FR3066413A1 - ENCLOSURE FOR CONTAINING A MACHINE OPERATING IN A GASEOUS ENVIRONMENT CONTROL AND METHOD FOR CREATING THE GASEOUS ENVIRONMENT CONTROL - Google Patents
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Abstract
L'invention concerne une enceinte (1) destinée à contenir une machine (M) ou une zone de travail nécessitant un environnement gazeux contrôlé composé d'au moins un gaz contrôlé (G), ladite enceinte comportant un circuit d'alimentation (3) en gaz contrôlé (G), un espace fermé (4) au volume variable dans lequel le circuit d'alimentation injecte le gaz contrôlé. L'invention concerne également un procédé de création d'un environnement gazeux contrôlé composé d'au moins un gaz contrôlé (G) dans une enceinte (1) selon l'invention, le procédé comportant une étape d'injection de gaz contrôlé simultanément à l'augmentation du volume de l'espace fermé.The invention relates to an enclosure (1) intended to contain a machine (M) or a working zone requiring a controlled gaseous environment composed of at least one controlled gas (G), said enclosure comprising a feed circuit (3) in controlled gas (G), a closed space (4) of variable volume in which the supply circuit injects the controlled gas. The invention also relates to a method for creating a controlled gaseous environment composed of at least one controlled gas (G) in a chamber (1) according to the invention, the method comprising a gas injection step controlled simultaneously with the increase in the volume of the closed space.
Description
ENCEINTE DESTINEE A CONTENIR UNE MACHINE FONCTIONNANT DANSENCLOSURE FOR CONTAINING A MACHINE OPERATING IN
UN ENVIRONNEMENT GAZEUX CONTROLE ET PROCEDE DE CREATION DEA CONTROLLED GASEOUS ENVIRONMENT AND METHOD FOR CREATING
L'ENVIRONNEMENT GAZEUX CONTROLETHE GASEOUS ENVIRONMENT CONTROLS
1. Domaine de l'invention1. Field of the invention
L'invention concerne le domaine des enceintes destinées à contenir une machine fonctionnant dans un environnement gazeux contrôlé. L'invention concerne plus particulièrement une telle enceinte, une machine équipée d'une telle enceinte et un procédé de création de l'environnement gazeux contrôlé.The invention relates to the field of enclosures intended to contain a machine operating in a controlled gaseous environment. The invention relates more particularly to such an enclosure, a machine equipped with such an enclosure and a process for creating the controlled gaseous environment.
2. Art antérieur2. Prior art
La fabrication de pièces par exemple par impression additive nécessite classiquement d'opérer dans un environnement gazeux contrôlé afin d'éviter une dégradation de la pièce au cours du procédé de fabrication en raison de phénomènes comme l'oxydation. L'environnement gazeux contrôlé est composé d'un gaz contrôlé tel un gaz inerte.The manufacture of parts for example by additive printing conventionally requires operating in a controlled gaseous environment in order to avoid degradation of the part during the manufacturing process due to phenomena such as oxidation. The controlled gaseous environment is composed of a controlled gas such as an inert gas.
A l'heure actuelle, plusieurs procédés existent pour permettre d'obtenir l'environnement gazeux contrôlé à proximité de la zone de travail d'une machine destinée à fabriquer de telles pièces. Un premier procédé consiste à injecter le gaz contrôlé par une buse présente sur la machine en un point de cette zone. La zone ne comporte pas de frontière physique. Par conséquent, la qualité de l'environnement gazeux pâtit du fait que des gaz non désirés peuvent s'introduire dans la zone de travail.At present, several methods exist for obtaining the controlled gaseous environment near the working area of a machine intended to manufacture such parts. A first method consists in injecting the gas controlled by a nozzle present on the machine at a point in this zone. The area has no physical border. Therefore, the quality of the gaseous environment suffers from the fact that unwanted gases can enter the work area.
D'autres procédés consistent à créer un environnement gazeux contrôlé dans une enceinte fermée. Cependant, l'expulsion de l'atmosphère initialement contenue dans l'enceinte fermée est délicate. Ainsi, des résidus de gaz non désirés demeurent souvent dans l'enceinte et l'amélioration de la qualité de l'environnement gazeux contrôlé par filtrage par exemple demande un temps de traitement important qui est d'autant plus long que l'enceinte est grande.Other methods consist in creating a controlled gaseous environment in a closed enclosure. However, the expulsion of the atmosphere initially contained in the closed enclosure is delicate. Thus, unwanted gas residues often remain in the enclosure and the improvement of the quality of the gaseous environment controlled by filtering for example requires a significant treatment time which is all the longer the larger the enclosure. .
3. Objectifs de l'invention3. Objectives of the invention
L'invention propose une solution visant à pallier les inconvénients précités. Un objectif de l'invention est de permettre la création rapide d'un environnement gazeux contrôlé de qualité dans une enceinte.The invention proposes a solution aimed at overcoming the aforementioned drawbacks. An objective of the invention is to allow the rapid creation of a gaseous environment of controlled quality in an enclosure.
4. Résumé de l'invention4. Summary of the invention
L'invention concerne une enceinte destinée à contenir une machine ou une zone de travail nécessitant un environnement gazeux contrôlé composé d'au moins un gaz contrôlé, ladite enceinte comportant un circuit d'alimentation en gaz contrôlé et un espace fermé au volume variable dans lequel le circuit d'alimentation injecte le gaz contrôlé. L'invention permet d'obtenir rapidement un environnement gazeux contrôlé de très bonne qualité pour des machines pouvant présenter des volumes importants dans une enceinte ayant une structure légère, peu robuste, dans la mesure où la variabilité du volume de l'espace fermé permet de maintenir la pression dans l'enceinte à un niveau comparable à la pression atmosphérique, ce qui limite les forces s'exerçant sur les parois de l'enceinte.The invention relates to an enclosure intended to contain a machine or a work area requiring a controlled gaseous environment composed of at least one controlled gas, said enclosure comprising a controlled gas supply circuit and a closed space with variable volume in which the supply circuit injects the controlled gas. The invention makes it possible to quickly obtain a gaseous controlled environment of very good quality for machines which can have large volumes in an enclosure having a light structure, not very robust, insofar as the variability of the volume of the closed space makes it possible to maintain the pressure in the enclosure at a level comparable to atmospheric pressure, which limits the forces exerted on the walls of the enclosure.
Selon une réalisation particulière de l'invention, l'enceinte comporte un circuit de purge agencé pour évacuer l'environnement gazeux contenu dans l'espace fermé. Le circuit de purge permet de favoriser l'évacuation des gaz non désirés dans l'environnement gazeux contrôlé. En particulier, le circuit de purge permet de réaliser le vide avant l'injection du gaz contrôlé.According to a particular embodiment of the invention, the enclosure comprises a purge circuit arranged to evacuate the gaseous environment contained in the closed space. The purge circuit allows the evacuation of unwanted gases in the controlled gas environment. In particular, the purge circuit makes it possible to create a vacuum before injecting the controlled gas.
Selon une réalisation particulière de l'invention, l'espace fermé est délimité au moins en partie par une enveloppe déformable. Le caractère déformable de l'enveloppe peut être obtenu de différentes manières, par exemple en utilisant une enveloppe composée de plusieurs portions rigides articulées ou en utilisant une enveloppe souple. L'enveloppe souple peut être déformable élastiquement ou non.According to a particular embodiment of the invention, the closed space is delimited at least in part by a deformable envelope. The deformability of the envelope can be obtained in different ways, for example by using an envelope composed of several rigid articulated portions or by using a flexible envelope. The flexible envelope can be elastically deformable or not.
Selon une réalisation particulière de l'invention, l'enveloppe déformable est gonflable. Une enveloppe gonflable permet d'obtenir le caractère déformable de manière simple, compacte et économique.According to a particular embodiment of the invention, the deformable envelope is inflatable. An inflatable envelope makes it possible to obtain the deformable character in a simple, compact and economical manner.
Selon une réalisation particulière de l'invention, l'enceinte comporte un circuit de gonflage agencé pour gonfler l'enveloppe déformable. Le circuit de gonflage peut éventuellement servir à gonfler d'autres parties de l'enceinte. Le circuit de gonflage peut éventuellement être le circuit d'alimentation en gaz contrôlé.According to a particular embodiment of the invention, the enclosure comprises an inflation circuit arranged to inflate the deformable envelope. The inflation circuit can possibly be used to inflate other parts of the enclosure. The inflation circuit may optionally be the controlled gas supply circuit.
Selon une réalisation particulière de l'invention, l'enveloppe déformable forme au moins une poche dans l'enceinte, l'augmentation du volume de la poche réduisant le volume de l'espace fermé et inversement. Les poches peuvent être intégrées dans l'environnement de travail de la machine de manière à s'adapter aux locaux de fabrication existants. Par exemple, les poches peuvent être intégrées dans une pièce fermée d'un hangar de fabrication.According to a particular embodiment of the invention, the deformable envelope forms at least one pocket in the enclosure, the increase in the volume of the pocket reducing the volume of the closed space and vice versa. The bags can be integrated into the working environment of the machine so as to adapt to existing manufacturing premises. For example, the pockets can be integrated into a closed room of a manufacturing hangar.
Selon une réalisation particulière de l'invention, l'enveloppe déformable comporte au moins une portion délimitant également l'enceinte. Une enceinte comportant une telle enveloppe déformable présente l'avantage de pouvoir passer d'une position déployée à une position rétractée réduisant ainsi l'encombrement de l'enceinte lorsque la position déployée n'est pas nécessaire. Par ailleurs, de telles enceintes peuvent présenter des structures légères, peu coûteuses à fabriquer et adaptant l'espace fermé à la taille de la machine de sorte à limiter la quantité de gaz contrôlé nécessaire. De telles enceintes permettent également de limiter la taille de l'espace fermé au volume nécessaire et d'économiser ainsi le gaz contrôlé.According to a particular embodiment of the invention, the deformable envelope comprises at least one portion also delimiting the enclosure. An enclosure comprising such a deformable envelope has the advantage of being able to pass from a deployed position to a retracted position, thereby reducing the size of the enclosure when the deployed position is not necessary. Furthermore, such enclosures may have light structures, inexpensive to manufacture and adapting the closed space to the size of the machine so as to limit the amount of controlled gas required. Such enclosures also make it possible to limit the size of the closed space to the necessary volume and thus to save the controlled gas.
Selon une réalisation particulière de l'invention, l'enceinte comporte un joint d'étanchéité au gaz avec le sol. Une enceinte comportant un joint d'étanchéité avec le sol permet de faciliter les déplacements de la machine afin de la placer dans l'espace fermé. En effet, pour placer la machine dans l'espace fermé de l'enceinte, l'enceinte est soulevée, déplacée et déposée au sol de manière à englober la machine.According to a particular embodiment of the invention, the enclosure includes a gas seal with the ground. An enclosure comprising a seal with the ground makes it easier to move the machine in order to place it in the closed space. Indeed, to place the machine in the closed space of the enclosure, the enclosure is lifted, moved and placed on the ground so as to encompass the machine.
Selon une réalisation particulière de l'invention, le joint est réalisé par un élément gonflable. Un tel joint est simple à mettre en place et économique. Il peut être réalisé dans les matériaux comparables à ceux utilisés pour l'enveloppe déformable.According to a particular embodiment of the invention, the seal is produced by an inflatable element. Such a seal is simple to install and economical. It can be made of materials comparable to those used for the deformable envelope.
Selon une réalisation particulière de l'invention, le joint comporte au moins une portion de joint à lèvres en polytétrafluoroéthylène.According to a particular embodiment of the invention, the seal comprises at least one portion of lip seal made of polytetrafluoroethylene.
Selon une réalisation particulière de l'invention, l'enceinte présente une forme de cloche ou de tunnel déformable. De telles formes permettent de limiter l'emprisonnement de gaz indésirable dans des recoins.According to a particular embodiment of the invention, the enclosure has the shape of a deformable bell or tunnel. Such forms make it possible to limit the trapping of undesirable gas in corners.
Selon une réalisation particulière de l'invention, l'enceinte comporte un sas à l'interface entre un accès à l'espace fermé et l'extérieur de l'espace fermé. Le sas permet de garantir le maintien de la qualité de l'environnement contrôlé dans l'espace fermé et de limiter les fuites tout en ayant un accès à l'espace fermé.According to a particular embodiment of the invention, the enclosure comprises an airlock at the interface between an access to the closed space and the outside of the closed space. The airlock makes it possible to guarantee the maintenance of the quality of the controlled environment in the closed space and to limit leaks while having access to the closed space.
Selon une réalisation particulière de l'invention, l'enceinte comporte un circuit de recyclage reliant le circuit de purge et le circuit d'alimentation et agencé pour réinjecter du gaz dans l'enceinte après l'avoir préalablement prélevé dans l'enceinte et filtré. Le circuit de recyclage permet de maintenir une qualité importante de l'environnement gazeux contrôlé tout en limitant le gaspillage de gaz contrôlé.According to a particular embodiment of the invention, the enclosure comprises a recycling circuit connecting the purge circuit and the supply circuit and arranged to reinject gas into the enclosure after having previously taken it from the enclosure and filtered . The recycling circuit makes it possible to maintain an important quality of the controlled gaseous environment while limiting the wastage of controlled gas.
Selon une réalisation particulière de l'invention, le circuit d'alimentation comporte une source en gaz contrôlé, un capteur de pression d'alimentation, et au moins une vanne d'alimentation.According to a particular embodiment of the invention, the supply circuit comprises a source of controlled gas, a supply pressure sensor, and at least one supply valve.
Selon une réalisation particulière de l'invention, le circuit de purge comporte une vanne de purge, un capteur de pression de purge, une pompe à pression négative, un analyseur de gaz, et un clapet antiretour.According to a particular embodiment of the invention, the purge circuit comprises a purge valve, a purge pressure sensor, a negative pressure pump, a gas analyzer, and a non-return valve.
Selon une réalisation particulière de l'invention, le circuit de gonflage comporte une source en gaz de gonflage, une pompe à pression positive et négative, une vanne de gonflage, un capteur de pression de gonflage, et un embout de diffusion du gaz de gonflage dans l'enveloppe.According to a particular embodiment of the invention, the inflation circuit comprises a source of inflation gas, a positive and negative pressure pump, an inflation valve, an inflation pressure sensor, and a nozzle for diffusing the inflation gas. in the envelope.
Selon une réalisation particulière de l'invention, le circuit de recyclage comporte une vanne d'aiguillage depuis le circuit de purge, et un filtre adapté au gaz contrôlé.According to a particular embodiment of the invention, the recycling circuit includes a switch valve from the purge circuit, and a filter suitable for the controlled gas.
Selon une réalisation particulière de l'invention, l'enceinte comporte en outre un ventilateur agencé pour brasser l'environnement gazeux contrôlé.According to a particular embodiment of the invention, the enclosure further comprises a fan arranged to stir the controlled gaseous environment.
Selon une réalisation particulière de l'invention, l'espace fermé comporte une structure motorisée agencée pour faire varier le volume de l'espace fermé.According to a particular embodiment of the invention, the closed space comprises a motorized structure arranged to vary the volume of the closed space.
Selon une réalisation particulière de l'invention, l'enceinte comporte en outre un système de refroidissement du gaz intégré au circuit d'alimentation et/ou au circuit de recyclage et/ou à une paroi de l'enceinte. Le système de refroidissement est par exemple un réseau de conduits dans lequel circule un liquide de refroidissement tel que de 1'eau.According to a particular embodiment of the invention, the enclosure further comprises a gas cooling system integrated into the supply circuit and / or the recycling circuit and / or into a wall of the enclosure. The cooling system is for example a network of conduits in which circulates a cooling liquid such as water.
L'invention concerne également une machine destinée à fonctionner dans un environnement gazeux contrôlé composé d'au moins un gaz contrôlé, ladite machine comportant un circuit d'alimentation en gaz contrôlé et une enceinte comprenant un espace fermé au volume variable dans lequel le circuit d'alimentation injecte le gaz contrôlé. La machine comporte alors une buse intégrée permettant d'injecter le gaz contrôlé à proximité directe de la zone de travail.The invention also relates to a machine intended to operate in a controlled gaseous environment composed of at least one controlled gas, said machine comprising a controlled gas supply circuit and an enclosure comprising a closed space of variable volume in which the circuit d supply injects controlled gas. The machine then has an integrated nozzle for injecting the controlled gas in the immediate vicinity of the working area.
L'enceinte selon différentes variantes comporte l'une ou l'autre des caractéristiques listées dans les réalisations particulières de l'invention ci-dessus.The enclosure according to different variants includes one or the other of the characteristics listed in the particular embodiments of the invention above.
L'invention concerne également un procédé de création d'un environnement gazeux contrôlé composé d'au moins un gaz contrôlé dans une enceinte destinée à contenir une machine ou une zone de travail nécessitant l'environnement gazeux contrôlé, l'enceinte comportant un espace fermé au volume variable et un circuit d'alimentation en gaz contrôlé, le procédé comportant une étape d'injection de gaz contrôlé simultanément à l'augmentation du volume de l'espace fermé. L'invention permet d'obtenir rapidement un environnement gazeux contrôlé de très bonne qualité pour des machines pouvant présenter des volumes importants dans une enceinte ayant une structure légère, peu robuste, dans la mesure où la variabilité du volume de l'espace fermé permet de maintenir la pression dans l'enceinte à un niveau comparable à la pression atmosphérique, ce qui limite les forces s'exerçant sur les parois de l'enceinte.The invention also relates to a method for creating a controlled gaseous environment composed of at least one controlled gas in an enclosure intended to contain a machine or a work area requiring the controlled gaseous environment, the enclosure comprising a closed space. variable volume and a controlled gas supply circuit, the method comprising a step of injecting controlled gas simultaneously with increasing the volume of the closed space. The invention makes it possible to quickly obtain a gaseous controlled environment of very good quality for machines which can have large volumes in an enclosure having a light structure, not very robust, insofar as the variability of the volume of the closed space makes it possible to maintain the pressure in the enclosure at a level comparable to atmospheric pressure, which limits the forces exerted on the walls of the enclosure.
Selon une réalisation particulière de l'invention, l'enceinte comportant en outre un circuit de purge, le procédé comporte, avant l'étape d'injection de gaz contrôlé, une étape de purge du gaz contenu dans l'espace fermé simultanément à la réduction du volume de l'espace fermé. La réduction du volume de l'espace fermé simultanément à la purge du gaz contenu dans l'espace permet de limiter la dépression dans l'enceinte et donc les forces s'exerçant sur les parois. Par ailleurs, la réduction du volume de l'espace fermé augmente l'efficacité de la purge dans la mesure où la réduction du volume de l'espace fermé participe à chasser le gaz.According to a particular embodiment of the invention, the enclosure further comprising a purge circuit, the method comprises, before the step of injecting controlled gas, a step of purging the gas contained in the closed space simultaneously with the reduction of the volume of the closed space. Reducing the volume of the closed space simultaneously with the purging of the gas contained in the space makes it possible to limit the vacuum in the enclosure and therefore the forces exerted on the walls. Furthermore, the reduction in the volume of the closed space increases the efficiency of the purge insofar as the reduction in the volume of the closed space helps to expel the gas.
Selon une réalisation particulière de l'invention, l'augmentation du volume de l'espace fermé est réalisée en augmentant le volume de l'enceinte. Un tel procédé est mis en œuvre par exemple dans une enceinte comprenant une enveloppe déformable dont au moins une portion délimite également l'enceinte.According to a particular embodiment of the invention, the volume of the closed space is increased by increasing the volume of the enclosure. Such a method is implemented for example in an enclosure comprising a deformable envelope of which at least a portion also delimits the enclosure.
Selon une réalisation particulière de l'invention, l'enceinte comportant au moins une enveloppe déformable gonflable formant poche à l'intérieur de l'enceinte, la réduction du volume de l'espace fermé est réalisée en gonflant l'enveloppe déformable. Un tel procédé permet de créer un environnement gazeux contrôlé dans l'espace de travail existant sans créer une nouvelle structure ou une nouvelle enceinte mais en adaptant l'existant, à condition que l'espace de travail puisse être fermé hermétiquement.According to a particular embodiment of the invention, the enclosure comprising at least one inflatable deformable envelope forming a pocket inside the enclosure, the reduction of the volume of the closed space is achieved by inflating the deformable envelope. Such a method makes it possible to create a controlled gaseous environment in the existing workspace without creating a new structure or a new enclosure but by adapting the existing one, provided that the workspace can be hermetically closed.
Selon une réalisation particulière de l'invention, l'augmentation du volume de l'espace fermé est réalisée en dégonflant l'enveloppe déformable.According to a particular embodiment of the invention, the volume of the closed space is increased by deflating the deformable envelope.
Selon une réalisation particulière de l'invention, l'environnement gazeux contrôlé, une fois l'étape d'injection de gaz contrôlé terminée, présente une pression supérieure à la pression atmosphérique à l'extérieur de l'enceinte. Cette caractéristique permet de limiter les risques d'infiltration de gaz non désirés dans l'espace fermé.According to a particular embodiment of the invention, the controlled gaseous environment, once the controlled gas injection step has ended, has a pressure greater than atmospheric pressure outside the enclosure. This characteristic makes it possible to limit the risks of infiltration of unwanted gases into the closed space.
Selon une réalisation particulière de l'invention, l'enceinte comportant au moins une enveloppe gonflable, le gaz de gonflage de l'enveloppe est identique au gaz contrôlé.According to a particular embodiment of the invention, the enclosure comprising at least one inflatable envelope, the inflation gas of the envelope is identical to the controlled gas.
Ceci permet de simplifier la logistique liée à la création de l'environnement gazeux contrôlé.This simplifies the logistics of creating the controlled gaseous environment.
5. Liste des figures5. List of figures
D'autres caractéristiques et avantages innovants ressortiront de la description ci-après, fournie à titre indicatif et nullement limitatif, en référence aux dessins annexés, dans lesquels :Other characteristics and innovative advantages will emerge from the description below, provided for information and in no way limitative, with reference to the appended drawings, in which:
la figure la représente une vue schématique d'une enceinte dans une étape de purge du gaz dans l'espace fermé selon un premier mode de réalisation de l'invention ;Figure la shows a schematic view of an enclosure in a gas purging step in the closed space according to a first embodiment of the invention;
la figure lb représente l'enceinte de la figure la dans une étape d'injection de gaz constituant l'environnement gazeux contrôlé ;Figure lb shows the enclosure of Figure la in a gas injection step constituting the controlled gas environment;
la figure 2a représente une vue schématique d'une enceinte dans une étape de réduction du volume de l'espace fermé selon un deuxième mode de réalisation de l'invention ;FIG. 2a represents a schematic view of an enclosure in a step of reducing the volume of the closed space according to a second embodiment of the invention;
la figure 2b représente l'enceinte de la figure 2a dans une étape d'injection de gaz constituant l'environnement gazeux contrôlé ;Figure 2b shows the enclosure of Figure 2a in a gas injection step constituting the gaseous environment controlled;
la figure 3a représente une vue schématique d'une enceinte dans une étape de purge du gaz dans l'espace fermé selon un troisième mode de réalisation de l'invention ;Figure 3a shows a schematic view of an enclosure in a gas purging step in the closed space according to a third embodiment of the invention;
la figure 3b représente l'enceinte de la figure 3a dans une étape d'injection de gaz constituant l'environnement gazeux contrôlé ;Figure 3b shows the enclosure of Figure 3a in a gas injection step constituting the controlled gas environment;
la figure 4 représente une vue schématique en perspective d'une enceinte selon le deuxième mode de réalisation de l'invention ;FIG. 4 represents a schematic perspective view of an enclosure according to the second embodiment of the invention;
la figure 5 représente une vue schématique de face d'une enceinte selon le troisième mode de réalisation de l'invention ;FIG. 5 represents a schematic front view of an enclosure according to the third embodiment of the invention;
ίο la figure 6 représente un schéma fonctionnel d'un circuit de gonflage selon un mode de réalisation de l'invention ;ίο FIG. 6 represents a functional diagram of an inflation circuit according to an embodiment of the invention;
la figure 7 représente un schéma fonctionnel d'un circuit comportant un circuit d'alimentation en gaz, un circuit de purge et un circuit de recyclage selon un mode de réalisation de l'invention.FIG. 7 represents a functional diagram of a circuit comprising a gas supply circuit, a purge circuit and a recycling circuit according to an embodiment of the invention.
6. Description détaillée6. Detailed description
Les figures la et lb représentent une enceinte 1 selon un premier mode de réalisation de l'invention. L'enceinte 1 contient une machine M destinée à fonctionner dans un environnement gazeux contrôlé. La machine M est par exemple une machine-outil, un bras robot, une machine d'usinage, une machine d'impression additive mono et/ou multi matériaux comportant une ou plusieurs têtes d'impression ou une machine d'assemblage mécanique ou réalisant des soudures mécaniques. En variante, l'enceinte 1 contient un ensemble de machines. Les matériaux travaillés dans la machine M sont par exemple des métaux comme l'acier, l'inox, l'aluminium, le tungstène et tous leurs dérivés ou encore des polymères, du verre, de la céramique ou du carbone. L'environnement gazeux contrôlé est composé d'un gaz contrôlé G par exemple comportant un gaz inerte ou une composition de gaz parmi lesquels l'argon, l'hélium, le dioxyde de carbone, le dioxygène, l'azote ou tout autre gaz nécessaire au bon fonctionnement de la machine M.Figures la and lb show an enclosure 1 according to a first embodiment of the invention. The enclosure 1 contains a machine M intended to operate in a controlled gaseous environment. The machine M is for example a machine tool, a robot arm, a machining machine, a mono and / or multi-material additive printing machine comprising one or more printheads or a mechanical assembly machine or making mechanical welds. As a variant, the enclosure 1 contains a set of machines. The materials worked in the machine M are for example metals such as steel, stainless steel, aluminum, tungsten and all their derivatives or polymers, glass, ceramics or carbon. The controlled gaseous environment is composed of a controlled gas G, for example comprising an inert gas or a composition of gases including argon, helium, carbon dioxide, dioxygen, nitrogen or any other necessary gas the machine M.
Les figures la et lb représentent également respectivement une première étape et une deuxième étape d'un premier procédé selon l'invention. Le premier procédé permet la création de l'environnement gazeux contrôlé dans l'enceinte 1 en remplaçant le gaz initialement contenu dans l'enceinte par le gaz contrôlé G. A cet effet, l'enceinte 1 comporte un espace fermé 4 au volume variable. L'espace fermé est délimité par des parois rigides 11 de l'enceinte et par des enveloppes déformables 6 gonflables. Chaque enveloppe déformable 6 forme une poche dans l'enceinte 1, l'augmentation du volume de la poche réduisant le volume de l'espace fermé 4 et inversement. L'enceinte comporte également un circuit de purge (représenté en figure 7) agencé pour évacuer l'environnement gazeux contenu dans l'espace fermé, un circuit d'alimentation (représenté en figure 7) agencé pour injecter le gaz contrôlé dans l'espace fermé et un circuit de gonflage (représenté en figure 6) agencé pour gonfler l'enveloppe déformable 6.Figures la and lb also respectively represent a first step and a second step of a first method according to the invention. The first method allows the creation of the gaseous environment controlled in the enclosure 1 by replacing the gas initially contained in the enclosure by the controlled gas G. For this purpose, the enclosure 1 comprises a closed space 4 with variable volume. The closed space is delimited by rigid walls 11 of the enclosure and by inflatable deformable envelopes 6. Each deformable envelope 6 forms a pocket in the enclosure 1, the increase in the volume of the pocket reducing the volume of the closed space 4 and vice versa. The enclosure also includes a purge circuit (shown in Figure 7) arranged to evacuate the gaseous environment contained in the closed space, a supply circuit (shown in Figure 7) arranged to inject the controlled gas into the space closed and an inflation circuit (shown in FIG. 6) arranged to inflate the deformable envelope 6.
La première étape représentée à la figure la correspond à une étape de purge du gaz contenu dans l'espace fermé 4 simultanément à la réduction du volume de l'espace fermé. La réduction du volume de l'espace fermé est réalisée en gonflant l'enveloppe déformable 6 au moyen du circuit de gonflage. Ainsi, le volume de la poche formée par l'enveloppe déformable 6 augmente avec le gonflage, réduisant ainsi le volume de l'espace fermé. La réduction du volume de l'espace fermé tend à augmenter la pression du gaz initialement contenu dans l'espace fermé. Sous l'effet de cette augmentation de pression, le gaz est chassé dans le circuit de purge prévu à cet effet. Conformément à ce qui sera décrit plus loin, selon une réalisation de l'invention, le circuit de purge comporte des moyens d'aspiration agencés pour aspirer le gaz contenu initialement dans l'espace fermé de manière à favoriser la purge de l'espace fermé. Les enveloppes déformables 6 sont fixées chacune en un point de fixation sur une paroi rigide 11 à l'intérieur de l'enceinte 1 et agencées de manière à occuper, une fois gonflées, tout le volume disponible dans l'enceinte, c'est-à-dire de manière à réduire l'espace fermé à un volume minimum en épousant les contours de la machine et des autres éléments contenus dans l'enceinte et en étant plaquées contre les parois de l'enceinte. Dans l'exemple, le volume minimum correspond à l'encombrement de la machine. L'espace fermé est ainsi pratiquement vide de gaz. Optionnellement, les enveloppes 6 comportent des moyens de rangement motorisés permettant de plier et de déplier les enveloppes dans une protection.The first step shown in Figure la corresponds to a step of purging the gas contained in the closed space 4 simultaneously with the reduction of the volume of the closed space. The volume of the closed space is reduced by inflating the deformable envelope 6 by means of the inflation circuit. Thus, the volume of the pocket formed by the deformable envelope 6 increases with inflation, thereby reducing the volume of the closed space. Reducing the volume of the closed space tends to increase the pressure of the gas initially contained in the closed space. Under the effect of this increase in pressure, the gas is expelled into the purge circuit provided for this purpose. In accordance with what will be described later, according to one embodiment of the invention, the purging circuit comprises suction means arranged to suck the gas initially contained in the closed space so as to promote the purging of the closed space . The deformable envelopes 6 are each fixed at an attachment point on a rigid wall 11 inside the enclosure 1 and arranged so as to occupy, once inflated, all the volume available in the enclosure, that is to say that is to say in order to reduce the closed space to a minimum volume by conforming to the contours of the machine and of the other elements contained in the enclosure and by being pressed against the walls of the enclosure. In the example, the minimum volume corresponds to the size of the machine. The closed space is thus practically empty of gas. Optionally, the envelopes 6 comprise motorized storage means making it possible to fold and unfold the envelopes in a protection.
La deuxième étape représentée à la figure lb correspond à une étape d'injection de gaz contrôlé simultanément à l'augmentation du volume de l'espace fermé 4. L'augmentation du volume de l'espace fermé 4 est réalisée en dégonflant les enveloppes déformables 6. Ainsi, lorsque la deuxième étape est initiée, le volume fermé est pratiquement vide de gaz. Au cours de la deuxième étape, le volume fermé augmente progressivement et se remplit de gaz contrôlé injecté par le circuit d'alimentation. A l'issue de la deuxième étape, les enveloppes déformables 6 sont complètement dégonflées de manière à présenter un encombrement réduit, de sorte que le volume de l'espace fermé 4 est pratiquement égal au volume de l'enceinte 1. Ainsi, à l'issue de la première étape puis de la deuxième étape du procédé, l'enceinte 1 contient l'environnement gazeux contrôlé requis pour le bon fonctionnement de la machine M.The second step shown in FIG. 1b corresponds to a step of injecting controlled gas simultaneously with the increase in the volume of the closed space 4. The increase in the volume of the closed space 4 is carried out by deflating the deformable envelopes 6. Thus, when the second step is initiated, the closed volume is practically empty of gas. During the second stage, the closed volume gradually increases and fills with controlled gas injected by the supply circuit. At the end of the second step, the deformable envelopes 6 are completely deflated so as to have a reduced bulk, so that the volume of the closed space 4 is practically equal to the volume of the enclosure 1. Thus, at the after the first step and then the second step of the process, the enclosure 1 contains the controlled gaseous environment required for the proper functioning of the machine M.
Les figures 2a et 2b représentent une enceinte 1' selon un deuxième mode de réalisation de l'invention. L'enceinte 1' contient une machine M destinée à fonctionner dans un environnement gazeux contrôlé comportant un gaz contrôlé G de manière analogue à ce qui a été décrit pour les figures la et lb.Figures 2a and 2b show an enclosure 1 'according to a second embodiment of the invention. The enclosure 1 ′ contains a machine M intended to operate in a controlled gaseous environment comprising a controlled gas G in a manner similar to that which has been described for FIGS. 1a and 1b.
Les figures 2a et 2b représentent également respectivement une première étape et une deuxième étape d'un deuxième procédé selon l'invention. Le deuxième procédé permet la création de l'environnement gazeux contrôlé dans l'enceinte 1' en injectant le gaz contrôlé G simultanément à l'augmentation du volume de l'enceinte 1'. A cet effet, l'enceinte 1' comporte un espace fermé 4' au volume variable. L'espace fermé 4' est délimité par les parois 11' de l'enceinte, les parois comportant une portion constituée d'une enveloppe déformable 6' . L'enveloppe déformable 6' présente une position rétractée et une position déployée. En variante, l'enceinte présente des positions intermédiaires entre la position rétractée et la position déployée. Ce qui est décrit par la suite pour le passage entre la position rétractée et la position déployée est également vrai pour le passage entre une position intermédiaire et la position déployée ou pour le passage entre une position rétractée et une position intermédiaire ou encore pour le passage entre une position intermédiaire et une autre position intermédiaire. Le passage de la position rétractée à la position déployée de l'enveloppe déformable 6' provoque l'augmentation du volume de l'espace fermé 4' et le passage de la position déployée à la position rétractée de l'enveloppe déformable 6' provoque la réduction du volume de l'espace fermé 4' . Le caractère déformable de l'enveloppe peut être obtenu de différentes manières, par exemple en utilisant une enveloppe composée de plusieurs portions rigides articulées ou en utilisant une enveloppe souple. L'enveloppe souple peut être déformable élastiquement ou non.FIGS. 2a and 2b also respectively represent a first step and a second step of a second method according to the invention. The second method allows the creation of the controlled gaseous environment in the enclosure 1 ′ by injecting the controlled gas G simultaneously with the increase in the volume of the enclosure 1 ′. For this purpose, the enclosure 1 ′ has a closed space 4 ′ with variable volume. The closed space 4 'is delimited by the walls 11' of the enclosure, the walls comprising a portion consisting of a deformable envelope 6 '. The deformable envelope 6 ′ has a retracted position and a deployed position. Alternatively, the enclosure has intermediate positions between the retracted position and the deployed position. What is described below for the passage between the retracted position and the deployed position is also true for the passage between an intermediate position and the deployed position or for the passage between a retracted position and an intermediate position or even for the passage between an intermediate position and another intermediate position. The passage from the retracted position to the deployed position of the deformable envelope 6 'causes the volume of the closed space 4' to increase, and the passage from the deployed position to the retracted position of the deformable envelope 6 'causes the reduction of the volume of the closed space 4 '. The deformability of the envelope can be obtained in different ways, for example by using an envelope composed of several rigid articulated portions or by using a flexible envelope. The flexible envelope can be elastically deformable or not.
L'enceinte comporte également un circuit de purge (représenté en figure 7) agencé pour évacuer l'environnement gazeux contenu dans l'espace fermé, un circuit d'alimentation (représenté en figure 7) agencé pour injecter le gaz contrôlé dans l'espace fermé et si nécessaire un circuit de gonflage (représenté en figure 6) agencé pour gonfler des armatures de l'enceinte.The enclosure also includes a purge circuit (shown in Figure 7) arranged to evacuate the gaseous environment contained in the closed space, a supply circuit (shown in Figure 7) arranged to inject the controlled gas into the space closed and if necessary an inflation circuit (shown in FIG. 6) arranged to inflate the frames of the enclosure.
La première étape représentée à la figure 2a correspond à une étape initiale dans laquelle l'enveloppe déformable 6' est dans une position rétractée. L'enceinte 1' dans cette étape initiale présente un espace fermé réduit. L'espace fermé réduit correspond par exemple à l'encombrement de la machine de sorte que l'espace fermé est pratiquement vide de gaz. En variante, l'espace fermé réduit contient par exemple déjà un environnement gazeux contrôlé obtenu au moyen du premier procédé.The first step shown in Figure 2a corresponds to an initial step in which the deformable envelope 6 'is in a retracted position. The enclosure 1 ′ in this initial stage has a reduced closed space. The reduced closed space corresponds for example to the size of the machine so that the closed space is practically empty of gas. As a variant, the reduced closed space already contains, for example, a controlled gaseous environment obtained by means of the first process.
La deuxième étape représentée à la figure 2b correspond à une étape d'injection de gaz contrôlé simultanément à l'augmentation du volume de l'espace fermé 4' . L'augmentation du volume de l'espace fermé 4' est réalisée en passant de la position rétractée à la position déployée de l'enveloppe déformable 6' . Ainsi, lorsque la deuxième étape est initiée, le volume fermé est pratiquement vide de gaz ou bien contient déjà un environnement gazeux contrôlé. Au cours de la deuxième étape, le volume fermé augmente progressivement et se remplit de gaz contrôlé injecté par le circuit d'alimentation. A l'issue de la deuxième étape, l'enveloppe déformable 6' est dans la position déployée. Ainsi, le volume dans l'enceinte contenant l'environnement gazeux contrôlé requis pour le bon fonctionnement de la machine M est augmenté.The second step shown in FIG. 2b corresponds to a step of injecting controlled gas simultaneously with the increase in the volume of the closed space 4 '. The volume of the closed space 4 ′ is increased by passing from the retracted position to the deployed position of the deformable envelope 6 ′. Thus, when the second step is initiated, the closed volume is practically empty of gas or else already contains a controlled gaseous environment. During the second stage, the closed volume gradually increases and fills with controlled gas injected by the supply circuit. At the end of the second step, the deformable envelope 6 'is in the deployed position. Thus, the volume in the enclosure containing the controlled gaseous environment required for the proper functioning of the machine M is increased.
Les figures 3a et 3b représentent une enceinte 1'' selon un troisième mode de réalisation de l'invention. L'enceinte 1' ' contient une machine M destinée à fonctionner dans un environnement gazeux contrôlé comportant un gaz contrôlé G de manière analogue à ce qui a été décrit pour les figures la et lb.Figures 3a and 3b show an enclosure 1 '' according to a third embodiment of the invention. The enclosure 1 '' contains a machine M intended to operate in a controlled gaseous environment comprising a controlled gas G in a manner similar to that which has been described for FIGS. 1a and 1b.
Les figures 3a et 3b représentent également respectivement la première étape et la deuxième étape du premier procédé selon l'invention déjà décrit aux figures la et lb. Ainsi, l'enceinte comporte un espace fermé 4' ' au volume variable. L'espace fermé 4' ' est délimité par des parois 11'' de l'enceinte qui peuvent être rigides ou souples et par des enveloppes déformables 6'' gonflables. Chaque enveloppe déformable 6'' forme une poche dans l'enceinte 1'', l'augmentation du volume de la poche réduisant le volume de l'espace fermé 4' ' et inversement. L'enceinte comporte également un circuit de purge (représenté en figure 7) agencé pour évacuer l'environnement gazeux contenu dans l'espace fermé, un circuit d'alimentation (représenté en figure 7) agencé pour injecter le gaz contrôlé dans l'espace fermé et un circuit de gonflage (représenté en figure 6) agencé pour gonfler l'enveloppe déformable 6'' et éventuellement les armatures de l'enceinte.Figures 3a and 3b also respectively represent the first step and the second step of the first method according to the invention already described in Figures la and lb. Thus, the enclosure has a 4 '' closed space with variable volume. The closed space 4 '' is delimited by walls 11 '' of the enclosure which can be rigid or flexible and by deformable envelopes 6 '' inflatable. Each deformable envelope 6 '' forms a pocket in the enclosure 1 '', increasing the volume of the pocket reducing the volume of the closed space 4 '' and vice versa. The enclosure also includes a purge circuit (shown in Figure 7) arranged to evacuate the gaseous environment contained in the closed space, a supply circuit (shown in Figure 7) arranged to inject the controlled gas into the space closed and an inflation circuit (shown in FIG. 6) arranged to inflate the deformable envelope 6 '' and possibly the frames of the enclosure.
L'enceinte 1' ' des figures 3a et 3b diffère de l'enceinte 1 des figures la et lb en ce qu'elle comporte en outre un joint 8'' d'étanchéité au gaz avec le sol S. Le joint 8'' est réalisé par un élément gonflable. En variante, le joint 8'' comporte au moins une portion de joint à lèvres en polytétrafluoroéthylène.The enclosure 1 '' of Figures 3a and 3b differs from the enclosure 1 of Figures la and lb in that it further comprises a gasket 8 '' gas seal with the ground S. The seal 8 '' is made by an inflatable element. Alternatively, the seal 8 '' includes at least one portion of polytetrafluoroethylene lip seal.
Dans l'exemple des figures 3a et 3b, l'enceinte 1'' présente une forme de cloche. L'enceinte 1' ' est manœuvrable, par exemple au moyen d'une grue, d'un bras robotisé ou d'un système d'entraînement comportant un câble et une poulie. Ainsi, avant la réalisation du procédé de création d'un environnement gazeux contrôlé, l'enceinte 1'' est soulevée à distance du sol pour permettre l'acheminement d'une machine M jusqu'à un point situé au sol à la verticale de l'enceinte 1' ' , puis l'enceinte est déposée au sol de manière à englober la machine M. Le joint 8'' assure l'étanchéité de l'enceinte 1' ' une fois posée au sol de manière à obtenir un espace fermé 4'' hermétique. En variante, l'enceinte 1'' est déplacée pour être déposée au sol de manière à englober la machine M sans nécessité de déplacer la machine M.In the example of Figures 3a and 3b, the enclosure 1 '' has the shape of a bell. The 1 '' enclosure can be operated, for example by means of a crane, a robotic arm or a drive system comprising a cable and a pulley. Thus, before carrying out the process for creating a controlled gaseous environment, the enclosure 1 '' is lifted away from the ground to allow the routing of a machine M to a point on the ground vertically the enclosure 1 '', then the enclosure is placed on the ground so as to include the machine M. The seal 8 '' seals the enclosure 1 '' once placed on the ground so as to obtain a space closed 4 '' hermetic. As a variant, the enclosure 1 '' is moved to be placed on the ground so as to encompass the machine M without the need to move the machine M.
Les enveloppes déformables peuvent par exemple comporter les matériaux suivants : toile oxford, toile parachute enduite de PVC, toile enduite de PVC, PVC, latex, caoutchouc élastomère, polyester enduit de PVC.The deformable envelopes can for example include the following materials: oxford cloth, parachute cloth coated with PVC, cloth coated with PVC, PVC, latex, elastomer rubber, polyester coated with PVC.
Selon une réalisation particulière du procédé de l'invention, l'environnement gazeux contrôlé, une fois l'étape d'injection de gaz contrôlé terminée, présente une pression supérieure à la pression atmosphérique à l'extérieur de l'enceinte.According to a particular embodiment of the method of the invention, the controlled gaseous environment, once the controlled gas injection step has ended, has a pressure greater than atmospheric pressure outside the enclosure.
Selon une réalisation particulière du procédé de l'invention, l'enceinte comportant au moins une enveloppe gonflable, le gaz de gonflage de l'enveloppe est identique au gaz contrôlé.According to a particular embodiment of the method of the invention, the enclosure comprising at least one inflatable envelope, the inflation gas of the envelope is identical to the controlled gas.
La figure 4 représente une enceinte 41 selon le deuxième mode de réalisation de l'invention. L'enceinte 41 présente une forme de tunnel et comporte une paroi inférieure 410 reposant sur le sol, une paroi avant 411 et une paroi arrière 411' sensiblement en forme de demi disque dans une position déployée de l'enceinte, l'avant correspondant à l'avant de la figure, et des parois latérales 46 formant l'arche du tunnel. Selon une réalisation particulière, les parois latérales 46 sont constituées, au moins en partie, par une enveloppe déformable de manière à permettre à l'enceinte de passer d'une position rétractée à une position déployée et inversement conformément à ce qui a été décrit aux figures 2a et 2b. Afin de supporter les parois latérales 46, l'enceinte 41 comporte en outre des armatures 40 en forme d'arche permettant de rigidifier la structure de l'enceinte 41. Afin de favoriser la compacité de l'enceinte dans une configuration de rangement, les armatures sont par exemple des boudins gonflables. En variante, les armatures sont en métal, en matière plastique ou en mousse par exemple. La paroi avant 411 et la paroi arrière 411' peuvent être rigides ou souples, déformables ou non. Dans l'exemple, la paroi avant 411 et la paroi arrière 411' sont réalisées dans le même matériau que les parois latérales 46. Dans l'exemple, la paroi inférieure est solidaire de l'enceinte 41 et constituée d'un matériau déformable au même titre que les parois latérales 46 afin d'obtenir un espace fermé dans l'enceinte qui soit hermétique tout en conservant le caractère rétractable. En variante, l'enceinte 41 comporte un joint d'étanchéité au gaz avec le sol, de manière analogue à ce qui a été décrit aux figures 3a et 3b. La tenue en forme au sol de l'enceinte 41 peut être obtenue par différents moyens : par des sangles, par un piquage au sol, par collage, par des rails coulissants permettant aux armatures d'être repoussées vers un seul point sans être dégonflées ou démontées en réduisant la profondeur du volume de construction tout en gardant sa hauteur et sa largeur.FIG. 4 represents an enclosure 41 according to the second embodiment of the invention. The enclosure 41 has a tunnel shape and has a bottom wall 410 resting on the ground, a front wall 411 and a rear wall 411 ′ substantially in the form of a half disc in a deployed position of the enclosure, the front corresponding to the front of the figure, and side walls 46 forming the arch of the tunnel. According to a particular embodiment, the side walls 46 are formed, at least in part, by a deformable envelope so as to allow the enclosure to pass from a retracted position to a deployed position and vice versa in accordance with what has been described in Figures 2a and 2b. In order to support the side walls 46, the enclosure 41 further comprises arches 40 in the form of an arch making it possible to stiffen the structure of the enclosure 41. In order to promote the compactness of the enclosure in a storage configuration, the reinforcements are for example inflatable tubes. Alternatively, the frames are made of metal, plastic or foam for example. The front wall 411 and the rear wall 411 ′ may be rigid or flexible, deformable or not. In the example, the front wall 411 and the rear wall 411 ′ are made of the same material as the side walls 46. In the example, the bottom wall is integral with the enclosure 41 and made of a material deformable at same as the side walls 46 in order to obtain a closed space in the enclosure which is airtight while retaining the retractable nature. As a variant, the enclosure 41 includes a gas seal with the ground, in a similar manner to what has been described in FIGS. 3a and 3b. The shape of the enclosure 41 can be obtained on the ground by various means: by straps, by stitching on the ground, by gluing, by sliding rails allowing the frames to be pushed back to a single point without being deflated or dismantled by reducing the depth of the construction volume while keeping its height and width.
La figure 5 représente une enceinte 51 selon le troisième mode de réalisation de l'invention. L'enceinte 51 présente une forme de cloche dont la base se situe dans un plan horizontal et comporte des parois 56 assemblées selon des plans de jonctions sensiblement verticaux et passant par le sommet de la cloche pour former le dôme de l'enceinte dans une position déployée. Selon une réalisation particulière, les parois latérales 56 sont constituées, au moins en partie, par une enveloppe déformable de manière à permettre à l'enceinte de passer d'une position rétractée à une position déployée et inversement conformément à ce qui a été décrit aux figures 2a et 2b. Afin de supporter les parois latérales 56, l'enceinte 51 comporte en outre des armatures 50 en forme d'arc de cercle et situées dans les plans de jonction permettant de rigidifier la structure de l'enceinte 51. Afin de favoriser la compacité de l'enceinte dans une configuration de rangement, les armatures sont par exemple des boudins gonflables. En variante, les armatures sont en métal, en matière plastique ou en mousse par exemple.FIG. 5 represents an enclosure 51 according to the third embodiment of the invention. The enclosure 51 has a bell shape the base of which is situated in a horizontal plane and has walls 56 assembled according to substantially vertical junction planes and passing through the top of the bell to form the dome of the enclosure in a position deployed. According to a particular embodiment, the side walls 56 are formed, at least in part, by a deformable envelope so as to allow the enclosure to pass from a retracted position to a deployed position and vice versa in accordance with what has been described in Figures 2a and 2b. In order to support the side walls 56, the enclosure 51 also comprises reinforcements 50 in the form of an arc of a circle and situated in the junction planes making it possible to stiffen the structure of the enclosure 51. In order to promote the compactness of the 'enclosure in a storage configuration, the frames are for example inflatable tubes. Alternatively, the frames are made of metal, plastic or foam for example.
paroi inférieure formant la base de la cloche et permettant d'obtenir un espace fermé hermétique. L'enceinte comporte également un anneau 55 offrant une prise aux moyens de déplacement de l'enceinte.lower wall forming the base of the bell and making it possible to obtain an airtight closed space. The enclosure also includes a ring 55 providing a grip on the means for moving the enclosure.
Selon une réalisation particulière, par exemple dans le cas d'enceinte à parois déformables telles l'enceinte 41 ou l'enceinte 51, l'espace fermé comporte une structure motorisée agencée pour faire varier le volume de l'espace fermé.According to a particular embodiment, for example in the case of an enclosure with deformable walls such as the enclosure 41 or the enclosure 51, the closed space comprises a motorized structure arranged to vary the volume of the closed space.
Dans le cas où l'enceinte ne comporte pas de joint d'étanchéité au gaz, l'enceinte comporte une ouverture ménageant un accès à l'espace fermé, préférentiellement apte à être refermée de manière étanche au gaz. Selon une réalisation particulière, l'enceinte comporte en outre un sas à l'interface entre l'accès à l'espace fermé et l'extérieur de l'espace fermé permettant de garantir une stabilité de l'environnement gazeux contrôlé même lorsque l'ouverture est ouverte. Le sas présente un fonctionnementIn the case where the enclosure does not have a gas seal, the enclosure has an opening providing access to the closed space, preferably capable of being closed in a gas-tight manner. According to a particular embodiment, the enclosure further comprises an airlock at the interface between the access to the closed space and the outside of the closed space making it possible to guarantee stability of the controlled gaseous environment even when the opening is open. The airlock has an operation
circuit de gonflage 7 selon l'invention. Le circuit de gonflage 7 comporte :inflation circuit 7 according to the invention. The inflation circuit 7 includes:
- une source en gaz de gonflage 71,a source of inflation gas 71,
- une pompe à pression positive et négative 72,- a positive and negative pressure pump 72,
- une vanne de gonflage 73,an inflation valve 73,
- un capteur de pression de gonflage 74, et- an inflation pressure sensor 74, and
- un embout 75 de diffusion du gaz de gonflage dans l'enveloppe 6, l'embout comportant une extrémité débouchant dans l'enveloppe 6 et située de préférence le plus loin possible du point de fixation de l'enveloppe. En variante, la source en gaz de gonflage présente une pression suffisante au gonflage des enveloppes et les moyens de rangement des enveloppes suffisent à en chasser le contenu gazeux. La pompe à pression positive et négative 72 est alors facultative.- A nozzle 75 for diffusing the inflation gas in the envelope 6, the nozzle having one end opening into the envelope 6 and preferably located as far as possible from the attachment point of the envelope. Alternatively, the inflation gas source has sufficient pressure to inflate the envelopes and the envelope storage means are sufficient to expel the gaseous content therefrom. The positive and negative pressure pump 72 is then optional.
La figure 7 représente un schéma fonctionnel d'un circuit comportant un circuit d'alimentation 3 en gaz, un circuit de purge 2 et un circuit de recyclage 9 selon 1'invention.FIG. 7 represents a functional diagram of a circuit comprising a gas supply circuit 3, a purge circuit 2 and a recycling circuit 9 according to the invention.
Le circuit d'alimentation 3 comporte :The supply circuit 3 includes:
- une source en gaz contrôlé 31, par exemple une bouteille de gaz sous pression ou un rack de stockage,a controlled gas source 31, for example a pressurized gas bottle or a storage rack,
- un capteur de pression d'alimentation 33, eta supply pressure sensor 33, and
- deux vannes d'alimentation 32 et 34.- two supply valves 32 and 34.
Le circuit de purge 2 comporte :The purge circuit 2 includes:
- une vanne de purge 21,- a purge valve 21,
- un capteur de pression de purge 22,- a purge pressure sensor 22,
- une pompe à pression négative 23,- a negative pressure pump 23,
- un analyseur de gaz 24, eta gas analyzer 24, and
- un clapet antiretour 25.- a non-return valve 25.
L'analyseur de gaz 24 est par exemple robotisé et utilise des fonctions mécatroniques. L'analyseur comporte par exemple les moyens de contrôle suivants : pastilles, capteurs électrochimiques, capteurs infrarouges, capteurs de pression et capteur d'humidité.The gas analyzer 24 is for example robotized and uses mechatronic functions. The analyzer comprises for example the following control means: pellets, electrochemical sensors, infrared sensors, pressure sensors and humidity sensor.
Le circuit de recyclage 9 comporte :The recycling circuit 9 includes:
- un filtre 92 adapté au gaz contrôlé, eta filter 92 adapted to the controlled gas, and
- une vanne d'aiguillage 91 présentant une position d'évacuation aiguillant le flux dans le circuit depuis une première portion du circuit de purge 2 comportant la vanne de purge 21, le capteur de pression de purge 22, la pompe à pression négative 23, et l'analyseur de gaz 24 vers une deuxième portion comportant le clapet antiretour 25 ; et une position de recyclage aiguillant le flux dans le circuit depuis la première portion du circuit de purge 2 vers le filtre 92 du circuit de recyclage.a switch valve 91 having a discharge position directing the flow in the circuit from a first portion of the purge circuit 2 comprising the purge valve 21, the purge pressure sensor 22, the negative pressure pump 23, and the gas analyzer 24 to a second portion comprising the non-return valve 25; and a recycling position directing the flow in the circuit from the first portion of the purge circuit 2 to the filter 92 of the recycling circuit.
Après le filtre 92, le flux rejoint le circuit d'alimentation en un point situé entre une première portion du circuit d'alimentation comportant la source en gaz contrôlé 31 et la vanne d'alimentation 32 et une deuxième portion du circuit d'alimentation comportant le capteur de pression d'alimentation 33 et la vanne d'alimentation 34, la deuxième portion du circuit d'alimentation débouchant dans 1'enceinte 1.After the filter 92, the flow joins the supply circuit at a point located between a first portion of the supply circuit comprising the controlled gas source 31 and the supply valve 32 and a second portion of the supply circuit comprising the supply pressure sensor 33 and the supply valve 34, the second portion of the supply circuit opening into the enclosure 1.
L'enceinte comporte en outre un ventilateur agencé pour brasser l'environnement gazeux contrôlé.The enclosure further comprises a fan arranged to stir the controlled gaseous environment.
Dans le détail, la création de l'environnement gazeux contrôlé dans l'enceinte 1 en remplaçant le gaz initialement contenu dans l'enceinte par le gaz contrôlé G selon le premier procédé de l'invention est réalisée comme suit.In detail, the creation of the gaseous environment controlled in the enclosure 1 by replacing the gas initially contained in the enclosure by the controlled gas G according to the first method of the invention is carried out as follows.
Premièrement, la machine M est placée dans l'enceinte 1 ainsi que tout le matériel nécessaire au fonctionnement de la machine M puis l'enceinte 1 est fermée de manière hermétique pour obtenir l'espace fermé 4.Firstly, the machine M is placed in the enclosure 1 as well as all the material necessary for the operation of the machine M then the enclosure 1 is hermetically closed to obtain the closed space 4.
Ensuite, l'ouverture de la vanne de purge 21 permet la sortie du gaz se trouvant dans l'espace fermé. Optionnellement, la pompe à pression négative 23 est mise en marche pour permettre la mise en dépression de l'espace fermé. Sous l'effet de la pression ainsi générée dans le circuit de purge, le clapet antiretour 25 s'ouvre permettant l'expulsion du gaz purgé vers l'extérieur de l'enceinte 1. En variante, le clapet antiretour est remplacé par une deuxième vanne de purge.Then, the opening of the purge valve 21 allows the gas located in the closed space to exit. Optionally, the negative pressure pump 23 is started to allow the closed space to be placed under vacuum. Under the effect of the pressure thus generated in the purge circuit, the non-return valve 25 opens allowing the expulsion of the purged gas towards the outside of the enclosure 1. As a variant, the non-return valve is replaced by a second purge valve.
Puis, l'ouverture de la vanne de gonflage 73 permet le passage du gaz de gonflage depuis la source en gaz de gonflage 71 vers l'enveloppe 6. Dans le cas où l'enceinte comporte plusieurs enveloppes 6 gonflées avec le gaz provenant d'une même source en gaz de gonflage 71, le circuit de gonflage est ramifié en autant de branches qu'il y a d'enveloppe 6 à gonfler et chaque branche comporte au moins une vanne de gonflage 73, un capteur de pression de gonflage 74 et un embout 75 de diffusion du gaz à l'intérieur de l'enveloppe 6 correspondante. La présence d'une vanne de gonflage 73 dans chaque branche permet la mise en place d'une priorité de gonflage des enveloppes pour chasser progressivement le gaz vers le circuit de purge afin de permettre une purge optimale de l'espace fermé. Les vannes de gonflage 73 peuvent être successivement ouvertes puis fermées après gonflage. Les capteurs de pression de gonflage 74 permettent de mesurer la pression à l'intérieur de chaque enveloppe 6. En outre, le capteur de pression de purge 22 permet de contrôler la pression dans l'espace fermé lors de la purge.Then, the opening of the inflation valve 73 allows the passage of the inflation gas from the inflation gas source 71 towards the envelope 6. In the case where the enclosure comprises several envelopes 6 inflated with the gas coming from the same source of inflation gas 71, the inflation circuit is branched into as many branches as there are casings 6 to be inflated and each branch comprises at least one inflation valve 73, an inflation pressure sensor 74 and a nozzle 75 for diffusing the gas inside the corresponding casing 6. The presence of an inflation valve 73 in each branch allows the establishment of an inflation priority of the envelopes to gradually expel the gas to the purge circuit in order to allow optimal purging of the closed space. The inflation valves 73 can be successively opened and then closed after inflation. The inflation pressure sensors 74 make it possible to measure the pressure inside each envelope 6. In addition, the purge pressure sensor 22 makes it possible to control the pressure in the closed space during the purge.
Une fois le gonflage terminé, la vanne de purge 21 est fermée. Si une mesure de pression par le capteur de pression de purge 22 est nécessaire en dehors de l'étape de purge, le capteur de pression de purge 22 peut être placé en amont de la vanne de purge 21 de manière à être en communication avec l'espace fermé quel que soit l'état fermé ou ouvert de la vanne de purge 21. En variante, une deuxième vanne peut être prévue en aval du capteur de pression de purge afin de permettre la fermeture hermétique de l'espace fermé tout en laissant la vanne de purge 21 ouverte.Once inflation is complete, the purge valve 21 is closed. If a pressure measurement by the purge pressure sensor 22 is necessary outside the purge step, the purge pressure sensor 22 can be placed upstream of the purge valve 21 so as to be in communication with the closed space regardless of the closed or open state of the purge valve 21. As a variant, a second valve may be provided downstream of the purge pressure sensor in order to allow the hermetic closure of the closed space while leaving the purge valve 21 open.
Ensuite, le gaz contrôlé G est injecté par le circuit d'alimentation 3 dans l'espace fermé 4 à une pression légèrement supérieure à celle dans les enveloppes 6. Ainsi, les deux vannes d'alimentation 32 et 34 sont ouvertes de manière à laisser le gaz sous pression dans la source en gaz contrôlé 31 se propager jusque dans l'espace fermé 4. Le capteur de pression d'alimentation 33, permet de contrôlé la pression dans le circuit d'alimentation de manière à s'assurer que le gaz contrôlé G se propage bien jusque dans l'espace fermé 4. Simultanément, les enveloppes 6 sont dégonflées par le circuit de gonflage 7 tout en maintenant la pression dans l'espace fermé supérieure à la pression à l'extérieur de l'enceinte 1. Ainsi, la vanne de gonflage 73 est ouverte et la pompe à pression positive et négative 72 est réglée pour créer une dépression (pression négative) dans l'enveloppe 6 afin que le gaz dans l'enveloppe soit aspiré par l'embout 75. Dans le cas d'une enveloppe comportant des moyens de rangement motorisés, les moyens de rangement peuvent plier ou enrouler l'enveloppe de manière à en chasser le contenu gazeux. Le niveau de pression dans l'espace fermé est contrôlé au moyen du capteur de pression de purge 22 et le niveau de pression dans chaque enveloppe 6 est contrôlé au moyen du capteur de pression de gonflage 74 correspondant. Cette étape se termine lorsque les enveloppes 6 sont complètement dégonflées et lorsque l'environnement gazeux contrôlé visé est obtenu. Les enveloppes 6 peuvent être alors rangées dans les moyens de rangement.Then, the controlled gas G is injected by the supply circuit 3 into the closed space 4 at a pressure slightly higher than that in the envelopes 6. Thus, the two supply valves 32 and 34 are open so as to leave the gas under pressure in the controlled gas source 31 propagates into the closed space 4. The supply pressure sensor 33 makes it possible to control the pressure in the supply circuit so as to ensure that the gas controlled G propagates well into the closed space 4. Simultaneously, the envelopes 6 are deflated by the inflation circuit 7 while maintaining the pressure in the closed space greater than the pressure outside the enclosure 1. Thus, the inflation valve 73 is open and the positive and negative pressure pump 72 is adjusted to create a vacuum (negative pressure) in the envelope 6 so that the gas in the envelope is sucked by the nozzle 75. In the case of a e envelope comprising motorized storage means, the storage means can fold or roll up the envelope so as to expel the gaseous content therefrom. The pressure level in the closed space is controlled by means of the purge pressure sensor 22 and the pressure level in each casing 6 is controlled by the corresponding inflation pressure sensor 74. This step ends when the envelopes 6 are completely deflated and when the targeted controlled gaseous environment is obtained. The envelopes 6 can then be stored in the storage means.
L'analyseur de gaz 24 permet de contrôler la composition de l'environnement gazeux contrôlé. L'analyseur de gaz 24 est placé soit en amont de la vanne de purge 21 de manière à permettre le contrôle quel que soit l'état de la vanne de purge 21, fermé ou ouvert ; soit en aval, lorsque le contrôle n'est effectué qu'avec une vanne de purge 21 ouverte.The gas analyzer 24 makes it possible to control the composition of the controlled gaseous environment. The gas analyzer 24 is placed either upstream of the purge valve 21 so as to allow control regardless of the state of the purge valve 21, closed or open; either downstream, when the control is carried out only with a bleed valve 21 open.
Afin d'améliorer la qualité de l'environnement gazeux contrôlé obtenu, les actions précédentes peuvent être répétées à plusieurs reprises jusqu'à obtention du niveau de qualité requis.In order to improve the quality of the gaseous controlled environment obtained, the above actions can be repeated several times until the required level of quality is obtained.
Une fois l'environnement gazeux contrôlé obtenu, la machine M peut être mise en fonctionnement.Once the controlled gaseous environment has been obtained, the machine M can be put into operation.
En outre, l'environnement gazeux contrôlé peut être brassé grâce au ventilateur ou en déplaçant le matériel contenu dans l'enceinte 1 de sorte à homogénéiser la composition de l'environnement gazeux contrôlé en tout point de l'enceinte.In addition, the controlled gaseous environment can be stirred by the fan or by moving the material contained in the enclosure 1 so as to homogenize the composition of the gaseous environment controlled at any point of the enclosure.
En cas de dégradation de l'environnement gazeux contrôlé au cours du fonctionnement de la machine M, une injection de gaz contrôlé supplémentaire est réalisée. En cas de dégradation importante de l'environnement gazeux contrôlé et si le fonctionnement de la machine M le permet, le premier procédé selon l'invention décrit plus haut est réalisé de nouveau.In the event of degradation of the controlled gaseous environment during the operation of the machine M, an additional controlled gas injection is carried out. In the event of significant degradation of the gaseous environment controlled and if the operation of the machine M allows it, the first process according to the invention described above is carried out again.
Pour maintenir la qualité de l'environnement gazeux contrôlé, l'environnement gazeux contrôlé peut être recyclé par le circuit de recyclage. La vanne d'aiguillage est alors placée en position de recyclage. La pompe à pression négative 23 est mise en marche de sorte à créer un flux depuis l'espace fermé, à travers la première portion du circuit de purge puis à travers la vanne d'aiguillage 91, puis à travers le filtre 92 et enfin à travers la deuxième portion du circuit d'alimentation jusqu'à l'espace fermé de nouveau. Ainsi, l'environnement gazeux contrôlé est filtré de manière à en éliminer les particules ou gaz indésirables. La vanne de purge 21 et la vanne d'alimentation 34 sont alors ouverte.To maintain the quality of the controlled gaseous environment, the controlled gaseous environment can be recycled through the recycling circuit. The switch valve is then placed in the recycling position. The negative pressure pump 23 is started up so as to create a flow from the closed space, through the first portion of the purge circuit then through the switch valve 91, then through the filter 92 and finally to through the second portion of the supply circuit to the closed space again. Thus, the controlled gaseous environment is filtered so as to remove unwanted particles or gases therefrom. The purge valve 21 and the supply valve 34 are then open.
Selon une réalisation particulière, la deuxième portion du circuit d'alimentation débouche directement sur la machine M. Par exemple, dans le cas des machines d'impression additive le gaz contrôlé est apporté par une buse à gaz de la machine par exemple dans les procédés par plasma arc ou des procédés de type TIG, MIG, MAG, force arc, STT, CMT, CMT Advance, A-TIG, TOPTIG ainsi que les procédés par apport direct de fil avec fusion et plus particulièrement les procédés utilisant une buse montée sur un bras multiaxes permettant la dépose d'un matériau fondu sur un substrat où il se solidifie. La deuxième portion du circuit d'alimentation peut également déboucher directement sur la machine M dans le cas de procédés tels que les apports directs de poudre avec fusion qui utilisent des gaz dans leurs fonctionnements comme le Laser Métal Déposition (LMD), le Direct Métal Déposition (DMD), le Direct Laser Déposition (DLD), le Laser Engineered Net Shaping (LENS), le Laser Cladding et le Laser Déposition Welding and Powder Fusion Welding. La deuxième portion du circuit d'alimentation peut aussi déboucher directement sur la machine M dans le cas de procédés nécessitant des environnement gazeux contrôlés tels que des procédés de fabrication additive à lit de poudre parmi lesquels les procédés métalliques sans fusion comme le Métal Binder Jetting, et les procédés sur lit de poudre avec fusion comme le Laser Beam Melting (LBM) et le de Fusion par faisceau d'électrons (EBM).According to a particular embodiment, the second portion of the supply circuit leads directly to the machine M. For example, in the case of additive printing machines the controlled gas is supplied by a gas nozzle of the machine for example in the processes by plasma arc or TIG, MIG, MAG type processes, arc strength, STT, CMT, CMT Advance, A-TIG, TOPTIG as well as the processes by direct supply of wire with fusion and more particularly the processes using a nozzle mounted on a multi-axis arm allowing the deposit of a molten material on a substrate where it solidifies. The second portion of the supply circuit can also lead directly to the machine M in the case of processes such as direct powder supply with fusion which use gases in their operations such as Laser Metal Deposition (LMD), Direct Metal Deposition (DMD), Direct Laser Déposition (DLD), Laser Engineered Net Shaping (LENS), Laser Cladding and Laser Déposition Welding and Powder Fusion Welding. The second portion of the supply circuit can also lead directly to the machine M in the case of processes requiring controlled gaseous environment such as additive powder bed manufacturing processes, including non-melting metal processes such as Metal Binder Jetting, and powder bed processes with fusion such as Laser Beam Melting (LBM) and Electron Beam Fusion (EBM).
Une fois l'opération nécessitant un environnement gazeux contrôlé terminée, le gaz contrôlé est évacué et l'atmosphère extérieure à l'enceinte introduite dans l'espace fermé. A cet effet, l'enceinte comporte par exemple une vanne de mise à l'atmosphère (non représentée) et une vanne d'évacuation (non représentée). Pour permettre l'introduction de l'atmosphère extérieure dans l'enceinte, la vanne de mise à l'atmosphère est ouverte et pour permettre l'évacuation du gaz contrôlé vers l'extérieur de l'enceinte, la vanne d'évacuation est également ouverte. En option, la vanne d'évacuation est équipée d'un système d'aspiration vers l'extérieur pour favoriser l'expulsion du gaz contrôlé.Once the operation requiring a controlled gaseous environment is complete, the controlled gas is evacuated and the atmosphere outside the enclosure introduced into the closed space. For this purpose, the enclosure comprises for example a venting valve (not shown) and a discharge valve (not shown). To allow the introduction of the external atmosphere into the enclosure, the venting valve is open and to allow the evacuation of the controlled gas to the outside of the enclosure, the exhaust valve is also opened. As an option, the exhaust valve is equipped with an outside suction system to promote the expulsion of the controlled gas.
En variante, le gaz contrôlé peut être récupéré en vue d'être réutilisé ultérieurement. Pour ce faire, la vanne d'aiguillage 91 est placée en position de recyclage, la vanne d'alimentation 32 est ouverte, la vanne d'alimentation 34 est fermée, la vanne de purge 21 est ouverte et la pompe à pression négative 23 est mise en marche. Ainsi, le gaz contrôlé est aspiré dans la première portion du circuit de purge puis à travers la vanne d'aiguillage 91, puis à travers le filtre 92 et enfin à travers la première portion du circuit d'alimentation jusqu'à la source en gaz contrôlé 31. Afin de favoriser l'expulsion du gaz contrôlé dans le circuit de purge, les enveloppes 6 peuvent être gonflées de nouveau.Alternatively, the controlled gas can be recovered for later re-use. To do this, the switch valve 91 is placed in the recycling position, the supply valve 32 is open, the supply valve 34 is closed, the purge valve 21 is open and the negative pressure pump 23 is start up. Thus, the controlled gas is sucked into the first portion of the purge circuit then through the switch valve 91, then through the filter 92 and finally through the first portion of the supply circuit to the gas source controlled 31. In order to promote the expulsion of the controlled gas in the purge circuit, the envelopes 6 can be inflated again.
Pour économiser le gaz utilisé, il est possible d'utiliser le même gaz pour le gonflage des enveloppes et pour la création de l'environnement gazeux contrôlé. Un réseau de transfert de gaz contrôlé est mis en place entre la source en gaz contrôlé 31 et la source en gaz de gonflageTo save the gas used, it is possible to use the same gas for inflating the envelopes and for creating the controlled gaseous environment. A controlled gas transfer network is set up between the controlled gas source 31 and the inflation gas source
71. Le réseau de transfert est équipé d'une pompe à pression/dépression pour favoriser le transfert de gaz contrôlé.71. The transfer network is equipped with a pressure / vacuum pump to promote the controlled gas transfer.
Dans le détail, la création de l'environnement gazeux contrôlé dans l'enceinte 1' selon le deuxième procédé de l'invention est réalisée comme suit.In detail, the creation of the gaseous environment controlled in the enclosure 1 ′ according to the second method of the invention is carried out as follows.
Premièrement, la machine M est placée dans l'enceinte 1' ainsi que tout le matériel nécessaire au fonctionnement de la machine M puis l'enceinte 1' est fermée de manière hermétique pour obtenir l'espace fermé 4'.Firstly, the machine M is placed in the enclosure 1 ′ as well as all the material necessary for the operation of the machine M then the enclosure 1 ′ is hermetically closed to obtain the closed space 4 ′.
La purge des gaz résiduels se trouvant dans l'espace fermé est réalisée puis l'injection du gaz contrôlé jusqu'à obtention de l'environnement gazeux contrôlé visé en utilisant les mêmes étapes que celles décrites ci-avant pour le premier procédé. L'injection de gaz contrôlé est réalisée simultanément à l'augmentation du volume de l'espace fermé 4' . L'augmentation du volume de l'espace fermé 4' est réalisée en passant de la position rétractée à la position déployée de l'enveloppe déformable 6' .The residual gases in the closed space are purged and then the controlled gas is injected until the targeted gaseous environment is obtained, using the same steps as those described above for the first process. The injection of controlled gas is carried out simultaneously with the increase in the volume of the closed space 4 '. The volume of the closed space 4 ′ is increased by passing from the retracted position to the deployed position of the deformable envelope 6 ′.
Dans le cas d'une enceinte comportant des armatures gonflables, les armatures sont gonflées simultanément ou consécutivement à l'injection de gaz contrôlé dans l'espace fermé.In the case of an enclosure comprising inflatable armatures, the armatures are inflated simultaneously or following the injection of controlled gas into the closed space.
Si un problème relatif à la composition/qualité de l'environnement gazeux contrôlé est rencontré, l'espace fermé est purgé de nouveau au moyen du circuit de purge conformément à ce qui a été décrit dans le premier procédé. Simultanément à la purge de l'espace fermé, le volume de l'espace fermé 4' est réduit en passant de la position déployée à la position rétractée de l'enveloppe déformable 6'. Au cours de cette opération, les armatures peuvent être démontées ou dégonflées pour favoriser la réduction du volume de l'espace fermé. Ensuite, le gaz contrôlé est injecté de nouveau jusqu'à obtention de l'environnement gazeux contrôlé visé en utilisant les mêmes étapes que celles décrites ciavant .If a problem relating to the composition / quality of the controlled gaseous environment is encountered, the closed space is purged again by means of the purge circuit in accordance with what was described in the first method. Simultaneously with the purging of the closed space, the volume of the closed space 4 'is reduced by passing from the deployed position to the retracted position of the deformable envelope 6'. During this operation, the frames can be removed or deflated to help reduce the volume of the closed space. Then, the controlled gas is injected again until the targeted gaseous environment is obtained using the same steps as those described above.
Afin d'améliorer la qualité de l'environnement gazeux contrôlé obtenu, les actions précédentes peuvent être répétées à plusieurs reprises jusqu'à obtention du niveau de qualité requis.In order to improve the quality of the gaseous controlled environment obtained, the above actions can be repeated several times until the required level of quality is obtained.
Les caractéristiques et fonctionnalités décrites dans le cadre du premier procédé peuvent être intégrées dans le deuxième procédé.The characteristics and functionalities described within the framework of the first method can be integrated into the second method.
En option, l'enceinte 1' peut comporter en son sein une enceinte 1 rigide de rangement de matériel selon le première mode de réalisation de l'invention.Optionally, the enclosure 1 ′ may include within it a rigid enclosure 1 for storing equipment according to the first embodiment of the invention.
Egalement en option, l'enceinte comporte en outre un système de refroidissement du gaz intégré au circuit d'alimentation et/ou au circuit de recyclage et/ou à une paroi de l'enceinte. Le système de refroidissement est par exemple un réseau de conduits dans lequel circule un liquide de refroidissement tel que de l'eau.Also optional, the enclosure further comprises a gas cooling system integrated into the supply circuit and / or the recycling circuit and / or into a wall of the enclosure. The cooling system is for example a network of conduits in which a cooling liquid such as water circulates.
L'invention est décrite dans ce qui précède à titre d'exemple. Il est entendu que la personne de l'art est à même de réaliser différentes variantes de réalisation de l'invention, en associant par exemple les différentes caractéristiques ci-dessus prises seules ou en combinaison, sans pour autant sortir du cadre de l'invention.The invention is described in the foregoing by way of example. It is understood that the person skilled in the art is able to carry out different variant embodiments of the invention, for example by combining the different characteristics above taken alone or in combination, without however departing from the scope of the invention .
Claims (13)
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/EP2018/062747 WO2018210934A2 (en) | 2017-05-17 | 2018-05-16 | Enclosure for a machine operating in a controlled gaseous environment and method for creating the controlled gaseous environment |
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|---|---|---|---|
| FR1700543A FR3066519A1 (en) | 2017-05-17 | 2017-05-17 | DEVICE FOR CREATING A WORKING ENVIRONMENT UNDER CONTROLLED ATMOSPHERE |
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| Publication Number | Publication Date |
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- 2017-05-17 FR FR1700543A patent/FR3066519A1/en active Pending
- 2017-12-05 FR FR1761675A patent/FR3066413A1/en not_active Ceased
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2018
- 2018-05-16 WO PCT/EP2018/062747 patent/WO2018210934A2/en not_active Ceased
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
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| WO2018210934A2 (en) | 2018-11-22 |
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