JP2001185844A - プリント配線板とその製造法 - Google Patents
プリント配線板とその製造法Info
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】高密度で信頼性に優れた、導電性ペーストによ
る層間の接続をしたプリント配線板と、そのようなプリ
ント配線板を効率よく製造する方法を提供すること。 【解決手段】導体層間の接続を導電性ペーストで行うプ
リント配線板において、導電性ペーストが充填されたビ
アホールに対応する内層板のランド厚みが、それ以外の
回路導体より５μｍ以上厚いプリント配線板と、内層回
路板のランド予定部以外の金属箔を５μｍ以上薄くする
工程、金属箔を加工して導体パターンを形成する工程、
接着層付金属箔の所望の箇所に、接着層側から金属箔に
達する穴をあけ、その穴に導電性ペーストを充填する工
程、内層回路板の表面に導電性ペーストを埋めた接着層
付金属箔を、金属箔が外側になるようにして重ね、加圧
・加熱して積層一体化する工程、外側の金属箔を加工し
て導体パターンを形成する工程からなるプリント配線板
の製造法。
る層間の接続をしたプリント配線板と、そのようなプリ
ント配線板を効率よく製造する方法を提供すること。 【解決手段】導体層間の接続を導電性ペーストで行うプ
リント配線板において、導電性ペーストが充填されたビ
アホールに対応する内層板のランド厚みが、それ以外の
回路導体より５μｍ以上厚いプリント配線板と、内層回
路板のランド予定部以外の金属箔を５μｍ以上薄くする
工程、金属箔を加工して導体パターンを形成する工程、
接着層付金属箔の所望の箇所に、接着層側から金属箔に
達する穴をあけ、その穴に導電性ペーストを充填する工
程、内層回路板の表面に導電性ペーストを埋めた接着層
付金属箔を、金属箔が外側になるようにして重ね、加圧
・加熱して積層一体化する工程、外側の金属箔を加工し
て導体パターンを形成する工程からなるプリント配線板
の製造法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板と
その製造法に関する。
その製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の小型化、高性能化、多機能化
に伴い、多層プリント配線板には、より一層の高密度化
が求められるようになってきている。これらの要求を満
たすために、層間の薄型化、配線の微細化、層間接続穴
の小型化が行われ、また隣接する層間の導体のみを接続
するビアホール等が用いられるようになり、このビアホ
ールも小型化されつつある。配線の多層化には、通常、
複数の回路層と該間の層間絶縁層をまとめて重ね、加
圧、加熱して積層一体化し、必要な箇所に穴をあけ接続
する多層配線板と、回路を形成した上に層間絶縁層を形
成し、その上に回路を形成し、必要な箇所に穴を設け、
というように回路層と絶縁層とを順次形成するビルドア
ップ多層配線板とがある。
に伴い、多層プリント配線板には、より一層の高密度化
が求められるようになってきている。これらの要求を満
たすために、層間の薄型化、配線の微細化、層間接続穴
の小型化が行われ、また隣接する層間の導体のみを接続
するビアホール等が用いられるようになり、このビアホ
ールも小型化されつつある。配線の多層化には、通常、
複数の回路層と該間の層間絶縁層をまとめて重ね、加
圧、加熱して積層一体化し、必要な箇所に穴をあけ接続
する多層配線板と、回路を形成した上に層間絶縁層を形
成し、その上に回路を形成し、必要な箇所に穴を設け、
というように回路層と絶縁層とを順次形成するビルドア
ップ多層配線板とがある。
【０００３】このビルドアップ多層配線板の製造法の一
つとして、接着層に形成した穴に導電性ペーストを充填
し、内層回路板と加圧、加熱して前記接着層に形成した
外層回路と電気的に接続する方法がある。この後必要に
応じ、上記と同様の工程を繰り返すことにより、必要と
する多層回路が形成できる。
つとして、接着層に形成した穴に導電性ペーストを充填
し、内層回路板と加圧、加熱して前記接着層に形成した
外層回路と電気的に接続する方法がある。この後必要に
応じ、上記と同様の工程を繰り返すことにより、必要と
する多層回路が形成できる。
【０００４】そして、特許第２６０１１２８号公報に開
示されているように、導電物質の含有量が比較的少なく
印刷適性に優れた導電性ペーストを圧縮性の多孔質基材
の貫通穴に充填し、加熱加圧工程時において導電性ペー
スト中のバインダ成分が圧縮性の多孔質基材の空孔に浸
透することによって、導電性ペーストの導電物質の構成
比を増大させることにより、信頼性の高いプリント配線
板を提供することができる方法が提案されている。
示されているように、導電物質の含有量が比較的少なく
印刷適性に優れた導電性ペーストを圧縮性の多孔質基材
の貫通穴に充填し、加熱加圧工程時において導電性ペー
スト中のバインダ成分が圧縮性の多孔質基材の空孔に浸
透することによって、導電性ペーストの導電物質の構成
比を増大させることにより、信頼性の高いプリント配線
板を提供することができる方法が提案されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、特許第２６０
１１２８号公報に開示されている方法には、圧縮性の多
孔質基材という特殊な材料を用いなければならず、穴あ
けの条件や取り扱いが通常のプリント配線板用材料と異
なるので製造が効率的でなく、また、多孔質であるため
接着剤にも特殊なものを使用しなければならないという
課題があった。
１１２８号公報に開示されている方法には、圧縮性の多
孔質基材という特殊な材料を用いなければならず、穴あ
けの条件や取り扱いが通常のプリント配線板用材料と異
なるので製造が効率的でなく、また、多孔質であるため
接着剤にも特殊なものを使用しなければならないという
課題があった。
【０００６】本発明は、高密度で信頼性に優れた、導電
性ペーストによる層間の接続をしたプリント配線板と、
そのようなプリント配線板を効率よく製造する方法を提
供することを目的とする。
性ペーストによる層間の接続をしたプリント配線板と、
そのようなプリント配線板を効率よく製造する方法を提
供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、以下のことを
特徴とする。 （１）導体層間の接続を導電性ペーストで行うプリント
配線板において、導電性ペーストが充填されたビアホー
ルに対応する内層板のランド厚みが、それ以外の回路導
体より５μｍ以上厚いことを特徴とするプリント配線
板。 （２）以下の工程を有することを特徴とするプリント配
線板の製造法。 （ａ）内層回路板のランド予定部以外の金属箔を５μｍ
以上薄くする工程 （ｂ）金属箔を加工して導体パターンを形成する工程 （ｃ）接着層付金属箔の所望の箇所に、接着層側から金
属箔に達する穴をあけ、その穴に導電性ペーストを充填
する工程 （ｄ）内層回路板の表面に導電性ペーストを埋めた接着
層付金属箔を、金属箔が外側になるようにして重ね、加
圧・加熱して積層一体化する工程 （ｅ）外側の金属箔を加工して導体パターンを形成する
工程 （３）以下の工程を有することを特徴とするプリント配
線板の製造法。 （ａ１）内層回路板のランド予定部の金属箔のみを５μ
ｍ以上厚くする工程 （ｂ）金属箔を加工して導体パターンを形成する工程 （ｃ）接着層付金属箔の所望の箇所に、接着層側から金
属箔に達する穴をあけ、その穴に導電性ペーストを充填
する工程 （ｄ）内層回路板の表面に導電性ペーストを埋めた接着
層付金属箔を、金属箔が外側になるようにして重ね、加
圧・加熱して積層一体化する工程 （ｅ）外側の金属箔を加工して導体パターンを形成する
工程 （４）工程（ｄ）で作製したプリント配線板を工程
（ａ）または（ａ１）の内層回路板として用いることを
特徴とする（２）または（３）に記載のプリント配線板
の製造法。
特徴とする。 （１）導体層間の接続を導電性ペーストで行うプリント
配線板において、導電性ペーストが充填されたビアホー
ルに対応する内層板のランド厚みが、それ以外の回路導
体より５μｍ以上厚いことを特徴とするプリント配線
板。 （２）以下の工程を有することを特徴とするプリント配
線板の製造法。 （ａ）内層回路板のランド予定部以外の金属箔を５μｍ
以上薄くする工程 （ｂ）金属箔を加工して導体パターンを形成する工程 （ｃ）接着層付金属箔の所望の箇所に、接着層側から金
属箔に達する穴をあけ、その穴に導電性ペーストを充填
する工程 （ｄ）内層回路板の表面に導電性ペーストを埋めた接着
層付金属箔を、金属箔が外側になるようにして重ね、加
圧・加熱して積層一体化する工程 （ｅ）外側の金属箔を加工して導体パターンを形成する
工程 （３）以下の工程を有することを特徴とするプリント配
線板の製造法。 （ａ１）内層回路板のランド予定部の金属箔のみを５μ
ｍ以上厚くする工程 （ｂ）金属箔を加工して導体パターンを形成する工程 （ｃ）接着層付金属箔の所望の箇所に、接着層側から金
属箔に達する穴をあけ、その穴に導電性ペーストを充填
する工程 （ｄ）内層回路板の表面に導電性ペーストを埋めた接着
層付金属箔を、金属箔が外側になるようにして重ね、加
圧・加熱して積層一体化する工程 （ｅ）外側の金属箔を加工して導体パターンを形成する
工程 （４）工程（ｄ）で作製したプリント配線板を工程
（ａ）または（ａ１）の内層回路板として用いることを
特徴とする（２）または（３）に記載のプリント配線板
の製造法。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の導電性ペーストには、導
電粒子と樹脂を主成分とするものが使用できる。導電性
ペーストの導電粒子には、銀や銅あるいは表面を銀で被
覆した銅等を用いることができる。樹脂には、エポキシ
樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイ
ミド樹脂等を用いることができる。
電粒子と樹脂を主成分とするものが使用できる。導電性
ペーストの導電粒子には、銀や銅あるいは表面を銀で被
覆した銅等を用いることができる。樹脂には、エポキシ
樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイ
ミド樹脂等を用いることができる。
【０００９】接着層には、エポキシやポリイミド類を成
分として含むものが使用でき、分子量１０万以上の高分
子量エポキシ重合体を主成分としたエポキシ系接着フィ
ルム、変性ゴムを添加したエポキシ系接着フィルム、ポ
リイミド系接着フィルム、直径が１．０μｍ〜６μｍで
長さが５μｍ〜１ｍｍの繊維状物質をエポキシ樹脂中に
分散させたエポキシ系接着フィルムが使用できる。
分として含むものが使用でき、分子量１０万以上の高分
子量エポキシ重合体を主成分としたエポキシ系接着フィ
ルム、変性ゴムを添加したエポキシ系接着フィルム、ポ
リイミド系接着フィルム、直径が１．０μｍ〜６μｍで
長さが５μｍ〜１ｍｍの繊維状物質をエポキシ樹脂中に
分散させたエポキシ系接着フィルムが使用できる。
【００１０】（工程ａ）使用する金属箔は効率上、経済
上から銅箔が好ましい。内層回路板のランド予定部以外
の金属箔を５μｍ以上薄くするには、ランドの形状にエ
ッチングレジストを形成して、エッチングレジストに覆
われていない箇所を、化学エッチング液に接触させるこ
とによって、均一に金属箔を薄くする。この場合使用で
きる化学エッチング液としては、パーマエッチ（株式会
社荏原電産、商品名）あるいはＳＥ−０７液（三菱ガス
化学株式会社、商品名）等がある。エッチング後の金属
箔の厚みは、電気的特性及び微細回路形成等の点から５
〜２５μｍが好ましく、さらに好ましくは９〜２０μｍ
がよい。また、ランド部の金属箔の厚みはビアホール内
の導電性ペーストとの接続信頼性の点から１０μｍ以
上、さらに好ましくは３０μｍ以上が良い。積層プレス
時に、ビア内の導電性ペーストを内層ランド部で押し縮
めることにより、ビア内の導電性ペーストの圧縮率を高
め、それによりビア毎の導電性ペースト固有抵抗値を下
げ、また接続信頼性を向上することができる。
上から銅箔が好ましい。内層回路板のランド予定部以外
の金属箔を５μｍ以上薄くするには、ランドの形状にエ
ッチングレジストを形成して、エッチングレジストに覆
われていない箇所を、化学エッチング液に接触させるこ
とによって、均一に金属箔を薄くする。この場合使用で
きる化学エッチング液としては、パーマエッチ（株式会
社荏原電産、商品名）あるいはＳＥ−０７液（三菱ガス
化学株式会社、商品名）等がある。エッチング後の金属
箔の厚みは、電気的特性及び微細回路形成等の点から５
〜２５μｍが好ましく、さらに好ましくは９〜２０μｍ
がよい。また、ランド部の金属箔の厚みはビアホール内
の導電性ペーストとの接続信頼性の点から１０μｍ以
上、さらに好ましくは３０μｍ以上が良い。積層プレス
時に、ビア内の導電性ペーストを内層ランド部で押し縮
めることにより、ビア内の導電性ペーストの圧縮率を高
め、それによりビア毎の導電性ペースト固有抵抗値を下
げ、また接続信頼性を向上することができる。
【００１１】（工程ａ１）使用する金属箔は効率上、経
済上から銅箔が好ましい。内層回路板のランド予定部の
金属箔のみを５μｍ以上厚くするには、ランド部以外に
めっき用レジストを形成して、レジストに覆われていな
い箇所を、電気銅めっき液に接触させることによって、
金属箔を厚くする。この場合使用できる電気銅めっき液
としては、一般にプリント配線板に使用されている硫酸
銅めっき液等がある。回路予定部の金属箔の厚みは、電
気的特性及び微細回路形成などの点から５〜２５μｍが
好ましく、さらに好ましくは、９〜２０μｍがよい。ま
た、ランド部の金属箔の厚みはビアホール内の導電性ペ
ーストとの接続信頼性の点から１０μｍ以上、さらに好
ましくは３０μｍ以上が良い。従って、ランド部と導体
回路部の金属箔の厚みの差は５μｍ以上、好ましくは１
０μｍ以上が良い。
済上から銅箔が好ましい。内層回路板のランド予定部の
金属箔のみを５μｍ以上厚くするには、ランド部以外に
めっき用レジストを形成して、レジストに覆われていな
い箇所を、電気銅めっき液に接触させることによって、
金属箔を厚くする。この場合使用できる電気銅めっき液
としては、一般にプリント配線板に使用されている硫酸
銅めっき液等がある。回路予定部の金属箔の厚みは、電
気的特性及び微細回路形成などの点から５〜２５μｍが
好ましく、さらに好ましくは、９〜２０μｍがよい。ま
た、ランド部の金属箔の厚みはビアホール内の導電性ペ
ーストとの接続信頼性の点から１０μｍ以上、さらに好
ましくは３０μｍ以上が良い。従って、ランド部と導体
回路部の金属箔の厚みの差は５μｍ以上、好ましくは１
０μｍ以上が良い。
【００１２】（工程ｃ）金属箔に達する穴をあけるに
は、レーザーを用いるものが好ましく、レーザーにはエ
キシマレーザーや炭酸ガスレーザーを用いることがで
き、加工速度や加工費等の点から炭酸ガスレーザーが好
適である。
は、レーザーを用いるものが好ましく、レーザーにはエ
キシマレーザーや炭酸ガスレーザーを用いることがで
き、加工速度や加工費等の点から炭酸ガスレーザーが好
適である。
【００１３】（工程ｄ）内層回路板の表面に導電性ペー
ストを埋めた接着層付金属箔を、金属箔が外側になるよ
うにして重ね、加圧、加熱して積層一体化するには、通
常の多層プリント配線板に用いる積層技術をそのまま使
用することができる。一般的には、温度を１６０〜１８
５℃、圧力を１〜５ＭＰａ、時間を３０〜１２０分位の
条件である。
ストを埋めた接着層付金属箔を、金属箔が外側になるよ
うにして重ね、加圧、加熱して積層一体化するには、通
常の多層プリント配線板に用いる積層技術をそのまま使
用することができる。一般的には、温度を１６０〜１８
５℃、圧力を１〜５ＭＰａ、時間を３０〜１２０分位の
条件である。
【００１４】（工程ｂ、ｅ）外側の金属箔を加工して導
電性パターンを形成するには、回路の形状にエッチング
レジストを形成して、エッチングレジストに覆われてい
ない箇所を、化学エッチング液に接触させることによっ
て、選択的に金属箔を除去し、回路を形成することがで
きる。
電性パターンを形成するには、回路の形状にエッチング
レジストを形成して、エッチングレジストに覆われてい
ない箇所を、化学エッチング液に接触させることによっ
て、選択的に金属箔を除去し、回路を形成することがで
きる。
【００１５】
【実施例】実施例１ （内層回路板の作製工程ａ１、ｂ）基材の厚さが０．６
ｍｍ、銅箔の厚さ１８μｍのガラス布−エポキシ樹脂含
浸両面銅張積層板であるＭＣＬ−６７９（日立化成工業
株式会社製、商品名）を使用し、ドライフィルムＨＫ−
４５０（日立化成工業株式会社製、商品名）を用い、め
っき用レジストパターンを形成し、次いで、電気銅めっ
きを行い、ランド予定部のみ銅層の厚みを３５μｍにし
た。続いて、エッチングレジストフィルムＨＫ−４２５
（日立化成工業株式会社製、商品名）をラミネートし、
フォトマスクを重ね、紫外線を照射し、現像してエッチ
ングレジストを形成し、不要な箇所の銅箔をエッチング
除去して、最小ライン／スペース＝７０μｍ／７０μｍ
の内層回路を形成し、内層回路板を作製した。
ｍｍ、銅箔の厚さ１８μｍのガラス布−エポキシ樹脂含
浸両面銅張積層板であるＭＣＬ−６７９（日立化成工業
株式会社製、商品名）を使用し、ドライフィルムＨＫ−
４５０（日立化成工業株式会社製、商品名）を用い、め
っき用レジストパターンを形成し、次いで、電気銅めっ
きを行い、ランド予定部のみ銅層の厚みを３５μｍにし
た。続いて、エッチングレジストフィルムＨＫ−４２５
（日立化成工業株式会社製、商品名）をラミネートし、
フォトマスクを重ね、紫外線を照射し、現像してエッチ
ングレジストを形成し、不要な箇所の銅箔をエッチング
除去して、最小ライン／スペース＝７０μｍ／７０μｍ
の内層回路を形成し、内層回路板を作製した。
【００１６】（工程ｃ）厚さ１８μｍの銅箔の片面に７
０μｍのエポキシ系接着剤層を設けた、ＭＣＦ−６００
０Ｅ（日立化成工業株式会社製、商品名）を用い、接着
層の表面に厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレート
フィルムをロールラミネーターで貼り合わせた接着層付
金属箔の接着層の側から、炭酸ガスインパクトレーザー
孔あけ機Ｌ−５００（住友重機械工業株式会社製、商品
名）により、周波数＝１５０Ｈｚ、電圧＝２０ｋＶ、パ
ルスエネルギー＝８５ｍＪ、ショツト数＝７ショットの
条件で、レーザー光を照射し、層間接続をとる部分の樹
脂を取り除き、銅箔まで届く直径０．１５ｍｍの穴をあ
けた。穴をあけた接着層付金属箔に、導電性ペーストＮ
Ｆ２０００（タツタ電線株式会社製、商品名）をポリエ
チレンテレフタレートフィルム面上からスクリーン印刷
法によって充填した。この導電性ペーストを充填した接
着層付金属箔を、１１０℃で１５分加熱した。さらに、
ポリエチレンテレフタレートフィルムを引き剥がした。
０μｍのエポキシ系接着剤層を設けた、ＭＣＦ−６００
０Ｅ（日立化成工業株式会社製、商品名）を用い、接着
層の表面に厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレート
フィルムをロールラミネーターで貼り合わせた接着層付
金属箔の接着層の側から、炭酸ガスインパクトレーザー
孔あけ機Ｌ−５００（住友重機械工業株式会社製、商品
名）により、周波数＝１５０Ｈｚ、電圧＝２０ｋＶ、パ
ルスエネルギー＝８５ｍＪ、ショツト数＝７ショットの
条件で、レーザー光を照射し、層間接続をとる部分の樹
脂を取り除き、銅箔まで届く直径０．１５ｍｍの穴をあ
けた。穴をあけた接着層付金属箔に、導電性ペーストＮ
Ｆ２０００（タツタ電線株式会社製、商品名）をポリエ
チレンテレフタレートフィルム面上からスクリーン印刷
法によって充填した。この導電性ペーストを充填した接
着層付金属箔を、１１０℃で１５分加熱した。さらに、
ポリエチレンテレフタレートフィルムを引き剥がした。
【００１７】（工程ｄ）接着層付金属箔を内層回路板に
重ね、圧力２．９４ＭＰａ、温度１７５℃、９０分の条
件で積層一体化し、積層体を得た。
重ね、圧力２．９４ＭＰａ、温度１７５℃、９０分の条
件で積層一体化し、積層体を得た。
【００１８】（工程ｅ）積層体の両面に、エッチングレ
ジストフィルムＨＫ−４２５（日立化成工業株式会社
製、商品名）をラミネートし、フォトマスクを重ね、紫
外線を照射し、現像してエッチングレジストを形成し、
不要な銅をエッチング除去して外層回路を形成し、プリ
ント配線板を作製した。
ジストフィルムＨＫ−４２５（日立化成工業株式会社
製、商品名）をラミネートし、フォトマスクを重ね、紫
外線を照射し、現像してエッチングレジストを形成し、
不要な銅をエッチング除去して外層回路を形成し、プリ
ント配線板を作製した。
【００１９】実施例２ （内層回路板の作製工程ａ１、ｂ）基材の厚さが０．６
ｍｍ、銅箔の厚さ３５μｍのガラス布−エポキシ樹脂含
浸両面銅張積層板であるＭＣＬ−６７９（日立化成工業
株式会社製、商品名）を使用し、続いて、ランド予定部
のみエッチングレジストを形成し、ＳＥ−０７液（三菱
ガス化学株式会社、商品名）を用い、銅厚みが１５〜２
０μｍになるように銅をエッチングした。続いて、エッ
チングレジストフィルムＨＫ−４２５（日立化成工業株
式会社製、商品名）をラミネートし、フォトマスクを重
ね、紫外線を照射し、現像してエッチングレジストを形
成し、不要な箇所の銅箔をエッチング除去して、最小ラ
イン／スペース＝７０μｍ／７０μｍの内層回路を形成
し、内層回路板を作製した。（工程ｃ）、（工程ｄ）、
（工程ｅ）は実施例１と同様に行いプリント配線板を作
製した。
ｍｍ、銅箔の厚さ３５μｍのガラス布−エポキシ樹脂含
浸両面銅張積層板であるＭＣＬ−６７９（日立化成工業
株式会社製、商品名）を使用し、続いて、ランド予定部
のみエッチングレジストを形成し、ＳＥ−０７液（三菱
ガス化学株式会社、商品名）を用い、銅厚みが１５〜２
０μｍになるように銅をエッチングした。続いて、エッ
チングレジストフィルムＨＫ−４２５（日立化成工業株
式会社製、商品名）をラミネートし、フォトマスクを重
ね、紫外線を照射し、現像してエッチングレジストを形
成し、不要な箇所の銅箔をエッチング除去して、最小ラ
イン／スペース＝７０μｍ／７０μｍの内層回路を形成
し、内層回路板を作製した。（工程ｃ）、（工程ｄ）、
（工程ｅ）は実施例１と同様に行いプリント配線板を作
製した。
【００２０】比較例１ （内層回路板の作製工程ａ、ｂ）基材の厚さが０．６ｍ
ｍ、銅箔の厚さ３５μｍのガラス布−エポキシ樹脂含浸
両面銅張積層板であるＭＣＬ−６７９（日立化成工業株
式会社製、商品名）を使用した。ＳＥ−０７液（三菱ガ
ス化学株式会社、商品名）を用い、ランド予定部を除き
銅を薄くするように銅をエッチングする以外は、実施例
２と同様の方法により、最小ライン／スペース＝７０μ
ｍ／７０μｍの内層回路を形成し、内層回路板を作製し
た。（工程ｃ）、（工程ｄ）、（工程ｅ）は実施例１と
同様に行いプリント配線板を作製した。
ｍ、銅箔の厚さ３５μｍのガラス布−エポキシ樹脂含浸
両面銅張積層板であるＭＣＬ−６７９（日立化成工業株
式会社製、商品名）を使用した。ＳＥ−０７液（三菱ガ
ス化学株式会社、商品名）を用い、ランド予定部を除き
銅を薄くするように銅をエッチングする以外は、実施例
２と同様の方法により、最小ライン／スペース＝７０μ
ｍ／７０μｍの内層回路を形成し、内層回路板を作製し
た。（工程ｃ）、（工程ｄ）、（工程ｅ）は実施例１と
同様に行いプリント配線板を作製した。
【００２１】比較例２ （内層回路板の作製工程ａ１、ｂ）基材の厚さが０．６
ｍｍ、銅箔の厚さ１８μｍのガラス布−エポキシ樹脂含
浸両面銅張積層板であるＭＣＬ−６７９（日立化成工業
株式会社製、商品名）を使用した。めっき用レジストパ
ターンを形成し、電気銅めっきを行い、ランド予定部の
み銅層を厚くする以外は、実施例１と同様の方法によ
り、最小ライン／スペース＝７０μｍ／７０μｍの内層
回路を形成し、内層回路板を作製した。（工程ｃ）、
（工程ｄ）、（工程ｅ）は実施例１と同様に行いプリン
ト配線板を作製した。
ｍｍ、銅箔の厚さ１８μｍのガラス布−エポキシ樹脂含
浸両面銅張積層板であるＭＣＬ−６７９（日立化成工業
株式会社製、商品名）を使用した。めっき用レジストパ
ターンを形成し、電気銅めっきを行い、ランド予定部の
み銅層を厚くする以外は、実施例１と同様の方法によ
り、最小ライン／スペース＝７０μｍ／７０μｍの内層
回路を形成し、内層回路板を作製した。（工程ｃ）、
（工程ｄ）、（工程ｅ）は実施例１と同様に行いプリン
ト配線板を作製した。
【００２２】これらの実施例及び比較例のプリント配線
板の内層回路板の外観検査を行い、回路不良率を求めた
（不良内容：ショート、回路幅小など）。またこれらプ
リント配線板の導通抵抗は、４００ケのビアをシリーズ
に接続した状態で有り、これの初期値を測定し、さらに
ホットオイル試験として、常温と２６０℃の液槽中に１
０秒ずつ２００回浸漬した場合の抵抗値を測定し、試験
後の抵抗値の変化率を求めた。結果を表２に示す。
板の内層回路板の外観検査を行い、回路不良率を求めた
（不良内容：ショート、回路幅小など）。またこれらプ
リント配線板の導通抵抗は、４００ケのビアをシリーズ
に接続した状態で有り、これの初期値を測定し、さらに
ホットオイル試験として、常温と２６０℃の液槽中に１
０秒ずつ２００回浸漬した場合の抵抗値を測定し、試験
後の抵抗値の変化率を求めた。結果を表２に示す。
【００２３】
【表１】
【００２４】表に示したように、実施例１及び実施例２
とも、回路不良率は０％であり、また抵抗値の変化率も
５％以下である等、特性は良好であった。
とも、回路不良率は０％であり、また抵抗値の変化率も
５％以下である等、特性は良好であった。
【００２５】
【発明の効果】以上に説明したとおり、本発明によっ
て、高密度で信頼性に優れた、導電性ペーストによる層
間の接続をしたプリント配線板と、そのようなプリント
配線板を効率良く製造する方法を提供することができ
る。
て、高密度で信頼性に優れた、導電性ペーストによる層
間の接続をしたプリント配線板と、そのようなプリント
配線板を効率良く製造する方法を提供することができ
る。
フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E317 AA24 CC22 CC25 CC53 GG11 5E343 AA02 AA12 BB08 BB14 BB24 BB67 EE52 EE58 ER11 ER51 GG13 5E346 AA12 AA15 AA43 BB01 BB15 BB16 CC31 CC32 CC58 EE02 EE06 FF18 FF35 GG15 GG22 GG28 HH07
Claims (4)
- 【請求項１】導体層間の接続を導電性ペーストで行うプ
リント配線板において、導電性ペーストが充填されたビ
アホールに対応する内層板のランド厚みが、それ以外の
回路導体より５μｍ以上厚いことを特徴とするプリント
配線板。 - 【請求項２】以下の工程を有することを特徴とするプリ
ント配線板の製造法。 （ａ）内層回路板のランド予定部以外の金属箔を５μｍ
以上薄くする工程 （ｂ）金属箔を加工して導体パターンを形成する工程 （ｃ）接着層付金属箔の所望の箇所に、接着層側から金
属箔に達する穴をあけ、その穴に導電性ペーストを充填
する工程 （ｄ）内層回路板の表面に導電性ペーストを埋めた接着
層付金属箔を、金属箔が外側になるようにして重ね、加
圧・加熱して積層一体化する工程 （ｅ）外側の金属箔を加工して導体パターンを形成する
工程 - 【請求項３】以下の工程を有することを特徴とするプリ
ント配線板の製造法。 （ａ１）内層回路板のランド予定部の金属箔のみを５μ
ｍ以上厚くする工程 （ｂ）金属箔を加工して導体パターンを形成する工程 （ｃ）接着層付金属箔の所望の箇所に、接着層側から金
属箔に達する穴をあけ、その穴に導電性ペーストを充填
する工程 （ｄ）内層回路板の表面に導電性ペーストを埋めた接着
層付金属箔を、金属箔が外側になるようにして重ね、加
圧・加熱して積層一体化する工程 （ｅ）外側の金属箔を加工して導体パターンを形成する
工程 - 【請求項４】工程（ｄ）で作製したプリント配線板を工
程（ａ）または（ａ１）の内層回路板として用いること
を特徴とする請求項２または３に記載のプリント配線板
の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36885899A JP2001185844A (ja) | 1999-12-27 | 1999-12-27 | プリント配線板とその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36885899A JP2001185844A (ja) | 1999-12-27 | 1999-12-27 | プリント配線板とその製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001185844A true JP2001185844A (ja) | 2001-07-06 |
Family
ID=18492941
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP36885899A Pending JP2001185844A (ja) | 1999-12-27 | 1999-12-27 | プリント配線板とその製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001185844A (ja) |
-
1999
- 1999-12-27 JP JP36885899A patent/JP2001185844A/ja active Pending
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|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061130 |
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|
| A02 | Decision of refusal |
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