JP2001201373A - 埋め込み型多目的センサー装置 - Google Patents
埋め込み型多目的センサー装置Info
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- JP2001201373A JP2001201373A JP2000048284A JP2000048284A JP2001201373A JP 2001201373 A JP2001201373 A JP 2001201373A JP 2000048284 A JP2000048284 A JP 2000048284A JP 2000048284 A JP2000048284 A JP 2000048284A JP 2001201373 A JP2001201373 A JP 2001201373A
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Links
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- 230000005674 electromagnetic induction Effects 0.000 claims 2
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Landscapes
- Arrangements For Transmission Of Measured Signals (AREA)
- Testing Or Calibration Of Command Recording Devices (AREA)
- Testing Of Devices, Machine Parts, Or Other Structures Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【課題】非破壊によって今まで計測を行うことが困難で
あるとされた建造物などの内部状態の計測を目的とす
る。 【解決手段】装置は、埋め込みセンサーAと外部読み取
り装置Bにより構成できる。埋め込みセンサーAは、演
算部、メモリー部、センサー制御部、内蔵センサー、外
装センサー接続コネクター、変復調部、制御部、アンテ
ナ部、充電池で構成する。埋め込みセンサーには充電池
の無い形態もある。外部読み取り装置Bは、変復調部、
演算部、メモリー部そして外部入出力部で構成する。
あるとされた建造物などの内部状態の計測を目的とす
る。 【解決手段】装置は、埋め込みセンサーAと外部読み取
り装置Bにより構成できる。埋め込みセンサーAは、演
算部、メモリー部、センサー制御部、内蔵センサー、外
装センサー接続コネクター、変復調部、制御部、アンテ
ナ部、充電池で構成する。埋め込みセンサーには充電池
の無い形態もある。外部読み取り装置Bは、変復調部、
演算部、メモリー部そして外部入出力部で構成する。
Description
[産業上の利用分野]
【0001】この装置は、建造物、産業廃棄物収容施
設、トンネル構築物および原子炉施設などの建築素材の
内部に混入あるいは外部に設置して利用する。
設、トンネル構築物および原子炉施設などの建築素材の
内部に混入あるいは外部に設置して利用する。
【0002】この装置は、非破壊によって今まで計測を
行うことが困難であるとされた建造物などの内部状態を
計測する。 [従来の技術]
行うことが困難であるとされた建造物などの内部状態を
計測する。 [従来の技術]
【0003】従来にこのような装置は存在しない、しか
し建造物などの内部状態の計測を非破壊によって行うこ
とは従来からX線検査や超音波探査などといった手法が
用いられているがその手法では区域的に検査が不可能で
ある場合もあり、かつ精密な内部情報を得ることが困難
である。 [発明が解決しようとする課題]
し建造物などの内部状態の計測を非破壊によって行うこ
とは従来からX線検査や超音波探査などといった手法が
用いられているがその手法では区域的に検査が不可能で
ある場合もあり、かつ精密な内部情報を得ることが困難
である。 [発明が解決しようとする課題]
【0004】従来の手法では、大掛かりな器材を必要と
して、かつ計測が局所的であるため短時間で広範囲な計
測が不可能である。
して、かつ計測が局所的であるため短時間で広範囲な計
測が不可能である。
【0005】また、従来の手法では内部の詳細な情報を
直接取り入れることが出来ず、得られた情報から内部の
状態を推測することとなり、情報の信頼性に問題が生じ
る。
直接取り入れることが出来ず、得られた情報から内部の
状態を推測することとなり、情報の信頼性に問題が生じ
る。
【0006】さらに、従来の手法では構造物の内部や地
中などの情報を詳細に取得することが不可能である。 [課題を解決するための手段]
中などの情報を詳細に取得することが不可能である。 [課題を解決するための手段]
【0007】構造物の内部や地中などの情報を詳細にか
つ広範囲に取得する為には、あらかじめ建造物などの内
部の計測したい場所に埋め込み型センサーを埋め込み、
そのセンサーを用いて内部の情報を直接的に計測する手
法がある。
つ広範囲に取得する為には、あらかじめ建造物などの内
部の計測したい場所に埋め込み型センサーを埋め込み、
そのセンサーを用いて内部の情報を直接的に計測する手
法がある。
【0008】しかしセンサーを構造物内部や地中などに
埋め込んだ場合、センサーに対する電源供給やセンサー
の情報を外部に出力するための手段を確保しなければな
らない。
埋め込んだ場合、センサーに対する電源供給やセンサー
の情報を外部に出力するための手段を確保しなければな
らない。
【0009】本装置は、各種センサーを内蔵および外付
けすることが可能であるとともに、センサーに対する電
源供給部及び無線によるセンサー情報の外部入出力装置
を有することにより対象物を破壊することなく、直接に
詳細な情報を収集することができる。さらに、センサー
を外付けする場合はケーブルによって本装置とセンサー
部をある程度の距離を離すことができるので、無線によ
るセンサー情報の外部入出力が困難な深度に対してもあ
る程度の対応が可能である。 [実施例]
けすることが可能であるとともに、センサーに対する電
源供給部及び無線によるセンサー情報の外部入出力装置
を有することにより対象物を破壊することなく、直接に
詳細な情報を収集することができる。さらに、センサー
を外付けする場合はケーブルによって本装置とセンサー
部をある程度の距離を離すことができるので、無線によ
るセンサー情報の外部入出力が困難な深度に対してもあ
る程度の対応が可能である。 [実施例]
【0010】例えば、コンクリートを作るときに利用さ
れる砂利と同じようにこの装置はコンクリートに混入し
て使われる。あるいは産業廃棄物の中に混入あるいは、
その収容施設の水漏れ防止シートの直下に配置される。
またトンネルの構築コンクリート中に埋め込んで使用す
る図1。上記に述べた発明の装置の構成図は図2に示
す。 [発明の効果]
れる砂利と同じようにこの装置はコンクリートに混入し
て使われる。あるいは産業廃棄物の中に混入あるいは、
その収容施設の水漏れ防止シートの直下に配置される。
またトンネルの構築コンクリート中に埋め込んで使用す
る図1。上記に述べた発明の装置の構成図は図2に示
す。 [発明の効果]
【0011】この発明によって、従来は非破壊によって
計測を行うことが困難とされた構造物などの内部状態の
計測が可能となる。また本装置に外装するセンサーをケ
ーブルなどで延長することにより、無線通信が行なえな
い位置へのセンサーの取り付けもできる。
計測を行うことが困難とされた構造物などの内部状態の
計測が可能となる。また本装置に外装するセンサーをケ
ーブルなどで延長することにより、無線通信が行なえな
い位置へのセンサーの取り付けもできる。
【図1】 トンネル構築物への埋め込みセンサーの実施
例
例
【図2】 埋め込み型センサー装置
Claims (2)
- 【請求項 1】本装置は、構造物や地中などに埋め込み
内蔵および外装されたセンサーを用いて計測を行う埋め
込みセンサーと、無線通信を用いて埋め込みセンサーを
制御し計測データの取得を行う外部読み取り装置から構
成され、埋め込みセンサーと外部読み取り装置間の無線
通信は双方向通信とし、計測を含めて本装置の制御は全
て外部よりコマンドで実行する、また計測データは外部
へ送信するだけではなく埋め込みセンサーの内部メモリ
に蓄えて計測データの履歴管理なども行なえる、さらに
埋め込みセンサーの電源供給は無線通信で用いる電波に
よって発生する電磁誘導を利用し内蔵された充電池に充
電することにより行う。 - 【請求項 2】本装置は環境への配慮から埋め込みセン
サーに充電池を搭載せず、外部装置からの電波アクセス
を受けた時のみ、その電波による電磁誘導で埋め込みセ
ンサーを駆動しセンサーの識別番号やセンサー情報を外
部装置に通信できるが、この時は外部装置の内部メモリ
ーに計測データを蓄えて履歴管理などの処理を行う、ま
た埋め込みセンサーが埋め込まれた位置の同定はセンサ
ー装置から返される電波の強度および外部の数カ所から
計測する電波の方向などから決定する。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000048284A JP2001201373A (ja) | 2000-01-21 | 2000-01-21 | 埋め込み型多目的センサー装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000048284A JP2001201373A (ja) | 2000-01-21 | 2000-01-21 | 埋め込み型多目的センサー装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001201373A true JP2001201373A (ja) | 2001-07-27 |
Family
ID=18570399
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000048284A Pending JP2001201373A (ja) | 2000-01-21 | 2000-01-21 | 埋め込み型多目的センサー装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001201373A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002039810A (ja) * | 2000-07-24 | 2002-02-06 | Nippon Lsi Card Co Ltd | 土木・建設構造物の状態検査方法及びそのシステム並びにそれに用いるセンサ一体型デバイス |
| WO2004046704A1 (ja) * | 2002-11-15 | 2004-06-03 | Renesas Technology Corp. | 建造物品質モニタシステム、建造物品質モニタ方法、及びそれらに用いられる半導体集積回路装置 |
| JP2006337169A (ja) * | 2005-06-01 | 2006-12-14 | Taiheiyo Cement Corp | 腐食センサ、シース管、シース管継ぎ手部材および腐食センサユニット |
| JP2006349535A (ja) * | 2005-06-16 | 2006-12-28 | Taiheiyo Cement Corp | 複合センサモジュールおよびセンサデバイス |
| JP2008519984A (ja) * | 2004-11-12 | 2008-06-12 | グラクソ グループ リミテッド | 音響変換器を備えるセンサシステム |
| JP2011514534A (ja) * | 2008-03-20 | 2011-05-06 | ヨーロピアン・アエロノーティック・ディフェンス・アンド・スペース・カンパニー・イーデス・フランス | 乗り物構造体の監視装置 |
| JP2012229982A (ja) * | 2011-04-26 | 2012-11-22 | Toyo Constr Co Ltd | コンクリート構造体のヘルスモニタリング方法及び装置 |
| JP2015514220A (ja) * | 2012-04-12 | 2015-05-18 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフトSiemens Aktiengesellschaft | アコースティック・エミッションセンサを備えたセンサ素子 |
| FR3033586A1 (fr) * | 2015-03-13 | 2016-09-16 | Soletanche Freyssinet | Element de paroi instrumente |
-
2000
- 2000-01-21 JP JP2000048284A patent/JP2001201373A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP3416875B2 (ja) | 2000-07-24 | 2003-06-16 | 日本エルエスアイカード株式会社 | 土木・建設構造物の状態検査システム並びにそれに用いるセンサ一体型デバイス |
| WO2004046704A1 (ja) * | 2002-11-15 | 2004-06-03 | Renesas Technology Corp. | 建造物品質モニタシステム、建造物品質モニタ方法、及びそれらに用いられる半導体集積回路装置 |
| US6950767B2 (en) | 2002-11-15 | 2005-09-27 | Renesas Technology Corp. | Quality monitoring system for building structure, quality monitoring method for building structure and semiconductor integrated circuit device |
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