JP2001071064A - Mold design apparatus, mold design method, and storage medium - Google Patents
Mold design apparatus, mold design method, and storage mediumInfo
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Mounting, Exchange, And Manufacturing Of Dies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 エジェクタピンの適切な配置位置および形状
の設定作業を効率良く行えるようにする。
【解決手段】 設計の段階で、成形品が可動側型から剥
離する時に各エジェクタピンに作用する圧力を算出し、
その中で最大の圧力が成形材料の降伏圧力を越えるか否
かを条件として、設定(入力)されたエジェクタピンの
形状と配置位置を評価する。
(57) [Problem] To efficiently perform setting work of an appropriate arrangement position and shape of an ejector pin. SOLUTION: In a design stage, a pressure acting on each ejector pin when a molded product is separated from a movable side mold is calculated,
Under the condition that the maximum pressure exceeds the yield pressure of the molding material, the shape and arrangement position of the set (input) ejector pins are evaluated.
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、金型から成形品を
取り出すためのエジェクタピンの評価技術に関する。The present invention relates to a technique for evaluating an ejector pin for removing a molded product from a mold.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、成形品の外面を形成する固定側型
と可動側型を有し、前記固定側型と可動側型の型開き時
に、前記可動側型に付着した前記成形品をエジェクタピ
ンにより突き出して剥離させる突出し機構を備えた金型
が知られている。2. Description of the Related Art Conventionally, a fixed-side mold and a movable-side mold which form the outer surface of a molded article are provided, and when the fixed-side mold and the movable-side mold are opened, the molded article attached to the movable-side mold is ejected. 2. Description of the Related Art There is known a mold provided with a protruding mechanism for protruding and separating by a pin.
【0003】このように、エジェクタピンを突出すこと
によって、成形品を可動側型から剥離させ、成形品を保
持したまま突出し量(距離)分だけ移動させて成形品を
金型から取出す場合、エジェクタピンには、成形品が可
動側型から剥離する時に生じる離型抵抗に相当する荷重
がかかっている。As described above, when the ejector pins are protruded to separate the molded product from the movable side mold, and when the molded product is removed from the mold by moving the protruded amount (distance) while holding the molded product, A load corresponding to the release resistance generated when the molded product is separated from the movable mold is applied to the ejector pin.
【0004】この離型抵抗は、成形品の面粗さ、面の抜
き勾配、肉厚、金型の表面処理状態等によって決定され
る。このため、各エジェクタピンにかかる圧力は、成形
品の形状、金型と成形品の接触面の状態、エジェクタピ
ンの形状と配置される位置によっても異なるが、全エジ
ェクタピンに作用する圧力の中で最大の圧力が成形材料
の降伏応力を越えると、成形品の内部に塑性変形が発生
し、成形不良を招く場合があった。[0004] The release resistance is determined by the surface roughness of the molded product, the draft angle of the surface, the thickness, the surface treatment condition of the mold, and the like. For this reason, the pressure applied to each ejector pin differs depending on the shape of the molded product, the state of the contact surface between the mold and the molded product, the shape of the ejector pin, and the position of the ejector pin. When the maximum pressure exceeds the yield stress of the molding material, plastic deformation occurs inside the molded product, which may cause molding failure.
【0005】従来は、エジェクタピン配置位置および形
状は、設計者の経験だけで決定することが多く、流動解
析の結果を利用する場合でも、エジェクタピンにかかる
荷重まで考慮してはいなかった。Conventionally, the position and shape of the ejector pins are often determined only by the experience of the designer, and even when utilizing the results of flow analysis, the load applied to the ejector pins has not been considered.
【0006】[0006]
【発明が解決しようとする課題】このため、従来は、設
計の段階では成形品に塑性変形が発生するか否かを知る
ことことができなかった。For this reason, conventionally, at the design stage, it was not possible to know whether or not plastic deformation would occur in a molded product.
【0007】従って、実際に成形品に塑性変形が発生し
た後に、エジェクタピンの配置位置や形状を変更し、こ
の変更によっても塑性変形が発生したときは、再度、エ
ジェクタピンの配置位置等を変更するというような作業
工程を何度も繰り返し行う必要があり、エジェクタピン
の適切な配置位置および形状の設定作業を効率良く行う
ことができなかった。Therefore, after the plastic deformation actually occurs in the molded product, the position and shape of the ejector pins are changed, and when the plastic deformation occurs even by this change, the position of the ejector pins is changed again. It is necessary to repeat such a work process many times, and it has not been possible to efficiently perform the work of setting the appropriate arrangement position and shape of the ejector pins.
【0008】本発明は、このような背景の下になされた
もので、その課題は、エジェクタピンの適切な配置位置
および形状の設定作業を効率良く行えるようにするする
ことにある。The present invention has been made under such a background, and an object of the present invention is to make it possible to efficiently perform an operation of setting an appropriate arrangement position and shape of an ejector pin.
【0009】[0009]
【課題を解決するための手段および作用】上記課題を解
決するため、本発明は、成形品の外面を形成する固定側
型と可動側型を有し、前記固定側型と可動側型の型開き
時に、前記可動側型に付着した前記成形品をエジェクタ
ピンにより突き出して剥離させる突出し機構を備えた金
型を設計する金型設計装置において、設定された前記エ
ジェクタピンの配置位置および形状を評価する評価手段
を備えている。SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the above-mentioned problems, the present invention has a fixed mold and a movable mold that form the outer surface of a molded product. In the mold designing apparatus for designing a mold having a projection mechanism for ejecting the molded product adhered to the movable side mold by an ejector pin at the time of opening and separating the molded article, evaluate the set arrangement position and shape of the ejector pin. Evaluation means.
【0010】また、本発明は、成形品の外面を形成する
固定側型と可動側型を有し、前記固定側型と可動側型の
型開き時に、前記可動側型に付着した前記成形品をエジ
ェクタピンにより突き出して剥離させる突出し機構を備
えた金型を設計する金型設計装置において、設定された
前記エジェクタピンの配置位置および形状と、前記成形
品の3次元形状と、前記成形品を前記可動側型から剥離
させる時に生じる離型抵抗とを用いて、前記成形品が前
記可動側型から剥離する際に前記エジェクタピンに作用
する圧力を算出し、そのうちで最大の圧力が成形材料の
降伏応力以下となるか否かを条件として、設定された前
記エジェクタピンの配置位置および形状を評価する評価
手段を備えている。The present invention also includes a fixed mold and a movable mold that form the outer surface of the molded article, and the molded article adhered to the movable mold when the fixed mold and the movable mold are opened. In a mold design apparatus for designing a mold having a projection mechanism for projecting and peeling off by an ejector pin, the set arrangement position and shape of the ejector pin, the three-dimensional shape of the molded product, and the molded product Using the mold release resistance generated when peeling from the movable mold, the pressure acting on the ejector pin when the molded article is peeled from the movable mold is calculated. Evaluating means is provided for evaluating the set arrangement position and shape of the ejector pin on condition that the yield stress is not more than the yield stress.
【0011】また、本発明は、成形品の外面を形成する
固定側型と可動側型を有し、前記固定側型と可動側型の
型開き時に、前記可動側型に付着した前記成形品をエジ
ェクタピンにより突き出して剥離させる突出し機構を備
えた金型を設計する金型設計方法において、設定された
前記エジェクタピンの配置位置および形状を評価する評
価工程を備えている。Further, the present invention has a fixed mold and a movable mold that form the outer surface of the molded article, and the molded article adhered to the movable mold when the fixed mold and the movable mold are opened. A mold design method for designing a mold having an ejecting mechanism for projecting and separating the ejector pins by an ejector pin includes an evaluation step of evaluating the set arrangement position and shape of the ejector pin.
【0012】また、本発明は、成形品の外面を形成する
固定側型と可動側型を有し、前記固定側型と可動側型の
型開き時に、前記可動側型に付着した前記成形品をエジ
ェクタピンにより突き出して剥離させる突出し機構を備
えた金型を設計する金型設計方法において、設定された
前記エジェクタピンの配置位置および形状と、前記成形
品の3次元形状と、前記成形品を前記可動側型から剥離
させる時に生じる離型抵抗とを用いて、前記成形品が前
記可動側型から剥離する際に前記エジェクタピンに作用
する圧力を算出し、そのうちで最大の圧力が成形材料の
降伏応力以下となるか否かを条件として、設定された前
記エジェクタピンの配置位置および形状を評価する評価
工程を備えている。Further, the present invention has a fixed mold and a movable mold that form the outer surface of the molded article, and the molded article adhered to the movable mold when the fixed mold and the movable mold are opened. In a mold design method for designing a mold having a protrusion mechanism for projecting and peeling off by an ejector pin, a set position and a shape of the ejector pin, a three-dimensional shape of the molded product, and Using the mold release resistance generated when peeling from the movable mold, the pressure acting on the ejector pin when the molded article is peeled from the movable mold is calculated. An evaluation step is provided for evaluating the set arrangement position and shape of the ejector pin on condition that the yield stress is not more than the yield stress.
【0013】また、本発明は、成形品の外面を形成する
固定側型と可動側型を有し、前記固定側型と可動側型の
型開き時に、前記可動側型に付着した前記成形品をエジ
ェクタピンにより突き出して剥離させる突出し機構を備
えた金型を設計する金型設計装置により実行されるプロ
グラムを記憶する記憶媒体であって、前記プログラム
は、設定された前記エジェクタピンの配置位置および形
状を評価する評価ルーチンを含んでいる。Further, the present invention has a fixed mold and a movable mold that form the outer surface of the molded article, and the molded article adhered to the movable mold when the fixed mold and the movable mold are opened. Is a storage medium for storing a program executed by a mold designing apparatus for designing a mold having a protrusion mechanism for projecting and separating the ejector pins by an ejector pin, wherein the program includes a set arrangement position of the ejector pin and An evaluation routine for evaluating a shape is included.
【0014】また、本発明は、成形品の外面を形成する
固定側型と可動側型を有し、前記固定側型と可動側型の
型開き時に、前記可動側型に付着した前記成形品をエジ
ェクタピンにより突き出して剥離させる突出し機構を備
えた金型を設計する金型設計装置により実行されるプロ
グラムを記憶する記憶媒体であって、前記プログラム
は、設定された前記エジェクタピンの配置位置および形
状と、前記成形品の3次元形状と、前記成形品を前記可
動側型から剥離させる時に生じる離型抵抗とを用いて、
前記成形品が前記可動側型から剥離する際に前記エジェ
クタピンに作用する圧力を算出し、そのうちで最大の圧
力が成形材料の降伏応力以下となるか否かを条件とし
て、設定された前記エジェクタピンの配置位置および形
状を評価する評価ルーチンを備えている。Further, the present invention has a fixed mold and a movable mold that form the outer surface of the molded article, and the molded article adhered to the movable mold when the fixed mold and the movable mold are opened. Is a storage medium for storing a program executed by a mold designing apparatus for designing a mold having a protrusion mechanism for projecting and separating the ejector pins by an ejector pin, wherein the program includes a set arrangement position of the ejector pin and By using the shape, the three-dimensional shape of the molded article, and a release resistance generated when the molded article is separated from the movable side mold,
Calculate the pressure acting on the ejector pins when the molded product is separated from the movable mold, and set the ejector on the condition that a maximum pressure is not more than a yield stress of a molding material. An evaluation routine for evaluating the position and shape of the pin is provided.
【0015】また、本発明では、前記評価手段・工程・
ルーチンは、前記成形品が前記可動側型から剥離する際
に前記エジェクタピンに作用する圧力のうちで最大の圧
力が成形材料の降伏応力以下となるか否かを条件とし
て、入力された前記エジェクタピンの配置位置および形
状を評価することを特徴とする請求項1記載の金型設計
装置。In the present invention, the evaluation means / process /
The routine is based on whether or not the maximum pressure among the pressures acting on the ejector pins when the molded product is separated from the movable mold is equal to or less than the yield stress of the molding material. 2. The apparatus according to claim 1, wherein the position and the shape of the pin are evaluated.
【0016】また、本発明では、前記評価手段・工程・
ルーチンは、設定された前記エジェクタピンの配置位置
および形状と、前記成形品の3次元形状と、前記成形品
を前記可動側型から剥離させる時に生じる離型抵抗とを
用いて、前記成形品が前記可動側型から剥離する際に前
記エジェクタピンに作用する圧力を算出している。Further, according to the present invention, the evaluation means / process /
The routine uses the set disposition position and shape of the ejector pin, the three-dimensional shape of the molded product, and the release resistance generated when the molded product is peeled from the movable mold, and the molded product The pressure acting on the ejector pin when separating from the movable mold is calculated.
【0017】また、本発明では、設定された前記エジェ
クタピンの配置位置および形状が前記評価手段・工程・
ルーチンにより不適切であると評価された場合に、エジ
ェクタピンの配置位置および形状を設定し直すように案
内する案内手段・工程・ルーチンを備えている。Further, according to the present invention, the set position and shape of the ejector pin are determined by the evaluation means, step,
If the routine determines that the ejector pin is inappropriate, a guide means, a process, and a routine are provided for guiding the operator to reset the arrangement position and shape of the ejector pin.
【0018】また、本発明では、前記金型設計装置は、
3次元CAD装置に適用され、前記プログラムは、3次
元CAD装置により実行されている。Further, in the present invention, the mold designing apparatus includes:
The program is applied to a three-dimensional CAD device, and the program is executed by the three-dimensional CAD device.
【0019】[0019]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照しながら説明する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【0020】図1は、本発明を適用した3次元CAD装
置の機能ブロック図である。本3次元CAD装置は、C
PU13を中核として各種の設計処理を行うものであ
り、ROM6には、CPU13により実行されるべき各
種の処理プログラムが格納されている。なお、この処理
プログラムには、成形品の外面を形成する固定側型と可
動側型を有し、前記固定側型と可動側型の型開き時に、
前記可動側型に付着した前記成形品をエジェクタピンに
より突き出して剥離させる突出し機構を備えた金型を設
計するためのプログラムも含まれている。また、図1に
示したエジェクタピン圧力演算部1、圧力条件判定部2
の機能に対応するプログラム、図2のフローチャートに
対応するプログラムも含まれている。FIG. 1 is a functional block diagram of a three-dimensional CAD apparatus to which the present invention is applied. The three-dimensional CAD device is C
Various design processes are performed using the PU 13 as a core, and various processing programs to be executed by the CPU 13 are stored in the ROM 6. In addition, this processing program has a fixed mold and a movable mold that form the outer surface of the molded product, and when the fixed mold and the movable mold are opened,
It also includes a program for designing a mold having a protrusion mechanism for protruding and separating the molded product attached to the movable mold by an ejector pin. Also, the ejector pin pressure calculation unit 1 and the pressure condition determination unit 2 shown in FIG.
2 and a program corresponding to the flowchart of FIG. 2 are also included.
【0021】CPU13には、上記のエジェクタピン圧
力演算部1、圧力条件判定部2、ROM6の他に、入力
部3、表示部5、RAM7〜10、記憶装置11、及び
通信回線12を介して外部にデータ等を出力する出力部
4が接続されている。The CPU 13 has an input unit 3, a display unit 5, RAMs 7 to 10, a storage device 11, and a communication line 12 in addition to the ejector pin pressure calculation unit 1, the pressure condition determination unit 2, and the ROM 6. An output unit 4 for outputting data and the like to the outside is connected.
【0022】記憶装置11には、3次元CAD装置で作
成された複数の成形品の3次元形状データを集めた図面
データベースが格納されており、この図面データベース
の中から選択された成形品の3次元形状データは、RA
M7に記憶される。また、入力部3により、成形品材料
の降伏応力が入力されたときは、その降伏応力はRAM
8に記憶される。入力部3により入力された成形品を可
動側型から剥離させる時に生じる離型抵抗は、RAM9
に記憶され、エジェクタピンの形状と配置位置は、RA
M10に記憶される。The storage device 11 stores a drawing database in which three-dimensional shape data of a plurality of molded products created by the three-dimensional CAD device are collected. The dimension data is RA
It is stored in M7. When the yield stress of the molding material is input by the input unit 3, the yield stress is determined by the RAM.
8 is stored. The release resistance generated when the molded product input by the input unit 3 is peeled from the movable mold is determined by the RAM 9.
The shape and arrangement position of the ejector pin are stored in RA
It is stored in M10.
【0023】エジェクタピン圧力演算部1は、RAM7
に記憶された成形品形状データとRAM9に記憶された
離型抵抗とRAM10に記憶されたエジェクタピンの形
状・配置位置に基づいて、各エジェクタピンにかかる圧
力を算出する。圧力条件判定部2は、算出された各エジ
ェクタピンの圧力の中の最大圧力が、RAM8に記憶さ
れた成形品材料の降伏応力以下になるか否かを判定す
る。The ejector pin pressure calculating section 1 has a RAM 7
The pressure applied to each ejector pin is calculated based on the molded article shape data stored in the RAM, the release resistance stored in the RAM 9, and the shape and position of the ejector pin stored in the RAM. The pressure condition determination unit 2 determines whether or not the maximum pressure among the calculated pressures of the ejector pins is equal to or lower than the yield stress of the molding material stored in the RAM 8.
【0024】次に、本発明に特有なエジェクタピンの形
状・配置位置の評価処理を図2のフローチャートを参照
しながら説明する。Next, a process of evaluating the shape and arrangement position of the ejector pin, which is unique to the present invention, will be described with reference to the flowchart of FIG.
【0025】まず、3次元CAD装置により作成された
成形品の3次元形状データを、記憶装置11から読込む
(ステップS1)。ここでは、図3の3次元形状データ
を読込んだものとする。この3次元形状は、図3のXZ
平面では図4のような断面形状となり、この図4の断面
形状をY方向に押出した3次元形状となっている。次
に、成形品材料の降伏応力を設定入力する(ステップ
2)。ここでは、成形品材料の降伏応力をSと設定入力
したものとする。First, the three-dimensional shape data of a molded product created by the three-dimensional CAD device is read from the storage device 11 (step S1). Here, it is assumed that the three-dimensional shape data of FIG. 3 has been read. This three-dimensional shape is represented by XZ in FIG.
In a plane, the sectional shape is as shown in FIG. 4, and the sectional shape in FIG. 4 is a three-dimensional shape extruded in the Y direction. Next, the yield stress of the molding material is set and input (step 2). Here, it is assumed that the yield stress of the molding material is set and input as S.
【0026】そして、成形品を可動側型から剥離させる
時に生じる離型抵抗を設定入力する(ステップS3)。
ここでは、図4および図5において符号F1〜F9で示
された面が可動側型と接触しているものとし、離型抵抗
はF1〜F9の面に対して考慮されるものとする。ま
た、可動側型の抜き方向とエジェクタピンが突出する方
向は同一であり、図3、図4中の符号Eで示される方向
であるものとする。ここで、離型抵抗は、成形品の面粗
さ、面の抜き勾配、肉厚、金型の表面処理状態、成形品
の材質によって決定され、これらの数値は実験および解
析結果に基づいて予測されるものである。ここでは、F
1〜F9の面の表面積に対する単位面積当りの離型抵抗
は、それぞれR1〜R9と予測されて、入力されたもの
とする。また、F1〜F9の面の表面積は、それぞれA
1〜A9で表わされるものとする。Then, a release resistance generated when the molded product is peeled from the movable mold is set and inputted (step S3).
Here, it is assumed that the surfaces indicated by reference numerals F1 to F9 in FIGS. 4 and 5 are in contact with the movable side mold, and the release resistance is considered with respect to the surfaces F1 to F9. In addition, the direction in which the movable die is pulled out and the direction in which the ejector pins protrude are the same, and are directions indicated by reference sign E in FIGS. Here, the mold release resistance is determined by the surface roughness of the molded product, the draft angle of the surface, the wall thickness, the surface treatment condition of the mold, and the material of the molded product, and these values are predicted based on the results of experiments and analysis. Is what is done. Here, F
The release resistance per unit area with respect to the surface area of the surfaces 1 to F9 is predicted to be R1 to R9, respectively, and is assumed to be input. The surface areas of the surfaces F1 to F9 are A
1 to A9.
【0027】次に、エジェクタピンの形状と配置位置を
設定入力する(ステップS4)。ここでは、図6に示し
たように、エジェクタピンは、面F1にはP11,P1
2,P13の3点に配置し、面F2,F4,F6には配
置せず、面F3にはP31の1点に配置し、面F5には
P51,P52の2点に配置し、面F7にはP71,P
72,P73の3点に配置し、面F8にはP81,P8
2の2点に配置し、面9にはP91,P92,P93の
3点に配置したものとする。また、各エジェクタピンの
断面形状は全て同一であり、半径rの円であるものとす
る。Next, the shape and position of the ejector pins are set and inputted (step S4). Here, as shown in FIG. 6, the ejector pins have P11 and P1 on the surface F1.
2 and P13, not on the planes F2, F4 and F6, but on the plane F3 at one point P31, on the plane F5 at two points P51 and P52, and on the plane F7 Has P71, P
72 and P73, and the plane F8 has P81, P8
2 and two points P91, P92 and P93 on the surface 9. In addition, it is assumed that all the ejector pins have the same cross-sectional shape and are circles with a radius r.
【0028】次に、成形品形状データ、離型抵抗、エジ
ェクタピンの形状・配置位置に基づいて、各エジェクタ
ピンにかかる圧力を算出する(ステップS5)。なお、
成形品を可動側型から剥離する時、成形品の各面F1〜
F9には、前記設定した単位面積当りの離型抵抗R1〜
R9に各面F1〜F9の表面積を乗算した荷重が作用す
るため、成形品全体としては分布荷重がかかっているこ
とになる。従って、各エジェクタピンにかかる圧力は、
各エジェクタピンがその配置位置で分布荷重を支える荷
重成分を、各エジェクタピンの断面積で除算したものと
なる。ここでは、計算の結果、各エジェクタピンにかか
る圧力として、F11〜F93が算出されたものとす
る。Next, the pressure applied to each ejector pin is calculated based on the molded article shape data, the release resistance, and the shape and position of the ejector pin (step S5). In addition,
When the molded product is separated from the movable mold, each surface F1 of the molded product
F9 includes release resistances R1 to R1 per unit area set as described above.
Since a load obtained by multiplying R9 by the surface area of each of the surfaces F1 to F9 acts, a distributed load is applied to the entire molded product. Therefore, the pressure applied to each ejector pin is
The load component in which each ejector pin supports the distributed load at its position is divided by the cross-sectional area of each ejector pin. Here, it is assumed that F11 to F93 are calculated as the pressure applied to each ejector pin as a result of the calculation.
【0029】次に、算出された各エジェクタピンにかか
る圧力のうちの最大圧力が、設定された成形品材料の降
伏応力S以下になっているか否かを判定する(ステップ
S6)。ここでは、ステップS5にて算出された各エジ
ェクタピンの圧力のうち、最大値は面F3の点P31で
の圧力F31となり、F31>Sであったとする。Next, it is determined whether or not the maximum pressure among the calculated pressures applied to the ejector pins is equal to or less than the set yield stress S of the molding material (step S6). Here, it is assumed that the maximum value of the pressures of the ejector pins calculated in step S5 is the pressure F31 at the point P31 on the surface F3, and that F31> S.
【0030】このように、各エジェクタピンにかかる圧
力のうちの最大圧力が、成形品材料の降伏応力Sより大
きい場合は、設定されたエジェクタピンの形状と配置位
置が不適切であり、成形品を金型から取出す場合に成形
品に塑性変形が生じる惧れがあるので、エジェクタピン
の形状と配置位置をユーザに再度設定させるためのメッ
セージを表示部5に表示して(ステップS7)、ステッ
プS4に戻る。As described above, when the maximum pressure among the pressures applied to the respective ejector pins is larger than the yield stress S of the molding material, the set shape and arrangement position of the ejector pins are inappropriate, and the molding product Since there is a possibility that plastic deformation may occur in the molded product when the mold is removed from the mold, a message for allowing the user to set the shape and the arrangement position of the ejector pins again is displayed on the display unit 5 (step S7). It returns to S4.
【0031】ここで、ステップS4にて、エジェクタピ
ンの形状と配置位置が再設定されて、図7に示したエジ
ェクタピンの配置位置が入力されたものとする(各エジ
ェクタピンの断面形状は、図6と同様)。すなわち、図
7では、前回のエジェクタピン配置状態では、面F3の
点P31での圧力F31が降伏応力Sより大きくなって
いたので、面F3にかかる荷重を複数のエジェクタピン
により分担して支えるべく、面F3にはP31,P3
2,P33の3点にエジェクタピンを配置し、その他の
面のエジェクタピンは、図6と全く同様の位置に配置し
た。Here, in step S4, it is assumed that the shape and the arrangement position of the ejector pins are reset and the arrangement positions of the ejector pins shown in FIG. 7 are input (the cross-sectional shape of each ejector pin is FIG. 6). That is, in FIG. 7, in the previous ejector pin arrangement state, the pressure F31 at the point P31 on the surface F3 was larger than the yield stress S, so that the load applied to the surface F3 was shared and supported by the plurality of ejector pins. , P31 and P3 on the surface F3
The ejector pins were arranged at three points, 2 and P33, and the ejector pins on the other surfaces were arranged at exactly the same positions as in FIG.
【0032】この配置に基づいて、ステップS5にて、
各エジェクタピンにかかる圧力を算出すると、その中で
最大圧力は点P72での圧力F72であり、ステップS
6にて、この最大圧力F72が降伏応力S以下であると
判定されたものとする。このように最大圧力F72が降
伏応力S以下である場合には、成形品を金型から取出す
場合に成形品に塑性変形が生じることはないので、ステ
ップS4にて設定されたエジェクタピンの形状と配置位
置が適切なものであるとして、エジェクタピンの形状と
配置位置の再設定を促すことなく、終了する。Based on this arrangement, in step S5,
When the pressure applied to each ejector pin is calculated, the maximum pressure among them is the pressure F72 at the point P72, and the step S
6, it is assumed that the maximum pressure F72 is determined to be equal to or lower than the yield stress S. When the maximum pressure F72 is equal to or lower than the yield stress S, plastic deformation does not occur in the molded product when the molded product is removed from the mold, so that the shape of the ejector pin set in step S4 is not changed. Assuming that the arrangement position is appropriate, the process ends without prompting the user to reset the shape and the arrangement position of the ejector pin.
【0033】このように、本実施形態では、設計の段階
で、成形品が可動側型から剥離する時に各エジェクタピ
ンに作用する圧力を算出し、その中で最大の圧力が成形
材料の降伏圧力を越えるか否かを条件として、設定(入
力)されたエジェクタピンの形状と配置位置を評価する
ことにより、実際に成形品に塑性変形が発生するのを未
然に防止している。As described above, in the present embodiment, at the design stage, the pressure acting on each ejector pin when the molded product separates from the movable mold is calculated, and the maximum pressure among them is the yield pressure of the molding material. By evaluating the shape (position) of the ejector pin set (input) on the condition that the ejector pin exceeds the threshold value, the plastic deformation of the molded product is prevented from actually occurring.
【0034】従って、従来のように、実際に成形品に塑
性変形が発生した後に、エジェクタピンの形状および配
置を変更し、この変更によっても塑性変形が発生したと
きは、再度、エジェクタピンの形状および配置を変更す
るというような作業工程を何度も繰り返し行う必要がな
くなり、エジェクタピンの適切な配置位置および形状の
設定作業を効率良く行うことが可能となる。Therefore, as in the conventional case, the shape and arrangement of the ejector pins are changed after the plastic deformation actually occurs in the molded product, and when the plastic deformation occurs even by this change, the shape of the ejector pins is again changed. It is not necessary to repeat the work process such as changing the arrangement and the arrangement many times, and it is possible to efficiently perform the work of setting the appropriate arrangement position and shape of the ejector pin.
【0035】[0035]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
成形品の外面を形成する固定側型と可動側型を有し、前
記固定側型と可動側型の型開き時に、前記可動側型に付
着した前記成形品をエジェクタピンにより突き出して剥
離させる突出し機構を備えた金型を設計する金型設計装
置において、設定された前記エジェクタピンの配置位置
および形状を評価する評価手段を備えたので、エジェク
タピンの適切な配置位置および形状の設定作業を効率良
く行うことが可能となる。As described above, according to the present invention,
A protrusion that has a fixed mold and a movable mold that form the outer surface of the molded article, and that when the molds of the fixed mold and the movable mold are opened, the molded article attached to the movable mold is ejected by an ejector pin and peeled off. In a mold designing apparatus for designing a mold having a mechanism, evaluation means for evaluating the set position and shape of the ejector pin is provided, so that the work of setting an appropriate position and shape of the ejector pin can be efficiently performed. It is possible to do well.
【図1】本発明を適用した3次元CAD装置の機能ブロ
ック図である。FIG. 1 is a functional block diagram of a three-dimensional CAD apparatus to which the present invention is applied.
【図2】本発明に特有なエジェクタピンの形状・配置位
置の評価処理を示すフローチャートである。FIG. 2 is a flowchart showing a process of evaluating the shape and arrangement position of an ejector pin unique to the present invention.
【図3】成形品の3次元形状例を示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing an example of a three-dimensional shape of a molded product.
【図4】図3成形品の側面図であり、離型抵抗の作用面
を示している。FIG. 4 is a side view of the molded product, showing an operation surface of a mold release resistance.
【図5】図3成形品の底面図であり、離型抵抗の作用面
を示している。FIG. 5 is a bottom view of the molded product, showing an action surface of a release resistance.
【図6】エジェクタピンの配置例を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing an example of the arrangement of ejector pins.
【図7】エジェクタピンの他の配置例を示す図である。FIG. 7 is a diagram showing another example of the arrangement of the ejector pins.
1:エジェクタピン圧力演算部 2:圧力条件判定部 3:入力部 5:表示部 6:ROM 7〜10:RAM 11:記憶装置(図面データベース) 13:CPU 1: Ejector pin pressure calculation unit 2: Pressure condition determination unit 3: Input unit 5: Display unit 6: ROM 7 to 10: RAM 11: Storage device (drawing database) 13: CPU
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) B22C 9/06 G06F 15/60 612G 680C ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) B22C 9/06 G06F 15/60 612G 680C
Claims (18)
側型を有し、前記固定側型と可動側型の型開き時に、前
記可動側型に付着した前記成形品をエジェクタピンによ
り突き出して剥離させる突出し機構を備えた金型を設計
する金型設計装置において、 設定された前記エジェクタピンの配置位置および形状を
評価する評価手段を備えたことを特徴とする金型設計装
置。1. A mold having a fixed mold and a movable mold that form an outer surface of a molded article, wherein the molded article attached to the movable mold is ejected by an ejector pin when the fixed mold and the movable mold are opened. A mold designing apparatus for designing a mold having a projecting mechanism for projecting and separating, comprising an evaluation means for evaluating the set position and shape of the ejector pin.
側型から剥離する際に前記エジェクタピンに作用する圧
力のうちで最大の圧力が成形材料の降伏応力以下となる
か否かを条件として、設定された前記エジェクタピンの
配置位置および形状を評価することを特徴とする請求項
1記載の金型設計装置。2. The method according to claim 1, wherein the evaluating unit determines whether a maximum pressure among pressures acting on the ejector pins when the molded product is separated from the movable mold is equal to or less than a yield stress of a molding material. The apparatus according to claim 1, wherein the set position and shape of the ejector pin are evaluated.
クタピンの配置位置および形状と、前記成形品の3次元
形状と、前記成形品を前記可動側型から剥離させる時に
生じる離型抵抗とを用いて、前記成形品が前記可動側型
から剥離する際に前記エジェクタピンに作用する圧力を
算出することを特徴とする請求項2記載の金型設計装
置。3. The evaluation means according to claim 1, wherein the set position and shape of the ejector pin, a three-dimensional shape of the molded product, and a release resistance generated when the molded product is separated from the movable mold. 3. The mold design apparatus according to claim 2, wherein a pressure acting on the ejector pin is calculated when the molded product is separated from the movable mold.
側型を有し、前記固定側型と可動側型の型開き時に、前
記可動側型に付着した前記成形品をエジェクタピンによ
り突き出して剥離させる突出し機構を備えた金型を設計
する金型設計装置において、 設定された前記エジェクタピンの配置位置および形状
と、前記成形品の3次元形状と、前記成形品を前記可動
側型から剥離させる時に生じる離型抵抗とを用いて、前
記成形品が前記可動側型から剥離する際に前記エジェク
タピンに作用する圧力を算出し、そのうちで最大の圧力
が成形材料の降伏応力以下となるか否かを条件として、
設定された前記エジェクタピンの配置位置および形状を
評価する評価手段を備えたことを特徴とする金型設計装
置。4. A mold having a fixed mold and a movable mold that form the outer surface of the molded article, wherein the molded article attached to the movable mold is ejected by an ejector pin when the fixed mold and the movable mold are opened. In a mold designing apparatus for designing a mold having a protrusion mechanism for protruding and separating, a set position and shape of the ejector pin, a three-dimensional shape of the molded product, and the movable mold Using the release resistance generated when peeling from the, the pressure acting on the ejector pin when the molded product is peeled from the movable mold, the maximum pressure of which is less than or equal to the yield stress of the molding material. Or not,
A mold designing apparatus comprising: an evaluation unit for evaluating the set position and shape of the ejector pin.
置および形状が前記評価手段により不適切であると評価
された場合に、エジェクタピンの配置位置および形状を
設定し直すように案内する案内手段を備えたことを特徴
とする請求項1〜4記載の金型設計装置。5. A guide means for guiding the operator to reset the position and shape of the ejector pin when the set position and shape of the ejector pin are determined to be inappropriate by the evaluation means. The mold designing apparatus according to claim 1, further comprising:
に適用されることを特徴とする請求項1〜5記載の金型
設計装置。6. The die designing apparatus according to claim 1, wherein said die designing apparatus is applied to a three-dimensional CAD apparatus.
側型を有し、前記固定側型と可動側型の型開き時に、前
記可動側型に付着した前記成形品をエジェクタピンによ
り突き出して剥離させる突出し機構を備えた金型を設計
する金型設計方法において、 設定された前記エジェクタピンの配置位置および形状を
評価する評価工程を備えたことを特徴とする金型設計方
法。7. A fixed-side mold and a movable-side mold that form an outer surface of the molded article, and when the fixed-side mold and the movable-side mold are opened, the molded article attached to the movable-side mold is ejected by an ejector pin. A mold design method for designing a mold having a protrusion mechanism for projecting and separating, comprising: an evaluation step of evaluating a set arrangement position and a shape of the ejector pin.
側型から剥離する際に前記エジェクタピンに作用する圧
力のうちで最大の圧力が成形材料の降伏応力以下となる
か否かを条件として、設定された前記エジェクタピンの
配置位置および形状を評価することを特徴とする請求項
7記載の金型設計方法。8. The evaluation step is performed under the condition that a maximum pressure among pressures acting on the ejector pins when the molded product is separated from the movable side mold is equal to or lower than a yield stress of a molding material. 8. The method according to claim 7, wherein the set position and shape of the ejector pin are evaluated.
クタピンの配置位置および形状と、前記成形品の3次元
形状と、前記成形品を前記可動側型から剥離させる時に
生じる離型抵抗とを用いて、前記成形品が前記可動側型
から剥離する際に前記エジェクタピンに作用する圧力を
算出することを特徴とする請求項8記載の金型設計方
法。9. The evaluation step includes determining a set arrangement position and a shape of the ejector pin, a three-dimensional shape of the molded product, and a release resistance generated when the molded product is separated from the movable mold. 9. The mold design method according to claim 8, wherein a pressure acting on the ejector pin is calculated when the molded product is separated from the movable mold.
動側型を有し、前記固定側型と可動側型の型開き時に、
前記可動側型に付着した前記成形品をエジェクタピンに
より突き出して剥離させる突出し機構を備えた金型を設
計する金型設計方法において、 設定された前記エジェクタピンの配置位置および形状
と、前記成形品の3次元形状と、前記成形品を前記可動
側型から剥離させる時に生じる離型抵抗とを用いて、前
記成形品が前記可動側型から剥離する際に前記エジェク
タピンに作用する圧力を算出し、そのうちで最大の圧力
が成形材料の降伏応力以下となるか否かを条件として、
設定された前記エジェクタピンの配置位置および形状を
評価する評価工程を備えたことを特徴とする金型設計方
法。10. A fixed-side mold and a movable-side mold that form an outer surface of a molded product, and when the fixed-side mold and the movable-side mold are opened,
In a mold design method for designing a mold having a projection mechanism for projecting and peeling the molded product adhered to the movable side mold by an ejector pin, the arrangement position and the shape of the ejector pin set and the molded product The pressure acting on the ejector pin when the molded product is separated from the movable mold is calculated using the three-dimensional shape of the molded product and the release resistance generated when the molded product is separated from the movable mold. , Provided that the maximum pressure is not more than the yield stress of the molding material,
A die design method comprising an evaluation step of evaluating the set arrangement position and shape of the ejector pin.
位置および形状が前記評価工程により不適切であると評
価された場合に、エジェクタピンの配置位置および形状
を設定し直すように案内する案内工程を備えたことを特
徴とする請求項7〜10記載の金型設計方法。11. A guiding step of guiding the operator to reset the arrangement position and shape of the ejector pin when the set arrangement position and shape of the ejector pin are evaluated as inappropriate by the evaluation step. The mold designing method according to claim 7, further comprising:
置に適用されることを特徴とする請求項7〜11記載の
金型設計方法。12. The mold design method according to claim 7, wherein said mold design method is applied to a three-dimensional CAD apparatus.
動側型を有し、前記固定側型と可動側型の型開き時に、
前記可動側型に付着した前記成形品をエジェクタピンに
より突き出して剥離させる突出し機構を備えた金型を設
計する金型設計装置により実行されるプログラムを記憶
する記憶媒体であって、前記プログラムは、 設定された前記エジェクタピンの配置位置および形状を
評価する評価ルーチンを含むことを特徴とする記憶媒
体。13. A fixed-side mold and a movable-side mold that form an outer surface of a molded product, wherein when the fixed-side mold and the movable-side mold are opened,
A storage medium for storing a program executed by a mold designing apparatus for designing a mold having a protrusion mechanism for protruding and separating the molded product attached to the movable side mold by an ejector pin, wherein the program includes: A storage medium including an evaluation routine for evaluating the set arrangement position and shape of the ejector pin.
記可動側型から剥離する際に前記エジェクタピンに作用
する圧力のうちで最大の圧力が成形材料の降伏応力以下
となるか否かを条件として、入力された前記エジェクタ
ピンの配置位置および形状を評価することを特徴とする
請求項13記載の記憶媒体。14. The evaluation routine is performed under the condition that a maximum pressure among pressures applied to the ejector pins when the molded product is separated from the movable side mold is not more than a yield stress of a molding material. 14. The storage medium according to claim 13, wherein an arrangement position and a shape of the input ejector pin are evaluated.
エジェクタピンの配置位置および形状と、前記成形品の
3次元形状と、前記成形品を前記可動側型から剥離させ
る時に生じる離型抵抗とを用いて、前記成形品が前記可
動側型から剥離する際に前記エジェクタピンに作用する
圧力を算出することを特徴とする請求項14記載の記憶
媒体。15. The evaluation routine may include determining a set position and a shape of the ejector pin, a three-dimensional shape of the molded product, and a release resistance generated when the molded product is separated from the movable mold. 15. The storage medium according to claim 14, wherein a pressure acting on the ejector pin is calculated when the molded product is separated from the movable mold.
動側型を有し、前記固定側型と可動側型の型開き時に、
前記可動側型に付着した前記成形品をエジェクタピンに
より突き出して剥離させる突出し機構を備えた金型を設
計する金型設計装置により実行されるプログラムを記憶
する記憶媒体であって、前記プログラムは、 設定された前記エジェクタピンの配置位置および形状
と、前記成形品の3次元形状と、前記成形品を前記可動
側型から剥離させる時に生じる離型抵抗とを用いて、前
記成形品が前記可動側型から剥離する際に前記エジェク
タピンに作用する圧力を算出し、そのうちで最大の圧力
が成形材料の降伏応力以下となるか否かを条件として、
設定された前記エジェクタピンの配置位置および形状を
評価する評価ルーチンを含むことを特徴とする記憶媒
体。16. A fixed-side mold and a movable-side mold that form the outer surface of a molded product, and when the fixed-side mold and the movable-side mold are opened,
A storage medium for storing a program executed by a mold designing apparatus for designing a mold having a protrusion mechanism for protruding and separating the molded product attached to the movable side mold by an ejector pin, wherein the program includes: Using the set position and shape of the ejector pin, the three-dimensional shape of the molded product, and the release resistance generated when the molded product is peeled from the movable mold, the molded product is moved to the movable side. Calculate the pressure acting on the ejector pin when peeling from the mold, provided that the maximum pressure among them is not more than the yield stress of the molding material,
A storage medium including an evaluation routine for evaluating the set arrangement position and shape of the ejector pin.
位置および形状が前記評価ルーチンにより不適切である
と評価された場合に、エジェクタピンの配置位置および
形状を設定し直すように案内する案内ルーチンを含むこ
とを特徴とする請求項13〜16記載の記憶媒体。17. A guide routine that guides the operator to reset the position and shape of the ejector pin when the set position and shape of the ejector pin are determined to be inappropriate by the evaluation routine. 17. The storage medium according to claim 13, wherein the storage medium is included.
により実行されることを特徴とする請求項13〜17記
載の記憶媒体。18. The storage medium according to claim 13, wherein said program is executed by a three-dimensional CAD device.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25404999A JP2001071064A (en) | 1999-09-08 | 1999-09-08 | Mold design apparatus, mold design method, and storage medium |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25404999A JP2001071064A (en) | 1999-09-08 | 1999-09-08 | Mold design apparatus, mold design method, and storage medium |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001071064A true JP2001071064A (en) | 2001-03-21 |
Family
ID=17259530
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25404999A Withdrawn JP2001071064A (en) | 1999-09-08 | 1999-09-08 | Mold design apparatus, mold design method, and storage medium |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001071064A (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007260985A (en) * | 2006-03-27 | 2007-10-11 | Fujitsu Ltd | Mold design method, mold design apparatus and mold design program |
| JP2012520193A (en) * | 2009-05-07 | 2012-09-06 | マグマ ギエッセレイテクノロジ ゲーエムベーハー | Simulation of protrusion after filling molding |
| JP2014213525A (en) * | 2013-04-25 | 2014-11-17 | マツダ株式会社 | Method of designing injection molding mold, mold designing system, mold designing program and computer-readable memory medium storing mold designing program |
| KR102487064B1 (en) * | 2022-03-07 | 2023-01-09 | 김용대 | Method for automatically creating ejector pin list and apparatus therefor |
| CN116945428A (en) * | 2023-06-13 | 2023-10-27 | 卡奥斯模具(青岛)有限公司 | Method for determining arrangement position of ejector rod of injection mold and related equipment |
-
1999
- 1999-09-08 JP JP25404999A patent/JP2001071064A/en not_active Withdrawn
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