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JP2000227665A - パターン形成方法 - Google Patents

パターン形成方法

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Publication number
JP2000227665A
JP2000227665A JP6574999A JP6574999A JP2000227665A JP 2000227665 A JP2000227665 A JP 2000227665A JP 6574999 A JP6574999 A JP 6574999A JP 6574999 A JP6574999 A JP 6574999A JP 2000227665 A JP2000227665 A JP 2000227665A
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JP
Japan
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forming
layer
film
resin
energy
Prior art date
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Pending
Application number
JP6574999A
Other languages
English (en)
Inventor
Genji Imai
玄児 今井
Kengo Onishi
賢午 大西
Hiroyuki Honma
裕之 本間
Hideo Kogure
英雄 木暮
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kansai Paint Co Ltd
Original Assignee
Kansai Paint Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kansai Paint Co Ltd filed Critical Kansai Paint Co Ltd
Priority to JP6574999A priority Critical patent/JP2000227665A/ja
Priority to KR1020007007385A priority patent/KR20010033829A/ko
Priority to US09/582,557 priority patent/US6664029B1/en
Priority to PCT/JP1999/006116 priority patent/WO2000026726A1/ja
Priority to TW088119058A priority patent/TWI225974B/zh
Publication of JP2000227665A publication Critical patent/JP2000227665A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 パターン形成方法を提供する。 【解決手段】 下記工程 （１）絶縁被膜形成用樹脂層の表面に感エネルギー線被
膜層を積層した後、（２）所望のパターンが得られるよ
うに活性エネルギー線や熱線をマスクを介して照射もし
くは直接に照射させ、（３）感エネルギー線被膜層を現
像処理して感エネルギー線被膜層によるレジストパター
ン被膜を形成し、（４）更に、所望のパターンが得られ
るように絶縁被膜形成用樹脂層を現像処理により除去す
る工程を含むことを特徴するパターン形成方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は新規なパターン形成
方法に関し、更に詳しくは感エネルギー線被膜層及び絶
縁被膜形成用樹脂層を積層してなる積層物に該感エネル
ギー線被膜層表面に目的のレリーフが得られるようにレ
ーザー光線を直接照射し、該感エネルギー線被膜層を現
像処理してレジストパターンを形成し、次いで露出した
部分の絶縁被膜形成用樹脂層を現像処理したのち、又は
レーザー光線を直接照射したのち、該感エネルギー線被
膜層及び絶縁被膜形成用樹脂層を同時に現像処理するこ
とにより所望のパターンを得る方法に関する。
【０００２】
【従来の技術およびその課題】従来、露光技術を利用し
たリソグラフィは、例えばプラスチック、無機質等にパ
ターンを形成する方法として配線板、ディスプレーパネ
ル、食刻等に利用されている。上記したパターンを形成
する方法として、例えば、基材表面に感光性絶縁性顔料
ペーストを塗布して感光性絶縁性層を形成したのち、そ
の表面から電子線、紫外線をフォトマスクを介して照射
し、次いで該感光性絶縁性層を現像処理することにより
目的のパターンを得る方法が知られている。
【０００３】しかしながら、上記した方法は、絶縁性層
の感光性が充分でないためにシャープなパターンが形成
できないといった問題がある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記した
問題点を解決するために鋭意研究を重ねた結果、パター
ンを形成しようとする絶縁被膜形成用樹脂層の表面に感
エネルギー線被膜層を積層し、この表面から活性エネル
ギー線や熱線をフォトマスクを介してもしくは直接に照
射することにより目的とするパターンを形成し、次いで
順次感エネルギー線被膜層及び絶縁被膜形成用樹脂層を
現像処理して最後に必要に応じて感エネルギー線被膜層
を除去する方法又は上記した現像処理において活性エネ
ルギー線又は熱線をフォトマスクを介してもしくは直接
照射したのち、該感エネルギー線被膜層及び絶縁被膜形
成用樹脂層を同時に現像処理する方法が、上記した問題
点を解消する方法であることを見出し、本発明を完成す
るに至った。即ち、本発明は、下記工程 （１）絶縁被膜形成用樹脂層の表面に感エネルギー線被
膜層を積層した後、（２）所望のパターンが得られるよ
うに活性エネルギー線や熱線をマスクを介して照射もし
くは直接に照射させ、（３）感エネルギー線被膜層を現
像処理して感エネルギー線被膜層によるレジストパター
ン被膜を形成し、（４）更に、所望のパターンが得られ
るように絶縁被膜形成用樹脂層を現像処理により除去す
る工程を含むことを特徴するパターン形成方法並びに下
記工程 （１）絶縁被膜形成用樹脂層の表面に感エネルギー線層
を積層した後、（２）所望のパターンが得られるように
活性エネルギー線や熱線をマスクを介して照射もしくは
直接に照射させ、（３′）所望のパターンが得られるよ
うに感エネルギー線被膜層及び絶縁被膜形成用樹脂層を
同時に現像処理により除去する工程を含むことを特徴す
るパターン形成方法に係わる。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明で使用する感エネルギー線
被膜層は、活性エネルギー線や熱線が照射された箇所が
硬化もしくは分解することにより現像液による溶解性が
異なり、それによりレジストパターン被膜を形成するこ
とができるものであれば、従来から公知のものを特に制
限なしに使用することができる。
【０００６】上記したものとしては、例えば、有機溶剤
系ポジ型感光性樹脂組成物、有機溶剤系ネガ型感光性樹
脂組成物、水性ポジ型感光性樹脂組成物、水性ネガ型感
光性樹脂組成物等の液状レジスト感光性樹脂組成物；ポ
ジ型感光性ドライフィルム、ネガ型感光性ドライフィル
ム等の感光性ドライフィルム；有機溶剤系ネガ型感熱性
樹脂組成物、水性ネガ型感熱性樹脂組成物等の液状感熱
性樹脂組成物；ネガ型感熱性ドライフィルムの感熱性ド
ライフィルム等が挙げられる。上記した感エネルギー線
の組成物において、特に感光性樹脂組成物として可視光
線型のネガ型もしくはポジ型のタイプが好ましい。ネガ
型感光性樹脂組成物としては、例えば、光硬化性樹脂、
光反応開始剤及び必要に応じて光増感色素とを含有した
従来から公知のものを使用することができる。上記した
光硬化性樹脂としては、一般的に使用されている光照射
により架橋しうる感光基を有する光硬化性樹脂であっ
て、該樹脂中に未露光部の被膜がアルカリ性現像液もし
くは酸性現像液により溶解して除去することができるイ
オン性基（アニオン性基又はカチオン性基）を有してい
るものであれば特に限定されるものではない。
【０００７】光硬化性樹脂に含まれる不飽和基として
は、例えば、アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニ
ル基、スチリル基、アリル基等が挙げられる。
【０００８】イオン性基としては、例えば、アニオン性
基としてはカルボキシル基が代表的なものとして挙げら
れ、該カルボキシル基の含有量としては樹脂の酸価で約
１０〜７００ｍｇＫＯＨ／ｇ、特に約２０〜６００ｍｇ
ＫＯＨ／ｇの範囲のものが好ましい。 酸価が約１０を
下回ると現像液の処理による未硬化被膜の溶解性が劣る
ため次のエッチング行程で銅が充分に除去できないとい
った欠点があり、一方酸価が約７００を上回るとレジス
ト被膜部（硬化被膜部）が脱膜し易くなるために満足で
きる銅回路が形成されないといった欠点があるので好ま
しくない。また、カチオン性基としてはアミノ基が代表
的なものとして挙げられ、該アミノ基の含有量として
は、樹脂のアミン価で約２０〜６５０、特に約３０〜６
００の範囲のものが好ましい。アミン価が約２０を下回
ると上記と同様にエッチング行程で銅が充分に除去でき
ないといった欠点があり、一方、アミン価が約６５０を
上回るとレジスト被膜が脱膜し易くなるといった欠点が
あるので好ましくない。アニオン性樹脂としては、例え
ば、ポリカルボン酸樹脂に例えば、グリシジル（メタ）
アクリレート等のモノマーを反応させて樹脂中に不飽和
基とカルボキシル基を導入したものが挙げられる。ま
た、カチオン性樹脂としては、例えば、水酸基及び第３
級アミノ基含有樹脂に、ヒドロキシル基含有不飽和化合
物とジイソシアネート化合物との反応物を付加反応させ
てなる樹脂が挙げられる。上記したアニオン性樹脂及び
カチオン性樹脂については、特開平３−２２３７５９号
公報の光硬化性樹脂に記載されているので引用をもって
詳細な記述に代える。
【０００９】光反応開始剤としては、例えば、ベンゾフ
ェノン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイソプ
ロピルエーテル、ベンジルキサントン、チオキサント
ン、アントラキノンなどの芳香族カルボニル化合物；ア
セトフェノン、プロピオフェノン、αーヒドロキシイソ
ブチルフェノン、α，α’ージクロルー４ーフェノキシ
アセトフェノン、１ーヒドロキシー１ーシクロヘキシル
アセトフェノン、ジアセチルアセトフェノン、アセトフ
ェノンなどのアセトフェノン類；ベンゾイルパーオキサ
イド、ｔーブチルパーオキシー２ーエチルヘキサノエー
ト、ｔーブチルハイドロパーオキサイド、ジーｔーブチ
ルジパーオキシイソフタレート、３，３’，４，４’ー
テトラ（ｔーブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェ
ノンなどの有機過酸化物；ジフェニルヨードブロマイ
ド、ジフェニルヨードニウムクロライドなどのジフェニ
ルハロニウム塩；四臭化炭素、クロロホルム、ヨードホ
ルムなどの有機ハロゲン化物；３ーフェニルー５ーイソ
オキサゾロン、２，４，６ートリス（トリクロロメチ
ル）ー１，３，５−トリアジンベンズアントロンなどの
複素環式及び多環式化合物；２，２’ーアゾ（２，４−
ジメチルバレロニトリル）、２，２ーアゾビスイソブチ
ロニトリル、１，１’ーアゾビス（シクロヘキサンー１
ーカルボニトリル）、２，２’ーアゾビス（２ーメチル
ブチロニトリル）などのアゾ化合物；鉄ーアレン錯体
（ヨーロッパ特許152377号公報参照）；チタノセン化合
物（特開昭63-221110号公報参照）ビスイミダゾール系
化合物；Ｎーアリールグリシジル系化合物；アクリジン
系化合物；芳香族ケトン／芳香族アミンの組み合わせ；
ペルオキシケタール（特開平6-321895号公報参照）等が
挙げられる。上記した光ラジカル重合開始剤の中でも、
ジーｔーブチルジパーオキシイソフタレート、３，
３’，４，４’ーテトラ（ｔーブチルパーオキシカルボ
ニル）ベンゾフェノン、鉄−アレン錯体及びチタノセン
化合物は架橋もしくは重合に対して活性が高いのでこの
ものを使用することが好ましい。
【００１０】また、商品名としては、例えば、イルガキ
ュア６５１（チバガイギー社製、商品名、アセトフェノ
ン系光ラジカル重合開始剤）、イルガキュア１８４（チ
バガイギー社製、商品名、アセトフェノン系光ラジカル
重合開始剤）、イルガキュア１８５０（チバガイギー社
製、商品名、アセトフェノン系光ラジカル重合開始
剤）、イルガキュア９０７（チバガイギー社製、商品
名、アミノアルキルフェノン系光ラジカル重合開始
剤）、イルガキュア３６９（チバガイギー社製、商品
名、アミノアルキルフェノン系光ラジカル重合開始
剤）、ルシリンＴＰＯ（ＢＡＳＦ社製、商品名、２，
４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオ
キサイド）、カヤキュアＤＥＴＸＳ（日本化薬（株）社
製、商品名）、ＣＧＩ−７８４（チバガイギ−社製、商
品名、チタン錯体化合物）などが挙げられる。これらの
ものは１種もしくは２種以上組み合わせて使用すること
ができる。光反応開始剤の配合割合は、光硬化性樹脂１
００重量部に対して０．１〜２５重量部、好ましくは
０．２〜１０重量部である。光増感剤としては、従来か
ら公知の光増感色素を使用することができる。このもの
としては、例えば、チオキサンテン系、キサンテン系、
ケトン系、チオピリリウム塩系、ベーススチリル系、メ
ロシアニン系、３ー置換クマリン系、３．４ー置換クマ
リン系、シアニン系、アクリジン系、チアジン系、フェ
ノチアジン系、アントラセン系、コロネン系、ベンズア
ントラセン系、ペリレン系、メロシアニン系、ケトクマ
リン系、フマリン系、ボレート系等の色素が挙げられ
る。これらのものは１種もしくは２種以上組み合わせて
使用することができる。ボレート系光増感色素として
は、例えば、特開平5-241338号公報、特開平7-5685号公
報及び特開平7-225474号公報等に記載のものが挙げられ
る。上記した以外に、飽和樹脂を使用することができ
る。該飽和樹脂としては、光重合性組成物の溶解性（レ
ジスト被膜のアルカリ現像液に対する溶解性や光硬化被
膜の除去で使用する、例えば、強アルカリ液に対する溶
解性の抑制剤）を抑制するために使用することができ
る。このものとしては、例えば、ポリエステル樹脂、ア
ルキド樹脂、（メタ）アクリル樹脂、ビニル樹脂、エポ
キシ樹脂、フェノール樹脂、天然樹脂、合成ゴム、シリ
コン樹脂、フッ素樹脂、ポリウレタン樹脂等が包含され
る。これらの樹脂は１種又は２種以上組合わせて用いる
ことができる。上記したネガ型感光性樹脂組成物の有機
溶剤型のものとしては、上記した感光性樹脂組成物を有
機溶剤（ケトン類、エステル類、エーテル類、セロソル
ブ類、芳香族炭化水素類、アルコール類、ハロゲン化炭
化水素類など）に溶解もしくは分散して得られるもので
ある。また、上記した以外に従来から公知の水現像性感
光性樹脂組成物を使用することができる。このものとし
ては、例えば、ノボラックフェノール型エポキシ樹脂に
光重合性不飽和基とイオン形成基を有する水性樹脂が使
用できる。該樹脂は、ノボラックフェノール型エポキシ
樹脂が有する一部のエポキシ基と（メタ）アクリル酸と
を付加させることにより光重合性を樹脂に含有させ、且
つ該エポキシ基と例えば第３級アミン化合物とを反応さ
せることにより水溶性のオニウム塩基とを形成させるこ
とにより得られる。このものは、露光された部分は光硬
化して水に溶解しないが未露光部分はイオン形成基によ
り水現像が可能となる、また、このものを後加熱（例え
ば、約１４０〜２００℃で１０〜３０分間）を行うこと
により該イオン形成基が揮発することにより塗膜が疎水
性となるので、上記したアルカリや酸現像性感光性組成
物のようにレジスト塗膜中に親水基（カルボキシル基、
アミノ基等）やこれらの塩（現像液による塩）を有さな
いレジスト性に優れた被膜を形成することができる。ま
た、ノボラックフェノールエポキシ樹脂以外に、例えば
グリシジル（メタ）アクリレート、３，４−エポキシシ
クロヘキシルアルキル（メタ）アクリレート、ビニルグ
リシジルエーテルなどのエポキシ基含有ラジカル重合性
不飽和モノマーの同重合体もしくはこれらの１種以上の
モノマーとその他のラジカル重合性不飽和モノマー（例
えば、炭素数１〜２４のアルキル又はシクロアルキル
（メタ）アクリル酸エステル類、ラジカル重合性不飽和
芳香族化合物など）との共重合体と上記と同様にして
（メタ）アクリル酸とを付加させることにより光重合性
を樹脂に含有させ、且つ該エポキシ基と例えば第３級ア
ミン化合物とを反応させることにより水溶性のオニウム
塩基とを形成させることにより得られるラジカル重合体
も使用することができる。また、これらの樹脂組成物を
基材に塗装する方法としては、例えば、ローラー、ロー
ルコーター、スピンコーター、カーテンロールコータ
ー、スプレー、静電塗装、浸漬塗装、シルク印刷、スピ
ン塗装等の手段により塗布することができる。
【００１１】次いで、必要に応じてセッテングした後、
乾燥することによりレジスト被膜を得ることができる。
また、レジスト被膜は光で露光し硬化させる前の材料表
面に予めカバーコート層を設けておくことができる。こ
のカバーコート層は空気中の酸素を遮断して露光によっ
て発生したラジカルが酸素によって失活するのを防止
し、露光による感光材料の硬化を円滑に進めるために形
成されるものである。また、ネガ型感光性樹脂水性レジ
スト組成物は、上記したネガ型感光性樹脂組成物を水に
溶解もしくは分散することによって得られる。
【００１２】水性感光性樹脂組成物の水溶化又は水分散
化は、光重合性組成物中のアニオン性基（例えば、カル
ボキシル基）をアルカリ（中和剤）で中和、もしくは光
重合性組成物中のカチオン性基（例えば、アミノ基）を
酸（中和剤）で中和することによって行われる。また、
水現像可能な組成物はそのまま水に分散もしくは水に溶
解して製造できる。有機溶剤系もしくは水性ネガ型感光
性樹脂組成物を基材上に塗装して得られたネガ型感光性
樹脂被膜は、所望のレジスト被膜（画像）が得られるよ
うに光線で直接感光させ未露光部分の被膜を現像液で現
像処理して除去する。
【００１３】光硬化に使用される光源としては、例え
ば、可視領域に発振線を持つ各種レーザーも使用するこ
とができる。アルゴンレーザー（４８８ｎｍ）、ＹＡＧ
ーＳＨＧレーザー（５３２ｎｍ）、ＵＶレーザー（３５
１〜３６４ｎｍ）に発振線を持つレーザーも使用でき
る。上記した現像処理としては、ネガ型感光性樹脂組成
物が、アニオン性の場合にはアルカリ性現像処理がおこ
なわれ、また、カチオン性の場合には酸性現像処理がお
こなわれる。ネガ型感光性ドライフィルムは、例えば、
上記したネガ型感光性樹脂組成物をポリエチレンテレフ
タレート等の剥離紙に塗装し、乾燥を行って水や有機溶
剤を揮発させることにより得られる。このものを使用す
るときは、剥離紙を剥離して使用する。次に、ポジ型感
光性樹脂組成物について、以下に説明する。
【００１４】ポジ型感光性樹脂組成物としては、例え
ば、光酸発生剤、樹脂及び必要に応じて光増感剤を含む
ものが使用できる。該樹脂は光により樹脂、感光剤が分
解することにより、又は光により発生した酸により樹脂
や感光剤が分解することにより極性、分子量等の性質が
変化し、これによりアルカリ性もしくは酸性水性現像液
に対して溶解性を示すようになるものである。また、こ
れらのものには更に現像液の溶解性を調製するその他の
樹脂等を必要に応じて配合することができる。ポジ型感
光性樹脂組成物としては、例えば、イオン形成基を有す
るアクリル樹脂等の基体樹脂にキノンジアジドスルホン
酸類をスルホン酸エステル結合を介して結合させた樹脂
を主成分とする組成物（特開昭61-206293号公報、特開
平7-133449号公報等参照）、即ち照射光によりキノンジ
アジド基が光分解してケテンを経由してインデンカルボ
ン酸を形成する反応を利用したナフトキノンジアジド感
光系組成物：加熱によりアルカリ性現像液や酸性現像液
に対して不溶性の架橋被膜を形成し、更に光線照射によ
り酸基を発生する光酸発生剤により架橋構造が切断され
て照射部がアルカリ性現像液や酸性現像液に対して可溶
性となるメカニズムを利用したポジ型感光性組成物（特
開平6-295064号公報、特開平6-308733号公報、特開平6-
313134号公報、特開平6-313135号公報、特開平6-313136
号公報、特開平7-146552号公報等参照）等が代表的なも
のとして挙げられる。上記したポジ型感光性樹脂組成物
については、上記した公報に記載されているので引用を
もって詳細な記述に代える。また、光酸発生剤は、露光
により酸を発生する化合物であり、この発生した酸を触
媒として、樹脂を分解させるものであり、従来から公知
のものを使用することができる。このものとしては、例
えば、スルホニウム塩、アンモニウム塩、ホスホニウム
塩、ヨードニウム塩、セレニウム塩等のオニウム塩類、
鉄−アレン錯体類、ルテニウムアレン錯体類、シラノ−
ル−金属キレート錯体類、トリアジン化合物類、ジアジ
ドナフトキノン化合物類、スルホン酸エステル類、スル
ホン酸イミドエステル類、ハロゲン系化合物類等を使用
することができる。また、上記した以外に特開平7-1465
52号公報、特願平9-289218号に記載の光酸発生剤も使用
することができる。この光酸発生剤成分は、上記した樹
脂との混合物であっても樹脂に結合したものであっても
構わない。光酸発生剤の配合割合は、樹脂１００重量部
に対して約０．１〜４０重量部、特に約０．２〜２０重
量部の範囲で含有することが好ましい。上記したポジ型
感光性樹脂組成物の有機溶剤型のものとしては、上記し
たポジ型感光性樹脂組成物を有機溶剤（ケトン類、エス
テル類、エーテル類、セロソルブ類、芳香族炭化水素
類、アルコール類、ハロゲン化炭化水素類など）に溶解
もしくは分散して得られるものである。また、このもの
を基材に塗装する方法としては、例えば、ローラー、ロ
ールコーター、スピンコーター、カーテンロールコータ
ー、スプレー、静電塗装、浸漬塗装、シルク印刷、スピ
ン塗装等の手段により塗布することができる。
【００１５】次いで、必要に応じてセッテングした後、
乾燥することによりレジスト被膜を得ることができる。
水性ポジ型感光性樹脂組成物は、上記したポジ型感光性
樹脂組成物を水に溶解もしくは分散することによって得
られる。水性ポジ型感光性樹脂組成物の水溶化又は水分
散化は、ポジ型感光性樹脂組成物中のカルボキシル基又
はアミノ基をアルカリ又は酸（中和剤）で中和すること
によって行われる。有機溶剤系もしくは水性ポジ型感光
性樹脂組成物を基材上に塗装して得られたポジ型感光性
被膜は、必要に応じてセッテング等を行って、約５０〜
１３０℃の範囲の温度で乾燥を行うことによりポジ型感
光性被膜を形成することができる。次いで、所望のレジ
スト被膜（画像）が得られるように光線で直接感光させ
露光部分の被膜を現像液で現像処理して除去する。
【００１６】露光に使用される光源としては、上記した
ものと同様のものを使用することができる。上記した現
像処理としては、ポジ型感光性樹脂組成物が、アニオン
性の場合にはアルカリ現像処理がおこなわれ、また、カ
チオン性の場合には酸現像処理がおこなわれる。また、
前記したような樹脂自体が水に溶解するもの（例えは、
オニウム塩基含有樹脂等）は水現像処理を行うことがで
きる。ポジ型感光性ドライフィルムは、例えば、上記し
たポジ型感光性樹脂組成物をポリエチレンテレフタレー
ト等の剥離紙に塗装し、乾燥を行って水や有機溶剤を揮
発させ、もしくは加熱硬化させたものを使用することが
できる。このものを使用するときは、剥離紙を剥離して
使用する。また、感熱性樹脂組成物である有機溶剤系ネ
ガ型感熱性樹脂組成物は、赤外線等の熱線により架橋す
る樹脂組成物を有機溶剤に溶解もしくは分散したもので
ある。この樹脂組成物としては、従来から公知のものを
使用することができ、例えば、水酸基含有樹脂／アミノ
樹脂、水酸基含有樹脂／ブロックイソシアネート、メラ
ミン樹脂、加水分解性基（アルコキシシリル基、ヒドロ
キシシリル基等）含有珪素樹脂やアクリル系樹脂、エポ
キシ樹脂／フェノール樹脂、エポキシ樹脂／（無水）カ
ルボン酸、エポキシ樹脂／ポリアミン、不飽和樹脂／ラ
ジカル重合触媒（パーオキサイド等）、カルボキシル基
（及び／又は）ヒドロキシフェニル基／エーテル結合含
有オレフィン性不飽和化合物等が挙げられる。水性ネガ
型感熱性樹脂組成物は、上記したような赤外線等の熱線
により架橋する樹脂に酸性基又は塩基性基を含有させ、
このものを塩基化合物又は酸性化合物の中和剤で中和さ
せたものを水に溶解もしくは分散させたものが使用でき
る。ネガ型感熱性ドライフィルムは、例えば、上記した
ネガ型感熱性樹脂組成物をポリエチレンテレフタレート
等の剥離紙に塗装し、乾燥を行って水や有機溶剤を揮発
させたものを必要することができる。このものを使用す
るときは、剥離紙を剥離して使用する。
【００１７】上記した感熱性樹脂組成物から形成された
被膜は、所望のレジスト被膜（画像）が得られるように
熱線で直接感熱させ未露光部分の被膜を有機溶剤、酸、
アルカリ等の適当な現像液で現像処理して除去する。熱
線としては、例えば、半導体レーザー（８３０ｎｍ）、
ＹＡＧレーザー（１．０６μｍ）等が挙げられる。感エ
ネルギー線被膜層のレジストパターン被膜が形成された
後、露出した非感エネルギー線被膜層が現像処理により
除去される。
【００１８】本発明で使用する絶縁性樹脂層は、最終的
にパターンが形成される基材であり、感エネルギー線被
膜層の表面から熱線や光線を照射した際のエネルギーに
より実質的に硬化を起こさない未硬化型の絶縁被膜形成
用樹脂層はもちろんのこと熱後処理や光後処理により硬
化する絶縁被膜形成用樹脂層も使用することができる。
また、絶縁被膜形成用樹脂層は、絶縁被膜形成用樹脂層
を現像処理する際の温度よりも高いガラス転移温度を有
する樹脂を現像処理用樹脂として含有することができ
る。該現像用処理用樹脂は、該現像処理液により絶縁被
膜形成用樹脂層が現像可能となるような樹脂（溶解抑制
剤）であればよく、絶縁被膜形成用樹脂の主成分として
また添加樹脂として使用することができる。また、通
常、酸基や塩基性基を有する樹脂を主成分として使用す
る場合に、用途によっては高絶縁層として使用できない
ものもあり、この場合には酸基と塩基性基とが化学反応
することにより酸基や塩基性基が残らないように架橋補
助剤を配合したり、添加樹脂として使用したり後加熱に
より該樹脂を揮発させ残りの成分（例えば、ガラス等の
無機粉末ペースト等）により絶縁性を付与することがで
きる。
【００１９】該絶縁被膜形成用樹脂層は、最終的に形成
される被膜には現像処理用樹脂が残存していてもしてい
なくても構わない。該現像処理用樹脂の材質としては、
特にこの絶縁被膜形成用樹脂層のガラス転移温度が現像
処理する際の温度（液状現像処理液の場合には処理液温
度又はサンドブラスト等の粉末を使用した現像処理の場
合には処理雰囲気温度）よりも高いこと、特に約５℃以
上高いこと、更に約１０℃〜２００℃高いことが好まし
い。上記したガラス転移温度が現像処理温度より低くな
ると現像処理により解像度に優れたパターンが得られな
いといった欠点がある。該ガラス転移温度はＤＳＣ（示
差熱分析）で測定することができる。絶縁被膜形成用樹
脂層は、最終的に形成される被膜で体積固有抵抗は１０
9Ω・ｃｍを超えるもの、特に１０10Ω・ｃｍ〜１０18
Ω・ｃｍが好ましい。上記した感エネルギー線被覆層／
絶縁被膜形成用樹脂層の組合せとしては、例えば、光硬
化性エネルギー線被覆層／光硬化性絶縁被膜形成用樹脂
層、光硬化性エネルギー線被覆層／熱硬化性絶縁被膜形
成用樹脂層、熱硬化性エネルギー線被覆層／光硬化性絶
縁被膜形成用樹脂層、熱硬化性エネルギー線被覆層／熱
硬化性絶縁被膜形成用樹脂層、光硬化性エネルギー線被
覆層／光硬化性絶縁被膜形成用樹脂層、光硬化性エネル
ギー線被覆層／非硬化性絶縁被膜形成用樹脂層、熱硬化
性エネルギー線被覆層／非硬化性絶縁被膜形成用樹脂層
等の組合せがある。該絶縁被膜形成用樹脂層における硬
化性は、上記したように感エネルギー線被覆層に照射さ
れるエネルギー線によっては実質的に硬化せずに感エネ
ルギー線層を現像処理した後の熱、光等の後処理により
硬化（ポストキュアー）することを意味するものであ
る。
【００２０】また、感エネルギー線被覆層としては、ネ
ガ型及びポジ型のものが使用できる。また、絶縁被膜形
成用樹脂層としては、ネガ型、ポジ型のものが使用でき
る。
【００２１】上記硬化型絶縁被膜形成用樹脂層におい
て、感エネルギー線被膜層の表面から照射されるエネル
ギー線が熱線の場合には、例えば絶縁被膜形成用樹脂層
が感（熱）エネルギー線層と比較して照射される熱線で
は硬化しない（実質的に問題ない程度に硬化してもよ
い）非（低）感熱の絶縁被膜形成用樹脂層を使用するこ
とができる。
【００２２】該熱線照射時において感エネルギー線被膜
層は、硬化するが絶縁被膜形成用樹脂層は硬化しないよ
うに熱線を設定するには、例えば、感エネルギー線被膜
層は現像処理できるように充分に感熱させ、一方絶縁性
被膜形成用樹脂層は該現像処理で悪影響が出ないように
熱線種類、照射時間、照射エネルギー量等の条件を適宜
選択することにより実現できる。また、感エネルギー線
被膜層と絶縁被膜形成用樹脂層との樹脂組成は同じもの
でもよいが、好ましくはより効果を発揮させるためには
絶縁被膜形成用樹脂層の組成を感エネルギー線被膜層と
変えることが望ましい。上記した種類の異なる熱硬化型
層の組合せとしては、例えば、感熱エネルギー線被膜層
／熱硬化型絶縁被膜形成用樹脂層、ブロックポリイソシ
アネート硬化型樹脂層／アミノ硬化型樹脂層等の組合せ
が挙げられる。
【００２３】上記感エネルギー線被膜層の表面から照射
されるエネルギー線が光線の場合には、例えば絶縁被膜
形成用樹脂層が感光エネルギー線被膜層と比較して照射
される光線により硬化しない（実質的に問題ない程度に
硬化してもよい）非（低）感光の絶縁被膜形成用樹脂層
を使用することができる。該光線照射時において感エネ
ルギー線被膜層は硬化するが絶縁被膜形成用樹脂層は硬
化しないものとしては、例えば、感エネルギー線被膜層
は現像処理できるように充分に感光させ、一方絶縁被膜
形成用樹脂層は現像処理で悪影響が出ないように、光線
種類、照射時間、照射エネルギー量等を適宜選択するこ
とにより実現できる。また、感エネルギー線被膜層と絶
縁被膜形成用樹脂層との樹脂組成は同じものでもよい
が、好ましくはより効果を発揮させるためには絶縁被膜
形成用樹脂層の組成を感エネルギー線被膜層と変えるこ
とが望ましい。上記した種類の異なる熱硬化型層の組合
せとしては、例えば、感光性エネルギー線被膜層／感光
性絶縁被膜形成用樹脂層とが、感可視光線樹脂層／感紫
外線樹脂等が挙げられる。
【００２４】また、上記した以外に感エネルギー線被膜
層の表面から照射されるエネルギー線が光線の場合に
は、絶縁被膜形成用樹脂層が熱硬化型絶縁性樹脂層、ま
た、エネルギー線が熱線の場合には、絶縁被膜形成用樹
脂層が光硬化型絶縁性樹脂層のものが使用できる。
【００２５】該絶縁被膜形成用樹脂層は現像処理（パタ
ーン形成）が終了してから加熱や室温放置、光等により
架橋や焼成（ガラスペースト等）をおこなうことができ
る。上記した絶縁被膜形成用樹脂層としては、本発明の
方法を適用する基材や製品の種類に応じて異なるので特
定することは難しいが、例えば、熱硬化性もしくは熱可
塑性プラスチック、光硬化性樹脂、無機物質又はこれら
の組合せによる（無）着色の絶縁性層が使用できる。該
基材や製品に使用される絶縁被膜形成用樹脂層の種類と
しては、例えば、ブラックマトリックス絶縁パターン、
カラーフィルター用絶縁パターン、電子部品被覆用パタ
ーン（ソルダー用被膜）、セラミックや蛍光体の絶縁パ
ターン、表示パネルの隔壁パターン等の如き基材表面に
形成する絶縁性パターンや配線用プラスチック基板、ビ
ルドアップ用プラスチック基板等の如き絶縁性基材その
ものが挙げられる。
【００２６】該絶縁性被膜形成用樹脂層を形成する樹脂
組成物としては、例えば、アクリル系樹脂、ポリエステ
ル系樹脂、アルキド系樹脂、有機珪素系樹脂、エポキシ
系樹脂、メラミン系樹脂、ビニル系樹脂、フェノール系
樹脂、フッ素系樹脂、ポリウレタン系樹脂、油溶性ポリ
イミド変性樹脂、無機珪素系樹脂、これらの２種以上の
変性樹脂等が挙げられる。また、これらの樹脂をブラス
ト現像処理等の粉末処理する場合には、上記したガラス
転移温度以上に設定することによりブラスト処理等によ
り絶縁性樹脂層を解像度を低下させることなく除去する
ことができる。また、上記した絶縁被膜形成用樹脂層を
現像液で処理する場合には、上記したガラス転移温度以
上に設定すると共に液状現像処理が容易になるように絶
縁被膜形成用樹脂として酸、アルカリ、水又は有機溶剤
に可溶性（もしくは分散性）の該絶縁被膜形成用樹脂を
使用することが好ましい。該絶縁被膜形成用樹脂におい
て、例えば、絶縁被膜形成用樹脂中に酸性基を含有させ
た場合にはアルカリ性現像液が使用でき、絶縁被膜形成
用樹脂中に塩基性基を含有させた場合には酸性現像液が
使用でき、絶縁被膜形成用樹脂が水に溶解するものは水
現像液が使用でき、また絶縁被膜形成用樹脂が有機溶剤
に溶解（もしくは分散）するものは有機溶剤現像液を使
用することができる。上記した絶縁被膜形成用樹脂にお
いて、酸性基としてはカルボキシル基が代表的なものと
して挙げられ、該カルボキシル基の含有量としては樹脂
の酸価で約１０〜７００ｍｇＫＯＨ／ｇ、特に約２０〜
６００ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲のものが好ましい。 酸価
が約１０を下回るとアルカリ現像液の処理による絶縁被
膜形成用樹脂層の脱層性が劣り解像度に優れたパターン
が形成できないといった欠点があり、一方酸価が約７０
０を上回ると逆に絶縁被膜形成用樹脂層が余分な箇所ま
で脱層されるので解像度に優れたパターンが形成できな
いといった欠点があるので好ましくない。また、アルカ
リ性基としてはアミノ基が代表的なものとして挙げら
れ、該アミノ基の含有量としては、絶縁被膜形成用樹脂
のアミン価で約２０〜６５０、特に約３０〜６００の範
囲のものが好ましい。アミン価が約２０を下回ると上記
と同様に絶縁被膜形成用樹脂層の脱層性が劣り解像度に
優れたパターンが形成できないといった欠点があり、一
方アミン価が約６５０を上回ると逆に絶縁被膜形成用樹
脂層が余分な箇所まで脱層されるので解像度に優れたパ
ターンが形成できないといった欠点があるので好ましく
ない。酸基含有樹脂としては、例えば、酸基含有アクリ
ル系樹脂、酸基含有ポリエステル系樹脂、酸基含有アル
キド系樹脂、酸基含有有機珪素系樹脂、酸基含有ビニル
系樹脂、酸基含有フェノール系樹脂、酸基含有フッ素系
樹脂、酸基含有ポリウレタン系樹脂及びこれらの２種以
上の変性樹脂等が挙げられる。塩基性基含有樹脂として
は、例えば、塩基性基含有アクリル系樹脂、塩基性基含
有ポリエステル系樹脂、塩基性基含有アルキド系樹脂、
塩基性基含有有機珪素系樹脂、塩基性基含有ビニル系樹
脂、塩基性基含有フェノール系樹脂、塩基性基含有フッ
素系樹脂、塩基性基含有ポリウレタン系樹脂、アルカリ
珪酸塩樹脂及びこれらの２種以上の変性樹脂等が挙げら
れる。水可溶性樹脂としては、例えば、ポリカルボン酸
樹脂、セルロース樹脂、ポリビニルアルコール、メラミ
ン系樹脂、オニウム塩基含有樹脂等が挙げられる。有機
溶剤可溶性樹脂としては、例えば、アクリル系樹脂、ポ
リエステル系樹脂、アルキド系樹脂、有機珪素系樹脂、
エポキシ系樹脂、ビニル系樹脂、フェノール系樹脂、メ
ラミン系樹脂、フッ素系樹脂、ポリウレタン系樹脂、油
溶性ポリイミド変性樹脂、無機珪素系樹脂、これらの２
種以上の変性樹脂等が挙げられる。これらの樹脂には酸
性もしくは塩基性基を含有していても構わない。上記し
た絶縁被膜形成用樹脂において、熱硬化可能な絶縁被膜
形成用樹脂としては、例えば、自己硬化樹脂や硬化性官
能基含有樹脂と硬化剤との組合せたものが挙げられる。
自己硬化樹脂としては、例えばメラミン樹脂、加水分解
性基（アルコキシシリル基、ヒドロキシシリル基等）含
有珪素樹脂や硬化剤による硬化樹脂としては、例えばア
クリル系樹脂、エポキシ樹脂／フェノール樹脂、水酸基
含有樹脂／ポリイソシアネート、水酸基含有樹脂／アミ
ノ樹脂、エポキシ樹脂／（無水）カルボン酸、エポキシ
樹脂／ポリアミン等が挙げられる。また、絶縁被膜形成
用樹脂において、光硬化性絶縁被膜形成用樹脂として
は、例えば、上記した感エネルギー線被膜層に記載した
光硬化型樹脂が挙げられる。絶縁被膜形成用樹脂層は、
必要に応じて着色剤（顔料、染料等）、ガラス粉末、充
填剤、添加剤等を含有することができる。絶縁被膜形成
用樹脂層を形成する方法としては、特に制限なしに目的
に応じて形成することができる。その代表例としては、
例えば、上記した絶縁被膜形成用樹脂を適当な有機溶
剤、水等の溶媒に溶解もしくは分散して絶縁被膜形成用
樹脂液を製造した後、基材に塗装、印刷をおこない、次
いで溶媒を揮発させる方法、上記した絶縁被膜形成用樹
脂のペレットを必要な形状に熱成型する方法、絶縁被膜
形成用樹脂の粉体を必要な箇所に塗装し、加熱して溶融
させる方法等が挙げられる。絶縁被膜形成用樹脂層は、
他の基材（ガラスや回路用基板等）の表面に積層されて
いても、もしくは該層自体が基材（回路用基板等）にな
るものであっても構わない。絶縁被膜形成用樹脂層の厚
みは、使用される用途によって異なるが、ブラックマト
リックス等の塗装や印刷による場合には約１〜１００μ
ｍ、特に約２〜８０μｍ、また、成型加工等を行って基
材として使用する場合には約１００μｍ〜１０ｍｍ、特
に約２００μｍ〜５ｍｍの範囲が好ましい。露出した絶
縁被膜形成用樹脂層の除去は、液状現像液処理等の化学
的方法及びサンドブラスト等の物理的方法によって行う
ことができる。液状現像処理は、例えば、現像液を約１
０〜８０℃、好ましくは約１５〜５０℃の液温度で約１
分間〜６０分間、好ましくは約２分間〜３０分間吹き付
けや浸漬することにより絶縁被膜形成用樹脂層にパター
ンを形成させることができる。該液状現像処理は、例え
ば、絶縁被膜形成用樹脂中に酸性基を含有させた場合に
はアルカリ性現像液が使用でき、絶縁被膜形成用樹脂中
に塩基性基を含有させた場合には酸性現像液が使用で
き、樹脂中に親水性基を含有させた場合には水現像液が
使用でき、また絶縁被膜形成用樹脂が有機溶剤に溶解
（もしくは分散）するものは有機溶剤現像液を使用する
ことができる。アルカリ性現像液としては、例えば、モ
ノメチルアミン、ジメチルアミン、トリメチルアミン、
モノエチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミ
ン、モノイソプロピルアミン、ジイソプロピルアミン、
トリイソプロピルアミン、モノブチルアミン、ジブチル
アミン、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、
トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、ジ
エチルアミノエタノール、アンモニア、苛性ソーダー、
苛性カリ、メタ珪酸ソーダー、メタ珪酸カリ、炭酸ソー
ダー、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド等の水性
液が挙げられる。酸性現像液としては、例えば、ギ酸、
クロトン酸、酢酸、プロピオン酸、乳酸、塩酸、硫酸、
硝酸、燐酸等の水性液が挙げられる。有機溶剤として
は、例えば、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、トルエ
ン、キシレン、ジクロロメタン、クロロホルム、四塩化
炭素、トリクロロエチレンなどの炭化水素系、メタノー
ル、エタノール、プロパノール、ブタノールなどのアル
コール系、ジエチルエーテル、ジプロピルエーテル、ジ
ブチルエーテル、エチルビニルエーテル、ジオキサン、
プロピレンオキシド、テトラヒドロフラン、セロソル
ブ、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルカル
ビトール、ジエチレングルコールモノエチルエーテル等
のエーテル系、アセトン、メチルエチルケトン、メチル
イソブチルケトン、イソホロン、シクロヘキサノン等の
ケトン系、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢
酸ブチル等のエステル系、ピリジン、ホルムアミド、
Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド等のその他の溶剤等が挙
げられる。サンドブラストブラスト法は、処理される材
質、厚さによって適宜選択すればよいが、例えば、炭酸
カルシウム、ガラスビーズ等の１０〜３０μｍの大きさ
の粒子を１〜３ｋｇ／ｃｍ2 程度の圧力で吹き付ける
ことにより非感エネルギー層にパターンを形成させるこ
とができる。現像処理の（雰囲気）温度は、特に制限は
されないが、通常、約１０〜１００℃、好ましくは約２
０〜８０℃である。本発明方法において、絶縁被膜形成
用樹脂層を現像処理してパターンを形成したのち、必要
に応じて感エネルギー線層を除去することができる。ま
た、絶縁被膜形成用樹脂層は必要に応じて加熱や活性エ
ネルギー線照射により架橋させることができる。また、
本発明において（３′）又は（４）の工程が終わったの
ち、感エネルギー線層を剥離する方法は従来から公知の
方法で行うことができる。該方法としては、例えば感エ
ネルギー線層が酸基を有している場合にはアルカリ水に
より、また塩基性基を有している場合には酸水により、
また該層が有機溶剤に溶解するものにおいては有機溶剤
により、またポジ型で加熱により架橋被膜が形成された
レジスト被膜においては露光により架橋被膜を分解させ
発生した酸基をアルカリ水（炭酸ナトリウム等の弱酸で
も可能）で中和して除去することができる。本発明にお
いて、感エネルギー線被膜層としてドライレジストフィ
ルムを使用する場合には、支持フィルム層（剥離紙）及
び感エネルギー線被膜層を積層してなるドライレジスト
フィルムを絶縁被膜形成用樹脂層の表面と該ドライレジ
ストフィルムの感エネルギー線被膜層が接するように貼
り付けた後、支持フィルム層を絶縁被膜形成用樹脂層か
ら剥離し、次いで本発明の（２）、（３）、（４）の工
程を行うことにより、又は支持フィルム層及び感エネル
ギー線被膜層を積層してなるドライレジストフィルムを
絶縁被膜形成用樹脂層の表面と該ドライレジストフィル
ムの感エネルギー線被膜層が接するように貼り付けた
後、支持フィルム層を絶縁被膜形成用樹脂層から剥離
し、次いで本発明の（２）、（３´）の工程を行うこと
により、又は支持フィルム層及び感エネルギー線被膜層
を積層してなるドライレジストフィルムを絶縁被膜形成
用樹脂層の表面と該ドライレジストフィルムの感エネル
ギー線被膜層が接するように貼り付けた後、支持フィル
ム層を絶縁被膜形成用樹脂層から剥離するかもしくは剥
離しないで本発明の（２）、（３）、（４）の工程を行
い、そして該支持フィルムを剥離しないで（２）の工程
を行った場合には該工程（２）を行った後、支持フィル
ム層を絶縁被膜形成用樹脂層から剥離した後、該
（３）、（４）の工程を行うことにより、又は支持フィ
ルム層及び感エネルギー線被膜層を積層してなるドライ
レジストフィルムを絶縁被膜形成用樹脂層の表面と該ド
ライレジストフィルムの感エネルギー線被膜層が接する
ように貼り付けた後、支持フィルム層を絶縁被膜形成用
樹脂層から剥離するかもしくは剥離しないで本発明の
（２）、（３´）の工程を行い、そして該支持フィルム
を剥離しないで（２）の工程を行った場合には該工程
（２）を行った後支持フィルム層を絶縁被膜形成用樹脂
層から剥離した後、該（３´）の工程を行うことによ
り、又は被膜形成用樹脂層及び感エネルギー線被膜層を
支持フィルム層、絶縁被膜形成用樹脂層及び感エネルギ
ー線被膜層を積層してなるドライレジストフィルムで形
成し、貼り付けられる基材の表面を該ドライレジストフ
ィルムの絶縁被膜形成用樹脂層の表面とが接するように
貼り付けた後、支持フィルム層を絶縁被膜形成用樹脂層
から剥離するかもしくは剥離しないで本発明の（２）、
（３）、（４）の工程を行い、そして該支持フィルムを
剥離しないで（２）の工程を行った場合には該工程
（２）を行った後、支持フィルム層を絶縁被膜形成用樹
脂層から剥離した後、該（３）、（４）の工程を行うこ
とにより、又は絶縁被膜形成用樹脂層及び感エネルギー
線被膜層を支持フィルム層、絶縁被膜形成用樹脂層及び
感エネルギー線被膜層を積層してなるドライレジストフ
ィルムで形成し、貼り付けられる基材の表面を該ドライ
レジストフィルムの絶縁被膜形成用樹脂層の表面とが接
するように貼り付けた後、支持フィルム層を絶縁被膜形
成用樹脂層から剥離するかもしくは剥離しないで本発明
の（２）、（３´）の工程を行い、そして該支持フィル
ムを剥離しないで（２）の工程を行った場合には該工程
（２）を行った後、支持フィルム層を絶縁被膜形成用樹
脂層から剥離した後、該（３´）の工程を行うことによ
り実施できる。本発明において、（４）の工程を行って
パターンを形成した後、又は（４）の工程後ポストキュ
アーさせた後、感エネルギー線被膜層を絶縁被膜形成用
樹脂層から剥離することができる。また、本発明の（３
´）の工程を行ってパターンを形成した後、又は（３
´）の工程後ポストキュアーさせた後、感エネルギー線
被膜層を絶縁被膜形成用樹脂層から剥離することができ
る。本発明方法は、上記した工程を含むものであれば用
途等特に制限なしに適用することができる。
【００２７】該用途としては、例えば産業分野別には、
電気部品関係、照明関係、電気素子関係、半導体関係、
印刷関係、印刷回路関係、電子通信関係、電力関係等の
電気類；計測関係、光学関係、表示関係、音響関係、制
御関係、自動販売関係、信号関係、情報記録関係等の物
理類；無機化学類、有機化学関係、高分子化学関係、冶
金関係、繊維等の化学・冶金・繊維類；分離・混合関
係、金属加工関係、塑性加工関係、印刷関係、容器関
係、包装関係等の処理・輸送類；農水産関係、食品関
係、発酵関係、家庭用品関係、健康・娯楽関係等の生活
用品類；機械工学類などが挙げられる。上記した電気類
としては、例えばブラックマトリックス絶縁被膜形成方
法、ビルドアップ法による絶縁被膜形成方法、ソルダー
レジスト絶縁被膜形成方法、表示パネルの隔壁形成方
法、表示パネルのブラックベルト形成方法、カラーフィ
ルターの着色絶縁被膜形成方法、表示パネル蛍光体、ホ
ログラムパターン、ＣＤマスタリング、コイル等；物理
類としては、例えば光ファイバー加工、フロッピデス
ク、磁気テープ、磁気カード、光学部品、電波吸収体
等；化学・冶金・繊維類としては、例えば無機、ガラ
ス、セメント、セラミックの絶縁体等；処理・輸送類と
しては、例えば印刷物、印刷原版、回折格子、マーキン
グ、バーコード、マスク、フィルター、食刻、デフロス
ター、セメント加工、石材加工、繊維加工、プラスチッ
ク加工、ラベル等；生活用品類としては、例えば担体、
化粧品、発酵工業等；機械工学類としては、例えばマイ
クロマシーン部品等が挙げられる。本発明方法を適用し
た代表例について、以下に簡単に述べる。なお、本発明
は下記した例示のものに限定されるものではない。 ブラックマトリックス形成方法：透明なガラス板上にス
トライプ状にパターニングされた透明電極を表面に有す
る基板の表面全体に、黒色塗膜層（本願発明の絶縁被膜
形成用樹脂層）を形成し、次いで得られた黒色塗膜層の
表面に感エネルギー線被膜層を積層し、次いで黒色塗膜
が格子状に残存し、かつストライプ状の透明電極同志の
間の透明電極の無い部分が黒色塗膜で被覆されるよう
に、エネルギー線をパターン状に直接感エネルギー線被
膜層表面から照射する。次いで感エネルギー線被膜層を
現像処理し、次いで絶縁被膜形成用樹脂層を現像処理
し、感エネルギー線被膜層を剥離することによりブラッ
クマトリックスを形成することができる。また、現像処
理において感エネルギー線被膜層と絶縁被膜形成用樹脂
層とを同時に現像処理することもできる。該黒色塗膜を
形成する樹脂のガラス転移温度は感エネルギー線被膜層
を形成する樹脂のガラス転移温度よりも５℃以上高いも
のを使用することが好ましい。なお、上記した方法にお
いて従来の方法では、例えば、黒色塗膜層表面に直接レ
ーザーアブレージョン法によりレーザー光をパターン状
に照射し、照射部の黒色塗膜を除去する方法である。
【００２８】ビルドアップ法による絶縁被膜形成用樹脂
層形成方法：ビルドアップ法による多層プリント配線板
は絶縁層、導体層、層間接続のバイアを一層ごとに形成
し、導体層を積み上げていく製法である。
【００２９】ビルドアップ法として、従来から公知の方
法は、例えば、回路用コア基板（例えば、銅張り積層
板）表面に感光性絶縁被膜層を形成し、パターンマスク
を介して紫外線照射し、次いでアルカリ又は酸で現像処
理してバイアを有する絶縁パターン層を形成し、更に加
熱により絶縁被膜層を硬化させ、次いでこれの上から導
体メッキ層や導体ペースト層を形成し、次いで導体パタ
ーン形成を行った後、導体ペースト層を形成した場合に
は焼き付けた後、必要に応じて、上記感光性絶縁被膜形
成用樹脂塗装〜導体パターン形成の工程を繰り返すこと
によりそれぞれの絶縁被膜層表面に導体配線を形成する
方法が知られている。上記した従来のビルドアップ方式
において、本発明方法を適用すると、上記回路用コア基
板表面に絶縁被膜層（本願発明の絶縁被膜形成用樹脂樹
脂層）を形成し、次いで本願発明の感エネルギー線被膜
層を積層し、次いでエネルギー線を直接感エネルギー線
層表面から目的とするパターンになるように照射し、次
いで感エネルギー線被膜層を現像処理し、次いで絶縁被
膜形成用樹脂樹脂層を現像処理し、感エネルギー線被膜
層を剥離することにより絶縁パターン層を形成し、更に
加熱により絶縁被膜形成用樹脂層を硬化させ、次いでこ
れの上から導体メッキ層や導体ペースト層を形成し、次
いで導体パターン形成を行った後、導体ペースト層を形
成した場合には焼き付けた後、必要に応じて、上記絶縁
被膜形成用樹脂層形成〜導体パターン形成の工程を繰り
返すことによりそれぞれの絶縁被膜形成用樹脂層表面に
導体配線を形成することができる。
【００３０】また、現像処理において感エネルギー線被
膜層と絶縁被膜形成用樹脂層とを同時に現像処理するこ
ともできる。この様なビルドアップに使用される絶縁被
膜形成用樹脂層は、例えば、熱硬化型エポキシ系樹脂、
ポリイミド系樹脂（例えば、特開平７−１５４０４２号
公報、特開平７−２２４１５０号公報、特願平９−２６
６９４号、特願平９−３０９１０２号、特願平９−２６
６９４号等）、熱硬化型ＰＰＥ系樹脂、熱硬化型ＰＰＯ
系樹脂、ＢＴ樹脂等が代用的なものとして挙げられる。
また、ビルドアップ法に関する施工方法や絶縁材料は、
例えば表面実装技術(1997年１月号、２〜２５頁)を参照
することができる。
【００３１】該絶縁被膜を形成する樹脂のガラス転移温
度は感エネルギー線被膜層を形成する樹脂のガラス転移
温度よりも５℃以上高いものを使用することが好まし
い。なお、上記した方法において従来の方法は、感光性
絶縁被膜層表面にマスクを介して紫外線光を照射し、感
光性絶縁被膜層を除去する方法である。
【００３２】ソルダーレジスト用被膜材料：プリント配
線回路基板に半田付けする時やメッキする時に目的の部
位以外の部分に半田やメッキの付着を防止することやプ
リント配線回路基板上の回路の保護を目的として耐熱
性、密着性、耐薬品性、電気絶縁性、耐湿性等の性能が
要求されるものである。
【００３３】従来のソルダーレジスト被膜は、例えば、
プリント配線基板の表面にネガ型感光性ソルダーレジス
ト組成物を印刷し、次いでレジスト被膜が必要とされる
部分に紫外線照射して露光硬化させ、次いでレジスト被
膜が必要でない部分の未露光被膜を現像処理により除去
することによりレジスト被膜が形成されている。従来の
ソルダーレジスト被膜材料において、本発明の方法を適
用すると、プリント配線基板の表面にレジスト被膜（絶
縁層、本願発明の絶縁被膜形成用樹脂樹脂層）を形成
し、次いで本願発明の感エネルギー線被膜層を積層し、
次いでエネルギー線を直接感エネルギー線被膜層表面か
ら目的とするパターンになるように照射し、次いで感エ
ネルギー線被膜層を現像処理し、次いで絶縁被膜形成用
樹脂樹脂層を現像処理し、感エネルギー線被膜層を剥離
することによりレジスト被膜層を形成し、更に加熱によ
りレジスト被膜を硬化させることによりレジスト被膜を
形成することができる。また、現像処理において感エネ
ルギー線被膜層と絶縁被膜形成用樹脂層とを同時に現像
処理することもできる。該レジスト組成物としては、例
えば、エポキシ樹脂に硬化剤（ポリカルボン酸化合物、
ポリフェノール化合物、カチオン重合触媒等）を配合し
たものが使用できる。
【００３４】該レジスト被膜を形成する樹脂のガラス転
移温度は感エネルギー線被膜層を形成する樹脂のガラス
転移温度よりも５℃以上高いものを使用することが好ま
しい。
【００３５】表示パネルの隔壁形成方法：表示パネルを
構成する基板上に隔壁を形成する方法において、基板上
に隔壁形成用熱硬化型絶縁樹脂層（本願発明の絶縁被膜
形成用樹脂樹脂層）を形成し、次いでこの表面に本願発
明の感エネルギー線被膜層を積層し、表面からエネルギ
ー線を照射し感エネルギー線被膜層を現像した後、露出
した部分の該絶縁被膜形成用樹脂層を現像処理し、次い
で該絶縁被膜形成用樹脂層を焼き付けることにより隔壁
の絶縁パターンを形成することができる。該絶縁被膜形
成用樹脂層としては、例えば、ガラスペースト、有機樹
脂（バインダー）を含有する樹脂層であり、該樹脂は現
像処理温度よりも高いガラス転移温度の現像処理用樹脂
が使用され、この層は焼き付けが行われた際にガラスペ
ーストが焼成され、そして有機樹脂成分が揮発すること
が好ましく、更にこの焼き付けにより上層の感エネルギ
ー線被膜層も揮発して除去させることが好ましい。絶縁
被膜形成用樹脂層の現像処理は酸、アルカリ、有機溶剤
等の液状の現像処理やサンドブラスト処理が可能であ
る。
【００３６】表示パネルのブラックベルト形成方法：従
来からブラックベルト（別名ブラックストライプ）はプ
ラズマディスプレー等の表示パネルに適用することによ
り明るい部屋でのコントラストを高める方法として採用
されている。従来からブラックベルトの形成方法として
は、例えば、基板に感光性黒色ガラスペースト（例え
ば、酸化鉛−酸化硼素−二酸化珪素系ガラス粉末、黒顔
料を感光性樹脂に練り込んだもの）を印刷し、紫外線照
射した後、現像処理してパターンを形成し、次いで、例
えば不活性ガス、還元性ガス、酸化性ガスなどの雰囲気
で焼き付け（通常５５０〜８００℃で１０〜３０分間）
ることにより形成される。ここで上記した方法におい
て、本発明の方法を適用すると、基板に黒色ガラスペー
スト（例えば、酸化鉛−酸化硼素−二酸化珪素系ガラス
粉末、黒顔料を樹脂に練り込んだもの、本願発明の絶縁
被膜形成用樹脂層）の黒色絶縁被膜層を形成し、次いで
この表面から感エネルギー線被膜層を積層し、表面から
エネルギー線を照射した後、感エネルギー線被膜層を現
像し、露出した部分の該黒色絶縁被膜形成用樹脂層を現
像処理し、次いで該黒色絶縁被膜層を焼き付けることに
よりブラックベルトを形成することができる。ブラック
ベルト層の現像処理は、例えば、樹脂としてカルボキシ
ル基等の酸基を含有するものはアルカリ現像処理によ
り、また樹脂としてアミノ基等の塩基性基を含有するも
のは酸現像処理により、樹脂が有機溶剤溶解性のものは
有機溶剤現像処理により、樹脂が水性のものは水現像処
理により、また、上記した以外にサンドブラスト処理に
より現像処理を行うことができる。但し該樹脂のガラス
転移温度は現像処理温度よりも高いものが使用される。 カラーフィルターの形成方法：従来カラーフィルターは
液晶等の表示パネルに使用されている。従来のカラーフ
ィルターの着色パターン形成方法としては、例えば、透
明導電性基材表面に感光性樹脂層を形成し、次いで所望
の形状に露光、現像処理して、一部の透明導電性基材を
露出させ、露出した部分に所望の色の着色被膜を形成
し、この工程を必要回数繰り返すことによりカラーフィ
ルターを製造する方法が知られている。
【００３７】上記した方法において、本願発明の方法を
適用すると、透明導電性基材表面全体に着色被膜（本願
発明の絶縁被膜形成用樹脂層）を形成し、次いで該被膜
表面に感エネルギー線被膜層を積層し、必要な部分の着
色被膜が残るように感エネルギー線被膜層及び絶縁被膜
形成用樹脂樹脂層を現像処理し、次いで必要に応じて焼
き付けた後、露出した部分に所望の色の着色被膜を形成
し、この工程を必要回数繰り返すことによりカラーフィ
ルターを製造することができる。また、現像処理におい
て感エネルギー線被膜層と絶縁被膜形成用樹脂層とを同
時に現像処理することもできる。
【００３８】
【実施例】実施例により本発明をさらに具体的に説明す
る。なお、部及び％は重量基準である。 水性ネガ型感光性アニオン組成物１の製造例 光硬化性樹脂（高分子バインダー）として、アクリル樹
脂（樹脂酸価１５５ｍｇＫＯＨ／ｇ、メチルメタクリレ
ート／ブチルアクリレート／アクリル酸＝４０／４０／
２０重量比）にグリシジルメタクリレート２４重量部を
反応させてなる光硬化性樹脂（樹脂固形分５５重量％、
プロピレングリコールモノメチルエーテル有機溶媒、樹
脂酸価５０ｍｇＫＯＨ／ｇ、数平均分子量約２万）１０
０部（固形分）に光重合性開始剤（ＣＧＩー７８４、商
品名、チバガイギー社製、チタノセン化合物）１部、光
増感剤（ＬＳー１４８、商品名、三井東圧社製、クマリ
ン色素系化合物）１部を配合して感光液を調製した。得
られた感光液１００部（固形分）にトリエチルアミン７
部を混合攪拌した後、脱イオン水中に分散して水分散樹
脂溶液（固形分１５％）を得た。
【００３９】水性ネガ型感光性カチオン組成物２の製造
例 メチルアクリレート／スチレン／ブチルアクリレート／
グリシジルメタクリレート／ジメチルアミノエチルメタ
クリレート＝２０／１０／２２／３０／１８のアクリル
共重合体にアクリル酸１５部を付加反応させて得られる
光硬化性樹脂（アミン価約５６、不飽和度１．８３モル
／Ｋｇ）１００部、組成物１で使用した光増感剤０．５
部、トリメチロールプロパントリアクリレート５５部、
組成物１で使用したと同様のチタノセン化合物２０部を
混合して得られる感光液１００（固形分）に酢酸３部を
配合した後、脱イオン水中に分散して水分散樹脂溶液
（固形分１５％）を得た。 水性ポジ型感光性アニオン組成物３の製造例 テトラヒドロフラン２００部、Ｐーヒドロキシスチレン
６５部、ｎ−ブチルアクリレート２８部、アクリル酸１
１部及びアゾビスイソブチロニトリル３部の混合物を１
００℃で２時間反応させて得られた反応物を１５００ｃ
ｃのトルエン溶剤中に注ぎ込み、反応物を沈殿、分離し
た後、沈殿物を６０℃で乾燥して分子量約５２００、ヒ
ドロキシフェニル基含有量４．６モル／Ｋｇの感光性樹
脂を得た。次いでこのもの１００部にジビニルエーテル
化合物（ビスフェノール化合物１モルと２ークロロエチ
ルビニルエーテル２モルとの縮合物）６０部、ＮＡＩー
１０５（光酸発生剤、みどり化学株式会社製、商品名）
１０部及び光増感色素としてＮＫＸー１５９５（光増感
色素、日本感光色素社製、クマリン系色素、商品名）
１．５部の配合物１００部（固形分）にトリエチルアミ
ン７部を混合攪拌した後、脱イオン水中に分散して水分
散樹脂溶液（固形分１５％）を得た。 水性ポジ型感光性カチオン組成物４の製造例 テトラヒドロフラン２００部、Ｐ−ヒドロキシスチレン
６５部、ジメチルアミノエチルメタクリレート１８部、
ｎ−ブチルアクリレート１７部及びアゾビスイソブチロ
ニトリル３部の混合物を１００℃で２時間反応させて得
られた反応物を１５００ｃｃのトルエン溶剤中に注ぎ込
み、反応物を沈殿、分離した後、沈殿物を６０℃で乾燥
して分子量約５０００、ヒドロキシフェニル基含有量
４．６モル／Ｋｇの感光性樹脂を得た。次いでこのもの
１００部にジビニルエーテル化合物（ビスフェノール化
合物１モルと２ークロロエチルビニルエーテル２モルと
の縮合物）６０部、ＮＡＩー１０５（光酸発生剤、みど
り化学株式会社製、商品名）１０部及び組成物３で使用
した光増感剤１．５部の配合物１００部（固形分）にヒ
ドロキシ酢酸７部を混合攪拌した後、脱イオン水中に分
散して水分散樹脂溶液（固形分１５％）を得た。
【００４０】有機溶剤系ネガ型感光性組成物５の製造例 上記水性ネガ型感光性組成物１の感光液（アミン及び水
を配合する前の組成物）をジエチレングリコールジメチ
ルエーテル溶媒に溶解して有機溶剤樹脂溶液（固形分３
０％）を得た。
【００４１】有機溶剤系ネガ型感光性組成物６の製造例 上記水性ネガ型感光性組成物２の感光液（酸及び水を配
合する前の組成物）をジエチレングリコールジメチルエ
ーテル溶媒に溶解して有機溶剤樹脂溶液（固形分３０
％）を得た。
【００４２】有機溶剤系ポジ型感光性組成物７の製造例 上記水性ポジ型感光性アニオン組成物３の感光液（アミ
ン及び水を配合する前の組成物）をジエチレングリコー
ルジメチルエーテル溶媒に溶解して有機溶剤樹脂溶液
（固形分３０％）を得た。
【００４３】有機溶剤系ポジ型感光性組成物８の製造例 上記水性ポジ型感光性カチオン組成物４の感光液（酸及
び水を配合する前の組成物）をジエチレングリコールジ
メチルエーテル溶媒に溶解して有機溶剤樹脂溶液（固形
分３０％）を得た。 ネガ型ドライフィルム１の製造例 ポリエチレンテレフタレートフィルムに有機溶剤系ネガ
型感光性組成物５を乾燥膜厚が２０μｍになるようにロ
ーラー塗装し、有機溶剤を揮発させることにより製造し
た。 ネガ型ドライフィルム２の製造例 ポリエチレンテレフタレートフィルムに有機溶剤系ネガ
型感光性組成物６を乾燥膜厚が２０μｍになるようにロ
ーラー塗装し、有機溶剤を揮発させることにより製造し
た。 ポジ型ドライフィルム３の製造例 ポリエチレンテレフタレートフィルムに有機溶剤系ポジ
型感光性組成物７を乾燥膜厚が２０μｍになるようにロ
ーラー塗装し、セッテングした後９０℃で３０分間加熱
して製造した。 ポジ型ドライフィルム４の製造例 ポリエチレンテレフタレートフィルムに有機溶剤系ポジ
型感光性組成物８を乾燥膜厚が２０μｍになるようにロ
ーラー塗装し、セッテングした後９０℃で３０分間加熱
して製造した。 有機溶剤系感熱型組成物１の製造例 アクリル樹脂（メチルメタクリレート／スチレン／ｎ−
ブチルメタクリレート／３，４−エポキシシクロヘキシ
ルメタクリレート／オキサタンメタクリレート＝４５／
１０／１０／２５／１０重量比、重量平均分子量１００
００）１００部、サイラキュアＵＶＩ−６９９０（ユニ
オンカーバイド社製、商品名、カチオン重合触媒）１部
をトルエン有機溶剤に溶解（固形分５０重量％）したも
の。
【００４４】黒色塗料Ａの製造例（実施例用） メチルメタクリレート６１部、ｎ−ブチルアクリレート
２０部、ヒドロキシエチルアクリレート４部、アクリル
酸１５部、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート１０部の
混合物を、フラスコ中にて１１０℃に加熱した２−ブト
キシエタノール１００部中に撹拌下にて２時間を要して
滴下した後、同温度に２時間保持して固形分約５０％の
アクリル樹脂溶液（ガラス転移温度４８℃、樹脂重量平
均分子量１．６万）を得た。得られた固形分約５０％の
アクリル樹脂溶液２００部に酢酸イソブチル１０部、３
−メトキシブチルアセテート１４８部、ＢＹＫ１６０
（ビック・ケミー社製、高分子共重合体である顔料分散
剤）１２部、ヘキサメトキシメラミン１部及びカーボン
ブラック１００部を配合して顔料分散を行い、黒顔料ペ
ーストを得た。この黒顔料ペースト３２０部に３−メト
キシブチルアセテート７８０部を配合して黒色塗料を得
た。 黒色塗料Ｂの製造例（実施例用） メチルメタクリレート５３部、アクリル酸１１部、ｎ−
ブチルアクリレート３７部、ｔ−ブチルパーオキシベン
ゾエート１０部の混合物を、フラスコ中にて１１０℃に
加熱した２−ブトキシエタノール１００部中に撹拌下に
て２時間を要して滴下した後、同温度に２時間保持して
固形分約５０％のアクリル樹脂溶液（ガラス転移温度２
５℃、樹脂重量平均分子量１．６万）を得た。得られた
固形分約５０％のアクリル樹脂溶液２００部に酢酸イソ
ブチル１０部、３−メトキシブチルアセテート１４８
部、ＢＹＫ１６０（ビック・ケミー社製、高分子共重合
体である顔料分散剤）１２部、エポン１００１（油化シ
ェル（株）社製、エポキシ樹脂）５部及びカーボンブラ
ック１００部を配合して顔料分散を行い、黒顔料ペース
トを得た。この黒顔料ペースト３２０部に３−メトキシ
ブチルアセテート７８０部を配合して黒色塗料を得た。 黒色塗料Ｃの製造例（実施例用） ジメチルアミノエチルメタクリレート２４部、メチルメ
タクリレート６５部、ｎ−ブチルアクリレート１１部、
ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート１０部の混合物を、
フラスコ中にて１１０℃に加熱した２−ブトキシエタノ
ール１００部中に撹拌下にて２時間を要して滴下した
後、同温度に２時間保持して固形分約５０％のアクリル
樹脂溶液（ガラス転移温度５５℃、樹脂重量平均分子量
１．５万）を得た。得られた固形分約５０％のアクリル
樹脂溶液２００部に酢酸イソブチル１０部、３−メトキ
シブチルアセテート１４８部、ＢＹＫ１６０（ビック・
ケミー社製、高分子共重合体である顔料分散剤）１２
部、エポン１００１（油化シェル（株）社製、エポキシ
樹脂）５部及びカーボンブラック１００部を配合して顔
料分散を行い、黒顔料ペーストを得た。この黒顔料ペー
スト３２０部に３−メトキシブチルアセテート７８０部
を配合して黒色塗料を得た。 黒色塗料Ｄの製造例（実施例用） 黒色塗料Ａにおいて該アクリル樹脂（固形分）１００部
に対して２０部のトリグリシジルイソシアヌレートを配
合した以外は黒色塗料Ａと同様にして黒色塗料Ｄを製造
した。 黒色塗料Ｅの製造例（比較例用） メチルメタクリレート４２部、アクリル酸５部、ｎ−ブ
チルアクリレート５３部、ｔ−ブチルパーオキシベンゾ
エート１０部の混合物を、フラスコ中にて１１０℃に加
熱した２−ブトキシエタノール１００部中に撹拌下にて
２時間を要して滴下した後、同温度に２時間保持して固
形分約５０％のアクリル樹脂溶液（ガラス転移温度０
℃、樹脂重量平均分子量１．６万）を得た。
【００４５】得られた固形分約５０％のアクリル樹脂溶
液２００部に酢酸イソブチル１０部、３−メトキシブチ
ルアセテート１４８部、ＢＹＫ１６０（ビック・ケミー
社製、高分子共重合体である顔料分散剤）１２部、ヘキ
サメトキシメラミン１部及びカーボンブラック１００部
を配合して顔料分散を行い、黒顔料ペーストを得た。こ
の黒顔料ペースト３２０部に３−メトキシブチルアセテ
ート７８０部を配合して黒色塗料を得た。
【００４６】実施例１ 透明なガラス板（２００×２００×１．１ｍｍ）上にラ
イン（パターン幅）／スペース＝１００／２０μｍのス
トライプ状にパターニングされた透明電極を表面に有す
る基板の表面全体に、黒色塗料Ａをスピンコータにて塗
布し、８０℃で１０分間予備乾燥させて膜厚約５μｍの
黒色塗膜を形成した。
【００４７】次いで得られた黒色塗膜に水性ネガ型感光
性アニオン組成物１を乾燥膜厚が６μｍになるようにロ
ーラー塗装し、８０℃で１０分間乾燥させて黒色被膜の
上にネガ型感光性アニオン被膜を形成した。
【００４８】次いで黒色塗膜が格子状に残存し、かつス
トライプ状の透明電極同志の間の透明電極の無い部分が
黒色塗膜で被覆されるように、アルゴンレーザー（発振
線４８８ｎｍ）５ｍｊ／ｃｍ2をパターン状に直接ネガ
型感光性アニオン被膜表面から照射し露光した。次いで
アルカリ現像液ａ（炭酸ナトリウム水溶液０．２５重量
％）に２５℃で６０秒間浸漬して露光部以外のアニオン
性被膜及び黒色被膜を同時に現像処理した。次いで露光
部のネガ型感光性アニオンレジスト被膜を２５℃の３％
苛性ソーダー水溶液で剥離してブラックマトリックスを
形成した。
【００４９】ブラックマトリックスはライン（パターン
幅）／スペース＝１００／２０μｍのストライプ状にパ
ターニングされ良好であった。また、上記した黒色塗膜
膜厚を３倍の１５μｍにしたものにおいてもブラックマ
トリックスはライン（パターン幅）／スペース＝１００
／２０μｍのストライプ状にパターニングされ良好であ
った。また、形成された黒色塗膜の体積固有抵抗は１０
10 Ω・ｃｍ以上で良好であった。 実施例２ 実施例１と同様にして透明なガラス板に黒色塗膜を形成
した。
【００５０】次いで得られた黒色塗膜に水性ネガ型感光
性カチオン組成物２を乾燥膜厚が６μｍになるようにロ
ーラー塗装し、８０℃で１０分間乾燥させて黒色被膜の
上にネガ型感光性カチオン被膜を形成した。
【００５１】次いで黒色塗膜が格子状に残存し、かつス
トライプ状の透明電極同志の間の透明電極の無い部分が
黒色塗膜で被覆されるように、アルゴンレーザー（発振
線４８８ｎｍ）５ｍｊ／ｃｍ2をパターン状に直接ネガ
型感光性カチオン被膜表面から照射し露光した。次いで
酸現像液ｂ（酢酸水溶液１重量％）に２５℃で６０秒間
浸漬して現像処理した。次いで露出した部分の黒色被膜
部を２５℃のアルカリ現像液ａで現像処理した。次いで
露光部のネガ型感光性カチオンレジスト被膜を２５℃の
３％塩酸水溶液で剥離してブラックマトリックスを形成
した。
【００５２】ブラックマトリックスはライン／スペース
＝１００／２０μｍのストライプ状にパターニングされ
良好であった。また、上記した黒色塗膜膜厚を３倍の１
５μｍにしたものにおいてもブラックマトリックスはラ
イン／スペース＝１００／２０μｍのストライプ状にパ
ターニングされ良好であった。また、形成された黒色塗
膜の体積固有抵抗は１０10 Ω・ｃｍ以上で良好であっ
た。 実施例３ 実施例１と同様にして透明なガラス板に黒色塗膜を形成
した。
【００５３】次いで得られた黒色塗膜に水性ポジ型感光
性アニオン組成物３を乾燥膜厚が６μｍになるようにロ
ーラー塗装し、８０℃で２０分間加熱硬化させて黒色被
膜の上にポジ型感光性アニオン被膜を形成した。
【００５４】次いで黒色塗膜が格子状に残存し、かつス
トライプ状の透明電極同志の間の透明電極の無い部分が
黒色塗膜で被覆されるように、アルゴンレーザー（発振
線４８８ｎｍ）５ｍｊ／ｃｍ2をパターン状に直接ポジ
型感光性アニオン被膜表面から照射し露光した。次いで
上記アルカリ現像液ａに２５℃で６０秒間浸漬して露光
部のアニオン性被膜及び黒色被膜を同時に現像処理し
た。次いで露光部以外のポジ型感光性アニオンレジスト
被膜を２５℃の３％苛性ソーダー水溶液で剥離してブラ
ックマトリックスを形成した。
【００５５】ブラックマトリックスはライン／スペース
＝１００／２０μｍのストライプ状にパターニングされ
良好であった。また、上記した黒色塗膜膜厚を３倍の１
５μｍにしたものにおいてもブラックマトリックスはラ
イン／スペース＝１００／２０μｍのストライプ状にパ
ターニングされ良好であった。また、形成された黒色塗
膜の体積固有抵抗は１０10 Ω・ｃｍ以上で良好であっ
た。 実施例４ 実施例１と同様にして透明なガラス板に黒色塗膜を形成
した。
【００５６】次いで得られた黒色塗膜に水性ポジ型感光
性カチオン組成物４を乾燥膜厚が６μｍになるようにロ
ーラー塗装し、８０℃で２０分間加熱硬化させて黒色被
膜の上にポジ型感光性カチオン被膜を形成した。
【００５７】次いで黒色塗膜が格子状に残存し、かつス
トライプ状の透明電極同志の間の透明電極の無い部分が
黒色塗膜で被覆されるように、アルゴンレーザー（発振
線４８８ｎｍ）５ｍｊ／ｃｍ2をパターン状に直接ポジ
型感光性カチオン被膜表面から照射し露光した。次いで
上記酸現像液ｂに２５℃で６０秒間浸漬して露光部のカ
チオン性被膜を現像処理した。次いで露出した部分の黒
色被膜部を２５℃のアルカリ現像液ａで現像処理した。
次いで露光部以外のポジ型感光性カチオンレジスト被膜
を２５℃の３％塩酸水溶液で剥離してブラックマトリッ
クスを形成した。
【００５８】ブラックマトリックスはライン／スペース
＝１００／２０μｍのストライプ状にパターニングされ
良好であった。また、上記した黒色塗膜膜厚を３倍の１
５μｍにしたものにおいてもブラックマトリックスはラ
イン／スペース＝１００／２０μｍのストライプ状にパ
ターニングされ良好であった。また、形成された黒色塗
膜の体積固有抵抗は１０10 Ω・ｃｍ以上で良好であっ
た。 実施例５ 実施例１と同様にして透明なガラス板に黒色塗膜を形成
した。
【００５９】次いで得られた黒色塗膜に有機溶剤ネガ型
感光性組成物５を乾燥膜厚が６μｍになるようにローラ
ー塗装し、８０℃で２０分間加熱硬化させて黒色被膜の
上にネガ型感光性被膜を形成した。
【００６０】次いで黒色塗膜が格子状に残存し、かつス
トライプ状の透明電極同志の間の透明電極の無い部分が
黒色塗膜で被覆されるように、アルゴンレーザー（発振
線４８８ｎｍ）５ｍｊ／ｃｍ2をパターン状に直接ネガ
型感光性被膜表面から照射し露光した。次いで上記アル
カリ現像液ａに２５℃で６０秒間浸漬して露光部以外の
感光性被膜及び黒色被膜部を同時に現像処理した。次い
で露光部以外のネガ型感光性レジスト被膜を２５℃の３
％苛性ソーダー水溶液で剥離してブラックマトリックス
を形成した。
【００６１】ブラックマトリックスはライン／スペース
＝１００／２０μｍのストライプ状にパターニングされ
良好であった。また、上記した黒色塗膜膜厚を３倍の１
５μｍにしたものにおいてもブラックマトリックスはラ
イン／スペース＝１００／２０μｍのストライプ状にパ
ターニングされ良好であった。また、形成された黒色塗
膜の体積固有抵抗は１０10 Ω・ｃｍ以上で良好であっ
た。 実施例６ 実施例１と同様にして透明なガラス板に黒色塗膜を形成
した。
【００６２】次いで得られた黒色塗膜に有機溶剤ネガ型
感光性組成物６を乾燥膜厚が６μｍになるようにローラ
ー塗装し、８０℃で２０分間加熱硬化させて黒色被膜の
上にネガ型感光性被膜を形成した。
【００６３】次いで黒色塗膜が格子状に残存し、かつス
トライプ状の透明電極同志の間の透明電極の無い部分が
黒色塗膜で被覆されるように、アルゴンレーザー（発振
線４８８ｎｍ）５ｍｊ／ｃｍ2をパターン状に直接ネガ
型感光性被膜表面から照射し露光した。次いで上記酸現
像液ｂに２５℃で６０秒間浸漬して現像処理した。次い
で露光部以外のネガ型感光性レジスト被膜を２５℃の３
％塩酸水溶液で剥離した。
【００６４】ブラックマトリックスはライン／スペース
＝１００／２０μｍのストライプ状にパターニングされ
良好であった。また、上記した黒色塗膜膜厚を３倍の１
５μｍにしたものにおいてもブラックマトリックスはラ
イン／スペース＝１００／２０μｍのストライプ状にパ
ターニングされ良好であった。また、形成された黒色塗
膜の体積固有抵抗は１０10 Ω・ｃｍ以上で良好であっ
た。 実施例７ 実施例１と同様にして透明なガラス板に黒色塗膜を形成
した。
【００６５】次いで得られた黒色塗膜に有機溶剤ポジ型
感光性組成物７を乾燥膜厚が６μｍになるようにローラ
ー塗装し、９０℃で２０分間加熱硬化させて黒色被膜の
上にポジ型感光性被膜を形成した。
【００６６】次いで黒色塗膜が格子状に残存し、かつス
トライプ状の透明電極同志の間の透明電極の無い部分が
黒色塗膜で被覆されるように、アルゴンレーザー（発振
線４８８ｎｍ）５ｍｊ／ｃｍ2をパターン状に直接ポジ
型感光性被膜表面から照射し露光した。次いで上記アル
カリ現像液ａに２５℃で６０秒間浸漬して現像処理し
た。次いで露光部以外のポジ型感光性レジスト被膜を２
５℃の３％苛性ソーダー水溶液で剥離してブラックマト
リックスを形成した。
【００６７】ブラックマトリックスはライン／スペース
＝１００／２０μｍのストライプ状にパターニングされ
良好であった。また、上記した黒色塗膜膜厚を３倍の１
５μｍにしたものにおいてもブラックマトリックスはラ
イン／スペース＝１００／２０μｍのストライプ状にパ
ターニングされ良好であった。また、形成された黒色塗
膜の体積固有抵抗は１０10 Ω・ｃｍ以上で良好であっ
た。 実施例８ 実施例１と同様にして透明なガラス板に黒色塗膜を形成
した。
【００６８】次いで得られた黒色塗膜に有機溶剤ポジ型
感光性組成物８を乾燥膜厚が６μｍになるようにローラ
ー塗装し、９０℃で２０分間加熱硬化させて黒色被膜の
上にポジ型感光性被膜を形成した。
【００６９】次いで黒色塗膜が格子状に残存し、かつス
トライプ状の透明電極同志の間の透明電極の無い部分が
黒色塗膜で被覆されるように、アルゴンレーザー（発振
線４８８ｎｍ）５ｍｊ／ｃｍ2をパターン状に直接ポジ
型感光性被膜表面から照射し露光した。次いで上記酸現
像液ｂに２５℃で６０秒間浸漬して現像処理した。
【００７０】次いで露出した黒色塗膜を２５℃のアルカ
リ現像液ａで処理した。次いで露光部以外のポジ型感光
性レジスト被膜を２５℃の３％塩酸水溶液で剥離してブ
ラックマトリックスを形成した。
【００７１】ブラックマトリックスはライン／スペース
＝１００／２０μｍのストライプ状にパターニングされ
良好であった。また、上記した黒色塗膜膜厚を３倍の１
５μｍにしたものにおいてもブラックマトリックスはラ
イン／スペース＝１００／２０μｍのストライプ状にパ
ターニングされ良好であった。また、形成された黒色塗
膜の体積固有抵抗は１０10 Ω・ｃｍ以上で良好であっ
た。 実施例９ 実施例１と同様にして透明なガラス板に黒色塗膜を形成
した。
【００７２】次いで得られた黒色塗膜面にネガ型ドライ
フィルム１の感光面が重なるようにラミネートし、次い
でポリエチレンテレフタレート離型紙を剥離して黒色被
膜の上にネガ型感光性ドライフィルムを形成した。
【００７３】次いで黒色塗膜が格子状に残存し、かつス
トライプ状の透明電極同志の間の透明電極の無い部分が
黒色塗膜で被覆されるように、アルゴンレーザー（発振
線４８８ｎｍ）５ｍｊ／ｃｍ2をパターン状に直接ネガ
型感光性被膜表面から照射し露光した。次いで上記アル
カリ現像液ａに２５℃で６０秒間浸漬して感光性被膜及
び黒色塗膜を同時に現像処理した。次いで露光部以外の
ネガ型感光性レジスト被膜を２５℃の３％苛性ソーダー
水溶液で剥離してブラックマトリックスを形成した。
【００７４】ブラックマトリックスはライン／スペース
＝１００／２０μｍのストライプ状にパターニングされ
良好であった。また、上記した黒色塗膜膜厚を３倍の１
５μｍにしたものにおいてもブラックマトリックスはラ
イン／スペース＝１００／２０μｍのストライプ状にパ
ターニングされ良好であった。また、形成された黒色塗
膜の体積固有抵抗は１０10 Ω・ｃｍ以上で良好であっ
た。 実施例１０ 実施例１と同様にして透明なガラス板に黒色塗膜を形成
した。
【００７５】次いで得られた黒色塗膜面にネガ型ドライ
フィルム２の感光面が重なるようにラミネートし、次い
でポリエチレンテレフタレート離型紙を剥離して黒色被
膜の上にネガ型感光性ドライフィルムを形成した。
【００７６】次いで黒色塗膜が格子状に残存し、かつス
トライプ状の透明電極同志の間の透明電極の無い部分が
黒色塗膜で被覆されるように、アルゴンレーザー（発振
線４８８ｎｍ）５ｍｊ／ｃｍ2をパターン状に直接ネガ
型感光性被膜表面から照射し露光した。次いで上記酸現
像液ｂに２５℃で６０秒間浸漬して現像処理した。次い
で露出した黒色塗膜を２５℃のアルカリ現像液で処理し
た。次いで露光部以外のネガ型感光性レジスト被膜を２
５℃の３％塩酸水溶液で剥離してブラックマトリックス
を形成した。
【００７７】ブラックマトリックスはライン／スペース
＝１００／２０μｍのストライプ状にパターニングされ
良好であった。また、上記した黒色塗膜膜厚を３倍の１
５μｍにしたものにおいてもブラックマトリックスはラ
イン／スペース＝１００／２０μｍのストライプ状にパ
ターニングされ良好であった。また、形成された黒色塗
膜の体積固有抵抗は１０10 Ω・ｃｍ以上で良好であっ
た。 実施例１１ 実施例１と同様にして透明なガラス板に黒色塗膜を形成
した。
【００７８】次いで得られた黒色塗膜面にポジ型ドライ
フィルム３の感光面が重なるようにラミネートし、次い
でポリエチレンテレフタレート離型紙を剥離して黒色被
膜の上にポジ型感光性ドライフィルムを形成した。
【００７９】次いで黒色塗膜が格子状に残存し、かつス
トライプ状の透明電極同志の間の透明電極の無い部分が
黒色塗膜で被覆されるように、アルゴンレーザー（発振
線４８８ｎｍ）５ｍｊ／ｃｍ2をパターン状に直接ポジ
型感光性被膜表面から照射し露光した。次いで上記アル
カリ現像液ａに２５℃で６０秒間浸漬して感光性被膜及
び黒色塗膜を同時に現像処理した。次いで露光部以外の
ポジ型感光性レジスト被膜を２５℃の３％苛性ソーダー
水溶液で剥離してブラックマトリックスを形成した。
【００８０】ブラックマトリックスはライン／スペース
＝１００／２０μｍのストライプ状にパターニングされ
良好であった。また、上記した黒色塗膜膜厚を３倍の１
５μｍにしたものにおいてもブラックマトリックスはラ
イン／スペース＝１００／２０μｍのストライプ状にパ
ターニングされ良好であった。また、形成された黒色塗
膜の体積固有抵抗は１０10 Ω・ｃｍ以上で良好であっ
た。 実施例１２ 実施例１と同様にして透明なガラス板に黒色塗膜を形成
した。
【００８１】次いで得られた黒色塗膜面にポジ型ドライ
フィルム４の感光面が重なるようにラミネートし、次い
でポリエチレンテレフタレート離型紙を剥離して黒色被
膜の上にポジ型感光性ドライフィルムを形成した。
【００８２】次いで黒色塗膜が格子状に残存し、かつス
トライプ状の透明電極同志の間の透明電極の無い部分が
黒色塗膜で被覆されるように、アルゴンレーザー（発振
線４８８ｎｍ）５ｍｊ／ｃｍ2をパターン状に直接ポジ
型感光性被膜表面から照射し露光した。次いで上記酸現
像液ｂに２５℃で６０秒間浸漬して現像処理した。次い
で、露出した黒色塗膜を２５℃のアルカリ現像液ａで現
像処理した。次いで露光部以外のポジ型感光性レジスト
被膜を２５℃の３％塩酸水溶液で剥離してブラックマト
リックスを形成した。
【００８３】ブラックマトリックスはライン／スペース
＝１００／２０μｍのストライプ状にパターニングされ
良好であった。また、上記した黒色塗膜膜厚を３倍の１
５μｍにしたものにおいてもブラックマトリックスはラ
イン／スペース＝１００／２０μｍのストライプ状にパ
ターニングされ良好であった。また、形成された黒色塗
膜の体積固有抵抗は１０10 Ω・ｃｍ以上で良好であっ
た。
【００８４】実施例１３ 実施例１において、黒色塗料Ａに代えて黒色塗料Ｂを使
用し、現像液の温度を２０℃とした以外は実施例１と同
様にしてブラックマトリクスを形成した。
【００８５】ブラックマトリックスはライン／スペース
＝１００／２０μｍのストライプ状にパターニングされ
良好であった。また、上記した黒色塗膜膜厚を３倍の１
５μｍにしたものにおいてもブラックマトリックスはラ
イン／スペース＝１００／２０μｍのストライプ状にパ
ターニングされ良好であった。また、形成された黒色塗
膜の体積固有抵抗は１０10 Ω・ｃｍ以上で良好であっ
た。
【００８６】実施例１４ 実施例３において、黒色塗料Ａに代えて黒色塗料Ｂを使
用し、現像液の温度を２０℃とした以外は実施例３と同
様にしてブラックマトリクスを形成した。
【００８７】ブラックマトリックスはライン／スペース
＝１００／２０μｍのストライプ状にパターニングされ
良好であった。また、上記した黒色塗膜膜厚を３倍の１
５μｍにしたものにおいてもブラックマトリックスはラ
イン／スペース＝１００／２０μｍのストライプ状にパ
ターニングされ良好であった。また、形成された黒色塗
膜の体積固有抵抗は１０10 Ω・ｃｍ以上で良好であっ
た。
【００８８】実施例１５ 実施例１２において、黒色塗料Ａに代えて黒色塗料Ｂを
使用し、現像液の温度を２０℃とした以外は実施例１２
と同様にしてブラックマトリクスを形成した。
【００８９】ブラックマトリックスはライン／スペース
＝１００／２０μｍのストライプ状にパターニングされ
良好であった。また、上記した黒色塗膜膜厚を３倍の１
５μｍにしたものにおいてもブラックマトリックスはラ
イン／スペース＝１００／２０μｍのストライプ状にパ
ターニングされ良好であった。また、形成された黒色塗
膜の体積固有抵抗は１０10 Ω・ｃｍ以上で良好であっ
た。
【００９０】実施例１６ 実施例１において、黒色塗料Ａに代えて黒色塗料Ｃを使
用し、黒色塗膜の現像液として酸現像液ｂを使用した以
外は実施例１と同様にしてブラックマトリクスを形成し
た。
【００９１】ブラックマトリックスはライン／スペース
＝１００／２０μｍのストライプ状にパターニングされ
良好であった。また、上記した黒色塗膜膜厚を３倍の１
５μｍにしたものにおいてもブラックマトリックスはラ
イン／スペース＝１００／２０μｍのストライプ状にパ
ターニングされ良好であった。また、形成された黒色塗
膜の体積固有抵抗は１０10 Ω・ｃｍ以上で良好であっ
た。
【００９２】実施例１７ 実施例１において、水性ネガ型感光性アニオン組成物１
に代えて有機溶剤系感熱性組成物１を使用し、アルゴン
レーザーに代えてＹＡＧレーザーを使用し、感熱塗膜の
現像液としてトルエン有機溶剤を使用した以外は実施例
１と同様にしてブラックマトリクスを形成した。
【００９３】ブラックマトリックスはライン／スペース
＝１００／２０μｍのストライプ状にパターニングされ
良好であった。また、上記した黒色塗膜膜厚を３倍の１
５μｍにしたものにおいてもブラックマトリックスはラ
イン／スペース＝１００／２０μｍのストライプ状にパ
ターニングされ良好であった。また、形成された黒色塗
膜の体積固有抵抗は１０10 Ω・ｃｍ以上で良好であっ
た。 比較例１〜１２ 実施例１〜１２において黒色塗膜Ａに代えて黒色塗料Ｅ
を使用した以外は実施例１〜１２と同様にしてそれぞれ
比較例１〜１２の被膜を形成し、また実施例と同様にし
て試験をおこなった。その結果、ブラックマトリックス
はライン／スペース＝９５／３０μｍのストライプ状に
パターニングされいずれも悪かった。また、上記した黒
色塗膜膜厚を３倍の１５μｍにしたものは更にライン／
スペース＝９０／４０μｍのストライプ状にパターニン
グされいずれも悪かった。また、パターン被膜の角はい
ずれも丸くなりシャープで繊細なパターンが形成できな
かった。 実施例１８ 両面に銅厚１８μｍの回路パターンを有する厚さ０．６
ｍｍのガラスエポキシ基板を脱脂し、ソフトエッチング
した後に熱硬化型絶縁性液状樹脂（Ｎ−メチル−２−ピ
ロリドン９３２部、４，４−ジアミノ−３，３′−ジエ
チル−５，５′−ジメチルジフェニルメタン２８４部と
ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物３３８部、ト
ルエン１２０部を１８０℃４時間反応させたポリイミド
樹脂（酸価１１ＫＯＨｍｇ／ｇ、アミン価０、ガラス転
移温度３０℃）１００部（固形分）にエピコート１００
４（油化シェル（株）製、エポキシ樹脂ガラス転移温度
約１００℃）１２部、Ｃ１１Ｚ（四国化成（株）製、イ
ミダゾール触媒）１部）ロールコーテング等により塗布
し、必要に応じて予備乾燥させて溶剤を揮発させて膜厚
約６０μｍの絶縁被膜を形成した。
【００９４】次いで得られた絶縁被膜に水性ネガ型感光
性アニオン組成物１を乾燥膜厚が６μｍになるようにロ
ーラー塗装し、８０℃で１０分間乾燥させて絶縁被膜の
上にネガ型感光性アニオン被膜を形成した。次いでアル
ゴンレーザー（発振線４８８ｎｍ）５ｍｊ／ｃｍ2を絶
縁層に層間接続のバイア部が形成されるように直接ネガ
型感光性アニオン被膜表面から照射し露光した。次いで
アルカリ現像液ａ（炭酸ナトリウム水溶液０．２５重量
％）を２５℃で６０秒間浸漬して現像処理してバイア部
になる感光性被膜を除去した。次いで層間接続のバイア
部となる絶縁被膜を２５℃の酸現像液ｂで除去し、絶縁
被膜を２００℃で２０分間焼き付け硬化させた後、感光
性被膜を２５℃の３％苛性ソーダー水溶液で剥離して層
間接続のバイア部（このバイア部の底部は銅層である）
を有する絶縁層を形成し、次いでこの表面に銅層（銅メ
ッキ等）を形成し、必要な配線パターンが得られるよう
に該銅層を剥離し、次いでこの上から上記したと同様に
して熱硬化型絶縁性液状樹脂塗装、水性ネガ型感光性ア
ニオン組成物１塗装、レーザー照射、感光被膜現像処
理、絶縁被膜現像処理、加熱硬化、銅層形成の工程を３
回繰り返しおこなってビルドアップ配線基板（ライン
（パターン幅）／スペースは１００μｍ／１００μｍ、
バイア径１００μｍ、）を作成した。
【００９５】得られた配線基板は銅回路パターンの異常
や回路の導通不良はなかった。また、形成された黒色塗
膜の体積固有抵抗は１０10 Ω・ｃｍ以上で良好であっ
た。
【００９６】実施例１９ 実施例１８において、水性ネガ型感光性アニオン組成物
１に代えて水性ポジ型感光性アニオン組成物３を使用し
た以外は実施例１８と同様にしてビルドアップ配線基板
を作成した。
【００９７】得られた配線基板は銅回路パターンの異常
や回路の導通不良はなかった。また、形成された黒色塗
膜の体積固有抵抗は１０10 Ω・ｃｍ以上で良好であっ
た。
【００９８】実施例２０ 実施例１８において、水性ネガ型感光性アニオン組成物
１に代えてネガ型ドライフィルム１を使用した以外は実
施例１８と同様にしてビルドアップ配線基板を作成し
た。
【００９９】得られた配線基板は銅回路パターンの異常
や回路の導通不良はなかった。また、形成された黒色塗
膜の体積固有抵抗は１０10 Ω・ｃｍ以上で良好であっ
た。
【０１００】実施例２１ 実施例１８において、水性ネガ型感光性アニオン組成物
１に代えてポジ型ドライフィルム３を使用した以外は実
施例１８と同様にしてビルドアップ配線基板を作成し
た。
【０１０１】得られた配線基板は銅回路パターンの異常
や回路の導通不良はなかった。また、形成された黒色塗
膜の体積固有抵抗は１０10 Ω・ｃｍ以上で良好であっ
た。
【０１０２】比較例１３ 実施例１８において、アルカリ現像及び酸現像で現像処
理温度を４０℃とした以外は実施例１８と同様にしてビ
ルドアップ配線基板を作成した。
【０１０３】得られた配線基板は銅回路パターンの異常
や回路の導通不良が認められ悪かった。 実施例２２ 熱硬化型絶縁性液状ソルダーレジスト樹脂液としてアク
リル共重合体（メチルメタクリレート１２０部、イソボ
ルニルメタクリレート２３３部、２ヒドロキシエチルメ
タクリレート１０３部、メタクリル酸４７部、ガラス転
移温度１００℃、重量平均分子量１．４万）１００部、
ヘキサメトキシメラミン３部、フェノールノボラック樹
脂１６部のトルエン有機溶剤溶液固形分６０重量％を使
用した。銅層５０μｍ、銅パターン間隔が１８０μｍの
基材に上記ソルダーレジストを乾燥膜厚が５０μｍにな
るように塗装し、乾燥後、水性ネガ型感光性アニオン組
成物１を乾燥膜厚が６μｍになるようにローラー塗装
し、次いで銅のパターン間に５０μｍから１３０μｍま
で１０μｍが線幅が異なって形成されるようにアルゴン
レーザー（発振線４８８ｎｍ）５ｍｊ／ｃｍ2 を照射
し、次いで２５℃のアルカリ現像液ａで３０秒間感光性
被膜及びソルダーレジスト被膜を同時に現像処理（現像
性）した後、８０℃１０分間焼き付けた後、２５℃の３
％苛性ソーダー水溶液で感光被膜を除去し残存する像の
線幅を読み（解像性）とった。その結果、現像性は現像
残りがなく良好であり、解像性は５０μｍで良好であっ
た。該絶縁層の体積固有抵抗は１０13 Ω・ｃｍ以上で
ソルダーレジスト膜として実用可能な膜であった。 実施例２３ 実施例２２において、水性ネガ型感光性アニオン組成物
１に代えて水性ネガ型感光性アニオン組成物２を使用
し、感光性現像液として現像液ｂ（酸）を使用した以外
は実施例２２と同様にしてソルダーレジスト被膜を形成
した。その結果、現像性は現像残りがなく良好であり、
解像性は５０μｍで良好であった。該絶縁層の体積固有
抵抗は１０13 Ω・ｃｍ以上でソルダーレジスト膜とし
て実用可能な膜であった。 実施例２４ 実施例２２において、水性ネガ型感光性アニオン組成物
１に代えて水性ポジ型感光性アニオン組成物３を使用し
た以外は実施例２２と同様にしてソルダーレジスト被膜
を形成した。その結果、現像性は現像残りがなく良好で
あり、解像性は５０μｍで良好であった。該絶縁層の体
積固有抵抗は１０13 Ω・ｃｍ以上でソルダーレジスト
膜として実用可能な膜であった。 実施例２５ 実施例２２において、ネガ型感光性アニオン組成物１に
代えてネガ型ドライフィルム１を使用した以外は実施例
２２と同様にしてソルダーレジスト被膜を形成した。そ
の結果、現像性は現像残りがなく良好であり、解像性は
５０μｍで良好であった。該絶縁層の体積固有抵抗は１
０13 Ω・ｃｍ以上でソルダーレジスト膜として実用可
能な膜であった。 実施例２６ 実施例２２において、ネガ型感光性アニオン組成物１に
代えてポジ型ドライフィルム３を使用した以外は実施例
２２と同様にしてソルダーレジスト被膜を形成した。そ
の結果、現像性は現像残りがなく良好であり、解像性は
５０μｍで良好であった。該絶縁層の体積固有抵抗は１
０13 Ω・ｃｍ以上でソルダーレジスト膜として実用可
能な膜であった。 実施例２７ ガラス基板表面に黒色ガラスペースト（酸価３０ＫＯＨ
ｍｇ／ｇのガラス転移温度５０℃のアクリル樹脂５０ｇ
をトルエンに溶解した溶液、カーボンブラック１０ｇ、
酸化鉛−酸化硼素−二酸化珪素系ガラス粉末５０ｇ）を
塗装し、１５０℃で１０分間乾燥し、次いでネガ型感光
性アニオン組成物１を塗布して感光性被膜を形成した。
【０１０４】次いでアルゴンレーザー（発振線４８８ｎ
ｍ）５ｍｊ／ｃｍ2を直接ネガ型感光性アニオン被膜表
面から所望のパターンが得られるように照射し露光し
た。次いでアルカリ現像液ａ（炭酸ナトリウム水溶液
０．２５重量％）を２５℃で１秒間浸漬して感光被膜及
びガラスペースト被膜を同時に現像処理した。
【０１０５】次いで、６００℃で３０分間焼き付けるこ
とによりシャープな幅３００μｍ、厚さ５μｍのブラッ
クベルト層が得られた。また、形成された黒色塗膜の体
積固有抵抗は１０10 Ω・ｃｍ以上で良好であった。 実施例２８ 実施例２７において、水性ネガ型感光性アニオン組成物
１に代えて水性ポジ型感光性アニオン組成物３を使用し
た以外は実施例２７と同様にしてブラックベルト層を形
成した。該ブラックベルト層はシャープな幅３００μ
ｍ、厚さ５μｍで良好であった。 実施例２９ 実施例２７において、水性ネガ型感光性アニオン組成物
１に代えてネガ型ドライフィルム１を使用した以外は実
施例２７と同様にしてブラックベルト層を形成した。該
ブラックベルト層はシャープな幅３００μｍ、厚さ５μ
ｍで良好であった。また、形成された黒色塗膜の体積固
有抵抗は１０10 Ω・ｃｍ以上で良好であった。 実施例３０ 実施例１において、黒色塗料Ａに代えて黒色塗料Ｄを使
用して実施例１と同様の方法でガラス板に黒色塗膜Ｄを
形成した。
【０１０６】次いで得られた黒色塗膜Ｄ面にポジ型ドラ
イフィルム３の感光面が重なるようにラミネートし、次
いでポリエチレンテレフタレート離型紙を剥離して黒色
塗膜の上にポジ型ドライフィルム３を形成した。
【０１０７】次いで黒色塗膜が現像後に所望のパターン
となるように、アルゴンレーザー（発振線４８８ｎｍ）
５ｍｊ／ｃｍ2を直接ポジ型ドライフィルム３表面から
照射し露光した。
【０１０８】次いで上記アルカリ現像液ａに２５℃で６
０秒間浸漬して露光部のポジ型ドライフィルム及び黒色
塗膜Ｄを同時に現像処理した。次いで１６０℃で３０分
間加熱して黒色塗膜を硬化させた。ブラックマトリック
スはライン／スペース＝１００／２０μｍのストライプ
状にパターニングされ良好であった。また、上記した黒
色塗膜膜厚を３倍の１５μｍにしたものにおいてもブラ
ックマトリックスはライン／スペース＝１００／２０μ
ｍのストライプ状にパターニングされ良好であった。ま
た、形成された黒色塗膜の体積固有抵抗は１０10 Ω・
ｃｍ以上で良好であった。
【０１０９】実施例３１ 実施例３０と同様にして黒色塗膜Ｄ表面にポジ型ドライ
フィルム３を形成した。次いで黒色塗膜Ｄが現像後に所
望の電極パターンとなるように、アルゴンレーザー（発
振線４８８ｎｍ）５ｍｊ／ｃｍ2をライン／スペース＝
５０／１００μｍになるように直接ポジ型ドライフィル
ム表面から照射し露光した。
【０１１０】次いで上記アルカリ現像液ａに２５℃で６
０秒間浸漬して露光部のポジ型ドライフィルム３及び黒
色塗膜Ｄを同時に現像処理した。次いで１６０℃で３０
分間加熱して黒色塗膜Ｄを硬化させた。更にポジ型ドラ
イフィルム表面から、アルゴンレーザー（発振線４８８
ｎｍ）５ｍｊ／ｃｍ2を照射し露光し、次いで上記アル
カリ現像液ａに２５℃で６０秒間浸漬してポジ型ドライ
フィルム３だけを除去した。ブラックマトリックスはラ
イン／スペース＝１００／２０μｍのストライプ状にパ
ターニングされ良好であった。また、上記した黒色塗膜
膜厚を３倍の１５μｍにしたものにおいてもブラックマ
トリックスはライン／スペース＝１００／２０μｍのス
トライプ状にパターニングされ良好であった。また、形
成された黒色塗膜の体積固有抵抗は１０10 Ω・ｃｍ以
上で良好であった。 実施例３２ ポジ型ドライフィルム３の表面に黒色塗料Ａをスピンコ
ーターにて塗装し、８０℃で１０分間乾燥させて膜厚が
５μｍの黒色塗膜を形成した。次いで得られたドライフ
ィルムの黒色塗膜Ａ面を透明なガラス板（２００×２０
０×１．１ｍｍ）上にライン（パターン幅）／スペース
＝１００／２０μｍのストライプ状にパターニングされ
た透明電極を表面に有する基板の表面全体にラミネート
し、次いでポリエチレンテレフタレート離型紙を剥離し
た。
【０１１１】次いで黒色塗膜が現像後に所望のパターン
となるように、アルゴンレーザー（発振線４８８ｎｍ）
５ｍｊ／ｃｍ2を直接ポジ型ドライフィルム３表面から
照射し露光した。
【０１１２】次いで上記アルカリ現像液ａに２５℃で６
０秒間浸漬して露光部のポジ型ドライフィルム及び黒色
塗膜を同時に現像処理した。次いで１６０℃で３０分間
加熱して黒色塗膜を硬化させた。ブラックマトリックス
はライン／スペース＝１００／２０μｍのストライプ状
にパターニングされ良好であった。また、上記した黒色
塗膜膜厚を３倍の１５μｍにしたものにおいてもブラッ
クマトリックスはライン／スペース＝１００／２０μｍ
のストライプ状にパターニングされ良好であった。ま
た、形成された黒色塗膜の体積固有抵抗は１０10 Ω・
ｃｍ以上で良好であった。
【０１１３】
【発明の効果】本発明は上記した構成を有することか
ら、従来から絶縁層として感光性樹脂組成物を使用して
いたが、このものを感エネルギー線層と絶縁被膜層との
積層物に分けることにより、機能を分離して設計するこ
とができるので幅広い用途が可能となった。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 木暮 英雄 神奈川県平塚市東八幡４丁目17番１号 関 西ペイント株式会社内 Ｆターム(参考） 2H025 AA03 AA20 AB15 AB17 AC08 AD01 AD03 BC85 CB43 CB48 DA29 DA40 EA08 FA10 FA28 FA29 2H096 AA27 BA01 BA09 CA05 CA16 EA04 FA10 HA01 HA30

Claims (18)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 下記工程 （１）絶縁被膜形成用樹脂層の表面に感エネルギー線被
    膜層を積層した後、（２）所望のパターンが得られるよ
    うに活性エネルギー線や熱線をマスクを介して照射もし
    くは直接に照射させ、（３）感エネルギー線被膜層を現
    像処理して感エネルギー線被膜層によるレジストパター
    ン被膜を形成し、（４）更に、所望のパターンが得られ
    るように絶縁被膜形成用樹脂層を現像処理により除去す
    る工程を含むことを特徴するパターン形成方法。
  2. 【請求項２】 下記工程 （１）絶縁被膜形成用樹脂層の表面に感エネルギー線被
    膜層を積層した後、（２）所望のパターンが得られるよ
    うに活性エネルギー線や熱線をマスクを介して照射もし
    くは直接に照射させ、（３′）所望のパターンが得られ
    るように感エネルギー線被膜層及び絶縁被膜形成用樹脂
    層を同時に現像処理により除去する工程を含むことを特
    徴するパターン形成方法。
  3. 【請求項３】 絶縁被膜形成用樹脂層において、絶縁被
    膜形成用樹脂層が現像処理する際の温度よりも高いガラ
    ス転移温度を有する樹脂を現像処理用樹脂として含有す
    ることを特徴とする請求項１又は２に記載のパターン形
    成方法。
  4. 【請求項４】 絶縁被膜形成用樹脂層が、熱可塑性樹脂
    層であることを特徴とする請求項１、２又は３に記載の
    パターン形成方法。
  5. 【請求項５】 絶縁被膜形成用樹脂層が、硬化型樹脂層
    であって、該硬化型樹脂層が上記（２）の工程では実質
    的に硬化せずに該絶縁被膜形成用樹脂層を現像処理した
    後にこの絶縁被膜形成用樹脂層を硬化することを特徴と
    する請求項１、２又は３に記載のパターン形成方法。
  6. 【請求項６】 絶縁被膜形成用樹脂層が、（４）又は
    （３′）の工程後に光、熱によりポストキュアーできる
    硬化型樹脂層であることを特徴とする請求項１、２、３
    又は５に記載のパターン形成方法。
  7. 【請求項７】 絶縁被膜形成用樹脂層が、ガラス粉末及
    び絶縁性樹脂又は導電性樹脂を含む層であって、感エネ
    ルギー線被膜層及び絶縁被膜形成用樹脂層を現像処理し
    た後に該絶縁被膜形成用樹脂層を焼成させて導電性樹脂
    層及び必要に応じて絶縁性樹脂を含まない絶縁被膜層を
    形成させることを特徴とする請求項１、２，３又は４に
    記載のパターン形成方法。
  8. 【請求項８】 感エネルギー線被膜層が、ネガ型感光性
    もしくはポジ型感光性樹脂組成物で形成される感光性被
    膜層であることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか
    １項に記載のパターン形成方法。
  9. 【請求項９】 感エネルギー線被膜層が、ネガ型感熱性
    もしくはポジ型感熱性樹脂組成物で形成される感熱性被
    膜層であることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか
    １項に記載のパターン形成方法。
  10. 【請求項１０】 感エネルギー線被膜層が、液レジスト
    もしくはドライレジストフィルムで形成されることを特
    徴とする請求項１乃至９のいずれか１項に記載のパター
    ン形成方法。
  11. 【請求項１１】 感エネルギー線被膜層をドライレジス
    トフィルムで形成する方法において、支持フィルム層及
    び感エネルギー線被膜層を積層してなるドライレジスト
    フィルムを絶縁被膜形成用樹脂層の表面と該ドライレジ
    ストフィルムの感エネルギー線被膜層が接するように貼
    り付けた後、支持フィルム層を絶縁被膜形成用樹脂層か
    ら剥離し、次いで請求項１に記載の（２）、（３）、
    （４）の工程を行うこと特徴とする請求項１、３乃至１
    ０のいずれか１項に記載のパターン形成方法。
  12. 【請求項１２】 感エネルギー線被膜層をドライレジス
    トフィルムで形成する方法において、支持フィルム層及
    び感エネルギー線被膜層を積層してなるドライレジスト
    フィルムを絶縁被膜形成用樹脂層の表面と該ドライレジ
    ストフィルムの感エネルギー線被膜層が接するように貼
    り付けた後、支持フィルム層を絶縁被膜形成用樹脂層か
    ら剥離し、次いで請求項１に記載の（２）、（３´）の
    工程を行うこと特徴とする請求項２乃至１０のいずれか
    １項に記載のパターン形成方法。
  13. 【請求項１３】 感エネルギー線被膜層をドライレジス
    トフィルムで形成する方法において、支持フィルム層及
    び感エネルギー線被膜層を積層してなるドライレジスト
    フィルムを絶縁被膜形成用樹脂層の表面と該ドライレジ
    ストフィルムの感エネルギー線被膜層が接するように貼
    り付けた後、支持フィルム層を絶縁被膜形成用樹脂層か
    ら剥離するかもしくは剥離しないで請求項１に記載の
    （２）、（３）、（４）の工程を行い、そして該支持フ
    ィルムを剥離しないで（２）の工程を行った場合には該
    工程（２）を行った後、支持フィルム層を絶縁被膜形成
    用樹脂層から剥離した後、該（３）、（４）の工程を行
    うことを特徴とする請求項１、３乃至１０のいずれか１
    項に記載のパターン形成方法。
  14. 【請求項１４】 感エネルギー線被膜層をドライレジス
    トフィルムで形成する方法において、支持フィルム層及
    び感エネルギー線被膜層を積層してなるドライレジスト
    フィルムを絶縁被膜形成用樹脂層の表面と該ドライレジ
    ストフィルムの感エネルギー線被膜層が接するように貼
    り付けた後、支持フィルム層を絶縁被膜形成用樹脂層か
    ら剥離するかもしくは剥離しないで請求項２に記載の
    （２）、（３´）の工程を行い、そして該支持フィルム
    を剥離しないで（２）の工程を行った場合には該工程
    （２）を行った後支持フィルム層を絶縁被膜形成用樹脂
    層から剥離した後、該（３´）の工程を行うことを特徴
    とする請求項２乃至１０のいずれか１項に記載のパター
    ン形成方法。
  15. 【請求項１５】 絶縁被膜形成用樹脂層及び感エネルギ
    ー線被膜層を支持フィルム層、絶縁被膜形成用樹脂層及
    び感エネルギー線被膜層を積層してなるドライレジスト
    フィルムで形成し、貼り付けられる基材の表面を該ドラ
    イレジストフィルムの絶縁被膜形成用樹脂層の表面とが
    接するように貼り付けた後、支持フィルム層を絶縁被膜
    形成用樹脂層から剥離するかもしくは剥離しないで請求
    項１に記載の（２）、（３）、（４）の工程を行い、そ
    して該支持フィルムを剥離しないで（２）の工程を行っ
    た場合には該工程（２）を行った後、支持フィルム層を
    絶縁被膜形成用樹脂層から剥離した後、該（３）、
    （４）の工程を行うことを特徴とする請求項１、３乃至
    １４のいずれか１項に記載のパターン形成方法。
  16. 【請求項１６】 絶縁被膜形成用樹脂層及び感エネルギ
    ー線被膜層を支持フィルム層、絶縁被膜形成用樹脂層及
    び感エネルギー線被膜層を積層してなるドライレジスト
    フィルムで形成し、貼り付けられる基材の表面を該ドラ
    イレジストフィルムの絶縁被膜形成用樹脂層の表面とが
    接するように貼り付けた後、支持フィルム層を絶縁被膜
    形成用樹脂層から剥離するかもしくは剥離しないで請求
    項２に記載の（２）、（３´）の工程を行い、そして該
    支持フィルムを剥離しないで（２）の工程を行った場合
    には該工程（２）を行った後、支持フィルム層を絶縁被
    膜形成用樹脂層から剥離した後、該（３´）の工程を行
    うことを特徴とする請求項２乃至１４のいずれか１項に
    記載のパターン形成方法。
  17. 【請求項１７】 請求項１に記載の（４）の工程を行っ
    てパターンを形成した後、又は（４）の工程後ポストキ
    ュアーさせた後、感エネルギー線被膜層を絶縁被膜形成
    用樹脂層から剥離することを特徴とする請求項１、３乃
    至６、８乃至１４のいずれか１項に記載のパターン形成
    方法。
  18. 【請求項１８】 請求項２に記載の（３´）の工程を行
    ってパターンを形成した後、又は（３´）の工程後ポス
    トキュアーさせた後、感エネルギー線被膜層を絶縁被膜
    形成用樹脂層から剥離することを特徴とする請求項２乃
    至６、８乃至１４のいずれか１項に記載のパターン形成
    方法。
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