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JP2001334598A - 導電性シートおよびその製造方法 - Google Patents

導電性シートおよびその製造方法

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Publication number
JP2001334598A
JP2001334598A JP2000154472A JP2000154472A JP2001334598A JP 2001334598 A JP2001334598 A JP 2001334598A JP 2000154472 A JP2000154472 A JP 2000154472A JP 2000154472 A JP2000154472 A JP 2000154472A JP 2001334598 A JP2001334598 A JP 2001334598A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductive
resin
sheet
polypyrrole
conductive layer
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Pending
Application number
JP2000154472A
Other languages
English (en)
Inventor
Tatsuya Sugano
龍也 菅野
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Daicel Corp
Original Assignee
Daicel Chemical Industries Ltd
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Publication date
Application filed by Daicel Chemical Industries Ltd filed Critical Daicel Chemical Industries Ltd
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  • Coating Of Shaped Articles Made Of Macromolecular Substances (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)
  • Non-Insulated Conductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、導電性シート、特に帯電防止材と
して好適な導電性シートおよびその製造方法を提供す
る。 【解決手段】 樹脂シートを基材とし、該基材の少なく
とも一方の面に導電層を有する導電性シートであって、
前記導電層が、ポリピロールおよび/またはポリピロー
ル誘導体の微粒子を、高分子分散剤および/またはドー
パントを用いて親水性溶媒に分散し、さらに親水性バイ
ンダー樹脂と混合した樹脂組成物を前記基材上に塗布
後、溶媒を乾燥除去して形成されてなることを特徴とす
る導電性シート。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、導電性シート、特
に帯電防止材として好適な導電性シートおよびその製造
方法に関する。
【0002】
【従来の技術】樹脂シートは種々の用途に使用されてい
るが、使用上の障害の1つとして静電気による障害が挙
げられ、特に低湿度下での静電気障害のない安価な導電
性樹脂シートが求められている。このような導電性樹脂
シートとしては、例えばポリピロール層を有し、ポリピ
ロール層を積層時に被積層面を低温プラズマ処理し、さ
らにはポリピロール層をピロール気層中に静置すること
により積層してなるもの(特開昭63−202893
号)、可溶性導電性ポリピロールをジエチルエーテル、
メタノール、テトラハイドロフラン(THF)等の有機
溶媒に溶解し、ポリマーフィルム等の基材表面へ塗布し
たもの(特開平3−122115号)、可溶性導電性ポ
リピロールを、ポリマーフィルム等の基材表面へ塗布し
て被覆層を形成した後、塩または酸である有機溶媒、水
またはそれらの混合溶液中にに浸漬してドーピングを行
い導電化したもの(特開平4−285626号)、ポリ
ピロールで表面被覆した微粒子を含有する水溶液を塗布
し、乾燥後延伸した積層フィルム(特開平8−5804
4号)、ポリピロールおよび/またはポリピロール誘導
体と、有機電子受容体、熱可塑性樹脂を含有する層を積
層した導電性積層高分子フィルム(特開平10−278
188号)等が挙げられる。
【0003】上記のような従来の導電性樹脂シートまた
は導電性樹脂フィルムは、製造時にドーピング剤として
強酸を使用するため、基材が損傷するなどの問題があ
り、また実際の製造プロセスへの適用は困難であること
や、得られる導電層が可溶性ポリピロール層であって、
基材、特に高分子からなる基材への密着性が低く、密着
の耐久性や表面硬度に劣るという問題点があった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、ポリピロー
ル類の有する導電性、帯電防止性を有しつつ、導電層の
基材との密着性や表面硬度が向上した導電性シートの提
供を目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明の導電性シート
は、樹脂シートを基材とし、該基材の少なくとも一方の
面に導電層を有する導電性シートであって、前記導電層
が、ポリピロールおよび/またはポリピロール誘導体の
微粒子を、高分子分散剤および/またはドーパントを用
いて親水性溶媒に分散し、さらに親水性バインダー樹脂
と混合した樹脂組成物を前記基材上に塗布後、溶媒を乾
燥除去して形成されてなる。また、本発明は、基材の少
なくとも一方の面に、ポリピロールおよび/またはポリ
ピロール誘導体の微粒子を、高分子分散剤および/また
はドーパントを用いて親水性溶媒に分散した後、さらに
親水性バインダー樹脂と混合した樹脂組成物を塗布後、
溶媒を乾燥除去して導電層を形成することを特徴とする
導電性シートの製造方法を提供する。
【0006】本発明の導電性シートは、導電層を上述の
ように形成することにより、導電性、特に低湿度下で導
電性に優れ、かつ導電層の基材との密着性や表面硬度を
向上させることができる。
【0007】本発明の導電性シートは、前記基材が透明
樹脂シートであり、前記導電層が透明導電層であって、
透明性を有する透明導電性シートとした場合に、導電層
を上述のように形成することにより、上述の特性に加え
て透明性にも優れる。
【0008】なお、本明細書において「シート」の厚み
は特に限定されず、いわゆる「フィルム」、「ボード」
を含む。
【0009】
【発明の実施の形態】本発明で基板として用いる樹脂シ
ートは特に限定されず、ポリプロピレン系樹脂などのオ
レフィン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート系樹脂な
どのポリエステル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリエ
チレン系樹脂等が挙げられるが、ポリプロピレン系樹
脂、ポリエチレンテレフタレート系樹脂、ポリスチレン
系樹脂から選ばれる1種または2種以上の樹脂からなる
樹脂シートが好ましい。上記樹脂シートは、単層であっ
ても2層以上の積層体であってもよく、2層以上の積層
体の場合、各層は同一の素材から構成されていても、異
なる素材から構成されていても良い。本発明の導電性シ
ートを透明導電性シートとする場合には、透明性を現出
可能な樹脂からなる樹脂シートを用いればよい。
【0010】上記樹脂シートの厚さは特に限定はされ
ず、本発明の導電性シートの用途等に応じて適宜設定で
きる。
【0011】上記樹脂シートは、従来公知の方法によっ
て成形されたものを使用できる。また、樹脂シートは、
一軸または、二軸延伸されたものであっても良く、好ま
しくは、機械強度等に優れる二軸延伸フィルムがよい。
【0012】上記樹脂シートは導電層の密着性を高める
ために、コロナ放電処理、プラズマ処理、火災処理など
の表面処理や、界面活性剤の塗布などの表面処理を行っ
ても良い。また、表面処理に変えて、または表面処理と
ともに、導電層に対する下地層を形成してもよい。
【0013】本発明における導電層は、ポリピロールお
よび/またはポリピロール誘導体の微粒子を、高分子分
散剤および/またはドーパントを用いて親水性溶媒に分
散し、さらに親水性バインダー樹脂と混合した樹脂組成
物を上記基材上に塗布後、溶媒を乾燥除去して形成され
る。高分子分散剤および/またはドーパントを用いるこ
とにより、ポリピロールおよび/またはポリピロール誘
導体による導電性を発現させ、また、コロイド状のポリ
ピロールおよび/またはポリピロール誘導体微粒子が非
常に安定的に親水性溶媒中に分散して存在する。さら
に、ポリピロールおよび/またはポリピロール誘導体の
微粒子を高分子分散剤および/またはドーパントを用い
て親水性溶媒に分散させた後、親水性バインダー樹脂と
混合することにより、粒径の小さい微粒子を導電層に分
散させることが可能になり、導電性、さらには導電層の
基板との密着性や表面硬度が向上する。また、本発明の
導電性シートを透明導電性シートとする場合には、透明
性も向上する。
【0014】本発明に使用するポリピロールおよび/ま
たはポリピロール誘導体の微粒子の粒子径としては0.
01〜1.0μm程度であるのが好ましい。
【0015】本発明に使用する高分子分散剤としては、
ポリピロールおよび/またはポリピロール誘導体の微粒
子を、親水性溶媒に安定分散しうるものであれば、特に
限定されない。具体的には、高分子酸であるポリスチレ
ンスルホン酸、ポリアクリル酸、ポリアリルスルホン
酸、アルギン酸等の高分子酸や、これらの高分子酸のナ
トリウム塩、カリウム塩、アンモニウム塩等の中和塩
類、またこれらの高分子酸のエステル化物が挙げられ、
これらは1種を単独で使用しても、2種以上を併用して
も良い。
【0016】本発明に使用するドーパントとしては、特
に限定されず、好ましくは分子状のヨウ素および/また
はヨウ素イオンを使用するのが良い。また、ヨウ素イオ
ンを使用する場合、ヨウ素イオン価は特に規定されな
い。ヨウ素および/またはヨウ素イオンを使用すること
により、より導電性および基材に対する密着性が向上す
る。
【0017】ポリピロールおよび/またはポリピロール
誘導体の微粒子を、高分子分散剤および/またはドーパ
ントを用いて親水性溶媒、好ましくは水に分散させて導
電性分散体とする。溶媒として親水性溶媒、特に水を使
用することにより、環境適合性が向上する。分散方法は
特に限定されないが、分散時にポリピロールおよび/ま
たはポリピロール誘導体の微粒子の分散をさらに補助す
るための他の成分や安定剤等の添加剤を含有させても良
い。
【0018】本発明において、ポリピロールおよび/ま
たはポリピロール誘導体の微粒子と、高分子分散剤およ
び/またはドーパントと、親水性溶媒との比率は特に限
定されないが、ドーパントとしてヨウ素および/または
ヨウ素イオンを使用する場合、好ましくは、ポリピロー
ルおよび/またはポリピロール誘導体におけるピロール
環を有する化合物の数1モルに対し、分子状のヨウ素お
よび/またはヨウ素イオンが0.01〜10モルとなる
ようにするのがよい。また、高分子分散剤を使用する場
合は、ポリピロールおよび/またはポリピロール誘導体
におけるピロール環を有する化合物の数1モルに対し、
好ましくは酸基濃度が0.01〜20当量、さらに好ま
しくは酸基濃度が0.1〜5当量となるようにするのが
よい。高分子分散剤の使用量が、0.01当量未満であ
るとポリピロールおよび/またはポリピロール誘導体ポ
リピロールおよび/またはポリピロール誘導体の分散性
が低下して沈殿しやすくなり、20等量を超えると分散
体のpHが小さくなり、導電性が低下する。
【0019】上記導電性分散体と混合する親水性バイン
ダー樹脂は特に限定されず、塗布対象の基材との接着性
や、透明性など所望の導電層の物性等に応じて選択する
ことができ、例えばアクリル酸エステル共重合体、エポ
キシ基含有アクリル酸エステル重合体、ウレタンアクリ
レート重合体等が挙げられる。またメラミン系架橋剤等
を用いて架橋したものであっても良い。
【0020】上記導電性分散体と親水性バインダー樹脂
との混合方法および配合割合は本発明の作用を阻害しな
い範囲で特に限定されない。また、上記導電性分散体と
親水性バインダー樹脂との混合時に、アミン化合物、ア
ンモニア、カセイソーダなどの中和剤やpH調製剤、界
面活性剤等の添加剤を配合しても良い。また、上記導電
性分散体と親水性バインダー樹脂とを混合した樹脂組成
物を基板上に塗布する方法も特に限定されず、通常一般
に使用されるロールコーティング、エアナイフコーティ
ング、ブレードコーティング、ロッドコーティング、バ
ーコーティング等の方法を使用できる。樹脂組成物の基
板上への塗布後、オーブン、ドライヤー等を用いて溶媒
を乾燥除去することにより導電層が形成される。
【0021】高分子分散剤および/またはドーパントを
用いて親水性溶媒に分散させたポリピロールおよび/ま
たはポリピロール誘導体の微粒子は、空気に触れるとそ
の安定性が低下してコロイド粒子同士が会合しやすいた
め、導電層形成直前に上記導電性分散体と親水性バイン
ダー樹脂とを混合するのが好ましく、さらに好ましく
は、上記導電性分散体を窒素雰囲気下で作成、保存する
のがよい。
【0022】本発明において、導電層の乾燥時の厚さは
特に限定されない。
【0023】本発明の導電性シートは、導電層表面およ
び/または導電層形成面と反対側の面に必要に応じ、他
の層を形成しても良い。例えば、後述のように帯電防止
材として使用する場合に導電層形成面と反対側の面に、
接着層を設けたり、さらに他のシートを積層するなどし
てもよい。これらの他層を形成する場合、導電層形成面
側と反対側の面を、必要に応じコロナ放電処理などの表
面処理や、界面活性剤の塗布などの表面処理を行っても
良い
【0024】本発明の導電性シートは、導電層の表面抵
抗値を変化させることにより、種々の用途、例えば帯電
防止材などに使用できる。後述のような帯電防止材とし
て使用する場合は表面抵抗が104〜109Ω/□である
のが好ましい。表面抵抗が上記範囲であることにより、
静電気散逸性が発現し、本発明の導電性シートを用いた
電子部品等の静電破壊を防止できる。
【0025】帯電防止材としては、後述のようなLC
D、PDP等のフラットパネルディスプレイにおける偏
光板の表面を保護するためにラミネートする保護シート
や、IC、LSIの流通・搬送に使用するICキャリア
テープ、表面実装用部品の搬送に使用するSMDキャリ
アテープ等のキャリアテープやトレイ、TAB実装に使
用するTABテープなどの加工用、さらにはクリンルー
ム内での微粒子汚染防止を目的とするようなトレイへの
加工用や、壁面・ガラス面・装置カバーなどに貼着する
微粒子汚染防止用シート、あるいはパーティション・ガ
ラス・装置カバーそのものとして使用できる。本発明の
導電性シートは、導電層の形成に親水性溶媒を使用して
いるために、クリンルーム内での微粒子汚染防止用とし
て使用する場合は、ケミカルコンタミネーションの防止
にも効果がある。もちろん、ベルトコンベアなどの通常
の帯電防止材としても使用することができる。
【0026】以下に試験例、および実施例を用いて本発
明の効果をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらに
限定されるものではない。 試験例 1.試験方法 (1)導電性 精密高抵抗測定装置(アドバンテスト製、R8340
A)および抵抗測定試料箱(アドバンテスト製、R12
702B)を用い、実施例1〜6の導電性シートの表面
抵抗を、温度25℃、湿度62〜66%の環境下で4箇
所測定し、平均値を求めた。
【0027】(2)透明性 実施例1〜6の導電性シートについて、紫外−可視吸光
光度計(日立製作所(株)製、U−3300)を用い、
波長400〜800nmでの吸光度より透過率を測定し
た。
【0028】2.試験結果 上記試験の結果を表1に示す。
【0029】
【実施例】実施例1 基板として、厚さ300μmの透明二軸延伸ポリプロピ
レン系樹脂シート(以下OPPシートと略期する。トク
ヤマ製)を用い、該基板の一方の面にコロナ放電処理を
施した後、表2に示すような構成の樹脂組成物を、乾燥
時の厚さ0.3μmとなるようにバーコーターにより塗
布し、乾燥して溶媒を除去して透明導電層を形成し、導
電性シートを得た。
【0030】実施例2 基板として厚さ250μmのポリプロピレン系樹脂シー
ト(以下CPPシートと略期する。トクヤマ製)を用い
た以外は、実施例1と同様にして導電性シートを得た。
【0031】実施例3 基板として、厚さ250μmの透明二軸延伸ポリスチレ
ン系樹脂シート(以下PSシートと略期する。ダイセル
化学工業(株)製、ダイセルスチロール)を用い、該基
板の一方の面にコロナ放電処理を施した後、表2に示す
ような構成の樹脂組成物を、乾燥時の厚さ0.6μmと
なるようにバーコーターにより塗布し、乾燥して溶媒を
除去して透明導電層を形成し、導電性シートを得た。
【0032】実施例4 透明導電層の厚みを0.6μmとした以外は実施例2と
同様にして導電性シートを得た。
【0033】実施例5 基板として、厚さ250μmの透明二軸延伸ポリエチレ
ンテレフタレート系樹脂シート(以下PETシートと略
期する。東洋紡(株)製、E5102)を用い、該基板
の一方の面にコロナ放電処理を施した後、表2に示すよ
うな構成の樹脂組成物を、乾燥時の厚さ0.16μmと
なるようにバーコーターにより塗布し、乾燥して溶媒を
除去して透明導電層を形成し、導電性シートを得た。
【0034】実施例6 基板として、厚さ250μmのハイインパクトポリスチ
レン系樹脂シート(以下HIPSシートと略期する。ダ
イセル化学工業(株)製、CPS−3030)を用い、
該基板の一方の面にコロナ放電処理を施した後、表2に
示すような構成の樹脂組成物を、乾燥時の厚さ0.3μ
mとなるようにバーコーターにより塗布し、乾燥して溶
媒を除去して透明導電層を形成し、導電性シートを得
た。
【0035】
【表1】
【0036】
【表2】
【0037】
【発明の効果】本発明の導電性シートは、低湿度下での
導電性など電気特性に優れ、また導電層の基材との密着
性や表面硬度に優れて電子材料等として好適である。さ
らには、透明導電性シートとした場合には透明性にも優
れ、透明電子材料等として好適である。
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) C09D 165/00 C09D 165/00 201/00 201/00 H01B 5/14 H01B 5/14 Z A // C08L 101:00 C08L 101:00 Fターム(参考) 4F006 AA12 AA15 AA35 AB32 AB54 AB72 BA07 CA07 4F100 AA36B AA36H AK04A AK07A AK12A AK31B AK31H AK42A AS00B AT00A BA02 CA21B CA30B DE01B EH462 EJ862 JB05B JG01B JG03 JG04 JN01A JN01B YY00 4J038 CC032 CC092 CG012 CG141 CH171 DG321 DJ002 GA13 GA16 HA086 JB01 KA09 KA12 KA20 LA03 MA08 MA10 MA14 NA01 NA11 NA12 NA20 PA18 PB06 PB11 PC08 5G307 FA02 FB03 FC05 FC10 GA05 GC02

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 樹脂シートを基材とし、該基材の少なく
    とも一方の面に導電層を有する導電性シートであって、
    前記導電層が、ポリピロールおよび/またはポリピロー
    ル誘導体の微粒子を、高分子分散剤および/またはドー
    パントを用いて親水性溶媒に分散し、さらに親水性バイ
    ンダー樹脂と混合した樹脂組成物を前記基材上に塗布
    後、溶媒を乾燥除去して形成されてなることを特徴とす
    る導電性シート。
  2. 【請求項2】前記基材が、ポリプロピレン系樹脂、ポリ
    エチレンテレフタレート系樹脂、ポリスチレン系樹脂、
    ポリエチレン系樹脂から選ばれる1種または2種以上の
    樹脂からなる樹脂シートであることを特徴とする請求項
    1記載の導電性シート。
  3. 【請求項3】 前記ドーパントが、ヨウ素および/また
    はヨウ素イオンであることを特徴とする1または2記載
    の導電性シート。
  4. 【請求項4】 前記基材が透明樹脂シートであり、前記
    導電層が透明導電層であって、透明性を有することを特
    徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の導電性
    シート。
  5. 【請求項5】 帯電防止材用であることを特徴とする請
    求項1乃至4のいずれか一項に記載の導電性シート。
  6. 【請求項6】 表面抵抗が104〜109Ω/□であるこ
    とを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の
    導電性シート。
  7. 【請求項7】 基材の少なくとも一方の面に、ポリピロ
    ールおよび/またはポリピロール誘導体の微粒子を、高
    分子分散剤および/またはドーパントを用いて親水性溶
    媒に分散した後、さらに親水性バインダー樹脂と混合し
    た樹脂組成物を塗布後、溶媒を乾燥除去して導電層を形
    成することを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一項
    に記載の導電性シートの製造方法。
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