JP2001096869A - 記録装置、半導体装置および記録ヘッド装置 - Google Patents
記録装置、半導体装置および記録ヘッド装置Info
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- Techniques For Improving Reliability Of Storages (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリンタ本体側制御部とインクカートリッジ
側に設けられた不揮発性メモリとの間に、プリンタ本体
側制御部から供給される命令に基づいて不揮発性メモリ
へのアクセスを制御するメモリアクセス制御部を設ける
ことで、プリンタ本体側制御部側の処理を軽減する。 【解決手段】 装置本体制御部2とメモリアクセス制御
部3とはシリアルデータ通信によってデータの送受信を
行なう。メモリアクセス制御部3は、各不揮発性メモリ
4,5に格納されている各種の情報(インク残量,使用
開始年月等)を読み出してメモリアクセス制御部3内の
RAMに格納する。装置本体制御部2は、RAMへのア
クセス要求命令を発行することで、情報の読み出しなら
びに更新を行なう。プリンタの電源オフに際して、装置
本体制御部2は情報の書き戻し命令を発行する。メモリ
アクセス制御部3は、RAM内の情報を不揮発性メモリ
4,5へ書き戻す。
側に設けられた不揮発性メモリとの間に、プリンタ本体
側制御部から供給される命令に基づいて不揮発性メモリ
へのアクセスを制御するメモリアクセス制御部を設ける
ことで、プリンタ本体側制御部側の処理を軽減する。 【解決手段】 装置本体制御部2とメモリアクセス制御
部3とはシリアルデータ通信によってデータの送受信を
行なう。メモリアクセス制御部3は、各不揮発性メモリ
4,5に格納されている各種の情報(インク残量,使用
開始年月等)を読み出してメモリアクセス制御部3内の
RAMに格納する。装置本体制御部2は、RAMへのア
クセス要求命令を発行することで、情報の読み出しなら
びに更新を行なう。プリンタの電源オフに際して、装置
本体制御部2は情報の書き戻し命令を発行する。メモリ
アクセス制御部3は、RAM内の情報を不揮発性メモリ
4,5へ書き戻す。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、記録材料収容カ
ートリッジに不揮発性メモリを設け、この不揮発性メモ
リにカートリッジに関する各種データ(残量データ、使
用開始日時データ、記録材料種別データ、製造管理デー
タ等)を格納しておくことで、カートリッジ毎に使用状
態等を管理できるようにした記録装置等に係り、詳しく
は、記録装置本体側の制御部と不揮発性メモリとの間に
インタフェース回路(メモリアクセス制御回路)を設け
ることで、不揮発性メモリへアクセスする際の制御部側
の処理を軽減するようにした記録装置、ならびに、イン
タフェース用の半導体装置およびインタフェース用の半
導体装置を備えた記録ヘッド装置に関するものである。
ートリッジに不揮発性メモリを設け、この不揮発性メモ
リにカートリッジに関する各種データ(残量データ、使
用開始日時データ、記録材料種別データ、製造管理デー
タ等)を格納しておくことで、カートリッジ毎に使用状
態等を管理できるようにした記録装置等に係り、詳しく
は、記録装置本体側の制御部と不揮発性メモリとの間に
インタフェース回路(メモリアクセス制御回路)を設け
ることで、不揮発性メモリへアクセスする際の制御部側
の処理を軽減するようにした記録装置、ならびに、イン
タフェース用の半導体装置およびインタフェース用の半
導体装置を備えた記録ヘッド装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】特開昭62−184856号公報(特許
第2594912号公報)には、インクカートリッジに
不揮発性メモリを設け、この不揮発性メモリにインク残
量に相当するデータを記憶しておくことで、インクカー
トリッジ毎にインク残量の管理を行なえるようにしたイ
ンクカートリッジおよび記録装置が記載されている。
第2594912号公報)には、インクカートリッジに
不揮発性メモリを設け、この不揮発性メモリにインク残
量に相当するデータを記憶しておくことで、インクカー
トリッジ毎にインク残量の管理を行なえるようにしたイ
ンクカートリッジおよび記録装置が記載されている。
【0003】特開平8−197748号公報には、イン
クカートリッジに設けた不揮発性メモリに識別情報を記
憶させておき、プリンタ本体側では不揮発性メモリから
読み出したインクカートリッジの識別情報とインク残量
とを対応付けて管理することで、同一の識別情報を有す
るインクカートリッジが再装着された際にインク残量の
再検知を不要にしたインクジェットプリンタが記載され
ている。
クカートリッジに設けた不揮発性メモリに識別情報を記
憶させておき、プリンタ本体側では不揮発性メモリから
読み出したインクカートリッジの識別情報とインク残量
とを対応付けて管理することで、同一の識別情報を有す
るインクカートリッジが再装着された際にインク残量の
再検知を不要にしたインクジェットプリンタが記載され
ている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】従来の記録装置等で
は、データの書き込みならびに読み出しをビットシリア
ルに行なういわゆるビットシーケンシャルアクセス型の
不揮発性メモリを用いることで、プリンタ本体側の制御
部と不揮発性メモリとの間の信号線数の削減を図ってい
る。しかしながら、上記不揮発性メモリに対するアクセ
スはビットシリアルであるため、書き込み処理ならびに
読み出し処理に時間がかかる。このため、プリンタ本体
側の制御部(CPU等)によって不揮発性メモリに対す
るアクセスを直接制御する構成とした場合、不揮発性メ
モリに対してアクセスを行なっている間は、制御部(C
PU等)は他の処理をすることができない。このため、
印刷処理に遅れが生じたり、操作部からの操作入力に対
する応答が遅れたりすることがある。
は、データの書き込みならびに読み出しをビットシリア
ルに行なういわゆるビットシーケンシャルアクセス型の
不揮発性メモリを用いることで、プリンタ本体側の制御
部と不揮発性メモリとの間の信号線数の削減を図ってい
る。しかしながら、上記不揮発性メモリに対するアクセ
スはビットシリアルであるため、書き込み処理ならびに
読み出し処理に時間がかかる。このため、プリンタ本体
側の制御部(CPU等)によって不揮発性メモリに対す
るアクセスを直接制御する構成とした場合、不揮発性メ
モリに対してアクセスを行なっている間は、制御部(C
PU等)は他の処理をすることができない。このため、
印刷処理に遅れが生じたり、操作部からの操作入力に対
する応答が遅れたりすることがある。
【0005】この発明はこのような課題を解決するため
なされたもので、記録装置本体側の制御部と不揮発性メ
モリとの間にメモリアクセス制御部を設けることで、不
揮発性メモリへアクセスする際の制御部側の処理を軽減
できるようにした記録装置、ならびに、そのための半導
体装置および記録ヘッド装置を提供することを目的とす
る。
なされたもので、記録装置本体側の制御部と不揮発性メ
モリとの間にメモリアクセス制御部を設けることで、不
揮発性メモリへアクセスする際の制御部側の処理を軽減
できるようにした記録装置、ならびに、そのための半導
体装置および記録ヘッド装置を提供することを目的とす
る。
【0006】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
この発明に係る記録装置は、記録装置本体側に設けられ
た装置本体制御部と記録材料収容カートリッジ側に設け
られた不揮発性メモリとの間に、装置本体制御部から供
給される命令に基づいて不揮発性メモリに対する書き込
みならびに読み出しを制御するメモリアクセス制御部を
設けたことを特徴とする。
この発明に係る記録装置は、記録装置本体側に設けられ
た装置本体制御部と記録材料収容カートリッジ側に設け
られた不揮発性メモリとの間に、装置本体制御部から供
給される命令に基づいて不揮発性メモリに対する書き込
みならびに読み出しを制御するメモリアクセス制御部を
設けたことを特徴とする。
【0007】この発明に係る記録装置は、メモリアクセ
ス制御部を介して不揮発性メモリに対する書き込みなら
びに読み出しを行なう構成としたので、不揮発性メモリ
へアクセスする際の装置本体制御部側の処理を軽減でき
る。
ス制御部を介して不揮発性メモリに対する書き込みなら
びに読み出しを行なう構成としたので、不揮発性メモリ
へアクセスする際の装置本体制御部側の処理を軽減でき
る。
【0008】なお、メモリアクセス制御部は、装置本体
制御部とシリアルデータ通信を行なうシリアルデータ通
信部と、このシリアルデータ通信部を介して装置本体制
御部から供給された命令を解釈して実行する命令実行部
と、不揮発性メモリの格納データを一時記憶するランダ
ムアクセスメモリと、不揮発性メモリに対する書き込み
ならびに読み出しを行なう不揮発性メモリ書き込み読み
出し制御部とを備える構成としてもよい。
制御部とシリアルデータ通信を行なうシリアルデータ通
信部と、このシリアルデータ通信部を介して装置本体制
御部から供給された命令を解釈して実行する命令実行部
と、不揮発性メモリの格納データを一時記憶するランダ
ムアクセスメモリと、不揮発性メモリに対する書き込み
ならびに読み出しを行なう不揮発性メモリ書き込み読み
出し制御部とを備える構成としてもよい。
【0009】シリアルデータ通信部を設け、装置本体制
御部とメモリアクセス制御部との間のデータ通信をシリ
アルに行なう構成にすることで、装置本体制御部とメモ
リアクセス制御部との間の信号線数を少なくすることが
できる。
御部とメモリアクセス制御部との間のデータ通信をシリ
アルに行なう構成にすることで、装置本体制御部とメモ
リアクセス制御部との間の信号線数を少なくすることが
できる。
【0010】ランダムアクセスメモリを設け、このラン
ダムアクセスメモリに不揮発性メモリから読み出したデ
ータを全て格納しておき、装置本体制御部側からのデー
タ読み出し要求に対してランダムアクセスメモリに格納
したデータを読み出して回答することで、データ読み出
し要求に対して高速な応答ができる。
ダムアクセスメモリに不揮発性メモリから読み出したデ
ータを全て格納しておき、装置本体制御部側からのデー
タ読み出し要求に対してランダムアクセスメモリに格納
したデータを読み出して回答することで、データ読み出
し要求に対して高速な応答ができる。
【0011】装置本体制御部は、データ書き込み要求を
発生してランダムアクセスメモリ内のデータを更新した
後に、不揮発性メモリに対する書き込み要求を発生して
更新されたデータを不揮発性メモリに書き込ませること
ができる。よって、更新すべきデータが複数項目ある場
合でも、1回の書き込み動作で不揮発性メモリに複数の
データを書き込ませることができる。
発生してランダムアクセスメモリ内のデータを更新した
後に、不揮発性メモリに対する書き込み要求を発生して
更新されたデータを不揮発性メモリに書き込ませること
ができる。よって、更新すべきデータが複数項目ある場
合でも、1回の書き込み動作で不揮発性メモリに複数の
データを書き込ませることができる。
【0012】メモリアクセス制御部用の半導体装置(集
積回路装置)を用いることで、記録装置の小型化を図る
ことができる。また、記録材料収容カートリッジの収納
部を備えたキャリッジにメモリアクセス制御部を設ける
ことが容易になる。
積回路装置)を用いることで、記録装置の小型化を図る
ことができる。また、記録材料収容カートリッジの収納
部を備えたキャリッジにメモリアクセス制御部を設ける
ことが容易になる。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を添
付図面に基づいて説明する。
付図面に基づいて説明する。
【0014】図1はこの発明に係る記録装置の全体構成
を示すブロック構成図である。記録装置1は、記録装置
本体側に設けられた装置本体制御部2と、インクカート
リッジ装着部を備えたキャリッジに設けられたメモリア
クセス制御部3と、ブラック用インクカートリッジに設
けられた不揮発性メモリ4と、カラー用インクカートリ
ッジに設けられた不揮発性メモリ5と、図示しない記録
制御機構(用紙送り,キャリッジ移動,インク吐出等の
制御機構)とからなる。各不揮発性メモリ4,5は、例
えばEEPROM等の電気的に書き込み・読み出しが可
能なものを用いている。図1では2個の不揮発性メモリ
4,5を備えた構成を示したが、不揮発性メモリの個数
は何個であっても構わない。
を示すブロック構成図である。記録装置1は、記録装置
本体側に設けられた装置本体制御部2と、インクカート
リッジ装着部を備えたキャリッジに設けられたメモリア
クセス制御部3と、ブラック用インクカートリッジに設
けられた不揮発性メモリ4と、カラー用インクカートリ
ッジに設けられた不揮発性メモリ5と、図示しない記録
制御機構(用紙送り,キャリッジ移動,インク吐出等の
制御機構)とからなる。各不揮発性メモリ4,5は、例
えばEEPROM等の電気的に書き込み・読み出しが可
能なものを用いている。図1では2個の不揮発性メモリ
4,5を備えた構成を示したが、不揮発性メモリの個数
は何個であっても構わない。
【0015】装置本体制御部2は、記録装置1の全体動
作を制御するもので、マイクロコンピュータシステムを
利用して構成している。装置本体制御部2とメモリアク
セス制御部3との間は、シリアルデータ通信によって各
種命令ならびにデータの送受を行なう構成としている。
各不揮発性メモリ4,5は、データの書き込みならびに
読み出しをビットシリアルに行なういわゆるビットシー
ケンシャルアクセス型のものを用いている。メモリアク
セス制御部3は、各不揮発性メモリ4,5から読み出し
た各種データをメモリアクセス制御部3内のRAMに格
納している。
作を制御するもので、マイクロコンピュータシステムを
利用して構成している。装置本体制御部2とメモリアク
セス制御部3との間は、シリアルデータ通信によって各
種命令ならびにデータの送受を行なう構成としている。
各不揮発性メモリ4,5は、データの書き込みならびに
読み出しをビットシリアルに行なういわゆるビットシー
ケンシャルアクセス型のものを用いている。メモリアク
セス制御部3は、各不揮発性メモリ4,5から読み出し
た各種データをメモリアクセス制御部3内のRAMに格
納している。
【0016】装置本体制御部2は、メモリアクセス制御
部3内のRAMに対する読み出し命令(コマンド)を発
行することで各種データを読み出す。装置本体制御部2
は、メモリアクセス制御部3内のRAMに対する書き込
み命令を発行することで各種データの書き込みを行な
う。装置本体制御部2は、メモリアクセス制御部3に不
揮発性メモリへの書き込み命令を発行することで、メモ
リアクセス制御部3内のRAMに格納されているデータ
を各不揮発性メモリ4,5に記憶させる。
部3内のRAMに対する読み出し命令(コマンド)を発
行することで各種データを読み出す。装置本体制御部2
は、メモリアクセス制御部3内のRAMに対する書き込
み命令を発行することで各種データの書き込みを行な
う。装置本体制御部2は、メモリアクセス制御部3に不
揮発性メモリへの書き込み命令を発行することで、メモ
リアクセス制御部3内のRAMに格納されているデータ
を各不揮発性メモリ4,5に記憶させる。
【0017】このようにこの発明に係る記録装置1は、
装置本体制御部2と各不揮発性メモリ4,5との間にメ
モリアクセス制御部3を設け、メモリアクセス制御部3
によって各不揮発性メモリ4,5に対する書き込みなら
びに読み出しを行なう構成としているので、装置本体制
御部2が各不揮発性メモリ4,5を直接アクセスする必
要がない。このため、装置本体制御部2の処理を軽減す
ることができる。さらに、メモリアクセス制御部3は各
不揮発性メモリ4,5に格納されているデータを読み出
してRAMに格納している。そして、装置本体制御部2
側からの読み出し要求に対してRAMに格納しているデ
ータを読み出して回答するので、読み出し要求に対する
回答を高速に行なうことができる。
装置本体制御部2と各不揮発性メモリ4,5との間にメ
モリアクセス制御部3を設け、メモリアクセス制御部3
によって各不揮発性メモリ4,5に対する書き込みなら
びに読み出しを行なう構成としているので、装置本体制
御部2が各不揮発性メモリ4,5を直接アクセスする必
要がない。このため、装置本体制御部2の処理を軽減す
ることができる。さらに、メモリアクセス制御部3は各
不揮発性メモリ4,5に格納されているデータを読み出
してRAMに格納している。そして、装置本体制御部2
側からの読み出し要求に対してRAMに格納しているデ
ータを読み出して回答するので、読み出し要求に対する
回答を高速に行なうことができる。
【0018】図2は不揮発性メモリの一具体例を示すブ
ロック構成図である。不揮発性メモリ4,5は、メモリ
セル41と、リード/ライト制御部42と、アドレスカ
ウンタ43とを備える。チップセレクト信号CSがLレ
ベルである場合、アドレスカウンタ43はリセット状態
となり、アドレスカウンタ43のカウント値は0とな
る。チップセレクト信号CSがHレベルである場合、ア
ドレスカウンタ43はクロック信号CKに基づいてアッ
プカウント動作を行なう。したがって、チップセレクト
信号CSをHレベルに変化させた時点でアドレス0が設
定され、クロック信号CKを供給するたびにアドレスを
歩進させることができる。リード/ライト制御部42
は、リード/ライト信号WRがLレベルである場合は、
アドレスカウンタ43によって指定されたアドレスのメ
モリセル41に記憶されているデータ(1ビット)を読
み出し、読み出したデータをデータ入出力端子IOに出
力する。リード/ライト制御部42は、リード/ライト
信号WRがHレベルである場合は、データ入出力端子I
Oに供給されたデータ(1ビット)をアドレスカウンタ
43によって指定されたアドレスのメモリセル41に書
き込む。
ロック構成図である。不揮発性メモリ4,5は、メモリ
セル41と、リード/ライト制御部42と、アドレスカ
ウンタ43とを備える。チップセレクト信号CSがLレ
ベルである場合、アドレスカウンタ43はリセット状態
となり、アドレスカウンタ43のカウント値は0とな
る。チップセレクト信号CSがHレベルである場合、ア
ドレスカウンタ43はクロック信号CKに基づいてアッ
プカウント動作を行なう。したがって、チップセレクト
信号CSをHレベルに変化させた時点でアドレス0が設
定され、クロック信号CKを供給するたびにアドレスを
歩進させることができる。リード/ライト制御部42
は、リード/ライト信号WRがLレベルである場合は、
アドレスカウンタ43によって指定されたアドレスのメ
モリセル41に記憶されているデータ(1ビット)を読
み出し、読み出したデータをデータ入出力端子IOに出
力する。リード/ライト制御部42は、リード/ライト
信号WRがHレベルである場合は、データ入出力端子I
Oに供給されたデータ(1ビット)をアドレスカウンタ
43によって指定されたアドレスのメモリセル41に書
き込む。
【0019】図3は不揮発性メモリの格納情報を示す説
明図である。本実施形態において、各不揮発性メモリ
4,5は、256ビットの記憶容量を有するものを用い
ている。そして、各不揮発性メモリ4,5にそれぞれ3
5項目の情報を格納している。各情報項目のビット長は
可変長である。そして、不揮発性メモリ4,5には、可
変長のデータがビットシリアルに格納される。これによ
り、限られた記憶容量内に多数の情報を格納できるよう
にしている。
明図である。本実施形態において、各不揮発性メモリ
4,5は、256ビットの記憶容量を有するものを用い
ている。そして、各不揮発性メモリ4,5にそれぞれ3
5項目の情報を格納している。各情報項目のビット長は
可変長である。そして、不揮発性メモリ4,5には、可
変長のデータがビットシリアルに格納される。これによ
り、限られた記憶容量内に多数の情報を格納できるよう
にしている。
【0020】図3に示す番号1〜9(情報番号0〜8,
情報番号35〜43)の範囲に、インク残量に係るデー
タやインクカートリッジの使用開始年,月等のデータ、
すなわちユーザ側でインクカートリッジを使用したこと
に伴った更新する必要のあるデータを格納するようにし
ている。これにより、インクカートリッジが実際に使用
される状況では、不揮発性メモリ4,5の若番側アドレ
スに対してのみデータの書き込み(更新)を行なえばよ
いようにしている。したがって、記録装置1の使用が終
了して記録装置1の電源をオフする際には、図3に示す
番号1〜9(情報番号0〜8,情報番号35〜43)の
範囲のデータを各不揮発性メモリ4,5に書き込むだけ
でよい。
情報番号35〜43)の範囲に、インク残量に係るデー
タやインクカートリッジの使用開始年,月等のデータ、
すなわちユーザ側でインクカートリッジを使用したこと
に伴った更新する必要のあるデータを格納するようにし
ている。これにより、インクカートリッジが実際に使用
される状況では、不揮発性メモリ4,5の若番側アドレ
スに対してのみデータの書き込み(更新)を行なえばよ
いようにしている。したがって、記録装置1の使用が終
了して記録装置1の電源をオフする際には、図3に示す
番号1〜9(情報番号0〜8,情報番号35〜43)の
範囲のデータを各不揮発性メモリ4,5に書き込むだけ
でよい。
【0021】ブラック用インクカートリッジに設けられ
た不揮発性メモリ4には、黒インク残量データ、使用開
始年,月等のデータが格納されている。カラー用インク
カートリッジに設けられた不揮発性メモリ5には、各イ
ンク色毎の残量データ、使用開始年,月等のデータが格
納されている。
た不揮発性メモリ4には、黒インク残量データ、使用開
始年,月等のデータが格納されている。カラー用インク
カートリッジに設けられた不揮発性メモリ5には、各イ
ンク色毎の残量データ、使用開始年,月等のデータが格
納されている。
【0022】図3に示す番号10〜35(情報番号9〜
34,情報番号44〜69)の範囲には、ユーザ側でデ
ータを更新する必要のない各種のデータが格納されてい
る。具体的には、インクカートリッジのバージョンデー
タ、インクの種類データ、製造年データ、製造月デー
タ、製造日データ、インクカートリッジのシリアルナン
バーデータ、製造場所等に係るデータ、カートリッジの
リサイクルに関するデータ等である。
34,情報番号44〜69)の範囲には、ユーザ側でデ
ータを更新する必要のない各種のデータが格納されてい
る。具体的には、インクカートリッジのバージョンデー
タ、インクの種類データ、製造年データ、製造月デー
タ、製造日データ、インクカートリッジのシリアルナン
バーデータ、製造場所等に係るデータ、カートリッジの
リサイクルに関するデータ等である。
【0023】図4はブラック用インクカートリッジに設
けられた不揮発性メモリに格納される情報の一例を示す
説明図である。図4において、符号410は書き換えデ
ータが格納される第1の記憶領域、符号420は読み出
し専用データが格納される第2の記憶領域である。第1
の記憶領域410は、不揮発性メモリ4へのアクセス時
に第2の記憶領域420よりも先にアクセスされるアド
レスに配置している。
けられた不揮発性メモリに格納される情報の一例を示す
説明図である。図4において、符号410は書き換えデ
ータが格納される第1の記憶領域、符号420は読み出
し専用データが格納される第2の記憶領域である。第1
の記憶領域410は、不揮発性メモリ4へのアクセス時
に第2の記憶領域420よりも先にアクセスされるアド
レスに配置している。
【0024】第1の記憶領域410に記憶される書き換
えデータは、アクセスされる順からいえば、各記憶領域
411,412に対してそれぞれ割り当てられた第1の
黒インク残量データおよび第2の黒インク残量データで
ある。黒インク残量データが2つの記憶領域411,4
12に割り当てられているのは、これらの領域に対して
交互に書き換えを行なうためである。したがって、最後
に書き換えられた黒インク残量データが記憶領域411
に記憶されているデータであれば、記憶領域412に記
憶されている黒インク残量データはその1回前のデータ
であり、次回の書き換えはこの記憶領域412に対して
行なわれる。
えデータは、アクセスされる順からいえば、各記憶領域
411,412に対してそれぞれ割り当てられた第1の
黒インク残量データおよび第2の黒インク残量データで
ある。黒インク残量データが2つの記憶領域411,4
12に割り当てられているのは、これらの領域に対して
交互に書き換えを行なうためである。したがって、最後
に書き換えられた黒インク残量データが記憶領域411
に記憶されているデータであれば、記憶領域412に記
憶されている黒インク残量データはその1回前のデータ
であり、次回の書き換えはこの記憶領域412に対して
行なわれる。
【0025】第2の記憶領域420に記憶される読み出
し専用データは、アクセスされる順からいえば、各記憶
領域421〜430に対して割り当てられたインクカー
トリッジの開封時期データ(年)、インクカートリッジ
の開封時期データ(月)、インクカートリッジのバージ
ョンデータ、顔料系または染料系などといったインクの
種類データ、インクカートリッジの製造年データ、イン
クカートリッジの製造月データ、インクカートリッジの
製造日データ、インクカートリッジの製造ラインデー
タ、インクカートリッジのシリアルナンバーデータ、イ
ンクカートリッジが新品であるかリサイクル品であるか
を示すリサイクル有無データである。
し専用データは、アクセスされる順からいえば、各記憶
領域421〜430に対して割り当てられたインクカー
トリッジの開封時期データ(年)、インクカートリッジ
の開封時期データ(月)、インクカートリッジのバージ
ョンデータ、顔料系または染料系などといったインクの
種類データ、インクカートリッジの製造年データ、イン
クカートリッジの製造月データ、インクカートリッジの
製造日データ、インクカートリッジの製造ラインデー
タ、インクカートリッジのシリアルナンバーデータ、イ
ンクカートリッジが新品であるかリサイクル品であるか
を示すリサイクル有無データである。
【0026】図5はカラー用インクカートリッジに設け
られた不揮発性メモリに格納される情報の一例を示す説
明図である。図5において、符号510は書き換えデー
タが格納される第1の記憶領域、符号550は読み出し
専用データが格納される第2の記憶領域である。第1の
記憶領域510は、不揮発性メモリ5へのアクセス時に
第2の記憶領域550よりも先にアクセスされるアドレ
スに配置している。
られた不揮発性メモリに格納される情報の一例を示す説
明図である。図5において、符号510は書き換えデー
タが格納される第1の記憶領域、符号550は読み出し
専用データが格納される第2の記憶領域である。第1の
記憶領域510は、不揮発性メモリ5へのアクセス時に
第2の記憶領域550よりも先にアクセスされるアドレ
スに配置している。
【0027】第1の記憶領域510に記憶される書き換
えデータは、アクセスされる順からいえば、各記憶領域
511〜520に対してそれぞれ割り当てられた第1の
シアンインク残量データ、第2のシアンインク残量デー
タ、第1のマゼンダインク残量データ、第2のマゼンダ
インク残量データ、第1のイエローインク残量データ、
第2のイエローインク残量データ、第1のライトシアン
インク残量データ、第2のライトシアンインク残量デー
タ、第1のライトマゼンダインク残量データ、第2のラ
イトマゼンダインク残量データである。各色のインク残
量データが2つの記憶領域に割り当てられているのは、
黒用のインクカートリッジと同様に、これらの領域に対
して交互にデータの書き換えを行なうためである。
えデータは、アクセスされる順からいえば、各記憶領域
511〜520に対してそれぞれ割り当てられた第1の
シアンインク残量データ、第2のシアンインク残量デー
タ、第1のマゼンダインク残量データ、第2のマゼンダ
インク残量データ、第1のイエローインク残量データ、
第2のイエローインク残量データ、第1のライトシアン
インク残量データ、第2のライトシアンインク残量デー
タ、第1のライトマゼンダインク残量データ、第2のラ
イトマゼンダインク残量データである。各色のインク残
量データが2つの記憶領域に割り当てられているのは、
黒用のインクカートリッジと同様に、これらの領域に対
して交互にデータの書き換えを行なうためである。
【0028】第2の記憶領域550に記憶される読み出
し専用データは、アクセスされる順からいえば、各記憶
領域551〜560に対して割り当てられたインクカー
トリッジの開封時期データ(年)、インクカートリッジ
の開封時期データ(月)、インクカートリッジのバージ
ョンデータ、顔料系または染料系などといったインクの
種類データ、インクカートリッジの製造年データ、イン
クカートリッジの製造月データ、インクカートリッジの
製造日データ、インクカートリッジの製造ラインデー
タ、インクカートリッジのシリアルナンバーデータ、イ
ンクカートリッジが新品であるかリサイクル品であるか
を示すリサイクル有無データである。これらのデータ
は、色にかかわらず共通であるため、各色間で共通のデ
ータとして1種類のみ記憶される。
し専用データは、アクセスされる順からいえば、各記憶
領域551〜560に対して割り当てられたインクカー
トリッジの開封時期データ(年)、インクカートリッジ
の開封時期データ(月)、インクカートリッジのバージ
ョンデータ、顔料系または染料系などといったインクの
種類データ、インクカートリッジの製造年データ、イン
クカートリッジの製造月データ、インクカートリッジの
製造日データ、インクカートリッジの製造ラインデー
タ、インクカートリッジのシリアルナンバーデータ、イ
ンクカートリッジが新品であるかリサイクル品であるか
を示すリサイクル有無データである。これらのデータ
は、色にかかわらず共通であるため、各色間で共通のデ
ータとして1種類のみ記憶される。
【0029】図6はメモリアクセス制御部の一具体例を
示すブロック構成図である。メモリアクセス制御部3
は、シリアルデータ通信部11と、受信制御部12と、
送信制御部13と、命令実行部14と、モードレジスタ
15と、制御レジスタ群16と、第1のRAM17と、
第2のRAM18と、不揮発性メモリ書き込み読み出し
制御部19と、出力制御部20と、有効ビット長データ
テーブル21と、クロック生成部22と、発振回路部2
3と、リセット回路部24と、テスト用制御部25、情
報−アドレス対応テーブル26とからなる。
示すブロック構成図である。メモリアクセス制御部3
は、シリアルデータ通信部11と、受信制御部12と、
送信制御部13と、命令実行部14と、モードレジスタ
15と、制御レジスタ群16と、第1のRAM17と、
第2のRAM18と、不揮発性メモリ書き込み読み出し
制御部19と、出力制御部20と、有効ビット長データ
テーブル21と、クロック生成部22と、発振回路部2
3と、リセット回路部24と、テスト用制御部25、情
報−アドレス対応テーブル26とからなる。
【0030】本実施の形態において、メモリアクセス制
御部3はCMOSゲートアレーを用いて1チップの集積
回路(半導体装置)として実現している。なお、メモリ
アクセス制御部3は、シリアル通信機能を内蔵した1チ
ップマイクロコンピュータを利用して、プログラム制御
によって構成するようにしてもよい。
御部3はCMOSゲートアレーを用いて1チップの集積
回路(半導体装置)として実現している。なお、メモリ
アクセス制御部3は、シリアル通信機能を内蔵した1チ
ップマイクロコンピュータを利用して、プログラム制御
によって構成するようにしてもよい。
【0031】図7はメモリアクセス制御部用集積回路の
端子名(信号名)と機能を示す説明図である。RXDは
装置本体制御部2から供給されるシリアルデータ信号の
入力端子である。SELは装置本体制御部2から供給さ
れる命令モード指定信号(コマンド選択信号)の入力端
子である。TXDは装置本体制御部2へ供給するシリア
ルデータ信号の出力端子である。CS1は第1の不揮発
性メモリの選択信号(チップイネーブル信号)の出力端
子、CS2は第2の不揮発性メモリの選択信号(チップ
イネーブル信号)の出力端子である。IO1は第1の不
揮発性メモリのデータ入出力端子、IO2は第2の不揮
発性メモリのデータ入出力端子である。RW1は第1の
不揮発性メモリの読み出し/書き込み信号の出力端子、
RW2は第2の不揮発性メモリの読み出し/書き込み信
号の出力端子である。CK1は第1の不揮発性メモリに
対するクロック信号の出力端子、CK2は第2の不揮発
性メモリに対するクロック信号の出力端子である。PW
1は第1の不揮発性メモリに対する電源供給端子、PW
2は第2の不揮発性メモリに対する電源供給端子であ
る。OSC1,OSC2はセラミック発振子,水晶振動
子等の接続端子である。RSTはイニシャルリセット信
号の入力端子である。ESは不揮発性メモリの書き込み
時間を選択するための入力端子である。M1〜M4はモ
ニタ出力を選択するためのテスト用信号の入力端子であ
る。VCC1は+5ボルトの電源端子、VCC2は+
3.3ボルトの電源端子、VSSはグランド(GND)
端子である。
端子名(信号名)と機能を示す説明図である。RXDは
装置本体制御部2から供給されるシリアルデータ信号の
入力端子である。SELは装置本体制御部2から供給さ
れる命令モード指定信号(コマンド選択信号)の入力端
子である。TXDは装置本体制御部2へ供給するシリア
ルデータ信号の出力端子である。CS1は第1の不揮発
性メモリの選択信号(チップイネーブル信号)の出力端
子、CS2は第2の不揮発性メモリの選択信号(チップ
イネーブル信号)の出力端子である。IO1は第1の不
揮発性メモリのデータ入出力端子、IO2は第2の不揮
発性メモリのデータ入出力端子である。RW1は第1の
不揮発性メモリの読み出し/書き込み信号の出力端子、
RW2は第2の不揮発性メモリの読み出し/書き込み信
号の出力端子である。CK1は第1の不揮発性メモリに
対するクロック信号の出力端子、CK2は第2の不揮発
性メモリに対するクロック信号の出力端子である。PW
1は第1の不揮発性メモリに対する電源供給端子、PW
2は第2の不揮発性メモリに対する電源供給端子であ
る。OSC1,OSC2はセラミック発振子,水晶振動
子等の接続端子である。RSTはイニシャルリセット信
号の入力端子である。ESは不揮発性メモリの書き込み
時間を選択するための入力端子である。M1〜M4はモ
ニタ出力を選択するためのテスト用信号の入力端子であ
る。VCC1は+5ボルトの電源端子、VCC2は+
3.3ボルトの電源端子、VSSはグランド(GND)
端子である。
【0032】図7において、入出力の欄に示した記号の
意味は次のとおりである。INは入力、OUTは出力、
Triはトライステート側の出力である。初期値の欄
は、このメモリアクセス制御部集積回路がイニシャルリ
セットされた状態おける論理レベルを示している。ま
た、初期値欄の括弧内は、後述する不揮発性メモリアク
セス許可設定レジスタにアクセス許可の設定がなされ、
不揮発性メモリに対する各出力がアクティブ状態にされ
た直後の各出力端子のレベルを示している。なお、Hは
ハイレベル、Lはローレベル、HiZは高インピーダン
ス状態の略である。
意味は次のとおりである。INは入力、OUTは出力、
Triはトライステート側の出力である。初期値の欄
は、このメモリアクセス制御部集積回路がイニシャルリ
セットされた状態おける論理レベルを示している。ま
た、初期値欄の括弧内は、後述する不揮発性メモリアク
セス許可設定レジスタにアクセス許可の設定がなされ、
不揮発性メモリに対する各出力がアクティブ状態にされ
た直後の各出力端子のレベルを示している。なお、Hは
ハイレベル、Lはローレベル、HiZは高インピーダン
ス状態の略である。
【0033】図6に示すメモリアクセス制御部3と装置
本体制御部2(図1参照)との間は3本の信号線で接続
される。符号RXDは受信データ(装置本体制御部2側
から送信されたデータ)、符号TXDは送信データ(装
置本体制御部2側が受信するデータ)、符号SELは装
置本体制御部2側が送出した命令が固定長命令であるか
可変長命令であるかを示す命令モード指定信号である。
この命令モード指定信号SELがLレベルの場合は8ビ
ット固定長命令を、Hレベルの場合は可変長命令を示し
ている。
本体制御部2(図1参照)との間は3本の信号線で接続
される。符号RXDは受信データ(装置本体制御部2側
から送信されたデータ)、符号TXDは送信データ(装
置本体制御部2側が受信するデータ)、符号SELは装
置本体制御部2側が送出した命令が固定長命令であるか
可変長命令であるかを示す命令モード指定信号である。
この命令モード指定信号SELがLレベルの場合は8ビ
ット固定長命令を、Hレベルの場合は可変長命令を示し
ている。
【0034】シリアルデータ通信の方式は、UART
(ユニバーサル・アシンクロナス・レシーバ・トランス
ミッタ)方式を用いている。データ長は8ビット、スタ
ートビット長は1ビット、ストップビット長は1ビッ
ト、パリティビットは無しである。データの転送順は、
LSB(最下位ビット)からMSB(最上位ビット)の
順である。ボーレートは125kbpsである。
(ユニバーサル・アシンクロナス・レシーバ・トランス
ミッタ)方式を用いている。データ長は8ビット、スタ
ートビット長は1ビット、ストップビット長は1ビッ
ト、パリティビットは無しである。データの転送順は、
LSB(最下位ビット)からMSB(最上位ビット)の
順である。ボーレートは125kbpsである。
【0035】シリアルデータ通信部11内の受信部11
aは、クロック生成部22から供給される周波数2MH
zのクロックTCLKに基づいて、0.5マイクロ秒の
周期で受信データRXDの論理レベルを監視している。
これにより1ビットのデータに対して16回のレベル検
出を行なうようにしている。受信部11aは、受信デー
タRXDの論理レベルがHレベルからLレベルに変化し
たことに基づいてスタートビットを認識すると、そのス
タートビット認識時点から8番目のクロックTCLKを
起点にして以降16クロック周期で受信データRXDの
論理レベルのサンプリングを繰り返す。これにより、各
ビットのほぼ中央で受信データRXDの論理レベルをサ
ンプリングするようにしている。
aは、クロック生成部22から供給される周波数2MH
zのクロックTCLKに基づいて、0.5マイクロ秒の
周期で受信データRXDの論理レベルを監視している。
これにより1ビットのデータに対して16回のレベル検
出を行なうようにしている。受信部11aは、受信デー
タRXDの論理レベルがHレベルからLレベルに変化し
たことに基づいてスタートビットを認識すると、そのス
タートビット認識時点から8番目のクロックTCLKを
起点にして以降16クロック周期で受信データRXDの
論理レベルのサンプリングを繰り返す。これにより、各
ビットのほぼ中央で受信データRXDの論理レベルをサ
ンプリングするようにしている。
【0036】受信部11aは、スタートビットを認識を
した後に、次のクロックで受信データRXDの論理レベ
ルがHレベルに戻っていた場合には、先に検出されたL
レベルをノイズとみなして、スタートビットの検出動作
を再開する。また、受信部11aは、スタートビット認
識時点から8番目のクロックTCLKでサンプリングさ
れたスタートビットの論理レベルがLレベルでなかった
場合には、それ以降のデータサンプリングを中止して、
スタートビットの検出動作を再開する。さらに、受信部
11aは、ストップビットのサンプリングレベルがHレ
ベルでなかった場合には、それまでサンプリングしたデ
ータを全て無効にする。これにより、送信側と受信側と
でボーレートが相違している等の原因で正常でないデー
タを受信することがないようにしている。受信部11a
はスタートビット、8ビットのデータ、ストップビット
を全て正常に受信すると、受信したシリアル8ビットの
データをパラレルデータへ変換し、パラレル受信データ
RDとして受信制御部12へ出力する。
した後に、次のクロックで受信データRXDの論理レベ
ルがHレベルに戻っていた場合には、先に検出されたL
レベルをノイズとみなして、スタートビットの検出動作
を再開する。また、受信部11aは、スタートビット認
識時点から8番目のクロックTCLKでサンプリングさ
れたスタートビットの論理レベルがLレベルでなかった
場合には、それ以降のデータサンプリングを中止して、
スタートビットの検出動作を再開する。さらに、受信部
11aは、ストップビットのサンプリングレベルがHレ
ベルでなかった場合には、それまでサンプリングしたデ
ータを全て無効にする。これにより、送信側と受信側と
でボーレートが相違している等の原因で正常でないデー
タを受信することがないようにしている。受信部11a
はスタートビット、8ビットのデータ、ストップビット
を全て正常に受信すると、受信したシリアル8ビットの
データをパラレルデータへ変換し、パラレル受信データ
RDとして受信制御部12へ出力する。
【0037】シリアルデータ通信部11内の送信部11
bは、送信制御部13から供給されるパラレル送信デー
タTDをシリアルデータに変換するとともに、スタート
ビット、ストップビットを付加して送信データTXDを
生成し、生成した送信データTXDを所定のボーレート
で送出する。
bは、送信制御部13から供給されるパラレル送信デー
タTDをシリアルデータに変換するとともに、スタート
ビット、ストップビットを付加して送信データTXDを
生成し、生成した送信データTXDを所定のボーレート
で送出する。
【0038】図8は装置本体制御部から供給される各種
の命令の説明図である。図8(a)は命令モード指定信
号SELがLレベルのときに装置本体制御部から供給さ
れる8ビット固定長の命令を示している。8ビット固定
長の命令として、パワーオフ処理、初期化、モード設定
の3種類の命令を用いている。パワーオフ処理命令は、
記録装置1の電源オフに際して、各RAM17,18に
格納している各種データを各不揮発性メモリ4,5へ書
き込むことと、書き込み終了後に不揮発性メモリ4,5
に対する全出力を電源投入直後のリセット状態に初期化
することを要求するものである。初期化命令は、メモリ
アクセス制御部3内の全回路を電源投入直後のリセット
状態に初期化することを要求する命令である。モード設
定命令は、命令モード指定信号SELがHレベルとなっ
た際の動作モードを設定する命令である。モード設定命
令は下位4ビットで動作モードが指定される。例えば、
下位4ビットが0010である場合には動作モード2の
設定が要求されていることになる。
の命令の説明図である。図8(a)は命令モード指定信
号SELがLレベルのときに装置本体制御部から供給さ
れる8ビット固定長の命令を示している。8ビット固定
長の命令として、パワーオフ処理、初期化、モード設定
の3種類の命令を用いている。パワーオフ処理命令は、
記録装置1の電源オフに際して、各RAM17,18に
格納している各種データを各不揮発性メモリ4,5へ書
き込むことと、書き込み終了後に不揮発性メモリ4,5
に対する全出力を電源投入直後のリセット状態に初期化
することを要求するものである。初期化命令は、メモリ
アクセス制御部3内の全回路を電源投入直後のリセット
状態に初期化することを要求する命令である。モード設
定命令は、命令モード指定信号SELがHレベルとなっ
た際の動作モードを設定する命令である。モード設定命
令は下位4ビットで動作モードが指定される。例えば、
下位4ビットが0010である場合には動作モード2の
設定が要求されていることになる。
【0039】装置本体制御部2は、4ビットのモード情
報を利用して、モード0からモード15にわたる複数の
動作モードを管理できるようにしている。例えば、モー
ド0で記録装置の全体動作を共通に制御し、モード1で
印刷データの制御を行なうようにしている。モード2で
メモリアクセス制御部を介して各不揮発性メモリに対す
るアクセスを行なえるようにしている。モード3ではヘ
ッドセンサ系の制御を行なうようにしている。そして、
装置本体制御部2側から送信されたデータが複数の制御
部(例えば、インク吐出制御部、キャリッジ移動制御
部、用紙送り制御部等)に供給された場合であっても、
動作モードを指定することで動作モードに合致する制御
部のみが装置本体制御部2側から送信されたデータに基
づいて動作を行なうようにしている。
報を利用して、モード0からモード15にわたる複数の
動作モードを管理できるようにしている。例えば、モー
ド0で記録装置の全体動作を共通に制御し、モード1で
印刷データの制御を行なうようにしている。モード2で
メモリアクセス制御部を介して各不揮発性メモリに対す
るアクセスを行なえるようにしている。モード3ではヘ
ッドセンサ系の制御を行なうようにしている。そして、
装置本体制御部2側から送信されたデータが複数の制御
部(例えば、インク吐出制御部、キャリッジ移動制御
部、用紙送り制御部等)に供給された場合であっても、
動作モードを指定することで動作モードに合致する制御
部のみが装置本体制御部2側から送信されたデータに基
づいて動作を行なうようにしている。
【0040】本実施形態において、メモリアクセス制御
部3は2個の不揮発性メモリ4,5へのアクセスを行な
う構成としている。したがって、メモリアクセス制御部
3を複数個設け、それぞれのメモリアクセス制御部3に
異なる動作モードを割り当てることで、多数の不揮発性
メモリに対してアクセスを行なうことが可能となる。例
えば、シアン,ライトシアン,マゼンダ,ライトマゼン
ダ,イエロー,ブラック等の各インク色毎に独立したカ
ートリッジとし、各カートリッジ毎に不揮発性メモリを
備える構成とした場合でも、メモリアクセス制御部3を
例えば3個用いることで、例えば6個の不揮発性メモリ
に対してアクセスを行なうことができる。このように動
作モードを利用することで記録装置の構成を拡張するこ
とが容易となる。
部3は2個の不揮発性メモリ4,5へのアクセスを行な
う構成としている。したがって、メモリアクセス制御部
3を複数個設け、それぞれのメモリアクセス制御部3に
異なる動作モードを割り当てることで、多数の不揮発性
メモリに対してアクセスを行なうことが可能となる。例
えば、シアン,ライトシアン,マゼンダ,ライトマゼン
ダ,イエロー,ブラック等の各インク色毎に独立したカ
ートリッジとし、各カートリッジ毎に不揮発性メモリを
備える構成とした場合でも、メモリアクセス制御部3を
例えば3個用いることで、例えば6個の不揮発性メモリ
に対してアクセスを行なうことができる。このように動
作モードを利用することで記録装置の構成を拡張するこ
とが容易となる。
【0041】図8(b)は命令モード指定信号SELが
Hレベルのときに装置本体制御部から供給される可変長
の命令を示してる。可変長の命令は、複数バイトで構成
している。最初のバイトは、上位4ビットが動作モード
を指定するデータ、下位4ビットがこの命令のバイト長
を指定するデータである。メモリアクセス制御部3に対
する命令では、動作モードとしてモード2(0010)
が原則として指定されることになる。下位4ビットのバ
イト長は、第2バイト目以降のバイト長を表すデータで
ある(最初のバイトを除いて後続するバイト長を表すデ
ータである)。
Hレベルのときに装置本体制御部から供給される可変長
の命令を示してる。可変長の命令は、複数バイトで構成
している。最初のバイトは、上位4ビットが動作モード
を指定するデータ、下位4ビットがこの命令のバイト長
を指定するデータである。メモリアクセス制御部3に対
する命令では、動作モードとしてモード2(0010)
が原則として指定されることになる。下位4ビットのバ
イト長は、第2バイト目以降のバイト長を表すデータで
ある(最初のバイトを除いて後続するバイト長を表すデ
ータである)。
【0042】第2バイト目は、上位4ビットがコマンド
を指定するデータ、下位4ビットがデータ長を指定する
データである。第2バイト目の上位4ビットが0000
でデータの読み出しを要求するコマンドを、1000で
データの書き込みを要求するコマンドを表す。第2バイ
ト目の下位4ビットは、データの書き込みを要求するコ
マンドの際には、アドレスデータに後続して供給される
書き込みデータのバイト長を指定するデータであり、デ
ータの読み出しを要求するコマンドの際には、読み出す
データのバイト長を指定するデータである。本実施の形
態では、1回の書き込み要求命令で最大4バイトのデー
タを供給できるようにしている。
を指定するデータ、下位4ビットがデータ長を指定する
データである。第2バイト目の上位4ビットが0000
でデータの読み出しを要求するコマンドを、1000で
データの書き込みを要求するコマンドを表す。第2バイ
ト目の下位4ビットは、データの書き込みを要求するコ
マンドの際には、アドレスデータに後続して供給される
書き込みデータのバイト長を指定するデータであり、デ
ータの読み出しを要求するコマンドの際には、読み出す
データのバイト長を指定するデータである。本実施の形
態では、1回の書き込み要求命令で最大4バイトのデー
タを供給できるようにしている。
【0043】第3バイト目ならびに第4バイト目は、読
み出しまたは書き込みを要求するアドレスを指定するデ
ータである。ここでは、第3バイト目でアドレスの下位
8ビットを、第4バイト目でアドレスの上位8ビットを
指定する例を示している。これにより、最大16ビット
の広いアドレス範囲を指定できるようにしている。な
お、本実施の形態ではデータの読み書きの対象となるア
ドレス範囲は8ビットのアドレスで指定可能であるた
め、アドレスデータの下位8ビットのみを使用するよう
にしている。ここで指定されるアドレスは、RAMなら
びに制御レジスタのアドレスである(不揮発性メモリの
アドレスを指定するものではない)。
み出しまたは書き込みを要求するアドレスを指定するデ
ータである。ここでは、第3バイト目でアドレスの下位
8ビットを、第4バイト目でアドレスの上位8ビットを
指定する例を示している。これにより、最大16ビット
の広いアドレス範囲を指定できるようにしている。な
お、本実施の形態ではデータの読み書きの対象となるア
ドレス範囲は8ビットのアドレスで指定可能であるた
め、アドレスデータの下位8ビットのみを使用するよう
にしている。ここで指定されるアドレスは、RAMなら
びに制御レジスタのアドレスである(不揮発性メモリの
アドレスを指定するものではない)。
【0044】第5バイト目以降は書き込みデータを指定
するためのものである。第5バイト目で指定されたデー
タはアドレスデータによって指定されたアドレスへ書き
込まれることになり、第6バイト目以降の各データはア
ドレスデータによって指定されたアドレスを+1ずつし
たアドレスにそれぞれ書き込まれることになる。
するためのものである。第5バイト目で指定されたデー
タはアドレスデータによって指定されたアドレスへ書き
込まれることになり、第6バイト目以降の各データはア
ドレスデータによって指定されたアドレスを+1ずつし
たアドレスにそれぞれ書き込まれることになる。
【0045】図9は受信制御部のブロック構成図であ
る。受信制御部12は、シリアルデータ通信部11から
供給されるパラレル8ビットの受信データRDをラッチ
するデータラッチ回路12a〜12hを8組備えるとと
もに、命令モード指定信号SELならびに受信データR
Dに基づいて受信データRDのデータラッチ回路への書
き込みならびに命令実行部への転送を制御する転送制御
部12iを備える。
る。受信制御部12は、シリアルデータ通信部11から
供給されるパラレル8ビットの受信データRDをラッチ
するデータラッチ回路12a〜12hを8組備えるとと
もに、命令モード指定信号SELならびに受信データR
Dに基づいて受信データRDのデータラッチ回路への書
き込みならびに命令実行部への転送を制御する転送制御
部12iを備える。
【0046】転送制御部12iは、命令モード指定信号
SELがLレベルである場合(8ビット固定長命令であ
る場合)には、シリアルデータ通信部11から供給され
た受信データRDを命令実行部14へ供給する。
SELがLレベルである場合(8ビット固定長命令であ
る場合)には、シリアルデータ通信部11から供給され
た受信データRDを命令実行部14へ供給する。
【0047】転送制御部12iは、命令モード指定信号
SELがHレベルである場合(可変長命令である場合)
には、シリアルデータ通信部11から供給された受信デ
ータRDを第1のデータラッチ回路12aに格納する。
そして、転送制御部12iは、第1のデータラッチ回路
12aの格納したデータの下位4ビットに基づいて可変
長命令の命令長を認識する。転送制御部12iは、シリ
アルデータ通信部11から順次供給される受信データを
第2〜第8のデータラッチ回路12a〜12hへ順次格
納する。転送制御部12iは、命令長によって指定され
たバイト分の受信データが各データラッチ回路に格納さ
れたことを検出すると、各データラッチ回路に格納され
た一連のデータを命令実行部14へ転送した後に、各デ
ータラッチ回路を初期化して、次の可変長命令の格納に
備える。
SELがHレベルである場合(可変長命令である場合)
には、シリアルデータ通信部11から供給された受信デ
ータRDを第1のデータラッチ回路12aに格納する。
そして、転送制御部12iは、第1のデータラッチ回路
12aの格納したデータの下位4ビットに基づいて可変
長命令の命令長を認識する。転送制御部12iは、シリ
アルデータ通信部11から順次供給される受信データを
第2〜第8のデータラッチ回路12a〜12hへ順次格
納する。転送制御部12iは、命令長によって指定され
たバイト分の受信データが各データラッチ回路に格納さ
れたことを検出すると、各データラッチ回路に格納され
た一連のデータを命令実行部14へ転送した後に、各デ
ータラッチ回路を初期化して、次の可変長命令の格納に
備える。
【0048】転送制御部12iは、命令長によって指定
されるバイト数のデータが受信されるまで、次の受信デ
ータが供給されるのを待つ。転送制御部12iは、命令
長によって指定されるバイト数のデータが全て受信され
る前に、命令モード指定信号SELがLレベルになった
場合には、各データラッチ回路に格納済のデータを全て
初期化して、次の命令の受信に備える。これにより、装
置本体制御部2は、可変長命令の送出途中であっても命
令モード指定信号SELをLレベルに変化させること
で、送出途中の可変長命令をキャンセルさせることがで
きる。
されるバイト数のデータが受信されるまで、次の受信デ
ータが供給されるのを待つ。転送制御部12iは、命令
長によって指定されるバイト数のデータが全て受信され
る前に、命令モード指定信号SELがLレベルになった
場合には、各データラッチ回路に格納済のデータを全て
初期化して、次の命令の受信に備える。これにより、装
置本体制御部2は、可変長命令の送出途中であっても命
令モード指定信号SELをLレベルに変化させること
で、送出途中の可変長命令をキャンセルさせることがで
きる。
【0049】図10は命令モード指定信号の切り替えタ
イミングを示す説明図である。図10(a)は受信デー
タRXDを、図10(b)は命令モード指定信号SEL
を示している。装置本体制御部2は、ストップビットと
次のスタートビットとの間で命令モード指定信号SEL
の論理レベルを切り替える。
イミングを示す説明図である。図10(a)は受信デー
タRXDを、図10(b)は命令モード指定信号SEL
を示している。装置本体制御部2は、ストップビットと
次のスタートビットとの間で命令モード指定信号SEL
の論理レベルを切り替える。
【0050】図9に示す転送制御部12iは、命令長に
よって指定されるバイト数とデータ長によって指定され
るバイト数とが整合していない場合には、命令長による
指定を優先する。例えば、命令長によって5バイト分の
データが連続することが指定されているのに対して、デ
ータ長によってデータのバイト数が4バイトであると指
定されている場合には、2バイト分のデータを第5,第
6のデータラッチ回路12e,12fへそれぞれ格納し
た時点で、一連の可変長命令の受信が完了したものと判
断し、各データラッチ回路の格納したデータを命令実行
部14へ転送して、次の命令の格納に備える。
よって指定されるバイト数とデータ長によって指定され
るバイト数とが整合していない場合には、命令長による
指定を優先する。例えば、命令長によって5バイト分の
データが連続することが指定されているのに対して、デ
ータ長によってデータのバイト数が4バイトであると指
定されている場合には、2バイト分のデータを第5,第
6のデータラッチ回路12e,12fへそれぞれ格納し
た時点で、一連の可変長命令の受信が完了したものと判
断し、各データラッチ回路の格納したデータを命令実行
部14へ転送して、次の命令の格納に備える。
【0051】転送制御部12iは、後述するモードレジ
スタが動作モード2に設定されている場合には、モード
レジスタに設定されている動作モード2の指定を優先
し、シリアルデータ通信部11を介して供給された動作
モード(第1のデータラッチ回路12aに格納された受
信データの上位4ビットでの指定)が動作モード2以外
の動作モードを指定している場合でも、動作モード2の
コマンドとして(言い換えれば、メモリアクセス制御部
に対するコマンドとして)受け付ける。
スタが動作モード2に設定されている場合には、モード
レジスタに設定されている動作モード2の指定を優先
し、シリアルデータ通信部11を介して供給された動作
モード(第1のデータラッチ回路12aに格納された受
信データの上位4ビットでの指定)が動作モード2以外
の動作モードを指定している場合でも、動作モード2の
コマンドとして(言い換えれば、メモリアクセス制御部
に対するコマンドとして)受け付ける。
【0052】本実施形態では、データ長として1バイ
ト,2バイト,4バイトの3種類を設定できるものと
し、データ長を4ビットのデータで指定するようにして
いる。このため、上記3種類以外のデータ長を指定する
データを受信した場合には、データ長の指定は4バイト
であるものとして処理するようにしている。具体的に
は、転送制御部12iは、データ長として3バイトまた
は5〜15バイトが指定されたデータが供給された場
合、データ長は4バイトであるものと判断する。
ト,2バイト,4バイトの3種類を設定できるものと
し、データ長を4ビットのデータで指定するようにして
いる。このため、上記3種類以外のデータ長を指定する
データを受信した場合には、データ長の指定は4バイト
であるものとして処理するようにしている。具体的に
は、転送制御部12iは、データ長として3バイトまた
は5〜15バイトが指定されたデータが供給された場
合、データ長は4バイトであるものと判断する。
【0053】また、本実施形態において、各RAM1
7,18ならびに制御レジスタ16の各アドレスは8ビ
ットで指定できる。このため、第3のデータラッチ回路
12cに格納された下位アドレスのみでアドレスの指定
が可能である。したがって、第4のデータラッチ回路1
2dに格納した上位アドレスのデータを命令実行部14
へ転送しない構成としてもよい。また、第4のデータラ
ッチ回路12dを設けない構成としてもよい。この場
合、転送制御部12iは、シリアルデータ通信部11か
ら供給される上位アドレスの受信データを破棄し、上位
アドレスに続いて供給されるデータを第5のデータラッ
チ回路12eへ格納する。
7,18ならびに制御レジスタ16の各アドレスは8ビ
ットで指定できる。このため、第3のデータラッチ回路
12cに格納された下位アドレスのみでアドレスの指定
が可能である。したがって、第4のデータラッチ回路1
2dに格納した上位アドレスのデータを命令実行部14
へ転送しない構成としてもよい。また、第4のデータラ
ッチ回路12dを設けない構成としてもよい。この場
合、転送制御部12iは、シリアルデータ通信部11か
ら供給される上位アドレスの受信データを破棄し、上位
アドレスに続いて供給されるデータを第5のデータラッ
チ回路12eへ格納する。
【0054】図6に示した命令実行部14は、受信制御
部12から受信した命令が供給されると、その命令を解
釈して実行する。命令実行部14は、モードセット命令
が供給された場合には、モードレジスタ15にそのモー
ドセット命令によって指定された動作モードのデータを
書き込む。ここでは、モードレジスタ15にメモリアク
セス制御動作モードを示す4ビットのデータ0010が
書き込まれる。モードレジスタ15に設定された動作モ
ードMDは、受信制御部12へ供給される。
部12から受信した命令が供給されると、その命令を解
釈して実行する。命令実行部14は、モードセット命令
が供給された場合には、モードレジスタ15にそのモー
ドセット命令によって指定された動作モードのデータを
書き込む。ここでは、モードレジスタ15にメモリアク
セス制御動作モードを示す4ビットのデータ0010が
書き込まれる。モードレジスタ15に設定された動作モ
ードMDは、受信制御部12へ供給される。
【0055】命令実行部14は、初期化命令が供給され
た場合には、リセット信号発生要求をリセット回路部2
3へ供給して、リセット信号RSを発生させる。これに
より、メモリアクセス制御部3内の各回路部の初期化
(リセット)がなされる。
た場合には、リセット信号発生要求をリセット回路部2
3へ供給して、リセット信号RSを発生させる。これに
より、メモリアクセス制御部3内の各回路部の初期化
(リセット)がなされる。
【0056】命令実行部14は、受信制御部12から可
変長命令が転送された場合には、その可変長命令の内容
を解釈して、制御レジスタ群16,第1のRAM17,
第2のRAM18に対する書き込み・読み出し等の処理
を行なう。
変長命令が転送された場合には、その可変長命令の内容
を解釈して、制御レジスタ群16,第1のRAM17,
第2のRAM18に対する書き込み・読み出し等の処理
を行なう。
【0057】図11は可変長命令の仕様ならびにそれに
対する回答の仕様を示す説明図である。図11において
区分(a)に可変長命令(要求)の仕様を示している。
可変長命令には、読み出し命令(READ)と書き込み
命令(WRITE)とがある。モードには、動作モード
2を指定する4ビット値(0010)が設定される。命
令長には、命令のバイト長が4ビットで指定される。コ
マンドの4ビット値が0000で読み出し命令を、10
00で書き込み命令を示す。データ長は、読み出しまた
は書き込みを行なうデータのバイト数を指定する。この
データ長は、1バイト,2バイト,4バイトが設定でき
る。0,3,5〜15バイトの設定は禁止している。ア
ドレスは16ビットであり、図8に示したように、下位
8ビットと上位8ビットとに分けて指定される。本実施
の形態では、下位8ビットのみを使用する。書き込み命
令(WRITE)の場合、書き込むべきデータを8ビッ
ト(バイト)単位で設定する。
対する回答の仕様を示す説明図である。図11において
区分(a)に可変長命令(要求)の仕様を示している。
可変長命令には、読み出し命令(READ)と書き込み
命令(WRITE)とがある。モードには、動作モード
2を指定する4ビット値(0010)が設定される。命
令長には、命令のバイト長が4ビットで指定される。コ
マンドの4ビット値が0000で読み出し命令を、10
00で書き込み命令を示す。データ長は、読み出しまた
は書き込みを行なうデータのバイト数を指定する。この
データ長は、1バイト,2バイト,4バイトが設定でき
る。0,3,5〜15バイトの設定は禁止している。ア
ドレスは16ビットであり、図8に示したように、下位
8ビットと上位8ビットとに分けて指定される。本実施
の形態では、下位8ビットのみを使用する。書き込み命
令(WRITE)の場合、書き込むべきデータを8ビッ
ト(バイト)単位で設定する。
【0058】図11中の区分(b)に読み出し命令に対
する回答の仕様を示している。モードには、動作モード
2を指定する4ビット値(0010)が設定される。デ
ータ長は、読み出し命令に基づいて回答するデータのバ
イト数を指定する。このデータ長は、1バイト,2バイ
ト,4バイトが設定できる。0,3,5〜15バイトの
設定は禁止している。データには、回答するデータを8
ビット(バイト)単位で設定する。
する回答の仕様を示している。モードには、動作モード
2を指定する4ビット値(0010)が設定される。デ
ータ長は、読み出し命令に基づいて回答するデータのバ
イト数を指定する。このデータ長は、1バイト,2バイ
ト,4バイトが設定できる。0,3,5〜15バイトの
設定は禁止している。データには、回答するデータを8
ビット(バイト)単位で設定する。
【0059】図12は制御レジスタ群の内容と機能を示
す説明図である。制御レジスタ群16は複数のレジスタ
を備える。制御レジスタ群16には、16進表記で80
〜92のアドレスを割り当てている。
す説明図である。制御レジスタ群16は複数のレジスタ
を備える。制御レジスタ群16には、16進表記で80
〜92のアドレスを割り当てている。
【0060】アドレス80(16進表記)は不揮発性メ
モリアクセス許可設定レジスタであり、設定されるデー
タは2ビットである。各不揮発性メモリ毎(各カートリ
ッジ毎)に1ビットを割り当てている。下位ビットで第
1の不揮発性メモリに対してアクセスを許可するか否か
を設定し、上位ビットで第2の不揮発性メモリに対して
アクセスを許可するか否かを設定している。ビットの値
が0の時は不揮発性メモリに対するアクセスが禁止され
る。この場合、出力制御部20によって各端子は次によ
うに設定される。電源供給端子PW1,PW2は不揮発
性メモリに対して電源を供給しないオフ状態、チップセ
レクト信号出力端子CS1,CS2、クロック供給端子
CK1,CK2、リード/ライト信号出力端子RW1,
RW2、データ入出力端子IO1,IO2は全て高インピ
ーダンス状態。ビットの値が1に設定された場合、出力
制御部20によって電源供給端子PW1,PW2は不揮
発性メモリに対して電源を供給するオン状態に設定され
る。チップセレクト信号出力端子CS1,CS2、クロ
ック供給端子CK1,CK2、リード/ライト信号出力
端子RW1,RW2、データ入出力端子IO1,IO2
は、不揮発性メモリ書き込み読み出し制御部19によっ
て制御可能な状態(アクティブ状態)となる。
モリアクセス許可設定レジスタであり、設定されるデー
タは2ビットである。各不揮発性メモリ毎(各カートリ
ッジ毎)に1ビットを割り当てている。下位ビットで第
1の不揮発性メモリに対してアクセスを許可するか否か
を設定し、上位ビットで第2の不揮発性メモリに対して
アクセスを許可するか否かを設定している。ビットの値
が0の時は不揮発性メモリに対するアクセスが禁止され
る。この場合、出力制御部20によって各端子は次によ
うに設定される。電源供給端子PW1,PW2は不揮発
性メモリに対して電源を供給しないオフ状態、チップセ
レクト信号出力端子CS1,CS2、クロック供給端子
CK1,CK2、リード/ライト信号出力端子RW1,
RW2、データ入出力端子IO1,IO2は全て高インピ
ーダンス状態。ビットの値が1に設定された場合、出力
制御部20によって電源供給端子PW1,PW2は不揮
発性メモリに対して電源を供給するオン状態に設定され
る。チップセレクト信号出力端子CS1,CS2、クロ
ック供給端子CK1,CK2、リード/ライト信号出力
端子RW1,RW2、データ入出力端子IO1,IO2
は、不揮発性メモリ書き込み読み出し制御部19によっ
て制御可能な状態(アクティブ状態)となる。
【0061】アドレス84(16進表記)は不揮発性メ
モリ読み出し許可設定レジスタであり、設定されるデー
タは2ビットである。各不揮発性メモリ毎(各カートリ
ッジ毎)に1ビットを割り当てている。下位ビットで第
1の不揮発性メモリに対して読み出しを許可するか否か
を設定し、上位ビットで第2の不揮発性メモリに対して
読み出しを許可するか否かを設定する。ビットの値が0
で読み出し不許可、ビットの値が1で読み出し許可とし
ている。
モリ読み出し許可設定レジスタであり、設定されるデー
タは2ビットである。各不揮発性メモリ毎(各カートリ
ッジ毎)に1ビットを割り当てている。下位ビットで第
1の不揮発性メモリに対して読み出しを許可するか否か
を設定し、上位ビットで第2の不揮発性メモリに対して
読み出しを許可するか否かを設定する。ビットの値が0
で読み出し不許可、ビットの値が1で読み出し許可とし
ている。
【0062】アドレス85(16進表記)は不揮発性メ
モリ全エリア読み出し設定レジスタである。この不揮発
性メモリ全エリア読み出し設定レジスタに対して任意の
データを書き込むことで(装置本体制御部2側から不揮
発性メモリ全エリア読み出し設定レジスタのアドレスを
指定した書き込み命令を発行することで)、不揮発性メ
モリ書き込み読み出し制御部19を介して不揮発性メモ
リに格納されている全データを読み出すことができる。
但し、事前に不揮発性メモリへのアクセスが許可される
設定がされており、かつ、読み出しが許可される設定が
されている必要がある。
モリ全エリア読み出し設定レジスタである。この不揮発
性メモリ全エリア読み出し設定レジスタに対して任意の
データを書き込むことで(装置本体制御部2側から不揮
発性メモリ全エリア読み出し設定レジスタのアドレスを
指定した書き込み命令を発行することで)、不揮発性メ
モリ書き込み読み出し制御部19を介して不揮発性メモ
リに格納されている全データを読み出すことができる。
但し、事前に不揮発性メモリへのアクセスが許可される
設定がされており、かつ、読み出しが許可される設定が
されている必要がある。
【0063】アドレス86(16進表記)は、全エリア
読み出し中であることを示す全エリア読み出しビジーフ
ラグが格納される領域である。不揮発性メモリ書き込み
読み出し制御部19は、全エリア読み出し動作の開始に
先立って全エリア読み出しビジーフラグを1にセット
し、全エリア読み出し動作が終了した時点で全エリア読
み出しビジーフラグを0にセットする。
読み出し中であることを示す全エリア読み出しビジーフ
ラグが格納される領域である。不揮発性メモリ書き込み
読み出し制御部19は、全エリア読み出し動作の開始に
先立って全エリア読み出しビジーフラグを1にセット
し、全エリア読み出し動作が終了した時点で全エリア読
み出しビジーフラグを0にセットする。
【0064】アドレス88(16進表記)は、不揮発性
メモリ全エリア書き込み許可設定レジスタであり、設定
されるデータは2ビットである。各不揮発性メモリ毎
(各カートリッジ毎)に1ビットを割り当てている。下
位ビットで第1の不揮発性メモリに対して全エリア書き
込みを許可するか否かを設定し、上位ビットで第2の不
揮発性メモリに対して全エリア書き込みを許可するか否
かを設定する。ビットの値が0で書き込み不許可、ビッ
トの値が1で書き込み許可としている。
メモリ全エリア書き込み許可設定レジスタであり、設定
されるデータは2ビットである。各不揮発性メモリ毎
(各カートリッジ毎)に1ビットを割り当てている。下
位ビットで第1の不揮発性メモリに対して全エリア書き
込みを許可するか否かを設定し、上位ビットで第2の不
揮発性メモリに対して全エリア書き込みを許可するか否
かを設定する。ビットの値が0で書き込み不許可、ビッ
トの値が1で書き込み許可としている。
【0065】アドレス89(16進表記)は、不揮発性
メモリ全エリア書き込み設定レジスタである。この不揮
発性メモリ全エリア書き込み設定レジスタに任意のデー
タを書き込むことで、(不揮発性メモリ全エリア書き込
み設定レジスタに対する書き込み動作がなされること
で)、不揮発性メモリ書き込み読み出し制御部19を介
して不揮発性メモリの全エリアにデータを書き込むこと
ができる。但し、事前に不揮発性メモリへのアクセスが
許可される設定がされており、かつ、全エリア書き込み
を許可する設定がなされている必要がある。
メモリ全エリア書き込み設定レジスタである。この不揮
発性メモリ全エリア書き込み設定レジスタに任意のデー
タを書き込むことで、(不揮発性メモリ全エリア書き込
み設定レジスタに対する書き込み動作がなされること
で)、不揮発性メモリ書き込み読み出し制御部19を介
して不揮発性メモリの全エリアにデータを書き込むこと
ができる。但し、事前に不揮発性メモリへのアクセスが
許可される設定がされており、かつ、全エリア書き込み
を許可する設定がなされている必要がある。
【0066】アドレス8A(16進表記)は、全エリア
書き込み中であることを示す全エリア書き込みビジーフ
ラグが格納される領域である。不揮発性メモリ書き込み
読み出し制御部19は、全エリア書き込み動作の開始に
先立って全エリア書き込みビジーフラグを1にセット
し、全エリア書き込み動作が終了した時点で全エリア書
き込みビジーフラグを0にセットする。
書き込み中であることを示す全エリア書き込みビジーフ
ラグが格納される領域である。不揮発性メモリ書き込み
読み出し制御部19は、全エリア書き込み動作の開始に
先立って全エリア書き込みビジーフラグを1にセット
し、全エリア書き込み動作が終了した時点で全エリア書
き込みビジーフラグを0にセットする。
【0067】アドレス8C(16進表記)は、不揮発性
メモリ限定書き込み許可設定レジスタであり、設定され
るデータは2ビットである。各不揮発性メモリ毎(各カ
ートリッジ毎)に1ビットを割り当てている。下位ビッ
トで第1の不揮発性メモリに対して限定書き込みを許可
するか否かを設定し、上位ビットで第2の不揮発性メモ
リに対して限定書き込みを許可するか否かを設定する。
ビットの値が0で限定書き込み不許可、ビットの値が1
で限定書き込み許可としている。
メモリ限定書き込み許可設定レジスタであり、設定され
るデータは2ビットである。各不揮発性メモリ毎(各カ
ートリッジ毎)に1ビットを割り当てている。下位ビッ
トで第1の不揮発性メモリに対して限定書き込みを許可
するか否かを設定し、上位ビットで第2の不揮発性メモ
リに対して限定書き込みを許可するか否かを設定する。
ビットの値が0で限定書き込み不許可、ビットの値が1
で限定書き込み許可としている。
【0068】アドレス8D(16進表記)は、不揮発性
メモリ限定書き込み設定レジスタである。この不揮発性
メモリ限定書き込み設定レジスタに任意のデータを書き
込むことで、(不揮発性メモリ限定書き込み設定レジス
タに対する書き込み動作がなされることで)、不揮発性
メモリ書き込み読み出し制御部19を介して不揮発性メ
モリの限定されたエリアにデータを書き込むことができ
る。但し、事前に不揮発性メモリへのアクセスが許可さ
れる設定がされており、かつ、限定書き込みを許可する
設定がなされている必要がある。
メモリ限定書き込み設定レジスタである。この不揮発性
メモリ限定書き込み設定レジスタに任意のデータを書き
込むことで、(不揮発性メモリ限定書き込み設定レジス
タに対する書き込み動作がなされることで)、不揮発性
メモリ書き込み読み出し制御部19を介して不揮発性メ
モリの限定されたエリアにデータを書き込むことができ
る。但し、事前に不揮発性メモリへのアクセスが許可さ
れる設定がされており、かつ、限定書き込みを許可する
設定がなされている必要がある。
【0069】アドレス8E(16進表記)は、限定書き
込み中であることを示す限定書き込みビジーフラグが格
納される領域である。不揮発性メモリ書き込み読み出し
制御部19は、限定書き込み動作の開始に先立って限定
書き込みビジーフラグを1にセットし、限定書き込み動
作が終了した時点で限定書き込みビジーフラグを0にセ
ットする。
込み中であることを示す限定書き込みビジーフラグが格
納される領域である。不揮発性メモリ書き込み読み出し
制御部19は、限定書き込み動作の開始に先立って限定
書き込みビジーフラグを1にセットし、限定書き込み動
作が終了した時点で限定書き込みビジーフラグを0にセ
ットする。
【0070】アドレス90(16進表記)は、パワーオ
フ書き込み許可設定レジスタであり、設定されるデータ
は2ビットである。各不揮発性メモリ毎(各カートリッ
ジ毎)に1ビットを割り当てている。下位ビットで第1
の不揮発性メモリに対してパワーオフ書き込みを許可す
るか否かを設定し、上位ビットで第2の不揮発性メモリ
に対してパワーオフ書き込みを許可するか否かを設定す
る。ビットの値が0でパワーオフ書き込み不許可、ビッ
トの値が1でパワーオフ書き込み許可としている。
フ書き込み許可設定レジスタであり、設定されるデータ
は2ビットである。各不揮発性メモリ毎(各カートリッ
ジ毎)に1ビットを割り当てている。下位ビットで第1
の不揮発性メモリに対してパワーオフ書き込みを許可す
るか否かを設定し、上位ビットで第2の不揮発性メモリ
に対してパワーオフ書き込みを許可するか否かを設定す
る。ビットの値が0でパワーオフ書き込み不許可、ビッ
トの値が1でパワーオフ書き込み許可としている。
【0071】アドレス92(16進表記)は、パワーオ
フ書き込み中であることを示すパワーオフ書き込みビジ
ーフラグが格納される領域である。不揮発性メモリ書き
込み読み出し制御部19は、パワーオフ書き込み動作の
開始に先立ってパワーオフ書き込みビジーフラグを1に
セットし、パワーオフ書き込み動作が終了した時点でパ
ワーオフ書き込みビジーフラグを0にセットする。ま
た、不揮発性メモリ書き込み読み出し制御部19は、パ
ワーオフ書き込み動作が終了した時点で不揮発性メモリ
アクセス許可設定レジスタの内容を初期値(全ビット
0)に設定する。
フ書き込み中であることを示すパワーオフ書き込みビジ
ーフラグが格納される領域である。不揮発性メモリ書き
込み読み出し制御部19は、パワーオフ書き込み動作の
開始に先立ってパワーオフ書き込みビジーフラグを1に
セットし、パワーオフ書き込み動作が終了した時点でパ
ワーオフ書き込みビジーフラグを0にセットする。ま
た、不揮発性メモリ書き込み読み出し制御部19は、パ
ワーオフ書き込み動作が終了した時点で不揮発性メモリ
アクセス許可設定レジスタの内容を初期値(全ビット
0)に設定する。
【0072】なお、パワーオフ書き込みは、図8(a)
に示したパワーオフ処理命令に基づいて実行される。こ
のパワーオフ書き込みでは、不揮発性メモリの先頭アド
レスから予め設定した所定アドレスまでの限定されたア
ドレス範囲に亘ってデータの書き込みがなされる。
に示したパワーオフ処理命令に基づいて実行される。こ
のパワーオフ書き込みでは、不揮発性メモリの先頭アド
レスから予め設定した所定アドレスまでの限定されたア
ドレス範囲に亘ってデータの書き込みがなされる。
【0073】前述したように、不揮発性メモリの先頭ア
ドレスから予め設定した所定アドレスまでの範囲に、例
えばインク残量に係るデータ等の記録装置の使用状況に
伴って更新する必要があるデータを格納するようにして
いる。また、所定アドレス以降にインクカートリッジの
製造条件データ等のユーザ側で更新する必要がないデー
タを格納するようにしている。したがって、記録装置が
ユーザ側で使用されている場合には、不揮発性メモリの
限定されたアドレス範囲に亘ってデータの更新がなされ
ることになる。
ドレスから予め設定した所定アドレスまでの範囲に、例
えばインク残量に係るデータ等の記録装置の使用状況に
伴って更新する必要があるデータを格納するようにして
いる。また、所定アドレス以降にインクカートリッジの
製造条件データ等のユーザ側で更新する必要がないデー
タを格納するようにしている。したがって、記録装置が
ユーザ側で使用されている場合には、不揮発性メモリの
限定されたアドレス範囲に亘ってデータの更新がなされ
ることになる。
【0074】図13はRAMの格納情報を示す説明図で
ある。各RAM17,18は8ビット×40ワード構成
のものを用いている。本実施の形態では、第1のRAM
17に16進表記で00〜27のアドレスを割り当て、
第2のRAM18に16進表記で40〜67のアドレス
を割り当てている。
ある。各RAM17,18は8ビット×40ワード構成
のものを用いている。本実施の形態では、第1のRAM
17に16進表記で00〜27のアドレスを割り当て、
第2のRAM18に16進表記で40〜67のアドレス
を割り当てている。
【0075】第1のRAM17は、ブラック用インクカ
ートリッジに設けられた第1の不揮発性メモリ4に対応
して設けられている。第1の不揮発性メモリ4に格納さ
れている各種の情報(情報0〜情報34)は、不揮発性
メモリ書き込み読み出し部19を介して読み出され、第
1のRAM17に格納される。
ートリッジに設けられた第1の不揮発性メモリ4に対応
して設けられている。第1の不揮発性メモリ4に格納さ
れている各種の情報(情報0〜情報34)は、不揮発性
メモリ書き込み読み出し部19を介して読み出され、第
1のRAM17に格納される。
【0076】第2のRAM18は、カラー用インクカー
トリッジに設けられた第2の不揮発性メモリ5に対応し
て設けられている。第2の不揮発性メモリ5に格納され
ている各種の情報(情報35〜情報69)は、不揮発性
メモリ書き込み読み出し部19に介して読み出され、第
2のRAM18に格納される。
トリッジに設けられた第2の不揮発性メモリ5に対応し
て設けられている。第2の不揮発性メモリ5に格納され
ている各種の情報(情報35〜情報69)は、不揮発性
メモリ書き込み読み出し部19に介して読み出され、第
2のRAM18に格納される。
【0077】図6に示した有効ビット長データテーブル
21には、不揮発性メモリに格納されている各情報の情
報番号とデータビット数との関係が予め登録されてい
る。また、この有効ビット長データテーブル21には、
制御レジスタ群16内の各制御レジスタのアドレスと有
効ビット長との対応データが予め登録されている。さら
に、この有効ビット長データテーブル21には、RAM
17,18のアドレスとそのアドレスに格納されるデー
タの有効ビット長との対応データが予め登録されてい
る。
21には、不揮発性メモリに格納されている各情報の情
報番号とデータビット数との関係が予め登録されてい
る。また、この有効ビット長データテーブル21には、
制御レジスタ群16内の各制御レジスタのアドレスと有
効ビット長との対応データが予め登録されている。さら
に、この有効ビット長データテーブル21には、RAM
17,18のアドレスとそのアドレスに格納されるデー
タの有効ビット長との対応データが予め登録されてい
る。
【0078】情報−アドレス対応テーブル26には、各
情報の情報番号とその情報が格納されるRAMのアドレ
スとの対応関係が予め登録されている。
情報の情報番号とその情報が格納されるRAMのアドレ
スとの対応関係が予め登録されている。
【0079】不揮発性メモリ書き込み読み出し制御部1
9は、各不揮発性メモリ4,5から読み出したビット単
位で可変長のデータを有効ビット長データテーブル21
を参照することで各情報番号毎に識別する。そして、不
揮発性メモリ書き込み読み出し制御部19は、情報番号
毎に区分したデータのビット数が8ビットに満たない場
合には、上位ビットに0を追加することで8ビットのデ
ータとする。また、情報番号毎に区分したデータのビッ
ト数が9ビット以上である場合には、下位8ビットのデ
ータと残りのデータとに区分し、残りのデータのビット
数が8ビットに満たない場合には上位ビットに0を追加
することで8ビットのデータとする。そして、不揮発性
メモリ書き込み読み出し制御部19は、情報−アドレス
対応テーブルを参照して、8ビット単位に揃えた各情報
を各RAM17,18の所定のアドレスに書き込む。
9は、各不揮発性メモリ4,5から読み出したビット単
位で可変長のデータを有効ビット長データテーブル21
を参照することで各情報番号毎に識別する。そして、不
揮発性メモリ書き込み読み出し制御部19は、情報番号
毎に区分したデータのビット数が8ビットに満たない場
合には、上位ビットに0を追加することで8ビットのデ
ータとする。また、情報番号毎に区分したデータのビッ
ト数が9ビット以上である場合には、下位8ビットのデ
ータと残りのデータとに区分し、残りのデータのビット
数が8ビットに満たない場合には上位ビットに0を追加
することで8ビットのデータとする。そして、不揮発性
メモリ書き込み読み出し制御部19は、情報−アドレス
対応テーブルを参照して、8ビット単位に揃えた各情報
を各RAM17,18の所定のアドレスに書き込む。
【0080】不揮発性メモリ書き込み読み出し制御部1
9は、各RAM17,18に格納されている情報を各不
揮発性メモリ4,5に書き戻す際には、読み出し時と逆
の操作を行なうことでビット単位で可変長のシーケンシ
ャルデータを生成する。
9は、各RAM17,18に格納されている情報を各不
揮発性メモリ4,5に書き戻す際には、読み出し時と逆
の操作を行なうことでビット単位で可変長のシーケンシ
ャルデータを生成する。
【0081】出力制御部20は、各出力端子PW,C
S,RW,CKを駆動するトライステートバッファ回路
と、IO端子に接続された双方向バッファ回路と、各ト
ライステートバッファの出力状態を制御する回路と、不
揮発性メモリ4,5に対するアクセス状態と後述するテ
ストモードとで各バッファ回路の入力信号を切り替える
出力信号切り替え回路等を備える。
S,RW,CKを駆動するトライステートバッファ回路
と、IO端子に接続された双方向バッファ回路と、各ト
ライステートバッファの出力状態を制御する回路と、不
揮発性メモリ4,5に対するアクセス状態と後述するテ
ストモードとで各バッファ回路の入力信号を切り替える
出力信号切り替え回路等を備える。
【0082】電源供給端子PW1,PW2を駆動するト
ライステートバッファ回路は、電流駆動能力の大きいも
のを用いて構成している。そして、制御レジスタ群16
内のアクセス許可設定レジスタが不揮発性メモリへのア
クセスを許可する状態に設定されると、電流駆動能力の
大きいトライステートバッファ回路の出力をHレベルに
駆動することで、電源供給端子PW1,PW2から不揮
発性メモリ4,5へ電源を供給するようにしている。
ライステートバッファ回路は、電流駆動能力の大きいも
のを用いて構成している。そして、制御レジスタ群16
内のアクセス許可設定レジスタが不揮発性メモリへのア
クセスを許可する状態に設定されると、電流駆動能力の
大きいトライステートバッファ回路の出力をHレベルに
駆動することで、電源供給端子PW1,PW2から不揮
発性メモリ4,5へ電源を供給するようにしている。
【0083】不揮発性メモリ書き込み読み出し制御部1
9は、出力制御部20を介して各端子CS,RW,C
K,IOを駆動することで、不揮発性メモリ4,5へア
クセスする。不揮発性メモリ4,5から情報の読み出し
を行なう場合、不揮発性メモリ書き込み読み出し制御部
19は、チップセレクト端子CSをLレベルからHレベ
ルに変化させることで不揮発性メモリ4,5を動作可能
な状態にし、リード/ライト信号出力端子RWをLレベ
ルに設定することで不揮発性メモリ4,5を読み出しモ
ードに設定する。そして、不揮発性メモリ4,5のデー
タ出力が確定するのに要する時間が経過した後に、デー
タ入出力端子IOの論理レベルを取り込むことで不揮発
性メモリ4,5の先頭アドレスのデータを読み取ると、
クロック供給端子CKへ不揮発性メモリのアドレスを歩
進させるためのクロックを供給して、不揮発性メモリの
アドレスを歩進させて次のアドレスのデータを読み取
る。この動作を不揮発性メモリの最終アドレスに至るま
で繰り返すことで、不揮発性メモリに格納されているデ
ータを全て読み出す。
9は、出力制御部20を介して各端子CS,RW,C
K,IOを駆動することで、不揮発性メモリ4,5へア
クセスする。不揮発性メモリ4,5から情報の読み出し
を行なう場合、不揮発性メモリ書き込み読み出し制御部
19は、チップセレクト端子CSをLレベルからHレベ
ルに変化させることで不揮発性メモリ4,5を動作可能
な状態にし、リード/ライト信号出力端子RWをLレベ
ルに設定することで不揮発性メモリ4,5を読み出しモ
ードに設定する。そして、不揮発性メモリ4,5のデー
タ出力が確定するのに要する時間が経過した後に、デー
タ入出力端子IOの論理レベルを取り込むことで不揮発
性メモリ4,5の先頭アドレスのデータを読み取ると、
クロック供給端子CKへ不揮発性メモリのアドレスを歩
進させるためのクロックを供給して、不揮発性メモリの
アドレスを歩進させて次のアドレスのデータを読み取
る。この動作を不揮発性メモリの最終アドレスに至るま
で繰り返すことで、不揮発性メモリに格納されているデ
ータを全て読み出す。
【0084】不揮発性メモリに対して情報の書き込みを
行なう場合、不揮発性メモリ書き込み読み出し制御部1
9は、チップセレクト端子CSをLレベルからHレベル
に変化させることで不揮発性メモリ4,5を動作可能な
状態にし、リード/ライト信号出力端子RWをHレベル
に設定することで不揮発性メモリ4,5を書き込みモー
ドに設定する。そして、データ入出力端子IOに書き込
みデータ(HレベルまたはLレベル)を出力させている
状態で、クロック端子CKをLレベルからHレベルに変
化させる。不揮発性メモリ4,5は、クロック信号がL
レベルからHレベルに変化した時点でデータを取り込ん
でメモリセルの先頭アドレスに格納する。次に不揮発性
メモリ書き込み読み出し制御部19は、クロック端子C
KをHレベルからLレベルに変化させることで、不揮発
性メモリ4,5内のアドレスを歩進させる。そして、次
のアドレスに格納すべきデータを出力させ、クロック端
子CKをLレベルからHレベルに変化させることで、次
のアドレスへの書き込みを行なう。この動作を所定のア
ドレスに至るまで繰り返す。
行なう場合、不揮発性メモリ書き込み読み出し制御部1
9は、チップセレクト端子CSをLレベルからHレベル
に変化させることで不揮発性メモリ4,5を動作可能な
状態にし、リード/ライト信号出力端子RWをHレベル
に設定することで不揮発性メモリ4,5を書き込みモー
ドに設定する。そして、データ入出力端子IOに書き込
みデータ(HレベルまたはLレベル)を出力させている
状態で、クロック端子CKをLレベルからHレベルに変
化させる。不揮発性メモリ4,5は、クロック信号がL
レベルからHレベルに変化した時点でデータを取り込ん
でメモリセルの先頭アドレスに格納する。次に不揮発性
メモリ書き込み読み出し制御部19は、クロック端子C
KをHレベルからLレベルに変化させることで、不揮発
性メモリ4,5内のアドレスを歩進させる。そして、次
のアドレスに格納すべきデータを出力させ、クロック端
子CKをLレベルからHレベルに変化させることで、次
のアドレスへの書き込みを行なう。この動作を所定のア
ドレスに至るまで繰り返す。
【0085】なお、不揮発性メモリ書き込み読み出し制
御部19は、第1の不揮発性メモリに対して書き込み読
み出しを行なう回路部と第2の不揮発性メモリに対して
書き込み読み出しを行なう回路部とを備えており、2個
の不揮発性メモリから情報を同時に読み出したり、情報
を同時に書き戻すことができるようにしている。これに
より、不揮発性メモリ4,5からの読み出し、ならび
に、不揮発性メモリ4,5への書き込みを短時間で行な
うことができる。
御部19は、第1の不揮発性メモリに対して書き込み読
み出しを行なう回路部と第2の不揮発性メモリに対して
書き込み読み出しを行なう回路部とを備えており、2個
の不揮発性メモリから情報を同時に読み出したり、情報
を同時に書き戻すことができるようにしている。これに
より、不揮発性メモリ4,5からの読み出し、ならび
に、不揮発性メモリ4,5への書き込みを短時間で行な
うことができる。
【0086】命令実行部14は、受信制御部12から可
変長命令が供給されると、図8(b)に示すコマンド
(第2バイト目の上位4ビット)に基づいて書き込み要
求であるか読み出し要求であるかを認識する。ここで
は、4ビットからなるコマンドのデータが0000で読
み出し要求、1000で書き込み要求としている。命令
実行部14は、コマンドのデータが0000または10
00以外である場合には、一連の可変長命令を破棄し、
次の命令が転送されるのを待つ。
変長命令が供給されると、図8(b)に示すコマンド
(第2バイト目の上位4ビット)に基づいて書き込み要
求であるか読み出し要求であるかを認識する。ここで
は、4ビットからなるコマンドのデータが0000で読
み出し要求、1000で書き込み要求としている。命令
実行部14は、コマンドのデータが0000または10
00以外である場合には、一連の可変長命令を破棄し、
次の命令が転送されるのを待つ。
【0087】命令実行部14は、書き込み要求コマンド
が供給された場合には、下位アドレスで指定されたアド
レスに1番目のデータ(可変長命令の第5バイト目で指
定されるデータ)を書き込む。2番目のデータが供給さ
れている場合には、下位アドレスで指定されたアドレス
に+1したアドレスに2番目のデータ(可変長命令の第
6バイト目で指定されるデータ)を書き込む。3番目な
らびに4番目のデータが供給されている場合には、下位
アドレスで指定されたアドレスに+2,+3したアドレ
スに3番目,4番目のデータ(可変長命令の第7バイト
目,第8バイト目で指定されるデータ)をそれぞれ書き
込む。
が供給された場合には、下位アドレスで指定されたアド
レスに1番目のデータ(可変長命令の第5バイト目で指
定されるデータ)を書き込む。2番目のデータが供給さ
れている場合には、下位アドレスで指定されたアドレス
に+1したアドレスに2番目のデータ(可変長命令の第
6バイト目で指定されるデータ)を書き込む。3番目な
らびに4番目のデータが供給されている場合には、下位
アドレスで指定されたアドレスに+2,+3したアドレ
スに3番目,4番目のデータ(可変長命令の第7バイト
目,第8バイト目で指定されるデータ)をそれぞれ書き
込む。
【0088】ここで命令実行部14は、指定されたアド
レスにデータを書き込む際に、有効ビット長データテー
ブル21を参照してそのアドレスに格納するデータの有
効ビット長を確認する。そして命令実行部14は、装置
本体制御部2側から供給されたデータの有効ビット長よ
りも上位ビットの値が1となっている場合には、有効ビ
ット長よりも上位ビットの値を0に変更して、変更した
データを書き込む。例えば、アドレス80(16進表
記)のアクセス許可設定レジスタに対して8ビットのデ
ータ11111111を書き込む命令が供給された場
合、命令実行部14は、有効ビット長データテーブル2
1に基づいてアクセス許可設定レジスタの有効ビット長
が2ビットであることを確認すると、有効ビット長を越
えるビットの値を0に変更することで00000011
にデータを生成し、生成したデータ00000011を
アドレス80(16進表記)のアクセス許可設定レジス
タに書き込む。
レスにデータを書き込む際に、有効ビット長データテー
ブル21を参照してそのアドレスに格納するデータの有
効ビット長を確認する。そして命令実行部14は、装置
本体制御部2側から供給されたデータの有効ビット長よ
りも上位ビットの値が1となっている場合には、有効ビ
ット長よりも上位ビットの値を0に変更して、変更した
データを書き込む。例えば、アドレス80(16進表
記)のアクセス許可設定レジスタに対して8ビットのデ
ータ11111111を書き込む命令が供給された場
合、命令実行部14は、有効ビット長データテーブル2
1に基づいてアクセス許可設定レジスタの有効ビット長
が2ビットであることを確認すると、有効ビット長を越
えるビットの値を0に変更することで00000011
にデータを生成し、生成したデータ00000011を
アドレス80(16進表記)のアクセス許可設定レジス
タに書き込む。
【0089】命令実行部14は、読み出し要求コマンド
が供給された場合には、図8(b)に示すデータ長(第
2バイト目の下位4ビット)に基づいて読み出し要求の
バイト数を認識する。読み出し要求のバイト数が1バイ
トである場合、命令実行部14は、下位アドレスで指定
されたアドレスに基づいてそのアドレスに格納されてい
るデータを読み出す。読み出し要求のバイト数が2バイ
トである場合、命令実行部14は、下位アドレスで指定
されたアドレスのデータとその次のアドレス(指定アド
レス+1)のデータを読み出す。読み出し要求のバイト
数が4バイトである場合、命令実行部14は、下位アド
レスで指定されたアドレス、指定アドレス+1,+2,
+3の各アドレスからデータをそれぞれ読み出す。
が供給された場合には、図8(b)に示すデータ長(第
2バイト目の下位4ビット)に基づいて読み出し要求の
バイト数を認識する。読み出し要求のバイト数が1バイ
トである場合、命令実行部14は、下位アドレスで指定
されたアドレスに基づいてそのアドレスに格納されてい
るデータを読み出す。読み出し要求のバイト数が2バイ
トである場合、命令実行部14は、下位アドレスで指定
されたアドレスのデータとその次のアドレス(指定アド
レス+1)のデータを読み出す。読み出し要求のバイト
数が4バイトである場合、命令実行部14は、下位アド
レスで指定されたアドレス、指定アドレス+1,+2,
+3の各アドレスからデータをそれぞれ読み出す。
【0090】命令実行部14は、読み出したデータのバ
イト長のデータを送信制御部13へ供給するとともに、
実際に読み出したデータを送信制御部13へ供給する。
イト長のデータを送信制御部13へ供給するとともに、
実際に読み出したデータを送信制御部13へ供給する。
【0091】図14は送信制御部のブロック構成図であ
る。送信制御部13は、データラッチ回路13a〜13
eを5組備えるとともに、転送制御部13fを備える。
転送制御部13fは、第1のデータラッチ回路13aの
上位4ビットに動作モード(0010)、下位4ビット
にデータ長(読み出したデータのバイト長)を格納させ
る。転送制御部13fは、命令実行部14から供給され
る第1〜第4の読み出しデータを第2〜第5のデータラ
ッチ回路13aにそれぞれ格納させる。転送制御部13
fは、データ長のデータに基づいて所定数のデータが揃
っていることを確認すると、各データラッチ回路13a
〜13eに格納したデータをシリアルデータ通信部11
へ順次転送する。
る。送信制御部13は、データラッチ回路13a〜13
eを5組備えるとともに、転送制御部13fを備える。
転送制御部13fは、第1のデータラッチ回路13aの
上位4ビットに動作モード(0010)、下位4ビット
にデータ長(読み出したデータのバイト長)を格納させ
る。転送制御部13fは、命令実行部14から供給され
る第1〜第4の読み出しデータを第2〜第5のデータラ
ッチ回路13aにそれぞれ格納させる。転送制御部13
fは、データ長のデータに基づいて所定数のデータが揃
っていることを確認すると、各データラッチ回路13a
〜13eに格納したデータをシリアルデータ通信部11
へ順次転送する。
【0092】図6に示したシリアルデータ通信部11内
の送信部11bは、前述のように、送信制御部13から
順次転送されるパラレル送信データTDをシリアルデー
タへ変換して、装置本体制御部2側へ送出する。
の送信部11bは、前述のように、送信制御部13から
順次転送されるパラレル送信データTDをシリアルデー
タへ変換して、装置本体制御部2側へ送出する。
【0093】図15はシリアル通信データの書式を示す
説明図である。図15(a)は8ビット未満のデータを
送信する場合のフォーマットを示している。図15
(イ)に示すように、不揮発性メモリに格納されている
情報が5ビットである場合、シリアル通信されるデータ
は、図15(ロ)に示すように、上位3ビットにダミー
データとして0が挿入されて、1バイト(8ビット)の
データとして送信される。このように、1バイトに満た
ないデータは下位に詰め、上位は0とされて送信され
る。
説明図である。図15(a)は8ビット未満のデータを
送信する場合のフォーマットを示している。図15
(イ)に示すように、不揮発性メモリに格納されている
情報が5ビットである場合、シリアル通信されるデータ
は、図15(ロ)に示すように、上位3ビットにダミー
データとして0が挿入されて、1バイト(8ビット)の
データとして送信される。このように、1バイトに満た
ないデータは下位に詰め、上位は0とされて送信され
る。
【0094】図15(b)は8ビットを越えるデータを
送信する場合のフォーマットを示している。図15
(ハ)に示すように、不揮発性メモリに格納されている
情報が10ビットである場合、10ビットのデータは図
15(ニ)に示すように2バイトのデータに分割されて
送信される。具体的には、10ビットのデータの下位8
ビットが第1バイト目として先に送信される。次に、1
0ビットのデータの上位2ビットを下位に詰め、さらに
上位ビットにダミーデータとして0を挿入することで8
ビット(1バイト)のデータへ変換し、変換して得たデ
ータが第2バイト目として送信される。
送信する場合のフォーマットを示している。図15
(ハ)に示すように、不揮発性メモリに格納されている
情報が10ビットである場合、10ビットのデータは図
15(ニ)に示すように2バイトのデータに分割されて
送信される。具体的には、10ビットのデータの下位8
ビットが第1バイト目として先に送信される。次に、1
0ビットのデータの上位2ビットを下位に詰め、さらに
上位ビットにダミーデータとして0を挿入することで8
ビット(1バイト)のデータへ変換し、変換して得たデ
ータが第2バイト目として送信される。
【0095】図6に示すリセット回路部24は、パワー
オンリセット信号RSTの論理レベルがLベルである場
合に、リセット信号RSを発生する。このリセット信号
RSに基づいてメモリアクセス制御部3内の各回路部の
初期化(リセット)がなされる。また、このリセット回
路部24は、命令実行部14からリセット信号発生要求
が供給された場合にも、リセット信号RSを発生する。
したがって、装置本体制御部2は、図8(a)に示した
初期化命令を送出することで、メモリアクセス制御部3
内の各回路部を初期化することができる。
オンリセット信号RSTの論理レベルがLベルである場
合に、リセット信号RSを発生する。このリセット信号
RSに基づいてメモリアクセス制御部3内の各回路部の
初期化(リセット)がなされる。また、このリセット回
路部24は、命令実行部14からリセット信号発生要求
が供給された場合にも、リセット信号RSを発生する。
したがって、装置本体制御部2は、図8(a)に示した
初期化命令を送出することで、メモリアクセス制御部3
内の各回路部を初期化することができる。
【0096】発振回路部23は、水晶振動子,セラミッ
ク発振子X等を用いて周波数が例えば16MHzの原ク
ロック信号を発生する。クロック生成部22は、原クロ
ック信号を分周して周波数が例えば2MHzのクロック
信号TCLKを生成する。また、クロック生成部22
は、各不揮発性メモリ4,5のクロック信号CK1,C
K2を生成する。なお、各不揮発性メモリ4,5のクロ
ック信号CK1,CK2の周期は、クロック周期選択信
号ESの論理レベルに対応して2段階に切り替えできる
ようにしている。これにより、書き込み時間の異なる不
揮発性メモリに対応できるようにしている。
ク発振子X等を用いて周波数が例えば16MHzの原ク
ロック信号を発生する。クロック生成部22は、原クロ
ック信号を分周して周波数が例えば2MHzのクロック
信号TCLKを生成する。また、クロック生成部22
は、各不揮発性メモリ4,5のクロック信号CK1,C
K2を生成する。なお、各不揮発性メモリ4,5のクロ
ック信号CK1,CK2の周期は、クロック周期選択信
号ESの論理レベルに対応して2段階に切り替えできる
ようにしている。これにより、書き込み時間の異なる不
揮発性メモリに対応できるようにしている。
【0097】出力制御部20は、前述したように各不揮
発性メモリ4,5に対する各信号入出力端子の状態を制
御する。テスト用制御部25は、このメモリアクセス制
御部3の動作をテストするためのものである。4ビット
のテスト用信号M1〜M4がすべてLレベルに設定され
ると通常の動作状態となる。それ以外の条件が設定され
た場合はテストモードとなり、レジスタ,RAM内のデ
ータ等を含めて内部回路の動作状態を出力制御部20を
介して各端子PW,CS,RW,IO,CK等へ出力さ
せることができる。これにより、内部回路の動作状態を
容易に確認することができる。
発性メモリ4,5に対する各信号入出力端子の状態を制
御する。テスト用制御部25は、このメモリアクセス制
御部3の動作をテストするためのものである。4ビット
のテスト用信号M1〜M4がすべてLレベルに設定され
ると通常の動作状態となる。それ以外の条件が設定され
た場合はテストモードとなり、レジスタ,RAM内のデ
ータ等を含めて内部回路の動作状態を出力制御部20を
介して各端子PW,CS,RW,IO,CK等へ出力さ
せることができる。これにより、内部回路の動作状態を
容易に確認することができる。
【0098】次に、以上の構成における動作を説明す
る。装置本体制御部2は、命令モード指定信号SELを
Lレベルにした状態で、初期化命令を送出する。メモリ
アクセス制御部3は初期化命令を受信すると、全回路を
電源投入時と同じ状態に初期化する。次に、装置本体制
御部2はモード設定命令を送出して、メモリアクセス制
御部3内のモードレジスタ15に動作モード2を設定さ
せる。その後、装置本体制御部2は、命令モード指定信
号SELをHレベルにする。
る。装置本体制御部2は、命令モード指定信号SELを
Lレベルにした状態で、初期化命令を送出する。メモリ
アクセス制御部3は初期化命令を受信すると、全回路を
電源投入時と同じ状態に初期化する。次に、装置本体制
御部2はモード設定命令を送出して、メモリアクセス制
御部3内のモードレジスタ15に動作モード2を設定さ
せる。その後、装置本体制御部2は、命令モード指定信
号SELをHレベルにする。
【0099】メモリアクセス制御部3は、モードレジス
タ15に動作モード2が設定されたことによって、命令
モード指定信号SELがHレベルになった以降は、装置
本体制御部2側から供給される命令中の動作モードが2
以外であっても、動作モード2の命令として受け付ける
ことができる。
タ15に動作モード2が設定されたことによって、命令
モード指定信号SELがHレベルになった以降は、装置
本体制御部2側から供給される命令中の動作モードが2
以外であっても、動作モード2の命令として受け付ける
ことができる。
【0100】装置本体制御部2は、書き込み命令を順次
発行することで、制御レジスタ群16内の各制御レジス
タの値を設定することで、メモリアクセス制御部3が各
不揮発性メモリ4,5に対してアクセスできる状態とす
る。そして、装置本体制御部2は、全エリア読み出し制
御レジスタのアドレスを指定した書き込み命令を発行す
る。これにより、不揮発性メモリ書き込み読み出し制御
部19は、各不揮発性メモリ4,5に格納されている各
情報を読み出して、読み出した各情報を各RAM17,
18に格納する。
発行することで、制御レジスタ群16内の各制御レジス
タの値を設定することで、メモリアクセス制御部3が各
不揮発性メモリ4,5に対してアクセスできる状態とす
る。そして、装置本体制御部2は、全エリア読み出し制
御レジスタのアドレスを指定した書き込み命令を発行す
る。これにより、不揮発性メモリ書き込み読み出し制御
部19は、各不揮発性メモリ4,5に格納されている各
情報を読み出して、読み出した各情報を各RAM17,
18に格納する。
【0101】不揮発性メモリ4,5に格納されている各
情報は情報毎にビット長が異なっている。不揮発性メモ
リ書き込み読み出し制御部19は、図3に示した内容が
登録されている有効ビットデータテーブル21を参照す
ることで各情報を区分する。不揮発性メモリ書き込み読
み出し制御部19は、8ビットの満たないデータは不足
するビットに0を補足することで8ビットのデータに修
正し、8ビットを越えるデータは2バイトのデータへ修
正する。そして、不揮発性メモリ書き込み読み出し制御
部19は、8ビット単位に修正したデータを、図13に
示した内容が登録されている情報−アドレス対応テーブ
ル26を参照して、各RAM17,18の所定のアドレ
スに格納する。これにより、第1の不揮発性メモリ4に
格納されている全情報が第1のRAM17に格納され、
第2の不揮発性メモリ4に格納されている全情報が第2
のRAM18に格納される。
情報は情報毎にビット長が異なっている。不揮発性メモ
リ書き込み読み出し制御部19は、図3に示した内容が
登録されている有効ビットデータテーブル21を参照す
ることで各情報を区分する。不揮発性メモリ書き込み読
み出し制御部19は、8ビットの満たないデータは不足
するビットに0を補足することで8ビットのデータに修
正し、8ビットを越えるデータは2バイトのデータへ修
正する。そして、不揮発性メモリ書き込み読み出し制御
部19は、8ビット単位に修正したデータを、図13に
示した内容が登録されている情報−アドレス対応テーブ
ル26を参照して、各RAM17,18の所定のアドレ
スに格納する。これにより、第1の不揮発性メモリ4に
格納されている全情報が第1のRAM17に格納され、
第2の不揮発性メモリ4に格納されている全情報が第2
のRAM18に格納される。
【0102】装置本体側制御部2は、各RAM17,1
8のアドレスを指定して読み出し要求を発行すること
で、例えばインク残量に係るデータ,カートリッジの使
用開始年月,インク種類に係るデータ等の各種の情報を
得ることができる。また、装置本体側制御部2は、制御
レジスタ群16の内容を読み出すことで、現在の設定状
態を確認することができる。
8のアドレスを指定して読み出し要求を発行すること
で、例えばインク残量に係るデータ,カートリッジの使
用開始年月,インク種類に係るデータ等の各種の情報を
得ることができる。また、装置本体側制御部2は、制御
レジスタ群16の内容を読み出すことで、現在の設定状
態を確認することができる。
【0103】装置本体側制御部2は、印刷動作の実行に
伴って使用したインク量を管理している。そして、装置
本体側制御部2は、更新されたインク残量に係るデータ
を書き込む要求を発行することで、RAM17,18内
のインク残量に係るデータを更新させる。
伴って使用したインク量を管理している。そして、装置
本体側制御部2は、更新されたインク残量に係るデータ
を書き込む要求を発行することで、RAM17,18内
のインク残量に係るデータを更新させる。
【0104】装置本体側制御部2は、記録装置の電源を
オフするのに先立って、命令モード指定信号SELをL
レベルにした状態で、パワーオフ命令を送出する。メモ
リアクセス制御部3は、パワーオフ命令が供給される
と、各RAM17,18に格納されているデータを各不
揮発性メモリ4,5に書き戻す。これにより、更新され
たインク残量に係るデータが各不揮発性メモリ4,5に
格納される。このパワーオフ命令に基づく各不揮発性メ
モリ4,5への書き戻し処理では、各不揮発性メモリ
4,5の若番側アドレスに設定された情報(図3に示す
番号1〜9、具体的にはインク残量データ等のユーザ側
で更新する必要があるデータ)のみが対象となる。した
がって、各不揮発性メモリ4,5への書き戻し処理を短
時間で終了させることができるとともに、それ以外のデ
ータを書き換えることがない。
オフするのに先立って、命令モード指定信号SELをL
レベルにした状態で、パワーオフ命令を送出する。メモ
リアクセス制御部3は、パワーオフ命令が供給される
と、各RAM17,18に格納されているデータを各不
揮発性メモリ4,5に書き戻す。これにより、更新され
たインク残量に係るデータが各不揮発性メモリ4,5に
格納される。このパワーオフ命令に基づく各不揮発性メ
モリ4,5への書き戻し処理では、各不揮発性メモリ
4,5の若番側アドレスに設定された情報(図3に示す
番号1〜9、具体的にはインク残量データ等のユーザ側
で更新する必要があるデータ)のみが対象となる。した
がって、各不揮発性メモリ4,5への書き戻し処理を短
時間で終了させることができるとともに、それ以外のデ
ータを書き換えることがない。
【0105】なお、装置本体側制御部2側から図12に
示した限定書き込み許可レジスタに対して限定書き込み
を許可する命令を書き込ませる命令を発行することで、
各不揮発性メモリ4,5への書き戻し処理を行なわせる
こともできる。
示した限定書き込み許可レジスタに対して限定書き込み
を許可する命令を書き込ませる命令を発行することで、
各不揮発性メモリ4,5への書き戻し処理を行なわせる
こともできる。
【0106】図16はこの発明に係る記録装置を適用し
たインクジェットプリンタ装置の印刷機構部の構造を示
す斜視図である。図16に示すインクジェットプリンタ
装置の印刷機構部100は、キャリッジ103がタイミ
ングベルト101を介して駆動モータ102に接続さ
れ、キャリッジ103が記録用紙Pの紙幅方向へ往復動
するように構成されている。キャリッジ103には、ブ
ラック用インクカートリッジ格納部104aとカラー用
インクカートリッジ格納部104bとを備えたホルダ1
04が形成され、またキャリッジ103の下面には記録
ヘッド105が設けられている。
たインクジェットプリンタ装置の印刷機構部の構造を示
す斜視図である。図16に示すインクジェットプリンタ
装置の印刷機構部100は、キャリッジ103がタイミ
ングベルト101を介して駆動モータ102に接続さ
れ、キャリッジ103が記録用紙Pの紙幅方向へ往復動
するように構成されている。キャリッジ103には、ブ
ラック用インクカートリッジ格納部104aとカラー用
インクカートリッジ格納部104bとを備えたホルダ1
04が形成され、またキャリッジ103の下面には記録
ヘッド105が設けられている。
【0107】図17はキャリッジをホルダ部とヘッダ部
に分解して示した斜視図である。記録ヘッド105に連
通するインク供給針106,107は、装置の奥側(タ
イミングベルト101側)に位置するようにキャリッジ
103の底面に垂直に植設されている。ホルダ104を
形成する垂直壁のうち、インク供給針106,107の
近傍側で対向する垂直壁108の上端には軸109,1
10により回動可能なレバー111,112が取付けら
れている。レバー111,112の自由端側に位置する
壁113は、底辺部が垂直部113aを有し、また上部
領域が上方に拡開する斜面部113bとなるよう形成さ
れている。
に分解して示した斜視図である。記録ヘッド105に連
通するインク供給針106,107は、装置の奥側(タ
イミングベルト101側)に位置するようにキャリッジ
103の底面に垂直に植設されている。ホルダ104を
形成する垂直壁のうち、インク供給針106,107の
近傍側で対向する垂直壁108の上端には軸109,1
10により回動可能なレバー111,112が取付けら
れている。レバー111,112の自由端側に位置する
壁113は、底辺部が垂直部113aを有し、また上部
領域が上方に拡開する斜面部113bとなるよう形成さ
れている。
【0108】レバー111,112は、後述するインク
カートリッジ140,150の上端の張出部146,1
56に係合する突起114,115が、それぞれのレバ
ー111,112の本体に対してほぼ直角となるように
軸109,110の近傍から延長して形成され、またホ
ルダ104の斜面部113bに形成された釣部116,
117に弾性的に係合するフック部118,119が形
成されている。
カートリッジ140,150の上端の張出部146,1
56に係合する突起114,115が、それぞれのレバ
ー111,112の本体に対してほぼ直角となるように
軸109,110の近傍から延長して形成され、またホ
ルダ104の斜面部113bに形成された釣部116,
117に弾性的に係合するフック部118,119が形
成されている。
【0109】そして各レバー111,112の裏面(イ
ンクカートリッジ140の蓋体143に対向する面)に
は、図20および図21に示すように、弾性部材12
0,121が設けられている。この弾性部材120,1
21は、各インクカートリッジ140,150が正規の
位置にセットされた際に、各インクカートリッジ14
0,150の少なくともインク供給口144,154に
対向する領域を弾圧する。
ンクカートリッジ140の蓋体143に対向する面)に
は、図20および図21に示すように、弾性部材12
0,121が設けられている。この弾性部材120,1
21は、各インクカートリッジ140,150が正規の
位置にセットされた際に、各インクカートリッジ14
0,150の少なくともインク供給口144,154に
対向する領域を弾圧する。
【0110】また、インク供給針106,107側に位
置する垂直壁108には、上部が開放された窓122,
123が形成されている。各窓122,123を形成す
る垂直壁122a,123aおよび底面122b,12
3bには、連続する溝122c,123cが形成されて
いる。そして、これらの溝122c,123cに各接点
機構124,125が挿入、固定されている。
置する垂直壁108には、上部が開放された窓122,
123が形成されている。各窓122,123を形成す
る垂直壁122a,123aおよび底面122b,12
3bには、連続する溝122c,123cが形成されて
いる。そして、これらの溝122c,123cに各接点
機構124,125が挿入、固定されている。
【0111】記録ヘッド105は、略L字型に形成され
た基台132の水平部133を介してホルダ104の底
面に固定されている。基台132の垂直壁134には、
接点機構124,125と対向する領域に窓135,1
36が形成されていて、その前方側に回路基板130が
保持されている。
た基台132の水平部133を介してホルダ104の底
面に固定されている。基台132の垂直壁134には、
接点機構124,125と対向する領域に窓135,1
36が形成されていて、その前方側に回路基板130が
保持されている。
【0112】回路基板130は、図16に示すように、
フレキシブルケーブル137を介して装置本体制御部2
に接続されている。この回路基板130にメモリアクセ
ス制御部3を構成するゲートアレイICが実装されてい
る。
フレキシブルケーブル137を介して装置本体制御部2
に接続されている。この回路基板130にメモリアクセ
ス制御部3を構成するゲートアレイICが実装されてい
る。
【0113】図18はインクカートリッジの斜視図であ
る。図18(a)はブラック用インクカートリッジ14
0を、図18(b)はカラー用インクカートリッジ15
0を示している。各インクカートリッジ140,150
は、ほぼ直方体として形成された容器141,151内
にインクを含浸させた多孔質体(図示しない)を収容
し、上面を蓋体143,153で封止してなる。
る。図18(a)はブラック用インクカートリッジ14
0を、図18(b)はカラー用インクカートリッジ15
0を示している。各インクカートリッジ140,150
は、ほぼ直方体として形成された容器141,151内
にインクを含浸させた多孔質体(図示しない)を収容
し、上面を蓋体143,153で封止してなる。
【0114】容器141,151の底面であって、イン
クカートリッジ140,150が図16に示したホルダ
104の各インクカートリッジ収納部140a,104
bに装着された際にインク供給針106,107に対向
する位置に、インク供給口144,145が形成されて
いる。また、インク供給口144,145側の垂直壁1
45,155の上端には、レバー111,112の突起
114,115に係合する張出部146,145が一体
的に形成されている。
クカートリッジ140,150が図16に示したホルダ
104の各インクカートリッジ収納部140a,104
bに装着された際にインク供給針106,107に対向
する位置に、インク供給口144,145が形成されて
いる。また、インク供給口144,145側の垂直壁1
45,155の上端には、レバー111,112の突起
114,115に係合する張出部146,145が一体
的に形成されている。
【0115】ブラック用インクカートリッジ140の張
出部146は、一端から他端まで連続体として形成され
ている。張出部146の下面と垂直壁145との間に三
角形状のリブ147が形成されている。カラー用インク
カートリッジ150の張出部156は、両側に位置する
ように個別に形成されている。張出部156の下面と垂
直壁155との間に三角形状のリブ157が形成されて
いる。符号159は、誤挿入防止用の凹部である。
出部146は、一端から他端まで連続体として形成され
ている。張出部146の下面と垂直壁145との間に三
角形状のリブ147が形成されている。カラー用インク
カートリッジ150の張出部156は、両側に位置する
ように個別に形成されている。張出部156の下面と垂
直壁155との間に三角形状のリブ157が形成されて
いる。符号159は、誤挿入防止用の凹部である。
【0116】垂直壁145,155には、インクカート
リッジ140,150の幅方向の中心に位置するように
凹部148,158が形成され、この凹部148,15
8が形成されに不揮発性メモリ回路基板131,131
が装着されている。
リッジ140,150の幅方向の中心に位置するように
凹部148,158が形成され、この凹部148,15
8が形成されに不揮発性メモリ回路基板131,131
が装着されている。
【0117】図19は不揮発性メモリ回路基板の構造を
示す説明図である。図19(a)は不揮発性メモリ回路
基板131の表面側の構造を示す斜視図、図19(b)
は不揮発性メモリ回路基板131の裏面側の構造を示す
斜視図、図19(c)は電極のサイズを示す説明図、図
19(d)は電極と接点との接触状態を示す平面図、図
19(e)は電極と接点との接触状態を示す側面図であ
る。
示す説明図である。図19(a)は不揮発性メモリ回路
基板131の表面側の構造を示す斜視図、図19(b)
は不揮発性メモリ回路基板131の裏面側の構造を示す
斜視図、図19(c)は電極のサイズを示す説明図、図
19(d)は電極と接点との接触状態を示す平面図、図
19(e)は電極と接点との接触状態を示す側面図であ
る。
【0118】図19(a)に示すように、不揮発性メモ
リ回路基板131の表面側には、接点機構24の接点形
成部材129a,129bと対向する位置に、インクカ
ートリッジの挿入方向(図において上下方向)に2段に
亘って複数の電極160(160−1,160−2)が
配設されている。
リ回路基板131の表面側には、接点機構24の接点形
成部材129a,129bと対向する位置に、インクカ
ートリッジの挿入方向(図において上下方向)に2段に
亘って複数の電極160(160−1,160−2)が
配設されている。
【0119】図19(b)に示すように、不揮発性メモ
リ回路基板131の裏面側には、不揮発性メモリ4,5
のICチップ161が実装されている。ICチップ16
1の各端子(図示しない)は、図示しない配線パターン
ならびにスルーホール等を介して各接点160にそれぞ
れ電気的に接続されている。不揮発性メモリ回路基板1
31上に実装された不揮発性メモリ4,5のICチップ
161を耐インク性材料によって被覆することで、IC
チップ161を保護するようにしてもよい。
リ回路基板131の裏面側には、不揮発性メモリ4,5
のICチップ161が実装されている。ICチップ16
1の各端子(図示しない)は、図示しない配線パターン
ならびにスルーホール等を介して各接点160にそれぞ
れ電気的に接続されている。不揮発性メモリ回路基板1
31上に実装された不揮発性メモリ4,5のICチップ
161を耐インク性材料によって被覆することで、IC
チップ161を保護するようにしてもよい。
【0120】図19(c)に示すように、サイズの小さ
な電極160−1は、高さH1が1.8mm、幅W1が
1mmである。サイズの大きな電極160−2は、高さ
H1が1.8mm、幅W1が3mmである。ホルダ10
4に装着されたインクカートリッジ140,150に浮
きが生じても、接点形成部材129a,129bとの接
触が確実に行なえるように各電極160の高さを設定し
ている。
な電極160−1は、高さH1が1.8mm、幅W1が
1mmである。サイズの大きな電極160−2は、高さ
H1が1.8mm、幅W1が3mmである。ホルダ10
4に装着されたインクカートリッジ140,150に浮
きが生じても、接点形成部材129a,129bとの接
触が確実に行なえるように各電極160の高さを設定し
ている。
【0121】インクカートリッジ140,150がホル
ダ104に装着された状態では、図19(d)および図
19(e)に示すように、上段側の電極160−1に接
点機構24の上段側の接点形成部材129aが接触し、
下段側の電極160−1,160−2に接点機構24の
下段側の接点形成部材129bが接触する。
ダ104に装着された状態では、図19(d)および図
19(e)に示すように、上段側の電極160−1に接
点機構24の上段側の接点形成部材129aが接触し、
下段側の電極160−1,160−2に接点機構24の
下段側の接点形成部材129bが接触する。
【0122】図19(d)に示すように、下段側の大き
な電極160−2には、2本の接点構成部材129b,
129bが接触するようにしている。そして、これらの
2本の接点構成部材129b,129b間の導通の有無
を検出することによって、インクカートリッジの装着の
有無を判定するようにしている。
な電極160−2には、2本の接点構成部材129b,
129bが接触するようにしている。そして、これらの
2本の接点構成部材129b,129b間の導通の有無
を検出することによって、インクカートリッジの装着の
有無を判定するようにしている。
【0123】なお、図19中の符号160Tは、製造工
程等でチェック用に使用する電極である。
程等でチェック用に使用する電極である。
【0124】不揮発性メモリ回路基板131には、少な
くとも1つの貫通孔131aや凹部(切り欠き部)13
1bを形成している。
くとも1つの貫通孔131aや凹部(切り欠き部)13
1bを形成している。
【0125】図18に示すように、インクカートリッジ
140,150の垂直壁145,155には、不揮発性
メモリ回路基板131の貫通孔131aや凹部(切り欠
き部)131bと協働して位置決めをなす突起145
a,145b,155a,155bを設けている。さら
に、垂直壁145,155には、不揮発性メモリ回路基
板131の側面に弾接するリブまたは爪などの張出部1
45c,145d,155c,155dを設けている。
140,150の垂直壁145,155には、不揮発性
メモリ回路基板131の貫通孔131aや凹部(切り欠
き部)131bと協働して位置決めをなす突起145
a,145b,155a,155bを設けている。さら
に、垂直壁145,155には、不揮発性メモリ回路基
板131の側面に弾接するリブまたは爪などの張出部1
45c,145d,155c,155dを設けている。
【0126】これにより、不揮発性メモリ回路基板13
1をインクカートリッジ140,150の垂直壁14
5,155に押し付けることで、位置決め用の突起14
5a,145b,155a,155bによって不揮発性
メモリ回路基板131の位置決めをするとともに、不揮
発性メモリ回路基板131を各張出部145c,145
d,155c,155dに係合させて装着することがで
きる。
1をインクカートリッジ140,150の垂直壁14
5,155に押し付けることで、位置決め用の突起14
5a,145b,155a,155bによって不揮発性
メモリ回路基板131の位置決めをするとともに、不揮
発性メモリ回路基板131を各張出部145c,145
d,155c,155dに係合させて装着することがで
きる。
【0127】図20および図21はインクカートリッジ
の装着過程を示す説明図である。図20および図21は
ブラック用インクカートリッジ140の装着過程を示し
ている。図20に示すように、レバー111をほぼ垂直
な位置まで開いた状態で、インクカートリッジ140を
ホルダ104に挿入すると、インクカートリッジ140
の一端側に設けられた張出部146がレバー111の突
起114に受け止められ、インクカートリッジ140の
他端側がホルダ104の斜面部113bに支持されて保
持される。
の装着過程を示す説明図である。図20および図21は
ブラック用インクカートリッジ140の装着過程を示し
ている。図20に示すように、レバー111をほぼ垂直
な位置まで開いた状態で、インクカートリッジ140を
ホルダ104に挿入すると、インクカートリッジ140
の一端側に設けられた張出部146がレバー111の突
起114に受け止められ、インクカートリッジ140の
他端側がホルダ104の斜面部113bに支持されて保
持される。
【0128】この状態でレバー111を閉めると、図2
1に示すように、突起114が下方に回動されて、イン
クカートリッジ140はほぼ挿入初期の姿勢を保ちなが
ら下降し、インク供給口144がインク供給針106の
先端に接触する。
1に示すように、突起114が下方に回動されて、イン
クカートリッジ140はほぼ挿入初期の姿勢を保ちなが
ら下降し、インク供給口144がインク供給針106の
先端に接触する。
【0129】レバー111をさらに回動させると、イン
クカートリッジ140は弾性部材120に介して押圧さ
れる。これによって、インク供給口144がインク供給
針106に押し込まれる。そして、レバー111が最後
まで押し込まれると、レバー111は弾性部材120を
介してインクカートリッジ140をインク供給針106
側へ常時弾圧した状態で、図17に示した釣部116に
固定される。
クカートリッジ140は弾性部材120に介して押圧さ
れる。これによって、インク供給口144がインク供給
針106に押し込まれる。そして、レバー111が最後
まで押し込まれると、レバー111は弾性部材120を
介してインクカートリッジ140をインク供給針106
側へ常時弾圧した状態で、図17に示した釣部116に
固定される。
【0130】これにより、インクカートリッジ140
は、そのインク供給口144をインク供給針106に係
合した状態で一定圧で弾圧されることになる。よって、
印刷中の振動,記録装置の移動などに伴う衝撃や振動に
拘わりなく、インク供給口44がインク供給針106に
気密性を保持され、安定した係合状態を維持することが
できる。
は、そのインク供給口144をインク供給針106に係
合した状態で一定圧で弾圧されることになる。よって、
印刷中の振動,記録装置の移動などに伴う衝撃や振動に
拘わりなく、インク供給口44がインク供給針106に
気密性を保持され、安定した係合状態を維持することが
できる。
【0131】図22は不揮発性メモリ基板と接点機構の
接点構成部材との接触状態を示す説明図である。図22
(a)はインクカートリッジ140のインク供給口14
4とホルダ104側のインク供給針106とが接触する
前の状態、図22(b)はインク供給口144がインク
供給針106に接触した状態、図22(c)はインク供
給口144にインク供給針106が完全に入り込んだ状
態(インクカートリッジ140が完全に装着された状
態)を示している。
接点構成部材との接触状態を示す説明図である。図22
(a)はインクカートリッジ140のインク供給口14
4とホルダ104側のインク供給針106とが接触する
前の状態、図22(b)はインク供給口144がインク
供給針106に接触した状態、図22(c)はインク供
給口144にインク供給針106が完全に入り込んだ状
態(インクカートリッジ140が完全に装着された状
態)を示している。
【0132】図22(c)に示すように、インクカート
リッジ140が完全に装着された状態では、不揮発性メ
モリ基板131に設けられた各端子(図示しない)と接
点機構124に設けられた各接点形成部材129a,1
29bとが全て接触した状態となる。各接点形成部材1
29a,129bのそれぞれ他方側の各接触部128
a,128bは、メモリアクセス制御部3が実装された
回路基板130に設けられた各端子(図示しない)に接
触している。これにより、不揮発性メモリ基板131に
設けられた各端子とメモリアクセス制御部3(図示しな
い)が実装された回路基板130の各端子とが、各接点
形成部材129a,129bを介してそれぞれ電気的に
接続される。
リッジ140が完全に装着された状態では、不揮発性メ
モリ基板131に設けられた各端子(図示しない)と接
点機構124に設けられた各接点形成部材129a,1
29bとが全て接触した状態となる。各接点形成部材1
29a,129bのそれぞれ他方側の各接触部128
a,128bは、メモリアクセス制御部3が実装された
回路基板130に設けられた各端子(図示しない)に接
触している。これにより、不揮発性メモリ基板131に
設けられた各端子とメモリアクセス制御部3(図示しな
い)が実装された回路基板130の各端子とが、各接点
形成部材129a,129bを介してそれぞれ電気的に
接続される。
【0133】本実施の形態では、記録装置としてインク
ジェットプリンタ装置を例示したが、この発明に係る記
録装置はトナーカートリッジを用いるレーザープリンタ
装置にも適用することができる。また、この発明に係る
記録装置は各種プリンタ装置だけでなく、カートリッジ
交換型の記録機構を備えたファクシミリ装置や各種の端
末装置にも適用することができる。さらに、本実施の形
態では2個の不揮発性メモリを備えた構成について示し
たが、不揮発性メモリは1個であってもよい。また、メ
モリアクセス制御部は3個以上の不揮発性メモリに対し
て書き込み・読み出しを制御できる構成としてもよい。
ジェットプリンタ装置を例示したが、この発明に係る記
録装置はトナーカートリッジを用いるレーザープリンタ
装置にも適用することができる。また、この発明に係る
記録装置は各種プリンタ装置だけでなく、カートリッジ
交換型の記録機構を備えたファクシミリ装置や各種の端
末装置にも適用することができる。さらに、本実施の形
態では2個の不揮発性メモリを備えた構成について示し
たが、不揮発性メモリは1個であってもよい。また、メ
モリアクセス制御部は3個以上の不揮発性メモリに対し
て書き込み・読み出しを制御できる構成としてもよい。
【0134】
【発明の効果】以上説明したようにこの発明に係る記録
装置は、メモリアクセス制御部を介して不揮発性メモリ
に対する書き込みならびに読み出しを行なう構成とした
ので、不揮発性メモリへアクセスする際の装置本体制御
部側の処理を軽減できる。
装置は、メモリアクセス制御部を介して不揮発性メモリ
に対する書き込みならびに読み出しを行なう構成とした
ので、不揮発性メモリへアクセスする際の装置本体制御
部側の処理を軽減できる。
【0135】なお、シリアルデータ通信部を設け、装置
本体制御部とメモリアクセス制御部との間のデータ通信
をシリアルに行なう構成にすることで、装置本体制御部
とメモリアクセス制御部との間の信号線数を少なくする
ことができる。
本体制御部とメモリアクセス制御部との間のデータ通信
をシリアルに行なう構成にすることで、装置本体制御部
とメモリアクセス制御部との間の信号線数を少なくする
ことができる。
【0136】また、ランダムアクセスメモリを設け、こ
のランダムアクセスメモリに不揮発性メモリから読み出
したデータを全て格納しておき、装置本体制御部側から
のデータ読み出し要求に対してランダムアクセスメモリ
に格納したデータを読み出して回答する構成にすること
で、データ読み出し要求に対して高速な応答ができる。
のランダムアクセスメモリに不揮発性メモリから読み出
したデータを全て格納しておき、装置本体制御部側から
のデータ読み出し要求に対してランダムアクセスメモリ
に格納したデータを読み出して回答する構成にすること
で、データ読み出し要求に対して高速な応答ができる。
【0137】さらに、装置本体制御部は、データ書き込
み要求を発生してランダムアクセスメモリ内のデータを
更新した後に、不揮発性メモリに対する書き込み要求を
発生して更新されたデータを不揮発性メモリに書き込ま
せることができる。よって、更新すべきデータが複数項
目ある場合でも、1回の書き込み動作で不揮発性メモリ
に複数のデータを書き込ませることができる。
み要求を発生してランダムアクセスメモリ内のデータを
更新した後に、不揮発性メモリに対する書き込み要求を
発生して更新されたデータを不揮発性メモリに書き込ま
せることができる。よって、更新すべきデータが複数項
目ある場合でも、1回の書き込み動作で不揮発性メモリ
に複数のデータを書き込ませることができる。
【0138】また、メモリアクセス制御部用の半導体装
置(集積回路装置)を用いることで、記録装置の小型化
を図ることができる。さらに、記録材料収容カートリッ
ジの収納部を備えたキャリッジにメモリアクセス制御部
を設けることが容易になる。
置(集積回路装置)を用いることで、記録装置の小型化
を図ることができる。さらに、記録材料収容カートリッ
ジの収納部を備えたキャリッジにメモリアクセス制御部
を設けることが容易になる。
【図1】この発明に係る記録装置の全体構成を示すブロ
ック構成図である。
ック構成図である。
【図2】不揮発性メモリの一具体例を示すブロック構成
図である。
図である。
【図3】不揮発性メモリの格納情報を示す説明図であ
る。
る。
【図4】ブラック用インクカートリッジに設けられた不
揮発性メモリに格納される情報の一例を示す説明図であ
る。
揮発性メモリに格納される情報の一例を示す説明図であ
る。
【図5】カラー用インクカートリッジに設けられた不揮
発性メモリに格納される情報の一例を示す説明図であ
る。
発性メモリに格納される情報の一例を示す説明図であ
る。
【図6】メモリアクセス制御部の一具体例を示すブロッ
ク構成図である。
ク構成図である。
【図7】メモリアクセス制御部用集積回路の端子名(信
号名)と機能を示す説明図である。
号名)と機能を示す説明図である。
【図8】装置本体制御部から供給される各種の命令の説
明図である。
明図である。
【図9】受信制御部のブロック構成図である。
【図10】命令モード指定信号の切り替えタイミングを
示す説明図である。
示す説明図である。
【図11】可変長命令の仕様ならびにそれに対する回答
の仕様を示す説明図である。
の仕様を示す説明図である。
【図12】制御レジスタ群の内容と機能を示す説明図で
ある。
ある。
【図13】RAMの格納情報を示す説明図である。
【図14】送信制御部のブロック構成図である。
【図15】シリアル通信データの書式を示す説明図であ
る。
る。
【図16】この発明に係る記録装置を適用したインクジ
ェットプリンタ装置の印刷機構部の構造を示す斜視図で
ある。
ェットプリンタ装置の印刷機構部の構造を示す斜視図で
ある。
【図17】キャリッジをホルダ部とヘッダ部に分解して
示した斜視図である。
示した斜視図である。
【図18】インクカートリッジの斜視図である。
【図19】不揮発性メモリ回路基板の構造を示す説明図
である。
である。
【図20】インクカートリッジの装着過程を示す説明図
(その1)である。
(その1)である。
【図21】インクカートリッジの装着過程を示す説明図
(その2)である。
(その2)である。
【図22】不揮発性メモリ基板と接点機構の接点構成部
材との接触状態を示す説明図である。
材との接触状態を示す説明図である。
1 記録装置 2 装置本体制御部 3 メモリアクセス制御部 4 ,5 不揮発性メモリ 11 シリアルデータ通信部 12 受信制御部 13 送信制御部 14 命令実行部 15 モードレジスタ 16 制御レジスタ群 17,18 RAM 19 不揮発性メモリ書き込み読み出し制御部 20 出力制御部 21 有効ビット長データテーブル 26 情報−アドレス対応テーブル 130 メモリアクセス制御部が実装される回路基板 131 不揮発性メモリ回路基板 140,150 インクカートリッジ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 2C056 EA01 EA29 EB20 EB44 EB51 EB56 EC06 EC19 EC28 EE18 FA10 HA08 HA09 HA37 HA52 HA60 KC05 KC06 KC11 KC22 KC30 2C061 AP03 AQ05 AQ06 AR01 HH05 HJ10 HK05 HK08 HK11 HK23 HN02 HN15 HN21
Claims (4)
- 【請求項1】 記録装置本体側に設けられた装置本体制
御部と記録材料収容カートリッジ側に設けられた不揮発
性メモリとの間に、前記装置本体制御部から供給される
命令に基づいて前記不揮発性メモリに対する書き込みな
らびに読み出しを制御するメモリアクセス制御部を設け
たことを特徴とする記録装置。 - 【請求項2】 前記メモリアクセス制御部は、前記装置
本体制御部とシリアルデータ通信を行なうシリアルデー
タ通信部と、このシリアルデータ通信部を介して前記装
置本体制御部から供給された命令を解釈して実行する命
令実行部と、前記不揮発性メモリに対する書き込みなら
びに読み出しを行なう不揮発性メモリ書き込み読み出し
制御部と、前記不揮発性メモリから読み出されたデータ
を一時記憶するためのランダムアクセスメモリとを備
え、 前記装置本体制御部は、前記不揮発性メモリに格納され
ているデータを前記ランダムアクセスメモリに転送さ
せ、ランダムアクセスメモリに格納されたデータを参照
して各種の処理を行なって前記ランダムアクセスメモリ
に格納されているデータを更新させた後に、前記ランダ
ムアクセスメモリに格納されているデータを前記不揮発
性メモリに転送させることを特徴とする請求項1記載の
記録装置。 - 【請求項3】 装置本体制御部から供給される命令に基
づいて不揮発性メモリに対する書き込みならびに読み出
しを制御するメモリアクセス制御部を半導体基板上に形
成したことを特徴とする半導体装置。 - 【請求項4】 不揮発性メモリを備えた記録材料収容カ
ートリッジの収納部を備えたキャリッジに、記録装置本
体側の制御部から供給される命令に基づいて前記記録装
置本体側の制御部と前記不揮発性メモリとの間のデータ
送受を制御するメモリアクセス制御部を設けたことを特
徴とする記録ヘッド装置。
Priority Applications (12)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28324199A JP2001096869A (ja) | 1999-10-04 | 1999-10-04 | 記録装置、半導体装置および記録ヘッド装置 |
| CNB00803480XA CN1251866C (zh) | 1999-10-04 | 2000-10-04 | 记录装置、半导体装置及记录头装置 |
| DE60027130T DE60027130T2 (de) | 1999-10-04 | 2000-10-04 | Aufzeichnungsvorrichtung, halbleitervorrichtung und aufzeichnungskopf |
| PCT/JP2000/006906 WO2001025016A1 (en) | 1999-10-04 | 2000-10-04 | Recorder, semiconductor device, and recording head device |
| CNA2004100769320A CN1576024A (zh) | 1999-10-04 | 2000-10-04 | 用于打印机的墨盒 |
| EP06075299A EP1681166A3 (en) | 1999-10-04 | 2000-10-04 | Recording apparatus, semiconductor device, and recording head apparatus |
| CNA2006101006937A CN101007467A (zh) | 1999-10-04 | 2000-10-04 | 用于打印机的墨盒 |
| KR10-2003-7013607A KR100521072B1 (ko) | 1999-10-04 | 2000-10-04 | 잉크 카트리지 |
| ES00964647T ES2257322T3 (es) | 1999-10-04 | 2000-10-04 | Grabador, dispositivo semiconductor y dispositivo de cabeza de grabacion. |
| EP00964647A EP1136267B1 (en) | 1999-10-04 | 2000-10-04 | Recorder, semiconductor device, and recording head device |
| KR1020017006494A KR100546949B1 (ko) | 1999-10-04 | 2000-10-04 | 기록 장치, 반도체 장치 및 기록 헤드 장치 |
| US09/857,483 US6862652B1 (en) | 1999-10-04 | 2000-10-04 | Recording apparatus, semiconductor device, and recording head device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28324199A JP2001096869A (ja) | 1999-10-04 | 1999-10-04 | 記録装置、半導体装置および記録ヘッド装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2009231209A Division JP4525842B2 (ja) | 2009-10-05 | 2009-10-05 | 記録装置、半導体装置および記録ヘッド装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001096869A true JP2001096869A (ja) | 2001-04-10 |
Family
ID=17662927
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28324199A Pending JP2001096869A (ja) | 1999-10-04 | 1999-10-04 | 記録装置、半導体装置および記録ヘッド装置 |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6862652B1 (ja) |
| EP (2) | EP1136267B1 (ja) |
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| KR (2) | KR100546949B1 (ja) |
| CN (3) | CN101007467A (ja) |
| DE (1) | DE60027130T2 (ja) |
| ES (1) | ES2257322T3 (ja) |
| WO (1) | WO2001025016A1 (ja) |
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| JP2018524195A (ja) * | 2015-06-25 | 2018-08-30 | 珠海艾派克微▲電▼子有限公司 | イメージングカートリッジチップ、イメージングカートリッジ及びイメージングカートリッジチップのシリアルナンバーの変更方法 |
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| CN113412194A (zh) * | 2019-02-06 | 2021-09-17 | 惠普发展公司,有限责任合伙企业 | 包括存储器单元的集成电路 |
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