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JP2000091670A - 固体レーザ発生装置 - Google Patents

固体レーザ発生装置

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Publication number
JP2000091670A
JP2000091670A JP10253116A JP25311698A JP2000091670A JP 2000091670 A JP2000091670 A JP 2000091670A JP 10253116 A JP10253116 A JP 10253116A JP 25311698 A JP25311698 A JP 25311698A JP 2000091670 A JP2000091670 A JP 2000091670A
Authority
JP
Japan
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aperture
light
solid
laser
state laser
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10253116A
Other languages
English (en)
Inventor
Takuya Togawa
拓哉 戸川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP10253116A priority Critical patent/JP2000091670A/ja
Publication of JP2000091670A publication Critical patent/JP2000091670A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 レーザ光メインビームと不要な光である迷光
とを分離して、アパーチャの焼き付き、熱衝撃による破
損を防止することができる固体レーザ発生装置を提供す
る。 【解決手段】 レーザ光11を透過させる孔を設けた透
明材料からなるアパーチャ1を有し、このアパーチャ1
はレーザ光11の照射方向の後面にレーザ波長に対する
臨界角以上で傾斜した全反射面2を有し、前面に無反射
コーティングされた面3を有する。アパーチャ1は冷却
されたホルダ4により保持され、また、アパーチャ1の
レーザ照射方向の前方に冷却されたヒートシンク6a及
び後方に冷却されたヒートシンク6bが設けられてい
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はYAGレーザ等の大
出力の固体レーザ発生装置に関し、特に、非吸収型アパ
ーチャ方式の固体レーザ発生装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、平均出力が数kW級の大出力固体
レーザ発生装置においては、一般的に1個のレーザ結晶
から取り出すことができるパワーが結晶の破壊入力限界
により制限されていること及び入力の増加によりレーザ
光のビーム品質が悪化することから、レーザ結晶を含む
集光器を複数個直列に配置して、集光器の性能で決まる
ビーム品質を保持しながら大出力化するカスケード接続
型が採用されている。このカスケード接続型には、複数
個の集光器を含んだ発振器のみで構成する方式と更に出
力を上げるために増幅器を複数個追加する方式(一般に
MOPA方式といわれる)等がある。
【0003】図5は従来のMOPA方式の固体レーザ発
生装置を示す模式図である。図5に示すように、従来の
MOPA方式の固体レーザ発生装置は、レーザ光を発振
する2個の発振ロッド143と、そのレーザ光を増幅す
る2個の増幅器ロッド144と、レーザ光142に含ま
れる不要な光である迷光をレーザ光142から分離する
3個のアパーチャ141と、レーザ光142を加工面1
46へ伝搬する光ファイバー145とから構成されてい
る。
【0004】このように構成された従来の固体レーザ発
生装置においては、発振ロッド143から発振されたレ
ーザ光142は増幅ロッド144により増幅され、適所
に設置されたアパーチャ141により迷光が分離され
て、更にレンズ等により集光された後、光ファイバー1
45を介して加工面146に伝搬される。
【0005】また、最近、YAGレーザを主流とした固
体レーザ発生装置は、複数個のレーザ結晶を多段接続す
ることにより平均出力の大出力化が行われ、出力が数k
Wの固体レーザ発生装置が開発されている。このような
数kW級のレーザ発生装置では大出力を維持しながら高
いビーム品質のレーザ光を発生できるかが課題となって
おり、そのため集光器自体の性能及び共振器の構成の改
善が図られている。そして、更に一度のビーム品質の向
上を図り、また、ビームを整形するための一般的な技術
として、ビームの拡がりにより周辺部分に現れる高次の
空間モード光を分離し、低次の空間モード光のみを通過
させる開口部を有するアパーチャを設置する方法があ
る。
【0006】また、出力が2乃至3kWを超える大出力
レーザ発生装置では、発振器に増幅器を追加したMOP
A構成を用いることがあるが、高い利得をもつ増幅器を
多段接続した場合に、増幅器から発生する自然放出光が
増幅するASE光が発生して、増幅光のビーム品質を悪
化させたり、増幅器の利得を低下させるため、増幅器間
にメインビームからASE光を分離させる前述と同様の
アパーチャが必要である。
【0007】更に、前述の固体レーザ発生装置は複数個
の光学部品を配置した構成であるため、各光学部品の端
面からの散乱光及びエッジ部からの回折光が発生し、そ
れらを分離する必要がある。
【0008】更にまた、大出力レーザ装置に光ファイバ
ーを接続した場合に、通常光ファイバー33には無反射
処理が施されていないので、3乃至4%の端面反射光が
増幅器や発振器の側に戻ってくる。この端面反射光のほ
とんどはメインビームと同軸上に戻るため実用上問題は
ないが、メインビームの光軸からわずかにずれた場合に
は、例えば、レーザ結晶のホルダ付近に照射してそれを
加熱し、最悪の場合はレーザ結晶の破損を引き起こす可
能性がある。このような光軸からずれた端面反射光を分
離するためにもアパーチャが有効である。
【0009】更にまた、レーザ加工対象物が高反射率を
有する材料である場合には、加工対象物により散乱した
光が光ファイバーを通して伝搬するため、上述と同様に
戻り光の問題が生じる。
【0010】以上のように、大出力レーザ発生装置おい
ては、メインビームの周辺部に高い出力を有する高次の
空間モード光、ASE光、光学部品の端面からの散乱
光、エッジ部からの回折光、光ファイバーの端面反射光
又は加工対象物からの戻り光等の不要な光である迷光が
生じており、メインビーム品質の低下、増幅器利得の低
下又は周辺部品の発熱等の問題を引き起こす。その防止
のためにメインビームと迷光を分離する必要上、アパー
チャを設置している。しかし、大出力レーザ発生装置で
は数10乃至数100Wの高いパワー密度の迷光を除去
する必要があり、このため、高い対光強度を有し効率的
に冷却できるアパーチャを設ける必要がある。
【0011】図6は従来の固体レーザ発生装置のアパー
チャの周辺部分を示す模式図である。図6に示すように
アパーチャ101は内部に冷却水105が通流して冷却
されたホルダ104により保持され、発振器131又は
増幅器132から出射する迷光112及びアパーチャ1
01に戻ってくる迷光113を遮断している。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
アパーチャ101の材質は、例えば、反射率が高い金メ
ッキを施した金属又はセラミックスであるが、レーザ光
と接する部分は局所的に強いパワー密度の光が照射され
るため、焼き付き又は熱衝撃による破損が生じる可能性
があり、対光強度的に信頼性が欠けるという問題点があ
る。
【0013】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
のであって、レーザ光メインビームと不要な光である迷
光とを分離して、アパーチャの焼き付き、熱衝撃による
破損を防止することができる固体レーザ発生装置を提供
することを目的とする。
【0014】
【課題を解決するための手段】本発明に係る固体レーザ
発生装置は、レーザ光を透過させる孔を設けた透明材料
からなるアパーチャを有し、このアパーチャは前記レー
ザ光の照射方向の後面にレーザ波長に対する臨界角以上
で傾斜した全反射面を有することを特徴とする。
【0015】前記アパーチャは前記レーザ光の照射方向
の前面に無反射コーティングされた面を有しているか、
又は光軸に対して傾斜した傾斜面を有する。
【0016】前記アパーチャは冷却されたホルダにより
保持することが好ましく、更に、前記アパーチャのレー
ザ照射方向の前方及び/又は後方にヒートシンクを設け
ることが好ましい。
【0017】更に、本発明のアパーチャを、1:1に結
像しているレンズペアの中間に高次の空間モード光及び
ASE光を除去する空間フィルタとして配置することが
できる。
【0018】本発明によれば、発生するレーザ光はアパ
ーチャに吸収されず、反射又は出射してホルダ及びヒー
トシンクにより吸収され処理される。このため、大出力
レーザ光に対しても、アパーチャのレーザ光の吸収によ
る損傷及び劣化を防止することができる。
【0019】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例に係る固体
レーザ発生装置について、添付の図面を参照して具体的
に説明する。図1は本発明の第1実施例に係る固体レー
ザ発生装置を示す模式図、図2は同じくそのアパーチャ
開口部を示す模式図である。
【0020】図1に示すように、本実施例の固体レーザ
発生装置においては、レーザ光(波長1.06μm)を
発振する発振器ロッド31と、この発振器ロッド31か
ら発振されたレーザ光を増幅する増幅器ロッド32とが
設けられており、この増幅器ロッド32からほとんどの
パワーを含む部分であるメインビーム11と、このメイ
ンビームの周辺に不要な光である迷光12とが出力され
る。更に、このメインビーム11が通過する適当な開口
径の孔が設けられたアパーチャ1と、このアパーチャ1
の孔を通過したメインビーム11を集光するレンズと、
このレンズにより集光されたメインビームを加工面まで
伝搬する光ファイバー33とが設けられている。
【0021】また、アパーチャ1は吸収が少なく、耐熱
性を有する透明な光学材料、例えば大出力レーザに適し
た合成石英からなり、アパーチャ1におけるメインビー
ム11の照射方向の前面は光軸に対し直交し、無反射コ
ーティングが施されている。また、アパーチャ1におけ
るメインビーム11の照射方向の後面はテーパ状に傾斜
し、光学研磨されている。前面(無反射コーティング面
3)と後面(テーパ面2)のなす角度21は、光軸に平
行の迷光12がテーパ面2に対する入射角度22が臨界
角以上となるように設けられており、従ってこの迷光1
2はテーパ面2で全反射する。本実施例においては、大
出力レーザ光の波長が1.06μmであり、アパーチャ
1の材質の合成石英の屈折率nは1.45であるので、
臨界角θ cはsinθc=1/nという関係からθc=4
3.6°となる。このため、角度21及び22は45°
に設定される。
【0022】このように構成されたアパーチャ1の無反
射面3に迷光12が照射すると、この迷光12は無反射
面3を通過し、次にテーパ面2により全反射され、メイ
ンビーム11の光軸と直角方向に進み、アパーチャ1の
砂目加工面1aに入射する。この砂目加工面1aは砂目
加工されており、この面に入射した迷光12は拡散され
て出射する。
【0023】また、アパーチャ1はホルダ4によりメイ
ンビーム11の光軸に対する反対側の端面を保持されて
いる。ホルダ4には砂目加工面1aにより拡散され出射
した迷光12が入射される照射面4aが設けられてお
り、この照射面4aは凹凸面となっているため、迷光1
2は完全に吸収されるようになっている。迷光12は熱
に変化するが、ホルダ4にはこのホルダ4を冷却するた
めの冷却水5が通流するようになっており、迷光12が
照射面4aに入射して発生した熱が冷却される。
【0024】なお、アパーチャ1及びホルダ4は、メイ
ンビーム11の光軸を対称軸として、1対設けられてい
る。
【0025】また、アパーチャ1を通過したメインビー
ム11が他の光学部品を通過するときに反射して戻り光
13が発生し、メインビーム11の照射方向の反対方向
からテーパ面2に入射するが、この戻り光13は屈折率
が低い空気の側から入射している。そして、45°入射
の場合の表面反射ロスは約8%であるので、わずかな反
射光14が生じるが、そのほとんどが屈折され、アパー
チャ1の基板内に侵入する。このとき、戻り光13のテ
ーパ面2に対する入射角23は45°であるため、スネ
ルの法則n・sinθ(24)=sinθ(23)によ
り、角度24=29.2°で屈折され、更に、この屈折
された戻り光13は無反射面3に入射し、無反射面3に
対して出射角度25=23.3°で再びアパーチャ1か
ら出射する。このように出射した戻り光13はメインビ
ーム11の光軸とは大きく離れた角度でリング状に拡が
る。このリング状に拡がった戻り光13はアパーチャ1
の無反射面3側のヒートシンク6aに入射する。このヒ
ートシンク6aの内部には冷却水5が通流するようにな
っており、戻り光13の入射によるヒートシンク6aの
発熱が抜勢されて冷却される。
【0026】また、メインビーム11の有効部分を選択
するためにアパーチャ1の孔の径を決めるが、メインビ
ーム11のビーム品質の向上を図ることを目的に孔の径
を小さく絞ると、アパーチャ1の孔のエッジ部分で回折
光15が発生する場合がある。このため、回折光15が
入射するようにアパーチャ1のテーパ面2側にヒートシ
ンク6bが設けられている。このヒートシンク6bの内
部には冷却水5が通流するようになっており、戻り光1
3の入射によるヒートシンク6aの発熱が抜勢されてヒ
ーシンク6bが冷却される。
【0027】このように構成された本実施例の固体レー
ザ発生装置においては、発振器ロット31から発振さ
れ、増幅器ロッド32により増幅されたメインビーム1
1はアパーチャ1の開口部を通過するが、メインビーム
11の周辺に存在する発振器ロッド側からの迷光12は
開口部を通過せず、無反射処理された直交面3をメイン
ビーム11とほぼ平行な方向にて透過し、臨界角以上の
入射角(45°)となるように設定されたテーパ面2よ
り全反射される。そして、迷光12はメインビーム11
の光軸に対しほぼ直交方向に進み、砂目加工されたアパ
ーチャ1の砂目加工面1aに入射する。これにより迷光
12は拡散してホルダ4の照射壁4aに照射する。照射
面4aは凸凹面となっているので、迷光12の光学的エ
ネルギは完全に吸収され、ホルダ4は発熱するが、冷却
水5により冷却される。
【0028】また、アパーチャを通過したメインビーム
11が他の光学部品を通過する際に反射して発生する戻
り光13が、メインビーム11の照射方向の反対方向か
らテーパ面2に入射するが、屈折率の低い空気側から入
射しているため、わずかな反射光14(もう一方のアパ
ーチャ1に入射し、処理される)以外のほとんどが屈折
しアパーチャ1内に侵入する。このとき、テーパ面2、
次に無反射面3で屈折しアパーチャ1から出射される。
このように出射された戻り光13はメインビームの光軸
に対し20°以上という十分に大きな角度でリング状に
拡がるので、アパーチャ1とは別に設けたヒートシンク
6a、6bにより容易に光学的エネルギを吸収すること
ができる。
【0029】また、アパーチャ1の孔のエッジ部分で発
生する回折光15はテーパ面2側に設けられたヒートシ
ンク6aに照射するため、回折光15の拡散が防止で
き、回折光15が他の光学部品に入射して発熱すること
を防止し、容易に光学的エネルギを吸収することができ
る。
【0030】このように、本実施例においては、迷光1
2、戻り光13及び回折光15による発熱をアパーチャ
1ではなく、ホルダ4及びヒートシンク6a,6bによ
り処理することができる。このため、アパーチャ1のレ
ーザ光の吸収による損傷及び劣化を防止することができ
る。
【0031】本実施例のアパーチャにおいては、迷光1
2に対して全反射し、戻り光13に対して屈折してメイ
ンビーム11と分離するように構成しているが、逆に迷
光12に対して屈折し、戻り光13に対して全反射する
ように構成してもよい。この場合、迷光12及び戻り光
13の有するパワーを比較して、ヒートシンク6a,6
bの効率がよい構成を選択する。
【0032】また、迷光には高次の空間モード光、AS
E光、光学部品の端面からの散乱光、エッジ部からの回
折光、光ファイバー端面反射光及び加工対象物からの戻
り光等があるが、それらはメインビーム11のごく近傍
に生じる光であるため対象とする迷光の性質に合わせて
レーザ光路の適切な位置に適当な開口径を有するアパー
チャ1を設置することが特に効果的である。例えば、高
次の空間モード光に対しては、発振器内の設置が効果的
であり、また、ASE光に対しては、増幅器内の設置が
効果的であり、更に、光ファイバー端面反射光、加工対
象物からの戻り光に対しては、光ファイバーの結合部分
に設置するのが効果的である。
【0033】このように、高次の空間モード光を低減で
きるため、レーザ光のビーム品質を向上することができ
る。また、アパーチャ1を多段階式の増幅器列の間に設
置することにより、ASE光(自然放出増幅光)による
ビーム品質の劣化、増幅器の利得の低下を抑制すること
ができる。更に、アパーチャ1を光ファイバー加工シス
テムの光ファイバー入射前段に設置することにより、光
ファイバーの端面反射光又は加工面からの戻り光を除去
して、レーザ結晶ホルダ付近の部品、シール材の劣化を
防止することができる。
【0034】なお、前述の第1実施例においては、ヒー
トシンクが必須であるが、本発明はこれに限らずヒート
シンクを省略した構成にすることもできる。本発明の第
2実施例に係る固体レーザ発生装置について、添付の図
面を参照して具体的に説明する。図3は本発明の第2実
施例に係る固体レーザ発生装置のアパーチャ周辺を示す
模式図であり、メインビーム61の光軸を対称軸として
片側のみを示している。本実施例は、図2のアパーチャ
の開口部の形状と異なり、直交面の代わりにテーパ面5
2a,52bを発振器ロッド側と光ファイバー側の双方
に対称に設けたものである。
【0035】図3に示すように、第1実施例と同様に光
ファイバー側からの迷光63がテーパ面52bに入射す
ると、ほとんどがテーパ面52bにて屈折する。このと
き、わずかな反射光64が生じるが、もう一方のアパー
チャのテーパ面52aからアパーチャ91内に入射し処
理される。更に、屈折した迷光63の入射角72が臨界
角以上になるように設けられたテーパ面52aにて全反
射してメインビーム11の光軸とほぼ直交方向に進み、
ホルダ(図示せず)に入射される。迷光63はホルダの
ような冷却されたブロックに入射させてホルダ内に閉じ
こめて処理する。ホルダ発振器ロッド側からの迷光62
も上述と同様にテーパ面52aにて屈折し、更にテーパ
面52bにて全反射して、ホルダ(図示せず)に照射さ
れる。
【0036】このように構成された本発明の第2実施例
に係る固体レーザ発生装置においては、ヒートシンクを
設けることなく迷光の分離を行うことができ、装置の構
成をコンパクトにすることができる。従って、例えば、
共振器内に配置するアパーチャなどに適している。
【0037】また、本発明は積極的に高次の空間モード
光及びASE光を除去するための空間フィルタとしてレ
ーザ発生装置に適用することもできる。図4は本発明の
第3実施例に係る固体レーザ発生装置を示す模式図であ
り、1:1に結像しているレンズペアの中間に本発明の
アパーチャを配置したものである。
【0038】このように構成された本発明に係る第3実
施例においては、集光部が遠視野域となるため、高次空
間モード光及びASE光と低次空間モード光とを容易に
分離することができ、高いビーム品質の大出力レーザ光
を得ることができる。
【0039】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
発生するレーザ光はアパーチャに吸収されず、ホルダ及
びヒートシンクにより吸収され処理される。このため、
大出力レーザ光に対しても、アパーチャのレーザ光の吸
収による損傷及び劣化を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施例に係る固体レーザ発生装置
を示す模式図である。
【図2】本発明の第1実施例に係る固体レーザ発生装置
のアパーチャ開口部を示す模式図である。
【図3】本発明の第2実施例に係る固体レーザ発生装置
のアパーチャ周辺を示す模式図である。
【図4】本発明の第3実施例に係る固体レーザ発生装置
を示す模式図である。
【図5】従来のMOPA方式の固体レーザ発生装置を示
す模式図である。
【図6】従来の固体レーザ発生装置のアパーチャの周辺
部分を示す模式図である。
【符号の説明】
1、51、91、101、141;アパーチャ 1a;砂目加工面 2、52a、52b;テーパ面 3;直交面 4、104;ホルダ 4a;照射面 5、105;冷却水 6a、6b;ヒートシンク 11、61、111、142;メインビーム 12、62、63、112、113;迷光 13;戻り光 14、64;反射光 15;回折光 21;角21 22;角22 23;角23 24;角24 25;角25 31、131、143;発振器ロッド 32、132、144;増幅器ロッド 33、133,145;光ファイバー 72;角72 92;レンズペア 142;レーザ光 146;加工面

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 レーザ光を透過させる孔を設けた透明材
    料からなるアパーチャを有し、このアパーチャは前記レ
    ーザ光の照射方向の後面にレーザ波長に対する臨界角以
    上で傾斜した全反射面を有することを特徴とする固体レ
    ーザ発生装置。
  2. 【請求項2】 前記アパーチャは前記レーザ光の照射方
    向の前面に無反射コーティングされた面を有することを
    特徴とする請求項1に記載の固体レーザ発生装置。
  3. 【請求項3】 前記アパーチャは冷却されたホルダによ
    り保持されていることを特徴とする請求項1又は2に記
    載の固体レーザ発生装置。
  4. 【請求項4】 前記アパーチャのレーザ照射方向の前方
    にヒートシンクが設けられていることを特徴とする請求
    項1乃至3のいずれか1項に記載の固体レーザ発生装
    置。
  5. 【請求項5】 前記アパーチャのレーザ照射方向の後方
    にヒートシンクが設けられていることを特徴とする請求
    項1乃至4のいずれか1項に記載の固体レーザ発生装
    置。
  6. 【請求項6】 前記アパーチャは前記レーザ光の照射方
    向の前面に光軸に対して傾斜した傾斜面を有することを
    特徴とする請求項1に記載の固体レーザ発生装置。
  7. 【請求項7】 1:1に結像しているレンズペアの中間
    に高次の空間モード光及びASE光を除去する空間フィ
    ルタとして前記請求項1又は6に記載のアパーチャを配
    置したことを特徴とする固体レーザ発生装置。
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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10210893A1 (de) * 2002-03-07 2003-09-18 Zeiss Carl Laser Optics Gmbh Optische Anordnung mit einem optischen Bauelement, insbesondere einer Blende
JP2007531918A (ja) * 2004-04-05 2007-11-08 マイクロニック レーザー システムズ アクチボラゲット 高出力レーザー・ビーム用の開口絞りアセンブリ
JP2009117881A (ja) * 2009-03-04 2009-05-28 Ihi Corp アパーチャ
JP2010107661A (ja) * 2008-10-29 2010-05-13 Sony Corp レーザ光発生装置
JP2011216552A (ja) * 2010-03-31 2011-10-27 Japan Synchrotron Radiation Research Inst 各段がモジュール化された多段増幅式レーザーシステムの自動最適化システム
WO2015008405A1 (ja) * 2013-07-18 2015-01-22 三菱電機株式会社 ガスレーザ装置
WO2015045102A1 (ja) * 2013-09-27 2015-04-02 ギガフォトン株式会社 レーザ装置及び極端紫外光生成システム
JP2019513301A (ja) * 2016-05-04 2019-05-23 レイセオン カンパニー 高出力レーザシステム及び他のシステム用のテーパ状の光スクレーパを備えた熱交換器
US10608405B2 (en) 2016-05-27 2020-03-31 Fujifilm Corporation Solid-state laser device
JP7412662B1 (ja) * 2023-07-12 2024-01-12 三菱電機株式会社 レーザ装置およびレーザ加工装置

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10210893A1 (de) * 2002-03-07 2003-09-18 Zeiss Carl Laser Optics Gmbh Optische Anordnung mit einem optischen Bauelement, insbesondere einer Blende
JP2007531918A (ja) * 2004-04-05 2007-11-08 マイクロニック レーザー システムズ アクチボラゲット 高出力レーザー・ビーム用の開口絞りアセンブリ
JP2010107661A (ja) * 2008-10-29 2010-05-13 Sony Corp レーザ光発生装置
JP2009117881A (ja) * 2009-03-04 2009-05-28 Ihi Corp アパーチャ
JP2011216552A (ja) * 2010-03-31 2011-10-27 Japan Synchrotron Radiation Research Inst 各段がモジュール化された多段増幅式レーザーシステムの自動最適化システム
US9515446B2 (en) 2013-07-18 2016-12-06 Mitsubishi Electric Corporation Gas laser device
WO2015008405A1 (ja) * 2013-07-18 2015-01-22 三菱電機株式会社 ガスレーザ装置
JP5985059B2 (ja) * 2013-07-18 2016-09-06 三菱電機株式会社 ガスレーザ装置
WO2015045102A1 (ja) * 2013-09-27 2015-04-02 ギガフォトン株式会社 レーザ装置及び極端紫外光生成システム
JPWO2015045102A1 (ja) * 2013-09-27 2017-03-02 ギガフォトン株式会社 レーザ装置及び極端紫外光生成システム
US9762024B2 (en) 2013-09-27 2017-09-12 Gigaphoton Inc. Laser apparatus and extreme ultraviolet light generation system
JP2019513301A (ja) * 2016-05-04 2019-05-23 レイセオン カンパニー 高出力レーザシステム及び他のシステム用のテーパ状の光スクレーパを備えた熱交換器
US10608405B2 (en) 2016-05-27 2020-03-31 Fujifilm Corporation Solid-state laser device
JP7412662B1 (ja) * 2023-07-12 2024-01-12 三菱電機株式会社 レーザ装置およびレーザ加工装置
WO2025013243A1 (ja) * 2023-07-12 2025-01-16 三菱電機株式会社 レーザ装置およびレーザ加工装置

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