JP2000003039A - 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、絶縁樹脂材料及びそれを用いた多層配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 難燃性を確保しつつ、安全上、環境上問題を
生じることなく、金属めっき膜との密着性が良好な感光
性樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 （Ａ）共重合可能なエチレン性不飽和基
を有するリン酸エステル化合物を必須構成成分として含
有するバインダーポリマー、（Ｂ）分子内に重合可能な
エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物及び（Ｃ）
光重合開始剤を含み、前記（Ｂ）成分が一般式１で表さ
れる化合物を必須成分として含むことを特徴とする感光
性樹脂組成物。 【化１】 （式中Ｒ¹ は水素または炭素数1 〜3 のアルキル基を表
し、Ｌ、M は二価の連結基を表し、ｍ 、ｎは０または
１を表す）。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線基板製
造分野、特にビルドアップ法による多層配線基板の製造
の際に用いられる層間絶縁膜、ソルダーレジスト膜とし
て有用な感光性エレメント及びそれを用いた多層配線基
板の製造方法に関わるものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の軽薄短小化、高機能化
の流れが急速に進んできている。このため、電子部品の
高密度実装が必須となり、これに対応するため、プリン
ト配線基板も高密度化が大きな課題となってきている。
その一つの手段として感光性層間絶縁膜を用い、フォト
リソグラフィーにより、層間接続用のバイアホールを形
成するビルドアップ法が注目を集めている。その特徴は
層間接続を従来のドリル穴開けによるスルーホールの代
わりに感光性層間絶縁膜を用いて微細なバイアホールを
形成することにある。

【０００３】この具体的な例として、特開平４―１４８
５９０号公報に感光性層間絶縁膜を利用する方法が開示
されている。この方法では第１の回路パターン上に感光
性絶縁樹脂層を設け、フォトリソグラフィーによりバイ
アホールを形成後、化学的な粗化処理を施す。この時の
化学的な粗化処理は樹脂層と無電解めっき銅、その上に
形成される電解めっき銅との密着力を強くするために行
われ、これは樹脂表面に微細な凹凸を形成して、いわゆ
るアンカー効果により密着が向上するといわれている。

【０００４】しかしながら、特開平４―１４８５９０号
公報記載の表面凹凸形成（表面粗化処理）によっては、
密着力が不十分でさらなる向上が望まれ、また、表面の
凹凸形成に用いられるクロム酸等の使用は安全上、環境
上好ましくない。また、特開昭６３―１２６２９７号公
報には酸や酸化剤に可溶な微粒子を感光性絶縁樹脂中に
分散させ、感光性絶縁樹脂を硬化後、強酸やクロム酸か
らなる強酸化剤で、分散した微粒子を溶解させて感光性
絶縁樹脂表面に凹凸を形成して、金属めっき膜との密着
を付与しようとするものである。ここで使用される強酸
化剤もやはり安全上、環境上好ましくなく、更に絶縁樹
脂層中に微粒子が存在することで、バイアホールの形状
が悪くなったり、絶縁信頼性に懸念が生じる。

【０００５】また近年電子機器をはじめとする電気機器
に対する難燃性材料使用の要請が強くなっている。これ
にともなってプリント配線基板材料に対しても難燃性付
与が不可欠の要件となってきた。難燃性についての標準
規格としては米国において認定されているＵＬ94規格が
あり、これに記載されている試験方法による判定がひと
つの指針となりうる。一般に絶縁材料の難燃化にはハロ
ゲン系化合物なかんづく臭素化合物が使用されることが
普通でクレゾールノボラック型臭素化エポキシ樹脂など
臭素化ビスフェノールＡ誘導体を基調とした化合物を使
用している例が多い。しかしながら近年臭素化合物をは
じめとするハロゲン化合物は燃焼時に発ガン性、催奇性
が懸念されるダイオキシンの発生を指摘されており欧州
を中心にその使用を規制しようと言う動きが出てきてお
り今後は新規製品にハロゲン系難燃剤の組み込みは困難
になることが予想される。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明はかかる問題点
に着目し、難燃性を確保しつつ、安全上、環境上問題を
生じさせずに金属めっき膜との密着を向上させることを
可能にする多層基板の製造方法を提供することを課題と
する。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の課題は（Ａ）共
重合可能なエチレン性不飽和基を有するリン酸エステル
化合物を必須構成成分として含有するバインダーポリマ
ー、（Ｂ）分子内に重合可能なエチレン性不飽和基を有
する光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含み、前
記（Ｂ）成分が一般式１で表される化合物を必須成分と
して含むことを特徴とする感光性樹脂組成物により達成
できる。

【０００８】

【化３】

【０００９】（式中Ｒ¹ は水素または炭素数1 〜3 のア
ルキル基を表し、Ｌは炭素数１〜６のアルキレン基、M
は炭素数１〜６のアルキレン基、炭素数６〜12のアリー
レン基、−OCO(CH₂)₅ −などの二価の連結基を表し、
ｍ、ｎは０または１を表す）。

【００１０】また、本発明の目的は共重合可能なエチレ
ン性不飽和基を有するリン酸エステル化合物が一般式２
で表されることを特徴とする感光性樹脂組成物により達
成できる。

【００１１】

【化４】

【００１２】（式中Ｑは炭素数２〜６のアルキレン基、
炭素数６〜12のアリーレン基などの二価の連結基を表
し、Ｒ² は水素または炭素数1 〜3 のアルキル基を表
し、Ｒ³ 、Ｒ⁴ は炭素数1 〜6 のアルキル基、炭素数6
〜12のアリール基で同じであっても異なっていても良
い。）

【００１３】また本発明の目的は仮支持体上に平均粒径
もしくは平均凝集径1 〜10μm の微粒子を少なくとも1
種含有する表面が粗面化された水性樹脂層及びこの水性
樹脂層上に上記の感光性樹脂組成物からなる感光性絶縁
樹脂層を設けたことを特徴とする感光性エレメントによ
り解決できる。

【００１４】また本発明の目的は上記の感光性エレメン
トを絶縁基材上に加熱、加圧圧着し、パターン露光、現
像処理をおこなうことにより形成された表面が粗面化さ
れた絶縁樹脂材料により解決できる。

【００１５】また本発明の目的は配線パターンが形成さ
れた絶縁基材上に上記の感光性エレメントを加熱、加圧
圧着し、露光、現像、ポスト露光、ポストベイクをおこ
ない、引き続き無電解めっき処理、電解、めっき処理後
層間接続をおこなうとともに第２層の配線を形成するこ
とを特徴とする多層配線基板の製造方法により達成でき
る。

【００１６】また本発明の目的は配線パターンが形成さ
れた絶縁基材上に上記の感光性エレメントを加熱、加圧
圧着し、露光、現像、ポスト露光、ポストベイクをおこ
ない、引き続き無電解めっき処理、電解、めっき処理後
層間接続をおこなうとともに第２層の配線を形成する
際、前記工程中の現像後ポスト露光、もしくは感光性絶
縁樹脂層にポストベイク処理を施した後、酸もしくはア
ルカリ水溶液による処理を行うことを特徴とする多層配
線基板の製造方法により達成できる。

【００１７】

【発明の実施の形態】本発明の感光性樹脂組成物は
（Ａ）共重合可能なエチレン性不飽和基を有するリン酸
エステル化合物を必須構成成分として含有するバインダ
ーポリマー、（Ｂ）分子内に重合可能なエチレン性不飽
和基を有する光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を
含み、前記（Ｂ）成分が一般式１で表される化合物を必
須成分として含むことを特徴とする。

【００１８】本発明における一般式１で表される光重合
可能なヘテロ環化合物においてＲ¹としては水素原子ま
たは炭素数１〜３のアルキル基が好ましく、水素原子、
メチル基が最も好ましい。二価の連結基Ｌとしては炭素
数２〜６のアルキレン基、炭素数６〜１２のアリーレン
基などが好ましく、エチレン基が最も好ましい。二価の
連結基Ｍとしては炭素数２〜６のアルキレン基、アリー
レン基、ポリオキシエチレン基、ポリオキシプロピレン
基、テトラメチレングリコール基、−O(CO) CH ₂CH₂CH₂C
H₂−、−O(CO)CH₂CH₂CH₂CH₂CH₂−などが好ましい。ｍ、
ｎは０または１が好ましい。ｍ、ｎは同じであっても異
なっていても良い。一般式１で表される化合物の具体例
としては次の化合物があげられるがこれらに限定される
わけではない。

【００１９】

【化５】

【化６】

【００２０】一般式１で表される化合物は例えば東亜合
成株式会社より市販されているアロニックス Ｍ−３１５（Ｒ¹ ＝水素原子、二価の連結基Ｌ＝エチレ
ン基、ｍ＝ｎ＝０）、 Ｍ−３２５（Ｒ¹ ＝水素原子、二価の連結基Ｌ＝エチレ
ン基、二価の連結基Ｍ＝−O(CO) CH₂ CH₂ CH₂ CH₂CH
₂−、ｍ＝1 、ｎ＝０） などが入手可能である。

【００２１】分子内に重合可能なエチレン性不飽和結合
基を有する光重合性化合物としては市販されている各種
の化合物が使用可能である。一例を挙げると日本化薬社
から市販されているＫＡＹＡＲＡＤシリーズのＲ−７１
２、ＨＸ−２２０、ＤＰＨＡ、ＤＰＣＡ−３０、ＤＰＣ
Ａ−６０、ＤＰＣＡ−１２０、新中村化学社から市販さ
れているＮＫエステルシリーズのＢＰＥ−１００、ＢＰ
Ｅ−２００、ＢＰＥ−５００、ＴＭＰＴ、Ａ−ＴＭＰ
Ｔ、Ａ−ＴＭＭＴなどが挙げられ任意の組み合わせで使
用できるが、もちろんこれらに限定されるわけではな
い。

【００２２】本発明における一般式２で表される共重合
可能なエチレン性不飽和基を有するリン酸エステル化合
物において、二価の連結基Ｑとしては炭素数２〜６のア
ルキレン基、炭素数６〜12のアリーレン基が好ましく、
アルキレン基としてはエチレン基、プロピレン基、ヘキ
シル基、アリーレン基としてはフェニル基などが特に好
ましくエチレン基が最も好ましい。Ｒ² としては水素原
子または炭素数１〜３のアルキル基が好ましく、メチル
基が最も好ましい。Ｒ³ 、Ｒ⁴ としては炭素数１〜６の
アルキル基、炭素数６〜１２のアリール基が好ましく、
フェニル基が最も好ましい。市販品としては大八化学工
業株式会社より ＡＲ−２６０ （Ｒ² ＝水素原子、Ｑ＝エチレン基、Ｒ
³ ＝Ｒ⁴ ＝フェニル基） ＭＲ−２６０ （Ｒ² ＝メチル基、Ｑ＝エチレン基、Ｒ
³ ＝Ｒ⁴ ＝フェニル基） として市販されている。以下に一般式２で表される化合
物の例を挙げるがこれに限定されるわけではない。

【００２３】

【化７】

【００２４】

【化８】

【００２５】本発明における一般式２で表される共重合
可能なエチレン性不飽和基を有するリン酸エステル化合
物は共重合可能なビニル系モノマーと組み合わせて使用
される。特に制限はないが例えばスチレン、メチルメタ
クリレート、エチルアクリレート、ブチルアクリレー
ト、ベンジルメタクリレート、スチレン／無水マレイン
酸、スチレン／無水マレイン酸のアミン変性化合物など
があげられる。このうちスチレン／無水マレイン酸アミ
ン変性物が好ましく、変性用アミンとしてはベンジルア
ミン、シクロヘキシルアミンなどが好ましい。分子量と
してはポリスチレン換算の重量平均分子量として２万〜
７万であることが好ましい。ラミネート適性、現像液溶
解性などを勘案すると３万〜５万が最も好ましい。

【００２６】本発明における光重合開始剤としては一般
に用いられるベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ‘−テトラメチル
４，４’−ジアミノベンゾフェノン（ミヒラーズケト
ン）、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、
２−メチル−[ ４−( メチルチオ）フェニル] −２−モ
ルフォリノ−１−プロパノン、２，２−ジメトキシ−２
−フェニルアセトフェノン（ベンジルジメチルケター
ル）などの芳香族ケトン類、９−フェニルアクリジンな
どのアクリジン誘導体、２，４−ジエチルチオキサント
ンなどのチオキサントン類、などが使用できる。これら
は単独で用いても２種類以上を組み合わせて使用しても
良い。Ｎ，Ｎ−ジメチル安息香酸エチルなどの安息香酸
系、第三級アミン系などの重合促進剤を併用することも
できる。また本発明の樹脂組成物において必要に応じて
任意の重合禁止剤を添加しても良い。

【００２７】本発明においては、感光性絶縁樹脂層の表
面に仮支持体上に設けられた粗面化された水性樹脂層が
転写され、バイアホールを形成するために露光、現像す
ると、この現像時に水性樹脂は溶解もしくは剥離除去さ
れ、それに伴い微粒子も脱落、もしくは溶出する。この
結果、感光性絶縁樹脂層表面に凹凸が形成されることに
なり、金属めっき膜との良好な密着が得られる。また、
露光、現像処理後にポスト露光あるいは／及びポストベ
イク処理を行うことにより、微粒子の除去が促進され金
属めっき膜との密着が向上する。また電解めっき後加熱
処理（アニール処理）を行うことにより金属めっき膜と
の密着が向上する。

【００２８】以下図面を参照しつつ本発明の詳細を説明
する。まず本発明における微粒子を含有する水性樹脂フ
ィルムの構成は、基本的には図１に示すように仮支持体
１上に微粒子含有水性樹脂層２を設けたものである。勿
論構成はこれに限定されるのではなく、必要に応じて両
者の間に剥離層等設けることも可能である。仮支持体と
しては、ポリエチレンテレフタレートフィルム等のプラ
スティックフィルムを用いることができ、フィルムの膜
厚は約１０μm〜２００μm の範囲で使用可能である。
２００μm より厚いとこのフィルムを介してパターン露
光をする場合、フィルムによる光散乱のため解像度の劣
化が大きくなり、好ましくない。１０μm より薄くなる
とフィルムのハンドリングが難しくなり、シワ発生等の
問題が発生しやすくなる。

【００２９】仮支持体上に設ける水性樹脂に用いる樹脂
としては、水に可溶な樹脂や膨潤し得る樹脂から選ば
れ、好ましくはポリビニルアルコール及びその誘導体、
ポリビニルピロリドン及びその誘導体、セルロース及び
その誘導体、ゼラチン及びその誘導体あるいはポリアク
リル酸及びその誘導体などが挙げられる。これらは単独
で用いても良いし、組み合わせて用いることも出来る。

【００３０】本発明における微粒子は、平均粒径もしく
は凝集粒子径が１〜１０μm のものであれば、無機、有
機低分子、あるいは有機高分子微粒子など特に限定され
るものではないが、その好ましい例として、シリカ、珪
酸カルシウム、炭酸カルシウム、酸化亜鉛、酸化チタ
ン、ジルコニア、ムライト、水酸化カルシウム、タル
ク、水酸化アルミニウム、ケイソウ土、硫酸バリウム等
を挙げることが出来る。これらは単独でも良いし、複数
組み合わせて用いることも可能である。

【００３１】この微粒子と水性樹脂の割合は、重量比で
０．５〜５．０位の範囲が適当であり、微粒子を分散し
た水性樹脂水溶液の安定性からは４．０以下が望まれ
る。また重量比が０．５未満では。この水性樹脂層表面
の凹凸が十分に形成されず、その結果最終的な感光性絶
縁樹脂層表面の凹凸形成も不十分になり、金属めっき膜
との充分な密着が得られない。

【００３２】このような微粒子を含有する水性樹脂水溶
液は、通常水性樹脂を溶解した水溶液に微粒子を混合撹
拌することにより得られる。微粒子を予め、ディゾルバ
ー、ホモジナイザー、ペイントシェーカーあるいはダイ
ノミル等で分散しておき、前記水性樹脂水溶液と混合す
ることも可能であり、水性樹脂水溶液の調整法は限定さ
れない。また、仮支持体上へ面状良く塗布するため界面
活性剤を添加したり、メタノール等の溶剤を混合するこ
とも可能である。また、微粒子の沈降防止のため分散剤
等を添加することも出来る。

【００３３】このような微粒子を含有する水性樹脂水溶
液はバー塗布等でプラスティックフィルム上に塗布され
る。この時の乾燥後の膜厚は通常、膜厚計の測定で概ね
２〜１５μm の範囲にすることが望ましい。２μm より
薄いと、感光性絶縁樹脂層表面の凹凸の高さが小さく金
属めっき膜との密着が不十分になる。また１５μm より
厚いとこの微粒子が含有された水性樹脂層の現像による
除去時間が長くなり好ましくなり、より好ましくは１０
μm 以下である。

【００３４】本発明の微粒子含有水性樹脂フィルムにお
いて、「粗面化された水性樹脂層」の「粗面化」とは、
以下の意味である。最終的に感光性絶縁樹脂層表面を粗
面化するのは、金属めっき膜と感光性絶縁樹脂層の密着
を向上させるためである。よって感光性絶縁樹脂層が平
坦であれば、この上に金属めっき膜を形成しても剥離し
てしまい、ビルドアップ法による回路形成は不能であ
る。本発明において、「粗面化」は、ＪＩＳ Ｋ５４０
０に規定された方法に従って評価し、５ｍｍ間隔の碁盤
目テストにおいて少なくとも８点の評価を必要とする。

【００３５】次に図２および図３に示すように、予め配
線４が形成された絶縁基材３上に設ける感光性絶縁樹脂
層５について具体的に説明する。本発明で用いることが
出来る感光性絶縁樹脂材料に関しては、絶縁性、パター
ン形成性、密着性、強度、めっき処理耐性、経時安定性
等、ビルドアップ法による多層配線基板に必要な性能を
満足する限り、特に制限は無い。好ましくは、特開平７
―１１０５７７号公報、特開平７―２０９８６６号公報
に開示されるような、光重合開始剤あるいは光重合開始
剤系とエチレン性不飽和二重結合を有する付加重合性モ
ノマー、及びスチレン／マレイン酸無水物共重合体のベ
ンジルアミン等のアミン変成した樹脂を含有する感光性
絶縁樹脂等が挙げられる。

【００３６】本発明においては、予め配線が形成された
絶縁基材上に前記感光性絶縁樹脂を設けるが、その手段
に特に制限は無い。前記感光性絶縁樹脂をメチルエチル
ケトン、シクロヘキサノンのような溶剤に溶解しフィル
ム上に塗布、乾燥したものを配線形成済みの絶縁基材に
ラミネートにより形成することが可能である。また、前
記感光性絶縁樹脂をセロソルブ系の溶剤に溶解して、ロ
ールコーター、カーテンコーターあるいはスクリーン印
刷機により配線形成済みの絶縁基材上に設けることも可
能である。

【００３７】ここで用いる予め配線を形成した絶縁基材
としてはガラエポあるいはセラミックス基材等を使用す
ることが出来、配線はドライフィルムレジストを利用し
たサブトラクティブ法やアディティブ法により形成する
ことが可能である。この配線形成済みの絶縁基材上に設
けた感光性絶縁樹脂層上に前記微粒子含有水性樹脂フィ
ルム６を積層するが、通常ラミネートにより貼り合わせ
る方法が簡便である（図４）。またホットプレス等で加
熱、加圧圧着すること等も可能である。

【００３８】次にバイアホールを形成するためパターン
露光を行うが、仮支持体のフィルムをそのままにして露
光しても良いし、剥離して露光することも可能である。
特に高解像度が必要な場合は仮支持体フィルムを剥離し
て露光することが望ましい。露光は超高圧水銀灯等を用
いることが出来、拡散光、平行光露光何れも使用可能で
ある。

【００３９】次に溶剤またはアルカリ水溶液等により現
像を行い、バイアホールを形成するが、溶剤系現像液の
場合はクロロセン等のハロゲン系溶剤等、アルカリ水溶
液の場合には現像主薬として０．３〜２．０％程度の炭
酸ナトリウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、ト
リエタノールアミン、あるいはテトラメチルアンモニウ
ムハイドロキサイド等を用い、これらを溶解した水溶液
を用いることが出来る。後者のアルカリ水溶液系現像液
には必要に応じて、界面活性剤やベンジルアルコールの
ような溶剤を添加することも可能である。勿論これらに
限定される訳ではない。現像はシャワー現像やブラシ現
像、あるいは両者を組み合わせた方法等で行うことが出
来る。

【００４０】現像終了後、前記露光機を用い２００〜５
０００ｍＪ／ｃｍ² の条件下ポスト露光を行い、更に１
２０℃〜２００℃の範囲でポストベイクを行うことが望
ましい。これにより、感光性絶縁樹脂層の硬化が十分に
進み、耐熱性あるいは無電解めっき時の耐強アルカリ性
が更に向上する。感光性絶縁樹脂によってはポスト露光
を必ずしも施す必要はない。前記現像処理において水性
樹脂あるいは水性樹脂に含有される微粒子がある程度除
去されるが、残留分を除き感光性絶縁樹脂層表面を清浄
化し、金属めっき膜との密着を向上させるため、前記ポ
ストベイク後に０．１〜５％程度の希硫酸等の酸、ある
いは水酸化ナトリウム水溶液のようなアルカリで処理し
ても良い。

【００４１】ポストベイク後、希硫酸処理を施した場合
の模式図を図５に示した。図５中、７は層間接続に利用
するバイアホール部である。感光性絶縁樹脂層の表面は
微粒子が除去されたため凹凸が形成されている。この後
無電解めっき処理を行う。この場合、通常無電解めっき
前にプレディップ処理、触媒付与処理、活性化処理等の
前処理を行う。この工程は限定されるものではなく、当
業者に公知の市販の処理液を適宜使用することが出来
る。この無電解めっきは通常電解めっきが可能な膜厚、
０．２〜２μm 程度あれば良く、銅、ニッケル等を用い
ることが出来る。

【００４２】更に配線を形成するための電解めっきを行
う。電解めっきに使用する金属としては通常銅が配線用
として好適である。電解銅めっき液は硫酸銅浴、ピロリ
ン酸銅浴等を用いることが出来る。勿論これらに限定さ
れるものではない。また、めっき膜と感光性絶縁樹脂の
密着を向上させるために１００〜２００℃でアニール処
理しても良い。無電解めっきに引き続き、電解めっきし
た後の模式図を図６に示す。図６中、８は無電解銅めっ
き層及び電解銅めっき層である。

【００４３】次に通常のサブトラクティブ法により配線
を形成する。まずフォトレジストとしては、市販のフィ
ルム状のドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）をラミネー
トして、あるいは液状のフォトレジストを電解めっき銅
上に塗布して使用することが出来る。電着レジスト等の
使用も可能である。フォトレジストとの密着を確保する
ために、予め電解銅めっき膜をバフ研磨等で処理してお
くのが望ましい。

【００４４】この後、パターン露光、現像処理後不要な
銅を酸系のエッチング液で除去し、残留したフォトレジ
ストをアルカリ水溶液などで剥離して配線を形成する。
図７に第２層の配線が形成された模式図を示した。図７
中、１０が第２層の配線であり、また図７中、バイアホ
ール部９はめっきにより、上下の層間接続が取れるよう
になることが示してある。これが基本的なビルドアップ
基板に相当する。

【００４５】上記工程の繰り返しにより、多層配線基板
が形成される。このような多層配線基板の製法がビルド
アップ法である。本発明の感光性樹脂組成物はその難燃
性、強靭さによりビルドアップ基板用感光性層間絶縁膜
やソルダーレジストとして非常に好適に使用される。以
下実施例により、本発明を更に詳細に説明するが、本発
明の技術はこれらに限定されるものではない。

【００４６】

【実施例】実施例１ １．微粒子含有水性樹脂フィルムの作製 １）微粒子分散液の作製 炭酸カルシウム粉体のツネックスＥ（白石工業社製）５
０ｇとイオン交換水５０ｇをペイントシェーカーにて３
０分間分散した。 ２）微粒子含有水性樹脂フィルムの作製 下記組成の水性樹脂溶液を約５μm の厚さになるように
７５μm のポリエステルフィルム上に塗布した。 ＜水性樹脂塗液の組成＞ ・ポリビニルアルコールＰＶＡ−２０５（クラレ社製） １０％水溶液 ３７．５重量部 ・ポリビニルピロリドンＫ−９０（五協産業社製） １０％水溶液 １８．８重量部 ・ヒドロキシプロピルメチルセルロースＴＣ５−Ｅ（信越化学社製） ５％水溶液 ７５．０重量部 ・微粒子分散液 ５９．４重量部 ・界面活性剤サーフロンＳ−１３１（旭ガラス社製） ３０％溶液 ０．６５重量部 ・イオン交換水 ４０．０重量部

【００４７】２．感光性絶縁樹脂フィルム作製 下記組成の感光性絶縁樹脂塗液を７５μm のポリエチレ
ンテレフタレートフィルム上に塗布した後、１００℃、
１５分の条件で乾燥し、膜厚約６５μm の感光性絶縁樹
脂フィルムを得た。

【００４８】 ＜感光性絶縁樹脂塗液の組成＞実施例１の感光液処方 ・スチレン／マレイン酸／ＭＲ−２６０（大八化学製）三元共重合体 （組成比４０／３２／２８のモル比、重量平均分子量約３００００）の ベンジルアミン１００％変性品 ・・・ポリマーＡと表記する ３１．５％メチルエチルケトン溶液 ５０．０重量部 ・光重合開始剤 ９―フェニルアクリジン（日本シイベルヘグナー社製） ０．２８重量部 ・多官能モノマー カヤラッド ＤＰＨＡ（日本化薬社製） ６．３重量部 ・多官能モノマー カヤラッド Ｒ−７１２（日本化薬社製） ４．７３重量部 ・多官能モノマー アロニックス Ｍ−３１５（東亜合成社製） ４．７３重量部 ・界面活性剤Ｆ１７６ＰＦ（大日本インキ化学社製） ２．１４重量部 ・シクロヘキサノン １８．６重量部 実施例に示す他の感光液も同様にして調製した。内容に
ついては表１に示した。

【００４９】比較例１の感光液処方 ・スチレン／マレイン酸／ブチルアクリレート三元共重合体（組成比４０／３ ２／２８のモル比、重量平均分子量約３００００）のベンジルアミン１００％変 性品 ・・・ポリマーＢと表記する ４６．７％メチルエチルケトン溶液 ５０．０重量部 ・光重合開始剤９―フェニルアクリジン（日本シイベルヘグナー社製） ０．５８重量部 ・多官能モノマーカヤラッド ＤＰＨＡ（日本化薬社製） １４．６重量部 ・多官能モノマー カヤラッド Ｒ−７１２（日本化薬社製） ７．０１重量部 ・界面活性剤Ｆ１７６ＰＦ（大日本インキ化学社製） ２．５３重量部 ・シクロヘキサノン １４．６重量部 他の比較例の感光液も同様に調製した。内容については
表１に示した。

【００５０】３．多層基板の作製 銅厚１８μm の両面銅張り積層板に幅１００μm 、間隙
１２０μm の配線を通常のサブトラクティブ法により作
製し、この上に前記感光性絶縁樹脂フィルムをラミネー
トにより転写し、更に前記微粒子含有水性樹脂フィルム
の塗布面側を感光性絶縁樹脂フィルム表面にラミネート
により転写し、貼り付けた。次に層間接続用のマスクを
用い拡散光露光機で８０ｍＪ／ｃｍ² の条件で露光し、
微粒子含有水性樹脂フィルムのポリエチレンテレフタレ
ートフィルムを剥離後、０．５％炭酸ソーダを用いて４
０℃、３０秒のシャワー現像を行った。この結果直径が
約９０μm のバイアホールが形成された。この後拡散露
光機で１９００ｍＪ／ｃｍ ² の条件下全面にポスト露光
を行い、更に１６０℃６０分のポストベイク処理を行っ
た。

【００５１】次に２．５％希硫酸水溶液に２４℃、２分
間浸漬処理し、更にメルテックス社製の処理剤を用い、
以下の手順で無電解銅めっきまで行った。 ・前処理剤（ＰＣ２３６）で、２５℃３分間浸漬処理
し、２分間純水で水洗した。 ・触媒付与剤（アクチベーター４４４）で、２５℃６分
間浸漬処理し、２分間純水で水洗した。 ・活性化処理剤（ＰＡ４９１）で、２５℃１０分間浸漬
処理し、２分間純水で水洗した。 ・無電解銅めっき液（ＣＵ３９０）で、２５℃、ＰＨ１
２．８の条件下２０分間浸漬処理、純水で５分間水洗し
た。 ・１００℃１５分間乾燥した。 ・この結果、膜厚約０．３μm の無電解銅めっき膜が形
成された。

【００５２】引き続き、メルテックス社製の脱脂処理剤
（ＰＣ４５５）で、２５℃３０秒浸漬処理、２分間水洗
後電解銅めっきを行った。電解銅めっき液は硫酸銅７５
ｇ／Ｌ、硫酸１９０ｇ／Ｌ、塩素イオン約５０ｐｐｍ、
及びメルテックス社製カパーグリームＰＣＭ５ｍＬ／Ｌ
の組成で、２５℃、２．４Ａ／１０ｃｍ角、４０分の条
件でめっきを行った。この結果約２０μm 厚の銅が析出
した。次にオーブンに入れ、１７０℃６０分アニール処
理を行った。

【００５３】次に通常のサブトラクティブ法により配線
及び、層間接続部の形成を行った。この状態で２６０
℃、２０秒間の半田耐熱試験を行ったところ配線の剥が
れ等は生じなかった。また、金属めっき膜と感光性絶縁
樹脂との密着については、ＪＩＳ Ｋ５４００による５
ｍｍ間隔の碁盤目テストでも１０点の評価であり良好で
あった。

【００５４】ピール強度の測定はＪＩＳに規定されてい
る90度剥離試験方法によりテンシロンを用いて１０ｍｍ
幅のサンプルの引っ張りテストをおこなった。充分な銅
箔層（銅めっき層）の密着強度を確保するためにはピー
ル強度としては0.6kg/cm以上が必要である。樹脂膜の強
度についてはテンシロンにて引っ張り試験をおこない、
応力−歪み曲線を描かせ測定した。難燃性の評価はＵＬ
９４に記載されている試験方法に従っておこなった。難
燃性評価レベルとしてはＶ−０＞Ｖ−１＞Ｖ−２＞ＨＢ
の４段階が規定されており、本発明の電子材料用用途で
は最も厳しいＶ−０のレベルが要求される。

【００５５】

【表１】

【００５６】本発明の樹脂により充分な樹脂強度、銅め
っき膜の密着性をを確保しつつ電子材料用途として必要
な難燃性をハロゲン化合物のような環境上問題のある素
材を使用することなく得られることがわかった。

【００５７】

【発明の効果】本発明の樹脂組成物により難燃性を確保
しつつ安全上、環境上問題を生じさせずに金属めっき膜
との密着確保可能な感光性層間絶縁膜、ソルダーレジス
ト膜を得ることが出来、多層基板の製造方法を提供する
ことが出来る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の微粒子含有水性樹脂フィルムの構成を
示した模式図である。

【図２】予め配線が形成された絶縁基材の模式図であ
る。

【図３】図２の予め配線が形成された絶縁基材に感光性
絶縁樹脂を設けた時の模式図である。

【図４】図１の微粒子含有水性樹脂フィルムを図３の感
光性絶縁樹脂上にラミネートにより、貼り合わせ積層し
た時の模式図である。

【図５】図４で仮支持体を設けたままパターン露光、現
像、ポスト露光、ポストベイク及び希硫酸処理を行った
後の模式図である。層間接続に利用するバイアホール
（図中７）が形成され、感光性絶縁樹脂層の表面が粗面
化されている状態である。

【図６】図５の感光性絶縁樹脂層上に無電解めっき、電
解めっきを行った後の模式図である。

【図７】ドライフィルムレジストを用いたサブトラクテ
ィブ法により第２層の配線を形成した後の模式図であ
り、これがビルドアップ基板に相当する。

【符号の説明】 １ 仮支持体 ２ 微粒子含有水性樹脂層 ３ 絶縁基材 ４ 配線 ５ 感光性絶縁樹脂層 ６ 図１の微粒子含有水性樹脂フィルム ７ 層間接続用バイアホール ８ 無電解銅めっき層及び電解銅めっき層 ９ 層間接続部（バイアホール部） １０ 第２層配線部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H025 AA00 AA02 AA14 AA20 AB11 AB15 AB17 AC01 AD01 BC13 BC31 BC51 BC82 BC83 CA00 EA08 FA17 FA29 FA30 FA43 4J011 AC04 QA25 QA33 QA39 RA03 RA10 RA11 SA03 SA14 SA15 SA16 SA19 SA20 SA22 SA25 SA28 SA54 SA58 SA61 SA64 SA78 SA82 UA01 VA01 WA01 WA02 5E314 AA25 AA27 FF01 GG26 5E346 CC08 EE31

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （Ａ）共重合可能なエチレン性不飽和基
   を有するリン酸エステル化合物を必須構成成分として含
   有するバインダーポリマー、（Ｂ）分子内に重合可能な
   エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物及び（Ｃ）
   光重合開始剤を含み、前記（Ｂ）成分が一般式１で表さ
   れる化合物を必須成分として含むことを特徴とする感光
   性樹脂組成物。 【化１】 （式中Ｒ¹ は水素または炭素数1 〜3 のアルキル基を表
   し、Ｌ、M は二価の連結基を表し、ｍ 、ｎは０または
   １を表す）。
2. 【請求項２】 共重合可能なエチレン性不飽和基を有す
   るリン酸エステル化合物が一般式２で表されることを特
   徴とする請求項１に記載の感光性樹脂組成物。 【化２】 （式中Ｑは二価の連結基を表し、Ｒ² は水素または炭素
   数1 〜3 のアルキル基を表し、Ｒ³ 、Ｒ⁴ は炭素数1 〜
   6 のアルキル基、炭素数6 〜12のアリール基で同じであ
   っても異なっていても良い。）
3. 【請求項３】 仮支持体上に平均粒径もしくは平均凝集
   径1 〜10μm の微粒子を少なくとも1 種含有する表面が
   粗面化された水性樹脂層及びこの水性樹脂層上に請求項
   １の感光性樹脂組成物からなる感光性絶縁樹脂層を設け
   たことを特徴とする感光性エレメント。
4. 【請求項４】 請求項３に記載の感光性エレメントを絶
   縁基材上に加熱、加圧圧着し、パターン露光前または後
   に仮支持体を樹脂組成物から剥離しパターン露光、現像
   処理を行うことにより形成された表面が粗面化された絶
   縁樹脂材料。
5. 【請求項５】 配線パターンが形成された絶縁基材上に
   請求項３に記載の感光性エレメントを加熱、加圧圧着
   し、パターン露光前または後に仮支持体を樹脂組成物か
   ら剥離しパターン露光、現像、ポスト露光、ポストベイ
   クを行い、引き続き無電解めっき処理、電解めっき処理
   後層間接続を行うとともに第２層の配線を形成すること
   を特徴とする多層配線基板の製造方法。
6. 【請求項６】 配線パターンが形成された絶縁基材上に
   請求項３に記載の感光性エレメントを加熱、加圧圧着
   し、パターン露光前または後に仮支持体を樹脂組成物か
   ら剥離しパターン露光、現像、ポスト露光、ポストベイ
   クを行い、引き続き無電解めっき処理、電解めっき処理
   後層間接続を行うとともに第２層の配線を形成する際、
   前記工程中の現像後ポスト露光、もしくは感光性絶縁樹
   脂層にポストベイク処理を施した後、酸もしくはアルカ
   リ水溶液による処理を行うことを特徴とする請求項５記
   載の多層配線基板の製造方法。