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JP2000173927A - 平行平板型cvd成膜装置及び成膜方法 - Google Patents

平行平板型cvd成膜装置及び成膜方法

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Publication number
JP2000173927A
JP2000173927A JP10343364A JP34336498A JP2000173927A JP 2000173927 A JP2000173927 A JP 2000173927A JP 10343364 A JP10343364 A JP 10343364A JP 34336498 A JP34336498 A JP 34336498A JP 2000173927 A JP2000173927 A JP 2000173927A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
parallel plate
gas
cvd film
wafer
shower head
Prior art date
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Pending
Application number
JP10343364A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasutaka Nagakari
靖貴 永仮
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
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Publication of JP2000173927A publication Critical patent/JP2000173927A/ja
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  • Electrodes Of Semiconductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 CVD膜の膜剥がれによるパーティクル発生
を防止するようにした平行平板型CVD成膜装置を提供
する。 【解決手段】 本CVD成膜装置は、内部に中空部38
を有する上部平行平板60と、上部平行平板と対向して
下方に配置され、ウエハを載置する下部平行平板28
と、下部平行平板を上部平行平板に向けて昇降させるリ
フター30とを反応室内に有する。上部平行平板は、上
面にそれぞれ設けられた第1のガス入口36及び第2の
ガス入口62と、下面のほぼ全面にわたり延在するシャ
ワーヘッド64とを備える。シャワーヘッドは、周辺領
域と中央領域とを区画する隔壁74を有する。第1のガ
ス入口は第1のクリーニング用ガスを導入し、中空部を
経由して、シャワーヘッドの中央領域から分散させつつ
流出させる。第2のガス入口は、中空部を貫通してシャ
ワーヘッド周辺領域にガス出口68を有するガス導入管
66に接続され、第1のクリーニング用ガスとは異なる
組成の第2のクリーニング用ガスをシャワーヘッドの周
辺領域から反応室に導入する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、平行平板型CVD
成膜装置及びCVD膜の成膜方法に関し、更に詳細に
は、CVD膜の膜剥がれによるパーティクルの発生を防
止した平行平板型CVD成膜装置及びCVD膜の成膜方
法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】ウエハ上にCVD法により薄膜を成膜す
るCVD成膜装置は、種々の形式があって、それぞれ、
特徴を有するものの、CVD成膜装置の一つとして、構
造が比較的簡易で操作が容易な平行平板型CVD成膜装
置が広く使用されている。
【0003】ここで、図4から図7を参照して、従来の
平行平板型CVD成膜装置の構成を説明する。図4はC
VD成膜装置の全体的構成を説明する平面図、図5は従
来の平行平板型CVD成膜装置の反応室の構造を示す模
式的断面図、図6は上部平行平板及び下部平行平板の構
造を示す模式的断面図、及び図7(a)はシャワーヘッ
ドの斜視図、図7(b)はシャワーヘッドの平面図であ
る。従来のCVD成膜装置10は、CVD法によりCV
D膜を成膜する反応室12と、反応室12に第1のゲー
トバルブ14を介して連通し、かつウエハの搬送ロボッ
ト15を備えたロードロック室16と、ロードロック室
12に隣接するウエハ位置合わせ室18と、ロードロッ
ク室16のウエハ搬入出口に設けられた第2のゲートバ
ルブ20とを有する。ウエハ位置合わせ室18では、ウ
エハのオリエンテーション・フラットを基準にして、反
応室12に送入するウエハの向きを調整する部屋であ
る。ウエハWを収容したカセット22は、第2のゲート
バルブ20を介してロードロック室12の前方に配置さ
れる。
【0004】反応室12は、図5に示すように、第1の
ゲートバルブ14を介してロードロック室16と連通す
る開口を側壁の一方に有するチャンバ24と、チャンバ
24内の上部に配置された上部平行平板26と、上部平
行平板26と対をなして、上部平行平板26と対向して
下方に配置され、ウエハを載置させる下部平行平板28
と、下部平行平板28を上部平行平板26に向けて昇降
させるリフター30を有する。また、第1のゲートバル
ブ14とは反対側の反応室12の側壁には、反応室12
を真空吸引する排気系が接続されており、排気系は真空
ポンプ(図示せず)と、真空ポンプと反応室12とを接
続する排気管32と、排気管32に設けられたAPC装
置34(反応室12の自動圧力制御装置)とから構成さ
れている。平行平板26の内部中空部を経由し反応室1
2にガスを導入するガス入口36が、上部平行平板26
の上面に設けてある。
【0005】上部平行平板26は、図6に示すように、
内部が中空の平板状の電極であって、上部中央にガス入
口36を有し、内部の中空部38にはガス入口36と対
向する位置に邪魔板40、邪魔板40の下方には、シャ
ワーヘッド42を備え、ガスを分散しつつ流出させるよ
うになっている。ガス入口36は、成膜用反応ガスを導
入する反応ガス入口44、不活性ガスを導入する不活性
ガス入口46、及びクリーニング用ガスを導入するクリ
ーニング用ガス入口48から構成されている。シャワー
ヘッド42は、図7(a)及び(b)に示すように、球
面の一部からなる皿状の曲面板に多数のガス出口孔50
を有するもので、図7に示すように、多数のガス出口孔
50をほぼ一様な分布で有する。下部平行平板28は、
図6に示すように、ウエハWの成膜面を上にして中央の
凹部に収容するようになっている。
【0006】ガス入口36から導入されたガスは、邪魔
板40に衝突して中空部38の周辺に向け一様に分散
し、チャンバ24の側壁と邪魔板40の外縁との間を通
ってシャワーヘッド42に向かい、シャワーヘッド42
の多数のガス出口孔50を通って一様な分布でウエハに
衝突し、次いで排気系によりチャンバ24から排気され
る。
【0007】以下に、図4から図6を参照して、上述の
平行平板型CVD成膜装置10(以下、CVD成膜装置
10と言う)を使って、CVD膜を成膜する従来の成膜
方法を説明する。 (1)CVD成膜装置10のロードロック室16の第2
のゲートバルブ20の前に、Siウエハを収容したカセ
ット22をセットする。 (2)先ず、第2のゲートバルブ20を開放してロード
ロック室15に、ウエハWを搬入する。 (3)ロードロック室12専用の真空ポンプ(図示せ
ず)を起動してロードロック室12内の圧力を反応室1
2内の圧力とほぼ同じ圧力になるように真空吸引する。 (4)ロードロック室12を真空引きして減圧にした
後、ウエハWのオリエンテーション・フラットの位置合
わせをウエハ位置合わせ室18で行う。
【0008】(5)第1のゲートバルブ14を開放し、
搬送ロボット15により反応室12内にウエハWを搬送
する。ウエハWは、図6に示すように、反応室12内の
下部平行平板28に配置される。 (6)反応室12内の圧力をCVD膜、例えばメタルC
VD膜の成膜に適した圧力に調整し、反応室12に反応
ガスを流して、CVD膜をウエハW上に成膜する。 (7)CVD膜の成膜が終了したら、反応室12内を排
気系によって真空引きする。 (8)反応室12内の反応ガスを完全に除去するため
に、不活性ガス入口46から不活性ガスを導入して反応
室12内をパージする。
【0009】(9)再度、反応室12内を真空引きし、
ロードロック室16と同じ圧力にする。 (10)第1のゲートバルブ14を開放して、反応室1
2からロードロック室16にウエハWを搬出する。 (11)不活性ガスをロードロック室16に導入するこ
とにより、ロードロック室16内を大気圧と同じ圧力に
する。 (12)ロードロック室16からウエハWを搬出して、
カセット22に回収する。 (13)反応室12内でウエハ上にメタルCVD膜を成
膜する過程で、同時に反応室12の側壁にも、膜が生
成、付着する。そこで、少なくとも1枚のウエハのCV
D膜の成膜終了毎に、クリーニング用ガス入口48から
反応室12内にクリーニングガスを導入して、反応室1
2の側壁の付着物を除去する。以上により、一枚のウエ
ハに対するCVD膜の成膜工程が終了する。
【0010】ところで、上述した従来の平行平板型CV
D成膜装置では、CVD膜が、図8に示すように、ウエ
ハの上面に加えて側面まで成膜される一方、ウエハ裏面
には成膜されない。そのために、ウエハの搬送時にウエ
ハの側面に与えられる種々の衝撃により、CVD膜の膜
剥がれが生じるという問題があった。特に、ストレスの
大きいメタル系のCVD膜では、膜剥がれの現象が著し
かった。膜剥がれが生じると、パーティクルの発生を招
き、後続のプロセスの支障となることが多い。
【0011】そこで、従来は、この膜剥がれを防止する
ために、次のような方法が採用されていた。即ち、ウエ
ハ全面にレジスト膜を成膜した後、フォトリソグラフィ
・プロセスを用いてウエハ周辺部のレジスト膜のみを除
去してウエハ周辺部のCVD膜を露出させ、次いで露出
したウエハ周辺部のCVD膜をドライエッチング装置に
よって除去する。このように、膜剥がれを引き起こすウ
エハ周辺部のCVD膜を予め除去しておくことにより、
CVD膜の膜剥がれの発生を未然に防止する方法が、従
来、取られて来た。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した従来
の膜剥がれ防止方法では、CVD成膜工程からドライエ
ッチング工程までの間に、いくつかの装置による処理を
要し、その間にCVD膜の膜剥がれが起こり、パーティ
クル発生の原因になるという問題があった。また、フォ
トリソグラフィ・プロセス、ドライエッチング・プロセ
スで、それぞれ、露光装置、ドライエッチング装置を使
用しなければならず、設備費及び運転費の増大を招き、
CVD膜を経済的に成膜することが難しいという問題が
あった。
【0013】そこで、本発明の目的は、CVD膜の膜剥
がれによるパーティクル発生を防止するようにした平行
平板型CVD成膜装置及びCVD膜の成膜方法を提供す
ることである。
【0014】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係る平行平板型CVD成膜装置は、内部に
中空部を有する上部平行平板と、上部平行平板と対向し
て下方に配置され、ウエハを載置させる下部平行平板
と、下部平行平板を上部平行平板に向けて昇降させるリ
フターとを反応室内に有し、上部平行平板が、第1のク
リーニング用ガスを含むガスを導入するために上面の中
央に設けられた第1のガス入口と、下面のほぼ全面にわ
たり延在するシャワーヘッドとを備え、ガスをガス入口
から導入し、中空部を経由して、シャワーヘッドから分
散させつつ流出させるようにしている、平行平板型CV
D成膜装置において、上部平行平板は、第1のガス入口
とは別に設けられた第2のガス入口と、第2のガス入口
に接続され、中空部を貫通してシャワーヘッド周辺領域
にガス出口を有するガス導入管と、シャワーヘッド周辺
領域とシャワーヘッド中央領域とを区画する隔壁を有す
シャワーヘッドとを備え、第2のガス入口から第1のク
リーニング用ガスとは異なる組成の第2のクリーニング
用ガスを導入することを特徴としている。
【0015】本発明の平行平板型CVD成膜装置では、
反応室内でCVD膜をウエハ上に成膜した後、不活性ガ
スを導入してシャワーヘッドの中央領域から流出させ、
反応室内をパージして、反応ガスを反応室から除去す
る。次いで、リフターを起動して下部平行平板を上部平
行平板に接近させた後、シャワーヘッドからの不活性ガ
スの流出を継続しつつ、第2のクリーニング用ガス入口
から第1のクリーニング用ガスとは異なる第2のクリー
ニング用ガスを導入し、シャワーヘッドの周辺領域から
流出させる。ウエハ中央領域は不活性ガスの流出により
正圧に維持されているので、第2のクリーニング用ガス
は圧力の低いウエハ周辺部に沿って流れるので、これに
より、ウエハ周辺部に成膜されたCVD膜は、エッチン
グ除去される。好適には、第2のクリーニング用ガスと
して、平行平板型CVD成膜装置でウエハ上に成膜する
CVD膜をエッチングするエッチングガスを導入する。
【0016】本発明に係るCVD膜の成膜方法は、上述
の本発明に係る平行平板型CVD成膜装置を使ってウエ
ハ上にCVD膜を成膜する方法であって、反応室内でC
VD膜をウエハ上に成膜するステップと、不活性ガスを
導入してシャワーヘッドの中央領域から流出させて反応
室内をパージし、反応ガスを反応室から除去するステッ
プと、リフターを起動して下部平行平板を上部平行平板
に接近させるステップと、下部平行平板を上部平行平板
に接近させた状態で、シャワーヘッドの中央領域から不
活性ガスの流出を継続しつつ、第2のクリーニング用ガ
ス入口から第1のクリーニング用ガスとは異なる第2の
クリーニング用ガスを導入し、シャワーヘッドの周辺領
域から流出させるステップと、ウエハを反応室から搬出
した後、第1のクリーニング用ガスを導入して、反応室
の室壁をクリーニングするステップとを備えることを特
徴としている。
【0017】
【発明の実施の形態】以下に、実施形態例を挙げ、添付
図面を参照して、本発明の実施の形態を具体的かつ詳細
に説明する。実施形態例 本実施形態例は、本発明に係るCVD成膜装置の実施形
態の一例であって、図1は本実施形態例のCVD成膜装
置の要部、即ち上部平行平板の構成を示す模式的断面
図、及び図2(a)は本実施形態例の上部平行平板に設
けるシャワーヘッドの斜視図、図2(b)はシャワーヘ
ッドの平面図である。本実施形態例のCVD成膜装置
は、上部平行平板及びシャワーヘッドの構成を除いて、
図4から図6に示した従来のCVD成膜装置10と同じ
構成を備えている。
【0018】本実施形態例のCVD成膜装置に設ける上
部平行平板60は、図6に示す上部平行平板26の構成
に加えて、図1に示すように、クリーニング用ガス入口
48とは別に、上部平行平板26の対向する上面周辺部
2箇所に設けられた第2のクリーニング用ガス入口62
と、図7に示す従来のシャワーヘッド42とは構成の異
なるシャワーヘッド64とを備えている。第2のクリー
ニングガス入口62に接続された導入管66は、上部平
行平板60内の中空部38を貫通して、ガス出口68を
シャワーヘッド64の周辺部に有する。
【0019】シャワーヘッド64は、図2に示すよう
に、図7に示す従来のシャワーヘッド42の構成に加え
て、シャワーヘッド周辺領域70をシャワーヘッド中央
領域72から区画する円筒状の隔壁74を備えている。
シャワーヘッド周辺領域70及びシャワーヘッド中央領
域74には、多数のガス出口孔50が従来のシャワーヘ
ッド42と同様に一様な分布で設けてある。
【0020】次に、図1及び図4を参照して、本実施形
態例のCVD成膜装置を使ってCVD膜を成膜する方法
を説明する。先ず、前述した従来の成膜方法と同じ手順
で、反応室12内でCVD膜をウエハ上に成膜する。 (1)CVD膜の成膜の終了後、反応室12内の反応ガ
スを完全に除去するために、不活性ガス入口46から不
活性ガス、例えば窒素ガスを導入して反応室12内をパ
ージする。 (2)次に、リフター30を起動して下部平行平板28
を上部平行平板60に近づけ、その間隔を広くとも1m
m以下にする。 (3)次に、シャワーヘッド64の中央領域72から不
活性ガスを流出させつつ、第2のクリーニング用ガス入
口62から第1のクリーニング用ガスとは異なる第2の
クリーニング用ガスを導入し、シャワーヘッド64の周
辺領域70から流出させる。この際、ウエハ中央領域
は、不活性ガスの流出により正圧になっており、第2の
クリーニング用ガスは、圧力の低いウエハ周辺部に沿っ
て流れ、圧力の高いウエハ中央領域に流れ込むようなこ
とは生じない。したがって、第2のクリーニング用ガス
は、ウエハ周辺部に沿って流れる。これにより、ウエハ
周辺部に成膜されたCVD膜は、図3に示すように、エ
ッチング除去される。
【0021】以下、前述した従来の成膜方法と同様な手
順で同様にして、ウエハWを反応室12から搬出し、次
いで反応室12を第1のクリーニング用ガスでクリーニ
ングする。本実施形態例では、ウエハ周辺部のCVD膜
の除去のために、第2のクリーニング用ガスを既に導入
しているので、それにより反応室12のチャンバ24の
壁面がかなりクリーニングされているので、第1のクリ
ーニング用ガスの導入量が少なくて済み、かつクリーニ
ング時間が短くなる。
【0022】
【発明の効果】本発明によれば、ウエハ周辺部のCVD
膜が反応室内で予め除去されるので、CVD膜の膜剥が
れによるパーティクルの発生が抑制される。しかも、ウ
エハを反応室から搬出する前に、反応室側壁に付着して
いるCVD膜をも第2のクリーニング用ガスで除去する
ので、パーティクルの発生を最少限に抑えることができ
る。また、本発明方法は、従来のフォトリソグラフィ及
びエッチングによるウエハ周辺部のCVD膜除去方法に
比べて、遙に容易で単純なプロセスによりウエハ周辺部
のCVD膜を除去することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施形態例のCVD成膜装置の要部、即ち上部
平行平板の構成を示す模式的断面図である。
【図2】図2(a)は実施形態例のCVD成膜装置の上
部平行平板に設けるシャワーヘッドの斜視図、図2
(b)はシャワーヘッドの平面図である。
【図3】実施形態例のCVD成膜装置で成膜したCVD
膜の形状を示すウエハ断面図である。
【図4】CVD成膜装置の全体的構成を説明する模式的
平面図である。
【図5】従来の平行平板型CVD成膜装置の反応室の構
造を示す模式的断面図である。
【図6】従来の平行平板型CVD成膜装置の反応室に設
けた上部平行平板及び下部平行平板の構造を示す模式的
断面図である。
【図7】図7(a)はシャワーヘッドの斜視図、図7
(b)はシャワーヘッドの平面図である。
【図8】従来のCVD成膜装置で成膜したCVD膜の形
状を示すウエハ断面図である。
【符号の説明】
10……従来のCVD成膜装置、12……反応室、14
……第1のゲートバルブ、15……搬送ロボット、16
……ロードロック室、18……ウエハ位置合わせ室、2
0……第2のゲートバルブ、22……カセット、24…
…チャンバ、26……上部平行平板、28……下部平行
平板、30……リフター、32……排気管、34……A
PC装置、36……ガス入口、38……中空部、40…
…邪魔板、42……シャワーヘッド、44……反応ガス
入口、46……不活性ガス入口、48……クリーニング
用ガス入口、50……ガス出口孔、60……実施形態例
のCVD成膜装置に設けた上部平行平板、62……第2
のクリーニング用ガス入口、64……シャワーヘッド、
66……導入管、68……ガス出口、70……シャワー
ヘッド周辺領域、72……シャワーヘッド中央領域、7
4……隔壁。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 内部に中空部を有する上部平行平板と、
    上部平行平板と対向して下方に配置され、ウエハを載置
    させる下部平行平板と、下部平行平板を上部平行平板に
    向けて昇降させるリフターとを反応室内に有し、上部平
    行平板が、第1のクリーニング用ガスを含むガスを導入
    するために上面の中央に設けられた第1のガス入口と、
    下面のほぼ全面にわたり延在するシャワーヘッドとを備
    え、ガスをガス入口から導入し、中空部を経由して、シ
    ャワーヘッドから分散させつつ流出させるようにしてい
    る、平行平板型CVD成膜装置において、 上部平行平板は、第1のガス入口とは別に設けられた第
    2のガス入口と、第2のガス入口に接続され、中空部を
    貫通してシャワーヘッド周辺領域にガス出口を有するガ
    ス導入管と、シャワーヘッド周辺領域とシャワーヘッド
    中央領域とを区画する隔壁を有すシャワーヘッドとを備
    え、 第2のガス入口から第1のクリーニング用ガスとは異な
    る組成の第2のクリーニング用ガスを導入することを特
    徴とする平行平板型CVD成膜装置。
  2. 【請求項2】 第2のクリーニング用ガスが、平行平板
    型CVD成膜装置によってウエハ上に成膜するCVD膜
    をエッチングするエッチングガスであることを特徴とす
    る請求項1に記載の平行平板型CVD成膜装置。
  3. 【請求項3】 請求項1又は2に記載の平行平板型CV
    D成膜装置を使ってウエハ上にCVD膜を成膜する方法
    であって、 反応室内でCVD膜をウエハ上に成膜するステップと、 不活性ガスを導入してシャワーヘッドの中央領域から流
    出させて反応室内をパージし、反応ガスを反応室から除
    去するステップと、 リフターを起動して下部平行平板を上部平行平板に接近
    させるステップと、 下部平行平板を上部平行平板に接近させた状態で、シャ
    ワーヘッドの中央領域から不活性ガスの流出を継続しつ
    つ、第2のクリーニング用ガス入口から第1のクリーニ
    ング用ガスとは異なる第2のクリーニング用ガスを導入
    し、シャワーヘッドの周辺領域から流出させるステップ
    とウエハを反応室から搬出した後、第1のクリーニング
    用ガスを導入して、反応室の室壁をクリーニングするス
    テップとを備えることを特徴とするCVD膜の成膜方
    法。
  4. 【請求項4】 第2のクリーニング用ガスが、平行平板
    型CVD成膜装置によってウエハ上に成膜するCVD膜
    をエッチングするエッチングガスであることを特徴とす
    る請求項3に記載のCVD膜の成膜方法。
JP10343364A 1998-12-02 1998-12-02 平行平板型cvd成膜装置及び成膜方法 Pending JP2000173927A (ja)

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