FR3085763A1 - Ecran transmissif a cristaux liquides sur silicium - Google Patents
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Abstract
La présente description concerne un écran d'affichage à cristaux liquides, comportant : - un circuit de contrôle (105) intégré dans et sur une couche de silicium (103) et comprenant une pluralité de cellules élémentaires de contrôle (107) ; - une couche isolante (201) revêtant une première face du circuit de contrôle ; - une couche de cristaux liquides (111) revêtant une première face de la couche isolante (201) opposée au circuit de contrôle ; et - une pluralité de premières électrodes transparentes (109) disposées entre la première face de la couche isolante (201) et la couche de cristaux liquides (111), chaque première électrode (109) étant connectée électriquement à une cellule élémentaire (107) correspondante du circuit de contrôle (105) par l'intermédiaire d'un via (203) traversant la couche isolante.
Description
DESCRIPTION
TITRE : Ecran transmissif à cristaux liquides sur silicium
Domaine technique [0001] La présente description concerne de façon générale le domaine des écrans d'affichage à cristaux liquides. Elle vise plus particulièrement un écran transmissif à cristaux liquides sur silicium, et un procédé de fabrication d'un tel écran.
Technique antérieure [0002] De façon classique, un écran d'affichage à cristaux liquides comprend une couche de cristaux liquides, des électrodes disposées de part et d'autre de la couche de cristaux liquides permettant de moduler localement le champ électrique appliqué à la couche de cristaux liquides et donc la transparence de la couche de cristaux liquides de façon à afficher des images, et un circuit de contrôle relié aux électrodes et permettant de contrôler les niveaux de tension appliqués aux électrodes.
[0003] Il serait souhaitable de pouvoir améliorer au moins en partie un ou plusieurs aspects des écrans d'affichage à cristaux liquides connus.
Résumé de l'invention [0004] Ainsi, un mode de réalisation prévoit un écran d'affichage à cristaux liquides, comportant :
- un circuit de contrôle intégré dans et sur une couche de silicium et comprenant une pluralité de cellules élémentaires de contrôle ;
- une couche isolante revêtant une première face du circuit de contrôle ;
- une couche de cristaux liquides revêtant une première face de la couche isolante opposée au circuit de contrôle ; et une pluralité de premières électrodes transparentes
B17038- DD18712CV disposées entre la première face de la couche isolante et la couche de cristaux liquides, chaque première électrode étant connectée électriquement à une cellule élémentaire correspondante du circuit de contrôle par l'intermédiaire d'un via traversant la couche isolante.
[0005] Selon un mode de réalisation, chaque première électrode est directement en contact avec les parois latérales et avec le fond du via.
[0006] Selon un mode de réalisation, chaque première électrode est directement en contact avec la couche de silicium du circuit de contrôle au fond du via.
[0007] Selon un mode de réalisation, chaque première électrode comprend un empilement de couches monoatomiques d'un matériau conducteur transparent.
[0008] Selon un mode de réalisation, le matériau des premières électrodes est un matériau du groupe comprenant l'oxyde de zinc dopé à l'aluminium et l'oxyde d'étain.
[0009] Selon un mode de réalisation, chaque première électrode comprend un empilement de couches monoatomiques d'oxyde d'étain intercalées avec des couches monoatomiques métalliques.
[0010] Selon un mode de réalisation, chaque première électrode comprend une couche monoatomique métallique directement en contact avec la couche de silicium du circuit de contrôle.
[0011] Selon un mode de réalisation, les couches monoatomiques métalliques des premières électrodes sont des couches d'aluminium.
[0012] Selon un mode de réalisation, l'écran comprend en outre un substrat de support transparent disposé du côté d'une deuxième face du circuit de contrôle opposée à sa première
B17038- DD18712CV face, et une source lumineuse de rétroéclairage disposée du côté du substrat de support opposé au circuit de contrôle.
[0013] Selon un mode de réalisation, l'écran comprend en outre une deuxième électrode transparente disposée du côté de la couche de cristaux liquides opposé aux premières électrodes [0014] Un autre mode de réalisation prévoit un procédé de fabrication d'un écran d'affichage à cristaux liquides, comportant les étapes successives suivantes :
a) former un circuit de contrôle intégré dans et sur une couche de silicium, le circuit de contrôle comprenant une pluralité de cellules élémentaires de contrôle ;
b) déposer une couche isolante sur une première face du circuit de contrôle ;
c) former, sur une première face de la couche isolante opposée au circuit de contrôle, une pluralité de premières électrodes transparentes, chaque première électrode étant connectée électriquement à une cellule élémentaire correspondante du circuit de contrôle par l'intermédiaire d'un via traversant la couche isolante ; et
d) déposer une couche de cristaux liquides sur la première face de la couche isolante.
[0015] Selon un mode de réalisation, chaque première électrode est formée par dépôt d'un matériau conducteur transparent en couches monoatomiques successives.
Brève description des dessins [0016] Ces caractéristiques et avantages, ainsi que d'autres, seront exposés en détail dans la description suivante de modes de réalisation particuliers faite à titre non limitatif en relation avec les figures jointes parmi lesquelles :
[0017] [Fig. 1] la figure 1 est une vue en coupe représentant de façon schématique un exemple d'un écran d'affichage à cristaux liquides selon un mode de réalisation ;
B17038- DD18712CV [0018] [Fig. 2] la figure 2 est une vue en coupe représentant plus en détail un exemple de réalisation de l'écran de la figure 1 ;
[0019] [Fig. 3] la figure 3 est une vue en coupe représentant plus en détail un autre exemple de réalisation de l'écran de la figure 1 ;
[0020] [Fig. 4] la figure 4 est une vue en coupe représentant une étape d'un exemple d'un procédé de fabrication de l'écran de la figure 3 ;
[0021] [Fig. 5] la figure 5 est une vue en coupe représentant une autre étape d'un exemple d'un procédé de fabrication de l'écran de la figure 3 ;
[0022] [Fig. 6] la figure 6 est une vue en coupe représentant une autre étape d'un exemple d'un procédé de fabrication de l'écran de la figure 3 ;
[0023] [Fig. 7] la figure 7 est une vue en coupe représentant une autre étape d'un exemple d'un procédé de fabrication de l'écran de la figure 3 ;
[0024] [Fig. 8] la figure 8 est une vue en coupe représentant une autre étape d'un exemple d'un procédé de fabrication de l'écran de la figure 3 ; et [0025] [Fig. 9] la figure 9 est une vue en coupe représentant une autre étape d'un exemple d'un procédé de fabrication de l'écran de la figure 3.
Description des modes de réalisation [0026] De mêmes éléments ont été désignés par de mêmes références dans les différentes figures. En particulier, les éléments structurels et/ou fonctionnels communs aux différents modes de réalisation peuvent présenter les mêmes références et peuvent disposer de propriétés structurelles, dimensionnelles et matérielles identiques.
B17038- DD18712CV [0027] Par souci de clarté, seuls les étapes et éléments utiles à la compréhension des modes de réalisation décrits ont été représentés et sont détaillés. On s'intéresse ici tout particulièrement à la réalisation des électrodes de polarisation de la couche de cristaux liquides et à la connexion de ces électrodes au circuit de contrôle d'un écran d'affichage à cristaux liquides. La réalisation des divers autres éléments que peut comporter un écran d'affichage à cristaux liquides, tels que la couche de cristaux liquides elle-même, le circuit de contrôle, d'éventuels filtres de polarisation, d'éventuels éléments de filtrage couleur, une source de rétro-éclairage, etc., n'a pas été détaillée, la réalisation de ces éléments étant à la portée de l'homme du métier à partir des indications de la présente description.
[0028] Sauf précision contraire, lorsque l'on fait référence à deux éléments connectés électriquement entre eux, cela signifie directement connectés sans éléments intermédiaires autres que des conducteurs, et lorsque l'on fait référence à deux éléments reliés ou couplés entre eux, cela signifie que ces deux éléments peuvent être connectés ou être reliés ou couplés par l'intermédiaire d'un ou plusieurs autres éléments.
[0029] Dans la description qui suit, lorsque l'on fait référence à des qualificatifs de position absolue, tels que les termes avant, arrière, haut, bas, gauche, droite, etc., ou relative, tels que les termes dessus, dessous, supérieur, inférieur, etc., ou à des qualificatifs d'orientation, tels que les termes horizontal, vertical, etc., il est fait référence sauf précision contraire à l'orientation des figures, étant entendu que, en pratique, les dispositifs décrits peuvent être orientés différemment.
B17038- DD18712CV [0030] Sauf précision contraire, les expressions environ, approximativement, sensiblement, et de l'ordre de signifient à 10 % près, de préférence à 5 % près.
[0031] La figure 1 est une vue en coupe représentant de façon schématique un exemple d'un écran d'affichage à cristaux liquides selon un mode de réalisation.
[0032] L'écran d'affichage de la figure 1 comprend un substrat de support transparent 101, par exemple en verre, sur une face supérieure duquel est disposée une couche de silicium 103, par exemple du silicium monocristallin, dans et sur laquelle est intégré un circuit de contrôle 105. La couche de silicium 103 s'étend par exemple de façon continue sur sensiblement toute la surface du substrat 101. Le circuit de contrôle 105 comprend une pluralité de cellules élémentaires de contrôle 107, par exemple identiques ou similaires (aux dispersions de fabrication près). Les cellules élémentaires de contrôle 107 sont par exemple agencées en matrice selon des rangées et des colonnes.
[0033] Chaque cellule élémentaire 107 du circuit de contrôle
105 est surmontée d'une électrode conductrice transparente 109, disposée sur la face supérieure du circuit de contrôle 105 et connectée électriquement à la cellule 107. Dans cet exemple, les électrodes 109 connectées aux différentes cellules élémentaires de contrôle 107 sont disjointes. Chaque cellule élémentaire 107 est commandable individuellement pour appliquer un potentiel de polarisation spécifique sur l'électrode 109 à laquelle elle est connectée. Chaque cellule élémentaire 107 comprend par exemple un ou plusieurs transistors MOS. A titre d'exemple, chaque cellule élémentaire 107 comprend un unique transistor MOS. Le circuit intégré de contrôle 105 est par exemple réalisé en technologie
CMOS .
B17038- DD18712CV [0034] L'écran d'affichage de la figure 1 comprend en outre une couche de cristaux liquides 111 disposée du côté de la face supérieure des électrodes 109. Dans cet exemple, la couche de cristaux liquides 111 s'étend de façon continue sur sensiblement toute la face supérieure de la couche semiconductrice 103.
[0035] L'écran d'affichage de la figure 1 comprend de plus une électrode conductrice transparente 113 revêtant la face supérieure de la couche de cristaux liquides 111. L'électrode 113 s'étend par exemple de façon continue sur sensiblement toute la face supérieure de la couche de cristaux liquide 111. L'électrode supérieure 113 peut être connectée au circuit de contrôle 105 dans une partie périphérique (non représentée) de l'écran d'affichage, ou par l'intermédiaire d'un ou plusieurs vias (non représentés) traversant la couche de cristaux liquides 111. L'électrode supérieure 113 est par exemple reliée à un noeud de fourniture d'un potentiel de référence fixe du circuit de contrôle 105.
[0036] L'écran d'affichage de la figure 1 comprend ainsi une pluralité de pixels, définis respectivement par les cellules élémentaires 107 et par les électrodes inférieures 109 de l'empilement. Plus particulièrement, chaque pixel comprend une cellule élémentaire de contrôle 107, l'électrode 109 connectée à cette cellule, une portion de la couche de cristaux liquides 109 disposée en vis-à-vis (à l'aplomb) de l'électrode 109, et une portion de l'électrode 113 disposée en vis-à-vis de l'électrode 109.
[0037] L'écran d'affichage de la figure 1 comprend de plus une source lumineuse de rétro-éclairage 115, par exemple une source de lumière blanche, disposée du côté de la face inférieure du substrat de support 101. La source lumineuse 115 est agencée pour éclairer la face inférieure du substrat de support 101. A titre d'exemple, la source lumineuse 115
B17038- DD18712CV est une source étendue adaptée à éclairer de façon uniforme toute la face inférieure du substrat de support 101. Dans l'exemple représenté, la source lumineuse 115 est située à une distance non nulle de la face arrière du substrat de support 101. A titre de variante, la source lumineuse 115 peut être accolée à la face arrière du substrat de support 101.
[0038] L'écran d'affichage de la figure 1 est un écran dit transmissif, c'est-à-dire que, en fonctionnement, la lumière émise par la source lumineuse 115 traverse le circuit de contrôle 105, les électrodes 109, la couche de cristaux liquides 111 et l'électrode 113. Le circuit de contrôle 105 est commandé pour appliquer, dans chaque pixel, une tension de polarisation spécifique entre l'électrode 109 (spécifique au pixel) et l'électrode 113 (commune à tous les pixels de l'écran), de façon à contrôler localement, pixel par pixel, la transparence de la couche de cristaux liquides. Ainsi, la lumière émise par la source lumineuse 115 est modulée en intensité par la couche de cristaux liquides 111 en fonction des signaux de commande appliqués sur les électrodes 109 par le circuit de contrôle 105, ce qui permet de générer une image visible du côté de la face supérieure de la couche de cristaux liquides 111.
[0039] Pour permettre le passage de la lumière à travers le circuit de contrôle 105, la couche de silicium 103 dans et sur laquelle est intégré le circuit 105 est de préférence relativement mince. A titre d'exemple, l'épaisseur de la couche de silicium 103 est inférieure à 50 nm.
[0040] Dans l'exemple de la figure 1, l'écran d'affichage est un écran couleur, c'est-à-dire qu'il comprend des pixels différents adaptés à émettre de la lumière dans des gammes de longueurs différentes. Pour cela, chaque pixel comprend un élément de filtrage 117, par exemple une pastille de résine
B17038- DD18712CV colorée, disposé du côté de la face supérieure de la couche de cristaux liquides. Chaque élément de filtrage 117 est adapté à transmettre une partie seulement du spectre d'émission de la source lumineuse 115, et à absorber la lumière émise par la source lumineuse 115 en dehors de sa bande de transmission. Différents pixels de l'écran d'affichage comprennent des éléments de filtrage 117 ayant des bandes de transmission différentes, ce qui permet d'afficher des images couleur. A titre d'exemple, l'écran d'affichage comprend des pixels d'un premier type, comprenant des éléments de filtrage 117B adaptés à transmettre majoritairement de la lumière bleue, par exemple dans une gamme de longueurs d'ondes comprise entre 410 et 480 nm, des pixels d'un deuxième type, comprenant des éléments de filtrage 117G adaptés à transmettre majoritairement de la lumière verte par exemple dans une gamme de longueurs d'ondes comprise entre 490 et 550 nm, et des pixels d'un troisième type, comprenant des éléments de filtrage 117R adaptés à transmettre majoritairement de la lumière rouge, par exemple dans une gamme de longueurs d'ondes comprise entre 590 et 670 nm. Les pixels des premier, deuxième et troisième types sont par exemple régulièrement répartis de façon alternée sur toute la surface de l'écran. Dans l'exemple de la figure 1, les éléments de filtrage 117 sont disposés sur la face supérieure de l'électrode supérieure 113.
[0041] L'écran d'affichage peut en outre comprendre un empilement 119 d'une ou plusieurs couches de compensation et/ou antireflet, disposé du côté de la face supérieure de l'écran. Dans l'exemple de la figure 1, l'empilement 119 recouvre la face supérieure des éléments de filtrage 117. L'empilement 119 s'étend par exemple de façon continue sur toute la surface du capteur.
B17038- DD18712CV [0042] La figure 2 est une vue en coupe représentant plus en détail un exemple de réalisation d'un écran d'affichage à cristaux liquides du type décrit en relation avec la figure 1. La figure 2 représente plus particulièrement un agrandissement d'une portion de l'écran de la figure 1, comportant une cellule élémentaire 107 du circuit de contrôle et l'électrode transparente 109 correspondante. On a en outre représenté sur la figure 2 une portion correspondante du substrat de support 101 et une portion correspondante de la couche de cristaux liquides 111. Par souci de simplification, la source lumineuse 115, l'électrode supérieure 113, l'élément de filtrage correspondant 117 et l'empilement 119 n'ont en revanche pas été représentés.
[0043] Dans l'exemple de la figure 2, l'écran comprend une couche intermédiaire 201 en un matériau électriquement isolant, faisant interface entre la face supérieure du circuit de contrôle 105 et la face inférieure de l'électrode 109. La couche 201 est par exemple une couche d'oxyde de silicium. A titre d'exemple, l'épaisseur de la couche 201 est comprise entre 0,1 et 1 pm, par exemple de l'ordre de 0,5 pm. La face inférieure de la couche isolante 201 est par exemple en contact avec la face supérieure de la couche de silicium 103 du circuit de contrôle 105. La face supérieure de la couche isolante 201 est par exemple en contact avec la face inférieure des électrodes 109. A titre d'exemple, la face inférieure de la couche de cristaux liquides 111 est en contact avec la face supérieure des électrodes 109 et avec la face supérieure de la couche isolante 201 dans les zones de la couche 201 non revêtues par les électrodes 109. Dans chaque pixel, l'électrode transparente 109 du pixel s'étend de préférence, en vue de dessus, sur la majeure partie de la surface du pixel.
B17038- DD18712CV [0044] Dans chaque pixel de l'écran, l'électrode transparente 109 du pixel est connectée à la cellule élémentaire de contrôle 107 du pixel par l'intermédiaire d'une ouverture ou d'un via 203 traversant verticalement la couche isolante 201. Plus particulièrement, dans l'exemple de la figure 2, dans chaque pixel de l'écran, une couche conductrice opaque 205, par exemple une couche métallique, par exemple une couche de titane, revêt les parois latérales et le fond du via 203 de façon conforme. La couche conductrice 205 est par exemple en contact avec la couche isolante 201 au niveau des parois latérales du via 203. Dans l'exemple représenté, la couche conductrice 205 s'étend en outre sur une partie de la face supérieure de la couche 201, par exemple en contact avec la face supérieure de la couche 205, à la périphérie du via 203. En vue de dessus, la couche conductrice opaque 205 s'étend de préférence sur moins de 10 pourcents de la surface du pixel.
[0045] L'électrode transparente 109 du pixel est en contact avec la couche conductrice 205 du pixel. Plus particulièrement dans l'exemple représenté, une partie de l'électrode 109 est disposée sur et en contact avec la face supérieure de la couche conductrice 205 au niveau d'au moins une partie de la portion de la couche conductrice 205 recouvrant la face supérieure de la couche 201. Au niveau du fond du via 203, la couche conductrice 205 est en contact avec la face supérieure du circuit de contrôle, et plus particulièrement avec une zone de connexion de la cellule élémentaire de contrôle 107 du pixel, formant un contact ohmique avec cette zone de connexion. Ainsi, l'électrode transparente 109 du pixel est connectée à la cellule élémentaire de contrôle 107 du pixel par l'intermédiaire de la couche conductrice 205 afin de permettre le pilotage du pixel. A titre d'exemple, au fond du via 203, la couche conductrice 205 est directement en contact, mécaniquement et électriquement, avec la face supérieure de
B17038- DD18712CV
| la couche | de silicium | 103 | dans laquelle | est réalisée | le | ||
| circuit de | commande du | pixel | • | ||||
| 0046] Dans l'exemple | de réalisation | de | la figure 2, | les | |||
| électrodes | inférieures | 109 | des | pixels | du | capteur sont | par |
| exemple en | oxyde d'indium-étain | (ITO). à | l titre d'exemple, | les | |||
| électrodes | inférieures | 109 | des | pixels | du | capteur ont | une |
épaisseur comprise entre 20 et 100 nm. L'épaisseur de la couche conductrice 205 est par exemple comprise entre 20 et 100 nm.
[0047] Une limitation de la structure de la figure 2 est que la couche conductrice opaque 205, connectant l'électrode transparente 109 du pixel à la cellule élémentaire de contrôle 107 du pixel, limite le facteur d'ouverture du pixel, c'està-dire le rapport entre la surface transmissive du pixel et la surface opaque du pixel, et ce tout particulièrement pour des pixels de petites dimensions, par exemple dans des écrans dans lesquels le pas inter-pixel est inférieur à 20 pm.
[0048] Par ailleurs, la réalisation d'un écran du type décrit en relation avec la figure 2 nécessite deux séquences successives d'étapes de dépôt, photolithographie et gravure, pour réaliser respectivement les couches conductrices 205 et les électrodes transparentes 109.
[0049] La figure 3 est une vue en coupe représentant un autre exemple de réalisation d'un écran d'affichage à cristaux liquides du type décrit en relation avec la figure 1. De même que la figure 2, la figure 3 représente plus particulièrement un agrandissement d'une portion de l'écran de la figure 1, comportant une cellule élémentaire 107 du circuit de contrôle et l'électrode transparente 109 correspondante.
[0050] Comme dans l'exemple de la figure 2, l'écran de la figure 3 comprend une couche intermédiaire 201 en un matériau électriquement isolant, faisant interface entre la face
B17038- DD18712CV supérieure du circuit de contrôle 105 et la face inférieure de l'électrode 109. De plus, comme dans l'exemple de la figure 2, dans chaque pixel de l'écran, l'électrode transparente 109 du pixel est connectée à la cellule élémentaire de contrôle 107 du pixel par l'intermédiaire d'un via 203 traversant la couche isolante 201.
[0051] L'écran de la figure 3 diffère de l'écran de la figure 2 principalement en ce que, dans l'exemple de la figure 3, il n'est pas prévu de couche conductrice opaque intermédiaire entre l'électrode transparente 109 et la face supérieure du circuit intégré de contrôle 105.
[0052] Dans l'exemple de la figure 3, dans chaque pixel de l'écran, l'électrode transparente 109 s'étend non seulement sur la face supérieure de la couche isolante 201, mais revêt également les parois latérales et le fond du via 203. L'électrode transparente 109 est par exemple directement en contact avec la couche isolante 201 au niveau des parois latérales du via 203. Au niveau du fond du via 203, l'électrode transparente 109 vient directement en contact avec la face supérieure du circuit de contrôle 105, et plus particulièrement avec une zone de connexion de la cellule élémentaire de contrôle 107 du pixel, formant un contact ohmique avec cette zone de connexion. A titre d'exemple, au fond du via 203, l'électrode transparente 109 est directement en contact, mécaniquement et électriquement, avec la face supérieure de la couche de silicium 103.
[0053] Par rapport à l'écran de la figure 2, un avantage de l'écran de la figure 3 est que le facteur d'ouverture des pixels est augmenté du fait de la suppression de la couche conductrice opaque 205 dans chaque pixel. De plus, la réalisation de l'écran se trouve simplifiée dans la mesure où les étapes de formation des couches conductrices localisées 205 peuvent être supprimées.
B17038- DD18712CV [0054] Dans l'exemple de la figure 3, les électrodes inférieures 109 des pixels du capteur sont de préférence en un matériau conducteur transparent déposé par dépôt en couches monoatomiques successives ou ALD (de l'anglais Atomic Layer Deposition), par exemple en oxyde de zinc dopé à l'aluminium (AZO) , ou en oxyde d'étain (SnOx, par exemple SnCL) , ou en tout autre oxyde conducteur transparent (TCO) déposable par ALD. Dans un mode de réalisation préféré, les électrodes inférieures 109 sont constituées d'un empilement de couches monoatomiques d'oxyde d'étain dans lequel sont insérées des couches monoatomiques d'aluminium, par exemple moins de 20% de couches d'aluminium, ce qui permet d'accroître la conductivité électrique de l'électrode sans dégrader significativement sa transparence. De préférence, les électrodes 109 comprennent au moins une couche monoatomique d'aluminium directement en contact, mécaniquement et électriquement, avec la face supérieure de la couche de silicium 103, ce qui permet de diminuer significativement la résistance de reprise de contact sur le silicium. L'épaisseur des électrodes 109 est de préférence relativement faible, par exemple inférieure à 25 nm et de préférence inférieure à 15 nm. Ceci est rendu possible par l'utilisation d'un dépôt de type ALD, qui permet d'obtenir des couches très minces et très conformes, sans risque de discontinuité électrique. Ceci permet avantageusement d'améliorer la transparence des électrodes 109.
[0055] Les figures 4 à 9 sont des vues en coupe illustrant des étapes successives d'un exemple d'un procédé de fabrication d'un écran d'affichage à cristaux liquides du type décrit en relation avec la figure 3. Les figures 4 à 9 représentent plus particulièrement la réalisation des électrodes transparentes 109 de l'écran. Sur les figures 4 à 9, seuls deux pixels de l'écran ont été (partiellement) représentés.
B17038- DD18712CV [0056] La figure 4 représente une structure de départ comprenant le substrat de support transparent 101, et le circuit de contrôle 105 revêtant la face supérieure du substrat 101. La réalisation du circuit de contrôle 105 sur la face supérieure du substrat de support 101 comprend par exemple une étape de report d'une couche de silicium relativement épaisse, par exemple d'épaisseur supérieure à 100 pm, sur la face supérieure du substrat 101, puis une étape d'amincissement de la couche de silicium, par exemple par consommations mécaniques et/ou chimiques, à partir de la face supérieure de la couche de silicium, jusqu'à obtenir l'épaisseur de silicium souhaitée pour la couche 103. En variante, il est possible d'utiliser un substrat SOI comportant en empilement un substrat de base, une couche isolante et une couche superficielle de silicium. Le substrat SOI est collé sur le substrat de support 101 au niveau de sa couche superficielle de silicium puis le substrat de base et la couche isolante sont éliminés par consommations mécaniques et/ou chimiques. La couche superficielle de silicium solidaire du substrat de support 101 forme la couche 103 et peut éventuellement être amincie.
[0057] Le circuit de contrôle 105 peut ensuite être formé dans et sur la couche 103, par des méthodes classiques de réalisation de circuits intégrés, par exemple en technologie CMOS .
[0058] La figure 4 illustre plus particulièrement une étape de dépôt de la couche isolante 201 sur la face supérieure du circuit de contrôle 105, puis de réalisation, dans chaque pixel, à partir de la face supérieure de la couche 201, d'une ouverture ou d'un via 203 traversant la couche 201 et débouchant sur la face supérieure du circuit de contrôle 105. La couche isolante est par exemple déposée de façon continue sur sensiblement toute la surface supérieure du circuit de
B17038- DD18712CV contrôle 105. Les vias 203 sont par exemple formés par photolithographie et gravure. A titre d'exemple, les vias 203 ont, en vue de dessus, une dimension maximale inférieure à 1 pm et de préférence de l'ordre de 0,5 pm. En vue de dessus, les vias 203 ont par exemple une forme circulaire.
[0059] La figure 5 illustre une étape de dépôt d'une couche transparente conductrice 301 destinée à former les futures électrodes transparentes 109 de l'écran. Dans cet exemple, la couche 301 est déposée par dépôt en couches monoatomiques successives (ALD). La couche 301 est constituée d'un empilement de couches monoatomiques d'un matériau conducteur transparent, éventuellement intercalées avec des couches monoatomiques métalliques (non détaillées sur la figure). Avantageusement, on positionnera une couche monoatomique métallique directement au contact de la couche 103 afin d'obtenir un meilleur contact électrique. La couche 301 est déposée de façon continue et conforme sur toute la surface supérieure de la structure de la figure 4. Ainsi, la couche 301 est déposée, avec une épaisseur sensiblement uniforme, non seulement sur la face supérieure de la couche 201, mais également sur les parois latérales et au fond des vias 203.
[0060] La figure 6 illustre une étape de dépôt d'une couche de résine de protection 303 sur la face supérieure de la couche 301, en vue d'une étape ultérieure de gravure localisée de la couche 301 pour définir les électrodes 109 de l'écran. La couche 303 est par exemple en une résine photosensible. A ce stade, la couche 303 s'étend de façon continue sur sensiblement toute la surface de l'écran.
[0061] La figure 7 illustre une étape de formation d'ouvertures localisées 305 dans la couche de résine 303, par exemple par photolithographie et développement de la résine de la couche 303. Les ouvertures 305 traversent entièrement la couche de résine 303 et débouchent sur la face supérieure
B17038- DD18712CV de la couche 301. En vue de dessus, les ouvertures 305 définissent le contour des futures électrodes 109 de l'écran.
A titre d'exemple, la largeur des ouvertures 305, définissant la distance entre deux électrodes voisines 109 de l'écran, est inférieure à 1 pm.
[0062] La figure 8 illustre une étape de gravure de la couche conductrice transparente 301 au fond des ouvertures 305 de la couche de résine 303. Lors de cette étape, les portions de la couche 301 disposées en vis-à-vis des ouvertures 305 sont entièrement retirées. Autrement dit, les ouvertures 305 sont prolongées à travers la couche 301 jusqu'à la face supérieure de la couche isolante 201, de façon à isoler les unes des autres les électrodes 109 des différents pixels de l'écran.
La gravure de la couche 301 est par exemple réalisée par gravure plasma, par exemple de type IBE (de l'anglais Ion Beam Etching - gravure par faisceau d'ions).
[0063] La figure 9 illustre une étape de retrait de la couche de résine de protection 303 avant des étapes ultérieures, non détaillées, de dépôt de la couche de cristaux liquides 111, de l'électrode supérieure 113, des éventuels éléments de filtrage 117, et de l'empilement 119 de l'écran (figure 1).
[0064] Divers modes de réalisation et variantes ont été décrits. L'homme de l'art comprendra que certaines caractéristiques de ces divers modes de réalisation et variantes pourraient être combinées, et d'autres variantes apparaîtront à l'homme de l'art. En particulier, les modes de réalisation décrits ne se limitent pas aux exemples de dimensions et de matériaux mentionnés dans la présente description.
[0065] De plus, bien que l'on ait décrit, en relation avec la figure 1, un exemple de réalisation d'un écran d'affichage couleur, les modes de réalisation décrits peuvent être adaptés à la réalisation d'un écran d'affichage en niveaux de gris,
B17038- DD18712CV ne comprenant pas les éléments de filtrage différenciés 117R
117G, 117B.
Claims (12)
- REVENDICATIONS1. Ecran d'affichage à cristaux liquides, comportant :- un circuit de contrôle (105) intégré dans et sur une couche de silicium (103) et comprenant une pluralité de cellules élémentaires de contrôle (107) ;- une couche isolante (201) revêtant une première face du circuit de contrôle ;une couche de cristaux liquides (111) revêtant une première face de la couche isolante (201) opposée au circuit de contrôle ; et- une pluralité de premières électrodes transparentes (109) disposées entre la première face de la couche isolante (201) et la couche de cristaux liquides (111), chaque première électrode (109) étant connectée électriquement à une cellule élémentaire (107) correspondante du circuit de contrôle (105) par l'intermédiaire d'un via (203) traversant la couche isolante (201).
- 2. Ecran selon la revendication 1, dans lequel chaque première électrode (109) est directement en contact avec les parois latérales et avec le fond du via (203).
- 3. Ecran selon la revendication 1 ou 2, dans laquelle chaque première électrode (109) est directement en contact avec la couche de silicium (103) du circuit de contrôle (105) au fond du via (203) .
- 4. Ecran selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, dans lequel chaque première électrode (109) comprend un empilement de couches monoatomiques d'un matériau conducteur transparent.
- 5. Ecran selon la revendication 4, dans lequel ledit matériau des premières électrodes (109) est un matériau du groupe comprenant l'oxyde de zinc dopé à l'aluminium et l'oxyde d'étain.B17038- DD18712CV
- 6. Ecran selon la revendication 5, dans lequel chaque première électrode (109) comprend un empilement de couches monoatomiques d'oxyde d'étain intercalées avec des couches monoatomiques métalliques.
- 7. Ecran selon la revendication 6, dans lequel chaque première électrode (109) comprend une couche monoatomique métallique directement en contact avec la couche de silicium (103) du circuit de contrôle (105).
- 8. Ecran selon la revendication 5 ou 6, dans lequel lesdites couches monoatomiques métalliques des premières électrodes (109) sont des couches d'aluminium.
- 9. Ecran selon l'une quelconque des revendications 1 à 8, comprenant en outre un substrat de support transparent (101) disposé du côté d'une deuxième face du circuit de contrôle (105) opposée à sa première face, et une source lumineuse de rétroéclairage (115) disposée du côté du substrat de support (101) opposé au circuit de contrôle (105) .
- 10. Ecran selon l'une quelconque des revendications 1 à 9, comprenant en outre une deuxième électrode transparente (113) disposée du côté de la couche de cristaux liquides (111) opposé aux premières électrodes (109).
- 11. Procédé de fabrication d'un écran d'affichage à cristaux liquides, comportant les étapes successives suivantes :a) former un circuit de contrôle (105) intégré dans et sur une couche de silicium (103), le circuit de contrôle (105) comprenant une pluralité de cellules élémentaires de contrôle (107) ;b) déposer une couche isolante (201) sur une première face du circuit de contrôle (105) ;B17038- DD18712CVc) former, sur une première face de la couche isolante (201) opposée au circuit de contrôle (105), une pluralité de premières électrodes transparentes (109), chaque première électrode étant connectée électriquement à une cellule élémentaire (107) correspondante du circuit de contrôle (105) par l'intermédiaire d'un via traversant la couche isolante (201) ; etd) déposer une couche de cristaux liquides (111) sur la première face de la couche isolante (201) .
- 12. Procédé selon la revendication 11, dans lequel chaque première électrode (109) est formée par dépôt d'un matériau conducteur transparent en couches monoatomiques successives.
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|---|---|---|---|
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| FR3085763A1 true FR3085763A1 (fr) | 2020-03-13 |
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| FR1858044A Withdrawn FR3085763A1 (fr) | 2018-09-07 | 2018-09-07 | Ecran transmissif a cristaux liquides sur silicium |
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| FR (1) | FR3085763A1 (fr) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| EP0689085A2 (fr) * | 1994-06-20 | 1995-12-27 | Canon Kabushiki Kaisha | Dispositif d'affichage et son procédé de fabrication |
| US20060077324A1 (en) * | 2004-10-11 | 2006-04-13 | Lg.Philips Lcd Co., Ltd. | In-plane switching mode liquid crystal display device |
| CN102436095B (zh) * | 2012-01-06 | 2014-12-10 | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 | 透射式硅基液晶显示器的制作方法 |
-
2018
- 2018-09-07 FR FR1858044A patent/FR3085763A1/fr not_active Withdrawn
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