JP2002033593A - 電磁波シールド用ガスケットおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 高い気密性および導電性を併有する電磁波シ
ールド用ガスケットおよびその製造方法を提供する。 【解決手段】 弾性多孔体からなるガスケット用の芯材
１２の外表面上に連続した弾性皮膜となるコーティング
層１４を形成し、このコーティング層１４上に金属層１
８を密着的に析出させ得るプライマ層１６を形成し、こ
のプライマ層１６の表面に無電解メッキにより金属層１
８を析出させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、高い気閉性およ
び導電性を両立させ得る電磁波シールド用ガスケットお
よびその製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来技術】コンピュータやワードプロセッサ等の電子
機器、その他マイクロコンピュータを制御用素子として
内蔵した各種電子機器は、外部から機器内に侵入する電
磁波等の外乱を受けて誤作動する可能性のあることが知
られている。また、これらの電子機器は稼働時に機器筐
体外部へ電磁波を発生して有害なノイズ源となることも
多い。この種の電磁波による干渉(ＥＭＩ)や、より周波
数の低い電波による干渉(ＲＦＩ)から前記電子機器等を
保護したり、外部へ電磁波が漏出するのを防止したりす
る目的で、シールド(遮蔽)が機器筐体に一般に施され
る。

【０００３】このＥＭＩに対して、プリント基板の設計
時に、コンデンサやコイル等に予めシールドの施された
部品を使用したり、電子機器の筐体にシールドを施した
りすることで、様々なレベルの対策がなされている。筐
体レベルの対策では、形状の自由度が高く、軽量性や生
産性等の点で有利なプラスチック製筐体を用いた場合、
該筐体を金属メッキを複合的に付与して電磁波を反射さ
せる方法が挙げられる。電子機器の筐体は、一般に電子
機器部を収納する本体と、その内部を密閉する蓋部との
２部品以上から少なくともなるが、これら多数の部品の
パーティングライン(つなぎ目)やコネクタ端子等の設置
部位等から電磁波が出入りする可能性があるので、これ
を効果的に防止する必要がある。

【０００４】そこで、前記筐体の対象箇所に対して、例
えば軟質のシート状導電性部材を貼着することで、電磁
波の筐体内部への侵入および漏出を防止する技術が実施
されている。この導電性部材は、複数の筐体を合体させ
た際の分割ラインの隙間等を確実に埋めると共に、電磁
波をシールドするものであるので、その機能に着目して
一般に電磁波シールド用ガスケットと称される。従って
本願でも、この用語を使用する。このようなＥＭＩに対
してシールド特性を有するガスケットとしては、弾性
体(発泡体、エラストマー等)に金属繊維布や金属箔を巻
き付けてガスケットとしたもの、弾性体に炭素材料の
如き導電性フィラーや、金属粉等の導電性物質を添加し
て導電性をもたせたもの等、が挙げられる。

【０００５】また前記電磁波に対してシールドが必要と
される電子機器であって、屋外に露出状態で設置されて
いるガスケットについては、自動車からの排気ガスや浮
遊性粉塵その他酸性雨にもろに晒される環境で使用され
るため、これら腐食性ガス等の汚染物質および水分等の
侵入を防止し得る充分な気密性も要求される。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
たまたはの方法の場合、以下の欠点が指摘される。
すなわち、これらガスケットの一部を構成する導電性繊
維、導電性布その他導電性のワイヤーメッシュは材質的
に柔軟性に欠け、芯材となっているポリウレタンフォー
ム等に比べるとかなり剛固なものとなっている。このた
め筐体(導電性塗料の塗布や導電性粉末の樹脂成形によ
り導電性処理が施されている)における分割ラインがス
トレートである場合は問題ないが、該分割ラインが場所
により小さな凹凸を形成していたり、比較的小さな曲率
で湾曲するよう形成されていたりすると、前記ガスケッ
トを配設するに際して導電性繊維やワイヤーメッシュは
その剛固性の故に、これら形状変化に対する追従が困難
になり、しわを生じて隙間を完全に埋めることが出来
ず、これを介して外部からの電磁波の侵入を許容してし
まう。また雨水、排気ガスや粉塵に対する気密性が不完
全であって実用に供し得ない。前記導電性繊維やワイヤ
ーメッシュに代えて箔を使用する方法も考えられるが、
この場合、蓋の開閉等を反復すると金属の塑性変形によ
り隙間が生じて接触抵抗が不安定となり、ＥＭＩシール
ドの効果が得られない場合があるだけでなく、気密性も
発現されない恐れがある。

【０００７】次に、軍事等の特殊用途で実績があり、導
電性物質として銀粒子を添加して導電性をもたせる方法
では、気密性については問題がないと考えられるが、該
銀粒子は高価であるばかりでなく、抵抗値のレベルが充
分なＥＭＩのシールド性を確保する１Ωｃｍ以下の抵抗
値を有する配合では、弾性硬度が高くなって変形自由度
が損なわれ、ガスケットとして不適となる欠点がある。
そこで前記銀粒子に代えて、銅粒子、銀メッキ施した銅
粒子またはニッケル粒子を用いることがあり、この場合
には低価格化が達成されるが、硬度については未だ充分
な改善がなされず確実な気密性を確保し得ない。

【０００８】

【発明の目的】この発明は、従来技術に係る問題点に鑑
み、これを好適に解決するべく提案されたものであっ
て、高い気密性および導電性を併有する電磁波シールド
用ガスケットおよびその製造方法を提供することを目的
とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】前記課題を克服し、所期
の目的を達成するため本発明の電磁波シールド用ガスケ
ットは、弾性多孔体からなるガスケット用の芯材と、こ
の芯材の外表面を被覆する導電性金属層とからなる電磁
波シールド用ガスケットにおいて、少なくとも前記芯材
の外表面上に連続した弾性皮膜を形成し得るコーティン
グ材からなるコーティング層と、前記コーティング層上
に形成され、前記金属層を密着的に析出させ得る無電解
メッキ用のプライマ層と、前記プライマ層の表面に無電
解メッキにより析出させた金属層とからなり、前記電磁
波シールド用ガスケットを所要の被装着部材へ装着した
際に、前記連続した弾性被膜となったコーティング層が
該被装着部材との間に気密性を発現するよう構成したこ
とを特徴とする。

【００１０】前記課題を克服し、所期の目的を達成する
ため本願に係る別の発明の電磁波シールド用ガスケット
の製造方法は、少なくとも気泡径が１〜１００μｍの範
囲にある弾性多孔体からガスケット用の芯材を準備し、
前記芯材の外表面にコーティング材からなる連続した弾
性皮膜のコーティング層を形成し、このコーティング層
上に無電解メッキ用のプライマ層を付与し、次いで前記
プライマ層に無電解メッキにより所要の導電性を発現す
る金属層を形成し、これにより得られた前記ガスケット
は、該ガスケットを所要の被装着部材へ装着した際に、
前記連続した弾性被膜となったコーティング層が該被装
着部材との間に気密性を発現するようにしたことを特徴
とする。

【００１１】

【発明の実施の形態】次に、本発明に係る電磁波シール
ド用ガスケットおよびその製造方法につき、好適な実施
例を挙げて、添付図面を参照しながら以下説明する。

【００１２】本発明の好適な実施例に係る電磁波シール
ド用ガスケット１０は、図１および図２に示す如く、連
通気泡構造を有する発泡弾性多孔体からなる芯材１２
と、液状ゴムまたは合成樹脂ラテックス等の弾性被膜を
形成するコーティング材により、該芯材１２の表面を全
て覆って連続膜を形成するコーティング層１４と、該コ
ーティング層１４上に付与され、後述する金属層１８を
析出させるプライマ層１６と、該プライマ層１６上に無
電解メッキ等により形成される金属層１８とから構成さ
れる。また前記金属層１８は、下層であって高い導電性
を有して所望のＥＭＩシールド性を発現する導電性金属
層１８ａと、上層であって高い耐食性を発現する耐食性
金属層１８ｂとからなる。また前記芯材１２を構成する
ものとしては、連通気泡構造の発泡弾性多孔体もの以外
に、柔軟性等の物性が所定の値を有するものであれば、
独立気泡構造の発泡体または中実構造、所謂ソリッドな
弾性体も使用可能である。このような構造物の使用によ
り、更に高い気密性が達成される。

【００１３】前記電磁波シールド用ガスケット１０は、
図３に示す如く、例えばノートパソコンの筐体の如き被
装着部材２０,２０のパーティングライン(つなぎ目)に
貼着等されることで、該被装着部材２０,２０との間か
ら入ってくるまたは出ていく電磁波等を遮断すると共
に、外環境からの水分等の侵入を防止し得る気密性を発
現するものである。

【００１４】前記電磁波シールド用ガスケット１０は、
図４に示す如く、芯材準備工程Ｓ１、前処理工程Ｓ２、
導電化工程Ｓ３および仕上工程Ｓ４を得ることで製造さ
れる。前記芯材準備工程Ｓ１は、所要の弾性多孔体原料
からの芯材１２を製造・所定形状への加工を行なった
り、市販品に所要の加工を施したりすることで、所定形
状の芯材１２を得る工程である。

【００１５】前記芯材１２としては、ウレタン等の２液
型熱硬化性エラストマを使用して発泡させた弾性多孔体
や、水系合成樹脂ラテックスを使用して発泡させた弾性
多孔体が使用される。前述の２液型熱硬化性エラストマ
または水系合成樹脂ラテックスから得られる弾性多孔体
は、物性として以下の数値を達成するものが好適であ
る。 １.ＡＳＫＥＲ Ｃ硬度が５０゜以下であること。これに
より概械特性の低下を小さく抑えることが可能であると
共に、ガスケットの使用部位である筐体の収納溝が平面
でなく凹凸があるような場合でも、容易に形状に追従し
得るためである。 ２.圧縮残留ひずみが２５％以下であること。これによ
りガスケットが使用される筐体隙間の繰り返される変形
等に対して、耐久性を発現する。 ３.気泡径が５００μｍ程度以下であること。これによ
り後述するコーティング層を形成する物質の滲入を殆ど
皆無とすることにより、連続的な該コーティング層の形
成を容易化する。 ４.密度が５００ｋｇ/ｍ³以下であること。これにより
軽量化が容易に可能である。

【００１６】また筐体への装着性や作業性を考え、伸び
率は１００％以上、引張り強度は０.３ＭＰａ以上の物
性を併有することが好ましい。前記芯材１０の形状とし
ては、配置される電子機器筐体の内部構造に応じて、シ
ート状やひも状等所要の形状等に成形される。シート状
とする場合は厚さ２０〜１ｍｍ程度が、またひも状とす
る場合は幅２０〜２ｍｍ程度が好適である。

【００１７】前記芯材準備工程Ｓ１に続いて行なわれる
前処理工程Ｓ２は、前記芯材１２上に雨水、排気ガスや
粉塵に対する気密性を発現させるコーティング層１４を
付与するコーティング層付与段階Ｓ２１と、後述する金
属層１８を析出させ得るプライマ層１６を付与するプラ
イマ層付与段階Ｓ２２とからなる。

【００１８】前記コーティング層付与段階Ｓ２１で付与
されるコーティング層１４は、前記芯材１２の表面のセ
ル構造を埋めて、連続した弾性被膜による平骨表面を形
成するものである。前記コーティング層１４を形成する
コーティング材としては、前記芯材１２の柔和性を阻害
しない柔軟かつ圧縮変形に追随可能な弾性皮膜を形成し
得る、前述の液状ゴムまたは合成樹脂ラテックス等が使
用される。前記液状ゴムとしては、各種有機溶剤を含ま
ない液状ブタジエンゴム、液状ニトリル・ブタジエンゴ
ム、液状ク口口プレンゴム、２液型ポリウレタンエラス
トマ、２液型ポリアミド系エラストマ、２液型シリコー
ンエラストマまたは１液型湿気硬化性シリコーンエラス
トマ等が挙げられる。前記合成樹脂ラテックスとして
は、高分子界面活性剤または高分子鎖に含まれる親水性
官能基により、水分散し得るポリブタジエン、ポリスチ
レン・ブタジエン、ニトリル・ブタジエン、ポリイソプ
レン、ポリク口口プレン、ポリウレタンまたはポリエス
テル等が挙げられる。前記コーティング層１４形成時の
厚さとしては、０.０５〜０.５ｍｍ程度が好適であり、
薄すぎると充分な気密性を発揮せず、厚すぎると製造コ
ストが増大すると共に、形状追従性が低下することにな
る。

【００１９】また前記合成樹脂ラテックスの使用に際し
ては、前記芯材１２のセル構造への滲入を抑制するため
に、シリカ微粒子等のレオロジー調整剤や、難燃性を付
与する水酸化アルミニウム等の難燃剤を配合してもよ
い。

【００２０】前記コーティング層１４は、前記芯材１２
を前記コーティング材に含浸させたり、スプレー塗布ま
たは刷毛塗りすることで表面にまんべんなく付与され、
乾燥させることで形成される。この付与方法は、前記コ
ーティング材の粘度等の諸物性により適宜選択される。
また付与の際しては、容易に連続膜を形成し得るよう前
記コーティング材の粘度を５００〜５０００００ｍＰａ
・ｓの範囲とすることが好ましい。

【００２１】前記プライマ層付与段階Ｓ２２で付与され
るプライマ層１６は、後述する金属層１８の析出性およ
び密着性を向上させるために形成されるものであり、前
記コーティング層１４の導電化予定面に無電解メッキを
析出させる能力を持つ物質を塗料等の高分子化合物に含
有させて、スプレー塗布等の方法により付与する段階で
ある。ここで無電解メッキを析出させる能力を持つ物質
(以下、析出能力物質と云う)とは、(Ａ)無電解メッキ反
応触媒となる貴金属微粒子またはこの貴金属微粒子を表
面に付着させた微粒子、(Ｂ)貴金属イオンを吸着する能
力に優れた物質または(Ｃ)無電解メッキにより付与する
金属よりも電気化学的に卑であって、置換反応により付
与すべき金属の核を生成する金属粉等が挙げられる。こ
れらは夫々確立された個別の前処理方法を施すことで好
適に付与され、例えば析出能力物質および前処理方法と
して、オムニシールド１５０１ＪおよびＳＳＴ工法(シ
プレイ・ファーイースト製)を使用する方法、メルコー
トＮＭＹおよびエンシールドブラスエ法(メルテックス
製)を使用する方法、ＯＳＳペイント６０６およびＯＳ
Ｓシステム(荏原ユージライト製)を使用する方法等が挙
げられる。

【００２２】前記プライマ層１６を形成する高分子化合
物としては、前記コーティング層１４および芯材１２の
膨潤を避けるように、水溶性のものが好ましく、かつ後
述する金属層１８の形成に悪影響を与えずに形成できる
ものが適宜選択される。このような条件を満たす高分子
化合物として、各種水系ラテックスおよびポリビニルア
ルコール(ＰＶＡ)等が挙げられる。

【００２３】また前記(Ａ)無電解メッキ反応触媒となる
貴金属微粒子またはこの貴金属微粒子を表面に付着させ
た微粒子としては、例えば金、銀、ルテニウム、ロジウ
ム、パラジウム、イリジウム、オスミウムまたは白金等
の貴金属が挙げられる。また、(Ｂ)貴金属イオンを吸着
する能力に優れた物質としては、キトサン等が挙げられ
る。

【００２４】前記前処理工程Ｓ２に続いて行なわれる導
電化工程Ｓ３は、前記プライマ層１６上に高い伝導度お
よび前記芯材１２の柔和性を阻害しない柔らかさを有す
る金属を無電解メッキにて付与し、所定厚さの導電性金
属層１８ａを形成する第１メッキ段階Ｓ３１と、この導
電性金属層１８ａ上に高い耐食性を得るために無電解メ
ッキまたは電解メッキにて付与し、所定厚さの耐食性金
属層１８ｂを形成する第２メッキ段階Ｓ３２とからな
る。なお第１メッキ段階Ｓ３１から第２メッキ段階Ｓ３
２に移行するに際しては、適宜必要とされる水洗、薬剤
による活性化および乾燥等が施される。

【００２５】前記導電性金属層１８ａを形成する無電解
メッキ用金属としては、無電解金、無電解銀または無電
解銅が挙げられ、少ない厚さで入射する電磁波を反射す
る高い反射能を有する、すなわち高い導電性を有すると
共に、弾性率が小さく前記芯材１２表面に析出した際
に、その柔和性を阻害することがなく、無電解メッキ浴
の管理が容易である無電解銅の使用が好適である。析出
される厚さとしては、０.２〜２μｍ程度が好適であ
り、これより薄いと所要の導電度が達成できず、厚すぎ
ると前記芯材１２の柔和性が阻害するばかりか、製造コ
ストおよび時間を増大させることになる。

【００２６】前記耐食性金属層１８ｂを形成する耐食性
金属としては、ニッケル−リン、ニッケル−ホウ素、ス
ズ、金、パラジウムまたはクロム等が挙げられ、給電の
必要がなく均一な析出が可能であり、薄い層形成に好適
な無電解メッキが好ましく、好適には、無電解ニッケル
ーリン合金、無電解スズ、無電解銀または無電解金が使
用される。析出される厚さとしては、０.１〜１μｍ程
度が好適であり、これより薄いと所要の耐食性が得られ
ず、厚すぎると前記芯材１２の柔和性が阻害される。

【００２７】ここまでの各工程Ｓ１、Ｓ２およびＳ３を
経ることで、所望のＥＭＩシールド性および気密性を有
する電磁波シールド用ガスケット１０を得ることが出来
る。最終的に施される仕上工程Ｓ４は、前記電磁波シー
ルド用ガスケット１０に対して、水洗および乾燥、所定
形状へのカットまたは打ち抜き等の成形並びに所定の検
査を施して最終製品とする工程である。

【００２８】以下に本発明に係る電磁波シールド用ガス
ケットの製造方法および製造されたガスケットの各物性
についての好適な実験例を示すが、これらの実験例に限
定されるものではない。

【００２９】

【実験例】(製造方法) １.芯材準備工程Ｓ１ 機械発泡成形によるポリウレタン樹脂弾性多孔体(製品
名 ボロンＭＬ-３２;ロジャース・イノアック製 形状:
厚さ３ｍｍ×長さ３６０ｍｍのシート状物)を、５ｍｍ
幅にスリットして３ｍｍ×５ｍｍ×３６０ｍｍのひも状
の芯材を準備した。 ２.前処理工程Ｓ２ (１)コーティング層付与段階Ｓ２１：ポリウレタン水分
散液(製品名 スーパーフレックス４６０;第一工業製薬
製)１００重量部に対して、酸化珪素微粉末(製品名 ニ
ップシールＨＤ;日本シリカエ業製)５重量部を混合し
て、粘度５０００ｍＰａ・ｓのコーティング材とした。
前記芯材を、このコーティング材に含浸させて、３.１
×５.１ｍｍの長方形開口部を有するスリットを通して
コーティング層を形成した。した。そして常態にて３０
分風乾させ、次いで１２０℃、３０分間の条件で熱風循
環式オーブンにて強制乾燥を行なった。 (２)プライマ層付与工程：銀微粒子を酸化珪素微粉末表
面に固定したフィラーを含有する無電解メッキ用プライ
マ(商品名 オムニシールド１５０１;シプレイ・ファー
イースト製)を１０μｍの厚さとなるようにスプレー塗
布し、３０分風乾させ、８０℃、６０分間の条件で強制
乾燥させた。 ３.導電化工程Ｓ３ (１)第１メッキ段階Ｓ３１：水洗後、無電解メッキ浴
(製品名 オムニシールド１５９８;シプレイ・ファーイ
ースト製 標準配合)にて、４５℃、３０分間の条件で無
電解メッキを施して導電性金属層を形成した。この導電
性金属層の厚さは、１μｍである。 (２)第２メッキ段階Ｓ３２：水洗後、塩化パラジウムを
含む活性化浴(商品名 オムニシールド１５０１;シプレ
イ・ファーイースト製 標準配合)にて、２５℃、１分間
の条件で活性化処理を施し、更に水洗後、無電解ニッケ
ルメッキ浴(商品名 オムニシールド１５８０;シプレイ
・ファーイースト製 標準配合)にて、３５℃、５分間の
条件で無電解メッキにより耐食性金属層を形成した。こ
の耐食性金属層の厚さは、約０.２５μｍである。 ４.仕上工程Ｓ４ 洗浄および乾燥を充分に行なって電磁波シールド用ガス
ケットを得た。

【００３０】(評価方法)評価は、面間抵抗値、繰り
返し圧縮後の面間抵抗値、メッキ密着性、圧縮残留
ひずみおよび水密性について行なった。詳細は以下の
通り。なおメッキ密着性および圧縮残留ひずみ評価
用サンプルは、同じ磯城発泡成形によるポリウレタン樹
脂弾性多孔体(厚さ３ｍｍ×幅３３０ｍｍ×長さ３６０
ｍｍ)のシート状物をそのまま用いて、前述と同様の処
理を全て施したものを使用した。 面間抵抗値および繰り返し圧縮後の面間抵抗値：表
面抵抗計(商品名 ロレスタＦＰ;油化電子製)および汎用
の４端子セパレートプローブを使用して、得られたガス
ケットより５０ｍｍの試験片を切り取り、２枚の金属板
で上下を挟み、これらの金属板が直接接触しないように
該試験片の厚さを５ｍｍから３ｍｍに圧縮した状態で金
属板の間の抵抗を測定し、サンプル数を３としてその平
均を取った。これを１０カ所に行ない更に平均を取って
値を得た。なお繰り返し圧縮後の面間抵抗値を測定す
る前処理の繰り返し圧縮処理は、断面方向にて(５ｍｍ
厚方向)０％から２５％の圧縮の１００回繰り返すこと
で行なわれた。 メッキ密着性：前述の如く、別途作製したメッキ密着
性評価用サンプルに対して、ＪＩＳ Ｈ ８５０４に規定
される「めっきの密着性試験」における「テープ試験方
法」に従った評価を行なった。すなわち、金属層表面を
貫通する刻み目により区切られた一辺２ｍｍの正方形条
痕２５個に対して、セロテープ（登録商標）を１０秒間
手で押圧して密着させ、該テープを垂直方向に瞬時に引
き剥がして剥離していない条痕の数を数えた。 圧縮残留ひずみ：前述の如く、別途作製した圧縮残留
ひずみ評価用サンプルから５０ｍｍ角のシートを計８枚
切り出して重ね(圧縮前厚さ２４.８ｍｍ)、５０％圧縮
になるように平行板治具に取り付け、７０℃、２２時間
の条件で処理して取り出して３０分放置後に厚さの変化
を測定し、ＪＩＳ Ｋ ６４００:１９９７に規定される
「軟質ウレタンフォーム試験方法に記載の圧縮残留ひず
みの評価方法」に準拠して圧縮永久ひずみを評価した。

【００３１】水密性：長さ３０ｃｍのガスケットの両
面を、直径２０ｃｍの略半円弧形状のガラス板で平行に
なるように挟み、断面方向にて(３ｍｍ厚方向)２０％の
圧縮を与えた状態で水深１５ｃｍとなるように１時間水
没させ、これによりガスケットの水密性を確認した。

【００３２】(結果) 面間抵抗値：０.０５Ω 繰り返し圧縮後の面間抵抗値：０.０６Ω なお面間抵抗値が、０.１Ω以下であれば実用的なシー
ルド効果が確保できることが知られている。 メッキ密着性：下記の表１に示す。 メッキ面の剥離は全く起こらなかった。 圧縮残留ひずみ：３.０％ なお圧縮残留ひずみの値が、１０％以下であれば半永久
的な使用に耐えることが知られている。

【００３３】水密性：ガスケットを乗り越えて浸水し
た様子は認められなかった。

【００３４】

【発明の効果】以上に説明した如く、本発明の電磁波シ
ールド用ガスケットおよびその製造方法によれば、気密
性を発現するための弾性を有する連続被膜を形成し得る
コーティング材からなるコーティング層を芯材の外表面
に被覆させたので、従来に比べ遙かに高い気密性と、電
子機器筐体内に用いるに充分な弾性および電磁波遮蔽性
を有するガスケットが得られるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例に係る電磁波シールド用ガスケ
ットの積層状態を示す概略斜視図である。

【図２】図１におけるII−IIの拡大断面図である。

【図３】実施例に係る電磁波シールド用ガスケットをノ
ートパソコン等を構成する被装着部材間に装着した状態
を示す状態図である。

【図４】本発明に係る電磁波シールド用ガスケットの製
造工程を示す工程図である。

【符号の説明】

１２ 芯材 １４ コーティング層 １６ プライマ層 １８ 金属層 １８ａ 導電性金属層 １８ｂ 耐食性金属層 ２０ 被装着部材

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 弾性多孔体からなるガスケット用の芯材
   (12)と、この芯材(12)の外表面を被覆する導電性金属層
   (18)とからなる電磁波シールド用ガスケットにおいて、 少なくとも前記芯材(12)の外表面上に連続した弾性皮膜
   を形成し得るコーティング材からなるコーティング層(1
   4)と、 前記コーティング層(14)上に形成され、前記金属層(18)
   を密着的に析出させ得る無電解メッキ用のプライマ層(1
   6)と、 前記プライマ層(16)の表面に無電解メッキにより析出さ
   せた金属層(18)とからなり、 前記電磁波シールド用ガスケットを所要の被装着部材(2
   0)へ装着した際に、前記連続した弾性被膜となったコー
   ティング層(14)が該被装着部材(20)との間に気密性を発
   現するよう構成したことを特徴とする電磁波シールド用
   ガスケット。
2. 【請求項２】 前記芯材(12)が有する気泡径は１〜１０
   ０μｍの範囲にある請求項１記載の電磁波シールド用ガ
   スケット。
3. 【請求項３】 前記コーティング材は、液状ゴムまたは
   合成樹脂ラテックスである請求項１または２記載の電磁
   波シールド用ガスケット。
4. 【請求項４】 前記金属層(18)は、高いＥＭＩシールド
   性を発現する内側の導電性金属層(18a)と、この導電性
   金属層(18a)の外側に積層されて高い耐食性を発現する
   耐食性金属層(18b)とから形成される請求項１〜３の何
   れかに記載の電磁波シールド用ガスケット。
5. 【請求項５】 前記導電性金属層(18a)は無電解銅から
   形成され、前記耐食性金属層(18b)は無電解ニッケルー
   リン合金、無電解スズ、無電解銀または無電解金から形
   成される請求項４記載の電磁波シールド用ガスケット。
6. 【請求項６】 前記芯材(12)の硬度はＡＳＫＥＲ Ｃ規
   格の１〜５０の範囲にあると共に、その密度が６０〜６
   ００Ｋｇ/Ｌの範囲にある請求項１〜５の何れかに記載
   の電磁波シールド用ガスケット。
7. 【請求項７】 前記芯材(12)は、ひも形状である請求項
   １〜６の何れかに記載の電磁波シールド用ガスケット。
8. 【請求項８】 少なくとも気泡径が１〜１００μｍの範
   囲にある弾性多孔体からガスケット用の芯材(12)を準備
   し、 前記芯材(12)の外表面にコーティング材からなる連続し
   た弾性皮膜のコーティング層(14)を形成し、 このコーティング層(14)上に無電解メッキ用のプライマ
   層(16)を付与し、 次いで前記プライマ層(16)に無電解メッキにより所要の
   導電性を発現する金属層(18)を形成し、 これにより得られた前記ガスケットは、該ガスケットを
   所要の被装着部材(20)へ装着した際に、前記連続した弾
   性被膜となったコーティング層(14)が該被装着部材(20)
   との間に気密性を発現するようにしたことを特徴とする
   電磁波シールド用ガスケットの製造方法。
9. 【請求項９】 前記コーティング材は、前記芯材(12)の
   外表面の付与に際して、その粘度が５００〜５００００
   ０ｍＰａ・ｓの範囲に調整される請求項８記載の電磁波
   シールド用ガスケットの製造方法。
10. 【請求項１０】 前記金属層(18)は、高いＥＭＩシール
    ド性を発現する内側の導電性金属層(18a)と、この導電
    性金属層(18a)の外側に積層され、高い耐食性を発現す
    る耐食性金属層(18b)とからなる請求項８または９記載
    の電磁波シールド用ガスケットの製造方法。
11. 【請求項１１】 前記耐食性金属層(18b)は、無電解メ
    ッキにより形成される請求項１０記載の電磁波シールド
    用ガスケットの製造方法。