JP2001096394A - はんだ、それを使用したプリント配線基板の表面処理方法及びそれを使用した電子部品の実装方法 - Google Patents
はんだ、それを使用したプリント配線基板の表面処理方法及びそれを使用した電子部品の実装方法Info
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- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
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- Organic Chemistry (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 高い濡れ広がり性を保持したまま銅食われを
抑制することができるはんだ及びそれを使用したプリン
ト配線基板の表面処理方法及びそれを使用した電子部品
の実装方法を提供する。 【解決手段】 はんだは、Ａｇ：１．０乃至４．０重量
％、Ｃｕ：０．４乃至１．３重量％、Ｎｉ：０．０２乃
至０．０６重量％及びＦｅ：０．０２乃至０．０６重量
％を含有し、残部がＳｎ及び不可避的不純物からなる。
抑制することができるはんだ及びそれを使用したプリン
ト配線基板の表面処理方法及びそれを使用した電子部品
の実装方法を提供する。 【解決手段】 はんだは、Ａｇ：１．０乃至４．０重量
％、Ｃｕ：０．４乃至１．３重量％、Ｎｉ：０．０２乃
至０．０６重量％及びＦｅ：０．０２乃至０．０６重量
％を含有し、残部がＳｎ及び不可避的不純物からなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系
のはんだ及びそれを使用したプリント配線基板の表面処
理方法及びそれを使用した電子部品の実装方法に関し、
特に、はんだ付け時の銅食われの防止を図ったはんだ及
びプリント配線基板の表面処理方法及び電子部品の実装
方法に関する。
のはんだ及びそれを使用したプリント配線基板の表面処
理方法及びそれを使用した電子部品の実装方法に関し、
特に、はんだ付け時の銅食われの防止を図ったはんだ及
びプリント配線基板の表面処理方法及び電子部品の実装
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線基板の銅回路のコー
ティング及びプリント配線基板のフットプリント又はス
ルーホールと実装部品のリードとの接合等には、６３重
量％Ｓｎ−３７重量％Ｐｂ合金がはんだとして使用され
ていた。しかし、近時、廃棄された電子機器から溶出す
る鉛による環境汚染が問題となっており、電子部品製造
において、Ｐｂを含有しないはんだの開発が盛んに行わ
れている。
ティング及びプリント配線基板のフットプリント又はス
ルーホールと実装部品のリードとの接合等には、６３重
量％Ｓｎ−３７重量％Ｐｂ合金がはんだとして使用され
ていた。しかし、近時、廃棄された電子機器から溶出す
る鉛による環境汚染が問題となっており、電子部品製造
において、Ｐｂを含有しないはんだの開発が盛んに行わ
れている。
【０００３】Ｐｂを含有しない鉛フリーはんだとして
は、Ｓｎ−Ｃｕ系合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系合金及びＳ
ｎ−Ｚｎ系合金が代表的であり、これらにＢｉ、Ｉｎ及
び又はＧｅを添加したものも検討されている。
は、Ｓｎ−Ｃｕ系合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系合金及びＳ
ｎ−Ｚｎ系合金が代表的であり、これらにＢｉ、Ｉｎ及
び又はＧｅを添加したものも検討されている。
【０００４】しかし、Ｓｎ−Ｃｕ系合金においては、共
晶組成を有する９９．３重量％Ｓｎ−０．７重量％Ｃｕ
合金でもその融点が２２７℃と高いため、はんだ付け時
の高温にプリント配線基板及び実装される電子部品が耐
えられないという欠点がある。一般に使用されているプ
リント配線基板の耐熱温度は２６０℃程度である。
晶組成を有する９９．３重量％Ｓｎ−０．７重量％Ｃｕ
合金でもその融点が２２７℃と高いため、はんだ付け時
の高温にプリント配線基板及び実装される電子部品が耐
えられないという欠点がある。一般に使用されているプ
リント配線基板の耐熱温度は２６０℃程度である。
【０００５】また、Ｓｎ−Ｚｎ系合金においては、共晶
組成を有する９１重量％Ｓｎ−９重量％Ｚｎはんだでそ
の融点が１９９℃であり、共晶組成を有する６３重量％
Ｓｎ−３７重量％Ｐｂ合金の融点１８３℃に近い。従っ
て、融点の観点からは好ましい合金である。しかし、Ｚ
ｎが活性な元素であるため、はんだの酸化が著しく、良
好なはんだ付けの状態を得ることが困難であるという欠
点がある。
組成を有する９１重量％Ｓｎ−９重量％Ｚｎはんだでそ
の融点が１９９℃であり、共晶組成を有する６３重量％
Ｓｎ−３７重量％Ｐｂ合金の融点１８３℃に近い。従っ
て、融点の観点からは好ましい合金である。しかし、Ｚ
ｎが活性な元素であるため、はんだの酸化が著しく、良
好なはんだ付けの状態を得ることが困難であるという欠
点がある。
【０００６】一方、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系合金において
は、９５．８重量％Ｓｎ−３．５重量％Ａｇ−０．８重
量％Ｃｕ三元共晶合金でその融点が２１７℃となり、６
３重量％Ｓｎ−３７重量％Ｐｂ合金及びＳｎ−Ｚｎ系合
金のそれよりも高いものの、プリント配線基板等の耐熱
性の観点からは十分低いものである。また、プリント配
線基板の銅回路のコーティング及びプリント配線基板の
フットプリント又はスルーホールと実装部品のリードと
の接合の処理温度を２５０℃としても、良好なはんだ付
け状態が得られると共に、機械的特性も良好であるた
め、これらの鉛フリーはんだの中では最も実用化に適し
ている。
は、９５．８重量％Ｓｎ−３．５重量％Ａｇ−０．８重
量％Ｃｕ三元共晶合金でその融点が２１７℃となり、６
３重量％Ｓｎ−３７重量％Ｐｂ合金及びＳｎ−Ｚｎ系合
金のそれよりも高いものの、プリント配線基板等の耐熱
性の観点からは十分低いものである。また、プリント配
線基板の銅回路のコーティング及びプリント配線基板の
フットプリント又はスルーホールと実装部品のリードと
の接合の処理温度を２５０℃としても、良好なはんだ付
け状態が得られると共に、機械的特性も良好であるた
め、これらの鉛フリーはんだの中では最も実用化に適し
ている。
【０００７】Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系合金は、例えば特開平
２−３４２９５号公報、特開平２−１７９３８８号公
報、特開平４−３３３３９１号公報、特開平６−２６９
９８３号公報及び特開平１１−７７３６６号公報に開示
されている。特開平２−３４２９５号公報に開示された
はんだは鉛フリーはんだの提供を目的としたものであ
り、特開平２−１７９３８８号公報に開示されたはんだ
は耐腐食性及び電気・熱伝導率の向上を目的としたもの
である。また、特開平４−３３３３９１号公報に開示さ
れたはんだはクリープ特性の向上を目的としたものであ
り、特開平６−２６９９８３号公報に記載されたはんだ
はＮｉ系母材上での濡れ性の向上を目的としたものであ
り、特開平１１−７７３６６号公報に記載されたはんだ
は熱疲労強度及び接合性の向上を目的としたものであ
る。
２−３４２９５号公報、特開平２−１７９３８８号公
報、特開平４−３３３３９１号公報、特開平６−２６９
９８３号公報及び特開平１１−７７３６６号公報に開示
されている。特開平２−３４２９５号公報に開示された
はんだは鉛フリーはんだの提供を目的としたものであ
り、特開平２−１７９３８８号公報に開示されたはんだ
は耐腐食性及び電気・熱伝導率の向上を目的としたもの
である。また、特開平４−３３３３９１号公報に開示さ
れたはんだはクリープ特性の向上を目的としたものであ
り、特開平６−２６９９８３号公報に記載されたはんだ
はＮｉ系母材上での濡れ性の向上を目的としたものであ
り、特開平１１−７７３６６号公報に記載されたはんだ
は熱疲労強度及び接合性の向上を目的としたものであ
る。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、Ｓｎ−
Ａｇ−Ｃｕ系合金を使用する場合には、プリント配線基
板の銅回路にホットエアレベリング法でコーティングす
ると、プリント配線基板の銅めっき層が食われて薄くな
ってしまい、最悪の場合には断線に至るという問題点が
ある。また、フローソルダで部品をはんだ付けする場合
にも、プリント配線基板の銅めっき層が食われて薄くな
り、はんだ付け不良が生じることがある。
Ａｇ−Ｃｕ系合金を使用する場合には、プリント配線基
板の銅回路にホットエアレベリング法でコーティングす
ると、プリント配線基板の銅めっき層が食われて薄くな
ってしまい、最悪の場合には断線に至るという問題点が
ある。また、フローソルダで部品をはんだ付けする場合
にも、プリント配線基板の銅めっき層が食われて薄くな
り、はんだ付け不良が生じることがある。
【０００９】そこで、Ｓｎ−Ｓｂ−Ｂｉ−Ｉｎ系合金に
１乃至４重量％のＣｕが添加されたはんだが提案されて
いる（特開平１１−７７３６８号公報）。また、Ｓｎ−
Ｚｎ系合金であるＳｎ−Ｚｎ−Ｎｉ系合金に１乃至３重
量％のＣｕが添加されたはんだが提案されている（特開
平９−９４６８８号公報）。
１乃至４重量％のＣｕが添加されたはんだが提案されて
いる（特開平１１−７７３６８号公報）。また、Ｓｎ−
Ｚｎ系合金であるＳｎ−Ｚｎ−Ｎｉ系合金に１乃至３重
量％のＣｕが添加されたはんだが提案されている（特開
平９−９４６８８号公報）。
【００１０】これらの公報に開示されたはんだは、いず
れもＣｕの添加により銅食われを防止しようとしたもの
である。しかし、前者においては、その固相線温度が２
０８℃、液相線温度が３４２℃であるため、融点が高す
ぎる。後者においては、Ｓｎ−Ｚｎ系合金であるため、
前述のような酸化に関する問題点がある。
れもＣｕの添加により銅食われを防止しようとしたもの
である。しかし、前者においては、その固相線温度が２
０８℃、液相線温度が３４２℃であるため、融点が高す
ぎる。後者においては、Ｓｎ−Ｚｎ系合金であるため、
前述のような酸化に関する問題点がある。
【００１１】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
のであって、高い濡れ広がり性を保持したまま銅食われ
を抑制することができるはんだ及びそれを使用したプリ
ント配線基板の表面処理方法及びそれを使用した電子部
品の実装方法を提供することを目的とする。
のであって、高い濡れ広がり性を保持したまま銅食われ
を抑制することができるはんだ及びそれを使用したプリ
ント配線基板の表面処理方法及びそれを使用した電子部
品の実装方法を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明に係るはんだは、
Ａｇ：１．０乃至４．０重量％、Ｃｕ：０．４乃至１．
３重量％並びにＮｉ：０．０２乃至０．０６重量％及び
／又はＦｅ：０．０２乃至０．０６重量％を含有し、残
部がＳｎ及び不可避的不純物からなることを特徴とす
る。
Ａｇ：１．０乃至４．０重量％、Ｃｕ：０．４乃至１．
３重量％並びにＮｉ：０．０２乃至０．０６重量％及び
／又はＦｅ：０．０２乃至０．０６重量％を含有し、残
部がＳｎ及び不可避的不純物からなることを特徴とす
る。
【００１３】本発明においては、微量のＮｉ及び／Ｆｅ
がはんだ付け時の銅食われを抑制する。また、その含有
量は微量であるため、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系はんだの共晶
に近い組成となり、液相線温度は低い。更に、Ｓｎ−Ａ
ｇ−Ｃｕ系はんだであるため、高い濡れ広がり性を確保
することができる。
がはんだ付け時の銅食われを抑制する。また、その含有
量は微量であるため、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系はんだの共晶
に近い組成となり、液相線温度は低い。更に、Ｓｎ−Ａ
ｇ−Ｃｕ系はんだであるため、高い濡れ広がり性を確保
することができる。
【００１４】本発明に係るプリント配線基板の表面処理
方法は、プリント配線基板の表面に形成された回路上に
Ａｇ：１．０乃至４．０重量％、Ｃｕ：０．４乃至１．
３重量％並びにＮｉ：０．０２乃至０．０６重量％及び
／又はＦｅ：０．０２乃至０．０６重量％を含有し、残
部がＳｎ及び不可避的不純物からなるはんだをコーティ
ングする工程を有することを特徴とする。
方法は、プリント配線基板の表面に形成された回路上に
Ａｇ：１．０乃至４．０重量％、Ｃｕ：０．４乃至１．
３重量％並びにＮｉ：０．０２乃至０．０６重量％及び
／又はＦｅ：０．０２乃至０．０６重量％を含有し、残
部がＳｎ及び不可避的不純物からなるはんだをコーティ
ングする工程を有することを特徴とする。
【００１５】本発明に係る電子部品の実装方法は、プリ
ント配線基板の表面に形成された回路上にＡｇ：１．０
乃至４．０重量％、Ｃｕ：０．４乃至１．３重量％並び
にＮｉ：０．０２乃至０．０６重量％及び／又はＦｅ：
０．０２乃至０．０６重量％を含有し、残部がＳｎ及び
不可避的不純物からなるはんだを使用して電子部品をは
んだ付けする工程を有することを特徴とする。
ント配線基板の表面に形成された回路上にＡｇ：１．０
乃至４．０重量％、Ｃｕ：０．４乃至１．３重量％並び
にＮｉ：０．０２乃至０．０６重量％及び／又はＦｅ：
０．０２乃至０．０６重量％を含有し、残部がＳｎ及び
不可避的不純物からなるはんだを使用して電子部品をは
んだ付けする工程を有することを特徴とする。
【００１６】これらの方法によれば、電子部品の実装の
有無に拘わらず、信頼性が高いプリント配線基板を得る
ことができる。
有無に拘わらず、信頼性が高いプリント配線基板を得る
ことができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】本願発明者等が前記課題を解決す
べく、鋭意実験研究を重ねた結果、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系
はんだにおいて、適当量のＮｉ及び／又はＦｅを添加す
ることにより、液相線温度の上昇を抑制しながら銅食わ
れを抑制することができることを見い出した。図１及び
下記表１に本願発明者等がＳｎに各種元素を添加した場
合の銅溶解速度を示す。銅溶解速度が高いほど、銅食わ
れが進行しやすいことを示している。
べく、鋭意実験研究を重ねた結果、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系
はんだにおいて、適当量のＮｉ及び／又はＦｅを添加す
ることにより、液相線温度の上昇を抑制しながら銅食わ
れを抑制することができることを見い出した。図１及び
下記表１に本願発明者等がＳｎに各種元素を添加した場
合の銅溶解速度を示す。銅溶解速度が高いほど、銅食わ
れが進行しやすいことを示している。
【００１８】
【表１】
【００１９】図１及び表１に示すように、Ｎｉ又はＦｅ
を添加した場合には、他の元素を添加した場合と比して
極めて微量の添加で銅溶解速度が著しく減少している。
一般に、共晶組成を有する合金への他の元素の添加量が
増加するほど液相線温度が減少するので、Ｎｉ及び／又
はＦｅを添加することにより、液相線温度の上昇を抑制
しながら銅食われを抑制することができるといえる。
を添加した場合には、他の元素を添加した場合と比して
極めて微量の添加で銅溶解速度が著しく減少している。
一般に、共晶組成を有する合金への他の元素の添加量が
増加するほど液相線温度が減少するので、Ｎｉ及び／又
はＦｅを添加することにより、液相線温度の上昇を抑制
しながら銅食われを抑制することができるといえる。
【００２０】以下、本発明に係るはんだに含有される化
学成分及びその組成限定理由について説明する。
学成分及びその組成限定理由について説明する。
【００２１】Ａｇ：１．０乃至４．０重量％ Ａｇは、はんだ濡れ性を向上する効果を有する元素であ
る。つまり、Ａｇを添加することにより、はんだ濡れ時
間を短縮することができる。下記表２にＪＩＳＺ ３１
９７の８．３．１．２項に規定されているウェッティン
グバランス法によりＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系合金のはんだ濡
れ性を測定した結果を示す。この試験では、試験片とし
て厚さが０．３ｍｍ、幅が５ｍｍ、長さが５０ｍｍのリ
ン脱酸銅板を１３０℃で２０分間加熱して酸化させたも
のを使用した。また、フラックスとしてロジン２５ｇを
イソプロピルアルコールに溶解したものにジエチルアミ
ン塩酸塩を０．３９±０．０１ｇを加えて溶解したもの
を使用した。はんだ浴の温度は２５０℃、はんだ浴への
浸漬速度は１６ｍｍ／秒、浸漬深さは２ｍｍ、浸漬時間
は１０秒間とした。
る。つまり、Ａｇを添加することにより、はんだ濡れ時
間を短縮することができる。下記表２にＪＩＳＺ ３１
９７の８．３．１．２項に規定されているウェッティン
グバランス法によりＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系合金のはんだ濡
れ性を測定した結果を示す。この試験では、試験片とし
て厚さが０．３ｍｍ、幅が５ｍｍ、長さが５０ｍｍのリ
ン脱酸銅板を１３０℃で２０分間加熱して酸化させたも
のを使用した。また、フラックスとしてロジン２５ｇを
イソプロピルアルコールに溶解したものにジエチルアミ
ン塩酸塩を０．３９±０．０１ｇを加えて溶解したもの
を使用した。はんだ浴の温度は２５０℃、はんだ浴への
浸漬速度は１６ｍｍ／秒、浸漬深さは２ｍｍ、浸漬時間
は１０秒間とした。
【００２２】
【表２】
【００２３】表２に示すように、Ａｇが添加されていな
いＳｎ−Ｃｕ系合金における濡れ時間はいずれも２秒を
超えているが、Ａｇが添加されたＳｎ−１．２Ａｇ−Ｃ
ｕ系合金及びＳｎ−３．５Ａｇ−Ｃｕ系合金における濡
れ時間はほとんどで２秒以内であった。
いＳｎ−Ｃｕ系合金における濡れ時間はいずれも２秒を
超えているが、Ａｇが添加されたＳｎ−１．２Ａｇ−Ｃ
ｕ系合金及びＳｎ−３．５Ａｇ−Ｃｕ系合金における濡
れ時間はほとんどで２秒以内であった。
【００２４】なお、はんだ中のＡｇ含有量が１．０重量
％未満では、上述の濡れ時間短縮の効果が得られない。
一方、Ａｇ含有量が４．０重量％を超えると、液相線温
度が高くなるため、はんだ付け時にプリント配線基板及
び電子部品に故障が生じる虞がある。従って、はんだ中
のＡｇ含有量は１．０乃至４．０重量％とする。
％未満では、上述の濡れ時間短縮の効果が得られない。
一方、Ａｇ含有量が４．０重量％を超えると、液相線温
度が高くなるため、はんだ付け時にプリント配線基板及
び電子部品に故障が生じる虞がある。従って、はんだ中
のＡｇ含有量は１．０乃至４．０重量％とする。
【００２５】Ｃｕ：０．４乃至１．３重量％ Ｃｕは、プリント配線基板の銅回路の銅食われを抑制す
る効果を有する元素である。下記表３にＳｎ−Ｐｂ共晶
はんだであるＪＩＳ Ｈ６３ＡはんだにＣｕを添加した
場合の特性を示す。
る効果を有する元素である。下記表３にＳｎ−Ｐｂ共晶
はんだであるＪＩＳ Ｈ６３ＡはんだにＣｕを添加した
場合の特性を示す。
【００２６】
【表３】
【００２７】表３に示すように、Ｃｕの含有量が増加す
るに連れて銅溶解速度が低下し銅食われが抑制される。
その一方で、液相線温度は上昇している。
るに連れて銅溶解速度が低下し銅食われが抑制される。
その一方で、液相線温度は上昇している。
【００２８】はんだ中のＣｕ含有量が０．４重量％未満
では、上述の銅食われを抑制する効果が十分ではない。
一方、Ｃｕ含有量が１．３重量％を超えると、液相線温
度が高くなるため、はんだ付け時にプリント配線基板及
び電子部品に故障が生じる虞がある。従って、はんだ中
のＣｕ含有量は０．４乃至１．３重量％とする。
では、上述の銅食われを抑制する効果が十分ではない。
一方、Ｃｕ含有量が１．３重量％を超えると、液相線温
度が高くなるため、はんだ付け時にプリント配線基板及
び電子部品に故障が生じる虞がある。従って、はんだ中
のＣｕ含有量は０．４乃至１．３重量％とする。
【００２９】下記表４及び５に夫々Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系
はんだにおけるＡｇ及びＣｕ含有量と液相線温度及び銅
溶解速度との関係を示す。これらのはんだにおいては、
残部の組成は全てＳｎである。
はんだにおけるＡｇ及びＣｕ含有量と液相線温度及び銅
溶解速度との関係を示す。これらのはんだにおいては、
残部の組成は全てＳｎである。
【００３０】
【表４】
【００３１】
【表５】
【００３２】Ｎｉ：０．０２乃至０．０６重量％ Ｎｉは、前述のように、微量の添加で銅食われを抑制す
る効果を有する元素である。但し、はんだ中のＮｉ含有
量が０．０２重量％未満であると、銅食われ抑制効果が
得られない。一方、Ｎｉ含有量が０．０６重量％を超え
ると、液相線温度が高くなるため、はんだ付け時にプリ
ント配線基板及び電子部品に故障が生じる虞がある。従
って、はんだ中のＮｉ含有量は０．０２乃至０．０６重
量％とする。
る効果を有する元素である。但し、はんだ中のＮｉ含有
量が０．０２重量％未満であると、銅食われ抑制効果が
得られない。一方、Ｎｉ含有量が０．０６重量％を超え
ると、液相線温度が高くなるため、はんだ付け時にプリ
ント配線基板及び電子部品に故障が生じる虞がある。従
って、はんだ中のＮｉ含有量は０．０２乃至０．０６重
量％とする。
【００３３】Ｆｅ：０．０２乃至０．０６重量％ Ｆｅは、Ｎｉと同様、前述のように、微量の添加で銅食
われを抑制する効果を有する元素である。但し、はんだ
中のＦｅ含有量が０．０２重量％未満であると、銅食わ
れ抑制効果が得られない。一方、Ｆｅ含有量が０．０６
重量％を超えると、液相線温度が高くなるため、はんだ
付け時にプリント配線基板及び電子部品に故障が生じる
虞がある。また、粘度が高くなるため、はんだ濡れ性能
が低下する。この結果、以下に示すような不具合が生じ
る。第一に、プリント配線基板の銅回路にホットエアー
レベリング法でコーティングする場合において、はんだ
コーティング厚が不均一になるという不良が発生する。
また、はんだコーティングがなされなかったり、隣接す
る回路とのはんだブリッジが形成されるという重大な不
良が発生することもある。第二に、フローソルダのはん
だ噴流が不安定になってはんだ付けの歩留まりが低下し
たり、電子部品とのはんだ接合部のはんだ量にばらつき
が生じるため、接続信頼性が劣るという重大な不具合が
生じることもある。従って、はんだ中のＦｅ含有量は
０．０２乃至０．０６重量％とする。
われを抑制する効果を有する元素である。但し、はんだ
中のＦｅ含有量が０．０２重量％未満であると、銅食わ
れ抑制効果が得られない。一方、Ｆｅ含有量が０．０６
重量％を超えると、液相線温度が高くなるため、はんだ
付け時にプリント配線基板及び電子部品に故障が生じる
虞がある。また、粘度が高くなるため、はんだ濡れ性能
が低下する。この結果、以下に示すような不具合が生じ
る。第一に、プリント配線基板の銅回路にホットエアー
レベリング法でコーティングする場合において、はんだ
コーティング厚が不均一になるという不良が発生する。
また、はんだコーティングがなされなかったり、隣接す
る回路とのはんだブリッジが形成されるという重大な不
良が発生することもある。第二に、フローソルダのはん
だ噴流が不安定になってはんだ付けの歩留まりが低下し
たり、電子部品とのはんだ接合部のはんだ量にばらつき
が生じるため、接続信頼性が劣るという重大な不具合が
生じることもある。従って、はんだ中のＦｅ含有量は
０．０２乃至０．０６重量％とする。
【００３４】このような組成を有するはんだをプリント
配線基板の表面に形成された回路上にコーティングすれ
ば、銅食われが極めて小さいプリント配線基板が得られ
る。また、プリント配線基板の表面に形成された回路上
にこのような組成を有するはんだを使用して電子部品を
はんだ付けすれば、実装の信頼性を高めることができ
る。
配線基板の表面に形成された回路上にコーティングすれ
ば、銅食われが極めて小さいプリント配線基板が得られ
る。また、プリント配線基板の表面に形成された回路上
にこのような組成を有するはんだを使用して電子部品を
はんだ付けすれば、実装の信頼性を高めることができ
る。
【００３５】
【実施例】以下、本発明の実施例について、その特許請
求の範囲から外れる比較例と比較して具体的に説明す
る。
求の範囲から外れる比較例と比較して具体的に説明す
る。
【００３６】先ず、下記表６乃至１０の組成を有するは
んだを作製した。なお、表６乃至１０に示す組成におい
て、残部は全てＳｎ及び不可避的不純物である。
んだを作製した。なお、表６乃至１０に示す組成におい
て、残部は全てＳｎ及び不可避的不純物である。
【００３７】
【表６】
【００３８】
【表７】
【００３９】
【表８】
【００４０】
【表９】
【００４１】
【表１０】
【００４２】そして、これらの各はんだについて、銅の
溶解速度、溶融温度、粘度及びはんだ広がり率を測定し
た。
溶解速度、溶融温度、粘度及びはんだ広がり率を測定し
た。
【００４３】銅の溶解速度の測定では、直径が０．５ｍ
ｍの銅線にロジンを２０重量％含有するイソプロピルア
ルコール溶液をフラックスとして塗布し、その後２５０
℃のはんだ浴に一定時間浸漬し、その銅線の半径減少量
を測定した。
ｍの銅線にロジンを２０重量％含有するイソプロピルア
ルコール溶液をフラックスとして塗布し、その後２５０
℃のはんだ浴に一定時間浸漬し、その銅線の半径減少量
を測定した。
【００４４】溶融温度の測定では、固相線温度を示差熱
分析法により測定した。また、試料カップ内に溶融した
はんだを入れて、ビスコテスターＶＴ−０４（リヨン株
式会社製）で粘度を測定しながら、はんだ温度を３１０
℃付近から徐々に冷却し、粘度が急激に上昇する温度を
液相線温度とした。この溶融温度の測定の際に粘度も測
定した。
分析法により測定した。また、試料カップ内に溶融した
はんだを入れて、ビスコテスターＶＴ−０４（リヨン株
式会社製）で粘度を測定しながら、はんだ温度を３１０
℃付近から徐々に冷却し、粘度が急激に上昇する温度を
液相線温度とした。この溶融温度の測定の際に粘度も測
定した。
【００４５】はんだ広がり率の測定では、ＪＩＳ Ｚ
３１９７のはんだ付けフラックス試験方法に記載の
「８．３．１．１広がり試験」に準拠した。具体的に
は、酸化した銅板上に０．３ｇのはんだ及びフラックス
を乗せて２５０℃で３０秒間加熱することにより、はん
だを広がらせた。その後、冷却してはんだを固化し、そ
の高さを測定してはんだ広がり率を計算した。
３１９７のはんだ付けフラックス試験方法に記載の
「８．３．１．１広がり試験」に準拠した。具体的に
は、酸化した銅板上に０．３ｇのはんだ及びフラックス
を乗せて２５０℃で３０秒間加熱することにより、はん
だを広がらせた。その後、冷却してはんだを固化し、そ
の高さを測定してはんだ広がり率を計算した。
【００４６】これらの結果を下記表１１乃至１５に示
す。なお、表１１乃至１５においては、以下の基準によ
り○、△、×を付している。液相線温度では、２３０℃
以下のものを○、２３０℃を超え２４０℃以下のものを
△、２４０℃を超えるものを×とした。銅溶解速度で
は、０．１５（μｍ／秒）未満のものを○、０．１５
（μｍ／秒）以上０．２０（μｍ／秒）以下のものを
△、０．２０（μｍ／秒）を超えるものを×とした。粘
度では、２．５（ｃＰ）以下のものを○、２．５（ｃ
Ｐ）を超えるものを×とした。はんだ広がり率では、７
５（％）以上のものを○、７５（％）未満のものを×と
した。そして、総合評価では、いずれかの項目に×があ
るものを×、それ以外でいずれかの項目に△があるもの
を△、それ以外、即ち全ての項目が○のものを○とし
た。
す。なお、表１１乃至１５においては、以下の基準によ
り○、△、×を付している。液相線温度では、２３０℃
以下のものを○、２３０℃を超え２４０℃以下のものを
△、２４０℃を超えるものを×とした。銅溶解速度で
は、０．１５（μｍ／秒）未満のものを○、０．１５
（μｍ／秒）以上０．２０（μｍ／秒）以下のものを
△、０．２０（μｍ／秒）を超えるものを×とした。粘
度では、２．５（ｃＰ）以下のものを○、２．５（ｃ
Ｐ）を超えるものを×とした。はんだ広がり率では、７
５（％）以上のものを○、７５（％）未満のものを×と
した。そして、総合評価では、いずれかの項目に×があ
るものを×、それ以外でいずれかの項目に△があるもの
を△、それ以外、即ち全ての項目が○のものを○とし
た。
【００４７】なお、液相線温度が高かったものについて
は、それだけで総合評価を×とするため、一部において
粘度及びはんだ広がり率の測定は行っていない。
は、それだけで総合評価を×とするため、一部において
粘度及びはんだ広がり率の測定は行っていない。
【００４８】
【表１１】
【００４９】
【表１２】
【００５０】
【表１３】
【００５１】
【表１４】
【００５２】
【表１５】
【００５３】これらの結果をグラフに図示する。なお、
以下のグラフに示す○、△及び×は、上記表１１乃至１
５における総合評価を示すものである。
以下のグラフに示す○、△及び×は、上記表１１乃至１
５における総合評価を示すものである。
【００５４】図２（ａ）乃至（ｄ）及び図３はＡｇ含有
量を種々の値に固定したときのＮｉ含有量とＣｕ含有量
との関係を示すグラフ図である。図２（ａ）のＡｇ含有
量は本発明範囲外の０．５重量％、図２（ｂ）のＡｇ含
有量は１重量％、図２（ｃ）のＡｇ含有量は３．５重量
％、図２（ｄ）のＡｇ含有量は４重量％、図３のＡｇ含
有量は本発明範囲外の５重量％である。
量を種々の値に固定したときのＮｉ含有量とＣｕ含有量
との関係を示すグラフ図である。図２（ａ）のＡｇ含有
量は本発明範囲外の０．５重量％、図２（ｂ）のＡｇ含
有量は１重量％、図２（ｃ）のＡｇ含有量は３．５重量
％、図２（ｄ）のＡｇ含有量は４重量％、図３のＡｇ含
有量は本発明範囲外の５重量％である。
【００５５】図４（ａ）乃至（ｄ）及び図５はＡｇ含有
量を種々の値に固定したときのＦｅ含有量とＣｕ含有量
との関係を示すグラフ図である。図４（ａ）のＡｇ含有
量は本発明範囲外の０．５重量％、図４（ｂ）のＡｇ含
有量は１重量％、図４（ｃ）のＡｇ含有量は３．５重量
％、図４（ｄ）のＡｇ含有量は４重量％、図５のＡｇ含
有量は本発明範囲外の５重量％である。
量を種々の値に固定したときのＦｅ含有量とＣｕ含有量
との関係を示すグラフ図である。図４（ａ）のＡｇ含有
量は本発明範囲外の０．５重量％、図４（ｂ）のＡｇ含
有量は１重量％、図４（ｃ）のＡｇ含有量は３．５重量
％、図４（ｄ）のＡｇ含有量は４重量％、図５のＡｇ含
有量は本発明範囲外の５重量％である。
【００５６】図６（ａ）及び（ｂ）、図７（ａ）及び
（ｂ）並びに図８はＣｕ含有量を種々の値に固定したと
きのＮｉ含有量とＡｇ含有量との関係を示すグラフ図で
ある。図６（ａ）のＣｕ含有量は本発明範囲外の０．２
重量％、図６（ｂ）のＣｕ含有量は０．４重量％、図７
（ａ）のＣｕ含有量は０．８重量％、図７（ｂ）のＣｕ
含有量は１．２重量％、図８のＣｕ含有量は本発明範囲
外の１．６重量％である。
（ｂ）並びに図８はＣｕ含有量を種々の値に固定したと
きのＮｉ含有量とＡｇ含有量との関係を示すグラフ図で
ある。図６（ａ）のＣｕ含有量は本発明範囲外の０．２
重量％、図６（ｂ）のＣｕ含有量は０．４重量％、図７
（ａ）のＣｕ含有量は０．８重量％、図７（ｂ）のＣｕ
含有量は１．２重量％、図８のＣｕ含有量は本発明範囲
外の１．６重量％である。
【００５７】図９（ａ）及び（ｂ）、図１０（ａ）及び
（ｂ）並びに図１１はＣｕ含有量を種々の値に固定した
ときのＦｅ含有量とＡｇ含有量との関係を示すグラフ図
である。図９（ａ）のＣｕ含有量は本発明範囲外の０．
２重量％、図９（ｂ）のＣｕ含有量は０．４重量％、図
１０（ａ）のＣｕ含有量は０．８重量％、図１０（ｂ）
のＣｕ含有量は１．２重量％、図１１のＣｕ含有量は本
発明範囲外の１．６重量％である。
（ｂ）並びに図１１はＣｕ含有量を種々の値に固定した
ときのＦｅ含有量とＡｇ含有量との関係を示すグラフ図
である。図９（ａ）のＣｕ含有量は本発明範囲外の０．
２重量％、図９（ｂ）のＣｕ含有量は０．４重量％、図
１０（ａ）のＣｕ含有量は０．８重量％、図１０（ｂ）
のＣｕ含有量は１．２重量％、図１１のＣｕ含有量は本
発明範囲外の１．６重量％である。
【００５８】図２（ａ）乃至（ｄ）及び図３に示すよう
に、Ｃｕ：０．４乃至１．３重量％及びＮｉ：０．０２
乃至０．０６重量％の範囲内にあれば、Ａｇ含有量が本
発明範囲である１．０乃至４．０重量％の範囲内で変動
しても良好な結果が得られた。同様に、図４（ａ）乃至
（ｄ）及び図５に示すように、Ｃｕ：０．４乃至１．３
重量％及びＦｅ：０．０２乃至０．０６重量％の範囲内
にあれば、Ａｇ含有量が本発明範囲である１．０乃至
４．０重量％の範囲内で変動しても良好な結果が得られ
た。
に、Ｃｕ：０．４乃至１．３重量％及びＮｉ：０．０２
乃至０．０６重量％の範囲内にあれば、Ａｇ含有量が本
発明範囲である１．０乃至４．０重量％の範囲内で変動
しても良好な結果が得られた。同様に、図４（ａ）乃至
（ｄ）及び図５に示すように、Ｃｕ：０．４乃至１．３
重量％及びＦｅ：０．０２乃至０．０６重量％の範囲内
にあれば、Ａｇ含有量が本発明範囲である１．０乃至
４．０重量％の範囲内で変動しても良好な結果が得られ
た。
【００５９】また、図６（ａ）及び（ｂ）、図７（ａ）
及び（ｂ）並びに図８に示すように、Ａｇ：１．０乃至
４．０重量％及びＮｉ：０．０２乃至０．０６重量％の
範囲内にあれば、Ｃｕ含有量が本発明範囲である０．４
乃至１．３重量％の範囲内で変動しても良好な結果が得
られた。同様に、図９（ａ）及び（ｂ）、図１０（ａ）
及び（ｂ）並びに図１１に示すように、Ａｇ：１．０乃
至４．０重量％及びＦｅ：０．０２乃至０．０６重量％
の範囲内にあれば、Ｃｕ含有量が本発明範囲である０．
４乃至１．３重量％の範囲内で変動しても良好な結果が
得られた。
及び（ｂ）並びに図８に示すように、Ａｇ：１．０乃至
４．０重量％及びＮｉ：０．０２乃至０．０６重量％の
範囲内にあれば、Ｃｕ含有量が本発明範囲である０．４
乃至１．３重量％の範囲内で変動しても良好な結果が得
られた。同様に、図９（ａ）及び（ｂ）、図１０（ａ）
及び（ｂ）並びに図１１に示すように、Ａｇ：１．０乃
至４．０重量％及びＦｅ：０．０２乃至０．０６重量％
の範囲内にあれば、Ｃｕ含有量が本発明範囲である０．
４乃至１．３重量％の範囲内で変動しても良好な結果が
得られた。
【００６０】従来の一般的なＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系はんだ
であるＳｎ−３．５重量％Ａｇ−０．８重量％Ｃｕはん
だにＮｉ及び／又はＦｅを添加したときの効果を上記表
に基づいてグラフに図示する。図１２はＳｎ−３．５重
量％Ａｇ−０．８重量％ＣｕはんだにおけるＮｉ含有量
と液相線温度との関係を示すグラフ図である。また、図
１３はＳｎ−３．５重量％Ａｇ−０．８重量％Ｃｕ−
０．０２重量％ＦｅはんだにおけるＮｉ含有量と液相線
温度との関係を示すグラフ図である。図１４はＳｎ−
３．５重量％Ａｇ−０．８重量％ＣｕはんだにおけるＮ
ｉ及びＦｅ含有量と銅溶解速度との関係を示すグラフ図
である。なお、図１４において、◆はＮｉのみを添加し
たもの、■はＦｅのみを添加したもの、▲はＦｅの添加
量を０．０２重量％に固定しＮｉの添加量を変化させた
ものである。
であるＳｎ−３．５重量％Ａｇ−０．８重量％Ｃｕはん
だにＮｉ及び／又はＦｅを添加したときの効果を上記表
に基づいてグラフに図示する。図１２はＳｎ−３．５重
量％Ａｇ−０．８重量％ＣｕはんだにおけるＮｉ含有量
と液相線温度との関係を示すグラフ図である。また、図
１３はＳｎ−３．５重量％Ａｇ−０．８重量％Ｃｕ−
０．０２重量％ＦｅはんだにおけるＮｉ含有量と液相線
温度との関係を示すグラフ図である。図１４はＳｎ−
３．５重量％Ａｇ−０．８重量％ＣｕはんだにおけるＮ
ｉ及びＦｅ含有量と銅溶解速度との関係を示すグラフ図
である。なお、図１４において、◆はＮｉのみを添加し
たもの、■はＦｅのみを添加したもの、▲はＦｅの添加
量を０．０２重量％に固定しＮｉの添加量を変化させた
ものである。
【００６１】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
微量のＮｉ及び／Ｆｅが含有されているので、はんだ付
け時の銅食われを抑制することができる。また、その含
有量は微量であるため、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系はんだの共
晶に近い組成となり、液相線温度の上昇を抑制すること
ができる。更に、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系はんだであるた
め、高い濡れ広がり性を確保することができる。
微量のＮｉ及び／Ｆｅが含有されているので、はんだ付
け時の銅食われを抑制することができる。また、その含
有量は微量であるため、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系はんだの共
晶に近い組成となり、液相線温度の上昇を抑制すること
ができる。更に、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系はんだであるた
め、高い濡れ広がり性を確保することができる。
【００６２】また、本発明方法によれば、電子部品の実
装の有無に拘わらず、信頼性が高いプリント配線基板を
得ることができる。
装の有無に拘わらず、信頼性が高いプリント配線基板を
得ることができる。
【図１】Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系はんだにおける種々の元素
の含有量と銅溶解速度との関係を示すグラフ図である。
の含有量と銅溶解速度との関係を示すグラフ図である。
【図２】（ａ）乃至（ｄ）は、Ａｇ含有量を夫々０．
５、１、３．５及び４重量％に固定したときのＮｉ含有
量とＣｕ含有量との関係を示すグラフ図である。
５、１、３．５及び４重量％に固定したときのＮｉ含有
量とＣｕ含有量との関係を示すグラフ図である。
【図３】Ａｇ含有量を５重量％に固定したときのＮｉ含
有量とＣｕ含有量との関係を示すグラフ図である。
有量とＣｕ含有量との関係を示すグラフ図である。
【図４】（ａ）乃至（ｄ）は、Ａｇ含有量を夫々０．
５、１、３．５及び４重量％に固定したときのＦｅ含有
量とＣｕ含有量との関係を示すグラフ図である。
５、１、３．５及び４重量％に固定したときのＦｅ含有
量とＣｕ含有量との関係を示すグラフ図である。
【図５】Ａｇ含有量を５重量％に固定したときのＦｅ含
有量とＣｕ含有量との関係を示すグラフ図である。
有量とＣｕ含有量との関係を示すグラフ図である。
【図６】（ａ）及び（ｂ）は、Ｃｕ含有量を夫々０．２
及び０．４重量％に固定したときのＮｉ含有量とＡｇ含
有量との関係を示すグラフ図である。
及び０．４重量％に固定したときのＮｉ含有量とＡｇ含
有量との関係を示すグラフ図である。
【図７】（ａ）及び（ｂ）は、Ｃｕ含有量を夫々０．８
及び１．２重量％に固定したときのＮｉ含有量とＡｇ含
有量との関係を示すグラフ図である。
及び１．２重量％に固定したときのＮｉ含有量とＡｇ含
有量との関係を示すグラフ図である。
【図８】Ｃｕ含有量を１．６重量％に固定したときのＮ
ｉ含有量とＡｇ含有量との関係を示すグラフ図である。
ｉ含有量とＡｇ含有量との関係を示すグラフ図である。
【図９】（ａ）及び（ｂ）は、Ｃｕ含有量を夫々０．２
及び０．４重量％に固定したときのＦｅ含有量とＡｇ含
有量との関係を示すグラフ図である。
及び０．４重量％に固定したときのＦｅ含有量とＡｇ含
有量との関係を示すグラフ図である。
【図１０】（ａ）及び（ｂ）は、Ｃｕ含有量を夫々０．
８及び１．２重量％に固定したときのＦｅ含有量とＡｇ
含有量との関係を示すグラフ図である。
８及び１．２重量％に固定したときのＦｅ含有量とＡｇ
含有量との関係を示すグラフ図である。
【図１１】Ｃｕ含有量を１．６重量％に固定したときの
Ｆｅ含有量とＡｇ含有量との関係を示すグラフ図であ
る。
Ｆｅ含有量とＡｇ含有量との関係を示すグラフ図であ
る。
【図１２】Ｓｎ−３．５重量％Ａｇ−０．８重量％Ｃｕ
はんだにおけるＮｉ含有量と液相線温度との関係を示す
グラフ図である。
はんだにおけるＮｉ含有量と液相線温度との関係を示す
グラフ図である。
【図１３】Ｓｎ−３．５重量％Ａｇ−０．８重量％Ｃｕ
−０．０２重量％ＦｅはんだにおけるＮｉ含有量と液相
線温度との関係を示すグラフ図である。
−０．０２重量％ＦｅはんだにおけるＮｉ含有量と液相
線温度との関係を示すグラフ図である。
【図１４】Ｓｎ−３．５重量％Ａｇ−０．８重量％Ｃｕ
はんだにおけるＮｉ及びＦｅ含有量と銅溶解速度との関
係を示すグラフ図である。
はんだにおけるＮｉ及びＦｅ含有量と銅溶解速度との関
係を示すグラフ図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 原 四郎 愛知県名古屋市緑区鳴海町字長田75番地の １ ソルダーコート株式会社内 Ｆターム(参考） 5E319 AC01 BB01 5E343 BB52 ER32
Claims (9)
- 【請求項１】 Ａｇ：１．０乃至４．０重量％、Ｃｕ：
０．４乃至１．３重量％及びＮｉ：０．０２乃至０．０
６重量％を含有し、残部がＳｎ及び不可避的不純物から
なることを特徴とするはんだ。 - 【請求項２】 Ｆｅ：０．０２乃至０．０６重量％を含
有することを特徴とする請求項１に記載のはんだ。 - 【請求項３】 Ａｇ：１．０乃至４．０重量％、Ｃｕ：
０．４乃至１．３重量％及びＦｅ：０．０２乃至０．０
６重量％を含有し、残部がＳｎ及び不可避的不純物から
なることを特徴とするはんだ。 - 【請求項４】 プリント配線基板の表面に形成された回
路上にＡｇ：１．０乃至４．０重量％、Ｃｕ：０．４乃
至１．３重量％及びＮｉ：０．０２乃至０．０６重量％
を含有し、残部がＳｎ及び不可避的不純物からなるはん
だをコーティングする工程を有することを特徴とするプ
リント配線基板の表面処理方法。 - 【請求項５】 前記はんだは、Ｆｅ：０．０２乃至０．
０６重量％を含有することを特徴とする請求項４に記載
のプリント配線基板の表面処理方法。 - 【請求項６】 プリント配線基板の表面に形成された回
路上にＡｇ：１．０乃至４．０重量％、Ｃｕ：０．４乃
至１．３重量％及びＦｅ：０．０２乃至０．０６重量％
を含有し、残部がＳｎ及び不可避的不純物からなるはん
だをコーティングする工程を有することを特徴とするプ
リント配線基板の表面処理方法。 - 【請求項７】 プリント配線基板の表面に形成された回
路上にＡｇ：１．０乃至４．０重量％、Ｃｕ：０．４乃
至１．３重量％及びＮｉ：０．０２乃至０．０６重量％
を含有し、残部がＳｎ及び不可避的不純物からなるはん
だを使用して電子部品をはんだ付けする工程を有するこ
とを特徴とする電子部品の実装方法。 - 【請求項８】 前記はんだは、Ｆｅ：０．０２乃至０．
０６重量％を含有することを特徴とする請求項７に記載
の電子部品の実装方法。 - 【請求項９】 プリント配線基板の表面に形成された回
路上にＡｇ：１．０乃至４．０重量％、Ｃｕ：０．４乃
至１．３重量％及びＦｅ：０．０２乃至０．０６重量％
を含有し、残部がＳｎ及び不可避的不純物からなるはん
だを使用して電子部品をはんだ付けする工程を有するこ
とを特徴とする電子部品の実装方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27579799A JP3544904B2 (ja) | 1999-09-29 | 1999-09-29 | はんだ、それを使用したプリント配線基板の表面処理方法及びそれを使用した電子部品の実装方法 |
| TW089120044A TW476792B (en) | 1999-09-29 | 2000-09-28 | Sn-Ag-Cu solder and surface treatment and parts mounting methods using the same |
| EP00121429A EP1088615B1 (en) | 1999-09-29 | 2000-09-29 | Sn-Ag-Cu solder and surface treatment and parts mounting methods using the same |
| DE60017040T DE60017040T2 (de) | 1999-09-29 | 2000-09-29 | Sn-Ag-Cu Lot und dessen Anwendung zur Oberfläschebehandlung und Bestückung von Bauteilen |
| US10/127,927 US20020159913A1 (en) | 1999-09-29 | 2002-04-23 | Sn-Ag-Cu solder and surface treatment and parts mounting methods using the same |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27579799A JP3544904B2 (ja) | 1999-09-29 | 1999-09-29 | はんだ、それを使用したプリント配線基板の表面処理方法及びそれを使用した電子部品の実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001096394A true JP2001096394A (ja) | 2001-04-10 |
| JP3544904B2 JP3544904B2 (ja) | 2004-07-21 |
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|---|---|
| US (1) | US20020159913A1 (ja) |
| EP (1) | EP1088615B1 (ja) |
| JP (1) | JP3544904B2 (ja) |
| DE (1) | DE60017040T2 (ja) |
| TW (1) | TW476792B (ja) |
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| WO2007081006A1 (ja) * | 2006-01-16 | 2007-07-19 | Hitachi Metals, Ltd. | はんだ合金、はんだボールおよびそれを用いたはんだ接合部 |
| WO2007102589A1 (ja) * | 2006-03-09 | 2007-09-13 | Nippon Steel Materials Co., Ltd. | 鉛フリーハンダ合金、ハンダボール及び電子部材と、自動車搭載電子部材用鉛フリーハンダ合金、ハンダボール及び電子部材 |
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| JP2007237250A (ja) * | 2006-03-09 | 2007-09-20 | Nippon Steel Materials Co Ltd | 鉛フリーハンダ合金、ハンダボール及び電子部材 |
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