FR3073680A1

FR3073680A1 - Fiche rj-45 pour des applications a hautes frequences

Info

Publication number: FR3073680A1
Application number: FR1871426A
Authority: FR
Inventors: Chou-Hsing Chen
Original assignee: Surtec Industries Inc
Current assignee: Surtec Industries Inc
Priority date: 2017-11-13
Filing date: 2018-11-09
Publication date: 2019-05-17
Anticipated expiration: 2038-11-09
Also published as: BR102018073389A2; GB2569869B; CN109787048B; FR3073680B1; AT520584B1; CN109787048A; AU2018260871B2; AT520584A2; GB2569869A; CH714342A2; TW201924164A; SE542621C2; AU2018260871A1; US10135195B1; TWI673923B; AT520584A3; GB201818166D0; SE1851403A1; DE102018219315A1

Abstract

Une fiche (10) de communication, pour les applications à hautes fréquences, comprend un boîtier, une pluralité de lames conductrices de contact (50) et des contacts à déplacement d'isolant. Une carte à circuit imprimé (40) possède une pluralité de chemins de transmission reliant les lames correspondantes et les contacts à déplacement d'isolant. La fiche (10) est équipée d'un raccordement principal, comprenant le raccordement entre les lames. La carte à circuit imprimé (40) comprend en outre un agencement de raccordement de compensation qui fournit un raccordement plus petit que le raccordement principal. Le raccordement de compensation n'est pas supérieur à la moitié du raccordement principal et a une polarité différente de celle du raccordement principal. Le raccordement de compensation est relié à un ensemble de chemins de transmission à un emplacement situé entre le raccordement principal et les contacts à déplacement d'isolant. Figure pour l'abrégé : figure 2

Description

Titre de l’invention : FICHE RJ-45 POUR DES APPLICATIONS A HAUTES FRÉQUENCES

DOMAINE DE L'INVENTION [0001] La présente invention concerne les connecteurs électriques et plus particulièrement une fiche RJ-45 pour des applications à hautes fréquences.

ARRIERE-PLAN DE L’INVENTION [0002] Les fiches électriques telles que les fiches RJ-45 ont été utilisées pour des applications réseau. Ces fiches comprennent des conducteurs, et des paires de conducteurs sont prévues pour chaque chemin de transmission. Les fiches telles que les fiches RJ-45 ont huit conducteurs ou quatre paires pour quatre lignes de transmission différentes. Il peut s'agir d'une paire centrale et de la paire séparée (split pair en anglais). Avec les fiches RJ-45 standard, il existe un très grand raccordement capacitif entre les lames de la paire centrale et les lames de la paire séparée ainsi qu'entre les conducteurs des paires torsadées correspondantes.

[0003] Pour les applications à haute vitesse ou à haute fréquence, le raccordement capacitif peut nuire aux performances de la paire de connecteurs. Le raccordement capacitif ou réactance capacitive est une composante de l'impédance (Z) de la fiche, où Z(impédance)=R(résistanee)+jX(réactance capacitive + réactance inductive). Le raccordement capacitif nuisant à la performance est notamment dû à l'agencement de chemins de transmission avec une paire centrale de conducteurs entourée d'une paire de conducteurs dits séparés, à savoir un conducteur situé sur un côté de la paire centrale et un autre conducteur situé sur l'autre côté de la paire centrale faisant partie d'un chemin de transmission. Le raccordement (réactance capacitive) est particulièrement problématique dans la zone de la paire centrale et de la paire séparée au niveau des contacts de la fiche.

[0004] En raison de l’importante variation capacitive causée par l'agencement de paires torsadées régulières de fils et de lames adjacentes, il est difficile d'atteindre une haute performance avec un agencement classique de paires torsadées et de lames. De plus en plus de fiches haute performance utilisent une carte à circuit imprimé (PCB) pour remplacer les paires torsadées afin d'établir une connexion avec les lames. Ces lames ont des broches de montage et de connexion électrique qui connectent chaque lame, avec des supports à broches, sur la carte à circuit imprimé qui sont ensuite connectées aux fils individuels d'un câble. De cette façon, l'incertitude résultant de lames et des fils torsadés par paires est éliminée. Les cartes à circuit imprimés peuvent utiliser un raccordement supplémentaire pour augmenter le raccordement qui se produit au niveau des conducteurs enfichables. Cependant, pour les applications à haute fréquence, à savoir les fréquences allant jusqu'à 2 GHz, par exemple l'application de Catégorie 8, le raccordement entre les lames ne peut plus être traité comme un condensateur regroupé ; elles se comporteront plutôt comme des lignes de transmission reliées. Cela signifie que les raccordements ne sont plus linéaires en ce qui concerne la fréquence. Mais la norme (TIA-568-C.2-1) exige un comportement linéaire des coupleurs à fiches. Le problème s'aggrave s'il y a des raccordements dans les circuits de cartes à circuits imprimés qui s'ajoutent aux raccordements des lames.

RÉSUMÉ DE L’INVENTION [0005] Un objectif de l'invention est de fournir une fiche RJ-45 pour des applications à haute fréquence avec un meilleur contrôle de la linéarité du coupleur à fiches (réactance capacitive) en ce qui concerne les fréquences. Un objectif de l'invention est de fournir une fiche RJ-45 pour les applications à haute fréquence qui traite des problèmes relatifs à la compensation des changements de phase dus à l'effet de ligne de transmission des lames de la fiche. Particulièrement pour les applications à plus haute fréquence, telles que les fréquences allant jusqu'à la zone des 2 GHz.

[0006] Un objectif de l'invention est de fournir une fiche RJ à 45 pour des applications à haute fréquence qui présente de meilleures caractéristiques de performance par rapport aux fiches de l'art antérieur, en particulier une meilleure performance à des fréquences plus élevées.

[0007] Selon l'invention, une fiche de communication, pour des applications à haute fréquence, comprend un boîtier, une pluralité de lames conductrices de contact et des contacts à déplacement d'isolant. Une carte à circuit imprimé (PCB) possède une pluralité de chemins de transmission reliant les lames correspondantes et les contacts à déplacement d'isolant. La fiche comprend un raccordement principal comprenant au moins un raccordement entre des lames conductrices de contact immédiatement adjacentes et les parties de circuit connectées correspondantes de la carte à circuit imprimé. La carte à circuit imprimé comprend en outre un agencement de raccordement de compensation qui fournit un raccordement plus petit que le raccordement principal. Le raccordement de compensation ne représente pas plus que la moitié du raccordement principal et a une polarité différente de celle du raccordement principal. Le raccordement de compensation est relié à un ensemble de chemins de transmission à un emplacement situé entre le raccordement principal et les contacts à déplacement d'isolant.

[0008] Une intensité de l'agencement de raccordement de compensation est avantageusement inférieure à l/10ème de l'intensité du raccordement principal. L'agencement de raccordement de compensation peut avantageusement être relié électriquement à la lame conductrice de contact à une distance de plus de 5 mm des lames conductrice de contact.

[0009] Les parties de circuit connectées correspondantes de la carte à circuit imprimé comprennent en outre avantageusement un agencement de raccordement adjacent à la pluralité de lames conductrices de contact. L'agencement de raccordement forme une partie du raccordement principal. La norme de la Télécommunications Industry Association (T1A) exige un certain degré de raccordement. L'agencement de raccordement est utilisé pour répondre à cette exigence, en considération du raccordement au niveau des lames conductrices. Toutefois, à titre d'alternative, le raccordement principal peut être assuré entièrement ou essentiellement par les lames conductrices, par exemple en prévoyant de grandes lames qui satisfont aux exigences de la TIA pour une intensité spécifique de raccordement.

[0010] La carte à circuit imprimé peut comporter une pluralité de zones de contact de conducteurs en lame, reliant des lames conductrices de contact respectives aux chemins de transmission respectifs qui leur sont associés. Les lames conductrices de contact peuvent comprendre une paire centrale de lames conductrices disposées l'une à côté de l'autre et en contact électrique avec une paire centrale de zones de contact de conducteurs en lame faisant partie de la pluraiité de zones de contact de conducteurs en lame. Les lames conductrices de contact peuvent en outre comprendre une paire séparée de lames conductrices, chaque paire séparée de lames conductrices étant disposée de façon adjacente à une lame respective faisant partie de la paire centrale de lames conductrices et en contact électrique avec une paire séparée de zones de contact de conducteurs en lame faisant partie de la pluralité de zones de contact de conducteurs en lame. L'agencement de raccordement peut comprendre une première partie de raccordement paire-séparée-à-paire-centrale prévue sur la carte à circuit imprimé et reliée électriquement à une zone de contact faisant partie de la paire centrale de zones de contact de conducteurs en lames et reliée électriquement à la paire séparée adjacente de zones de contact de conducteurs en lame fournissant un raccordement capacitif entre celles-ci. L'agencement de raccordement peut en outre comprendre une deuxième partie de raccordement paire-séparée-à-pairecentrale prévue sur la carte à circuit imprimé et reliée électriquement à une autre zone de contact faisant partie de la paire centrale de zones de contact de conducteurs en lame et reliée électriquement à la paire séparée adjacente de zones de contact de conducteurs en lame fournissant un raccordement capacitif entre celles-ci. La première partie de raccordement paire-séparée-à-paire-centrale est reliée à ladite zone de contact faisant partie de la paire centrale de zones de contact de conducteurs en lame et de la paire séparée adjacente de zones de contact de conducteurs en lame espacée d’une distance D de celle-ci. La deuxième partie de raccordement paire-séparée-à-paire-centrale est reliée à ladite autre zone de contact faisant partie de la paire centrale de zones de contact de conducteurs en lame et de la paire séparée adjacente de zones de contact de conducteurs en lame espacée d'une distance D de celle-ci. L'agencement de raccordement de compensation comprend une partie de raccordement de compensation paireséparée-à-paire-centrale reliée électriquement à l’une des pistes reliées à l'une des zones de contact faisant partie de la paire centrale de zones de contact de conducteurs en lame et reliée électriquement à Tune des pistes reliées à l'une des zones de contact faisant partie de la paire séparée adjacente de zones de contact de conducteurs en lame qui est adjacente à ladite une des pistes reliées à l'une des zones de contact faisant partie de la paire centrale des zones de contact de conducteurs en lame fournissant un raccordement capacitif entre celles-ci. L'agencement de raccordement de compensation est espacé d'une distance d, le long de la piste associée, allant de l'agencement de raccordement de compensation jusqu'aux zones de contact de conducteurs, et d » D.

[0011] Les zones de contact de conducteurs en lames relient des lames conductrices de contact respectives aux chemins de transmission respectifs associés à la carte à circuit imprimé. Chaque lame peut avoir une forme avantageuse, incluant une partie longitudinale de contact de fiche ayant une longueur de contact de lame pour un contact avec des conducteurs de contact d'un jack de réception et une partie d'extension s'étendant selon un angle par rapport à la partie longitudinale de contact de fiche. La partie d'extension se termine en une partie de contact de conducteur qui présente une surface de contact venant en contact électriquement et physiquement avec la zone de contact de conducteur en lame respective.

[0012] Le boîtier peut comprendre une ou plusieurs parties de boîtier supportant la pluralité de lames conductrices de contact et supportant la carte à circuit imprimé et serrant les lames conductrices de contact et la carte à circuit imprimé pour presser, avec une force de pression, la partie de contact de conducteur de chaque lame faisant partie de la pluralité de lames conductrices de contact jusqu'à un contact avec la zone de contact associée faisant partie des zones de contact de conducteurs de la carte à circuit imprimé afin de fournir une connexion électrique et physique sans soudure entre chacune des lames conductrices de contact et une zone correspondante faisant partie des zones de contact de conducteurs en lame du chemin de transmission.

[0013] En alternative, le boîtier comprend une ou plusieurs parties de boîtier supportant la pluralité de lames conductrices de contact et supportant la carte à circuit imprimé, chacune des lames conductrices de contact comprenant une partie de contact de fiche et une borne conductrice formant corps avec la partie de contact de fiche. Dans ce cas, les zones de contact de conducteurs comprennent des ouvertures traversantes aplaties de la carte à circuit imprimé qui reçoivent l'une des bornes conductrices pour assurer un contact électrique entre chaque zone de contact de conducteur et la lame conductrice de contact associée. Les bornes conductrices reçues dans les ouvertures traversantes aplaties maintiennent la lame conductrice de contact correspondante par rapport à la carte à circuit imprimé.

[0014] Le boîtier peut comporter une ou plusieurs parties de boîtier supportant une pluralité de laines conductrices de contact et supportant la carte à circuit imprimé.

[0015] En ajoutant un petit raccordement de compensation suffisamment éloigné du raccordement principal tel que d » D, la petite compensation réduira le raccordement à basse fréquence, mais aura peu d'effet sur l'addition à celui à haute fréquence. Ceci améliore la linéarité du raccordement. En particulier, à basses fréquences (par exemple en dessous de 250 MHz), les lames d'une fiche traditionnelle peuvent être traitées comme des condensateurs regroupés. Leur effet (effet d'impédance Zc) dans le circuit est donc proportionnel à la fréquence Zc = 1/jcoc, lorsque ω = πΕ En cas d'application à haute fréquence, le traitement de condensateurs regroupés (hypothèse) n'est plus applicable. Les lames de contact doivent être traitées comme des lignes de transmission, c'est-à-dire comme de petits condensateurs séparés sur de petites distances et connectés en série. Chaque petit condensateur a sa phase. Ceci nécessite une analyse de phaseur. En considérant seulement deux petits condensateurs pour expliquer la situation des lames pour les hautes fréquences, à 100 MHz, la faible distance entre deux condensateurs provoque une petite différence de phase, disons de 0,5°, donc une somme vectorielle sera très proche de la simple addition des étendues de ces deux vecteurs. Cependant, à des fréquences beaucoup plus élevées, par exemple 2 GHz, la différence de phase sera multipliée par 20, disons de 10°. En tant que telle, la sommation vectorielle doit utiliser la sommation vectorielle et non simplement les étendues ajoutées de ces deux vecteurs.

[0016] L'invention résout ce problème en ajoutant un petit condensateur de compensation (en polarité opposée) dont l'intensité est inférieure à 1/lOème de celle du raccordement principal. Le raccordement principal est également commandé en fonction de ceci, étant le raccordement de l'agencement de raccordement et le raccordement entre les laines conductrices de contact. Le raccordement de compensation est assuré par le petit condensateur de compensation situé à une distance éloignée de plus de 5 mm des lames. Le petit condensateur de compensation peut compenser l'effet combiné du raccordement principal à basse fréquence (parallèle), mais a moins d'effet à haute fréquence. Ainsi, la différence de la combinaison de raccordements de condensateurs entre basse fréquence et haute fréquence peut être réduite et sera plus linéairement proportionnelle à la fréquence.

[0017] Les différentes caractéristiques de nouveauté qui caractérisent l'invention sont mises en évidence avec une attention particulière dans les revendications annexées à cette divulgation, qui font partie intégrante de celle-ci. Pour une meilleure compréhension de l'invention, de ses avantages d'exploitation et des objectifs spécifiques atteints par ses utilisations, il est fait référence aux dessins et à la matière descriptive qui l'accompagnent et dans lesquels sont illustrées les formes de réalisation préférées de l'invention.

BRÈVE DESCRIPTION DES DESSINS

Dans les dessins :

[Fig. 1] est une vue en perspective d'une fiche RJ-45 selon l'invention ;

[Fig. 2] est une vue éclatée de la fiche selon la figure 1 ;

[Fig. 3] est une vue en coupe prise le long d'une direction longitudinale de la fiche selon la figure 1 ;

[Fig. 4] est une vue détaillée du détail A de la figure 3 ;

[Fig. 5] est une vue de dessous montrant une surface inférieure qui est de niveau 1 avec une surface formant couche conductrice de la carte à circuit imprimé de ia fiche selon la figure 1 ;

[Fig. 6] est une vue en coupe prise à travers la carte à circuit imprimé entre la surface supérieure et la surface inférieure de la carte à circuit imprimé, montrant un niveau 2 avec une surface formant couche conductrice disposée entre la surface supérieure et la surface inférieure de la carte à circuit imprimé de la fiche selon la figure 1 ;

[Fig. 7] est une autre vue en coupe prise à travers la carte à circuit imprimé entre la surface supérieure et la surface inférieure de la carte à circuit imprimé, montrant un niveau 3 avec une surface formant couche conductrice disposée entre la surface supérieure et la surface inférieure de la carte à circuit imprimé de la fiche selon la figure 1 ;

[Fig. 8] est une autre vue en coupe prise à travers la carte à circuit imprimé entre la surface supérieure et la surface inférieure de la carte à circuit imprimé, montrant un niveau 4 avec une surface formant couche conductrice disposée entre la surface supérieure et la surface inferieure de la carte à circuit imprimé de la fiche selon la figure 1 ;

[Fig. 9] est une autre vue en coupe prise à travers la carte à circuit imprimé entre la surface supérieure et la surface inférieure de la carte à circuit imprimé, montrant un niveau 5 avec une surface formant couche conductrice disposée entre la surface supérieure et la surface inférieure de la carte à circuit imprimé de la fiche selon la figure 1 ;

[Fig. 10] est une autre vue en coupe prise à travers la carte à circuit imprimé entre la surface supérieure et la surface inférieure de la carte à circuit imprimé, montrant un niveau 6 avec une surface formant couche conductrice disposée entre la surface supérieure et la surface inférieure de la carte à circuit imprimé de la fiche selon la figure 1 ;

[Fig. 11] est une autre vue en coupe prise à travers la carte à circuit imprimé entre la surface supérieure et la surface inférieure de la carte à circuit imprimé, montrant un niveau 7 avec une surface formant couche conductrice disposée entre la surface supérieure et la surface inférieure de la carte à circuit imprimé de la fiche selon la figure 1 ;

[Fig. 12] est une vue de dessus montrant la surface supérieure inférieure qui est de niveau 8 avec une surface formant couche conductrice de la carte à circuit imprimé de la fiche selon la figure 1 ;

[Fig. 13] est une vue en coupe prise le long de la ligne XII1-XII1 de la figure 3 ;

[Fig. 14] est une vue en coupe prise dans un plan passant à travers un élément métallique conducteur et suivant une direction longitudinale de la fiche selon la figure 1 ;

[Fig. 15] est une vue en perspective d'une autre fiche RJ-45 selon l’invention ;

[Fig. 16] est une vue éclatée de la fiche selon la figure 15 ;

[Fig. 17] est une vue en coupe prise le long d'une direction longitudinale de la fiche selon la figure 15 ;

[Fig. 18] est une vue détaillée du détail de la figure 17 ;

[Fig. 19] est une vue de dessous montrant une surface inférieure de niveau 1 avec une surface formant couche conductrice de la carte à circuit imprimé de la fiche selon la figure 15 ;

[Fig. 20] est une vue en coupe prise à travers la carte à circuit imprimé entre la surface supérieure et la surface inférieure de la carte à circuit imprimé, montrant un niveau 2 avec une surface formant couche conductrice disposée entre la surface supérieure et la surface inférieure de la carte à circuit imprimé de la fiche selon la figure 15 ;

[Fig. 21] est une autre vue en coupe prise à travers la carte à circuit imprimé entre la surface supérieure et la surface inférieure de la carte à circuit imprimé, montrant un niveau 3 avec une surface formant couche conductrice disposée entre la surface supérieure et la surface inférieure de la carte à circuit imprimé de la fiche selon la figure 15 ;

[Fig. 22] est une autre vue en coupe prise à travers la carte à circuit imprimé entre la surface supérieure et la surface inférieure de la carte à circuit imprimé, montrant un niveau 4 avec une surface formant couche conductrice disposée entre la surface supérieure et la surface inférieure de la carte à circuit imprimé de la fiche selon la figure 15 ;

[Fig. 23] est une autre vue en coupe prise à travers la carte à circuit imprimé entre la surface supérieure et la surface inférieure de la carte à circuit imprimé, montrant un niveau 5 avec une surface formant couche conductrice disposée entre la surface supérieure et la surface inférieure de la carte à circuit imprimé de la fiche selon la figure 15 ;

[Fig. 24] est une autre vue en coupe prise à travers la carte à circuit imprimé entre la surface supérieure et la surface inférieure de la carte à circuit imprimé, montrant un niveau 6 avec une surface formant couche conductrice disposée entre la surface supérieure et la surface inférieure de la carte à circuit imprimé de la fiche selon la figure 15 ;

[Fig. 25] est une autre vue en coupe prise à travers la carte à circuit imprimé entre la surface supérieure et la surface inférieure de la carte à circuit imprimé, montrant un niveau 7 avec une surface formant couche conductrice disposée entre la surface supérieure et la surface inférieure de la carte à circuit imprimé de la fiche selon la figure 15 ;

[Fig. 26] est une vue de dessus montrant la surface supérieure inférieure qui est de niveau 8 avec une surface formant couche conductrice de la carte à circuit imprimé de la fiche selon la figure 15 ;

[Fig. 27] est une vue en coupe prise le long de la ligne XXVII-XXVII de la figure 17;

[Fig. 28] est une vue en coupe prise dans un plan passant à travers un élément métallique conducteur et suivant une direction longitudinale de la fiche selon la figure 15 ;

[Fig. 29A] est un diagramme montrant les vecteurs contribuant à un raccordement capacitif global (réactance capacitive) de la fiche RJ-45 à basse fréquence à 100 MHZ ;

[Fig. 29B] est un diagramme montrant les vecteurs contribuant à un raccordement capacitif global (réactance capacitive) de la fiche RJ-45 à haute fréquence à 2 GHz ;

[Fig. 29C] est un diagramme agrandi (zoom avant 100 MHZ) montrant les sommes vectorielles pour la fiche RJ de l’invention à basse fréquence, de 100 MHZ ; et [Fig. 29D] est un diagramme agrandi (zoom avant à 2 GHz) montrant les sommations vectorielles du fiche RJ de l'invention à haute fréquence, de 2 GHz.

DESCRIPTION DES FORMES DE RÉALISATION PRÉFÉRÉES [0018] Sur les dessins, la figure 1 montre une fiche RJ désignée, d'une façon générale par 10. La fiche 10 se compose d'une partie formant un boîtier principal 12 coopérant avec un couvercle de boîtier 16. Un loquet 14 est relié à une surface supérieure de la partie principale du boîtier 12 et sert à verrouiller la fiche 10 dans une prise électrique (jack). Un écrou 18 fournit une entrée pour les fils d'un câble (non illustré) et assure la connexion du câble à la fiche 10.

[0019] La figure 2 montre la fiche 10 en éclaté. La partie principale du boîtier 12 coopère avec le couvercle 16 pour fournir un espace intérieur permettant de supporter une carte à circuit imprimé (PCB) 40 et un ensemble 30 de gestion des fils. L'ensemble 30 de gestion des fils supporte et gère les connexions des fils du câble aux bornes pour fils. Les bornes pour fils sont des contacts à déplacement d'isolant (IDC) qui sont insérés (maintenus) dans les trous des contacts de borne 72-78 de la PCB 40 et y sont fixés par une connexion à pression, sans soudure. Les fils conducteurs passent à travers l'écrou 18, passent à travers une vis de réglage 32 et passent un ressort 34 de mise à la terre. Les fils sont passés à travers l'ensemble 30 de gestion des fils. L'ensemble 30 de gestion des fils est ensuite pressé vers le bas sur la carte à circuit imprimé pour réaliser la connexion des fils du câble avec les IDC.

[0020] Comme on peut le voir sur la Figure 2, l'ensemble 30 de gestion des fils supporte la PCB 40. L'ensemble de gestion des fils supporte également une pièce métallique 36. La pièce métallique 36 est maintenue en position par rapport à la PCB 40 et s'étend vers le bas à partir du bord de contact 35 de mise à la terre de pièce métallique et s'étend dans un espace traversant 65 de la PCB 40, entre des parties de la PCB 40. L'espace traversant 65 sépare au moins une partie des contacts des bornes de fil 71 à 78. La pièce métallique associée 36 sépare au moins une partie des bornes de fils qui sont connectées aux contacts 71 à 78 de la PCB 40.

[0021] Des conducteurs en lame 50 sont maintenus dans une embase 37 de montage de conducteurs en coopération avec un couvercle 38 de montage de conducteurs. L'embase 37 de montage des conducteurs maintient et positionne chacun des conducteurs en lame 50 dans une relation d'espacement et dans une position à l'intérieur du boîtier 12.

[0022] L'embase 37 de montage des conducteurs et le couvercle 38 de montage des conducteurs sont reliés ensemble pour positionner et maintenir les conducteurs en lame 50 par rapport à la PCB 40. La PCB 40 a une surface inférieure (niveau 1) avec une série de zones de contact 51 à 58 de conducteurs en lame (Figure 5). Comme on peut mieux le voir sur la figure 4, chacun des conducteurs en lame 50 a une surface supérieure définissant une partie de contact 59 de conducteur. L'assemblage des contacts avec la partie de contact 59 de conducteur des lames 50 est tel que la partie de contact 59 de conducteur est pressée ou forcée vers la zone respective de contact 51 à 58 de conducteur en lame. L'ensemble 30 de gestion des fils maintient et supporte la PCB 40. La portion 85 maintenue/pressée de chaque lame 50 est pressée dans ou moulée dans des passages 88 dans l'embase 37 de montage des conducteurs. Les lames 50 sont ainsi supportées chacune par l'embase 37 de montage de conducteurs. L'ensemble 30 de gestion des fils est en contact supporté, au niveau de surfaces supérieure et inférieure, avec les parties 12, 16 du boîtier. La partie de boîtier 12 rigide repose sur la surface supérieure de l'ensemble 30 de gestion des fils et sur la surface supérieure de l'élément de recouvrement 38 de montage des conducteurs. La partie rigide du boîtier 16 repose contre la surface inférieure de l'ensemble de gestion des câbles 30 et repose contre la surface inférieure de l'embase 37 de montage des conducteurs. Les conducteurs en lame 50 sont pressés à l'aide de l'embase 37 de montage de conducteurs afin d'obtenir un contact par application de force (contact par serrage) de chaque partie de contact 59 de conducteur avec la zone de contact 51 à 58 de conducteurs en lame respective. Le contact par application de force ou contact de serrage (également connu par en précharge, pré-tension ou précontrainte) est assuré par l'action de serrage fournie par l'embase 37 de montage de conducteurs, maintenant la partie 85 maintenue/pressée, avec l'élément 38 formant couvercle de montage de conducteurs. L'action de serrage se produit lorsque la PCB 40 et les conducteurs en lame 50 sont pressés ensemble entre les parties 12, 16 de boîtier. Ce serrage, avec l'embase 37, le couvercle 38 et les parties de boîtier 12, 16, maintient et soutient la position des conducteurs en lame 50 avec une force de pression appliquée entre la partie de contact 59 de conducteur individuel des conducteurs en lame 50 et la zone de contact 51 à 58 de conducteurs en lame respective. La partie de contact 59 de conducteur de chacune des lames 50 est non-déformable élastiqueinent et est pressée jusqu'à un contact physique et électrique, et en particulier un contact électrique sans soudure, avec l'une des zones de contact 51 à 58 de conducteurs en lame de la PCB 40.

[0023] Les figures 5 à 12 utilisent les désignations 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7 et 8 pour indiquer des chemins de transmission associés aux lignes de transmission. Chaque ligne de transmission est formée par une paire de chemins de transmission, qui peuvent être considérées comme ayant une polarité différente. La paire de lignes de transmission 4, 5 est appelée la paire centrale d'une ligne de transmission centrale 80 et la paire 3, 6 est appelée la paire séparée d'une ligne de transmission séparée 90 (voir Figure 13). Les paires périphériques sont les paires 1, 2 et 7, 8. Le long de la fiche 10, les chemins de transmission sont formés par les conducteurs en lame 50, les zones 51 à 58 de contact de conducteurs, les contacts traversants (trous traversants) 21, 22, 23, 26, 27 et 28 (pour la paire 1, 2, pour la paire séparée 3, 6 et pour la paire 7, 8), les pistes 41 à 48, les contacts 71 à 78 des bornes de fils et les bornes pour fils et les fils (non représentés).

[0024] Les figures 5 à 12 montrent, vues en coupe de la PCB 40, les différentes couches de matériau conducteur (matériau de blindage) 60, 62 et 64 formant un plan de niasse. Les surfaces 60, 62 et 64 de matériau conducteur sont constituées d'un matériau conducteur et sont raccordées entre elles, comme indiqué ci-dessous. Les figures 5 à 12 montrent les différents niveaux (niveaux 1 à 8) de la PCB 40. Les niveaux comprennent des pistes conductrices ou d'autres aspects caractéristiques tels que des aspects caractéristiques de raccordement/compensation et des aspects caractéristiques du plan de masse décrits ci-dessous. Le niveau 1 est désigné comme étant la surface inférieure ou première surface latérale et le niveau 8 comme étant la surface supérieure ou deuxième surface latérale. Les niveaux 1 et 8 peuvent également être des niveaux internes, à savoir le niveau essentiellement couvert par le FR4 ou prévu à l'intérieur de couches extérieures du matériau FR4. Cependant, le niveau 1 comprend les zones de contact de conducteur 51 à 58 qui, selon la forme de réalisation de la fiche 10 des figures 1 à 14, sont positionnées sur une surface extérieure de la PCB 40, à savoir au niveau de la surface inférieure de la PCB 40. Les zones de contact du conducteur 51 à 58 sont positionnées par rapport aux lames 50 pour assurer le contact par pression comme décrit ci-dessus.

[0025] La figure 5 montre que des ouvertures traversantes aplaties (trous traversants, contacts traversants) 21, 22, 23, 26, 27 et 28 sont prévues pour connecter les zones de contact de conducteurs en lame 51, 52, 53, 56, 57 et 58 respectivement aux pistes sur un des autres niveaux de la PCB 40. La surface inférieure de la PCB 40 avec les zones de contact 51 à 58 de conducteurs en lame comprend la première zone de contact 53 du conducteur en lame de paire séparée, la première zone de contact 54 du conducteur en lame de paire centrale, la deuxième zone de contact 55 du conducteur en lame de paire centrale et la deuxième zone de contact 56 du conducteur en lame de paire séparée, qui sont d'un intérêt particulier.

[0026] Sur la face supérieure (première face) de la PCB 40, une première piste 44 de paire centrale s'étend de la zone de contact 54 du conducteur en lame jusqu'au contact 74 de la borne du fil. La deuxième piste 45 de paire centrale s'étend depuis la zone de contact 55 du conducteur en lame jusqu'au contact 75 de la borne du fil. La première piste 44 de paire centrale et la deuxième piste 45 de paire centrale font partie de la ligne de transmission centrale 80 (voir Figure 13). Les pistes 47 et 48 s'étendent également au niveau 1 (la surface inférieure de la

PCB 40) depuis la zone de contact 57, 58 de conducteur en lame jusqu'aux contacts respectifs 77 et 78 de la borne de fil.

[0027] Un agencement de raccordement CA/CA= est prévu à proximité immédiate des zones de contact respectives 53, 54, 55 et 56 des conducteurs en lame, espacées d'une distance D, et forme avec le raccordement principal Ml conjointement au raccordement au niveau des conducteurs en lame 50. L'agencement de raccordement CA/CA= est utilisé pour atteindre les exigences requises par la T1A pour un raccordement Ml défini, compte tenu du raccordement au niveau des lames conductrices. Toutefois, à titre d'alternative, le raccordement principal Ml peut être entièrement ou essentiellement assuré par les lames conductrices 50, par exemple en fournissant de grandes lames 50 qui satisfont aux exigences de la TIA en ce qui concerne une intensité spécifique de raccordement. L'agencement de raccordement CA/CA= comprend un premier raccordement CA paire-séparée-à-paire-centrale, formé par une partie de raccordement 39 reliée par la piste 45 à la zone de contact 55 de conducteur en lame et une partie de raccordement 49 reliée par une piste 79 et par un contact traversant 26 à la zone de contact 56 de conducteur en lame. Ce raccordement entre les chemins de transmission 5 (de la paire centrale) et 6 (de la paire séparée) est de la même polarité de raccordement que la polarité du raccordement qui se produit entre les conducteurs en lame adjacents 50 des chemins de transmission 5 (de la paire centrale) et 6 (de la paire séparée). L'agencement de raccordement CA/CA= comprend un deuxième raccordement CA= paire-séparée-à-pairecentrale formé par une partie de raccordement 39' reliée par la piste 44 à la zone de contact 54 du conducteur en lame et une partie de raccordement 49' reliée par une piste 79' et par la zone de contact 53 du conducteur en lame à contact traversant 23. Ce raccordement entre le chemin de transmission 4 (de la paire centrale) et le chemin de transmission 3 (de la paire séparée) est de la même polarité de raccordement que la polarité du raccordement qui se produit entre les conducteurs en lame adjacents 50 des chemins de transmission 4 (de la paire centrale) et 3 (de la paire séparée). Le raccordement qui se produit entre les lames 50, en particulier avec la paire centrale 4, 5 et la paire séparée 3, 6 et le raccordement fourni par l'agencement de raccordement CA/CA- forment ensemble le raccordement principal Μ1 de la fiche 10. Ce raccordement principal se produit essentiellement en totalité dans la zone des lames 50.

[0028] Le niveau 1 comprend également une couche conductrice 62. La couche conductrice s'étend sur la majeure partie du niveau 1, à l'exception des zones non-conductrices adjacentes aux pistes 44, 45, adjacentes aux trous traversants 21, 22, 23, 26, 27 et 28 et aux zones de contact 51, 52, 53, 56, 57 et 58 de conducteurs en lame, adjacentes aux trous traversants 68 et 67 et adjacentes aux contacts 71 à 78 des bornes pour fils. Les contacts des bornes 71 à 78 sont des ouvertures aplaties traversantes passant par chacun des trous des couches 1 à 4. Sur les figures 6 et 7, les contacts des bornes 71 à 78 (contacts électriques) sont représentés comme étant à distance des surfaces 60 de matériau conducteur. Entre le grand cercle (interruption dans les surfaces 60 de matériau conducteur) et le petit cercle (contacts des bornes 71 à 78) se trouve une portion non-électrique, évitant que les broches des IDC soient court-circuitées à la masse. Les surfaces 60 en matériau conducteur sont en connexion électrique avec les contacts électriques traversants 63. Les contacts électriques traversants (trous traversants) 63 traversent la PCB 40 et se connectent électriquement à des surfaces intermédiaires 60 en matériau conducteur avec des surfaces 62 en matériau conducteur sur le côté inférieur de la PCB 40 (Figure 5) et des zones 64 en matériau conducteur sur un côté supérieur de la PCB 40 (Figure 8). Les surfaces de contact 62, 64 établissent des contacts électriques avec les surfaces 60 de matériau conducteur aux niveaux 2, 3, 4, 5, 6 et 7 et établissent également un contact électrique avec le ressort 34 de mise à la terre pour établir la PCB 40 et le ressort 34 en tant que système de mise à la terre en masse complet (plan de masse). La zone de matériau conducteur 66 peut également être appliquée sur la face intérieure des ouvertures 20 ainsi que sur la face intérieure de l'espace 65.

[0029] Le niveau 2 (figure 6) comprend également une zone intermédiaire 60 en matériau conducteur. La PCB 40 peut comporter de nombreuses surfaces intermédiaires 60 en matériau conducteur. Dans la forme de réalisation représentée, six couches intermédiaires/intemes 60 en matériau conducteur sont prévues entre la surface inférieure 62 en matériau conducteur et la surface supérieure 62 de matériau conducteur. Au niveau 2, il y a également des zones non-conductrices, notamment adjacentes aux trous traversants 21, 22, 23, 26, 27 et 28 et adjacentes aux pistes et parties de raccordement associées 49. Des zones non-conductrices sont également prévues à proximité des contacts traversants 68 et 67 et à proximité des contacts des bornes 71 à 78. Les contacts traversants électriques conducteurs 63 peuvent être positionnés de manière sélective comme décrit ci-dessous pour connecter électriquement chacune des surfaces de matériau 60 formant une couche conductrice intermédiaire aux autres surfaces de matériau 60 formant une couche conductrice intermédiaire et aux zones supérieure et inférieure 62 et 64 de matériau conducteur.

[0030] Le niveau 3 (figure 7) comprend également une surface de matériau 60 formant une couche conductrice intermédiaire ainsi que des zones non-conductrices. Une zone non-conductrice est en particulier prévue au niveau des trous traversants conducteurs 68 et 67. Le trou traversant conducteur 67 est relié par une piste courte à la partie 69 de raccordement de compensation d'un raccordement de compensation mineur C. Comme on peut le voir sur la figure 8, le niveau 4 comprend également une surface de matériau 60 formant une couche conductrice intermédiaire avec une zone non-conductrice au niveau des trous traversants conducteurs 68 et 67. L'orifice traversants 68 est relié au niveau 4 par une piste courte à la partie associée de raccordement de compensation 70. La partie de raccordement 68 et la partie de raccordement associée 70 forment un raccordement de compensation mineur C, qui assure un raccordement mineur entre la ligne 4 de la paire centrale 4, 5 (figure 5) et la ligne 6 de la paire séparée 3, 6 (figure 12). Ce raccordement au niveau du raccordement de compensation mineur C (entre les chemins de transmission 4 et 6) peut être considéré comme étant d'une polarité différente (ou opposée) de celle du raccordement principal Ml (qui est prévu entre les chemins de transmission 5 et 6).

[0031] Au niveau 4 (figure 8), les pistes 47 et 48 sont reliées aux contacts traversants 27 et 28 et s'étendent respectivement aux contacts 77 et 78 de la borne du fil. Le niveau 5 (figure 9) comprend également une surface de matériau 60 formant une couche conductrice intermédiaire avec des zones non-conductrices incluant des zones non-conductrices avec les pistes 41, 42 correspondant aux lignes 1, 2, connectées aux contacts traversants 21 et 22 et s'étendant respectivement aux contacts 71 et 72 des bornes pour fils. Le niveau 6 (figure 10) comprend également une surface de matériau 60 formant une couche conductrice intermédiaire avec des zones non-conductrices incluant des zones nonconductrices pour les pistes 41, 42. Le niveau 7 (figure 11) comprend une surface de matériau 60 formant une couche intermédiaire conductrice avec des zones nonconductrices correspondant aux différents trous traversants conducteurs.

[0032] La figure 12 montre le niveau 8 avec une première piste 43 de paire séparée qui s'étend depuis le contact traversant 23 jusqu'au contact 73 de borne de fil. L'autre, la deuxième, piste 46 de paire séparée s'étend depuis le contact traversant 26 jusqu'au contact 76 de borne de fil. La piste 46 de paire séparée est reliée au contact traversant 68, pour se connecter à la partie de raccordement associée 70 du raccordement mineur C. Comme indiqué, le raccordement principal Ml comprend le raccordement fourni par le dispositif de raccordement CA/CA= et le raccordement fourni par les lames 50, la totalité du raccordement principal Ml se trouvant dans la zone des laines 50. Le raccordement de compensation mineur C est petit par rapport au raccordement principal Ml, en particulier le raccordement de compensation mineur C n'est pas supérieur à la moitié du raccordement principal et, plus avantageusement, l'agencement de raccordement de compensation C fournit une intensité de raccordement mineur qui est inférieure à 1/lOème de l'intensité du raccordement principal MT. Le raccordement de compensation mineur C est espacé des lames 50, en particulier dans l'exemple représenté, est espacé de plus de 5 mm des lames 50 (voir figure 7). En particulier, la longueur de chemin d jusqu'à un point médian du raccordement de compensation C est supérieure à 5 mm et la longueur de chemin D depuis les zones de contact 53 et 56 de conducteurs en lame (ainsi qu'entre les contacts traversants 23 et 26) jusqu'à un point médian d'agencement de raccordement CA/CA= est nettement inférieure à d (D « d).

[0033] La PCB 40 comprend des ouvertures 20. L'une des ouvertures 20 permet la séparation entre les pistes 44, 45 de la paire centrale d'une part et les pistes 47 et 48 d'autre part. L'autre des ouvertures 20 permet la séparation entre la paire séparée de pistes 43, 46 d'une part et les pistes 41, 42 d'autre part. Sur une face arrière de la PCB 40 (côté de réception du fil), l'espace 65 assure la séparation entre les pistes menant aux contacts des bornes 71, 72 d'une part et les contacts des bornes 77 et 78 d'autre part. Comme indiqué, la pièce métallique 36 est maintenue dans l'espace 65. Les contacts électriques traversants 63 relient chacune des zones de matériau 60, 62 et 64 formant couche conductrice. Les contacts traversants 63 peuvent être répartis selon des motifs pour assurer une séparation supplémentaire entre les lignes de transmission et le raccordement des zones conductrices 60, 62 et 64, et en particulier des zones conductrices 60, 62 et 64, entre certaines pistes. Par exemple, les contacts traversants 63 reliant ies zones conductrices 60, 62 et 64, suivent le matériau conducteur 62 entre les chemins des pistes 44 et 45 (Figure 5). Les contacts traversants 63 relient les zones de matériau conducteur entre les pistes 41 et 42 aux autres couches (Figure 9). La zone conductrice 62 entre les pistes 43 et 46 est reliée par de nombreux contacts traversants 63 aux différentes autres couches 62, 60. La position des contacts traversants 63 et la configuration des zones conductrices 60 ou 62 sont toutes deux utilisées pour établir le plan de masse et pour éviter tout raccordement supplémentaire entre les lignes.

[0034] Comme on peut le voir sur la figure 13, la proximité des conducteurs 50 de la ligne de transmission 80 de paire centrale et de la ligne de transmission 90 de paire séparée a contribué au raccordement principal Ml. En particulier, avec une ou plusieurs couches de surfaces 60, 62 et 64 en matériau conducteur et les pistes 44 et 45 de la paire centrale se trouvant d'un côté (sur le côté inférieur sur la figure 5) de la PCB 40 et la paire séparée de pistes 43 et 46 étant sur un autre niveau (sur le côté supérieur sur la figure 12) de la PCB 40, des signaux de transmission sur la paire centrale (4, 5) de la ligne 80 de transmission ne sont pas reliés aux signaux de transmission sur la ligne de transmission 90 de paire séparée, au moins dans la zone de la PCB 40. Les surfaces 60, 62 et 64 et 66 en matériau conducteur suppriment ou éliminent des variations importantes des caractéristiques diélectriques du FR4 de la PCB 40 pour contrôler et réduire les effets de raccordement. La couche conductrice 66 est située au niveau de la surface intérieure de l'ouverture 20 et également au niveau de l'espace 65.

[0035] La forme des lames 50, avec la partie de contact 59 de conducteur, est également particulièrement avantageuse en ce qui concerne la réduction du raccordement dans la zone des lames 50. Les laines comprennent chacune une partie longitudinale de contact de fiche (représentée en extension horizontale) 84 et une partie d'extension maintenue/pressée 85 (représentée en extension verticale) qui se termine à la partie de contact 59 de conducteur qui a une surface de contact qui est en contact électrique et physique avec la zone de contact 51, 52, 53, 56 57 ou 58 de conducteurs en lame respective. La partie s'étendant horizontalement 84 forme an angle (angle de 90 degrés) avec la partie longitudinale de contact de fiche 85 s'étendant verticalement. La partie 85 s'étendant verticalement est avantageusement beaucoup plus courte que la partie 84 s'étendant horizontalement. Une longueur de la partie 85 s'étendant verticalement ne doit être suffisante que pour passer à travers (et de préférence être maintenue dans) l'embase 37 de montage de conducteurs et pour fournir le contact à la partie de contact 59. La partie 84 de contact de fiche qui s'étend horizontalement est suffisamment longue pour fournir la surface de contact de fiche aux lames respectives 50, pour un contact avec les conducteurs de contact d'un jack de réception.

[0036] La fiche 10 peut comporter des parties 12, 16 de boîtier faites en métal. Le couvercle 38 de montage des conducteurs, l’embase 37 de montage des conducteurs et l'ensemble 30 de gestion des fils sont constitués d'un plastique approprié tel que le polycarbonate (PC), le polyéthylène (PE) ou le polymère à cristaux liquides (LCP). Les surfaces de matériau 60, 62, 64 et 66 de couche conductrice sont des couches métalliques conductrices, telles qu'une feuille de cuivre ou une autre feuille conductrice ou couche de matériau conducteur.

[0037] Comme indiqué ci-dessus, la PCB 40 peut être formée de plusieurs couches. Les couches de la PCB 40 comprennent au moins une couche formant la surface supérieure et la surface inférieure. Les couches de circuits imprimés avec les pistes 41 à 48 peuvent être des couches de substrat FR4 (couches de stratifié époxy renforcé de verre). Une ou plusieurs autres couches FR4 ou PC peuvent être prévues. On peut prévoir plus d'une couche intermédiaire conductrice 60, par exemple des couches de matériau conducteur 60 avec des couches intermédiaires de FR4 ou de PC. Il y a au moins une surface 60 formant une couche conductrice intermédiaire, une couche de matériau conducteur, telle qu'une feuille de cuivre, prévue entre la couche ayant la zone supérieure de matériau conducteur 64 et la zone inférieure de matériau conducteur 62 de la PCB 40.

[0038] La connexion de l'ensemble 30 de gestion des fils pour maintenir et supporter la PCB 40 supporte la connexion de la pièce métallique 36 avec la PCB 40. La pièce métallique 36 possède des broches conductrices 33 qui traversent les ouvertures conductrices 61 de la carte à circuit imprimé 40 (Figure 14) et qui sont en contact électrique et physique avec celles-ci. Les ouvertures traversantes conductrices 61 sont en contact électrique avec les surfaces 60 de la couche conductrice et par des vias (contacts traversants) 63 avec les surfaces 62 et 64 de la couche conductrice. Les broches conductrices 33 assurent une connexion conductrice de toutes les surfaces 60 de la couche conductrice, des contacts électriques traversants 63, des surfaces 62, 64 de la couche conductrice et du matériau 66 de la couche conductrice de la face interne d'ouverture avec la pièce métallique 36. La configuration forme un plan de masse complet et connecté. La pièce métallique 36 est élastiquement déformable et est en contact électrique au niveau du bord de contact 35 de mise à la terre avec la pièce métallique conductrice 12 du boîtier (Figure 14). Le ressort 34 de mise à la terre est en contact avec le boîtier 12. La pièce métallique 36 est en contact avec le système de couches conductrices de la carte à circuit imprimé en touchant l'espace conducteur 65 et en se basant également sur les deux broches 33 présentes dans les deux trous traversants 61 électriquement conducteurs. Ceci forme le plan de masse complet connecté. L'ensemble du plan de masse est relié par l'intermédiaire du ressort 34 de mise à la terre à un blindage de masse du câble portant les fils.

[0039] Les figures 15 à 28 montrent une autre forme de réalisation d'une fiche 10' selon l'invention. Lorsque les caractéristiques sont très semblables ou essentiellement les mêmes dans chacune des formes de réalisation, les mêmes numéros de référence sont utilisés. Cependant, la fiche 10' comporte plusieurs caractéristiques qui diffèrent des caractéristiques décrites ci-dessus à propos de la fiche 10. Les caractéristiques différentes se rapportent essentiellement à la forme et aux aspects de contact des conducteurs en lame 50' et à des différences mineures correspondantes au niveau des zones de contact 51' à 58' de conducteurs en lame de la PCB 40'.

[0040] La fiche 10' possède également le raccordement principal Ml composé de l'agencement de raccordement CA/CA= plus le raccordement qui se produit au niveau des lames 50'. Le raccordement principal Ml est de nouveau physiquement très proche des lames 50'. En particulier, la distance D de cheminement électrique allant des parties de raccordement (zones de condensateur de piste) 39/39' et 49/49' de l'agencement de raccordement CA/CA= aux zones de contact 53, 54, 55 et 56 de conducteur en lame est conçue de façon à être très courte et particulièrement beaucoup plus courte que la longueur d'un chemin de transmission d des parties 69, 70 de raccordement de compensation C et des pistes associées depuis les lames 50'. Dans l'exemple de la fiche 10', la distance d de longueur de chemin jusqu'à un point médian du raccordement de compensation C est supérieure à 5 mm et la longueur de chemin D depuis les zones de contact 53 et 56 du conducteur en lame (ainsi que depuis les contacts traversants 23 et 26) jusqu'à un point médian de l'agencement de raccordement CA/CA= est nettement inférieure à d (D « d). Le raccordement de compensation C fournit un raccordement plus petit que le raccordement principal composé du raccordement principal Ml plus le raccordement qui se produit au niveau des lames 50'. En particulier, le raccordement de compensation C n'est pas supérieur à la moitié du raccordement principal (composé du raccordement principal Ml plus le raccordement qui se produit au niveau des lames 50').

[0041] La fiche 10’ possède des lames de 50' qui ont toutes un contact à pression des parties de contact 59' du conducteur qui sont en contact électrique et physique avec les zones de contact 51' à 58' de conducteurs en lame sur la PCB 40'. Les lames 50' ont également des bornes conductrices 87 formés d’un seul tenant en contact électrique et physique avec le revêtement conducteur des ouvertures traversantes conductrices 21' à 28' sur la PCB 40'. Les ouvertures traversantes conductrices 21' à 28' reçoivent chacune une borne de lame conductrice 87 des lames conductrices 50'. Comme on peut le voir sur la figure 18, chaque lame de conducteur 50' est pressée ou moulée dans l'élément d'embase 37 de montage de conducteurs. Ceci positionne la partie de contact 84' de la fiche (montrée en extension horizontale) et maintient également une partie maintenue/pressée 85' (montrée en extension verticale). La partie longitudinale 84' de contact de fiche s'étendant horizontalement forme un angle (angle de 90 degrés) avec la partie 85' s'étendant verticalement. Chaque lame conductrice 50' comprend la partie de contact 59 de conducteur' et les zones de contact 51' à 58' de conducteurs en lame sur la PCB 40' et chaque lame conductrice 50' comprend sur la borne conductrice 87 qui est reçue dans une des ouvertures conductrices 2Γ, 22', 23', 24', 25', 26', 27' et 28'. Ceci permet d'améliorer le contact électrique.

[0042] Les figures 29A à 29D montrent des sommations vectorielles pour les fiches RJ 10 et 10' selon l'invention. Ceci montre une différence réduite dans l'ensemble des raccordements de condensateurs à basse fréquence et à haute fréquence, de sorte que la différence est plus linéairement proportionnelle à la fréquence. Dans les figures 29A à 29D, le raccordement principal Ml est composé du raccordement des lames 50 et indiqué par Vbl et, si nécessaire (pour répondre à l'exigence de la norme TIA d'une intensité spécifique de raccordement), il comprend en outre l'agencement de raccordement CA/CA= et indiqué par Vb2 et Ml est conjointement indiqué par le raccordement Vb. Le raccordement supplémentaire du petit condensateur de compensation (raccordement de compensation mineure) C est indiqué à Vc. La figure 29A montre le vecteur Vb avec les composantes de vecteurs Vbl et Vb2 et le vecteur Vc avec une fréquence de 100 MHZ. La figure 29C, en vue agrandie de la sommation vectorielle avec une fréquence de 100 MHZ, montre dans la partie supérieure la sommation vectorielle Vb=Vbl+Vb2, et montre également le vecteur de polarité opposée Vc.

Dans la partie inférieure de la figure 29C, la somme vectorielle V=Vb+Vc est représentée avec une fréquence de 100 MHZ. La figure 29B montre le vecteur Vb avec les vecteurs composantes Vbl et Vb2 et le vecteur Ve avec une fréquence de 2 GHz. La figure 29D, en vue agrandie de la sommation vectorielle avec une fréquence de 2 GHz, montre dans la partie supérieure la sommation vectorielle Vb=Vbl+Vb2, et montre également le vecteur de polarité opposée Ve. Dans la partie inférieure de la figure 29D, la somme vectorielle V=Vb+Vc est représentée avec une fréquence de 2 GHz. Le raccordement global (réactance capacitive) V=Vb+Vc est similaire pour la fréquence de 100 MHz et pour la fréquence de 2 GHz. La variation V = 1,80 à 100 MHZ et V = 1,82 à 2 GHz est plus linéairement proportionnelle à la variation de fréquence avec cette configuration incluant le raccordement de compensation mineur C indiqué en Ve.

[0043]

Bien que des formes de réalisation spécifiques de l'invention aient

été montrées et décrites en détail pour illustrer l'application des principes de l'invention, il sera entendu que l'invention peut être incarnée autrement sans déroger à ces principes.

LISTE DES CARACTÈRES DE RÉFÉRENCE :

10	Fiche 10 RJ
12	partie principale du boîtier
14	verrou
16	couvercle de boîtier
17	portions de réception
18	écrou de câble
19	élément de maintien
20	Couche I ouverture conductrice supplémentaire de la PCB
21	contact traversant
21'	contact traversant
22	contact traversant
22'	contact traversant
23	contact traversant

23' contact traversant contact traversant contact traversant contact traversant

26' contact traversant contact traversant

27' contact traversant contact traversant

28' contact traversant portions d'éléments de maintien

Ensemble de gestion des fils portions de réception vis de réglage broches conductrices faites d'une pièce métallique ressort de mise à la terre ressort de mise à la terre fait d'une pièce métallique pièce métallique élément formant embase d'ensemble de conducteurs élément de recouvrement d'ensemble de conducteurs portion de raccordement

PCB piste de circuit piste de circuit première piste de paire séparée première piste de paire centrale deuxième piste de paire centrale deuxième piste de paire séparée piste de circuit piste de circuit portion de raccordement conducteurs en lame zone de contact du conducteur en lame zone de contact du conducteur en lame première zone de contact du conducteur en lame de paire séparée première zone de contact du conducteur en lame de paire centrale deuxième zone de contact du conducteur en lame de paire centrale deuxième zone de contact du conducteur en lame de paire séparée zone de contact du conducteur en lame zone de contact du conducteur en lame partie de contact du conducteur surface de matériau formant couche conductrice trous traversants conducteurs couche conductrice de surface supérieure / surface de contact en matériau conducteur contacts traversants électriques couche conductrice de surface inférieure l surface de contact en matériau conducteur espace dans la PCB matériau formant une couche conductrice de face interne d'ouverture contact traversant contact traversant parties de raccordement de compensation parties de raccordement de compensation contact de borne de fil contact de borne de fil contact de borne de fil contact de borne defil contact de borne defil contact de borne defil contact de borne de fil contact de borne de fil

80	ligne de transmission de paire centrale
84	partie de contact de fiche
84'	partie de contact de fiche
85	portion d'extension maintenue/pressée
5 85’	portion d'extension maintenue/pressée
87	borne conductrice
88	passages
90	ligne de transmission de paires séparée
Ml	Raccordement principal
10 CA/CA=	agencement de raccordement
C	Raccordement de compensation mineur

Claims

REVENDICATIONS

1. Fiche RJ-45 (10) pour des applications à haute fréquence, la fiche (10) comprenant :

un boîtier (12, 16) ;

une pluralité de lames conductrices de contact (50) ;

des contacts à déplacement d'isolant ;

une carte à circuit imprimé, ou PCB, (40) ayant une pluralité de chemins de transmission (1 à 8) reliant des lames correspondantes et des contacts à déplacement d'isolant, caractérisée en ce que :

la fiche (10) possède un raccordement capacitif principal (B) comprenant un raccordement capacitif entre des lames conductrices de contact (50) immédiatement adjacentes et des parties de circuit connectées correspondantes de la carte à circuit imprimé (40) ;

la carte à circuit imprimé (40) comprend en outre un agencement de raccordement de compensation (C) qui fournit un raccordement plus petit que le raccordement principal (B) ;

le raccordement de compensation (C) ne représente pas plus que la moitié du raccordement principal (B) et a une polarité différente de celle du raccordement principal (B) ;

le raccordement de compensation (C) est relié à un ensemble de chemins de transmission (1 à 8) en un emplacement situé entre le raccordement principal (B) et les contacts à déplacement d'isolant.
2. Fiche (10) selon la revendication 1, caractérisée en ce que l'intensité de l'agencement de raccordement de compensation (C) est inférieure à l/10ème de l'intensité du raccordement principal (B).
3. Fiche (10) selon la revendication 2, caractérisée en ce que l'agencement de raccordement de compensation (C) est relié électriquement à la lame conductrice de contact (50) à une distance de plus de 5 mm des lames conductrices de contact (50).
4. Fiche (10) RJ-45 pour applications à haute fréquence selon la revendication 1, caractérisée en ce que les parties de circuit connectées correspondantes de la carte à circuit imprimé (40) comprennent en outre un agencement de raccordement adjacent à la pluralité de lames conductrices de contact (50) et en ce que l'agencement de raccordement forme un raccordement capacitif principal.
5. Fiche (10) selon la revendication 4, caractérisée en ce que :

la carte à circuit imprimé (40) comporte une pluralité de zones de contact (51 à 58) de conducteurs en lame reliant des lames conductrices de contact (50) respectives aux chemins de transmission (1 à 8) respectifs qui leur sont associés ;

les lames conductrices de contact (50) comprennent une paire centrale de lames conductrices disposées l'une à côté de l'autre et en contact électrique avec une paire centrale de zones de contact (51 à 58) de conducteurs en lame faisant partie de la pluralité de zones de contact (51 à 58) de conducteurs en lame ;

les lames conductrices de contact (50) comprennent une paire séparée de lames conductrices, chaque paire séparée de lames conductrices étant disposée de façon adjacente à une lame respective faisant partie de la paire centrale de lames conductrices et en contact électrique avec une paire séparée de zones de contact (51 à 58) de conducteurs en lame faisant partie de la pluralité de zones de contact (51 à 58) de conducteurs en lame ;

l'agencement de raccordement comprend une première partie de raccordement paire-séparée-à-paire-centrale prévue sur la carte à circuit imprimé (40) et reliée électriquement à une zone de contact de la paire centrale faisant partie des zones de contact (51 à 58) de conducteurs en lame et reliée électriquement à la paire séparée adjacente de zones de contact (51 à 58) de conducteurs en lame fournissant un raccordement capacitif entre celles-ci ;

l'agencement de raccordement comprend en outre une deuxième partie de raccordement paire-séparée-à-paire-centrale prévue sur la carte à circuit imprimé (40) et reliée électriquement à une autre zone de contact faisant partie de la paire centrale de zones de contact (51 à 58) de conducteurs en lame et reliée électriquement à la paire séparée adjacente de zones de contact (51 à 58) de conducteurs en lame fournissant un raccordement capacitif entre celles-ci ;

la première partie de raccordement paire-séparée-à-paire-centrale est reliée à ladite zone de contact faisant partie de la paire centrale de zones de contact (51 à 58) de conducteurs en lame et de la paire séparée adjacente de zones de contact (51 à 58) de conducteurs en lame espacée d'une distance D de celle-ci ;

la deuxième partie de raccordement paire-séparée-à-paire-centrale est connectée à ladite autre zone de contact faisant partie de la paire centrale de zones de contact (51 à 58) de conducteurs en lame et de la paire séparée adjacente de zones de contact (51 à 58) de conducteurs en lame espacée d'une distance D de celle-ci ; l'agencement de raccordement de compensation (C) comprend une partie de raccordement de compensation (C) paire-séparée-à-paire-centrale reliée électriquement à l'une des pistes reliées à l'une des zones de contact faisant partie de la paire centrale de zones de contact (51 à 58) de conducteurs en lame de la paire centrale et reliée électriquement à l'une des pistes reliées à l'une des zones de contact faisant partie de la paire séparée adjacente des zones de contact (51 à 58) de conducteurs en lame qui est adjacente à ladite une des pistes reliées à l'une des zones de contact faisant partie de la paire centrale de zones de contact (51 à 58) de conducteurs en lame fournissant un raccordement capacitif entre celles-ci ;

l'agencement de raccordement de compensation (C) est espacé d'une distance d, le long de la piste associée, allant de l'agencement de raccordement de compensation (C) jusqu'aux zones de contact du conducteur ; et d»D.
6. Fiche (10) selon la revendication 1, caractérisée en ce que :

la carte à circuit imprimé (40) comporte une pluralité de zones de contact (51 à 58) de conducteurs en lame reliant des lames conductrices de contact (50) respectives aux chemins de transmission (1 à 8) respectifs qui leur sont associés ;

chaque conducteur en laine comprend une partie longitudinale (84) de contact de fiche ayant une longueur de contact de lame pour un contact avec des conducteurs de contact d'un jack de réception et une partie d'extension (85) s'étendant selon un angle par rapport à la partie longitudinale (84) de contact de fiche ; et la partie d’extension (85) se termine en une partie de contact de conducteur qui présente une surface de contact venant en contact électriquement et physiquement avec la zone de contact de conducteur en lame respective.
7. Fiche (10) selon la revendication 6, caractérisée en ce que le boîtier comprend une ou plusieurs parties de boîtier supportant la pluralité de lames conductrices de contact (50) et supportant la carte à circuit imprimé (40) et serrant les lames conductrices de contact (50) et la carte à circuit imprimé (40) pour presser, avec une force de pression, la partie de contact de conducteur de chaque lame faisant partie de la pluralité de lames conductrices de contact (50) jusqu'à un contact avec la zone de contact associée faisant partie des zones de contact (51 à 58) de conducteurs de la carte à circuit imprimé (40) afin de fournir une connexion électrique et physique sans soudure entre chacune des lames conductrices de contact (50) et une zone correspondante faisant partie des zones du contact de conducteurs du chemin de transmission.
8. Fiche (10) selon la revendication 6, caractérisée en ce que :

le boîtier comprend une ou plusieurs parties de boîtier supportant la pluralité de lames conductrices de contact (50) et supportant la carte à circuit imprimé (40) ; chacune des lames conductrices de contact (50) comprend une borne conductrice formant corps avec la partie d'extension ; et chacune des zones de contact de conducteur comprend des ouvertures traversantes aplaties de la carte à circuit imprimé (40) qui reçoivent l'une des bornes conductrices pour assurer un contact électrique entre chaque zone de contact de conducteur et la lame conductrice de contact associée.
9. Fiche (10) selon la revendication 8, caractérisée en ce que les bornes conductrices reçues dans les ouvertures traversantes aplaties maintiennent la lame conductrice de contact correspondante par rapport à la carte à circuit imprimé (40).
10. Fiche (10) selon la revendication 1, caractérisée en ce que le boîtier comprend une ou plusieurs parties de boîtier supportant une pluralité de lames conductrices de contact (50) et supportant la carte à circuit imprimé (40).