JP2001014998A - Electrostatic relay - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、静電引力により可
動電極を駆動して接点を開閉する静電リレーに関するも
のである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electrostatic relay for driving a movable electrode by electrostatic attraction to open and close a contact.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、静電リレーとして、例えば、図4
に示すものがある(特開平4―58431号公報等参
照)。この静電リレーは、固定電極ブロック200と、
その上方に配設される可動電極ブロック201とを備え
る。固定電極ブロック200の上面には固定電極202
と固定接点203とが形成されている。可動電極ブロッ
ク201には、スリット204により可動電極部205
と、その両側部に延在する可動接点部206とが形成さ
れている。可動電極部205の下面には可動電極207
が設けられ、可動接点部206の下面には可動接点20
8が設けられている。そして、両電極202,207間
に電圧を印加して静電引力を発生させると、可動電極部
205が駆動して可動接点208が固定接点203に閉
成するようになっている。2. Description of the Related Art Conventionally, as an electrostatic relay, for example, FIG.
(See Japanese Patent Application Laid-Open No. 4-58431). This electrostatic relay includes a fixed electrode block 200,
And a movable electrode block 201 disposed thereabove. A fixed electrode 202 is provided on the upper surface of the fixed electrode block 200.
And a fixed contact 203 are formed. In the movable electrode block 201, a movable electrode portion 205 is provided by a slit 204.
And a movable contact portion 206 extending on both sides thereof. A movable electrode 207 is provided on the lower surface of the movable electrode portion 205.
Is provided on the lower surface of the movable contact portion 206.
8 are provided. When a voltage is applied between the two electrodes 202 and 207 to generate an electrostatic attraction, the movable electrode unit 205 is driven and the movable contact 208 is closed to the fixed contact 203.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記静
電リレーでは、可動電極207を帯電させるため、両ブ
ロック200,201の接合部分に、複数層からなる導
電層209を形成し、この導電層209介して固定電極
ブロック200側に電気接続する必要がある。このた
め、導電層209を形成しなければならない分、工程が
増え、コストアップを招来するという問題がある。ま
た、導電層209の膜厚のばらつきを完全になくすこと
は、加工上、不可能である。したがって、導電層209
から可動電極207や固定電極ブロック200側への電
気的接続が不十分なものとなつたり、固定電極ブロック
200との接合が不適切なものとなることがあり、歩留
まりの悪化をもたらしている。However, in the electrostatic relay, in order to charge the movable electrode 207, a conductive layer 209 composed of a plurality of layers is formed at a joint portion between the blocks 200 and 201, and the conductive layer 209 is formed. It is necessary to make an electrical connection to the fixed electrode block 200 side via the same. Therefore, there is a problem that the number of steps is increased and the cost is increased because the conductive layer 209 must be formed. Further, it is impossible to completely eliminate the variation in the thickness of the conductive layer 209 from the viewpoint of processing. Therefore, the conductive layer 209
In some cases, the electrical connection to the movable electrode 207 or the fixed electrode block 200 side may be insufficient, or the connection with the fixed electrode block 200 may be inappropriate, resulting in a decrease in yield.
【0004】そこで、本発明は、簡単かつ安価に、歩留
まりよく製造可能な静電リレーを提供することを課題と
する。Accordingly, an object of the present invention is to provide an electrostatic relay that can be manufactured easily and inexpensively with a high yield.
【0005】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するための手段として、固定電極を有する固定基板に
対向配設した可動電極を有する可動基板を、両電極間に
電圧を印加して静電引力を発生させることにより駆動
し、前記固定基板に形成した固定接点に、前記可動基板
に形成した可動接点を接離するようにした静電リレーに
おいて、前記固定電極を、第1固定電極及び第2固定電
極で構成し、それぞれに異なる極性の電圧を印加したも
のである。According to the present invention, as a means for solving the above problems, a movable substrate having a movable electrode opposed to a fixed substrate having a fixed electrode is applied by applying a voltage between both electrodes. A fixed contact formed on the fixed substrate, and a movable contact formed on the movable substrate being brought into contact with and separated from the fixed contact formed on the fixed substrate. It is composed of an electrode and a second fixed electrode, and voltages of different polarities are applied to each of them.
【0006】この構成により、第1固定電極と第2固定
電極との間に電圧を印加すると、可動電極では、各固定
電極と対向する部分が逆極性となり、可動電極と両固定
電極との間に静電引力が発生することになる。With this configuration, when a voltage is applied between the first fixed electrode and the second fixed electrode, the portions of the movable electrode that face each fixed electrode have opposite polarities, and the gap between the movable electrode and both fixed electrodes is reduced. Causes an electrostatic attraction.
【0007】前記第1,第2固定電極を、前記固定接点
に対して均等に配置すると、接点が片当たりせず、良好
な導通状態を確保できる点で好ましい。It is preferable that the first and second fixed electrodes are arranged evenly with respect to the fixed contacts, since the contacts do not contact one another and a good conduction state can be secured.
【0008】そして、前記第1,第2固定電極の面積を
同一とすると、発生させる静電引力を最大とすることが
できる点で好ましい。It is preferable that the first and second fixed electrodes have the same area because the generated electrostatic attraction can be maximized.
【0009】[0009]
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る実施形態を添
付図面に従って説明する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.
【0010】図1及び図2は、本実施形態に係る静電リ
レーを示す。この静電リレーは、固定基板1と可動基板
2とを備える。FIGS. 1 and 2 show an electrostatic relay according to this embodiment. This electrostatic relay includes a fixed substrate 1 and a movable substrate 2.
【0011】固定基板1は、図1(c)に示すように、
ガラス基板3の上面に、スパッタリング、蒸着、メッ
キ、スクリーン印刷等により信号線4a,4b、第1,
第2固定電極5a,5b及びパッド6a,6b,6c,
6dを形成したものである。信号線4a,4bは所定間
隔で並設され、その一端部は固定接点7a,7b、他端
部はパッド6a,6bとなっている。第1固定電極5a
は、前記両信号線4a,4bに沿って配設され、第2固
定電極5bは、この第1固定電極5aに沿って配設され
ている。両固定電極5a,5bの占有面積は同一であ
り、第1固定電極5aはパッド6cに接続され、第2固
定電極5bはパッド6dに接続されている。各固定電極
5a,5bの表面は絶縁膜8によって被覆されている
(図2(b)参照)。なお、各パッド6a,6b,6
c,6dには図示しない引出線が接続されている。The fixed substrate 1 is, as shown in FIG.
On the upper surface of the glass substrate 3, the signal lines 4a, 4b,
The second fixed electrodes 5a, 5b and the pads 6a, 6b, 6c,
6d is formed. The signal lines 4a and 4b are juxtaposed at a predetermined interval, one end of which is fixed contacts 7a and 7b, and the other end of which is pads 6a and 6b. First fixed electrode 5a
Are arranged along the signal lines 4a and 4b, and the second fixed electrode 5b is arranged along the first fixed electrode 5a. The occupied areas of the fixed electrodes 5a and 5b are the same, the first fixed electrode 5a is connected to the pad 6c, and the second fixed electrode 5b is connected to the pad 6d. The surfaces of the fixed electrodes 5a and 5b are covered with an insulating film 8 (see FIG. 2B). Each of the pads 6a, 6b, 6
Lead wires (not shown) are connected to c and 6d.
【0012】可動基板2は、図1(a)に示すように、
シリコン基板から形成され、アンカ9に第1薄板梁部1
0を介して可動電極11を支持する構成となっている。
アンカ9は、前記固定基板1の上面周辺部に立設される
枠形である。第1薄板梁部10は、アンカ9の上面内縁
部の4箇所から側方に延在する。可動電極11には、図
1(b)に示すように、中央に一対のスリット12によ
り第2薄板梁部13が形成され、その下面中央には絶縁
膜14を介して可動接点15が設けられている。可動接
点15は前記固定接点7a,7bに接離可能に対向して
いる。The movable substrate 2 is, as shown in FIG.
The first thin beam 1 is formed on the anchor 9 from a silicon substrate.
In this configuration, the movable electrode 11 is supported via the “0”.
The anchor 9 is in the form of a frame that stands upright around the upper surface of the fixed substrate 1. The first thin beam portion 10 extends laterally from four locations on the inner edge of the upper surface of the anchor 9. As shown in FIG. 1B, the movable electrode 11 has a second thin plate beam portion 13 formed in the center by a pair of slits 12, and a movable contact 15 provided in the center of the lower surface via an insulating film 14. ing. The movable contact 15 opposes the fixed contacts 7a and 7b so as to be able to come and go.
【0013】次に、前記構成の静電リレーの製造方法に
ついて説明する。Next, a method of manufacturing the electrostatic relay having the above-described configuration will be described.
【0014】まず、図3(a)に示すパイレックス等の
ガラス基板3に、図3(b)に示すように、第1,第2
固定電極5a,5b、固定接点7a,7bを形成する。
また同時に、信号線4a,4b、及び、接続パッド6
a,6b,6c,6dをそれぞれ形成する。そして、前
記第1,第2固定電極5a,5bに絶縁膜8をそれぞれ
形成することにより、図3(c)に示す固定基板1を完
成する。First, as shown in FIG. 3B, first and second glass substrates 3 such as Pyrex shown in FIG.
The fixed electrodes 5a and 5b and the fixed contacts 7a and 7b are formed.
At the same time, the signal lines 4a and 4b and the connection pads 6
a, 6b, 6c and 6d are respectively formed. Then, an insulating film 8 is formed on each of the first and second fixed electrodes 5a and 5b to complete the fixed substrate 1 shown in FIG. 3C.
【0015】なお、前記絶縁膜8として比誘電率3〜4
のシリコン酸化膜あるいは比誘電率7〜8のシリコン窒
化膜を用いれば、大きな静電引力が得られ、接触荷重を
増加させることができる。The insulating film 8 has a relative dielectric constant of 3-4.
If a silicon oxide film or a silicon nitride film having a relative dielectric constant of 7 to 8 is used, a large electrostatic attraction can be obtained, and the contact load can be increased.
【0016】一方、図3(d)に示すように、上面側か
らシリコン層101,酸化シリコン層102及びシリコ
ン層103からなるSOIウェハ100の下面に、接点
間ギャップを形成する。例えば、シリコン酸化膜をマス
クとするTMAHによるウエットエッチングを行い、図
3(e)に示すように、下方側に突出するアンカ9を形
成する。そして、図3(f)に示すように、絶縁膜14
を設けた後、可動接点15を形成する。On the other hand, as shown in FIG. 3D, a contact gap is formed on the lower surface of the SOI wafer 100 including the silicon layer 101, the silicon oxide layer 102, and the silicon layer 103 from the upper surface side. For example, wet etching with TMAH using a silicon oxide film as a mask is performed to form an anchor 9 projecting downward as shown in FIG. Then, as shown in FIG.
Is provided, the movable contact 15 is formed.
【0017】次いで、図3(g)に示すように、前記固
定基板1に前記SOIウエハ100を陽極接合で一体化
する。そして、図3(h)に示すように、SOIウエハ
100の上面をTMAH,KOH等のアルカリエッチン
グ液で酸化膜である酸化シリコン層102までシンニン
グする。さらに、フツ素系エッチング液で前記酸化シリ
コン層102を除去して、図3(i)に示すようにシリ
コン層103すなわち可動電極11を露出させる。そし
て、反応性イオンエツチング法(RIE)等を用いたド
ライエッチングで型抜きエッチングを行い、切欠部2a
及びスリット12を形成して第1,第2薄板梁部10,
13を切り出し、可動基板2を完成する。Next, as shown in FIG. 3G, the SOI wafer 100 is integrated with the fixed substrate 1 by anodic bonding. Then, as shown in FIG. 3 (h), the upper surface of the SOI wafer 100 is thinned to a silicon oxide layer 102 as an oxide film with an alkali etching solution such as TMAH or KOH. Further, the silicon oxide layer 102 is removed with a fluorine-based etchant to expose the silicon layer 103, that is, the movable electrode 11, as shown in FIG. Then, die cutting etching is performed by dry etching using a reactive ion etching method (RIE) or the like, and the notch 2a is formed.
And a slit 12 to form the first and second thin beam portions 10,
13 is cut out to complete the movable substrate 2.
【0018】なお、固定基板1はガラス基板3に限ら
ず、少なくとも上面を絶縁膜8で被覆した単結晶シリコ
ン基板で形成してもよい。The fixed substrate 1 is not limited to the glass substrate 3 but may be formed of a single-crystal silicon substrate having at least an upper surface covered with an insulating film 8.
【0019】次に、前記構成からなる静電マイクロリレ
ーの動作を説明する。Next, the operation of the electrostatic micro relay having the above configuration will be described.
【0020】電圧を印加していなければ、図2(b)に
示すように、第1,第2固定電極5a,5bと可動電極
11とは平行状態を維持し、可動接点15が固定接点7
a,7bから開離している。If no voltage is applied, as shown in FIG. 2B, the first and second fixed electrodes 5a and 5b and the movable electrode 11 are maintained in a parallel state, and the movable contact 15 is
a, 7b.
【0021】ここで、パッド6a,6bに電圧を印加
し、図1(c)に示すように、第1固定電極5aをプラ
スの電荷に帯電させ、第2固定電極5bをマイナスの電
荷に帯電させる。これにより、可動電極11は、図1
(a)に示すように、第1固定電極5aに対向する部分
がマイナスの電荷に帯電し、第2固定電極5bに対向す
る部分がプラスの電荷に帯電する。これにより、可動電
極11と、両固定電極5a,5bとの間に静電引力が発
生し、可動電極11は固定電極5a,5bに吸引され、
可動接点15が固定接点7a,7bに閉成されることに
なる。なお、発生する静電引力は、占有面積の小さい固
定電極5に印加される電荷量に支配されるが、本実施形
態では、前記両固定電極5a,5bの占有面積が同一で
あるので、設定可能な最大値となる。Here, a voltage is applied to the pads 6a and 6b to charge the first fixed electrode 5a to a positive charge and charge the second fixed electrode 5b to a negative charge as shown in FIG. Let it. As a result, the movable electrode 11 is
As shown in (a), the portion facing the first fixed electrode 5a is charged to a negative charge, and the portion facing the second fixed electrode 5b is charged to a positive charge. As a result, an electrostatic attraction is generated between the movable electrode 11 and the fixed electrodes 5a and 5b, and the movable electrode 11 is attracted to the fixed electrodes 5a and 5b.
The movable contact 15 is closed by the fixed contacts 7a and 7b. Although the generated electrostatic attraction is dominated by the amount of charge applied to the fixed electrode 5 having a small occupied area, in the present embodiment, since the occupied areas of the two fixed electrodes 5a and 5b are the same, the set value is This is the maximum possible value.
【0022】[0022]
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
に係る静電リレーによれば、固定電極を、第1固定電極
及び第2固定電極で構成し、それぞれに異なる極性の電
圧を印加するようにしたので、可動電極に電圧を印加す
る必要がなくなり、可動基板の接合部に導電層を形成す
るための工程が不要となる。また、導電層を形成するこ
とに伴う不具合も発生しないので、簡単かつ安価に、歩
留まり良く製造することが可能となる。As is apparent from the above description, according to the electrostatic relay according to the present invention, the fixed electrode is constituted by the first fixed electrode and the second fixed electrode, and voltages having different polarities are applied to the respective fixed electrodes. This eliminates the need to apply a voltage to the movable electrode and eliminates the need for a step for forming a conductive layer at the joint of the movable substrate. In addition, since there is no problem associated with the formation of the conductive layer, it is possible to easily and inexpensively manufacture the semiconductor device with high yield.
【0023】また、第1,第2固定電極を、固定接点に
対して均等に配置したので、接点が片当たりせず、接点
の接触信頼性を向上させることが可能となる。Further, since the first and second fixed electrodes are arranged evenly with respect to the fixed contact, the contact does not hit one side and the contact reliability of the contact can be improved.
【0024】さらに、第1,第2固定電極の面積を同一
としたので、発生させる静電引力を最大にし、応答性を
高めることが可能となる。Further, since the areas of the first and second fixed electrodes are the same, it is possible to maximize the generated electrostatic attraction and improve the responsiveness.
【図1】 本実施形態に係る静電リレーの分解斜視図で
ある。FIG. 1 is an exploded perspective view of an electrostatic relay according to an embodiment.
【図2】 本実施形態に係る静電リレーの平面図(a)
及びそのA―A線断面図(b)である。FIG. 2A is a plan view of an electrostatic relay according to the embodiment (a).
And a sectional view (b) of FIG.
【図3】 図1及び図2に示す静電リレーの製造工程を
示す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of the electrostatic relay shown in FIGS. 1 and 2.
【図4】 従来例に係る静電リレーの平面図(a)及び
その断面図(b)である。FIG. 4 is a plan view (a) and a sectional view (b) of an electrostatic relay according to a conventional example.
1…固定基板 2…可動基板 4a,4b…信号線 5a…第1固定電極 5b…第2固定電極 7a,7b…固定接点 10…第1薄板梁部 11…可動電極 13…第2薄板梁部 15…可動接点 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Fixed board 2 ... Movable board 4a, 4b ... Signal line 5a ... 1st fixed electrode 5b ... 2nd fixed electrode 7a, 7b ... Fixed contact 10 ... 1st thin plate beam part 11 ... Movable electrode 13 ... 2nd thin plate beam part 15 movable contacts
Claims (3)
た可動電極を有する可動基板を、両電極間に電圧を印加
して静電引力を発生させることにより駆動し、前記固定
基板に形成した固定接点に、前記可動基板に形成した可
動接点を接離するようにした静電リレーにおいて、 前記固定電極を、第1固定電極及び第2固定電極で構成
し、それぞれに異なる極性の電圧を印加したことを特徴
とする静電リレー。1. A movable substrate having a movable electrode opposed to a fixed substrate having a fixed electrode is driven by applying a voltage between the two electrodes to generate an electrostatic attraction, and formed on the fixed substrate. In an electrostatic relay in which a movable contact formed on the movable substrate is brought into contact with and separated from a fixed contact, the fixed electrode is constituted by a first fixed electrode and a second fixed electrode, and voltages of different polarities are applied to each of the fixed electrodes. An electrostatic relay characterized by:
点に対して均等に配置したことを特徴とする請求項1に
記載の静電リレー。2. The electrostatic relay according to claim 1, wherein the first and second fixed electrodes are arranged evenly with respect to the fixed contacts.
したことを特徴とする請求項1又は2に記載の静電リレ
ー。3. The electrostatic relay according to claim 1, wherein the first and second fixed electrodes have the same area.
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|---|---|---|---|
| JP11187671A JP2001014998A (en) | 1999-07-01 | 1999-07-01 | Electrostatic relay |
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| JP11187671A JP2001014998A (en) | 1999-07-01 | 1999-07-01 | Electrostatic relay |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001014998A true JP2001014998A (en) | 2001-01-19 |
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|---|---|---|---|
| JP11187671A Pending JP2001014998A (en) | 1999-07-01 | 1999-07-01 | Electrostatic relay |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001014998A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1317728C (en) * | 2004-01-16 | 2007-05-23 | 清华大学 | Micro mechanical switch with strut beam made of sacrificial layer material |
| WO2011031179A1 (en) * | 2009-09-10 | 2011-03-17 | Oleynov Gennady Aleksandrovitsch | Unsupported electric propelling device |
-
1999
- 1999-07-01 JP JP11187671A patent/JP2001014998A/en active Pending
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