JP2001035692A - 放電容器及びその放電容器を備えたプラズマラジカル生成装置 - Google Patents
放電容器及びその放電容器を備えたプラズマラジカル生成装置Info
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- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 4
- RZVAJINKPMORJF-UHFFFAOYSA-N Acetaminophen Chemical compound CC(=O)NC1=CC=C(O)C=C1 RZVAJINKPMORJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 claims description 3
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 claims description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 claims description 3
- 239000005297 pyrex Substances 0.000 claims description 3
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 abstract description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 51
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 49
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 18
- 230000008569 process Effects 0.000 description 18
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 12
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 10
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 9
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 230000008859 change Effects 0.000 description 6
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 6
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 5
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 5
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 5
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 5
- 230000005281 excited state Effects 0.000 description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 description 4
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 4
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 4
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 3
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 3
- BSYNRYMUTXBXSQ-UHFFFAOYSA-N Aspirin Chemical compound CC(=O)OC1=CC=CC=C1C(O)=O BSYNRYMUTXBXSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 2
- 238000004448 titration Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- KEUKAQNPUBYCIC-UHFFFAOYSA-N ethaneperoxoic acid;hydrogen peroxide Chemical compound OO.CC(=O)OO KEUKAQNPUBYCIC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000001451 molecular beam epitaxy Methods 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 238000000427 thin-film deposition Methods 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Plasma Technology (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ラジカルを放電プラズマの状態から高効率に
得るプラズマラジカル生成装置を提供すること。 【解決手段】 高周波放電によってラジカルを生成する
放電容器31を備えたプラズマラジカル生成装置におい
て、前記放電容器31が、原料ガスの入り口付近に位置
し前記原料ガスに高周波の電力が供給されるカソード部
6と、前記カソード部の次段に位置し前記カソード部よ
りも小さい断面積を有するジェット部5と、前記ジェッ
ト部の次段に位置し前記ジェット部よりも大きい断面積
を有するアノード部7とを備えた。
得るプラズマラジカル生成装置を提供すること。 【解決手段】 高周波放電によってラジカルを生成する
放電容器31を備えたプラズマラジカル生成装置におい
て、前記放電容器31が、原料ガスの入り口付近に位置
し前記原料ガスに高周波の電力が供給されるカソード部
6と、前記カソード部の次段に位置し前記カソード部よ
りも小さい断面積を有するジェット部5と、前記ジェッ
ト部の次段に位置し前記ジェット部よりも大きい断面積
を有するアノード部7とを備えた。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、高周波放電によっ
て励起されたガスのラジカル又は励起種を効率よく発生
させるプラズマラジカル生成装置に関する。
て励起されたガスのラジカル又は励起種を効率よく発生
させるプラズマラジカル生成装置に関する。
【0002】
【従来の技術】例えば、半導体基板の表面に薄膜を堆積
する場合に、真空蒸着法、スパッタリング法、化学気相
堆積法、分子線エピタキシー法などが用いられる。この
場合において、いずれの方法においても、例えば原料ガ
ス(以下、単に「原料」と称する)を分子状ないしは原
子状にして目的とする表面に堆積している。このとき、
原料を分子状ないしは原子状とするために、熱、光、イ
オン、励起種(ラジカル)等のエネルギーにより原料を
分解して用いる。
する場合に、真空蒸着法、スパッタリング法、化学気相
堆積法、分子線エピタキシー法などが用いられる。この
場合において、いずれの方法においても、例えば原料ガ
ス(以下、単に「原料」と称する)を分子状ないしは原
子状にして目的とする表面に堆積している。このとき、
原料を分子状ないしは原子状とするために、熱、光、イ
オン、励起種(ラジカル)等のエネルギーにより原料を
分解して用いる。
【0003】上記のように原料を分子状ないしは原子状
に分解する場合に、プラズマにより原料を分解する方法
が知られている。この場合において、プラズマ源は、薄
膜等のプロセッシング部と離れたところにあり、これを
リモートプラズマ法と呼んでいる。図12にリモートプ
ラズマ法に関する概略構成を示す。リモートプラズマ法
では、図12(a)に示すように高周波の電力62によ
り原料ガス12を励起するが、プラズマ発生部(プラズ
マ源)43とプロセッシング部(プロセス容器)17と
が離れることによりイオン、電子の衝突によるプロセッ
シング部17の損傷がない。なお、プロセッシング部1
7ではプロセス用ガスが導入され、プラズマ発生部43
で生成されたラジカル13と反応させて反応物質20を
出す。このリモートプラズマ法は、場合によっては光ト
ラップを利用することにより紫外線の損傷も防ぐことが
できる方法でもある。これは図12(b)に示すように
ラジカル輸送管8を折り曲げる方法によって行われてい
る。
に分解する場合に、プラズマにより原料を分解する方法
が知られている。この場合において、プラズマ源は、薄
膜等のプロセッシング部と離れたところにあり、これを
リモートプラズマ法と呼んでいる。図12にリモートプ
ラズマ法に関する概略構成を示す。リモートプラズマ法
では、図12(a)に示すように高周波の電力62によ
り原料ガス12を励起するが、プラズマ発生部(プラズ
マ源)43とプロセッシング部(プロセス容器)17と
が離れることによりイオン、電子の衝突によるプロセッ
シング部17の損傷がない。なお、プロセッシング部1
7ではプロセス用ガスが導入され、プラズマ発生部43
で生成されたラジカル13と反応させて反応物質20を
出す。このリモートプラズマ法は、場合によっては光ト
ラップを利用することにより紫外線の損傷も防ぐことが
できる方法でもある。これは図12(b)に示すように
ラジカル輸送管8を折り曲げる方法によって行われてい
る。
【0004】リモートプラズマ法については、畑中他に
よる多くの報告があり(Bulletin ofthe Research insti
tute of Electronics Shizuoka University, Vol. 29,
pp.87-94, 1994)、プラズマ源として様々のものについ
て研究がなされている。例えば、高周波誘導結合型のも
の、及びS. Wickramanayaka他によるこれらの装置に数
kWの大電力を投入し、高励起状態のラジカルを生成し
ようとしたもの(Jpn. J. Appl. Phys, Vol. 30, pp. 28
97-2900, 1991)等がある。また、野村他によって、電子
サイクロトロン共鳴を使ったプラズマ源によって、低い
圧力領域でのリモートプラズマによる薄膜堆積がなされ
ている(J. Appl. Phys. 69, pp. 990-993, 1991)。ま
た、Horowitz (J. Vac. Sci. Tech. A6 (3), pp. 1837-
1844 (1988))はホロカソード法によって高密度プラズマ
を得ることを報告している。なお、多数のホロカソード
を用いたものはVacuum 36, pp. 837-840 (1986)に報告
されている。Bardosらは単一ジェットプラズマをCVD
(Chemical Vapor Deposition)法に用いている(Thin Sol
id Films 158, pp. 265-270 (1988))。しかし、Bardos
らでは小さいオリフィスを持つカソードとアノードの導
電体容器の間で放電させ基板上に膜を堆積させているも
のの、小さい面積しか膜を堆積させることができない。
よる多くの報告があり(Bulletin ofthe Research insti
tute of Electronics Shizuoka University, Vol. 29,
pp.87-94, 1994)、プラズマ源として様々のものについ
て研究がなされている。例えば、高周波誘導結合型のも
の、及びS. Wickramanayaka他によるこれらの装置に数
kWの大電力を投入し、高励起状態のラジカルを生成し
ようとしたもの(Jpn. J. Appl. Phys, Vol. 30, pp. 28
97-2900, 1991)等がある。また、野村他によって、電子
サイクロトロン共鳴を使ったプラズマ源によって、低い
圧力領域でのリモートプラズマによる薄膜堆積がなされ
ている(J. Appl. Phys. 69, pp. 990-993, 1991)。ま
た、Horowitz (J. Vac. Sci. Tech. A6 (3), pp. 1837-
1844 (1988))はホロカソード法によって高密度プラズマ
を得ることを報告している。なお、多数のホロカソード
を用いたものはVacuum 36, pp. 837-840 (1986)に報告
されている。Bardosらは単一ジェットプラズマをCVD
(Chemical Vapor Deposition)法に用いている(Thin Sol
id Films 158, pp. 265-270 (1988))。しかし、Bardos
らでは小さいオリフィスを持つカソードとアノードの導
電体容器の間で放電させ基板上に膜を堆積させているも
のの、小さい面積しか膜を堆積させることができない。
【0005】Korzecらは、1個又は1個以上のジェット
領域の穴を持つカソードとそれを囲むアノード部とから
できているホロカソード形の放電プラズマ源(Surface a
nd Coatings Technology 93, pp. 128-133 (1997))を報
告している。この主要な部分はすべて導電性の金属でで
きており、広い面積をカバーできるプラズマ源である
が、ジェット部がプラズマ電位を通して電気的に結合す
ることもあり、上記のジェット領域の穴によりプラズマ
の強度が不均一となる。また金属による汚染の問題も解
決していない。さらに入力ガスが必ずしもジェットの穴
部を通らないで流出するロス部分が生ずる等の欠点を有
している。
領域の穴を持つカソードとそれを囲むアノード部とから
できているホロカソード形の放電プラズマ源(Surface a
nd Coatings Technology 93, pp. 128-133 (1997))を報
告している。この主要な部分はすべて導電性の金属でで
きており、広い面積をカバーできるプラズマ源である
が、ジェット部がプラズマ電位を通して電気的に結合す
ることもあり、上記のジェット領域の穴によりプラズマ
の強度が不均一となる。また金属による汚染の問題も解
決していない。さらに入力ガスが必ずしもジェットの穴
部を通らないで流出するロス部分が生ずる等の欠点を有
している。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、従来の
プラズマ源によるラジカル(励起種を含む。以下、単に
「ラジカル」と称する)の発生においては、高収率のラ
ジカル生成ができないという問題点を有している。
プラズマ源によるラジカル(励起種を含む。以下、単に
「ラジカル」と称する)の発生においては、高収率のラ
ジカル生成ができないという問題点を有している。
【0007】本発明は、上記の事情を考慮してなされた
もので、ラジカルを放電プラズマの状態から高効率に得
るプラズマラジカル生成装置を提供することを目的とす
る。本発明において、ラジカルはCVDのみでなく、固
体表面のクリーニング又はエッチング、又は改質等にも
同様に用いることができる。なお、本発明のプラズマ発
生部は高周波ホロカソードプラズマ源に種別されるもの
である。
もので、ラジカルを放電プラズマの状態から高効率に得
るプラズマラジカル生成装置を提供することを目的とす
る。本発明において、ラジカルはCVDのみでなく、固
体表面のクリーニング又はエッチング、又は改質等にも
同様に用いることができる。なお、本発明のプラズマ発
生部は高周波ホロカソードプラズマ源に種別されるもの
である。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の課題を
解決するために次のような手段を講じた。
解決するために次のような手段を講じた。
【0009】本発明は、単純ホロカソード形高周波プラ
ズマ放電にジェット部を導入する工夫をすることにより
極めて大きな効果を導き出したものである。すなわち、
本発明のプラズマラジカル生成装置は、高周波放電によ
ってラジカルを生成する放電容器を備えたプラズマラジ
カル生成装置において、前記放電容器が、原料ガスの入
り口付近に位置し前記原料ガスに高周波の電力が供給さ
れるカソード部と、前記カソード部の次段に位置し前記
カソード部よりも小さい断面積を有するジェット部と、
前記ジェット部の次段に位置し前記ジェット部よりも大
きい断面積を有するアノード部とを備えたことを特徴と
する。ここにおいて、高周波放電は容量的に結合された
電極間で発生し、略1MHzから100MHzの高周波
放電を対象としており、この高周波放電により励起され
たガスのラジカルを効率よく生成している。
ズマ放電にジェット部を導入する工夫をすることにより
極めて大きな効果を導き出したものである。すなわち、
本発明のプラズマラジカル生成装置は、高周波放電によ
ってラジカルを生成する放電容器を備えたプラズマラジ
カル生成装置において、前記放電容器が、原料ガスの入
り口付近に位置し前記原料ガスに高周波の電力が供給さ
れるカソード部と、前記カソード部の次段に位置し前記
カソード部よりも小さい断面積を有するジェット部と、
前記ジェット部の次段に位置し前記ジェット部よりも大
きい断面積を有するアノード部とを備えたことを特徴と
する。ここにおいて、高周波放電は容量的に結合された
電極間で発生し、略1MHzから100MHzの高周波
放電を対象としており、この高周波放電により励起され
たガスのラジカルを効率よく生成している。
【0010】このプラズマラジカル生成装置において、
好ましい実施態様は以下の通りである。
好ましい実施態様は以下の通りである。
【0011】(1) 放電容器はラジカルの再結合の小
さい絶縁物でできていること。この放電容器は、上記の
ように、電力の供給される電極の付けられたカソード部
と、アノード部とその両者を結合するジェット部とから
なっている。ここで、ジェット部はカソードとアノード
との大きさと特定の関係を有しており、数mmから数c
mの長さと径を持ち、このときカソードとアノードは数
cm〜数十cmである。
さい絶縁物でできていること。この放電容器は、上記の
ように、電力の供給される電極の付けられたカソード部
と、アノード部とその両者を結合するジェット部とから
なっている。ここで、ジェット部はカソードとアノード
との大きさと特定の関係を有しており、数mmから数c
mの長さと径を持ち、このときカソードとアノードは数
cm〜数十cmである。
【0012】(2) 前記カソード部に配置されたカソ
ード電極と、前記アノード部に配置されたアノード電極
を挟み込むようにして近接して配置され、放電を発生す
るための電力を供給する整合回路を更に具備すること。
また、放電部にはシールド箱が設けられ、そのシールド
箱はアノードと同電位となり全体を囲むように配置され
ていること。更に、ガスの入力部と出力部はシールド箱
の筐体に穴があけられて結合されていること。
ード電極と、前記アノード部に配置されたアノード電極
を挟み込むようにして近接して配置され、放電を発生す
るための電力を供給する整合回路を更に具備すること。
また、放電部にはシールド箱が設けられ、そのシールド
箱はアノードと同電位となり全体を囲むように配置され
ていること。更に、ガスの入力部と出力部はシールド箱
の筐体に穴があけられて結合されていること。
【0013】(3) 前記原料ガスの入り口の部分の断
面積が、前記ジェット部の断面積よりも小さいこと。こ
のようにすることにより、入り口のガス流速が速くな
り、プラズマがガスの入口側に流出することを防ぐこと
ができる。また、単に、入り口の断面積を小さくするの
ではなく、細い管を束ねるなどのキャピラリー構造とし
ても良い。このキャピラリーの材質は絶縁物であること
が好ましい。また、キャピラリーは管であってもビーズ
状のものであってもよい。
面積が、前記ジェット部の断面積よりも小さいこと。こ
のようにすることにより、入り口のガス流速が速くな
り、プラズマがガスの入口側に流出することを防ぐこと
ができる。また、単に、入り口の断面積を小さくするの
ではなく、細い管を束ねるなどのキャピラリー構造とし
ても良い。このキャピラリーの材質は絶縁物であること
が好ましい。また、キャピラリーは管であってもビーズ
状のものであってもよい。
【0014】(4) 放電容器は電気的に絶縁物であっ
て石英、アルミナ、パイレックスガラス、テフロン、窒
化珪素、窒化アルミニウム等のようなものであること。
て石英、アルミナ、パイレックスガラス、テフロン、窒
化珪素、窒化アルミニウム等のようなものであること。
【0015】(5) 放電容器のジェット部は空冷又は
水冷のできる構造であること。
水冷のできる構造であること。
【0016】(6) 放電容器は円筒形であること。
【0017】(7) 2個以上の放電容器におけるアノ
ード及びカソードが、共通のアノード、及びカソードと
して給電できるできること。この時に、1列に整列して
多数の放電容器を同一の電源で給電できること。さら
に、放電容器を平面的に配列して、それらのアノード部
とカソード部に共通に給電できる構造の配置とするこ
と。
ード及びカソードが、共通のアノード、及びカソードと
して給電できるできること。この時に、1列に整列して
多数の放電容器を同一の電源で給電できること。さら
に、放電容器を平面的に配列して、それらのアノード部
とカソード部に共通に給電できる構造の配置とするこ
と。
【0018】本発明のプラズマラジカル生成装置によれ
ば、マイクロ波による励起より安価で簡単、また、誘導
結合高周波励起よりも構成が簡単、安価であり、複数放
電容器を配置或いは配列するなどの拡張性が高いという
利点を有する。また、ヘリコンプラズマ、電子サイクロ
トロン共鳴プラズマ励起装置よりも、磁界を用いること
なく、軽量、構造が単純であり安価でもある。更に、単
純な従来のホロカソードプラズマ源と比較して、本発明
では、ジェット部から高密度ラジカルが得られるという
効果を有する。
ば、マイクロ波による励起より安価で簡単、また、誘導
結合高周波励起よりも構成が簡単、安価であり、複数放
電容器を配置或いは配列するなどの拡張性が高いという
利点を有する。また、ヘリコンプラズマ、電子サイクロ
トロン共鳴プラズマ励起装置よりも、磁界を用いること
なく、軽量、構造が単純であり安価でもある。更に、単
純な従来のホロカソードプラズマ源と比較して、本発明
では、ジェット部から高密度ラジカルが得られるという
効果を有する。
【0019】本発明によれば、すべてのガスはジェット
部の狭い領域を通過するので、この狭い領域が高密度プ
ラズマとなり、高効率で、励起状態の高いラジカルが得
られ、かつ消費電力が小さい。ジェット部の無いものと
比較すると、50Wの電力での本発明のプラズマラジカ
ル生成装置は、200W以上の電力での他のプラズマラ
ジカル生成装置と同等である。
部の狭い領域を通過するので、この狭い領域が高密度プ
ラズマとなり、高効率で、励起状態の高いラジカルが得
られ、かつ消費電力が小さい。ジェット部の無いものと
比較すると、50Wの電力での本発明のプラズマラジカ
ル生成装置は、200W以上の電力での他のプラズマラ
ジカル生成装置と同等である。
【0020】本発明によるアノード領域すなわち、プラ
ズマ源の出口のプラズマ電位は低い値とすることがで
き、かつ出口の口径を大きくすることもできるので、均
一なラジカル源の面積を大きくできる。本発明による絶
縁物容器は、ラジカルの再結合係数が小さいものを使用
することで、高い高密度のラジカルを遠方まで取り出し
輸送することができる。
ズマ源の出口のプラズマ電位は低い値とすることがで
き、かつ出口の口径を大きくすることもできるので、均
一なラジカル源の面積を大きくできる。本発明による絶
縁物容器は、ラジカルの再結合係数が小さいものを使用
することで、高い高密度のラジカルを遠方まで取り出し
輸送することができる。
【0021】さらに、高い準位に励起されたラジカルは
寿命時間も長く取ることができ、CVD等、特に、高密
度薄膜、高品質薄膜、堆積速度の向上等に特別の効果も
期待できる。
寿命時間も長く取ることができ、CVD等、特に、高密
度薄膜、高品質薄膜、堆積速度の向上等に特別の効果も
期待できる。
【0022】また、ジェット部分の存在により、アノー
ド部の圧力とカソード部の圧力に差を持たせることがで
きるので、より高真空で処理を必要とする場合のラジカ
ル源としては好都合な構造となっている。
ド部の圧力とカソード部の圧力に差を持たせることがで
きるので、より高真空で処理を必要とする場合のラジカ
ル源としては好都合な構造となっている。
【0023】なお、同筒型の電極で一対の電極を考える
と、その筒の長さは電界が筒の端部より内部に浸入でき
ない程度の長さを持つものであり、表皮効果により、電
極とプラズマとの間に電界が集中してかかり、電力の消
費は主としてここで消費される。電子は電極側とプラズ
マ側を往復運動することにより効率よくイオン化を行い
密度の高いプラズマを生成する。しかし、本発明は、こ
の一般的なホロカソード効果に関するものではなく、径
の小さいジェット領域を付け加えることにより、この領
域ではプラズマの密度が高くなり、かつすべてのガスは
この領域を通過することにより効率よくラジカルを生成
できるようにしている。これにより上記のような効果が
得られる。
と、その筒の長さは電界が筒の端部より内部に浸入でき
ない程度の長さを持つものであり、表皮効果により、電
極とプラズマとの間に電界が集中してかかり、電力の消
費は主としてここで消費される。電子は電極側とプラズ
マ側を往復運動することにより効率よくイオン化を行い
密度の高いプラズマを生成する。しかし、本発明は、こ
の一般的なホロカソード効果に関するものではなく、径
の小さいジェット領域を付け加えることにより、この領
域ではプラズマの密度が高くなり、かつすべてのガスは
この領域を通過することにより効率よくラジカルを生成
できるようにしている。これにより上記のような効果が
得られる。
【0024】
【発明の実施の形態】図面を参照して本発明の実施の形
態を説明する。
態を説明する。
【0025】図1は、本発明の一実施形態に係るプラズ
マラジカル生成装置の概略構成を示す図である。なお、
本発明装置と従来の装置との違いを明確にするために、
図2に従来のプラズマラジカル生成装置の概略構成を示
す。図1及び図2から明らかなように、本発明に係るプ
ラズマラジカル生成装置は、従来装置と比べ、ジェット
部とアノード部が追加された構成となっている。以下詳
細に説明する。
マラジカル生成装置の概略構成を示す図である。なお、
本発明装置と従来の装置との違いを明確にするために、
図2に従来のプラズマラジカル生成装置の概略構成を示
す。図1及び図2から明らかなように、本発明に係るプ
ラズマラジカル生成装置は、従来装置と比べ、ジェット
部とアノード部が追加された構成となっている。以下詳
細に説明する。
【0026】図1において、放電容器31は、ガス入力
部9と、カソード部6と、ジェット部5と、アノード部
7からなり、この放電容器31で生成したラジカルは輸
送管部8を介して図示しないプロセス部(詳細は後述す
る)に導かれる。なお、この放電容器31の壁材は表面
再結合の小さい材料で作られていることが好ましい。ガ
ス入り口部9は、放電容器31と同じ材料で構成されて
おり、原料ガス12の逆流を防ぐために、カソード部6
よりも小さい断面積を有している。なお、ガス入り口部
9についても、詳細は後述する。また、カソード部6と
アノード部7では、放電容器31の周囲にそれぞれカソ
ード電極10とアノード電極11が設けられている。ま
た、カソード電極10には高周波電圧が高周波電源14
によって供給され、アノード電極11は接地電位15に
接続されている。なお、実施形態においては、アノード
電極11は接地されているが、特に接地されていなくて
も良く、固定された電位であって、カソード電極10と
アノード電極11が効率よくカップリングするような電
位に固定されていれば良い。このように、アノード部7
を設けることにより、強いジェット放電を発生させるこ
とができる。なお、高周波電源14から供給された高周
波電圧によってホロカソードプラズマを発生させるの
で、その周波数は、ほぼ1MHzから100MHzであ
ることが好ましい。
部9と、カソード部6と、ジェット部5と、アノード部
7からなり、この放電容器31で生成したラジカルは輸
送管部8を介して図示しないプロセス部(詳細は後述す
る)に導かれる。なお、この放電容器31の壁材は表面
再結合の小さい材料で作られていることが好ましい。ガ
ス入り口部9は、放電容器31と同じ材料で構成されて
おり、原料ガス12の逆流を防ぐために、カソード部6
よりも小さい断面積を有している。なお、ガス入り口部
9についても、詳細は後述する。また、カソード部6と
アノード部7では、放電容器31の周囲にそれぞれカソ
ード電極10とアノード電極11が設けられている。ま
た、カソード電極10には高周波電圧が高周波電源14
によって供給され、アノード電極11は接地電位15に
接続されている。なお、実施形態においては、アノード
電極11は接地されているが、特に接地されていなくて
も良く、固定された電位であって、カソード電極10と
アノード電極11が効率よくカップリングするような電
位に固定されていれば良い。このように、アノード部7
を設けることにより、強いジェット放電を発生させるこ
とができる。なお、高周波電源14から供給された高周
波電圧によってホロカソードプラズマを発生させるの
で、その周波数は、ほぼ1MHzから100MHzであ
ることが好ましい。
【0027】上記のように構成されたプラズマラジカル
生成装置の動作を以下に詳細に説明する。
生成装置の動作を以下に詳細に説明する。
【0028】ガス入力部9に導かれた原料ガス12はカ
ソード部6を通り、ジェット部5、アノード部7と輸送
管部8を通ってプロセス部に結合される。
ソード部6を通り、ジェット部5、アノード部7と輸送
管部8を通ってプロセス部に結合される。
【0029】カソード部6でホロカソードプラズマが生
成されるが、カソード部6における圧力はホロカソード
の放電開始電圧によって決められる。高周波電源14に
よって給電されたカソード電極10とカソード壁6aと
の容量結合により高密度なホロカソードプラズマ2に電
力が供給される。容量結合により生じた電子電流32は
ジェット部5を通りアノードプラズマ部3及びアノード
壁7aに達する。本発明においては、このジェット部5
を設けて、このジェット部5でのラジカル発生効率を従
来よりも高くしている。この理由は、次の通りである。
ジェット部5では、電子温度(すなわち、電子の速度)
が大きく、(電子の加速電界が強い)衝突励起の場合の
励起エネルギーが大きいので、高い励起状態に励起する
ことができるものと考えられる。また、アノードプラズ
マ部3内のプラズマはリモートプラズマ部4を通過して
プロセス部に導入され、所定の処理が行われる。
成されるが、カソード部6における圧力はホロカソード
の放電開始電圧によって決められる。高周波電源14に
よって給電されたカソード電極10とカソード壁6aと
の容量結合により高密度なホロカソードプラズマ2に電
力が供給される。容量結合により生じた電子電流32は
ジェット部5を通りアノードプラズマ部3及びアノード
壁7aに達する。本発明においては、このジェット部5
を設けて、このジェット部5でのラジカル発生効率を従
来よりも高くしている。この理由は、次の通りである。
ジェット部5では、電子温度(すなわち、電子の速度)
が大きく、(電子の加速電界が強い)衝突励起の場合の
励起エネルギーが大きいので、高い励起状態に励起する
ことができるものと考えられる。また、アノードプラズ
マ部3内のプラズマはリモートプラズマ部4を通過して
プロセス部に導入され、所定の処理が行われる。
【0030】上記のように構成された本発明のプラズマ
ラジカル生成装置の等価回路を図3に示す。
ラジカル生成装置の等価回路を図3に示す。
【0031】図3によれば、すべての電力は容量35
(すなわち、カソード壁6a)を介して給電され、ジェ
ット部5を通って流れなければならない。そして、アノ
ード電極11のインピーダンス40が小さいと、高い密
度のジェットプラズマが発生される。アノードプラズマ
部3からの電流は主として、アノード壁7aの容量を通
してアノード電極7から接地される。アノード部7の容
量が大きいときは、インピーダンス40は低くなり、ア
ノード部7側のプラズマ電位は低くすることができる。
もし、この電極容量36が小さければ、プラズマポテン
シャルが大きくなり、図示しないプロセス容器に電流が
流れ込み、直接、プラズマとしての働きをするようにな
る。輸送管部のプラズマ抵抗38に比較して、アノード
プラズマ部3の容量インピーダンス40は、輸送管部8
のインピーダンス38が高いときか、又はアノード容量
36が大きいときに実現できる。充分な容量を持たせる
ために、例えばアノード電極11はカソード電極の長さ
と等しいかそれ以上でなければならない。アノード壁7
aの厚さは、カソード壁6aよりも等しいか、より薄い
ものでなければならない。しかし、壁の厚さの限界は機
械的強度によって制限される。
(すなわち、カソード壁6a)を介して給電され、ジェ
ット部5を通って流れなければならない。そして、アノ
ード電極11のインピーダンス40が小さいと、高い密
度のジェットプラズマが発生される。アノードプラズマ
部3からの電流は主として、アノード壁7aの容量を通
してアノード電極7から接地される。アノード部7の容
量が大きいときは、インピーダンス40は低くなり、ア
ノード部7側のプラズマ電位は低くすることができる。
もし、この電極容量36が小さければ、プラズマポテン
シャルが大きくなり、図示しないプロセス容器に電流が
流れ込み、直接、プラズマとしての働きをするようにな
る。輸送管部のプラズマ抵抗38に比較して、アノード
プラズマ部3の容量インピーダンス40は、輸送管部8
のインピーダンス38が高いときか、又はアノード容量
36が大きいときに実現できる。充分な容量を持たせる
ために、例えばアノード電極11はカソード電極の長さ
と等しいかそれ以上でなければならない。アノード壁7
aの厚さは、カソード壁6aよりも等しいか、より薄い
ものでなければならない。しかし、壁の厚さの限界は機
械的強度によって制限される。
【0032】本発明において、全体のインピーダンスの
主要な部分がジェット部のインピーダンス37によって
代表されるとき、最も効率的な変換効率が得られる。こ
のことは、カソードプラズマ部2のインピーダンス39
とアノードプラズマ部3のインピーダンス40が充分小
さいものでなけれぱならないことを意味する。このと
き、図4に示すカソード部6の長さと直径の比(Lc/
dc)が充分小さくなり、すなわち、典型的な一例では
2より小さい。アノード部7における圧力はいつもカソ
ード部6よりも小さくなり、その部分での電子の平均自
由行程は長くなる。従って、アノード部7の長さと直径
の比(La/da)は、カソード部6のそれより大きく
なり、その最適値は略2〜4である。
主要な部分がジェット部のインピーダンス37によって
代表されるとき、最も効率的な変換効率が得られる。こ
のことは、カソードプラズマ部2のインピーダンス39
とアノードプラズマ部3のインピーダンス40が充分小
さいものでなけれぱならないことを意味する。このと
き、図4に示すカソード部6の長さと直径の比(Lc/
dc)が充分小さくなり、すなわち、典型的な一例では
2より小さい。アノード部7における圧力はいつもカソ
ード部6よりも小さくなり、その部分での電子の平均自
由行程は長くなる。従って、アノード部7の長さと直径
の比(La/da)は、カソード部6のそれより大きく
なり、その最適値は略2〜4である。
【0033】ジェット部のプラズマインピーダンスを増
加させる方法として、ジェット部5の長さと径の比(L
j/dj)を増加させる方法がある。しかし、ジェット
部5は細かく長いとき、放電開始が困難となるので、所
定以上の比とすることはできない。この理由は、径が小
さくなってくると、電子は再結合に関わるために電子の
加速が制限され、電流が流れにくくなるためである。ま
た、径が小さくなりすぎると、カソード領域の圧力が上
昇して、電子の平均自由行程が小さくなり、ホロカソー
ド効果が期待できなくなる。その結果として、カソード
部6の径を減少させる必要があるが、このときにはカソ
ード電極10の径が小さくなって、プラズマ生成の全体
としての効率が小さくなる。経験的にジェット部5の径
は、カソードとアノードの圧力差において3程度とする
ことが望ましい。カソード部6の最適の径はホロカソー
ド効果の得られる条件から決められるが、それはガスの
種類と圧力によって異なってくる。水素、窒素、酸素の
ような分子状のガスの場合には、カソード部6が例えば
約1Torrの場合には、カソード径は2〜4cmであ
り、約0.1Torrの場合には、約8〜10cmであ
る。放電容器31の圧力が0.1Torr、1Tor
r、10Torrの場合における各部のサイズの例を図
5に示す。ここで、放電容器31の壁圧は2.5mmと
している。図5に示すように、ジェット部はカソードと
アノードとの大きさと特定の関係を有しており、数mm
から数cmの長さと径を持ち、このときカソードとアノ
ードは数cm〜数十cmであることが好ましい。
加させる方法として、ジェット部5の長さと径の比(L
j/dj)を増加させる方法がある。しかし、ジェット
部5は細かく長いとき、放電開始が困難となるので、所
定以上の比とすることはできない。この理由は、径が小
さくなってくると、電子は再結合に関わるために電子の
加速が制限され、電流が流れにくくなるためである。ま
た、径が小さくなりすぎると、カソード領域の圧力が上
昇して、電子の平均自由行程が小さくなり、ホロカソー
ド効果が期待できなくなる。その結果として、カソード
部6の径を減少させる必要があるが、このときにはカソ
ード電極10の径が小さくなって、プラズマ生成の全体
としての効率が小さくなる。経験的にジェット部5の径
は、カソードとアノードの圧力差において3程度とする
ことが望ましい。カソード部6の最適の径はホロカソー
ド効果の得られる条件から決められるが、それはガスの
種類と圧力によって異なってくる。水素、窒素、酸素の
ような分子状のガスの場合には、カソード部6が例えば
約1Torrの場合には、カソード径は2〜4cmであ
り、約0.1Torrの場合には、約8〜10cmであ
る。放電容器31の圧力が0.1Torr、1Tor
r、10Torrの場合における各部のサイズの例を図
5に示す。ここで、放電容器31の壁圧は2.5mmと
している。図5に示すように、ジェット部はカソードと
アノードとの大きさと特定の関係を有しており、数mm
から数cmの長さと径を持ち、このときカソードとアノ
ードは数cm〜数十cmであることが好ましい。
【0034】次に、放電容器31に原料ガス12が導入
される入り口部9について記載する。原料ガス12の入
力部9において、図6(a)に示す接続管29の中に部
分放電が発生することがある。入力ガスライン47は通
常ステンレススチール管などの導体であり、通常接地さ
れている。ここで、接続管29がカソードプラズマ2に
よって励起され、このガスライン47との間に放電が生
ずる。ここで生ずる放電がガスライン47に拡大して、
事故が発生する可能性もあるので、この放電を防ぐ方策
が不可欠の問題である。
される入り口部9について記載する。原料ガス12の入
力部9において、図6(a)に示す接続管29の中に部
分放電が発生することがある。入力ガスライン47は通
常ステンレススチール管などの導体であり、通常接地さ
れている。ここで、接続管29がカソードプラズマ2に
よって励起され、このガスライン47との間に放電が生
ずる。ここで生ずる放電がガスライン47に拡大して、
事故が発生する可能性もあるので、この放電を防ぐ方策
が不可欠の問題である。
【0035】このガス入力部9での放電を避ける方法
は、入力部9の口径(すなわち断面積)をジェット部の
径より充分小さくすることである。一例としては1mm
以下にすることが効果的である。このように、入力部9
の口径を小さくするとガス流量が制限され、プラズマの
入り口方向への逆流を防ぐので、放電がガスラインに達
することはない。従って、図6(b)に示すように細管
を束ねたキャピラリーを挿入してガスが通過する断面積
を減少させることにより目的を達することができる。こ
こで、キャピラリー49は接続管29の中に絶縁物30
内の保護管50の中に固定される。また、キャピラリー
49は、ビーズ状のものを用いて作製しても良い。
は、入力部9の口径(すなわち断面積)をジェット部の
径より充分小さくすることである。一例としては1mm
以下にすることが効果的である。このように、入力部9
の口径を小さくするとガス流量が制限され、プラズマの
入り口方向への逆流を防ぐので、放電がガスラインに達
することはない。従って、図6(b)に示すように細管
を束ねたキャピラリーを挿入してガスが通過する断面積
を減少させることにより目的を達することができる。こ
こで、キャピラリー49は接続管29の中に絶縁物30
内の保護管50の中に固定される。また、キャピラリー
49は、ビーズ状のものを用いて作製しても良い。
【0036】なお、放電容器31は、電気的に絶縁物で
あって石英、アルミナ、パイレックスガラス、テフロ
ン、窒化珪素、窒化アルミニウム等のようなものである
ことが好ましく、円筒形又はそれに近い形であれば良
い。また、放電容器31のジェット部5は高温になる可
能性が高いので、空冷又は水冷のできる構造であること
が好ましい。
あって石英、アルミナ、パイレックスガラス、テフロ
ン、窒化珪素、窒化アルミニウム等のようなものである
ことが好ましく、円筒形又はそれに近い形であれば良
い。また、放電容器31のジェット部5は高温になる可
能性が高いので、空冷又は水冷のできる構造であること
が好ましい。
【0037】以下、本発明に係るプラズマラジカル生成
装置の上記の放電容器31を適用した例を示す。
装置の上記の放電容器31を適用した例を示す。
【0038】(適用例1)本発明のプラズマラジカル生
成装置の放電容器31を適用したプロセス装置の構成を
図7に示す。上記の実施形態では、特に放電容器31に
重点をおいて説明したが、図7では、その周辺機器(例
えば、電源、シールド箱、プロセス部など)も併せて示
されている。
成装置の放電容器31を適用したプロセス装置の構成を
図7に示す。上記の実施形態では、特に放電容器31に
重点をおいて説明したが、図7では、その周辺機器(例
えば、電源、シールド箱、プロセス部など)も併せて示
されている。
【0039】図7において、供給される高周波電力は、
カソード電極10の最も近くに接地されるとき、電力効
率は最も良くなる。整合回路42の容量22、負荷容量
23、及びコイル24からなる整合回路42は放電容器
31のジェット部5、カソード部6及びアノード部7の
周囲に配置されている。高周波電力は接栓21から加え
られる。可変容量22、23のチューニングはそれぞれ
回転軸22a、23aによってなされる。コイルは図示
のように2つの部分に分割され、空間的配置のバランス
の良いようにされる。これは、極めてコンパクトな形に
でき、しかも効率の良い配置である。
カソード電極10の最も近くに接地されるとき、電力効
率は最も良くなる。整合回路42の容量22、負荷容量
23、及びコイル24からなる整合回路42は放電容器
31のジェット部5、カソード部6及びアノード部7の
周囲に配置されている。高周波電力は接栓21から加え
られる。可変容量22、23のチューニングはそれぞれ
回転軸22a、23aによってなされる。コイルは図示
のように2つの部分に分割され、空間的配置のバランス
の良いようにされる。これは、極めてコンパクトな形に
でき、しかも効率の良い配置である。
【0040】プラズマラジカル輸送管8は、プラズマ源
43とプロセス容器17とを結ぶものである。プロセス
容器17は基板19の付いた基板支持台18の近くに置
かれる。プロセスガス44を分散させる分配システム4
5を通してプロセスガス44が導入されることによっ
て、ラジカルの科学的エネルギー、物理的エネルギー
は、プロセスガスの分解のためのエネルギーとして消費
されることとなる。反応生成物20は真空ポンプ46で
引き取られる。このプラズマ装置からの水素ラジカルの
測定結果を図8に示す。図8は通常のホロカソードプラ
ズマ装置を使ったときのラジカルの濃度と本発明にかか
る装置を使ったときのラジカルの濃度との比較を示す図
である。この測定はNO2ガスを滴定ガスとしてホロカ
ソード出力端からガラス管中をラジカルを輸送し、その
途中で数カ所で滴定ガスを注入して測定したものであ
る。図8によれば、本発明にかかるラジカルは、減衰が
少なく、寿命が長いことが示されている。このことは、
より高い励起状態にすることができる結果であると解釈
される。また、このラジカル源では、近くで使用すると
きパワー効率が1.6倍、遠方で使用するときは、4倍
のパワー効率が得られている。この結果は、ラジカル源
としては、有用な結果である。
43とプロセス容器17とを結ぶものである。プロセス
容器17は基板19の付いた基板支持台18の近くに置
かれる。プロセスガス44を分散させる分配システム4
5を通してプロセスガス44が導入されることによっ
て、ラジカルの科学的エネルギー、物理的エネルギー
は、プロセスガスの分解のためのエネルギーとして消費
されることとなる。反応生成物20は真空ポンプ46で
引き取られる。このプラズマ装置からの水素ラジカルの
測定結果を図8に示す。図8は通常のホロカソードプラ
ズマ装置を使ったときのラジカルの濃度と本発明にかか
る装置を使ったときのラジカルの濃度との比較を示す図
である。この測定はNO2ガスを滴定ガスとしてホロカ
ソード出力端からガラス管中をラジカルを輸送し、その
途中で数カ所で滴定ガスを注入して測定したものであ
る。図8によれば、本発明にかかるラジカルは、減衰が
少なく、寿命が長いことが示されている。このことは、
より高い励起状態にすることができる結果であると解釈
される。また、このラジカル源では、近くで使用すると
きパワー効率が1.6倍、遠方で使用するときは、4倍
のパワー効率が得られている。この結果は、ラジカル源
としては、有用な結果である。
【0041】(適用例2)本発明に係る放電容器31を
1つ用いてプロセスに使用した適用例を上記の適用例1
に示したが、複数個の放電容器31をライン状に並べて
使用することもできる。図9に、放電容器31(31a
−31e)を複数個一列に整列させた場合を示す。図9
において、図7と同じ部分には、同じ符号を付し、詳細
な説明は省略する。図9においては、各放電容器31a
−31eのアノード部とカソード部の電極を共有する形
で連結し、アノード電極52とカソード電極51を共通
としてカソード電極51のみに高周波を一つの電源14
から給電している。このようにすることにより、図示し
ないインピーダンス整合回路も1つの整合回路によって
調整することができる。また、すべての放電容器31は
同一のプロセス容器17に結合され、プロセス容器17
内の基板固定台18を移動させることにより大面積の薄
膜堆積、又はプラズマプロセス装置を作ることができ
る。
1つ用いてプロセスに使用した適用例を上記の適用例1
に示したが、複数個の放電容器31をライン状に並べて
使用することもできる。図9に、放電容器31(31a
−31e)を複数個一列に整列させた場合を示す。図9
において、図7と同じ部分には、同じ符号を付し、詳細
な説明は省略する。図9においては、各放電容器31a
−31eのアノード部とカソード部の電極を共有する形
で連結し、アノード電極52とカソード電極51を共通
としてカソード電極51のみに高周波を一つの電源14
から給電している。このようにすることにより、図示し
ないインピーダンス整合回路も1つの整合回路によって
調整することができる。また、すべての放電容器31は
同一のプロセス容器17に結合され、プロセス容器17
内の基板固定台18を移動させることにより大面積の薄
膜堆積、又はプラズマプロセス装置を作ることができ
る。
【0042】図10は、図9のA−A矢視図であって、
帯状のストライプ電極を用いてカソード及びアノードを
連続して構成する方法を示したものである。例えば、帯
状の銅等で放電容器を挟み込むようにして、構成するこ
とにより、簡単に電極を共有することができる。例え
ば、図10に示すように、上部電極帯56と下部電極帯
55とで放電容器を挟み込むようにして、この上部及び
下部電極帯55及び56を複数の放電容器に共通接続さ
れるように構成している。ここで、すべてのカソード壁
57a−57eの径、アノード壁58a−58cの径、
及び容器の厚さは同じ寸法であることが好ましい。ま
た、ジェット壁59a−59cの径も同じ寸法であるこ
とが好ましい。また、ジェット部59a−59cも同じ
寸法でなければならない。
帯状のストライプ電極を用いてカソード及びアノードを
連続して構成する方法を示したものである。例えば、帯
状の銅等で放電容器を挟み込むようにして、構成するこ
とにより、簡単に電極を共有することができる。例え
ば、図10に示すように、上部電極帯56と下部電極帯
55とで放電容器を挟み込むようにして、この上部及び
下部電極帯55及び56を複数の放電容器に共通接続さ
れるように構成している。ここで、すべてのカソード壁
57a−57eの径、アノード壁58a−58cの径、
及び容器の厚さは同じ寸法であることが好ましい。ま
た、ジェット壁59a−59cの径も同じ寸法であるこ
とが好ましい。また、ジェット部59a−59cも同じ
寸法でなければならない。
【0043】図10の複数個の放電容器31の電極を共
有化して、カソード電極などに同時に給電する方法は2
次元平面的に拡張することができる。その配置例を図1
1(a)と図11(b)に示す。これは帯状電極を切断
することなく連結できるようにするための配置例であ
る。
有化して、カソード電極などに同時に給電する方法は2
次元平面的に拡張することができる。その配置例を図1
1(a)と図11(b)に示す。これは帯状電極を切断
することなく連結できるようにするための配置例であ
る。
【0044】本発明は、上記の発明の実施の形態に限定
されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲で
種々変形して実施できるのは勿論である。
されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲で
種々変形して実施できるのは勿論である。
【0045】
【発明の効果】本発明によれば次のような効果が得られ
る。
る。
【0046】上記のように、本発明のプラズマラジカル
生成装置によれば、簡単な構成で、高効率及び高密度の
ラジカルを生成できる。
生成装置によれば、簡単な構成で、高効率及び高密度の
ラジカルを生成できる。
【図1】本発明の一実施形態に係るプラズマラジカル生
成装置の概略構成を示す図。
成装置の概略構成を示す図。
【図2】従来のプラズマラジカル生成装置の概略構成を
示す図。
示す図。
【図3】本発明のプラズマラジカル生成装置の等価回路
を示す図。
を示す図。
【図4】本発明のプラズマラジカル生成装置のサイズに
関する記号を示す図。
関する記号を示す図。
【図5】放電容器の圧力に従う各部のサイズの例を示す
図。
図。
【図6】ガス入力部の構成例を示す図。
【図7】本発明のプラズマラジカル生成装置の放電容器
を適用したプロセス装置の構成を示す図。
を適用したプロセス装置の構成を示す図。
【図8】通常のホローカソード型と本発明のプラズマラ
ジカル生成装置とのラジカルの寿命の比較を示す図。
ジカル生成装置とのラジカルの寿命の比較を示す図。
【図9】複数の放電容器を一列に並べた例を示す図。
【図10】図9のA−A矢視図であって、帯状のストラ
イプ電極を用いてカソード及びアノードを連続して構成
する方法を示した図。
イプ電極を用いてカソード及びアノードを連続して構成
する方法を示した図。
【図11】カソード電極などに同時に給電する方法を2
次元平面的に拡張した例を示す図。
次元平面的に拡張した例を示す図。
【図12】リモートプラズマ法に関する概略構成を示す
図。
図。
1…ジェットプラズマ部 2…カソードプラズマ部 3…アノードプラズマ部 4…リモートプラズマ部 5…ジェット部 6…カソード部 6a…カソード壁 7…アノード部 7a…アノード壁 8…輸送管部 9…ガス入力部 10…カソード電極 11…アノード電極 12…原料ガス 13…ラジカルと励起種の流れ 14…高周波電源 15…接地電位 15a…プロセス容器を通しての接地 16…放電容器を支持する筐体 17…プロセス容器 18…基板支持台 19…基板 20…反応物質 21…電源結合接栓 22…調整用容量 22a…容量調節用軸 23…負荷容量 23a…負荷容量調節用軸 24…コイル 25…調節用容量の接地結合 26…高周波電源供給結合 27…負荷容量のカソード電極結合 28…アノード電極の筐体への接続 29…接続管 30…絶縁物 31(31a−31e)…放電容器 32…電子流 33…ジェット部の容器壁 34…高周波に対するプラズマの電気的等価回路 35…カソード電極とカソードプラズマの間の容量(キ
ャパシタンス) 36…アノード電極とアノードプラズマ部の間の容量
(キャパシタンス) 37…ジェット部のインピーダンス 38…輸送部分のプラズマインピーダンス 39…カソードプラズマのインピーダンス 40…アノードプラズマのインピーダンス 41…冷却用ファン 42…整合回路 40…プラズマ源 44…プロセス用ガス 45…分配システム 46…真空ポンプ 47…ガスライン 48…部分放電 49…絶縁用キャピラリー細管 50…絶縁物支持管 51…共通カソード電極 52…共通アノード電極 55…下部アノード電極帯 56…上部アノード電極帯 57(57a−57e)…一列に連結したプラズマソー
スのカソード部の容器壁 58(58a−58e)…一列に連結したプラズマソー
スのアノード部の容器壁 59(59a−59e)…一列に連結したプラズマソー
スのジェット部の容器壁 60(60a−60e)…一列に連結したジェットプラ
ズマ 61…高周波電源の結合の最適値 62…電磁気的エネルギー 63…ガス入力口 64…ラジカル輸送管部 Lr…ラジカル輸送管部の長さ La…アノード部の長さ Lc…カソード部の長さ Lj…ジェット部の長さ Ar…ラジカル輸送部の断面積 Aa…アノード部の断面積 Ac…カソード部の断面積 Aj…ジェット部の断面積 Ag…ガス入力部の断面積 dr…ラジカル輸送部の直径 da…アノード部の直径 dc…カソード部あ直径 dj…ジェット部の直径 dg…ガス入力口の直径 ta…アノード部の容器壁の厚さ tC…カソード部の容器壁の厚さ
ャパシタンス) 36…アノード電極とアノードプラズマ部の間の容量
(キャパシタンス) 37…ジェット部のインピーダンス 38…輸送部分のプラズマインピーダンス 39…カソードプラズマのインピーダンス 40…アノードプラズマのインピーダンス 41…冷却用ファン 42…整合回路 40…プラズマ源 44…プロセス用ガス 45…分配システム 46…真空ポンプ 47…ガスライン 48…部分放電 49…絶縁用キャピラリー細管 50…絶縁物支持管 51…共通カソード電極 52…共通アノード電極 55…下部アノード電極帯 56…上部アノード電極帯 57(57a−57e)…一列に連結したプラズマソー
スのカソード部の容器壁 58(58a−58e)…一列に連結したプラズマソー
スのアノード部の容器壁 59(59a−59e)…一列に連結したプラズマソー
スのジェット部の容器壁 60(60a−60e)…一列に連結したジェットプラ
ズマ 61…高周波電源の結合の最適値 62…電磁気的エネルギー 63…ガス入力口 64…ラジカル輸送管部 Lr…ラジカル輸送管部の長さ La…アノード部の長さ Lc…カソード部の長さ Lj…ジェット部の長さ Ar…ラジカル輸送部の断面積 Aa…アノード部の断面積 Ac…カソード部の断面積 Aj…ジェット部の断面積 Ag…ガス入力部の断面積 dr…ラジカル輸送部の直径 da…アノード部の直径 dc…カソード部あ直径 dj…ジェット部の直径 dg…ガス入力口の直径 ta…アノード部の容器壁の厚さ tC…カソード部の容器壁の厚さ
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成12年3月17日(2000.3.1
7)
7)
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正内容】
【発明の名称】 放電容器及びその放電容器を
備えたプラズマラジカル生成装置
備えたプラズマラジカル生成装置
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正3】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0009
【補正方法】変更
【補正内容】
【0009】本発明は、単純ホロカソード形高周波プラ
ズマ放電にジェット部を導入する工夫をすることにより
極めて大きな効果を導き出したものである。すなわち、
本発明の放電容器は、原料ガスからプラズマラジカルを
生成するための筒状の放電容器であって、前記原料ガス
の入り口付近に配置され、前記放電容器の外側に前記放
電容器を取り囲むように配置されたカソード電極を有
し、前記原料ガスに前記カソード電極から高周波の電力
を供給することによってプラズマを生成するためのカソ
ード部と、前記カソード部の後段に配置され、前記放電
容器の外側に前記放電容器を取り囲むように配置された
アノード電極を有するアノード部と、前記カソード部と
前記アノード部との間に配置されて前記カソード部と前
記アノード部とを結合する部分であって、くびれた構造
を有し、前記くびれた構造によって前記生成されたプラ
ズマを高密度にすることによって高密度ラジカルを生成
するジェット部とを備えたことを特徴とする。ここにお
いて、高周波放電は容量的に結合された電極間で発生
し、略1MHzから100MHzの高周波放電を対象と
しており、この高周波放電により励起されたガスのラジ
カルを効率よく生成している。
ズマ放電にジェット部を導入する工夫をすることにより
極めて大きな効果を導き出したものである。すなわち、
本発明の放電容器は、原料ガスからプラズマラジカルを
生成するための筒状の放電容器であって、前記原料ガス
の入り口付近に配置され、前記放電容器の外側に前記放
電容器を取り囲むように配置されたカソード電極を有
し、前記原料ガスに前記カソード電極から高周波の電力
を供給することによってプラズマを生成するためのカソ
ード部と、前記カソード部の後段に配置され、前記放電
容器の外側に前記放電容器を取り囲むように配置された
アノード電極を有するアノード部と、前記カソード部と
前記アノード部との間に配置されて前記カソード部と前
記アノード部とを結合する部分であって、くびれた構造
を有し、前記くびれた構造によって前記生成されたプラ
ズマを高密度にすることによって高密度ラジカルを生成
するジェット部とを備えたことを特徴とする。ここにお
いて、高周波放電は容量的に結合された電極間で発生
し、略1MHzから100MHzの高周波放電を対象と
しており、この高周波放電により励起されたガスのラジ
カルを効率よく生成している。
【手続補正4】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0010
【補正方法】変更
【補正内容】
【0010】この放電容器及びこの放電容器を備えたプ
ラズマラジカル生成装置において、好ましい実施態様は
以下の通りである。
ラズマラジカル生成装置において、好ましい実施態様は
以下の通りである。
【手続補正5】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0018
【補正方法】変更
【補正内容】
【0018】本発明の放電容器及びこの放電容器を備え
たプラズマラジカル生成装置によれば、マイクロ波によ
る励起より安価で簡単、また、誘導結合高周波励起より
も構成が簡単、安価であり、複数放電容器を配置或いは
配列するなどの拡張性が高いという利点を有する。ま
た、ヘリコンプラズマ、電子サイクロトロン共鳴プラズ
マ励起装置よりも、磁界を用いることなく、軽量、構造
が単純であり安価でもある。更に、単純な従来のホロカ
ソードプラズマ源と比較して、本発明では、ジェット部
から高密度ラジカルが得られるという効果を有する。
たプラズマラジカル生成装置によれば、マイクロ波によ
る励起より安価で簡単、また、誘導結合高周波励起より
も構成が簡単、安価であり、複数放電容器を配置或いは
配列するなどの拡張性が高いという利点を有する。ま
た、ヘリコンプラズマ、電子サイクロトロン共鳴プラズ
マ励起装置よりも、磁界を用いることなく、軽量、構造
が単純であり安価でもある。更に、単純な従来のホロカ
ソードプラズマ源と比較して、本発明では、ジェット部
から高密度ラジカルが得られるという効果を有する。
【手続補正6】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0046
【補正方法】変更
【補正内容】
【0046】上記のように、本発明の放電容器及びこの
放電容器を備えたプラズマラジカル生成装置によれば、
簡単な構成で、高効率及び高密度のラジカルを生成でき
る。
放電容器を備えたプラズマラジカル生成装置によれば、
簡単な構成で、高効率及び高密度のラジカルを生成でき
る。
Claims (5)
- 【請求項1】 高周波放電によってラジカルを生成する
放電容器を備えたプラズマラジカル生成装置において、 前記放電容器が、原料ガスの入り口付近に位置し前記原
料ガスに高周波の電力が供給されるカソード部と、前記
カソード部の次段に位置し前記カソード部よりも小さい
断面積を有するジェット部と、前記ジェット部の次段に
位置し前記ジェット部よりも大きい断面積を有するアノ
ード部とを備えたことを特徴とするプラズマラジカル生
成装置。 - 【請求項2】 請求項1記載のプラズマラジカル生成装
置において、前記カソード部に配置されたカソード電極
と、前記アノード部に配置されたアノード電極を挟み込
むようにして近接して配置され、放電を発生するための
電力を供給する整合回路を更に具備することを特徴とす
るプラズマラジカル生成装置。 - 【請求項3】 請求項1記載のプラズマラジカル生成装
置において、前記原料ガスの入り口の部分の断面積が、
前記ジェット部の断面積よりも小さくし、細管を束ねた
キャピラリー構造とすることを特徴とするプラズマラジ
カル生成装置。 - 【請求項4】 請求項1記載のプラズマラジカル生成装
置において、前記放電容器は電気的に絶縁物であって、
石英、アルミナ、パイレックスガラス、テフロン、窒化
珪素のいずれかを含むような材料からなり、前記放電容
器のジェット部は空冷又は水冷のできる構造であること
を特徴とするプラズマラジカル生成装置。 - 【請求項5】 請求項1記載のプラズマラジカル生成装
置において、複数の前記放電容器が列状又は面的に配列
され、少なくとも2つの前記放電容器のアノード部及び
カソード部を共通のアノード及びカソードとして給電す
ることによって、少なくとも2つ以上の前記放電容器を
同一の電源で給電するようにしたことを特徴とするプラ
ズマラジカル生成装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11207851A JP3069700B1 (ja) | 1999-07-22 | 1999-07-22 | 放電容器及びその放電容器を備えたプラズマラジカル生成装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11207851A JP3069700B1 (ja) | 1999-07-22 | 1999-07-22 | 放電容器及びその放電容器を備えたプラズマラジカル生成装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP3069700B1 JP3069700B1 (ja) | 2000-07-24 |
| JP2001035692A true JP2001035692A (ja) | 2001-02-09 |
Family
ID=16546585
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11207851A Expired - Lifetime JP3069700B1 (ja) | 1999-07-22 | 1999-07-22 | 放電容器及びその放電容器を備えたプラズマラジカル生成装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3069700B1 (ja) |
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1999
- 1999-07-22 JP JP11207851A patent/JP3069700B1/ja not_active Expired - Lifetime
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| US10573499B2 (en) | 2015-12-18 | 2020-02-25 | Agc Flat Glass North America, Inc. | Method of extracting and accelerating ions |
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| JP7147789B2 (ja) | 2018-02-06 | 2022-10-05 | 株式会社島津製作所 | 質量分析方法及び質量分析装置 |
| US11804369B2 (en) | 2018-02-06 | 2023-10-31 | Shimadzu Corporation | Mass spectrometry method and mass spectrometer |
| WO2019155725A1 (ja) * | 2018-02-06 | 2019-08-15 | 株式会社島津製作所 | 質量分析方法及び質量分析装置 |
| JP2019191081A (ja) * | 2018-04-27 | 2019-10-31 | 株式会社島津製作所 | 分析装置 |
| JP7036380B2 (ja) | 2018-04-27 | 2022-03-15 | 株式会社島津製作所 | 分析装置 |
| JP2021523515A (ja) * | 2018-05-04 | 2021-09-02 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマを収容したラジカル源 |
| JP7220944B2 (ja) | 2018-05-04 | 2023-02-13 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマを収容したラジカル源 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3069700B1 (ja) | 2000-07-24 |
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