JP2001099791A - 歪みの測定方法及び歪みの測定装置 - Google Patents
歪みの測定方法及び歪みの測定装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 X線回折を利用して結晶などの試料の歪みを
測定する際に、入射X線の不均一な強度分布の影響を回
避して、歪みの変化の幅が10-6を越える場合であって
も、高精度に試料の歪みの変化を求めることが可能な歪
みの測定方法及び歪みの測定装置を提供することを目的
とする。 【解決手段】 X線検出器18によって測定された回折
強度曲線を参考にして、そのピークの近傍の複数の角度
位置で結晶試料16のX線回折像をイメージングプレー
ト20に撮影し、一連のX線回折像から、結晶試料16
上の基準位置に対する所定位置の角度ずれΔθ(ΔθA
とΔθB )を角度ずれ算出部24において算出し、この
算出された角度ずれΔθA とΔθB に基づいて結晶試料
16上の所定位置の歪みの変化、即ち格子面間隔の相対
変化Δd/d及び格子面方位の相対変化Δαを歪み計算
部26において計算する。
測定する際に、入射X線の不均一な強度分布の影響を回
避して、歪みの変化の幅が10-6を越える場合であって
も、高精度に試料の歪みの変化を求めることが可能な歪
みの測定方法及び歪みの測定装置を提供することを目的
とする。 【解決手段】 X線検出器18によって測定された回折
強度曲線を参考にして、そのピークの近傍の複数の角度
位置で結晶試料16のX線回折像をイメージングプレー
ト20に撮影し、一連のX線回折像から、結晶試料16
上の基準位置に対する所定位置の角度ずれΔθ(ΔθA
とΔθB )を角度ずれ算出部24において算出し、この
算出された角度ずれΔθA とΔθB に基づいて結晶試料
16上の所定位置の歪みの変化、即ち格子面間隔の相対
変化Δd/d及び格子面方位の相対変化Δαを歪み計算
部26において計算する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は歪みの測定方法及び
歪みの測定装置に係り、特にX線回折を利用した結晶な
どの構成原子の配列に周期性を有する試料の歪みの測定
方法及び歪みの測定装置に関するものである。
歪みの測定装置に係り、特にX線回折を利用した結晶な
どの構成原子の配列に周期性を有する試料の歪みの測定
方法及び歪みの測定装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】結晶など構成原子の配列に周期性を有す
る物質を試料とし、ブラッグ条件を満たして撮影される
X線回折像には、試料の微かな不完全性を反映して、不
均一な強度分布が観察される。
る物質を試料とし、ブラッグ条件を満たして撮影される
X線回折像には、試料の微かな不完全性を反映して、不
均一な強度分布が観察される。
【0003】いま、試料のブラッグ角をθとして、試料
上の基準位置に対する着目する所定位置におけるブラッ
グ条件からの角度ずれをΔθとすると、その位置におけ
る歪み成分である格子面間隔の相対変化Δd/dと格子
面方位の相対変化Δαとは、次の(1)式に示される関
係で結び付けられる(参考文献:S.Kikuta et al.,J.Ap
pl.Phys.5(1966)1047 、M.Imai et al.,J.Electrochem.
Soc.135(1988)1779 、I.Maekawa et al.,J.Appl.Phys.L
ett.62(1993)2980等)。
上の基準位置に対する着目する所定位置におけるブラッ
グ条件からの角度ずれをΔθとすると、その位置におけ
る歪み成分である格子面間隔の相対変化Δd/dと格子
面方位の相対変化Δαとは、次の(1)式に示される関
係で結び付けられる(参考文献:S.Kikuta et al.,J.Ap
pl.Phys.5(1966)1047 、M.Imai et al.,J.Electrochem.
Soc.135(1988)1779 、I.Maekawa et al.,J.Appl.Phys.L
ett.62(1993)2980等)。
【0004】 Δθ=(Δd/d)tanθ+Δα (1)
【0005】撮影されたX線回折像の着目する所定位置
における、基準位置に対する回折強度の相対変化をΔI
とすると、このΔIとブラッグ条件からの角度ずれΔθ
とが線形の関係、即ち
における、基準位置に対する回折強度の相対変化をΔI
とすると、このΔIとブラッグ条件からの角度ずれΔθ
とが線形の関係、即ち
【0006】 ΔI=kΔθ (2)
【0007】にあると見傲せる場合が存在する。ここ
で、kは比例係数である。
で、kは比例係数である。
【0008】ところで、LSI等の半導体デバイスの基
板として使われるSi(シリコン)単結晶の800面の
X線の回折強度曲線(ロッキングカーブ)は、図5のグ
ラフに示されるようになる。この図5のグラフにおい
て、横軸は、ブラッグピークの中心を0とした結晶の相
対的な回転角であり、X線の入射角の相対変化と同一視
されるものである。また、縦軸は回折強度である。即
ち、横軸はブラッグ条件からの角度ずれΔθと結び付け
られ、縦軸は回折強度の相対変化ΔIと結び付けられ
る。
板として使われるSi(シリコン)単結晶の800面の
X線の回折強度曲線(ロッキングカーブ)は、図5のグ
ラフに示されるようになる。この図5のグラフにおい
て、横軸は、ブラッグピークの中心を0とした結晶の相
対的な回転角であり、X線の入射角の相対変化と同一視
されるものである。また、縦軸は回折強度である。即
ち、横軸はブラッグ条件からの角度ずれΔθと結び付け
られ、縦軸は回折強度の相対変化ΔIと結び付けられ
る。
【0009】この図5のグラフにおいて、横軸の−0.
45arcsec付近においては、角度変化に対する強
度変化は線形と見傲すことができる。即ち、この領域に
おいては、上記(2)式が妥当に成立する。そして、こ
の上記(2)式が妥当に成立する範囲は0.2arcs
ec程度しかないが、この範囲は10-6程度の歪みの変
化に対応するものであり、従ってSi単結晶中の主要な
不純物である格子間酸素原子の不均一分布(X線回折像
においてはストリエーション像として観察される)に起
因する格子歪みの測定には十分に対応することができる
(参考文献:Y.Kudo et al.,J.Appl.Phys.33(1994)L82
3、Y.Kudo et al.,J.Electrochem.Soc.144(1997)4035
)。
45arcsec付近においては、角度変化に対する強
度変化は線形と見傲すことができる。即ち、この領域に
おいては、上記(2)式が妥当に成立する。そして、こ
の上記(2)式が妥当に成立する範囲は0.2arcs
ec程度しかないが、この範囲は10-6程度の歪みの変
化に対応するものであり、従ってSi単結晶中の主要な
不純物である格子間酸素原子の不均一分布(X線回折像
においてはストリエーション像として観察される)に起
因する格子歪みの測定には十分に対応することができる
(参考文献:Y.Kudo et al.,J.Appl.Phys.33(1994)L82
3、Y.Kudo et al.,J.Electrochem.Soc.144(1997)4035
)。
【0010】また、試料をその表面の法線の周りに18
0度面内回転した後では、格子面方位の相対変化Δαの
効果が反転することから、上記(1)式は次の(3)式
に置き換えられる。
0度面内回転した後では、格子面方位の相対変化Δαの
効果が反転することから、上記(1)式は次の(3)式
に置き換えられる。
【0011】 Δθ=(Δd/d)tanθ−Δα (3)
【0012】従って、上記(2)式が妥当な場合には、
上記(1)、(3)の2式から試料の歪み成分は次のよ
うに求められる。
上記(1)、(3)の2式から試料の歪み成分は次のよ
うに求められる。
【0013】 Δd/d=(kB ΔIA +kA ΔIB )/2kA kB tanθ (4)
【0014】 Δα=(kB ΔIA −kA ΔIB )/2kA kB (5)
【0015】ここで、添字Aは、初めに撮影した試料の
X線回折像に関する物理量であることを表し、添字B
は、その試料を表面の法線の周りに180度面内回転し
た後において撮影したX線回折像に関する物理量である
ことを表している。
X線回折像に関する物理量であることを表し、添字B
は、その試料を表面の法線の周りに180度面内回転し
た後において撮影したX線回折像に関する物理量である
ことを表している。
【0016】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の試料のX線回折像の強度変化に基づいて試料の歪み
の変化を求める方法においては、X線回折像の強度変化
が、試料の歪みの変化のみならず、試料へ入射するX線
の強度分布をも反映すると共に、この入射X線には一般
に不均一な強度分布が存在するため、歪みの変化の測定
に誤差を生じ易いという問題がある。
来の試料のX線回折像の強度変化に基づいて試料の歪み
の変化を求める方法においては、X線回折像の強度変化
が、試料の歪みの変化のみならず、試料へ入射するX線
の強度分布をも反映すると共に、この入射X線には一般
に不均一な強度分布が存在するため、歪みの変化の測定
に誤差を生じ易いという問題がある。
【0017】また、撮影されたX線回折像の着目する所
定位置における、基準位置に対する回折強度の相対変化
ΔIとブラッグ条件からの角度ずれΔθとが線形の関係
にない場合には、上記(2)式は成り立たず、上記の歪
みの求め方は妥当ではなくなる。上記図5のグラフにつ
いて言えば、横軸の−0.45arcsec近傍におけ
る0.2arcsec程度の角度範囲内に相当する回折
強度の変化以上の変化を引き起こす歪みの変化、即ち1
0-6を越える歪みの変化については、上記従来の方法を
用いて測定することはできないという問題もある。
定位置における、基準位置に対する回折強度の相対変化
ΔIとブラッグ条件からの角度ずれΔθとが線形の関係
にない場合には、上記(2)式は成り立たず、上記の歪
みの求め方は妥当ではなくなる。上記図5のグラフにつ
いて言えば、横軸の−0.45arcsec近傍におけ
る0.2arcsec程度の角度範囲内に相当する回折
強度の変化以上の変化を引き起こす歪みの変化、即ち1
0-6を越える歪みの変化については、上記従来の方法を
用いて測定することはできないという問題もある。
【0018】そこで本発明は、上記問題点を鑑みてなさ
れたものであり、X線回折を利用して結晶などの試料の
歪みの測定する際に、入射X線の不均一な強度分布の影
響を回避して、歪みの変化の幅が10-6を越える場合で
あっても、高精度に試料の歪みを求めることが可能な歪
みの測定方法及び歪みの測定装置を提供することを目的
とする。
れたものであり、X線回折を利用して結晶などの試料の
歪みの測定する際に、入射X線の不均一な強度分布の影
響を回避して、歪みの変化の幅が10-6を越える場合で
あっても、高精度に試料の歪みを求めることが可能な歪
みの測定方法及び歪みの測定装置を提供することを目的
とする。
【0019】
【課題を解決するための手段】上記課題の解決は、以下
の本発明に係る歪みの測定方法及び歪みの測定装置によ
り達成される。即ち、請求項1に係る歪みの測定方法
は、回折X線を試料に対してブラッグ角近傍の複数の角
度で入射し、試料からのX線の回折強度を複数の入射角
度に対応して検出し、この検出した複数の入射角度に対
応するX線の回折強度を数値化し、この数値化した複数
の入射角度に対応するX線の回折強度を試料の回折強度
曲線にフィッティングして、試料上の基準位置に対する
所定位置の角度ずれを算出し、この算出した基準位置に
対する所定位置の角度ずれに基づいて、試料上の所定位
置の歪みの変化を計算することを特徴とする。
の本発明に係る歪みの測定方法及び歪みの測定装置によ
り達成される。即ち、請求項1に係る歪みの測定方法
は、回折X線を試料に対してブラッグ角近傍の複数の角
度で入射し、試料からのX線の回折強度を複数の入射角
度に対応して検出し、この検出した複数の入射角度に対
応するX線の回折強度を数値化し、この数値化した複数
の入射角度に対応するX線の回折強度を試料の回折強度
曲線にフィッティングして、試料上の基準位置に対する
所定位置の角度ずれを算出し、この算出した基準位置に
対する所定位置の角度ずれに基づいて、試料上の所定位
置の歪みの変化を計算することを特徴とする。
【0020】このように請求項1に係る歪みの測定方法
においては、試料上の基準位置に対する所定位置の歪み
の変化を求める際に、試料上の基準位置に対する所定位
置の角度ずれを算出し、この角度ずれに基づいて歪みの
変化を計算することにより、従来のX線回折像の強度変
化を基にする場合のように試料に入射する回折X線の不
均一な強度分布に起因する測定誤差を生じることなく、
しかも歪みの変化の幅が十分に大きくても、試料上の基
準位置に対する所定位置の歪みの変化が高精度に測定さ
れる。
においては、試料上の基準位置に対する所定位置の歪み
の変化を求める際に、試料上の基準位置に対する所定位
置の角度ずれを算出し、この角度ずれに基づいて歪みの
変化を計算することにより、従来のX線回折像の強度変
化を基にする場合のように試料に入射する回折X線の不
均一な強度分布に起因する測定誤差を生じることなく、
しかも歪みの変化の幅が十分に大きくても、試料上の基
準位置に対する所定位置の歪みの変化が高精度に測定さ
れる。
【0021】なお、上記請求項1に係る歪みの測定方法
において、試料上の所定位置の歪みの変化を計算する際
に、試料のブラッグ角をθとおき、試料からのX線の回
折強度を試料の回折強度曲線にフィッティングして算出
した試料上の基準位置に対する所定位置の角度ずれをΔ
θA とし、試料をその表面の法線の周りに180度面内
回転した後、ΔθA と同様にして算出した試料上の基準
位置に対する同一の所定位置の角度ずれをΔθB とする
と、試料上の基準位置に対する所定位置の格子面間隔の
相対変化Δd/d及び格子面方位の相対変化Δαは、そ
れぞれ下記の2式
において、試料上の所定位置の歪みの変化を計算する際
に、試料のブラッグ角をθとおき、試料からのX線の回
折強度を試料の回折強度曲線にフィッティングして算出
した試料上の基準位置に対する所定位置の角度ずれをΔ
θA とし、試料をその表面の法線の周りに180度面内
回転した後、ΔθA と同様にして算出した試料上の基準
位置に対する同一の所定位置の角度ずれをΔθB とする
と、試料上の基準位置に対する所定位置の格子面間隔の
相対変化Δd/d及び格子面方位の相対変化Δαは、そ
れぞれ下記の2式
【0022】 Δd/d=(ΔθA +ΔθB )/(2tanθ) Δα=(ΔθA −ΔθB )/2 により計算される。
【0023】また、請求項3に係る歪みの測定装置は、
X線を放射するX線源と、このX線源からのX線を回折
し、その回折X線を試料に対してブラッグ角近傍の複数
の角度で入射するコリメータと、試料からのX線の回折
強度を複数の角度位置に対応して検出するX線検出器
と、このX線検出器により検出した複数の角度位置に対
応するX線の回折強度を数値化するX線回折像数値化処
理部と、このX線回折像数値化処理部により数値化した
複数の撮影角度位置に対応する回折強度を試料の回折強
度曲線にフィッティングして、試料上の基準位置に対す
る所定位置の角度ずれを算出する角度ずれ算出部と、こ
の角度ずれ算出部により算出した角度ずれに基づいて、
試料上の所定位置の歪みの変化を計算する歪み計算部と
を有することを特徴とする。
X線を放射するX線源と、このX線源からのX線を回折
し、その回折X線を試料に対してブラッグ角近傍の複数
の角度で入射するコリメータと、試料からのX線の回折
強度を複数の角度位置に対応して検出するX線検出器
と、このX線検出器により検出した複数の角度位置に対
応するX線の回折強度を数値化するX線回折像数値化処
理部と、このX線回折像数値化処理部により数値化した
複数の撮影角度位置に対応する回折強度を試料の回折強
度曲線にフィッティングして、試料上の基準位置に対す
る所定位置の角度ずれを算出する角度ずれ算出部と、こ
の角度ずれ算出部により算出した角度ずれに基づいて、
試料上の所定位置の歪みの変化を計算する歪み計算部と
を有することを特徴とする。
【0024】このように請求項3に係る歪みの測定装置
においては、試料からのX線の回折強度を複数の角度位
置に対応して検出するX線検出器と、このX線検出器に
より検出した複数の撮影角度位置に対応する回折強度を
数値化するX線回折像数値化処理部と、このX線回折像
数値化処理部により数値化した複数の撮影角度位置に対
応する回折強度を試料の回折強度曲線にフィッティング
して、試料上の基準位置に対する所定位置の角度ずれを
算出する角度ずれ算出部と、この角度ずれ算出部により
算出した角度ずれに基づいて、試料上の所定位置の歪み
の変化を計算する歪み計算部とを有することにより、上
記請求項1に係る歪みの測定方法、即ち試料上の基準位
置に対する所定位置の角度ずれを算出し、この角度ずれ
に基づいて試料上の基準位置に対する所定位置の歪みの
変化を計算することが容易に実現される。
においては、試料からのX線の回折強度を複数の角度位
置に対応して検出するX線検出器と、このX線検出器に
より検出した複数の撮影角度位置に対応する回折強度を
数値化するX線回折像数値化処理部と、このX線回折像
数値化処理部により数値化した複数の撮影角度位置に対
応する回折強度を試料の回折強度曲線にフィッティング
して、試料上の基準位置に対する所定位置の角度ずれを
算出する角度ずれ算出部と、この角度ずれ算出部により
算出した角度ずれに基づいて、試料上の所定位置の歪み
の変化を計算する歪み計算部とを有することにより、上
記請求項1に係る歪みの測定方法、即ち試料上の基準位
置に対する所定位置の角度ずれを算出し、この角度ずれ
に基づいて試料上の基準位置に対する所定位置の歪みの
変化を計算することが容易に実現される。
【0025】なお、上記請求項3に係る歪みの測定装置
において、X線源とコリメータとの間には、X線源から
のX線を単色化するモノクロメータが設置されているこ
とが望ましい。また、コリメータとしては、試料のX線
入射面の湾曲に対応して湾曲可能なコリメータを用いる
ことが好適である。この場合、試料の反りに応じてコリ
メータの湾曲度を調整し、コリメータから出射される回
折X線の角度拡がりを試料の反りに合致させることが可
能になるため、試料の評価上、十分広い範囲におけるX
線回折像が得られる。
において、X線源とコリメータとの間には、X線源から
のX線を単色化するモノクロメータが設置されているこ
とが望ましい。また、コリメータとしては、試料のX線
入射面の湾曲に対応して湾曲可能なコリメータを用いる
ことが好適である。この場合、試料の反りに応じてコリ
メータの湾曲度を調整し、コリメータから出射される回
折X線の角度拡がりを試料の反りに合致させることが可
能になるため、試料の評価上、十分広い範囲におけるX
線回折像が得られる。
【0026】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照しながら、
本発明の実施の形態を説明する。図1は本発明の一実施
形態に係る歪みの測定装置を示す概略図であり、図2は
図1の歪みの測定装置のイメージングプレートに撮影し
た結晶試料のX線回折像を示す図であり、図3は図1の
歪みの測定装置の角度ずれ算出部において複数の撮影角
度位置に対応するX線の回折強度を結晶試料の回折強度
曲線にフィッティングした状態を示すグラフであり、図
4は図1の歪みの測定装置の歪み計算部において計算さ
れた結晶試料上の基準位置に対する所定位置の歪みの変
化を示すグラフである。
本発明の実施の形態を説明する。図1は本発明の一実施
形態に係る歪みの測定装置を示す概略図であり、図2は
図1の歪みの測定装置のイメージングプレートに撮影し
た結晶試料のX線回折像を示す図であり、図3は図1の
歪みの測定装置の角度ずれ算出部において複数の撮影角
度位置に対応するX線の回折強度を結晶試料の回折強度
曲線にフィッティングした状態を示すグラフであり、図
4は図1の歪みの測定装置の歪み計算部において計算さ
れた結晶試料上の基準位置に対する所定位置の歪みの変
化を示すグラフである。
【0027】図1に示されるように、本実施形態に係る
歪みの測定装置は、X線源としてのシンクロトロン放射
光(図示せず)と、このシンクロトロン放射光から放射
されたシンクロトロン放射光X線を対称反射によって単
一波長をもつX線に単色化する二結晶モノクロメータ1
0と、この単一波長のX線のサイズを制限しその形状を
整えるスリット12と、このスリット12を通り抜けた
X線を入射し、非対称ブラッグ反射によって回折X線を
出射すると共に、その回折X線の発散角を狭めて平行化
し同時にビーム幅を拡大する湾曲可能なコリメータ14
と、この湾曲可能なコリメータ14から出射された回折
X線を入射し、対称反射によって回折X線を出射する結
晶試料16と、この結晶試料16から出射された回折X
線の強度を検出するX線検出器18と、結晶試料16か
らの回折X線により結晶試料16のX線回折像を撮影す
る撮像媒体、例えばイメージングプレート20と、この
イメージングプレート20によって撮影されたX線回折
像に記録された回折X線の強度分布を数値化するX線回
折像数値化処理部22と、このX線回折像数値化処理部
22によって数値化された回折X線の強度分布を結晶試
料16の回折強度曲線にフィッティングして、結晶試料
16上の基準位置に対する所定位置の角度ずれを算出す
る角度ずれ算出部24と、この角度ずれ算出部24によ
って算出された角度ずれに基づいて結晶試料16上の所
定位置の歪みを計算する歪み計算部26とから構成され
ている。
歪みの測定装置は、X線源としてのシンクロトロン放射
光(図示せず)と、このシンクロトロン放射光から放射
されたシンクロトロン放射光X線を対称反射によって単
一波長をもつX線に単色化する二結晶モノクロメータ1
0と、この単一波長のX線のサイズを制限しその形状を
整えるスリット12と、このスリット12を通り抜けた
X線を入射し、非対称ブラッグ反射によって回折X線を
出射すると共に、その回折X線の発散角を狭めて平行化
し同時にビーム幅を拡大する湾曲可能なコリメータ14
と、この湾曲可能なコリメータ14から出射された回折
X線を入射し、対称反射によって回折X線を出射する結
晶試料16と、この結晶試料16から出射された回折X
線の強度を検出するX線検出器18と、結晶試料16か
らの回折X線により結晶試料16のX線回折像を撮影す
る撮像媒体、例えばイメージングプレート20と、この
イメージングプレート20によって撮影されたX線回折
像に記録された回折X線の強度分布を数値化するX線回
折像数値化処理部22と、このX線回折像数値化処理部
22によって数値化された回折X線の強度分布を結晶試
料16の回折強度曲線にフィッティングして、結晶試料
16上の基準位置に対する所定位置の角度ずれを算出す
る角度ずれ算出部24と、この角度ずれ算出部24によ
って算出された角度ずれに基づいて結晶試料16上の所
定位置の歪みを計算する歪み計算部26とから構成され
ている。
【0028】次に、図1の歪みの測定装置を用いて、歪
みの変化を測定する測定方法を説明する。先ず、結晶試
料16として、デバイスのテストパターンが形成された
Siウェーハを用意する。このSiウェーハは完全性の
高い単結晶であり、入射したX線が単結晶の格子面に対
してブラッグ条件を満たすと回折が生じる。そのときの
格子面を回折面と呼ぶ。なお、結晶試料16としてはこ
のような単結晶が最適であるが、必ずしも単結晶に限定
されるものではなく、多層膜、超格子など原子配列に周
期性が認められるものであれば歪みの変化を測定する対
象とすることが可能である。
みの変化を測定する測定方法を説明する。先ず、結晶試
料16として、デバイスのテストパターンが形成された
Siウェーハを用意する。このSiウェーハは完全性の
高い単結晶であり、入射したX線が単結晶の格子面に対
してブラッグ条件を満たすと回折が生じる。そのときの
格子面を回折面と呼ぶ。なお、結晶試料16としてはこ
のような単結晶が最適であるが、必ずしも単結晶に限定
されるものではなく、多層膜、超格子など原子配列に周
期性が認められるものであれば歪みの変化を測定する対
象とすることが可能である。
【0029】次いで、X線源としてのシンクロトロン放
射光から放射されたシンクロトロン放射光X線を、二結
晶モノクロメータ10による対称反射によって単一波長
をもつX線に単色化する。なお、ここで、X線源として
シンクロトロン放射光を使用しているが、通常の市販の
X線発生装置を利用してもよい。その場合、例えばCu
Kα線やMoKα線などの特性X線を用いるのであれ
ば、X線を単色化するための二結晶モノクロメータ10
は不要である。
射光から放射されたシンクロトロン放射光X線を、二結
晶モノクロメータ10による対称反射によって単一波長
をもつX線に単色化する。なお、ここで、X線源として
シンクロトロン放射光を使用しているが、通常の市販の
X線発生装置を利用してもよい。その場合、例えばCu
Kα線やMoKα線などの特性X線を用いるのであれ
ば、X線を単色化するための二結晶モノクロメータ10
は不要である。
【0030】また、X線を単色化するモノクロメータに
二結晶モノクロメータ10を使用しているが、それはX
線の入射方向と回折方向を同一にするためであり、回折
X線の方向にこだわらなければ、一結晶であっても構わ
ないし、三結晶以上で構成してもよい。但し、それぞれ
偶数個の結晶で同一の反射面を採用すれば、入射X線と
回折X線の方向は揃うが、それ以外の場合は必ずしも揃
わない。
二結晶モノクロメータ10を使用しているが、それはX
線の入射方向と回折方向を同一にするためであり、回折
X線の方向にこだわらなければ、一結晶であっても構わ
ないし、三結晶以上で構成してもよい。但し、それぞれ
偶数個の結晶で同一の反射面を採用すれば、入射X線と
回折X線の方向は揃うが、それ以外の場合は必ずしも揃
わない。
【0031】次いで、この単色化された単一波長のX線
のサイズを、スリット12によって制限しその形状を整
えた後、このスリット12を通り抜けたX線を湾曲可能
なコリメータ14に入射し、非対称ブラッグ反射によっ
てX線を回折すると共に、その回折X線の発散角を狭め
て平行化し、同時にビーム幅を拡大する。
のサイズを、スリット12によって制限しその形状を整
えた後、このスリット12を通り抜けたX線を湾曲可能
なコリメータ14に入射し、非対称ブラッグ反射によっ
てX線を回折すると共に、その回折X線の発散角を狭め
て平行化し、同時にビーム幅を拡大する。
【0032】なお、この湾曲可能なコリメータ14は、
本発明者らの発明に係るX線回折顕微鏡装置(特願平1
0−127486号)の構成要素をなすものであり、そ
の湾曲可能なコリメータ14をここで用いるのは、次の
理由によるものである。即ち、結晶試料16としてSi
ウェーハのような薄板状の結晶を対象とする場合、結晶
試料16には一般に無視できない反りが存在する。この
ため、通常のコリメータを用い、非対称反射を利用して
平行化したX線をそのまま結晶試料16に入射すると、
非常に狭い範囲でしかブラッグ条件が満足されない。例
えば、後に図3に示す本実施形態における結晶試料16
のX線回折像と比較すると、その1/4程度の狭い範囲
でしかX線回折像が得られない。従って、本実施形態に
おいては、湾曲可能なコリメータ14を利用し、結晶試
料16の反りに応じてコリメータ14の湾曲度を調整
し、コリメータ14から出射される回折X線の角度拡が
りを結晶試料16の反りに合致させるようにして、結晶
試料16の評価上、十分広い範囲におけるX線回折像を
得ることができるようにしているのである。
本発明者らの発明に係るX線回折顕微鏡装置(特願平1
0−127486号)の構成要素をなすものであり、そ
の湾曲可能なコリメータ14をここで用いるのは、次の
理由によるものである。即ち、結晶試料16としてSi
ウェーハのような薄板状の結晶を対象とする場合、結晶
試料16には一般に無視できない反りが存在する。この
ため、通常のコリメータを用い、非対称反射を利用して
平行化したX線をそのまま結晶試料16に入射すると、
非常に狭い範囲でしかブラッグ条件が満足されない。例
えば、後に図3に示す本実施形態における結晶試料16
のX線回折像と比較すると、その1/4程度の狭い範囲
でしかX線回折像が得られない。従って、本実施形態に
おいては、湾曲可能なコリメータ14を利用し、結晶試
料16の反りに応じてコリメータ14の湾曲度を調整
し、コリメータ14から出射される回折X線の角度拡が
りを結晶試料16の反りに合致させるようにして、結晶
試料16の評価上、十分広い範囲におけるX線回折像を
得ることができるようにしているのである。
【0033】次いで、この湾曲可能なコリメータ14か
ら出射された回折X線を結晶試料16に入射し、対称反
射によって回折X線を出射する。続いて、この結晶試料
16から出射された回折X線の強度をX線検出器18に
よって検出し、回折強度がピークになる結晶試料16の
相対回転角、即ち結晶試料16に対してブラッグ条件が
満される角度を求め、そのような角度位置に結晶試料1
6を配置する。
ら出射された回折X線を結晶試料16に入射し、対称反
射によって回折X線を出射する。続いて、この結晶試料
16から出射された回折X線の強度をX線検出器18に
よって検出し、回折強度がピークになる結晶試料16の
相対回転角、即ち結晶試料16に対してブラッグ条件が
満される角度を求め、そのような角度位置に結晶試料1
6を配置する。
【0034】そして、この結晶試料16をブラッグ条件
が満たされる角度の近傍で段階的に微小回転させなが
ら、コリメータ14から出射された回折X線を入射し、
各角度位置で結晶試料16からの回折X線の強度をX線
検出器18によって計測し、この計測された回折強度を
結晶試料16の回転角に対して表示したものが回折強度
曲線であり、その理論計算例が後に説明する図3のグラ
フに示されている。
が満たされる角度の近傍で段階的に微小回転させなが
ら、コリメータ14から出射された回折X線を入射し、
各角度位置で結晶試料16からの回折X線の強度をX線
検出器18によって計測し、この計測された回折強度を
結晶試料16の回転角に対して表示したものが回折強度
曲線であり、その理論計算例が後に説明する図3のグラ
フに示されている。
【0035】次いで、このX線検出器18によって測定
された回折強度曲線を参考にして、そのピークの近傍の
幾つかの角度位置で結晶試料16のX線回折像を撮像媒
体としてのイメージングプレート20に撮影する。な
お、ここで、結晶試料16のX線回折像を撮影する撮像
媒体としてイメージングプレート20を使用している
が、このイメージングプレート20の代わりに、例えば
X線フィルムや原子核乾板を使用してもよい。
された回折強度曲線を参考にして、そのピークの近傍の
幾つかの角度位置で結晶試料16のX線回折像を撮像媒
体としてのイメージングプレート20に撮影する。な
お、ここで、結晶試料16のX線回折像を撮影する撮像
媒体としてイメージングプレート20を使用している
が、このイメージングプレート20の代わりに、例えば
X線フィルムや原子核乾板を使用してもよい。
【0036】本実施形態においては、デバイスのテスト
パターンが形成されたSiウェーハである結晶試料16
の回折面をSi800面とし、ブラッグピーク近傍にお
いて−1.5arcsec〜+1.5arcsecまで
の範囲を0.5arcsecおきにX線回折像を撮影し
た。その範囲や間隔は結晶試料16に応じて変える。ま
た、撮影間隔は等間隔でなくてもよい。
パターンが形成されたSiウェーハである結晶試料16
の回折面をSi800面とし、ブラッグピーク近傍にお
いて−1.5arcsec〜+1.5arcsecまで
の範囲を0.5arcsecおきにX線回折像を撮影し
た。その範囲や間隔は結晶試料16に応じて変える。ま
た、撮影間隔は等間隔でなくてもよい。
【0037】このX線回折像の一例として、ピークの中
央に相当する角度位置においてイメージングプレート2
0に撮影された結晶試料16のX線回折像が図2に示さ
れている。この図2において、細かく区分けされた各部
分がテストパターンであり、それらに起因する歪みを反
映して、X線回折像に強弱のコントラストが形成されて
いる。
央に相当する角度位置においてイメージングプレート2
0に撮影された結晶試料16のX線回折像が図2に示さ
れている。この図2において、細かく区分けされた各部
分がテストパターンであり、それらに起因する歪みを反
映して、X線回折像に強弱のコントラストが形成されて
いる。
【0038】次いで、このX線回折像を用いた計算処理
を行う前に、先ずX線回折像に記録された回折X線の強
度分布を数値化しておく必要がある。この回折X線の強
度分布の数値化は、X線回折像数値化処理部22におい
て行う。具体的には、イメージングプレート20に対す
る専用の読み取り装置によって回折X線の強度の数値化
が実行される。なお、撮像媒体として、イメージングプ
レート20の代わりにX線フィルムや原子核乾板を使用
する場合には、スキャナによる読み取りなどによって数
値化が実行される。
を行う前に、先ずX線回折像に記録された回折X線の強
度分布を数値化しておく必要がある。この回折X線の強
度分布の数値化は、X線回折像数値化処理部22におい
て行う。具体的には、イメージングプレート20に対す
る専用の読み取り装置によって回折X線の強度の数値化
が実行される。なお、撮像媒体として、イメージングプ
レート20の代わりにX線フィルムや原子核乾板を使用
する場合には、スキャナによる読み取りなどによって数
値化が実行される。
【0039】次いで、一連のX線回折像から、結晶試料
16上の基準位置に対する着目する所定位置における角
度ずれΔθを、角度ずれ算出部24において算出する。
ここでは一例として、図3の点Dに対応する位置におけ
る一連のX線回折像から測定され数値化された回折X線
の強度を、図3のグラフに示す結晶試料16の回折強度
曲線上に丸印で示す。
16上の基準位置に対する着目する所定位置における角
度ずれΔθを、角度ずれ算出部24において算出する。
ここでは一例として、図3の点Dに対応する位置におけ
る一連のX線回折像から測定され数値化された回折X線
の強度を、図3のグラフに示す結晶試料16の回折強度
曲線上に丸印で示す。
【0040】即ち、図3の点Dに対応する位置における
一連の回折X線の強度変化を、最小二乗法によって図3
のグラフに示す結晶試料16の回折強度曲線にフィッテ
ィングする。このフィッティングの際のパラメータは、
角度のずれ、強度のオフセット、強度の倍率のみであ
る。一連の強度変化の角度間隔は一定に保つ。そして、
この図3のグラフから分かるように、結晶試料16上の
点Dにおける回折強度曲線の原点からの角度ずれΔθC
は−0.06arcsecとなる。
一連の回折X線の強度変化を、最小二乗法によって図3
のグラフに示す結晶試料16の回折強度曲線にフィッテ
ィングする。このフィッティングの際のパラメータは、
角度のずれ、強度のオフセット、強度の倍率のみであ
る。一連の強度変化の角度間隔は一定に保つ。そして、
この図3のグラフから分かるように、結晶試料16上の
点Dにおける回折強度曲線の原点からの角度ずれΔθC
は−0.06arcsecとなる。
【0041】ここで、ΔθC =Δθ+Δθ0 の関係があ
る。Δθ0 は回折強度曲線の原点と測定における結晶試
料16の回転角の原点とのずれであり、一般にΔθ0 ≠
0である。但し、Δθ0 はX線回折像の位置によらず一
定である。結晶試料16上の基準位置におけるΔθC を
ΔθC0とすると、その定義からΔθ=0であるから、Δ
θC0=Δθ0 となる。従って、結晶試料16上の点Dに
おけるΔθは、
る。Δθ0 は回折強度曲線の原点と測定における結晶試
料16の回転角の原点とのずれであり、一般にΔθ0 ≠
0である。但し、Δθ0 はX線回折像の位置によらず一
定である。結晶試料16上の基準位置におけるΔθC を
ΔθC0とすると、その定義からΔθ=0であるから、Δ
θC0=Δθ0 となる。従って、結晶試料16上の点Dに
おけるΔθは、
【0042】 Δθ=ΔθC −ΔθC0 (6) から求められる。
【0043】このように角度ずれ算出部24において結
晶試料16上の基準位置に対する着目する所定位置にお
ける角度ずれΔθを算出する際に用いる回折強度曲線
は、前述のように、実験条件を考慮して、X線の回折理
論に基づいた計算により得られるものである。但し、X
線の回折理論に基づいた計算が困難な場合は、実験で測
定された回折強度曲線で代用してもよい。その場合は、
数値化されるX線回折像の画素の大きさと同程度の領域
に回折強度曲線を測定するX線のサイズを限定すると、
より正確な計算処理ができる。この場合でも、一般に、
限定された領域が結晶試料16上の基準位置と一致する
とは限らないから、やはりΔθ0 ≠0であり、上記
(6)式からΔθを求めることになる。
晶試料16上の基準位置に対する着目する所定位置にお
ける角度ずれΔθを算出する際に用いる回折強度曲線
は、前述のように、実験条件を考慮して、X線の回折理
論に基づいた計算により得られるものである。但し、X
線の回折理論に基づいた計算が困難な場合は、実験で測
定された回折強度曲線で代用してもよい。その場合は、
数値化されるX線回折像の画素の大きさと同程度の領域
に回折強度曲線を測定するX線のサイズを限定すると、
より正確な計算処理ができる。この場合でも、一般に、
限定された領域が結晶試料16上の基準位置と一致する
とは限らないから、やはりΔθ0 ≠0であり、上記
(6)式からΔθを求めることになる。
【0044】次いで、この角度ずれ算出部24によって
算出された角度ずれΔθに基づいて結晶試料16上の所
定位置の歪みを、歪み計算部26において計算する。即
ち、初めの結晶試料16の配置位置におけるΔθをΔθ
A とし、結晶試料16をその表面の法線の周りに180
度面内回転した後の配置位置において得られるΔθをΔ
θB とすると、上記(1)、(3)の2式から、
算出された角度ずれΔθに基づいて結晶試料16上の所
定位置の歪みを、歪み計算部26において計算する。即
ち、初めの結晶試料16の配置位置におけるΔθをΔθ
A とし、結晶試料16をその表面の法線の周りに180
度面内回転した後の配置位置において得られるΔθをΔ
θB とすると、上記(1)、(3)の2式から、
【0045】 Δd/d=(ΔθA +ΔθB )/2tanθ (7)
【0046】 Δα=(ΔθA −ΔθB )/2 (8)
【0047】という関係が得られる。このため、これら
(7)、(8)の2式を用いて結晶試料16上の基準位
置に対する所定位置の歪みの変化、即ち格子面間隔の相
対変化Δd/d及び格子面方位の相対変化Δαを計算す
る。
(7)、(8)の2式を用いて結晶試料16上の基準位
置に対する所定位置の歪みの変化、即ち格子面間隔の相
対変化Δd/d及び格子面方位の相対変化Δαを計算す
る。
【0048】図2における直線E上の各位置において、
例えば点Fを基準位置とする角度ずれΔθA とΔθB を
求め、上記(7)、(8)の2式を用いて計算した格子
面間隔の相対変化Δd/d及び格子面方位の相対変化Δ
αが図4のグラフに示されている。この図4のグラフに
おいて、横軸は、基準位置からの距離であって、図2の
下方が+方向である。この図4のグラフから明らかなよ
うに、素子パターンに応じた歪みの変化の幅は10-6を
大きく越えていて、最大で10-5ほどにも達した。従っ
て、この場合の歪みの変化を測定するには、上記の「従
来の技術」では対応できないことが分かる。
例えば点Fを基準位置とする角度ずれΔθA とΔθB を
求め、上記(7)、(8)の2式を用いて計算した格子
面間隔の相対変化Δd/d及び格子面方位の相対変化Δ
αが図4のグラフに示されている。この図4のグラフに
おいて、横軸は、基準位置からの距離であって、図2の
下方が+方向である。この図4のグラフから明らかなよ
うに、素子パターンに応じた歪みの変化の幅は10-6を
大きく越えていて、最大で10-5ほどにも達した。従っ
て、この場合の歪みの変化を測定するには、上記の「従
来の技術」では対応できないことが分かる。
【0049】なお、容易に考えられるように、歪みの変
化の算出範囲は図4に示すように直線に限定されるもの
ではなく、結晶試料16の全体にまで拡張することが可
能である。その場合でも、基準位置は全体でひとつとす
る。
化の算出範囲は図4に示すように直線に限定されるもの
ではなく、結晶試料16の全体にまで拡張することが可
能である。その場合でも、基準位置は全体でひとつとす
る。
【0050】また、ここでは、角度ずれ算出部24にお
いて結晶試料16上の基準位置に対する着目する所定位
置における角度ずれΔθ(ΔθA とΔθB )を算出し、
この角度ずれ算出部24によって算出された角度ずれΔ
θA とΔθB に基づいて結晶試料16上の所定位置の歪
みの変化を歪み計算部26において計算しているが、こ
れら角度ずれ算出部24と歪み計算部26とを分けずに
一体化してそれぞれの処理を実行させてもよい。
いて結晶試料16上の基準位置に対する着目する所定位
置における角度ずれΔθ(ΔθA とΔθB )を算出し、
この角度ずれ算出部24によって算出された角度ずれΔ
θA とΔθB に基づいて結晶試料16上の所定位置の歪
みの変化を歪み計算部26において計算しているが、こ
れら角度ずれ算出部24と歪み計算部26とを分けずに
一体化してそれぞれの処理を実行させてもよい。
【0051】以上のように本実施形態によれば、結晶試
料16上の基準位置に対する所定位置の歪みの変化を求
める際に、従来の技術が上記(4)、(5)の2式から
分かるようにX線回折像の強度変化を用いているのに対
して、上記(7)、(8)の2式から分かるように角度
ずれΔθ(ΔθA とΔθB )を用いているため、結晶試
料16に入射する回折X線の不均一な強度分布に起因す
る測定誤差を生じることなく、しかも歪みの変化の幅が
10-6を越えても、高精度の測定を行うことができる。
料16上の基準位置に対する所定位置の歪みの変化を求
める際に、従来の技術が上記(4)、(5)の2式から
分かるようにX線回折像の強度変化を用いているのに対
して、上記(7)、(8)の2式から分かるように角度
ずれΔθ(ΔθA とΔθB )を用いているため、結晶試
料16に入射する回折X線の不均一な強度分布に起因す
る測定誤差を生じることなく、しかも歪みの変化の幅が
10-6を越えても、高精度の測定を行うことができる。
【0052】なお、角度ずれΔθ(ΔθA とΔθB )の
算出の際には強度変化を用いるが、入射回折X線の強度
分布がたとえ不均一であっても、それが一連のX線回折
像の撮影に際して変化しなければ、入射回折X線の不均
一な強度分布による影響はない。一般に、一連のX線回
折像の撮影は短時間に実行することが可能であるため、
入射X線の強度分布に時間的な変化は生じない。
算出の際には強度変化を用いるが、入射回折X線の強度
分布がたとえ不均一であっても、それが一連のX線回折
像の撮影に際して変化しなければ、入射回折X線の不均
一な強度分布による影響はない。一般に、一連のX線回
折像の撮影は短時間に実行することが可能であるため、
入射X線の強度分布に時間的な変化は生じない。
【0053】また、X線源として通常の実験室系のX線
発生装置を用いれば、本実施形態に係る歪みの測定装置
全体を、クリーンルーム内のデバイスプロセスラインに
組み込んで使用することが可能になる。従って、デバイ
ス作製の工程上において必要な場合に、本実施形態に係
る歪みの測定装置を用いてSiウェーハ等の歪み測定を
実施すれば、素子の作り込まれるSiウェーハ等の歪み
の変化を通じて、素子へのプロセスの影響を調べること
もできる。
発生装置を用いれば、本実施形態に係る歪みの測定装置
全体を、クリーンルーム内のデバイスプロセスラインに
組み込んで使用することが可能になる。従って、デバイ
ス作製の工程上において必要な場合に、本実施形態に係
る歪みの測定装置を用いてSiウェーハ等の歪み測定を
実施すれば、素子の作り込まれるSiウェーハ等の歪み
の変化を通じて、素子へのプロセスの影響を調べること
もできる。
【0054】
【発明の効果】以上、詳細に説明した通り、本発明に係
るX線回折顕微装置によれば、次のような効果を奏する
ことができる。即ち、請求項1に係る歪みの測定方法に
よれば、試料上の基準位置に対する所定位置の歪みの変
化を求める際、試料上の基準位置に対する所定位置の角
度ずれを算出し、この角度ずれに基づいて歪みの変化を
計算することにより、従来のX線回折像の強度変化を基
にする場合のように試料に入射する回折X線の不均一な
強度分布に起因する測定誤差を生じることなく、しかも
歪みの変化の幅が十分に大きくても、試料上の基準位置
に対する所定位置の歪みの変化を高精度に測定すること
ができる。
るX線回折顕微装置によれば、次のような効果を奏する
ことができる。即ち、請求項1に係る歪みの測定方法に
よれば、試料上の基準位置に対する所定位置の歪みの変
化を求める際、試料上の基準位置に対する所定位置の角
度ずれを算出し、この角度ずれに基づいて歪みの変化を
計算することにより、従来のX線回折像の強度変化を基
にする場合のように試料に入射する回折X線の不均一な
強度分布に起因する測定誤差を生じることなく、しかも
歪みの変化の幅が十分に大きくても、試料上の基準位置
に対する所定位置の歪みの変化を高精度に測定すること
ができる。
【0055】また、請求項3に係る歪みの測定装置によ
れば、試料からのX線の回折強度を複数の角度位置に対
応して検出するX線検出器と、このX線検出器により検
出した複数の撮影角度位置に対応するX線の回折強度を
数値化するX線回折像数値化処理部と、このX線回折像
数値化処理部により数値化した複数の撮影角度位置に対
応するX線の回折強度を試料の回折強度曲線にフィッテ
ィングして、試料上の基準位置に対する所定位置の角度
ずれを算出する角度ずれ算出部と、この角度ずれ算出部
により算出した角度ずれに基づいて、試料上の所定位置
の歪みの変化を計算する歪み計算部とを有することによ
り、上記請求項1に係る歪みの測定方法、即ち試料上の
基準位置に対する所定位置の角度ずれを算出し、この角
度ずれに基づいて試料上の基準位置に対する所定位置の
歪みの変化を計算することを容易に実現することが可能
になるため、上記請求項1の場合と同様の効果を奏する
ことができる。
れば、試料からのX線の回折強度を複数の角度位置に対
応して検出するX線検出器と、このX線検出器により検
出した複数の撮影角度位置に対応するX線の回折強度を
数値化するX線回折像数値化処理部と、このX線回折像
数値化処理部により数値化した複数の撮影角度位置に対
応するX線の回折強度を試料の回折強度曲線にフィッテ
ィングして、試料上の基準位置に対する所定位置の角度
ずれを算出する角度ずれ算出部と、この角度ずれ算出部
により算出した角度ずれに基づいて、試料上の所定位置
の歪みの変化を計算する歪み計算部とを有することによ
り、上記請求項1に係る歪みの測定方法、即ち試料上の
基準位置に対する所定位置の角度ずれを算出し、この角
度ずれに基づいて試料上の基準位置に対する所定位置の
歪みの変化を計算することを容易に実現することが可能
になるため、上記請求項1の場合と同様の効果を奏する
ことができる。
【図1】本発明の一実施形態に係る歪みの測定装置を示
す概略図である。
す概略図である。
【図2】図1の歪みの測定装置のイメージングプレート
に撮影した結晶試料のX線回折像を示す図である。
に撮影した結晶試料のX線回折像を示す図である。
【図3】図1の歪みの測定装置の角度ずれ算出部におい
て複数の撮影角度位置に対応するX線の回折強度を結晶
試料の回折強度曲線にフィッティングした状態を示すグ
ラフである。
て複数の撮影角度位置に対応するX線の回折強度を結晶
試料の回折強度曲線にフィッティングした状態を示すグ
ラフである。
【図4】図1の歪みの測定装置の歪み計算部において計
算された結晶試料上の基準位置に対する所定位置の歪み
の変化を示すグラフである。
算された結晶試料上の基準位置に対する所定位置の歪み
の変化を示すグラフである。
【図5】Si単結晶の800面のX線の回折強度曲線
(ロッキングカーブ)を示すグラフである。
(ロッキングカーブ)を示すグラフである。
10……二結晶モノクロメータ、12……スリット、1
4……湾曲可能なコリメータ、16……結晶試料、18
……X線検出器、20……イメージングプレート、22
……X線回折像数値化処理部、24……角度ずれ算出
部、26……歪み計算部。
4……湾曲可能なコリメータ、16……結晶試料、18
……X線検出器、20……イメージングプレート、22
……X線回折像数値化処理部、24……角度ずれ算出
部、26……歪み計算部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 2F067 AA07 AA25 AA32 AA65 BB04 CC17 EE04 HH04 JJ03 KK09 LL02 LL16 NN04 UU02 2G001 AA01 BA24 CA01 DA02 DA09 DA10 EA09 FA08 FA30 GA13 GA14 HA12 JA07 JA11 JA20 KA20 LA11 MA05 SA02 4M106 AA01 BA20 CB30 DH25 DH60
Claims (5)
- 【請求項1】 回折X線を試料に対してブラッグ角近傍
の複数の角度で入射し、 前記試料からのX線の回折強度を複数の入射角度に対応
して検出し、 該検出した複数の入射角度に対応するX線の回折強度を
数値化し、 該数値化した複数の入射角度に対応するX線の回折強度
を前記試料の回折強度曲線にフィッティングして、前記
試料上の基準位置に対する所定位置の角度ずれを算出
し、 該算出した基準位置に対する所定位置の角度ずれに基づ
いて、前記試料上の基準位置に対する所定位置の歪みの
変化を計算することを特徴とする歪みの測定方法。 - 【請求項2】 請求項1記載の歪みの測定方法におい
て、 前記試料のブラッグ角をθとおき、 前記数値化した複数の入射角度に対応するX線の回折強
度を前記試料の回折強度曲線にフィッティングして算出
した前記試料上の基準位置に対する所定位置の角度ずれ
をΔθA とし、 前記試料をその表面の法線の周りに180度面内回転し
た後、ΔθA と同様にして算出した前記試料上の基準位
置に対する同一の所定位置の角度ずれをΔθBとして、 前記試料上の基準位置に対する所定位置の格子面間隔の
相対変化Δd/d及び格子面方位の相対変化Δαを、そ
れぞれ下記の2式 Δd/d=(ΔθA +ΔθB )/(2tanθ) Δα=(ΔθA −ΔθB )/2 により計算することを特徴とする歪みの測定方法。 - 【請求項3】 X線を放射するX線源と、 前記X線源からのX線を回折し、その回折X線を試料に
対してブラッグ角近傍の複数の角度で入射するコリメー
タと、 前記試料からのX線の回折強度を複数の角度位置に対応
して検出するX線検出器と、 前記X線検出器により検出した複数の角度位置に対応す
る回折強度を数値化するX線回折像数値化処理部と、 前記X線回折像数値化処理部により数値化した複数の撮
影角度位置に対応する回折強度を前記試料の回折強度曲
線にフィッティングして、前記試料上の基準位置に対す
る所定位置の角度ずれを算出する角度ずれ算出部と、 前記角度ずれ算出部により算出した角度ずれに基づい
て、前記試料上の所定位置の歪みの変化を計算する歪み
計算部と、 を有することを特徴とする歪みの測定装置。 - 【請求項4】 請求項3記載の歪みの測定装置におい
て、 前記X線源と前記コリメータとの間に、前記X線源から
のX線を単色化するモノクロメータが設置されているこ
とを特徴とする歪みの測定装置。 - 【請求項5】 請求項3記載の歪みの測定装置におい
て、 前記コリメータが、前記試料のX線入射面の湾曲に対応
して湾曲可能なコリメータであることを特徴とする歪み
の測定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28200899A JP2001099791A (ja) | 1999-10-01 | 1999-10-01 | 歪みの測定方法及び歪みの測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28200899A JP2001099791A (ja) | 1999-10-01 | 1999-10-01 | 歪みの測定方法及び歪みの測定装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001099791A true JP2001099791A (ja) | 2001-04-13 |
Family
ID=17646950
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28200899A Pending JP2001099791A (ja) | 1999-10-01 | 1999-10-01 | 歪みの測定方法及び歪みの測定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001099791A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101277379B1 (ko) * | 2010-07-02 | 2013-06-20 | 가부시키가이샤 리가쿠 | 형광 x선 분석 장치 및 방법 |
| CN118837391A (zh) * | 2024-06-29 | 2024-10-25 | 西安奕斯伟材料科技股份有限公司 | 一种晶圆的晶格常数的获取方法、装置、设备及介质 |
-
1999
- 1999-10-01 JP JP28200899A patent/JP2001099791A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101277379B1 (ko) * | 2010-07-02 | 2013-06-20 | 가부시키가이샤 리가쿠 | 형광 x선 분석 장치 및 방법 |
| US8644450B2 (en) | 2010-07-02 | 2014-02-04 | Rigaku Corporation | X-ray fluorescence spectrometer and X-ray fluorescence analyzing method |
| CN118837391A (zh) * | 2024-06-29 | 2024-10-25 | 西安奕斯伟材料科技股份有限公司 | 一种晶圆的晶格常数的获取方法、装置、设备及介质 |
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