FR3040821A1 - Dispositif perfectionne de refroidissement d'une carte electronique par conduction - Google Patents

Abstract

Le dispositif (14) de refroidissement d'une carte électronique (10) comprend un drain thermique (18) destiné à recouvrir au moins en partie la carte électronique (10). Le dispositif comporte par ailleurs: - au moins un caloduc (30) s'étendant entre une partie évaporateur (32) connectée au drain thermique (18), et une partie condenseur (34) par laquelle le caloduc (30) est propre à évacuer de la chaleur extraite du drain thermique (18), et - au moins un organe d'échange thermique mobile (36), le caloduc (30) étant fixé sur l'organe d'échange thermique mobile (36) par l'intermédiaire de sa partie condenseur (34).

Description

Dispositif perfectionné de refroidissement d’une carte électronique par conduction

La présente invention concerne un dispositif de refroidissement d'une carte électronique, notamment un dispositif de refroidissement par conduction.

Les cartes électroniques comportent des composants électroniques générant de la chaleur, qu'il est nécessaire de refroidir pour éviter un dysfonctionnement de ces composants. A cet effet, on connaît déjà, dans l’état de la technique, un dispositif de refroidissement comprenant un drain thermique destiné à recouvrir au moins en partie la carte électronique. Ce drain thermique présente la forme générale d’une plaque reliée, à ses extrémités, à des plaques froides auxquelles il transmet la chaleur prélevée sur les composants électroniques.

Dans certains cas, le drain thermique ne présente qu’une seule surface de contact par extrémité, si bien qu’il est nécessaire d’augmenter cette surface de contact pour réduire la résistance thermique de contact, ce qui peut amener à déroger aux contraintes géométriques standardisées ou à réduire le volume consacré à l’électronique. En outre, il est nécessaire d’augmenter la capacité de transfert thermique par conduction du drain thermique en augmentant la conductivité thermique de ce drain thermique ou son épaisseur.

Dans d’autres cas, le drain thermique présente une surface additionnelle de contact à chaque extrémité, réalisée à l’aide d’une liaison purement mécanique pour évacuer la puissance d’un ou deux composants particulièrement dissipatifs. Toutefois, dans ce cas, le compromis entre flexibilité et transfert thermique aboutit à une efficacité thermique insatisfaisante.

Afin d’améliorer la situation, on connaît déjà, notamment d’après FR 2 925 254, un dispositif de refroidissement comportant, en plus du drain thermique, et pour chaque composant à refroidir, un caloduc relié, à l’une de ses extrémités, à un capot thermique, et à l’autre extrémité, à une plaque froide.

Un tel dispositif de refroidissement est particulièrement difficile à mettre en œuvre, le cheminement des caloducs entre les capots thermiques et la plaque froide étant particulièrement complexe. Ainsi, les caloducs et les capots thermiques reliés aux composants présentent des formes nécessairement complexes pour la mise en œuvre de ce dispositif.

Par ailleurs, la puissance évacuée par les caloducs est limitée à celle des composants qui y sont rattachés, ce qui constitue une limite vis-à-vis de cartes électroniques plus dissipatives. Le comportement thermique d’un tel dispositif n’est donc pas amélioré pour les composants reliés directement au drain thermique. D’autre part, ce dispositif impose un réglage précis et un assemblage mécanique complexe pour la fixation des capots thermiques au-dessus de chaque composant. L’invention a notamment pour but de remédier à ces inconvénients en proposant un dispositif de refroidissement relativement simple à mettre en œuvre, permettant de réduire la résistance thermique de contact entre le drain thermique et la plaque froide, et de réduire le gradient thermique au sein du drain thermique. A cet effet, l’invention a notamment pour objet un dispositif de refroidissement d’une carte électronique, comprenant un drain thermique destiné à recouvrir au moins en partie la carte électronique, caractérisé en ce qu’il comporte : - au moins un caloduc s’étendant entre une partie évaporateur connectée au drain thermique, et une partie condenseur par laquelle le caloduc est propre à évacuer de la chaleur extraite du drain thermique, et - au moins un organe d’échange thermique mobile, le caloduc étant fixé sur l’organe d’échange thermique mobile par l’intermédiaire de sa partie condenseur.

Comme dans l’état de la technique, le drain thermique présente généralement la forme d’une plaque présentant, à chaque extrémité dans une direction transversale, une première surface de contact et d’échange thermique avec une plaque froide.

Conformément à l’invention, le caloduc draine des calories directement sur le drain thermique de la carte électronique, formant une dérivation pour la puissance dissipée de la carte, vers une surface de contact additionnelle avec la plaque froide. Cela permet de décharger la première surface de contact en transmettant une partie de la puissance dissipée à la surface de contact additionnelle, réduisant ainsi la différence de température de contact entre le drain thermique et la plaque froide.

Cela permet également de modifier les flux thermiques au sein du drain thermique, entraînant une réduction du gradient de température entre les composants électroniques et les extrémités du drain thermique.

Un dispositif de refroidissement selon l’invention peut comporter en outre l’une ou plusieurs des caractéristiques suivantes, prises seules ou selon toutes combinaisons techniquement envisageables. - La partie évaporateur du caloduc comporte une première extrémité de liaison à un premier organe de liaison, ledit premier organe de liaison comportant un premier logement de réception de la première extrémité de liaison, entourant la première extrémité de liaison, et/ou la partie condenseur du caloduc comporte une seconde extrémité de liaison avec l’organe d’échange thermique mobile, l’organe d’échange thermique mobile comportant un second logement de réception de la seconde extrémité de liaison, entourant cette seconde extrémité de liaison. - Le premier organe de liaison est formé par le drain thermique. - Le premier organe de liaison est formé par un organe complémentaire rapporté, de préférence de manière amovible, sur le drain thermique. - L’organe d’échange thermique mobile comporte une première partie destinée à être insérée dans un logement d’une plaque froide, en contact avec une surface délimitant ce logement, et une seconde partie destinée à s’étendre en dehors dudit logement, à laquelle est reliée la partie condenseur du caloduc. - Ladite seconde partie présente une section transversale rectangulaire présentant un premier centre, et la partie condenseur du caloduc présente une section transversale sensiblement circulaire présentant un second centre, ledit second centre étant décalé par rapport au premier centre. - L’organe d’échange thermique mobile et le drain thermique sont destinés à être insérés en partie dans un même logement d’une plaque froide, le dispositif de refroidissement comportant un organe de verrouillage interposé entre l’organe d’échange thermique mobile et le drain thermique, propre à écarter l’organe d'échange thermique mobile du drain thermique, de manière à plaquer cet organe d’échange thermique mobile et ce drain thermique contre des surfaces respectives en regard délimitant le logement. - L’organe d’échange thermique mobile et le drain thermique sont destinés à être insérés en partie chacun dans un logement distinct d’une plaque froide, chacun étant plaqué contre une surface délimitant le logement correspondant. - Chaque caloduc comporte, entre ses parties évaporateur et condenseur, une partie intermédiaire, dite partie adiabatique, la partie adiabatique présentant une capacité de flexibilité, et comprenant une zone d’adaptation de préférence déformable. L’invention concerne également une carte électronique à conduction, comprenant un circuit imprimé sur lequel sont disposés des composants, caractérisée en ce qu’elle est équipée d’un dispositif de refroidissement tel que défini précédemment, les composants dissipant de la chaleur par l’intermédiaire d’une interface thermique vers ledit dispositif de refroidissement. L’invention concerne également un procédé de fabrication d’un dispositif de refroidissement tel que défini précédemment, caractérisé en ce qu’il comprend : - une étape de fabrication du drain thermique, - une étape de fabrication de chaque organe d’échange thermique mobile, - une étape de fabrication des caloducs, indépendante de l’étape de fabrication du drain thermique, puis - une étape d'assemblage des caloducs et de chaque organe d’échange thermique mobile avec le drain thermique, formant ensemble le dispositif de refroidissement. L’invention sera mieux comprise à la lecture de la description qui va suivre, donnée uniquement à titre d’exemple et faite en se référant aux figures annexées, parmi lesquelles : - la figure 1 est une vue schématique de profil d’une carte électronique à conduction, équipée d’un dispositif de refroidissement selon un premier exemple de mode de réalisation de l’invention ; - la figure 2 est une vue du dessus du dispositif de refroidissement de la figure 1 ; - la figure 3 est une vue de profil d’un organe d’échange thermique mobile équipant le dispositif de refroidissement de la figure 1 ; - la figure 4 est une demi-vue similaire à la figure 1 représentant une carte électronique à conduction équipée d’un dispositif de refroidissement selon un deuxième exemple de mode de réalisation de l’invention ; - la figure 5 est une vue similaire à la figure 1 d’un dispositif de refroidissement selon un troisième exemple de mode de réalisation de l’invention ; - la figure 6 est une demi-vue du dessus d’un dispositif de refroidissement selon un quatrième exemple de mode de réalisation de l’invention ; et - la figure 7 est une vue similaire à la figure 1 d’un dispositif de refroidissement selon un cinquième exemple de mode de réalisation de l’invention.

On a représenté, sur la figure 1, une carte électronique 10 à conduction, comprenant un circuit imprimé 12 sur lequel sont disposés des composants électroniques 13.

La carte électronique 10 est équipée d’un dispositif de refroidissement 14 selon un premier exemple de mode de réalisation de l’invention. Les composants 13 dissipent de la chaleur par l’intermédiaire d’une interface thermique 16 vers le dispositif de refroidissement 14.

Le dispositif de refroidissement 14 comporte un drain thermique 18 recouvrant au moins en partie la carte électronique 10. Le drain thermique 18 présente la forme générale d’une plaque recouvrant la carte électronique 10, formée dans un matériau conducteur de chaleur, par exemple en aluminium. Un tel drain thermique est classique.

Le drain thermique 18 s’étend sensiblement parallèlement à un plan défini par une direction longitudinale X et une direction transversale Y perpendiculaires entre elles.

Le drain thermique 18 s’étend dans la direction transversale Y entre deux extrémités, présentant chacune une première surface d’échange 20 respective destinée à venir en contact avec une plaque froide 22 respective, de manière connue en soi.

Chaque plaque froide 22 est de type classique, et ne sera donc pas décrite en détail.

Conformément à ce premier exemple de mode de réalisation, chaque plaque froide 22 comporte un logement 24 de forme générale allongée dans la direction longitudinale, délimité, dans une direction d’élévation Z perpendiculaire aux directions longitudinale X et transversale Y, par une surface inférieure 26 et une surface supérieure 28.

La première surface d'échange 20 du drain thermique 18 est agencée en contact avec l’une des surfaces inférieure 26 et supérieure 28. Plus particulièrement, dans le premier mode de réalisation, la première surface d’échange 20 du drain thermique 18 est agencée en contact avec la surface inférieure 26.

Le dispositif de refroidissement 14 comporte par ailleurs au moins un caloduc 30 s’étendant entre une partie évaporateur 32 connectée au drain thermique 18, et une partie condenseur 34 par laquelle le caloduc 30 est propre à évacuer de la chaleur extraite du drain thermique 18. La partie évaporateur 32 est généralement agencée auprès du centre du drain thermique 18 dans la direction transversale Y, pour extraire les puissances dissipées des composants 13 les plus éloignés des extrémités du drain thermique 18.

On notera que chaque caloduc 30 est par exemple formé par un élément tubulaire, par exemple en cuivre ou en aluminium, empli de liquide caloporteur, par exemple d’eau.

Le fonctionnement d’un caloduc est par exemple décrit dans FR 2 956 280. L’eau contenue dans le caloduc 30 se trouve en équilibre entre sa phase gazeuse et sa phase liquide, en absence de tout autre gaz. Dans la partie évaporateur 32, se trouvant au niveau de la zone du drain thermique 18 à refroidir, l’eau chauffe et se vaporise en emmagasinant de l’énergie provenant de la chaleur émise par le drain thermique 18. Ce gaz circule dans le caloduc 30 jusqu’à la partie condenseur 34 située près de la plaque froide 22, où il sera refroidi, jusqu’à se condenser pour revenir en phase liquide, cédant de l’énergie sous forme de chaleur. Le retour de ce liquide vers la partie évaporateur 32 s’effectue par capillarité au sein d’une structure poreuse ou avec des empreintes compatibles avec une circulation par capillarité.

Le caloduc 30 s’étend selon une forme générale de U, comme cela est représenté sur la figure 2, la partie évaporateur 32 et la partie condenseur 34 s’étendant alors sensiblement parallèlement l’une par rapport à l’autre.

Comme cela est représenté sur cette figure 2, la partie évaporateur 32 du caloduc 30 comporte une première extrémité 42 de liaison à un premier organe de liaison, ce premier organe de liaison comportant un premier logement de réception 44 de la première extrémité de liaison 42, entourant intégralement cette première extrémité de liaison 42. Ainsi, la résistance thermique de la première extrémité 42 est réduite. En outre, l’insertion de la première extrémité de liaison 42 dans le premier logement 44 de forme creuse est une opération d’assemblage relativement simple à mettre en oeuvre.

Dans cet exemple, le premier organe de liaison est directement formé par le drain thermique 18.

On notera que la première extrémité 42 est décentrée par rapport au centre de l’épaisseur du drain thermique 18.

Le dispositif de refroidissement 14 comporte au moins un organe d’échange thermique mobile 36. Plus particulièrement, le dispositif de refroidissement 14 comporte un organe d’échange thermique mobile 36 à chaque extrémité du drain thermique 18 dans la direction transversale Y.

La partie condenseur 34 du caloduc 30 comporte une seconde extrémité de liaison 45, connectée avec l’un de ces organes d’échange thermique mobile 36. Plus particulièrement, cet organe d’échange thermique mobile 36 comprenant un second logement 46 de réception de la seconde extrémité de liaison 45, entourant intégralement cette seconde extrémité de liaison 45. Ainsi, la résistance thermique de la seconde extrémité 45 est réduite. En outre, l’insertion de la seconde extrémité de liaison 45 dans le second logement 46 de forme creuse est une opération d’assemblage relativement simple à mettre en œuvre.

Chaque caloduc 30 comporte, entre ses parties évaporateur 32 et condenseur 34, une partie intermédiaire 48, dite partie adiabatique 48, présentant une capacité de flexibilité et comprenant une zone d'adaptation 50 déformable. Avantageusement, cette zone d’adaptation déformable 50 est pré-déformée, et forme une boucle d’aisance. Cette zone d’adaptation déformable 50 permet d’assurer le parallélisme entre les parties évaporateur 32 et condenseur 34 du caloduc 30, et le bon positionnement de l’organe d’échange thermique mobile 36 par rapport au drain thermique 18. L’organe d’échange thermique mobile 36, représenté plus en détail sur la figure 3, comporte une première partie 36A destinée à être insérée dans le logement 24, en contact avec la surface inférieure 26 ou supérieure 28 qui n’est pas en contact avec le drain thermique 18, et une seconde partie 36B destinée à s’étendre en dehors du logement 24.

Dans l’exemple représenté, la première partie 36A comporte une seconde surface d'échange 38 en contact avec la surface supérieure 28 du logement 24.

Cette seconde partie 36B présente une section transversale rectangulaire, présentant un premier centre C1. Par ailleurs, la partie condenseur 34 du caloduc 30 présente une section transversale sensiblement circulaire, présentant un second centre C2, ce second centre C2 étant décalé par rapport au premier centre C1. Cette excentricité permet d’optimiser les échanges thermiques, en orientant le flux thermique vers la seconde surface d’échange 38.

Dans cet exemple, le drain thermique 18 et l’organe d’échange thermique mobile 36 ont tous deux une surface, respectivement 20 et 38, en contact avec l’une, respectivement l’autre, surface supérieure 28 et inférieure 26 du même logement 24.

Le drain thermique 18 et l’organe d’échange thermique mobile 36 sont maintenus dans le logement 24 au moyen d’un organe de verrouillage 40 de type classique, disposé entre le drain thermique 18 et l’organe d'échange thermique mobile 36 et propre à appliquer un effort de serrage, plaquant la première surface d’échange 20 du drain thermique 18 sur la surface inférieure 26 et plaquant la seconde surface d’échange 38 de l’organe d’échange thermique mobile 36 sur la surface supérieure 28.

Un tel organe de verrouillage 40 peut prendre une position relâchée et une position serrée, pour assurer respectivement l’insertion et le maintien du drain thermique 18 et de l’organe d’échange thermique mobile 36 dans le logement 24.

Le déplacement de l’organe d’échange thermique mobile 36, relié au caloduc 30, est possible durant le serrage de l’organe de verrouillage 40 grâce à la flexibilité de la partie adiabatique 48 du caloduc 30.

On notera que, dans ce mode de réalisation, drain thermique 18 et l’organe d’échange thermique mobile 36 étant logés dans un même logement 24, la plaque froide 22 peut être identique à une plaque froide de l’état de la technique.

La chaleur dissipée par les composants 13 est représentée par des flèches C. Une partie de la chaleur C transite par le drain thermique 18 jusqu’à sa première surface d’échange 20, qui transmet la chaleur par la surface inférieure 26 en contact à la plaque froide 22. Une autre partie de la chaleur C transite par les caloducs 30 jusqu’à l’organe d’échange thermique mobile 36 correspondant, puis à la plaque froide 22 par l’intermédiaire de la seconde surface d’échange 38 et de la surface supérieure 28.

Il apparaît clairement que les caloducs 30 permettent d’améliorer l’efficacité thermique du drain thermique 18, en dérivant le flux thermique au sein du drain thermique 18, engendré par la dissipation des composants 13 de la carte 10, vers la plaque froide 22. Cela permet de réduire la résistance thermique de contact entre la plaque froide 22 et le drain thermique 18, et de réduire le gradient thermique au sein du drain thermique 18.

Le dispositif de refroidissement 14 selon l’invention présente un encombrement équivalent à celui d’un dispositif classique, et permet de conserver la même interface mécanique du drain thermique 18 vis-à-vis des composants 13, si bien que sa mise en œuvre est aussi simple qu’un dispositif dépourvu de caloduc. D’autres modes de réalisation du dispositif de refroidissement 14 vont maintenant être décrits en référence aux figures 4 à 7.

Sur ces figures, les éléments analogues à ceux des figures précédentes sont désignés par des références identiques.

Conformément à un second mode de réalisation représenté sur la figure 4, la première surface d’échange 20 du drain thermique 18 vient en contact avec la surface supérieure 28 du logement 24, et l’organe d’échange thermique mobile 36 comporte une seconde surface d’échange 38 venant en contact avec la surface inférieure 26 du logement 24. Dans ce cas, l’organe d’échange thermique mobile 36 est agencé dans le prolongement de la carte électronique 10 dans la direction transversale Y.

Le drain thermique 18 et l’organe d’échange thermique mobile 36 sont plaqués sur les surfaces 26, 28 respectives au moyen de l’organe de verrouillage 40, de la même manière que précédemment.

Conformément à un troisième mode de réalisation, représenté sur la figure 5, ledit premier organe de liaison, auquel est connectée la partie évaporateur 32 du caloduc 30, est formé par un organe complémentaire 52 rapporté sur le drain thermique 18. Un tel organe complémentaire 52 est amovible, ce qui permet dans certains cas de désassembler les caloducs 30 et le drain thermique 18.

Conformément à quatrième mode de réalisation, représenté sur la figure 6, le dispositif de refroidissement 14 comporte deux caloducs 30 s’étendant jusqu’au même organe d’échange thermique mobile 36. Les première 42 et seconde 45 extrémités de ces caloducs 30 sont alors agencées en regard les unes des autres.

Conformément à un cinquième mode de réalisation, représenté sur la figure 7, le drain thermique 18 et l’organe d’échange thermique mobile 36 ne sont pas agencés dans un même logement, mais chaque plaque froide 22 comporte un premier logement 24A, dans lequel est logée l’extrémité du drain thermique 18, et un second logement 24B dans lequel est logée la première partie 36A de l’organe d’échange thermique mobile 36.

La première surface d’échange 20 du drain thermique 18 est plaquée sur l’une des surfaces supérieure 28A ou inférieure du premier logement 24A, par exemple sur la surface supérieure 28A, au moyen d'un premier organe de verrouillage 40A de même type que l’organe de verrouillage 40 décrit précédemment.

De même, la seconde surface d’échange 38 de l’organe d’échange thermique mobile 36 est plaquée sur l’une des surfaces supérieure 28B ou inférieure du second logement 24B, par exemple sur la surface supérieure 28B, au moyen d’un second organe de verrouillage 40B, du même type que l’organe de verrouillage 40 décrit précédemment.

Conformément à ce mode de réalisation, les organes d’échange thermique mobile 36 de chaque extrémité sont par exemple liés entre eux par un drain thermique secondaire 54.

On notera que, dans ce mode de réalisation, le premier organe de liaison est formé par un organe complémentaire 52 rapporté sur le drain thermique 18, comme dans le troisième mode de réalisation.

Dans tous les cas décrits précédemment, le dispositif de refroidissement 14 est réalisé au moyen d’un procédé de fabrication comprenant : - une étape de fabrication du drain thermique 18, - une étape de fabrication de chaque organe d’échange thermique mobile 36, - une étape de fabrication des caloducs, indépendante de l’étape de fabrication du drain thermique 18, puis - une étape d’assemblage des caloducs et de chaque organe d’échange thermique mobile 36 avec le drain thermique 18, formant ensemble le dispositif de refroidissement 14.

On notera que l’invention n’est pas limitée aux modes de réalisation précédemment décrits, mais pourrait présenter diverses variantes sans sortir du cadre des revendications.

Claims (11)

1. REVENDICATIONS

   1. Dispositif (14) de refroidissement d’une carte électronique (10), comprenant un drain thermique (18) destiné à recouvrir au moins en partie la carte électronique (10), caractérisé en ce qu’il comporte : - au moins un caloduc (30) s’étendant entre une partie évaporateur (32) connectée au drain thermique (18), et une partie condenseur (34) par laquelle le caloduc (30) est propre à évacuer de la chaleur extraite du drain thermique (18), et - au moins un organe d'échange thermique mobile (36), le caloduc (30) étant fixé sur l’organe d’échange thermique mobile (36) par l’intermédiaire de sa partie condenseur (34).
2. 2. Dispositif de refroidissement (14) selon la revendication 1, dans lequel : - la partie évaporateur (32) du caloduc (30) comporte une première extrémité (42) de liaison à un premier organe de liaison, ledit premier organe de liaison comportant un premier logement (44) de réception de la première extrémité de liaison (42), entourant la première extrémité de liaison (42), et/ou - la partie condenseur (34) du caloduc (30) comporte une seconde extrémité (45) de liaison avec l’organe d’échange thermique mobile (36), l’organe d’échange thermique mobile (36) comportant un second logement (46) de réception de la seconde extrémité de liaison (45), entourant cette seconde extrémité de liaison (45).
3. 3. Dispositif de refroidissement (14) selon la revendicaiton 2, dans lequel le premier organe de liaison est formé par le drain thermique (18).
4. 4. Dispositif de refroidissement (14) selon la revendication 2, dans lequel le premier organe de liaison est formé par un organe complémentaire (52) rapporté, de préférence de manière amovible, sur le drain thermique (18).
5. 5. Dispositif de refroidissement (14) selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel : - l’organe d’échange thermique mobile (36) comporte une première partie (36A) destinée à être insérée dans un logement (24, 24B) d’une plaque froide (22), en contact avec une surface (28) délimitant ce logement, et une seconde partie (36B) destinée à s’étendre en dehors dudit logement (24, 24B), à laquelle est reliée la partie condenseur (34) du caloduc (30).
6. 6. Dispositif de refroidissement (14) selon ia revendication 5, dans lequel ladite seconde partie (36B) présente une section transversale rectangulaire présentant un premier centre (C1), et la partie condenseur (34) du caloduc (30) présente une section transversale sensiblement circulaire présentant un second centre (C2), ledit second centre (C2) étant décalé par rapport au premier centre (C1 ).
7. 7. Dispositif de refroidissement (14) selon l’une quelconque des revendications 1 à 6, dans lequel l’organe d’échange thermique mobile (36) et le drain thermique (18) sont destinés à être insérés en partie dans un même logement (24) d’une plaque froide (22), le dispositif de refroidissement (14) comportant un organe de verrouillage (40) interposé entre l’organe d’échange thermique mobile (36) et le drain thermique (18), propre à écarter l’organe d’échange thermique mobile (36) du drain thermique (18), de manière à plaquer cet organe d’échange thermique mobile (36) et ce drain thermique (18) contre des surfaces (28, 26) respectives en regard délimitant le logement (24).
8. 8. Dispositif de refroidissement (14) selon l’une quelconque des revendications 1 à 6, dans lequel l’organe d’échange thermique mobile (36) et le drain thermique (18) sont destinés à être insérés en partie chacun dans un logement (24A, 24B) distinct d’une plaque froide (22), chacun étant plaqué contre une surface (28A, 28B) délimitant le logement (24A, 24B) correspondant.
9. 9. Dispositif de refroidissement (14) selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel chaque caloduc (30) comporte, entre ses parties évaporateur (32) et condenseur (34), une partie intermédiaire (48), dite partie adiabatique (48), la partie adiabatique (48) présentant une capacité de flexibilité, et comprenant une zone d’adaptation de préférence déformable (50).
10. 10. Carte électronique à conduction (10), comprenant un circuit imprimé (12) sur lequel sont disposés des composants (13), caractérisée en ce qu’elle est équipée d’un dispositif de refroidissement (14) selon l’une quelconque des revendications précédentes, les composants (13) dissipant de la chaleur par l’intermédiaire d’une interface thermique (16) vers ledit dispositif de refroidissement (14).
11. 11. Procédé de fabrication d'un dispositif de refroidissement (14) selon l'une des revendications 1 à 9, caractérisé en ce qu’il comprend : - une étape de fabrication du drain thermique (18), - une étape de fabrication de chaque organe d’échange thermique mobile (36), - une étape de fabrication des caloducs (30), indépendante de l'étape de fabrication du drain thermique (18), puis - une étape d’assemblage des caloducs (30) et de chaque organe d’échange thermique mobile (36) avec le drain thermique (18), formant ensemble le dispositif de refroidissement (14).