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JP2001118865A - 光電子部品の製造方法 - Google Patents

光電子部品の製造方法

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JP2001118865A
JP2001118865A JP29747399A JP29747399A JP2001118865A JP 2001118865 A JP2001118865 A JP 2001118865A JP 29747399 A JP29747399 A JP 29747399A JP 29747399 A JP29747399 A JP 29747399A JP 2001118865 A JP2001118865 A JP 2001118865A
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light
resin
optoelectronic component
substrate
transparent sealing
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敦史 奥野
Yoshiteru Miyawaki
芳照 宮脇
Noritaka Oyama
紀隆 大山
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Japan Rec Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 光学的な特性に優れ、外形が極めて小さく且
つ軽量であり、しかもその形状が一定である光電子部品
を安価に且つ大量に効率よく製造することができる光部
品の製造方法を提供する。 【解決手段】 光電子部品素子が配置された基板上に孔
版を用いて透明封止樹脂を印刷する工程（Ｓ１４）と、
透明封止樹脂の一部を切削して溝を形成する工程（Ｓ１
８）と、切削を行って形成した溝に遮光性の樹脂を充填
する工程（Ｓ２０）とを有する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光電子部品の製造
方法に係り、特に、ＬＥＤ（ Light Emitting Didod
e）、ＬＤ（Laser Diode）等の発光素子、若しくはフォ
トトランジスタ、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）等
の受光素子、又は超ＬＳＩ（Large Scale Integratio
n）素子等を樹脂にて封止して製造される光電子部品の
製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】発光素子や受光素子は指向性が狭く極め
て小型なデバイスであるとともに酸化等により特性が劣
化するため、デバイスの光軸を固定し、取り扱いを容易
にするとともに、信頼性向上の観点から透明樹脂により
封止されるのが一般的である。従来、発光素子や受光素
子の透明樹脂による封止は、リードフレームを用いたケ
ース注型や金型成型により行うことが主流であった。
【０００３】しかしながら、リードフレームを用いた場
合には、基本的に封止を行って得られた光電子部品の外
形を小型化し且つ軽量化を図ることが困難であるという
問題点があった。また、金型成型によって光電子部品を
形成する場合には、金型を形成するためのコストが高く
なるという問題があった。これらの問題点を解消すべく
本出願の発明者は、印刷封止による電子部品の製造方法
を案出している。
【０００４】印刷封止による電子部品の製造方法は、基
板上に配置された複数の光電子部品素子の位置に対応し
た位置に孔が設けられた孔版とスキージとを用い、孔版
上に透明樹脂を滴下した後、スキージを孔版に対して平
行に移動させて孔版の孔内に透明樹脂を充填して基板上
に透明樹脂を印刷することにより光電子部品素子を封止
するというものである。そして、印刷を終了した後に、
孔版と基板とを分離して印刷された透明樹脂を硬化させ
ることにより、各光電子部品素子が別々に封止される。
また、予め基板上に配置された複数の光電子部品素子の
周囲にダムを形成しておき、そのダムの内側へ孔版を用
いて透明樹脂を流し込んで硬化させることにより光電子
部部品を製造する方法も提案している。これらの技術の
詳細については、特開平１０−６５２１９号公報を参照
されたい。
【０００５】また、基板上に配置された多数個の電子部
品素子に対して液状樹脂を印刷することにより、多数個
の電子部品素子を一括封止して、液状樹脂を硬化させた
後、切断工程を経て個々の電子部品を形成する方法も案
出している。この方法では、２つの電子部品素子を楕円
状の透明封止樹脂で封止してレンズを形成し、このレン
ズを遮光性の樹脂で封止した後に各々の電子部品を切断
し、透明封止樹脂の切断面が出射面又は受光面となる電
子部品を形成している。しかし、透明封止樹脂を封止す
る際に、各レンズ間の間隔が１〜２ｍｍと狭い場合、透
明封止樹脂の僅かなダレや流動によって、各レンズ間の
間隔が更に狭くなって遮光性樹脂を封止する幅が確保さ
れないため、完成した電子部品から光漏れが生じ、ひど
い場合にはレンズ同士が接触してしまう不具合が発生す
ることがある。この技術については、特開平１１−６７
７９９号公報を参照されたい。更に、孔版及びスキージ
を用いて基板上に液状樹脂を印刷する際に、真空下で液
状樹脂の印刷を行い、印刷を行った後に大気圧に戻して
印刷した液状樹脂を硬化させることで液状樹脂内に気泡
を含まずに封止を行う電子部品の製造方法を案出してい
る。この技術は、孔版に形成された孔内に液状樹脂をス
キージで押し込んで充填する際に、空気が混入しないの
で液状樹脂内に気泡が含まれない。この技術の詳細につ
いては、特開平５−１１４６２０号公報を参照された
い。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、ＬＥＤ（ L
ight Emitting Didode）、ＬＤ（Laser Diode）等の発
光素子、若しくはフォトトランジスタ、ＣＣＤ（Charge
Coupled Device）等の受光素子等の光デバイスが様々
な分野に用いられており、その用途は様々である。光電
子部品は、種々の用途での使用に耐えられるように光学
的な特性に優れ、外形が極めて小さく且つ軽量であり、
しかもその形状が一定であるものが求められている。こ
こで、光学的な特性に優れるとは、不要な光漏れがない
ことを含む意味で用いている。
【０００７】例えば、ＬＥＤで表示装置を構成する場合
には、その表示装置のドット数分のＬＥＤが必要とな
り、しかもフルカラー表示を行う場合には、赤、緑、及
び青のＬＥＤが必要となるため、ドット数×３個のＬＥ
Ｄが必要となる。これらの用途に用いられる光電子部品
の場合には、光学的な特性に優れ、外形が極めて小さく
且つ軽量であり、しかもその形状が一定であるものが得
られることはもちろんであるが、更に安価に且つ大量に
効率よく電子部品を製造する必要がある。
【０００８】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
であり、光学的な特性に優れ、外形が極めて小さく且つ
軽量であり、しかもその形状が一定である光電子部品を
安価に且つ大量に効率よく製造することができる光部品
の製造方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、光電子部品素子が配置された基板上に孔
版を用いて透明封止樹脂を印刷する工程（Ｓ１４）と、
前記透明封止樹脂の一部を切削して溝を形成する工程
（Ｓ１８）と、前記切削を行って形成した溝に遮光性の
樹脂を充填する工程（Ｓ２０）とを有することを特徴と
する。また、本発明は、充填した前記遮光性の樹脂を硬
化する工程を更に有することを特徴とする。また、本発
明は、前記遮光性の樹脂を硬化した後に、前記樹脂及び
前記基板を切断する工程を更に有することを特徴とす
る。また、本発明は、前記透明封止樹脂が、真空下にお
いて行われることを特徴とする。また、本発明は、前記
切削の前に、印刷された前記透明封止樹脂を硬化する工
程を有することを特徴とする。また、本発明は、前記切
削が、前記光電子部品素子の周辺を切削することを特徴
とする。また、本発明は、前記前記遮光性の樹脂の充填
が、前記溝に対応した位置に孔が形成された孔版を用い
て印刷により行われることを特徴とする。また、本発明
は、前記前記遮光性の樹脂の印刷が、真空下で行われる
ことを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施形態による光電子部品の製造方法について詳細に説明
する。 〔第１実施形態〕図１は、本発明の第１実施形態による
光電子部品の製造方法の工程を示す図である。
【００１１】本実施形態においては、まず基板上に光電
子部品素子を載置する工程が行われ（工程Ｓ１０）、次
に基板上に形成された電気回路と光電子部品素子とを電
気的に接続する工程が行われる（工程Ｓ１２）。図２
は、工程Ｓ１２を終えた時点の基板を示す断面図であ
る。図２において、１２は、例えば厚さが０．５ｍｍの
ガラスエポキシ製の基板である。この基板１２には例え
ば光電子部品素子１４，１４，…に電源を供給するため
の電気回路が形成されている。光電子部品素子１４，１
４，…は、例えばＬＥＤ（ Light Emitting Didode）素
子、ＬＤ（Laser Diode）素子等の発光素子、若しくは
フォトトランジスタ素子、ＣＣＤ（Charge Coupled Dev
ice）素子である。
【００１２】光電子部品素子１４，１４，…が発光素子
である場合には、図中符号ＯＲを付した方向に光を出射
するように、また、受光素子である場合には、図中符号
ＩＲを付した方向から入射する光を受光するように、出
射面又は入射面が図中上側を向けて配置される。１６，
１６，…は、基板１２に形成された電気回路と光電子部
品素子１４，１４，…とを電気的に接続するワイヤであ
り、例えば金線が用いられる。以下、本明細書では工程
Ｓ１２までの処理が行われた基板を初期基板と称し、図
面においては符号１０を付して説明する。
【００１３】次に、孔版を用いて光電子部品素子１４，
１４，…を透明封止樹脂により封止する工程が行われる
（工程Ｓ１４）。図３は、孔版を用いて光電子部品素子
１４，１４，…を透明封止樹脂により封止する工程を説
明する断面図である。図３において、１８は孔版であ
り、その一部に孔１９が形成されている。孔版１８は、
例えばステンレス製であり、その厚さは０．１〜１０ｍ
ｍ程度である。但し、孔版１８は光電子部品素子１４，
１４，…の高さに応じて異なる厚みのものが用いられ
る。
【００１４】孔版１８に形成された孔１９は、図３に示
すように、初期基板１０と孔版１８とを接触させたとき
に、初期基板１０上に配置された光電子部品素子１４，
１４，…が孔１９内に配置される位置に形成される。孔
１９内に配置される光電子部品素子１４，１４，…の数
は任意であり、例えば基板１２上に配置された全ての光
電子部品素子１４，１４，…が１つの孔１９内に配置さ
れても良く、孔版１８に孔１９を複数個形成し、各孔１
９内に数個の光電子部品素子１４，１４，…が配置され
るようにしても良い。
【００１５】図３において、２０は液体の透明封止樹脂
であり、紫外線硬化性樹脂や熱硬化性樹脂であって、硬
化後に透明となる樹脂である。例えば、日本レック
（株）製の透明エポキシ樹脂組成物の「ＮＬＤ−７１」
を用いると好適である。２２は、透明封止樹脂２０を孔
１９内に押し込んで充填を行うためのスキージであり、
孔版１８の表面に平行な方向に往復運動が可能な構成と
なっている。
【００１６】孔版１８を用いて透明封止樹脂２０の印刷
を行うときは、孔版１８やスキージ２２を備えた印刷装
置を用いるが、この印刷装置は真空下で印刷を行うこと
ができるものが好ましい。その理由は、透明封止樹脂２
０の印刷を行った際に、気泡が混入して透明封止樹脂２
０の未充填部分があったり、透明封止樹脂２０内に気泡
が残存するのを防止するためである。印刷装置は印刷室
の真空度を０．１〜１０ｔｏｒｒの範囲内で任意に保持
設定することができ、この真空度下で孔版印刷が可能な
ものを用いるのが好ましい。例えば日本レック（株）製
の真空孔版印刷機「ＶＰＥＳ」で印刷を行うのが好適で
ある。
【００１７】透明封止樹脂２０を真空下で印刷する場合
には、まず初期基板１０を印刷室（図示省略）内に搬入
し、印刷室の真空度を所定の真空度、例えば０．１ｔｏ
ｒｒに設定した後、初期基板１０と孔版１８とを接触さ
せ、光電子部品素子１４，１４，…が孔１９内に配置さ
れるようにする。次に、孔版１８の上面から透明封止樹
脂２０を所定量滴下し、スキージ２２を図中符号Ｄ１が
付された方向に移動させて、透明封止樹脂２０を孔１９
内に押し込んで充填する。
【００１８】透明封止樹脂２０の印刷を終了すると、孔
版１８と初期基板１０とを分離し、透明封止樹脂２０が
印刷された初期基板１０を真空室から搬出して印刷され
た透明封止樹脂２０を硬化させる工程が行われる（工程
Ｓ１６）。透明封止樹脂２０として熱硬化性樹脂を用い
た場合には、熱風乾燥機や遠赤外線炉を用いて硬化させ
る。遠赤外線炉を用いて硬化させる場合には、まず初期
基板１０を炉内に搬入し、炉内の温度を例えば８０〜１
５０℃に設定して１〜４時間程度かけて乾燥させ、透明
封止樹脂２０を硬化させる。
【００１９】炉内の設定温度や乾燥のための時間は、光
電子部品素子１４，１４，…や透明封止樹脂２０の熱に
対する反応特性に応じて設定される。また、透明封止樹
脂２０として紫外線硬化性樹脂を用いた場合には、ＵＶ
炉を用いる。ＵＶ炉は、炉内に紫外線を放出する紫外線
ランプが設けられた炉である。ＵＶ炉を用いて透明封止
樹脂２０を硬化させる場合には紫外線の積算露光量を１
０００〜３０００Ｊ程度とする。図４は、工程Ｓ１６を
終えた時点の初期基板１０を示す断面図である。この時
点においては、図４に示されるように、光電子部品素子
１４，１４，…及びワイヤ１６，１６，…が透明封止樹
脂２０で封止された状態となる。
【００２０】次に、封止された光電子部品素子１４，１
４，…の周囲の封止樹脂を切削して溝を形成する工程が
行われる（工程Ｓ１８）。光電子部品が発光素子の場合
は光の出射面に対してほぼ垂直な方向に光を出射し、受
光素子の場合は受光面にほぼ垂直な方向にから入射する
光を受光するものが一般的である。工程Ｓ１８は、透明
封止樹脂２０内において光電子部品素子１４，１４，…
から出射した光が散乱し、出射面に対してほぼ垂直な方
向以外の方向へ出射されるのを防止するための遮光壁、
又は、受光面に対してほぼ垂直な方向以外の方向から光
が入射するのを防止する遮光壁を形成するために行われ
る。
【００２１】図５は、工程Ｓ１８において、溝を形成す
る様子を示す断面図である。溝の形成は、切削刃２４、
例えば幅が０．８〜４ｍｍ程度のブレードを用いて行わ
れる。尚、溝を形成する場合、透明封止樹脂２０のみを
切削するのではなく、透明封止樹脂２０とともに基板１
２を僅かに切削しても良い。図５において、符号２６，
２６，…は、光電子部品素子１４，１４，…の周囲に形
成された溝を示している。
【００２２】次に、工程Ｓ１８が終了すると、工程Ｓ１
８で形成した溝内に遮光性の樹脂を充填する工程が行わ
れる（工程Ｓ２０）。遮光性の樹脂は、液体状の熱硬化
性の樹脂であって、光学的に不透光性の樹脂が用いられ
る。例えば、日本レック（株）製の遮光性エポキシ樹脂
組成物の「ＮＰＲ−７８３Ｗ」を用いると好適である。
遮光性の樹脂の充填は、図５に示した溝２６，２６，…
が形成された透明封止樹脂２０表面上に遮光性の樹脂を
滴下し、透明封止樹脂２０表面に対してスキージを平行
移動させて遮光性の樹脂を溝２６，２６，…内に押し込
むことにより行われる。
【００２３】また、工程Ｓ１４で用いた真空下において
印刷を行う印刷装置を用い、溝２６，２６，…に応じた
位置に孔が形成され、厚さが０．１〜０．５ｍｍ程度の
孔版を用いて充填を行っても良い。この方法を用いた場
合には、充填を真空下で行うことができるので、未充填
部分や気泡が混入せず、しかも遮光性の樹脂が溝２６，
２６，…上にのみ印刷されるので透明封止樹脂２０上が
汚染されることがないので極めて好適である。
【００２４】遮光性の樹脂の充填を大気圧下において行
った場合には、溝２６，２６，…内における未充填部分
や遮光性の樹脂内に残存した気泡を除去する工程が行わ
れる（工程Ｓ２２）。この工程は、遮光性の樹脂が溝２
６，２６，…内に充填された後の初期基板１０を真空室
（図示省略）に搬入して、減圧することにより行われ
る。つまり、溝２６，２６，…や遮光性の樹脂内の気泡
が気圧差により遮光性の樹脂表面から放出されるため、
未充填部分や残存した気泡を除去することができる。
尚、孔版を用いずに、遮光性の樹脂を透明封止樹脂２０
上に直接滴下してスキージを用いて充填を行った場合に
は、透明封止樹脂２０上の余剰な遮光性の樹脂を取り除
く工程（工程Ｓ２４）を行う必要がある。
【００２５】図６は、遮光性の樹脂の充填を終えた後の
様子を示す断面図である。図６中符号２８は、溝２６，
２６，…内に充填された遮光性の樹脂を示している。溝
２６，２６，…内に遮光性の樹脂２８，２８，…の充填
を完了すると、充填した遮光性の樹脂２８，２８，…を
硬化する処理が行われる（工程Ｓ２６）。この工程にお
いては、熱風乾燥機や遠赤外線炉を用いて硬化させる。
硬化させる場合には、まず遮光性の樹脂２８，２８，…
が充填された初期基板１０を炉内に搬入し、炉内の温度
を例えば１００〜１５０℃に設定して１〜４時間程度か
けて乾燥させ、遮光性の樹脂を硬化させる。このとき、
温度を段階的に上昇させてもよい。
【００２６】最後に、遮光性の樹脂２８が充填された溝
２６の略中心に沿って基板１２を切断し、個々の光電子
部品を形成する工程が行われる（工程Ｓ２８）。図７
は、個々の光電子部品を形成する工程を説明するための
断面図である。この工程では、エポキシ樹脂及びガラス
エポキシ、セラミック等の基板１２を任意の幅で切断す
ることが可能であり、切断の深さも任意に調整できる切
断機３０が用いられる。切断機３０として、例えば
（株）ディスコ製のダイサーを用いるのが好ましい。図
７においては、切断機３０を用いて溝２６，２６，…内
に充填された遮光性の樹脂２８，２８，…の略中心に沿
って切断される様子が示されている。
【００２７】図８は、工程Ｓ１０〜工程Ｓ２８を経て形
成された光電子部品３２の断面図であり、図９は、光電
子部品３２の斜視図である。図９から分かるように、光
電子部品素子１４及びワイヤ１６は透明封止樹脂２０で
封止されているため、上面から透視できる状態である。
しかし、透明封止樹脂２０の周囲は遮光性の樹脂２８が
あるため、斜め方向から見た場合、光電子部品素子１４
の一部が不可視となっている。
【００２８】尚、上記工程Ｓ２８においては、切断機３
０として０．０５〜０．５ｍｍのブレードを用い、予め
初期基板１０の裏面３１に粘着テープを貼付しておき、
この粘着テープの半分の厚さまで切断するのが好まし
い。なぜならば、切断後の光電子部品３２がバラバラに
ならず、しかも切断時の位置固定が可能であるからであ
る。以上説明した工程によって形成された光電子部品３
２は、液晶画面用の照明（例えば、バックライト、サイ
ドライト等）、ＬＥＤ表示盤、電気浮子、ペンライト、
カメラ等の機器に応用することができる。
【００２９】以上、本発明の第１実施形態による光電子
部品の製造方法について説明したが、本発明は、以上の
実施形態に制限されるものではなく、本発明の範囲内で
自由に変更が可能である。例えば、上記実施形態におい
ては、各々の光電子部品素子１４，１４，…の周囲に溝
２６を形成して、遮光性の樹脂２８を充填するようにし
ていたが、光電子部品素子１４，１４，…数個を１つの
単位とし、この単位の周囲に溝２６を形成するようにし
てもよい。この場合、形成された光電子部品３２の遮光
性の樹脂２８内には複数個の光電子部品素子１４，１
４，…が配置されることになる。
【００３０】〔第２実施形態〕次に、本発明の第２実施
形態による光電子部品の製造方法について詳細に説明す
る。本発明の第２実施形態による光電子部品の製造方法
は、基本的に本発明の第１実施形態による光電子部品の
製造方法と同様である。前述した本発明の第１実施形態
においては、図８や図９に示すように、基板１２とほぼ
平行に光の出射面又は入射面が形成された光電子部品を
製造する方法について説明したが、本発明の第２実施形
態においては、基板に対して光の出射面又は入射面がほ
ぼ垂直に形成された光電子部品を製造する方法について
説明する。
【００３１】図１０は、本発明の第２実施形態による光
電子部品の製造方法に用いられる基板の上面図である。
図１０中の基板４２は、図２中の基板１２と同様に、例
えば厚さが０．５ｍｍのガラスエポキシ製の基板であ
り、光電子部品素子４４，４４，…に電源を供給するた
めの電気回路が形成されている。光電子部品素子４４，
４４，…は、例えばＬＥＤ素子、ＬＤ素子等の発光素
子、又はフォトトランジスタ素子、ＣＣＤ素子である。
本実施形態において光電子部品素子４４，４４，…は、
出射面又は入射面が対向するように、２つの光電子部品
素子４４，４４が対になって基板４２上に配置されてい
る。
【００３２】例えば、図１０中に示した光電子部品素子
４４，４４，…が発光素子であるとすると、図中符号Ｐ
１で示された２つの光電子部品素子は、その出射面ＰＬ
１と出射面ＰＬ２とが互いに対向するように対になって
配置される。また、各々対になって配置された光電子部
品素子は互いに所定距離離間して配置される。図１０中
４６，４６，…は、基板４２に形成された電気回路と光
電子部品素子４４，４４，…とを電気的に接続するワイ
ヤであり、例えば金線が用いられる。以下、図１０に示
した基板を初期基板と称し、符号４０を付して説明す
る。
【００３３】まず、図１０に示された初期基板４０に対
し、孔版を用いて光電子部品素子４４，４４，…を透明
封止樹脂により封止する工程が行われる。図１１は、本
発明の第２実施形態において、孔版を用いて光電子部品
素子４４，４４，…を透明封止樹脂により封止する工程
を説明する断面図である。この工程は、図３に示した孔
版１８やスキージ２２を用いて透明封止樹脂２０を封止
する工程（図１中の工程Ｓ１４）と同様の工程である。
この工程は、図１中に示した工程Ｓ１４と同様に真空下
で行うことが好ましい。
【００３４】透明封止樹脂２０の印刷を終了すると、孔
版１８と初期基板４０とを分離し、印刷された透明封止
樹脂２０を硬化させる工程が行われる。図１２は、透明
封止樹脂２０を硬化させる工程を終えた時点の初期基板
４０を示す断面図である。この時点においては、図１２
示されるように、光電子部品素子４４，４４，…及びワ
イヤ４６，４６，…が透明封止樹脂２０で封止された状
態となる。
【００３５】次に、封止された光電子部品素子４４，４
４，…の周囲の封止樹脂を切削して溝を形成する工程が
行われる。図１３は、第２実施形態において、溝を形成
する様子を示す断面図である。図１３において、符号４
８，４８，…は、対になって配置された光電子部品素子
４４，４４，…の周囲に形成された溝を示している。こ
こで、溝４８，４８，…の形成は、対になって配置され
た光電子部品を単位として、その周囲の封止樹脂を切削
することにより行われる。また、溝の形成は、切削刃２
４、例えば幅が０．８〜４ｍｍ程度のブレードを用いて
行われる。尚、溝を形成する場合、透明封止樹脂２０の
みを切削するのではなく、透明封止樹脂２０とともに基
板４２を僅かに切削しても良い。
【００３６】切削により溝の形成が終了すると透明封止
樹脂２０の周囲を遮光性の樹脂で覆うとともに、溝４８
の内部に遮光性の樹脂を充填する工程が行われる。遮光
性の樹脂は、図１３に示した溝４８，４８，…が形成さ
れた透明封止樹脂２０表面上に遮光性の樹脂を滴下し、
透明封止樹脂２０表面に対して所定距離スキージを離間
させた状態で平行移動させて遮光性の樹脂を溝４８，４
８，…内に押し込むことにより行われる。この場合、真
空下で遮光性の樹脂の充填を行うことが好ましい。遮光
性の樹脂の充填を大気圧下において行った場合には、溝
４８，４８，…内における未充填部分や遮光性の樹脂内
に残存した気泡を除去する工程が行われる。
【００３７】図１４は、遮光性の樹脂の充填を終えた後
の様子を示す断面図である。図１４中符号５０は、溝４
８，４８，…内に充填された遮光性の樹脂を示してい
る。溝４８，４８，…内に遮光性の樹脂５０の充填を完
了すると、充填した遮光性の樹脂５０を硬化する処理が
行われる。以上の工程が終了すると、遮光性の樹脂５０
が充填された溝４８の略中心に沿って基板４２を切断す
るとともに、対になって配置された光電子部品素子４
４，４４，…の中間位置の基板４２を切断して個々の光
電子部品を形成する工程が行われる。光電子部品素子４
４，４４，…の中間位置の基板４２を切断するのは、光
の出射面又は光の入射面を形成するためである。
【００３８】図１５は、第２実施形態において、個々の
光電子部品を形成する工程を説明するための断面図であ
る。この工程では、エポキシ樹脂及びガラスエポキシ、
セラミック等の基板４２を任意の幅で切断することが可
能であり、切断の深さも任意に調整できる切断機３０が
用いられる。図１５においては、切断機３０を用いて溝
４８，４８，…内に充填された遮光性の樹脂５０の略中
心に沿って、及び対になって配置された光電子部品素子
４４，４４，…の中間位置に沿って基板４２を切断する
様子が示されている。
【００３９】図１６は、以上の工程を経て形成された光
電子部品５４の断面図であり、図１７は、光電子部品５
４の斜視図である。図１６から分かるように、光電子部
品素子４４は透明封止樹脂２０で封止されているため、
光電子部品５４の側面（図１６及び図１７中符号Ｒが付
された方向）から透視できる状態である。
【００４０】以上、本発明の第２実施形態について説明
したが、本実施形態によれば、溝４８を形成して遮光性
の樹脂を充填し、基板４２の切断を溝４８のほぼ中央部
において行っているので、遮光性は確実に確保される。
しかも、遮光性の樹脂の幅や厚さも所定の値に規定され
るため、生産歩留まりが飛躍的に向上する。ところで、
製造された光電子部品における遮光性の樹脂５０の内壁
は曲面にならないため、光の集光性の面では多少性能は
劣るが、遮光性の樹脂５０として、酸化チタン等の白色
顔料を配合したエポキシ樹脂を使用することで、内壁面
での光の反射を利用して、発光素子の場合には輝度を向
上させることができ、受光素子の場合には、集光率を向
上させることができる。
【００４１】尚、本発明の第２実施形態においても、切
断機３０として０．０５〜０．５ｍｍのブレードを用
い、予め初期基板４０の裏面５２に粘着テープを貼付し
ておき、この粘着テープの半分の厚さまで切断するのが
好ましい。以上説明した工程によって形成された光電子
部品５４は、液晶画面用の照明（例えば、バックライ
ト、サイドライト等）、ＬＥＤ表示盤、電気浮子、ペン
ライト、カメラ等の機器に応用することができる。
【００４２】
【発明の効果】以上、説明したように、本発明によれば
外形が極めて小さく且つ軽量であり、しかもその形状が
一定である光電子部品を安価に且つ大量に効率よく製造
することができる。また、透明封止樹脂や遮光性の樹脂
を真空下で印刷していることにより、気泡が残存するこ
とがないので光学的な特性が優れ、高い信頼性を有する
という効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の第１実施形態による光電子部品の製
造方法の工程を示す図である。
【図２】 工程Ｓ１２を終えた時点の基板を示す断面図
である。
【図３】 孔版を用いて光電子部品素子１４，１４，…
を透明封止樹脂により封止する工程を説明する断面図で
ある。
【図４】 工程Ｓ１６を終えた時点の初期基板１０を示
す断面図である。
【図５】 工程Ｓ１８において、溝を形成する様子を示
す断面図である。
【図６】 遮光性の樹脂の充填を終えた後の様子を示す
断面図である。
【図７】 個々の光電子部品を形成する工程を説明する
ための断面図である。
【図８】 工程Ｓ１０〜工程Ｓ２８を経て形成された光
電子部品３２の断面図である。
【図９】 光電子部品３２の斜視図である。
【図１０】 本発明の第２実施形態による光電子部品の
製造方法に用いられる基板の上面図である。
【図１１】 本発明の第２実施形態において、孔版を用
いて光電子部品素子４４，４４，…を透明封止樹脂によ
り封止する工程を説明する断面図である。
【図１２】 透明封止樹脂２０を硬化させる工程を終え
た時点の初期基板４０を示す断面図である。
【図１３】 第２実施形態において、溝を形成する様子
を示す断面図である。
【図１４】 遮光性の樹脂の充填を終えた後の様子を示
す断面図である。
【図１５】 第２実施形態において、個々の光電子部品
を形成する工程を説明するための断面図である。
【図１６】 形成された光電子部品５４の断面図であ
る。
【図１７】 光電子部品５４の斜視図である。
【符号の説明】
１４，１４，…，４４，４４，… 光電子部品素子 １２，４２ 基板 １８ 孔版 ２６，４８ 溝 ２８，５０ 遮光性の樹脂
フロントページの続き Ｆターム(参考） 4M109 AA02 BA03 CA22 EC11 EC12 EE12 EE13 GA01 5F041 AA31 AA47 CA75 CA76 CA77 DA20 DA43 DA57 DA58 5F061 AA02 BA03 CA12 CB13 FA01

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 光電子部品素子が配置された基板上に孔
    版を用いて透明封止樹脂を印刷する工程と、 前記透明封止樹脂の一部を切削して溝を形成する工程
    と、 前記切削を行って形成した溝に遮光性の樹脂を充填する
    工程とを有することを特徴とする光電子部品の製造方
    法。
  2. 【請求項２】 充填した前記遮光性の樹脂を硬化する工
    程を更に有することを特徴とする請求項１記載の光電子
    部品の製造方法。
  3. 【請求項３】 前記遮光性の樹脂を硬化した後に、前記
    樹脂及び前記基板を切断する工程を更に有することを特
    徴とする請求項２記載の光電子部品の製造方法。
  4. 【請求項４】 前記透明封止樹脂は、真空下において行
    われることを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れか
    に記載の光電子部品の製造方法。
  5. 【請求項５】 前記切削の前に、印刷された前記透明封
    止樹脂を硬化する工程を有することを特徴とする請求項
    １乃至請求項４記載の光電子部品の製造方法。
  6. 【請求項６】 前記切削は、前記光電子部品素子の周辺
    を切削することを特徴とする請求項１乃至請求項５の何
    れかに記載の光電子部品の製造方法。
  7. 【請求項７】 前記前記遮光性の樹脂の充填は、前記溝
    に対応した位置に孔が形成された孔版を用いて印刷によ
    り行われることを特徴とする請求項１乃至請求項６の何
    れかに記載の光電子部品の製造方法。
  8. 【請求項８】 前記前記遮光性の樹脂の印刷は、真空下
    で行われることを特徴とする請求項７記載の光電子部品
    の製造方法。
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