JP2000061990A

JP2000061990A - 超薄肉部分を有するメモリーカード用ケースの射出成形方法、及び射出成形装置

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Publication number: JP2000061990A
Application number: JP10238628A
Authority: JP
Inventors: Yasuhiro Matsumoto; 康洋松本
Original assignee: CCI Corp
Current assignee: CCI Corp
Priority date: 1998-08-25
Filing date: 1998-08-25
Publication date: 2000-02-29
Anticipated expiration: 2018-08-25
Also published as: JP2946043B1

Abstract

(57)【要約】【目的】肉厚が０．７ｍｍ以下である超薄肉部分２０
２を有するメモリーカード２００を構成するためのケー
ス２１０を確実に製造することができて、なおかつ、そ
の超薄肉部分２０２を全く残留応力も損傷もないものと
して成形することのできる射出成形方法及び射出成形装
置を提供すること。【構成】ＩＣチップ等の超小型電子部品を外部の湿気
等から保護して搭載するための超薄肉部分を、合成樹脂
を材料として他の部分と一体成形されるメモリーカード
用ケースを射出成形するにあたって、射出成形装置によ
って形成されるキャビティの、ケースの超薄肉部分に対
応する部分に、略中央にガス抜き回路５０に連通する吸
引室４１を有し、三次元網目構造を有したガス抜きベン
ト４０の一面を露出させて、キャビティ内に合成樹脂を
射出するに際して、ガス抜きベント４０の吸引室４１を
通してキャビティ内の残留エアや発生ガスを抜き取るよ
うにしたこと。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、射出成形方法及び
装置に関し、特に超薄肉部分を有する樹脂成形品である
メモリーカード用ケースを射出成形するのに適した方法
及び装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の発達が急激になってき
ており、例えば図１に示したような音楽等のオーディオ
装置３００が開発されるに至った。この図１に示したオ
ーディオ装置３００は、非常に小さくて薄いメモリーカ
ード２００を差し込んで使用するもので、このメモリー
カード２００内に記録されているオーディオデータを読
みとり、これをイヤホーン等で聞くようにした装置であ
る。このようなオーディオ装置３００において使用され
るメモリーカード２００は、ＩＣカード、スティックメ
モリーカード、あるいはスマートカード等と呼ばれてい
る一種の記録媒体であって、中に超小型のＩＣチップ
（電子部品）を組み込んだものである。

【０００３】そして、このメモリーカード２００は、例
えば音楽データを２値化信号にしてＩＣチップ内に記録
するようにしたものである。勿論、この種のメモリーカ
ード２００内に記録されているデータは書き換え自在で
あり、その時に流行している曲を、またコンパクトディ
スクから読みとった曲を、約４０分程度の長さで記録で
きるものである。

【０００４】このようなＩＣチップを搭載した小さなメ
モリーカード２００は、データの書き換えや「やりと
り」のために、これまた小さな本体３００側に抜き差し
されるものであり、非常に薄いものである。実際には、
２〜３ｍｍ程度の厚さであり、図１に示す程度の大きさ
のものである。また、このようなメモリーカード２００
は、その内部にＩＣチップを備えているものであるか
ら、湿気や汚れに対して十分な耐久性を備えていなけれ
ばならないし、手で持って装置３００やデータ入力装置
に抜き差しして使用するものであるから、その取扱いを
行い易くするためのある程度の剛性を有している必要も
ある。そのために、この種のメモリーカード２００は、
合成樹脂製のものとして形成することが必要であり、内
部のＩＣチップを保護する形態としなければならないも
のである。

【０００５】このようなメモリーカード２００を、合成
樹脂で形成しようとすると、ＩＣチップの収納場所の確
保と、このＩＣチップの湿気等からの保護を十分なもの
とするための工夫が必要となることは当然である。結論
的に言えば、このメモリーカード２００は、これをケー
ス化し、このケース内にＩＣチップを搭載するようにす
るのであるが、全体を２〜３ｍｍ程度の厚さのものと
し、しかもＩＣチップを湿気から守りながら収納場所を
確保しようとすると、当然そのケースに超薄肉部分を形
成しなければならない。

【０００６】合成樹脂で超薄肉部分を有するケースを形
成するには、射出成形しかない。特に、この種のメモリ
ーカード２００は、図１及び図２に示すように、本体側
に電気的に接続するための外部接続端子を有していなけ
ればならないから、この外部接続端子の部分もケース側
に予め形成しておくためには、どうしても、溶融させた
樹脂材料をキャビティ内に強制注入するという射出成形
に頼らざるを得ないのである。

【０００７】溶融させた樹脂材料をキャビティ内に強制
注入することにより、キャビティと同じ形状の樹脂成形
品を形成する射出成形方法あるいは射出成形装置におい
て重要なことは、このキャビティ内に溶融した樹脂材料
が完全に充填されるようにすることである。そのため
に、樹脂成形品であるメモリーカード２００を成形する
ための、この種の射出成形方法あるいは射出成形装置に
おいては、例えば特開平５−３１５６３号公報において
示されるような「射出式金型鋳造機の金型内のガス抜き
方法及び装置」を採用することが考えられる。

【０００８】この特開平５−３１５６３号公報のガス抜
き方法及び装置は、「射出式金型鋳造機におけるこれま
での金型内のガス抜きは、上下金型の間にキャビティか
ら金型外に向けて形成された厚さ約０．２ｍｍのガス抜
きスリット（以下スリットと言う）により自然放出的に
行われてきた。しかし、このようなスリットによる自然
放出的なガス抜き方法では、給湯管から射出スリーブ内
へ溶湯時および射出スリーブから金型キャビティ内への
溶湯射出時のように溶湯が比較的高速で移動する時は、
キャビティ内の背圧を無くすようにガスを抜くには限界
があり、そのため給湯量に変動を生じたり、得られた鋳
物中にガス欠陥が見られた。また背圧を減少し易くする
ためにスリットを多く設けると湯ふきの問題を起こすこ
とがあった。」点に着目して、「上下型開き時に散布す
る離型剤によるガスベントの目づまりを極力少なくし、
吸引による金型キャビティ内のガス抜きを支障なく行う
ことができる射出式金型鋳造機の金型内のガス抜き方法
およ装置を提供すること」を目的としてなされたもので
ある。

【０００９】そして、上記公報に示されたガス抜き方法
及び装置では、金型の、可動型と固定型の間に形成され
たガス抜きスリットにガスボンベを取付けるとともに、
このガスボンベに、電磁三方弁より電磁三方弁を経て吸
引装置、および電磁三方弁を介して高圧エアラインを接
続し、型開き時には電磁三方弁を操作してエア吹き出し
状態とし、型締め開始と同時に電磁三方弁及びを操作し
て給湯時背圧がゼロとなるように一定量の１次吸引を行
ない、射出チップが給湯孔を閉じた後、さらに吸引量を
増すように２次吸引を行なう」という構成を採用するこ
とにより、「製品品質の均一性が高まり、ガス欠陥発生
が防止された鋳造品が得られる」という効果を発揮する
ものであると考えられる。

【００１０】しかしながら、本発明者等の検討による
と、以上のような方法・装置では、例えば、図１〜図４
に示したような超薄肉部分２０２を有するメモリーカー
ド２００の成形は行えないことが判明したのである。図
１〜図４に示したメモリーカード２００の超薄肉部分２
０２は、上述したＩＣチップが搭載されて、このＩＣチ
ップを外部からの湿気や汚れから保護することになる部
分であり、しかも外部から手で触れても中のＩＣチップ
に悪影響がないようにする部分なのであるが、この超薄
肉部分２０２は、上述したように、０．７ｍｍ以下と、
非常に薄肉の部分とする必要がある。

【００１１】また、図１〜図４に示したようなメモリー
カード２００では、超薄肉部分２０２と同時に極薄では
ない部分も同時に形成しなければならないのが普通であ
る。何故なら、超薄肉部分２０２のみで必要な機能を有
するメモリーカード２００とすることができないからで
あり、図１〜図４に示したようなメモリーカードであれ
ば、裏表両ケースを一体化するための部分や、外部接続
端子を露出させる部分も必要となるからである。

【００１２】以上のような超薄肉部分２０２を有するメ
モリーカード２００を、従来のガス抜き方法を採用して
射出成形しようとすると、超薄肉部分２０２以外の部分
のガス抜きは十分行えても、キャビティの超薄肉部分２
０２となる部分のガス抜きが十分行えないことになり、
このキャビティの超薄肉部分２０２となる部分に樹脂材
料を注入することは殆ど不可能なのである。特に、この
ようなメモリーカード２００を短時間（例えば十数秒）
内に成形することは、従来の技術では、殆ど不可能であ
ったのである。

【００１３】そこで、本発明者等は、０．７ｍｍ以下の
超薄肉部分２０２を有するメモリーカード２００を射出
成形するにあたって、超薄肉部分２０２にも十分樹脂材
料が行きわたるようにするにはどうしたらよいか、につ
いて種々検討を重ねてきた結果、本発明を完成したので
ある。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上の経緯
に基づいてなされたもので、その解決しようとする課題
は、肉厚が０．７ｍｍ以下である超薄肉部分２０２を有
するメモリーカード２００を構成するためのケース２１
０を確実に製造することができて、なおかつ、その超薄
肉部分２０２を全く残留応力も損傷もないものとして成
形することのできる射出成形方法及び射出成形装置を提
供することである。

【００１５】

【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
めに、まず請求項１に係る発明の採った手段は、後述す
る実施の形態の説明中において使用する符号を付して説
明すると、「ＩＣチップ等の超小型電子部品を外部の湿
気等から保護して搭載するための超薄肉部分２０２を、
合成樹脂を材料として他の部分と一体成形されるメモリ
ーカード用ケース２１０を射出成形するにあたって、射
出成形装置１００によって形成されるキャビティ３０
の、ケース２１０の超薄肉部分２０２に対応する部分
に、略中央にガス抜き回路５０に連通する吸引室４１を
有し、三次元網目構造を有したガス抜きベント４０の一
面を露出させて、キャビティ３０内に合成樹脂を射出す
るに際して、ガス抜きベント４０の吸引室４１を通して
キャビティ３０内の残留エアや発生ガスを抜き取るよう
にしたことを特徴とする超薄肉部分２０２を有するメモ
リーカード用ケース２１０の射出成形方法」である。

【００１６】すなわち、この請求項１に係るメモリーカ
ード用ケース２１０の射出成形方法では、一般的な射出
成形技術の大枠部分を採用しながらも、ケース２１０お
よびその超薄肉部分２０２を確実に成形することができ
るようにしたものであり、そのために、図１１及び図１
２に示すような、吸引室４１を有したガス抜きベント４
０を使用するようにしたのである。

【００１７】このガス抜きベント４０は、例えば金属の
細かな粉体を押し固めて焼成される所謂燒結金属によっ
て形成したものであって、その内部には、三次元網目構
造の通気路が形成されているものである。このため、こ
のガス抜きベント４０の一面をキャビティ３０内に露出
させるようにするとともに、このガス抜きベント４０の
略中心に形成した一つの吸引室４１にガス抜き回路５０
を接続するようにすれば、キャビティ３０内の空気や合
成樹脂材料が溶融する際に発生するガスの外部への排出
を、このガス抜きベント４０の吸引室４１を通して簡単
に行うことができるのである。勿論、キャビティ３０内
に露出される、ガス抜きベント４０の一面は、超薄肉部
分２０２の形状・大きさに応じて変更されるものである
が、可能であれば、図２及び図３に示したケース２１０
の全体に配置するようにしてもよい。

【００１８】このようなガス抜きベント４０が、キャビ
ティ３０内の、ケース２１０に超薄肉部分２０２を形成
しなければならないという重要な部分に、その一面を露
出させておかれることは、その反対面に開口している吸
引室４１からガス抜き回路５０を通してガス抜きが行わ
れる際に、このガス抜きベント４０のキャビティ３０内
での露出面全体が、キャビティ３０内の空気やガス抜き
を行うことになることを意味している。つまり、このガ
ス抜きベント４０の表面には、空気やガスを吸引室４１
内に通すための小さな「吸引孔」が多数開口しているも
のであるが、これらの吸引孔は、空気やガスよりも粘性
の高い溶融樹脂を通さないものとなっており、結果とし
て、このガス抜きベント４０は、溶融樹脂の、キャビテ
ィ３０内の全ての箇所への流動を可能にするのである。

【００１９】従って、この請求項１の射出成形方法によ
れば、キャビティ３０の超薄肉部分２０２に該当する部
分から、当該キャビティ３０内に残留している空気、あ
るいはゲート３１から送り込まれてくるガス等の気体
を、吸引室４１にまとめてガス抜き回路５０側に送り込
むことができるのであり、キャビティ３０の超薄肉部分
２０２に該当する部分が非常に薄いものであっても、こ
こへの溶融樹脂の流れを確実に生じさせることができる
のである。このため、この請求項１の射出成形方法によ
れば、完全な超薄肉部分２０２を有するケース２１０を
確実に製造することができるのである。

【００２０】上記課題を解決するために、請求項２に係
る発明の採った手段は、上記請求項１に係る射出成形方
法について、同様に、「キャビティ３０を取り囲む溝合
わせ部６０を、射出成形装置１００のパーティングライ
ン面に形成して、この溝合わせ部６０にて気密状態を維
持するようにすることにより、キャビティ３０と外部と
を遮断するようにしたこと」である。

【００２１】すなわち、この請求項２の射出成形方法で
は、上記ガス抜きベント４０からのガス抜きをより一層
確実にするために、外部からの空気等のガスがキャビテ
ィ３０内に流入しないようにしたものであり、そのため
に、図１１及び図１２に示すように、キャビティ３０を
取り囲む溝合わせ部６０を、射出成形装置１００のパー
ティングライン面に形成したのである。

【００２２】従って、この請求項２の射出成形方法によ
れば、ガス抜きベント４０のガス抜きを確実にすること
ができて、完全な超薄肉部分２０２を有するケース２１
０を確実に製造することができるのである。

【００２３】また、上記課題を解決するために、請求項
３に係る発明の採った手段は、請求項１または請求項２
に係る射出成形方法について、同様に、「ガス抜き回路
５０を、キャビティ３０外にも連通させるようにしたこ
と」である。

【００２４】すなわち、この請求項３の射出成形方法で
は、上記ガス抜きベント４０からのガス抜きをより一層
確実にするために、外部からの空気等のガスがキャビテ
ィ３０内に流入しないようにしたものであり、そのため
に、ガス抜き回路５０を、キャビティ３０外にも連通さ
せるようにしたのである。

【００２５】従って、この請求項３の射出成形方法によ
れば、ガス抜きベント４０のガス抜きを確実にすること
ができて、完全な超薄肉部分２０２を有するケース２１
０を確実に製造することができるのである。

【００２６】上記課題を解決するために、請求項４に係
る発明の採った手段は、請求項１〜請求項３のいずれか
に記載の射出成形方法について、「キャビティ３０内へ
の樹脂注入を、当該キャビティ３０直前の部分における
樹脂圧力によって制御するようにしたこと」である。

【００２７】すなわち、この請求項４の射出成形方法で
は、これを実施するための射出成形装置１００につい
て、図６に示すように、ゲート３１からの溶融樹脂の圧
力を検知するための圧力センサー７０を、各キャビティ
３０の略直前に配置して、この圧力センサー７０からの
信号によって樹脂の注入時期の調整を行うようにしたの
である。これにより、非常に小さな空間であるキャビテ
ィ３０内への溶融樹脂の充填を効果的に行うことができ
るのであり、材料の無駄な使用を防止することができる
のである。

【００２８】従って、この請求項４の射出成形方法によ
れば、使用樹脂量や、キャビティ３０の超薄肉部分２０
２に該当する部分への樹脂流れを良好に調整することが
できるのであり、完全な超薄肉部分２０２を有するケー
ス２１０を確実に製造することができるのである。

【００２９】また、上記課題を解決するために、請求項
５に係る発明の採った手段は、請求項１〜請求項４のい
ずれかに記載の射出成形方法について、「射出成形装置
１００からメモリーカード用ケース２１０を取り出すに
際して、メモリーカード用ケース２１０とそのランナー
部分２２０とを切り離すようにしたこと」である。

【００３０】一般に、射出成形された樹脂製品は、その
成形型から取り出さなければならないが、ゲート３１か
ら各キャビティ３０に至るまでの間に、残留している樹
脂が硬化してランナー部分２２０が形成される。このラ
ンナー部分２２０は、ケース２１０という製品の外側に
くっついた言わば無駄な部分であるため、これをキャビ
ティ３０からのケース２１０の取り出しに際して、同時
に切り離すようにしたものである。

【００３１】従って、この請求項５の射出成形方法によ
れば、工程の無駄なくケース２１０を成形することがで
きる。勿論、この請求項５の射出成形方法は、上記請求
項１〜請求項４のいずれかに記載の射出成形方法に関連
するものであるから、完全な超薄肉部分２０２を有する
ケース２１０を確実に製造することができることは言う
までもない。

【００３２】さて、上記課題を解決するために、請求項
６に係る発明の採った手段は、請求項１〜請求項５のい
ずれかに記載の射出成形方法について、「メモリーカー
ド用ケース２１０の、ランナー部分２２０の先端が位置
する箇所に、当該ランナー部分２２０との切り離しを確
実にするための凹部２０３を形成しておくようにしたこ
と」である。

【００３３】ケース２１０の形態としては、種々なもの
が考えられるのであるが、本発明では、図２等に示すよ
うに、メモリーカード用ケース２１０の、ランナー部分
２２０の先端が位置する箇所に凹部２０３を形成するよ
うにしたものである。これにより、この請求項６の成形
方法では、凹部２０３の存在によって、ランナー部分２
２０との切り離しを行うための切断刃８１等の挿入が容
易となり、完全な超薄肉部分２０２を有するケース２１
０を確実に製造することができる。

【００３４】そして、上記課題を解決するために、請求
項７に係る発明の採った手段は、請求項１〜請求項６の
いずれかに記載の射出成形方法について、「射出成形装
置１００の全体を真空タンク９０内に収納しておいて、
その成形作業を行うようにしたこと」である。

【００３５】射出成形装置１００を真空タンク９０内に
配置すれば、各キャビティ３０内への外気の浸入が阻止
されるから、キャビティ３０内のガス抜きベント４０に
よるガス抜きは、当然のことながら確実になされる。従
って、この請求項７の成形方法によれば、完全な超薄肉
部分２０２を有するケース２１０を確実に製造すること
ができるのである。

【００３６】以上は、射出成形方法に関連する説明であ
ったが、以下からは、上記各成形方法を具体的に行うた
めの射出成形装置１００に関するものである。すなわ
ち、上記課題を解決するために、請求項８に係る発明の
採った手段は、後述する実施の形態の説明中で使用する
符号を付して説明すると、「ＩＣチップ等の超小型電子
部品を外部の湿気等から保護して搭載するための超薄肉
部分２０２を、他の部分と一体的に成形される合成樹脂
を材料としたメモリーカード用ケース２１０を射出成形
するための射出成形装置１００であって、これによって
形成されるキャビティ３０の、ケース２１０の超薄肉部
分２０２に対応する部分に、三次元網目構造を有したガ
ス抜きベント４０の一面を露出させるとともに、このガ
ス抜きベント４０の略中央にガス抜き回路５０に連通す
る吸引室４１を形成し、キャビティ３０内に合成樹脂を
射出するに際して、ガス抜きベント４０の吸引室４１を
通してキャビティ３０内の残留エアや発生ガスを抜き取
り得るようにしたことを特徴とする超薄肉部分２０２を
有するメモリーカード用ケース２１０の射出成形装置１
００」である。

【００３７】すなわち、この請求項８に係るメモリーカ
ード用ケース２１０の射出成形装置１００では、前述し
た射出成形方法と同様に、一般的な射出成形装置の構造
を採用しながらも、ケース２１０およびその超薄肉部分
２０２を確実に成形することができるようにしたもので
あり、そのために、図１１及び図１２に示すような、吸
引室４１を有したガス抜きベント４０を使用するように
したのである。

【００３８】このガス抜きベント４０は、その一面をキ
ャビティ３０内に露出させるとともに、その周囲を上型
１０または下型２０の基部によって包み込んで、このガ
ス抜きベント４０の略中心に一つの吸引室４１を形成し
たものである。そして、この吸引室４１に、図７及び図
８に示したガス抜き回路５０を接続するようしたもので
ある。このガス抜きベント４０の表面には、空気やガス
を吸引室４１内に通すための小さな「吸引孔」が多数開
口しており、これらの吸引孔は、空気やガスよりも粘性
の高い溶融樹脂を通さないものである。勿論、キャビテ
ィ３０内に露出されるガス抜きベント４０の面は、超薄
肉部分２０２の形状・大きさに応じて変更されるもので
あるが、可能であれば、図２及び図３に示したケース２
１０の全体に位置するようにしてもよい。

【００３９】このようなガス抜きベント４０が、キャビ
ティ３０内の、ケース２１０に超薄肉部分２０２を形成
しなければならないという重要な部分に、その一面を露
出させておかれることは、その反対面に開口している吸
引室４１からガス抜き回路５０を通してガス抜きが行わ
れる際に、このガス抜きベント４０のキャビティ３０内
での露出面全体が、キャビティ３０内の空気やガス抜き
を行うことになることを意味している。つまり、このガ
ス抜きベント４０は、溶融樹脂の、キャビティ３０内の
全ての箇所への流動を可能にするものである。

【００４０】従って、この請求項８の射出成形装置１０
０によれば、キャビティ３０の超薄肉部分２０２に該当
する部分から、当該キャビティ３０内に残留している空
気、あるいはゲート３１から送り込まれてくるガス等の
気体を、吸引室４１にまとめてガス抜き回路５０側に送
り込むことができるのであり、キャビティ３０の超薄肉
部分２０２に該当する部分が非常に薄いものであって
も、ここへの溶融樹脂の流れを確実に生じさせることが
できるのである。このため、この請求項８の射出成形装
置１００によれば、完全な超薄肉部分２０２を有するケ
ース２１０を確実に製造することができるのである。

【００４１】請求項９に係る発明の採った手段は、上記
請求項８に係る射出成形装置１００について、「射出成
形装置１００のパーティングライン面にキャビティ３０
を取り囲む溝合わせ部６０を形成し、この溝合わせ部６
０に真空グリス等の気密維持部材６１を塗布または嵌合
して、キャビティ３０と外部とを遮断するようにしたこ
と」である。

【００４２】すなわち、この請求項９に係る射出成形装
置１００では、図１１及び図１２に示したように、上型
１０または下型２０のパーティングライン面に、キャビ
ティ３０を取り囲む溝合わせ部６０を形成し、この溝合
わせ部６０に真空グリス等の気密維持部材６１を塗布す
るか、あるいはシリコンパッキングまたはゴムパッキン
グ等の気密維持部材６１を嵌合して、キャビティ３０と
外部とを遮断するようにしたものである。

【００４３】すなわち、この請求項９の射出成形装置１
００は、上記ガス抜きベント４０からのガス抜きをより
一層確実にするために、キャビティ３０を取り囲む溝合
わせ部６０を、射出成形装置１００のパーティングライ
ン面に形成したのである。

【００４４】従って、この請求項９の射出成形装置１０
０によれば、外部からの空気等のガスがキャビティ３０
内に流入しないようにすることができ、ガス抜きベント
４０による各キャビティ３０内のガス抜きを確実にする
ことができて、完全な超薄肉部分２０２を有するケース
２１０を確実に製造することができるのである。

【００４５】また、請求項１０に係る発明の採った手段
は、上記請求項８または請求項９に係る射出成形装置１
００について、「ガス抜き回路５０を、キャビティ３０
外にも連通させたこと」である。

【００４６】すなわち、この請求項１０の射出成形装置
１００では、上記ガス抜きベント４０からのガス抜きを
より一層確実にするために、外部からの空気等のガスが
キャビティ３０内に流入しないようにしたものであり、
そのために、図７等に示すように、ガス抜き回路５０
を、キャビティ３０外にも連通させるようにしたのであ
る。

【００４７】従って、この請求項１０の射出成形装置１
００によれば、ガス抜きベント４０のガス抜きを確実に
することができて、完全な超薄肉部分２０２を有するケ
ース２１０を確実に製造することができるのである。

【００４８】また、上記課題を解決するために、請求項
１１に係る発明の採った手段は、上記請求項８〜請求項
１０のいずれかに係る射出成形装置１００について、
「キャビティ３０の直前に樹脂圧力を検知する圧力セン
サー７０を配置して、この圧力センサー７０からの信号
によって、キャビティ３０内への樹脂注入時期を制御す
るようにしたこと」である。

【００４９】すなわち、この請求項１１の射出成形装置
１００では、図６に示すように、ゲート３１からの溶融
樹脂の圧力を検知するための圧力センサー７０を、各キ
ャビティ３０の略直前に配置して、この圧力センサー７
０からの信号によって樹脂の注入時期の調整を行うよう
にしたのである。これにより、非常に小さな空間である
キャビティ３０内への溶融樹脂の充填を効果的に行うこ
とができるのであり、材料の無駄な使用を防止すること
ができるのである。

【００５０】従って、この請求項１１の射出成形装置１
００によれば、使用樹脂量や、キャビティ３０の超薄肉
部分２０２に該当する部分への樹脂流れを良好に調整で
きて、完全な超薄肉部分２０２を有するケース２１０を
確実に製造することができるのである。

【００５１】さらに、請求項１２に係る発明の採った手
段は、上記請求項８〜請求項１１のいずれかに係る射出
成形装置１００について、「射出成形装置１００の、メ
モリーカード用ケース２１０とこれに連なるランナー部
分２２０の先端との間に、製品を押し出すロッド８０と
共動する切断刃８１を設け、射出成形装置１００からメ
モリーカード用ケース２１０を取り出すに際して、切断
刃８１によってメモリーカード用ケース２１０とそのラ
ンナー部分２２０とを切り離し得るようにしたこと」で
ある。

【００５２】すなわち、この射出成形装置１００では、
そのメモリーカード用ケース２１０とこれに連なるラン
ナー部分２２０の先端との間に、図６に示すように、キ
ャビティ３０と直交する方向の切断刃８１を上下動自在
に設けたものである。そしてこの切断刃８１は、製品を
押し出すロッド８０と共動するようにしたものであっ
て、ロッド８０により射出成形装置１００からメモリー
カード用ケース２１０を取り出すに際して、切断刃８１
によってメモリーカード用ケース２１０とそのランナー
部分２２０とを切り離すようにしたものである。

【００５３】従って、この請求項１２の射出成形装置１
００によれば、工程の無駄なくケース２１０を成形する
ことができるのである。勿論、この請求項１２の射出成
形装置１００は、上記請求項８〜請求項１１のいずれか
に記載の射出成形装置１００に関連するものであるか
ら、完全な超薄肉部分２０２を有するケース２１０を確
実に製造することができることは言うまでもない。

【００５４】そして、請求項１３に係る発明の採った手
段は、上記請求項８〜請求項１２のいずれかに係る射出
成形装置１００について、「射出成形装置１００は、そ
の全体が真空タンク９０内に収納されること」である。

【００５５】射出成形装置１００を真空タンク９０内に
配置すれば、各キャビティ３０内への外気の浸入が阻止
されるから、キャビティ３０内のガス抜きベント４０に
よるガス抜きは、当然のことながら確実になされる。従
って、この請求項１３の射出成形装置１００によれば、
完全な超薄肉部分２０２を有するケース２１０を確実に
製造することができるのである。

【００５６】

【発明の実施の形態】次に、上記のように構成した各請
求項の発明を、図面に示した実施の形態に基づいて説明
するが、実施形態として示した射出成形装置１００は、
請求項１〜請求項７までの射出成形方法を具体化するも
のであるから、以下では、この射出成形装置１００を中
心に説明することとする。

【００５７】図１には、本発明に係る射出成形装置１０
０によって射出成形されたケース２１０を使用して、非
常に小さく薄いものとして構成したメモリーカード２０
０と、このメモリーカード２００が差し込まれる音楽等
のオーディオ装置３００が示してある。この図１に示し
たオーディオ装置３００は、差し込まれたメモリーカー
ド２００から、その中に記録されているオーディオデー
タを読みとり、これをイヤホーン等で聞くようにした装
置である。このようなオーディオ装置３００において使
用されるメモリーカード２００は、ＩＣカード、スティ
ックメモリーカード、あるいはスマートカード等と呼ば
れている一種の記録媒体であって、中に超小型のＩＣチ
ップ（電子部品）を組み込んだものである。

【００５８】このメモリーカード２００は、図２及び図
３に示した２種類のケース２１０を張り合わせて形成さ
れるものであり、その一部または全体には、図２及び図
３中に「点」で示した超薄肉部分２０２が形成されるも
のである。本実施形態における超薄肉部分２０２の具体
的厚さは、０．１５ｍｍ〜０．２５ｍｍである。この超
薄肉部分２０２には、電子部品が搭載されるのであり、
搭載した電子部品と外部との接続は、一方のケース２１
０に形成してあるくし歯部２０１からなされるようにな
っている。各ケース２１０の形態は、例えば図４に示し
たもののようにすることもあるが、以下の実施形態の説
明では、図２及び図３に示した形態のものを中心とす
る。

【００５９】さて、図５及び図６には、本発明に係る射
出成形装置１００の断面が示してあり、この射出成形装
置１００では、上方部分約１／４が上型１０であり、そ
の下方部分の下型２０との境界が、水平方向のパーティ
ングラインＰＬとなっている。溶融樹脂が注入されるゲ
ート３１は、図示上端の中央にあり、このゲート３１の
垂直方向の軸心とパーティングラインＰＬとの交差部分
の両側に、特に図６に示したように、２つのキャビティ
３０が形成してある。

【００６０】この射出成形装置１００全体は、図６の一
点鎖線にて示した真空タンク９０内に挿入されるもので
あり、この真空タンク９０内は、図示しない真空ポンプ
等によって、一定の負圧にされることになる。このよう
に、射出成形装置１００を真空タンク９０内に配置する
ことによって、各キャビティ３０内への外気の浸入が阻
止されるから、後述するキャビティ３０内のガス抜きベ
ント４０によるガス抜きは、確実になされて、完全な超
薄肉部分２０２を有するケース２１０を確実に製造する
ことができることになるのである。

【００６１】また、この射出成形装置１００は、その大
部分の構成として、従来から一般的になっている射出成
形装置の構造を採用しているものではあるが、ケース２
１０およびその超薄肉部分２０２を確実に成形すること
ができるようにするために、図１１及び図１２に示すよ
うな、吸引室４１を有したガス抜きベント４０を使用し
ているものである。

【００６２】このガス抜きベント４０は、その一面をキ
ャビティ３０内に露出させるとともに、その周囲を上型
１０または下型２０の基部によって包み込んで、このガ
ス抜きベント４０の略中心に一つの吸引室４１を形成し
たものである。そして、この吸引室４１に、図７及び図
８に示したガス抜き回路５０を接続するようしたもので
ある。このガス抜きベント４０の表面には、空気やガス
を吸引室４１内に通すための小さな「吸引孔」が多数開
口しており、これらの吸引孔は、空気やガスよりも粘性
の高い溶融樹脂を通さないものである。勿論、キャビテ
ィ３０内に露出されるガス抜きベント４０の面は、超薄
肉部分２０２の形状・大きさに応じて変更されるもので
あるが、可能であれば、図２及び図３に示したケース２
１０の全体に位置するようにしてもよい。

【００６３】このガス抜きベント４０は、例えば金属の
細かな粉体を押し固めて焼成される所謂「燒結金属」に
よって形成したものであり、その内部には、三次元網目
構造の通気路が形成されているものである。つまり、こ
のガス抜きベント４０の表面には、空気やガスを吸引室
４１内に通すための小さな「吸引孔」が多数開口してい
るものであるが、この吸引孔は、空気やガスよりも粘性
の高い溶融樹脂を通さないものとなっており、結果とし
て、このガス抜きベント４０は、溶融樹脂の、キャビテ
ィ３０内の全ての箇所への流動を可能にするものであ
る。

【００６４】このガス抜きベント４０は、キャビティ３
０内の、ケース２１０に超薄肉部分２０２を形成しなけ
ればならないという重要な部分に、その一面を露出させ
ておかれるものである。そして、このガス抜きベント４
０の反対面には、ガス抜き回路５０に連通して開口して
いる吸引室４１が、図１１及び図１２に示したように、
形成してある。このガス抜きベント４０は、その吸引室
４１からガス抜き回路５０を通してガス抜きを行う際
に、そのキャビティ３０内での露出面全体が、キャビテ
ィ３０内の空気やガス抜きを行うのである。つまり、こ
のガス抜きベント４０は、キャビティ３０の超薄肉部分
２０２に該当する部分から、当該キャビティ３０内に残
留している空気、あるいはゲート３１から送り込まれて
くる溶融樹脂から生ずるガス等の気体を、吸引室４１に
まとめてガス抜き回路５０側に送り込むことができるの
であり、キャビティ３０の超薄肉部分２０２に該当する
部分が非常に薄いものであっても、ここへの溶融樹脂の
流れを確実に生じさせることができるのである。

【００６５】また、この射出成形装置１００では、図１
１及び図１２に示したように、そのパーティングライン
ＰＬ面にキャビティ３０を取り囲む溝合わせ部６０が形
成してあり、この溝合わせ部６０に真空グリス等の気密
維持部材６１を塗布するか、あるいはシリコンパッキン
グまたはゴムパッキング等の気密維持部材６１を嵌合し
て、キャビティ３０と外部とを遮断するようにしてあ
る。

【００６６】さらに、この射出成形装置１００では、図
７に示したように、ガス抜き回路５０を、キャビティ３
０外にも連通させてある。これにより、この射出成形装
置１００では、外部からの空気等のガスがキャビティ３
０内に流入しないようにしたものであり、ガス抜きベン
ト４０からのガス抜きをより一層確実に行えるようにし
たものである。

【００６７】また、この射出成形装置１００では、キャ
ビティ３０の直前に樹脂圧力を検知する圧力センサー７
０が配置してあり、この圧力センサー７０からの信号に
よって、ゲート３１からのキャビティ３０内への樹脂注
入時期を制御するようにしてある。つまり、この圧力セ
ンサー７０は、図示しないスプレッダー等の溶融樹脂供
給装置の駆動を制御するものであり、例えばキャビティ
３０内の圧力を受けて下動するロッドの下端に圧力スイ
ッチ等を設けたものである。

【００６８】すなわち、この射出成形装置１００では、
図６に示すように、ゲート３１からの溶融樹脂の圧力を
検知するための圧力センサー７０を、各キャビティ３０
の略直前に配置して、この圧力センサー７０からの信号
によって樹脂の注入時期の調整を行うようにしたのであ
る。これにより、非常に小さな空間であるキャビティ３
０内への溶融樹脂の充填を効果的に行うことができるの
であり、材料の無駄な使用を防止することができるので
ある。

【００６９】さらに、この射出成形装置１００は、図６
に示したように、メモリーカード用ケース２１０とこれ
に連なるランナー部分２２０の先端との間に、製品を押
し出すロッド８０と共動する切断刃８１を設けたもので
あり、当該射出成形装置１００からメモリーカード用ケ
ース２１０を取り出すに際して、切断刃８１によってメ
モリーカード用ケース２１０とそのランナー部分２２０
とを切り離すものである。

【００７０】すなわち、この射出成形装置１００では、
そのメモリーカード用ケース２１０とこれに連なるラン
ナー部分２２０の先端との間に、図６に示すように、キ
ャビティ３０と直交する方向の切断刃８１を上下動自在
に設けたものである。そしてこの切断刃８１は、製品を
押し出すロッド８０と共動するようにしたものであっ
て、ロッド８０により射出成形装置１００からメモリー
カード用ケース２１０を取り出すに際して、切断刃８１
によってメモリーカード用ケース２１０とそのランナー
部分２２０とを切り離すようにしたものである。

【００７１】

【発明の効果】以上詳述した通り、本発明においては、
上記実施形態にて示した通りの構成を有するものであ
り、これにより、肉厚が０．７ｍｍ以下である超薄肉部
分２０２を有するメモリーカード２００を構成するため
のケース２１０を確実に製造することができて、なおか
つ、その超薄肉部分２０２を全く残留応力も損傷もない
ものとして成形することのできる射出成形方法及び射出
成形装置を提供することができるのである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る方法または射出成形装置によって
形成されるケースを使用して構成したメモリーカードの
使用状態を示す斜視図である。

【図２】メモリーカードを構成する一方のケースの拡大
平面図である。

【図３】メモリーカードを構成する他方のケースの拡大
平面図である。

【図４】メモリーカードを構成するケースの他の実施例
を示す拡大平面図である。

【図５】本発明に係る射出成形装置の縦断面図である。

【図６】図５に示した射出成形装置の中央からみた縦断
面図である。

【図７】同射出成形装置を構成している下型の平面図で
ある。

【図８】図７に示したキャビティ、及びその周囲を拡大
して示した平面図である。

【図９】図８に対応するキャビティの上型側の部分底面
図である。

【図１０】図８及び図９中の１−１線に沿って見た部分
縦断面図である。

【図１１】図１０中の２−２線に沿って見たガス抜きベ
ントの拡大断面図である。

【図１２】図１１中の３−３線に沿って見たガス抜きベ
ントの断面図である。

【符号の説明】

１００射出成形装置１０上型２０下型３０キャビティ３１ゲート４０ガス抜きベント４１吸引室５０ガス抜き回路６０溝合わせ部６１気密維持部材７０圧力センサー８０押し出しロッド８１切断刃９０真空タンク２００メモリーカード２０１くし歯部２０２超薄肉部分２０３凹部２１０ケース２２０ランナー部分３００オーディオ装置

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ＩＣチップ等の超小型電子部品を外部の湿
気等から保護して搭載するための超薄肉部分を、合成樹
脂を材料として他の部分と一体成形されるメモリーカー
ド用ケースを射出成形するにあたって、射出成形装置によって形成されるキャビティの、前記ケ
ースの超薄肉部分に対応する部分に、略中央にガス抜き
回路に連通する吸引室を有し、三次元網目構造を有した
ガス抜きベントの一面を露出させて、前記キャビティ内に合成樹脂を射出するに際して、前記
ガス抜きベントの吸引室を通して前記キャビティ内の残
留エアや発生ガスを抜き取るようにしたことを特徴とす
る超薄肉部分を有するメモリーカード用ケースの射出成
形方法。
【請求項２】前記キャビティを取り囲む溝合わせ部を、
前記射出成形装置のパーティングライン面に形成して、
この溝合わせ部にて気密状態を維持するようにすること
により、前記キャビティと外部とを遮断するようにした
ことを特徴とする請求項１に記載の超薄肉部分を有する
メモリーカード用ケースの射出成形方法。
【請求項３】前記ガス抜き回路を、前記キャビティ外に
も連通させるようにしたことを特徴とする請求項１また
は請求項２に記載の超薄肉部分を有するメモリーカード
用ケースの射出成形方法。
【請求項４】前記キャビティ内への樹脂注入を、当該キ
ャビティ直前の部分における樹脂圧力によって制御する
ようにしたことを特徴とする請求項１〜請求項３のいず
れかに記載の超薄肉部分を有するメモリーカード用ケー
スの射出成形方法。
【請求項５】前記射出成形装置から前記メモリーカード
用ケースを取り出すに際して、前記メモリーカード用ケ
ースとそのランナー部分とを切り離すようにしたことを
特徴とする請求項１〜請求項４のいずれかに記載の超薄
肉部分を有するメモリーカード用ケースの射出成形方
法。
【請求項６】前記メモリーカード用ケースの、前記ラン
ナー部分の先端が位置する箇所に、当該ランナー部分と
の切り離しを確実にするための凹部を形成しておくよう
にしたことを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれか
に記載の超薄肉部分を有するメモリーカード用ケースの
射出成形方法。
【請求項７】前記射出成形装置の全体を真空タンク内に
収納しておいて、その成形作業を行うようにしたことを
特徴とする請求項１〜請求項６のいずれかに記載の超薄
肉部分を有するメモリーカード用ケースの射出成形方
法。
【請求項８】ＩＣチップ等の超小型電子部品を外部の湿
気等から保護して搭載するための超薄肉部分を、他の部
分と一体的に成形される合成樹脂を材料としたメモリー
カード用ケースを射出成形するための射出成形装置であ
って、これによって形成されるキャビティの、前記ケースの超
薄肉部分に対応する部分に、三次元網目構造を有したガ
ス抜きベントの一面を露出させるとともに、このガス抜
きベントの略中央にガス抜き回路に連通する吸引室を形
成し、前記キャビティ内に合成樹脂を射出するに際して、前記
ガス抜きベントの吸引室を通して前記キャビティ内の残
留エアや発生ガスを抜き取り得るようにしたことを特徴
とする超薄肉部分を有するメモリーカード用ケースの射
出成形装置。
【請求項９】前記射出成形装置のパーティングライン面
に前記キャビティを取り囲む溝合わせ部を形成し、この
溝合わせ部に真空グリス等の気密維持部材を塗布または
嵌合して、前記キャビティと外部とを遮断するようにし
たことを特徴とする請求項８に記載の超薄肉部分を有す
るメモリーカード用ケースの射出成形装置。
【請求項１０】前記ガス抜き回路を、前記キャビティ外
にも連通させたことを特徴とする請求項８または請求項
９に記載の超薄肉部分を有するメモリーカード用ケース
の射出成形装置。
【請求項１１】前記キャビティの直前に樹脂圧力を検知
する圧力センサーを配置して、この圧力センサーからの
信号によって、前記キャビティ内への樹脂注入時期を制
御するようにしたことを特徴とする請求項８〜請求項１
０のいずれかに記載の超薄肉部分を有するメモリーカー
ド用ケースの射出成形装置。
【請求項１２】前記射出成形装置の、前記メモリーカー
ド用ケースとこれに連なるランナー部分の先端との間
に、製品を押し出すロッドと共動する切断刃を設け、前
記射出成形装置から前記メモリーカード用ケースを取り
出すに際して、前記切断刃によってメモリーカード用ケ
ースとそのランナー部分とを切り離し得るようにしたこ
とを特徴とする請求項８〜請求項１１のいずれかに記載
の超薄肉部分を有するメモリーカード用ケースの射出成
形装置。
【請求項１３】前記射出成形装置は、その全体が真空タ
ンク内に収納されるものであることを特徴とする請求項
８〜請求項１２のいずれかに記載の超薄肉部分を有する
メモリーカード用ケースの射出成形装置。