JP2000511464A - 液体滴下装置 - Google Patents
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- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims abstract description 35
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 37
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 20
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 20
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims abstract description 17
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 10
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 7
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 12
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 6
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 6
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 229910001338 liquidmetal Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 229920000784 Nomex Polymers 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 230000000116 mitigating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 210000003739 neck Anatomy 0.000 description 1
- 239000004763 nomex Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
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Abstract
(57)【要約】
液体のリザーバと接続する、開口端を有するガラス製毛細管と、前記リザーバ内の液体を所定の温度T1に加熱するための加熱手段と、前記毛細管の外表面の一部と密着させたセラミックアクチュエータ要素とを具え、前記毛細管と前記要素とを接着物質を用いて互いに接着した液体滴下装置であり、本装置では接着物質はT1を超える融点を有するはんだである。リザーバ内の液体は、例えば溶融はんだ、または接着剤を具える。
Description
【発明の詳細な説明】
液体滴下装置
本発明は、液体のリザーバと接続する、開口端を有するガラス製毛細管と、前
記リザーバ内の液体を所定の温度T1に加熱するための加熱手段と、前記毛細管
の外表面の一部と密着させたセラミックアクチュエータ要素とを具え、前記毛細
管と前記要素とを接着物質を用いて互いに接着した液体滴下装置に関するもので
ある。このような装置で滴下可能な液体の例には、溶融はんだ、接着剤およびフ
ラックスを含む。
こうした装置は、米国特許第4,828,886号により公知であり、この装置での液
体は溶融はんだである。こうした形式の装置は、通常、いわゆる「はんだ噴射」
装置に用いられ、このはんだ噴射装置は、所定の表面、例えばプリント配線基板
にはんだの小球を「狙い打ち」するのに用いられる。この目的のために、ガラス
製毛細管中の溶融はんだを、セラミックアクチュエータ(例えば圧電型もしくは
電歪型)の補助によってこの毛細管より射出し、このセラミックアクチュエータ
は、適切な電気的入力信号に応じて、毛細管に小さな圧力パルスを加えるために
用いることができるものである。こうした加圧パルスは管壁にわずかに一時的な
接触を生じさせ、(リザーバから離れたところにある)管の開口部からはんだの
液滴を効果的に吐出させることとなる。このような方法で管から吐出されたはん
だは、加圧下で継続的にリザーバより新しいはんだを補給する。
アクチュエータの機械的変位の振幅は相対的に小さいため、アクチュエータと
管との間のあらゆる機械的な動作が、液体放出プロセスの効率の顕著な低下をも
たらしうることとなる。その結果、良好な機械的接触を保証するためには、管お
よびアクチュエータ要素を相互に接着することが望ましい。実際、このことは管
とアクチュエータとの間に(エポキシ樹脂のような)ポリマー製接着剤の層を設
けることにより達成される。
公知の装置の欠点は、時間の経過と共に液体放出プロセスの信頼性がしばしば
低下する傾向にあることであり、これは、液滴の大きさ、または放出された液体
の液滴の範囲の実質的な変化をもたらすこととなる。
本発明の目的は、こうした欠点を緩和することにある。特に、本発明の目的は
、液体放出プロセスが、(延長された)時間的作用によっても実質的に一定の特
性を示す装置を提案するものである。
これらおよび他の目的は、冒頭のパラグラフで述べた装置によって達成され、
この装置は接着物質が、温度T1を超える融点を有するはんだであることを特徴
とする。
本発明に至る実験において、発明者は次のことに着目した。すなわち、時間の
経過に伴い、公知の装置における毛細管とアクチュエータとの間に生じる傾向の
ある、ある程度の動作量が、両者の機械的結合の劣化をもたらすということであ
る。上述した研究により、こうした作用は、管とアクチュエータとの間のポリマ
ー製接着剤の(局所的な)劣化によるものであることが明らかとなった。まず、
こうした劣化は、アクチュエータが拡張および縮小する間の、接着剤層の拡張と
緩和の繰り返しによるものであると考えられた。しかしながら、制御された条件
下において、より詳細になされた実験により、接着材料の劣化は、その化学性質
が支配的であることが明らかとなった。装置の動作温度の上昇(通常、約230℃
のオーダーである)により、接着剤中の有機溶剤がゆっくりと蒸発または昇華し
、これが接着剤の機械的性質の実質的な劣化をもたらすのである。
異なる接着剤の選択肢の中で発明者が研究したのは、高融点はんだ、特にSn5P
b93.5Ag1.5(融点≒296〜301℃)である。毛細管とアクチュエータとの間の接着
物質としてこの材料を用いて行われた実験において、管とアクチュエータとの間
の機械的結合が、時間的作用によっても優れた特性を維持することが見いだされ
た。本発明を見いだすことの意義を実現するため、発明者は他の高融点はんだ、
例えばSn5Pb92.5Ag2.5(融点≒287〜296℃)およびBi(融点≒271℃)を試した
ところ、同様に満足すべき結果を得た。
本発明によれば、発明者は毛細管とアクチュエータとの間の接着の質は、管お
よびアクチュエータの対向する表面の、高融点はんだによる濡れの効率に依存す
ることを認めた。良好な濡れを保証するため、管およびアクチュエータの表面を
相互に接着し、好ましくはこれらを金属被覆する。こうした金属被覆は、非電気
的堆積技術、例えば物理的または化学的気相成長法による堆積、スパッタリング
による堆積、融除堆積(ablatve deposition)、湿式化学的無電解めっき、その他
を用いることにより達成される。
前記のパラグラフで述べたような本発明の特別な実施例は、金属被覆がCr,Ni
,Au,Tiおよびこれらの合金により形成される組から選ばれた少なくとも一つの
金属を用いてなされることを特徴とする。これらの金属は、膨張係数が典型的な
高融点はんだのそれと対応する。特に三層型の金属被覆、例えばCr/CrxNi1-x/
NiおよびCr/Crx Ni1-x/Niy Au1-y(x≠0,y≠0)を用いることにより、毛
細管の良好な接着が得られる。
はんだ噴射装置の場合、T1は、通常約180〜260℃のオーダーの値を取る。本
発明に係る装置による滴下に適した貯留金属は、このとき、Pb38Sn62,Sn52In48
およびSn96.5Ag3.5のようなはんだを含み、例えば、これらのはんだは、融点が
約220℃までである。通常、毛細管とアクチュエータとの間の接着物質として使
用される場合のはんだの融点は、少なくともT1よりも約15〜20℃のオーダーで
高いことが望ましい(但し、本質的なものではない)。
本発明に係る装置の毛細管に適したガラス材料は、高融点、高加工温度を有す
る、NOMEX(OSRAM,GENERAL ELECTRIC,PHILIPS)およびLIG142などである。これに
対して、本装置のアクチュエータの製作に適した圧電セラミックは、ある種のPb
-Zr-Ti酸化物のような高キュリー温度を有するものである。こうした材料は公知
のものである。
本発明はまた、例えばプリント回路基板、または集積回路(のチップ)をチッ
プハウジング内の、チップに対応した導体配線と接続するために用いる、はんだ
噴射装置に関するものでもある。こうした装置は、(例えばプリント回路板また
はチップハウジングの基板の)基板ホルダーと、溶融はんだの液滴を生成し、か
つ(基板へ)射出する液体滴下装置と、はんだの液滴を前記基板上の異なる位置
に射出することができるように、前記液体滴下装置に対する前記基板ホルダーの
相対運動を生じさせる手段と、を具える。このように形成されたはんだの液滴の
射出は、電子部品または集積回路のピンを導体配線または基板のランド部に固定
するために用いる。本発明によれば、こうした装置における液体滴下装置は、本
願請求項1〜6のいずれか1項に記載されたものであることを特徴とする。本発
明の装置は、はんだ液滴の大きさおよび範囲の一貫性に関して、より信頼性の高
い性能をもたらし、そのため本装置は、微細なピッチの基板上への正確なはんだ
付け作業を、(はんだ液滴の大きさの過度の変化により生じる)回路の短絡や節
点の切断を生じること無しに達成することが可能である。
本発明およびこれに付随する利点は、典型的な実施例および添付の概略図面の
補助によって明確になるであろう。
図1は、本発明による液体滴下装置の一部を断面で示すものである。
図2は、本発明によるはんだ噴射装置の一部を斜視図で示すものである。
これら図面において対応する箇所は同じ符号で示す。実施例1
図1は、本発明による液体(はんだ)滴下装置の一部の長手方向断面を概略示
すものである。明瞭さのために、本図は正確な縮尺では示していない。本装置は
、開口端1a,1bを有するガラス製毛細管1を具える。端部1aは液体金属のリザー
バ3側へ出ており、一方端部1bはノズル形状(通常、約50〜80μmオーダーの幅
の開口部を有する)をなすように狭まっている。また本装置は圧電(または電歪
)セラミックアクチュエータ5を有し、本例ではこのアクチュエータ5は、管1
の一部を取り囲む円筒形スリーブの形状をなし、管の壁7を加圧する。
本装置は追加的に加熱手段(図示せず)を具え、この加熱手段は、金属を、そ
の融点を超える温度T1に加熱する。このような手段は、先行技術において適切
に記載されている。ここでの特別な場合においては、T1は250℃である。加熱手
段により生成した液体金属の本体はリザーバ3内に貯えられ、管1への加圧によ
り圧送される。もし、電圧パルスに反応してアクチュエータ5が壁7を圧縮する
と、溶融金属(図示せず)の液滴がノズル1bより押し出される。こうした液滴は
、約50〜100μmの直径および1〜3m/sのオーダーの速度を有し、また、通常は
約1kHzの滴下要求の範囲の周期で形成することができる。
管1の壁7とアクチュエータ5との良好な機械的結合を保証するため、これら
の間に接着材料の層9を設ける。本発明によればこの層9は金属はんだ層を具え
、その融点はT1を超えるものである。このはんだは、例えばSn5Pb92.5Ag2.5(
融
点≒287〜296℃)である。壁7の外面およびセラミックアクチュエータ5の内面
のはんだの濡れを改善するため、これらの前後にそれぞれ金属被覆層11および13
を設け、少なくともこれらの部分を超えて接着層9と接触をなす。この特別な場
合においては、層11はCrを具え、層13はNiを具える。
高融点はんだ層9が、通常用いられる(エポキシ樹脂のような)ポリマー製接
着剤よりも熱的な安定性が高いため、層9は管1とアクチュエータ5との間の結
合をもたらし、この結合は経年劣化に十分対抗するものである。実施例2
実施例1においては、高融点はんだ層9は、金属被覆層11および13を設けた後
、以下のように適用することができる。
(1)毛細管7を約250℃のオーダーの温度に加熱し、その後アクチュエータ5
を管7の周囲に位置決めする。
(2)選択した高融点はんだ(本例ではSn5Pb92.5Ag2.5)の混合物および適切な
フラックス(例えばPHILIPS 628または528)を、壁7とアクチュエータ5との間
に介在する空間のネック部(先端部)の一方に注入できるような液体の形にする
ために加熱する。
(3)その後毛細管1が冷却可能になった時、前記液体を毛管作用によって前記
介在する空間に吸い込ませるように注入し、それによって、凝固した層9を形成
する。実施例3
図2は、本発明によるはんだ噴射装置の一部を斜視図で示すものである。平面
状のホルダ−2を、実施例1で述べた液体はんだ滴下装置の毛細管1の長手方向
軸線Lに垂直となるように配置する。ホルダ−2は、そのあらゆる(x,y)座標の
位置ではんだの液滴を滴下することができるように、Lに垂直な平面P内のx軸
およびy軸方向に変位させることができる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1.液体のリザーバと接続する、開口端を有するガラス製毛細管と、 前記リザーバ内の液体を所定の温度T1に加熱するための加熱手段と、 前記毛細管の外表面の一部と密着させたセラミックアクチュエータ要素とを 具え、 前記毛細管と前記要素とを接着物質を用いて互いに接着した液体滴下装置に おいて、 前記接着物質がT1を超える融点を有するはんだであることを特徴とする液 体滴下装置。 2.請求項1記載の装置において、 少なくとも前記接着物質と接触する表面の部分を超えて、前記アクチュエー タ要素に金属被覆がなされていることを特徴とする液体滴下装置。 3.請求項1または2記載の装置において、 少なくとも前記接着物質と接触する外表面の部分を超えて、前記毛細管に金 属被覆がなされていることを特徴とする液体滴下装置。 4.請求項2または3記載の装置において、 前記金属被覆が、Cr,Ni,Au,Tiおよびこれらの合金により形成される組か ら選ばれた金属を用いてなされることを特徴とする液体滴下装置。 5.請求項1〜4のいずれか1項記載の装置において、 前記T1が180〜260℃の範囲内にあることを特徴とする液体滴下装置。 6.請求項5記載の装置において、 前記液体が溶融はんだであることを特徴とする液体滴下装置。 7.請求項1〜4のいずれか1項記載の装置において、 前記液体が接着剤であることを特徴とする液体滴下装置。 8.基板ホルダーと、 溶融はんだの液滴を生成し、かつ射出する液体滴下装置と、 はんだの液滴を前記基板上の異なる位置に射出することができるように、前 記液体滴下装置に対する前記基板ホルダーの相対運動を生じさせる手段と、を 具えるはんだ噴射装置において、 前記液体滴下装置が請求項1〜6のいずれか1項に記載のものであることを特 徴とするはんだ噴射装置。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| EP97200312 | 1997-02-06 | ||
| EP97200312.3 | 1997-02-06 | ||
| PCT/IB1998/000052 WO1998034735A1 (en) | 1997-02-06 | 1998-01-15 | Liquid dosing device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000511464A true JP2000511464A (ja) | 2000-09-05 |
Family
ID=26146110
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10529187A Abandoned JP2000511464A (ja) | 1997-02-06 | 1998-01-15 | 液体滴下装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0891230B1 (ja) |
| JP (1) | JP2000511464A (ja) |
| DE (1) | DE69802240T2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012138364A (ja) * | 2005-02-25 | 2012-07-19 | Cymer Inc | Euvプラズマ源ターゲット供給システム |
-
1998
- 1998-01-15 JP JP10529187A patent/JP2000511464A/ja not_active Abandoned
- 1998-01-15 EP EP98900115A patent/EP0891230B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-01-15 DE DE69802240T patent/DE69802240T2/de not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012138364A (ja) * | 2005-02-25 | 2012-07-19 | Cymer Inc | Euvプラズマ源ターゲット供給システム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0891230B1 (en) | 2001-10-31 |
| EP0891230A1 (en) | 1999-01-20 |
| DE69802240D1 (de) | 2001-12-06 |
| DE69802240T2 (de) | 2002-06-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050113 |
|
| A762 | Written abandonment of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A762 Effective date: 20050809 |