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JP2002002005A - Thick film type thermal printing head - Google Patents

Thick film type thermal printing head

Info

Publication number
JP2002002005A
JP2002002005A JP2000182909A JP2000182909A JP2002002005A JP 2002002005 A JP2002002005 A JP 2002002005A JP 2000182909 A JP2000182909 A JP 2000182909A JP 2000182909 A JP2000182909 A JP 2000182909A JP 2002002005 A JP2002002005 A JP 2002002005A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heating resistor
electrode
common electrode
edge
electrode patterns
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000182909A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Tadayoshi Sato
忠義 佐藤
Takumi Yamade
琢巳 山出
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Rohm Co Ltd
Original Assignee
Rohm Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Rohm Co Ltd filed Critical Rohm Co Ltd
Priority to JP2000182909A priority Critical patent/JP2002002005A/en
Priority to US09/881,808 priority patent/US6441840B1/en
Publication of JP2002002005A publication Critical patent/JP2002002005A/en
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To enable high-speed printing by reducing adhesion/piling of paper dust in a thermal head printing head in which many first electrode patterns 3 extending like teeth of a comb from a common electrode 2 and second electrode patterns 5 extending from many discrete electrodes 4 are formed to a head substrate 1 to bring one electrode patterns of both electrode patterns into between the other electrode patterns, and at the same time a heating resistor 6 is formed in a thick film to linearly extend to traverse each of the electrode patterns 3 and 5. SOLUTION: A distance S between one edge 6a of the heating resistor 6 to one edge 2a of the common electrode 2 is set smaller than conventionally.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、サーマルプリント
ヘッドのうち、印字を行う発熱抵抗体を、厚膜にして形
成した厚膜型のサーマルプリントヘッドに関するもので
ある。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a thick film type thermal print head in which a heating resistor for printing is formed to be a thick film in a thermal print head.

【0002】[0002]

【従来の技術】一般に、この種の厚膜型サーマルプリン
トヘッドは、従来から良く知られ、且つ、図4及び図5
に示すように、絶縁ヘッド基板11の表面に、コモン電
極12と、このコモン電極12から櫛歯状に細く延びる
多数本の第1電極パターン13と、多数本の個別電極1
4と、この各個別電極14から細く延びる第2電極パタ
ーン15とを、前記第1及び第2電極パターン13,1
5のうち一方の電極パターンが他方の電極パターンの間
に入り込むようにして、膜厚さ1ミクロン以下にして金
にて形成するとともに、前記第1電極パターン13及び
第2電極パターン15の両方を横切るようにライン状に
延びる発熱抵抗体16を、スクリーン印刷等による厚膜
にして形成するという構成している。なお、符号17
は、前記コモン電極12、両電極パターン12,15及
び個別電極14の全体を覆う保護膜である。
2. Description of the Related Art In general, a thick film type thermal print head of this type has been well known in the related art, and has been disclosed in FIGS.
As shown in FIG. 1, on the surface of the insulating head substrate 11, a common electrode 12, a large number of first electrode patterns 13 extending in a comb-like shape from the common electrode 12, and a large number of individual electrodes 1
4 and a second electrode pattern 15 extending narrowly from each individual electrode 14 by the first and second electrode patterns 13 and 1.
5 is formed of gold so that one electrode pattern is inserted between the other electrode patterns so as to have a thickness of 1 μm or less, and the first electrode pattern 13 and the second electrode pattern 15 are both formed. The heating resistor 16 extending in a line so as to cross it is formed as a thick film by screen printing or the like. Note that reference numeral 17
Is a protective film that covers the entire common electrode 12, the electrode patterns 12, 15 and the individual electrodes 14.

【0003】ところで、この構成のサーマルプリントヘ
ッドにおいて、コモン電極12は、金にて形成されるこ
とにより、この長手方向(つまり、ライン状発熱抵抗体
16の長手方向)の抵抗が大きいので、印字むらが発生
することになるから、従来は、前記金によるコンデンサ
電極12の上に、導電性の良い銀による導体膜18を、
スクリーン印刷等による厚膜にして重ねて形成すること
により、コモン電極12における長手方向に沿っての抵
抗値を低くするようにしているが、金によるコモン電極
12の上に銀の厚膜による導体膜18を重ねて形成する
と、この導体膜18の部分がヘッド基板11の表面から
可成り突出することになる。
In the thermal print head of this configuration, since the common electrode 12 is formed of gold, the resistance in this longitudinal direction (that is, the longitudinal direction of the linear heating resistor 16) is large. Conventionally, the conductive film 18 made of silver having good conductivity is formed on the capacitor electrode 12 made of gold because unevenness occurs.
The resistance value of the common electrode 12 along the longitudinal direction is reduced by stacking and forming a thick film by screen printing or the like, but a conductor of a silver thick film is formed on the common electrode 12 of gold. When the films 18 are formed in layers, the portion of the conductor film 18 projects considerably from the surface of the head substrate 11.

【0004】このために、ヘッド基板11の表面のうち
前記発熱抵抗体16の部分に、印字用紙A′を、プラテ
ンローラB′にて押圧した場合に、前記のようにヘッド
基板11の表面から可成り突出する導体膜18の部分に
印字用紙A′が接触する場合がある。
For this reason, when the printing paper A 'is pressed against the heating resistor 16 on the surface of the head substrate 11 by the platen roller B', the surface of the head substrate 11 is moved from the surface of the head substrate 11 as described above. There is a case where the printing paper A 'comes into contact with the portion of the conductor film 18 which is considerably protruded.

【0005】そこで、従来は、この接触を完全に回避す
るために、前記発熱抵抗体16における一端縁16aか
ら前記金によるコモン電極12における一端縁12aま
での距離S′を大きく、換言すると、前記金によるコモ
ン電極12を、前記発熱抵抗体16からできるだけ遠ざ
けるように構成しているから、以下に述べるような問題
があった。
Therefore, conventionally, in order to completely avoid this contact, the distance S 'from one end 16a of the heating resistor 16 to one end 12a of the common electrode 12 made of gold is increased. Since the common electrode 12 made of gold is configured to be as far as possible from the heating resistor 16, there are problems as described below.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】ところで、印字に際し
て前記発熱抵抗体に発生した熱は、直接にヘッド基板に
熱伝達して放熱されることに加えて、第1電極パターン
及びコモン電極を伝ってのヘッド基板への熱伝達、並び
に、第2電極パターン及び個別電極を伝ってのヘッド基
板への熱伝達にて放熱される。
By the way, the heat generated in the heating resistor at the time of printing is directly transmitted to the head substrate and is dissipated, and in addition to being transmitted through the first electrode pattern and the common electrode. Is dissipated by the heat transfer to the head substrate and the heat transfer to the head substrate through the second electrode pattern and the individual electrodes.

【0007】この場合において、発熱抵抗体における一
端縁からコモン電極における一端縁までの距離S′を、
前記した従来のように、大きくしたときには、前記第1
電極パターンが長くなることで、この第1電極パターン
を伝っての熱伝達が低下し、ひいては、この第1電極パ
ターン及びコモン電極からの放熱が小さくなることによ
り、発熱抵抗体からコモン電極に向かう方向への温度分
布は、温度が徐々に下がるというようになだらか曲線に
なる。
In this case, the distance S 'from one edge of the heating resistor to one edge of the common electrode is represented by:
As described above, when the size is increased, the first
As the length of the electrode pattern increases, the heat transfer through the first electrode pattern decreases, and the amount of heat radiation from the first electrode pattern and the common electrode decreases. The temperature distribution in the direction becomes a gentle curve such that the temperature gradually decreases.

【0008】一方、プラテンローラB′にて前記発熱抵
抗体に対して押圧される印字用紙A′は、印字に進行に
伴い矢印C′で示すように、前記コモン電極の方向に移
動するものであることにより、発熱抵抗体からコモン電
極に向かう方向への温度分布の曲線が、温度が徐々に下
がるというようになだらかであると、印字用紙A′が高
い温度の箇所に接触する時間が長くなって、紙粕が発生
し、この紙粕がサーマルプリントヘッド側に付着・堆積
するという不具合が多発することになり、しかも、この
紙粕が付着・堆積するという現象は、単位時間当たりの
印字長さ、つまり、印字速度に比例して増大するという
問題があった。
On the other hand, the printing paper A 'pressed against the heating resistor by the platen roller B' moves in the direction of the common electrode as indicated by an arrow C 'as printing proceeds. Therefore, if the curve of the temperature distribution in the direction from the heating resistor to the common electrode is gentle such that the temperature gradually decreases, the time for the printing paper A 'to contact a high-temperature location increases. Therefore, there is frequent occurrence of the problem that paper cake is generated and the paper cake adheres and accumulates on the thermal print head side, and the phenomenon that the paper cake adheres and accumulates is caused by the printing length per unit time. That is, there is a problem that the printing speed increases in proportion to the printing speed.

【0009】因みに、従来のサーマルプリントヘッドに
おいては、発熱抵抗体6からコモン電極2までの距離
S′を約200〜300ミクロン前後にしているから、
その印字速度は、3インチ/秒が限界であり、印字速度
をこれを以上に早くすることはできないのであった。
Incidentally, in the conventional thermal print head, the distance S 'from the heating resistor 6 to the common electrode 2 is about 200 to 300 microns.
The printing speed is limited to 3 inches / second, and the printing speed cannot be further increased.

【0010】本発明は、この問題を解消したサーマルプ
リントヘッドを提供することを技術的課題とするもので
ある。
It is a technical object of the present invention to provide a thermal print head which solves this problem.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「ヘッド基板の表面に、コモン電極か
ら櫛歯状に延びる多数本の第1電極パターンと、多数本
の各個別電極から延びる第2電極パターンとを、これら
両電極パターンのうち一方の電極パターンが他方の電極
パターンの間に入り込むようにして形成するとともに、
これら各電極パターンを横切るようにライン状に延びる
厚膜の発熱抵抗体を形成して成るサーマルプリントヘッ
ドにおいて、前記発熱抵抗体における一端縁から前記コ
モン電極における一端縁までの距離を、従来よりも小さ
くしたことを特徴とする。」ものである。
In order to achieve this technical object, the present invention provides a method of forming a plurality of first electrode patterns extending in a comb-like manner from a common electrode on a surface of a head substrate. A second electrode pattern extending from the electrode is formed such that one of the two electrode patterns enters between the other electrode patterns,
In a thermal print head formed by forming a thick-film heating resistor extending linearly across these electrode patterns, the distance from one edge of the heating resistor to one edge of the common electrode is set to be longer than before. It is characterized by being made smaller. Is the thing.

【0012】[0012]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
1及び図2の図面について説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS.

【0013】この図において、符号1は、セラミック等
の絶縁体製のヘッド基板を示し、このヘッド基板1の表
面には、長手方向に延びるコモン電極2と、このコモン
電極2から櫛歯状に細く延びる多数本の第1電極パター
ン3と、多数本の個別電極4と、この各個別電極4から
細く延びる第2電極パターン5とが、前記第1及び第2
電極パターン3,5のうち一方の電極パターンが他方の
電極パターンの間に入り込むようにして、膜厚さ1ミク
ロン以下にして金にて形成されているとともに、第1電
極パターン3及び第2電極パターン5の両方を横切るよ
うにライン状に延びる発熱抵抗体6が、スクリーン印刷
等による厚膜にして形成されている。
In this figure, reference numeral 1 denotes a head substrate made of an insulator such as ceramic. A common electrode 2 extending in the longitudinal direction is provided on the surface of the head substrate 1 and a comb-like shape is formed from the common electrode 2. The first and second electrode patterns 3, a large number of individual electrodes 4, and the second electrode patterns 5, which extend narrowly from the individual electrodes 4, are formed by the first and second electrodes.
One of the electrode patterns 3 and 5 is formed of gold with a thickness of 1 μm or less so as to enter between the other electrode patterns. A heating resistor 6 extending linearly across both of the patterns 5 is formed as a thick film by screen printing or the like.

【0014】また、前記コモン電極2には、導電性の良
い金属材料、例えば、銀による導体膜8が、スクリーン
印刷等による厚さ約10〜15ミクロン程度の厚膜にし
て重ねて形成されている。
On the common electrode 2, a conductive film 8 made of a metal material having good conductivity, for example, silver, is formed in a thickness of about 10 to 15 μm by screen printing or the like so as to be overlapped. I have.

【0015】更にまた、前記ヘッド基板1の表面には、
前記コモン電極2、各第1電極パターン3、各個別電極
4、各第2電極パターン5、発熱抵抗体6及び導体膜8
の全体を覆うガラス等による保護膜7が形成されてい
る。
Further, on the surface of the head substrate 1,
The common electrode 2, each first electrode pattern 3, each individual electrode 4, each second electrode pattern 5, heating resistor 6, and conductor film 8
A protective film 7 made of glass or the like is formed so as to cover the entire surface.

【0016】そして、前記発熱抵抗体6における一端縁
6aから前記コモン電極2における一端縁2aまでの距
離Sを、従来の値(例えば、約200〜300ミクロ
ン)よりも小さくする一方、前記コモン電極2に重ねて
形成される導体膜8を、少なくとも、前記距離Sを従来
よりも小さくした分だけ前記発熱抵抗体6から遠ざける
ように構成するのである。
The distance S from one end 6a of the heating resistor 6 to one end 2a of the common electrode 2 is made smaller than a conventional value (for example, about 200 to 300 microns), while the common electrode 2 is made smaller. The conductor film 8 formed so as to be overlapped with the heating resistor 6 is configured to be separated from the heat generating resistor 6 by at least the distance S smaller than that in the related art.

【0017】このように、前記発熱抵抗体6における一
端縁6aから前記コモン電極2における一端縁2aまで
の距離Sを小さくしたことにより、各第1電極パターン
3の長さが短くなり、この第1電極パターン3を伝って
の熱伝達が増大し、ひいては、この第1電極パターン3
及びコモン電極2からの放熱が大きくなることにより、
発熱抵抗体8からコモン電極2に向かう方向への温度分
布は、図3に曲線Dで示すように、従来における温度分
布曲線D′(二点鎖線で示す)よりも、温度が急激に下
がるというような曲線になる。
As described above, since the distance S from the one end 6a of the heating resistor 6 to the one end 2a of the common electrode 2 is reduced, the length of each first electrode pattern 3 is shortened. The heat transfer through the first electrode pattern 3 is increased, and thus the first electrode pattern 3
And the heat radiation from the common electrode 2 increases,
As shown by the curve D in FIG. 3, the temperature distribution in the direction from the heating resistor 8 toward the common electrode 2 is such that the temperature drops more sharply than the conventional temperature distribution curve D '(shown by a two-dot chain line). It becomes such a curve.

【0018】これにより、前記発熱抵抗体2の部分にプ
ラテンローラBにて押圧接触した印字用紙Aを、印字し
ながら矢印Cの方向に移動する場合に、この印字用紙A
が高い温度の箇所に接触する時間が短くなり、紙粕が発
生すること、ひいては、紙粕が付着・堆積することを確
実に少なくできるのである。
Thus, when the printing paper A pressed against the heating resistor 2 by the platen roller B is moved in the direction of arrow C while printing, the printing paper A
Therefore, the time for contacting a place with a high temperature is shortened, and the generation of paper lees, and further, the adhesion and deposition of paper lees can be surely reduced.

【0019】一方、前記コモン電極2に重ねて形成され
る前記導体膜8を、少なくとも、前記距離Sを従来より
も小さくした分だけ発熱抵抗体6から遠ざけたことによ
り、前記コモン電極2を発熱抵抗体2に近づけること
で、このコモン電極2に重ねて形成する導体膜8の部分
に印字用紙Aが接触することを確実に回避できるのであ
る。
On the other hand, the conductive film 8 formed on the common electrode 2 is separated from the heat generating resistor 6 by at least the distance S smaller than that of the conventional one, so that the common electrode 2 generates heat. By approaching the resistor 2, it is possible to reliably prevent the printing paper A from coming into contact with the portion of the conductor film 8 formed on the common electrode 2.

【0020】特に、本発明者達の実験によると、前記発
熱抵抗体6における一端縁6aから前記コモン電極2に
おける一端縁2aまでの距離Sを、例えば、発熱抵抗体
6における幅寸法Wが200ミクロンである場合に、S
=50〜150ミクロンにするというように、前記発熱
抵抗体6における幅寸法Wの0.25〜0.75にした
場合に、前記発熱抵抗体6における一端縁6aからコモ
ン電極2の方向に約100ミクロンの箇所における温度
が、従来のものよりも大幅に低くなるから、単位時間当
たりの印字長さ、つまり、印字速度を、5〜6インチ/
秒以上に早くすることができるのであった。
In particular, according to experiments by the present inventors, the distance S from one end 6a of the heating resistor 6 to one end 2a of the common electrode 2 is set to, for example, 200 mm in the width W of the heating resistor 6. If it is micron,
When the width W of the heating resistor 6 is set to 0.25 to 0.75 so that the width of the heating resistor 6 is set to 50 to 150 microns, the width of the heating resistor 6 in the direction from the one edge 6a toward the common electrode 2 is reduced. Since the temperature at the location of 100 microns is much lower than the conventional one, the printing length per unit time, that is, the printing speed, is 5 to 6 inches /
It could be faster than a second.

【0021】[0021]

【発明の効果】従って、本発明によると、紙粕の付着・
堆積を少なくして高速印字を可能にすることができるこ
とに加えて、印字用紙が導体膜に接触することを回避で
き、且つ、印字速度を大幅にアップすることができる効
果を有する。
Therefore, according to the present invention, the adhesion of paper lees
In addition to being able to perform high-speed printing by reducing the amount of deposition, there is an effect that printing paper can be prevented from contacting the conductive film and printing speed can be greatly increased.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施に形態によるサーマルプリントヘ
ッドの要部を示す拡大図である。
FIG. 1 is an enlarged view showing a main part of a thermal print head according to an embodiment of the present invention.

【図2】図1のII−II視断面図である。FIG. 2 is a sectional view taken along line II-II of FIG.

【図3】温度分布を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a temperature distribution.

【図4】従来におけるサーマルプリントヘッドの要部を
示す拡大図である。
FIG. 4 is an enlarged view showing a main part of a conventional thermal print head.

【図5】図4のV−V視断面図である。FIG. 5 is a sectional view taken along line VV of FIG. 4;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 ヘッド基板 2 コモン電極 2a コモン電極の一端縁 3 第1電極パターン 4 個別電極 5 第2電極パターン 6 発熱抵抗体 6a 発熱抵抗体の一端縁 7 保護膜 8 導体膜 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Head board 2 Common electrode 2a One edge of common electrode 3 First electrode pattern 4 Individual electrode 5 Second electrode pattern 6 Heating resistor 6a One edge of heating resistor 7 Protective film 8 Conductive film

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】ヘッド基板の表面に、コモン電極から櫛歯
状に延びる多数本の第1電極パターンと、多数本の各個
別電極から延びる第2電極パターンとを、これら両電極
パターンのうち一方の電極パターンが他方の電極パター
ンの間に入り込むようにして形成するとともに、これら
各電極パターンを横切るようにライン状に延びる厚膜の
発熱抵抗体を形成して成るサーマルプリントヘッドにお
いて、 前記発熱抵抗体における一端縁から前記コモン電極にお
ける一端縁までの距離を、従来よりも小さくしたことを
特徴とする厚膜型サーマルプリントヘッド。
A first electrode pattern extending in a comb-like shape from a common electrode and a second electrode pattern extending from a large number of individual electrodes on the surface of the head substrate; A thermal print head comprising: an electrode pattern formed between the other electrode patterns, and a thick-film heating resistor extending in a line extending across each of the electrode patterns; A thick-film type thermal print head, wherein the distance from one edge of the body to one edge of the common electrode is smaller than that in the related art.
【請求項2】前記請求項1の記載において、前記コモン
電極に重ねて形成する導体膜を、少なくとも、発熱抵抗
体における一端縁から前記コモン電極における一端縁ま
での距離を従来よりも小さくした分だけ発熱抵抗体から
遠ざけたことを特徴とする厚膜型サーマルプリントヘッ
ド。
2. The conductor film according to claim 1, wherein the conductor film formed on the common electrode has at least a distance from one end of the heating resistor to one end of the common electrode smaller than that of the conventional art. A thick-film thermal printhead characterized by being kept away from the heating resistor.
【請求項3】前記請求項1又は2の記載において、前記
発熱抵抗体における一端縁から前記コモン電極における
一端縁までの距離を、前記発熱抵抗体における幅寸法の
0.25〜0.75にしたことを特徴とする厚膜型サー
マルプリントヘッド。
3. The heating resistor according to claim 1, wherein a distance from one edge of the heating resistor to one edge of the common electrode is set to a width of 0.25 to 0.75 of the heating resistor. A thick-film thermal printhead characterized by:
【請求項4】前記請求項3の記載において、サーマルプ
リントヘッドにおける印字速度が5〜6インチ/秒以上
であることを特徴とする厚膜型サーマルプリントヘッ
ド。
4. A thick film type thermal print head according to claim 3, wherein the printing speed of said thermal print head is 5 to 6 inches / second or more.
JP2000182909A 2000-06-19 2000-06-19 Thick film type thermal printing head Pending JP2002002005A (en)

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