JP2002096335A - 光学素子成形用金型及び光学素子成形方法 - Google Patents
光学素子成形用金型及び光学素子成形方法Info
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ミクロンオーダー以下の極めて精度の高い金
型形状を高い精度で成形品に転写できる光学素子成形用
金型、及び光学素子成形方法を提供する。 【解決手段】 ステンレス鋼製のコア型３の表面にセラ
ミックス系材料であるジルコニアを溶射して金型母材に
断熱層１を形成し、その上に非鉄金属材料であるニッケ
ルを無電解メッキして表面加工層２を形成する。表面加
工層２には、製作する光学部品、例えば回折光学素子の
場合は、表面加工層２の表面にピッチ７μｍ、高さ３．
５μｍの回折格子のブレーズ形状２ａをダイヤモンド工
具の切削加工により形成する。表面加工層２とキャビテ
イ型４及び５との間に形成される部材成形空間６に合成
樹脂が射出され、合成樹脂製の光学部品である回折光学
素子が形成される。
型形状を高い精度で成形品に転写できる光学素子成形用
金型、及び光学素子成形方法を提供する。 【解決手段】 ステンレス鋼製のコア型３の表面にセラ
ミックス系材料であるジルコニアを溶射して金型母材に
断熱層１を形成し、その上に非鉄金属材料であるニッケ
ルを無電解メッキして表面加工層２を形成する。表面加
工層２には、製作する光学部品、例えば回折光学素子の
場合は、表面加工層２の表面にピッチ７μｍ、高さ３．
５μｍの回折格子のブレーズ形状２ａをダイヤモンド工
具の切削加工により形成する。表面加工層２とキャビテ
イ型４及び５との間に形成される部材成形空間６に合成
樹脂が射出され、合成樹脂製の光学部品である回折光学
素子が形成される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ミクロンオーダ
ー以下の形状精度が要求される映像記録、光記録、光通
信機器などに使用される回折光学素子や、光学レンズ、
ミラー等を合成樹脂の射出成形で製造するための光学素
子成形用の金型、及びその金型を使用した光学素子の成
形方法に関する。
ー以下の形状精度が要求される映像記録、光記録、光通
信機器などに使用される回折光学素子や、光学レンズ、
ミラー等を合成樹脂の射出成形で製造するための光学素
子成形用の金型、及びその金型を使用した光学素子の成
形方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】合成樹脂の射出成形により光学素子を製
造する場合に使用される成形型は、従来から鋼などの金
属材料で製作された金型が使用されてきた。このような
従来の金型を用いて０．１μｍ乃至１ｍｍの微細形状を
持つ回折光学素子を熱可塑性樹脂で射出成形する場合、
溶融樹脂が持つ熱は金型内に射出された瞬間に急速に金
型に移動し、キャビテイ型又はコア型に接触している樹
脂表面は急速に冷却され、固化する。
造する場合に使用される成形型は、従来から鋼などの金
属材料で製作された金型が使用されてきた。このような
従来の金型を用いて０．１μｍ乃至１ｍｍの微細形状を
持つ回折光学素子を熱可塑性樹脂で射出成形する場合、
溶融樹脂が持つ熱は金型内に射出された瞬間に急速に金
型に移動し、キャビテイ型又はコア型に接触している樹
脂表面は急速に冷却され、固化する。
【０００３】このため、樹脂を射出した後の形状転写工
程である保圧工程（樹脂射出後に所定の時間、圧力を維
持する工程）において、十分な転写性が得られない、即
ちミクロンオーダー以下の高い精度で金型の形状を成形
体に転写することができないという不都合がある。
程である保圧工程（樹脂射出後に所定の時間、圧力を維
持する工程）において、十分な転写性が得られない、即
ちミクロンオーダー以下の高い精度で金型の形状を成形
体に転写することができないという不都合がある。
【０００４】転写性を改善するための対策としては、射
出圧力を高めたり、射出速度を上げるなどの方策がある
が、転写性を改善するには限界があり、十分に転写性を
改善することはできない。
出圧力を高めたり、射出速度を上げるなどの方策がある
が、転写性を改善するには限界があり、十分に転写性を
改善することはできない。
【０００５】また、射出成形に先立つて金型を樹脂の転
写可能温度（ガラス転移温度）まで加熱すると転写性は
向上するが、射出成形後は金型を離型可能な温度まで冷
却する必要があり、射出成形の工程に金型加熱工程や金
型冷却工程が加わり、工程数が増加するほか、金型の加
熱冷却設備に多額の費用を要し、現実的な成形方法では
ない。
写可能温度（ガラス転移温度）まで加熱すると転写性は
向上するが、射出成形後は金型を離型可能な温度まで冷
却する必要があり、射出成形の工程に金型加熱工程や金
型冷却工程が加わり、工程数が増加するほか、金型の加
熱冷却設備に多額の費用を要し、現実的な成形方法では
ない。
【０００６】このような課題を解決する手段として、金
型表面に断熱層を設け、射出工程において金型内に充填
された樹脂の温度が、その後の形状転写工程である保圧
工程まで高温に保つようにすることで転写性を向上させ
る方法が、主に外観を重視する部品の成形を目的に提案
されている。具体的には、断熱層にポリイミド樹脂を使
用するもの（例えば、特許第２６７６２３号、特許第２
７０６２２１号、特許第２７２７３０３号）や、断熱層
にセラミックスを使用するもの（例えば、特開平６−２
１８７６９号公報、特開平１０−１４９５８７号公報）
等が提案されている。
型表面に断熱層を設け、射出工程において金型内に充填
された樹脂の温度が、その後の形状転写工程である保圧
工程まで高温に保つようにすることで転写性を向上させ
る方法が、主に外観を重視する部品の成形を目的に提案
されている。具体的には、断熱層にポリイミド樹脂を使
用するもの（例えば、特許第２６７６２３号、特許第２
７０６２２１号、特許第２７２７３０３号）や、断熱層
にセラミックスを使用するもの（例えば、特開平６−２
１８７６９号公報、特開平１０−１４９５８７号公報）
等が提案されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上記した断熱層を表面
に設けた金型による光学素子の成形においては、以下の
ような不都合が指摘されている。
に設けた金型による光学素子の成形においては、以下の
ような不都合が指摘されている。
【０００８】即ち、断熱層にポリイミド樹脂を使用した
場合は、ポリイミド樹脂硬化物は金属等に比較して粘
弾性があるため、ポリイミド樹脂硬化物で被覆された金
型表面を切削加工や研磨加工により光回折効果をもたら
す溝等の微細形状の形成や光学表面の形成が不可能であ
ること。ポリイミド樹脂硬化物は金属に比較して熱膨
張係数が約５倍大きいため、熱履歴が繰り返し加わる金
型表面にポリイミド樹脂硬化物を被覆した場合は、金型
母材と被覆物との密着性を長期間確保することが困難で
あること。
場合は、ポリイミド樹脂硬化物は金属等に比較して粘
弾性があるため、ポリイミド樹脂硬化物で被覆された金
型表面を切削加工や研磨加工により光回折効果をもたら
す溝等の微細形状の形成や光学表面の形成が不可能であ
ること。ポリイミド樹脂硬化物は金属に比較して熱膨
張係数が約５倍大きいため、熱履歴が繰り返し加わる金
型表面にポリイミド樹脂硬化物を被覆した場合は、金型
母材と被覆物との密着性を長期間確保することが困難で
あること。
【０００９】断熱層にセラミックスを使用した場合は、
セラミックスは金属に比較して硬度や脆性が高く、しか
も微粒子により構成されているため、切削加工や研磨加
工により光回折効果をもたらす溝等の微細形状の形成や
光学表面の形成が困難であること。
セラミックスは金属に比較して硬度や脆性が高く、しか
も微粒子により構成されているため、切削加工や研磨加
工により光回折効果をもたらす溝等の微細形状の形成や
光学表面の形成が困難であること。
【００１０】断熱層にセラミックスを使用し、充填され
る樹脂との接触面を金属製の別部材として構成した場合
は、充填される樹脂の急冷を防ぐために金属製の別部材
の厚みを薄くする必要がある。しかし、厚みの薄い金属
製の別部材に切削加工や研磨加工を施して光回折効果を
もたらす溝等の微細形状の形成すると、加工応力による
変形が生じ、精度を保証することができない。また、球
面、非球面、自由曲面等を光学部品として要求される高
い精度で加工することも不可能である。
る樹脂との接触面を金属製の別部材として構成した場合
は、充填される樹脂の急冷を防ぐために金属製の別部材
の厚みを薄くする必要がある。しかし、厚みの薄い金属
製の別部材に切削加工や研磨加工を施して光回折効果を
もたらす溝等の微細形状の形成すると、加工応力による
変形が生じ、精度を保証することができない。また、球
面、非球面、自由曲面等を光学部品として要求される高
い精度で加工することも不可能である。
【００１１】上記した金属製の別部材を電鋳法により形
成するときは、その形状精度は原理的に金型母型（マス
ター）の形状精度よりも低下するから、高精度が要求さ
れる光学部品製作用の金型としては適当でない。
成するときは、その形状精度は原理的に金型母型（マス
ター）の形状精度よりも低下するから、高精度が要求さ
れる光学部品製作用の金型としては適当でない。
【００１２】上記した金属製の別部材をセラミックス断
熱層の上に接着や圧接により接合固定する場合は、その
接合応力により金属製の別部材に変形が生じ、光学部品
として要求される精度を確保することが困難となる。さ
らに、セラミックス断熱層との間の密着状態が不均一に
なり、金型の温度ムラ、樹脂の流動ムラが発生し、また
冷却固化が不均一になるなどの支障が発生し、光学部品
として要求される高い精度を確保することが困難とな
る。
熱層の上に接着や圧接により接合固定する場合は、その
接合応力により金属製の別部材に変形が生じ、光学部品
として要求される精度を確保することが困難となる。さ
らに、セラミックス断熱層との間の密着状態が不均一に
なり、金型の温度ムラ、樹脂の流動ムラが発生し、また
冷却固化が不均一になるなどの支障が発生し、光学部品
として要求される高い精度を確保することが困難とな
る。
【００１３】
【課題を解決するための手段】この発明は、上記課題を
解決することを目的とするもので、請求項１の発明は、
コア型と、該コア型との間に部材成形空間を隔てて配置
されたキャビテイ型とを備えた合成樹脂成形用の金型で
あつて、少なくとも前記コア型及びキャビテイ型のいず
れか一方は、その部材成形空間に対向する面に、金型母
材の上に断熱層を介在させて表面加工層が形成されてい
ることを特徴とする光学素子成形用金型である。
解決することを目的とするもので、請求項１の発明は、
コア型と、該コア型との間に部材成形空間を隔てて配置
されたキャビテイ型とを備えた合成樹脂成形用の金型で
あつて、少なくとも前記コア型及びキャビテイ型のいず
れか一方は、その部材成形空間に対向する面に、金型母
材の上に断熱層を介在させて表面加工層が形成されてい
ることを特徴とする光学素子成形用金型である。
【００１４】そして、前記表面加工層は、０．１μｍ乃
至１ｍｍの範囲の微細形状が切削加工により形成され、
或いは面粗度０．０５μｍ以下の光学鏡面が研磨加工若
しくは切削加工により形成されている。
至１ｍｍの範囲の微細形状が切削加工により形成され、
或いは面粗度０．０５μｍ以下の光学鏡面が研磨加工若
しくは切削加工により形成されている。
【００１５】また、前記断熱層は、前記コア型又はキャ
ビテイ型の部材成形空間に対向する面にセラミックス系
材料を溶射して形成された断熱層である。
ビテイ型の部材成形空間に対向する面にセラミックス系
材料を溶射して形成された断熱層である。
【００１６】また、前記断熱層は、熱伝導率が１０．０
Ｗ／ｍ・Ｋ以下で、且つ厚みが０．１ｍｍ乃至３ｍｍの
範囲内である。
Ｗ／ｍ・Ｋ以下で、且つ厚みが０．１ｍｍ乃至３ｍｍの
範囲内である。
【００１７】そして、前記表面加工層は、前記断熱層の
上に非鉄金属材料をメッキして形成された表面加工層で
ある。
上に非鉄金属材料をメッキして形成された表面加工層で
ある。
【００１８】また、前記表面加工層は、厚みが１μｍ乃
至２００μｍの範囲内にある。
至２００μｍの範囲内にある。
【００１９】そして、前記金型母材、断熱層及び表面加
工層は、それぞれ隣接する金型母材と断熱層或いは断熱
層と表面加工層との間の熱膨張係数の差が１５×１０-6
／℃以下になるように選択された材料により構成すると
よい。
工層は、それぞれ隣接する金型母材と断熱層或いは断熱
層と表面加工層との間の熱膨張係数の差が１５×１０-6
／℃以下になるように選択された材料により構成すると
よい。
【００２０】請求項９の発明は、請求項１乃至請求項８
のいずれかに記載の光学素子成形用金型を使用した光学
素子の成形方法であつて、前記光学素子成形用金型の部
材成形空間に熱可塑性合成樹脂を射出して光学素子を成
形することを特徴とする光学素子の成形方法である。
のいずれかに記載の光学素子成形用金型を使用した光学
素子の成形方法であつて、前記光学素子成形用金型の部
材成形空間に熱可塑性合成樹脂を射出して光学素子を成
形することを特徴とする光学素子の成形方法である。
【００２１】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて説明する。
いて説明する。
【００２２】［第１の実施の形態］まず、金型の構成の
概略を説明する。図１は第１の実施の形態の金型１０の
構成を説明する断面図で、回折光学素子を製作する金型
の一例が例示されている。図１において、３はステンレ
ス鋼製のコア型、１はコア型３の表面にセラミックス系
材料であるジルコニアを溶射して直接金型母材に一体に
形成した断熱層、２は断熱層１の上に非鉄金属材料であ
るニッケルを無電解メッキして断熱層１に一体に形成し
た表面加工層である。
概略を説明する。図１は第１の実施の形態の金型１０の
構成を説明する断面図で、回折光学素子を製作する金型
の一例が例示されている。図１において、３はステンレ
ス鋼製のコア型、１はコア型３の表面にセラミックス系
材料であるジルコニアを溶射して直接金型母材に一体に
形成した断熱層、２は断熱層１の上に非鉄金属材料であ
るニッケルを無電解メッキして断熱層１に一体に形成し
た表面加工層である。
【００２３】表面加工層２には、製作する光学部品に応
じて切削加工による表面加工が施される。ここでは回折
光学素子の金型として、表面加工層２の表面にピッチ７
μｍ、高さ３．５μｍの回折格子のブレーズ形状２ａ
が、ダイヤモンド工具による切削加工により形成されて
いる。
じて切削加工による表面加工が施される。ここでは回折
光学素子の金型として、表面加工層２の表面にピッチ７
μｍ、高さ３．５μｍの回折格子のブレーズ形状２ａ
が、ダイヤモンド工具による切削加工により形成されて
いる。
【００２４】４及び５はコア型３の周囲を囲んでキャビ
テイを形成するキャビテイ型であつて、コア型３の表面
の断熱層１の上に形成された表面加工層２とキャビテイ
型４及び５との間に形成される部材形成空間６に合成樹
脂が射出され、合成樹脂製の光学部品である回折光学素
子が形成される。
テイを形成するキャビテイ型であつて、コア型３の表面
の断熱層１の上に形成された表面加工層２とキャビテイ
型４及び５との間に形成される部材形成空間６に合成樹
脂が射出され、合成樹脂製の光学部品である回折光学素
子が形成される。
【００２５】コア型３、断熱層１及び表面加工層２の物
理的特性は以下のとおりである。コア型３の熱膨張係数
１１×１０-6／℃、熱伝導率２４．０Ｗ／ｍ・Ｋ、断熱
層１の厚み１ｍｍ、熱膨張係数９×１０-6／℃、熱伝導
率１．２Ｗ／ｍ・Ｋ、表面加工層２の厚み０．１ｍｍ、
熱膨張係数１３×１０-6／℃、熱伝導率８．０Ｗ／ｍ・
Ｋである。上記した物理的特性を図２に纏めて示した。
理的特性は以下のとおりである。コア型３の熱膨張係数
１１×１０-6／℃、熱伝導率２４．０Ｗ／ｍ・Ｋ、断熱
層１の厚み１ｍｍ、熱膨張係数９×１０-6／℃、熱伝導
率１．２Ｗ／ｍ・Ｋ、表面加工層２の厚み０．１ｍｍ、
熱膨張係数１３×１０-6／℃、熱伝導率８．０Ｗ／ｍ・
Ｋである。上記した物理的特性を図２に纏めて示した。
【００２６】合成樹脂としては、ポリカーボネイト樹脂
（ガラス転移温度１４８℃）を使用し、射出成形条件
は、成形樹脂温度２９０℃、金型温度１００℃、成形時
間１５０秒である。
（ガラス転移温度１４８℃）を使用し、射出成形条件
は、成形樹脂温度２９０℃、金型温度１００℃、成形時
間１５０秒である。
【００２７】次に、上記した条件で製作した回折光学素
子の表面形状の転写精度の測定結果を従来例と比較して
説明する。
子の表面形状の転写精度の測定結果を従来例と比較して
説明する。
【００２８】図３は、回折光学素子の金型のねらい形
状、コア型形状、及び成形品形状を説明する拡大断面図
で、図３の（ａ）は従来の金型の各形状を、図３の
（ｂ）は上記した第１の実施の形態の金型の各形状を示
す。
状、コア型形状、及び成形品形状を説明する拡大断面図
で、図３の（ａ）は従来の金型の各形状を、図３の
（ｂ）は上記した第１の実施の形態の金型の各形状を示
す。
【００２９】従来の金型では、図３の（ａ）に示すよう
に、回折光学素子のねらい形状２１に対し、コア型の形
状２２は材料の粘弾性等の影響により先端部分が僅かに
垂れた形状に仕上がり、更にこのコア型による成形品の
形状２３は、先端部分が大きく垂れた形状となつてい
る。
に、回折光学素子のねらい形状２１に対し、コア型の形
状２２は材料の粘弾性等の影響により先端部分が僅かに
垂れた形状に仕上がり、更にこのコア型による成形品の
形状２３は、先端部分が大きく垂れた形状となつてい
る。
【００３０】そのねらい形状２１に対する成形品の形状
誤差Ｄは、使用する合成樹脂の種類により異なるが、
０．６乃至１．１μｍ程度であつた。
誤差Ｄは、使用する合成樹脂の種類により異なるが、
０．６乃至１．１μｍ程度であつた。
【００３１】一方、第１の実施の形態の金型では、図３
の（ｂ）に示すように、回折光学素子のねらい形状２５
に対し、コア型の形状２６はねらい形状２５に略一致し
た形状に仕上がり、更にこのコア型による成形品の形状
２７もねらい形状２５に略一致した形状に成形すること
ができた。
の（ｂ）に示すように、回折光学素子のねらい形状２５
に対し、コア型の形状２６はねらい形状２５に略一致し
た形状に仕上がり、更にこのコア型による成形品の形状
２７もねらい形状２５に略一致した形状に成形すること
ができた。
【００３２】そのねらい形状２５に対する成形品の形状
誤差Ｄは、使用する合成樹脂の種類により異なるが、
０．１μｍ以下であつた。
誤差Ｄは、使用する合成樹脂の種類により異なるが、
０．１μｍ以下であつた。
【００３３】図４に、従来の金型による成形品の形状誤
差の測定結果と、第１の実施の形態の金型による成形品
の形状誤差の測定結果とを、使用する合成樹脂の種類別
により示す。
差の測定結果と、第１の実施の形態の金型による成形品
の形状誤差の測定結果とを、使用する合成樹脂の種類別
により示す。
【００３４】図４から明らかなように、第１の実施の形
態の金型によれば、従来の金型に比較して成形品の形状
誤差Ｄは極めて小さく、使用する合成樹脂の種類にも殆
ど影響の無いことが分かる。
態の金型によれば、従来の金型に比較して成形品の形状
誤差Ｄは極めて小さく、使用する合成樹脂の種類にも殆
ど影響の無いことが分かる。
【００３５】［第２の実施の形態］図５は、第２の実施
の形態の金型３０の構成を説明する断面図で、レーザビ
ームプリンタに使用されるｆθミラーを製作する金型の
一例が例示されている。
の形態の金型３０の構成を説明する断面図で、レーザビ
ームプリンタに使用されるｆθミラーを製作する金型の
一例が例示されている。
【００３６】図５において、３３ａ及び３３ｂはステン
レス鋼製のコア型、３１ａはコア型３３ａの表面にセラ
ミック系材料であるジルコニアを溶射して一体形成した
断熱層、３２ａは断熱層３１ａの上に非鉄金属材料であ
るニッケルを無電解メッキして断熱層３１ａに一体形成
した表面加工層である。
レス鋼製のコア型、３１ａはコア型３３ａの表面にセラ
ミック系材料であるジルコニアを溶射して一体形成した
断熱層、３２ａは断熱層３１ａの上に非鉄金属材料であ
るニッケルを無電解メッキして断熱層３１ａに一体形成
した表面加工層である。
【００３７】表面加工層３２ａには、製作する光学部品
に応じて切削加工による表面加工が施される。ここでは
ｆθミラーの金型として、表面加工層３２ａの表面に面
粗度０．０２μｍの自由曲面３２ｂがダイヤモンド工具
による切削加工により形成されている。
に応じて切削加工による表面加工が施される。ここでは
ｆθミラーの金型として、表面加工層３２ａの表面に面
粗度０．０２μｍの自由曲面３２ｂがダイヤモンド工具
による切削加工により形成されている。
【００３８】３４及び３５はコア型３３ａ、３３ｂの周
囲を囲むキャビテイ型で、コア型３３ａの表面の断熱層
３１ａの上に形成された表面加工層３２ａと、コア型３
３ｂ、キャビテイ型３４及び３５との間に形成される部
材成形空間３６に合成樹脂が射出され、合成樹脂製の光
学部品であるｆθミラーが形成される。
囲を囲むキャビテイ型で、コア型３３ａの表面の断熱層
３１ａの上に形成された表面加工層３２ａと、コア型３
３ｂ、キャビテイ型３４及び３５との間に形成される部
材成形空間３６に合成樹脂が射出され、合成樹脂製の光
学部品であるｆθミラーが形成される。
【００３９】コア型３３ａ、断熱層３１ａ及び表面加工
層３２ａの物理的特性は以下のとおりである。即ち、コ
ア型３３ａの熱膨張係数１１×１０-6／℃、熱伝導率２
４．０Ｗ／ｍ・Ｋ、断熱層３１ａの厚み１ｍｍ、熱膨張
係数９×１０-6／℃、熱伝導率１．２Ｗ／ｍ・Ｋ、表面
加工層３２ａの厚み０．１５ｍｍ、熱膨張係数１３×１
０-6／℃、熱伝導率８．０Ｗ／ｍ・Ｋである。この特性
は先に説明した第１の実施の形態の金型の物理的特性と
同じである。
層３２ａの物理的特性は以下のとおりである。即ち、コ
ア型３３ａの熱膨張係数１１×１０-6／℃、熱伝導率２
４．０Ｗ／ｍ・Ｋ、断熱層３１ａの厚み１ｍｍ、熱膨張
係数９×１０-6／℃、熱伝導率１．２Ｗ／ｍ・Ｋ、表面
加工層３２ａの厚み０．１５ｍｍ、熱膨張係数１３×１
０-6／℃、熱伝導率８．０Ｗ／ｍ・Ｋである。この特性
は先に説明した第１の実施の形態の金型の物理的特性と
同じである。
【００４０】なお、上記の金型により、両面を光学鏡面
とする光学部品を形成する場合は、コア型３３ａ及び３
３ｂの両方に断熱層及び表面加工層を形成すればよい。
とする光学部品を形成する場合は、コア型３３ａ及び３
３ｂの両方に断熱層及び表面加工層を形成すればよい。
【００４１】以上説明した、第１及び第２の実施の形態
においては、断熱層の材料として、ジルコニアを使用し
たが、断熱層の材料はこれに限られるものではなく、セ
ラミック系材料、即ち、アルミナ、酸化チタン、酸化ク
ロム等を含む各種のセラミックの他、それ等のセラミッ
ク材料と金属材料との混合物であるサーメットなどを使
用することができる。その材料の選定に際しては、その
材料の熱膨張係数が金型母材や表面加工層の材料の熱膨
張係数と大きく異ならない材料を選択するものとする。
においては、断熱層の材料として、ジルコニアを使用し
たが、断熱層の材料はこれに限られるものではなく、セ
ラミック系材料、即ち、アルミナ、酸化チタン、酸化ク
ロム等を含む各種のセラミックの他、それ等のセラミッ
ク材料と金属材料との混合物であるサーメットなどを使
用することができる。その材料の選定に際しては、その
材料の熱膨張係数が金型母材や表面加工層の材料の熱膨
張係数と大きく異ならない材料を選択するものとする。
【００４２】即ち、金型母材の熱膨張係数は概略５〜３
０×１０-6／℃、断熱層の材料の熱膨張係数は概略３〜
３０×１０-6／℃、表面加工層の材料の熱膨張係数は概
略５〜３０×１０-6／℃であるから、これらの材料の選
択・組み合わせに際しては、隣接する金型母材と断熱層
或いは断熱層と表面加工層との間の熱膨張係数の差が１
５×１０-6／℃以下になるように材料を選択し組み合わ
せるとよい。
０×１０-6／℃、断熱層の材料の熱膨張係数は概略３〜
３０×１０-6／℃、表面加工層の材料の熱膨張係数は概
略５〜３０×１０-6／℃であるから、これらの材料の選
択・組み合わせに際しては、隣接する金型母材と断熱層
或いは断熱層と表面加工層との間の熱膨張係数の差が１
５×１０-6／℃以下になるように材料を選択し組み合わ
せるとよい。
【００４３】また、説明した、第１及び第２の実施の形
態においては、コア型（キャビテイ型でも同じ）の部材
成形空間に対向する面に形成する層は、断熱層と表面加
工層との２層構造としたが、金型母材の表面と断熱層、
断熱層と表面加工層との間の密着力を向上させるため、
又は表面加工層の鏡面性を向上させるため、その間に中
間層を設けてもよい。中間層は、金型母材、断熱層の材
料、表面加工層の材料との間でそれぞれ高い親和力を持
つ材料で構成するものとする。
態においては、コア型（キャビテイ型でも同じ）の部材
成形空間に対向する面に形成する層は、断熱層と表面加
工層との２層構造としたが、金型母材の表面と断熱層、
断熱層と表面加工層との間の密着力を向上させるため、
又は表面加工層の鏡面性を向上させるため、その間に中
間層を設けてもよい。中間層は、金型母材、断熱層の材
料、表面加工層の材料との間でそれぞれ高い親和力を持
つ材料で構成するものとする。
【００４４】
【発明の効果】以上説明したとおり、請求項１の発明の
光学素子成形用金型は、少なくともコア型及びキャビテ
イ型のいずれか一方は、その部材成形空間に対向する面
に、金型母材の上に断熱層を介在させて表面加工層が形
成されており、断熱層は金型にセラミックス系材料を溶
射して形成された断熱層で、表面加工層は前記断熱層の
上に非鉄金属材料をメッキして形成された表面加工層で
ある。
光学素子成形用金型は、少なくともコア型及びキャビテ
イ型のいずれか一方は、その部材成形空間に対向する面
に、金型母材の上に断熱層を介在させて表面加工層が形
成されており、断熱層は金型にセラミックス系材料を溶
射して形成された断熱層で、表面加工層は前記断熱層の
上に非鉄金属材料をメッキして形成された表面加工層で
ある。
【００４５】表面加工層に非鉄金属材料を使用し、その
下側の断熱層にセラミック系材料を使用することで表面
加工層の強度を高めることができるので、表面加工層に
ミクロンオーダー以下の極めて精度の高い金型形状を加
工することが可能となる。
下側の断熱層にセラミック系材料を使用することで表面
加工層の強度を高めることができるので、表面加工層に
ミクロンオーダー以下の極めて精度の高い金型形状を加
工することが可能となる。
【００４６】また、表面加工層の下側に断熱層が存在す
ることにより、金型の温度ムラ、樹脂の流動ムラ、冷却
固化の不均一などが発生することがなく、射出工程にお
いて金型内に充填された樹脂の温度を、その後の形状転
写工程である保圧工程まで高温に保つことができるか
ら、表面加工層に形成されたミクロンオーダー以下の極
めて精度の高い金型形状を高い精度で成形品に転写する
ことができ、光学部品として要求される精度を確保する
ことができる等、従来の光学素子成形用金型に見られな
い優れた性能の金型を提供することができる。
ることにより、金型の温度ムラ、樹脂の流動ムラ、冷却
固化の不均一などが発生することがなく、射出工程にお
いて金型内に充填された樹脂の温度を、その後の形状転
写工程である保圧工程まで高温に保つことができるか
ら、表面加工層に形成されたミクロンオーダー以下の極
めて精度の高い金型形状を高い精度で成形品に転写する
ことができ、光学部品として要求される精度を確保する
ことができる等、従来の光学素子成形用金型に見られな
い優れた性能の金型を提供することができる。
【００４７】更に、請求項９の発明の光学素子成形方法
は、上記した光学素子成形用金型を使用して光学素子を
成形するものであるから、ミクロンオーダー以下の極め
て精度の高い光学素子を成形することができる。
は、上記した光学素子成形用金型を使用して光学素子を
成形するものであるから、ミクロンオーダー以下の極め
て精度の高い光学素子を成形することができる。
【図１】第１の実施の形態の金型の構成を説明する断面
図。
図。
【図２】コア型、断熱層及び表面加工層の物理的特性を
示す図。
示す図。
【図３】従来の回折光学素子金型、及び第１の実施の形
態の回折光学素子金型のねらい形状、コア型形状、及び
成形品形状を説明する拡大断面図。
態の回折光学素子金型のねらい形状、コア型形状、及び
成形品形状を説明する拡大断面図。
【図４】従来の金型による成形品の形状誤差の測定結果
と、第１の実施の形態の金型による成形品の形状誤差の
測定結果を説明する図。
と、第１の実施の形態の金型による成形品の形状誤差の
測定結果を説明する図。
【図５】第２の実施の形態の金型の構成を説明する断面
図。
図。
１０ 第１の実施の形態の金型 １ 断熱層 ２ 表面加工層 ２ａ 回折格子のブレーズ形状 ３ コア型 ４、５ キャビテイ型 ６ 部材成形空間 ３０ 第２の実施の形態の金型 ３１ａ 断熱層 ３２ａ 表面加工層 ３２ｂ 自由曲面 ３３ａ、３３ｂ コア型 ３４、３５ キャビテイ型 ３６ 部材成形空間
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H049 AA31 AA40 AA63 4F202 AF14 AH73 AJ06 AJ09 AJ13 AR12 AR13 CA11 CB01 CD14 CD18 CD26 CK88
Claims (9)
- 【請求項１】 コア型と、該コア型との間に部材成形空
間を隔てて配置されたキャビテイ型とを備えた合成樹脂
成形用の金型であつて、 少なくとも前記コア型及びキャビテイ型のいずれか一方
は、その部材成形空間に対向する面に、金型母材の上に
断熱層を介在させて表面加工層が形成されていることを
特徴とする光学素子成形用金型。 - 【請求項２】 前記表面加工層は、０．１μｍ乃至１ｍ
ｍの範囲の微細形状が切削加工により形成されているこ
とを特徴とする請求項１記載の光学素子成形用金型。 - 【請求項３】 前記表面加工層は、面粗度０．０５μｍ
以下の光学鏡面が研磨加工若しくは切削加工により形成
されていることを特徴とする請求項１記載の光学素子成
形用金型。 - 【請求項４】 前記断熱層は、前記コア型又はキャビテ
イ型の部材成形空間に対向する面にセラミックス系材料
を溶射して形成された断熱層であることを特徴とする請
求項１記載の光学素子成形用金型。 - 【請求項５】 前記断熱層は、熱伝導率が１０．０Ｗ／
ｍ・Ｋ以下で、且つ厚みが０．１ｍｍ乃至３ｍｍの範囲
内であることを特徴とする請求項１記載の光学素子成形
用金型。 - 【請求項６】 前記表面加工層は、前記断熱層の上に非
鉄金属材料をメッキして形成された表面加工層であるこ
とを特徴とする請求項１記載の光学素子成形用金型。 - 【請求項７】 前記表面加工層は、厚みが１μｍ乃至２
００μｍの範囲内にあることを特徴とする請求項１記載
の光学素子成形用金型。 - 【請求項８】 前記金型母材、断熱層及び表面加工層
は、それぞれ隣接する金型母材と断熱層或いは断熱層と
表面加工層との間の熱膨張係数の差が１５×１０-6／℃
以下になるように選択された材料により構成されている
ことを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれかに記
載の光学素子成形用金型。 - 【請求項９】 請求項１乃至請求項８のいずれかに記載
の光学素子成形用金型を使用した光学素子の成形方法で
あつて、前記光学素子成形用金型の部材成形空間に熱可
塑性合成樹脂を射出して光学素子を成形することを特徴
とする光学素子の成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000290257A JP4135304B2 (ja) | 2000-09-25 | 2000-09-25 | 光学素子成形用金型の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000290257A JP4135304B2 (ja) | 2000-09-25 | 2000-09-25 | 光学素子成形用金型の製造方法 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2008098059A Division JP4650514B2 (ja) | 2008-04-04 | 2008-04-04 | 光学素子の成形方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002096335A true JP2002096335A (ja) | 2002-04-02 |
| JP2002096335A5 JP2002096335A5 (ja) | 2007-03-01 |
| JP4135304B2 JP4135304B2 (ja) | 2008-08-20 |
Family
ID=18773509
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000290257A Expired - Lifetime JP4135304B2 (ja) | 2000-09-25 | 2000-09-25 | 光学素子成形用金型の製造方法 |
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|---|---|
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Cited By (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004175112A (ja) * | 2002-11-13 | 2004-06-24 | Maxell Hi Tec Ltd | 成型用金型及びその製造方法 |
| JP2005186513A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-14 | Konica Minolta Holdings Inc | 微細形状を有する成形物、光学素子、成形方法及び成形装置 |
| JP2006044247A (ja) * | 2004-06-29 | 2006-02-16 | Konica Minolta Opto Inc | 射出成形用金型及び射出成形方法 |
| JP2006044244A (ja) * | 2004-06-29 | 2006-02-16 | Konica Minolta Opto Inc | 射出成形用金型及び射出成形方法 |
| JP2006044245A (ja) * | 2004-06-29 | 2006-02-16 | Konica Minolta Opto Inc | 射出成形用金型及び射出成形方法 |
| JP2006334795A (ja) * | 2005-05-31 | 2006-12-14 | Victor Co Of Japan Ltd | 成形金型 |
| JP2007015201A (ja) * | 2005-07-07 | 2007-01-25 | Takehiko Kitamura | 成形用金型 |
| WO2007020769A1 (ja) * | 2005-08-18 | 2007-02-22 | Konica Minolta Opto, Inc. | 光学素子成形用金型およびその製造方法 |
| WO2007129673A1 (ja) * | 2006-05-02 | 2007-11-15 | Hiroyuki Iwami | 熱可塑性樹脂成形用金型、キャビティ型及びそのキャビティ型の製造方法 |
| WO2008053732A1 (fr) * | 2006-10-31 | 2008-05-08 | Konica Minolta Opto, Inc. | Matrice de moulage et procédé de fabrication de celle-ci |
| JP2008246699A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Konica Minolta Opto Inc | 光学素子成形用金型及び光学素子成形用金型作成方法 |
| WO2009122862A1 (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-08 | コニカミノルタオプト株式会社 | 光学素子の製造方法、光学素子成形金型、及び光学素子 |
| JP2010082838A (ja) * | 2008-09-29 | 2010-04-15 | Konica Minolta Opto Inc | レンズ製造方法 |
| US7708550B2 (en) | 2004-06-29 | 2010-05-04 | Konica Minolta Opto, Inc. | Cold runner injection mold having an insulated gate |
| WO2012008372A1 (ja) * | 2010-07-12 | 2012-01-19 | 神戸セラミックス株式会社 | 断熱金型及びその製造方法 |
| US8318058B2 (en) | 2006-09-20 | 2012-11-27 | Konica Minolta Opto, Inc. | Method for manufacturing mold for molding optical element |
| CN102821926A (zh) * | 2010-03-30 | 2012-12-12 | 柯尼卡美能达先进多层薄膜株式会社 | 模具 |
| WO2013146985A1 (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-03 | コニカミノルタアドバンストレイヤー株式会社 | 成形用金型及びその製造方法 |
| JP2017527459A (ja) * | 2014-06-26 | 2017-09-21 | テーセェーテク スウェーデン アクチエボラグＴＣＴｅｃｈ Ｓｗｅｄｅｎ ＡＢ | 射出成形またはエンボス加工／プレス加工のための方法および装置 |
| CN108781061A (zh) * | 2016-03-11 | 2018-11-09 | 株式会社索思未来 | 放大电路、接收电路以及半导体集成电路 |
-
2000
- 2000-09-25 JP JP2000290257A patent/JP4135304B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (32)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004175112A (ja) * | 2002-11-13 | 2004-06-24 | Maxell Hi Tec Ltd | 成型用金型及びその製造方法 |
| JP2005186513A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-14 | Konica Minolta Holdings Inc | 微細形状を有する成形物、光学素子、成形方法及び成形装置 |
| US7708550B2 (en) | 2004-06-29 | 2010-05-04 | Konica Minolta Opto, Inc. | Cold runner injection mold having an insulated gate |
| JP2006044247A (ja) * | 2004-06-29 | 2006-02-16 | Konica Minolta Opto Inc | 射出成形用金型及び射出成形方法 |
| JP2006044244A (ja) * | 2004-06-29 | 2006-02-16 | Konica Minolta Opto Inc | 射出成形用金型及び射出成形方法 |
| JP2006044245A (ja) * | 2004-06-29 | 2006-02-16 | Konica Minolta Opto Inc | 射出成形用金型及び射出成形方法 |
| CN1715034B (zh) * | 2004-06-29 | 2011-04-13 | 柯尼卡美能达精密光学株式会社 | 注塑成形用模具及注塑成形装置 |
| JP2006334795A (ja) * | 2005-05-31 | 2006-12-14 | Victor Co Of Japan Ltd | 成形金型 |
| JP2007015201A (ja) * | 2005-07-07 | 2007-01-25 | Takehiko Kitamura | 成形用金型 |
| WO2007020769A1 (ja) * | 2005-08-18 | 2007-02-22 | Konica Minolta Opto, Inc. | 光学素子成形用金型およびその製造方法 |
| WO2007129673A1 (ja) * | 2006-05-02 | 2007-11-15 | Hiroyuki Iwami | 熱可塑性樹脂成形用金型、キャビティ型及びそのキャビティ型の製造方法 |
| JP4975021B2 (ja) * | 2006-05-02 | 2012-07-11 | 浩之 石見 | 熱可塑性樹脂成形用金型、キャビティ型及びそのキャビティ型の製造方法 |
| US8865042B2 (en) | 2006-05-02 | 2014-10-21 | Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation | Mold for thermoplastic resin molding, cavity mold, and process for producing the cavity mold |
| TWI382920B (zh) * | 2006-09-20 | 2013-01-21 | Konica Minolta Opto Inc | Method for manufacturing mold for optical element forming |
| US8318058B2 (en) | 2006-09-20 | 2012-11-27 | Konica Minolta Opto, Inc. | Method for manufacturing mold for molding optical element |
| WO2008053732A1 (fr) * | 2006-10-31 | 2008-05-08 | Konica Minolta Opto, Inc. | Matrice de moulage et procédé de fabrication de celle-ci |
| JPWO2008053732A1 (ja) * | 2006-10-31 | 2010-02-25 | コニカミノルタオプト株式会社 | 成形用金型及びその製造方法 |
| TWI458635B (zh) * | 2007-03-29 | 2014-11-01 | Konica Minolta Opto Inc | 光學元件成型用金屬模和製造光學元件成型用金屬模的方法 |
| US7922146B2 (en) | 2007-03-29 | 2011-04-12 | Konica Minolta Opto, Inc. | Optical element forming metal mold and method of manufacturing optical element forming metal mold |
| CN101274466B (zh) * | 2007-03-29 | 2012-07-18 | 柯尼卡美能达精密光学株式会社 | 光学元件成型用模具及其制作方法 |
| JP2008246699A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Konica Minolta Opto Inc | 光学素子成形用金型及び光学素子成形用金型作成方法 |
| WO2009122862A1 (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-08 | コニカミノルタオプト株式会社 | 光学素子の製造方法、光学素子成形金型、及び光学素子 |
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| JP2010082838A (ja) * | 2008-09-29 | 2010-04-15 | Konica Minolta Opto Inc | レンズ製造方法 |
| CN102821926A (zh) * | 2010-03-30 | 2012-12-12 | 柯尼卡美能达先进多层薄膜株式会社 | 模具 |
| JP4966437B2 (ja) * | 2010-07-12 | 2012-07-04 | 神戸セラミックス株式会社 | 断熱金型及びその製造方法 |
| WO2012008372A1 (ja) * | 2010-07-12 | 2012-01-19 | 神戸セラミックス株式会社 | 断熱金型及びその製造方法 |
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| JP2017527459A (ja) * | 2014-06-26 | 2017-09-21 | テーセェーテク スウェーデン アクチエボラグＴＣＴｅｃｈ Ｓｗｅｄｅｎ ＡＢ | 射出成形またはエンボス加工／プレス加工のための方法および装置 |
| CN108781061A (zh) * | 2016-03-11 | 2018-11-09 | 株式会社索思未来 | 放大电路、接收电路以及半导体集成电路 |
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