JP2002007995A - 光・非接触ハイブリッドカード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 保護層表面が平滑で、印字品位の良いポスト
プリントが可能な光・非接触ＩＣハイブリッドカードを
提供する。 【解決手段】 ハードコート層１、透明基板２、光記録
層３を順次積層してなる光情報記録部Ｄと、保護層Ａ
５、第一の接着剤層６、アンテナコイルとＩＣチップを
含む非接触ＩＣモジュール７、第一の接着剤層６′、非
接触ＩＣモジュールの保護層Ａ８の順で構成される非接
触ＩＣ情報記録部Ａとを、第二の接着剤層４で貼り合わ
せてなる光・非接触ＩＣハイブリッドカードにおいて、
該第一の接着剤６，６′と該第二の接着剤４が共にホッ
トメルト接着剤であり、かつカード最外層側の保護層Ａ
８の厚みがカード内面の保護層Ｂ５の厚みよりも厚い光
・非接触ＩＣハイブリッドカード。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、レーザー光によっ
て記録又は再生可能な光情報記録部と非接触ＩＣ情報記
録部とを有する光・非接触ＩＣハイブリッドカード（以
下、ハイブリッドカードと略称する場合もある）に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、多量の情報を蓄積する手段とし
て、光によって情報の記録及び／または再生を行う光情
報記録媒体が提案されている。例えば、オプティカル・
エンジニアリング（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｅｎｇｉｎｅｅｒ
ｉｎｇ），Ｖｏｌ．１５，Ｎｏ．２，Ｍａｒｃｈ−Ａｐ
ｒｉｌ，１９７６、ｐｐ．９９〜の“レビュー アンド
アナアリシス オブ オプティカル レコーディング
メディア（Ｒｅｖｉｅｗａｎｄ Ａｎａｌｙｓｉｓ ｏ
ｆ ｏｐｔｉｃａｌ Ｒｅｃｏｒｄｉｎｇ Ｍｅｄｉ
ａ）”に記載されているように、光ビーム、例えばレー
ザー光を光記録媒体の記録層へ照射することにより、記
録層に変形や孔を生じさせるタイプやバブルを形成させ
るタイプ、及び光学的定数（反射率、透過率および吸収
率）を変化させるタイプ等が知られている。

【０００３】そして記録層に用いられる材料として、例
えばＴｅ、Ｂｉ、Ｓｎ、Ｓｂ、Ｉｎ等の低融点金属やシ
アニン系、スクワリウム系、フタロシアニン系、テトラ
デヒドロコリン系、ポリメチン系、ナフトキノン系、ベ
ンゼンジチオールニッケル錯体等の染・顔料（有機色
素）、及びこれらの有機色素と金属との複合系の材料が
知られている。

【０００４】これらの光記録媒体のうち、光カードは、
ウォレットサイズのカードとして可搬性に優れているこ
とから、各種ＩＤカードやキャッシュカード、電子マネ
ー、医療カード、保険証カード、パスポートカード等で
の利用が見込まれており、ＩＳＯのＩＤカードの規格
（ＩＳＯ／ＩＥＣ ｌｌ６９３）により、０．６８〜
０．８４ｍｍの厚さとすることが要求されている。

【０００５】一方、光記録媒体の基板表面のゴミや傷の
記録・再生への影響を少なくするためには、基板の厚み
は出来るだけ厚い方が有利であり、ＩＳＯ／ＩＥＣ ｌ
ｌ６９３により、０．４ｍｍとなっている。また、保護
層は０．１５〜０．４ｍｍ程度の厚みが必要なため、光
カードでは光記録層上に保護層が接着剤を介して積層さ
れてなる密着構造のものが採用されている。光記録層に
直接貼り合わされる接着剤は、生産性や光記録性への悪
影響防止等を考慮し、無溶剤のホットメルトタイプのも
のが用いられている。

【０００６】一方、近年カードにＩＣチップを搭載した
メモリ媒体として、ＩＣカードが広まりつつある。ＩＣ
カードは記録情報の書き換えが可能であり、暗号化され
た情報で読み書きがなされるためセキュリティ性が高い
などの特徴を有する。

【０００７】ＩＣカードにはカード上のＩＣチップ表面
に端子を設け、記録・再生装置の接点と接触させて情報
の記録再生を行う接触タイプと、カード上に接点の無い
非接触タイプが知られている。

【０００８】非接触タイプのＩＣメモリは、ＩＣメモリ
と記録・再生装置との間の情報伝達媒体として電磁波を
用いるものである。具体的には例えばＩＣモジュール及
び記録・再生装置双方にコイルを配置し、これら２つの
コイルを対向させて誘導電磁界を伝達媒体として情報伝
達することで情報の授受を行うものである。

【０００９】非接触ＩＣカードの構造としては、ＩＣチ
ップ、コンデンサ、配線及びコイルからなるＩＣモジュ
ールを接着剤を介して上下のカード基板で挟み込む構造
をしているもの、または、日立評論１９９７年５月号ｖ
ｏｌ．７９、３７〜４０頁に述ベられているように、Ｉ
Ｃチップとコンデンサと印刷コイルをカード基板に実装
することにより、０．２ｍｍ程度に薄型化しているもの
が知られている。

【００１０】非接触タイプのＩＣメモリは、更に密着
型、近接型、遠距離型に分類されている。これらのＩＣ
カードは国際標準規格として、接触型はＩＳＯ／ＩＥＣ
７８１６、非接触型のうち密着型はＩＳＯ／ＩＥＣ
１０５３６、近接型はＩＳＯ／ＩＥＣ ｌ４４４３で制
定されている。その他のタイプについては現在標準化が
進められている。

【００１１】非接触ＩＣメモリのこれらの分類は、基本
的には情報の授受に用いる誘導電磁界の強さの違いによ
る。即ち磁界が強ければＩＣモジュールと記録・再生装
置の間隔を広げることができ、また磁界が弱ければ間隔
を狭く、或いは密着させる必要が出てくる。そして非接
触ＩＣメモリの採用にあたってどのタイプを選択するか
はＩＣメモリの用途によって使い分けられるものと考え
られている。例えば、ＩＣメモリを定期券等に応用する
場合にはＩＣメモリを再生装置に密着させる必要のない
遠距離型或いは近接型が採用され、また電子マネーのよ
うに金銭情報を直接取り扱うＩＣメモリの場合には、セ
キュリティの確保のために密着型が採用され、或いは採
用される可能性が高いと考えられている。

【００１２】このようなＩＣカードの書き換え可能、セ
キュリティ性の高さといった特徴と、光カードの記憶容
量の大きさ、書き換え不可能なデータの信頼性の高さと
いった特徴を互いに生かした光・ＩＣハイブリッドカー
ドが提案されており、例えば、特開昭６１−１０３２８
７号公報では接触型ＩＣカードと光カードのハイブリッ
ドカードが開示されている。

【００１３】今後、ＩＣ情報の記録・再生を非接触で簡
便に行うことができ、しかも端子を持たないため、静電
気や表面の汚れ等にも非常に強い非接触ＩＣカードと、
光カードとを組み合わせたハイブリッドカードについて
も要求が高まると予想されている。

【００１４】図５は非接触ＩＣカードを用いて作製した
ハイブリッドカードの一例を示す概略図であり、光記録
面側より、ハードコート層１、透明基板２、光記録層
３、ハイブリッドカード接着剤層４ａ、非接触ＩＣモジ
ュールの保護層Ｂ５ａ、非接触ＩＣモジュール固定用接
着剤層６ａ、非接触ＩＣモジュール７、同じく非接触Ｉ
Ｃモジュール固定用接着剤層６ａ′、非接触ＩＣモジュ
ールの保護層Ａ８ａの順で構成されるのが一般的であ
る。なお、非接触ＩＣモジュール７にはＩＣチップ及び
コイルが配置されている。また、９は印刷層、１０はポ
スト印刷の受容層である。

【００１５】以下、第一の保護層５ａからポスト印刷受
容層１０までのＡの部分を非接触ＩＣ情報記録部と称す
る。

【００１６】ここで光記録層３と直接接する接着剤層４
ａとして、本出願人は特開平１−１４６１４４号公報に
て、記録層にダメージを与えにくい、エチレン−アクリ
ル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体
またはエチレン−無水マレイン酸−アクリル酸三元共重
合体を主成分とするホットメルト接着剤を用いた光記録
媒体を開示している。また、このようなホットメルト接
着剤を用いて貼り合わせる方法としては、一対の熱ロー
ルラミネータの間に通して貼り合わせる方法と、２枚の
金属板の間に挟んで熱プレスする方法があるが、生産性
等を考慮すると連続生産可能なロールラミネート方式の
方が優れている。

【００１７】一方、ＩＣチップやアンテナ等を設けたＩ
Ｃモジュール部を土台となる保護層に固定するＩＣモジ
ュール固定用接着剤層６ａとしては、特開平１０−１４
７０８７号公報等で開示されているように、生産効率や
コスト、またＩＣチップヘの悪影響の防止等を考慮し
て、無溶剤で硬化時間の極めて短いホットメルト接着剤
を用いることが従来公知の技術として知られている。

【００１８】上記のような情報記録カードには、カード
に関する固有情報、例えばカードの種類を記した印刷情
報が必須である。特に、高いセキュリティが必要なこの
ようなカードでは、ＣＤやＤＶＤ等の記録媒体と異な
り、カードの所有者に関する個別情報、例えば、氏名や
年齢、電話番号、顔写真等をカード発行時にカード表面
にポストプリントすることが要求される。

【００１９】しかし、上記のハイブリッドカードの場
合、光記録面側の表面には一般的に紫外線硬化型樹脂よ
りなる傷防止のためのハードコート層が設けられている
ため、この表面に印刷をすることは難しく、特に溶融転
写型若しくは昇華転写型プリンタ等によるポストプリン
トには不向きである。また、透明基板に顔写真等の印刷
を行うと、光記録・再生光の散乱の原因となる。

【００２０】そこでハイブリッドカードの場合、非接触
ＩＣモジュール側、即ち、保護層Ａ側のカード表面にポ
ストプリントを行うことになる。

【００２１】このような個別情報のポストプリントに
は、一般の塩ビ製カード用に広く使用されている溶融転
写或いは昇華熱転写タイプのプリンタがよく使われてい
る。印字方法は、直線状に並んだプリンタのサーマルヘ
ッドを、インクリボンを介してカード表面に接触させ、
印刷する部位のみサーマルヘッドを加熱してインクリボ
ンのインクを溶融或いは昇華させてカード側へ転写する
ことによって行われる。よって、品位良く印刷するため
にはカード表面が平滑であることが望まれる。

【００２２】一般の塩ビ製カードの場合には、予めカー
ドの共通情報を印刷したコア材に、ポスト印刷を行うた
めの受容層として透明な塩ビを積層する。この際、表面
を平滑にするために金属製の鏡面板の間にコア材及び透
明塩ビ基板を積層して入れた後、熱プレスで積層した基
板を熱融着させて一体化すると共に、カード表面に鏡面
版の平滑面を転写する方式が用いられている。熱プレス
の温度は、塩ビの融点１６０〜１８０℃を越えて設定す
るとプレスによって塩ビが溶けて流れ出すため、融点よ
りやや低く設定され、１３０〜１５０℃程度が一般的で
ある。

【００２３】

【発明が解決しようとする課題】ポストプリントの適性
を維持するためには少なくともカード表面が平滑である
ことが要求される。よって、本発明のようなハイブリッ
ドカードを製造する場合にも、塩ビ製のカードと同様
に、各層の接着と保護層の平滑化を熱プレスで一度に行
う方法が考えられる。しかしながら、本発明のようなハ
イブリッドカードの場合、光情報記録部の透明基板に用
いられる材料は、光学的に優れ、かつ、熱変形温度が１
１０〜１３０℃のポリカーボネート樹脂やアクリル樹脂
等が用いられており、しかもその表面には光学的な記録
・再生を行うために設けられた微細なプリフォーマット
パターンが設けられているため、一般的な熱プレスの温
度、即ち１３０〜１５０℃では、透明基板が変形してし
まったり、微細なプリフォーマットパターンが損なわれ
る等の問題が発生した。また、光記録層が熱分解するな
どのダメージを受けてしまうという問題もあった。

【００２４】そこで光情報記録部へのダメージを無くす
ためにプレス温度を下げ、例えば１００℃程度で熱プレ
スすると、接着剤が十分に溶けないため十分な接着が出
来なかった。

【００２５】また接着剤の融点を下げると、１００℃程
度のプレス温度でも平滑な表面が得られ、かつ光記録層
への影響もなくハイブリッドカードを作成することがで
きるが、カードの耐熱性や保存耐久性が低下してしまう
といった問題があった。

【００２６】一方、１３０〜１５０℃程度のゴム製のロ
ールラミネータに通してハイブリッドカードを作成した
場合、熱プレスと比べて加熱時間が短いので光記録部へ
のダメージがなく貼り合わせることが可能であるが、接
着剤の流動が不十分のためＩＣモジュール上のＩＣチッ
プやコイルの凹凸が非接触ＩＣ情報記録部を形成する接
着剤に吸収されず、第二の保護層表面に凹凸となって現
れてしまうという問題があり、一度に貼り合わせること
はほぼ不可能であった。

【００２７】よって、非接触ＩＣ情報記録部を先に貼り
合わせて平坦化したのち、光情報記録部基板と貼り合わ
せる方法が必須となる。

【００２８】その製造方法として、非接触ＩＣ情報記録
部のみを高温で先に熱プレスして表面を平滑にした後
に、光情報記録部と非接触ＩＣ情報記録部をロールラミ
ネータで貼り合わせる方法が考えられるが、この方法で
も、ラミネートで貼り合わせる際の熱によって非接触Ｉ
Ｃ情報記録部の内部に充填している接着剤が溶けてわず
かに流動し、ロールラミネータの圧力と回転により接着
剤が延伸されることによって、厚みのあるＩＣチップや
コィルが凸部となって保護層表面に再度露出してしま
い、表面の平滑性を損ねてしまうといった問題があっ
た。

【００２９】また、非接触ＩＣ情報記録部のみを高温で
先に熱プレスした後、光情報記録部と低温でプレスする
方法も考えられるが、加熱−冷却に時間が掛かるプレス
工程を２度行うと生産性が著しく低下してしまうという
問題があった。更に、光情報記録部を熱プレスする場
合、鏡面板との間に塵芥等が混入すると光記録面に打痕
状の傷が残ってしまうため歩留まりの低下を招く原因と
なり、鏡面板の管理にも大変な手間を要した。

【００３０】更に、非接触ＩＣモジュールでは、ＩＣチ
ップとアンテナコイル等の回路との接続に、はんだや溶
接によって継線する方法や異方導線性接着剤で接続する
方法や、近年ではインレットと称する、予めアンテナコ
イルとチップを継線した状態でカード材に埋め込む方法
も知られているが、いずれの方式にせよ、ＩＣチップの
微細部分に継線されているため、端子接続部分の機械的
強度が弱く、ポールペン等の鋭利な先で点圧がチップ部
分に加わると、ＩＣチップや端子部分が破損しやすいと
いう問題があった。

【００３１】本発明は、この様な従来技術の問題点を解
決するためになされたものであり、保護層表面が平滑
で、印字品位の良いポストプリントが可能で、かつＩＣ
チップや端子部分が破損しにくい光・非接触ＩＣハイブ
リッドカードを提供することを目的とするものである。

【００３２】

【課題を解決するための手段】即ち、本発明は、少なく
とも２枚の保護層Ａ及びＢの間にアンテナコイルとＩＣ
チップを含むＩＣモジュール部を配し、第一の接着剤で
一体化した非接触ＩＣ情報記録部と、レーザー光によっ
て記録又は再生可能な光記録層を透明基板の少なくとも
一部に設けてなる光情報記録部とを、第二の接着剤で貼
り合わせてなる光・非接触ＩＣハイブリッドカードにお
いて、該第一の接着剤と該第二の接着剤が共にホットメ
ルト接着剤であり、かつカード最外層側の保護層Ａの厚
みがカード内面の保護層Ｂの厚みよりも厚く、さらにＩ
ＳＯ／ＩＥＣ ７８１０のカードの厚み規格を満足する
ことを特徴とする光・非接触ＩＣハイブリッドカードで
ある。

【００３３】更に本発明の光・非接触ＩＣハイブリッド
カードは、厚みが０．６８〜０．８４μｍであることを
特徴とする。更に本発明の光・非接触ＩＣハイブリッド
カードは、該カード最外層側の保護層Ａの厚みが１００
〜２００μｍであることを特徴とする。

【００３４】更に本発明の光・非接触ＩＣハイブリッド
カードは、該ＩＣメモリ情報部のカード内面側の保護層
Ｂは透明基板から成ることを特徴とする。更に本発明の
光・非接触ＩＣハイブリッドカードは、該光情報記録部
を形成する透明基板、保護層Ａ及び保護層Ｂが同一の材
料から成ることを特徴とする。

【００３５】

【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
図１は本発明の光・非接触ＩＣハイブリッドカードの一
例を示す概略図である。同図において、本発明の光・非
接触ＩＣハイブリッドカードは、光記録面側より、ハー
ドコート層１、透明基板２、光記録層３を順次積層して
なる光情報記録部Ｄと、非接触ＩＣモジュールの保護層
Ｂ５、非接触ＩＣモジュール固定用第一の接着剤層６、
アンテナコイルとＩＣチップを含む非接触ＩＣモジュー
ル７、同じく非接触ＩＣモジュール固定用第一の接着剤
層６′、非接触ＩＣモジュールの保護層Ａ８の順で構成
される非接触ＩＣ情報記録部Ａとを、第二の接着剤層４
で貼り合わせてなる光・非接触ＩＣハイブリッドカード
において、該第一の接着剤６，６′と該第二の接着剤４
が共にホットメルト接着剤であり、かつカード最外層側
の保護層Ａ８の厚みがカード内面の保護層Ｂ５の厚みよ
りも厚いことを特徴とする。

【００３６】なお、非接触ＩＣモジュール７にはＩＣチ
ップ及びコイルが配置され、また、９は印刷層、１０は
ポスト印刷の受容層である。

【００３７】図２は本発明の光・非接触ＩＣハイブリッ
ドカードの他の例を示す概略図である。同図は、非接触
ＩＣ情報記録部Ａ′として後述する図４に示す非接触Ｉ
Ｃカードを用いた光・非接触ＩＣハイブリッドカードを
示す。

【００３８】本発明のハイブリッドカードの製造工程に
おいては、非接触ＩＣ情報記録部Ａを形成する工程と、
光情報記録部Ｄと非接触ＩＣ情報記録部Ａとを貼り合わ
せる工程の２回の貼り合わせ工程が必須となる。

【００３９】まず、非接触ＩＣ情報記録部Ａを形成する
工程において、熱プレスを行いＩＣ情報記録部を作成し
保護層表面を平滑にする。次に光情報記録部Ｄと非接触
ＩＣ情報記録部Ａとを貼り合わせる工程において、本発
明の如く、ＩＣ情報記録部の保護層Ａを保護層Ｂよりも
厚くすることで、ＩＣ情報記録部内部のＩＣチップやコ
イルの凹凸が保護層の外側に現れず、特に保護層Ａの厚
みが１００μｍ以上でポストプリントに影響が及ばなく
なることを見いだした。また、点圧によるＩＣチップ部
の破壊に関しても、保護層Ａの厚みが厚ければ厚いほ
ど、圧力が周囲に効果的に分散してＩＣチップが破損し
にくくなり、特に保護層Ａの厚みが１００μｍ以上あれ
ば、実際の使用上ほぼ破壊を防止できることを見いだし
た。一方、保護層Ａの厚みを厚くすると、ＩＳＯ／ＩＥ
Ｃ ７８１０のカードの厚み規格０．６８〜０．８４ｍ
ｍを満足できなくなるが、保護層Ａの厚みが２００μｍ
以下であれば規格内にとどめることができることを見い
だし本発明に至った。

【００４０】本発明で用いることが出来る非接触ＩＣ情
報記録部を有するシートの保護層ＡおよびＢとしては、
ポリカーボネート、塩化ビニル、ポリエチレンテレフタ
レート、ポリスチレン、またはＡＢＳ樹脂等を用いるこ
とができる。

【００４１】非接触ＩＣモジュールの保護層Ａ及びＢの
表面には、各種印刷が施すことができる。保護層Ｂに施
した印刷は光情報記録部の透明基板を通して光カード面
から確認することが出来る。よって、カードの属性を表
すロゴ印刷やカードの挿入方向を示す矢印や注意書きな
どを印刷することができる。また、ＩＣモジュールが光
記録を行う側から光記録層を通して見えてしまうのを防
止したり、光情報の記録・再生に用いるレーザー光線が
ＩＣモジュールによって乱反射するのを防止するための
印刷も施すことができる。

【００４２】また、印刷インクの溶剤等が接着剤を透過
して光記録層に悪影響を及ぼしてしまうのを極力防ぐた
め、保護層Ｂを透明とし、保護層Ｂの光記録層のない面
に反転した印刷を施すことで、光記録層への影響を少な
くすることが出来る。

【００４３】保護層Ａにはカード所有者の氏名や顔写
真、ＩＤナンバー、バーコード等、通常のクレジットカ
ード等に使用され得る各種のあらゆる情報を印刷等で設
けることが出来る。また保護層Ａの表面には磁気ストラ
イプやホログラム、サインパネル等を埋め込んで設けて
も良い。

【００４４】本発明に用いられる光記録層及び透明基板
は、例えば、特開平８−１６１７７０号公報等に記載さ
れている材料及び製法を用いることができ、またＩＣモ
ジュールは特開平８−３１０１７２号公報、特開平９−
１９７０号公報等に記載されている公知の材料及び製法
を使用できる。

【００４５】また、本発明のハイブリッドカードに、Ｉ
Ｃメモリ、光記録情報以外の情報部、例えば、磁気情
報、エンボス情報等を設けても何ら差し支えはない。

【００４６】本発明に用いられる接着剤のうち、光情報
記録部と非接触ＩＣ情報記録部とを貼り合わせる第二の
接着剤としては、光記録層への影響が極めて少ないエチ
レン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エス
テル共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチ
レン−メタクリル酸エステル共重合体から選ばれる少な
くとも１つの共重合体を含有する無溶剤タイプのホット
メルト接着剤が好適である。

【００４７】接着剤に添加する添加剤としては、例えば
粘着付与剤や軟化剤が挙げられ、粘着付与剤としては、
例えばロジン、重合ロジン、水素添加ロジン、ロジンエ
ステル等の天然樹脂及びその変成品、脂肪族化合物、脂
環式化合物、芳香族、石油樹脂、テルペン樹脂、テルペ
ン・フェノール樹脂、水素添加テルペン樹脂、クマロン
樹脂などが挙げられ、また、軟化剤としては、例えばプ
ロセスオイル、パラフィンオイル、ヒマシ油、ポリブテ
ン、低分子量ポリイソプレン等が挙げられる。更に、本
発明の接着剤には記録層との相互作用を生じず、かつ上
記物質の物性を変化させない範囲で必要に応じて紫外線
吸収剤等を添加しても良い。

【００４８】ＩＣモジュールと保護層Ａ及び保護層Ｂと
を貼り合わせる第一の接着剤としては、光記録層と接す
る場合と異なり比較的接着剤の材料は限定されず、公知
のあらゆる接着剤を使用することができるが、溶剤タイ
プの接着剤はＩＣチップを腐食してしまったり、保護層
を透過して光記録層にダメージを与えるので好ましくな
い。このようなホットメルトタイプの接着剤としては上
記の材料の他、ポリエステル系、ＥＶＡ系、ポリアミド
系等の接着剤を用いることができる。

【００４９】以下、本発明の光・非接触ＩＣハイブリッ
ドカードの製造方法について詳細に説明する。

【００５０】（非接触ＩＣ情報記録部の製造方法）本発
明において用いられる非接触ＩＣ情報記録部には、ＩＳ
Ｏ １０５３６で規定された非接触ＩＣモジュールが用
いられる。その非接触ＩＣモジュールは、例えば一般的
に知られている構成として、図３に示すようなものが挙
げられる。図３（ａ）は、本発明で用いられる密着型非
接触ＩＣカードの一例を示す平面図、図３（ｂ）はＢ−
Ｂ線断面図である。非接触ＩＣモジュールは、図３に示
されるように、厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレ
ート基板から成る回路板１１の両面に、銀ペースト導電
性塗料を印刷して、厚み約２０μｍのコイル及び配線部
１２ａ、１２ｂを形成し、配線部１２ａ上に厚み方向に
のみ電流を流す異方導電性接着剤１３を介してＩＣチッ
プ１４を接着し、ＩＣチップの端子と配線部を接続す
る。このＩＣチップ以外の場所にはＩＣチップの高さに
相当する、５０μｍのポリエチレンテレフタレートから
なるスペーサー層１５を配し、更に上記の回路板１１及
びスペーサー層１５をそれぞれ保護する保護層Ｂ１６と
保護層Ａ１７を接着剤１８を介して貼り合わせることで
非接触ＩＣ記録層を有するシートが得られる。ここで保
護層Ａ及び保護層Ｂの厚みを適宜調節することで所望の
厚みの非接触ＩＣ情報記録部を得ることが出来る。

【００５１】例えば、保護層Ａ及び保護層Ｂとして厚み
３６μｍのポリエチレンテレフタレート基板を厚み２０
μｍのホットメルト系接着剤によって貼り合わせた場
合、非接触ＩＣ情報記録部のトータルの厚みは、およそ
２５０μｍである。

【００５２】また、図４は、本発明の近接型非接触ＩＣ
カードのＩＣシートの一例を示す説明図であり、図４
（ａ）は平面図、図４（ｂ）は図４（ａ）のＣ−Ｃ線断
面図、図４（ｃ）は図４（ａ）のＩＣシートを用いて作
成した非接触ＩＣカードの一例を示す断面図である。

【００５３】一方、ＩＳＯ ｌ４４４３で規定された非
接触ＩＣ情報記録部の例としては図４に示されるよう
に、支持板２１に、エナメル線のコイル２３が形成され
ており、コイル線の両端はＩＣチップ２４に接続されて
いる。更にコイル２３及びＩＣチップ２４を接着層を介
してもう一方の支持板２２で保護された構造になってい
る。薄型のカードをはじめ、あらゆる厚みのカードに対
応するために、支持板２１、２２としてはＰＥＴの不織
布が使用されるものが知られており、非接触ＩＣシート
と称されている。全体の厚みは１５０μｍ程度である。
上記非接触ＩＣシートの両面に接着層２５を介して保護
層Ａ２６及び保護層Ｂ２７を貼り付けたものが、非接触
ＩＣ情報記録部である。保護層Ａ２６及び保護層Ｂ２７
の厚みを調整し、カードサイズに切断することで、所望
の厚みの非接触ＩＣカードを得ることが出来る。

【００５４】上記のいずれのタイプの非接触ＩＣカード
に於いても、ＩＣチップやアンテナ等を設けたＩＣモジ
ュール部を、土台となる保護層に固定するには、生産効
率やコスト、またＩＣチップヘの悪影響の防止等を考慮
して、無溶剤で硬化時間の極めて短い、ホットメルト接
着剤を用いることが従来公知の技術として知られてお
り、ＩＣモジュール部の両面にホットメルト接着剤、更
にその外側に二枚の保護層を積層した後、ラミネートや
熱プレスをすることで、簡便かつ迅速に一体化された非
接触ＩＣカードを得ることが出来る。

【００５５】（光情報記録部の製造方法）光記録層を担
持した透明基板の製造方法として、一方透明基板の表面
には、光記録・再生時のトラックサーボの為のトラック
溝や、ＲＯＭとしての情報を表すピット等を含むプリフ
ォーマットを形成し、次いで該表面に光記録層を形成す
る。

【００５６】（透明基板の材料）該透明基板としては、
少なくとも光記録層の記録・再生光ビームに対して透明
なものが好ましく、また該透明基板を通して可視情報を
目視認識可能なようにする構成とする場合には、可視光
に対しても透明なものとすることが好ましい。透明基板
に用いられる材料の例としては、例えばビスフェノール
Ａ型ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビ
ニル、ポリエチレンテレフタレート、ポリスチレン、ポ
リスルフォン、アモルファスポリオレフィン樹脂等が挙
げられる。

【００５７】（光記録層の種類）光記録層の材料として
は光記録材料として使用可能な材料を用いることができ
る。そして光記録部にも可視情報を表示する場合には光
記録層が可視光透過性を示す有機色素を用いることが好
ましい。光記録層の形成方法としては、例えば真空堆積
法（蒸着、スパッタリング等）や湿式塗布法等が挙げら
れる。

【００５８】湿式塗布法とは、有機溶剤、例えば、エタ
ノール、イソプロピルアルコール、ジアセトンアルコー
ル等に有機色素を溶解して塗布・乾燥する方法である。

【００５９】溶媒塗布可能な色素としては下記の構造式
で示されるポリメチン色素が好ましい。

【００６０】

【化１】

【００６１】（非接触ＩＣ情報記録部と光情報記録部の
貼り合わせ工程）上記の対向する２枚の保護層Ａ及びＢ
の間にアンテナコイルとＩＣチップを含むＩＣモジュー
ル部を配し、第一の接着剤で接着し一体化して形成した
非接触ＩＣ情報記録部Ａと、レーザー光によって記録又
は再生可能な光記録層を透明基板の少なくとも一部に設
けて形成した光情報記録部Ｄを、前記非接触ＩＣ情報記
録部の保護層Ｂと前記光情報記録部の光記録層を第二の
接着剤を介して加熱加圧して貼り合わせる。

【００６２】貼り合わせ方法は、通常のロールラミネー
ターを用いることができる。

【００６３】

【実施例】以下、実施例を用い本発明を詳細に説明す
る。

【００６４】実施例１ 図１に示す光・非接触ＩＣハイブリッドカードを作成し
た。

【００６５】（ＩＳＯ １０５３６で規定された非接触
ＩＣ情報記録部を形成するシートの作製）回路板、導電
性塗料によるコイル、異方導電性接着剤、ＩＣチップ及
びスペーサー層からなる非接触ＩＣモジュールを用意し
た。保護層Ｂとして厚さ５０μｍの両面易接着処理した
白色ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）シート、保
護層Ａとして厚さ１２５μｍの同じ白色ポリエチレンテ
レフタレート（ＰＥＴ）シート（いずれも、ダイアホイ
ルＴ３００Ｅ、ダイアホイルヘキスト（株）製）を用意
し、また接着剤としてポリエステル系ホットメルト接着
剤（ケミットＫＦ２２３ｌＡ、厚み３０μｍ、東レ
（株）製、融点１１３℃）を用意した。

【００６６】保護層Ｂ、接着剤、非接触ＩＣモジュー
ル、接着剤、保護層Ａの順に重ね合わせた後、２枚のス
テンレス製鏡面板の間に挟んで、温度１４０℃、圧力１
Ｏｋｇ／ｃｍ²で熱プレスして各層を一体化し、図１
中、Ａの構成の非接触ＩＣ情報記録部を作成した。ＩＣ
情報記録部の厚みは３６０μｍであった。また、保護層
の表面は平滑であった。

【００６７】この非接触ＩＣ情報記録部の保護層Ｂの表
面に光カード側から見える印刷層をスクリーン印刷で設
けた。印刷インクはＥＧＳ９１１（黒）（セイコーアド
バンス社製）を用い、７５℃で１時間乾燥した。

【００６８】（光情報記録部の作製）厚み４００μｍで
片面に凹凸のプリフォーマットパターンが形成されたポ
リカーボネート樹脂基板２のパターンのない側にウレタ
ンアクリレート系紫外線硬化型樹脂（商品名：ユニデイ
ック；大日本インキ化学（株）社製）を厚さ４μｍにス
ピンコートし、ＵＶランプ（８０Ｗ／ｃｍ）を用いて硬
化させて透明なハードコー卜層１を形成した。次に、下
記に示すポリメチン色素（１）７５重量部に耐熱改良材
として下記に示すアミニウム塩化合物（２）２５重量部
の色素混合物を色素溶媒に対して３重量％になるように
溶媒であるジアセトンアルコールに溶解し色素塗布液と
した。この塗布液をグラビアコーターによって透明基板
の所定の位置に塗布し光情報記録部形成シートとした。

【００６９】

【化２】

【００７０】（光・非接触ハイブリッドカードの作製）
上記のように作製した、非接触ＩＣ情報記録部形成シー
トの保護層Ｂ側と光情報記録部形成シートの光記録層側
とを向かい合うように対向させたのち、厚み３５μｍで
エチレンアクリル酸からなるホットメルト接着剤（商品
名：クランベターＯ−４１２１；クラボウ（株）社製、
融点９６℃）を介してラミネーターでラミネートして両
者を貼り合わせた。貼り合わせの温度は１１０℃、送り
速度は０．２ｍ／ｍｉｎで行った。

【００７１】次に、中空刃切断機を用い、光カードの記
録プリフォーマットを基準にしカードサイズに切断し、
図１に示すような光・非接触ＩＣハイブリッドカードを
得た。得られたカードの厚みは８００μｍでＩＳＯ／Ｉ
ＥＣ ７８１０のカードの厚み規格を満足していた。

【００７２】ＩＣ情報記録部形成シートと光情報記録部
形成シートを貼り合わせる際、ラミネータよりＩＣ情報
記録部を形成するホットメルト接着剤にも再度熱が加わ
ったが、保護層Ａの厚みが１５０μｍあったため、ＩＣ
チップやコイルの凹凸が保護層表面に現れることがな
く、ＩＣ記録部表面の平滑性が失われることはなかっ
た。

【００７３】このカードのＩＣ情報記録部の表面に、溶
融転写型のプリンタで黒印刷を行ったところ、印刷表面
が平滑なため、印刷インクの抜けがなく品位の良い印刷
をすることができた。

【００７４】更に、ボールペンに１０ｋｇの荷重を掛け
てペン先をカードのＩＣチップ部分に押し当てたがＩＣ
情報の記録再生は可能であり、チップは破壊されていな
かった。

【００７５】実施例２ 図２に示す光・非接触ＩＣハイブリッドカードを作成し
た。

【００７６】（ＩＳＯ ｌ４４４３で規定された非接触
ＩＣ情報記録部を形成するシートの作製）保護層Ｂとし
て厚み５０μｍの透明なポリカーボネートシート基板を
用意し、光記録面側からＩＣシートの下地が見えないよ
うにするための目隠し印刷、及び光記録面側のロゴ印刷
を施した。

【００７７】保護層Ａとして厚み１３０μｍの透明なポ
リカーボネートシート基板を用意し、片面にカードの共
通情報を印刷した。これらの印刷にはＥＧＳインク（セ
イコーアドバンス社製）を用いた。

【００７８】次に、不織布を基材とするＩＳＯ ｌ４４
４３準拠の近接型非接触ＩＣシート（商品名 ０．１５
ｍｍ厚薄型非接触ＩＣカードシート、日立マクセル
（株）製）及び厚み３５μｍのエチレンアクリル酸から
なるホットメルト接着剤（商品名：クランベターＯ−４
１２１；クラボウ（株）社製、融点９６℃）を用意し、
保護層Ｂ、保護層Ｂの印刷層、接着剤層、ＩＣシート、
接着剤層、保護層Ａ、保護層Ａの印刷層、ポスト印刷受
容層として厚さ４０μｍの透明塩化ビニル製シート（Ｇ
ｅｎｏｔｈｅｒｍ ＺＥ−８４、ヘキスト社製）をこの
順に重ねたのち、これらを表面が鏡面の２枚のステンレ
ス板の間に挟み、１４０℃、圧力１０ｋｇ／ｃｍ²で熱
プレスしてこれらを一体化して、図２中、Ａ′の構成の
非接触ＩＣ情報記録部を作成した。

【００７９】得られた非接触ＩＣ情報記録部の表面、即
ち、塩化ビニルのポストプリント受容層の面は平滑であ
った。なお、図２にも示した通り、透明な保護層Ｂ５の
印刷は、印刷インクの溶剤等が光記録層に悪影響を及ぼ
すことを極力防ぐため、透明な保護層Ｂ５と接着剤６と
の間に施した。

【００８０】（ハイブリッドカードの作製）´実施例１
で用いた光情報記録部を形成するシートの光記録層面
と、上記ＩＣ情報記録部を形成するシートの保護層Ｂ側
の面を向かい合わせて、実施例１で用いたホットメルト
接着剤（クランベターＯ−４１２１、厚み３５μｍ）を
介してこれらをラミネーターにて貼り合わせて一体化し
た後、カードサイズに打ち抜き切断して、図２に示すよ
うなハイブリッドカードを得た。

【００８１】ラミネートの条件は温度１３０℃、圧力２
ｋｇ／ｃｍ²、送り速度ｌｍ／ｍｉｎで行った。得られ
たハイブリッドカードの厚みは８２０μｍで、ＩＳＯ／
ＩＥＣ ７８１０のカードの厚み規格を満足していた。

【００８２】また、非接触ＩＣ情報記録部の保護層Ａの
厚みは、基板と印刷層、受容層を合わせて１９０μｍで
あり、ハイブリッド化の際にＩＣチップやコイルの凹凸
が、ポストプリント受容層に現れてくることはなかっ
た。このカードの受容層に、昇華熱転写型カラー印刷機
で顔写真等をカラー印刷したところ、インクの抜けもな
く、極めて品位の良いポストプリントを行うことが出来
た。

【００８３】また、ボールペンに５ｋｇの荷重を掛けて
ペン先をカードのＩＣチップ部分に押し当てたがＩＣ情
報の記録再生は可能であり、チップは破壊されていなか
った。また、本実施例では光情報記録部を形成する透明
基板、保護層Ａ及び保護層Ｂに同一の材料を用いてお
り、各々の熱膨張率が等しいので、極めて反りの少ない
カードが得られた。

【００８４】比較例１ 実施例２で保護層Ａとして用いた、厚み１３０μｍの透
明なポリカーボネートシート基板の代わりに、厚み４０
μｍの透明なポリカーボネートシートを用いて、以下実
施例２と同様にしてハイブリッドカードを作成した。カ
ードの厚みは７２０μｍ、保護層Ａの厚みは、基板と受
容層を合わせて９０μｍであった。

【００８５】得られたカードのＩＣ情報記録部の保護層
表面、即ちポストプリント受容層は僅かにＩＣチップ及
びコイルの凹凸が観察され、実施例２で用いた昇華熱転
写型カラー印刷機で顔写真等をカラー印刷したところ、
受容層の凸の部分ではインクが周囲よりも濃く転写され
てしまい、また、凹んだ部分ではインクが転写されずに
抜け落ちてしまうなど、凹凸が原因で印刷がうまく載ら
なかった。

【００８６】また、ボールペンに５ｋｇの荷重を掛けて
ペン先をカードのＩＣチップ部分に押し当てたところ、
チップは破壊されてしまいＩＣ情報の記録再生が不可能
となってしまった。

【００８７】比較例２ 実施例２で保護層Ａとして用いた、厚み１３０μｍの透
明なポリカーボネートシート基板の代わりに、厚み１８
０μｍの透明なポリカーボネートシートを用いて、以下
実施例２と同様にしてハイブリッドカードを作成した。

【００８８】保護層Ａの厚みは、基板と受容層を合わせ
て２３０μｍであり、ハイブリッド化の際にＩＣチップ
やコイルの凹凸が、ポストプリント受容層に現れてくる
ことはなかった。このカードの受容層に、昇華熱転写型
カラー印刷機で顔写真等をカラー印刷したところ、イン
クの抜けもなく、極めて品位の良いポストプリントを行
うことが出来た。しかし、カードの厚みは８６０μｍで
ＩＳＯ／ＩＥＣ ７８１０のカードの厚み規格外になっ
てしまった。

【００８９】比較例３ 実施例２で保護層Ｂとして用いた透明ポリカーボネート
シートの光記録面側に隠蔽印刷及びロゴ印刷を施した以
外は実施例２と同じハイブリッドカードを作成した。実
施例２で得たハイブリッドカードと本比較例のハイブリ
ッドカードを８５℃の環境下に１０００時間保存したと
ころ、実施例２のハイブリッドカードでは記録再生が可
能であったのに対し、本比較例のハイブリッドカードで
は光記録層の反射率が低下し、記録再生が不可能になっ
てしまった。

【００９０】比較例４ 実施例２で用いた光情報記録部を形成するシート、接着
剤、ＩＣ情報記録部を形成するシートを用意し、１４０
℃、圧力１０ｋｇ／ｃｍ²の熱プレスでハイブリッド化
した。

【００９１】得られたカードのＩＣ情報記録部の保護層
表面、即ちポストプリント受容層は平滑であり、実施例
２で用いた昇華熱転写型カラー印刷機で顔写真等をカラ
ー印刷したところ、品位の良いカラー印刷ができたが、
光記録層の記録再生光に対する反射率が低下し、またト
ラッキングのための凹凸パターンも微妙に変形し、オー
トトラック信号が不安定となってしまった。

【００９２】比較例５ 光情報記録部を形成するシートと、ＩＣ情報記録部を形
成するシートを一体化する際、温度１００℃、圧力１０
ｋｇ／ｃｍ²で熱プレスした以外は材料・製法とも実施
例２と同じ条件でハイブリッドカードを作成した。

【００９３】得られたカードのポストプリント受容層は
平滑であり、品位の良いカラー印刷ができたが、カード
を貼り合わせる際の接着剤に掛かる熱量が不十分であっ
たため、光記録面の透明基板を通して溶け残りが確認さ
れた。今回用いた接着剤（クランベターＯ−４１２１）
は表面が粗面加工されているため加熱前は白色に見え、
溶解されて透明になるが、得られたハイブリッドカード
は光記録面が部分的に白色になっており、著しく外観を
損ねていた。

【００９４】比較例６ 比較例５で用いた光情報記録部を形成するシートと、Ｉ
Ｃ情報記録部を形成するシートを貼り合わせる接着剤ク
ランベターＯ−４１２１の代わりに同じくホットメルト
接着剤（クランベターＷ−４１１０、クラボウ（株）
製、融点８２℃）を用い、以下比較例５と同条件で熱プ
レスしてハイブリッドカードを作成した。

【００９５】本比較例で用いた接着剤は比較例５で用い
た接着剤よりも融点が低いため、同条件で熱プレスして
も接着剤が十分に溶解していた。また、カード表面のポ
スト印刷受容層も平滑で品位の良いポストプリントが可
能であり、また、プレス熱による光記録層へのダメージ
も無かったが、カードの耐熱性が悪く、８５℃の環境下
ではカードの一部が剥がれてしまい、例えば、車の中に
は放置できなかった。

【００９６】比較例７ 実施例２で用いた光情報記録部、接着剤層、及び貼り合
わせ前のＩＣ情報記録部を構成する各層をこの順に重
ね、温度１３０℃、圧力２ｋｇ／ｃｍ²、送り速度ｌｍ
／ｍｉｎでラミネートを行い、一度のラミネートで全て
の層を貼り合わせてハイブリッドカードを作成した。

【００９７】得られたカードは接着剤の溶け残りが無
く、また光記録層への悪影響も無かったが、ポストプリ
ント受容層は平滑な面が失われ、ＩＣチップやコイルの
凹凸や不織布の微細な凹凸が保護層面に現れてしまっ
た。このポストプリント受容層に、実施例２で用いた昇
華熱転写型カラー印刷機で顔写真等をカラー印刷したと
ころ、受容層の凸の部分ではインクが周囲よりも濃く転
写されてしまい、また、凹んだ部分ではインクが転写さ
れずに抜け落ちてしまうなど、凹凸が原因で印刷がうま
く載らなかった。

【００９８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ポストプリント受容層を有する保護層Ａの厚みを保護層
Ｂの厚みよりも厚くすることにより、先に熱プレスで平
滑化したＩＣ情報記録部のポストプリント受容層を、ハ
イブリッド化の工程で再度熱がかかっても平滑性を損な
うことなく光・非接触ハイブリッドカードを製造するこ
とが可能となった。

【００９９】特に、保護層Ａの厚みを１００〜２００μ
ｍとすることで極めて平滑性が良く、かつ、カードの厚
み規格を満足するハイブリッドカードを製造することが
可能となった。これにより、本発明の光・非接触ハイブ
リッドカードのような、比較的ＩＣチップやコイルの凹
凸が保護層表面に現れやすいカードに於いても、通常の
カードと同様のポストプリントの印字品位を保つことが
可能となった。

【０１００】また、プレス工程を複数回行うことなく製
造することができるので、生産性が向上した。しかも、
光記録部を貼り合わせる際に、鏡面板を用いたプレス工
程が不要なため、塵芥等の混入で光記録部表面に傷が入
るおそれもなくなり、歩留まりが向上した。

【０１０１】更に、カード保護層のＩＣチップの部分に
ボールペン等の鋭利な先で点圧が掛かっても、ＩＣ情報
記録部の保護層の厚みによって圧力が分散するため、Ｉ
Ｃチップが破損されにくくなる等の効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の光・非接触ＩＣハイブリッドカードの
一例を示す概略図である。

【図２】本発明の光・非接触ＩＣハイブリッドカードの
他の例を示す概略図である。

【図３】本発明で用いられる密着型非接触ＩＣカードの
一例を示す概略図である。

【図４】本発明の近接型非接触ＩＣカードのＩＣシート
の一例を示す説明図である。

【図５】従来の非接触ＩＣカードを用いて作製したハイ
ブリッドカードの一例を示す概略図である。

【符号の説明】 １ ハードコート層 ２ 透明基板 ３ 光記録層 ４ 第二の接着剤層 ５ ＩＣモジュールの保護層Ｂ ６，６’ ＩＣモジュール固定用第一の接着剤層 ７ 非接触ＩＣモジュール ８ ＩＣモジュールの保護層Ａ ９ 印刷層 １０ ポストプリント受容層 １１ 回路板 １２ コイル及び配線部 １３ 異方導電性接着剤 １４ ＩＣチップ １５ スペーサー層 １６ 保護層Ｂ １７ 保護層Ａ １８ 接着剤 ２１ 支持板 ２２ 支持板 ２３ コイル ２４ ＩＣチップ ２５ 接着層 ２６ 保護層Ｂ ２７ 保護層Ａ

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０６Ｋ 19/077 Ｇ０６Ｋ 19/00 Ｋ

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも２枚の保護層Ａ及びＢの間に
   アンテナコイルとＩＣチップを含むＩＣモジュール部を
   配し、第一の接着剤で一体化した非接触ＩＣ情報記録部
   と、レーザー光によって記録又は再生可能な光記録層を
   透明基板の少なくとも一部に設けてなる光情報記録部と
   を、第二の接着剤で貼り合わせてなる光・非接触ＩＣハ
   イブリッドカードにおいて、該第一の接着剤と該第二の
   接着剤が共にホットメルト接着剤であり、かつカード最
   外層側の保護層Ａの厚みがカード内面の保護層Ｂの厚み
   よりも厚く、さらにＩＳＯ／ＩＥＣ ７８１０のカード
   の厚み規格を満足することを特徴とする光・非接触ＩＣ
   ハイブリッドカード。
2. 【請求項２】 該光・非接触ＩＣハイブリッドカードの
   厚みが０．６８〜０．８４μｍである請求項１記載の光
   ・非接触ＩＣハイブリッドカード。
3. 【請求項３】 該カード最外層側の保護層Ａの厚みが１
   ００〜２００μｍである請求項１または２記載の光・非
   接触ＩＣハイブリッドカード。
4. 【請求項４】 該非接触ＩＣ情報記録部のカード内面側
   の保護層Ｂは透明基板からなる請求項１記載の光・非接
   触ＩＣハイブリッドカード。
5. 【請求項５】 該光情報記録部を形成する透明基板、保
   護層Ａ及び保護層Ｂが同一の材料からなる請求項１記載
   の光・非接触ＩＣハイブリッドカード。