促進することができる。ここで使用される
超音波の振動数としては10〜70KHz程度のものが
望ましい。ケイ素ポリマーの製造において、使用する溶
媒としてはエーテル系溶媒を好ましいものとして使用す
ることができる。通常のKipping反応で使用する
炭化水素系溶媒では目的とする可溶性ポリシランオリゴ
マーの収率が低くなり易い。エーテル系溶媒としては、
例えばジエチルエーテル、ジ−n−プロピルエーテル、
ジ−イソプロピルエーテル、ジブチルエーテル、エチル
プロピルエーテル、アニソール、フェネトール、ジフェ
ニルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテ
ル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレ
ングリコールジブチルエーテル、ジエチレングリコール
メチルエチルエーテル、ジプロピレングリコールジメチ
ルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテ
ル、ジプロピレングリコールジブチルエーテル、ジプロ
ピレングリコールメチルエチルエーテル、エチレングリ
コールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチル
エーテル、エチレングリコールジブチルエーテル、エチ
レングリコールメチルエチルエーテル、プロピレングリ
コールジメチルエーテル、プロピレングリコールジエチ
ルエーテル、プロピレングリコールジブチルエーテル、
プロピレングリコールメチルエチルエーテル、テトラヒ
ドロフラン、ジオキサンなどを挙げることができる。こ
れらのうち、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、
エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコ
ールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチル
エーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテルなど
が好ましい。
【0013】これらのエーテル系溶媒は水分を予め除去
しておくことが望ましい。水分の除去法としては、ナト
リウム−ベンゾフェノンケチルの存在下での脱気蒸留法
などが好ましい。これらの溶媒の使用量は特に限定され
ないが、上記一般式(1)〜(3)で表される化合物の
総量に対して好ましくは1〜30重量部であり、より好
ましくは2〜20重量部である。この際の反応の温度
は、好ましくは−78℃〜+100℃である。反応温度
が−78℃以下では反応速度が遅く生産性が上がらず、
また反応温度が+100℃より大きい場合には、反応が
複雑になり得られるケイ素ポリマーの溶解性が低下し易
くなる。さらに、反応は通常、アルゴンや窒素などの不
活性ガス中で行うことが好ましい。
【0014】本発明においては、分子末端に未反応の加
水分解性ハロゲン原子を有するケイ素ポリマーを、還元
剤で還元することで加水分解性ハロゲン原子を安定な水
素原子に置換処理しても良い。かかる還元剤としては、
例えばLiAlH4、NaH、LiBu3BH、(C5
112BH、B26、NaBH4、Zn(BH42、Na
BH3CN、Bu2AlH、Li(OBu)3AlHなど
を挙げることができ、LiAlH4、NaH、B 26
NaBH4をより好ましい例として挙げることができ
る。還元剤の使用量は、還元剤中の水素原子が残留する
ハロゲン原子に対して少なくとも当量であり、好ましく
は1.0〜4.0倍当量必要である。また、この際に使用
する溶媒としては還元剤と反応しない溶媒であれば特に
限定されないが、通常エーテル系溶媒が好ましく、先に
例示したエーテル系溶媒と同じものを使用することがで
きる。これらは単独であるいは2種以上を混合して使用
することができる。この際の反応温度は、好ましくは−
78℃〜+60℃である。−78℃以下では反応が遅く
生産性が上がらず、また+60℃より高い場合には反応
生成物の溶解性が下がり本発明のケイ素ポリマーの生成
収率が下がり易い。さらに、反応は通常、アルゴンや窒
素などの不活性ガス中で行うことが好ましい。
【0015】(B)成分 本発明において、(B)成分は下記一般式(4)で表さ
れる化合物(以下、「化合物(4)」という)、下記一
般式(5)で表される化合物(以下、「化合物(5)」
という)および下記一般式(6)で表される化合物(以
下、「化合物(6)」という)の群から選ばれた少なく
とも1種のシラン化合物を加水分解し、縮合した加水分
解縮合物である。 Ra Si(OR14-a ・・・・・(4) (式中、Rは水素原子、フッ素原子または1価の有機
基、R1 は1価の有機基、aは1〜2の整数を示す。) Si(OR24 ・・・・・(5) (式中、R2 は1価の有機基を示す。) R3 b(R43-bSi−(R7d−Si(OR53-c6 c ・・・(6) 〔式中、R3 〜R6 は同一または異なり、それぞれ1価
の有機基、b〜cは同一または異なり、0〜2の整数、
7 は酸素原子、フェニレン基または−(CH2m
で表される基(ここで、mは1〜6の整数である)、d
は0または1を示す。〕
【0016】化合物(4);上記一般式(4)におい
て、RおよびR1 の1価の有機基としては、アルキル
基、アリール基、アリル基、グリシジル基などを挙げる
ことができる。また、一般式(4)において、Rは1価
の有機基、特にアルキル基またはフェニル基であること
が好ましい。ここで、アルキル基としては、メチル基、
エチル基、プロピル基、ブチル基などが挙げられ、好ま
しくは炭素数1〜5であり、これらのアルキル基は鎖状
でも、分岐していてもよく、さらに水素原子がフッ素原
子などに置換されていてもよい。一般式(4)におい
て、アリール基としては、フェニル基、ナフチル基、メ
チルフェニル基、エチルフェニル基、クロロフェニル
基、ブロモフェニル基、フルオロフェニル基などを挙げ
ることができる。
【0017】一般式(4)で表される化合物の具体例と
しては、トリメトキシシラン、トリエトキシシラン、ト
リ−n−プロポキシシラン、トリ−iso−プロポキシ
シラン、トリ−n−ブトキシシラン、トリ−sec−ブ
トキシシラン、トリ−tert−ブトキシシラン、トリ
フェノキシシラン、フルオロトリメトキシシラン、フル
オロトリエトキシシラン、フルオロトリ−n−プロポキ
シシラン、フルオロトリ−iso−プロポキシシラン、
フルオロトリ−n−ブトキシシラン、フルオロトリ−s
ec−ブトキシシラン、フルオロトリ−tert−ブト
キシシラン、フルオロトリフェノキシシランなど;
【0018】メチルトリメトキシシラン、メチルトリエ
トキシシラン、メチルトリ−n−プロポキシシラン、メ
チルトリ−iso−プロポキシシラン、メチルトリ−n
−ブトキシシラン、メチルトリ−sec−ブトキシシラ
ン、メチルトリ−tert−ブトキシシラン、メチルト
リフェノキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチ
ルトリエトキシシラン、エチルトリ−n−プロポキシシ
ラン、エチルトリ−iso−プロポキシシラン、エチル
トリ−n−ブトキシシラン、エチルトリ−sec−ブト
キシシラン、エチルトリ−tert−ブトキシシラン、
エチルトリフェノキシシラン、ビニルトリメトキシシラ
ン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリ−n−プロ
ポキシシラン、ビニルトリ−iso−プロポキシシラ
ン、ビニルトリ−n−ブトキシシラン、ビニルトリ−s
ec−ブトキシシラン、ビニルトリ−tert−ブトキ
シシラン、ビニルトリフェノキシシラン、n−プロピル
トリメトキシシラン、n−プロピルトリエトキシシラ
ン、n−プロピルトリ−n−プロポキシシラン、n−プ
ロピルトリ−iso−プロポキシシラン、n−プロピル
トリ−n−ブトキシシラン、n−プロピルトリ−sec
−ブトキシシラン、n−プロピルトリ−tert−ブト
キシシラン、n−プロピルトリフェノキシシラン、i−
プロピルトリメトキシシラン、i−プロピルトリエトキ
シシラン、i−プロピルトリ−n−プロポキシシラン、
i−プロピルトリ−iso−プロポキシシラン、i−プ
ロピルトリ−n−ブトキシシラン、i−プロピルトリ−
sec−ブトキシシラン、i−プロピルトリ−tert
−ブトキシシラン、i−プロピルトリフェノキシシラ
ン、n−ブチルトリメトキシシラン、n−ブチルトリエ
トキシシラン、n−ブチルトリ−n−プロポキシシラ
ン、n−ブチルトリ−iso−プロポキシシラン、n−
ブチルトリ−n−ブトキシシラン、n−ブチルトリ−s
ec−ブトキシシラン、n−ブチルトリ−tert−ブ
トキシシラン、n−ブチルトリフェノキシシラン、se
c−ブチルトリメトキシシラン、sec−ブチルトリエ
トキシシラン、sec−ブチル−トリ−n−プロポキシ
シラン、sec−ブチル−トリ−iso−プロポキシシ
ラン、sec−ブチル−トリ−n−ブトキシシラン、s
ec−ブチル−トリ−sec−ブトキシシラン、sec
−ブチル−トリ−tert−ブトキシシラン、sec−
ブチル−トリフェノキシシラン、t−ブチルトリメトキ
シシラン、t−ブチルトリエトキシシラン、t−ブチル
トリ−n−プロポキシシラン、t−ブチルトリ−iso
−プロポキシシラン、t−ブチルトリ−n−ブトキシシ
ラン、t−ブチルトリ−sec−ブトキシシラン、t−
ブチルトリ−tert−ブトキシシラン、t−ブチルト
リフェノキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フ
ェニルトリエトキシシラン、フェニルトリ−n−プロポ
キシシラン、フェニルトリ−iso−プロポキシシラ
ン、フェニルトリ−n−ブトキシシラン、フェニルトリ
−sec−ブトキシシラン、フェニルトリ−tert−
ブトキシシラン、フェニルトリフェノキシシラン、ビニ
ルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、γ
−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロ
ピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルト
リメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエト
キシシラン、γ−トリフロロプロピルトリメトキシシラ
ン、γ−トリフロロプロピルトリエトキシシランなど;
【0019】ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエ
トキシシラン、ジメチル−ジ−n−プロポキシシラン、
ジメチル−ジ−iso−プロポキシシラン、ジメチル−
ジ−n−ブトキシシラン、ジメチル−ジ−sec−ブト
キシシラン、ジメチル−ジ−tert−ブトキシシラ
ン、ジメチルジフェノキシシラン、ジエチルジメトキシ
シラン、ジエチルジエトキシシラン、ジエチル−ジ−n
−プロポキシシラン、ジエチル−ジ−iso−プロポキ
シシラン、ジエチル−ジ−n−ブトキシシラン、ジエチ
ル−ジ−sec−ブトキシシラン、ジエチル−ジ−te
rt−ブトキシシラン、ジエチルジフェノキシシラン、
ジ−n−プロピルジメトキシシラン、ジ−n−プロピル
ジエトキシシラン、ジ−n−プロピル−ジ−n−プロポ
キシシラン、ジ−n−プロピル−ジ−iso−プロポキ
シシラン、ジ−n−プロピル−ジ−n−ブトキシシラ
ン、ジ−n−プロピル−ジ−sec−ブトキシシラン、
ジ−n−プロピル−ジ−tert−ブトキシシラン、ジ
−n−プロピル−ジ−フェノキシシラン、ジ−iso−
プロピルジメトキシシラン、ジ−iso−プロピルジエ
トキシシラン、ジ−iso−プロピル−ジ−n−プロポ
キシシラン、ジ−iso−プロピル−ジ−iso−プロ
ポキシシラン、ジ−iso−プロピル−ジ−n−ブトキ
シシラン、ジ−iso−プロピル−ジ−sec−ブトキ
シシラン、ジ−iso−プロピル−ジ−tert−ブト
キシシラン、ジ−iso−プロピル−ジ−フェノキシシ
ラン、ジ−n−ブチルジメトキシシラン、ジ−n−ブチ
ルジエトキシシラン、ジ−n−ブチル−ジ−n−プロポ
キシシラン、ジ−n−ブチル−ジ−iso−プロポキシ
シラン、ジ−n−ブチル−ジ−n−ブトキシシラン、ジ
−n−ブチル−ジ−sec−ブトキシシラン、ジ−n−
ブチル−ジ−tert−ブトキシシラン、ジ−n−ブチ
ル−ジ−フェノキシシラン、ジ−sec−ブチルジメト
キシシラン、ジ−sec−ブチルジエトキシシラン、ジ
−sec−ブチル−ジ−n−プロポキシシラン、ジ−s
ec−ブチル−ジ−iso−プロポキシシラン、ジ−s
ec−ブチル−ジ−n−ブトキシシラン、ジ−sec−
ブチル−ジ−sec−ブトキシシラン、ジ−sec−ブ
チル−ジ−tert−ブトキシシラン、ジ−sec−ブ
チル−ジ−フェノキシシラン、ジ−tert−ブチルジ
メトキシシラン、ジ−tert−ブチルジエトキシシラ
ン、ジ−tert−ブチル−ジ−n−プロポキシシラ
ン、ジ−tert−ブチル−ジ−iso−プロポキシシ
ラン、ジ−tert−ブチル−ジ−n−ブトキシシラ
ン、ジ−tert−ブチル−ジ−sec−ブトキシシラ
ン、ジ−tert−ブチル−ジ−tert−ブトキシシ
ラン、ジ−tert−ブチル−ジ−フェノキシシラン、
ジフェニルジメトキシシラン、ジフェニル−ジ−エトキ
シシラン、ジフェニル−ジ−n−プロポキシシラン、ジ
フェニル−ジ−iso−プロポキシシラン、ジフェニル
−ジ−n−ブトキシシラン、ジフェニル−ジ−sec−
ブトキシシラン、ジフェニル−ジ−tert−ブトキシ
シラン、ジフェニルジフェノキシシラン、ジビニルトリ
メトキシシランなど;を挙げることができる。
【0020】化合物(4)として好ましい化合物は、メ
チルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、
メチルトリ−n−プロポキシシラン、メチルトリ−is
o−プロポキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エ
チルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、
ビニルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラ
ン、フェニルトリエトキシシラン、ジメチルジメトキシ
シラン、ジメチルジエトキシシラン、ジエチルジメトキ
シシラン、ジエチルジエトキシシラン、ジフェニルジメ
トキシシラン、ジフェニルジエトキシシランなどであ
る。これらは、1種あるいは2種以上を同時に使用して
もよい。
【0021】化合物(5);上記一般式(5)におい
て、R2 で表される1価の有機基としては、先の一般式
(4)と同様な有機基を挙げることができる。一般式
(5)で表される化合物の具体例としては、テトラメト
キシシラン、テトラエトキシシラン、テトラ−n−プロ
ポキシシラン、テトラ−iso−プロポキシシラン、テ
トラ−n−ブトキシラン、テトラ−sec−ブトキシシ
ラン、テトラ−tert−ブトキシシラン、テトラフェ
ノキシシランなどが挙げられる。
【0022】化合物(6);上記一般式(6)におい
て、R3 〜R6 で表される1価の有機基としては、先の
一般式(4)と同様な有機基を挙げることができる。一
般式(6)のうち、R7 が酸素原子の化合物としては、
ヘキサメトキシジシロキサン、ヘキサエトキシジシロキ
サン、ヘキサフェノキシジシロキサン、1,1,1,
3,3−ペンタメトキシ−3−メチルジシロキサン、
1,1,1,3,3−ペンタエトキシ−3−メチルジシ
ロキサン、1,1,1,3,3−ペンタフェノキシ−3
−メチルジシロキサン、1,1,1,3,3−ペンタメ
トキシ−3−エチルジシロキサン、1,1,1,3,3
−ペンタエトキシ−3−エチルジシロキサン、1,1,
1,3,3−ペンタフェノキシ−3−エチルジシロキサ
ン、1,1,1,3,3−ペンタメトキシ−3−フェニ
ルジシロキサン、1,1,1,3,3−ペンタエトキシ
−3−フェニルジシロキサン、1,1,1,3,3−ペ
ンタフェノキシ−3−フェニルジシロキサン、1,1,
3,3−テトラメトキシ−1,3−ジメチルジシロキサ
ン、1,1,3,3−テトラエトキシ−1,3−ジメチ
ルジシロキサン、1,1,3,3−テトラフェノキシ−
1,3−ジメチルジシロキサン、1,1,3,3−テト
ラメトキシ−1,3−ジエチルジシロキサン、1,1,
3,3−テトラエトキシ−1,3−ジエチルジシロキサ
ン、1,1,3,3−テトラフェノキシ−1,3−ジエ
チルジシロキサン、1,1,3,3−テトラメトキシ−
1,3−ジフェニルジシロキサン、1,1,3,3−テ
トラエトキシ−1,3−ジフェニルジシロキサン、1,
1,3,3−テトラフェノキシ−1,3−ジフェニルジ
シロキサン、1,1,3−トリメトキシ−1,3,3−
トリメチルジシロキサン、1,1,3−トリエトキシ−
1,3,3−トリメチルジシロキサン、1,1,3−ト
リフェノキシ−1,3,3−トリメチルジシロキサン、
1,1,3−トリメトキシ−1,3,3−トリエチルジ
シロキサン、1,1,3−トリエトキシ−1,3,3−
トリエチルジシロキサン、1,1,3−トリフェノキシ
−1,3,3−トリエチルジシロキサン、1,1,3−
トリメトキシ−1,3,3−トリフェニルジシロキサ
ン、1,1,3−トリエトキシ−1,3,3−トリフェ
ニルジシロキサン、1,1,3−トリフェノキシ−1,
3,3−トリフェニルジシロキサン、1,3−ジメトキ
シ−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン、1,
3−ジエトキシ−1,1,3,3−テトラメチルジシロ
キサン、1,3−ジフェノキシ−1,1,3,3−テト
ラメチルジシロキサン、1,3−ジメトキシ−1,1,
3,3−テトラエチルジシロキサン、1,3−ジエトキ
シ−1,1,3,3−テトラエチルジシロキサン、1,
3−ジフェノキシ−1,1,3,3−テトラエチルジシ
ロキサン、1,3−ジメトキシ−1,1,3,3−テト
ラフェニルジシロキサン、1,3−ジエトキシ−1,
1,3,3−テトラフェニルジシロキサン、1,3−ジ
フェノキシ−1,1,3,3−テトラフェニルジシロキ
サンなどを挙げることができる。
【0023】これらのうち、ヘキサメトキシジシロキサ
ン、ヘキサエトキシジシロキサン、1,1,3,3−テ
トラメトキシ−1,3−ジメチルジシロキサン、1,
1,3,3−テトラエトキシ−1,3−ジメチルジシロ
キサン、1,1,3,3−テトラメトキシ−1,3−ジ
フェニルジシロキサン、1,3−ジメトキシ−1,1,
3,3−テトラメチルジシロキサン、1,3−ジエトキ
シ−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン、1,
3−ジメトキシ−1,1,3,3−テトラフェニルジシ
ロキサン、1,3−ジエトキシ−1,1,3,3−テト
ラフェニルジシロキサンなどを、好ましい例として挙げ
ることができる。
【0024】また、一般式(6)において、dが0の化
合物としては、ヘキサメトキシジシラン、ヘキサエトキ
シジシラン、ヘキサフェノキシジシラン、1,1,1,
2,2−ペンタメトキシ−2−メチルジシラン、1,
1,1,2,2−ペンタエトキシ−2−メチルジシラ
ン、1,1,1,2,2−ペンタフェノキシ−2−メチ
ルジシラン、1,1,1,2,2−ペンタメトキシ−2
−エチルジシラン、1,1,1,2,2−ペンタエトキ
シ−2−エチルジシラン、1,1,1,2,2−ペンタ
フェノキシ−2−エチルジシラン、1,1,1,2,2
−ペンタメトキシ−2−フェニルジシラン、1,1,
1,2,2−ペンタエトキシ−2−フェニルジシラン、
1,1,1,2,2−ペンタフェノキシ−2−フェニル
ジシラン、1,1,2,2−テトラメトキシ−1,2−
ジメチルジシラン、1,1,2,2−テトラエトキシ−
1,2−ジメチルジシラン、1,1,2,2−テトラフ
ェノキシ−1,2−ジメチルジシラン、1,1,2,2
−テトラメトキシ−1,2−ジエチルジシラン、1,
1,2,2−テトラエトキシ−1,2−ジエチルジシラ
ン、1,1,2,2−テトラフェノキシ−1,2−ジエ
チルジシラン、1,1,2,2−テトラメトキシ−1,
2−ジフェニルジシラン、1,1,2,2−テトラエト
キシ−1,2−ジフェニルジシラン、1,1,2,2−
テトラフェノキシ−1,2−ジフェニルジシラン、1,
1,2−トリメトキシ−1,2,2−トリメチルジシラ
ン、1,1,2−トリエトキシ−1,2,2−トリメチ
ルジシラン、1,1,2−トリフェノキシ−1,2,2
−トリメチルジシラン、1,1,2−トリメトキシ−
1,2,2−トリエチルジシラン、1,1,2−トリエ
トキシ−1,2,2−トリエチルジシラン、1,1,2
−トリフェノキシ−1,2,2−トリエチルジシラン、
1,1,2−トリメトキシ−1,2,2−トリフェニル
ジシラン、1,1,2−トリエトキシ−1,2,2−ト
リフェニルジシラン、1,1,2−トリフェノキシ−
1,2,2−トリフェニルジシラン、1,2−ジメトキ
シ−1,1,2,2−テトラメチルジシラン、1,2−
ジエトキシ−1,1,2,2−テトラメチルジシラン、
1,2−ジフェノキシ−1,1,2,2−テトラメチル
ジシラン、1,2−ジメトキシ−1,1,2,2−テト
ラエチルジシラン、1,2−ジエトキシ−1,1,2,
2−テトラエチルジシラン、1,2−ジフェノキシ−
1,1,2,2−テトラエチルジシラン、1,2−ジメ
トキシ−1,1,2,2−テトラフェニルジシラン、
1,2−ジエトキシ−1,1,2,2−テトラフェニル
ジシラン、1,2−ジフェノキシ−1,1,2,2−テ
トラフェニルジシランなどを挙げることができる。
【0025】これらのうち、ヘキサメトキシジシラン、
ヘキサエトキシジシラン、1,1,2,2−テトラメト
キシ−1,2−ジメチルジシラン、1,1,2,2−テ
トラエトキシ−1,2−ジメチルジシラン、1,1,
2,2−テトラメトキシ−1,2−ジフェニルジシラ
ン、1,2−ジメトキシ−1,1,2,2−テトラメチ
ルジシラン、1,2−ジエトキシ−1,1,2,2−テ
トラメチルジシラン、1,2−ジメトキシ−1,1,
2,2−テトラフェニルジシラン、1,2−ジエトキシ
−1,1,2,2−テトラフェニルジシランなどを、好
ましい例として挙げることができる。
【0026】さらに、一般式(6)において、R7 が−
(CH2m −で表される基の化合物としては、ビス
(トリメトキシシリル)メタン、ビス(トリエトキシシ
リル)メタン、ビス(トリ−n−プロポキシシリル)メ
タン、ビス(トリ−i−プロポキシシリル)メタン、ビ
ス(トリ−n−ブトキシシリル)メタン、ビス(トリ−
sec−ブトキシシリル)メタン、ビス(トリ−t−ブ
トキシシリル)メタン、1,2−ビス(トリメトキシシ
リル)エタン、1,2−ビス(トリエトキシシリル)エ
タン、1,2−ビス(トリ−n−プロポキシシリル)エ
タン、1,2−ビス(トリ−i−プロポキシシリル)エ
タン、1,2−ビス(トリ−n−ブトキシシリル)エタ
ン、1,2−ビス(トリ−sec−ブトキシシリル)エ
タン、1,2−ビス(トリ−t−ブトキシシリル)エタ
ン、1−(ジメトキシメチルシリル)−1−(トリメト
キシシリル)メタン、1−(ジエトキシメチルシリル)
−1−(トリエトキシシリル)メタン、1−(ジ−n−
プロポキシメチルシリル)−1−(トリ−n−プロポキ
シシリル)メタン、1−(ジ−i−プロポキシメチルシ
リル)−1−(トリ−i−プロポキシシリル)メタン、
1−(ジ−n−ブトキシメチルシリル)−1−(トリ−
n−ブトキシシリル)メタン、1−(ジ−sec−ブト
キシメチルシリル)−1−(トリ−sec−ブトキシシ
リル)メタン、1−(ジ−t−ブトキシメチルシリル)
−1−(トリ−t−ブトキシシリル)メタン、1−(ジ
メトキシメチルシリル)−2−(トリメトキシシリル)
エタン、1−(ジエトキシメチルシリル)−2−(トリ
エトキシシリル)エタン、1−(ジ−n−プロポキシメ
チルシリル)−2−(トリ−n−プロポキシシリル)エ
タン、1−(ジ−i−プロポキシメチルシリル)−2−
(トリ−i−プロポキシシリル)エタン、1−(ジ−n
−ブトキシメチルシリル)−2−(トリ−n−ブトキシ
シリル)エタン、1−(ジ−sec−ブトキシメチルシ
リル)−2−(トリ−sec−ブトキシシリル)エタ
ン、1−(ジ−t−ブトキシメチルシリル)−2−(ト
リ−t−ブトキシシリル)エタン、ビス(ジメトキシメ
チルシリル)メタン、ビス(ジエトキシメチルシリル)
メタン、ビス(ジ−n−プロポキシメチルシリル)メタ
ン、ビス(ジ−i−プロポキシメチルシリル)メタン、
ビス(ジ−n−ブトキシメチルシリル)メタン、ビス
(ジ−sec−ブトキシメチルシリル)メタン、ビス
(ジ−t−ブトキシメチルシリル)メタン、1,2−ビ
ス(ジメトキシメチルシリル)エタン、1,2−ビス
(ジエトキシメチルシリル)エタン、1,2−ビス(ジ
−n−プロポキシメチルシリル)エタン、1,2−ビス
(ジ−i−プロポキシメチルシリル)エタン、1,2−
ビス(ジ−n−ブトキシメチルシリル)エタン、1,2
−ビス(ジ−sec−ブトキシメチルシリル)エタン、
1,2−ビス(ジ−t−ブトキシメチルシリル)エタ
ン、1,2−ビス(トリメトキシシリル)ベンゼン、
1,2−ビス(トリエトキシシリル)ベンゼン、1,2
−ビス(トリ−n−プロポキシシリル)ベンゼン、1,
2−ビス(トリ−i−プロポキシシリル)ベンゼン、
1,2−ビス(トリ−n−ブトキシシリル)ベンゼン、
1,2−ビス(トリ−sec−ブトキシシリル)ベンゼ
ン、1,2−ビス(トリ-t- ブトキシシリル)ベンゼ
ン、1,3−ビス(トリメトキシシリル)ベンゼン、
1,3−ビス(トリエトキシシリル)ベンゼン、1,3
−ビス(トリ−n−プロポキシシリル)ベンゼン、1,
3−ビス(トリ−i−プロポキシシリル)ベンゼン、
1,3−ビス(トリ−n−ブトキシシリル)ベンゼン、
1,3−ビス(トリ−sec−ブトキシシリル)ベンゼ
ン、1,3−ビス(トリ−t−ブトキシシリル)ベンゼ
ン、1,4−ビス(トリメトキシシリル)ベンゼン、
1,4−ビス(トリエトキシシリル)ベンゼン、1,4
−ビス(トリ−n−プロポキシシリル)ベンゼン、1,
4−ビス(トリ−i−プロポキシシリル)ベンゼン、
1,4−ビス(トリ−n−ブトキシシリル)ベンゼン、
1,4−ビス(トリ−sec−ブトキシシリル)ベンゼ
ン、1,4−ビス(トリ−t−ブトキシシリル)ベンゼ
ンなど挙げることができる。
【0027】これらのうち、ビス(トリメトキシシリ
ル)メタン、ビス(トリエトキシシリル)メタン、1,
2−ビス(トリメトキシシリル)エタン、1,2−ビス
(トリエトキシシリル)エタン、1−(ジメトキシメチ
ルシリル)−1−(トリメトキシシリル)メタン、1−
(ジエトキシメチルシリル)−1−(トリエトキシシリ
ル)メタン、1−(ジメトキシメチルシリル)−2−
(トリメトキシシリル)エタン、1−(ジエトキシメチ
ルシリル)−2−(トリエトキシシリル)エタン、ビス
(ジメトキシメチルシリル)メタン、ビス(ジエトキシ
メチルシリル)メタン、1,2−ビス(ジメトキシメチ
ルシリル)エタン、1,2−ビス(ジエトキシメチルシ
リル)エタン、1,2−ビス(トリメトキシシリル)ベ
ンゼン、1,2−ビス(トリエトキシシリル)ベンゼ
ン、1,3−ビス(トリメトキシシリル)ベンゼン、
1,3−ビス(トリエトキシシリル)ベンゼン、1,4
−ビス(トリメトキシシリル)ベンゼン、1,4−ビス
(トリエトキシシリル)ベンゼンなどを好ましい例とし
て挙げることができる。本発明において、化合物(4)
〜(6)としては、1種もしくは2種以上を用いること
ができる。
【0028】なお、上記化合物(4)〜(6)の群から
選ばれた少なくとも1種のシラン化合物を加水分解、縮
合させる際に、化合物(4)〜(6)1モル当たり0.
5モルを越え150モル以下の水を用いることが好まし
く、0.5モルを越え130モルの水を加えることが特
に好ましい。本発明の(B)加水分解縮合物を製造する
に際しては、上記化合物(4)〜(6)の群から選ばれ
た少なくとも1種のシラン化合物を加水分解、縮合させ
る際に、特定の触媒を用いることが特徴であり、アルカ
リ触媒、金属キレート触媒、酸触媒の群から選ばれる少
なくとも1種を使用する。
【0029】アルカリ触媒としては、例えば、水酸化ナ
トリウム、水酸化カリウム、水酸化リチウム、ピリジ
ン、ピロール、ピペラジン、ピロリジン、ピペリジン、
ピコリン、モノエタノールアミン、ジエタノールアミ
ン、ジメチルモノエタノールアミン、モノメチルジエタ
ノールアミン、トリエタノールアミン、ジアザビシクロ
オクタン、ジアザビシクロノナン、ジアザビシクロウン
デセン、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイ
ド、テトラエチルアンモニウムハイドロオキサイド、テ
トラプロピルアンモニウムハイドロオキサイド、テトラ
ブチルアンモニウムハイドロオキサイド、アンモニア、
メチルアミン、エチルアミン、プロピルアミン、ブチル
アミン、ペンチルアミン、ヘキシルアミン、ペンチルア
ミン、オクチルアミン、ノニルアミン、デシルアミン、
N,N−ジメチルアミン、N,N−ジエチルアミン、
N,N−ジプロピルアミン、N,N−ジブチルアミン、
トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリプロピルア
ミン、トリブチルアミン、シクロヘキシルアミン、トリ
メチルイミジン、1−アミノ−3−メチルブタン、ジメ
チルグリシン、3−アミノ−3−メチルアミンなどを挙
げることができ、アミンあるいはアミン塩が好ましく、
有機アミンあるいは有機アミン塩が特に好ましく、アル
キルアミン、テトラアルキルアンモニウムハイドロオキ
サイドが最も好ましい。これらのアルカリ触媒は1種あ
るいは2種以上を同時に使用しても良い。
【0030】金属キレート触媒としては、例えば、トリ
エトキシ・モノ(アセチルアセトナート)チタン、トリ
−n−プロポキシ・モノ(アセチルアセトナート)チタ
ン、トリ−i−プロポキシ・モノ(アセチルアセトナー
ト)チタン、トリ−n−ブトキシ・モノ(アセチルアセ
トナート)チタン、トリ−sec−ブトキシ・モノ(ア
セチルアセトナート)チタン、トリ−t−ブトキシ・モ
ノ(アセチルアセトナート)チタン、ジエトキシ・ビス
(アセチルアセトナート)チタン、ジ−n−プロポキシ
・ビス(アセチルアセトナート)チタン、ジ−i−プロ
ポキシ・ビス(アセチルアセトナート)チタン、ジ−n
−ブトキシ・ビス(アセチルアセトナート)チタン、ジ
−sec−ブトキシ・ビス(アセチルアセトナート)チ
タン、ジ−t−ブトキシ・ビス(アセチルアセトナー
ト)チタン、モノエトキシ・トリス(アセチルアセトナ
ート)チタン、モノ−n−プロポキシ・トリス(アセチ
ルアセトナート)チタン、モノ−i−プロポキシ・トリ
ス(アセチルアセトナート)チタン、モノ−n−ブトキ
シ・トリス(アセチルアセトナート)チタン、モノ−s
ec−ブトキシ・トリス(アセチルアセトナート)チタ
ン、モノ−t−ブトキシ・トリス(アセチルアセトナー
ト)チタン、テトラキス(アセチルアセトナート)チタ
ン、トリエトキシ・モノ(エチルアセトアセテート)チ
タン、トリ−n−プロポキシ・モノ(エチルアセトアセ
テート)チタン、トリ−i−プロポキシ・モノ(エチル
アセトアセテート)チタン、トリ−n−ブトキシ・モノ
(エチルアセトアセテート)チタン、トリ−sec−ブ
トキシ・モノ(エチルアセトアセテート)チタン、トリ
−t−ブトキシ・モノ(エチルアセトアセテート)チタ
ン、ジエトキシ・ビス(エチルアセトアセテート)チタ
ン、ジ−n−プロポキシ・ビス(エチルアセトアセテー
ト)チタン、ジ−i−プロポキシ・ビス(エチルアセト
アセテート)チタン、ジ−n−ブトキシ・ビス(エチル
アセトアセテート)チタン、ジ−sec−ブトキシ・ビ
ス(エチルアセトアセテート)チタン、ジ−t−ブトキ
シ・ビス(エチルアセトアセテート)チタン、モノエト
キシ・トリス(エチルアセトアセテート)チタン、モノ
−n−プロポキシ・トリス(エチルアセトアセテート)
チタン、モノ−i−プロポキシ・トリス(エチルアセト
アセテート)チタン、モノ−n−ブトキシ・トリス(エ
チルアセトアセテート)チタン、モノ−sec−ブトキ
シ・トリス(エチルアセトアセテート)チタン、モノ−
t−ブトキシ・トリス(エチルアセトアセテート)チタ
ン、テトラキス(エチルアセトアセテート)チタン、モ
ノ(アセチルアセトナート)トリス(エチルアセトアセ
テート)チタン、ビス(アセチルアセトナート)ビス
(エチルアセトアセテート)チタン、トリス(アセチル
アセトナート)モノ(エチルアセトアセテート)チタン
などのチタンキレート化合物;トリエトキシ・モノ(ア
セチルアセトナート)ジルコニウム、トリ−n−プロポ
キシ・モノ(アセチルアセトナート)ジルコニウム、ト
リ−i−プロポキシ・モノ(アセチルアセトナート)ジ
ルコニウム、トリ−n−ブトキシ・モノ(アセチルアセ
トナート)ジルコニウム、トリ−sec−ブトキシ・モ
ノ(アセチルアセトナート)ジルコニウム、トリ−t−
ブトキシ・モノ(アセチルアセトナート)ジルコニウ
ム、ジエトキシ・ビス(アセチルアセトナート)ジルコ
ニウム、ジ−n−プロポキシ・ビス(アセチルアセトナ
ート)ジルコニウム、ジ−i−プロポキシ・ビス(アセ
チルアセトナート)ジルコニウム、ジ−n−ブトキシ・
ビス(アセチルアセトナート)ジルコニウム、ジ−se
c−ブトキシ・ビス(アセチルアセトナート)ジルコニ
ウム、ジ−t−ブトキシ・ビス(アセチルアセトナー
ト)ジルコニウム、モノエトキシ・トリス(アセチルア
セトナート)ジルコニウム、モノ−n−プロポキシ・ト
リス(アセチルアセトナート)ジルコニウム、モノ−i
−プロポキシ・トリス(アセチルアセトナート)ジルコ
ニウム、モノ−n−ブトキシ・トリス(アセチルアセト
ナート)ジルコニウム、モノ−sec−ブトキシ・トリ
ス(アセチルアセトナート)ジルコニウム、モノ−t−
ブトキシ・トリス(アセチルアセトナート)ジルコニウ
ム、テトラキス(アセチルアセトナート)ジルコニウ
ム、トリエトキシ・モノ(エチルアセトアセテート)ジ
ルコニウム、トリ−n−プロポキシ・モノ(エチルアセ
トアセテート)ジルコニウム、トリ−i−プロポキシ・
モノ(エチルアセトアセテート)ジルコニウム、トリ−
n−ブトキシ・モノ(エチルアセトアセテート)ジルコ
ニウム、トリ−sec−ブトキシ・モノ(エチルアセト
アセテート)ジルコニウム、トリ−t−ブトキシ・モノ
(エチルアセトアセテート)ジルコニウム、ジエトキシ
・ビス(エチルアセトアセテート)ジルコニウム、ジ−
n−プロポキシ・ビス(エチルアセトアセテート)ジル
コニウム、ジ−i−プロポキシ・ビス(エチルアセトア
セテート)ジルコニウム、ジ−n−ブトキシ・ビス(エ
チルアセトアセテート)ジルコニウム、ジ−sec−ブ
トキシ・ビス(エチルアセトアセテート)ジルコニウ
ム、ジ−t−ブトキシ・ビス(エチルアセトアセテー
ト)ジルコニウム、モノエトキシ・トリス(エチルアセ
トアセテート)ジルコニウム、モノ−n−プロポキシ・
トリス(エチルアセトアセテート)ジルコニウム、モノ
−i−プロポキシ・トリス(エチルアセトアセテート)
ジルコニウム、モノ−n−ブトキシ・トリス(エチルア
セトアセテート)ジルコニウム、モノ−sec−ブトキ
シ・トリス(エチルアセトアセテート)ジルコニウム、
モノ−t−ブトキシ・トリス(エチルアセトアセテー
ト)ジルコニウム、テトラキス(エチルアセトアセテー
ト)ジルコニウム、モノ(アセチルアセトナート)トリ
ス(エチルアセトアセテート)ジルコニウム、ビス(ア
セチルアセトナート)ビス(エチルアセトアセテート)
ジルコニウム、トリス(アセチルアセトナート)モノ
(エチルアセトアセテート)ジルコニウムなどのジルコ
ニウムキレート化合物;トリス(アセチルアセトナー
ト)アルミニウム、トリス(エチルアセトアセテート)
アルミニウムなどのアルミニウムキレート化合物;など
を挙げることができ、好ましくはチタンまたはアルミニ
ウムのキレート化合物、特に好ましくはチタンのキレー
ト化合物を挙げることができる。これらの金属キレート
触媒は、1種あるいは2種以上を同時に使用しても良
い。
【0031】酸触媒としては、例えば、例えば、塩酸、
硝酸、硫酸、フッ酸、リン酸、ホウ酸、シュウ酸などの
無機酸;酢酸、プロピオン酸、ブタン酸、ペンタン酸、
ヘキサン酸、ヘプタン酸、オクタン酸、ノナン酸、デカ
ン酸、シュウ酸、マレイン酸、メチルマロン酸、アジピ
ン酸、セバシン酸、没食子酸、酪酸、メリット酸、アラ
キドン酸、シキミ酸、2−エチルヘキサン酸、オレイン
酸、ステアリン酸、リノール酸、リノレイン酸、サリチ
ル酸、安息香酸、p−アミノ安息香酸、p−トルエンス
ルホン酸、ベンゼンスルホン酸、モノクロロ酢酸、ジク
ロロ酢酸、トリクロロ酢酸、トリフルオロ酢酸、ギ酸、
マロン酸、スルホン酸、フタル酸、フマル酸、クエン
酸、酒石酸、コハク酸、フマル酸、イタコン酸、メサコ
ン酸、シトラコン酸、リンゴ酸、グルタル酸の加水分解
物、無水マレイン酸の加水分解物、無水フタル酸の加水
分解物などの有機酸を挙げることができ、有機カルボン
酸をより好ましい例として挙げることができる。これら
の酸触媒は、1種あるいは2種以上を同時に使用しても
よい。
【0032】上記触媒の使用量は、化合物(4)〜
(6)中のR1 O−基,R2 O−基,R 4 O−基および
5 O−基で表される基の総量1モルに対して、通常、
0.00001〜10モル、好ましくは0.00005
〜5モルである。触媒の使用量が上記範囲内であれば、
反応中のポリマーの析出やゲル化の恐れが少ない。ま
た、本発明において、化合物(4)〜(6)を加水分解
するときの温度は通常0〜100℃、好ましくは15〜
80℃である。
【0033】なお、化合物(4)〜(6)を完全加水分
解縮合物に換算したときに、化合物(5)は、化合物
(4)〜(6)の総量中、5〜75重量%、好ましくは
10〜70重量%、さらに好ましくは15〜70重量%
である。また、化合物(4)および/または(6)は、
化合物(4)〜(6)の総量中、95〜25重量%、好
ましくは90〜30重量%、さらに好ましくは85〜3
0重量%である。化合物(5)が、化合物(4)〜
(6)の総量中、5〜75重量%であることが、得られ
る塗膜の弾性率が高く、かつ低誘電性に特に優れる。こ
こで、本発明において、完全加水分解縮合物とは、化合
物(4)〜(6)中のR1 O−基,R2 O−基,R4
−基およびR5 O−基が100%加水分解してSiOH
基となり、さらに完全に縮合してシロキサン構造となっ
たものをいう。また、(B)成分としては、得られる組
成物の貯蔵安定性がより優れるので、化合物(4)およ
び化合物(5)の加水分解縮合物であることが好まし
い。
【0034】本発明において、ケイ素ポリマーに対する
(B)成分の使用量は、ケイ素ポリマー100重量部に
対して(B)成分0〜4000重量部、より好ましくは
0〜3000重量部である。
【0035】本発明において、上記(A)成分単独で、
または(A)成分と(B)成分とを組み合わせて膜形成
用組成物とすることができるが、その際、β−ジケト
ン、コロイド状シリカ、コロイド状アルミナ、有機ポリ
マー、界面活性剤、シランカップリング剤、ラジカル発
生剤などの成分を添加してもよい。β−ジケトンとして
は、アセチルアセトン、2,4−ヘキサンジオン、2,
4−ヘプタンジオン、3,5−ヘプタンジオン、2,4
−オクタンジオン、3,5−オクタンジオン、2,4−
ノナンジオン、3,5−ノナンジオン、5−メチル−
2,4−ヘキサンジオン、2,2,6,6−テトラメチ
ル−3,5−ヘプタンジオン、1,1,1,5,5,5
−ヘキサフルオロ−2,4−ヘプタンジオンなどを挙げ
ることができ、より好ましくはアセチルアセトン、2,
4−ヘキサンジオン、2,4−ヘプタンジオン、3,5
−ヘプタンジオンである。これらは1種あるいは2種以
上を同時に使用しても良い。
【0036】コロイド状シリカとは、例えば、高純度の
無水ケイ酸を前記親水性有機溶媒に分散した分散液であ
り、通常、平均粒径が5〜30nm、好ましくは10〜
20nm、固形分濃度が10〜40重量%程度のもので
ある。このような、コロイド状シリカとしては、例え
ば、日産化学工業(株)製、メタノールシリカゾルおよ
びイソプロパノールシリカゾル;触媒化成工業(株)
製、オスカルなどが挙げられる。コロイド状アルミナと
しては、日産化学工業(株)製のアルミナゾル520、
同100、同200;川研ファインケミカル(株)製の
アルミナクリアーゾル、アルミナゾル10、同132な
どが挙げられる。有機ポリマーとしては、例えば、糖鎖
構造を有する化合物、ビニルアミド系重合体、(メタ)
アクリル系重合体、芳香族ビニル化合物、デンドリマ
ー、ポリイミド,ポリアミック酸、ポリアリーレン、ポ
リアミド、ポリキノキサリン、ポリオキサジアゾール、
フッ素系重合体、ポリアルキレンオキサイド構造を有す
る化合物などを挙げることができる。
【0037】ポリアルキレンオキサイド構造を有する化
合物としては、ポリメチレンオキサイド構造、ポリエチ
レンオキサイド構造、ポリプロピレンオキサイド構造、
ポリテトラメチレンオキサイド構造、ポリブチレンオキ
シド構造などが挙げられる。具体的には、ポリオキシメ
チレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキル
エーテル、ポリオキシエテチレンアルキルフェニルエー
テル、ポリオキシエチレンステロールエーテル、ポリオ
キシエチレンラノリン誘導体、アルキルフェノールホル
マリン縮合物の酸化エチレン誘導体、ポリオキシエチレ
ンポリオキシプロピレンブロックコポリマー、ポリオキ
シエチレンポリオキシプロピレンアルキルエーテルなど
のエーテル型化合物、ポリオキシエチレングリセリン脂
肪酸エステル、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エ
ステル、ポリオキシエチレンソルビトール脂肪酸エステ
ル、ポリオキシエチレン脂肪酸アルカノールアミド硫酸
塩などのエーテルエステル型化合物、ポリエチレングリ
コール脂肪酸エステル、エチレングリコール脂肪酸エス
テル、脂肪酸モノグリセリド、ポリグリセリン脂肪酸エ
ステル、ソルビタン脂肪酸エステル、プロピレングリコ
ール脂肪酸エステル、ショ糖脂肪酸エステルなどのエー
テルエステル型化合物などを挙げることができる。ポリ
オキシチレンポリオキシプロピレンブロックコポリマー
としては下記のようなブロック構造を有する化合物が挙
げられる。 −(X)j−(Y)k− −(X)j−(Y)k−(X)l- (式中、Xは−CH2CH2O−で表される基を、Yは−
CH2CH(CH3)O−で表される基を示し、jは1〜
90、kは10〜99、lは0〜90の数を示す) これらの中で、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、
ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンブロックコポ
リマー、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンアル
キルエーテル、ポリオキシエチレングリセリン脂肪酸エ
ステル、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステ
ル、ポリオキシエチレンソルビトール脂肪酸エステル、
などのエーテル型化合物をより好ましい例として挙げる
ことができる。これらは1種あるいは2種以上を同時に
使用しても良い。
【0038】界面活性剤としては、例えば、ノニオン系
界面活性剤、アニオン系界面活性剤、カチオン系界面活
性剤、両性界面活性剤などが挙げられ、さらには、フッ
素系界面活性剤、シリコーン系界面活性剤、ポリアルキ
レンオキシド系界面活性剤、ポリ(メタ)アクリレート
系界面活性剤などを挙げることができ、好ましくはフッ
素系界面活性剤、シリコーン系界面活性剤を挙げること
ができる。
【0039】フッ素系界面活性剤としては、例えば1,
1,2,2−テトラフロロオクチル(1,1,2,2−
テトラフロロプロピル)エーテル、1,1,2,2−テ
トラフロロオクチルヘキシルエーテル、オクタエチレン
グリコールジ(1,1,2,2−テトラフロロブチル)
エーテル、ヘキサエチレングリコール(1,1,2,
2,3,3−ヘキサフロロペンチル)エーテル、オクタ
プロピレングリコールジ(1,1,2,2−テトラフロ
ロブチル)エーテル、ヘキサプロピレングリコールジ
(1,1,2,2,3,3−ヘキサフロロペンチル)エ
ーテル、パーフロロドデシルスルホン酸ナトリウム、
1,1,2,2,8,8,9,9,10,10−デカフ
ロロドデカン、1,1,2,2,3,3−ヘキサフロロ
デカン、N−[3−(パーフルオロオクタンスルホンア
ミド)プロピル]-N,N‘−ジメチル−N−カルボキ
シメチレンアンモニウムベタイン、パーフルオロアルキ
ルスルホンアミドプロピルトリメチルアンモニウム塩、
パーフルオロアルキル−N−エチルスルホニルグリシン
塩、リン酸ビス(N−パーフルオロオクチルスルホニル
−N−エチルアミノエチル)、モノパーフルオロアルキ
ルエチルリン酸エステル等の末端、主鎖および側鎖の少
なくとも何れかの部位にフルオロアルキルまたはフルオ
ロアルキレン基を有する化合物からなるフッ素系界面活
性剤を挙げることができる。また、市販品としてはメガ
ファックF142D、同F172、同F173、同F1
83(以上、大日本インキ化学工業(株)製)、エフト
ップEF301、同303、同352(新秋田化成
(株)製)、フロラードFC−430、同FC−431
(住友スリーエム(株)製)、アサヒガードAG71
0、サーフロンS−382、同SC−101、同SC−
102、同SC−103、同SC−104、同SC−1
05、同SC−106(旭硝子(株)製)、BM−10
00、BM−1100(裕商(株)製)、NBX−15
((株)ネオス)などの名称で市販されているフッ素系
界面活性剤を挙げることができる。これらの中でも、上
記メガファックF172,BM−1000,BM−11
00,NBX−15が特に好ましい。
【0040】シリコーン系界面活性剤としては、例えば
SH7PA、SH21PA、SH30PA、ST94P
A(いずれも東レ・ダウコーニング・シリコーン(株)
製などを用いることが出来る。これらの中でも、上記S
H28PA、SH30PAが特に好ましい。界面活性剤
の使用量は、(A)成分(完全加水分解縮合物)に対し
て通常0.0001〜10重量部である。これらは1種
あるいは2種以上を同時に使用しても良い。
【0041】シランカップリング剤としては、例えば3
−グリシジロキシプロピルトリメトキシシラン、3−ア
ミノグリシジロキシプロピルトリエトキシシラン、3−
メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3−グリ
シジロキシプロピルメチルジメトキシシラン、1−メタ
クリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、3−アミ
ノプロピルトリメトキシシラン、3−アミノプロピルト
リエトキシシラン、2−アミノプロピルトリメトキシシ
ラン、2−アミノプロピルトリエトキシシラン、N−
(2−アミノエチル)−3−アミノプロピルトリメトキ
シシラン、N−(2−アミノエチル)−3−アミノプロ
ピルメチルジメトキシシラン、3−ウレイドプロピルト
リメトキシシラン、3−ウレイドプロピルトリエトキシ
シラン、N−エトキシカルボニル−3−アミノプロピル
トリメトキシシラン、N−エトキシカルボニル−3−ア
ミノプロピルトリエトキシシラン、N−トリエトキシシ
リルプロピルトリエチレントリアミン、N−トリエトキ
シシリルプロピルトリエチレントリアミン、10−トリ
メトキシシリル−1,4,7−トリアザデカン、10−
トリエトキシシリル−1,4,7−トリアザデカン、9
−トリメトキシシリル−3,6−ジアザノニルアセテー
ト、9−トリエトキシシリル−3,6−ジアザノニルア
セテート、N−ベンジル−3−アミノプロピルトリメト
キシシラン、N−ベンジル−3−アミノプロピルトリエ
トキシシラン、N−フェニル−3−アミノプロピルトリ
メトキシシラン、N−フェニル−3−アミノプロピルト
リエトキシシラン、N−ビス(オキシエチレン)−3−
アミノプロピルトリメトキシシラン、N−ビス(オキシ
エチレン)−3−アミノプロピルトリエトキシシランな
どが挙げられる。これらは1種あるいは2種以上を同時
に使用しても良い。
【0042】ラジカル発生剤としては、例えばイソブチ
リルパーオキサイド、α、α’ビス(ネオデカノイルパ
ーオキシ)ジイソプロピルベンゼン、クミルパーオキシ
ネオデカノエート、ジ−nプロピルパーオキシジカーボ
ネート、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、
1,1,3,3−テトラメチルブチルパーオキシネオデ
カノエート、ビス(4−t−ブチルシクロヘキシル)パ
ーオキシジカーボネート、1−シクロヘキシル−1−メ
チルエチルパーオキシネオデカノエート、ジ−2−エト
キシエチルパーオキシジカーボネート、ジ(2−エチル
ヘキシルパーオキシ)ジカーボネート、t−ヘキシルパ
ーオキシネオデカノエート、ジメトキブチルパーオキシ
ジカーボネート、ジ(3−メチル−3−メトキシブチル
パーオキシ)ジカーボネート、t−ブチルパーオキシネ
オデカノエート、2,4−ジクロロベンゾイルパーオキ
サイド、t−ヘキシルパーオキシピバレート、t−ブチ
ルパーオキシピバレート、3,5,5−トリメチルヘキ
サノイルパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイ
ド、ラウロイルパーオキサイド、ステアロイルパーオキ
サイド、1,1,3,3−テトラメチルブチルパーオキ
シ2−エチルヘキサノエート、スクシニックパーオキサ
イド、2,5−ジメチル−2,5−ジ(2−エチルヘキ
サノイルパーオキシ)ヘキサン、1−シクロヘキシル−
1−メチルエチルパーオキシ2−エチルヘキサノエー
ト、t−ヘキシルパーオキシ2−エチルヘキサノエー
ト、t−ブチルパーオキシ2−エチルヘキサノエート、
m−トルオイルアンドベンゾイルパーオキサイド、ベン
ゾイルパーオキサイド、t−ブチルパーオキシイソブチ
レート、ジ−t−ブチルパーオキシ−2−メチルシクロ
ヘキサン、1,1−ビス(t−ヘキシルパーオキシ)−
3,3,5−トリメチルシクロヘキサン、1,1−ビス
(t−ヘキシルパーオキシ)シクロヘキサン、1,1−
ビス(t−ブチルパーオキシ)−3,3,5−トリメチ
ルシクロヘキサン、1,1−ビス(t−ブチルパーオキ
シ)シクロヘキサン、2,2−ビス(4,4−ジ−t−
ブチルパーオキシシクロヘキシル)プロパン、1,1−
ビス(t−ブチルパーオキシ)シクロデカン、t−ヘキ
シルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、t−ブ
チルパーオキシマレイン酸、t−ブチルパーオキシ−
3,3,5−トリメチルヘキサノエート、t−ブチルパ
ーオキシラウレート、2,5−ジメチル−2,5−ジ
(m−トルオイルパーオキシ)ヘキサン、t−ブチルパ
ーオキシイソプロピルモノカーボネート、t−ブチルパ
ーオキシ2−エチルヘキシルモノカーボネート、t−ヘ
キシルパーオキシベンゾエート、2,5−ジメチル−
2,5−ジ(ベンゾイルパーオキシ)ヘキサン、t−ブ
チルパーオキシアセテート、2,2−ビス(t−ブチル
パーオキシ)ブタン、t−ブチルパーオキシベンゾエー
ト、n−ブチル−4,4−ビス(t−ブチルパーオキ
シ)バレレート、ジ−t−ブチルパーオキシイソフタレ
ート、α、α’ビス(t−ブチルパーオキシ)ジイソプ
ロピルベンゼン、ジクミルパーオキサイド、2,5−ジ
メチル−2,5−ジ(t−ブチルパーオキシ)ヘキサ
ン、t−ブチルクミルパーオキサイド、ジ−t−ブチル
パーオキサイド、p−メンタンヒドロパーオキサイド、
2,5−ジメチル−2,5−ジ(t−ブチルパーオキ
シ)ヘキシン−3、ジイソプロピルベンゼンヒドロパー
オキサイド、t−ブチルトリメチルシリルパーオキサイ
ド、1,1,3,3−テトラメチルブチルヒドロパーオ
キサイド、クメンヒドロパーオキサイド、t−ヘキシル
ヒドロパーオキサイド、t−ブチルヒドロパーオキサイ
ド、2,3−ジメチル−2,3−ジフェニルブタン等を
挙げることができる。ラジカル発生剤の配合量は、重合
体100重量部に対し、0.1〜10重量部が好まし
い。これらは1種あるいは2種以上を同時に使用しても
良い。本発明の膜形成用組成物では、上記(A)成分ま
たは(A)成分と(B)成分ならびに必要に応じて上記
添加剤を溶剤に溶解あるいは分散してなる。
【0043】この際使用できる溶剤としては、アルコー
ル系溶媒、ケトン系溶媒、アミド系溶媒、エステル系溶
媒および非プロトン系溶媒の群から選ばれた少なくとも
1種が挙げられる。ここで、アルコール系溶媒として
は、メタノール、エタノール、n−プロパノール、i−
プロパノール、n−ブタノール、i−ブタノール、se
c−ブタノール、t−ブタノール、n−ペンタノール、
i−ペンタノール、2−メチルブタノール、sec−ペ
ンタノール、t−ペンタノール、3−メトキシブタノー
ル、n−ヘキサノール、2−メチルペンタノール、se
c−ヘキサノール、2−エチルブタノール、sec−ヘ
プタノール、ヘプタノール−3、n−オクタノール、2
−エチルヘキサノール、sec−オクタノール、n−ノ
ニルアルコール、2,6−ジメチルヘプタノール−4、
n−デカノール、sec−ウンデシルアルコール、トリ
メチルノニルアルコール、sec−テトラデシルアルコ
ール、sec−ヘプタデシルアルコール、フェノール、
シクロヘキサノール、メチルシクロヘキサノール、3,
3,5−トリメチルシクロヘキサノール、ベンジルアル
コール、ジアセトンアルコールなどのモノアルコール系
溶媒;
【0044】エチレングリコール、1,2−プロピレン
グリコール、1,3−ブチレングリコール、ペンタンジ
オール−2,4、2−メチルペンタンジオール−2,
4、ヘキサンジオール−2,5、ヘプタンジオール−
2,4、2−エチルヘキサンジオール−1,3、ジエチ
レングリコール、ジプロピレングリコール、トリエチレ
ングリコール、トリプロピレングリコールなどの多価ア
ルコール系溶媒;エチレングリコールモノメチルエーテ
ル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレン
グリコールモノプロピルエーテル、エチレングリコール
モノブチルエーテル、エチレングリコールモノヘキシル
エーテル、エチレングリコールモノフェニルエーテル、
エチレングリコールモノ−2−エチルブチルエーテル、
ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレン
グリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコール
モノプロピルエーテル、ジエチレングリコールモノブチ
ルエーテル、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテ
ル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピ
レングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコ
ールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノ
ブチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエ
ーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、
ジプロピレングリコールモノプロピルエーテルなどの多
価アルコール部分エーテル系溶媒;などを挙げることが
できる。これらのアルコール系溶媒は、1種あるいは2
種以上を同時に使用してもよい。
【0045】ケトン系溶媒としては、アセトン、メチル
エチルケトン、メチル−n−プロピルケトン、メチル−
n−ブチルケトン、ジエチルケトン、メチル−i−ブチ
ルケトン、メチル−n−ペンチルケトン、エチル−n−
ブチルケトン、メチル−n−ヘキシルケトン、ジ−i−
ブチルケトン、トリメチルノナノン、シクロヘキサノ
ン、2−ヘキサノン、メチルシクロヘキサノン、2,4
−ペンタンジオン、アセトニルアセトン、アセトフェノ
ン、フェンチョンなどのほか、アセチルアセトン、2,
4−ヘキサンジオン、2,4−ヘプタンジオン、3,5
−ヘプタンジオン、2,4−オクタンジオン、3,5−
オクタンジオン、2,4−ノナンジオン、3,5−ノナ
ンジオン、5−メチル−2,4−ヘキサンジオン、2,
2,6,6−テトラメチル−3,5−ヘプタンジオン、
1,1,1,5,5,5−ヘキサフルオロ−2,4−ヘ
プタンジオンなどのβ−ジケトン類などが挙げられる。
これらのケトン系溶媒は、1種あるいは2種以上を同時
に使用してもよい。
【0046】アミド系溶媒としては、ホルムアミド、N
−メチルホルムアミド、N,N−ジメチルホルムアミ
ド、N−エチルホルムアミド、N,N−ジエチルホルム
アミド、アセトアミド、N−メチルアセトアミド、N,
N−ジメチルアセトアミド、N−エチルアセトアミド、
N,N−ジエチルアセトアミド、N−メチルプロピオン
アミド、N−メチルピロリドン、N−ホルミルモルホリ
ン、N−ホルミルピペリジン、N−ホルミルピロリジ
ン、N−アセチルモルホリン、N−アセチルピペリジ
ン、N−アセチルピロリジンなどが挙げられる。これら
アミド系溶媒は、1種あるいは2種以上を同時に使用し
てもよい。
【0047】エステル系溶媒としては、ジエチルカーボ
ネート、炭酸エチレン、炭酸プロピレン、炭酸ジエチ
ル、酢酸メチル、酢酸エチル、γ−ブチロラクトン、γ
−バレロラクトン、酢酸n−プロピル、酢酸i−プロピ
ル、酢酸n−ブチル、酢酸i−ブチル、酢酸sec−ブ
チル、酢酸n−ペンチル、酢酸sec−ペンチル、酢酸
3−メトキシブチル、酢酸メチルペンチル、酢酸2−エ
チルブチル、酢酸2−エチルヘキシル、酢酸ベンジル、
酢酸シクロヘキシル、酢酸メチルシクロヘキシル、酢酸
n−ノニル、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、酢
酸エチレングリコールモノメチルエーテル、酢酸エチレ
ングリコールモノエチルエーテル、酢酸ジエチレングリ
コールモノメチルエーテル、酢酸ジエチレングリコール
モノエチルエーテル、酢酸ジエチレングリコールモノ−
n−ブチルエーテル、酢酸プロピレングリコールモノメ
チルエーテル、酢酸プロピレングリコールモノエチルエ
ーテル、酢酸プロピレングリコールモノプロピルエーテ
ル、酢酸プロピレングリコールモノブチルエーテル、酢
酸ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、酢酸ジ
プロピレングリコールモノエチルエーテル、ジ酢酸グリ
コール、酢酸メトキシトリグリコール、プロピオン酸エ
チル、プロピオン酸n−ブチル、プロピオン酸i−アミ
ル、シュウ酸ジエチル、シュウ酸ジ−n−ブチル、乳酸
メチル、乳酸エチル、乳酸n−ブチル、乳酸n−アミ
ル、マロン酸ジエチル、フタル酸ジメチル、フタル酸ジ
エチルなどが挙げられる。これらエステル系溶媒は、1
種あるいは2種以上を同時に使用してもよい。
【0048】非プロトン系溶媒としては、アセトニトリ
ル、ジメチルスルホキシド、N,N,N´,N´−テト
ラエチルスルファミド、ヘキサメチルリン酸トリアミ
ド、N−メチルモルホロン、N−メチルピロール、N−
エチルピロール、N−メチル−Δ3 −ピロリン、N−メ
チルピペリジン、N−エチルピペリジン、N,N−ジメ
チルピペラジン、N−メチルイミダゾール、N−メチル
−4−ピペリドン、N−メチル−2−ピペリドン、N−
メチル−2−ピロリドン、1,3−ジメチル−2−イミ
ダゾリジノン、1,3−ジメチルテトラヒドロ−2(1
H)−ピリミジノンなどを挙げることができる。これら
非プロトン系溶媒は、1種あるいは2種以上を同時に使
用してもよい。
【0049】このようにして得られる本発明の膜形成用
組成物の全固形分濃度は、好ましくは、2〜30重量%
であり、使用目的に応じて適宜調整される。組成物の全
固形分濃度が2〜30重量%であると、塗膜の膜厚が適
当な範囲となり、保存安定性もより優れるものである。
なお、この全固形分濃度の調整は、必要であれば、濃縮
および上記有機溶剤による希釈によって行われる。本発
明の組成物を、シリコンウエハ、SiO2ウエハ、Si
Nウエハなどの基材に塗布する際には、スピンコート、
浸漬法、ロールコート法、スプレー法などの塗装手段が
用いられる。
【0050】この際の膜厚は、乾燥膜厚として、1回塗
りで厚さ0.05〜2.5μm程度、2回塗りでは厚さ
0.1〜5.0μm程度の塗膜を形成することができ
る。その後、常温で乾燥するか、あるいは80〜600
℃程度の温度で、通常、5〜240分程度加熱して乾燥
することにより、ガラス質または巨大高分子の絶縁膜を
形成することができる。この際の加熱方法としては、ホ
ットプレート、オーブン、ファーネスなどを使用するこ
とが出来、加熱雰囲気としては、大気下、窒素雰囲気、
アルゴン雰囲気、真空下、酸素濃度をコントロールした
減圧下などで行うことができる。また、電子線や紫外線
を照射することによっても塗膜を形成させることができ
る。また、上記塗膜の硬化速度を制御するため、必要に
応じて、段階的に加熱したり、窒素、空気、酸素、減圧
などの雰囲気を選択することができる。このようにして
得られる本発明のシリカ系膜は、膜密度が、通常、0.
35〜1.2g/cm3 、好ましくは0.4〜1.1g
/cm3 、さらに好ましくは0.5〜1.0g/cm3
である。膜密度が0.35g/cm3 未満では、塗膜の
機械的強度が低下し、一方、1.2g/cm3 を超える
と低比誘電率が得られない。さらに、本発明のシリカ系
膜の比誘電率は、通常、3.2〜1.2、好ましくは
3.0〜1.5、さらに好ましくは2.7〜1.8であ
る。
【0051】このようにして得られる層間絶縁膜は、塗
膜の比誘電率が小さく、塗膜の残留ストレスが小さく、
機械的強度に優れることから、LSI、システムLS
I、DRAM、SDRAM、RDRAM、D−RDRA
Mなどの半導体素子用層間絶縁膜やエッチングストッパ
ー膜、半導体素子の表面コート膜などの保護膜、多層レ
ジストを用いた半導体作製工程の中間層、多層配線基板
の層間絶縁膜、液晶表示素子用の保護膜や絶縁膜などの
用途に有用である。
【0052】
【実施例】以下、本発明を実施例を挙げてさらに具体的
に説明する。ただし、以下の記載は、本発明の態様例を
概括的に示すものであり、特に理由なく、かかる記載に
より本発明は限定されるものではない。なお、実施例お
よび比較例中の部および%は、特記しない限り、それぞ
れ重量部および重量%であることを示している。また、
各種の評価は、次のようにして行なった。
【0053】慣性半径 下記条件によるゲルパーミエーションクロマトグラフィ
ー(GPC)(屈折率,粘度,光散乱測定)法により測
定した。試料溶液:シラン化合物の加水分解縮合物を、
固形分濃度が0.25%となるように、10mMのLi
Brを含むメタノールで希釈し、GPC(屈折率,粘
度,光散乱測定)用試料溶液とした。 装置:東ソー(株)製、GPCシステム モデル GP
C−8020 東ソー(株)製、カラム Alpha5000/300
0 ビスコテック社製、粘度検出器および光散乱検出器 モデル T−60 デュアルメーター キャリア溶液:10mMのLiBrを含むメタノール キャリア送液速度:1ml/min カラム温度:40℃
【0054】重量平均分子量(Mw) 下記条件によるゲルパーミエーションクロマトグラフィ
ー(GPC)法により測定した。 試料:テトラヒドロフランを溶媒として使用し、加水分
解縮合物1gを、100ccのテトラヒドロフランに溶
解して調製した。 標準ポリスチレン:米国プレッシャーケミカル社製の標
準ポリスチレンを使用した。 装置:米国ウオーターズ社製の高温高速ゲル浸透クロマ
トグラム(モデル150−C ALC/GPC) カラム:昭和電工(株)製のSHODEX A−80M
(長さ50cm) 測定温度:40℃ 流速:1cc/分
【0055】比誘電率 8インチシリコンウエハ上に、スピンコート法を用いて
組成物試料を塗布し、ホットプレート上で90℃で3分
間、窒素雰囲気200℃で3分間基板を乾燥し、さらに
445℃の窒素雰囲気ホットプレートで25分間基板を
焼成した。得られた膜に対して蒸着法によりアルミニウ
ム電極パターンを形成させ比誘電率測定用サンプルを作
成した。該サンプルを周波数100kHzの周波数で、
横河・ヒューレットパッカード(株)製、HP1645
1B電極およびHP4284AプレシジョンLCRメー
タを用いてCV法により室温における当該塗膜の比誘電
率を測定した。
【0056】残留ストレス 8インチシリコンウエハ上に、スピンコート法を用いて
組成物試料を塗布し、ホットプレート上で90℃で3分
間、窒素雰囲気200℃で3分間基板を乾燥し、さらに
445℃の窒素雰囲気ホットプレートで25分間基板を
焼成した。該サンプルをテンコール(株)製、FLX−
2320薄膜ストレス測定装置を用いて当該塗膜の残留
ストレスを測定し、以下の基準で評価した。 ○:塗膜の残留ストレスが60MPa未満 ×:塗膜の残留ストレスが60MPaを越える
【0057】機械的強度(弾性率) 8インチシリコンウエハ上に、スピンコート法を用いて
組成物試料を塗布し、ホットプレート上で90℃で3分
間、窒素雰囲気200℃で3分間基板を乾燥し、さらに
445℃の窒素雰囲気ホットプレートで25分間基板を
焼成した。得られた膜を、ナノインデンターXP(ナノ
インスツルメント社製)を用いて、連続剛性測定法によ
り測定した。
【0058】合成例1 石英製セパラブルフラスコ中で、メチルトリメトキシシ
ラン276.01g、テトラメトキシシラン86.14
gおよびテトラキス(アセチルアセトナート)チタン
0.0092gを、プロピレングリコールモノエチルエ
ーテル101gに溶解させたのち、スリーワンモーター
で攪拌させ、溶液温度を55℃に安定させた。次に、イ
オン交換水225.52gとプロピレングリコールモノ
エチルエーテル263.00gの混合溶液を1時間かけ
て溶液に添加した。その後、55℃で4時間反応させた
のち、アセチルアセトン48.12gを添加し、さらに
30分間反応させ、反応液を室温まで冷却した。50℃
で反応液からメタノールと水を含む溶液を227gエバ
ポレーションで除去し、反応液Aを得た。このようにし
て得られた縮合物等の重量平均分子量は、1,230で
あった。
【0059】合成例2 石英製セパラブルフラスコ中で、メチルトリメトキシシ
ラン205.50gとテトラメトキシシラン85.51
gを、プロピレングリコールモノエチルエーテル426
gに溶解させたのち、スリーワンモーターで攪拌させ、
溶液温度50℃に安定させた。次に、コハク酸0.63
gを溶解させたイオン交換水182gを1時間かけて溶
液に添加した。その後、50℃で3時間反応させたの
ち、反応液を室温まで冷却した。50℃で反応液からメ
タノールを含む溶液を360gエバポレーションで除去
し、反応液Bを得た。このようにして得られた縮合物等
の重量平均分子量は、1,400であった。
【0060】合成例3 石英製セパラブルフラスコに、蒸留エタノール370
g、蒸留プロピレングリコールモノプロピルエーテル2
00g、イオン交換水160gと10%メチルアミン水
溶液90gを入れ、均一に攪拌した。この溶液にメチル
トリメトキシシラン136gとテトラエトキシシラン2
09gの混合物を添加した。溶液を55℃に保ったま
ま、2時間反応を行った。この溶液にプロピレングリコ
ールモノプロピルエーテル300gを加え、その後、5
0℃のエバポレーターを用いて溶液を10%(完全加水
分解縮合物換算)となるまで濃縮し、その後、酢酸の1
0%プロピレングリコールモノプロピルエーテル溶液1
0gを添加し、反応液Cを得た。このようにして得られ
た縮合物等の慣性半径は、15.4nmであった。
【0061】合成例4 石英製セパラブルフラスコに、蒸留エタノール428
g、イオン交換水215gと25%テトラメチルアンモ
ニウムハイドロオキサイド水溶液15.6gを入れ、均
一に攪拌した。この溶液にメチルトリメトキシシラン4
0.8gとテトラエトキシシラン61.4gの混合物を
添加した。溶液を60℃に保ったまま、2時間反応を行
った。この溶液にプロピレングリコールモノプロピルエ
ーテル300gを加え、その後、50℃のエバポレータ
ーを用いて溶液を10%(完全加水分解縮合物換算)と
なるまで濃縮し、その後、マレイン酸の10%プロピレ
ングリコールモノプロピルエーテル溶液20gを添加
し、反応液Dを得た。このようにして得られた縮合物等
の慣性半径は、20.4nmであった。
【0062】実施例1 温度計、冷却コンデンサー、滴下ロートおよび攪拌装置
を取り付けた内容量が3Lの4つ口フラスコ内をアルゴ
ンガスで置換した後、乾燥したテトラヒドロフラン1L
とマグネシウム金属30gを仕込み、アルゴンガスでバ
ブリングした。これに20℃で攪拌しながらヘキサクロ
ロジシロキサン150gとを滴下ロートよりゆっくり添
加した。滴下終了後、室温下でさらに3時間攪拌を続け
た。15Lの氷水に注ぎ、生成ポリマーを沈殿させた。
生成ポリマーを水で良く洗浄し真空乾燥することにより
ポリマー60gを得た。このようにして得られたケイ
素ポリマーの重量平均分子量は、700であった。
【0063】実施例2 合成例1で得られたポリマー20gに、LiAlH4
10gを乾燥したテトラヒドロフラン300mlに懸濁
させた溶液に加え、室温下で5時間反応させた。次に、
反応混合物を15Lの氷水に注ぎ、生成ポリマーを沈殿
させた。生成ポリマーを水で良く洗浄し真空乾燥するこ
とにより褐色の固体のポリマー12gを得た。このよ
うにして得られたケイ素ポリマーの重量平均分子量は、
680であった。
【0064】実施例3 温度計、冷却コンデンサー、滴下ロートおよび攪拌装置
を取り付けた内容量が3Lの4つ口フラスコ内をアルゴ
ンガスで置換した後、乾燥したテトラヒドロフラン1L
とマグネシウム金属60gを仕込み、アルゴンガスでバ
ブリングした。これに20℃で攪拌しながらヘキサクロ
ロジシロキサン113gとテトラクロロシラン85gの
混合液を滴下ロートよりゆっくり添加した。滴下終了
後、室温下でさらに3時間攪拌を続けた。次いで、この
溶液にLiAlH410gを乾燥したテトラヒドロフラ
ン300mlに懸濁させた溶液に加え、室温下で5時間
反応させた。次に、反応混合物を15Lの氷水に注ぎ、
生成ポリマーを沈殿させた。生成ポリマーを水で良く洗
浄し真空乾燥することにより褐色の固体のポリマー6
5gを得た。このようにして得られたケイ素ポリマーの
重量平均分子量は、1,100であった。
【0065】実施例4 実施例1で得られたポリマー0.5gをテトラヒドロ
フラン9.5gに溶解した。この溶液に反応液A100
gを添加し十分攪拌した。この溶液を0.2μm孔径の
テフロン(登録商標)製フィルターでろ過を行い本発明
の膜形成用組成物を得た。得られた組成物をスピンコー
ト法でシリコンウエハ上に塗布した。塗膜の室温での比
誘電率は2.64であり、塗膜の残留ストレスを評価し
たところ45MPaと低い値であった。また、塗膜の弾
性率を測定したところ、7.8GPaと機械的強度に優
れていた。
【0066】実施例5〜9 実施例4において、表1に示すケイ素ポリマーと反応液
を使用した以外は実施例4と同様に評価を行った。評価
結果を表1に併せて示す。
【0067】
【表1】
【0068】比較例1 合成例1で得られた反応液Aのみを使用した以外は実施
例1と同様にして塗膜の評価を行った。評価結果を表2
に示す。
【0069】比較例2 合成例2で得られた反応液Bのみを使用した以外は実施
例1と同様にして塗膜の評価を行った。評価結果を表2
に示す。
【0070】
【表2】
【0071】
【発明の効果】本発明によれば、特定のケイ素ポリマー
を含有する膜形成用組成物を使用することで、塗膜の比
誘電率が小さく、塗膜の残留ストレスが小さく、機械的
強度に優れた膜形成用組成物(層間絶縁膜用材料)を提
供することが可能である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) C08L 83/16 C08L 83/16 C09D 183/02 C09D 183/02 183/04 183/04 183/08 183/08 183/14 183/14 H01L 21/312 H01L 21/312 C 21/316 21/316 G Fターム(参考) 4F071 AA65 AA67 AF40 AH13 BB02 BC01 4J002 CP03X CP19W CP19X CP21W GQ01 GQ05 4J035 BA06 CA022 CA152 HA01 HA02 HB03 JA02 JB03 LB01 4J038 DL021 DL031 DL041 DL071 DL161 GA01 GA07 GA12 HA066 HA096 HA176 HA336 HA376 JA35 JA37 JA40 JB09 JB27 JB29 JB30 JC37 KA04 MA08 MA10 NA11 NA21 PA19 PB09 PC02 5F058 AA02 AC03 AF04 AH02 AH03 BA04 BF46 BH01 BJ02 BJ03

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (A−1)下記一般式(1)で表される
    化合物の群から選ばれた少なくとも1種のシラン化合物
    を金属リチウムおよび金属マグネシウムもしくはいずれ
    か一方と反応させて得られるケイ素ポリマー。 R11 f3-fSi−(R13h−SiX3-g12 g ・・・・・(1) 〔式中、R11〜R12は同一または異なり、それぞれ1価
    の有機基、f〜gは同一または異なり、0〜2の整数、
    13は酸素原子、フェニレン基または−(CH2n−で
    表される基(ここで、nは1〜6の整数である)、Xは
    ハロゲン原子、hは0または1を示す。〕
  2. 【請求項2】 (A−1)下記一般式(1)で表される
    化合物と(A−2)下記一般式(2)で表される化合物
    および下記一般式(3)で表される化合物から選ばれる
    少なくとも1種とを金属リチウムおよび金属マグネシウ
    ムもしくはいずれか一方と反応させて得られるケイ素ポ
    リマー。 R11 f3-fSi−(R12h−SiX3-g12 g ・・・・・(1) 〔式中、R11〜R13は同一または異なり、それぞれ1価
    の有機基、f〜gは同一または異なり、0〜2の整数、
    13は酸素原子、フェニレン基または−(CH2n−で
    表される基(ここで、nは1〜6の整数である)、Xは
    ハロゲン原子、hは0または1を示す。〕 R10 eSiX4-e ・・・・・(2) (式中、R10は水素原子または1価の有機基、Xはハロ
    ゲン原子、eは1〜2の整数を示す。) SiX4 ・・・・・(3) (式中、Xはハロゲン原子を示す。)
  3. 【請求項3】 (A)請求項1または2記載のケイ素ポ
    リマーと(B)下記一般式(4)で表される化合物、下
    記一般式(5)で表される化合物および下記一般式
    (6)で表される化合物の群から選ばれた少なくとも1
    種のシラン化合物を加水分解し、縮合した加水分解縮合
    物とを含有することを特徴とする膜形成用組成物。 Ra Si(OR14-a ・・・・・(4) (式中、Rは水素原子、フッ素原子または1価の有機
    基、R1 は1価の有機基、aは1〜2の整数を示す。) Si(OR24 ・・・・・(5) (式中、R2 は1価の有機基を示す。) R3 b(R4O)3-bSi−(R7d−Si(OR53-c6 c ・・・・(6 ) 〔式中、R3 〜R6 は同一または異なり、それぞれ1価
    の有機基、b〜cは同一または異なり、0〜2の整数、
    7は酸素原子、フェニレン基または−(CH2 m−で
    表される基(ここで、mは1〜6の整数である)、dは
    0または1を示す。〕を含有することを特徴とする膜形
    成用組成物。
  4. 【請求項4】 請求項3記載の膜形成用組成物からなる
    ことを特徴とする絶縁膜形成用材料。
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