JP2000133996A - 電子部品装着機 - Google Patents
電子部品装着機Info
- Publication number
- JP2000133996A JP2000133996A JP10305630A JP30563098A JP2000133996A JP 2000133996 A JP2000133996 A JP 2000133996A JP 10305630 A JP10305630 A JP 10305630A JP 30563098 A JP30563098 A JP 30563098A JP 2000133996 A JP2000133996 A JP 2000133996A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- nozzle
- suction
- mover
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ノズルと電子部品の切り離し時に発生する吸
着孔からの高圧ガスの噴出によって、装着済みの電子部
品がずれることを防止する。 【解決手段】 電子部品4が基板3上に接触後、切り替
えバルブ9が高圧ガス11側に切り替わると吸着経路1
2とキャビティ17が非真空状態時になり、同時に可動
子14がその自重と高圧ガス11の圧力の作用により下
方に移動しようとし、これに同期して電子部品保持部5
を上下駆動機構1により上に引き上げることにより、ニ
ードル15がノズル19の吸着孔19aから吸着面より
微小量突出し、電子部品4の裏面を押すことによりノズ
ル吸着面と電子部品4の切り離しが行なわれる。このと
き、可動子14によるバイパス20の遮蔽が行なわれる
ため、吸着孔19aからの高圧ガスの漏れは最小限に抑
えられる。
着孔からの高圧ガスの噴出によって、装着済みの電子部
品がずれることを防止する。 【解決手段】 電子部品4が基板3上に接触後、切り替
えバルブ9が高圧ガス11側に切り替わると吸着経路1
2とキャビティ17が非真空状態時になり、同時に可動
子14がその自重と高圧ガス11の圧力の作用により下
方に移動しようとし、これに同期して電子部品保持部5
を上下駆動機構1により上に引き上げることにより、ニ
ードル15がノズル19の吸着孔19aから吸着面より
微小量突出し、電子部品4の裏面を押すことによりノズ
ル吸着面と電子部品4の切り離しが行なわれる。このと
き、可動子14によるバイパス20の遮蔽が行なわれる
ため、吸着孔19aからの高圧ガスの漏れは最小限に抑
えられる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品装着機に関
するものであり、電子部品を基板上へ装着後、電子部品
保持部と電子部品の切り離しを行なうと同時に、電子部
品保持部吸着面の電子部品の有無を点検し、さらには自
動で電子部品保持部の切り離しと取り付けを可能とする
ものである。
するものであり、電子部品を基板上へ装着後、電子部品
保持部と電子部品の切り離しを行なうと同時に、電子部
品保持部吸着面の電子部品の有無を点検し、さらには自
動で電子部品保持部の切り離しと取り付けを可能とする
ものである。
【0002】
【従来の技術】近年、回路基板の小型多機能化により小
面積内に多くの電子部品を装着する高密度実装化が進ん
でおり、電子部品装着機においては電子部品間の隣接ピ
ッチの狭小化,多品種化に対応しなければならない。
面積内に多くの電子部品を装着する高密度実装化が進ん
でおり、電子部品装着機においては電子部品間の隣接ピ
ッチの狭小化,多品種化に対応しなければならない。
【0003】図3は従来の電子部品装着機の電子部品を
装着する空圧システムとノズルの断面図(1)及びその
電子部品保持部を一部拡大した動作図(2)を示す。電
子部品供給部18から供給される電子部品4は装着位置
上までロボット2により搬送を完了し基板3上に装着す
る直前まで切り替えバルブ9を真空源10側にすること
により吸着経路12の真空力によりノズル19の吸着孔
19aに吸着保持され、この状態で電子部品保持部5
(図面上では説明の便宜上5a,5bで示す。これにつ
いては後述する。)と電子部品4は基板3の上面まで、
上下駆動機構1の作用により下降する。電子部品4が基
板3に接触した後、切り替えバルブ9を高圧ガス11側
に切り替え、真空の破壊とそれに伴って電子部品4と電
子部品保持部5の切り離しを行なう。また電子部品4が
半導体である場合においては、半導体表面の酸化やダス
トによる汚れを防ぐため、高圧ガス11に窒素や十分に
洗浄された空気等が使用される。
装着する空圧システムとノズルの断面図(1)及びその
電子部品保持部を一部拡大した動作図(2)を示す。電
子部品供給部18から供給される電子部品4は装着位置
上までロボット2により搬送を完了し基板3上に装着す
る直前まで切り替えバルブ9を真空源10側にすること
により吸着経路12の真空力によりノズル19の吸着孔
19aに吸着保持され、この状態で電子部品保持部5
(図面上では説明の便宜上5a,5bで示す。これにつ
いては後述する。)と電子部品4は基板3の上面まで、
上下駆動機構1の作用により下降する。電子部品4が基
板3に接触した後、切り替えバルブ9を高圧ガス11側
に切り替え、真空の破壊とそれに伴って電子部品4と電
子部品保持部5の切り離しを行なう。また電子部品4が
半導体である場合においては、半導体表面の酸化やダス
トによる汚れを防ぐため、高圧ガス11に窒素や十分に
洗浄された空気等が使用される。
【0004】新たな電子部品4の装着を行なおうとする
場合において、ノズル表面に電子部品が確実に保持され
ているかどうか、もしくは電子部品の装着完了後にノズ
ル表面に電子部品が残留していないかどうかを、その都
度確認する必要がある。従来からの電子部品装着機の電
子部品を装着するノズルにおいては、これらの確認を吸
着経路12内の真空圧の圧力差を圧力センサ13により
検出することにより行なわれる。
場合において、ノズル表面に電子部品が確実に保持され
ているかどうか、もしくは電子部品の装着完了後にノズ
ル表面に電子部品が残留していないかどうかを、その都
度確認する必要がある。従来からの電子部品装着機の電
子部品を装着するノズルにおいては、これらの確認を吸
着経路12内の真空圧の圧力差を圧力センサ13により
検出することにより行なわれる。
【0005】1つのノズルで多品種の電子部品装着を図
る場合において、従来の電子部品保持部の切り替え動作
を図3を用いて説明する。電子部品4の大きさに準じた
吸着面を持った電子部品保持部5に、ノズル中心線Aと
軸心を同じくする軸と、その軸の外周に同心円状に切り
欠き28と、その先端にテーパ29を設ける。ボール7
は電子部品保持部5の上記の軸に嵌まり込む穴部分に同
じ円周上に複数個配置され、それぞれがばね6の作用に
より、ノズル中心線Aに対し半径方向に切り欠き28に
押し当てられ、電子部品保持部5がノズル本体から落下
するのを防止する。
る場合において、従来の電子部品保持部の切り替え動作
を図3を用いて説明する。電子部品4の大きさに準じた
吸着面を持った電子部品保持部5に、ノズル中心線Aと
軸心を同じくする軸と、その軸の外周に同心円状に切り
欠き28と、その先端にテーパ29を設ける。ボール7
は電子部品保持部5の上記の軸に嵌まり込む穴部分に同
じ円周上に複数個配置され、それぞれがばね6の作用に
より、ノズル中心線Aに対し半径方向に切り欠き28に
押し当てられ、電子部品保持部5がノズル本体から落下
するのを防止する。
【0006】電子部品保持部5aの切り離しには、ノズ
ルステーション25に設けられた任意に動作するチャッ
キング機構27により、電子部品保持部5を上下駆動機
構1によって下降させたときに電子部品保持部5aのみ
をチャッキングし、ばね6と上記の切り欠き角度から算
出されるノズル中心線A方向の必要荷重を上下駆動機構
1に発生させつつノズル本体を上昇させることにより、
電子部品保持部5aの切り離しを行なう。
ルステーション25に設けられた任意に動作するチャッ
キング機構27により、電子部品保持部5を上下駆動機
構1によって下降させたときに電子部品保持部5aのみ
をチャッキングし、ばね6と上記の切り欠き角度から算
出されるノズル中心線A方向の必要荷重を上下駆動機構
1に発生させつつノズル本体を上昇させることにより、
電子部品保持部5aの切り離しを行なう。
【0007】一方、電子部品保持部5bをノズル本体に
取り付ける動作は、ノズル19をロボット2により所定
の位置上まで搬送した後、ノズルステーション25に設
けられた任意に動作するチャッキング機構27を開き、
上下駆動機構1によりノズルステーション25のポケッ
トに待機している電子部品保持部5bの軸に対し、ばね
6と軸先端部のテーパ29の角度から算出されるノズル
中心線A方向の必要荷重を上下駆動機構1に発生させつ
つノズル本体を下降させることにより、ノズル本体側の
穴が完全に嵌まり込むまで下降させると同時に、ボール
7の作用により電子部品保持部5bの下降は防止され、
上下駆動機構1によりノズルを上昇させることをもって
電子部品保持部5の切り替えを完了する。
取り付ける動作は、ノズル19をロボット2により所定
の位置上まで搬送した後、ノズルステーション25に設
けられた任意に動作するチャッキング機構27を開き、
上下駆動機構1によりノズルステーション25のポケッ
トに待機している電子部品保持部5bの軸に対し、ばね
6と軸先端部のテーパ29の角度から算出されるノズル
中心線A方向の必要荷重を上下駆動機構1に発生させつ
つノズル本体を下降させることにより、ノズル本体側の
穴が完全に嵌まり込むまで下降させると同時に、ボール
7の作用により電子部品保持部5bの下降は防止され、
上下駆動機構1によりノズルを上昇させることをもって
電子部品保持部5の切り替えを完了する。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記に
示すような電子部品とノズルの切り離し方式では、特に
小型の電子部品を非常に狭い隣接ピッチにて装着を行な
う場合において、ノズルと電子部品を切り離すときに発
生するノズル吸着孔からの高圧ガスの噴流により、先に
装着した電子部品をずらしてしまうという問題がある。
示すような電子部品とノズルの切り離し方式では、特に
小型の電子部品を非常に狭い隣接ピッチにて装着を行な
う場合において、ノズルと電子部品を切り離すときに発
生するノズル吸着孔からの高圧ガスの噴流により、先に
装着した電子部品をずらしてしまうという問題がある。
【0009】一方、この問題の解決を図るため高圧ガス
の流量を絞りすぎると、真空の破壊が十分に行なわれず
ノズルと電子部品の切り離しが不可能となる。特に半導
体においては、半導体裏面に残留するエキスパンドシー
トの接着剤によりノズルと電子部品が密着し、吸着経路
内の圧力を大気圧に復帰させるだけの高圧ガスの流量で
は、ノズルと電子部品の切り離しに不十分なことが多
い。
の流量を絞りすぎると、真空の破壊が十分に行なわれず
ノズルと電子部品の切り離しが不可能となる。特に半導
体においては、半導体裏面に残留するエキスパンドシー
トの接着剤によりノズルと電子部品が密着し、吸着経路
内の圧力を大気圧に復帰させるだけの高圧ガスの流量で
は、ノズルと電子部品の切り離しに不十分なことが多
い。
【0010】また小型の電子部品に対して、ノズル表面
にこの電子部品が確実に保持されているかどうか、もし
くはこの電子部品の装着完了後にノズル表面に電子部品
が残留していないかどうかを、その都度確認する場合に
おいて、ノズル吸着孔の断面積が大きくできないことか
ら、真空圧の圧力差が微少になり圧力センサでは確実な
確認が難しくなる。この結果、ノズル表面に電子部品を
保持したまま、次の電子部品を供給系から取りに行く等
の問題が発生する。
にこの電子部品が確実に保持されているかどうか、もし
くはこの電子部品の装着完了後にノズル表面に電子部品
が残留していないかどうかを、その都度確認する場合に
おいて、ノズル吸着孔の断面積が大きくできないことか
ら、真空圧の圧力差が微少になり圧力センサでは確実な
確認が難しくなる。この結果、ノズル表面に電子部品を
保持したまま、次の電子部品を供給系から取りに行く等
の問題が発生する。
【0011】1つのノズルで多品種の電子部品装着を図
る場合において、上記の手段によれば電子部品保持部を
ノズル本体より脱着するとき、機械的騒音と嵌合部にお
ける電子部品保持部とボールの摩耗が発生し、機械的寿
命を考慮する必要がある。
る場合において、上記の手段によれば電子部品保持部を
ノズル本体より脱着するとき、機械的騒音と嵌合部にお
ける電子部品保持部とボールの摩耗が発生し、機械的寿
命を考慮する必要がある。
【0012】本発明は上記問題を解決し、ノズルと電子
部品の切り離し時に発生する吸着孔からの高圧ガスの噴
出によって装着ずみの電子部品がずれることを防止する
ことを目的とする。
部品の切り離し時に発生する吸着孔からの高圧ガスの噴
出によって装着ずみの電子部品がずれることを防止する
ことを目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】本発明は上記問題を解決
し目的を達成するため、電子部品吸着経路の真空状態と
非真空状態の切り替えに対し上下に従動する可動子とそ
の先端に付けられた突起物を有し、真空吸着した電子部
品を基板上に装着後、電子部品吸着経路が非真空状態時
に切り替わると同時にその突起物が吸着面から突出し、
電子部品の裏面を押すことによりノズル吸着面と電子部
品の切り離しを行なうことを特徴とする。
し目的を達成するため、電子部品吸着経路の真空状態と
非真空状態の切り替えに対し上下に従動する可動子とそ
の先端に付けられた突起物を有し、真空吸着した電子部
品を基板上に装着後、電子部品吸着経路が非真空状態時
に切り替わると同時にその突起物が吸着面から突出し、
電子部品の裏面を押すことによりノズル吸着面と電子部
品の切り離しを行なうことを特徴とする。
【0014】またこの可動子が小孔もしくは外周に同心
円状の切り欠きを有し、可動子を可動方向に案内する部
品にその小孔もしくは同心円状の切り欠きを介して可動
子の上下位置を判別できる検出装置を有し、電子部品保
持部の吸着面に電子部品の有無を判別可能とすることを
特徴とする。
円状の切り欠きを有し、可動子を可動方向に案内する部
品にその小孔もしくは同心円状の切り欠きを介して可動
子の上下位置を判別できる検出装置を有し、電子部品保
持部の吸着面に電子部品の有無を判別可能とすることを
特徴とする。
【0015】また、突起物を介し外部からの上下方向の
作用により、複数の電子部品保持部を用意することによ
って、複数の大きさの電子部品に対し自動で電子部品保
持部を取り替え可能とすることを特徴とする。
作用により、複数の電子部品保持部を用意することによ
って、複数の大きさの電子部品に対し自動で電子部品保
持部を取り替え可能とすることを特徴とする。
【0016】
【発明の実施の形態】以下、本発明の各実施の形態につ
いて図1,図2を参照しながら詳細に説明する。
いて図1,図2を参照しながら詳細に説明する。
【0017】(実施の形態1)図1は本発明の実施の形
態1における電子部品装着機の空圧システムとノズル断
面図(1)及び可動子案内部分の平面図(2)である。
図1において、前記従来例の図3と同じ部材には同じ符
号を付してある。ここで、14は可動子案内部21に設
けられた可動子、15は可動子14の先端に設けられた
突起物(ニードル)、16は透過型光電センサ、17は
キャビティ、20はバイパスである。
態1における電子部品装着機の空圧システムとノズル断
面図(1)及び可動子案内部分の平面図(2)である。
図1において、前記従来例の図3と同じ部材には同じ符
号を付してある。ここで、14は可動子案内部21に設
けられた可動子、15は可動子14の先端に設けられた
突起物(ニードル)、16は透過型光電センサ、17は
キャビティ、20はバイパスである。
【0018】次に電子部品装着機の動作を説明すると、
電子部品4を電子部品供給部18より取り出すとき、切
り替えバルブ9が真空源10側に切り替わる。すなわち
吸着経路12とキャビティ17内が真空状態となると同
時に可動子14を上に引き上げ、その作用によりバイパ
ス20を通じてノズル19の吸着孔19aへの真空力の
回り込みを可能にし、電子部品保持部5の吸着面に電子
部品4を吸着保持し、電子部品4は装着位置上までロボ
ット2により搬送を完了する。この状態で電子部品保持
部5と電子部品4は基板3上面まで、上下駆動機構1の
作用により下降する。
電子部品4を電子部品供給部18より取り出すとき、切
り替えバルブ9が真空源10側に切り替わる。すなわち
吸着経路12とキャビティ17内が真空状態となると同
時に可動子14を上に引き上げ、その作用によりバイパ
ス20を通じてノズル19の吸着孔19aへの真空力の
回り込みを可能にし、電子部品保持部5の吸着面に電子
部品4を吸着保持し、電子部品4は装着位置上までロボ
ット2により搬送を完了する。この状態で電子部品保持
部5と電子部品4は基板3上面まで、上下駆動機構1の
作用により下降する。
【0019】電子部品4が基板3上に接触後、切り替え
バルブ9が高圧ガス11側に切り替わる。すなわち吸着
経路12とキャビティ17が非真空状態時に切り替わる
と同時に、可動子14がその自重と高圧ガス11の圧力
の作用により下方に移動しようとし、これに同期して電
子部品保持部5を上下駆動機構1により上に引き上げる
ことにより、ニードル15が吸着孔19aから吸着面よ
り微小量突出し、電子部品4の裏面を押すことによりノ
ズル吸着面と電子部品4の切り離しが行なわれる。この
とき、可動子14によるバイパス20の遮蔽が行なわれ
るため、吸着孔19aからの高圧ガスの漏れは最小限に
抑えられる。
バルブ9が高圧ガス11側に切り替わる。すなわち吸着
経路12とキャビティ17が非真空状態時に切り替わる
と同時に、可動子14がその自重と高圧ガス11の圧力
の作用により下方に移動しようとし、これに同期して電
子部品保持部5を上下駆動機構1により上に引き上げる
ことにより、ニードル15が吸着孔19aから吸着面よ
り微小量突出し、電子部品4の裏面を押すことによりノ
ズル吸着面と電子部品4の切り離しが行なわれる。この
とき、可動子14によるバイパス20の遮蔽が行なわれ
るため、吸着孔19aからの高圧ガスの漏れは最小限に
抑えられる。
【0020】電子部品のノズル吸着面での有無を検出す
る機能について説明する。可動子14の形状を円筒とし
た場合、これの外周に同心円状に溝8を設け、可動子1
4を上方に動かしたとき溝8を通じて両端から1対の透
過型光電センサ16の光軸が透過できるように、可動子
案内部21に小孔を設けると同時に透過型光電センサ1
6を取り付ける。電子部品4が電子部品保持部5の吸着
面に残留している場合には、ニードル15が吸着孔19
aに格納され可動子14が上方に押し上げられる。すな
わち、吸着経路12の真空圧力如何に関わらず、透過型
光電センサ16の検出信号により電子部品4の残留検出
が可能である。また電子部品4が電子部品保持部5の吸
着面に残留していない場合には、ニードル15及び可動
子14は下方に移動し、透過型光電センサ16の光軸を
遮光することにより電子部品4の残留がないことを判別
する。
る機能について説明する。可動子14の形状を円筒とし
た場合、これの外周に同心円状に溝8を設け、可動子1
4を上方に動かしたとき溝8を通じて両端から1対の透
過型光電センサ16の光軸が透過できるように、可動子
案内部21に小孔を設けると同時に透過型光電センサ1
6を取り付ける。電子部品4が電子部品保持部5の吸着
面に残留している場合には、ニードル15が吸着孔19
aに格納され可動子14が上方に押し上げられる。すな
わち、吸着経路12の真空圧力如何に関わらず、透過型
光電センサ16の検出信号により電子部品4の残留検出
が可能である。また電子部品4が電子部品保持部5の吸
着面に残留していない場合には、ニードル15及び可動
子14は下方に移動し、透過型光電センサ16の光軸を
遮光することにより電子部品4の残留がないことを判別
する。
【0021】この可動子14の上下を検出する手段とし
ては、反射型の光電センサでも可能である。
ては、反射型の光電センサでも可能である。
【0022】可動子14の形状として、円筒以外に多角
形断面を持つ立方体が考えられるが、可動子案内部の断
面も同様な多角形とすることにより、可動子14の回転
方向の動きを規正でき、透過型光電センサ16の被検出
部を可動子14の軸方向と直角な小孔とすることもでき
る。
形断面を持つ立方体が考えられるが、可動子案内部の断
面も同様な多角形とすることにより、可動子14の回転
方向の動きを規正でき、透過型光電センサ16の被検出
部を可動子14の軸方向と直角な小孔とすることもでき
る。
【0023】(実施の形態2)図2は本発明の実施の形
態2における電子部品装着機の空圧システムとノズルホ
ルダ断面図(1)及びその電子部品保持部を一部拡大し
た動作図(2)である。図2において、実施の形態1の
図1と同じ部材には同じ符号を付してある。
態2における電子部品装着機の空圧システムとノズルホ
ルダ断面図(1)及びその電子部品保持部を一部拡大し
た動作図(2)である。図2において、実施の形態1の
図1と同じ部材には同じ符号を付してある。
【0024】ここで、22は可動子案内部21に設けら
れたリング、23はシリンダ、24はピン、26は切り
欠きである。
れたリング、23はシリンダ、24はピン、26は切り
欠きである。
【0025】次に電子部品装着機の動作を説明すると、
電子部品4の大きさに準じた吸着面を持った電子部品保
持部5に、ノズル中心線Aと軸心を同じくする穴と、そ
の穴の内面に同心同状に切り欠き26を設ける。ボール
7は電子部品保持部5の上記の穴に嵌まり込む軸部分に
同じ円周上に複数個配置され、先端部にテーパを持った
リング22を介してばね6の反力により切り欠き26に
押し当てられることより、電位部品保持部5の落下を防
止する。可動子14がニードル15及びピン24を介し
て解除ストロークBだけ下方より押し上げられることに
よって、このリング22は、上方へ移動すると同時にボ
ール7はノズル中心線Aに対して半径方向に自由にな
り、この結果、電子部品保持部5は上記の機構を有した
ノズル本体側から軸方向に分離可能となる。設備自動運
転中におけるこの電子部品保持部の切り替え動作の一例
を以下に説明する。
電子部品4の大きさに準じた吸着面を持った電子部品保
持部5に、ノズル中心線Aと軸心を同じくする穴と、そ
の穴の内面に同心同状に切り欠き26を設ける。ボール
7は電子部品保持部5の上記の穴に嵌まり込む軸部分に
同じ円周上に複数個配置され、先端部にテーパを持った
リング22を介してばね6の反力により切り欠き26に
押し当てられることより、電位部品保持部5の落下を防
止する。可動子14がニードル15及びピン24を介し
て解除ストロークBだけ下方より押し上げられることに
よって、このリング22は、上方へ移動すると同時にボ
ール7はノズル中心線Aに対して半径方向に自由にな
り、この結果、電子部品保持部5は上記の機構を有した
ノズル本体側から軸方向に分離可能となる。設備自動運
転中におけるこの電子部品保持部の切り替え動作の一例
を以下に説明する。
【0026】電子部品4aの装着が完了後、これとは異
なる大きさの電子部品4bの装着を行なう前に、現在の
電子部品保持部5aから電子部品保持部5bに自動で切
り替える必要がある。電子部品保持部5aをノズル本体
からの切り離す動作は、ノズル19をロボット2によ
り、所定の位置上まで搬送し上下駆動機構1の作用によ
りノズルステーション25のポケット25aに電子部品
保持部5aを挿入した後、シリンダ23の先端に取り付
けられたピン24で吸着孔19aを通じてニードル15
を押し上げ、上記のように電子部品保持部5aをノズル
本体からの切り離し可能状態とする。ピン24の上下駆
動機構としては、シリンダ以外に所定の曲線を持ったカ
ムを介しモータ駆動でも実現できる。この後、上下駆動
機構1によりノズル本体側を上昇させると同時に、ボー
ル7が電子部品保持部5aの上面から完全に離脱する高
さまでピン24を同期上昇させることにより、完全な切
り離しを図る。
なる大きさの電子部品4bの装着を行なう前に、現在の
電子部品保持部5aから電子部品保持部5bに自動で切
り替える必要がある。電子部品保持部5aをノズル本体
からの切り離す動作は、ノズル19をロボット2によ
り、所定の位置上まで搬送し上下駆動機構1の作用によ
りノズルステーション25のポケット25aに電子部品
保持部5aを挿入した後、シリンダ23の先端に取り付
けられたピン24で吸着孔19aを通じてニードル15
を押し上げ、上記のように電子部品保持部5aをノズル
本体からの切り離し可能状態とする。ピン24の上下駆
動機構としては、シリンダ以外に所定の曲線を持ったカ
ムを介しモータ駆動でも実現できる。この後、上下駆動
機構1によりノズル本体側を上昇させると同時に、ボー
ル7が電子部品保持部5aの上面から完全に離脱する高
さまでピン24を同期上昇させることにより、完全な切
り離しを図る。
【0027】一方、電子部品保持部5bをノズル本体に
取り付ける動作は、ノズル19をロボット2により所定
の位置上まで搬送し上下駆動機構1により、ノズルステ
ーション25のポケット25bに待機している電子部品
保持部5bの穴にノズル本体側の軸部が完全に嵌まり込
むまで下降させると同時に、ピン24を所定の高さまで
上昇させておく。このピン24の存在により、リング2
2は解除ストロークBだけ上方へ移動すると同時にボー
ル7はノズル中心線Aに対して半径方向に自由になり、
電子部品保持部5bの穴とノズル本体側の軸部との嵌合
を容易にする。この嵌合が完了した後、ピン24を下方
に待避させると同時に、上下駆動機構1によりノズルを
上昇させても、上記の作用によって電子部品保持部5b
の落下が防止されており、電子部品保持部5aから電子
部品保持部5bへの自動切り替えは完了する。
取り付ける動作は、ノズル19をロボット2により所定
の位置上まで搬送し上下駆動機構1により、ノズルステ
ーション25のポケット25bに待機している電子部品
保持部5bの穴にノズル本体側の軸部が完全に嵌まり込
むまで下降させると同時に、ピン24を所定の高さまで
上昇させておく。このピン24の存在により、リング2
2は解除ストロークBだけ上方へ移動すると同時にボー
ル7はノズル中心線Aに対して半径方向に自由になり、
電子部品保持部5bの穴とノズル本体側の軸部との嵌合
を容易にする。この嵌合が完了した後、ピン24を下方
に待避させると同時に、上下駆動機構1によりノズルを
上昇させても、上記の作用によって電子部品保持部5b
の落下が防止されており、電子部品保持部5aから電子
部品保持部5bへの自動切り替えは完了する。
【0028】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、小
型の電子部品を非常に狭い隣接ピッチにて装着を行なう
場合において、ノズルと電子部品を切り離すときに発生
するノズル吸着孔からの高圧ガスの噴流を最小限に抑え
ることにより、先に装着した電子部品をずらすことなく
完全な切り離しを可能とする。また半導体実装のよう
に、基板と電子部品の接合時における平行度管理が数ミ
クロンのオーダで行なわれる場合においても、ニードル
が電子部品の裏面の中心を正確に押すことにより、ニー
ドル先端と電子部品の接触点を中心にして、お互いの平
行度のずれを自動的に調心する効果も期待できる。また
半導体実装における電子部品とノズル表面の切り離しを
目的とする窒素や十分に洗浄された圧縮空気の使用量は
大幅に削減できる。
型の電子部品を非常に狭い隣接ピッチにて装着を行なう
場合において、ノズルと電子部品を切り離すときに発生
するノズル吸着孔からの高圧ガスの噴流を最小限に抑え
ることにより、先に装着した電子部品をずらすことなく
完全な切り離しを可能とする。また半導体実装のよう
に、基板と電子部品の接合時における平行度管理が数ミ
クロンのオーダで行なわれる場合においても、ニードル
が電子部品の裏面の中心を正確に押すことにより、ニー
ドル先端と電子部品の接触点を中心にして、お互いの平
行度のずれを自動的に調心する効果も期待できる。また
半導体実装における電子部品とノズル表面の切り離しを
目的とする窒素や十分に洗浄された圧縮空気の使用量は
大幅に削減できる。
【0029】また、小型の電子部品に対して、ノズル表
面にこの電子部品が確実に保持されているかどうか、も
しくはこの電子部品の装着完了後にノズル表面に電子部
品が残留していないかどうかを、その都度確認する場合
において、微小な真空圧の圧力差による圧力センサの検
出より確実な検出を可能とし、この結果ノズル表面上に
電子部品を保持したまま、次の電子部品を取りに行く等
の問題を解決できる。
面にこの電子部品が確実に保持されているかどうか、も
しくはこの電子部品の装着完了後にノズル表面に電子部
品が残留していないかどうかを、その都度確認する場合
において、微小な真空圧の圧力差による圧力センサの検
出より確実な検出を可能とし、この結果ノズル表面上に
電子部品を保持したまま、次の電子部品を取りに行く等
の問題を解決できる。
【0030】また、ノズルに上記の効果を持ちつつ、ノ
ズルと電子部品を取り離す目的で設けられた突起物を介
し外部からの上下方向の作用により、複数の電子部品保
持部を用意することによって、複数の大きさの電子部品
に対し自動で電子部品保持部を取り替え可能とし、1つ
のノズルで多品種の電子部品装着が可能となる。また静
粛な切り替え動作と、電子部品保持部及びボールの機械
的摩耗の防止を実現できる。
ズルと電子部品を取り離す目的で設けられた突起物を介
し外部からの上下方向の作用により、複数の電子部品保
持部を用意することによって、複数の大きさの電子部品
に対し自動で電子部品保持部を取り替え可能とし、1つ
のノズルで多品種の電子部品装着が可能となる。また静
粛な切り替え動作と、電子部品保持部及びボールの機械
的摩耗の防止を実現できる。
【図1】本発明の実施の形態1における電子部品装着機
の空圧システムとノズル断面図(1)及び可動子案内部
分の平面図(2)
の空圧システムとノズル断面図(1)及び可動子案内部
分の平面図(2)
【図2】本発明の実施の形態2における電子部品装着機
の空圧システムとノズルホルダの断面図(1)及びその
電子部品保持部を一部拡大した動作図(2)
の空圧システムとノズルホルダの断面図(1)及びその
電子部品保持部を一部拡大した動作図(2)
【図3】従来の電子部品装着機の空圧システムとノズル
断面図(1)及びその電子部品保持部を一部拡大した動
作図(2)
断面図(1)及びその電子部品保持部を一部拡大した動
作図(2)
1 上下駆動機構 2 ロボット 3 基板 4 電子部品 5 電子部品保持部 6 ばね 7 ボール 8 溝 9 切り替えバルブ 10 真空源 11 高圧ガス 12 吸着経路 13 圧力センサ 14 可動子 15 ニードル 16 透過型光電センサ 17 キャビティ 18 電子部品供給部 19 ノズル 19a ノズル吸着孔 20 バイパス 21 可動子案内部 22 リング 23 シリンダ 24 ピン 25 ノズルステーション 26 切り欠き A ノズル中心線 B 解除ストローク
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 那須 博 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 佐藤 章二 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Fターム(参考) 5E313 AA01 AA11 CC02 CC03 CC04 EE03 EE24
Claims (3)
- 【請求項1】 電子部品吸着経路の真空状態と非真空状
態の切り替えに対し上下に従動する可動子とその先端に
付けられた突起物を有し、真空吸着した電子部品を基板
上に装着後、電子部品吸着経路が非真空状態時に切り替
わると同時にその突起物が吸着面から突出し、電子部品
の裏面を押すことにより電子部品保持部と電子部品の切
り離しを行なうノズルを有することを特徴とする電子部
品装着機。 - 【請求項2】 可動子が小孔もしくは外周に同心円状の
溝を有し、可動子を可動方向に案内する部品にその小孔
もしくは同心円状の溝を介して可動子の上下位置を判別
できる検出装置を有し、電子部品保持部の吸着面に電子
部品の有無を判別可能とするノズルを有することを特徴
とする請求項1記載の電子部品装着機。 - 【請求項3】 電子部品を吸着保持しその電子部品の大
きさに準じた吸着面とノズル中心線と軸心を同じとする
穴とその穴の内面に同心円状に切り欠きを有する電子部
品保持部と、前記電子部品保持部の落下を防止するボー
ル保持機構を有し、前記ボール保持機構が電子部品吸着
部の同心円状の切り欠きに挿入された場合は当該電子部
品吸着部を保持し、上下方向に可動する突起物及び可動
子を外部から吸着孔を通じて下から上へ押し上げること
によりボールが電子部品吸着部の同心円状の切り欠きか
ら外れ当該電子部品吸着部の取り外しが可能とする電子
部品保持部固定機構を有し、ノズルの電子部品保持部を
自動で電子部品の大きさに応じて切り替えできることを
特徴とする請求項1または2記載の電子部品装着機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10305630A JP2000133996A (ja) | 1998-10-27 | 1998-10-27 | 電子部品装着機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10305630A JP2000133996A (ja) | 1998-10-27 | 1998-10-27 | 電子部品装着機 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000133996A true JP2000133996A (ja) | 2000-05-12 |
Family
ID=17947451
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10305630A Pending JP2000133996A (ja) | 1998-10-27 | 1998-10-27 | 電子部品装着機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000133996A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008087694A1 (ja) | 2007-01-15 | 2008-07-24 | Hirata Corporation | 部品装着検出装置及び方法 |
| WO2014132292A1 (ja) * | 2013-02-28 | 2014-09-04 | ヤマハ発動機株式会社 | 吸着ノズルおよび表面実装機 |
-
1998
- 1998-10-27 JP JP10305630A patent/JP2000133996A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008087694A1 (ja) | 2007-01-15 | 2008-07-24 | Hirata Corporation | 部品装着検出装置及び方法 |
| CN101583459B (zh) * | 2007-01-15 | 2011-07-13 | 平田机工株式会社 | 零件安装检测装置和方法 |
| US8438722B2 (en) | 2007-01-15 | 2013-05-14 | Hirata Corporation | Apparatus and method for detecting component attachment |
| WO2014132292A1 (ja) * | 2013-02-28 | 2014-09-04 | ヤマハ発動機株式会社 | 吸着ノズルおよび表面実装機 |
| CN105359636A (zh) * | 2013-02-28 | 2016-02-24 | 雅马哈发动机株式会社 | 吸嘴及表面安装机 |
| JP5913731B2 (ja) * | 2013-02-28 | 2016-04-27 | ヤマハ発動機株式会社 | 吸着ノズルおよび表面実装機 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4104099B2 (ja) | プローブカード搬送機構 | |
| JPWO2018179317A1 (ja) | 部品実装機及び実装ヘッド | |
| US6240628B1 (en) | Device for securing a nozzle of a parts installer | |
| JPH0767033B2 (ja) | 自動装着装置 | |
| JP2001210994A (ja) | 電子部品装着装置 | |
| JPH0745644A (ja) | チップボンデイング方法及び装置 | |
| JP2001048350A (ja) | ワークの移送ミス防止装置 | |
| KR100222098B1 (ko) | 도전성 볼의 탑재방법 및 이의 장치 | |
| JP2000133996A (ja) | 電子部品装着機 | |
| JP3537510B2 (ja) | 電子部品自動装着装置及び電子部品の装着方法 | |
| JP4689527B2 (ja) | 部品装着ヘッド及び部品装着装置 | |
| JP2008078411A (ja) | 半導体チップのピックアップ装置及びピックアップ方法 | |
| JP3128406B2 (ja) | 電子部品自動装着装置 | |
| JPH0639768A (ja) | 真空吸着装置 | |
| JP2001177296A (ja) | 表面実装部品装着機および表面実装部品装着方法 | |
| JP2002141395A (ja) | 基板保持における基板有無確認方法及び装置 | |
| WO2019026160A1 (ja) | 装着ヘッドおよび部品装着機 | |
| JPH0852627A (ja) | 部品組立装置 | |
| JP3233252B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
| JPH079380A (ja) | 吸着ノズルの圧力供給装置 | |
| JPS63174393A (ja) | 自動装着装置 | |
| TW202016549A (zh) | 具定位功能之電子元件移載裝置、具備該裝置之檢測設備及其移載方法 | |
| JP7184006B2 (ja) | 半導体チップのピックアップ治具、半導体チップのピックアップ装置およびピックアップ治具の調節方法 | |
| JPH11163598A (ja) | 部品装着装置のノズル落下防止装置 | |
| JPS6231840B2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050426 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050906 |