JP2002053747A - ポリカーボネート樹脂組成物及びそれからなる電気・電子部品搬送用部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 機械的強度、耐熱性、導電性や帯電防止性等
の電気的性質に優れ、かつ揮発性物質による汚染性の小
さいポリカーボネート樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 ポリカーボネート樹脂と導電性物質との
重量比が７０／３０〜９９．９／０．１であり、揮発分
量が、ヘッドスペースガスクロマトグラフを用いて１０
０℃×３０ｍｉｎで測定したヘプタン換算で、２０ｐｐ
ｍ以下であるポリカーボネート樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ポリカーボネート
樹脂組成物に関し、詳しくは電気・電子部品搬送用部品
に適したポリカーボネート樹脂組成物及びそれからなる
電気・電子部品搬送用部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、ＯＡ機器や電子機器の小型軽量化
や高集積化、高精度化が進み、それに伴い、多様で厳し
い要求が増えてきており、例えば、電気・電子部品への
塵やほこりの付着を極力低減させたいという要求が挙げ
られる。これら電気・電子部品は、塵やほこりが付着す
ると接点不良や読みとりエラー等の問題を起こすため、
元来、塵やほこりの付着を嫌うものだが、小型軽量化や
高集積化、高精度化により、その要求が一層厳しくなっ
てきたものである。例えば、半導体に使われるＩＣチッ
プや、ウエハー、コンピューターに使われるハードディ
スクの内部部品等はその最たる例である。

【０００３】通常、これらの部品の製造や組立ては、塵
やほこりの極めて少ない、いわゆるクリーンルームで行
われており、ここでの塵、ほこりの付着は起こらない
が、これらの部品は、搬送時には外気にさらされるた
め、ここでの付着が問題となってくる。これら電気・電
子部品の搬送用部品（トレーやケース、ハウジング等）
には、意匠性、軽量化の意味から合成樹脂が用いられる
ことが多く、中でもポリカーボネート樹脂は、機械的強
度、耐熱性に優れ、寸法安定性にも優れるため、本用途
に適した樹脂である。

【０００４】しかしながら、ポリカーボネート樹脂は、
本来電気を通さない絶縁性であるため、帯電しやすく、
塵、ほこりが付着しやすい。このため搬送中に、搬送用
部品に付着した塵、ほこりが、その後電気・電子部品本
体に付着してしまうという問題がある。これを防ぐた
め、搬送用部品に使われるポリカーボネート樹脂には、
電気抵抗を下げ、導電性を持たせるために、例えば、カ
ーボンブラックやカーボンファイバー等が配合されてい
る。

【０００５】塵、ほこりの付着問題以外としては、四塩
化炭素に代表される塩素化合物は、電気・電子部品を腐
食し、誤作動の原因になりかねない為、例えば、特開平
１０−２１１６８６号公報には、精密部材収納容器の素
材樹脂として揮発性塩素の少ないポリカーボネート樹脂
を用いることが開示されている。しかしながら、こうし
たポリカーボネート樹脂を用いるだけでは、電気・電子
部品に悪影響を及ぼすことなく、また、塵やほこりの付
着問題がないポリカーボネート樹脂組成物を得ることは
困難であった。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、機械
的強度、耐熱性、導電性や帯電防止性等の電気的性質に
優れ、かつ揮発性物質による汚染性の小さいポリカーボ
ネート樹脂組成物及びそれからなる電気電子部品搬送用
部品を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、上述の問題を
解決するためになされたものであり、その要旨は、ポリ
カーボネート樹脂と導電性物質との重量比が７０／３０
〜９９．９／０．１であり、揮発分量が、ヘッドスペー
スガスクロマトグラフを用いて１００℃×３０ｍｉｎで
測定したヘプタン換算で、２０ｐｐｍ以下であることを
特徴とするポリカーボネート樹脂組成物に存する。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下本発明を詳細に説明する。本
発明におけるポリカーボネート樹脂としては、芳香族ポ
リカーボネート、脂肪族ポリカーボネート、芳香族−脂
肪族ポリカーボネートを用いることができるが、中でも
芳香族ポリカーボネートが好ましい。芳香族ポリカーボ
ネート樹脂としては、芳香族ヒドロキシ化合物またはこ
れと少量のポリヒドロキシ化合物をホスゲンまたは炭酸
のジエステルと反応させることによって作られる分岐し
ていてもよい熱可塑性芳香族ポリカーボネート重合体ま
たは共重合体である。

【０００９】芳香族ジヒドロキシ化合物としては、２，
２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（＝ビス
フェノールＡ）、テトラメチルビスフェノールＡ、、ビ
ス（４−ヒドロキシフェニル）−Ｐ−ジイソプロピルベ
ンゼン、ハイドロキノン、レゾルシノール、４，４−ジ
ヒドロキシジフェニルなどが挙げられ、好ましくはビス
フェノールＡが挙げられる。さらに、難燃性をさらに高
める目的で上記の芳香族ジヒドロキシ化合物にスルホン
酸テトラアルキルホスホニウムが１個以上結合した化合
物及び又はシロキサン構造を有する両末端フェノール性
ＯＨ基含有のポリマーあるいはオリゴマーを使用するこ
とができる。

【００１０】分岐した芳香族ポリカーボネート樹脂を得
るには、フロログルシン、４，６−ジメチル−２，４，
６−トリ（４−ヒドロキシフェニル）ヘプテン−２、
４，６−ジメチル−２，４，６−トリ（４−ヒドロキシ
フェニル）ヘプタン、２，６−ジメチル−２，４，６−
トリ（４−ヒドロキシフェニルヘプテン−３、１，３，
５−トリ（４−ヒドロキシフェニル）ベンゼン、１，
１，１−トリ（４−ヒドロキシフェニル）エタンなどで
示されるポリヒドロキシ化合物、あるいは３，３−ビス
（４−ヒドロキシアリール）オキシインドール（＝イサ
チンビスフェノール）、５−クロルイサチンビスフェノ
ール、５，７−ジクロルイサチンビスフェノール、５−
ブロムイサチンビスフェノールなどを前記芳香族ジヒド
ロキシ化合物の一部として用いればよく、使用量は、
０．０１〜１０モル％程度であり、好ましくは０．１〜
２モル％程度である。

【００１１】分子量を調節するには、一価芳香族ヒドロ
キシ化合物を用いればよく、ｍー及ｐ−メチルフェノー
ル、ｍ−及びｐ−プロピルフェノール、ｐ−ｔｅｒｔ−
ブチルフェノール及びｐ−長鎖アルキル置換フェノール
などが挙げられる。本発明で用いる芳香族ポリカーボネ
ート樹脂としては、好ましくは、２，２ービス（４ーヒ
ドロキシフェニル）プロパンから誘導されるポリカーボ
ネート樹脂、または２，２ービス（４ーヒドロキシフェ
ニル）プロパンと他の芳香族ジヒドロキシ化合物とから
誘導されるポリカーボネート共重合体が挙げられる。さ
らに２種以上のポリカーボネート樹脂を併用することも
できる。

【００１２】ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量
は、溶媒としてメチレンクロライドを用い、温度２５℃
で測定された溶液粘度より換算した値で、好ましくは１
４，０００〜３０，０００である。粘度平均分子量が１
４，０００未満であると機械的強度が不足し、３０，０
００を越えると成形性が不十分である。ポリカーボネー
ト樹脂の粘度平均分子量は、より好ましくは１５，００
０〜２８，０００であり、最も好ましくは１６，０００
〜２６，０００である。

【００１３】芳香族ポリカーボネート樹脂の製造方法に
ついては、限定されるものでは無く、ホスゲン法（界面
重合法）あるいは、溶融法（エステル交換法）等で製造
することができる。さらに、溶融法で製造された、末端
基のＯＨ基量を調整した芳香族ポリカーボネート樹脂を
使用することができる。

【００１４】本発明における導電性物質は、電気を伝導
する物質であり、導電性有機物質や導電性無機物質が挙
げられる。導電性物質の例としては、イオン性有機界面
活性剤、非イオン性有機界面活性剤、ポリエチレングリ
コール単位有する高分子帯電防止剤、イオン性官能基を
有する高分子帯電防止剤、カーボンブラック、炭素繊
維、黒鉛、炭素ウイスカー、中空炭素フィブリル、金属
繊維、金属粉末、金属酸化物などが挙げられる。導電性
物質としては、揮発性物質の付着やポリカーボネートの
分解による揮発性物質の生成が少ないことより、導電性
無機物質が好ましい。導電性無機物質としては、好まし
くは、炭素繊維及び中空炭素フィブリルなどが挙げら
れ、、少量で導電性が付与できることより、中空炭素フ
ィブリルが特に好ましい。

【００１５】中空炭素フィブリルは、中空構造を有する
炭素フィブリルである。中空炭素フィブリルの外径は、
数平均で、好ましくは３〜７０ｎｍである。フィブリル
外径が３ｎｍ未満であると、樹脂中への分散性が不十分
になりやすく、７０ｎｍを越えると得られる樹脂組成物
の導電性が不十分になりやすい。中空炭素フィブリルの
外径は、数平均で、より好ましくは４〜６０ｎｍであ
る。中空炭素フィブリルのアスペクト比は、数平均で、
好ましくは５以上である。アスペクト比が５未満である
と、得られる樹脂組成物の導電性が不十分になりやす
い。中空炭素フィブリルのアスペクト比は、数平均で、
より好ましくは７以上である。中空炭素フィブリルの外
径やアスペクト比の測定は電子顕微鏡により中空炭素フ
ィブリルの観察を行い、得られた写真を画像解析するこ
とにより行うことができる。

【００１６】中空炭素フィブリルは、規則的に配列した
炭素原子の本質的に連続的な多数層からなる外側領域
と、内部中空領域とを有し、各層と中空領域とが該フィ
ブリルの円柱軸の周囲に実質的に同心に配置されている
本質的に円柱状のフィブリルである。更に、上記外側領
域の規則的に配列した炭素原子が黒鉛状であり、上記中
空領域の直径が２〜２０ｎｍであることが好ましい。

【００１７】中空炭素フィブリルについては、例えば、
特表昭６２−５００９４３号公報や米国特許第４，６６
３，２３０号明細書に記載されている。その製法につい
ては、上記特許公報や米国特許明細書に記載されている
ように、例えばアルミナを支持体とする鉄、コバルト、
ニッケル含有粒子などの遷移金属含有粒子を、一酸化炭
素、炭化水素等の炭素含有ガスと８５０〜１２００℃の
高温で接触させ、熱分解により生じた炭素を遷移金属を
起点として繊維状に成長させる方法が挙げられる。中空
炭素フィブリルとしては、ハイペリオン・カタリシス社
より「グラファイト・フィブリル」の商品名で市販され
ている。

【００１８】ポリカーボネート樹脂と導電性物質との重
量比は７０／３０〜９９．９／０．１である。ポリカー
ボネート樹脂と導電性物質との重量比が７０／３０未満
であると機械的強度が不十分であり、９９．９／０．１
を越えると導電性や帯電防止性能が不十分である。ポリ
カーボネート樹脂と導電性物質との重量比は、好ましく
は７５／２５〜９９．５／０．５であり、より好ましく
は８０／２０〜９９．２／０．８である。

【００１９】本発明のポリカーボネート樹脂組成物に
は、必要に応じて、紫外線吸収剤、酸化防止剤等の安定
剤、顔料、染料、滑剤、難燃剤、離型剤等の添加剤、ガ
ラス繊維、ガラスフレーク、タルク、マイカ、チタン酸
カリウム、ホウ酸アルミニウム、ワラストナイト等の強
化材や、ポリカーボネート樹脂以外の熱可塑性樹脂を添
加配合することができる。ポリカーボネート樹脂以外の
熱可塑性樹脂としては、ポリエステル、ポリアミド、Ｈ
ＩＰＳあるいはＡＢＳ等のスチレン系樹脂、ポリオレフ
ィン等の熱可塑性樹脂が挙げられる。ポリカーボネート
樹脂以外の熱可塑性樹脂の配合量は、好ましくは、全樹
脂成分中４０重量％以下、より好ましくは３０重量％以
下である。本発明のポリカーボネート樹脂組成物には、
耐衝撃改良剤として通常用いられるエラストマーを添加
することもできる。

【００２０】本発明のポリカーボネート樹脂組成物を得
る方法としては、各種混練機、例えば、一軸および多軸
混練機、バンバリーミキサー、ロール、ブラベンダープ
ラストグラム等で、上記成分を混練した後、冷却固化す
る方法や、適当な溶媒、例えば、ヘキサン、ヘプタン、
ベンゼン、トルエン、キシレン等の炭化水素およびその
誘導体に上記成分を添加し、溶解する成分同志あるい
は、溶解する成分と不溶解成分を懸濁状態で混ぜる溶液
混合法等が用いられる。工業的コストからは溶融混練法
が好ましいが、これに限定されるものではない。

【００２１】本発明のポリカーボネート樹脂組成物の揮
発分量は、ヘッドスペースガスクロマトグラフを用いて
１００℃×３０ｍｉｎで測定したヘプタン換算で、２０
ｐｐｍ以下である。揮発分量が２０ｐｐｍを越えると、
ＩＣチップやウエハーやハードディスクの表面汚れによ
る支障が生じ、電気・電子部品に悪影響を及ぼす。ポリ
カーボネート樹脂組成物の揮発分量は、好ましくは１５
ｐｐｍ以下であり、より好ましくは１０ｐｐｍ以下であ
る。

【００２２】ヘッドスペースガスクロマトグラフを用い
て測定するには、ヘッドスペース部分を１００℃に設定
し、試料管に試料を３０ｍｉｎ導入し、発生した揮発物
を吸着する。次いでこの吸着された揮発性物質をガスク
ロマトグラフに導入し、クロマトグラムを得る。ここ
で、別途測定、作成しておいたヘプタンの検量線をベー
スに、試料から発生した揮発物の定量を行う。また、ガ
スクロマトグラムにおいて保持時間が既知の物質につい
ては、定性を行うこともできる。

【００２３】本発明において、揮発分を少なくする方法
としては、如何なる方法を用いてもよく、特に限定され
るものではないが、溶融混練前のポリカーボネート樹脂
中の揮発分を少なくする方法、溶融混練で揮発分を除去
する方法等が挙げられる。溶融混練前のポリカーボネー
ト中の揮発分を少なくするには、乾燥温度を高くする方
法、乾燥時間を長くする方法などが挙げられる。具体的
には、上記ヘッドスペースガスクロマトグラフを用いて
１００℃×３０ｍｉｎで測定したヘプタン換算の揮発分
量が３００ｐｐｍ以下のポリカーボネート樹脂を溶融混
練に用いることが好ましい。

【００２４】溶融混練中に揮発分を除去するには、溶融
混練時に行う脱気を強化することが好ましい。脱気時の
減圧度は、好ましくは１５ｔｏｒｒ以下であり、より好
ましくは１０ｔｏｒｒ以下であり、最も好ましくは５ｔ
ｏｒｒ以下である。また、水を０．１〜５重量部加えて
溶融混練を行い、揮発分と共沸させることもできる。

【００２５】本発明の電気・電子部品搬送用部品は、上
記ポリカーボネート樹脂組成物を用いて成形することに
より得ることができる。成形方法としては、特に限定さ
れるものでなく、熱可塑性樹脂組成物について一般に用
いられている成形法、例えば、射出成形、中空成形、押
し出し成形、シート成形、熱成形、回転成形、積層成形
等の成形方法が適用できる。

【００２６】本発明の電気・電子部品搬送用部品は、例
えば、ＩＣチップのトレーやＩＣ部品ボックス、ウエハ
ーのトレーやケース、回路基盤の収納ボックスやトレ
ー、ハードディスク、ＣＤ、ＤＶＤ、ＭＯ等の光や磁気
記録媒体の基盤、ハウジング、ヘッド等の部品のトレー
や収納箱等が挙げられる。電気・電子部品搬送用部品
は、塵やほこりの付着を嫌うことから、表面抵抗が低い
ことが要求されるが、低すぎるとショートの危険性があ
り好ましくない。電気・電子部品搬送用部品の表面抵抗
値は、好ましくは１０³〜１０¹²Ωであり、より好まし
くは１０³〜１０¹⁰Ωである。

【００２７】電気・電子部品搬送用部品には、塵やほこ
りの付着防止の意味から帯電防止性能が要求される。こ
こで帯電防止性能は、スタティックオネストメーターを
用いて、帯電相対値を測定することで評価できる。帯電
相対値は、帯電のしにくさを表す指標であって、小さい
方が好ましく、具体的には１０ｋＶの電圧を印荷した時
に５ｍＶ以下であることが好ましく、２ｍＶ以下である
ことがより好ましい。

【００２８】

【実施例】以下、本発明を実施例により詳細に説明する
が、本発明はその要旨を越えない限り、以下の実施例に
限定されるものではない。なお、以下の実施例におい
て、各成分として次に示すものを用いた。 （Ａ）ポリカーボネート１：水酸化ナトリウム３．７ｋ
ｇを水４２Ｌに溶解し、２０℃に保ちながら、２，２−
ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン７ｋｇ、ハイ
ドロサルフィド１５ｇを溶解した。これにメチレンクロ
ライド３０Ｌを加えて攪拌しつつ、ｐ−ｔ−ブチルフェ
ノール１４８ｇを加え、次いでホスゲン３．５ｋｇを６
０分で吹き込んだ。ホスゲン吹き込み終了後、激しく攪
拌して反応液を乳化させ、乳化後、８ｍＬのトリエチル
アミンを加え約１時間攪拌を続け重合させた。重合液を
水相と有機相に分離し、有機相をリン酸で中和した後、
洗液のＰＨが中性となるまで洗浄を繰り返した後、イソ
プロパノールを３５Ｌ加えて重合物を沈殿させた。沈殿
物を濾過した後、沈殿物をヘプタン３５Ｌで洗浄し、濾
過した。その後、１２０℃で７時間乾燥することによ
り、白色粉末状のポリカーボネートを得た。得られたポ
リカーボネートの揮発分は、ヘッドスペースガスクロマ
トグラフを用いて１００℃×３０ｍｉｎで測定した結
果、ヘプタン換算の揮発分量が１００ｐｐｍであり、粘
度平均分子量は、２１，０００であった。

【００２９】（Ｂ）ポリカーボネート２：乾燥時間を１
２０℃で２時間とした以外は、上記ポリカーボネート１
と同様にして白色粉末状のポリカーボネートを得た。得
られたポリカーボネートの揮発分は、ヘッドスペースガ
スクロマトグラフを用いて１００℃×３０ｍｉｎで測定
した結果、ヘプタン換算の揮発分量が７００ｐｐｍであ
り、粘度平均分子量は、２１，０００であった。

【００３０】（Ｃ）中空炭素フィブリルマスターバッ
チ：中空炭素フィブリル１５重量％とポリカーボネート
８５重量％からなるマスターペレット、ハイペリオンイ
ンターナショナル社製、商品名：ＰＣ／１５ＢＮ。中空
炭素フィブリルの外径は、数平均で１０ｎｍであり、ア
スペクト比は、数平均で５００であった。 （Ｄ）炭素繊維：東邦レーヨン社製品、商品名：ベスフ
ァイトＣ６−ＳＲ。

【００３１】評価方法は、以下の通りである。 （１）曲げ弾性率：ＡＳＴＭ Ｄ７９０による曲げ試験
法に従い、三点曲げ試験を行った。 （２）荷重たわみ温度：ＡＳＴＭ Ｄ６４８に従い、
１．８２ＭＰａの条件で、荷重たわみ試験を行った。 （３）表面抵抗：５０ｍｍ×９０ｍｍ×３．２ｍｍｔの
角板成形品を用い、三菱化学（株）製品のロレスタ又は
ハイレスタにて測定を行った。（１０⁴Ω以上の値のも
のについてはハイレスタを用い、それ以下になるものに
ついては、ロレスタを用いた。）

【００３２】（４）帯電防止性能：５０ｍｍ×９０ｍｍ
×３．２ｍｍｔの角板成形品を用い、帯電相対値につい
て測定を行った。帯電相対値は、スタティックオネスト
メーターを使用し、印荷電圧１０ｋＶ、印荷時間１分間
の条件で行った。 （５）揮発物量：ペレット１．５ｇを、ヘッドスペース
装置（日本分析工業製、ＪＨＳ−１００Ａ）の試料管に
セットし、１００℃×３０ｍｉｎ放置し、キャリヤーガ
スにＨｅを用い揮発物を吸着管に吸着させた。この吸着
された揮発物を、ガスクロマトグラフ（横河製、ＨＰ５
８９０Ａ）に導入し、キャリヤーガスにＨｅを用い、４
０℃〜３００℃まで、１０℃／ｍｉｎで昇温し、ＦＩＤ
にて検出した。得られたガスクロマトグラムと予め作成
しておいたヘプタンの検量線をベースに、ヘプタン換算
の揮発物量を求めた。

【００３３】〔実施例１〕ポリカーボネート１と中空炭
素フィブリルマスターバッチとの重量比が９０／１０に
なるように調製した原料をタンブラーミキサーにて均一
に混合した後、二軸押出機（３０ｍｍφ）を用いて、シ
リンダー温度３００℃でベント減圧度１５ｔｏｒｒでペ
レット化した。このペレットを、射出成形機（住友ネス
タール社製品、型締め力７５Ｔ）を用い、シリンダー温
度２８０℃、金型温度８０℃の条件で射出成形して成形
品を作成し、各種評価を行った。 〔実施例２〕ベント減圧度を４ｔｏｒｒに変えた以外
は、実施例１と同様にして、ペレット化を行い、成形品
の作成、各種評価を行った。

【００３４】〔実施例３〕ポリカーボネート１の代わり
にポリカーボネート２を用いる以外は、実施例２と同様
にして、ペレット化を行い、成形体の作成、各種評価を
行った。 〔実施例４〕ポリカーボネート１と炭素繊維との重量比
が８５／１５になるように割合で、ポリカーボネート１
を二軸押出機（３０ｍｍφ)を用いて、シリンダー温度
３００℃で供給し、下流に設けられたフィード口から炭
素繊維をフィードしながら、ベント減圧度１５ｔｏｒｒ
でペレット化した。得られたペレットを、実施例１と同
様にして射出成形し成形体の作成、各種評価を行った。 〔実施例５〕ベント減圧度を４ｔｏｒｒに変えた以外
は、実施例４と同様にして、ペレット化を行い、成形体
の作成、各種評価を行った。

【００３５】〔実施例６〕実施例１で得られたペレット
を用いて成形し、ハードディスク基盤搬送・収納用容器
を作成した。得られた容器の中にハードディスク基盤を
収納し、２３℃×１６８時間放置後、ハードディスク基
盤を取り出し、ハードディスク基盤の表面をアセトンに
て洗浄し、回収したアセトン洗浄液をガスクロマトグラ
ムにて測定したところ、有機物は検出されなかった。こ
のことからハードディスク基盤表面は汚染されておらず
正常であった。また、得られた容器の表面抵抗値は４×
10⁶Ωであった。

【００３６】

【表１】

【００３７】〔比較例１〕ベントを減圧度を６００ｔｏ
ｒｒに変えた以外は、実施例１と同様にして、ペレット
化を行い、成形体の作成、各種評価を行った。 〔比較例２〕ポリカーボネートにポリカーボネート２を
用いた以外は、実施例４と同様にして、ペレット化を行
い、成形体の作成、各種評価を行った。 〔比較例３〕導電性物質を配合しなかった以外は、実施
例１と同様にして、ペレット化を行い、成形体の作成、
各種評価を行った。

【００３８】

【表２】

【００３９】

【発明の効果】本発明のポリカーボネート樹脂組成物
は、機械的強度、耐熱性、導電性や帯電防止性等の電気
的性質に優れ、且つ揮発性物質による汚染性も極めて小
さく、電気・電子部品搬送用部品の材料に適している。
本発明の電気・電子部品搬送用部品は、ＩＣチップやウ
エハーやハードディスクの表面に対する汚染性が極めて
小さく、汚れによる支障が生じ難く、更に機械的強度、
耐熱性、導電性、帯電防止性にも優れており、その工業
的有用性は非常に大きい。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大林 直人 神奈川県平塚市東八幡５丁目６番２号 三 菱エンジニアリングプラスチックス株式会 社技術センター内 Ｆターム(参考） 3E096 BA08 CA01 EA02X FA03 FA07 FA20 GA01 4J002 CG001 DA016 DA026 DA036 DA066 DE046 FA016 FA066 FD106 FD116 FD316 GQ00

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ポリカーボネート樹脂と導電性物質との
   重量比が７０／３０〜９９．９／０．１であり、揮発分
   量が、ヘッドスペースガスクロマトグラフを用いて１０
   ０℃×３０ｍｉｎで測定したヘプタン換算で、２０ｐｐ
   ｍ以下であることを特徴とするポリカーボネート樹脂組
   成物。
2. 【請求項２】 ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量
   が、溶媒としてメチレンクロライドを用い温度２５℃で
   測定された溶液粘度より換算した値で、１４，０００〜
   ３０，０００であることを特徴とする請求項１に記載の
   ポリカーボネート樹脂組成物。
3. 【請求項３】 導電性物質が、導電性無機物質であるこ
   とを特徴とする請求項１又は２に記載のポリカーボネー
   ト樹脂組成物。
4. 【請求項４】 導電性物質が、中空炭素フィブリル又は
   炭素繊維であることを特徴とする請求項１又は２に記載
   のポリカーボネート樹脂組成物。
5. 【請求項５】 導電性物質が、中空炭素フィブリルであ
   ることを特徴とする請求項１又は２に記載のポリカーボ
   ネート樹脂組成物。
6. 【請求項６】 中空炭素フィブリルの外径が、数平均で
   ３〜７０ｎｍであることを特徴とする請求項４又は５に
   記載のポリカーボネート樹脂組成物。
7. 【請求項７】 中空炭素フィブリルのアスペクト比が、
   数平均で５以上であることを特徴とする請求項４ないし
   ６のいずれかに記載のポリカーボネート樹脂組成物。
8. 【請求項８】 請求項１ないし７のいずれかに記載のポ
   リカーボネート樹脂組成物を成形してなることを特徴と
   する電気・電子部品搬送用部品。
9. 【請求項９】 成形品の表面抵抗値が、１０³〜１０¹²
   Ωであることを特徴とする請求項８記載の電気・電子部
   品搬送用部品。