JP2001164089A - レゾール型フェノール樹脂組成物 - Google Patents
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- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 title claims abstract description 52
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 34
- 229920003987 resole Polymers 0.000 title claims abstract description 25
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 46
- 239000011134 resol-type phenolic resin Substances 0.000 claims description 15
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 134
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 27
- -1 etc. Substances 0.000 description 17
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 12
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 11
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 10
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 10
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- IBVAQQYNSHJXBV-UHFFFAOYSA-N adipic acid dihydrazide Chemical compound NNC(=O)CCCCC(=O)NN IBVAQQYNSHJXBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZWLIYXJBOIDXLL-UHFFFAOYSA-N decanedihydrazide Chemical compound NNC(=O)CCCCCCCCC(=O)NN ZWLIYXJBOIDXLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 6
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 5
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 4
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 4
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 239000011120 plywood Substances 0.000 description 4
- NSPMIYGKQJPBQR-UHFFFAOYSA-N 4H-1,2,4-triazole Chemical compound C=1N=CNN=1 NSPMIYGKQJPBQR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 3
- 125000000732 arylene group Chemical group 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 3
- QWBBPBRQALCEIZ-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethylphenol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1C QWBBPBRQALCEIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NKTOLZVEWDHZMU-UHFFFAOYSA-N 2,5-xylenol Chemical compound CC1=CC=C(C)C(O)=C1 NKTOLZVEWDHZMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TUAMRELNJMMDMT-UHFFFAOYSA-N 3,5-xylenol Chemical compound CC1=CC(C)=CC(O)=C1 TUAMRELNJMMDMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002835 absorbance Methods 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N acetylacetone Chemical compound CC(=O)CC(C)=O YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003945 anionic surfactant Substances 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000011088 calibration curve Methods 0.000 description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N dodecane Chemical compound CCCCCCCCCCCC SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N lactic acid Chemical compound CC(O)C(O)=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000004957 naphthylene group Chemical group 0.000 description 2
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 2
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N p-cresol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1 IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 2
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 description 2
- ZNGSVRYVWHOWLX-KHFUBBAMSA-N (1r,2s)-2-(methylamino)-1-phenylpropan-1-ol;hydrate Chemical compound O.CN[C@@H](C)[C@H](O)C1=CC=CC=C1.CN[C@@H](C)[C@H](O)C1=CC=CC=C1 ZNGSVRYVWHOWLX-KHFUBBAMSA-N 0.000 description 1
- MDJZGXRFYKPSIM-JCYAYHJZSA-N (2r,3r)-2,3-dihydroxybutanedihydrazide Chemical compound NNC(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C(=O)NN MDJZGXRFYKPSIM-JCYAYHJZSA-N 0.000 description 1
- SNVRDQORMVVQBI-OWOJBTEDSA-N (e)-but-2-enedihydrazide Chemical compound NNC(=O)\C=C\C(=O)NN SNVRDQORMVVQBI-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 1
- SNVRDQORMVVQBI-UPHRSURJSA-N (z)-but-2-enedihydrazide Chemical compound NNC(=O)\C=C/C(=O)NN SNVRDQORMVVQBI-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- PCNMALATRPXTKX-UHFFFAOYSA-N 1,4-dimethylcyclohexa-2,4-dien-1-ol Chemical compound CC1=CCC(C)(O)C=C1 PCNMALATRPXTKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUFFULVDNCHOFZ-UHFFFAOYSA-N 2,4-xylenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C(C)=C1 KUFFULVDNCHOFZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSXYESVZDBAKKT-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxybenzohydrazide Chemical compound NNC(=O)C1=CC=CC=C1O XSXYESVZDBAKKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGWROMGRXCZCLA-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxybutanedihydrazide Chemical compound NNC(=O)CC(O)C(=O)NN LGWROMGRXCZCLA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MTYCXPNDBZCTFX-UHFFFAOYSA-N 4,6-dihydrazinyl-n-methyl-1,3,5-triazin-2-amine Chemical compound CNC1=NC(NN)=NC(NN)=N1 MTYCXPNDBZCTFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMZGIVVRBMFZSG-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybenzohydrazide Chemical compound NNC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 ZMZGIVVRBMFZSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N 4-nonylphenol Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=C(O)C=C1 IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QEVGZEDELICMKH-UHFFFAOYSA-N Diglycolic acid Chemical compound OC(=O)COCC(O)=O QEVGZEDELICMKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- OFLXLNCGODUUOT-UHFFFAOYSA-N acetohydrazide Chemical compound C\C(O)=N\N OFLXLNCGODUUOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003377 acid catalyst Substances 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 239000003463 adsorbent Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 1
- 150000005215 alkyl ethers Chemical class 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004653 anthracenylene group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- UTTHLMXOSUFZCQ-UHFFFAOYSA-N benzene-1,3-dicarbohydrazide Chemical compound NNC(=O)C1=CC=CC(C(=O)NN)=C1 UTTHLMXOSUFZCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALHNLFMSAXZKRC-UHFFFAOYSA-N benzene-1,4-dicarbohydrazide Chemical compound NNC(=O)C1=CC=C(C(=O)NN)C=C1 ALHNLFMSAXZKRC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006267 biphenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002529 biphenylenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3C12)* 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- HCOMFAYPHBFMKU-UHFFFAOYSA-N butanedihydrazide Chemical compound NNC(=O)CCC(=O)NN HCOMFAYPHBFMKU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000002781 deodorant agent Substances 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 1
- 239000002612 dispersion medium Substances 0.000 description 1
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 1
- YTQHSQQSLTYMSL-UHFFFAOYSA-N dodecanohydrazide Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)NN YTQHSQQSLTYMSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- SWRGUMCEJHQWEE-UHFFFAOYSA-N ethanedihydrazide Chemical compound NNC(=O)C(=O)NN SWRGUMCEJHQWEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000011094 fiberboard Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- XUCNUKMRBVNAPB-UHFFFAOYSA-N fluoroethene Chemical compound FC=C XUCNUKMRBVNAPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008098 formaldehyde solution Substances 0.000 description 1
- XZBIXDPGRMLSTC-UHFFFAOYSA-N formohydrazide Chemical compound NNC=O XZBIXDPGRMLSTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004836 hexamethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000004310 lactic acid Substances 0.000 description 1
- 235000014655 lactic acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 125000003136 n-heptyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001280 n-hexyl group Chemical group C(CCCCC)* 0.000 description 1
- 125000000740 n-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- VMFUMDXVTKTZQY-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1-carbohydrazide Chemical compound C1=CC=C2C(C(=O)NN)=CC=CC2=C1 VMFUMDXVTKTZQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RARLPRMZJNIQGU-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2-carbohydrazide Chemical compound C1=CC=CC2=CC(C(=O)NN)=CC=C21 RARLPRMZJNIQGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- ZWLFGLCGZUVIEA-UHFFFAOYSA-N nonanedihydrazide Chemical compound NNC(=O)CCCCCCCC(=O)NN ZWLFGLCGZUVIEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 125000004817 pentamethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 1
- 125000005562 phenanthrylene group Chemical group 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002620 polyvinyl fluoride Polymers 0.000 description 1
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DXGIRFAFSFKYCF-UHFFFAOYSA-N propanehydrazide Chemical compound CCC(=O)NN DXGIRFAFSFKYCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 239000012744 reinforcing agent Substances 0.000 description 1
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000383 tetramethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 150000003852 triazoles Chemical class 0.000 description 1
- 125000003258 trimethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 1
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
ムアルデヒドの低減が効率的に図られたレゾール型フェ
ノール樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 本発明は、レゾール型フェノール樹脂1
00重量部に対して、ヒドラジド化合物から選ばれる少
なくとも1種を0.01〜10重量部添加してなること
を特徴とするレゾール型フェノール樹脂組成物に係る。
Description
の発生が抑制されたレゾール型フェノール樹脂組成物に
関する。
ール樹脂は電気絶縁性、寸法安定性、高い機械的強度等
の種々の優れた特性を有していることから、古くから様
々な分野で利用されている。かかるフェノール樹脂は、
酸触媒下にフェノールを過剰に使用して合成されるノボ
ラック型フェノール樹脂と、塩基触媒下にホルムアルデ
ヒドを過剰に使用して合成されるレゾール型フェノール
樹脂に大別される。フェノール樹脂は前述の如く、各種
の用途に好適に用いられる樹脂であるが、使用中にホル
ムアルデヒドを発生させるため、生活環境への影響が懸
念されている。即ち、フェノール樹脂が合板等の接着剤
や家庭用電化製品材料、自動車部品材料等として用いら
れると、該フェノール樹脂の分解により発生したホルム
アルデヒドが生活環境中に充満し悪臭や人体への悪影響
を生じることがあるといわれている。
ヒドラジド化合物を使用することは既に提案されている
(特開平10−36681号公報参照)。ところが、レ
ゾール型フェノール樹脂については、これまでヒドラジ
ド化合物を添加してもホルムアルデヒドの発生を十分に
抑制し得ないばかりか、ヒドラジド化合物を添加しない
場合に比較して却って多量のホルムアルデヒドを発生さ
せることもあり、前記問題点の解決方法としてヒドラジ
ド化合物の添加は適当でないものと考えられている。
みなされたもので、レゾール型フェノール樹脂から発生
するホルムアルデヒドの低減が効率的に図られたレゾー
ル型フェノール樹脂組成物を提供することを課題とす
る。
ェノール樹脂100重量部に対して、ヒドラジド化合物
から選ばれる少なくとも1種を0.01〜10重量部添
加してなることを特徴とするレゾール型フェノール樹脂
組成物に係る。また、本発明は、レゾール型フェノール
樹脂100重量部に対して、ヒドラジド化合物から選ば
れる少なくとも1種を0.05〜1.5重量部添加して
なることを特徴とするレゾール型フェノール樹脂組成物
に係る。また、本発明は、レゾール型フェノール樹脂1
00重量部に対して、ヒドラジド化合物から選ばれる少
なくとも1種を0.05〜0.2重量部添加してなるこ
とを特徴とするレゾール型フェノール樹脂組成物に係
る。
脂組成物の原料となるレゾール型フェノール樹脂は、例
えばフェノール類とホルムアルデヒドを仕込み比(P/
F)1〜1/3の割合で使用し、水酸化ナトリウム、ア
ンモニア等の塩基性触媒の存在下に反応させることによ
り得られる。
ル、o−クレゾール、m−クレゾール、p−クレゾー
ル、p−t−ブチルフェノール、p−ノニルフェノー
ル、ビスフェノールA、2,3−キシレノール、2,4
−キシレノール、2,5−キシレノール、2,6、3,
4−キシレノール、3,5−キシレノール、レゾルシレ
ノール等を例示できる。
ては、分子中に少なくとも1個のヒドラジド基を有する
化合物の中から適宜選択することができる。例えば、分
子中に1個のヒドラジド基を有するモノヒドラジド化合
物、分子中に2個のヒドラジド基を有するジヒドラジド
化合物、分子中に3個以上のヒドラジド基を有するポリ
ヒドラジド化合物、又はこれらの混合物等を挙げること
ができる。
例えば、下記一般式(1) R−CO−NHNH2 (1) 〔式中、Rは水素原子、アルキル基又は置換基を有する
ことのあるアリール基を示す。〕で表されるモノヒドラ
ジド化合物を挙げることができる。
アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、n
−プロピル基、n−ブチル基、n−ペンチル基、n−ヘ
キシル基、n−ヘプチル基、n−オクチル基、n−ノニ
ル基、n−デシル基、n−ウンデシル基等の炭素数1〜
12の直鎖状アルキル基を挙げることができる。アリー
ル基としては、例えば、フェニル基、ビフェニル基、ナ
フチル基等を挙げることができ、これらの中でもフェニ
ル基が好ましい。またアリール基の置換基としては、例
えば、水酸基、フッ素、塩素、臭素等のハロゲン原子、
メチル基、エチル基、n−プロピル基、iso−プロピ
ル基、n−ブチル基、tert−ブチル基、iso−ブ
チル基等の炭素数1〜4の直鎖又は分岐鎖状のアルキル
基等を挙げることができる。
ては、より具体的には、ラウリン酸ヒドラジド、サリチ
ル酸ヒドラジド、ホルムヒドラジド、アセトヒドラジ
ド、プロピオン酸ヒドラジド、p−ヒドロキシ安息香酸
ヒドラジド、ナフトエ酸ヒドラジド、3−ヒドロキシ−
2−ナフトエ酸ヒドラジド等を例示できる。
えば、下記一般式(2)H2NHN−X−NHNH2
(2)[式中Xは基−CO−又は基−CO−A−CO−
を示す。Aはアルキレン基又はアリーレン基を示す。]
で表わされるジヒドラジド化合物を挙げることができ
る。
アルキレン基としては、例えば、メチレン基、エチレン
基、トリメチレン基、テトラメチレン基、ペンタメチレ
ン基、ヘキサメチレン基、ヘプタメチレン基、オクタメ
チレン基、ノナメチレン基、デカメチレン基、ウンデカ
メチレン基等の炭素数1〜12の直鎖状アルキレン基を
挙げることができる。アルキレン基の置換基としては、
例えば水酸基等を挙げることができる。アリーレン基と
しては、例えば、フェニレン基、ビフェニレン基、ナフ
チレン基、アントリレン基、フェナントリレン基等を挙
げることができ、これらの中でもフェニレン基、ナフチ
レン基等が好ましい。アリーレン基の置換基としては、
上記アリール基の置換基と同様のものを挙げることがで
きる。
は、具体的には、例えば、シュウ酸ジヒドラジド、マロ
ン酸ジヒドラジド、コハク酸ジヒドラジド、アジピン酸
ジヒドラジド、アゼライン酸ジヒドラジド、セバシン酸
ジヒドラジド、ドデカン二酸ジヒドラジド、マレイン酸
ジヒドラジド、フマル酸ジヒドラジド、ジグリコール酸
ジヒドラジド、酒石酸ジヒドラジド、リンゴ酸ジヒドラ
ジド、イソフタル酸ジヒドラジド、テレフタル酸ジヒド
ラジド、ダイマー酸ジヒドラジド、2,6−ナフトエ酸
ジヒドラジド等の2塩基酸ジヒドラジド等が挙げられ
る。更に、特公平2−4607号公報に記載の各種2塩
基酸ジヒドラジド化合物、2,4−ジヒドラジノ−6−
メチルアミノ−sym−トリアジン等も本発明のジヒド
ラジドとして用いることができる。ポリヒドラジド化合
物は、具体的には、ポリアクリル酸ヒドラジド等を例示
できる。
化合物が好ましく、2塩基酸ジヒドラジドが特に好まし
く、2塩基酸ジヒドラジドの中でも、アジピン酸ジヒド
ラジド及びセバシン酸ジヒドラジドがより一層好まし
い。前記ヒドラジド化合物は1種を単独で又は2種以上
を混合して使用することができる。
ゾール型フェノール樹脂100重量部に対して0.01
〜10重量部、好ましくは0.05〜1.5重量部の割
合で添加するものである。かかる割合で添加することに
より、レゾール型フェノール樹脂から発生するホルムア
ルデヒドが顕著に抑制される。
加すると、ホルムアルデヒドの発生が十分抑制できなか
ったり、却って発生量を増大させるため好ましくない。
これは、ヒドラジド化合物を多量に添加すると、レゾー
ル型フェノール樹脂中の遊離のホルムアルデヒド濃度を
著しく低減させることになる反面、それに伴いレゾール
型フェノール樹脂の一部の分解を生じるためと思われ
る。即ち、本発明で規定するヒドラジド化合物の添加割
合である、レゾール型フェノール樹脂100重量部に対
して0.01〜10重量部、0.05〜1.5重量部の
割合という範囲は、レゾール型フェノール樹脂の再分解
を抑制しながらホルムアルデヒドの発生を抑制するとい
う見地から設けられたものである。
殆ど変化させることなくホルムアルデヒドの発生のみを
顕著に抑制し得るという観点からは、ヒドラジド化合物
の添加割合として、レゾール型フェノール樹脂100重
量部に対して0.05〜0.2重量部の割合とするのが
よい。
物の他、本発明の効果を損なわない範囲で、レゾール型
フェノール樹脂に添加される各種成分、例えば各種の硬
化剤、補強剤、他の熱硬化性樹脂、充填剤等の添加され
たものであってもよい。
は、家庭用電気機械機具、電気工業用部品、自動車部品
等、各種の成形材料として好適に用いることができる。
特にアンモニアやホルムアルデヒドの遊離を殆ど生じな
いことから、銅や真ちゅう等の導体を有するマイクロス
イッチ等の小型密閉部品に好適である。
・電子用積層板として、また家具等の化粧板として好適
に使用することができる。とりわけ、ホルムアルデヒド
の発生が抑制されていることから、家具等の化粧板等、
生活環境中で使用される製品に好適である。これらの積
層用材料は、本発明のレゾール型フェノール樹脂組成物
を減圧脱水してアルコール等の溶液とし、これを補強材
の紙、織布、ガラス短繊維マットなどに含浸させた後、
乾燥させて得られる。これらは所望の形状に切断し、所
定厚となるまで積層した後、鏡板の間あるいは金型に挟
み込み、プレスに挿入して加圧加熱することで目的の成
形品とすることができる。
組成物は合板、化粧板、パーティクルボード及びMDF
等に代表される繊維板等の木質素材、金属素材等の接着
剤や結合剤等、硬化性樹脂剤としても好適に用いること
ができる。接着剤としての使用は、レゾール型フェノー
ル樹脂組成物をそのまま、あるいは減圧脱水濃縮して、
必要に応じて水やアルコールに溶解(ないし分散)させ
ることにより調整した水溶性(ないしは水系エマルジョ
ン型)フェノール樹脂接着剤ないしはアルコール溶性
(ないしはオルガノエマルジョン型)フェノール樹脂接
着剤として用いることができる。ここで溶媒又は分散媒
としてのアルコールの具体例としては、メタノール、エ
タノール、プロパノール、ブタノール等を例示できる。
は、分散性向上のため非イオン系の界面活性剤及び/又
はアニオン系界面活性剤等を添加して用いるのが好まし
い。ここで、非イオン系界面活性剤としては、ポリオキ
シエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレン脂肪
酸エステルを例示できる。また、アニオン系界面活性剤
としては、アルキルベンゼンスルホン酸塩、ポリオキシ
アルキルフェノールエーテル硫酸エステル塩、ポリオキ
シエチレンアルキルエーテル硫酸エステル塩等を例示で
きる。界面活性剤の添加量はフェノール樹脂100重量
部に対して0.05〜10重量部、好ましくは0.1〜
3重量部とするのがよい。
ェノール樹脂接着剤の使用に際しては、適宜、粉末状充
填剤を添加し、被着体に塗布した後、その塗布面を重ね
合わせて加熱加圧することで強固な接着層を得ることが
できる。アルコール溶性(ないしはオルガノエマルジョ
ン型)フェノール樹脂接着剤の使用に際しては、適宜、
酸性硬化剤と粉末状充填剤を添加し、被着体に塗布した
後、塗布面を重ね合せて常温硬化させることにより強固
な接着層を得ることができる。
フェノール樹脂組成物は、塗料、インキ、ゴム加硫剤、
コンクリート添加剤、注型用樹脂、酸化防止剤、ライニ
ング材料(ブレーキライニング等を含む)、防音材等と
して使用できる。本発明のレゾール型フェノール樹脂組
成物は、空気中でのホルムアルデヒドの発生が顕著に抑
制されたものであるばかりでなく、水中でのホルムアル
デヒドの発生にも顕著に抑制されたものであるため、雨
のかかる屋外や、水中、水際等で使用される接水用の成
形材料や、水中用接着剤、水中用結合剤、水中用塗料
等、水中等で硬化させる接水用の硬化性樹脂剤としても
好適に使用することができる。
組成物は、加熱下、例えば80〜150℃程度の加熱下
におけるホルムアルデヒドの発生も顕著に抑制されたも
のとなるため、ブレーキライニング等の熱環境下で使用
される成形材料や硬化性樹脂剤にも好適に使用し得る。
に詳細に説明する。
計、撹拌機を備えたフラスコに予め蒸留して得たフェノ
ール100g、ホルマリン(37w/w%ホルムアルデ
ヒド水溶液)157g及び10w/w%水酸化ナトリウ
ム水溶液5.0gを加え、フラスコの内容物を撹拌しな
がら70〜80℃で2時間保持した。次いで、内容物が
冷える前に、温度を60〜70℃の範囲に維持しながら
25〜80mmHgまで減圧し、水分を留出させた。約
100ml留出した時点で85w/w%乳酸5.5g、
グリセリン15gを添加し、更に減圧濃縮を行った。フ
ラスコ内の温度が30〜50℃になった時点で粘着性の
樹脂を取りだした。
0重量部とイオン交換水20重量部を仕込み、撹拌しな
がら下記表1に示す割合でアジピン酸ジヒドラジド又は
セバシン酸ジヒドラジドを添加した。尚、表1中、添加
剤の欄のADHとはアジピン酸ジヒドラジドを示し、S
DHとはセバシン酸ジヒドラジドを示す。また、添加量
の欄の数値は、レゾール型フェノール樹脂100重量部
に対する各添加剤の重量部を示す。
6のレゾール型フェノール樹脂組成物を得た。
添加しない他は実施例と同様にして比較例1のレゾール
型フェノール樹脂組成物を得た。
替えて表1に示す割合で1,2,4−トリアゾールを用
いた他は実施例と同様にして比較例2〜8のレゾール型
フェノール樹脂組成物を得た。尚、表1中、1,2,4
−トリアゾールを124Tと表示した。
のレゾール型フェノール樹脂組成物の各5.0gを60
ml容のポリエチレン製カップに入れ、これを、底にイ
オン交換水20mlを予め入れた1l容の円筒型のガラ
ス容器に入れて密封した。30℃で3日間静置し、その
間に容器内の雰囲気中に放出されたホルムアルデヒド量
を測定した。測定は、容器底の水に吸収されたホルムア
ルデヒド量を、吸収水中のホルムアルデヒド濃度(mg
/l)を測定することにより行った。即ち、試験後の吸
収水を4−アミノ−3−ヒドラジノ−5−メルカプト−
1,2,4−トリアゾール変換法を用いて発色させ、そ
の吸光度を分光光度計で測定し、予め作成した検量線か
ら吸収水中のホルムアルデヒド濃度(mg/l)を算出
することにより測定した。その結果を上記表1に示す。
ノール樹脂組成物各5.0gをフッ化ビニル樹脂フィル
ムに塗布後、1週間室温で乾燥させ塗膜を形成させた。
得られた塗膜をフィルムごと1cm四方大に細断し、全
量(レゾール型フェノール樹脂5.0g相当)を、イオ
ン交換水40mlに入れ、40℃で3日間放置してホル
ムアルデヒドを抽出した。イオン交換水に抽出されたホ
ルムアルデヒド濃度(mg/l)を試験例1と同様の方
法で測定した。その結果を上記表1に示す。
脂組成物の各5gを調製後、直ちにイオン交換水40m
lに投入し、25℃で1時間、ホルムアルデヒドを抽出
した。水に抽出されたホルムアルデヒド濃度(mg/
l)を試験例1と同様に測定した。その結果を上記表1
に示す。
各0.5gを10cm×10cm大のアルミ板に塗布
後、二方コックをつけたテドラーバッグ(商標名)に入
れ、熱シールすることにより密封した。コックよりバッ
グ内に窒素を入れ、60℃及び120℃に加熱した恒温
槽に入れ、24時間後のバッグ内のホルムアルデヒドを
ガス検知管((株)ガステック社製、No.91L)を
用いて測定した。その結果(mg/l)を上記表1に示
す。
脂組成物を用いてラジアタパインの3プライ合板を作成
した。即ち、心板単板の両面に実施例及び比較例のフェ
ノール樹脂組成物を塗布量250g/m2となるように
ロールで塗布し、表裏単板を合わせて加温することなく
30分間加圧(10kgf/cm2;981kPa)し
て仮接着した後、ホットプレス機を用いて加熱加圧(1
20〜130℃、8kgf/cm2;785kPa)し
た。
0mmの長方形状のものを10片ずつ作成し、デシケー
ター内に入れ、25℃、24時間後の合板から放出され
るホルムアルデヒドを水350mlに吸収させ、アセチ
ルアセトン変換法で発色させ、その吸光度を分光光度計
で測定し、予め作成した検量線から吸収水中のホルムア
ルデヒド濃度(mg/l)を算出することにより測定し
た。その結果を表1に示す。
物を添加したものは、無添加のもの、ホルムアルデヒド
吸着剤として知られる他の化合物である1,2,4−ト
リアゾールを添加したものよりも、ホルムアルデヒドの
発生が抑制されている。特に、試験例1の結果より、ヒ
ドラジド化合物を添加したものは空気中でのホルムアル
デヒドの発生が抑制されていることがわかる。従って、
空気中で使用される成形材料や硬化性樹脂剤に好適であ
る。もっとも、添加量が多くなると、添加量の増大に見
合った抑制効果の改善が得られなくなることから、経済
的に不利となる。そこで、実用上はヒドラジド化合物の
添加量としては、0.01〜10重量部程度とするのが
適当と考えられる。
からの水中におけるホルムアルデヒドの発生が抑制され
ていることが理解できる。特に、ヒドラジド化合物を
0.05〜0.2重量部添加したものは、ホルムアルデ
ヒドの抽出量が極めて少なく、ホルムアルデヒドの発生
が十分に抑制されていることがわかる。また、ヒドラジ
ド化合物を0.5重量部添加したものから好ましい結果
が得られ、2重量部を超えて添加しても却ってホルムア
ルデヒドの発生が増大していること、実施例1及び実施
例9では、未だ十分な効果を得られていないことから、
水中や水際で使用される接水用の成形材料に実用するも
のとしてはヒドラジド化合物を0.05〜1.5重量部
程度添加したものが好適であると考えられる。
5及び実施例10〜13のものは、硬化前のものからの
水中におけるホルムアルデヒドの発生が抑制されている
ことが理解でき、実施例6及び実施例14ではかかる効
果を奏していないこと、実施例1及び実施例9ではかか
る効果が不十分であることからヒドラジド化合物を0.
05〜1.5重量部程度添加したものについて、水中に
おけるホルムアルデヒドの発生を抑制するという本願独
自の効果を奏し得ることがわかる。特に、ヒドラジド化
合物を0.05〜0.2重量部添加したものはホルムア
ルデヒドの抽出量が極めて少なく、ホルムアルデヒドの
発生が十分に抑制されていることがわかる。従って、水
中用接着剤等の水中等で硬化させる接水用の硬化性樹脂
剤に好適である。
いても、ホルムアルデヒドの発生が抑制されていること
が理解できる。特に、ヒドラジド化合物を0.1〜0.
2重量部添加したものは、ホルムアルデヒドの発生が十
分に抑制されていることがわかる。従って、熱環境下で
使用される成形材料や硬化性樹脂剤に好適である。
型フェノール樹脂組成物においては、レゾール型フェノ
ール樹脂からのホルムアルデヒドの発生が十分に抑制さ
れ、発生するホルムアルデヒドの低減が効率的に図られ
ている。
Claims (3)
- 【請求項1】 レゾール型フェノール樹脂100重量部
に対して、ヒドラジド化合物から選ばれる少なくとも1
種を0.01〜10重量部添加してなることを特徴とす
るレゾール型フェノール樹脂組成物。 - 【請求項2】 レゾール型フェノール樹脂100重量部
に対して、ヒドラジド化合物から選ばれる少なくとも1
種を0.05〜1.5重量部添加してなることを特徴と
するレゾール型フェノール樹脂組成物。 - 【請求項3】 レゾール型フェノール樹脂100重量部
に対して、ヒドラジド化合物から選ばれる少なくとも1
種を0.05〜0.2重量部添加してなることを特徴と
するレゾール型フェノール樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35205599A JP2001164089A (ja) | 1999-12-10 | 1999-12-10 | レゾール型フェノール樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35205599A JP2001164089A (ja) | 1999-12-10 | 1999-12-10 | レゾール型フェノール樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001164089A true JP2001164089A (ja) | 2001-06-19 |
Family
ID=18421484
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|---|---|---|---|
| JP35205599A Pending JP2001164089A (ja) | 1999-12-10 | 1999-12-10 | レゾール型フェノール樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001164089A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1674515A1 (en) | 2004-12-27 | 2006-06-28 | Bayer MaterialScience AG | Polyurethane molded article and production method thereof |
| GB2565331A (en) * | 2017-08-10 | 2019-02-13 | Kingspan Holdings Irl Ltd | Phenolic foam and method of manufacture thereof |
| JP2024536294A (ja) * | 2021-10-06 | 2024-10-04 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | ヒドラジドを含む界面活性剤組成物 |
-
1999
- 1999-12-10 JP JP35205599A patent/JP2001164089A/ja active Pending
Cited By (5)
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| EP1674515A1 (en) | 2004-12-27 | 2006-06-28 | Bayer MaterialScience AG | Polyurethane molded article and production method thereof |
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| WO2019030239A1 (en) * | 2017-08-10 | 2019-02-14 | Kingspan Holdings (Irl) Limited | PHENOLIC FOAM AND MANUFACTURING METHOD THEREOF |
| GB2565331B (en) * | 2017-08-10 | 2019-08-14 | Kingspan Holdings Irl Ltd | Phenolic foam and method of manufacture thereof |
| JP2024536294A (ja) * | 2021-10-06 | 2024-10-04 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | ヒドラジドを含む界面活性剤組成物 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20040705 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061025 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080123 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090902 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20091016 |