JP2000036199A - Pattern generator - Google Patents
Pattern generatorInfo
- Publication number
- JP2000036199A JP2000036199A JP10203019A JP20301998A JP2000036199A JP 2000036199 A JP2000036199 A JP 2000036199A JP 10203019 A JP10203019 A JP 10203019A JP 20301998 A JP20301998 A JP 20301998A JP 2000036199 A JP2000036199 A JP 2000036199A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- test
- program
- generator
- address
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 102
- 101100191136 Arabidopsis thaliana PCMP-A2 gene Proteins 0.000 abstract 1
- 101100422768 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) SUL2 gene Proteins 0.000 abstract 1
- 101100048260 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) UBX2 gene Proteins 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000008672 reprogramming Effects 0.000 description 3
- 102100040862 Dual specificity protein kinase CLK1 Human genes 0.000 description 2
- 101000749294 Homo sapiens Dual specificity protein kinase CLK1 Proteins 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 description 2
- 102100040844 Dual specificity protein kinase CLK2 Human genes 0.000 description 1
- 101000749291 Homo sapiens Dual specificity protein kinase CLK2 Proteins 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000007274 generation of a signal involved in cell-cell signaling Effects 0.000 description 1
- 238000012857 repacking Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、フラシュメモリを
試験する半導体メモリ試験装置のパターン発生器に関す
る。[0001] 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a pattern generator of a semiconductor memory test device for testing a flash memory.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来技術の例について、図4〜図8を参
照して説明する。最初に、半導体メモリ試験装置の概略
構成と動作について説明する。図5に示すように、被試
験メモリ40を試験する半導体メモリ試験装置は、タイ
ミング発生器10、パターン発生器20、波形整形器3
0、論理比較器50及び不良解析メモリ60により構成
されている。2. Description of the Related Art An example of the prior art will be described with reference to FIGS. First, the schematic configuration and operation of the semiconductor memory test device will be described. As shown in FIG. 5, a semiconductor memory test apparatus for testing a memory under test 40 includes a timing generator 10, a pattern generator 20, a waveform shaper 3
0, a logical comparator 50 and a failure analysis memory 60.
【0003】タイミング発生器10は、パターン発生器
20からのクロック制御信号を受けて、基準クロックを
発生する。[0005] A timing generator 10 receives a clock control signal from a pattern generator 20 and generates a reference clock.
【0004】パターン発生器20は、タイミング発生器
10からの基準クロックを受けて、アドレス信号、試験
データ信号、制御信号、及び期待値データを出力する。[0004] The pattern generator 20 receives the reference clock from the timing generator 10 and outputs an address signal, a test data signal, a control signal, and expected value data.
【0005】これらのアドレス信号、試験データ信号、
制御信号は、波形整形器30に与えられ、ここで試験に
必要な波形に整形して被試験メモリ40に印加される。These address signals, test data signals,
The control signal is provided to the waveform shaper 30, where the control signal is shaped into a waveform necessary for the test and applied to the memory under test 40.
【0006】そして、被試験メモリ40の当該アドレス
に、制御信号によって試験データを書き込み、また、読
み出し制御を行う。Then, test data is written to the address of the memory under test 40 by a control signal, and read control is performed.
【0007】さらに、被試験メモリ40から読み出され
た読みだしデータは、論理比較器50に与えられ、ここ
でパターン発生器20から出力される期待値データと比
較され、その一致、不一致結果により、被試験メモリの
良否判定を行う。また、不良の発生した被試験メモリ4
0のアドレスやデータを不良解析メモリ60に記憶して
不良解析をおこなう。Further, the read data read from the memory under test 40 is given to a logical comparator 50, where it is compared with expected value data output from the pattern generator 20, and a match / mismatch result is obtained. Then, the quality of the memory under test is determined. In addition, the memory under test 4 in which a defect has occurred
The address and data of 0 are stored in the failure analysis memory 60 to perform failure analysis.
【0008】次に、被試験メモリ40となるフラッシュ
メモリについて説明する。近年、フラッシュメモリは、
大容量で多数回書換え可能な不揮発性メモリとして注目
されている。一般に、フラッシュメモリは、その構造上
メモリセル間にばらつきがあるので、各アドレスにおい
て1回の書き込み動作によりすべてのメモリセルにデー
タ書き込みに成功するとは限らないので、通常は複数回
書き込み動作を繰り返す必要がある。Next, a flash memory serving as the memory under test 40 will be described. In recent years, flash memory has
It has attracted attention as a large-capacity, rewritable nonvolatile memory. In general, a flash memory has a variation between memory cells due to its structure. Therefore, it is not always possible to successfully write data to all memory cells by one write operation at each address. Therefore, the write operation is usually repeated a plurality of times. There is a need.
【0009】そして、フラシュメモリを書き込みに成功
するまでの回数は、フラシュメモリの種類により相違
し、また同一のフラシュメモリであってもアドレス毎に
相違する。同様に、フラシュメモリを消去するのに成功
するまでの回数は、フラシュメモリの種類により相違
し、また同一のフラシュメモリであってもアドレス毎に
相違する。例えば、或種のフラシュメモリの規定の書き
込み回数は25回であり、規定の消去回数は1000回
である。[0009] The number of times until the flash memory is successfully written differs depending on the type of the flash memory, and also differs for each address even in the same flash memory. Similarly, the number of times until the flash memory is successfully erased differs depending on the type of the flash memory, and also differs for each address even in the same flash memory. For example, the prescribed write count of a certain type of flash memory is 25 times, and the prescribed erase count is 1000 times.
【0010】従って、フラッシュメモリのデータ書き込
み(プログラム)試験は、データを書き込みするすべて
のメモリセルに試験パターンデータを規定回数以内の繰
り返しにより書き込むことができた場合、その被試験メ
モリの書き込み(プログラム)試験をパスと判断する。
また、フラッシュメモリのデータ消去試験についても同
様であり、データを消去したいすべてのメモリセルにつ
いて規定回数以内の繰り返しにより消去することができ
た場合、その被試験メモリの消去試験をパスと判断す
る。以上により、書き込み(プログラム)試験と消去試
験とがパスしたフラシュメモリは良品となる。Therefore, in the data write (program) test of the flash memory, when the test pattern data can be repeatedly written within a specified number of times in all the memory cells to which the data is to be written, the write (program) of the memory under test is performed. ) Judge the test as a pass.
The same applies to the data erasure test of the flash memory. If all the memory cells whose data is to be erased can be erased repeatedly within a specified number of times, the erasure test of the memory under test is determined to pass. As described above, the flash memory that has passed the write (program) test and the erase test becomes a non-defective product.
【0011】次に図6を参照して、従来のパターン発生
器20の内部構成について説明する。従来のパターン発
生器20は、アドレス発生部21、データ発生部22、
制御信号発生部23、これらを制御するシーケンス制御
部24により構成される。ただし、その他の部分につい
ては、図を簡明とするために省略している。Next, the internal structure of the conventional pattern generator 20 will be described with reference to FIG. The conventional pattern generator 20 includes an address generator 21, a data generator 22,
It comprises a control signal generator 23 and a sequence controller 24 for controlling these. However, other parts are omitted for simplicity of the figure.
【0012】上記に示したアドレス発生部21、データ
発生部22、制御信号発生部23には、複数の段数のフ
リップ・フロップFF1〜FFnがあり、タイミング発生器1
0で発生する基準クロックによりパイプライン動作を行
っている。そして、パイプラインは、被試験メモリの試
験パターンを先行処理して高速動作させるために必要な
段数のフリップ・フロップが必要であり、例えば50段
である。このため、試験開始するとき、波形整形器30
にアドレス、データ、制御信号が出力されるのは、パタ
ーン発生器20内のフリップ・フロップの段数分のクロ
ックが入力された後になる。The address generator 21, the data generator 22, and the control signal generator 23 have a plurality of flip-flops FF1 to FFn.
The pipeline operation is performed by the reference clock generated at 0. The pipeline needs flip-flops of the necessary number of stages for preprocessing the test pattern of the memory under test and operating at high speed, for example, 50 stages. Therefore, when starting the test, the waveform shaper 30
The address, data, and control signals are output after the clocks for the number of flip-flop stages in the pattern generator 20 have been input.
【0013】さらに、被試験メモリ40がフラッシュメ
モリのように、テストフローが変動するデバイスである
場合には、上述の先行処理が下記の理由により行えな
い。フラッシュメモリの場合、書き込みまたは消去の良
否判定(ベリファイ)した結果がパスかフェイルかによ
り、それ以降のテストフローが変わる。Further, when the memory under test 40 is a device having a fluctuating test flow, such as a flash memory, the above-described preceding processing cannot be performed for the following reason. In the case of a flash memory, the subsequent test flow changes depending on whether the result of the pass / fail judgment of the writing or erasing pass / fail (verify).
【0014】つまり、フラッシュメモリの場合は、標準
的で一様な試験フローのデバイスと異なり、出力結果に
よりパターン発生のシーケンスが変わるため、先行処理
ができない。従って、パイプラインのフリップフロップ
に試験パターンのデータを詰め直して、被試験メモリ4
0に対して、次の試験パターンを印加している。In other words, in the case of a flash memory, unlike a device having a standard and uniform test flow, the sequence of pattern generation changes depending on the output result, so that pre-processing cannot be performed. Therefore, the data of the test pattern is repacked in the flip-flops of the pipeline, and
For 0, the following test pattern is applied.
【0015】従来のパターン発生器20による、フラッ
シュメモリのデータ書き込みであるプログラム試験のフ
ローについて、図7を参照して以下箇条書きで説明す
る。The flow of a program test for writing data into a flash memory by the conventional pattern generator 20 will be described below with reference to FIG.
【0016】(1)プログラム回数の初期値Nを0にリ
セットする(ステップ100)。(1) The initial value N of the number of times of programming is reset to 0 (step 100).
【0017】(2)被試験フラシュメモリの試験対象ア
ドレス(A)を設定する(ステップ200)。(2) The test target address (A) of the flash memory under test is set (step 200).
【0018】(3)プログラムパターンをパターン発生
器から発生して出力する(ステップ310)。(3) Generate and output a program pattern from the pattern generator (step 310).
【0019】(4)プログラム回数Nに1を加算してN
に代入する(ステップ410)。(4) By adding 1 to the number of program N, N
(Step 410).
【0020】(5)論理比較器50で読み出しデータと
期待値データとを比較して、フェイル(Fail)ならばス
テップ600にすすみ、パス(Pass)ならばステップ7
00にすすむ(ステップ500)。(5) The read data and the expected value data are compared by the logical comparator 50. If the data is fail, the process proceeds to step 600, and if the data is pass, the process proceeds to step 7.
Go to 00 (step 500).
【0021】(6)Nが規定値以上ならばフェイル(Fa
il)であり、Nが規定値未満であればステップ630に
すすむ(ステップ600)。(6) If N is equal to or greater than a specified value, a failure (Fa)
il), and if N is less than the specified value, the process proceeds to step 630 (step 600).
【0022】(7)再度、被試験メモリ40のフラシュ
メモリをプログラム動作させることを決定する(ステッ
プ630)。(7) It is determined again that the flash memory of the memory under test 40 is to be programmed (step 630).
【0023】(8)パターン発生器20のパイプライン
の詰め直しをして、ステップ310にもどる(ステップ
640)。(8) The pipeline of the pattern generator 20 is repacked, and the process returns to step 310 (step 640).
【0024】(9)ステップ500でPASSしたアド
レスが最終アドレスならばその被試験メモリのフラシュ
メモリのプログラム試験はPASSとなり、最終アドレ
スでなければ、ステップ730にすすむ(ステップ70
0)。(9) If the address PASSed in step 500 is the last address, the program test of the flash memory of the memory under test becomes PASS, and if not, the process proceeds to step 730 (step 70).
0).
【0025】(10)パターン発生器20のパイプライ
ンの詰め直しをして、ステップ100にもどる(ステッ
プ730)。(10) The pipeline of the pattern generator 20 is repacked, and the process returns to step 100 (step 730).
【0026】以上により、被試験メモリ40であるフラ
シュメモリのプログラム試験をおこなう。さらに、被試
験メモリ40であるフラシュメモリの消去試験を、図8
に示すフローチャートによりおこなうが、図7に示すプ
ログラム試験と同様であるので説明は省略する。As described above, the program test of the flash memory as the memory under test 40 is performed. Further, an erase test of the flash memory as the memory under test 40 is performed as shown in FIG.
The description is omitted because it is the same as the program test shown in FIG.
【0027】上記フローにより説明したように、従来の
試験では、プログラムまたは消去動作を行なった後、試
験対象であるアドレスの範囲の良否判定の結果がパスで
あれば、次のアドレスの試験、フェイルであれば再プロ
グラムまたは再消去動作と試験対象アドレスの判定結果
により、被試験メモリに与える次のパターンが決定され
る。As described in the above flow, in the conventional test, after performing the program or erase operation, if the result of the pass / fail judgment of the address range to be tested is a pass, the test of the next address and the failure If so, the next pattern to be applied to the memory under test is determined based on the reprogramming or reerasing operation and the determination result of the test target address.
【0028】このとき、パターン発生器20は、被試験
メモリ40にプログラムまたは消去動作のパターンを与
えてからパターン発生器20に良否判定が入力されるま
での間は待機状態であり、良否判定の入力後、その結果
により、次に被試験メモリに与えるパターンをパイプラ
インの各フリップ・フロップに詰め直す。At this time, the pattern generator 20 is in a standby state from when a pattern of a program or erase operation is given to the memory under test 40 to when a pass / fail judgment is input to the pattern generator 20. After the input, according to the result, the pattern given to the memory under test is repacked in each flip-flop of the pipeline.
【0029】そして、詰め直しが終了後、通常の動作と
同じようにパターン発生器から出力されたアドレス、デ
ータ、及び制御信号は、波形整形器30を介して被試験
メモリ40に与えられる。After the repacking is completed, the address, data, and control signals output from the pattern generator are supplied to the memory under test 40 via the waveform shaper 30, as in the normal operation.
【0030】例えば、図4の(a)に時間軸tに対して
動作を模擬的に示すように、フラシュメモリのプログラ
ム試験または消去試験のパターンが3サイクル(1、
2、3)必要とした場合、クロックを20MHzとする
と、1サイクルは50nsとなる。For example, as shown schematically in FIG. 4A, the operation of the flash memory program test or erase test has three cycles (1, 2).
2, 3) If necessary, if the clock is 20 MHz, one cycle is 50 ns.
【0031】つまり、パイプラインに詰め直す時間は、
フリップ・フロップを50段とすれば2.5μsとな
り、また待ち時間を1μsとすれば、1回のプログラム
試験または消去の試験に合計3.5μs必要となる。よ
って、同じパターンで複数回試験する場合、毎回3.5
μs必要となる。That is, the time to repack the pipeline is
If the number of flip-flops is 50, 2.5 μs is required, and if the waiting time is 1 μs, a total of 3.5 μs is required for one program test or erase test. Therefore, when testing the same pattern a plurality of times, 3.5 times each time
μs is required.
【0032】従って、同一パターンで繰り返し試験する
場合、パイプラインの詰め直しにより、被試験メモリに
プログラムまたは消去動作のパターンを与えてから次の
パターンを与えるまでの時間が長くなり、結果として試
験時間が長くなってしまう。Therefore, when the test is repeatedly performed with the same pattern, the time required from the application of the program or erase operation pattern to the memory under test to the application of the next pattern becomes longer due to the refilling of the pipeline. Becomes longer.
【0033】[0033]
【発明が解決しようとする課題】上記説明のように、同
一パターンで繰り返し試験する場合、パイプラインの詰
め直しにより、被試験メモリにプログラムまたは消去動
作のパターンを与えてから次のパターンを与えるまでの
時間が長くなり、結果として試験時間が長くなってしま
う場合があり実用上の不便があった。そこで、本発明
は、こうした問題に鑑みなされたもので、その目的は、
フラシュメモリを試験する場合、被試験メモリにプログ
ラムまたは消去動作のパターンを与えてから次の同一パ
ターンを与えるまでの時間が長くならないパターン発生
器を提供することにある。As described above, when a test is repeatedly performed with the same pattern, a program or erase operation pattern is applied to the memory under test by refilling the pipeline until the next pattern is applied. And the test time becomes longer as a result, which is inconvenient for practical use. Therefore, the present invention has been made in view of such problems, and the purpose is to
When testing a flash memory, it is an object to provide a pattern generator in which the time from when a program or erase operation pattern is given to a memory under test to when the next identical pattern is given does not become long.
【0034】[0034]
【課題を解決するための手段】即ち、上記目的を達成す
るためになされた本発明の第1は、複数段のフリップフ
ロップ(FF1〜FFn)を基準クロックによりパイプライン
動作させて試験パターンを発生するパターン発生器にお
いて、前記試験パターンの所定のサイクルを保持するパ
ターン保持用回路を具備していることを特徴としたパタ
ーン発生器を要旨としている。The first object of the present invention to achieve the above object is to generate a test pattern by operating a plurality of flip-flops (FF1 to FFn) in a pipeline with a reference clock. The gist of the present invention is a pattern generator characterized by comprising a pattern holding circuit for holding a predetermined cycle of the test pattern.
【0035】また、上記目的を達成するためになされた
本発明の第2は、複数段のフリップフロップ(FF1〜FF
n)を基準クロックによりパイプライン動作させて試験
パターンを発生するパターン発生器において、前記試験
パターンの所定のサイクルを保持するパターン保持用回
路と、該パターン保持用回路の所定のサイクルのパター
ンを選択出力する第3のセレクタ(SEL3)と、該第3の
セレクタの出力、または前記フリップフロップ(FF1〜F
Fn)のパイプラインの出力を選択して、前記パターン保
持用回路に出力する第2のセレクタ(SEL2)と、前記フ
リップフロップ(FF1〜FFn)のパイプライン出力、また
は前記第3のセレクタ(SEL3)の出力を選択出力する第
1のセレクタ(SEL1)と、前記基準クロック、前記第
1、第2及び第3のセレクタを制御する制御回路と、を
具備していることを特徴としたパターン発生器を要旨と
している。The second object of the present invention to achieve the above object is to provide a multi-stage flip-flop (FF1 to FF).
In a pattern generator that generates a test pattern by pipeline-operating n) with a reference clock, a pattern holding circuit that holds a predetermined cycle of the test pattern and a pattern of a predetermined cycle of the pattern holding circuit are selected. A third selector (SEL3) for outputting, and the output of the third selector or the flip-flops (FF1 to F
A second selector (SEL2) that selects an output of the pipeline of Fn) and outputs it to the pattern holding circuit, a pipeline output of the flip-flop (FF1 to FFn), or the third selector (SEL3). A) a first selector (SEL1) for selecting and outputting the output of (1), and a control circuit for controlling the reference clock and the first, second and third selectors. The vessel is the gist.
【0036】[0036]
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態は、下記の実
施例において説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the present invention will be described in the following examples.
【0037】[0037]
【実施例】本発明の実施例について、図1〜図5を参照
して説明する。半導体メモリ試験装置の構成は、図5に
示すように従来と同様であるので説明を省略する。但
し、パターン発生器20の内部構成は異なるので、以下
その構成と動作について説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. The configuration of the semiconductor memory test apparatus is the same as the conventional one as shown in FIG. However, since the internal configuration of the pattern generator 20 is different, its configuration and operation will be described below.
【0038】図1を参照して、本発明のパターン発生器
20の内部構成について説明する。本発明のパターン発
生器20は、アドレス発生部21、データ発生部22、
制御信号発生部23、これらを制御するシーケンス制御
部24により構成される。なお、従来と対応するブロッ
クには、従来と同じ番号を付している。そして、アドレ
ス発生部21と、データ発生部22と、制御信号発生部
23とにはそれぞれパターン保持用回路26とセレクタ
SEL1を追加して設け、シーケンス制御部24にはフラシ
ュメモリ試験用制御回路25を追加して設けている。ま
た、パターン保持用回路26は、セレクタSEL2と、SEL3
と、フリップ・フロップFF1〜FFmとで構成している。Referring to FIG. 1, the internal configuration of the pattern generator 20 of the present invention will be described. The pattern generator 20 of the present invention includes an address generator 21, a data generator 22,
It comprises a control signal generator 23 and a sequence controller 24 for controlling these. The blocks corresponding to the conventional ones are assigned the same numbers as the conventional ones. The address generation unit 21, the data generation unit 22, and the control signal generation unit 23 have a pattern holding circuit 26 and a selector, respectively.
SEL1 is additionally provided, and a flash memory test control circuit 25 is additionally provided in the sequence control unit 24. The pattern holding circuit 26 includes selectors SEL2 and SEL3.
And flip-flops FF1 to FFm.
【0039】以下、各構成要素について説明する。但
し、アドレス発生部21と、データ発生部22と、制御
信号発生部23とはそれぞれ同じ構成であるので、主と
してアドレス発生部21について説明する。Hereinafter, each component will be described. However, since the address generator 21, the data generator 22, and the control signal generator 23 have the same configuration, the address generator 21 will be mainly described.
【0040】セレクタSEL1は、選択信号SLBにより、通
常動作でのパイプラインの系のa側と、フラッシュメモ
リ試験時に使用するパターン保持用回路のパイプライン
の系のb側とを選択する。The selector SEL1 selects the side a of the pipeline system in the normal operation and the side b of the pipeline system of the pattern holding circuit used in the flash memory test in accordance with the selection signal SLB.
【0041】セレクタSEL2は、パターン保持用回路26
の入力信号を選択するセレクタである。また、セレクタ
SEL2の選択信号は、SEL1のものと同じSLBであり、再プ
ログラム、または再消去動作時には、SEL2のb側を選択
してパターン保持用回路26内でSEL3の出力信号が戻っ
てループし、それ以外の場合はa側を選択して通常動作
のパイプラインの系の出力信号が入力される。The selector SEL2 is provided with a pattern holding circuit 26.
Is a selector that selects the input signal of Also, the selector
The selection signal of SEL2 is the same SLB as that of SEL1, and at the time of reprogramming or re-erasing operation, the b side of SEL2 is selected and the output signal of SEL3 returns in the pattern holding circuit 26 and loops. In other cases, the side a is selected and the output signal of the pipeline system of the normal operation is input.
【0042】この制御により、プログラム、または消去
パターンの出力後のパターン発生器20内のパイプライ
ンFF1〜FFnには次のアドレスのプログラム、または消去
パターンが用意され、パターン保持用回路には現在のア
ドレスのプログラム、消去パターンが格納される。この
後、タイミング発生器に対して基準クロック停止の制御
をおこない、良否判定の結果を待つ待機状態となる。With this control, the program or erase pattern of the next address is prepared in the pipelines FF1 to FFn in the pattern generator 20 after the output of the program or erase pattern, and the current pattern is held in the pattern holding circuit. The address program and erase pattern are stored. Thereafter, control of stopping the reference clock is performed on the timing generator, and a standby state is waited for a result of the pass / fail determination.
【0043】パターン保持用回路26のフリップ・フロ
ップFF1〜FFmは、プログラム、または消去動作時のアド
レス、データ、制御信号を保持するための回路である。
このフリップ・プロップFF1〜FFmは、被試験メモリのフ
ラシュメモリのプログラム、または消去動作のコマンド
に必要とするサイクル以上の段数、例えば8段設ける。The flip-flops FF1 to FFm of the pattern holding circuit 26 are circuits for holding addresses, data, and control signals during a program or erase operation.
The flip props FF1 to FFm are provided with a number of stages equal to or more than the number of cycles required for a flash memory program or erase operation command of the memory under test, for example, eight stages.
【0044】セレクタSEL3は、良否判定結果がフェイル
(FAIL)で再プログラム、または再消去動作を実行する
場合に、保持したアドレス、データ、制御信号の中から
プログラム、または再消去動作の最初のパターンを選択
するためのセレクタである。When the re-program or re-erase operation is executed when the pass / fail judgment result is FAIL, the selector SEL3 selects the first pattern of the program or re-erase operation from the held addresses, data and control signals. Is a selector for selecting.
【0045】また、セレクタSEL3の出力は、再プログラ
ム、または再消去動作時のSEL2の入力にもなる。また、
セレクタSEL3の選択信号SELAは、プログラム、または消
去動作のコマンドに必要とするサイクル数により、フリ
ップ・フロップの選択される数が決定される。例えば、
被試験フラシュメモリの試験に必要なコマンドのサイク
ルが3サイクルであれば、フリップ・フロップFF3の出
力を選択信号SELAにより選択してセレクタSEL3から出力
する。Further, the output of the selector SEL3 becomes the input of SEL2 at the time of the reprogramming or reerasing operation. Also,
As for the selection signal SELA of the selector SEL3, the number of flip-flops to be selected is determined by the number of cycles required for a program or erase operation command. For example,
If the number of command cycles required for testing the flash memory under test is three, the output of the flip-flop FF3 is selected by the selection signal SELA and output from the selector SEL3.
【0046】そして、基準クロックは、フラシュメモリ
試験用制御回路25において、CKIH信号が0のとき、ゲ
ートからクロックCLK1を出力し、通常のパイプラインFF
1〜FFnから出力し、CKIH信号が1のとき、ゲートからク
ロックCLK1の出力を禁止して、パターン保持用回路26
に保持されたパターンのみを出力する。Then, when the CKIH signal is 0, the clock CLK1 is output from the gate in the flash memory test control circuit 25, and the normal pipeline FF
1 to FFn, and when the CKIH signal is 1, the output of the clock CLK1 is inhibited from the gate and the pattern holding circuit 26
Output only the pattern held in.
【0047】クロックCLK2は、基準クロックであり、パ
ターン保持用回路26のパイプラインの動作クロックで
ある。The clock CLK2 is a reference clock, and is an operation clock of the pipeline of the pattern holding circuit 26.
【0048】また、選択信号のSLBにより、セレクタSEL
1がb側を選択した場合、パターン保持用回路26に保
持されている現在アドレスのプログラム、または消去パ
ターンを出力する。そして、選択信号のSLA、SLBによ
り、セレクタSEL3の出力はSEL2の端子b側にもどされ
て、パターン保持用回路26はループ回路となり、同一
パターンを繰り返し発生できる。Also, the selector SEL is selected by the selection signal SLB.
When 1 selects the b side, the program or erase pattern of the current address held in the pattern holding circuit 26 is output. Then, according to the selection signals SLA and SLB, the output of the selector SEL3 is returned to the terminal b side of SEL2, and the pattern holding circuit 26 becomes a loop circuit, and the same pattern can be repeatedly generated.
【0049】一方、選択信号のSLBにより、セレクタSEL
1がa側を選択した場合、フリップフロップFF1〜FFnの
プログラム、または消去パターンを出力する。そして、
プログラム、または消去動作に要するパターンが全て出
力された後、タイミング発生器に対して基準クロック停
止の制御をおこない、良否判定の結果を待つ待ち状態と
なる。On the other hand, the selector SEL is selected by the selection signal SLB.
When 1 selects the a side, the flip-flops FF1 to FFn are output with a program or erase pattern. And
After all the patterns required for the program or the erasing operation are output, the timing generator is controlled to stop the reference clock, and the system enters a wait state for waiting for the result of the pass / fail judgment.
【0050】この制御により、前の良否判定の結果を待
つ待ち状態と同様に、通常のパイプラインの系には次の
アドレスのプログラム、または消去パターンが用意さ
れ、パターン保持用回路26には現在のアドレスのプロ
グラム、または消去パターンが格納された状態となる。
次に、本発明のパターン発生器20による、フラッシュ
メモリのデータ書き込みであるプログラム試験につい
て、図2のフローチャートを参照して以下箇条書きで説
明する。なお、従来のフローと同じ動作のステップは従
来と同じステップ番号としている。By this control, the program or erase pattern of the next address is prepared in the normal pipeline system and the pattern holding circuit 26 has the current state as in the case of waiting for the result of the previous pass / fail judgment. At which the program or erase pattern of the address is stored.
Next, a program test for writing data into a flash memory by the pattern generator 20 of the present invention will be described in the following paragraphs with reference to the flowchart of FIG. The steps of the same operation as the conventional flow have the same step number as the conventional.
【0051】(1)プログラム試験回数の初期値Nを0
にリセットする(ステップ100)。(1) Set the initial value N of the number of program tests to 0
(Step 100).
【0052】(2)被試験フラシュメモリの試験対象ア
ドレス(A)を設定する(ステップ200)。(2) The test target address (A) of the flash memory under test is set (step 200).
【0053】(3)アドレス(A)のプログラムパター
ンの発生と、次のアドレス(A+1)の設定をおこなう
(ステップ300)。(3) The program pattern of the address (A) is generated and the next address (A + 1) is set (step 300).
【0054】(4)アドレス(A)のプログラムパター
ンのパイプラインからの出力と、同時にパターン保持用
回路にパターンの保持をおこない、また次のアドレス
(A+1)のプログラムパターン発生をおこなう(ステ
ップ400)。(4) Simultaneously with outputting the program pattern of the address (A) from the pipeline and holding the pattern in the pattern holding circuit, and generating the program pattern of the next address (A + 1) (step 400). .
【0055】(5)論理比較器50で読み出しデータと
期待値データとを比較して、フェイル(Fail)ならばス
テップ600にすすみ、パス(Pass)ならばステップ7
00にすすむ(ステップ500)。(5) The read data and the expected value data are compared by the logical comparator 50. If the read data is “Fail”, the procedure proceeds to Step 600, and if the data is “Pass”, Step 7 is performed.
Go to 00 (step 500).
【0056】(6)プログラム試験回数Nが規定値以上
ならばフェイルであり、Nが規定値未満であればステッ
プ610にすすむ(ステップ600)。(6) If the number N of program tests is equal to or more than the specified value, it is determined as fail, and if N is less than the specified value, the process proceeds to step 610 (step 600).
【0057】(7)プログラム試験回数NにN+1を代
入する(ステップ610)。(7) N + 1 is substituted for the number N of program tests (step 610).
【0058】(8)パターン保持用回路26に保持され
た現在アドレスのプログラムパターンを出力し、ステッ
プ500にもどる(ステップ620)。(8) The program pattern of the current address held in the pattern holding circuit 26 is output, and the process returns to step 500 (step 620).
【0059】(9)ステップ500でパスしたアドレス
が最終アドレスならば、その被試験メモリのフラシュメ
モリのプログラム試験はPASSとなり、最終アドレス
でなければ、ステップ710にすすむ(ステップ70
0)。(9) If the address passed in step 500 is the last address, the program test of the flash memory of the memory under test becomes PASS, and if not, the process proceeds to step 710 (step 70).
0).
【0060】(10))プログラム試験回数Nを0にリ
セットする(ステップ710)。(10)) The number N of program tests is reset to 0 (step 710).
【0061】(11)次の次の試験対象アドレス(A+
2)をAに代入して、ステップ400に戻る(ステップ
720)。以上により、被試験メモリであるフラシュメ
モリのプログラム試験をおこなう。さらに、被試験メモ
リであるフラシュメモリの消去試験を図3に示すフロー
チャートによりおこなうが、図2に示すプログラム試験
と同様であるので説明は省略する。(11) Next test target address (A +
2) is substituted for A, and the process returns to step 400 (step 720). As described above, the program test of the flash memory as the memory under test is performed. Further, the erase test of the flash memory as the memory under test is performed according to the flowchart shown in FIG. 3, but the description is omitted because it is the same as the program test shown in FIG.
【0062】従って、図4の(b)に時間軸tに対して
動作を模擬的に示すように、フラシュメモリのプログラ
ム試験または消去試験のパターンが3サイクル(1、
2、3)必要とした場合、クロックを20MHzとする
と、1サイクルは50nsとなる。Therefore, as shown schematically in FIG. 4B, the operation of the flash memory program test or erase test has three cycles (1, 2).
2, 3) If necessary, if the clock is 20 MHz, one cycle is 50 ns.
【0063】つまり、1回目の試験は、パイプラインに
詰め直す時間は、フリップ・フロップを50段とすれば
2.5μsとなり、また待ち時間を1μsとすれば、1
回目のプログラム試験または消去の試験に合計3.5μ
s必要となる。しかし、2回目以降の試験は、パターン
保持用回路26側から出力するのでパイプラインに詰め
直す時間は不要となり、フリップ・フロップを3段分の
150nsと、待ち時間を1μsとすれば、2回目以降
のプログラム試験または消去の試験は1.15μsで済
む。よって、同じパターンで複数回試験する場合、2回
目以降は従来毎回3.5μs必要であった試験時間が毎
回1.15μsに短縮できる。That is, in the first test, the time for refilling the pipeline is 2.5 μs when the flip-flop is 50 stages, and 1 time when the waiting time is 1 μs.
3.5μ total for the second program test or erase test
s is required. However, since the second and subsequent tests output from the pattern holding circuit 26 side, there is no need to refill the pipeline, and if the flip-flop is 150 ns for three stages and the waiting time is 1 μs, the second test is performed. The subsequent program test or erase test requires only 1.15 μs. Therefore, in the case of performing the test with the same pattern a plurality of times, the test time that conventionally required 3.5 μs each time can be reduced to 1.15 μs each time after the second time.
【0064】[0064]
【発明の効果】本発明は、以上説明したような形態で実
施され、以下に記載されるような効果を奏する。即ち、
本発明のパターン発生器では、同じパターンで複数回試
験する場合、2回目以降はパイプラインの詰め直しをす
る一方、被試験フラシュメモリに与えるパターンはパタ
ーン保持用回路から出力するので、プログラムまたは消
去動作のパターンを与えてから次の同一パターンを与え
るまでの時間が短くなり、結果として試験時間が短縮で
きる効果がある。The present invention is embodied in the form described above and has the following effects. That is,
In the pattern generator of the present invention, when the same pattern is tested a plurality of times, the pipeline is refilled for the second and subsequent times, while the pattern given to the flash memory under test is output from the pattern holding circuit. The time from when an operation pattern is given to when the next same pattern is given becomes short, and as a result, there is an effect that the test time can be shortened.
【図1】本発明のパターン発生器のブロック図である。FIG. 1 is a block diagram of a pattern generator according to the present invention.
【図2】本発明のパターン発生器を用いた半導体メモリ
試験装置のプログラム試験のフローチャートである。FIG. 2 is a flowchart of a program test of a semiconductor memory test device using the pattern generator of the present invention.
【図3】本発明のパターン発生器を用いた半導体メモリ
試験装置の消去試験のフローチャートである。FIG. 3 is a flowchart of an erase test of a semiconductor memory test device using the pattern generator of the present invention.
【図4】パターン発生器のパターン発生例の模式図であ
る。FIG. 4 is a schematic diagram of a pattern generation example of a pattern generator.
【図5】半導体メモリ試験装置のブロック図である。FIG. 5 is a block diagram of a semiconductor memory test device.
【図6】従来のパターン発生器を用いた半導体メモリ試
験装置のプログラム試験のフローチャートである。FIG. 6 is a flowchart of a program test of a semiconductor memory test device using a conventional pattern generator.
【図7】従来のパターン発生器を用いた半導体メモリ試
験装置のプログラム試験のフローチャートである。FIG. 7 is a flowchart of a program test of a conventional semiconductor memory test device using a pattern generator.
【図8】従来のパターン発生器を用いた半導体メモリ試
験装置の消去試験のフローチャートである。FIG. 8 is a flowchart of an erase test of a semiconductor memory test device using a conventional pattern generator.
10 タイミング発生器 20 パターン発生器 21 アドレス発生部 22 データ発生部 23 制御信号発生部 25 フラシュメモリ試験用制御回路 26 パターン保持用回路 30 波形整形器 40 被試験メモリ 50 論理比較器 60 不良解析メモリ Reference Signs List 10 timing generator 20 pattern generator 21 address generator 22 data generator 23 control signal generator 25 flash memory test control circuit 26 pattern holding circuit 30 waveform shaper 40 memory under test 50 logical comparator 60 failure analysis memory
Claims (2)
を基準クロックによりパイプライン動作させて試験パタ
ーンを発生するパターン発生器において、 前記試験パターンの所定のサイクルを保持するパターン
保持用回路を具備していることを特徴としたパターン発
生器。1. A plurality of flip-flops (FF1 to FFn)
A pattern generator for generating a test pattern by pipeline-operating a test pattern with a reference clock, comprising: a pattern holding circuit for holding a predetermined cycle of the test pattern.
を基準クロックによりパイプライン動作させて試験パタ
ーンを発生するパターン発生器において、 前記試験パターンの所定のサイクルを保持するパターン
保持用回路と、 該パターン保持用回路の所定のサイクルのパターンを選
択出力する第3のセレクタ(SEL3)と、 該第3のセレクタの出力、または前記フリップフロップ
(FF1〜FFn)のパイプラインの出力を選択して、前記パ
ターン保持用回路に出力する第2のセレクタ(SEL2)
と、 前記フリップフロップ(FF1〜FFn)のパイプライン出
力、または前記第3のセレクタ(SEL3)の出力を選択出
力する第1のセレクタ(SEL1)と、 前記基準クロック、前記第1、第2及び第3のセレクタ
を制御する制御回路と、 を具備していることを特徴としたパターン発生器。2. A plurality of flip-flops (FF1 to FFn)
A pattern generator for generating a test pattern by pipeline-operating a pattern with a reference clock, and a circuit for holding a predetermined cycle of the test pattern, and selectively outputting a pattern of a predetermined cycle of the pattern holding circuit. A third selector (SEL3), and a second selector (SEL2) for selecting an output of the third selector or an output of a pipeline of the flip-flops (FF1 to FFn) and outputting to the pattern holding circuit. )
A first selector (SEL1) for selecting and outputting a pipeline output of the flip-flops (FF1 to FFn) or an output of the third selector (SEL3); the reference clock, the first, second, and And a control circuit for controlling a third selector.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10203019A JP2000036199A (en) | 1998-07-17 | 1998-07-17 | Pattern generator |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10203019A JP2000036199A (en) | 1998-07-17 | 1998-07-17 | Pattern generator |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000036199A true JP2000036199A (en) | 2000-02-02 |
Family
ID=16467010
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10203019A Pending JP2000036199A (en) | 1998-07-17 | 1998-07-17 | Pattern generator |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000036199A (en) |
-
1998
- 1998-07-17 JP JP10203019A patent/JP2000036199A/en active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5883843A (en) | Built-in self-test arrangement for integrated circuit memory devices | |
| JPH0434109B2 (en) | ||
| JPWO2008001543A1 (en) | Semiconductor test apparatus and semiconductor memory test method | |
| WO2004092755A1 (en) | Test device | |
| US5673271A (en) | High speed pattern generator | |
| JP2002093193A (en) | Method and device for testing memory | |
| US20080052584A1 (en) | Test apparatus and test method | |
| JP2009259329A (en) | Semiconductor integrated circuit device | |
| JP2004093433A (en) | Semiconductor testing circuit | |
| KR19980071586A (en) | Semiconductor device test equipment | |
| US6917220B2 (en) | Semiconductor device and a method for checking state transition thereof | |
| JPH10319095A (en) | Semiconductor test equipment | |
| JP3406652B2 (en) | Flash memory test equipment | |
| JP2000036199A (en) | Pattern generator | |
| JP2012234605A (en) | Semiconductor test device and test method of the same | |
| JPH0863999A (en) | Burn-in method for non-volatile flash EPROM memory device | |
| KR100939199B1 (en) | Test devices, test methods, programs, and recording media | |
| JP3481689B2 (en) | Semiconductor test equipment | |
| JP4664535B2 (en) | Semiconductor device test equipment | |
| JPH10106293A (en) | Method and equipment for testing semiconductor memory | |
| JPH08327703A (en) | Memory architecture for automatic testing device using vector module table | |
| KR100382613B1 (en) | Test device of self test logic of semiconductor | |
| JP2002050193A (en) | Memory testing method, memory testing device | |
| JPWO2009037769A1 (en) | Semiconductor integrated circuit device and test method for semiconductor integrated circuit device | |
| JP2004014037A (en) | Semiconductor memory, semiconductor device, and semiconductor memory test method |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050506 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080125 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080205 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080610 |