JP2000071090A

JP2000071090A - 真空チャンバ及びその製造方法

Info

Publication number: JP2000071090A
Application number: JP10244196A
Authority: JP
Inventors: Hiroto Sugano; 裕人菅野; Hiroshi Matsuura; 比朗志松浦; Hideji Okamoto; 秀二岡本; Koichi Matsumoto; 公一松本
Original assignee: Kobe Steel Ltd
Current assignee: Kobe Steel Ltd
Priority date: 1998-08-28
Filing date: 1998-08-28
Publication date: 2000-03-07

Abstract

(57)【要約】【課題】厚さが２０ｍｍを超えるような厚肉のアルミ
ニウム又はアルミニウム合金部材を構成部材とする場合
にも、引け巣、ピンホール、ブローホール及びミクロシ
ュリンケージ等の欠陥が発生せず、製造コストが低く、
大型の製品の製造も容易である真空チャンバ及びその製
造方法を提供する。【解決手段】アルミニウム又はアルミニウム合金製の
複数個の部材１，２の接合端部に、チャンバ内面側の第
１接合端面５外面側の第２接合端面６とを段差を持たせ
て形成し、端面５同士を当接させて凹部７を形成し、端
面５同士を摩擦固相接合により接合して固相接合部８を
形成し、凹部７をＭＩＧ等の溶融接合により接合して溶
融接合部９を形成する。固相接合部８の長さは３乃至１
５ｍｍである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造設備に
おいて使用されるカセットチャンバ及びトランスファチ
ャンバ等の真空チャンバ及びその製造方法に関し、特
に、アルミニウム又はアルミニウム合金（以下、アルミ
ニウム又はアルミニウム合金を総称してアルミニウム材
という）製の押出材、圧延材、鍛造材等を構成部材とし
て使用することができる真空チャンバ及びその製造方法
に関する。

【０００２】

【従来の技術】この種の従来の真空チャンバの製造方法
としては、圧延又は鍛造により製造したアルミニウム材
の厚板又は鋳造品からチャンバを直接削り出す方法、ア
ルミニウム材の板材を組み合わせて溶融溶接する方法、
アルミニウム材の板材を組み合わせてろう付けする方法
（特開平７−２５１０５８号公報）、及びろう材を接合
部に挿入してレーザ又は電子ビーム溶接する方法（特開
平９−１９４２４号公報）等がある。また、従来の真空
チャンバ用アルミニウム材としては、ＪＩＳ６０００系
合金又は５０００系合金が使用され、厚さが２０ｍｍ以
上の板材が使用されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来の真空チャンバの製造方法には、以下に示す問題点が
ある。厚板又は鋳造品から削り出すことにより真空チャ
ンバを製造する方法においては、大型チャンバを製造す
る場合に、材料費及び切削加工費が高くつき、材料の無
駄が多く、製造コストが極めて高くなる。また、鋳造品
又は加工率（圧下率又は鍛造比）が低い厚板を使用した
場合には、鋳造時の引け巣、ブローホール等の欠陥が残
存しやすく、これらの欠陥部からガスが発生して必要な
真空度が得られなくなるため、組み立てた真空チャンバ
の検査に多大な時間を要し、歩留も低下しやすくなると
いう問題点がある。

【０００４】また、アルミニウム材の板材を溶融溶接に
より溶接して真空チャンバを組み立てる方法において
は、その溶接金属部に、引け巣、ピンホール、ブローホ
ール及びミクロシュリンケージ等の溶接欠陥が生じやす
いという難点がある。このため、その溶接条件を極めて
厳格に管理する必要があり、又はこのような欠陥が生じ
た場合には、これを真空チャンバとして使用したとき
に、欠陥部からガスが発生して必要な真空度が得られな
いため、廃棄せざるを得ず、製造コストが高くなる。ま
た、この溶融溶接部の組織は鋳造組織であり、その密度
が母材に比して低いという難点がある。更に、溶接の際
に周辺部が溶接熱により高温に曝されるため、部材に歪
みが生じて寸法精度が悪化する。

【０００５】一方、アルミニウム材をろう付けにより組
み立てる場合は、大型チャンバを製造しようとすると、
大型の加熱炉が必要になり、製造が困難であると共に、
製造コストを増大させてしまう。

【０００６】更に、レーザ又は電子ビーム溶接により真
空チャンバを製造する方法においては、設備が大がかり
なものとなり、製造コストが増大する。

【０００７】なお、本願出願人は、アルミニウム材から
なる部材を、摩擦撹拌接合することにより真空チャンバ
を製造する方法を既に提案した（特願平１０−１０６６
００号、特願平１０−１０６６２８号、特願平１０−１
０６６３５号、特願平１０−１０６６５３号）。この摩
擦撹拌接合方法は、部分間の接合界面に治具を挿入し、
この治具を回転させて治具と部材との間に摩擦熱を発生
させ、この摩擦熱により部材同士を接合しようとするも
のであり、熱間の固相接合である。この摩擦撹拌接合方
法によりアルミニウム材同士を接合して真空チャンバを
製造する場合は、上述の欠陥が発生せず、また接合部の
組織は再結晶組織であり、その密度が高く、母材と同等
の密度を有している。

【０００８】しかし、この摩擦撹拌接合方法では接合で
きる部材の厚さ、即ち、接合部の深さが小さく、アルミ
ニウム材の厚さは高々１５ｍｍである。従って、部材の
厚さが２０ｍｍを超えるような真空チャンバの場合に
は、この摩擦固相接合により製造することができなかっ
た。

【０００９】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
のであって、厚さが２０ｍｍを超えるような厚肉のアル
ミニウム又はアルミニウム合金部材を構成部材とする場
合にも、引け巣、ピンホール、ブローホール及びミクロ
シュリンケージ等の欠陥が発生せず、製造コストが低
く、大型の製品の製造も容易である真空チャンバ及びそ
の製造方法を提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明に係る真空チャン
バは、アルミニウム又はアルミニウム合金製の複数個の
部材を溶接により接合して組み立てられた真空チャンバ
において、前記部材は、その少なくとも一部の接合部に
て、部材の厚さ方向のチャンバ内面側の第１部分が相互
に当接され、チャンバ外面側の第２部分は相互に離隔す
るように開先が形成されたものであり、前記第１部分は
摩擦撹拌接合により接合されており、前記第２部分は溶
融接合により接合されていることを特徴とする。

【００１１】この真空チャンバにおいて、前記第１部分
の部材厚さ方向の長さは、３乃至３５ｍｍであることが
好ましい。また、前記第１部分の接合部の再結晶粒度が
２０μｍ以下であることが好ましく、前記第１部分の接
合部の密度は前記部材の密度の０．９０倍以上であるこ
とが好ましい。

【００１２】本発明の真空チャンバとしては、前記部材
がいずれも断面がコ字形をなし、その両先端部で接合さ
れて筒状をなすカセットチャンバと、一方の部材が円
筒、他方の部材が円板であって、前記円筒の下端内周面
と前記円板の周面との間を接合して形成されたトランス
ファチャンバとがある。

【００１３】本発明に係る真空チャンバの製造方法は、
アルミニウム又はアルミニウム合金製の複数個の部材を
溶接により接合して真空チャンバを組み立てる真空チャ
ンバの製造方法において、前記部材はその接合端部にチ
ャンバ内面側で相互に接触する第１部分とチャンバ外面
側で相互に離隔する第２部分とを有するものであり、前
記第２部分側から治具を挿入して先ず前記第１部分を摩
擦撹拌接合により接合する工程と、その後、前記第２部
分を溶融溶接により接合する工程とそ有することを特徴
とする。

【００１４】この真空チャンバの製造方法において、前
記第１部分の部材厚さ方向の長さは、３乃至３５ｍｍで
あることが好ましく、また、前記溶融溶接は、ＭＩＧ溶
接であることが好ましい。

【００１５】本発明においては、真空チャンバの内面側
の一部、例えば内面側の３乃至３５ｍｍを摩擦撹拌接合
により固相接合する。このように、接合面の一部のみを
摩擦撹拌接合するので小型の装置により接合することが
でき、しかもこの部分は引け巣、ピンホール、ブローホ
ール及びミクロシュリンケージ等の欠陥は存在しない。
従って、チャンバ内面側に欠陥が存在しないので、内部
を真空にした場合に、ガスが発生することがなく、高真
空度を迅速に且つ容易に得ることができる。そして、こ
のチャンバ内面側の部分が接合された後、チャンバ外面
側の部分をＭＩＧ溶接等の溶融溶接により溶接して肉盛
する。これにより、十分な強度が得られる。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適実施例につい
て添付の図面を参照して具体的に説明する。図１（ａ）
は本発明の第１実施例に係る真空チャンバを示す斜視
図、図１（ｂ）はその構成部材を示す斜視図、図２
（ａ）乃至（ｄ）は溶接方法を工程順に示す接合部の断
面図である。本実施例は本発明をカセットチャンバに適
用したものである。断面がコ字形の部材１，２をその先
端部を突き合わせて突合せ端部を溶接して接合部４を形
成することにより、無底筒状のカセットチャンバ３が得
られる。而して、本実施例においては、図２（ａ）に示
すように、部材１，２の接合端部をチャンバ内面側が突
出するように断面Ｌ字形に成形する。これにより、真空
側となるチャンバ内面側の部分（第１部分）が突出し、
その接合端面５と、チャンバ外面側の部分（第２部分）
の接合端面６との間に段差が形成されている。

【００１７】そして、図２（ｂ）に示すように、第１部
分の接合端面５同士を当接させ、接合端面６間に凹部７
を形成する。

【００１８】次いで、図２（ｃ）に示すように、凹部７
から端面５の突合せ部に治具を挿入し、端面５の突合せ
部を摩擦撹拌接合し、固相接合部８を形成する。

【００１９】図３はこの摩擦撹拌接合方法を示す図であ
る。治具２０は台部２１の下端にピン２２を同軸的に設
けたものであり、このピン２２を部材１，２に接触させ
て回転させつつ台部２１を移動させることにより、部材
１と部材２とが熱間固相接合され、接合部８が形成され
る。

【００２０】その後、図２（ｄ）に示すように、凹部７
をＭＩＧ等の溶融溶接法により溶接し、溶融接合部９で
凹部７を盛りつける。このようにして、部材１と部材２
とが接合され、カセットチャンバ３が完成する。

【００２１】本実施例のカセットチャンバ３は接合部４
のうち、内面側の部分（第１部分））が摩擦撹拌接合に
より形成されたものであるので、この接合部には欠陥が
存在せず、真空使用時にガスが発生することはない。こ
のため、真空チャンバとして使用した場合に、真空引き
に要する時間がアルミニウム材から削りだした場合と同
等に短い。また、アルミニウム材から削り出す場合に比
して製造時間が短く製造コストも低減される。更に、接
合部４の外面側の部分（第２部分）は溶融溶接により溶
接され、溶接接合部９が肉盛されている。これにより、
継手部の強度が極めて高くなる。このように、厚い部材
１，２を使用した場合にも、極めて簡単な工程で高品質
のチャンバ３を製造することができる。

【００２２】摩擦撹拌接合する第１部分の部材厚さ方向
の長さは、３乃至３５ｍｍであることが好ましい。この
第１部分の厚さが３ｍｍ未満であると、チャンバ外面側
の溶融溶接部のピンホール等の影響を受けやすくなる。
また、第１部分の厚さが３５ｍｍを超えると、摩擦撹拌
接合に使用する装置が大型化し、実用的でない。

【００２３】また、摩擦撹拌接合により接合された固相
接合部８の再結晶組織は、結晶粒度が２０μｍ以下であ
ることが好ましい。但し、この結晶粒度はチャンバ内面
から１ｍｍの位置で測定したものである。即ち、接合部
においてチャンバ内面から１ｍｍ研削した後、その面の
結晶粒度を測定することにより、固相接合部８の再結晶
組織の結晶粒度を求めることができる。本実施例におい
ては、この結晶粒度が２０μｍ以下であることが好まし
い。この結晶粒度が２０μｍ以下であると、溶接金属の
欠陥の量がアルミニウム材の厚板又は鋳造品から直接削
りだした場合と同等に少なくなる。なお、結晶粒度の測
定は例えばＪＩＳＨ０５０１に規定されている切断法、
比較法又はそれらに準じる方法を使用すればよい。

【００２４】更に、この摩擦撹拌接合による固相接合部
の密度と、母材との密度の比（固相接合部）／（母材）
は、０．９０以上であることが好ましい。この比が０．
９０以上であると、溶接金属における欠陥の量が、アル
ミニウム材の厚板又は鋳造品から直接削りだした場合と
同等に少なくなる。

【００２５】更にまた、摩擦撹拌接合の後工程の肉盛の
ための溶融溶接は、ＭＩＧ、ＴＩＧ等種々の方法を使用
できるが、本発明においては、ＭＩＧを使用することが
好ましい。一般的に、ＴＩＧ溶接は欠陥が少ない溶け込
みを得ることができるが、ＭＩＧ溶接と同一の溶接時間
の場合には、入熱が大きく、軟化の度合いが大きくなる
可能性が高い。一方、ＭＩＧ溶接は、ＴＩＧ溶接に比し
て、溶接速度を速くすることができるので、入熱が小さ
くなると共に、電極自体が溶加材であるため、肉盛がし
やすい。

【００２６】次に、図４を参照して本発明をトランスフ
ァチャンバに適用した実施例について説明する。このト
ランスファチャンバ１２はチャンバの側壁を構成する円
筒状部材１０と、チャンバの低壁を構成する円板状部材
１１とを接合することにより製造されている。この円筒
状部材１０は押出加工等により製造することができ、円
板状部材１１は圧延板等を使用することができる。

【００２７】図５（ａ）乃至（ｄ）は、このチャンバの
製造方法を工程順に示す図である。図５（ａ）に示すよ
うに、円筒状部材１０の下端内面には、第１部分の接合
端面１３と、それより下方の第２部分の接合端面１４と
が形成されている。一方、円板状部材１１の周面にも、
第１部分の接合端面１３と、第２部分の接合端面１４と
が形成されており、接合端面１３同士を突き合わせる
と、図５（ｂ）に示すように、接合端面１４間に凹部１
５が形成される。そこで、凹部１５に図３に示す摩擦撹
拌接合の治具を上向きに挿入し、接合端面１３同士の接
触部を摩擦撹拌接合し、固相接合部１６を形成する。次
いで、図５（ｄ）に示すように、凹部１５をＭＩＧ等の
溶融溶接により肉盛し、溶融接合部１７を形成する。

【００２８】これにより、有底筒状のトランスファチャ
ンバ１２が製造され、真空となる内面側の接合部には、
摩擦撹拌接合による固相接合部１６が存在するので、溶
接欠陥が存在しないため、真空引きに時間がかかるとい
うこともない。

【００２９】図６は本発明の第３実施例を示す図であ
り、図６（ａ）は完成されたトランスファチャンバを示
す斜視図、図６（ｂ）はその各構成部材を示す斜視図、
図６（ｃ）、（ｄ）はその接合部を示す図である。本実
施例においては、トランスファチャンバの側壁を構成す
る部材３０が多角形の筒状をなし、底壁を構成する部材
３１は多角形の板状をなす。本実施例においても、部材
３０と部材３１との間に図６（ｃ）に示すような突合せ
形状を形成することにより、内面側を摩擦撹拌接合し、
外面側をＭＩＧ等の溶融接合することができる。これに
より、図６（ｄ）に示すように、トランスファチャンバ
の内面側に摩擦撹拌接合部３２が形成され、外面側に溶
融溶接接合部３３による肉盛部が形成される。

【００３０】図７は多角形の筒状をなすカセットチャン
バを圧延板から製造したものを示す。このカセットチャ
ンバ４０は側壁を構成する複数枚（図示例は６枚）の圧
延板４１を多角形の筒状に組み立てたものであり、図７
（ｂ）に示すように、平面視で、圧延板４１はその接合
部に、第１部分の接合端面４２と、第２部分の接合端面
４３とが形成されており、接合端面４２同士を当接させ
て接合端面４３間に凹部４４を形成し、この凹部４４に
治具を挿入して接合端面４２部分を摩擦撹拌接合する。
次いで、凹部４４をＭＩＧ等の溶融溶接により接合す
る。本実施例においても、第１乃至第３実施例と同様の
効果を奏する。

【００３１】

【実施例】次に、本発明の効果を実証するために行った
試験結果について説明する。第１実施例先ず、本発明の実施例に係る真空チャンバの真空引き特
性を模擬した摩擦撹拌接合試験片と、従来の溶融接合に
より接合した比較例の真空チャンバを模擬したＭＩＧ溶
接試験片とを用意し、その真空引き特性を比較した結果
について説明する。

【００３２】図８は試験装置を示す図であり、測定室６
０内に試験片７０を装入し、準備室６１と共に、測定室
６０内を、ターボ分子ポンプに接続された排出口６５、
６６を介して排気する。バルブ６７は準備室６１と測定
室６０とを仕切るための開閉弁である。また、測定室６
０内にはオリフィス６３が設けられており、この測定室
６０内の真空度は電離真空計６４により測定される。試
験片は、長さが４５ｍｍ、幅が４５ｍｍ、厚さが５ｍｍ
であり、ターボ分子ポンプの排気速度は５０リットル／
秒及び３００リットル／秒である。測定室６０の測定開
始時の真空度は、５×１０^-10〜１０^-8ｔｏｒｒであ
り、温度は室温（２５℃）である。

【００３３】図９は赤外線ランプ６２による試験片７０
の熱処理条件を示すグラフ図である。図中、横軸は時
間、縦軸は温度である。この図９に示すように、加熱前
に、真空室内で約２時間保持し、その後、０．５℃／秒
の速度で昇温し、１８０℃に１時間放置した。その結
果、図１０に示すように、ＴＩＧ又はＭＩＧ溶接により
接合した試験片からは時間の経過と共に、放出ガス量が
増大していき、３８０秒を過ぎても増大し続けるのに対
し、摩擦撹拌接合した試験片の場合は、３８０秒経過し
た時点で放出量は最大となり、その後低下し、しかも、
その放出量自体が経過時間３８０秒の時点で溶融溶接の
場合の約半分であった。

【００３４】第２実施例図１及び図２に示す実施例のカセットチャンバを製造し
た。第１部分の厚さ、即ち、第１接合端面５の厚さは１
５ｍｍ、第２接合端面６の厚さは１０ｍｍである。この
第２接合端面６により形成される凹部７の部分をＭＩＧ
溶接により肉盛接合した。部材１，２が押出材の場合
は、ＪＩＳ６０６３の押出形材を使用した。板材の場合
は、ＪＩＳ６０６１を使用した。放出ガス量は図８と同
様の装置により測定した。また、結晶粒度はチャンバの
内面から１ｍｍの位置まで削りだし、この面の結晶粒度
を任意の３箇所で測定して平均値を採用した。また、密
度もチャンバ内面の表層部における密度を３箇所で測定
してその平均値を採用した。その結果を下記表１及び表
２に示す。

【００３５】

【表１】

【表２】

【００３６】この表１及び表２に示すように、本発明の
実施例の場合は、接合部の結晶粒度が小さく密度比が高
い。このため、放出ガス量は接合部がない板材の比較例
と同等に少なかった。また、抗張力及び伸びが溶融溶接
の場合よりも著しく高いものであった。

【００３７】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
部材の厚さが厚い場合でも、放出ガス量が極めて少な
く、真空度を迅速に上げることができ、しかも、接合部
の強度が極めて高い。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例に係るカセットチャンバを
示す斜視図である。

【図２】同じくその製造方法を工程順に示す図である。

【図３】同じくその摩擦撹拌接合方法を示す図である。

【図４】本発明の第２実施例に係るトランスファチャン
バを示す斜視図である。

【図５】同じくその製造方法を工程順に示す図である。

【図６】本発明の第３実施例に係るトランスファチャン
バ及びその製造工程を示す図である。

【図７】本発明の第４実施例に係るカセットチャンバ及
びその製造工程を示す図である。

【図８】放出ガスの測定装置を示す図である。

【図９】その熱処理条件を示す図である。

【図１０】その測定結果を示す図である。

【符号の説明】

１，２：部材３、４０：カセットチャンバ４：接合部５、１３、４２：第１接合端面６、１４、４３：第２接合端面７、１５、４４：凹部８、１６、３２：摩擦固相接合部９、１７、３３：溶融接合部１０：円筒状部材１１：円板状部材１２：トランスファチャンバ２０：治具２２：ピン３０、３１、４１：部材

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成１０年１０月２日（１９９８．１０．
２）

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】請求項７

【補正方法】変更

【補正内容】

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】請求項８

【補正方法】変更

【補正内容】

【手続補正３】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００８

【補正方法】変更

【補正内容】

【０００８】しかし、この摩擦撹拌接合方法では接合で
きる部材の厚さ、即ち、接合部の深さが小さく、アルミ
ニウム材の厚さは高々１５ｍｍである。従って、部材の
厚さが２０ｍｍを超えるような真空チャンバの場合に
は、この摩擦撹拌接合により製造することができなかっ
た。

【手続補正４】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１３

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１３】本発明に係る真空チャンバの製造方法は、
アルミニウム又はアルミニウム合金製の複数個の部材を
溶接により接合して真空チャンバを組み立てる真空チャ
ンバの製造方法において、前記部材はその接合端部にチ
ャンバ内面側で相互に接触する第１部分とチャンバ外面
側で相互に離隔する第２部分とを有するものであり、前
記第２部分側から治具を挿入して先ず前記第１部分を摩
擦撹拌接合により接合する工程と、その後、前記第２部
分を溶融溶接により接合する工程とを有することを特徴
とする。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｂ２３Ｋ 33/00 Ｂ２３Ｋ 33/00 Ｚ (72)発明者岡本秀二三重県員弁郡大安町大字梅戸字東山100番株式会社神戸製鋼所大安工場内 (72)発明者松本公一神奈川県藤沢市宮前字裏河内100番１株式会社神戸製鋼所藤沢事業所内Ｆターム(参考） 4E001 AA03 BB08 CB01 CC04 QA02 4E067 AA05 BG02 DA13 DA17 EB00

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】アルミニウム又はアルミニウム合金製の
複数個の部材を溶接により接合して組み立てられた真空
チャンバにおいて、前記部材は、その少なくとも一部の
接合部にて、部材の厚さ方向のチャンバ内面側の第１部
分が相互に当接され、チャンバ外面側の第２部分は相互
に離隔するように開先が形成されたものであり、前記第
１部分は摩擦撹拌接合により接合されており、前記第２
部分は溶融接合により接合されていることを特徴とする
真空チャンバ。
【請求項２】前記第１部分の部材厚さ方向の長さは３
乃至３５ｍｍであることを特徴とする請求項１に記載の
真空チャンバ。
【請求項３】前記第１部分の接合部の再結晶粒度が２
０μｍ以下であることを特徴とする請求項１又は２に記
載の真空チャンバ。
【請求項４】前記第１部分の接合部の密度は前記部材
の密度の０．９０倍以上であることを特徴とする請求項
１乃至３のいずれか１項に記載の真空チャンバ。
【請求項５】前記部材はいずれも断面がコ字形をな
し、その両先端部で接合されて筒状をなすカセットチャ
ンバとして使用されることを特徴とする請求項１乃至４
のいずれか１項に記載の真空チャンバ。
【請求項６】一方の部材は円筒、他方の部材は円板で
あり、前記接合部は前記円筒の下端内周面と前記円板の
周面との間に形成されたものであり、トランスファチャ
ンバとして使用されることを特徴とする請求項１乃至４
のいずれか１項に記載の真空チャンバ。
【請求項７】アルミニウム又はアルミニウム合金製の
複数個の部材を溶接により接合して真空チャンバを組み
立てる真空チャンバの製造方法において、前記部材はそ
の接合端部にチャンバ内面側で相互に接触する第１部分
とチャンバ外面側で相互に離隔する第２部分とを有する
ものであり、前記第２部分側から治具を挿入して先ず前
記第１部分を摩擦撹拌接合により接合する工程と、その
後、前記第２部分を溶融溶接により接合する工程とそ有
することを特徴とする真空チャンバの製造方法。
【請求項８】前記第１部分の部材厚さ方向の長さは、
前記部材の厚さの３乃至１５ｍｍであることを特徴とす
る請求項７に記載の真空チャンバの製造方法。
【請求項９】前記溶融溶接は、ＭＩＧ溶接であること
を特徴とする請求項７又は８に記載の真空チャンバの製
造方法。